KR0132912Y1 - 반도체칩 성형금형의 히터온도표시/제어장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 프레스금형을 구성하는 상·하부 몰드에 매립되어 있는 각각의 히터에 대한 온도표시 및 제어 등을 독립된 온도표시/제어기를 통해 개별적으로 이루어질 수 있도록 하므로서 조작 및 사용의 간편화, A/S용이화 등을 기대할 수 있는 프레스금형에서 히터온도표시/제어장치에 관한 것이다.

이는, 각각의 히터에 대해 온도표시/제어기를 독립적으로 연결구성한 것을 특징으로 한다.

Description

반도체칩 성형금형의 히터온도표시/제어장치

본 고안은 금속판상에 집적된 회로소자를 안전하게 보호하게 위해 열경화성 수지를 사출성형하여 패키지시켜 주는 반도체칩 전용의 성형금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 몰드에 매립되어 성형공간에 열적작용하는 각각의 히터에 대해 독립적으로 온도표시토록 하고 그 온도를 관리 제어토록 하여 히터 각각에 대한 측정온도, 설정온도, 히터작동상황을 별도의 선택 조작없이 시각적으로 쉽게 구별 판독할 수 있도록 하므로서 히터 각각에 대한 온도관리 용이 및 조작의 편리화를 기대할 수 있고 특히 히터의 온도변화에 따라 신속정확하게 온도제어할 수 있으며 또 보수가 용이한 반도체칩 형성금형의 히터온도표시/제어장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체칩은 제품의 특성상 초정밀하고 민감하기 때문에 그 제조공정에서 그에 적합한 온도조건, 시간조건 등이 충족되어야 하는 등 초정밀한 상태가 요구되며 이런 요구조건을 충족하는 분위기에서 가공되야 한다. 상기의 요구조건을 충족하지 못할 경우에는 제품의 불량화 내지 신뢰성이 떨어지는 결점이 있다.

상기 반도체칩의 제조공정을 보면 금속판을 가공한 후 이 금속판에 저항, 다이오드와 같은 회로소자를 집적한 다음 집적된 회로소자를 보호하기 위해 열경화성 수지를 사출성형하여 패키지시켜 제조를 완료하게 되는 것이다. 이때 사출성형공정을 살펴보면 반도체칩 전용의 성형금형 내측으로 형성된 성형공간에 위와 같이 회로소자가 집적된 금속판 수십 내지 수백개를 안착시킨 다음 집적소자를 보호토록 열경화성수지를 사출성형하여 준다.

상기와 같이 반도체칩을 제조하는데 있어서, 마지막 공정에 해당하는 성형과정에서 금형에 구비된 히터 각각에 대한 온도관리가 비효율적인 경우에는 즉, 히터가 임의 설정된 온도를 유지하지 못할 경우에는 제품의 불량발생이 초래되었던 것이다.

결국, 번도체칩을 제조하는 공정에 있어서 제품의 불량율을 최소화시키기 위해서는 반도체칩 성형금형을 이용한 성형공정에서 반도체칩에 대한 적합한 온도가 금형에서 균일하게 유지되어야 할 것이고 또 히터온도를 쉽게 파악하여 정확하고 신속한 온도제어로서 최적의 온도상태를 유지토록함이 바람직하다.

한편, 기존의 반도체칩 전용의 성형금형장치는 도면 제3도에 도시된 바와 같이 상하부 몰드(10)(20)에는 가열수단에 해당하는 다수의 히터(H)가 각각 구분조작되게끔 매립되게 구비되어 있어 몰드(10)(20)에 대해 열가열토록 구성되어 있으며, 이에 의해서는 금형내로 공급되는 열경화성수지와 같은 소재가 용융되어 회로소자를 보호하는 성형물을 사출가능토록 하였던 것이다.

여기서 히터(H)는 반도체칩의 금속판에 집적된 회로소자를 보호하기 위해 몰드(10)(20)의 성형공간으로 공급되는 용융상태의 소재(열경화성수지)가 고상(固相)되지 않고 용융상태를 유지하면서 분포될 수 있도록 한다.

상기와 같은 각각의 히터에 대한 온도표시/제어는 도면 제1도에 도시된 측정온도표시부(31), 설정온도표시부(32), 온도제어버튼부(33) 및 각각의 히터에 대한 작동상태를 확인토록 하는 히터작동표시램프(34)를 갖춘 온도표시/제어기(30)를 통해서 이루어지는데, 이때 각각의 히터(H)와 온도표시/제어기(30)의 연결구성은 도면 제2도에 도시된 바와 같이 히터(H: H1, H2,……HN)를 그에 대응하는 감지센서(S: S1, S2, ……SN)를 통해 하나의 온도표시/제어기(30)에 연결구성 하였다.(즉, 다수개의 히터가 하나의 온도표시/제어기(30)를 통해 온도표시되고 온도제어토록 이루어짐)

상기와 같이 연결구성된 히터온도표시/제어장치를 이용하여 작업자가 선택된 히터온도를 파악하고자 할때는 온도제어버튼부(33)에서 선택된 히터(온도확인/제어하고자 하는 히터)의 고유번호를 입력한 다음 현재히터온도(측정온도)버튼 및 히터설정온도(설정온도)버튼을 눌러주면 측정온도 및 설정온도표시부(31)(32)를 통해 선택된 히터의 현재측정온도와 설정온도가 각각 표시되어진다.

한편, 선택된 히터의 온도제어(온도설정, 온도변경 등)역시 온도제어버튼부(33)의 선택버튼을 이용하여 제어할 수 있다.

따라서 각각의 히터관련정보를 확인하기 위해서는 필히 순서에 의해 온도제어버튼부(33)를 조작하여야만 표시되도록 된 형태이다.

즉, 온도표시/제어기(30)의 측정온도 및 설정온도표시부(31)(32)에는 선택된 한개의 히터에 대한 측정온도와 설정온도만이 표시되므로서 작업자는 전체 히터에 대한 온도파악이 어려워 히터 각각에 대한 온도표시 및 제어(온도관리)작업이 번거롭고 불편하였을 뿐만 아니라 작업도 조작의 전문성을 가져야 하는 문제점이 있었다. 특히, 고품질의 반도체칩을 제조하기 위해서는 온도조건을 신속 정확하게 최적의 상태로 충족시켜야 하는 반도체칩 금형장치의 특성상 각각의 히터에 대한 온도상태를 번거로운 조작에 의해서만 파악할 수 있는 형태이므로 비합리적인 문제점이 있었다.

다시 말해서 다수개의 히터가 하나의 온도표시/제어기(30)를 통해 온도표시되고 온도제어토록된 기존의 장치에 있어서는 온도표시/제어기에 선택된 한개의 히터에 대한 정보만 표시되므로 작업자는 금형의 영역별 온도상황(히터 각각의 온도상황)을 조작하지 아니하고서는 전혀 파악할 수 없는 형태이었기 때문에 히터별 온도 확인에 의한 관리가 번거로워 효과적인 온도관리가 이루어지지 못하여 제품의 품질 저하 내지 불량품이 발생되는 등 여러 문제점이 있었다.

또 고장발생시 온도표시/제어기 전체에 대해 보수가 불가피하므로 작업이 복잡하고 불편한 문제점이 있었다.

따라서 본 고안은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 반도체칩이라는 초정밀하고 온도에 민감한 제품을 성형하기 위한 반도체칩 전용 성형금형장치는 히터에 대해 최적의 온도관리가 요구되는 바, 본 고안은 이러한 요구조건을 충족하기 위해서, 반도체칩 성형금형을 구성하는 상하부 몰드에 매립되어 있는 각각의 히터에 대한 온도표시 및 제어를 독립된 온도표시/제어기를 통해 개별적으로 이루어질 수 있도록 하여 작업자가 히터 각각에 대한 온도상황을 쉽게 파악하면서 온도제어토록 하므로서 최적의 온도관리가 가능함과, 조작의 간편화, 특히 신속하고 정확한 온도제어에 의한 제품의 고품질화를 기대할 수 있고 보수작업의 간편화를 기대할 수 있는 반도체칩 성형금형의 히터온도표시/제어장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

제1도는 종래 고안에 의한 온도표시/제어장치의 평면도.

제2도는 종래 고안의 구성 및 사용상태를 설명하기 위한 개략적인 예시도.

제3도는 일반적인 반도체칩 성형금형의 예시도.

제4도는 본 고안에 의한 온도표시/제어장치의 일실시예시도.

제5도는 본 고안에 의한 온도표시/제어기의 사시도.

제6도는 본 고안의 사용상태를 설명하기 위한 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

50 : 온도표시/제어기 51 : 측정온도표시부

52 : 설정온도표시부 53 : 온도제어버튼부

54 : 히터작동표시램프부 H : 히터

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징적인 기술은 반도체칩 성형금형에서 상하부몰드에 매립되어 성형공간을 가열작용하는 히터에 대해 온도표시할 수 있는 기능과 그 온도를 제어할 수 있는 기능과 히터관련 작동상황을 표시하는 기능을 갖춘 히터온도표시/제어장치에 있어서, 각각의 히터에 대해 측정 및 설정온도표시기능, 온도제어기능 및 히터관련동작표시기능이 갖추어진 온도표시/제어기를 독립적으로 연결하여 히터 각각에 대한 효과적인 온도상황파악에 의한 신속정확한 온도제어수행으로 최적의 온도관리를 실현토록된 구성을 기본 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도면 제4도는 본 고안에 의한 히터온도표시/제어장치의 실시예시도로서, 기판(40)에 대해 다수의 히터온도표시/제어기(50)가 고정배치된 구성이다.

제5도는 본 고안에 의한 온도표시/제어기의 시사도이다.

제6도는 본 고안의 사용상태를 설명하기 위한 개략도로서 각각의 히터(H: H1, H2, ……HN)가 감지센서(S: S1, S2, ……SN)를 통해 온도표시/제어기(50)에 독립적으로 연결된 구성이다.

도면에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 반도체칩 성형금형에서 히터온도 표시/제어장치의 구성은, 금형장치의 상하부몰드(10)(20)에 매립되어 있는 다수개의 히터(H) 각각에 본 고안에 의한 온도표시/제어기(50)가 대응되게 연결된 구성을 갖는다.

이 온도표시/제어기(50)는 히터의 현재측정온도를 표시하는 측정온도표시부(51)와, 히터의 설정된 온도를 표시하는 설정온도표시부(52)와, 히터에 관련된 동작상황을 램프로서 표시토록하여 작업자가 상태를 확인토록하는 히터작동표시램프부(54)와, 히터의 온도설정 및 그 밖의 동작을 필요에 따라 선택적으로 제어할 수 있는 온도제어버튼부(53)가 구비되어 구성된다.

상기 각각의 히터와 각각의 히터온도표시/제어기 사이에는 히터온도를 감지하여 출력하는 감지센서(S: S1, S2,……SN)가 연결구성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 고안은, 도면 제6도에 도시된 바와 같이 반도체칩 성형금형의 상하몰드에 대해 매립되어 있는 각각의 히터(H1, H2,……HN)에 대해서 각각 독립된 온도표시/제어기(50:501, 502,……50N)가 연결되어 있는 형태이기 때문에 작업자는 선택된 히터에 대한 측정온도 또는 설정온도를 온도표시/제어기(50)의 측정온도표시부(51)와 설정온도표시부(52)를 통해 용이하게 시각적으로 항상 확인할 수 있으며, 즉, 기판(40)에 배치된 온도표시/제어기(50)에 표시된 히터의 측정 내지 설정온도상태를 기존의 것과 같이 조작에 의해 확인하지 않고서도 쉽게 시각적으로 확인할 수 있어 온도편차(설정온도와 측정온도 차이)에 따른 온도보상을 신속 정확하게 제어할 수 있으며, 또 히터의 관련 동작상황을 히터작동표시램프부(34)에 구비된 각각의 표시램프(예; 제어출력표시램프, 오토튜닝표시램프, 제어루프단선 경보동작표시랠프, 상하한 경보동작표시램프 등)를 통해 쉽게 파악할 수 있다.

또한 온도제어버튼부(3)에 구비된 선택버튼(예; 모드키(MODE KEY, 설정수행이동키, 설정치감소키 등)을 이용하여 히터의 설정온도 등을 제어할 수 있다.

이상에서 본 바와 같이 본 고안은 각각의 히터에 대한 온도상황이 각각 독립된 온도표시/제어기를 통해 항시 표시토록하여 전체 히터에 대한 온도상황을 시각적으로 쉽게 인지할 수 있고 히터와 온도표시/제어기가 1:1 방식으로 배치되어 있어 작업자가 해당버튼을 통해서 해당히터를 직접제어할 수 있어 정확하고 신속한 온도 관리를 구현할 수 있는 히터온도표시/제어장치에 대한 기술로서, 히터에 대한 측정온도 및 설정온도, 그리고 히터관련동작상황을 용이하게 확인 제어할 수 있기 때문에 반도체칩에 적합한 온도를 유지시킬 수 있고 온도분포가 균일하게 이루어지므로 반도체칩의 불량화를 방지할 수 있으며, 또 고도한 숙련없이도 단순조작할 수 있어 조작관리가 간편할 뿐만 아니라 온도표시/제어기가 히터에 각각 연결되어 있어 고장 발생에 의한 보수작업시 고장발생된 기기에 대해서만 보수 내지 교체하면 되므로 작업이 간편한 장점이 있고 비용절감효과를 얻을 수 있는 것이다.

Claims (1)

1. 상하부몰드에 매립되어 성형공간을 가열작용하는 다수개의 히터(H)에 대해 온도표시할 수 있는 기능과 그 온도를 제어할 수 있는 기능과, 히터관련동작상황을 표시하는 기능을 갖춘 반도체칩 성형금형의 히터온도표시/제어장치에 있어서, 각각의 히터(H)에 대해 측정 및 설정온도표시부(51)(52), 온도제어버튼부(53), 히터작동표시램프부(54)를 갖춘 온도표시/제어기(50)를 독립적으로 연결하여서 된 구성을 특징으로 하는 반도체칩 성형금형의 히터온도표시/제어장치.