JPWO2021150904A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021150904A5
JPWO2021150904A5 JP2022545069A JP2022545069A JPWO2021150904A5 JP WO2021150904 A5 JPWO2021150904 A5 JP WO2021150904A5 JP 2022545069 A JP2022545069 A JP 2022545069A JP 2022545069 A JP2022545069 A JP 2022545069A JP WO2021150904 A5 JPWO2021150904 A5 JP WO2021150904A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
positioning system
controller
scanner
galvo
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022545069A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7520129B2 (ja
JP2023513442A (ja
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2021/014632 external-priority patent/WO2021150904A1/fr
Publication of JP2023513442A publication Critical patent/JP2023513442A/ja
Publication of JPWO2021150904A5 publication Critical patent/JPWO2021150904A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7520129B2 publication Critical patent/JP7520129B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022545069A 2020-01-24 2021-01-22 大面積レーザ加工の正確度を、位置フィードフォワード補償を使用して改善するためのシステムと方法 Active JP7520129B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062965491P 2020-01-24 2020-01-24
US62/965,491 2020-01-24
PCT/US2021/014632 WO2021150904A1 (fr) 2020-01-24 2021-01-22 Systèmes et procédés pour améliorer la précision dans un traitement au laser de grande surface à l'aide d'une compensation amont de position

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023513442A JP2023513442A (ja) 2023-03-31
JPWO2021150904A5 true JPWO2021150904A5 (fr) 2024-04-03
JP7520129B2 JP7520129B2 (ja) 2024-07-22

Family

ID=74595455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022545069A Active JP7520129B2 (ja) 2020-01-24 2021-01-22 大面積レーザ加工の正確度を、位置フィードフォワード補償を使用して改善するためのシステムと方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210229216A1 (fr)
EP (1) EP4093574A1 (fr)
JP (1) JP7520129B2 (fr)
CN (1) CN115243823A (fr)
IL (1) IL294976A (fr)
WO (1) WO2021150904A1 (fr)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109890553B (zh) * 2016-08-28 2022-05-17 Acs 运动控制有限公司 用于激光机械加工多个相对较大工件的方法及系统
AT526120B1 (de) * 2022-04-08 2024-07-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum Betreiben eines Laserplotters zum Schneiden, Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes, sowie einen Laserplotter zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5751585A (en) 1995-03-20 1998-05-12 Electro Scientific Industries, Inc. High speed, high accuracy multi-stage tool positioning system
EP1374139B1 (fr) * 2001-03-29 2011-05-04 LASX Industries, Inc. Controleur d'un laser utilisant des modeles predictifs du systeme de déplacement du rayon laser
US8392002B2 (en) * 2010-10-14 2013-03-05 Delta Tau Data Systems, Inc. Hybrid machine control incorporating fast-tool servos
JP5847291B2 (ja) * 2012-03-23 2016-01-20 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
WO2015046926A1 (fr) * 2013-09-30 2015-04-02 주식회사 이오테크닉스 Procédé de traitement au laser continu utilisant une commande de positionnement multiple, et système l'appliquant
CN109890553B (zh) * 2016-08-28 2022-05-17 Acs 运动控制有限公司 用于激光机械加工多个相对较大工件的方法及系统
JP7144457B2 (ja) * 2017-03-03 2022-09-29 アプトン バイオシステムズ インコーポレイテッド 加速度追跡による高速走査システム
KR20200017394A (ko) 2017-05-29 2020-02-18 에이씨에스 모션 컨트롤 리미티드 비교적 큰 워크피스의 가공을 위한 시스템 및 방법
JP6795565B2 (ja) * 2018-10-11 2020-12-02 ファナック株式会社 レーザ加工システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7520129B2 (ja) 大面積レーザ加工の正確度を、位置フィードフォワード補償を使用して改善するためのシステムと方法
KR102384586B1 (ko) 비교적 큰 가공물을 가공하는 레이저를 위한 방법 및 시스템
JP4860870B2 (ja) アッベ誤差補正装置及び方法
US8238007B2 (en) On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing
US10175684B2 (en) Laser processing robot system and control method of laser processing robot system
US4810941A (en) Control system for a servomotor
KR101870323B1 (ko) 리소그래피 스테이지 및 수직 위치 초기화 방법
WO2013051401A1 (fr) Machine de découpe laser
JP2012038312A (ja) 制御システム及びこの制御システムに用いる位置推定方法
TWI469500B (zh) 面鏡角定位設備和處理設備
JP5608074B2 (ja) レーザ加工システム及びその制御方法
WO2019040317A1 (fr) Projecteur de radar laser
KR20160143286A (ko) 레이저 스캐너 기반 5축 표면 연속 가공 장치 및 그 제어 방법
KR102707504B1 (ko) 위치 피드포워드 보상을 사용하여 대면적 레이저 처리에서의 정확도를 개선하는 시스템 및 방법
JPWO2021150904A5 (fr)
KR20110134747A (ko) 레이저 가공 시스템 및 그 가공방법
JP2002090682A (ja) ガルバノメータ、ガルバノメータの位置補正方法、ガルバノメータを用いたレーザ加工装置、及びガルバノメータを用いたレーザ加工方法
JP2002210578A (ja) レーザ照射装置及びレーザ加工方法
KR101186258B1 (ko) 레이저 가공장치의 스테이지와 스캐너의 동기화 방법
JP2012112919A (ja) レーザートラッカー
Dowling et al. Position observer based galvanometer scanner and XY stage synchronization for large area processing
JP2012103227A (ja) レーザートラッカー
JP2008033610A (ja) Xyステージ
CN116252045A (zh) 一种自校准激光加工装置与方法
JPH0592378A (ja) 産業用ロボツト