JPWO2020166694A5 - - Google Patents

Description

スラリーは、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）および二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなる砥粒と、エッチング成分からなる化学成分とを含む液状の研磨液を有している。スラリーは、砥粒自体が有する表面化学作用、または、化学成分の作用によって、スラリーとハードディスク用基板１０との相対運動による機械的研磨効果を増大させ、平滑な研磨面が得られるように構成されている。

また、第１実施形態の説明において粗研磨条件変更判定における第１Ｂの基準と仕上げ研磨条件変更判定における第２Ｂの基準、または粗研磨平坦度の傾向判定における第１Ｃの基準と仕上げ研磨平坦度の傾向判定における第１Ｃの基準の説明を同じように説明しているが、第１Ｂの基準と第２Ｂの基準、第１Ｃの基準と第２Ｃの基準のそれぞれを揃える必要はなく、粗研磨毎または仕上げ研磨毎に異なる基準を設けてもよい。

仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの比較（ステップＳ５８）を含む各工程は、図１０のＢステップに示すフローチャートの順で行われるが、工程簡略化の観点から、粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）については、平坦度の傾向の比較（ステップＳ５８）の直前に粗研磨（ステップＳ５１）で粗研磨され、洗浄（ステップＳ５２）で洗浄されたハードディスク用基板１０から抜き取ったハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）を行うことが好ましい。

また、例えば、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ａ）に示すように所定の閾値を超えて一方側に片寄って振れている状態から図８（ｂ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化することがある。

Claims (17)

1. ハードディスク用基板を研磨する研磨工程と、
   該研磨工程後の前記ハードディスク用基板の研磨平坦度を測定する研磨平坦度測定工程と、
   該研磨平坦度測定工程で所定枚数の前記ハードディスク用基板について測定した測定結果から前記所定枚数の前記ハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向を算出し、該研磨平坦度の傾向が第１Ａの基準を満たすか否かを判定する研磨平坦度判定工程と、
   該研磨平坦度判定工程で前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ａの基準を満たさないことを条件として、前記研磨平坦度の傾向が第１Ｃの基準を満たすか否かを判定し、該判定結果に基づいて研磨条件の変更または研磨パッドの交換を行う研磨調整工程と、
   を含むことを特徴とするハードディスク用基板の製造方法。
2. 前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ｃの基準を満たすことを条件として、研磨パッドの交換を行い、前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ｃの基準を満たさないことを条件として、研磨条件の変更を行うことを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
3. 前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度の傾向が前回の前記研磨条件の変更時における前記研磨平坦度の傾向と一致する場合に前記第１Ｃの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
4. 前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、前記プラス側または前記マイナス側の両側に前記所定の閾値を超えて振れている状態かを、前記研磨平坦度の傾向として前記第１Ｃの基準による判定に用いることを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
5. 前記研磨平坦度判定工程では、前記ハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向が予め設定された所定の閾値以下である場合に、前記第１Ａの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
6. 前記研磨調整工程では、第１Ｂの基準を満たすか否かを判定し、前記第１Ｂの基準を満たさないときは研磨条件の変更を行い、前記第１Ｂの基準を満たすことを条件として前記第１Ｃの基準を満たすか否かの判定を行うことを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
7. 前記研磨調整工程では、研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、前記第１Ｂの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項６に記載のハードディスク用基板の製造方法。
8. 前記研磨平坦度測定工程では、前記ハードディスク用基板の表面および裏面に対する垂線が重力方向に対して略垂直になるように前記ハードディスク用基板を保持して、前記研磨平坦度を測定することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のハードディスク用基板の製造方法。
9. ハードディスク用基板を粗研磨する粗研磨工程と、
   該粗研磨工程後の前記ハードディスク用基板の粗研磨平坦度を測定する粗研磨平坦度測定工程と、
   該粗研磨工程後の前記ハードディスク用基板を仕上げ研磨する仕上げ研磨工程と、
   該仕上げ研磨工程後の前記ハードディスク用基板の仕上げ研磨平坦度を測定する仕上げ研磨平坦度測定工程と、
   該仕上げ研磨平坦度測定工程で測定した所定枚数の前記ハードディスク用基板の測定結果から仕上げ研磨平坦度の傾向を算出し、該仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ａの基準を満たすか否かを判定する仕上げ研磨平坦度判定工程と、
   該仕上げ研磨平坦度判定工程で前記仕上げ研磨平坦度の傾向が前記第３Ａの基準を満たさないことを条件として、前記粗研磨平坦度測定工程で測定した所定枚数の前記ハードディスク用基板の測定結果から粗研磨平坦度の傾向を算出し、該粗研磨平坦度の傾向と前記仕上げ研磨平坦度の傾向とを比較し、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致しているか否かに応じて粗研磨条件の変更または粗研磨パッドの交換を行う粗研磨調整と、仕上げ研磨条件の変更または仕上げ研磨パッドの交換を行う仕上げ研磨調整とのいずれか一方を行う研磨調整工程と、
   を含むことを特徴とするハードディスク用基板の製造方法。
10. 前記研磨調整工程では、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致していることを条件として前記粗研磨調整を行い、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致していないことを条件として前記仕上げ研磨調整を行うことを特徴とする請求項９に記載のハードディスク用基板の製造方法。
11. 前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ｃの基準を満たすことを条件として、前記粗研磨パッドの交換を行い、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が前記第３Ｃの基準を満たさないことを条件として、前記粗研磨条件の変更を行うことを特徴とする請求項１０に記載のハードディスク用基板の製造方法。
12. 前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が前回の前記粗研磨条件の変更時における前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致する場合に前記第３Ｃの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項１１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
13. 前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、前記プラス側または前記マイナス側の両側に前記所定の閾値を超えて振れている状態の場合に、前記研磨平坦度の傾向が前記第３Ｃの基準を満たさないと判定することを特徴とする請求項１２に記載のハードディスク用基板の製造方法。
14. 前記仕上げ研磨平坦度判定工程では、前記ハードディスク用基板の仕上げ研磨平坦度の傾向が予め設定された所定の閾値以下である場合に、前記第３Ａの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項９に記載のハードディスク用基板の製造方法。
15. 前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、第３Ｂの基準を満たすか否かを判定し、前記第３Ｂの基準を満たすことを条件として前記第３Ｃの基準を満たすか否かを判定し、前記第３Ｂの基準を満たすか否かを判定した結果と、前記第３Ｃの基準を満たすか否かを判定した結果とに基づいて前記粗研磨条件の変更または前記粗研磨パッドの交換を行うことを特徴とする請求項１１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
16. 前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、粗研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、前記第３Ｂの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項１５に記載のハードディスク用基板の製造方法。
17. 前記粗研磨平坦度測定工程および前記仕上げ研磨平坦度測定工程では、前記ハードディスク用基板の平面から前記ハードディスク用基板の表面までの距離または干渉縞本数または研磨量を測定し、測定した前記ハードディスク用基板の平面から前記ハードディスク用基板の表面までの距離または干渉縞本数または研磨量に基づいて前記粗研磨平坦度および仕上げ研磨平坦度を算出することを特徴とする請求項９に記載のハードディスク用基板の製造方法。