KR0149994B1 - GaAs단결정의 제조방법 및 그 장치 - Google Patents
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Abstract
내용없음.
Description
제1도는 단결정 성장장치의 개략도.
제2도는 본 발명에 의한 도가니의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 결정인상축 2 : 종결정
4 : 도가니 5 : 석영
6 : PBN막 9 : 어깨(Shoulder)
10 : 몸통(Body)
본 발명은 액체봉지 인상법(Liquid Encapsulated Czochralski법)에 의해 GaAa단결정을 성장시킬때, 단결정의 어깨(Shoulder)를 성장시킬때와 몸통(Body)를 성장시킬때의 도가니 재질을 상이하게 하여 고품질의 단결정을 성장시킬 수 있도록 한 GaAs 단결정의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.
구체적으로는 석영(Quartz) 재질로 된 도가니의 내측하부에 PBN(열분해 질화붕소)막을 형성시켜 단결정의 어깨부분을 성장시킬때는 고액계면(결정과 용액의 계면)이 석영 도가니내에 있게하여 석영도가니를 사용해서 단결정을 성장시킬때와 같은 효과를 얻도록 하고, 몸통부분을 성장시킬 때는 고액계면이 PBN막내에 있게하여 줌으로서 PBN도가니를 사용해서 단결정을 성장시킬때와 같은 효과를 얻을 수 있도록 한 것에 관한 것이다.
일반적으로, GaAs는 화합물반도체의 대표적인 것으로서 Si에 비해 전자의 이동도가 빨라서 반절연성의 GaAs단결정은 이온주입(Ion Implantation)을 이용해서 FET나 IC를 만들고 있으며, 또한 발광, 수광 기능에 있어서 반도체 형태의 GaAs단결정은 LED나 LD등의 광전소자(Opto-Electronic Device)로서 사용되고 있다. 그런데 GaAs단결정의 품질이 높아야 이들 디바이스의 수명 및 품질이 향상되므로 단결정 성장시 결함(Defect) 발생요인을 최소화 시키는 것이 필요하다.
GaAs단결정 성장시에 형상조절(Shape Control)이 잘되면 잘 될수록 단결정내에 결함과 트윈(Twin)발생이 줄어들러 고품질의 단결정을 제조할 수 있을 뿐만 아니라 빠른 시간내에 단결정을 성장시크는 것이 가능하다.
그런데, 종래에는 LEC법에 의해 GaAs단결정을 성정시킬때 원료용액을 담는 도가니로서 석영이나 PBN만으로 형성된 도가니를 사용하였다.
즉, Si를 도핀(Doping)하는 경우에는 석영도가니를 사용하고 그외에는 석ㄱ영도가니로 부터 Si가 혼입되는 것을 방지하기 위하여 값이 고가인 PBN도가니를 사용하였다.
그러나, 석영(Quartz)도가니를 사용할 경우 값이 싸고, 도가니가 투명하여 열의 출입이 빠르므로 단결정의 어깨부분을 성장사킬때는 형상조절이 용이한 장점은 있으나, Si를 도핀하는 경우 이외에는 용액내에 Si가 혼입되어 사용할 수 없고, 몸통부분을 성장시킬때는 열의 출입이 순간적으로 너무 빨라(무게차이의 보상을 위해 순간적으로 많은 열의 출입이 발생함)형상조절이 어려워 단결정내에 결함이나 트윈이 발생하기 쉬울 뿐만 아니라 직경이 작아져 쓸 수 없는 부분이 성장되기도 한다.
그리고, PBN도가니를 사용할 경우에는 Si의 혼입을 방지하고 ,단결정의 몸통부분을 성장시킬때 형상조절이 용이한 장점이 있으나, 값이 비싸고, 열의 출입이 느려 단결정의 어깨부분을 성장시킬때 형상조절이 어려워 계단형으로 성장되므로서 단결정내에 결함이나 트윈현상이 발생하는 등의 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 제반문제점들을 해소하기 위하여 창출된 것으로서 석영도가니로부터 Si의 혼입을 최대한 방지하는데 목적이 있다.
또다른 목적은 단결정의 성장시 어깨부분과 몸통부분의 형상조절을 용이하도록 하여 고품질의 단결정을 제조할 수 있도록 하고 단결정 성장시간을 최대한 줄일수 있도록 한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은 단결정의 어깨부분을 성장시킬때는 고액계면을 석영내에 위치하도록 하고, 몸통부분을 성장시킬때는 고액계면을 PBN막 내에서 위치하도록 하여 단결정을 제조하며, 도가니를 석영으로 형성한 후 그 내부의 저면 및 하부측면에 PBN막을 형성시킨 것이다.
이하 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 제조방법 및 그 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.
LEC법에 의해 GaAs단결정을 성장시킬 경우 제1도에 도시한 바와 같이 도가니(4)에 원료와 액체봉지제인 B2O3를 넣고 히터(3)를 가열하여 B2O3층(7)과 원료용액(8)을 만든후 결정인상축(1)을 하강하여 그 끝단에 형성된 종결정(2)을 원료용액(8)에 장입시킨다.
그후 결정인상축(1)을 회전시키면서 서서히 인상시키면 어깨(9)가 형성된 후 몸톤(10)이 성형된다.
이때, 결함의 감소 및 트윈 발생억제를 위해서는 형상조절이 중요한데 어깨(9)를 성장시킬 때는 열의 출입이 빠른것이 형상조절에 좋고 몸통(10)을 성장시킬때는 서서히 일어나는 것이 좋다.
그런데 석영도가니를 사용하면 석영도가니가 투명하여 열의 출입속다가 빠르므로 온도조절이 용이해 어깨(9)의 성장시 형상조절이 용이하나 몸통(10)을 성장시킬때는 실제로 성장된 결정의 무게와 계산무게와의 무게차이의 보상을 위해 순간적으로 많은 열의 출입이 있게 되므로 오히려 형상조절이 어려워진다. 그리고 PBN도가니를 사용할 경우에는 PBN도가니가 열에 대해 석영도가니보다 민감하지 않으므로 몸통(10)을 성장시킬때는 실제로 성장된 결정의 무게와 계산무게와의 무게차이의 보상을 위한 열의 출입이 서서히 일어나므로 형상이 거의 균일하게 된다.
그러나 어깨(9)의 성장시에는 열의 출입이 석영에 비해 느리기 때문에 초기 성장시에 어깨의 형상이 직선적이지 못하고 계단형으로 되기 쉽다. 따라서 어깨(9)를 성장시킬때는 PBN 도가니를 사용하는 것이 좋으므로 본 발명에서는 어깨(9)의 성장시에는 고액계면이 석영(5)내에 있게하여 석영도가니를 사용해 결정을 성장시킬때와 같은 성형조절 효과를 얻고 몸통을 성장시킬때는 고액계면이 PBN막(6)내에 위치하도록 하여 PBN도가니를 사용해서 성장시킬때와 같은 형상조절효과를 얻을 수 있도록 한다.
즉, 고액계면이 석영(5)내에 있을때에 어깨(9)를 성장시키다가 어깨의 성장이 끝날무렵에 고액계면이 PBN막 (6)내에 위치하도록 하여 몸통(10)을 성장시켜 GaAs단결정을 제조한다.
상기와 같이 GaAs단결정을 성장시키기 위한 구조는 제2도에 도시한 바와 같이 석영도가니(5)의 내측저면과 하부측면에 PBN막 (6)을 형성시킨 것이다.
이때 PBN막을 형성시키는 일실시예로서는 CVD(Chemical Vaper Deposition)방법을 사용한다.
그리고 PBN막 (6)의 높이는 성장시키고자 하는 결정의 크기와 원료의 양에 따라 도가니내의 용액의 높이가 달라지기 때문에 먼저 성장시키고자 하는 결정의 크기와 원료의 양을 결정하고 그에 따라서 PBN막의 높이를 결정해야 하며, 어느 경우나 결정의 어깨(9)를 성장시킬때에는 고액계면이 석영내에 있도록 해야 하고, 몸통(10)을 성장시킬때는 PBN막내에 있게하여야 한다.
즉, 실시예를 들어 설명하면 다음과 같다.
그러나 다음의 실시예가 본 발명의 범주를 한정하는 것은 아니다.
[실시예]
약 4kg의 원료를 6ψ의 도가니에 넣고 어깨의 길이를 65mm로 하여 3ψ의 단결정을 제조할 경우 용액의 높이가 4cm로 형성되고 어깨의 성장에 필요한 용액은 8mm이므로 PBN막의 높이를 3.2cm로 형성한다.
이와같이 본 발명은 석영(5)내에서 어깨(9)가 성장되도록 하고, PBN막(6)내에서 몸통(10)이 성장되도록 함으로써, 어깨 성장시에는 석영도가니를 사용해서 성장시킬때와 같이 어깨의 형상조절이 용이하며, 몸통 성장시에는 PBN도가니를 사용해서 성장시킬때와 같이 몸통의 형상조절이 용이하여 결함이나 트윈 발생이 감소하여 고품질의 단결정을 제조할수 있고, 시간을 단축시킬 수 있는 것이다.
그리고, 석영도가니로 부터 Si혼입을 최소화 할 수 있기 때문에 SI(Semi-Insulating)나 SC(Semi-Conducting)형에 관계없이 모든 종류의 결정성장에 이용될 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.
Claims (2)
- LEC법에 의해 GaAs단결정을 성장시킴에 있어서, 결정의 어깨부분을 성장시킬때에는 고액계면이 석영내에 있게하고 몸통을 성장시킬때에는 고액계면이 PBN막내로 위치시키는 방법으로 도가니의 제재를 변화시키면서 결정을 성장시킴을 특징으로 하는 GaAs단결정의 제조방법.
- LEC법에 의한 GaAs단결정 성장장치에 있어서, 석영으로 형성된 도가니 내부의 저면 및 하부측면에 PBN막을 형성시킴을 특징으로 하는 GaAs단결정의 제조장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019900013548A KR0149994B1 (ko) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | GaAs단결정의 제조방법 및 그 장치 |
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KR1019900013548A KR0149994B1 (ko) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | GaAs단결정의 제조방법 및 그 장치 |
Publications (2)
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KR920004615A KR920004615A (ko) | 1992-03-27 |
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KR1019900013548A KR0149994B1 (ko) | 1990-08-30 | 1990-08-30 | GaAs단결정의 제조방법 및 그 장치 |
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KR (1) | KR0149994B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030070476A (ko) * | 2002-02-25 | 2003-08-30 | 네오세미테크 주식회사 | 갈륨-비소 단결정 제조에 있어서의 표면처리장치 및 방법 |
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1990
- 1990-08-30 KR KR1019900013548A patent/KR0149994B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR20030070476A (ko) * | 2002-02-25 | 2003-08-30 | 네오세미테크 주식회사 | 갈륨-비소 단결정 제조에 있어서의 표면처리장치 및 방법 |
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KR920004615A (ko) | 1992-03-27 |
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