WO2020166694A1

WO2020166694A1 - ハードディスク用基板の製造方法

Info

Publication number: WO2020166694A1
Application number: PCT/JP2020/005748
Authority: WO
Inventors: 林　純一
Original assignee: 東洋鋼鈑株式会社
Priority date: 2019-02-15
Filing date: 2020-02-14
Publication date: 2020-08-20
Also published as: TW202039152A; JP7370347B2; JPWO2020166694A1; TWI834812B

Abstract

ハードディスク用基板１０の平坦度に基づいて、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することで高精度の研磨を可能とし、ハードディスク用基板１０の不良の発生を抑制するハードディスク用基板１０の製造方法であって、ハードディスク用基板１０を研磨する研磨工程（Ｓ２１）と、ハードディスク用基板の研磨平坦度を測定する研磨平坦度測定工程（Ｓ２４）と、測定結果からハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向を算出し、研磨平坦度の傾向が第１Ａの基準を満たすか否かを判定する研磨平坦度判定工程（Ｓ４１）と、研磨平坦度の傾向が第１Ａの基準を満たさないことを条件として、研磨工程における研磨条件の変更により研磨平坦度の傾向が第１Ｃの基準を満たすか否かを判定（Ｓ４２）し、第１Ｃの基準を満たすか否かを判定した結果に基づいて研磨条件の変更（Ｓ４３）または研磨パッドの交換（Ｓ４４）を行う研磨調整工程と（Ｓ２５）を含む。

Description

ハードディスク用基板の製造方法

　本発明は、研磨工程および平坦度測定工程を有するハードディスク用基板の製造方法に関する。

　この種のハードディスク用基板の製造方法として、ハードディスク用基板の表面および裏面の被膜層を研磨パッドで研磨する研磨装置と、研磨前後の表面および裏面の被膜層の各厚みを測定する測定装置と、研磨装置の回転速度を制御する制御装置とを有し、制御装置が測定された表面および裏面の被膜層の研磨前後の各厚みの差から各研磨量を演算し、表面および裏面の被膜層の各研磨量に応じて研磨装置の回転速度を制御するものが開示されている（特許文献１参照）。測定装置は、１バッチの５０枚目か、１枚～４９枚目の内の何れか１枚のハードディスク用基板か、または複数枚のハードディスク用基板を測定している。

特開平１１－２０７６１０号公報

　しかしながら、特許文献１に記載のハードディスク用基板の製造方法は、測定装置が、１バッチの内の１枚か、複数枚のハードディスク用基板の表面および裏面の各被膜層の厚みを測定しており、いわゆる抜き取り方法で測定を行っている。このような抜き取り方法では、研磨パッドの使用による経時的な摩耗に追従することができず、研磨パッドが適正な状態から外れた状態で使用が継続されてしまい、許容される平坦度の範囲を逸脱し不良のハードディスク用基板を大量に発生させてしまうという問題がある。

　図１３は、研磨工程後のハードディスク用基板１０の断面を模式的に示す図である。ハードディスク用基板１０は、薄板のブランク円盤１１の表面にめっき層１２が形成された構成を有している。図１３（ａ）に示すハードディスク用基板１０のめっき層１２は、ＴＯＰ面１０ａのめっき厚ｔａと、ＢＯＴ面１０ｂのめっき厚ｔｂがほぼ同じであり（ｔａ＝ｔｂ）、図１３（ｂ）に示すハードディスク用基板１０のめっき層１２は、ＴＯＰ面１０ａのめっき厚ｔａの方が、ＢＯＴ面１０ｂのめっき厚ｔｂよりも厚く（ｔａ＞ｔｂ）なっている。

　平坦度（μｍ）は、研磨パッドで研磨した結果、図１３（ａ）に示すように、ＴＯＰ面１０ａのめっき厚ｔａとＢＯＴ面１０ｂのめっき厚ｔｂが、両面とも同じ厚みであれば良好であるが、図１３（ｂ）に示すように、ＴＯＰ面１０ａのめっき厚ｔａよりもＢＯＴ面１０ｂのめっき厚ｔｂの方が薄いと、めっき厚の薄いＢＯＴ面１０ｂに圧縮応力が作用し、めっき厚の厚いＴＯＰ面１０ａの方向に凸状に反ってしまい、平坦度が悪化してしまう。

　図１４は、ＴＯＰ面とＢＯＴ面との研磨量差と平坦度を示す相対値との関係を示すグラフである。ハードディスク用基板１０のめっき厚は、図１４の縦軸に示す相対値から、横軸に示す研磨量差を推定することができ、ＴＯＰ面１０ａとＢＯＴ面１０ｂとのめっき厚の差を推定することができる。図１４に示すように、ハードディスク用基板１０の厚みが、例えば０．８ｍｍや、０．６３５ｍｍのように、薄くなればなるほど、１．２７ｍｍ以上の厚いものよりも平坦度の悪化が顕著になる。

　また、特許文献１に記載のハードディスク用基板の製造方法は、測定装置により測定された研磨量差が許容範囲外であるときに、制御装置により研磨装置の回転速度が制御され、研磨量の調整が行われるだけで、研磨パッドの交換は行われていない。研磨パッドは、使用により時間とともに摩耗が進み、ハードディスク用基板の平坦度も経時とともに悪化し、交換が必要となる。研磨パッドが適切な状態から外れて交換が必要な状態で使用が継続されてしまうと、許容される平坦度の範囲を逸脱し不良のハードディスク用基板を大量に発生させてしまうという問題がある。

　本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、ハードディスク用基板の平坦度を測定し、測定された平坦度に基づいて、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することで、高精度の研磨を可能とし、不良のハードディスク用基板の発生を抑制することができるハードディスク用基板の製造方法を提供することを課題とする。

　（１）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、ハードディスク用基板を研磨する研磨工程と、該研磨工程後の前記ハードディスク用基板の研磨平坦度を測定する研磨平坦度測定工程と、該研磨平坦度測定工程で所定枚数の前記ハードディスク用基板について測定した測定結果から前記所定枚数の前記ハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向を算出し、該研磨平坦度の傾向が第１Ａの基準を満たすか否かを判定する研磨平坦度判定工程と、該研磨平坦度判定工程で前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ａの基準を満たさないことを条件として、前記研磨平坦度の傾向が第１Ｃの基準を満たすか否かを判定し、該判定結果に基づいて研磨条件の変更または研磨パッドの交換を行う研磨調整工程と、を含むことを特徴とする。

　（２）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ｃの基準を満たすことを条件として、研磨パッドの交換を行い、前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ｃの基準を満たさないことを条件として、研磨条件の変更を行うことを特徴とする。

　（３）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度の傾向が前回の前記研磨条件の変更時における前記研磨平坦度の傾向と一致する場合に前記第１Ｃの基準を満たすと判定することを特徴とする。

　（４）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、(１）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、前記プラス側または前記マイナス側の両側に前記所定の閾値を超えて振れている状態かを、前記研磨平坦度の傾向として前記第１Ｃの基準による判定に用いることを特徴とする。

　（５）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨平坦度判定工程では、前記ハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向が予め設定された所定の閾値以下である場合に、前記第１Ａの基準を満たすと判定することを特徴とする。

　（６）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程では、第１Ｂの基準を満たすか否かを判定し、第１Ｂの基準を満たさないときは研磨条件の変更を行い、前記第１Ｂの基準を満たすことを条件として前記第１Ｃの基準を満たすか否かの判定を行うことを特徴とする。

　（７）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（６）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程では、粗研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、前記第１Ｂの基準を満たすと判定することを特徴とする。

　（８）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１）または（２）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨平坦度測定工程では、前記ハードディスク用基板の表面および裏面に対する垂線が重力方向に対して略垂直になるように前記ハードディスク用基板を保持して、前記平坦度を測定することを特徴とする。

　（９）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、ハードディスク用基板を粗研磨する粗研磨工程と、該粗研磨工程後の前記ハードディスク用基板の粗研磨平坦度を測定する粗研磨平坦度測定工程と、該粗研磨工程後の前記ハードディスク用基板を仕上げ研磨する仕上げ研磨工程と、該仕上げ研磨工程後の前記ハードディスク用基板の仕上げ研磨平坦度を測定する仕上げ研磨平坦度測定工程と、該仕上げ研磨平坦度測定工程で測定した所定枚数の前記ハードディスク用基板の測定結果から仕上げ研磨平坦度の傾向を算出し、該仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ａの基準を満たすか否かを判定する仕上げ研磨平坦度判定工程と、該仕上げ研磨平坦度判定工程で前記第３Ａの基準を満たさないことを条件として、前記粗研磨平坦度測定工程で測定した所定枚数の前記ハードディスク用基板の測定結果から粗研磨平坦度の傾向を算出し、該粗研磨平坦度の傾向と前記仕上げ研磨平坦度の傾向とを比較し、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致しているか否かに応じて粗研磨条件の変更または粗研磨パッドの交換を行う粗研磨調整と、仕上げ研磨条件の変更または仕上げ研磨パッドの交換を行う仕上げ研磨調整とのいずれか一方を行う研磨調整工程と、を含むことを特徴とする。

　（１０）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（９）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程では、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致していることを条件として前記粗研磨調整工程を行い、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致していないことを条件として前記仕上げ研磨調整工程を行うことを特徴とする。

　（１１）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１０）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ｃの基準を満たすことを条件として、前記粗研磨パッドの交換を行い、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が前記第３Ｃの基準を満たさないことを条件として、前記粗研磨条件の変更を行うことを特徴とする。

　（１２）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１１）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が前回の前記粗研磨条件の変更時における前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致する場合に前記第３Ｃの基準を満たすと判定することを特徴とする。

　（１３）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１２）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、前記プラス側または前記マイナス側の両側に前記所定の閾値を超えて振れている状態の場合に、前記研磨平坦度の傾向が前記第３Ｃの基準を満たさないと判定することを特徴とする。

　（１４）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（９）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記仕上げ研磨平坦度判定工程では、前記ハードディスク用基板の仕上げ研磨平坦度の傾向が予め設定された所定の閾値以下である場合に、前記第３Ａの基準を満たすと判定することを特徴とする。

　（１５）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（９）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、第３Ｂの基準を満たすか否かを判定し、第３Ｂの基準を満たすことを条件として前記第３Ｃの基準を満たすか否かを判定し、前記第３Ｂの基準を満たすか否かを判定した結果と、前記第３Ｃの基準を満たすか否かを判定した結果とに基づいて前記粗研磨条件の変更または前記粗研磨パッドの交換を行うことを特徴とする。

　（１６）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（１５）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、粗研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、前記第３Ｂの基準を満たすと判定することを特徴とする。

　（１７）本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、（９）に記載のハードディスク用基板の製造方法であって、前記粗研磨平坦度測定工程および前記仕上げ研磨平坦度測定工程では、前記ハードディスク用基板の平面から前記ハードディスク用基板の表面までの距離または干渉縞本数または研磨量を測定し、測定した前記ハードディスク用基板の平面から前記ハードディスク用基板の表面までの距離または干渉縞本数または研磨量に基づいて前記粗研磨平坦度および仕上げ研磨平坦度を算出することを特徴とする。

　上記（１）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨平坦度測定工程で測定した測定結果からハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向が算出され、研磨平坦度の傾向が第１Ａの基準を満たさないことを条件として、研磨平坦度の傾向が第１Ｃの基準を満たすか否かが判定される。そして、その判定結果に基づいて、研磨条件の変更または研磨パッドの交換が行われるので、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することができる。したがって、ハードディスク用基板に対して適切な研磨を行うことができる。

　上記（２）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨平坦度の傾向が第１Ｃの基準を満たすことを条件として、研磨パッドの交換が行われるので、研磨条件の変更では研磨平坦度の傾向を変更することができない場合に、新たな研磨パッドへの交換がなされる。また、研磨平坦度の傾向が第１Ｃの基準を満たさないことを条件として、研磨条件の変更が行われるので、新たな研磨パッドに交換することなく、速やかに粗研磨平坦度を改善することができる。

　上記（３）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨平坦度の傾向が前回の研磨条件の変更時における研磨平坦度の傾向と一致する場合に第１Ｃの基準を満たすと判定するので、研磨パッドの状態が、研磨条件の変更では研磨平坦度の傾向を変更することができない状態であり、研磨パッドの交換が必要な状態であると判断することができる。

　上記（４）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、プラス側またはマイナス側の両側に所定の閾値を超えて振れている状態かを、前記研磨平坦度の傾向として前記第１Ｃの基準による判定に用いるので、基準の明確化が図られ、ハードディスク用基板に対して適切な研磨を行うことができる。

　上記（５）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨平坦度判定工程では、ハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向が予め設定された所定の閾値以下である場合に、第１Ａの基準を満たすと判定するので、ハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向が所定の閾値を超える場合にのみ研磨調整が行われる。

　上記（６）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、前記研磨調整工程では、第１Ｂの基準を満たすか否かを判定し、第１Ｂの基準を満たさないときは研磨条件の変更を行い、前記第１Ｂの基準を満たすことを条件として前記第１Ｃの基準を満たすか否かの判定を行うので、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することができる。

　上記（７）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨調整工程では、粗研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、第１Ｂの基準を満たすと判定するので、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することができる。

　上記（８）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、ハードディスク用基板の表面および裏面に対する垂線が重力方向に対して略垂直になるようにハードディスク用基板が保持されて、平坦度が測定されるので、ハードディスク用基板の重力による撓みの影響を少なくすることができ、より精確な状態でハードディスク用基板を測定することが可能となる。

　上記（９）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法は、粗研磨工程と、粗研磨平坦度測定工程と、仕上げ研磨工程と、仕上げ研磨平坦度測定工程と、仕上げ研磨平坦度判定工程と、研磨調整工程とを含む。仕上げ研磨平坦度判定工程では、仕上げ研磨平坦度測定工程で測定した所定枚数のハードディスク用基板の測定結果から仕上げ研磨平坦度の傾向を算出し、仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ａの基準を満たすか否かを判定する。そして、研磨調整工程では、仕上げ研磨平坦度判定工程で第３Ａの基準を満たさないことを条件として、粗研磨平坦度測定工程で測定した所定枚数のハードディスク用基板の測定結果から粗研磨平坦度の傾向を算出し、粗研磨平坦度の傾向と仕上げ研磨平坦度の傾向とを比較する。そして、粗研磨平坦度の傾向が仕上げ研磨平坦度の傾向と一致しているか否かに応じて粗研磨条件の変更または粗研磨パッドの交換を行う粗研磨調整と、仕上げ研磨条件の変更または仕上げ研磨パッドの交換を行う仕上げ研磨調整とのいずれか一方を行う。

　したがって、仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ａの基準を満たしていない研磨不良の原因は粗研磨工程と仕上げ研磨工程のどちらにあるのかを突き止めて、その原因を解消するための対応を採ることができる。つまり、研磨不良が発生した場合に、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を粗研磨工程と仕上げ研磨工程の何れで行うかが決定され、その決定された工程における研磨条件の変更または研磨パッドの交換が行われる。したがって、粗研磨工程および仕上げ研磨工程において高精度の研磨が行われ、不良のハードディスク用基板の発生が抑制される。

　上記（１０）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨調整工程では、粗研磨平坦度の傾向が仕上げ研磨平坦度の傾向と一致していることを条件として粗研磨調整工程を行い、粗研磨平坦度の傾向が仕上げ研磨平坦度の傾向と一致していないことを条件として仕上げ研磨調整工程を行うので、ハードディスク用基板に対して適切な研磨を行うことができる。

　上記（１１）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ｃの基準を満たすことを条件として、粗研磨パッドの交換を行い、仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ｃの基準を満たさないことを条件として、粗研磨条件の変更を行うので、速やかに粗研磨平坦度を改善することができる。

　上記（１２）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨調整工程の粗研磨調整では、仕上げ研磨平坦度の傾向が前回の粗研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向と一致する場合に第３Ｃの基準を満たすと判定するので、研磨条件の変更では研磨の平坦度の傾向を変更することができない状態であり、新たな粗研磨パッドの交換が必要な状態であると判断することができ、ハードディスク用基板に対して適切な研磨を行うことができる。

　上記（１３）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨調整工程の粗研磨調整では、仕上げ研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、プラス側またはマイナス側の両側に所定の閾値を超えて振れている状態の場合に、研磨平坦度の傾向が第３Ｃの基準を満たさないと判定するので、基準の明確化が図られ、ハードディスク用基板に対して適切な研磨を行うことができる。

　上記（１４）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、仕上げ研磨平坦度判定工程では、ハードディスク用基板の仕上げ研磨平坦度の傾向が予め設定された所定の閾値以下である場合に、第３Ａの基準を満たすと判定するので、基準の明確化が図られ、ハードディスク用基板に対して適切な研磨を行うことができる。

　上記（１５）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨調整工程の粗研磨調整では、第３Ｂの基準を満たすか否かを判定し、第３Ｂの基準を満たすことを条件として第３Ｃの基準を満たすか否かを判定し、第３Ｂの基準を満たすか否かを判定した結果と、第３Ｃの基準を満たすか否かを判定した結果とに基づいて粗研磨条件の変更または粗研磨パッドの交換を行うので、第３Ｂの基準と第３Ｃの基準による判定結果に応じて研磨条件の変更と研磨パッドの交換のいずれを行うのがよいのかを判断することができる。

　上記（１６）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、研磨調整工程の粗研磨調整では、粗研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、第３Ｂの基準を満たすと判定するので、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することができる。

　上記（１７）に記載した本発明に係るハードディスク用基板の製造方法によれば、粗研磨平坦度測定工程および仕上げ研磨平坦度測定工程では、ハードディスク用基板の平面からハードディスク用基板の表面までの距離または干渉縞本数または研磨量を測定し、測定したハードディスク用基板の平面からハードディスク用基板の表面までの距離または干渉縞本数または研磨量に基づいて粗研磨平坦度および仕上げ研磨平坦度を算出するので、粗研磨平坦度および仕上げ研磨平坦度が的確に算出される。

　本発明によれば、ハードディスク用基板の平坦度を測定し、測定された平坦度に基づいて、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することで、高精度の研磨を可能にし、不良のハードディスク用基板の発生を抑制することができるハードディスク用基板の製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係るハードディスク用基板の製造方法により製造されるハードディスク用基板の図であり、図１（ａ）は、ハードディスク用基板の斜視図を示し、図１（ｂ）は、ハードディスク用基板の断面図を示す。ハードディスク用アルミ基板の製造工程のフローチャート。第１実施形態に係るハードディスク用基板の製造工程の研磨工程を説明するフローチャート。第１実施形態のステップＳ２５の粗研磨調整のフローチャート。第１実施形態のステップＳ３０の仕上げ研磨調整のフローチャート。第１実施形態の平坦度の算出方法の一例を説明する図であり、図６（ａ）は、ＴＯＰ面が凸の例を示し、図６（ｂ）は、ＢＯＴ面が凸の例を示す。第１実施形態に係るハードディスク用基板の製造方法における平坦度測定結果が良であることを示す平坦度の傾向を表すグラフであり、図７（ａ）は、振れが小さい例を示し、図７（ｂ）は、振れが片寄っている例を示す。第１実施形態に係るハードディスク用基板の製造方法における平坦度測定結果が不良であることを示す平坦度の傾向を表すグラフであり、図８（ａ）は、片寄っている振れが大きい例を示し、図８（ｂ）は、両側に大きく振れている例を示し、図８（ｃ）も、両側に大きく振れている例を示す。第１実施形態に係るハードディスク用基板の製造方法における平坦度測定で測定した平坦度のグラフであり、図９（ａ）は、研磨前と研磨後での平坦度が良好な場合の推移の一例を示し、図９（ｂ）は、研磨前と研磨後での平坦度不良が発生した場合の推移の一例を示す。第２実施形態に係るハードディスク用基板の製造工程の研磨工程を説明するフローチャート。第２実施形態のステップＳ６０の粗研磨調整のフローチャート。第２実施形態のステップＳ６１の仕上げ研磨調整のフローチャート。従来のハードディスク用基板の製造方法により製造されたハードディスク用基板の断面図であり、図１３（ａ）は、ｔａ＝ｔｂの状態を示し、図１３（ｂ）は、ｔａ＞ｔｂの状態を示す。従来のハードディスク用基板の製造方法における研磨量差と平坦度の関係を表すグラフ。

　本発明に係るハードディスク用基板の製造方法を適用した第１実施形態と第２実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法について図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
　まず、第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法により作製されるハードディスク用基板１０について説明する。ハードディスク用基板１０は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、厚みがＴ、外径がＤ、中心の貫通孔ｈの内径がｄの円盤で構成されている。

　ハードディスク用基板１０の厚みＴは０．５ｍｍ～２ｍｍ程度、外径Ｄは、３０ｍｍ～２７０ｍｍ程度、内径ｄは、１０ｍｍ～７０ｍｍ程度の寸法を有している。具体的には、厚みＴが、１．７５ｍｍ、１．６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０ｍｍ、０．８ｍｍ、０．６３５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．５４ｍｍ、０．５ｍｍの内から選択される。

　ハードディスク用基板１０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金の板材からなるブランク円盤１１と、そのブランク円盤１１の表面にめっきされためっき層１２を有している（図６を参照）。ハードディスク用基板１０は、高い精度の平滑性と表面硬度を有しており、高速回転による振動の発生を抑制することができる高い剛性および耐衝撃性も有している。これらの特性を備えるためにハードディスク用基板１０は硬い素材で形成されている。

　次いで、第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、公知の各工程については簡単に説明し、本実施形態に係るハードディスク用基板の製造方法の要部について詳細に説明する。

　第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法は、図２に示すように、アルミブランク（ステップＳ１）、旋盤（ステップＳ２）、焼鈍（ステップＳ３）、グラインダー（研削）（ステップＳ４）、焼鈍（ステップＳ５）、無電解ニッケル－りんめっき（Ｎｉ-Ｐ）（ステップＳ６）、焼鈍（ステップＳ７）、Ａステップ、表面検査（ステップＳ８）、出荷（ステップＳ９）の各工程が含まれる。各工程は順に行われる。

　図２のＡステップは、図３に示すように、粗研磨（ステップＳ２１）、洗浄（ステップＳ２２）、粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）、粗研磨平坦度判定（ステップＳ２４）、粗研磨調整（ステップＳ２５）、仕上げ研磨（ステップＳ２６）、洗浄（ステップＳ２７）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ２８）、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ２９）、仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）の各工程が含まれる。第１実施形態では、図３に示す工程を一例として示しているが、記載以外の工程があってもよい。

　第１実施形態のＡステップでは、粗研磨平坦度判定（ステップＳ２４）の後と、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ２９）の後でそれぞれ、粗研磨調整（ステップＳ２５）と仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）を行うようにした。

　なお、第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法における粗研磨（ステップＳ２１）、粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）、粗研磨平坦度判定（ステップＳ２４）、粗研磨調整（ステップＳ２５）、仕上げ研磨（ステップＳ２６）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ２８）、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ２９）、仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）は、それぞれ本発明の請求項１に係るハードディスク用基板の製造方法における研磨工程、研磨平坦度測定工程、研磨平坦度判定工程、研磨調整工程に対応する。

　アルミブランク（ステップＳ１）においては、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように厚みがＴ、外径がＤ、中心の貫通孔ｈの内径がｄの寸法を有するアルミニウムまたはアルミニウム合金のブランク材からなるブランク円盤１１（図６参照）が作製される。例えば、外径Ｄのサイズが３．５ｉｎｃｈ、厚みＴが０．８ｍｍ、内径ｄが２５ｍｍのハードディスク用基板１０と同形状のブランク円盤１１が作製される。

　旋盤（ステップＳ２）においては、ブランク円盤１１の外径Ｄの外周面の角部および内径ｄの内周面の角部が、旋盤により所定の形状に加工され、いわゆるチャンファー形状の調整が行われる。

　焼鈍（ステップＳ３）においては、旋盤加工により生じたブランク円盤１１の内部の残留応力が熱処理により緩和または除去される。熱処理は、ブランク円盤１１が所定の温度に加熱された後、緩やかに冷却されることで行われる。グラインダー（研削）（ステップＳ４）においては、ブランク円盤１１の表面および裏面が粗研削された後に仕上げ研削が行われ、ブランク円盤１１の厚みＴおよび表面と裏面の表面粗さＲａの調整が行われる。焼鈍（ステップＳ５）においては、グラインダー（研削）により生じた研削表面の残留応力が熱処理により緩和または除去される。

　無電解ニッケル－りんめっき（Ｎｉ-Ｐ）（ステップＳ６）においては、ブランク円盤１１の前処理として下地の表面処理が行われ、表面処理の後に無電解ニッケル－りんめっき（Ｎｉ-Ｐ）によるめっき処理が行われ、ブランク円盤１１の表面と裏面にＮｉ-Ｐの被膜であるめっき層１２（図６参照）が形成される。めっき処理では、ブランク円盤１１の中心の貫通孔ｈにめっき軸が通され、複数枚のブランク円盤１１がめっき軸にぶら下げ支持された状態で、めっき軸が無電解ニッケル－りんめっき（Ｎｉ-Ｐ）のめっき浴を備えためっき設備に装着される。

　めっき軸は、めっき浴に浸漬された状態で回転駆動される。複数枚のブランク円盤１１は、めっき軸の回転に伴って従動回転され、ブランク円盤１１に対して無電解めっきが施され、無電解めっき終了後にめっき軸とともにめっき浴から引き上げられ、めっき済みのブランク円盤１１（ハードディスク用基板１０）がめっき軸から外されてめっき処理が完了する。

　焼鈍（ステップＳ７）においては、無電解ニッケル－りんめっき（Ｎｉ-Ｐ）により生じたハードディスク用基板１０の内部の残留応力が熱処理により緩和または除去されるとともに、密着性の向上が図られる。

　表面検査（ステップＳ８）においては、検査機によりハードディスク用基板１０の表面および裏面に生じた突起や凹みなどの表面の不具合の検査が行われる。検査機として、ＫＬＡ・ＴＥＮＣＯＲ社製の光学表面検査機Ｃａｎｄｅｌａや、Ｚｙｇｏ社製の光学式表面性状測定機や、白色光の干渉を利用して表面形状を測定する検査機であるＰｈａｓｅ　Ｓｈｉｆｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製のＯｐｔｉｆｌａｔが挙げられる。

　表面検査（ステップＳ８）における表面検査は、検査機が設置されているクリーンルームが、クラス１００の清浄度で維持されている状態で行われる。表面検査（ステップＳ８）において不良品とされたハードディスク用基板１０は、不良品の処理が行われ、良品とされたハードディスク用基板１０は、出荷に進む。

　出荷（ステップＳ９）においては、表面検査（ステップＳ８）で良品とされたハードディスク用基板１０の確認、梱包、出荷数の確認、送り先の確認などの出荷作業が行われる。梱包されたハードディスク用基板１０が、所定の送り先に出荷される。

　次いで、図２のＡステップについて図３を参照して説明する。
　粗研磨（ステップＳ２１）においては、図示しない研磨機により、ハードディスク用基板１０が粗研磨される。研磨機は、重力方向の上部に設けられ上側研磨パッドを備えた上側定盤と、重力方向の下部に設けられ下側研磨パッドを備えた下側定盤と、上側定盤と下側定盤との間で、複数枚のハードディスク用基板１０を保持する複数のキャリアと、上側研磨パッドおよび下側研磨パッドにスラリーを供給するスラリー供給機構と制御装置を備えている。

　研磨機は、上側定盤および下側定盤により、複数のキャリアが上側研磨パッドおよび下側研磨パッドの間で研磨機の回転軸を中心として公転するとともに、複数のキャリア自体がそれぞれ自転し、複数のキャリア内に保持されているハードディスク用基板１０の表面および裏面の両面が上側研磨パッドおよび下側研磨パッドで研磨する構成を有する。複数のキャリアには、１バッチ分のハードディスク用基板１０として、例えば、総計５０枚が保持されるように構成されている。

　研磨機は、キャリアの回転と同時に、スラリーがスラリー供給機構により上側研磨パッドおよび下側研磨パッドに供給され、ハードディスク用基板１０の表面および裏面を同時に研磨することができる。

　上側研磨パッドは、ウレタン材のベースと表面に形成された発泡ウレタンとにより構成されている。下側研磨パッドも、上側研磨パッドと同様に、ウレタン材のベースと表面に形成された発泡ウレタンとにより構成されている。上側研磨パッドおよび下側研磨パッドは、上側定盤および下側定盤に対して交換可能に取り付けられている。

　スラリーは、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）およびケイ素（ＳｉＯ_２）からなる砥粒と、エッチング成分からなる化学成分とを含む液状の研磨液を有している。スラリーは、砥粒自体が有する表面化学作用、または、化学成分の作用によって、スラリーとハードディスク用基板１０との相対運動による機械的研磨効果を増大させ、平滑な研磨面が得られるように構成されている。

　粗研磨（ステップＳ２１）では、ハードディスク用基板１０に対する粗研磨加工が行われ、ハードディスク用基板１０の表面および裏面の表面粗さＲａやうねりが調整される。粗研磨（ステップＳ２１）では、ハードディスク用基板１０の表面および裏面に対して所定の研磨量（μｍ）が得られるように、研磨パッドがハードディスク用基板１０を押える所定圧力、研磨機の上側定盤および/または下側定盤の回転数、所定研磨時間などの研磨条件に基づいて制御装置により制御される。

　洗浄（ステップＳ２２）では、粗研磨（ステップＳ２１）において研磨されたハードディスク用基板１０に対して、洗剤を使った超音波による精密洗浄が行われる。ハードディスク用基板１０は精密洗浄後に乾燥される。

　粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）では、粗研磨がなされ洗浄されたハードディスク用基板１０に対して粗研磨平坦度の測定が行われる。測定する枚数は２枚以上であればよいが、全数測定することが好ましい。また、１バッチごとに測定してもよく、１バッチは、所定枚数、例えば、１度で研磨する枚数として５０枚で設定される。粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）では、図示しない平坦度計により、所定枚数のハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度が測定される。

　第１実施形態の平坦度は、ハードディスク用基板１０の平坦に対する歪みの度合のことである。この歪みの度合は、平面からハードディスク用基板１０の表面までの距離や、干渉縞の本数、研磨量などから求めることができる。

　平坦度の算出方法としては、図６に示すように、ハードディスク用基板１０の表面（ＴＯＰ面１０ａ）側および裏面（ＢＯＴ面１０ｂ）側のそれぞれの最大値の差分、つまり、ＴＯＰ－ＢＯＴ（トップマイナスボトム）で算出する方法が挙げられる。この算出方法によれば、ＴＯＰ面１０ａ側が凸であれば算出の結果は＋（プラス）となり、ＢＯＴ面１０ｂ側が凸であれば算出の結果は－（マイナス）となり、単位はμｍで表される。

　平坦度の算出方法と測定方法について、図６を用いて以下に具体的に説明する。
　図６は、第１実施形態における平坦度を説明する図である。第１実施形態の平坦度の算出方法は、幾何学的に正しい平面（幾何学的平面）からハードディスク用基板１０の表面までの距離を測定し、その測定した数値を用いている。

　具体的には、ハードディスク用基板１０のＴＯＰ面１０ａにおいて厚さ方向に最も突出した箇所と最も引っ込んだ箇所との差（ＴＯＰ）と、ハードディスク用基板１０のＢＯＴ面１０ｂにおいて厚さ方向に最も突出した箇所と最も引っ込んだ箇所との厚さ方向の差（ＢＯＴ）とを測定し、ＴＯＰからＢＯＴを引いた数値で表される。

　なお、平坦度の定義は、上記の内容に限定されるものではなく、例えば、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ　Ｂ０６２１－１９８４）に定義されている平面度と同様の意味内容でもよいし、ハードディスク用基板１０の両面の干渉縞の本数や、研磨量を測定し、ＴＯＰ面１０ａの数値からＢＯＴ面１０ｂの数値を引いた数値で表してもよい。

　ハードディスク用基板１０の両面を測定するためには、平坦度計や干渉計など、検出する対象によって選ぶことができる。これらの測定機器には、ハードディスク用基板１０の両面を測定する機構だけでなく、測定した数値を所定の数値として算出・表示するための制御装置や記憶装置、出力装置を備えていてもよい。第１実施形態における平坦度の測定方法は、例えば、平坦度計により測定することができる。

　平坦度計は、オンラインまたはオフラインで使用され、生産性向上の観点からはハードディスク用基板１０の生産ライン内に設置され、いわゆるオンラインで、ハードディスク用基板１０の平坦度を自動的に測定するように構成されている。

　平坦度計は、センサヘッドと、センサヘッド内部に設けられ高周波電流を流すコイルと、コントローラとを有しており、高周波磁界を利用してハードディスク用基板１０の平坦度を測定するように構成されている。

　平坦度計は、コイルに高周波電流を流し、ハードディスク用基板１０のめっき層１２との間に高周波磁界を発生させ、この高周波磁界内にあるめっき層１２に、電磁誘導作用によって磁束の通過と垂直方向の渦電流が流れるように構成されている。

　ハードディスク用基板１０のめっき層１２に渦電流が流れると、コイルのインピーダンスが変化し、この変化に基づいて、コントローラによりセンサヘッドとハードディスク用基板１０との距離が得られる。得られた距離に基づいてコントローラによりハードディスク用基板１０の平坦度が得られる。また、距離を測る場合にはレーザにより測定してもよい。

　干渉縞は、例えば、図示しないレーザ干渉計によって測定することができる。レーザ干渉計は光源から出たレーザ光を２つのレーザ光に分割し、１つのレーザ光は凹凸が３０ｎｍ以下の高精度な平面測定用基準板の基準面に到達し反射する。もう１つのレーザ光は基準面を透過後、ハードディスク用基板１０に到達して反射する。基準面からの反射光とハードディスク用基板１０からの反射光は元の光路を逆戻りし、その光路差によって干渉縞が発生する。この干渉縞の本数を見ることによりハードディスク用基板１０の歪み度合を測定することができる。例えば、ＴＯＰ面１０ａの干渉縞本数からＢＯＴ面１０ｂの干渉縞本数を引くことでハードディスク用基板１０の平坦度を算出することができる。

　なお、第１実施形態における平坦度の算出方法は、図６に示すように、ＴＯＰ面１０ａ側が凸であれば算出の結果は＋（プラス）となり、ＢＯＴ面１０ｂ側が凸であれば算出の結果は－（マイナス）となるように算出しているが、ＴＯＰ面１０ａ側とＢＯＴ面１０ｂ側のどちらが凸になっているかが分かるような算出方法であればよく、＋と－は逆となっていてもよい。また、＋か－かのみを判定することだけでもよいが、ハードディスク用基板１０がどの程度凸になっているかを数値で判定することがようにすることで、研磨条件を変更する際に適切な研磨条件に変更することができ、より精密な研磨を行うことができる。

　算出結果を用いたハードディスク用基板１０の製造方法について、図７および図８を用いて説明する。図７および図８は、１バッチ５０枚の全数について測定した平坦度の平均値をグラフにしたものであり、図７は良好な測定結果の一例を、図８は不良な測定結果の一例を示している。図７および図８の縦軸には、バッチ毎の平坦度が表され、横軸には、ＴＯＰ－ＢＯＴの数値である平坦度が、０を中心として、１～４、－１～－４の目盛りで表されている。

　横軸の中心の０は、ＴＯＰ－ＢＯＴの平坦度が０（μｍ）であることを示しており、実際のハードディスク用基板１０では、多少の平坦度のばらつきがあるので、グラフで示すように、ＴＯＰ－ＢＯＴの平坦度（μｍ）は、－１（μｍ）から＋１．５（μｍ）の範囲内で－側および＋側にばらついている。図７および図８では、目盛が－４～４まで設定されているがこの目盛は一例であってこれには限定されず、適宜設定することができる。

　粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）においては、複数バッチにおける全数だけでなく、任意の所定枚数を測定対象とし、平坦度計により、所定枚数分のハードディスク用基板１０の平坦度が測定されるようにしてもよい。この場合、得られた所定枚数分のハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度は平坦度計により算出される。測定される枚数は多ければ多いほど算出の確度が増すため、好ましくは１バッチの半数以上、より好ましくは１バッチの全数を測定するのがよい。

　平坦度計および干渉計では、ハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度を測定する際、ハードディスク用基板１０のＴＯＰ面１０ａおよびＢＯＴ面１０ｂに対する垂線が重力方向に対して略垂直になるようにハードディスク用基板１０を立てた状態に保持してもよく、また、ＴＯＰ面１０ａおよびＢＯＴ面１０ｂに対する垂線が重力方向に対して平行になるようにハードディスク用基板１０を横に倒した状態に保持してもよい。

　ハードディスク用基板１０のＴＯＰ面１０ａおよびＢＯＴ面１０ｂに対する垂線が重力に対して略垂直になるように保持することで、ハードディスク用基板１０の重力による撓みの影響を少なくすることができ、より精確な状態を測定することが可能である。ここで略垂直とは、完全なる垂直である必要はなく、ハードディスク用基板１０が重力の影響を受けにくい程度に角度を有していることを許容する。

　粗研磨平坦度判定（ステップＳ２４）においては、粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）において測定された測定結果と、予め設定されている第１Ａの基準との比較が行われ、測定結果が第１Ａの基準を満たしているか否かのＹＥＳ／ＮＯ判定が行われる。そして、ステップＳ２３における粗研磨平坦度の測定結果が第１Ａの基準を満たしている（ＹＥＳ）と判定された場合には、仕上げ研磨（ステップＳ２６）に進み、第１Ａの基準を満たしていない（ＮＯ）と判定された場合には、粗研磨調整（ステップＳ２５）に進む。

　粗研磨平坦度判定（ステップＳ２４）では、粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）において測定された測定結果として、例えば１バッチ５０枚の全数、あるいは、任意の抜き取りによるハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度（μｍ）に基づいて、粗研磨平坦度（１バッチ算出値）が算出される。その後、バッチ毎の粗研磨平坦度の平均値が算出され、複数バッチ分が蓄積された粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが算出される。

　粗研磨平坦度の傾向Ｓｎは図７に示すように数値化された複数の棒グラフで表すことができる。粗研磨平坦度の傾向Ｓｎは、具体的には、ハードディスク基板１０の個々の粗研磨平坦度の数値に基づいて算出し、表示することができ、図７に示すように複数バッチのハードディスク基板１０の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎとしてもよいし、１バッチ内のハードディスク基板１０の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎとしてもよい。

　粗研磨平坦度の傾向Ｓｎの算出には上記の他、個々の基板の平坦度の測定方法としてはＴＯＰ－ＢＯＴに依らない方法で測定した数値を用いることもできる。粗研磨平坦度の傾向Ｓｎは、平坦度を基に算出したものとして例えば、バッチあたりの平坦度を表す値として測定値そのものも用いることができ、傾向を表わす値としては平均値や測定値の他に不良品の発生回数の増減、不良品の発生率の増減などを用いることもでき、これらを組み合わせることもできる。なお、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎの算出は、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの算出にも対応し、同様に用いることができる。

　粗研磨平坦度の傾向Ｓｎは、粗研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、プラス側またはマイナス側の両側に所定の閾値を超えて振れている状態か、を示す。

　粗研磨平坦度の傾向Ｓｎは、例えば粗研磨平坦度の平均値、粗研磨平坦度の測定値、不良品の発生回数、不良品の発生率などで表すことができ、これらを組み合わせてもよい。傾向Ｓｎは、前述のとおりバッチ毎の粗研磨平坦度を算出し、複数バッチ分を蓄積したものとしてもよく、あるいは、１バッチ内における傾向としてもよい。例えば、１枚毎の粗研磨平坦度を複数枚分蓄積したものを傾向Ｓｎとすることができる。

　そして、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎと第１Ａの基準とが比較され、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準を満たしているか、つまり、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準から逸脱していないかが判定される。第１Ａの基準は、前述の所定の閾値の範囲を有しており、かかる範囲内に粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが収まっていれば、１バッチ５０枚のハードディスク用基板１０は良品として、即ちＹＥＳとして、次工程の仕上げ研磨（ステップＳ２６）に進む。

　所定の閾値は、ハードディスク基板１０の材質、形状、表面処理などの設定諸元や実験値などのデータに基づいて適宜選択される。所定の閾値は、具体的には、例えばＴＯＰ－ＢＯＴ（μｍ）は、図７および図８に示すように、プラスまたはマイナス３μｍ程度である。

　一方、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準を満たしていない場合、つまり、粗研磨平坦度の不良の程度が第１Ａの基準から逸脱している場合には、１バッチ５０枚のハードディスク用基板１０は不良が多いとして、即ちＮＯとして、研磨条件の変更またはパッドの交換要否を判定すべく、粗研磨調整（ステップＳ２５）に移行する。

　第１Ａの基準としては、粗研磨の研磨条件の変更または粗研磨の研磨パッドの交換を行ったほうがよいかどうかを判定する基準となるものであればよく、任意に設定することができる。第１Ａの基準には、例えば粗研磨平坦度の傾向や、粗研磨平坦度の平均値、粗研磨平坦度の測定値、平均値または測定値の絶対値、不良品の発生回数、粗研磨平坦度不良の程度や、不良品の発生率を用いることができ、これらを組み合わせることもできる。

　次に、第１Ａの基準の一例、即ち粗研磨平坦度の傾向Ｓｎの一例について説明する。
　図７は、平坦度測定結果が良好であったときの粗研磨平坦度の傾向を示すグラフである。図７（ａ）に示すグラフでは、粗研磨平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）が所定の閾値（－３μｍ～＋３μｍ）を超えない範囲で粗研磨平坦度０を跨いでプラス側とマイナス側にばらついている傾向を示しており、粗研磨平坦度の良好な粗研磨が行われていることを示している。また、図７（ｂ）に示すグラフでは、粗研磨平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）が０～＋３（μｍ）の範囲に片寄っているものの、良品の範囲内であり粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準を満たしていると判定することができる（ＹＥＳ判定）。粗研磨平坦度の傾向Ｓｎを読み取るためには、少なくとも２バッチ～２５バッチ程度であることが好ましく、例えば、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すグラフでは、縦軸に示す１１バッチ分を傾向Ｓｎとしている。

　図８は、粗研磨平坦度の測定結果が不良であったときの粗研磨平坦度の傾向を示すグラフである。図８（ａ）のグラフでは、粗研磨平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）が０～＋４．５（μｍ）の範囲に片寄っており、１バッチ内に所定の閾値＋３（μｍ）を越えている個体が複数存在し、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準を満たしていないと判定することができる（ＮＯ判定）。

　また、図８（ｂ）のグラフは、粗研磨平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）が－４．５～＋４．５（μｍ）の範囲に亘って（所定の閾値を超えて）プラス側とマイナス側に振れており、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準を満たしていないと判定することができる（ＮＯ判定）。しかし、図８（ａ）、（ｂ）に示す平坦度の傾向Ｓｎは、ＮＯ判定ではあるが、研磨調整によりハードディスク用基板１０を研磨する圧力や、研磨機の上側定盤および/または下側定盤の回転数などの研磨条件を変更することによって粗研磨平坦度の改善の可能性があることを示している。

　粗研磨調整（ステップＳ２５）では、粗研磨平坦度判定（ステップＳ２４）において粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準を満たしていない（ＮＯ）と判定された場合に、粗研磨平坦度不良の基板の発生を抑えるため、粗研磨条件の変更または粗研磨パッドの交換要否の判定を行う。

　粗研磨調整（ステップＳ２５）の内容について、図４のフローチャートを用いて説明する。粗研磨調整（ステップＳ２５）は、図４に示すように、粗研磨条件変更判定（ステップＳ４１）、平坦度の傾向判定（ステップＳ４２）、粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）、粗研磨パッドの交換（ステップＳ４４）の各工程を含む。粗研磨調整（ステップＳ２５）では、粗研磨の調整を、粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）と粗研磨パッドの交換（ステップＳ４４）の何れで対応するかが選択される。

　なお、第１実施形態における粗研磨条件変更判定（ステップＳ４１）、平坦度の傾向判定（ステップＳ４２）は、それぞれ本発明の請求項６に係るハードディスク用基板の製造方法における、第１Ｂの基準を満たすか否かの判定、第１Ｂの基準を満たすことを条件として第１Ｃの基準を満たすか否かの判定、に対応し、第１Ｂの基準を満たさないときは粗研磨条件の変更を行う。なお、第１実施形態において、粗研磨条件変更判定（ステップＳ４１）から平坦度の傾向判定（ステップＳ４２）へ進む判定は、本発明の請求項７に記載の、研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、前記第１Ｂの基準を満たすと判定することに対応する。

　まず、粗研磨条件変更判定（ステップＳ４１）で、粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）において測定された測定結果と第１Ｂの基準とが比較され、粗研磨条件を変更するか否かが判定される。そして、測定結果が第１Ｂの基準を満たしていない（ＮＯ）場合には、粗研磨（ステップＳ２１）における粗研磨条件の変更が必要とされ、粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）が選択される。そして、測定結果が第１Ｂの基準を満たしている（ＹＥＳ）場合には、さらに別の判定方法で第１Ｃの基準に基づいて、粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）と粗研磨パッドの交換（ステップＳ４４）の何れを選択するのかが判定される。

　粗研磨条件変更判定（ステップＳ４１）では、具体的には、粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）において算出された粗研磨平坦度の傾向Ｓｎを測定結果として、測定結果と第１Ｂの基準との比較が行われる。そして、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｂの基準を満たしていない場合（ステップＳ４１でＮＯ）、粗研磨における粗研磨条件の変更が必要とされ、粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）が選択され、粗研磨調整（ステップＳ２５）において粗研磨の条件が変更されて、粗研磨（ステップＳ２１）に進む。

　第１Ｂの基準としては、粗研磨条件の変更で解決する可能性を判定する基準となるものであればよく、任意に設定することができる。例えば、研磨パッド交換後から初めて現れたかものか否かで判定し、その判定には粗研磨平坦度の傾向や、粗研磨平坦度の平均値、粗研磨平坦度の測定値、粗研磨平均値または測定値の絶対値、不良品の発生回数、粗研磨平坦度不良の程度や、不良品の発生率を用いることができ、これらを組み合わせることもできる。

　例えば、粗研磨調整（ステップＳ２５）の結果、粗研磨平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）がプラス側もしくはマイナス側のどちらかに所定の閾値を超えて片寄って振れている傾向が（、例えば図８（ａ））研磨パッドの交換後から初めて現れた場合や、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが所定の閾値を超えてプラス側とマイナス側の両方に振れている傾向が（例えば図８（ｂ））研磨パッドの交換後から初めて現れた場合には、ハードディスク用基板１０を研磨する条件を変更すれば粗研磨平坦度を改善できる余地があるため、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｂの基準を満たしていないと判定される（ステップＳ４１でＮＯ）。

　また、初回の研磨条件の変更から再度、図８（ｂ）に示すような粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが現れた場合には、粗研磨パッドが摩耗し滑ってしまい、所定の研磨量が得られない状態である。このような場合には、粗研磨パッドの交換を考慮すべきであるため、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｂの基準を満たしていると判定される（ステップＳ４１でＹＥＳ）。しかし、研磨条件の変更で改善できる余地もまだあるため、次の判定（ステップＳ４２）に移る。また、初回の研磨条件の変更から再度、図８（ａ）に示すような粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが現れた場合においても、第１Ｂの基準を満たしていると判定される（ステップＳ４１でＹＥＳ）。

　粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｂの基準を満たしている場合（ステップＳ４１でＹＥＳ）、次に、第１Ｃの基準を満たしているかを判定する（ステップＳ４２）。粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｃの基準を満たしているか否かは、粗研磨条件を変更する前と後における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１とＳｎとが同じであるか否か、より正確には、今回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の粗研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるか否かが判定される。さらに上記判定に加え、不良品の程度や、不良の発生率、不良品の発生回数、同じ粗研磨平坦度の傾向Ｓｎの発生回数などを予め登録されたオペレータ経験値に基づいて判定してもよい。

　例えば、粗研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、プラス側またはマイナス側の両側に所定の閾値を超えて振れている状態かを、粗研磨平坦度の傾向として第１Ｃの基準による判定に用いることができる。例えば、前回の粗研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ａ）に示すように粗研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらかに所定の閾値を超えて片寄って振れている状態から再度所定の閾値を超えて片寄って振れている粗研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化した場合、第１Ｃの基準を満たしていないとして、粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）を選択する。

　また、例えば、前回の研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ａ）に示すように所定の閾値を超えて一方側に片寄って振れている状態から図８（ｂ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている粗研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化した場合のように、前回の研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と今回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが異なるときは（ステップＳ４２でＮＯ）、第１Ｃの基準を満たしていないとして、粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）を選択する。

　あるいは、第１Ｃの基準を満たしているとして、粗研磨パッドの交換（ステップＳ４４）を選択する。粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）においては、粗研磨パッドがハードディスク用基板１０を押える圧力、研磨機の上側定盤および/または下側定盤の回転数、研磨時間などの粗研磨条件が制御装置により変更される。

　そして、前回の研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と今回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じ場合（ステップＳ４２でＹＥＳ）、つまり、前回の粗研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ｂ）に示すように所定の閾値を超えて両側に振れている状態から、同様に図８（ｃ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている粗研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化した場合のように、今回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の粗研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるときは（図８（ｃ））、粗研磨パッドが摩耗し滑ってしまい、これ以上の粗研磨条件の変更を繰り返しても、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準を満たすことが困難であると判定し、第１Ｃの基準を満たすとして、粗研磨パッドの交換（ステップＳ４４）を選択する。

　図示していないが、研磨パッドの交換後、粗研磨（ステップＳ２１）を行う前に試運転を行ってもよい。ここでの粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じ場合とは、数値が完全に一致することを指すのではなく、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが同様であることを指す。

　粗研磨パッドの交換が手動で行われる場合には、粗研磨パッドの交換が必要である旨が、図示しない表示装置に表示され、粗研磨パッドの交換が必要であることが作業者によって認識されるように表示があってもよい。第１実施形態では、傾向が同じであるか否かを判定する基準として、前回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１を用いているが、前々回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－２のように、基準を適宜変更することができる。

　仕上げ研磨（ステップＳ２６）は、粗研磨（ステップＳ２１）における研磨機と同様の研磨機により同様に行われる。仕上げ研磨は、使用するスラリーが粗研磨と異なっており、仕上げ研磨におけるスラリーは、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）からなる砥粒と、エッチング成分からなる化学成分とを含む液状の研磨液で構成されている。

　スラリーは、粗研磨と同様、砥粒自体が有する表面化学作用または、化学成分の作用によって、スラリーとハードディスク用基板１０との相対運動による機械的研磨効果を増大させ、平滑な研磨面が得られるように構成されている。

　仕上げ研磨（ステップＳ２６）では、ハードディスク用基板１０のＴＯＰ面およびＢＯＴ面の表面粗さＲａやうねりが調整される。仕上げ研磨（ステップＳ２６）においても、ハードディスク用基板１０のＴＯＰ面およびＢＯＴ面の所定の研磨量（μｍ）が得られるように、研磨パッドがハードディスク用基板１０を押える所定圧力、研磨機の上側定盤および/または下側定盤の回転数、所定研磨時間などの研磨条件に基づいて制御装置により制御される。

　仕上げ研磨（ステップＳ２６）における研磨機の上側定盤および/または下側定盤の回転数、所定研磨時間などの研磨条件は、ハードディスク用基板１０の構造、大きさ、形状などの設定諸元や、実験値などのデータに基づいて適宜選択される。

　洗浄（ステップＳ２７）では、仕上げ研磨（ステップＳ２６）において仕上げ研磨されたハードディスク用基板１０に対して、洗剤を使った超音波による精密洗浄が行われる。ハードディスク用基板１０は精密洗浄後に乾燥される。

　仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ２８）は、仕上げ研磨がなされ洗浄されたハードディスク用基板１０に対して行われ、前述の粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）と同様に行われる。

　仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ２９）においては、図３に示すように、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ２８）において測定された測定結果と、予め設定されている第２Ａの基準との比較が行われ、測定結果が第２Ａの基準を満たしているか否かのＹＥＳ／ＮＯ判定が行われる。そして、ステップＳ２８における仕上げ研磨平坦度の測定結果が第２Ａの基準を満たしている（ＹＥＳ）と判定された場合には、次工程に進み、第２Ａの基準を満たしていない（ＮＯ）と判定された場合には、仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）に進む。

　仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ２９）では、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ２８）において測定された測定結果として、例えば１バッチ５０枚の全数、あるいは、任意の抜き取りによるハードディスク用基板１０の仕上げ研磨平坦度に基づいて、仕上げ研磨平坦度（１バッチ算出値）が算出される。その後、バッチ毎の仕上げ研磨平坦度の平均値が算出され、複数バッチ分が蓄積された仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが算出される。

　仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎは、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎと同様に、図７に示すように数値化された複数の棒グラフで表すことができる。仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎは、具体的には、ハードディスク基板１０の個々の仕上げ研磨平坦度の数値に基づいて算出し、表示することができ、図７に示すように複数バッチのハードディスク基板１０の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとしてもよいし、１バッチ内のハードディスク基板１０の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとしてもよい。また、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎは、例えば仕上げ研磨平坦度の平均値、仕上げ研磨平坦度の測定値、不良品の発生回数、不良品の発生率などで表すことができ、これらを組み合わせてもよい。仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを読み取るためには、少なくとも２バッチ～２５バッチ程度であることが好ましく、例えば、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すグラフでは、縦軸に示す１１バッチ分を傾向Ｓｎとしている。

　そして、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎと第２Ａの基準とが比較され、前述の粗研磨平坦度判定（ステップＳ２４）と同様のＹＥＳ／ＮＯ判定が行われる。第２Ａの基準は、所定の範囲を有しており、係る範囲内に仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが収まっていれば、１バッチ５０枚のハードディスク用基板１０は良品として、即ちＹＥＳとして、次工程に進む。

　一方、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第２Ａの基準を満たしていない場合、つまり、仕上げ研磨平坦度の不良の程度が第２Ａの基準から逸脱している場合には、１バッチ５０枚のハードディスク用基板１０は不良が多いとして、即ちＮＯとして、研磨条件の変更またはパッドの交換要否を判定すべく、仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）に移行する。

　第２Ａの基準は、第１Ａの基準と同様に、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を行ったほうがよいかどうかを判定する基準となるものであればよく、任意に設定することができる。第２Ａの基準には、第１Ａの基準と同様に、例えば仕上げ研磨平坦度の傾向や、仕上げ研磨平坦度の平均値、仕上げ研磨平坦度の測定値、平均値または測定値の絶対値、不良品の発生回数、仕上げ研磨平坦度不良の程度や、不良品の発生率を用いることができ、これらを組み合わせることもできる。なお、第１実施形態の説明において粗研磨平坦度判定における第１Ａの基準と仕上げ研磨平坦度判定における第２Ａの基準の説明を同じように説明しているが、第１Ａの基準と第２Ａの基準とを揃える必要はなく、異なる基準を設けてもよい。

　また、第１実施形態の説明において粗研磨条件変更判定における第１Ｂの基準と仕上げ研磨条件変更判定における第２Ｂの基準、または粗研磨平坦度の傾向判定における第１Ｃの基準と仕上げ研磨平坦度の傾向判定におけるける第１Ｃの基準の説明を同じように説明しているが、第１Ｂの基準と第２Ｂの基準、第１Ｃの基準と第２Ｃの基準のそれぞれを揃える必要はなく、粗研磨毎または仕上げ研磨毎に異なる基準を設けてもよい。

　仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）では、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ２９）において仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第２Ａの基準を満たしていない（ＮＯ）と判定された場合に、仕上げ研磨平坦度不良の基板の発生を抑えるため、仕上げ研磨条件の変更または仕上げ研磨パッドの交換要否の判定を行う。

　仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）の内容について、図５のフローチャートを用いて説明する。図５は、仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）の内容を説明するフローチャートである。仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）は、仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ４５）、仕上げ研磨平坦度の傾向判定（ステップＳ４６）、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）、仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ４８）の各工程を含む。仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）では、仕上げ研磨の調整を、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）と仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ４８）の何れで対応するかが選択される。

　なお、第１実施形態における仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ４５）、仕上げ平坦度の傾向判定（ステップＳ４６）は、それぞれ本発明の請求項６に記載の、第１Ｂの基準を満たすか否かの判定、第１Ｂの基準を満たすことを条件として第１Ｃの基準を満たすか否かの判定、に対応し、第１Ｂの基準を満たさないときは仕上げ研磨条件の変更を行う。なお、第１実施形態において、仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ４５）から平坦度の傾向判定（ステップＳ４６）へ進む判定は、本発明の請求項７に記載の、研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、第１Ｂの基準を満たすと判定することに対応する。

　まず、仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ４５）では、ステップＳ２８において測定された測定結果と第２Ｂの基準とが比較され、仕上げ研磨条件を変更するか否かが判定される。そして、測定結果が第２Ｂの基準を満たしていない（ＮＯ）場合には、仕上げ研磨（ステップＳ２６）における仕上げ研磨条件の変更が必要とされ、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）が選択される。そして、測定結果が第２Ｂの基準を満たしている（ＹＥＳ）場合には、さらに別の判定方法で第２Ｃの基準に基づいて、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）と仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ４８）の何れを選択するのかが判定される。

　仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ４５）では、具体的には、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ２８）において算出された仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを測定結果として、測定結果と第２Ｂの基準との比較が行われる。そして、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第２Ｂの基準を満たしていない場合（ステップＳ４５でＮＯ）、仕上げ研磨における仕上げ研磨条件の変更が必要とされ、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）が選択され、仕上げ研磨の条件が変更されて仕上げ研磨（ステップＳ２６）に進む。なお、図示していないが、仕上げ研磨パッドの交換後、仕上げ研磨（ステップＳ２６）を行う前に試運転を行ってもよい。

　第２Ｂの基準としては、第１Ｂの基準と同様に、研磨条件の変更で解決する可能性を判定する基準となるものであればよく、任意に設定することができる。例えば、仕上げ研磨パッドの交換後から初めて現れたかものか否かで判定し、その判定には仕上げ研磨平坦度の傾向や、仕上げ研磨平坦度の平均値、仕上げ研磨平坦度の測定値、平均値または測定値の絶対値、不良品の発生回数、仕上げ研磨平坦度不良の程度や、不良品の発生率を用いることができこれらを組み合わせることもできる。第２Ｂの基準は第１Ｂの基準と同じである必要はなく、異なる基準を設定してもよい。

　例えば、仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）の結果、仕上げ研磨平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）がプラス側もしくはマイナス側のどちらかに所定の閾値を超えて片寄って振れている傾向が（例えば図８（ａ））、研磨パッドの交換後から初めて現れた場合や、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが所定の閾値を超えてプラス側とマイナス側の両方に振れている傾向が（例えば図８（ｂ））仕上げ研磨パッドの交換後から初めて現れた場合には、ハードディスク用基板１０を研磨する条件を変更すれば仕上げ研磨平坦度を改善できる余地があるので、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第２Ｂの基準を満たしていないと判定される（ステップＳ４５でＮＯ）。

　また、初回の研磨条件の変更から再度、図８（ｂ）に示すような仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが現れた場合には、仕上げ研磨パッドが摩耗し滑ってしまい、所定の研磨量が得られない状態である。このような場合には、仕上げ研磨パッドの交換を考慮すべきであるため、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第２Ｂの基準を満たしていると判定される（ステップＳ４５でＹＥＳ）。しかし、仕上げ研磨条件の変更で改善できる余地もまだあるため、次の判定（ステップＳ４６）に移る。

また、初回の研磨条件の変更から再度、図８（ａ）に示すような仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが現れた場合においても、第２Ｂの基準を満たしていると判定される（ステップＳ４５でＹＥＳ）。

　仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第２Ｂの基準を満たしている場合（ステップＳ４５でＹＥＳ）、次に、第２Ｃの基準を満たしているかを判定する（ステップＳ４６）。仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第２Ｃの基準を満たしているか否かは、仕上げ研磨条件を変更する前と後における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１とＳｎとが同じであるか否か、より正確には、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるか否かが判定される。さらに上記仕上げ研磨平坦度判定に加え、不良品の程度や、不良の発生率、不良品の発生回数、同じ仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの発生回数などを予め登録されたオペレータ経験値に基づいて判定してもよい。

　例えば、仕上げ研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、プラス側またはマイナス側の両側に所定の閾値を超えて振れている状態かを、仕上げ研磨平坦度の傾向として第２Ｃの基準による判定に用いることができる。例えば、前回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ａ）に示すように所定の閾値を超えて一方側に片寄って振れている状態から図８（ｂ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化した場合のように、前回の研磨条件の変更時と仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが異なる場合（ステップＳ４６でＮＯ）、つまり、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と異なるときは（図８（ａ）、（ｂ））、第２Ｃの基準を満たしていないとして、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）を選択する。

　あるいは、第２Ｃの基準を満たしているとして、仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ４８）を選択する。仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）においては、仕上げ研磨パッドがハードディスク用基板１０を押える圧力、研磨機の上側定盤および/または下側定盤の回転数、研磨時間などの仕上げ研磨条件が制御装置により変更される。

　そして、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じ場合（ステップＳ４６でＹＥＳ）、つまり、前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ｂ）に示すように所定の閾値を超えて両側に振れている状態から、同様に図８（ｃ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化することがある。

　このように変化した場合、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるときは（図８（ｃ））、仕上げ研磨パッドが摩耗し滑ってしまい、これ以上の仕上げ研磨条件の変更を繰り返しても、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第２Ａの基準を満たすことが困難であると判定し、第２Ｃの基準を満たすとして、仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ４８）を選択する。

　なお、仕上げ研磨パッドが交換された場合にも、仕上げ研磨条件の変更が行われるようにしてもよい。図示していないが、仕上げ研磨パッドの交換後、仕上げ研磨（ステップＳ５４）を行う前に試運転を行ってもよい。なお、ここでの仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じ場合とは、数値が完全に一致することを指すのではなく、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同様であることを指す。

　仕上げ研磨パッドの交換が手動で行われる場合には、仕上げ研磨パッドの交換が必要である旨が、図示しない表示装置に表示され、仕上げ研磨パッドの交換が必要であることが作業者によって認識されるように表示があってもよい。第１実施形態では、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じであるか否かを判定する基準として、前回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１を用いているが、前々回の仕上げ研磨Ｓｎ－２のように、基準を適宜変更することができる。

　第１実施形態の説明において、第１Ａの基準と第２Ａの基準は同じ説明を行っているが、粗研磨と仕上げ研磨とでその基準を異なるものにしてもよい。また、第１実施形態の説明では、粗研磨と仕上げ研磨との両工程で粗平坦度測定と、仕上げ研磨平坦度測定と、粗平坦度判定と、仕上げ研磨平坦度判定と、粗研磨調整と、仕上げ研磨調整とを実施することを一例に示しているが、これらの測定、調整、及び判定を粗研磨もしくは仕上げ研磨の何れか一方のみで行ってもよい。

　図９は、第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法における粗研磨または仕上げ研磨の平坦度測定で測定した粗研磨または仕上げ研磨の平坦度のグラフである。
　図９（ａ）および図９（ｂ）において、研磨前推移で表示されているグラフは、粗研磨および仕上げ研磨が行われる前の５０枚のハードディスク用基板１０の平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）を表している。この粗研磨または仕上げ研磨の平坦度は、平坦度計による測定ではなく、レーザ干渉計などの他の測定器により実際に測定されたもので、実際の測定結果に基づいて作成されている。

　そして、図９（ａ）において研磨後推移で表示されているグラフは、粗研磨および仕上げ研磨が行われた後の平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）が全く変化しない理想の研磨が行われたと想定した場合を表しており、研磨前推移で表示されているグラフと、研磨後推移で表示されているグラフとが同一のグラフになることを表している。

　一方、図９（ｂ）において研磨後推移で表示されているグラフは、粗研磨および仕上げ研磨が行われた後の平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）が変化する研磨が行われた実際のハードディスク用基板１０の平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）を表している。

　この平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）は、レーザ干渉計により測定された干渉縞のデータに基づいて作成された５０枚の全数の平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）であり、研磨前推移で表示されているグラフと、研磨後推移で表示されているグラフとが大きく異なっていることを表している。図８（ａ）のように片寄って振れているとは、常に連続している必要はなく、連続が途切れたような場合でも片寄って振れていると判定でき、前述の粗研磨および仕上げ研磨調整と同様に適宜設定することができる。

　以下、第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法の効果について説明する。

　第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法は、図３に示すように、粗研磨（ステップＳ２１）、粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）、粗研磨平坦度判定（ステップS２４）、仕上げ研磨（ステップＳ２６）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ２８）および仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ２９）を含む。

　この製造方法では、ハードディスク用基板１０を粗研磨し、粗研磨後のハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度を測定し、粗研磨平坦度測定で所定枚数のハードディスク用基板１０について測定した測定結果から所定枚数のハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎを算出する。そして、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ａの基準を満たしているかを判定し、第１Ａの基準を満たしていないことを条件として、粗研磨調整（ステップＳ２５）を行う。

　粗研磨調整（ステップＳ２５）では、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｂの基準を満たすか否かを判定し（ステップＳ４１）、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｂの基準を満たさないときは粗研磨条件の変更を行う（ステップＳ４３）。そして、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｃの基準を満たすときは、粗研磨パッドの交換（ステップＳ４４）を行う。

　例えば、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第１Ｂの基準を満たさないとき、あるいは、第１Ｂの基準は満たすが第１Ｃの基準を満たさないときは、粗研磨条件の変更（ステップＳ４３）が選択される。したがって、新たな粗研磨パッドに交換することなく、速やかに粗研磨平坦度の傾向Ｓｎを変更することができる。したがって、ハードディスク用基板１０に対して適切な研磨を行うことができるという効果が得られる。

　そして、第１Ｂの基準と第１Ｃの基準の両方を満たすとき、つまり、今回の研磨平坦度の傾向が前回の研磨条件の変更時における研磨平坦度の傾向と同じであるときは、粗研磨パッドの交換（ステップＳ４４）が選択される。したがって、粗研磨パッドの交換を行うタイミングをタイムリーに判定することができ、例えば粗研磨条件の変更によってハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎを適切な傾向に調整できる範囲を逸脱している場合には、新たな粗研磨パッドへの交換がなされ、ハードディスク用基板１０に対して適切な粗研磨を行うことができるという効果が得られる。

　そして、ステップＳ２１からステップＳ２５までの粗研磨に続いて、ステップＳ２６からステップＳ３０までの仕上げ研磨が行われる。粗研磨後のハードディスク用基板１０を仕上げ研磨し、仕上げ研磨後のハードディスク用基板１０の仕上げ研磨平坦度を測定し、仕上げ研磨平坦度測定で所定枚数のハードディスク用基板１０について測定した測定結果から所定枚数のハードディスク用基板１０の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを算出する。そして、仕上げ研磨平坦度の傾向が第２Ａの基準を満たしているかを判定し、第２Ａの基準を満たしていないことを条件として、仕上げ研磨調整を行う（ステップＳ３０）。

　仕上げ研磨調整（ステップＳ３０）では、仕上げ研磨条件の変更により第２Ｂの基準を満たすか否かを判定し（ステップＳ４５）、第２Ｂの基準を満たさないときは仕上げ研磨条件の変更を行う（ステップＳ４７）。そして、第２Ｂの基準を満たしているときは、第２Ｃの基準に基づいて、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）と仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ４８）の何れを選択するのかを判定する（ステップＳ４６）。

　例えば、第２Ｂの基準を満たさないとき、あるいは、第２Ｂの基準は満たすが第２Ｃの基準を満たさないときは、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ４７）が選択される。したがって、新たな仕上げ研磨パッドに交換することなく、速やかに仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを変更することができ、ハードディスク用基板１０に対して適切な研磨を行うことができるという効果が得られる。

　そして、第２Ｂの基準と第２Ｃの基準の両方を満たすとき、つまり、今回の研磨平坦度の傾向が前回の研磨条件の変更時における研磨平坦度の傾向と同じであるときは、仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ４８）が選択される。したがって、仕上げ研磨パッドの交換を行うタイミングをタイムリーに判定することができ、例えば仕上げ研磨条件の変更によってハードディスク用基板１０の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを適切な傾向に調整できる範囲を逸脱している場合には、新たな仕上げ研磨パッドへの交換がなされ、ハードディスク用基板１０に対して適切な仕上げ研磨を行うことができるという効果が得られる。

　第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法は、ハードディスク用基板１０の平坦度を測定し、測定された平坦度に基づいて、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することで、高精度の研磨を可能にし、不良のハードディスク用基板１０の発生を抑制することができるという効果が得られる。

　なお、第１実施形態においては、研磨条件の変更または研磨パッドの交換の判断処理を粗研磨と仕上げ研磨の両方に実施しているが、粗研磨と仕上げ研磨に限られず、研磨であれば同様の効果が得られる。

　また、研磨条件の変更または研磨パッドの交換の判断処理を粗研磨と仕上げ研磨の両方に適用しているが、どちらか一方のみでもよく、より効果的に実施することを考えると、平坦度への影響が大きい研磨（図３でいう粗研磨）に適用するのがよい。

　（第２実施形態）
　次に、第２実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法ついて、図１０、図１１および図１２を用いて説明する。なお、第２実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法において、第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法と同様の構成要素には同様の符号を付することでその詳細な説明を省略する。

　上述の第１実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法においては、粗研磨後に粗研磨平坦度を測定し、粗研磨平坦度の判定（ステップＳ２４)のＹＥＳ／ＮＯ判定を行い、研磨良好（ＹＥＳ）のときは仕上げ研磨に移行すること、および、仕上げ研磨後に仕上げ研磨平坦度を測定し、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ２９)のＹＥＳ／ＮＯ判定を行い、研磨良好（ＹＥＳ）のときは次工程に移行すること、さらに、粗研磨後の平坦度判定および仕上げ研磨後の平坦度判定で研磨不良（ＮＯ）のときは平坦度判定の結果に基づいてそれぞれ粗研磨調整および仕上げ研磨調整を行うようにした。

　これに対し、第２実施形態において特徴的なことは、平坦度判定を仕上げ研磨後のみで行うようにしたこと、および、粗研磨平坦度調整（ステップＳ６０）と仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの判定を、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）で測定した結果を用いて行うようにしたことである。

　第２実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法は、第１実施形態と同様であり、アルミブランク（ステップＳ１）、旋盤（ステップＳ２）、焼鈍（ステップＳ３）、グラインダー（研削）（ステップＳ４）、焼鈍（ステップＳ５）、無電解ニッケル－りんめっき（Ｎｉ-Ｐ）（ステップＳ６）、焼鈍（ステップＳ７）、Ｂステップ、表面検査（ステップＳ８）、出荷（ステップＳ９）の各工程が含まれる（図２を参照）。

　図１０は、第２実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造工程のフローチャートであり、図２のＡステップに対応するものであるが、Ａステップとはやや異なるＢステップとなっている。

　図１０のＢステップでは、粗研磨（ステップＳ５１）、洗浄（ステップＳ５２）、粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）、仕上げ研磨（ステップＳ５４）、洗浄（ステップＳ５５）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ５７）、をこの順で行う。

　そして、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ５７）でＮＯと判定された場合に、粗研磨調整（ステップＳ６０）と仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）の何れか一方を行うべく、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの比較（ステップＳ５８）以降に移行する。仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの比較（ステップＳ５８）では、後述する仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの比較が行われ、その結果に基づいて、粗研磨調整（ステップＳ６０）を行うかまたは仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）を行うかが判定される。

　粗研磨（ステップＳ５１）、洗浄（ステップＳ５２）、粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）、仕上げ研磨（ステップＳ５４）、洗浄（ステップＳ５５）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）の各工程は、それぞれ第１実施形態の粗研磨（ステップＳ２１）、洗浄（ステップＳ２２）、粗研磨平坦度測定（ステップＳ２３）、仕上げ研磨（ステップＳ２６）、洗浄（ステップＳ２７）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ２８）と同様の工程が行われる。

　なお、第２実施形態における粗研磨（ステップＳ５１）と仕上げ研磨（ステップＳ５４）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ５７）、及び、粗研磨調整（ステップＳ６０）と仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）は、それぞれ本発明の請求項１に記載の研磨工程、研磨平坦度測定工程、研磨平坦度判定工程、研磨調整工程に対応する。

　仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ５７）においては、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）において測定された測定結果と、予め設定されている第３Ａの基準との比較が行われ、測定結果が第３Ａの基準を満たしているか否かのＹＥＳ／ＮＯ判定が行われる。そして、ステップＳ５６における仕上げ研磨平坦度測定の測定結果が第３Ａの基準を満たしている（ＹＥＳ）と判定された場合には、次工程に進み、第３Ａの基準を満たしていない（ＮＯ）と判定された場合には、粗研磨平坦度と仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとの比較（ステップＳ５８）を行う。

　第３Ａの基準は、第１実施形態における第１Ａの基準と同様に、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を行ったほうがよいかどうかを判定する基準となるものであればよく、任意に設定することができる。第３Ａの基準には、例えば仕上げ研磨平坦度の傾向や、仕上げ研磨平坦度の平均値、仕上げ研磨平坦度の測定値、平均値または測定値の絶対値、不良品の発生回数、仕上げ研磨平坦度不良の程度や、不良品の発生率を用いることができ、これらを組み合わせることもできる。

　仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの比較（ステップＳ５８）では、粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）において測定された任意の抜き取りによるハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度と、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）において測定された第３Ａの基準を満たしていない仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとの比較が行われ、粗研磨調整（ステップＳ６０）を行うかまたは仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）を行うかが判定される。

　ハードディスク用基板１０を比較する際には、粗研磨におけるＴＯＰ面とＢＯＴ面を揃えて比較する。粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）において測定されたハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度と、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）において測定された仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとは単位が同じであり、比較することができる。

　仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの比較（ステップＳ５８）を含む各工程は、図１０のＢステップに示すフローチャートの順で行われるが、工程簡略化の観点から、粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）については、平坦度の傾向の比較（ステップＳ５８）の直前に粗研磨（ステップＳ５１）で粗研磨され、洗浄（ステップＳ５２）で洗浄されたたハードディスク用基板１０から抜き取ったハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）を行うことが好ましい。

　また、第２実施形態の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの比較（ステップＳ５８）では、では自動平坦度計による測定結果同士を比べているが、例えば、自動平坦度計の測定結果と膜厚計による膜厚の測定結果を比べてもよい。膜厚計による膜厚の測定結果は、粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）において膜厚計により膜厚を測定することにより得ることができる。

　このハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度と仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとの比較（ステップＳ５８）において、粗研磨平坦度と仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとが一致した場合には、ステップＳ５７で第３Ａの基準を満たしていない、即ち研磨不良（ＮＯ）と判定された原因が粗研磨（ステップＳ５１）にあるとして、粗研磨調整（ステップＳ６０）が行われ、粗研磨平坦度と仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとが不一致の場合には、ステップＳ５７で研磨不良（ＮＯ）と判定された原因が仕上げ研磨（ステップＳ５４）にあるとして、仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）が行われる。

　粗研磨（ステップＳ５１）は仕上げ研磨（ステップＳ５４）に比べて平坦度を悪化させる影響が大きいため、仕上げ研磨後の傾向が一致する場合には、粗研磨に原因があると判定することができる。一方、仕上げ研磨後、粗研磨平坦度と仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとが不一致の場合には、仕上げ研磨の悪影響がかなり大きいものと判定することができるため、上記のように粗研磨調整（ステップＳ６０）または仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）へ進めることができる。

　なお、第２実施形態における粗研磨（ステップＳ５１）、粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）、仕上げ研磨（ステップＳ５４）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ５７）、粗研磨調整（ステップＳ６０）、及び仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）は、それぞれ本発明の請求項９に記載の粗研磨工程、粗研磨平坦度測定工程、仕上げ研磨工程、仕上げ研磨平坦度測定工程、仕上げ研磨平坦度判定工程、粗研磨調整工程、及び仕上げ研磨調整に対応する。

　また、粗研磨工程（ステップＳ５１）及び仕上げ研磨（ステップＳ５４）、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）、仕上げ研磨平坦度判定（ステップＳ５７）、粗研磨調整（ステップＳ６０）及び仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）は、それぞれ本発明の請求項１に記載の研磨工程、研磨平坦度測定工程、研磨平坦度判定工程、研磨調整工程にも対応する。

　次に、粗研磨調整（ステップＳ６０）の内容について、図１１のフローチャートを用いて説明する。粗研磨調整（ステップＳ６０）は、図１１に示すように、粗研磨条件変更判定（ステップＳ６２）、平坦度の傾向判定（ステップＳ６３）、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）、粗研磨パッドの交換（ステップＳ６５）の各工程を含む。粗研磨調整（ステップＳ６０）では、粗研磨の調整を、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）と粗研磨パッドの交換（ステップＳ６５）の何れで対応するかが選択される。

　なお、第２実施形態における粗研磨条件変更判定（ステップＳ６２）、平坦度の傾向判定（ステップＳ６３）は、それぞれ本発明の請求項６に係るハードディスク用基板の製造方法における、第１Ｂの基準を満たすか否かの判定、第１Ｂの基準を満たすことを条件として第１Ｃの基準を満たすか否かの判定、に対応し、第１Ｂの基準を満たさないときは粗研磨条件の変更を行う。なお、第１実施形態にいて、粗研磨条件変更判定（ステップＳ６２）から平坦度の傾向判定（ステップＳ６３）へ進む判定は、本発明の請求項７に記載の、研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、前記第１Ｂの基準を満たすと判定することにも対応する。

　まず、粗研磨条件変更判定（ステップＳ６２）では、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）において測定された測定結果と第３Ｂの基準とが比較され、粗研磨条件を変更するか否かが判定される。そして、測定結果が第３Ｂの基準を満たしていない（ＮＯ）場合には、粗研磨（ステップＳ５１）における粗研磨条件の変更が必要とされ、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）が選択される。そして、測定結果が第３Ｂの基準を満たしている（ＹＥＳ）場合には、さらに別の判定方法で第３Ｃの基準に基づいて、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）と粗研磨パッドの交換（ステップＳ６５）の何れを選択するのかが判定される。

　粗研磨条件変更判定（ステップＳ６２）では、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）において算出された仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを測定結果として、測定結果と第３Ｂの基準との比較が行われる。そして、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｂの基準を満たしていない場合（ステップＳ６２でＮＯ）、粗研磨における粗研磨条件の変更が必要とされ、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）が選択され、粗研磨（ステップＳ５１）に進み、粗研磨の条件が変更される。

　第３Ｂの基準としては、研磨条件の変更で解決する可能性を判定する基準であればよく、任意に設定することができる。例えば、研磨パッドの交換後から初めて現れたかものか否かで判定し、その判定には平坦度の傾向や、平坦度の平均値、平坦度の測定値、平均値または測定値の絶対値、不良品の発生回数、平坦度不良の程度や、不良品の発生率を用いることができ、これらを組み合わせることもできる。

　例えば、粗研磨調整（ステップＳ６０）の結果、仕上げ研磨平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）がプラス側もしくはマイナス側のどちらかに所定の閾値を超えて片寄って振れている傾向が（例えば図８（ａ））研磨パッドの交換後から初めて現れた場合や、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが所定の閾値を超えてプラス側とマイナス側の両方に振れている傾向が（例えば図８（ｂ））研磨パッドの交換後から初めて現れた場合には、ハードディスク用基板１０を研磨する条件を変更すれば平坦度を改善できる余地があるため、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｂの基準を満たしていないと判定される（ステップＳ６２でＮＯ）。

　また、初回の研磨条件の変更から再度、図８（ｂ）に示すような仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが現れた場合には、粗研磨パッドが摩耗し滑ってしまい、所定の研磨量が得られない状態である。このような場合には、粗研磨パッドの交換を考慮すべきであるため、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｂの基準を満たしていると判定される（ステップＳ６２でＹＥＳ）。しかし、研磨条件の変更で改善できる余地もまだあるため、次の判定（ステップＳ６３）に移る。

　また、初回の研磨条件の変更から再度、図８（ａ）に示すような仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが現れた場合においても、第３Ｂの基準を満たしていると判定される（ステップＳ６２でＹＥＳ）。しかし、研磨条件の変更で改善できる余地もまだあるため、次の判定（ステップＳ６３）に移る。

　仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｂの基準を満たしている場合（ステップＳ６２でＹＥＳ）、次に、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｃの基準を満たしているかを判定する（ステップＳ６３）。仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｃの基準を満たしているか否かは、粗研磨条件を変更する前と後における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１とＳｎとが同じであるか否か、より正確には、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の粗研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるか否かにより判定される。さらに上記判定に加え、不良品の程度や、不良の発生率、不良品の発生回数、同じ仕上げ研磨傾向Ｓｎの発生回数などを予め登録されたオペレータ経験値に基づいて判定してもよい。

　例えば、仕上げ研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、プラス側またはマイナス側の両側に所定の閾値を超えて振れている状態かを、粗研磨平坦度の傾向として第３Ｃの基準による判定に用いることができる。
　例えば、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが図８（ａ）に示すように平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらかに所定の閾値を超えて片寄って振れている状態から再度所定の閾値を超えて片寄って振れている仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化した場合、第３Ｃの基準を満たしていないとして、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）を選択する。

また、例えば、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ａ）に示すように所定の閾値を超えて一方側に片寄って振れている状態から図８（ｂ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化することがある。

　このように変化した場合、前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが異なる場合（ステップＳ６３でＮＯ）、つまり、今回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の粗研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と異なるときは（ステップＳ６３でＮＯ）、第３Ｃの基準を満たしていないとして、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）を選択する。あるいは、第３Ｃの基準を満たしているとして、粗研磨パッドの交換（ステップＳ６５）を選択する。

　粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）においては、粗研磨パッドがハードディスク用基板１０を押える圧力、研磨機の上側定盤および/または下側定盤の回転数、研磨時間などの粗研磨条件が制御装置により変更される。

　そして、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じ場合（ステップＳ６３でＹＥＳ）、つまり、前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ｂ）に示すように所定の閾値を超えて両側に振れている状態から、同様に図８（ｃ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化することがある。

　このように変化した場合、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の粗研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるときは（図８（ｃ））、これ以上の粗研磨条件の変更を繰り返しても、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ａの基準を満たすことが困難であると判定し、第３Ｃの基準を満たすとして、粗研磨パッドの交換（ステップＳ６５）を選択する。

　図示していないが、研磨パッドの交換後、粗研磨（ステップＳ５１）を行う前に試運転を行ってもよい。ここでの仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じ場合とは、数値が完全に一致することを指すのではなく、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同様であることを指す。

　粗研磨パッドの交換が手動で行われる場合には、粗研磨パッドの交換が必要である旨が、図示しない表示装置に表示され、粗研磨パッドの交換が必要であることが作業者によって認識されるように表示があってもよい。第２実施形態では、傾向が同じであるか否かを判定する基準として、前回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１を用いているが、前々回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－２のように、基準を適宜変更することができる。

　仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）は、図１２に示すように、仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ６６）、平坦度の傾向判定（ステップＳ６７）、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）、仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ６９）の各工程を含む。仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）では、仕上げ研磨の調整を、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）と仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ６９）の何れで対応するかが選択される。

　なお、第２実施形態における仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ６６）、仕上げ平坦度の傾向判定（ステップＳ６７）、は、それぞれ本発明の請求項６に記載の、第１Ｂの基準を満たすか否かの判定、第１Ｂの基準を満たすことを条件として第１Ｃの基準を満たすか否かの判定に対応し、第１Ｂの基準を満たさないときは仕上げ研磨条件の変更を行う。なお、第２実施形態にいて、仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ６６）から平坦度の傾向判定（ステップＳ６７）へ進む判定は、本発明の請求項７に記載の、研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、第１Ｂの基準を満たすと判定することにも対応する。

　まず、仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ６６）では、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）において測定された測定結果と第３Ｄの基準とが比較され、仕上げ研磨条件を変更するか否かが判定される。そして、測定結果が第３Ｄの基準を満たしていない（ＮＯ）場合には、仕上げ研磨（ステップＳ５４）における仕上げ研磨条件の変更が必要とされ、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）が選択される。そして、測定結果が第３Ｄの基準を満たしている（ＹＥＳ）場合には、さらに別の判定方法で第３Ｅの基準に基づいて、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）と仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ６９）の何れを選択するのかが判定される。

　具体的には、仕上げ研磨条件変更判定（ステップＳ６６）では、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）において算出された仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを測定結果として、測定結果と第３Ｄの基準との比較が行われる。そして、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｄの基準を満たしていない場合（ステップＳ６６でＮＯ）、仕上げ研磨（ステップＳ５４）における仕上げ研磨条件の変更が必要とされ、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）が選択され、仕上げ研磨（ステップＳ５４）に進み仕上げ研磨の条件が変更される。

　第３Ｄの基準としては、研磨条件の変更で解決する可能性があるか否かで判定する基準となるものであればよく、任意に設定することができる。例えば、平坦度の傾向を用いることができる。

　例えば、仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）の結果、仕上げ研磨平坦度（ＴＯＰ－ＢＯＴ）がプラス側もしくはマイナス側のどちらかに所定の閾値を超えて片寄って振れている傾向が（例えば図８（ａ））研磨パッドの交換後から初めて現れた場合や、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが所定の閾値を超えてプラス側とマイナス側の両方に振れている傾向が（例えば図８（ｂ））研磨パッドの交換後から初めて現れた場合には、ハードディスク用基板１０を研磨する条件を変更すれば平坦度を改善できる余地があるため、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｄの基準を満たしていないと判定される（ステップＳ６６でＮＯ）。

　また、初回の研磨条件の変更から再度、図８（ｂ）に示すような仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが現れた場合には、仕上げ研磨パッドが摩耗し滑ってしまい、所定の研磨量が得られない状態である。このような場合には、仕上げ研磨パッドの交換を考慮すべきであるため、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｄの基準を満たしていると判定される（ステップＳ６６でＹＥＳ）。しかし、研磨条件の変更で改善できる余地もまだあるため、次の判定（ステップＳ６７）に移る。

　また、初回の研磨条件の変更から再度、図８（ａ）に示すような仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが現れた場合においても、第３Ｄの基準を満たしていると判定される（ステップＳ６６でＹＥＳ）。しかし、研磨条件の変更で改善できる余地もまだあるため、次の判定（ステップＳ６７）に移る。

　仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｄの基準を満たしている場合（ステップＳ６６でＹＥＳ）、次に、第３Ｅの基準を満たしているかを判定する（ステップＳ６７）。仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｅの基準を満たしているか否かは、仕上げ研磨条件を変更する前と後における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１とＳｎとが同じであるか否か、より正確には、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるか否かにより判定される。さらに上記判定に加え、不良品の程度や、不良の発生率、不良品の発生回数、同じ仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎの発生回数などを予め登録されたオペレータ経験値に基づいて判定してもよい。

　仕上げ研磨平坦度の傾向判定（ステップＳ６７）では、仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）において算出された仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを測定結果として、測定結果と第３Ｅの基準との比較が行われる。そして、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｅの基準を満たしていない場合（ステップＳ６７でＮＯ）、仕上げ研磨における仕上げ研磨条件の変更が必要とされ、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）が選択される。

　例えば、仕上げ研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、プラス側またはマイナス側の両側に所定の閾値を超えて振れている状態かを、仕上げ研磨平坦度の傾向として第３Ｅの基準による判定に用いることができる。
　例えば、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが、図８（ａ）に示すように仕上げ研磨平坦度の平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらかに所定の閾値を超えて片寄って振れている状態から再度所定の閾値を超えて片寄って振れている状態に変化した場合、第３Ｅの基準を満たしていないとして、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）を選択する。

　また、例えば、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ａ）に示すように所定の閾値を超えて一方側に片寄って振れている状態から図８（ｂ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている仕上げ研磨平坦度の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化することがある。

　このように変化すると、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが異なる場合（ステップＳ６７でＮＯ）、つまり、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と異なるときは（ステップＳ６７でＮＯ）、第３Ｅの基準を満たしていないとして、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）を選択する。あるいは、第３Ｅの基準を満たしていないとして、仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ６９）を選択する。

仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）においては、仕上げ研磨パッドがハードディスク用基板１０を押える圧力、研磨機の上側定盤および/または下側定盤の回転数、所定研磨時間などの仕上げ研磨条件が制御装置により変更される。

　そして、前回の研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じ場合（ステップＳ６７でＹＥＳ）、つまり、前回の粗研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１が図８（ｂ）に示すように所定の閾値を超えて両側に振れている状態から、同様に図８（ｃ）に示すような所定の閾値を超えて両側に振れている仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎに変化することがある。

　このように変化した場合のように、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるときは（図８（ｃ））、仕上げ研磨パッドが摩耗し滑ってしまい、これ以上の仕上げ研磨条件の変更を繰り返しても、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ａの基準を満たすことは困難であると判定し、第３Ｅの基準を満たすとして、仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ６９）を選択する。

　図示していないが、仕上げ研磨パッドの交換後、仕上げ研磨（ステップＳ５４）を行う前に試運転を行ってもよい。なお、ここでの仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同じ場合とは、数値が完全に一致することを指すのではなく、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが同様であることを指す。

　仕上げ研磨パッドの交換が手動で行われる場合には、仕上げ研磨パッドの交換が必要である旨が、図示しない表示装置に表示され、仕上げ研磨パッドの交換が必要であることが作業者によって認識されるように表示があってもよい。第２実施形態では、傾向が同じであるか否かを判定する基準として、前回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１を用いているが、前々回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－２のように、基準を適宜変更することができる。

　第２実施形態の説明において粗研磨条件変更判定における第３Ｂの基準と仕上げ研磨条件変更判定における第３Ｄの基準、または粗研磨平坦度の傾向判定における第３Ｃの基準と仕上げ研磨平坦度の傾向判定におけるける第３Ｅの基準の説明を同じように説明しているが、第３Ｂの基準と第３Ｄの基準、第３Ｃの基準と第３Ｅの基準のそれぞれを揃える必要はなく、粗研磨毎または仕上げ研磨毎に異なる基準を設けてもよい。また、第１実施形態の粗研磨調整工程と第２実施形態の粗研磨調整工程、第１実施形態の仕上げ研磨調整工程と第２実施形態の仕上げ研磨調整工程、はそれぞれ対応している。

　以下、第２実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法の効果について説明する。

　第２実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法は、粗研磨（ステップＳ５１）、粗研磨平坦度測定（ステップＳ５３）、仕上げ研磨（ステップＳ５４）および仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）を含む。

　この製造方法では、ハードディスク用基板１０を粗研磨し、続いて仕上げ研磨し、仕上げ研磨後のハードディスク用基板１０の研磨平坦度を測定する。そして、平坦度測定で所定枚数のハードディスク用基板１０について測定した測定結果から所定枚数のハードディスク用基板１０の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを算出する。そして、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ａの基準を満たしているかを判定し（ステップＳ５７）、第３Ａの基準を満たしていないことを条件として、粗研磨調整あるいは仕上げ研磨調整を行う。

　仕上げ研磨平坦度測定（ステップＳ５６）で測定した仕上げ研磨平坦度が第３Ａの基準を満たしていないと判定された場合に（ステップＳ５７でＮＯ）、粗研磨後のハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度を測定し、少なくとも１枚以上のハードディスク用基板１０の粗研磨平坦度と、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎとの比較が行われる（ステップＳ５８）。

　そして、比較の結果、粗研磨平坦度が仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎと一致していると判定されたときは、粗研磨調整（ステップＳ６０）に移行し、粗研磨における研磨条件の変更または研磨パッドの交換を行う。そして、比較の結果、粗研磨平坦度が仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎと一致していないと判定されたときは、仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）に移行し、仕上げ研磨における研磨条件の変更または研磨パッドの交換を行う。

　この構成により、研磨不良の原因が粗研磨と仕上げ研磨の何れにあるのかが容易に判定でき、粗研磨または仕上げ研磨における研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに行うことができる。したがって、粗研磨および仕上げ研磨において高精度の研磨が行われ、不良のハードディスク用基板の発生が抑制されるという効果が得られる。

　粗研磨調整（ステップＳ６０）では、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｂの基準を満たすかを判定し、満たさないときは粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）を行う。そして、粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｂの基準を満たすときは、第３Ｃの基準に基づいて、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）と粗研磨パッドの交換（ステップＳ６５）の何れを選択するのかを判定する（ステップＳ６３）。

　したがって、第３Ｂの基準を満たさないとき、あるいは、第３Ｂの基準は満たすが第３Ｃの基準を満たさないときは、粗研磨条件の変更（ステップＳ６４）が選択される。したがって、新たな研磨パッドに交換することなく、速やかに粗研磨平坦度の傾向Ｓｎを変更することができる。したがって、ハードディスク用基板１０に対して適切な研磨を行うことができるという効果が得られる。

　そして、粗研磨調整（ステップＳ６０）において、第３Ｂの基準と第３Ｃの基準の両方を満たすとき、つまり、今回の粗研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の粗研磨条件の変更時における粗研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるときは、粗研磨パッドの交換（ステップＳ６５）が選択される。

　したがって、例えば、研磨調整によりハードディスク用基板１０を研磨する圧力を変更しても改善することが困難である場合や、粗研磨パッドの交換の時期が既に経過し、粗研磨パッドが摩耗し滑ってしまい所定の研磨量が得られない状態の場合に、粗研磨パッドを速やかに交換することができ、ハードディスク用基板１０に対して適切な粗研磨を行うことができるという効果が得られる。

　仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）では、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｄの基準を満たしているかを判定し、満たさないときは仕上げ研磨条件の変更を行う（ステップＳ６８）。そして、仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが第３Ｄの基準を満たすときは、第３Ｅの基準に基づいて、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）と仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ６９）の何れを選択するのかを判定する（ステップＳ６７）。

　したがって、第３Ｄの基準を満たさないとき、あるいは、第３Ｄの基準は満たすが第３Ｅの基準を満たさないときは、仕上げ研磨条件の変更（ステップＳ６８）が選択される。したがって、新たな研磨パッドに交換することなく、速やかに仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎを変更することができる。したがって、ハードディスク用基板１０に対して適切な研磨を行うことができるという効果が得られる。

　そして、仕上げ研磨調整（ステップＳ６１）において、第３Ｄの基準と第３Ｅの基準の両方を満たすとき、つまり、今回の仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎが前回の仕上げ研磨条件の変更時における仕上げ研磨平坦度の傾向Ｓｎ－１と同じであるときは、仕上げ研磨パッドの交換（ステップＳ６９）が選択される。

　したがって、例えば、仕上げ研磨調整によりハードディスク用基板１０を研磨する圧力を変更しても改善することが困難である場合や、仕上げ研磨パッドの交換の時期が既に経過し、仕上げ研磨パッドが摩耗し滑ってしまい所定の研磨量が得られない状態の場合に、仕上げ研磨パッドを速やかに交換することができ、ハードディスク用基板１０に対して適切な仕上げ研磨を行うことができる。

　第２実施形態に係るハードディスク用基板１０の製造方法は、ハードディスク用基板１０の平坦度を測定し、測定された平坦度に基づいて、研磨条件の変更または研磨パッドの交換を速やかに選択することで、高精度の研磨を可能にし、不良のハードディスク用基板１０の発生を抑制することができるという効果が得られる。

　本発明は、上述の各実施形態で説明した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、上記した第１実施形態及び第２実施形態では、ハードディスク用基板１０をアルミ基板で構成した場合について説明した。しかしながら、本発明に係るハードディスク用基板の製造方法においては、ハードディスク用基板をガラス基板で構成するようにしてもよい。ガラス基板の表面には、化学強化によって化学強化層が形成されるが、めっき皮膜と同様に、化学強化層の厚さに起因してガラス基板の平坦度に影響を与える可能性がある。したがって、本発明にかかるハードディスク用基板の製造方法において、化学強化層を有するガラス基板を、ハードディスク用基板として用いることができ、本発明と同様の効果を得ることができると考えられる。

１０・・・ハードディスク用基板
Ｓ２１　粗研磨工程（研磨工程）
Ｓ２３　粗研磨平坦度測定工程（研磨平坦度測定工程）
Ｓ２４　粗研磨平坦度判定工程（研磨平坦度判定工程）
Ｓ２５　粗研磨調整工程（研磨調整工程）
Ｓ２６　仕上げ研磨工程（研磨工程）
Ｓ２８　仕上げ研磨平坦度測定工程（研磨平坦度測定工程）
Ｓ２９　仕上げ研磨平坦度判定工程（研磨平坦度判定工程）
Ｓ３０　仕上げ研磨調整工程（研磨調整工程）

Claims

　ハードディスク用基板を研磨する研磨工程と、
　該研磨工程後の前記ハードディスク用基板の研磨平坦度を測定する研磨平坦度測定工程と、
　該研磨平坦度測定工程で所定枚数の前記ハードディスク用基板について測定した測定結果から前記所定枚数の前記ハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向を算出し、該研磨平坦度の傾向が第１Ａの基準を満たすか否かを判定する研磨平坦度判定工程と、
　該研磨平坦度判定工程で前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ａの基準を満たさないことを条件として、前記研磨平坦度の傾向が第１Ｃの基準を満たすか否かを判定し、該判定結果に基づいて研磨条件の変更または研磨パッドの交換を行う研磨調整工程と、
　を含むことを特徴とするハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ｃの基準を満たすことを条件として、研磨パッドの交換を行い、前記研磨平坦度の傾向が前記第１Ｃの基準を満たさないことを条件として、研磨条件の変更を行うことを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度の傾向が前回の前記研磨条件の変更時における前記研磨平坦度の傾向と一致する場合に前記第１Ｃの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程では、前記研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、前記プラス側または前記マイナス側の両側に前記所定の閾値を超えて振れている状態かを、前記研磨平坦度の傾向として前記第１Ｃの基準による判定に用いることを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨平坦度判定工程では、前記ハードディスク用基板の研磨平坦度の傾向が予め設定された所定の閾値以下である場合に、前記第１Ａの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程では、第１Ｂの基準を満たすか否かを判定し、前記第１Ｂの基準を満たさないときは研磨条件の変更を行い、前記第１Ｂの基準を満たすことを条件として前記第１Ｃの基準を満たすか否かの判定を行うことを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程では、粗研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、前記第１Ｂの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項６に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨平坦度測定工程では、前記ハードディスク用基板の表面および裏面に対する垂線が重力方向に対して略垂直になるように前記ハードディスク用基板を保持して、前記平坦度を測定することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　ハードディスク用基板を粗研磨する粗研磨工程と、
　該粗研磨工程後の前記ハードディスク用基板の粗研磨平坦度を測定する粗研磨平坦度測定工程と、
　該粗研磨工程後の前記ハードディスク用基板を仕上げ研磨する仕上げ研磨工程と、
　該仕上げ研磨工程後の前記ハードディスク用基板の仕上げ研磨平坦度を測定する仕上げ研磨平坦度測定工程と、
　該仕上げ研磨平坦度測定工程で測定した所定枚数の前記ハードディスク用基板の測定結果から仕上げ研磨平坦度の傾向を算出し、該仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ａの基準を満たすか否かを判定する仕上げ研磨平坦度判定工程と、
　該仕上げ研磨平坦度判定工程で前記第３Ａの基準を満たさないことを条件として、前記粗研磨平坦度測定工程で測定した所定枚数の前記ハードディスク用基板の測定結果から粗研磨平坦度の傾向を算出し、該粗研磨平坦度の傾向と前記仕上げ研磨平坦度の傾向とを比較し、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致しているか否かに応じて粗研磨条件の変更または粗研磨パッドの交換を行う粗研磨調整と、仕上げ研磨条件の変更または仕上げ研磨パッドの交換を行う仕上げ研磨調整とのいずれか一方を行う研磨調整工程と、
　を含むことを特徴とするハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程では、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致していることを条件として前記粗研磨調整工程を行い、前記粗研磨平坦度の傾向が前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致していないことを条件として前記仕上げ研磨調整工程を行うことを特徴とする請求項９に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が第３Ｃの基準を満たすことを条件として、前記粗研磨パッドの交換を行い、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が前記第３Ｃの基準を満たさないことを条件として、前記粗研磨条件の変更を行うことを特徴とする請求項１０に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度の傾向が前回の前記粗研磨条件の変更時における前記仕上げ研磨平坦度の傾向と一致する場合に前記第３Ｃの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項１１に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、前記仕上げ研磨平坦度がプラス側またはマイナス側のどちらか片側に所定の閾値を超えて片寄って振れている状態か、または、前記プラス側または前記マイナス側の両側に前記所定の閾値を超えて振れている状態の場合に、前記研磨平坦度の傾向が前記第３Ｃの基準を満たさないと判定することを特徴とする請求項１２に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記仕上げ研磨平坦度判定工程では、前記ハードディスク用基板の仕上げ研磨平坦度の傾向が予め設定された所定の閾値以下である場合に、前記第３Ａの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項９に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、第３Ｂの基準を満たすか否かを判定し、第３Ｂの基準を満たすことを条件として前記第３Ｃの基準を満たすか否かを判定し、前記第３Ｂの基準を満たすか否かを判定した結果と、前記第３Ｃの基準を満たすか否かを判定した結果とに基づいて前記粗研磨条件の変更または前記粗研磨パッドの交換を行うことを特徴とする請求項９に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記研磨調整工程の前記粗研磨調整では、粗研磨パッドの交換を考慮すべき場合に、前記第３Ｂの基準を満たすと判定することを特徴とする請求項１５に記載のハードディスク用基板の製造方法。
　前記粗研磨平坦度測定工程および前記仕上げ研磨平坦度測定工程では、前記ハードディスク用基板の平面から前記ハードディスク用基板の表面までの距離または干渉縞本数または研磨量を測定し、測定した前記ハードディスク用基板の平面から前記ハードディスク用基板の表面までの距離または干渉縞本数または研磨量に基づいて前記粗研磨平坦度および仕上げ研磨平坦度を算出することを特徴とする請求項９に記載のハードディスク用基板の製造方法。