KR200296379Y1 - PCB grounding device using ground spring - Google Patents
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Abstract
본 고안은 그라운드 스프링을 이용한 PCB 그라운드장치에 관한 것으로, 특히, PCB 우측 일측면에 장착되어, 다수개의 홈이 뚫어져 있는 디-서브(100)와; 디-서브(100)에 뚫어져 있는 다수개의 홈과 일치되는 다수개의 홈이 뚫어져 있고, 디-서브(100)와 결합됨으로 PCB를 매인샤시에 그라운드시켜 주는 그라운드 스프링(200)과; 디-서브(100)에 뚫어져 있는 다수개의 홈과 그라운드 스프링(200)에 뚫어져 있는 다수개의 홈에 삽입되어, 디-서브(100)와 그라운드 스프링(200)을 체결시켜 주는 다수개의 스크류(300)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하며, 이러한 본 고안은 다수개의 스크류를 통해 PCB에 장착되어 있는 디-서브와 그라운드 스프링의 접촉부를 체결하여, PCB를 매인샤시에 장착할 때, 그라운드 스프링의 접지부가 매인샤시에 접지되도록 함으로써, 사용자가 모니터에서 사용되는 PCB를 매인샤시에 접지시킬 때, PCB와 매인샤시 사이에 접지선을 수작업으로 납땜하여 접지시키지 않아도 되기 때문에 편리할 뿐만 아니라, 그라운드 스프링이 탄성력을 가짐으로 충격에도 손상되지 않는 효과가 있다.The present invention relates to a PCB grounding device using a ground spring, in particular, the de-sub (100) is mounted on one side of the PCB, the plurality of grooves are drilled; A ground spring 200 having a plurality of grooves corresponding to the plurality of grooves drilled in the de-sub 100 and coupled to the de-sub 100 to ground the PCB to the main chassis; A plurality of screws 300 inserted into the plurality of grooves drilled in the de-sub 100 and the plurality of grooves drilled in the ground spring 200 to fasten the de-sub 100 and the ground spring 200. The present invention is configured to include a contact between the de-sub and the ground spring mounted on the PCB through a plurality of screws, when mounting the PCB in the main chassis, the ground of the ground spring is main By grounding the chassis to the main chassis, when the user grounds the PCB used in the monitor to the main chassis, it is convenient because the ground wire does not have to be manually soldered and grounded between the PCB and the main chassis. There is an effect that does not damage the impact.
Description
본 고안은 모니터(Monitor)의 그라운드(Ground) 장치에 관한 것으로, 특히, 다수개의 스크류(Screw)를 통해 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB라 칭함.)에 장착되어 있는 디-서브(D-Serve)와 그라운드 스프링(Spring)의 접촉부를 체결하여, PCB를 매인샤시(Main Chassis)에 장착할 때, 그라운드 스프링의 접지부가 매인샤시에 접착되도록 함으로써, PCB를 매인샤시에 그라운드시켜 줄 수 있도록 하는 그라운드 스프링을 이용한 PCB 그라운드장치에 관한 것이다.The present invention relates to a ground (Ground) device of the monitor (Monitor), in particular, a de-sub (D) mounted on a printed circuit board (Printed Circuit Board; hereinafter referred to as a PCB) through a plurality of screws (D). -When the PCB is attached to the main chassis by fastening the contact between the servo and the ground spring, the ground part of the ground spring is bonded to the main chassis so that the PCB can be grounded to the main chassis. It relates to a PC grounding device using a ground spring.
종래에는 사용자가 모니터에서 사용되는 PCB를 매인샤시에 접지시킬 때, PCB와 매인샤시 사이에 접지선을 수작업으로 납땜하여 접지시켰기 때문에, 사용자가 일일이 납땜을 해야됨으로 불편했을 뿐만 아니라, 다른 접지장치를 통해 접지시켰을 경우, 접지장치가 손상되어 접지가 잘 되지 않는 문제점이 있었다.Conventionally, when the user grounds the PCB used in the monitor to the main chassis, the ground wire is manually soldered and grounded between the PCB and the main chassis, so it is inconvenient for the user to solder one by one, and through other grounding devices. When grounded, there was a problem that the grounding device is damaged and the grounding is difficult.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 다수개의 스크류를 통해 PCB에 장착되어 있는 디-서브와 그라운드 스프링의 접촉부를 체결하여, PCB를 매인샤시에 장착할 때, 그라운드 스프링의 접지부가 매인샤시에 접착되도록 함으로써, PCB를 매인샤시에 그라운드시켜 줄 수 있도록 하는 그라운드 스프링을 이용한 PCB 그라운드장치를 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above conventional problems, by connecting the contact portion of the de-sub and the ground spring mounted on the PCB through a plurality of screws, when mounting the PCB in the main chassis, the ground of the ground spring The present invention provides a PCG grounding apparatus using a ground spring that allows the PCB to be grounded to the main chassis by being bonded to the main chassis.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안 그라운드 스프링을 이용한 PCB 그라운드장치는, PCB 우측 일측면에 장착되어, 다수개의 홈이 뚫어져 있는 디-서브와; 디-서브에 뚫어져 있는 다수개의 홈과 일치되는 다수개의 홈이 뚫어져 있고, 디-서브와 결합됨으로 PCB를 매인샤시에 그라운드시켜 주는 그라운드 스프링과; 디-서브에 뚫어져 있는 다수개의 홈과 그라운드 스프링에 뚫어져 있는 다수개의 홈에 삽입되어, 디-서브와 그라운드 스프링을 체결시켜 주는 다수개의 스크류를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the PCB grounding device using the present invention ground spring is mounted on one side of the right side of the PCB, and a plurality of grooves are de-sub; A ground spring having a plurality of grooves coinciding with the plurality of grooves drilled in the de-sub and coupled with the de-sub to ground the PCB to the main chassis; A plurality of grooves drilled in the de-sub and a plurality of grooves drilled in the ground spring are inserted, characterized in that it comprises a plurality of screws for fastening the de-sub and the ground spring.
도 1 은 본 고안의 일 실시예에 따른 그라운드 스프링을 이용한 PCB 그라 운드장치의 구성을 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing the configuration of a PC ground apparatus using a ground spring according to an embodiment of the present invention,
도 2 는 도 1 에 따른 그라운드 스프링을 이용한 PCB 그라운드장치가 PCB 에 장착된 모습을 나타낸 결합 상태도이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a PCB grounding apparatus using the ground spring according to FIG. 1 is mounted on a PCB.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 디-서브 200 : 그라운드 스프링100: D-sub 200: ground spring
210 : 접촉부 220 : 접지부210: contact portion 220: ground portion
300 : 스크류300 screw
이하, 상술한 내용을 본 고안에 따른 실시예를 통해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail through the embodiment according to the present invention as described above.
본 고안은 도 1 에 도시한 바와 같이, 디-서브(100)는 PCB 우측 일측면에 장착되어, 다수개의 홈이 뚫어져 있고, 그라운드 스프링(200)의 접촉부(210)는 상기 디-서브(100)와 결합되는 부분으로 상기 디-서브(100)에 뚫어져 있는 다수개의 홈과 일치되는 다수개의 홈이 뚫어져 있으며, 상기 그라운드 스프링(200)의 접지부(220)는 상기 접촉부(210) 하단에서 부터 소정각도로 연장되면서 두 부분으로 갈라지고, 탄성력을 가짐으로 PCB가 매인샤시에 장착될 때, 매인 샤시와 접촉됨으로 PCB를 매인샤시에 접지시켜 주고, 다수개의 스크류(300)는 상기 디-서브(100)에 뚫어져 있는 다수개의 홈과 상기 접촉부(210)에 뚫어져 있는 다수개의 홈에 삽입되어, 상기 디-서브(100)와 접촉부(210)를 체결시켜 줌으로써 본 실시예를 구성한다.As shown in FIG. 1, the de-sub 100 is mounted on one side of the right side of the PCB, and a plurality of grooves are drilled, and the contact portion 210 of the ground spring 200 is the de-sub 100. ) And a plurality of grooves matching the plurality of grooves drilled in the sub-sub 100 are drilled, and the grounding portion 220 of the ground spring 200 is formed from the bottom of the contact portion 210. When the PCB is mounted in the main chassis by splitting into two parts and extending at a predetermined angle, the PCB is grounded to the main chassis by being in contact with the main chassis, and the plurality of screws 300 are connected to the de-sub ( This embodiment is configured by inserting the plurality of grooves drilled in the 100 and the plurality of grooves drilled in the contact portion 210 to fasten the de-sub 100 and the contact portion 210.
이하, 상기와 같이 구성된 그라운드 스프링을 이용한 PCB 그라운드장치의 동작과정을 도 1, 도 2 를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an operation process of a PCG ground apparatus using the ground spring configured as described above will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
먼저, 사용자는 상기 디-서브(100)에 뚫어져 있는 다수개의 홈과 상기 그라운드 스프링(200)의 접촉부(210)에 뚫어져 있는 다수개의 홈에 다수개의 스크류(300)를 삽입한 후 조임으로 상기 디-서브(100)와 상기 그라운드 스프링(200)을 체결시켜 준다.First, a user inserts a plurality of screws 300 into the plurality of grooves drilled in the D-sub 100 and the plurality of grooves drilled in the contact portion 210 of the ground spring 200, and then tightens the D-sub 100. -The sub-100 is fastened to the ground spring 200.
이때, 상기 그라운드 스프링(200)의 상기 접촉부(210) 하단에서 부터 소정각도로 연장되면서 두 부분으로 갈라지고, 탄성력을 가는 상기 접지부(220)는 PCB의 하측에 위치하게 된다.At this time, the ground spring 200 is divided into two parts extending from the lower end of the contact portion 210 of the ground spring 200 to a predetermined angle, and the grounding portion 220 having an elastic force is located under the PCB.
한편, 사용자가 PCB를 매인샤시에 장착시킬 때, 상기 그라운드 스프링(200)의 접지부(220)는 탄성력을 가짐으로 매인 샤시와 접촉되고, 이로인해 PCB를 매인샤시에 접지시켜 주게 되는 것이다.On the other hand, when the user mounts the PCB in the main chassis, the ground portion 220 of the ground spring 200 is in contact with the main chassis with elastic force, thereby grounding the PCB to the main chassis.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안 그라운드 스프링을 이용한 PCB 그라운드장치는, 다수개의 스크류를 통해 PCB에 장착되어 있는 디-서브와 그라운드 스프링의 접촉부를 체결하여, PCB를 매인샤시에 장착할 때, 그라운드 스프링의 접지부가 매인샤시에 접지되도록 함으로써, 사용자가 모니터에서 사용되는 PCB를 매인샤시에 접지시킬 때, PCB와 매인샤시 사이에 접지선을 수작업으로 납땜하여 접지시키지 않아도 되기 때문에 편리할 뿐만 아니라, 그라운드 스프링이 탄성력을 가짐으로 충격에도 손상되지 않는 효과가 있다.As described above, the PCG grounding device using the ground spring of the present invention is connected to the contact portion between the de-sub and the ground spring mounted on the PCB through a plurality of screws, and when the PCB is mounted in the main chassis, By having the grounding part grounded in the main chassis, when the user grounds the PCB used in the monitor to the main chassis, it is convenient because the ground spring does not need to be manually soldered and grounded between the PCB and the main chassis. It has the effect of not being damaged even by impact.
Claims (2)
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KR2019970042048U KR200296379Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | PCB grounding device using ground spring |
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KR2019970042048U KR200296379Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | PCB grounding device using ground spring |
Publications (2)
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KR19990029391U KR19990029391U (en) | 1999-07-15 |
KR200296379Y1 true KR200296379Y1 (en) | 2003-08-19 |
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KR2019970042048U KR200296379Y1 (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | PCB grounding device using ground spring |
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KR (1) | KR200296379Y1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20220155484A (en) | 2021-05-13 | 2022-11-23 | 희성전자 주식회사 | Multi-layer pcb |
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1997
- 1997-12-29 KR KR2019970042048U patent/KR200296379Y1/en not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20220155484A (en) | 2021-05-13 | 2022-11-23 | 희성전자 주식회사 | Multi-layer pcb |
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KR19990029391U (en) | 1999-07-15 |
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