KR0113619Y1 - Chip protecting cover - Google Patents
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Abstract
본 고안은 캡형 커버 본체의 내부 직교면 상부에 소정형태의 돌출링이 형성되어 칩과 결합하여 사용하므로 칩내부로 침투되는 이물질을 차단하는 칩보호용 커버에 관한 것이다.The present invention relates to a chip protection cover that blocks foreign matter that penetrates into the chip because a protruding ring of a predetermined shape is formed on the inner orthogonal surface of the cap-shaped cover body and used in combination with the chip.
Description
제1도는 본 고안에 따른 칩보호용 커버를 뒤집어서 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing the chip protection cover upside down according to the present invention.
제2도는 본 고안의 칩보호용 커버를 칩에 조립한 상태를 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing a state in which the chip protection cover of the present invention assembled to the chip.
제3도는 본 고안의 돌출링과 팁 스위치의 높이 관계를 설명한 설명도.3 is an explanatory diagram illustrating the height relationship between the protruding ring and the tip switch of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 커버본체 11 : 손잡이10: cover body 11: handle
12 : 돌출링 20 : 칩12: protruding ring 20: chip
22 : 팁 스위치22: tip switch
본 고안은 칩보호용 커버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수개의 팁 스위치를 가진 칩 등에 조립되어 칩 내부에 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있는 칩보호용 커버에 관한 것이다.The present invention relates to a chip protection cover, and more particularly, to a chip protection cover which is assembled to a chip having a plurality of tip switches and can prevent foreign matter from penetrating into the chip.
일반적으로 소리측정기에 사용되는 팁 스위치용 칩(20)은, 제2도에 도시된 바와 같이 다수개의 팁 스위치(22)를 구비하고 있다. 이러한 칩(20)의 하부에는 리드단자(21)가 부착되어 있어 전기적인 신호의 입출력을 행하고 있다. 이 리드단자(21)를 인쇄회로기판에 장착하여 회로선로를 선택적으로 스위칭 하는 데 사용한다.In general, the tip switch chip 20 used in the sound measuring device is provided with a plurality of tip switches 22, as shown in FIG. The lead terminal 21 is attached to the lower portion of the chip 20 to perform input and output of electrical signals. This lead terminal 21 is mounted on a printed circuit board and used to selectively switch circuit lines.
상기 칩(20)은 그 제조과정에서, 이 칩(20)을 인쇄회로기판에 납땜한 후 인쇄회로기판을 세정할 때 세정액이 칩(20) 내부로 침투하게 되어 칩(20) 내부의 팁 스위치(22)들이 전기적으로 '온'되는 경우가 발생하게 되어 불량율이 높다.In the manufacturing process, the chip 20 is soldered to the printed circuit board and then the cleaning liquid penetrates into the chip 20 when the printed circuit board is cleaned, and the tip switch inside the chip 20. The cases in which the 22 are electrically 'on' occur, resulting in a high failure rate.
다시 설명하면, 납땜공정 후에는 세정공정이 필수적인데, 오늘날에는 세정탱크에 침지하던 방식에서 인체에 무해한 물을 강력한 수압으로 칩의 상부에서 분사하는 방식을 채택하고 있다. 이 때 임시방편적인 수단으로서 테이프 등으로 감아주게 되는데 팁 스위치(22)가 고수압에 눌리워 오동작하는 사례가 있는 것이다.In other words, after the soldering process, a cleaning process is essential. Today, a method of spraying water on the top of the chip with strong hydraulic pressure from the harmless body in the cleaning tank is adopted. At this time, it is wound with a tape or the like as a temporary means, there is a case that the tip switch 22 is pressed by high water pressure and malfunctions.
그리고 인쇄회로 기판에 납땜된 상태에서 시간이 경과하면 먼지나 기타 이물질이 칩내부로 침투되어 오동작을 하므로 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, when time elapses in the state of being soldered to the printed circuit board, dust or other foreign matter penetrates into the chip and malfunctions, thereby degrading reliability.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 제반 결점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 칩내부로 이물질이나 세정액이 침투되는 것을 방지할 수 있는 칩보호용 커버를 제공하는 데 본 고안의 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip protection cover which can prevent foreign substances or cleaning solution from penetrating into the chip.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 칩보호용 커버는, 다수개의 팁 스위치를 가지는 칩의 상면에 조립하여 사용되는 칩보호용 커버로서, 일측이 개방된 캡형 커버본체와, 이 커버본체의 내부 직교면 모서리를 따라 형성된 돌출링과, 이 돌출링의 높이는 팁 스위치의 돌출 높이보다 크게 형성하여 이루어진 것이다.The chip protection cover of the present invention for achieving the above object is a chip protection cover used by assembling on the upper surface of the chip having a plurality of tip switches, the cap-shaped cover body with one side open, the inner orthogonal edge of the cover body Protruding ring formed along the, and the height of the protruding ring is formed by forming larger than the protruding height of the tip switch.
이러한 구성에 있어서, 상기 캡형 커버 본체는 그 외면에는 손잡이가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In such a configuration, it is preferable that the cap-shaped cover body has a handle formed on its outer surface.
따라서, 캡형상의 커버본체를 이용하여 칩 내부에 침투되는 세정액이나 이물질 등을 차단하므로 칩이 오동작하거나 제조과정 중에서 팁 스위치의 변형을 방지하는 효과가 있다.Therefore, the cap-shaped cover body is used to block the cleaning liquid or foreign matter that penetrates into the chip, thereby preventing the chip from malfunctioning or the deformation of the tip switch during the manufacturing process.
이하, 예시한 도면을 참조하여 본 고안을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the illustrated drawings.
제1도는 본 고안에 따른 칩보호용 커버를 뒤집어서 나타낸 사시도, 제2도는 본 고안의 칩보호용 커버를 칩에 조립한 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing the chip protection cover according to the present invention upside down, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the chip protection cover of the present invention is assembled to a chip.
제1도를 참조한다. 칩보호용 커버는 일측이 개방된 캡형(장방형) 커버본체 (10)로 되어 있다. 이 커버본체(10)의 내부 직교면 모서리에는 이 모서리를 따라 돌출링(12)이 형성되어 있다.See FIG. 1. The chip protection cover has a cap-shaped (rectangular) cover body 10 with one side open. Protruding rings 12 are formed along the corners of the inner orthogonal surface edges of the cover body 10.
이 돌출링(12)의 높이는 제2도에 도시된 팁스위치(22)의 돌출 높이 보다 크게 되어 있다. 따라서, 칩(20)에 조립하였을 경우 팁 스위치(22)에 방해되지 않아 전기적으로 '온'이 되지 않으므로 불량 발생은 없게 된다.The height of the protruding ring 12 is larger than the protruding height of the tip switch 22 shown in FIG. Therefore, when assembled to the chip 20 does not interfere with the tip switch 22 is not 'on' electrically there is no failure occurs.
제3도는 본 고안의 돌출링과 팁 스위치의 높이 관계를 설명하는 설명도이다. 이 도면을 참조하여 본 고안의 돌출링과 팁 스위치의 높이 설정에 따른 작용효과를 더 자세하게 설명한다.3 is an explanatory diagram illustrating the height relationship between the protruding ring and the tip switch of the present invention. With reference to this figure will be described in more detail the effect of the height setting of the protruding ring and tip switch of the present invention.
이 도면에서 부호 L1은 팁 스위치(22)의 높이, L2는 돌출링(12)의 높이이다. 상기 커버본체(10)를 뒤집어서 상기 칩(20) 상에 조립할 때에 커버본체(10)의 내측면이 다수개의 팁 스위치(22)의 머리부에 닿게 되어 오동작 하는 것을 방지하기 위하여, 즉, 이 팁 스위치(22)에는 아무런 방해가 되지 않도록 하기 위하여 커버본체(10)의 직교면 내측 모서리부를 따라서 팁 스위치(22)의 높이보다 더 높게 설정한 돌출링(12)을 형성한 것이다.In this figure, reference numeral L1 is the height of the tip switch 22, L2 is the height of the protruding ring 12. When the cover body 10 is turned upside down and assembled on the chip 20, the inner surface of the cover body 10 comes into contact with the heads of the plurality of tip switches 22 to prevent malfunction, that is, the tip. The switch 22 is formed with a protruding ring 12 which is set higher than the height of the tip switch 22 along the inner corner of the orthogonal surface of the cover body 10 so as to prevent any interference.
그리고, 캡형 커버본체(10)의 외면에는 커버본체(10)를 칩(20)에 용이하게 착탈가능하도록 손잡이(11)가 형성되어 있다.In addition, a handle 11 is formed on an outer surface of the cap-shaped cover body 10 to easily attach and detach the cover body 10 to the chip 20.
상기와 같은 구조를 가진 칩보호용 커버를 제2도에 도시된 바와 같이 칩(20)에 결합하여 사용한다. 어떻게 하면, 상기 칩(20)을 인쇄회로기판에 납땜한 후 세정할 때 본 고안의 커버본체(10)가 팁 스위치(22) 부위의 칩(20)을 외부와 차단하여 세정액이 칩(20) 내부로 침투되는 것을 방지한다.A chip protection cover having the structure as described above is used in combination with the chip 20 as shown in FIG. In this case, when the chip 20 is soldered to the printed circuit board and then cleaned, the cover body 10 of the present invention blocks the chip 20 at the tip switch 22 portion from the outside so that the cleaning liquid is the chip 20. Prevents penetration into the interior.
본 고안의 칩보호용 커버는, 인쇄회로기판에 납땜된 상태에서 장시간이 경과하여도 이물질이나 먼지 등이 칩(20) 내부로 침투되는 것을 방지하는 효과도 있다.The chip protection cover of the present invention has an effect of preventing foreign matter, dust, and the like from penetrating into the chip 20 even after a long time in the soldered state on the printed circuit board.
그리고, 칩(20)의 팁 스위치(22)들이 위치가 결정된 상태에서 커버본체(10)를 결합하면, 제조과정에서 상기 팁 스위치(22)들의 위치가 작업자의 부주의로 인해 구부러지거나 손상되는 등의 변형을 방지하는 효과도 있다.In addition, when the cover body 10 is coupled to the tip switches 22 of the chip 20 in the determined state, the position of the tip switches 22 may be bent or damaged due to inadvertent operator's care. It also has the effect of preventing deformation.
상술한 본 고안의 칩보호용 커버에 의하면, 캡형상의 커버본체를 이용하여 칩 내부에 침투되는 세정액이나 이물질 등을 차단하므로 칩이 오동작하거나 제조과정 중에서 팁 스위치의 변형을 방지하는 효과가 있다.According to the chip protection cover of the present invention, by using a cap-shaped cover body to block the cleaning liquid or foreign matter penetrated into the chip there is an effect of preventing the chip malfunction or deformation of the tip switch during the manufacturing process.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940013905U KR0113619Y1 (en) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | Chip protecting cover |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940013905U KR0113619Y1 (en) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | Chip protecting cover |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960003133U KR960003133U (en) | 1996-01-22 |
KR0113619Y1 true KR0113619Y1 (en) | 1998-04-15 |
Family
ID=19385635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019940013905U KR0113619Y1 (en) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | Chip protecting cover |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR0113619Y1 (en) |
-
1994
- 1994-06-15 KR KR2019940013905U patent/KR0113619Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960003133U (en) | 1996-01-22 |
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