JPWO2022259868A5 - - Google Patents

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JPWO2022259868A5
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Claims (27)

  1. プラズマ処理チャンバと、
    前記プラズマ処理チャンバ内に配置される基板支持部と、
    前記基板支持部内に配置される電極と、
    前記プラズマ処理チャンバに結合され、複数のメインサイクルを含む第1RFパルス信号を生成するように構成された第1RF生成部であり、各メインサイクルは第1期間及び第2期間を含み、前記第1期間は複数の第1サブサイクルを含み、前記第2期間は複数の第2サブサイクルを含み、前記第1RFパルス信号は、前記複数の第1サブサイクル及び前記複数の第2サブサイクルの各々において3つ以上の異なるパワーレベルを有する、第1RF生成部と、
    前記電極に結合され、前記複数のメインサイクルを含む第2RFパルス信号を生成するように構成された第2RF生成部であり、前記第2RFパルス信号は、前記複数の第1サブサイクルの各々において2つ以上の異なるパワーレベルを有し、前記第2期間においてゼロパワーレベルを有する、第2RF生成部と、
    前記電極に結合され、前記複数のメインサイクルを含む第3RFパルス信号を生成するように構成された第3RF生成部であり、前記第3RFパルス信号は、前記複数の第1サブサイクルの各々において2つ以上の異なるパワーレベルを有し、前記第2期間においてゼロパワーレベルを有する、第3RF生成部と、
    を有する、プラズマ処理装置。
  2. 前記第1RFパルス信号は、第1周波数を有し、
    前記第2RFパルス信号は、前記第1周波数よりも低い第2周波数を有し、
    前記第3RFパルス信号は、前記第2周波数よりも低い第3周波数を有する、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
  3. 前記第1RFパルス信号は、第1パワーレベル、第2パワーレベル及び第3パワーレベルを有し、
    前記第2RFパルス信号は、第4パワーレベル及び第5パワーレベルを有し、
    前記第3RFパルス信号は、第6パワーレベル及び第7パワーレベルを有し、
    前記第4パワーレベルの期間は前記第1パワーレベルの期間と一致し、
    前記第6パワーレベルの期間は前記第2パワーレベルの期間と一致する、請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
  4. 前記第5パワーレベルの期間は前記第2パワーレベルの期間と一致し、
    前記第7パワーレベルの期間は前記第1パワーレベルの期間と一致する、請求項3に記載のプラズマ処理装置。
  5. 前記第3パワーレベル、前記第5パワーレベル及び前記第7パワーレベルは、ゼロパワーレベルである、請求項3に記載のプラズマ処理装置。
  6. 前記第1パワーレベルは前記第2パワーレベルよりも大きい、請求項3に記載のプラズマ処理装置。
  7. 前記第1パワーレベルの期間は30μs以下である、請求項3に記載のプラズマ処理装置。
  8. 前記第1RFパルス信号は、第1パワーレベル、第2パワーレベル及び第3パワーレベルを有し、
    前記第2RFパルス信号は、第4パワーレベル及び第5パワーレベルを有し、
    前記第3RFパルス信号は、第6パワーレベル及び第7パワーレベルを有し、
    前記第4パワーレベルの期間は前記第1パワーレベルの期間と重複せず、
    前記第6パワーレベルの期間は前記第1パワーレベルの期間と重複せず、
    前記第6パワーレベルの期間は前記第4パワーレベルの期間と重複しない、請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
  9. 前記第3パワーレベル、前記第5パワーレベル及び前記第7パワーレベルは、ゼロパワーレベルである、請求項8に記載のプラズマ処理装置。
  10. 前記第1パワーレベルは前記第2パワーレベルよりも大きく、
    前記第2パワーレベルは前記第3パワーレベルよりも大きく、
    前記第4パワーレベルの期間は前記第3パワーレベルの期間と重複し、
    前記第6パワーレベルの期間は前記第2パワーレベルの期間と重複する、請求項8に記載のプラズマ処理装置。
  11. 前記第3パワーレベルは、前記第1パワーレベルから遷移し、前記第2パワーレベルは、前記第3パワーレベルから遷移し、
    前記第4パワーレベルの期間は前記第3パワーレベルの期間と一致し、
    前記第6パワーレベルの期間は前記第2パワーレベルの期間と一致する、請求項10に記載のプラズマ処理装置。
  12. 前記第3パワーレベルは、前記第1パワーレベルから遷移し、前記第2パワーレベルは、前記第3パワーレベルから遷移し、
    前記第4パワーレベルは、前記第1パワーレベルから前記第3パワーレベルへの遷移後の一定時間経過後に開始し、且つ、前記第3パワーレベルから前記第2パワーレベルへの遷移と同時に終了し、
    前記第6パワーレベルの期間は前記第2パワーレベルの期間と一致する、請求項10に記載のプラズマ処理装置。
  13. 前記第2パワーレベルは、前記第1パワーレベルから遷移し、前記第3パワーレベルは、前記第2パワーレベルから遷移し、
    前記第4パワーレベルは、前記第2パワーレベルから前記第3パワーレベルへの遷移後の一定時間経過後に開始し、且つ、前記第3パワーレベルの終了と同時に終了し、
    前記第6パワーレベルの期間は前記第2パワーレベルの期間と一致する、請求項10に記載のプラズマ処理装置。
  14. 前記第1パワーレベルは前記第2パワーレベルよりも大きく、
    前記第2パワーレベルは前記第3パワーレベルよりも大きく、
    前記第4パワーレベルの期間は前記第2パワーレベルの期間と重複し、
    前記第6パワーレベルの期間は前記第2パワーレベルの期間と重複する、請求項8に記載のプラズマ処理装置。
  15. 前記第3パワーレベルは、前記第1パワーレベルから遷移し、前記第2パワーレベルは、前記第3パワーレベルから遷移し、
    前記第4パワーレベルは、前記第3パワーレベルから前記第2パワーレベルへの遷移と同時に開始し、且つ、前記第2パワーレベルの終了前に終了し、
    前記第6パワーレベルは、前記第4パワーレベルの終了と同時又は前記第4パワーレベルの終了後の一定時間経過後に開始し、且つ、前記第2パワーレベルの終了前に終了する、請求項14に記載のプラズマ処理装置。
  16. 前記第4パワーレベルの期間は30μs以下である、請求項8に記載のプラズマ処理装置。
  17. 前記メインサイクルの1周期は10Hz~200Hzであり、
    前記第1サブサイクル及び第2サブサイクルの1周期は1kHz~20kHzである、請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
  18. プラズマ処理チャンバと、
    前記プラズマ処理チャンバ内に配置される基板支持部と、
    前記基板支持部内に配置される電極と、
    前記プラズマ処理チャンバに結合され、複数のメインサイクルを含む第1RFパルス信号を生成するように構成された第1RF生成部であり、各メインサイクルは第1期間及び第2期間を含み、前記第1期間は複数の第1サブサイクルを含み、前記第2期間は複数の第2サブサイクルを含み、前記第1RFパルス信号は、前記複数の第1サブサイクル及び前記複数の第2サブサイクルの各々において2つ以上の異なるパワーレベルを有する、第1RF生成部と、
    前記電極に結合され、前記複数のメインサイクルを含む第2RFパルス信号を生成するように構成された第2RF生成部であり、前記第2RFパルス信号は、前記複数の第1サブサイクルの各々において2つ以上の異なるパワーレベルを有し、前記第2期間においてゼロパワーレベルを有する、第2RF生成部と、
    を有する、プラズマ処理装置。
  19. 前記第1RFパルス信号は、第1周波数を有し、
    前記第2RFパルス信号は、前記第1周波数よりも低い第2周波数を有する、請求項18に記載のプラズマ処理装置。
  20. 前記第1RFパルス信号は、第1パワーレベル及び第2パワーレベルを有し、
    前記第2RFパルス信号は、第3パワーレベル及び第4パワーレベルを有し、
    前記第3パワーレベルの期間は前記第1パワーレベルの期間と一致する、請求項18又は19に記載のプラズマ処理装置。
  21. 前記第2パワーレベル及び前記第4パワーレベルは、ゼロパワーレベルである、請求項20に記載のプラズマ処理装置。
  22. 前記第1パワーレベルの期間は30μs以下である、請求項20に記載のプラズマ処理装置。
  23. 前記第1RFパルス信号は、第1パワーレベル及び第2パワーレベルを有し、
    前記第2RFパルス信号は、第3パワーレベル及び第4パワーレベルを有し、
    前記第1パワーレベルの期間は前記第3パワーレベルの期間と重複しない、請求項18又は19に記載のプラズマ処理装置。
  24. 前記第2パワーレベル及び前記第4パワーレベルは、ゼロパワーレベルである、請求項23に記載のプラズマ処理装置。
  25. 前記第3パワーレベルの期間は30μs以下である、請求項23に記載のプラズマ処理装置。
  26. 前記メインサイクルの1周期は10Hz~200Hzであり、
    前記第1サブサイクル及び第2サブサイクルの1周期は1kHz~20kHzである、請求項18又は19に記載のプラズマ処理装置。
  27. プラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法であって、
    前記プラズマ処理装置は、
    プラズマ処理チャンバと、
    前記プラズマ処理チャンバ内に配置された基板支持部と、
    前記基板支持部内に配置された電極と、
    前記基板支持部の上方に配置されたアンテナと、
    を備え、
    前記プラズマ処理方法は、複数のメインサイクルを含み、各メインサイクルは、第1期間及び第2期間を含み、前記第1期間は、複数の第1サブサイクルを含み、各第1サブサイクルは、
    3つ以上の異なるパワーレベルを有する第1RFパルス信号を前記アンテナに周期的に供給する工程と、
    2つ以上の異なるパワーレベルを有する第2RFパルス信号を前記電極に周期的に供給する工程と、
    2つ以上の異なるパワーレベルを有する第3RFパルス信号を前記電極に周期的に供給する工程と、を有し、
    前記第2期間は、
    前記第2RFパルス信号及び前記第3RFパルス信号を前記電極に供給することなく前記第1RFパルス信号を前記アンテナに周期的に供給する工程を有する、
    プラズマ処理方法。
JP2023527605A 2021-06-08 2022-05-25 Pending JPWO2022259868A1 (ja)

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