JPWO2021146099A5

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Publication number: JPWO2021146099A5
Application number: JP2022542658A
Authority: JP
Publication date: 2024-01-16

Description

図示したように第１のプレナム３４０は、４つの突出部３６４が囲い３３６の４つの突出部３６８に囲まれているが、他の例では下方プレート３０４は、突出部３６４および３６８がそれよりも少ない（例えば２つか３つ）か多い（例えば５つ以上）としてよい。したがって、下方プレート３０４は、突出部３７２、蛇行路３７６、流路３８０などがそれよりも少ない（例えば２つか３つ）か多い（例えば５つ以上）としてよい。

上記のように、ツールによって実行される１つまたは複数の処理工程に応じて、コントローラは、他のツール回路もしくはモジュール、他のツール構成要素、クラスタツール、他のツールインタフェース、隣接するツール、近隣のツール、工場全体に位置するツール、主要コンピュータ、別のコントローラ、または、ウエハの容器を、半導体製造工場内のツール位置および／または搭載ポートへ運び、そこから運び出す材料輸送に使用されるツールのうちの１つ以上のツールと通信することがあってよい。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
基板処理システムのガス分配装置であって、前記ガス分配装置は、
１つの第１の孔および複数の第２の孔を有する上方プレートと、
下方プレートと、を備え、前記下方プレートは
（ｉ）前記下方プレートの上面と（ｉｉ）前記上方プレートの下面とのいずれか一方に形成された陥凹領域であって、前記陥凹領域は、前記上方プレートと前記下方プレートとの間にプレナム空間を画定する、陥凹領域、および
前記陥凹領域内に位置する隆起した囲いであって、前記囲いは、前記プレナム空間を第１のプレナムと第２のプレナムに分離し、前記第１のプレナムは、前記第１の孔と流体連通しており、前記第２のプレナムは、前記複数の第２の孔と流体連通している、囲い
を有する、ガス分配装置。
適用例２：
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記上方プレートは、レセプタクルを有し、前記第１の孔および前記複数の第２の孔は、前記レセプタクルの中に位置している、ガス分配装置。
適用例３：
請求項２に記載のガス分配装置であって、前記レセプタクルは、第１のチャネルおよび第２のチャネルを有する中央インジェクタを受け入れるように構成される、ガス分配装置。
適用例４：
請求項３に記載のガス分配装置であって、さらに前記中央インジェクタを有し、前記第１の孔は、前記レセプタクル内の中央に位置し、前記第１のチャネルは、前記第１の孔と同一線上にあり、かつ流体連通している、ガス分配装置。
適用例５：
請求項４に記載のガス分配装置であって、前記第２のチャネルは、前記複数の第２の孔と同一線上にあって流体連通している環状底部を有する、ガス分配装置。
適用例６：
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記第１の孔は、前記上方プレートの中央に位置し、前記複数の第２の孔は、前記第１の孔の径方向外向きに位置している、ガス分配装置。
適用例７：
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記第１の孔の面積は、前記複数の第２の孔の全面積と実質的に同じである、ガス分配装置。
適用例８：
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記第１のプレナムと前記第２のプレナムは、同一平面上にある、ガス分配装置。
適用例９：
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記囲いの高さは、前記陥凹領域を取り囲んでいる前記下方プレートと前記上方プレートのうち対応するいずれか一方の外側部分の高さと同じである、ガス分配装置。
適用例１０：
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記第１のプレナムは、複数の第１の突出部を有し、前記囲いは、複数の第２の突出部を有し、前記複数の第２の突出部の各々が、前記複数の第１の突出部のそれぞれの突出部を取り囲む、ガス分配装置。
適用例１１：
請求項１０に記載のガス分配装置であって、前記第１のプレナムは、４つの突出部を有するクローバーの葉の形状である、ガス分配装置。
適用例１２：
請求項１０に記載のガス分配装置であって、前記第２のプレナムは、前記囲いの前記複数の第２の突出部のうちの隣同士の対の間に位置する複数の第３の突出部を有する、ガス分配装置。
適用例１３：
請求項１２に記載のガス分配装置であって、前記囲いは、ジグザグ路を有し、前記ジグザグ路は、前記複数の第２の突出部のうちの隣同士の対を接続し、複前記数の第１の突出部のうちの隣同士の対の間に内向き突出する、ガス分配装置。
適用例１４：
請求項１３に記載のガス分配装置であって、前記ジグザグ路は、前記複数の第３の突出部のうちの対応する突出部に流路を画定する、ガス分配装置。
適用例１５：
請求項１４に記載のガス分配装置であって、前記流路は、前記複数の第１の突出部のうちの隣同士の対の間、および複前記数の第２の突出部のうちの隣同士の対の間にある、前記複数の第３の突出部のうちの対応する突出部に向かって径方向外向きに延在する、ガス分配装置。
適用例１６：
請求項１４に記載のガス分配装置であって、前記流路の径方向内向きの端部は、前記第２の複数の孔と同一線上にある、ガス分配装置。
適用例１７：
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記下方プレートは、前記第１のプレナムから前記下方プレートの下面まで延在する複数の第１の孔と、前記第２のプレナムから前記下方プレートの下面まで延在する複数の第２の孔とを有する、ガス分配装置。
適用例１８：
請求項１７に記載のガス分配装置であって、前記複数の第２の孔は、前記複数の第１の孔の径方向外向きに位置している、ガス分配装置。
適用例１９：
基板処理システムのガス分配装置であって、前記ガス分配装置は、
１つの第１の孔および複数の第２の孔を有する上方プレートと、
下方プレートと、を含み、
前記下方プレートは、
（ｉ）下方プレートの上面と（ｉｉ）上方プレートの下面とのいずれか一方に形成された陥凹領域であって、前記陥凹領域は、前記上方プレートと前記下方プレートとの間にプレナム空間を画定する、陥凹領域、および
前記陥凹領域内に位置する複数の溝、および
前記複数の溝のうちのそれぞれの溝に位置する複数のシーリング部材を有し、
前記複数のシーリング部材は、前記プレナム空間を１つの第１のプレナムと複数の第２のプレナムに分離し、前記第１のプレナムは、前記第１の孔と流体連通しており、前記複数の第２のプレナムは、前記複数の第２の孔と流体連通している、ガス分配装置。
適用例２０：
請求項１９に記載のガス分配装置であって、前記複数のシーリング部材はＯリングである、ガス分配装置。

Claims

基板処理システムのガス分配装置であって、前記ガス分配装置は、
１つの第１の孔および複数の第２の孔を有する上方プレートと、
下方プレートと、を備え、前記下方プレートは
（ｉ）前記下方プレートの上面と（ｉｉ）前記上方プレートの下面とのいずれか一方に形成された陥凹領域であって、前記陥凹領域は、前記上方プレートと前記下方プレートとの間にプレナム空間を画定する、陥凹領域、および
前記陥凹領域内に位置する隆起した囲いであって、前記囲いは、前記プレナム空間を第１のプレナムと第２のプレナムに分離し、前記第１のプレナムは、前記第１の孔と流体連通しており、前記第２のプレナムは、前記複数の第２の孔と流体連通している、囲い
を有する、ガス分配装置。
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記上方プレートは、レセプタクルを有し、前記第１の孔および前記複数の第２の孔は、前記レセプタクルの中に位置している、ガス分配装置。
請求項２に記載のガス分配装置であって、前記レセプタクルは、第１のチャネルおよび第２のチャネルを有する中央インジェクタを受け入れるように構成される、ガス分配装置。
請求項３に記載のガス分配装置であって、さらに前記中央インジェクタを有し、前記第１の孔は、前記レセプタクル内の中央に位置し、前記第１のチャネルは、前記第１の孔と同一線上にあり、かつ流体連通している、ガス分配装置。
請求項４に記載のガス分配装置であって、前記第２のチャネルは、前記複数の第２の孔と同一線上にあって流体連通している環状底部を有する、ガス分配装置。
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記第１の孔は、前記上方プレートの中央に位置し、前記複数の第２の孔は、前記第１の孔の径方向外向きに位置している、ガス分配装置。
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記第１の孔の面積は、前記複数の第２の孔の全面積と実質的に同じである、ガス分配装置。
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記第１のプレナムと前記第２のプレナムは、同一平面上にある、ガス分配装置。
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記囲いの高さは、前記陥凹領域を取り囲んでいる前記下方プレートと前記上方プレートのうち対応するいずれか一方の外側部分の高さと同じである、ガス分配装置。
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記第１のプレナムは、複数の第１の突出部を有し、前記囲いは、複数の第２の突出部を有し、前記複数の第２の突出部の各々が、前記複数の第１の突出部のそれぞれの突出部を取り囲む、ガス分配装置。
請求項１０に記載のガス分配装置であって、前記第１のプレナムは、４つの突出部を有するクローバーの葉の形状である、ガス分配装置。
請求項１０に記載のガス分配装置であって、前記第２のプレナムは、前記囲いの前記複数の第２の突出部のうちの隣同士の対の間に位置する複数の第３の突出部を有する、ガス分配装置。
請求項１２に記載のガス分配装置であって、前記囲いは、ジグザグ路を有し、前記ジグザグ路は、前記複数の第２の突出部のうちの隣同士の対を接続し、複前記数の第１の突出部のうちの隣同士の対の間に内向き突出する、ガス分配装置。
請求項１３に記載のガス分配装置であって、前記ジグザグ路は、前記複数の第３の突出部のうちの対応する突出部に流路を画定する、ガス分配装置。
請求項１４に記載のガス分配装置であって、前記流路は、前記複数の第１の突出部のうちの隣同士の対の間、および複前記数の第２の突出部のうちの隣同士の対の間にある、前記複数の第３の突出部のうちの対応する突出部に向かって径方向外向きに延在する、ガス分配装置。
請求項１４に記載のガス分配装置であって、前記流路の径方向内向きの端部は、前記複数の第２の孔と同一線上にある、ガス分配装置。
請求項１に記載のガス分配装置であって、前記下方プレートは、前記第１のプレナムから前記下方プレートの下面まで延在する複数の第１の孔と、前記第２のプレナムから前記下方プレートの下面まで延在する複数の第２の孔とを有する、ガス分配装置。
請求項１７に記載のガス分配装置であって、前記複数の第２の孔は、前記複数の第１の孔の径方向外向きに位置している、ガス分配装置。
基板処理システムのガス分配装置であって、前記ガス分配装置は、
１つの第１の孔および複数の第２の孔を有する上方プレートと、
下方プレートと、を含み、
前記下方プレートは、
（ｉ）下方プレートの上面と（ｉｉ）上方プレートの下面とのいずれか一方に形成された陥凹領域であって、前記陥凹領域は、前記上方プレートと前記下方プレートとの間にプレナム空間を画定する、陥凹領域、および
前記陥凹領域内に位置する複数の溝、および
前記複数の溝のうちのそれぞれの溝に位置する複数のシーリング部材を有し、
前記複数のシーリング部材は、前記プレナム空間を１つの第１のプレナムと複数の第２のプレナムに分離し、前記第１のプレナムは、前記第１の孔と流体連通しており、前記複数の第２のプレナムは、前記複数の第２の孔と流体連通している、ガス分配装置。
請求項１９に記載のガス分配装置であって、前記複数のシーリング部材はＯリングである、ガス分配装置。