KR0140487B1 - Manufacture method of reticle - Google Patents

Manufacture method of reticle

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김광철
길명군
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김주용
현대전자산업주식회사
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • G03F1/44—Testing or measuring features, e.g. grid patterns, focus monitors, sawtooth scales or notched scales

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조공정의 포토 공정에 있어서 레티컬 제작 방법에 관한 것으로, 특히 레티컬 제작 시, 다수개의 스크라이브 라인을 형성하여 1 개의 스크라이브 라인내로 테스트 다이의 데이타를 모두 삽입시키지 못함으로 인해 레티컬상에 별도의 테스트 다이를 설치 운용함으로써 다이와 테스트 패턴간의 상이한 단차가 발생되는 문제점을 제거하는 레티컬 제작방법이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a reticle in a photo process of a semiconductor device manufacturing process. In particular, when manufacturing a reticle, a plurality of scribe lines are formed so that the data of a test die cannot be inserted into one scribe line. By installing and operating a separate test die on the curl, it is a reticle manufacturing method that eliminates the problem of different steps between the die and the test pattern.

Description

레티컬(Reticle) 제작방법Reticle manufacturing method

제 1a 도와 제 1b 도는 종래의 레티컬과 웨이퍼상에 형성된 다이를 도시한 도면1a and 1b illustrate a die formed on a conventional reticle and wafer

제 2a 도와 제 2b 도는 본 발명에 따른 레티컬과 웨이퍼상에 형성된 다이를 도시한 도면2a and 2b illustrate a die formed on a wafer and a wafer according to the invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1: 레티컬(Reticle)2: 스크라이브 라인(Scribe line)1: Reticle 2: Scribe line

3: 테스트 다이(Test die)4: 다이(Product die)3: Test die 4: Product die

본 발명은 반도체 소자 제조공정의 포토(Photo) 공정에 있어서 레티컬(Reticle) 제작방법에 관한 것으로, 특히 테스트 다이(Test Die)의 데이타를 다이(Product die)의 스크라이브 라인(Scribe line) 내로 삽입하여 레티컬을 제작할 시, 한개의 세트에 둘 이상 다수개의 스크라이브 라인을 형성하는 레티컬 제작방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a reticle in a photo process of a semiconductor device manufacturing process. In particular, data of a test die is inserted into a scribe line of a product die. In the case of manufacturing a reticle, it relates to a reticle manufacturing method for forming two or more scribe lines in one set.

일반적으로 고집적 반도체 소자의 제작시에는 방대한 양의 테스트 다이를 필요로 함으로써 다이(Product die) 이외의 테스트 다이를 별도로 운용한다.In general, when fabricating a highly integrated semiconductor device, a large amount of test dies are required, so that test dies other than product dies are operated separately.

종래의 포토공정에서의 레티컬 제작시는 상기와 같이 테스트 다이를 별도로 운용함으로써, 다이와 테스트 다이 간의 상이한 단차로 인하여 웨이퍼 상의 테스트 다이 상하 좌우에 촛점이 일치되지 않는 디포커스(Defocus)가 발생되며, 이로인해 포커스 에러(Focus error)가 발생되는 문제점이 있다.In the conventional photolithic manufacturing process, the test die is operated separately as described above, so that defocus occurs when the focus of the test die on the wafer is not matched up, down, left, and right due to different steps between the die and the test die. This causes a problem of focus error.

제 1a 도와 제 1b 도는 종래의 레티컬과 웨이퍼상에 형성된 다이를 도시한 도면이다.1A and 1B show a die formed on a conventional reticle and a wafer.

도면에 도시한 바와같이, 종래의 레티컬(1)상에는 1 개의 스크라이브 라인(Scribe line)(2)만이 형성되며, 테스트 다이(3)와 다이(Product die)(4)를 별도로 설치, 운용하고 있다.As shown in the figure, only one scribe line 2 is formed on the conventional reticle 1, and the test die 3 and the product die 4 are separately installed and operated. have.

따라서, 웨이퍼(5) 상에도 테스트 다이(3)와 다이(4)가 각각 별도로 설치되어 있어, 위에서 설명한 테스트 다이(3)와 인접해 있는 다이(4)간의 상이한 단차로 인하여 테스트 다이 상하 좌우에 디포커스가 발생되는 문제점이 있다.Therefore, the test die 3 and the die 4 are separately provided on the wafer 5, respectively, and the test dies 3 and 4 are disposed on the upper and lower sides of the test die due to different steps between the test die 3 and the adjacent dies 4 described above. There is a problem that defocus occurs.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 레티컬상에 스크라이브 라인을 다수개 형성하여 테스트 다이의 데이터를 스크라이브 라인내로 삽입시키는 레티컬 제작방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a reticle manufacturing method for inserting data from a test die into a scribe line by forming a plurality of scribe lines on the reticle in order to solve the above problems.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 레티컬상에 형성되는 스크라이브 라인을 다수개로 형성하여 테스트 다이를 분리하여 테스트 다이의 데이타를 상기 다수개의 스크라이브 라인 내로 모두 삽입시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is characterized by forming a plurality of scribe lines formed on the reticle to separate the test die to insert all the data of the test die into the plurality of scribe lines.

이하, 본 발명의 상세한 설명을 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a detailed description of the present invention will be described.

제 2a 도와 제 2b 도는 본 발명에 따른 레티컬과 웨이퍼상에 형성된 다이를 도시한 도면이다.2a and 2b illustrate a die formed on a wafer and a reticle in accordance with the present invention.

상기 도면에 도시된 바와같이, 본 발명의 레티컬 제작방법에 따라 형성된 레티컬(6)에는 스크라이브 라인(2)을 2 개로 형성함으로써, 테스트 다이(제 1a 도의 3)의 데이타를 다이의 스크라이브 라인(2)내로 모두 삽입시킨 것이다.As shown in the figure, the scribe line 2 is formed in the reticle 6 formed according to the reticle manufacturing method of the present invention, thereby providing data of the test die (Fig. 3a of FIG. 1a) to the scribe line of the die. (2) It is all inserted into.

따라서, 웨이퍼(5) 상에는 테스트 다이는 모두 분리되어 다이(4)만 남아있게 된다.Thus, all of the test dies are separated on the wafer 5 so that only the die 4 remains.

이때, 상기 레티컬(6)에 형성되는 스크라이브 라인(2)은 2 개 이상 다수개로 형성할 수도 있다.In this case, two or more scribe lines 2 formed on the reticle 6 may be formed.

이상, 본 발명의 레티컬 제작방법은 레티컬상에 형성되는 스크라이브 라인을 다수개로 형성하여 테스트 다이를 분리하여 테스트 다이의 데이타를 상기 다수개의 스크라이브 라인 내로 모두 삽입시킬 수 있게 함으로써, 종래의 1 개의 스크라이브 라인내로 테스트 패턴의 데이타를 모두 삽입시키지 못함으로 인해 레티컬상에 별도의 테스트 다이를 설치 운용함으로써 다이와 테스트 패턴간의 상이한 단차가 발생되는 문제점을 제거하였다.As described above, the method for manufacturing a reticle according to the present invention forms a plurality of scribe lines formed on a reticle to separate a test die so that data of the test die can be inserted into the plurality of scribe lines. By not inserting all the test pattern data into the line, a separate test die was installed and operated on the vertical, thereby eliminating the problem of different steps between the die and the test pattern.

또한, 반도체 소자의 양산 전 단계인 디바이스 세트 업(Set up) 단계에서 테스트 다이를 제외하여 양산 디바이스와 동일한 토폴로지(Topology)로 진행할 수 있으며, 이로인해 테스트 다이의 상하 좌우에서 발생되어질 수 있는 다이의 디포커스를 감소시킬 수 있다.In addition, in the device set up step, which is a mass production step of the semiconductor device, the test device may proceed with the same topology as the mass production device except for the test die. Defocus can be reduced.

Claims (2)

레티컬 제작방법에 있어서, 레티컬상에 형성되는 스크라이브 라인을 다수개로 형성하여, 테스트 다이를 분리하고 테스트 다이의 데이타를 상기 다수개의 스크라이브 라인 내로 모두 삽입시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 레티컬 제조방법.In the method of manufacturing a reticle, a plurality of scribe lines formed on the reticle are formed so that the test die can be separated and the data of the test die can be inserted into all of the plurality of scribe lines. . 제 1 항에 있어서, 상기 스크라이브 라인의 수는 2 개인 것을 특징으로 하는 레티컬 제조방법.The method of claim 1, wherein the number of scribe lines is two.
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