KR0137166Y1 - Earth device for electronic equipment - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자기기의 접지장치에 관한 것으로, 전자기기 본체와; 본체의 내부에 장착되며, 그 상면에는 다수의 회로부품이 장착되고, 그 일측면에는 나사구멍과 이 나사구멍으로부터 소정간격 이격된 위치에 형성되는 관통홈을 갖는 회로기판과; 그 일측 하부에 관통홈에 삽입되는 절곡편이 형성되고 회로기판의 나사구멍과 대응되는 위치에는 구멍이 형성된 고정판과, 이 고정판으로부터 본체의 상부 내측면을 향해 절곡되는 절곡판과, 이 절곡판의 단부에 소정 각도 경사지게 연장 형성되어 본체의 상부 내측면에 접촉되는 다수의 접지편과, 고정판과 절곡판의 경계 부위에 탄성력 부가를 위한 라운딩 면을 갖는 접지 플레이트를 포함하는 것에 의해, 접지 플레이트와 회로기판 상호간의 접착력을 향상시킬 수 있고, 또한 접지 플레이트의 접지편이 본체의 상부 내측면에 확실히 접촉되게 됨으로써, 회로기판으로부터 발생된 정전기를 용이하게 본체에 접지 시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a grounding device of the electronic device, the main body of the electronic device; A circuit board mounted inside the main body, the circuit board having a plurality of circuit parts mounted on an upper surface thereof, and having a screw hole and a through groove formed at a position spaced apart from the screw hole by a predetermined side thereof; A bent piece inserted into the through groove at one lower side thereof and having a hole formed at a position corresponding to the screw hole of the circuit board, a bent plate bent from the fixed plate toward the upper inner surface of the main body, and an end of the bent plate And a ground plate having a plurality of ground pieces extending in a predetermined angle to the upper inner surface of the main body and contacting the upper inner surface of the main body, and a ground plate having a rounding surface for adding elastic force at the boundary between the fixed plate and the bending plate. Since the adhesive force between each other can be improved, and the ground piece of the ground plate is surely in contact with the upper inner surface of the main body, there is an advantage that the static electricity generated from the circuit board can be easily grounded to the main body.
Description
본 고안은 전자기기의 접지장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 본체의 내부에 장착된 메인 회로기판에 발생되는 정전기를 용이하게 접지시키기 위한 접지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grounding device for an electronic device, and more particularly, to a grounding device for easily grounding the static electricity generated in the main circuit board mounted inside the main body.
일반적으로 각종 전자기기의 본체 내부에는 다수의 회로기판이 마련되는 바, 이와 같은 회로기판을 구동함에 있어서는, 그 표면에 정전기가 발생되게 된다.In general, a plurality of circuit boards are provided inside the main body of various electronic devices. In driving such a circuit board, static electricity is generated on the surface thereof.
이와같은 정전기는 회로기판 내에 장착된 회로부품을 손상시키는 요인이 되기 때문에 이를 접지시켜야만 한다.Since such static electricity damages circuit components mounted in the circuit board, it must be grounded.
제1도에는 종래 전자기기의 회로기판 상에 형성되는 정전기를 제거하기 위한 접지장치가 도시되어 있다.1 shows a grounding device for removing static electricity formed on a circuit board of a conventional electronic device.
이는, 본체(1)의 내부에는 그 상면에 다수의 회로부품(도시되지 않음)이 장착되는 회로기판(2)이 위치된다. 그리고 이 회로기판(2)의 일측면 상에는 소정 직경의 나사구멍(2a)이 형성된다.This is, inside the main body 1, a circuit board 2 on which a plurality of circuit components (not shown) is mounted is located. And on one side of this circuit board 2, a screw hole 2a of a predetermined diameter is formed.
한편, 전술한 회로기판(2)이 구동됨에 있어서, 발생되는 정전기를 본체(1)에 접지시키기 위한 것으로서, 접지 플레이트(3)가 마련되는 바, 이 접지 플레이트(3)는, 회로기판(2)의 나사구멍(2a)과 대응되는 구멍(3a)이 형성된 고정판(3b)과, 이 고정판(3b)으로부터 본체(1)의 상부 내측면에 접촉되도록 절곡 형성되는 접지판(3c)으로 이루어진다.On the other hand, when the above-described circuit board 2 is driven, the ground plate 3 is provided to ground the generated static electricity to the main body 1, and the ground plate 3 is the circuit board 2. And a fixing plate 3b having a hole 3a corresponding to the screw hole 2a of the < RTI ID = 0.0 >) < / RTI >
따라서, 접지 플레이트(3)의 고정판(3b)을 회로기판(2)의 상부에 위치시킨 상태애서, 회로기판(2)의 나사구멍(2a)과 접치 플레이트(3)의 고정판(3b)에 형성된 구멍(3a)을 통해 나사(S)를 체결하여 고정시키게 되며, 접지 플레이트(3)의 접지판(3c)이 본체(1)의 상부 내측면에 접촉되게 됨으로써, 결과적으로 회로기판(2)상에 형성된 정전기를 접지 플레이트(3)의 고정판(3b)과 접지판(3c)을 통해 본체(1)로 접지시키게 되는 것이다.Therefore, in the state where the fixing plate 3b of the ground plate 3 is located above the circuit board 2, the screw hole 2a of the circuit board 2 and the fixing plate 3b of the folding plate 3 are formed. The screw S is fastened and fixed through the hole 3a, and the ground plate 3c of the ground plate 3 is brought into contact with the upper inner surface of the main body 1, and as a result, on the circuit board 2, The static electricity formed in the ground plate 3 is grounded to the main body 1 through the fixing plate 3b and the ground plate 3c.
그러나 이와 같은 종래의 접지장치에 있어서는, 접지 플레이트를 회로기판상에 나사를 통해 고정하는 과정에서 변형이 발생될 우려가 있고, 이에 의한 접지 플레이트와 회로기판 상호간에 들뜸이 발생됨으로써, 회로기판 상에 형성된 정전기가 용이하게 접지 플레이트를 통해 접지되지 못하는 문제점이 있으며, 특히 접지 플레이트의 접지판 변형에 의해 본체의 상부 내측면에 접촉되지 못함으로써, 이 또한 정전기를 용이하게 접지시키지 못하는 요인이 되었다.However, in such a conventional grounding device, there is a possibility that deformation may occur in the process of fixing the ground plate to the circuit board through a screw, and as a result, lifting occurs between the ground plate and the circuit board. There is a problem that the formed static electricity is not easily grounded through the ground plate, and in particular, because the ground plate is not contacted with the upper inner surface of the main body by deformation of the ground plate, this also becomes a factor that does not easily ground the static electricity.
본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 회로기판 상에 형성된 정전기를 용이하게 본체로 접지시킬 수 있는 접지장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a grounding device that can easily ground the static electricity formed on the circuit board to the main body.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 전자기기의 접지장치는, 전자기기의 접지장치를 구성함에 있어서, 전자기기 본체와; 상기 본체의 내부에 장착되며, 그 상면에는 다수의 회로부품이 장착되고, 그 일측면에는 나사구멍과 이 나사구멍으로부터 소정간격 이격된 위치에 형성되는 관통홈을 갖는 회로기판과; 그 일측하부에 상기 관통홈에 삽입되는 절곡편이 형성되고 상기 회로기판의 나사구멍과 대응되는 위치에는 구멍이 형성된 고정판과, 이 고정판으로부터 본체의 상부 내측면을 향해 절곡되는 절곡판과, 이 절곡판의 단부에 소정 각도 경사지게 연장 형성되어 상기 본체의 상부 내측면에 용이하게 접촉되도록 여러 개로 절개된 접지편과, 상기 고정판과 상기 절곡판의 경계부위에 탄성력 부가를 위한 라운딩 면을 갖는 접지 플레이트를 포함하여 이루어진 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a grounding device for an electronic device according to the present invention includes a main body of the electronic device; A circuit board mounted inside the main body, the circuit board having a plurality of circuit components mounted on an upper surface thereof, and having a screw hole and a through groove formed at a position spaced apart from the screw hole at one side thereof; A bent piece inserted into the through groove at one lower side thereof and having a hole formed at a position corresponding to the screw hole of the circuit board; a bent plate bent from the fixed plate toward the upper inner surface of the main body; A ground plate having a plurality of ground pieces which are formed to be inclined at a predetermined angle at an end of the main body to be easily in contact with the upper inner surface of the main body, and a ground plate having a rounding surface for adding elastic force to a boundary between the fixing plate and the bending plate; It is characterized by that made.
이와 같은 본 고안은, 접지 플레이트와 회로기판간에 접촉력이 향상된 것은 물론이고, 접지 플레이트의 접지판에 본체의 상부 내측면에 소정의 탄성력을 갖고 접촉된 것이어서, 회로기판 상에 발생된 정전기를 용이하게 본체로 접지 시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention, as well as the contact force between the ground plate and the circuit board is improved, as well as contacting the ground plate of the ground plate with a predetermined elastic force on the upper inner surface of the main body, to facilitate the static electricity generated on the circuit board There is an effect that can be grounded by the body.
제1도는 종래 전자기기의 접지장치를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a grounding device of a conventional electronic device.
제2도는 본 고안에 따른 전자기기의 접지장치를 도시한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a grounding device of the electronic device according to the present invention.
제3도는 접지 플레이트를 발췌하여 도시한 사시도.3 is a perspective view showing an extract of the ground plate.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 본체 20 : 회로기판10: main body 20: circuit board
21 : 나사구멍 22 : 관통홈21: screw hole 22: through groove
30 : 접지 플레이트 31 : 고정판30: ground plate 31: fixed plate
31a : 절곡편 31b : 절개편31a: bending piece 31b: cutting piece
31c : 구멍 32 : 절곡판31c: hole 32: bending plate
33 : 접지편 34 : 라운딩 면33: ground piece 34: rounding surface
이하, 본 고안에 따른 전자기기의 접지장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the grounding device of the electronic device according to the present invention will be described in detail.
제2도는 본 고안에 따른 전자기기의 접지장치를 개념적으로 도시한 단면도이고, 제3도는 접지 플레이트를 발췌하여 도시한 사시도이다.2 is a cross-sectional view conceptually showing a grounding apparatus for an electronic device according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing an extract of the grounding plate.
이에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 전자기기의 접지장치는, 전자기기 본체(10)의 내부에는 그 상면에 다수의 회로부품(도시되지 않음)이 장착되는 회로기판(20)이 위치된다. 이때 회로기판(20)의 일측 상면에는 나사구멍(21)이 형성되며, 이와 인접된 위치에는 소정 크기의 관통홈(22)이 형성된다.As shown in this, in the grounding apparatus of the electronic device according to the present invention, a circuit board 20 in which a plurality of circuit components (not shown) is mounted on an upper surface of the electronic device main body 10 is located. At this time, the screw hole 21 is formed in the upper surface of one side of the circuit board 20, the through groove 22 of a predetermined size is formed in the adjacent position.
한편, 회로기판(20)의 구동 과정에서 발생되는 정전기를 본체(10)로 접지시키기 위한 것으로서, 접지 플레이트(30)가 마련된다.Meanwhile, the ground plate 30 is provided to ground the static electricity generated in the driving process of the circuit board 20 to the main body 10.
전술한 접지 플레이트(30)는, 그 일측하부에 회로기판(20)의 관통홈(22)에 삽입되는 절곡편(31a)과, 회로기판(20)의 나사구멍(21)과 대응되는 위치에 형성되며, 다수의 절개편(31b)을 갖는 구멍(31c)이 형성된 고정판(31)과, 이 고정판(31)으로부터 본체(10)의 상부 내측면을 향해 절곡되는 절곡판(32)과, 이 절곡판(32)의 단부에 소정 각도 경사지게 연장 형성되어 본체(10)의 상부 내측면에 용이하게 접촉되도록 여러 개로 절개된 접지편(33)을 갖는다.The above-described ground plate 30 is located at a position corresponding to the bent piece 31a inserted into the through groove 22 of the circuit board 20 and the screw hole 21 of the circuit board 20 below one side thereof. A fixing plate 31 formed with a hole 31c having a plurality of cutting pieces 31b, a bending plate 32 bent from the fixing plate 31 toward the upper inner surface of the main body 10, and A plurality of ground pieces 33 are formed to extend at an end of the bending plate 32 to be inclined at a predetermined angle so as to easily contact the upper inner surface of the main body 10.
이때 전술한 접지 플레이트(30)의 고정판(31)과 절곡판(32)의 경계부위에는 절곡판(32)이 소정의 탄성력을 갖도록 즉, 탄성력 부가를 위한 라운딩 면(34)을 마련함이 바람직할 것이다.At this time, it is preferable that the bending plate 32 has a predetermined elastic force at the boundary between the fixed plate 31 and the bending plate 32 of the above-described ground plate 30, that is, a rounding surface 34 for adding elastic force. will be.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 전자기기의 접지장치는, 접지 플레이트(30)의 고정판(31)에 형성된 절곡편(31a)을 회로기판(20)의 관통홈(22)에 삽입시킨 상태에서 구멍(31a)을 통해 나사(S)를 삽입하여 회로기판(20)이 나사구멍(21)에 체결됨으로써, 접지 플레이트(30)는 회로기판(20)의 상부에 밀착 접촉되게 된다. 이때 절곡편(31a)을 통해 접지 플레이트(30)의 유동을 방지할 수 있으며, 또한 구멍(31c)에 형성된 절개편(31b)이 나사(S)를 체결하는 과정에서 회로기판(20)의 상면에 밀착되게 되어 상호간의 밀착력이 향상되게 된다. 또한 절곡판(32)의 단부에 형성된 여러 개로 절개된 접지편(33)이 소정의 탄성력을 갖고 본체(10)의 상부 내측면에 접촉되게 된다. 이때 절곡판(32)과 고정판(31)의 경계면에 라운딩 면(34)이 형성되어 있어 절곡판(32)이 소정의 탄성력을 갖게 되며, 이를 통해 접지편(33)은 본체(10)가 내측 상부에 확실하게 접촉되게 된다. 또한, 본 고안의 접지편(33)은 여러 개로 절개되어 형성되므로 절개된 접지편중 어느 하나가 본체(10)와 접촉하는 것만으로 접지 플레이트(30)와 본체(10)를 연결시킬 수 있다.The grounding device for an electronic device according to the present invention configured as described above includes a hole (b) in a state in which the bending piece 31a formed in the fixing plate 31 of the ground plate 30 is inserted into the through groove 22 of the circuit board 20. By inserting the screw (S) through 31a) and the circuit board 20 is fastened to the screw hole 21, the ground plate 30 is in close contact with the upper portion of the circuit board 20. At this time, the flow of the ground plate 30 can be prevented through the bent piece 31a, and the cut piece 31b formed in the hole 31c is fastened to the screw S in the upper surface of the circuit board 20. It is to be in close contact with each other to improve the adhesion. In addition, the ground pieces 33 cut into several pieces formed at the end of the bending plate 32 have a predetermined elastic force and come into contact with the upper inner surface of the main body 10. At this time, the rounded surface 34 is formed on the boundary surface between the bending plate 32 and the fixed plate 31 so that the bending plate 32 has a predetermined elastic force. It is in firm contact with the top. In addition, since the ground piece 33 of the present invention is formed by cutting several pieces, it is possible to connect the ground plate 30 and the main body 10 by merely contacting the main body 10 with any one of the cut ground pieces.
상술한 바와 같이 본 고안에 따른 전자기기의 접지장치에 의하면, 접지 플레이트와 회로기판 상호간의 접착력을 향상시킬 수 있고, 또한 접지 플레이트의 접지편이 본체의 상부 내측면에 확실히 접촉되게 됨으로써, 회로기판으로부터 발생된 정전기를 용이하게 본체에 접지시킬 수 있는 잇점이 있다.As described above, according to the grounding apparatus of the electronic device according to the present invention, the adhesion between the ground plate and the circuit board can be improved, and the grounding piece of the ground plate is brought into contact with the upper inner surface of the main body to thereby secure the circuit board from the circuit board. The advantage is that the generated static electricity can be easily grounded to the body.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940037371U KR0137166Y1 (en) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | Earth device for electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940037371U KR0137166Y1 (en) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | Earth device for electronic equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960026326U KR960026326U (en) | 1996-07-22 |
| KR0137166Y1 true KR0137166Y1 (en) | 1999-05-15 |
Family
ID=19403920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940037371U KR0137166Y1 (en) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | Earth device for electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0137166Y1 (en) |
-
1994
- 1994-12-29 KR KR2019940037371U patent/KR0137166Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960026326U (en) | 1996-07-22 |
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