KR0124922Y1 - 전자부품 장착기의 칩 검출장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자부품 장착기의 칩 검출장치에 관한 것이다. 종래의 칩 검출장치는, 칩의 길이 측정에 대한 정밀도가 떨어져 검출오차가 발생되었다.

본 고안은 전자부품 장착기상에 고정된 메인플레이트(20)에 대해 구동모터(30)가 지지되고, 구동모터(30)에 의해 회전하는 이송축(35)에 결합되어 이송축(30)의 회전에 따라 이송너트(37)가 수직운동된다. 승강플레이트(40)는 이송너트(37)에 고정됨과 동시에 메인플레이트(20)에 안내지지되며, 승강브라켓(42)에는 감지센서(50)가 설치되고, 승강브라켓(42)은 승강플레이트(40)에 결합되어 수직운동하게 된다. 따라서, 감지센서를 칩에 대해 수직 직선 이동시킴으로써 칩의 길이를 측정시 직선길이를 측정하여 칩의 크기를 그대로 인식할 수 있게 되므로 측정오차가 최소화되고, 그로 인해 불량 흡착상태의 칩 검출 정밀도를 향상시켜 흡착불량상태의 칩이 회로기판상에 장착되는 것을 미연에 방지하게 된다.

Description

전자부품 장착기의 칩 검출장치

제1도는 종래 기술의 구성을 보인 측면도.

제2도의 (a) 및 (b)는 종래 기술의 작동상태를 보인 정면도.

제3도는 본 고안의 구성을 보인 분해 사시도.

제4도는 본 고안의 구성을 보인 결합상태 측면도.

제5도의 (a) 및 (b)는 본 고안의 작동상태를 보인 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

20 : 메인플레이트 22 : 센서

24 : 가이드 30 : 구동모터

32 : 브라켓 33 : 회전도그

34 : 커플링 35 : 이송축

36 : 베어링유니트 37 : 이송너트

38 : 이동블럭 40 : 승강플레이트

42 : 승강브라켓 50 : 감지센서

52 : 발광부 54 : 수광부

본 고안은 전자부품 장착기의 칩 검출장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 흡착노즐에 흡착된 칩의 두께를 측정하여 비정상적으로 흡착되어 있는 칩을 검출하는 전자부품 장착기의 칩 검출장치에 관한 것이다.

통상적으로 전자부품 장착기는 흡착노즐이 구비되는 헤드를 구비하고, 헤드의 일측에서 컨베이어를 통해 공급되는 회로기판(P.C.B)을 헤드의 일측 하부에 고정하며, 회로기판의 공급라인의 반대측에서 또 다른 라인을 통해 공급되는 다수의 칩 중 선택된 칩을 헤드의 흡착노즐로 흡착한 후에 헤드를 회전시켜 흡착된 칩을 회로기판상에 장착하는 장치이다.

이러한 전자부품 장착기는 흡착노즐로 칩을 흡착한 헤드의 회전도중에 칩의 흡착상태를 판단하는 단계를 수행하게 된다. 즉, 칩은 통상 비교적 얇은 두께를 갖는 육면체의 형태로 이루어져 있고, 이러한 칩은 뉘어진 상태, 예를 들어 육면중 가장 넓은 면이 상부를 향하는 상태로 공급되고, 흡착노즐이 뉘어진 채로 공급되는 칩의 상부에서 하향이동하여 칩을 흡착하게 되므로, 정상적인 흡착상태는 칩의 육면중 넓은 면이 흡착노즐에 흡착되는 상태가 될 것이다. 또한, 칩은 회로기판상에 장착되는 상태도 상기와 같이 정상적인 흡착상태를 유지하여 흡착을 시도할 경우에만 흡착이 이루어지게 되므로, 칩이 불량한 상태, 예를 들면 세로로 선 채로 흡착되거나 또는 가로로 선 채로 흡착되는 상태를 장착 개시전에 검출해내는 장치를 필요로 하고 있는 것이다.

여기서, 제1도, 그리고 제2도의 (a) 및 (b)를 참고하여 종래의 칩 검출장치를 살펴보면, 헤드(미도시)의 일측의 전자부품 장착기 본체(미도시)에 고정되는 플레이트(1)에 모터(2)가 설치되어 있다. 모터(2)의 축(3)의 후단에는 회전도그(4)가 제공되고, 플레이트(1)에 연결되는 브라켓(5)상에는 회전도그(4)의 회전을 감지하여 모터(2)의 원점위치를 감지하는 센서(6)가 취부되어 있다.

또한, 축(3)의 선단은 플레이트(1)를 관통하여 돌출되고, 축(3)의 선단에는 회전판(7)이 고정되고, 회전판(7)상에 고정되어 회전판(7)과 함께 회전하는 회전브라켓(8)이 구비된다. 회전브라켓(8)은 축(3)과 편심되는 위치에 고정되고, 모터(2)가 원점위치에 있을 경우에는 흡착노즐(9)의 하단에 위치하게 된다.

한편, 회전브라켓(8)에는 발광부(12)와 수광부(14)로 이루어지는 감지센서(10)가 설치되는데, 발광부(12)와 수광부(14)는 흡착노즐(9)을 중심으로 양측에 대칭되도록 설치된다.

이와 같은 종래의 칩 검출장치는, 모터(2)가 회전하게 되면 회전브라켓(8)이 회전하게 되고, 회전브라켓(8)의 회전도중 발광부(12)의 조사빛을 감지하는 수광부(14)에서는 발광부(12)의 빛이 물체, 즉 칩(16)에 의해 차단되는 거리를 측정하여 그 측정치를 기준으로 칩(16)의 흡착상태를 감지하게 된다. 즉, 제2도의 (a)도에 도시된 바와 같이, 칩(16)이 정상적으로 흡착되어 있을 경우에는 감지센서(10)의 회전중에 빛이 차단되는 길이가 극히 작게 되고, 제2도의 (b)도에 도시된 바와 같이 칩(16)이 수직상태로 흡착되는 불량 흡착상태일 경우에는 빛이 차단되는 길이가 상대적으로 길어질 것이므로 이들 길이를 기준치와 비교하여 불량상태를 검출할 수 있게 되는 것이다. 검출 완료 후에는 센서(6)가 회전도그(4)를 감지하여 모터(2)를 초기 위치에서 정지시키게 된다. 칩(16)의 길이는 발광부(12)의 빛이 칩(16)상에 그리게 되는 원호에서 얻어질 수 있는 현의 길이에 의해 결정된다.

그러나, 이와 같은 종래의 칩 검출장치는, 칩(16)의 길이 측정에 대한 정밀도가 떨어져 검출오차가 발생되는 문제를 갖고 있었다. 요컨대, 칩(16) 검출시에 판단요건인 칩(16)의 길이, 즉 칩(16)이 흡착노즐(9)에 흡착된 상태에서 수직방향의 길이를 측정함에 있어서, 발광부(12)의 빛이 칩(16)상에 원호를 그리며 회전하고, 이때 칩(16)상에 빛이 그리는 원호의 자취에서 얻어지는 현의 길이를 토대로 길이를 측정하고 있어 측정오차가 크게 되는 문제를 갖고 있는 것이다.

이에 본 고안은 상기한 문제를 고려하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 칩 검출에 있어 칩의 길이측정의 오차를 최소화하여 칩의 불량흡착상태시 검출 정밀도를 향상시킬 수 있는 전자부품 장착기의 칩 검출장치를 제공하는데 있다.

이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위한 본 고안이 특징은, 흡착노즐의 양측에 서로 대향하도록 위치하는 발광부와 수광부로 이루어지는 감지센서를 구비하고, 이 감지센서를 이동시켜 발광부의 빛이 칩에 의해 차단되는 길이를 이용하여 칩의 상태를 검출하는 전자부품 장착기의 칩 검출장치에 있어서, 전자부품 장착기상에 고정된 메인플레이트에 대해 지지되는 구동모터와, 구동모터에 의해 회전하는 이송축에 결합되어 이송축의 회전에 따라 수직운동하는 이송너트와, 이송너트에 고정됨과 동시에 메인플레이트에 안내지지되는 승강플레이트와, 감지센서가 설치되고 승강플레이트에 결합되어 수직운동하는 승강브라켓을 구비하는 전자부품 장착기의 칩 검출장치에 있다.

즉, 감지센서를 승강브라켓에 의해 수직방향으로 상하 직선운동시킴으로써 측정오차를 최소화하여 정확한 칩의 길이를 측정할 수 있게 되므로 흡착불량 검출의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.

이하, 본 고안에 따른 전자부품 장착기의 칩 검출장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

제3도 및 제4도에는 본 고안에 따른 전자부품 장착기의 칩 검출장치에 대한 바람직한 실시예의 구성이 도시되어 있는데, 이에 따르면 전자부품 장착기(미도시)상에 고정되는 메인플레이트(20)가 구비되어 있다. 메인플레이트(20)의 상에는 상부에 구동모터(30)가 취부되는 브라켓(32)이 나사(32a)에 의해 결합된다. 구동모터(30)의 축(31) 상부에는 회전도그(33)가 설치되며, 축(31)의 하단에는 커플링(34)에 의해 이송축(35)이 연결되어 있다.

이송축(35)은 브라켓(32)에 나사(36a) 결합되는 베어링유니트(36)에 의해 브라켓(32)에 베어링지지되고, 이송축(35)상에는 이송축(35)의 회전에 의해 이송축(35)을 따라 수직강하 이동하는 이송너트(37)가 결합되고, 이송너트(37)상에 이동블럭(38)이 나사(38a)에 의해 결합되어 있다.

또한, 이동블럭(38)의 측단에 승강플레이트(40)가 나사(40a)에 의해 결합되고, 승강플레이트(40)의 하단에 나사(41a)에 의해 써포트(41)가 결합되며, 써포트(41)상에는 승강브라켓(42)이 나사(42a)에 의해 결합되어 있다. 승강브라켓(42)에는 서로 대응하도록 위치된 발광부(52)와 수광부(54)로 이루어지는 감지센서(50)가 설치된다. 발광부(52)와 수광부(54)는 흡착노즐(62)을 중심으로 양측에 대칭되도록 설치된다.

한편, 메인플레이트(20)에는 지지대(21)의 일단이 나사(21a)에 의해 결합되고, 지지대(21)의 단부에는 회전도그(33)의 회전을 감지하여 구동모터(30)의 원점위치를 감지하는 센서(22)가 제공되어 있다.

그리고, 메인플레이트(20)상에는 블록(23)을 매개로 하여 소정거리 돌출되는 가이드(24)가 나사(24a)에 의해 결합되어 있고, 승강플레이트(40)에는 가이드(24)에 상하 이동이 가능하게 결합되는 이동편(43)이 나사(43a)에 의해 결합되어 승강플레이트(40)의 승강을 안내하도록 구성된다.

이와 같은 구성을 갖는 본 고안은 구동모터(30)가 구동되면 이송축(35)이 회전하여 이송너트(37)가 수직상승하게 되고, 그에 연동하는 승강플레이트(40)에 지지되는 승강브라켓(42)도 함께 상승하게 되는데, 이때 감지센서(50)의 상승도중 발광부(52)의 조사빛을 감지하는 수광부(54)에서는 발광부(52)의 빛이 흡착노즐(62)에 흡착되어 있는 칩(60)에 의해 차단되는 거리를 측정하여 그 측정치를 기준으로 칩(60)의 흡착상태를 감지하게 된다.

이를 칩(60)의 검출시 정상과 불량상태를 예시하여 설명하면, 제5도의 (a)도에 도시된 바와 같이, 칩(60)의 흡착상태가 정상일 경우에는 감지센서(50)의 상승중에 빛이 차단되는 길이가 극히 작게 되고, 제5도의 (b)도에 도시된 바와 같이 칩(60)이 수직상태로 흡착되는 불량 흡착상태일 경우에는 빛이 차단되는 길이가 상대적으로 길어질 것이므로, 이들 길이를 기준치와 비교하여 불량상태를 검출할 수 있게 되는 것이다.

따라서, 칩(60)의 길이 측정에 대한 정밀도를 향상시킬 수 있다. 요컨대, 칩(60)의 검출시에 판단요건인 칩(60)의 길이, 즉 칩(60)이 흡착노즐(62)에 흡착된 상태에서 수직방향의 길이를 측정함에 있어서, 발광부(52)의 빛이 칩(60)상에 직선을 그리며 상승하고, 이때 칩(60)상에 빛이 그리는 직선의 자취에서 얻어지는 직선길이를 토대로 길이를 측정하게 되므로 측정오차가 거의 없게 된다.

그리고, 검출이 완료된 후에는 구동모터(30)가 역회전하여 감지센서(50)를 하강시키게 되고, 이때 센서(22)가 회전도그(33)를 감지하여 모터(30)를 최초위치에서 정지시키게 되어 다음의 검출을 대기하게 된다.

상술한 바와 같이 본 고안에 따른 전자부품 장착기의 칩 검출장치는, 감지센서를 칩에 대해 수직 직선 이동시킴으로써 칩의 길이를 측정시 직선길이를 측정하여 칩의 크기를 그대로 인식할 수 있게 되므로 측정오차가 최소화되고, 그로 인해 불량 흡착상태의 칩 검출 정밀도를 향상시켜 흡착불량상태의 칩이 회로기판상에 장착되는 것을 미연에 방지하게 되는 것이다.

Claims (1)

1. 흡착노즐의 양측에 서로 대향하도록 위치하는 발광부와 수광부로 이루어지는 감지센서를 구비하고 이 감지센서를 이동시켜 발광부의 빛이 칩에 의해 차단되는 길이를 이용하여 칩의 상태를 검출하는 전자부품 장착기의 칩 검출장치에 있어서, 상기 전자부품 장착기상에 고정된 메인플레이트(20)에 대해 지지되는 구동모터(30)와, 상기 구동모터(30)에 의해 회전하는 이송축(35)에 결합되어 상기 이송축(35)의 회전에 따라 수직운동하는 이송너트(37)와, 상기 이송너트(37)에 고정됨과 동시에 메인플레이트(20)에 안내지지되는 승강플레이트(40)와, 상기 감지센서(50)가 설치되고 상기 승강플레이트(40)에 결합되어 수직운동하는 승강브라켓(42)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착기의 칩 검출장치.