KR19980068567A - Board with protection guide - Google Patents

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KR19980068567A KR1019970005236A KR19970005236A KR19980068567A KR 19980068567 A KR19980068567 A KR 19980068567A KR 1019970005236 A KR1019970005236 A KR 1019970005236A KR 19970005236 A KR19970005236 A KR 19970005236A KR 19980068567 A KR19980068567 A KR 19980068567A
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강영호
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

실장되는 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 전도성 금속으로 형성된 회로 패턴을 갖는 보오드에 있어서, 상기 보오드의 일측에는 상기 보오드와 일체형으로 형성된 접속부가 형성되어 있고, 외부와의 전기적 연결을 위하여 상기 접속부에 전도성 금속으로 외부 접속 단자가 형성되어 있으며, 상기 접속부를 안내하는 보호 가이드가 상기 보오드에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 가이드를 갖는 보오드를 제공함으로써, 작업자의 용이한 작업으로도 접속부의 마모없이 보오드를 정확하게 커넥터에 삽입함으로써, 생산 원가를 절감하고 장비의 효율을 향상시키며 작업자의 능률도 향상시키는 효과가 있다.In a board having a circuit pattern formed of a conductive metal electrically connected to a semiconductor device to be mounted, a connection portion formed integrally with the board is formed on one side of the board, the conductive metal to the connection portion for electrical connection with the outside By providing an outer board having a protective guide, characterized in that the external connection terminal is formed, the protection guide for guiding the connection is coupled to the board, so that the board can be accurately By inserting into the connector, it reduces the production cost, improves the efficiency of the equipment and improves the efficiency of the operator.

Description

보호 가이드를 갖는 보오드Board with protection guide

본 발명은 보오드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자가 실장되어 주기판의 커넥터에 연결될 때 마모가 발생되는 것을 방지할 수 있도록 보호 가이드를 갖는 보오드에 관한 것이다.The present invention relates to a board, and more particularly, to a board having a protective guide to prevent wear from occurring when the semiconductor device is mounted and connected to the connector of the main board.

일반적으로 보오드라고 하면 반도체 소자의 실장에 사용되는 것으로, 보오드는 요구되는 기능에 따라 설계가 된다. 도전성 금속으로 하나 또는 복수의 층으로 구분되는 회로패턴이 형성되고, 그 회로 패턴들은 실장되는 반도체 소자와 전기적으로 연결된다. 이러한 보오드는 사용되어질 용도에 따라 다양한 형태를 갖고 있다. 이러한 보오드는 주기판 또는 설비의 커넥터 부분에 삽입되어 주기판 또는 설비와 전기적인 연결을 이룬다. 보오드와 커넥터와의 연결을 설명하면 다음과 같다.Generally speaking, the board is used for mounting a semiconductor element, and the board is designed according to a required function. A circuit pattern divided into one or a plurality of layers is formed of a conductive metal, and the circuit patterns are electrically connected to the semiconductor device to be mounted. These boards come in various forms depending on the intended use. These boards are inserted into the connector portion of the motherboard or fixture to make electrical connections with the motherboard or fixture. The following describes the connection between the board and the connector.

도 1은 종래 기술에 따른 보오드의 일 실시예가 커넥터에 삽입된 상태를 나타낸 부분 사시도이다.1 is a partial perspective view showing a state in which an embodiment of the board according to the prior art is inserted into the connector.

도 1을 참조하면, 보오드(30)의 상면에는 도전성 금속으로 소정의 회로를 구성하는 회로 패턴(31)이 형성되어 있다. 보오드(30)의 일변에는 접속부(32)가 보오드(30)와 일체형으로 형성되어 있고, 그 접속부(32)의 상면에는 회로 패턴(31)과 전기적으로 연결된 외부 접속 단자(33)가 형성되어 있다. 외부 접속 단자(33)는 상면뿐만 아니라 하면에도 형성된 경우도 있다. 이러한 보오드(30)는 커넥터(34)의 홈부분에 삽입되어 전기적 연결을 이룬다. 커넥터(34)는 도면에는 도시되어 있지는 않지만 외부 기판, 보통 주기판등에 결합된다. 보오드(30)의 접속부(32)가 커넥터(34)의 홈으로 일정한 깊이로 삽입되면 커넥터 접속 단자(35)가 접속부(32)의 외부 접속 단자(33)와 접촉을 이루게 된다. 주기판에서 흐르는 전류가 커넥터(34)의 외부 접속 단자(33)를 통하여 보오드(30)에 공급되기도 하고, 보오드(30)의 전류가 커넥터(34)를 통하여 주기판으로 보내어지기도 한다. 보통 보오드(30)를 커넥터(34)에 삽입하는 것은 보오드(30)의 접속부(32)를 커넥터(34)의 홈에 끼워 넣은 상태에서 기계적인 힘을 가하는 동작으로 이루어진다.Referring to FIG. 1, a circuit pattern 31 constituting a predetermined circuit of a conductive metal is formed on an upper surface of the board 30. On one side of the board 30, the connection part 32 is formed integrally with the board 30, and an external connection terminal 33 electrically connected to the circuit pattern 31 is formed on the upper surface of the connection part 32. . The external connection terminal 33 may be formed not only on the upper surface but also on the lower surface. This board 30 is inserted into the groove portion of the connector 34 to form an electrical connection. The connector 34 is coupled to an external substrate, usually a motherboard, although not shown in the figure. When the connecting portion 32 of the board 30 is inserted into the groove of the connector 34 to a certain depth, the connector connecting terminal 35 is in contact with the external connecting terminal 33 of the connecting portion 32. The current flowing in the main board may be supplied to the board 30 through the external connection terminal 33 of the connector 34, and the current of the board 30 may be sent to the main board through the connector 34. In general, inserting the board 30 into the connector 34 consists of an operation of applying a mechanical force in a state in which the connecting portion 32 of the board 30 is inserted into the groove of the connector 34.

그런데, 커넥터에 보오드를 삽입하거나 분리하면 보오드의 가장자리 부분이나 그와 접촉되는 커넥터 부분이 마모된다. 특히 보오드의 삽입과 분리가 빈번하게 실시되는 생산 라인에서는 더욱 마모가 심하게 일어난다. 그리고, 보오드를 케넥터에 삽입할 때 정확하게 위치가 맞지 않은 상태에서 기계적인 힘을 가하게 되는 경우에는 그 마모의 정도가 심해지며 심한 경우에는 보오드의 접속부의 가장자리 부분이 충격을 받아 파손되는 경우도 있다. 이러한 보오드와 커넥터의 마모는 보오드의 외부 접속 단자와 커넥터의 커넥터 접속 단자의 정확한 접촉을 방해하여 보오드의 동작시 접촉 불량으로 인한 에러를 발생시키게 된다.However, when the board is inserted into or removed from the connector, the edge portion of the board or the connector portion in contact with the wear is worn. In particular, wear is more severe in production lines where the insertion and removal of boards is frequently performed. In addition, when mechanical force is applied when the board is inserted into the connector and it is not correctly positioned, the degree of wear increases. In severe cases, the edge of the board connection part may be damaged due to impact. . The wear of the board and the connector interferes with the correct contact between the external connection terminal of the board and the connector connection terminal of the connector, thereby generating an error due to poor contact when the board is operated.

따라서 본 발명의 목적은 보오드를 커넥터에 삽입 또는 제거할 때 발생되는 마모를 감소시키고, 또한 보오드를 커넥터에 삽입 또는 제거시키는 작업이 정확하게 이루어지도록 하여 접촉 불량의 발생을 방지하고 커넥터에 삽입하는 작업이 용이하게 할 수 있는 보오드를 제공하는 데 있다.Therefore, an object of the present invention is to reduce the wear caused when inserting or removing the board to the connector, and also to ensure that the operation of inserting or removing the board to the connector is precisely performed to prevent the occurrence of poor contact and inserting into the connector It is to provide the board which can be made easy.

도 1은 종래 기술에 따른 보오드의 일 실시예가 커넥터에 삽입된 상태를 나타낸 부분 사시도.1 is a partial perspective view showing a state in which one embodiment of the board according to the prior art is inserted into the connector.

도 2는 본 발명에 따른 보오드의 일 실시예가 커넥터에 삽입되기 전을 나타낸 상태도.Figure 2 is a state diagram showing an embodiment of the board according to the present invention before being inserted into the connector.

도 3은 본 발명에 따른 보오드의 다른 실시예가 커넥터에 삽입되기 전을 나타낸 상태도.Figure 3 is a state diagram showing another embodiment of the board according to the invention before being inserted into the connector.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10,20.30 : 보오드11,31 : 회로 패턴10,20.30: Board 11,31: Circuit pattern

12,22,32 : 접속부13,33 : 외부 접속 단자12, 22, 32: connection part 13, 33: external connection terminal

14,24,34 : 커넥터15 : 커넥터 접속 단자14, 24, 34: Connector 15: Connector connection terminal

16 : 패키지17a,17b,27 : 보호 가이드16: package 17a, 17b, 27: protection guide

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 보호 가이드를 갖는 보오드는 실장되는 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 전도성 금속으로 형성된 회로 패턴을 갖는 보오드에 있어서, 상기 보오드의 일측에는 상기 보오드와 일체형으로 형성된 접속부가 형성되어 있고, 외부와의 전기적 연결을 위하여 상기 접속부에 전도성 금속으로 외부 접속 단자가 형성되어 있으며, 상기 접속부를 안내하는 보호 가이드가 상기 보오드에 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.A board having a protection guide according to the present invention for achieving the above object is a board having a circuit pattern formed of a conductive metal electrically connected to the semiconductor element to be mounted, wherein one side of the board is connected to the connection unit formed integrally with the board And an external connection terminal formed of a conductive metal to the connection portion for electrical connection with the outside, and a protection guide for guiding the connection portion is coupled to the board.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 보호 가이드를 갖는 보오드를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a board having a protection guide according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 보오드의 일 실시예가 커넥터에 삽입되기 전을 나타낸 상태도이다.2 is a state diagram showing an embodiment of the board according to the present invention before being inserted into the connector.

보오드(10)의 상면에는 반도체 소자(16)가 실장되어 있으며, 동일한 면에 전도성 금속으로 소정의 회로를 구성하도록 회로 패턴(11)이 형성되어 있다. 반도체 소자(16)는 회로 패턴(11)과 전기적으로 연결된다. 보오드(10)의 일측단에는 보오드(10)와 일체형으로 형성된 접속부(12)가 형성되어 있다. 접속부(12)의 상면에는 전도성 금속으로 외부 접속 단자(13)가 형성되어 있다. 이 외부 접속 단자(13)는 보오드(10)의 회로 패턴(11)과 전기적으로 연결된다. 보오드(10)의 접속부(12)를 중심으로 양쪽 가장자리 부분에는 접속부(12)를 안내하는 보호 가이드(17a,17b)가 결합되어 있다. 보호 가이드(17a,17b)는 접속부(12)보다는 외측으로 돌출되도록 하여 보오드(10)의 삽입부 가장자리에 각각 결합되어 있다. 이때 보호 가이드(17a,17b)는 이 보오드(10)가 적용될 커넥터(14)의 크기에 의해 결정될 수도 있고, 미리 일정한 크기를 갖도록 하고 이에 맞는 커넥터(14)를 사용할 수도 있다.The semiconductor element 16 is mounted on the upper surface of the board 10, and the circuit pattern 11 is formed in the same surface so that a predetermined circuit may be formed of a conductive metal. The semiconductor device 16 is electrically connected to the circuit pattern 11. One side end of the board 10 is formed with a connection portion 12 formed integrally with the board 10. On the upper surface of the connection part 12, the external connection terminal 13 is formed of the conductive metal. This external connection terminal 13 is electrically connected to the circuit pattern 11 of the board 10. Protection guides 17a and 17b for guiding the connection part 12 are coupled to both edge portions of the board 10 around the connection part 12. The protective guides 17a and 17b are protruded outwardly from the connection part 12 so as to be coupled to the insert edges of the board 10, respectively. In this case, the protection guides 17a and 17b may be determined by the size of the connector 14 to which the board 10 is to be applied, or may have a predetermined size and use the connector 14 according thereto.

접속부(12)가 커넥터(14)에 닿지 않은 상태에서 먼저 보오드(10)의 보호 가이드(17a,17b)와 커넥터(14)의 위치를 정확하게 맞춘다. 커넥터(14)와 보호 가이드(17a,17b)의 위치가 맞은 상태에서 보오드(10)를 커넥터(14)쪽으로 힘을 가하여 밀어 넣게 되면, 이미 보호 가이드(17a17b)에 의해 삽입이 이루어질 수 있는 정확한 위치가 확보되어 있는 상태이기 때문에 보오드(10)의 접속부(12)는 커넥터(14)에 쉽게 삽입된다. 또한, 보오드(10)가 커넥터(14)에 삽입될 때 접속부(12)가 커넥터(14)에 닿기에 앞서 보호 가이드(17a,17b)가 위치를 보정하면서 커넥터(14)에 삽입된다. 보호 가이드(17a,17b)는 접속부(12)의 가장자리 부분의 마모를 방지하게 되는 것이다. 이때 보호 가이드(17a,17b)는 강제 열화에 의해 파손되더라도 교체가 가능하도록 보오드(10)와 결합과 분리가 가능하도록 설치된다.In the state where the connection part 12 does not touch the connector 14, the position of the connector 14 and the protection guides 17a and 17b of the board | substrate 10 are corrected first. When the board 10 is pushed against the connector 14 while the connector 14 and the protection guides 17a and 17b are in the correct position, the correct position that can be inserted by the protection guide 17a17b is already achieved. Since the connection part 12 of the board | substrate 10 is easily inserted in the connector 14 because the state is ensured. In addition, when the board 10 is inserted into the connector 14, the protective guides 17a and 17b are inserted into the connector 14 before correcting the position before the connecting portion 12 reaches the connector 14. The protective guides 17a and 17b prevent the abrasion of the edges of the connecting portion 12. In this case, the protection guides 17a and 17b are installed to be coupled to and separated from the board 10 so as to be replaceable even if they are damaged by forced deterioration.

도 3은 본 발명에 따른 보오드의 다른 실시예가 커넥터에 삽입되기 전을 나타낸 상태도로서, 보오드(20)와 결합되어 있는 보호 가이드(22)가 상기 실시예와는 달리 가장자리 부분에만 설치되어 있는 것이 아니라 접촉부(22) 전체가 보호될 수 있도록 접속부(22) 전체를 둘러싸도록 되어있다. 따라서, 커넥터(24)에 보오드를 삽입할 때 접속부(22) 전체를 안내하고 보호하면서 커넥터(24)에 삽입하는 것이 가능하게 된다.3 is a state diagram showing another embodiment of the board according to the present invention before being inserted into the connector, unlike the above embodiment, the protection guide 22 coupled to the board 20 is not provided only at the edge portion. The entire contact portion 22 is enclosed so that the entire contact portion 22 can be protected. Therefore, when the board is inserted into the connector 24, it is possible to insert the connector 22 into the connector 24 while guiding and protecting the entire connecting portion 22.

상기한 바와 같이 보호 가이드를 갖는 보오드는 보오드를 커넥터에 삽입할 때 위치를 접속부의 위치를 정확하게 하여 접속부의 양쪽 가장자리 부분의 마모를 방지하고, 작업자의 취급 부주의로 인한 접속부의 직접적인 파손을 방지하며 보오드를 삽입할 때 접속부의 위치를 정확히 안내하여 삽입 에러를 방지할 수 있다.As described above, the board having the protection guide is positioned at the position of the connection part when the board is inserted into the connector to prevent wear of both edges of the connection part, and to prevent the direct damage of the connection part due to careless handling of the operator. When inserting, it is possible to prevent the insertion error by accurately guiding the position of the connection.

따라서 본 발명에 의한 보호 가이드를 갖는 보오드 구조에 따르면, 작업자의 용이한 작업으로도 접속부의 마모없이 보오드를 정확하게 커넥터에 삽입함으로써, 생산 원가를 절감하고 장비의 효율을 향상시키며 작업자의 능률도 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the board structure having a protection guide according to the present invention, by inserting the board accurately into the connector without the wear of the connection even with the easy operation of the operator, to reduce the production cost, improve the efficiency of the equipment and improve the efficiency of the operator There is an advantage to this.

이상과 같은 본 발명에 의한 보호 가이드를 갖는 보오드는 본 발명의 중심 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 예를 들어, 번-인 테스트에 사용되는 보오드에 적용될 수 있을 뿐만 아니라 다른 용도의 보오드에 다양하게 적용이 가능하다.The board having the protection guide according to the present invention as described above can be variously modified within the scope not departing from the central idea of the present invention. For example, it can be applied not only to the boards used for burn-in tests but also to the boards for other uses.

Claims (3)

실장되는 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 전도성 금속으로 형성된 회로 패턴을 갖는 보오드에 있어서,In a board having a circuit pattern formed of a conductive metal electrically connected to a semiconductor device to be mounted, 상기 보오드의 일측에는 상기 보오드와 일체형으로 형성된 접속부가 형성되어 있고, 외부와의 전기적 연결을 위하여 상기 접속부에 전도성 금속으로 외부 접속 단자가 형성되어 있으며, 상기 접속부를 안내하는 보호 가이드가 상기 보오드에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 가이드를 갖는 보오드.A connection part formed integrally with the board is formed at one side of the board, and an external connection terminal is formed of a conductive metal to the connection part for electrical connection with the outside, and a protection guide for guiding the connection part is coupled to the board. The board | substrate with a protection guide characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서, 상기 보호 가이드가 상기 접속부의 양쪽 가장자리에 설치되는 것을 특징으로 하는 보호 가이드를 갖는 보오드.The board having a protection guide according to claim 1, wherein said protection guide is provided at both edges of said connection portion. 제 1항에 있어서, 상기 보호 가이드가 상기 접속부 전체를 둘러싸도록 설치되는 것을 특징으로 하는 보호 가이드를 갖는 보오드.The board having a protection guide according to claim 1, wherein the protection guide is installed to surround the entire connecting portion.
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