JPWO2020137395A1 - タッチセンサおよびタッチセンサ用導電性フィルム - Google Patents
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Abstract
立体形状を有しながらも操作性、感度および視認性を向上させることができるタッチセンサおよび立体形状のタッチセンサを容易に実現することができるタッチセンサ用導電性フィルムを提供する。タッチセンサは、少なくとも１つの曲面、複数の平面、または、少なくとも１つの曲面および少なくとも１つの平面により囲まれた立体のすべての面にわたって配置された検出電極と、検出電極に接続された引き出し配線とを備え、検出電極および引き出し配線は、金属細線により構成されている。
Description
この発明は、立体形状のタッチセンサおよび立体形状のタッチセンサに用いられるタッチセンサ用導電性フィルムに関する。
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指およびスタイラスペン等を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチセンサの普及が進んでいる。
タッチセンサは、通常、指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための検出電極を備えており、検出電極には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）薄膜、メッシュ形状等の細線パターンを有する金属細線等の導電部材が用いられることが多い。金属は、ＩＴＯ等の透明導電性酸化物に比べてパターニングがしやすく、抵抗値がより低い等の利点があるため、金属細線からなる検出電極を備えるタッチセンサは、注目を集めている。
また、近年では、電子機器の操作性を向上させるために、球体等の立体形状のタッチセンサが要求されている。例えば、特許文献１に、ＩＴＯからなる検出電極を備え、半球面に沿った立体形状のタッチセンサが開示されている。また、特許文献２には、カーボンナノチューブからなる光透過性導電層で形成された検出電極が引き出し配線を介して静電容量変化検出回路に接続された球体形状のタッチセンサが開示されている。
例えば、特許文献３に、金属細線からなる検出電極を備えたタッチセンサが開示されている。特許文献３に開示されているタッチセンサは、透明な矩形の絶縁基板を有しており、絶縁基板上に、メッシュ形状を有する複数の検出電極が格子状に配列されている。複数の検出電極は、互いに絶縁された状態で配置されており、複数の検出電極からそれぞれ検出電極の配列方向に沿って引き出された、引き出し配線が配置されている。
ところで、例えば、テーブルの天板上、床面上、壁面上等に設置される電気機器にタッチセンサが組み込まれる場合には、ユーザにより視認される電気機器の外面等、外部に露出している部分にのみ、特許文献１に開示されているようなタッチセンサの検出電極が配置されていれば、ユーザは、十分なタッチ操作を行うことが可能である。しかしながら、例えば、ワイヤまたはケーブルにより吊り下げられる照明機器等、すべての方向からユーザが視認可能な電気機器に対して、電気機器の外面の一部にのみタッチセンサの検出電極が配置されると、タッチ操作を行う方向、箇所が限定され、操作性が低下してしまう。また、さらなる操作性を向上させる目的で、立体形状のタッチセンサとして、単に指の接触を検出できる静電容量式のタッチスイッチではなく、いわゆるマルチタッチおよびジェスチャー等が可能な自己容量式の投影型静電容量式タッチセンサまたは相互容量式の投影型静電容量式タッチセンサが採用されることが望まれている。
そこで、操作性を向上させるために、電気機器等の外面のすべてに投影型静電容量式タッチセンサの検出電極を配置しようとすると、検出電極の占有面積が増大し、検出電極の電気抵抗値が全体として上昇してしまうため、タッチセンサの感度が低下してしまうという問題があった。さらに、電気機器等の外面のすべてに投影型静電容量式タッチセンサの検出電極を形成した場合、特許文献２に開示されるような引き出し配線も、電気機器等の外面に形成する必要がある。引き出し配線には、引き出し配線の抵抗を下げるために、通常、低抵抗な金属が用いられるが、特許文献１、２に開示されている検出電極にＩＴＯおよびカーボンナノチューブのような透明導電材料を使用した場合には、金属の引き出し配線が目立って、タッチセンサの視認性が悪化してしまうという問題があった。一方、タッチセンサの視認性を考慮し、引き出し配線も透明導電材料で形成した場合には、引き出し配線の抵抗が上昇し、タッチセンサの感度が低下してしまうという問題があった。
また、このような立体形状のタッチセンサを実現するためには、タッチセンサを屈曲または湾曲させて立体形状に沿わせる必要があるため、タッチセンサ内の検出電極を細分化してそれぞれ小さな面積を有する多数の検出電極を配置することが望ましい。
しかしながら、特許文献１に開示されているタッチセンサのように、複数の検出電極から引き出された複数の引き出し配線を、それぞれ、外部の回路基板等に接続する構成にすると、多数の検出電極の配置に起因して引き出し配線の取り回しが複雑になり、また、多数の引き出し配線を配置するための大きな配置スペースを確保しなければならないという問題と、矩形の絶縁基板上に複数の検出電極が格子状に配列されているため、矩形の絶縁基板を球体形状等の立体形状に沿って配置することが難しく、立体形状のタッチセンサを得ることが困難であるという問題があった。
そのため、球体形状等の立体形状を有するタッチセンサを容易に得ることが困難であった。
しかしながら、特許文献１に開示されているタッチセンサのように、複数の検出電極から引き出された複数の引き出し配線を、それぞれ、外部の回路基板等に接続する構成にすると、多数の検出電極の配置に起因して引き出し配線の取り回しが複雑になり、また、多数の引き出し配線を配置するための大きな配置スペースを確保しなければならないという問題と、矩形の絶縁基板上に複数の検出電極が格子状に配列されているため、矩形の絶縁基板を球体形状等の立体形状に沿って配置することが難しく、立体形状のタッチセンサを得ることが困難であるという問題があった。
そのため、球体形状等の立体形状を有するタッチセンサを容易に得ることが困難であった。
本発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたものであり、立体形状を有しながらもタッチセンサの操作性、感度および視認性を向上させることができるタッチセンサおよびタッチセンサ用導電性フィルムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のタッチセンサは、少なくとも１つの曲面、複数の平面、または、少なくとも１つの曲面および少なくとも１つの平面により囲まれた立体のすべての面にわたって配置された検出電極と、検出電極に接続された引き出し配線とを備え、検出電極および引き出し配線は、金属細線により構成されていることを特徴とする。
また、タッチセンサは、立体のすべての面にわたって配置された絶縁基板を備え、検出電極および引き出し配線は、絶縁基板上および絶縁基板中のいずれかに形成されていることが好ましい。
この際に、検出電極は、複数の第１検出電極と、第１検出電極から絶縁されながら第１検出電極に重なる位置に配置された複数の第２検出電極とを含み、第１検出電極と第２検出電極とは、絶縁材料を介して絶縁材料の両面に対向して配置され、引き出し配線は、複数の第１検出電極に接続された複数の第１引き出し配線と、複数の第２検出電極に接続された複数の第２引き出し配線とを含むことができる。
ここで、複数の第１検出電極と複数の第１引き出し配線は、絶縁基板の一方の面に形成され、複数の第２検出電極と複数の第２引き出し配線は、絶縁基板の他方の面に形成されていることが好ましい。
この際に、検出電極は、複数の第１検出電極と、第１検出電極から絶縁されながら第１検出電極に重なる位置に配置された複数の第２検出電極とを含み、第１検出電極と第２検出電極とは、絶縁材料を介して絶縁材料の両面に対向して配置され、引き出し配線は、複数の第１検出電極に接続された複数の第１引き出し配線と、複数の第２検出電極に接続された複数の第２引き出し配線とを含むことができる。
ここで、複数の第１検出電極と複数の第１引き出し配線は、絶縁基板の一方の面に形成され、複数の第２検出電極と複数の第２引き出し配線は、絶縁基板の他方の面に形成されていることが好ましい。
検出電極は、メッシュ形状を有することが好ましい。
金属細線は、１μｍ〜５０μｍの線幅を有することが好ましい。
また、金属細線は、黒化層または黒色金属層を含んでいてもよい。
また、立体は、球体または多面体であることが好ましい。
金属細線は、１μｍ〜５０μｍの線幅を有することが好ましい。
また、金属細線は、黒化層または黒色金属層を含んでいてもよい。
また、立体は、球体または多面体であることが好ましい。
同様に、本発明のタッチセンサ用導電性フィルムは、絶縁基板を備え、且つ、
絶縁基板の一方の面上に形成された複数の第１検出電極と、複数の第１検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ複数の第１検出電極に接続された複数の第１引き出し配線とを備え、
それぞれ複数の第１検出電極が配置された複数の電極領域を有し、複数の電極領域間において、第1引き出し配線により、複数の電極領域にそれぞれ配置された第１検出電極が電気的に接続されている。
もしくは、絶縁基板は、帯状に延びる周辺配線領域と、周辺配線領域の片側または両側に配置され且つ周辺配線領域が延びる方向に沿って配列された複数の電極領域とを有し、絶縁基板は、複数の電極領域における互いに隣接する電極領域間にそれぞれ不連続部分を有し、複数の第１検出電極は、複数の電極領域に配置され、複数の第１引き出し配線は、それぞれ、少なくとも一部が周辺配線領域に配置される。
絶縁基板の一方の面上に形成された複数の第１検出電極と、複数の第１検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ複数の第１検出電極に接続された複数の第１引き出し配線とを備え、
それぞれ複数の第１検出電極が配置された複数の電極領域を有し、複数の電極領域間において、第1引き出し配線により、複数の電極領域にそれぞれ配置された第１検出電極が電気的に接続されている。
もしくは、絶縁基板は、帯状に延びる周辺配線領域と、周辺配線領域の片側または両側に配置され且つ周辺配線領域が延びる方向に沿って配列された複数の電極領域とを有し、絶縁基板は、複数の電極領域における互いに隣接する電極領域間にそれぞれ不連続部分を有し、複数の第１検出電極は、複数の電極領域に配置され、複数の第１引き出し配線は、それぞれ、少なくとも一部が周辺配線領域に配置される。
複数の第１検出電極は、複数の電極領域のそれぞれにおいて、周辺配線領域が延びる方向と交差する方向に配列され、複数の第１引き出し配線は、周辺配線領域と複数の電極領域とに配置されることが好ましい。
タッチセンサ用導電性フィルムは、複数の第１検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上または絶縁基板の他方の面上において第１検出電極から絶縁されながら第１検出電極に重なる位置に配置された複数の第２検出電極と、複数の第２検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ複数の第２検出電極に接続された複数の第２引き出し配線とを備え、複数の電極領域には、それぞれ、複数の第１検出電極と少なくとも１つの第２検出電極とが配置されることが好ましい。
この際に、第２検出電極は、隣接する電極領域に配置されている第２検出電極から絶縁されていることが好ましい。
複数の電極領域は、それぞれ、定められた第１の方向に延び、且つ、互いに平行に配置され、複数の第１検出電極は、複数の電極領域のそれぞれにおいて、第１の方向に配列されることができる。
複数の電極領域は、それぞれ、定められた第１の方向に延び、且つ、互いに平行に配置され、複数の第１検出電極は、複数の電極領域のそれぞれにおいて、第１の方向に配列されることができる。
また、複数の第１検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上で且つ複数の第１引き出し配線の近傍に配置された接地線を有することができる。
さらに、複数の第１引き出し配線は、それぞれ、対応する電極領域から周辺配線領域を通って隣接する電極領域まで延び、隣接する電極領域に配置されている複数の第１検出電極に接続されていることが好ましい。
この際に、タッチセンサ用導電性フィルムは、複数の第１検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上または絶縁基板の他方の面上において第１検出電極から絶縁されながら第１検出電極に重なる位置に配置された複数の第２検出電極と、複数の第２検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ複数の第２検出電極に接続された複数の第２引き出し配線とを備え、複数の電極領域には、それぞれ、複数の第１検出電極と少なくとも１つの第２検出電極とが配置されることが好ましい。
また、複数の第１検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上で且つ複数の第１引き出し配線の近傍に配置された接地線を有することができる。
また、複数の第１検出電極は、それぞれ、周辺配線領域が延びる方向と交差する方向に延び、複数の第１引き出し配線は、周辺配線領域のみに配置されていてもよい。
この際に、タッチセンサ用導電フィルムは、複数の第１検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上または絶縁基板の他方の面上において第１検出電極から絶縁されながら第１検出電極に重なる位置に配置された複数の第２検出電極と、複数の第２検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ複数の第２検出電極に接続された複数の第２引き出し配線とを備え、複数の電極領域には、それぞれ、複数の第２検出電極と少なくとも１つの第１検出電極とが配置され、複数の第２引き出し配線は、周辺配線領域と複数の電極領域とに配置されることが好ましい。
さらに、複数の電極領域は、周辺配線領域の両側において、それぞれ、周辺配線領域に対して直交する方向に延び、且つ、互いに平行に配置されることが好ましい。
さらに、複数の電極領域は、周辺配線領域の両側において、それぞれ、周辺配線領域に対して直交する方向に延び、且つ、互いに平行に配置されることが好ましい。
また、絶縁基板は、少なくとも１つの曲面、複数の平面、または、少なくとも１つの曲面および少なくとも１つの平面により囲まれた立体を展開した形状を有することができる。
また、複数の第１検出電極は、それぞれ、金属細線からなり且つメッシュ形状を有し、複数の第１引き出し配線は、それぞれ、金属細線からなることが好ましい。
また、複数の第１検出電極は、それぞれ、金属細線からなり且つメッシュ形状を有し、複数の第１引き出し配線は、それぞれ、金属細線からなることが好ましい。
本発明に係る立体形状のタッチセンサは、上記のタッチセンサ用導電性フィルムを用い、且つ、少なくとも１つの曲面、複数の平面、または、少なくとも１つの曲面および少なくとも１つの平面により囲まれたことを特徴とする。
この発明によれば、タッチセンサが、少なくとも１つの曲面、複数の平面、または、少なくとも１つの曲面および少なくとも１つの平面により囲まれた立体のすべての面にわたって配置された検出電極と、検出電極に接続された引き出し配線とを備え、検出電極および引き出し配線は、金属細線により構成されているため、立体形状を有しながらもタッチセンサの操作性、感度および視認性を向上させることができる。
さらに、タッチセンサ用導電性フィルムが、絶縁基板と、絶縁基板の一方の面上に形成された複数の第１検出電極と、複数の第１検出電極が形成された絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ複数の第１検出電極に接続された複数の第１引き出し配線とを備え、絶縁基板は、帯状に延びる周辺配線領域と、周辺配線領域の片側または両側に配置され、且つ、周辺配線領域が延びる方向に沿って配列された複数の電極領域と、複数の電極領域における互いに隣接する電極領域間にそれぞれ不連続部分を有した複数の電極領域を有し、複数の第１検出電極は、複数の電極領域に配置され、複数の第１検出電極は、それぞれ、少なくとも一部が周辺配線領域に配置された複数の第１引き出し配線を介して、少なくとも１つの隣接する電極領域に配置されている第１検出電極に接続されているため、立体形状のタッチセンサを容易に実現することができる。
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチセンサを詳細に説明する。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
実施の形態１
図１に、本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ１を示す。タッチセンサ１は、互いに同一の形状を有する１２個の曲面Ｃ１により囲まれた概ね球体形状を有している。各曲面Ｃ１は、一端が軸Ａ上の第１極Ｂ１に位置し、他端が軸Ａ上の第２極Ｂ２上に位置しており、第１極Ｂ１および第２極Ｂ２を結ぶ線分を直径とする円筒面に沿って湾曲形成されている。また、各曲面Ｃ１は、第１極Ｂ１と第２極Ｂ２とを結ぶ線分の中点、すなわち、タッチセンサ１を形成する概ね球体の中心Ｑを通り且つ軸Ａに直交する平面に対して対称な形状を有しており、一端および他端から中央部に向かうほど曲面Ｃ１の幅が広くなっている。
図１に、本発明の実施の形態１に係るタッチセンサ１を示す。タッチセンサ１は、互いに同一の形状を有する１２個の曲面Ｃ１により囲まれた概ね球体形状を有している。各曲面Ｃ１は、一端が軸Ａ上の第１極Ｂ１に位置し、他端が軸Ａ上の第２極Ｂ２上に位置しており、第１極Ｂ１および第２極Ｂ２を結ぶ線分を直径とする円筒面に沿って湾曲形成されている。また、各曲面Ｃ１は、第１極Ｂ１と第２極Ｂ２とを結ぶ線分の中点、すなわち、タッチセンサ１を形成する概ね球体の中心Ｑを通り且つ軸Ａに直交する平面に対して対称な形状を有しており、一端および他端から中央部に向かうほど曲面Ｃ１の幅が広くなっている。
このタッチセンサ１の表面のすべての面にわたって、すなわち、１２個の曲面Ｃ１により構成される立体形状に沿って、ユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための導電性フィルム１１が配置されている。図２に、平面上に展開された導電性フィルム１１を示す。導電性フィルム１１は、屈曲性を有する柔らかい樹脂素材等からなる透明な絶縁基板１２を備えており、絶縁基板１２は、それぞれタッチセンサ１の曲面Ｃ１に対応する形状を有し且つ第１方向Ｄ１に沿って延びる１２個の伸長部Ｅ１からなる。これら１２個の伸長部Ｅ１は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って配列するように、伸長部Ｅ１の第１方向Ｄ１における中央部分で互いに連結されており、絶縁基板１２は、全体として、タッチセンサ１の１２個の曲面Ｃ１により囲まれた立体形状の展開図に相当する形状を有する。
また、絶縁基板１２は、互いに連結された１２個の伸長部Ｅ１の第１方向Ｄ１における中央部分上で且つ第２方向Ｄ２に沿って帯状に延びる１つの主周辺配線領域Ｒ１と、１２個の伸長部Ｅ１のそれぞれにおいて主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側に配置された電極領域Ｒ２とを有している。また、絶縁基板１２は、電極領域Ｒ２の第２方向Ｄ２の両側には、副周辺配線領域Ｒ３を有している。主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側においては、それぞれ、１２個の電極領域Ｒ２が第２方向Ｄ２に沿って配置されており、絶縁基板１２は、合計で２４個の電極領域Ｒ２を有している。この２４個の電極領域Ｒ２には、ユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための検出電極が配置され、それぞれの検出電極からは、引き出し配線が、副周辺配線領域Ｒ３を介して、または直接、主周辺配線領域Ｒ１に引き出される。
また、絶縁基板１２は、主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側において、第２方向Ｄ２に互いに隣接する電極領域Ｒ２間にそれぞれ不連続部分Ｒ０を有している。
また、絶縁基板１２は、主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側において、第２方向Ｄ２に互いに隣接する電極領域Ｒ２間にそれぞれ不連続部分Ｒ０を有している。
図３は、導電性フィルム１１の部分拡大図である。絶縁基板１２は、絶縁基板１２の表裏を形成する第１面と第２面を有しており、絶縁基板１２の２４個の電極領域Ｒ２に配置されている検出電極には、絶縁基板１２の第１面上に配置される第１金属細線からなる複数の第１検出電極Ｓ１と、絶縁基板１２の第２面上に配置される第２金属細線からなる複数の第２検出電極Ｓ２とが含まれる。第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２とは、絶縁基板１２の両面に対向して配置されている。第１検出電極Ｓ１は、第２方向Ｄ２に沿って延びており、それぞれの伸長部Ｅ１において複数の第１検出電極Ｓ１が第１方向Ｄ１に配列している。また、第２検出電極Ｓ２は、第１方向Ｄ１に沿って延びており、それぞれの伸長部Ｅ１において１つの第２検出電極Ｓ２が配置されている。また、それぞれの伸長部Ｅ１において、第１方向Ｄ１に配列された複数の第１検出電極Ｓ１と、１つの第２検出電極Ｓ２とが、絶縁基板１２を隔てて互いに絶縁され且つ互いに重なり合うように配置されている。
なお、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２は、ユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための電極であり、それぞれ、後述する第１引き出し配線Ｆ１の線幅および第２引き出し配線Ｆ２の線幅よりも広い電極幅を有している。
第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２は、絶縁基材１２とは別の絶縁材料（ただし、空気を除く）を介して配置されていてもよい。例えば、絶縁基材１２、第１検出電極Ｓ１、絶縁材料、第２検出電極Ｓ２の順に積層されることができる。ここで絶縁材料は、空気を除く材料であって、絶縁性を有する有機、無機の材料であれば特に制限はない。
なお、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２は、ユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための電極であり、それぞれ、後述する第１引き出し配線Ｆ１の線幅および第２引き出し配線Ｆ２の線幅よりも広い電極幅を有している。
第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２は、絶縁基材１２とは別の絶縁材料（ただし、空気を除く）を介して配置されていてもよい。例えば、絶縁基材１２、第１検出電極Ｓ１、絶縁材料、第２検出電極Ｓ２の順に積層されることができる。ここで絶縁材料は、空気を除く材料であって、絶縁性を有する有機、無機の材料であれば特に制限はない。
ここで、図３に示すように、電極領域Ｒ２は、主周辺配線領域Ｒ１が延びる方向すなわち第２方向Ｄ２に沿って配列され、且つ、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２が配置された領域である。また、互いに隣接する電極領域Ｒ２とは、主周辺配線領域Ｒ１が延びる方向において互いに隣り合う電極領域Ｒ２のことを指すものとする。
なお、絶縁基板１２により立体形状の展開図が得られれば、絶縁基板１２に２以上の電極領域Ｒ２が設定されていればよく、設定される電極領域Ｒ２の数は、特に上限が無いが、１０００以下であることが好ましい。また、電極領域Ｒ２内に配置される第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２の数は、タッチセンサ１のサイズ、第１検出電極Ｓ１のサイズ、第２検出電極Ｓ２のサイズ等によって決定されるが、１以上であればよい。また、電極領域Ｒ１の形状は、長方形、正方形、三角形、多角形、円形、楕円形等が挙げられ、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２の形状および配置等によって決まるが、長方形および正方形であることが好ましい。
なお、絶縁基板１２により立体形状の展開図が得られれば、絶縁基板１２に２以上の電極領域Ｒ２が設定されていればよく、設定される電極領域Ｒ２の数は、特に上限が無いが、１０００以下であることが好ましい。また、電極領域Ｒ２内に配置される第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２の数は、タッチセンサ１のサイズ、第１検出電極Ｓ１のサイズ、第２検出電極Ｓ２のサイズ等によって決定されるが、１以上であればよい。また、電極領域Ｒ１の形状は、長方形、正方形、三角形、多角形、円形、楕円形等が挙げられ、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２の形状および配置等によって決まるが、長方形および正方形であることが好ましい。
また、検出電極から引き出される引き出し配線には、絶縁基板１２の第１面上に配置されている第１検出電極Ｓ１に接続された第１引き出し配線Ｆ１と、絶縁基板１２の第２面上に配置されている第２検出電極Ｓ２に接続された第２引き出し配線Ｆ２とが含まれる。第１配線Ｆ１により、不連続部分Ｒ０を隔てて第２方向Ｄ２に隣接する第１検出電極Ｓ１同士が互いに接続されており、この際に、第１引き出し配線Ｆ１は、対応する電極領域Ｒ２から副周辺配線領域Ｒ３と主周辺配線領域Ｒ１と隣接する副周辺配線領域Ｒ３とを通って、第２方向Ｄ２に隣接する電極領域Ｒ２に配置されている第１検出電極Ｓ１に接続されている。同様にして、図２に示した絶縁基板１２の１２個の伸長部Ｅ１のすべてにおいて、第２方向Ｄ２に互いに隣接する第１検出電極Ｓ１同士が第１引き出し配線Ｆ１を介して接続されている。
ここで、１２個の伸長部Ｅ１のうち、第２方向Ｄ２のいずれか一方の端部に位置する２個の伸長部Ｅ１に限り、第１方向Ｄ１に互いに隣接する伸長部Ｅ１間で、第１検出電極Ｓ１同士が第１引き出し配線Ｆ１を介して接続されていてもよい。
なお、１２個の伸長部Ｅ１のうち、第２方向Ｄ２の両端部に位置する４つの伸長部Ｅ１のうちの少なくとも１つの伸長部Ｅ１上に配置された複数の第１検出電極Ｓ１から、それぞれ、第２方向Ｄ２に隣接する伸長部Ｅ１とは反対側に引き出された複数の第１引き出し配線Ｆ１は、副周辺配線領域Ｒ３と主周辺配線領域Ｒ１を通って、外部の図示しない回路基板等に接続される。
また、第２検出電極Ｓ２に接続されている第２引き出し配線Ｆ２も、主周辺配線領域Ｒ１を通って外部の図示しない回路基板等に接続される。
ここで、第１検出電極Ｓ１と第１引き出し配線Ｆ１は、互いに同じ金属細線からなることが好ましく、第２検出電極Ｓ２と第２引き出し配線Ｆ２は、互いに同じ金属細線からなることがさらに好ましい。第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２が、互いに同じ金属細線からなる場合には、第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２が製造される際に、同時に形成されることができる。
なお、１２個の伸長部Ｅ１のうち、第２方向Ｄ２の両端部に位置する４つの伸長部Ｅ１のうちの少なくとも１つの伸長部Ｅ１上に配置された複数の第１検出電極Ｓ１から、それぞれ、第２方向Ｄ２に隣接する伸長部Ｅ１とは反対側に引き出された複数の第１引き出し配線Ｆ１は、副周辺配線領域Ｒ３と主周辺配線領域Ｒ１を通って、外部の図示しない回路基板等に接続される。
また、第２検出電極Ｓ２に接続されている第２引き出し配線Ｆ２も、主周辺配線領域Ｒ１を通って外部の図示しない回路基板等に接続される。
ここで、第１検出電極Ｓ１と第１引き出し配線Ｆ１は、互いに同じ金属細線からなることが好ましく、第２検出電極Ｓ２と第２引き出し配線Ｆ２は、互いに同じ金属細線からなることがさらに好ましい。第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２が、互いに同じ金属細線からなる場合には、第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２が製造される際に、同時に形成されることができる。
ここで、第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２が絶縁基板１２を介して重なり合う交差領域Ｇの拡大図を図４に示す。図４に示すように、第１検出電極Ｓ１は、第１金属細線Ｍ１からなり、メッシュ形状を有している。また、第２検出電極Ｓ２は、第２金属細線Ｍ２からなり、第１検出電極Ｓ１と同様に、メッシュ形状を有している。第１検出電極Ｓ１を構成する第１金属細線Ｍ１、および、第２検出電極Ｓ２を構成する第２金属細線Ｍ２でメッシュ形状をそれぞれ形成することにより、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２を低抵抗化し、且つ、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２の透過率を上昇させることができ、さらに、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２の寄生容量を下げることができるので、高感度且つ視認性に優れたタッチセンサが実現される。
図４においては、第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２は、互いに同一のひし形のメッシュ形状を有しており、第１検出電極Ｓ１のひし形メッシュの頂点が第２検出電極Ｓ２のひし形メッシュの中心に位置し、第２検出電極Ｓ２のひし形メッシュの頂点が第１検出電極Ｓ１のひし形メッシュの中心に位置している。そのため、第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２により、さらにメッシュピッチの小さいひし形メッシュが形成されている。
なお、メッシュの形状としては、特に限定はなく、正方形、平行四辺形、ひし形、正五角形、正六角形、またはランダムな形状等が使用できるが、ひし形がより好ましい。この際に、ひし形の鋭角の角度は２０度以上８０度以下が好ましく、ひし形のメッシュピッチ（菱形の１辺の長さに相当）は、１００μｍ以上７００μｍ以下が好ましく、第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２との組合せで形成される小さいひし形メッシュのメッシュピッチは５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましい。
また、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２は、上述の通り、メッシュ形状を有する金属細線からなることが好ましいが、これらに限定されることはなく、ＩＴＯ、銀ナノワイヤ、導電性ポリマー、カーボンナノチューブ、カーボンナノバッド、グラフェン等の導電性素材から構成されていてもよい。
なお、メッシュの形状としては、特に限定はなく、正方形、平行四辺形、ひし形、正五角形、正六角形、またはランダムな形状等が使用できるが、ひし形がより好ましい。この際に、ひし形の鋭角の角度は２０度以上８０度以下が好ましく、ひし形のメッシュピッチ（菱形の１辺の長さに相当）は、１００μｍ以上７００μｍ以下が好ましく、第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２との組合せで形成される小さいひし形メッシュのメッシュピッチは５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましい。
また、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２は、上述の通り、メッシュ形状を有する金属細線からなることが好ましいが、これらに限定されることはなく、ＩＴＯ、銀ナノワイヤ、導電性ポリマー、カーボンナノチューブ、カーボンナノバッド、グラフェン等の導電性素材から構成されていてもよい。
交差領域Ｇに直交する平面で切断した断面図を図５に示す。図５に示すように、導電性フィルム１１の絶縁基板１２の第１面１２Ａ上には第１電極層１３が形成され、絶縁基板１２の第２面１２Ｂ上には第２電極層１４が形成されている。また、第１電極層１３は、第１金属細線Ｍ１および保護層１３Ａを含んでおり、保護層１３Ａは、第１面１２Ａおよび第１金属細線Ｍ１を覆っている。また、第２電極層１４は、第２金属細線Ｍ２および保護層１４Ａを含んでおり、保護層１４Ａは、第２面１２Ｂおよび第２金属細線Ｍ２を覆っている。
ここで、保護層１３Ａおよび保護層１４Ａとして、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、その膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。
これらの保護層１３Ａおよび保護層１４Ａは、物理特性および光学特性等の改善を目的として、有機または無機の粒子を含有することができ、また、酸化防止剤、光安定化剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤（色相調節剤）等の機能性成分を含むことができる。
ここで、保護層１３Ａおよび保護層１４Ａとして、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、その膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。
これらの保護層１３Ａおよび保護層１４Ａは、物理特性および光学特性等の改善を目的として、有機または無機の粒子を含有することができ、また、酸化防止剤、光安定化剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤（色相調節剤）等の機能性成分を含むことができる。
なお、図示されていないが、絶縁基板１２と第１金属細線Ｍ１との間、または絶縁基板１２と第２金属細線Ｍ２との間には、必要に応じて、密着性を強化するための易接着層、絶縁基板１２との屈折率を調整して反射を低減する屈折率調整層等の機能層を設けてもよい。易接着層および屈折率調整層の材料としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の有機膜を使用することができる。膜厚は１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましい。屈折率を調整する目的で、ジルコニア、チタニア等の高屈折率無機微粒子を易接着層または屈折率調整層に添加してもよい。
ここで、本発明の実施の形態１のタッチセンサ１は、図６に示す立体形状の支持体２１を有している。支持体２１は、例えば図６に示すように、第１支持体部品２１Ａと第２支持体部品２１Ｂにより構成される。図６に示す例では、第１支持体部品２１Ａと第２支持体部品２１Ｂの形状は、概ね球体形状のタッチセンサ１を、中心Ｑを通り且つ軸Ａに直交する平面で２分割した形状に相当している。
第１支持体部品２１Ａは、タッチセンサ１の１２個の曲面Ｃ１に対応する１２個の曲面Ｃ２が外側表面に形成されている。また、第１支持体部品２１Ａの内部が軸Ａを中心軸とする半球形状にくり抜かれており、第１極Ｂ１とは反対側に開口部Ｋ１が形成されている。また、第２支持体部品２１Ｂも、第１支持体部品２１Ａと同様に、１２個の曲面Ｃ３が外側表面に形成されている。また、第２支持体部品２１Ｂの内部が半球形状にくり抜かれ、開口部Ｋ２が形成されている。第１支持体部品２１Ａの１２個の曲面Ｃ２と第２支持体部品２１Ｂの１２個の曲面Ｃ３の位置を合わせて第１支持体部品２１Ａと第２支持体部品２１Ｂとを連結することにより、タッチセンサ１の立体形状を有する支持体２１が構成される。
ここで、第１支持体部品２１Ａおよび第２支持体部品２１Ｂは、いずれも半球形状にくり抜かれているため、支持体２１の内部には空洞部分が形成されている。また、第１支持体部品２１Ａの１２個の曲面Ｃ２と第２支持体部品２１Ｂの１２個の曲面Ｃ３とにより、タッチセンサ１の１２個の曲面Ｃ１に相当する１２個の曲面が形成されている。
支持体２１の外側表面の１２個すべての曲面にわたって導電性フィルム１１を隙間なく配置することにより、図１に示すタッチセンサ１が構成される。支持体２１の外側表面上に導電性フィルム１１を固定させる方法としては、例えば、透明な接着剤等を用いて、導電性フィルム１１を支持体２１の外側表面に貼り付けることが挙げられる。
導電性フィルム１１の絶縁基板１２は第２方向Ｄ２に互いに隣接する電極領域Ｒ２間に不連続部分を有しているため、導電性フィルム１１を支持体２１に貼り付ける際に、絶縁基板１２にシワを寄せることなく、すなわち、絶縁基板１２上に配置された第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２等に歪みを生じさせることなく、絶縁基板１２の複数の伸長部Ｅ１をそれぞれ支持体２１の円筒面の一部を形成する曲面Ｃ２およびＣ３に沿って湾曲させるだけで、導電性フィルム１１を支持体２１の外側表面に貼り付けることが可能である。このように、本発明の実施の形態１に係る導電性フィルム１１によれば、立体形状に容易に対応することができる。
導電性フィルム１１の絶縁基板１２は第２方向Ｄ２に互いに隣接する電極領域Ｒ２間に不連続部分を有しているため、導電性フィルム１１を支持体２１に貼り付ける際に、絶縁基板１２にシワを寄せることなく、すなわち、絶縁基板１２上に配置された第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２等に歪みを生じさせることなく、絶縁基板１２の複数の伸長部Ｅ１をそれぞれ支持体２１の円筒面の一部を形成する曲面Ｃ２およびＣ３に沿って湾曲させるだけで、導電性フィルム１１を支持体２１の外側表面に貼り付けることが可能である。このように、本発明の実施の形態１に係る導電性フィルム１１によれば、立体形状に容易に対応することができる。
また、タッチセンサ１においては、導電性フィルム１１が支持体２１の１２個すべての曲面にわたって配置されているため、絶縁基板１２も、支持体２１のすべての曲面にわたって配置されており、第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２とを含む検出電極も、支持体２１のすべての曲面にわたって配置されている。そのため、本発明の実施の形態１のタッチセンサ１は、例えば、タッチセンサ１を囲むすべての方向からユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出することができる。例えば、支持体２１を光透過性を有する透明なものとして形成し、透明な支持体２１の空洞部分に、蛍光灯、白熱灯、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）等の光源を配置した照明または発光体を構成し、タッチセンサ１の全面にわたるタッチ操作により、光源の発光強度を調整する等の制御を行うことができる。
また、導電性フィルム１１の第１検出電極Ｓ１が第１金属細線Ｍ１により構成され、第２検出電極Ｓ２が第２金属細線Ｍ２により構成されているため、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２を、例えばＩＴＯ薄膜等の透明導電材料により構成し、第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２とを金属細線で構成する場合と比較して、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２の電気抵抗値を大幅に減少させて、タッチ操作に対するタッチセンサ１の感度を向上させることができ、かつ第１引き出し配線と第２引き出し配線とが目立つことがなく視認性を向上させることができる。
以上のように、実施の形態１のタッチセンサ１によれば、立体形状を有しながらも、操作性、感度およびに視認性を向上させることができる。
以上のように、実施の形態１のタッチセンサ１によれば、立体形状を有しながらも、操作性、感度およびに視認性を向上させることができる。
また、絶縁基板１２上に配置された第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２等に歪みを生じさせることなく、導電性フィルム１１を支持体２１の外側表面に沿って貼り付けることが可能であるため、立体形状を有しながらも、均一なタッチ感度を有するタッチセンサ１を実現することができる。
また、導電性フィルム１１は、連続した１枚の絶縁基板１２を有しているため、導電性フィルム１１を支持体２１上に配置するだけで、概ね球体形状のタッチセンサ１を容易に製造することができる。また、第１引き出し配線および第２引き出し配線と接続される外部回路も１つに集約できるので、概ね球体形状のタッチセンサ１を容易に製造することができる。さらに、絶縁基板１２上の定められた位置に検出電極が配置されており、タッチセンサ１を製造する際に、検出電極の配置位置のずれを抑制し、タッチセンサ１の検出位置精度を向上させることができる。
また、導電性フィルム１１は、連続した１枚の絶縁基板１２を有しているため、導電性フィルム１１を支持体２１上に配置するだけで、概ね球体形状のタッチセンサ１を容易に製造することができる。また、第１引き出し配線および第２引き出し配線と接続される外部回路も１つに集約できるので、概ね球体形状のタッチセンサ１を容易に製造することができる。さらに、絶縁基板１２上の定められた位置に検出電極が配置されており、タッチセンサ１を製造する際に、検出電極の配置位置のずれを抑制し、タッチセンサ１の検出位置精度を向上させることができる。
なお、支持体２１の空洞部分に光源を配置することが例示されているが、支持体２１の空洞部分に配置されるものは光源に限定されず、表示装置等を配置することもできる。
また、図６に示す例において、支持体２１は、第１支持体部品２１Ａと第２支持体部品２１Ｂの２つの部品に分割されているが、３つ以上の部品に分割されていてもよく、あるいは、複数の部品に分割されることなく１つの部品から形成されていてもよい。
また、支持体２１の内部には、空洞部分が形成されていなくてもよい。
また、支持体２１の内部には、空洞部分が形成されていなくてもよい。
ここで、それぞれの電極領域Ｒ２において、第１方向Ｄ１に配列されている複数の第１検出電極Ｓ１は、図示しない外部の回路基板等に、直接、接続されるのではなく、複数の第１引き出し配線Ｆ１を介して、第２方向Ｄ２に隣接する電極領域Ｒ２に配置されている第１検出電極Ｓ１に接続されている。このため、タッチセンサ１における複数の第１引き出し配線Ｆ１の取り回しが単純化され、複数の引き出し配線Ｆ１を配置するための大きな配置スペースを確保することなく、それぞれの伸長部Ｅ１上に複数の第１検出電極Ｓ１と複数の第１引き出し配線Ｆ１を容易に配置することができる。このように、本発明の実施の形態１に係る導電性フィルム１１によれば、立体形状のタッチセンサ１を容易に実現することが可能となる。
また、複数の第１検出電極Ｓ１と絶縁基板１２を介して重なり合う複数の第２検出電極Ｓ２は、それぞれ、第２引き出し配線Ｆ２を介して外部の回路基板等に接続されるため、隣接する電極領域Ｒ２間の第１検出電極Ｓ１が互いに接続していても、タッチセンサ１により、ユーザの指およびスタイラスペン等によりタッチ位置を正確に検出することができる。
なお、絶縁基板１２の１２個の伸長部Ｅ１のすべてにおいて、第２方向Ｄ２に隣接する第１検出電極Ｓ１同士が第１引き出し配線Ｆ１を介して互いに接続されているが、１２個の伸長部Ｅ１のうちの一部の伸長部Ｅ１のみにおいて、第２方向Ｄ２に隣接する第１検出電極Ｓ１同士が第１引き出し配線Ｆ１を介して互いに接続されていてもよい。この場合にも、タッチセンサ１における複数の第１引き出し配線Ｆ１の取り回しが単純化されるため、立体形状のタッチセンサ１を容易に実現することができる。
また、絶縁基板１２は、主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側に複数の電極領域Ｒ２を有しているが、複数の第１検出電極Ｓ１が、少なくとも１つの隣接する電極領域Ｒ２に配置された第１検出電極Ｓ１に接続されていれば、主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の片側のみに複数の電極領域Ｒ２を有していてもよい。
また、図６に示す例において、支持体２１の第１支持体部品２１Ａと第２支持体部品２１Ｂは、いずれも半球形状にくり抜かれているため、支持体２１の内部には、球体形状の空洞部分が形成されている。例えば、支持体２１を、光透過性を有する透明なものとして形成し、透明な支持体２１の空洞部分に、蛍光灯、白熱灯、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）等の光源を配置した照明または発光体を構成し、導電性フィルム１１の第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２を介してユーザの指等によるタッチ操作を検出することで、光源の発光強度を調整する等の制御を行うことができる。また、支持体２１の表面または内部に、透光性着色層、光散乱層、偏光層、光学干渉層等を配置し、光源からの光の特性を調整することもできる。
また、支持体２１の空洞部分に配置されるものは、光源に限定されず、表示装置、音響装置、振動発生装置、加速度センサ、ジャイロセンサ、地磁気センサ（電子コンパス）、磁気センサ、温湿度センサ、圧力センサ（気圧センサ）、受光装置、電磁波送受信装置（アンテナ）、ＧＰＳ受信装置、マイク、カメラ、電源装置、記憶装置、演算装置等を配置することもできる。例えば、これらの装置あるいはセンサを第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２を介したタッチ操作に基づいて制御することができる。また、例えば、これらのセンサを支持体２１の空洞内に配置して、配置されたセンサを用いて、タッチセンサ１の向き、傾き、位置などの座標情報や運動状態、あるいは外部環境に関する情報を取得し、その情報に応じて空洞内に配置した上記の装置を制御することもできる。また、例えば、タッチセンサ１を別途準備した外部の担持手段に担持させ、担持手段に対するタッチセンサ１の向きや傾き等の座標情報を、支持体２１の空洞内に配置したセンサあるいは第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２を用いて検出し、支持体２１の空洞内あるいは外部に配置した各種装置を制御することもできる。
また、第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２は、絶縁基板１２上に形成されているが、絶縁基板１２中に形成されることもできる。
また、図７に示すように、複数の第１引き出し配線Ｆ１の近傍に接地線Ｆ３を配置することができる。この際に、接地線Ｆ３は、電極領域Ｒ２を囲むように、主周辺配線領域Ｒ１と副周辺配線領域Ｒ３において、複数の第１引き出し配線Ｆ１の外側に配置される。接地線Ｆ３は、外部の図示しない回路基板においていわゆる基準電位（アース電位）を有する接地パターンに接続されることにより、基準電位（アース電位）となる。そのため、接地線Ｆ３により、複数の第１引き出し配線Ｆ１が例えば外部からの電波等を受信して、第１検出電極Ｓ１がユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出した検出信号にノイズが含まれてしまうことを防止することができる。
また、第１引き出し配線Ｆ１の近傍に配置された接地線Ｆ３と同様にして、第２引き出し配線Ｆ２の近傍に接地線Ｆ４を配置することもできる。この場合には、第２引き出し配線Ｆ２が例えば外部からの電波等を受信して、第２検出電極Ｓ２の検出信号にノイズが含まれてしまうことを防止することができる。
また、図３および図７に示す例では、それぞれの伸長部Ｅ１において、第２方向Ｄ２に延び且つ第１方向Ｄ１に配列された複数の第１検出電極Ｓ１と、第１方向Ｄ１に延びる１つの第２検出電極Ｓ２とが互いに重なり合うように配置されているが、それぞれの伸長部Ｅ１において、第１方向Ｄ１に延びる複数の第２検出電極Ｓ２が配置されていてもよい。例えば、図８に示すように、それぞれの伸長部Ｅ１において、第１方向Ｄ１に沿って配列された複数の第１検出電極Ｓ１に対して第２方向Ｄ２に配列された３つの第２検出電極Ｓ２が重なり合うように配置されていてもよい。このように、第２方向Ｄ２における第２検出電極Ｓ２の数を増加させることにより、ユーザの指およびスタイラスペン等によるタッチ操作位置の検出感度を向上させることができる。
また、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２の形状は、図３および図７に示す例では、長方形で示されているが、これに限定されず、台形、矢羽根型のほか、曲線もしくは直線で表わされる輪郭からなるあらゆる形状を有することができる。また、複数の第１検出電極Ｓ１間および複数の第２電極間の形状および面積は同じであっても異なっていてもよい。第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２のＤ２方向の幅を周辺配線領域に近づくほど広く設定することが、タッチセンサ１の不感領域の面積を低減することができるため、好ましい。
また、図５では、絶縁基板１２の第１面１２Ａ上に第１検出電極Ｓ１が配置され、絶縁基板１２の第２面１２Ｂ上に第２検出電極Ｓ２が配置されているが、絶縁基板１２の第１面１２Ａ側および第２面１２Ｂ側のいずれか一方に、第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２の双方を配置することもできる。この場合には、例えば、第１検出電極Ｓ１を含む第１電極層１３と、第２検出電極Ｓ２を含む第２電極層１４とを、図示しない絶縁層を介して積層することができる。これらのいずれの場合においても、絶縁基板１２の第１面１２Ａ上に第１検出電極Ｓ１が配置され且つ絶縁基板１２の第２面１２Ｂ上に第２検出電極Ｓ２を配置する場合と同様に、立体形状のタッチセンサを容易に実現することができる。
また、タッチセンサは、いわゆるマルチタッチの際の位置検出精度の観点から、相互容量式の投影型静電容量式のタッチセンサとして構成されることが好ましい。相互容量式の投影型静電容量式タッチセンサにおいては、第１検出電極Ｓ１は送信電極として、また第２検出電極Ｓ２は受信電極として使用される。実施の形態１では、絶縁基板１２の第１面１２Ａ側に配置されている検出電極を第１検出電極Ｓ１と呼び、絶縁基板１２の第２面１２Ｂ側に配置されている検出電極を第２検出電極Ｓ２と呼んでいるが、絶縁基板１２の第１面１２Ａ側に配置されている検出電極を第２検出電極と呼び、絶縁基板１２の第２面１２Ｂ側に配置されている検出電極を第１検出電極と呼んでもよい。その場合には、実施の形態１における第１引き出し配線Ｆ１を第２引き出し配線と呼び、第２引き出し配線Ｆ２を第１引き出し配線と呼ぶ。
また、複数の電極領域Ｒ２のそれぞれにおいて、複数の第１検出電極Ｓ１の配列方向と主周辺配線領域Ｒ１が延びる方向とは、互いに直交しているが、これに限定されず、互いに交差していればよい。また、第１検出電極Ｓ１が延びる方向と電極領域Ｒ２が延びる方向とは、互いに直交しているが、これに限定されず、互いに交差していればよい。さらに、第２検出電極Ｓ２が延びる方向と主周辺配線領域Ｒ１が延びる方向は、互いに直交しているが、これに限定されず、互いに交差していればよい。
また、絶縁基板１２は、主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側に複数の電極領域Ｒ２を有しているが、互いに隣接する伸長部Ｅ１の間に不連続部分Ｒ０が形成されていれば、主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の片側のみに複数の電極領域Ｒ２を有していてもよい。
また、図１では、タッチセンサ１が１２個の曲面Ｃ１で囲まれる概ね球体形状を有する例が示されているが、タッチセンサ１の形状はこれに限定されない。例えば、タッチセンサ１は、１２個よりも多い数の曲面で囲まれる概ね球体形状を有することができる。また、タッチセンサ１は、１２個よりも少ない数の曲面で囲まれる概ね球体形状を有することもできる。
また、タッチセンサ１の形状は、例えば図９に示すような球体形状であってもよい。図９に示すタッチセンサ１Ａは、球体形状の支持体と、支持体の外側表面に隙間なく配置された導電性フィルム１１Ａを有している。
導電性フィルム１１Ａは、支持体の外側表面すなわち球面に沿って湾曲していることを除いて、図１に示す導電性フィルム１１と同一の構成を有しており、図９のタッチセンサ１Ａは、球体形状の支持体を有することが、図１のタッチセンサ１と異なる。
また、図１０に示すように、球体形状の支持体３１は、半球の外形を有する第１支持体部品３１Ａと、半球の外形を有する第２支持体部品３１Ｂにより構成されることができる。第１支持体部品３１Ａおよび第２支持体部品３１Ｂは、いずれも半球形状にくり抜かれており、それぞれ、開口部Ｋ３、Ｋ４が形成されている。これにより、支持体３１の内部には、球体形状の空洞部分が形成されるが、この空洞部分に、光源等を配置し、照明または発光体を構成することができる。
導電性フィルム１１Ａは、支持体の外側表面すなわち球面に沿って湾曲していることを除いて、図１に示す導電性フィルム１１と同一の構成を有しており、図９のタッチセンサ１Ａは、球体形状の支持体を有することが、図１のタッチセンサ１と異なる。
また、図１０に示すように、球体形状の支持体３１は、半球の外形を有する第１支持体部品３１Ａと、半球の外形を有する第２支持体部品３１Ｂにより構成されることができる。第１支持体部品３１Ａおよび第２支持体部品３１Ｂは、いずれも半球形状にくり抜かれており、それぞれ、開口部Ｋ３、Ｋ４が形成されている。これにより、支持体３１の内部には、球体形状の空洞部分が形成されるが、この空洞部分に、光源等を配置し、照明または発光体を構成することができる。
例えば、支持体３１を、光透過性を有する透明なものとして形成し、透明な支持体２１の空洞部分に、蛍光灯、白熱灯、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）等の光源を配置した照明または発光体を構成し、導電性フィルム１１の第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２を介してユーザの指等によるタッチ操作を検出することで、光源の発光強度を調整する等の制御を行うことができる。また、支持体２１の表面または内部に、透光性着色層、光散乱層、偏光層、光学干渉層等を配置し、光源からの光の特性を調整することもできる。
また、支持体３１の空洞部分に配置されるものは、光源に限定されず、表示装置、音響装置、振動発生装置、加速度センサ、ジャイロセンサ、地磁気センサ（電子コンパス）、磁気センサ、温湿度センサ、圧力センサ（気圧センサ）、受光装置、電磁波送受信装置（アンテナ）、ＧＰＳ受信装置、マイク、カメラ、電源装置、記憶装置、演算装置等を配置することもできる。これらの装置あるいはセンサを第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２を介したタッチ操作に基づいて制御することもできるし、また、空洞内に配置したこれらのセンサを用いて、タッチセンサ１の向き、傾き、位置などの座標情報や運動状態、あるいは外部環境に関する情報を取得し、その情報に応じて空洞内に配置したこれらの装置を制御することもできる。また、タッチセンサ１を別途準備した外部の担持手段に担持させ、担持手段に対するタッチセンサ１の向きや傾きなどの座標情報を内部のセンサあるいは第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２を用いて検出し、空洞内あるいは外部に配置した各種装置を制御することもできる。
また、タッチセンサ１をユーザが視認した際に、第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２の表面における反射を低減して、第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２の存在を目立ちにくくするために、視認側、すなわち、概ね球体形状のタッチセンサ１の外方を向いた第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２の表面に、例えば酸化処理等の表面処理を施して、黒化層が形成されていることが好ましい。特に、第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１、第２検出電極Ｓ２を形成する第２金属細線Ｍ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２のそれぞれに同じ材料の黒化層を形成することが、引き出し配線が視認され難く、視認性の観点から好ましい。ここで、黒化層は、第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２内にそれぞれ含まれる。
図９に示した球体形状のタッチセンサ１Ａに対しても、視認側を向いた第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２の表面に黒化層を形成することができる。黒化層の材料としては、例えば、酸化銅、酸化モリブデン、カーボン、酸化銀等を使用することができる。また、黒化層は、第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２の絶縁基板１２側にさらに設けられていてもよい。金属と黒化層とを有する金属細線の多層構造としては、例えば、酸化モリブデン/アルミニウム/酸化モリブデン、酸化モリブデン/銅/酸化モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅とが順次積層された構造とすることができる。黒化層の厚みは、０．０１〜０．５μｍが好ましい。
また、第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２に黒化層を形成する代わりに、第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２に黒色金属層を形成することもできる。同様に、検出電極と引き出し配線とを形成する金属細線の両方に同じ材料の黒色金属層を形成することが、引き出し配線が視認され難く、視認性の観点から好ましい。黒色金属層の材料としては、例えば、クロム、モリブデン、現像銀等を使用することができる。
実施の形態２
実施の形態１のタッチセンサ１は、曲面により囲まれた概ね球体形状を有しているが、本発明のタッチセンサの形状は、曲面を有するものに限定されない。図１１に、実施の形態２に係るタッチセンサ４０を示す。タッチセンサ４０は、同一の長さの辺を有する、１２個の正五角形と２０個の正六角形とが組み合わされて構成された３２面体の形状を有している。また、タッチセンサ４０は、３２面体の形状を有する図示しない支持体と、支持体上のすべての面にわたって隙間なく配置された導電性フィルム４１を有している。
実施の形態１のタッチセンサ１は、曲面により囲まれた概ね球体形状を有しているが、本発明のタッチセンサの形状は、曲面を有するものに限定されない。図１１に、実施の形態２に係るタッチセンサ４０を示す。タッチセンサ４０は、同一の長さの辺を有する、１２個の正五角形と２０個の正六角形とが組み合わされて構成された３２面体の形状を有している。また、タッチセンサ４０は、３２面体の形状を有する図示しない支持体と、支持体上のすべての面にわたって隙間なく配置された導電性フィルム４１を有している。
図１２に、平面上に展開された導電性フィルム４１の展開図を示す。導電性フィルム４１は、屈曲性を有する柔らかい樹脂素材等からなる透明な絶縁基板４２を備えている。絶縁基板４２は、タッチセンサ４０の立体形状の展開図に相当する形状を有しており、第１方向Ｄ１に沿って延びる伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５からなる。ここで、伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５は、正五角形の平面部と、正五角形の平面部に対して同一の一辺の長さを有する正六角形の平面部とを構成単位として、互いの構成単位の一辺を接するように第１方向Ｄ１に連結されて構成されている。伸長部Ｅ２は、正五角形の平面部、２つの正六角形の平面部、正五角形の平面部の順に４つの平面部が第１方向Ｄ１に連結されたものであり、伸長部Ｅ３は、正五角形の平面部、２つの正六角形の平面部の順に３つの平面部が第１方向Ｄ１に連結されたものであり、伸長部Ｅ４は、伸長部Ｅ３を第１方向Ｄ１に反転させた形状を有し、伸長部Ｅ５は、伸長部Ｅ２と同一の形状を有している。
これらの伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５は、第２方向Ｄ２に沿って、伸長部Ｅ２と伸長部Ｅ５の間に、４つの伸長部Ｅ３と４つの伸長部Ｅ４が交互に配列されるように連結されている。また、この際に、伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５の第１方向Ｄ１における中間部分に位置する、合計で１０個の正六角形の平面部が互いに連結されており、これらの連結部分の第１方向Ｄ１における両端側に、絶縁基板４２の不連続部分Ｒ０が形成されている。
また、絶縁基板４２は、互いに連結する１０個の六角形の平面部上で且つ第２方向Ｄ２に沿って帯状に延びる１つの主周辺配線領域Ｒ１と、伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５のそれぞれにおいて主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側に配置された電極領域Ｒ２と、電極領域Ｒ２の第２方向Ｄ２の両側に配置された副配線領域Ｒ３とを有している。複数の電極領域Ｒ２には、それぞれ、検出電極が配置され、それぞれの検出電極から、副周辺配線領域Ｒ３を介して主配線領域Ｒ１に、または、直接、主配線領域Ｒ１に引き出し配線が引き出される。
また、絶縁基板１２は、主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側において、互いに隣接する電極領域Ｒ２間に不連続部分Ｒ０を有している。
また、絶縁基板１２は、主周辺配線領域Ｒ１の第１方向Ｄ１の両側において、互いに隣接する電極領域Ｒ２間に不連続部分Ｒ０を有している。
図１３は、導電性フィルム４１の部分拡大図である。絶縁基板４２は、絶縁基板４２の表裏を形成する第１面と第２面を有しており、絶縁基板４２の電極領域Ｒ２に配置されている検出電極には、絶縁基板４２の第１面上に配置される複数の第１検出電極Ｓ１と、絶縁基板４２の第２面上に配置される複数の第２検出電極Ｓ２とが含まれる。第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２とは、絶縁基板４２を介して、互いに対向して配置されている。第１検出電極Ｓ１は、第２方向Ｄ２に沿って延びており、それぞれの伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４において複数の第１検出電極Ｓ１が第１方向Ｄ１に配列している。また、第２検出電極Ｓ２は、第１方向Ｄ１に沿って延びており、それぞれの伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４において、３つの第２検出電極Ｓ２が第２方向Ｄ２に配列している。また、それぞれの伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４において、第１方向Ｄ１に配列された複数の第１検出電極Ｓ１と、第２方向Ｄ２に配列された３つの第２検出電極Ｓ２とが、絶縁基板４２を隔てて互いに絶縁され且つ互いに重なり合うように配置されている。
また、検出電極から引き出される引き出し配線には、絶縁基板４２の第１面上に配置されている第１検出電極Ｓ１に接続された第１引き出し配線Ｆ１と、絶縁基板４２の第２面上に配置されている第２検出電極Ｓ２に接続された第２引き出し配線Ｆ２とが含まれる。第１引き出し配線Ｆ１は、主周辺配線領域Ｒ１および副周辺配線領域Ｒ３を通るように配置されており、第１引き出し配線Ｆ１により、不連続部分Ｒ０を隔てて第２方向Ｄ２に隣接し且つ同一の第１方向Ｄ１位置に位置する第１検出電極Ｓ１同士が互いに接続されている。
また、第２検出電極Ｓ２が形成されている絶縁基板４２の第２面において、第２検出電極Ｓ２に接続されている第２引き出し配線Ｆ２は、主周辺配線領域Ｒ１に配置されている。
また、第２検出電極Ｓ２が形成されている絶縁基板４２の第２面において、第２検出電極Ｓ２に接続されている第２引き出し配線Ｆ２は、主周辺配線領域Ｒ１に配置されている。
なお、図示しないが、伸長部Ｅ５上においても、伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４と同様に、第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２が配置されている。
以上から、導電性フィルム４１の複数の第１検出電極Ｓ１は、第２方向Ｄ２に隣接する電極領域Ｒ２に配置された第１検出電極Ｓ１と第１引き出し配線Ｆ１を介して互いに接続されているため、実施の形態１の導電性フィルム１１と同様に、タッチセンサ４０における複数の引き出し配線Ｆ１の取り回しが単純化され、伸長部Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５上に複数の第１検出電極Ｓ１と複数の第１引き出し配線Ｆ１を容易に配置することができる。このように、実施の形態２に係る導電性フィルム４１によれば、実施の形態１の導電性フィルム１１と同様に、立体形状のタッチセンサ４０を容易に実現することができる。
さらに、導電性フィルム４１の絶縁基板４２は、タッチセンサ４０の立体形状の展開図に相当する形状を有し、第２方向Ｄ２に互いに隣接する電極領域Ｒ２間に不連続部分Ｒ０を有しているため、実施の形態１の導電性フィルム１１と同様に、導電性フィルム４１を支持体上に配置する際に、絶縁基板４２にシワを寄せることなく、すなわち、絶縁基板４２上に配置された第１検出電極Ｓ１、第２検出電極Ｓ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２等に歪みを生じさせることなく、立体形状に容易に対応することができる。
このような導電性フィルム４１を、３２面体形状の図示しない支持体のすべての面にわたって隙間なく配置することにより、タッチセンサ４０が構成される。この際に、導電性フィルム４１の絶縁基板４２も、支持体のすべての面にわたって配置されており、複数の第１検出電極Ｓ１と複数の第２検出電極Ｓ２とを含む検出電極も、支持体のすべての面にわたって配置されている。そのため、実施の形態２のタッチセンサ４０によれば、実施の形態１のタッチセンサ１と同様に、立体形状を有しながらも、操作性および感度を向上させることができる。
なお、実施の形態２のタッチセンサ４０は、３２面体の形状を有しているが、タッチセンサ４０の形状は特に限定されるものではなく、任意の多面体等の形状を有していてもよい。このように、本発明のタッチセンサは、少なくとも１つの曲面、複数の平面、または、少なくとも１つの曲面および少なくとも１つの平面で囲まれた立体形状を有することができる。
以下、実施の形態１および実施の形態２に係る導電性フィルム１１、１１Ａ、４１およびタッチセンサ１、１Ａ、４０を構成する各部材について説明する。
＜絶縁基板＞
絶縁基板１２、４２は、透明で電気絶縁性を有し且つ可撓性あるいは伸縮性を有するものであれば特に限定されるものではないが、絶縁基板１２、４２を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene Terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Polyethylene Naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：Cyclo-Olefin Polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：Cyclic Olefin Copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：Polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：Polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：Polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：Polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl Chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：Polyvinylidene Chloride）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ：PolyVinylidene DiFluoride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：Cellulose Triacetate）、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ：Polyimide）、ポリアリレート（ＰＡＲ：Polyarylate）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Polyetherketoneketone）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ：Polyethersulfone）等を使用することができる。
＜絶縁基板＞
絶縁基板１２、４２は、透明で電気絶縁性を有し且つ可撓性あるいは伸縮性を有するものであれば特に限定されるものではないが、絶縁基板１２、４２を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene Terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Polyethylene Naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：Cyclo-Olefin Polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：Cyclic Olefin Copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：Polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：Polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：Polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：Polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl Chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：Polyvinylidene Chloride）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ：PolyVinylidene DiFluoride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：Cellulose Triacetate）、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ：Polyimide）、ポリアリレート（ＰＡＲ：Polyarylate）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Polyetherketoneketone）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ：Polyethersulfone）等を使用することができる。
また、絶縁基板１２、４２の厚みは、例えば、５μｍ〜２００μｍであり、特に１０μｍ〜１００μｍが好ましい。特に１０μｍ〜１００μｍが好ましい。絶縁基板１２の全光線透過率に制限は無いが、４０％〜１００％であることが好ましく、８０％〜１００％であることがより好ましい。
絶縁基板１２は、単層で用いることもできるが、２層以上を組み合わせた積層体として用いることもできる。また、必要に応じてコロナ処理、グロー処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理などの表面処理を行うことが好ましく、また図示しないが、易接着層を表面に有することもできる。
絶縁基板１２は、単層で用いることもできるが、２層以上を組み合わせた積層体として用いることもできる。また、必要に応じてコロナ処理、グロー処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理などの表面処理を行うことが好ましく、また図示しないが、易接着層を表面に有することもできる。
＜金属細線＞
第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１、第２検出電極Ｓ２を形成する第２金属細線Ｍ２は、線幅１．０μｍ〜５０μｍの金属細線であることがタッチセンサの感度、視認性の観点から好ましい。第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１と第２検出電極Ｓ２を形成構成する第２金属細線Ｍ２のさらに好ましい線幅は、１．０μｍ〜５．０μｍである。第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２を上記の範囲とすることにより、検出電極および引き出し配線を低抵抗化し、さらに、引き出し配線が視認され難くなる。
第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１、第２検出電極Ｓ２を形成する第２金属細線Ｍ２の線幅と第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２の線幅との差は３０μｍ以下であることが、第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２がさらに視認され難く、さらに好ましい。
第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１、第２検出電極Ｓ２を形成する第２金属細線Ｍ２は、線幅１．０μｍ〜５０μｍの金属細線であることがタッチセンサの感度、視認性の観点から好ましい。第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１と第２検出電極Ｓ２を形成構成する第２金属細線Ｍ２のさらに好ましい線幅は、１．０μｍ〜５．０μｍである。第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２を上記の範囲とすることにより、検出電極および引き出し配線を低抵抗化し、さらに、引き出し配線が視認され難くなる。
第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１、第２検出電極Ｓ２を形成する第２金属細線Ｍ２の線幅と第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２の線幅との差は３０μｍ以下であることが、第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２がさらに視認され難く、さらに好ましい。
さらに、第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１、第２検出電極Ｓ２を形成する第２金属細線Ｍ２と、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２の材料は、同じであっても異なっても良いが、同一材料で形成されていることが、視認性およびフレキシブル性・曲面対応性に優れており、好ましい。第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２の好ましい材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体、ならびにこれら素材からなる微粒子とバインダ等との混合物で使用できる。特に電気抵抗値の観点から銀または銅が好ましく、例えば、モリブデン/アルミニウム/モリブデン、モリブデン/銅/モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属細線が使用できる。
第１金属細線Ｍ１と第２金属細線Ｍ２のさらに好ましい材料としては、金属粒子とバインダからなるものが、フレキシブル性、曲面対応性に優れており、好ましい。金属粒子としては、銀または銅の粒子が好ましく、バインダとしては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が好ましい。他にも、特開２０１４−２０９３３２号公報、ＷＯ２０１７/０３３６６６、ＷＯ２０１６/１５７５８５、特開２０１２−６３７７号公報等に記載のハロゲン化銀乳剤層を露光、現像して得られる現像銀を用いることができる。
第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１と第２検出電極Ｓ２を形成する第２金属細線Ｍ２の膜厚は０．０５μｍ〜１０μｍが好ましく、０．１μｍ〜２μｍがより好ましい。
第１検出電極Ｓ１を形成する第１金属細線Ｍ１と第２検出電極Ｓ２を形成する第２金属細線Ｍ２の膜厚は０．０５μｍ〜１０μｍが好ましく、０．１μｍ〜２μｍがより好ましい。
第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２の視認性を改善する目的で、第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２の視認性を改善する目的で、第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２の表面に黒化層を設けることができる。黒化層としては、酸化銅、酸化モリブデン、カーボン、酸化銀等を使用できる。また、黒化層は、第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２の絶縁基板側、すなわち、絶縁基板１２、４２と第１金属細線Ｍ１との間、絶縁基板１２、４２と第２金属細線Ｍ２との間にさらに設けられていてもよい。
金属と黒化層とを有する金属細線の多層構造としては、例えば、酸化モリブデン/アルミニウム/酸化モリブデン、酸化モリブデン/銅/酸化モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅とが順次積層された構造とすることができる。黒化層の厚みは、０．０１〜０．５μｍが好ましい。
金属と黒化層とを有する金属細線の多層構造としては、例えば、酸化モリブデン/アルミニウム/酸化モリブデン、酸化モリブデン/銅/酸化モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅とが順次積層された構造とすることができる。黒化層の厚みは、０．０１〜０．５μｍが好ましい。
また、第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２表面に黒化層を形成する代わりに、第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２に黒色金属層を形成することもできる。検出電極を形成する金属細線と引き出し配線の両方に同じ材料の黒色金属層を形成することは、引き出し配線が視認され難いので、視認性の観点から好ましい。黒色金属層の材料としては、例えば、クロム、モリブデン、現像銀等を使用することができる。
また、本発明の形態としては、図示しないが、第１検出電極Ｓ１と第１検出電極Ｓ１との間、第２検出電極Ｓ２と第２検出電極Ｓ２との間に、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２と絶縁されたダミー電極を設けても良い。ダミー電極は、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２と同様に金属細線で構成され、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２と同様のメッシュ形状を有することが好ましい。
＜引き出し配線および接地線＞
第１引き出し配線Ｆ１、および第２引き出し配線Ｆ２、接地線Ｆ３、および接地線Ｆ４の材料としては、導電性を有するものであれば制限は無く、金属、金属酸化物、ＩＴＯ、導電性ポリマー、カーボンナノチューブ、グラフェン等の導電性材料を単独あるいは組み合わせて用いることができる。金属としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体で使用できる。特に電気抵抗値の観点から銀、銅またはアルミニウムが好ましく、例えば、酸化モリブデン/アルミニウム/酸化モリブデン、酸化モリブデン/銅/酸化モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属細線が使用できる。また、これらの導電性材料とバインダとを組み合わせて用いても良く、導電性材料からなる微粒子、特に金属微粒子とバインダからなる混合物から第１引き出し配線Ｆ１および第２引き出し配線Ｆ２、および接地線が形成されていることが、フレキシブル性、曲面対応性に優れており、好ましい。バインダとしては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が好ましい。他にも、特開２０１４−２０９３３２号公報、ＷＯ２０１７/０３３６６６、ＷＯ２０１６/１５７５８５、特開２０１２−６３７７号公報等に記載のハロゲン化銀乳剤層を露光・現像して得られる現像銀を用いることができる。
第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２、および接地線の材料は、前述の第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２と同じであっても異なっても良いが、同一材料で形成されていることが、導電性、視認性、フレキシブル性および曲面対応性に優れており、好ましい。
第１引き出し配線Ｆ１、および第２引き出し配線Ｆ２、接地線Ｆ３、および接地線Ｆ４の材料としては、導電性を有するものであれば制限は無く、金属、金属酸化物、ＩＴＯ、導電性ポリマー、カーボンナノチューブ、グラフェン等の導電性材料を単独あるいは組み合わせて用いることができる。金属としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体で使用できる。特に電気抵抗値の観点から銀、銅またはアルミニウムが好ましく、例えば、酸化モリブデン/アルミニウム/酸化モリブデン、酸化モリブデン/銅/酸化モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属細線が使用できる。また、これらの導電性材料とバインダとを組み合わせて用いても良く、導電性材料からなる微粒子、特に金属微粒子とバインダからなる混合物から第１引き出し配線Ｆ１および第２引き出し配線Ｆ２、および接地線が形成されていることが、フレキシブル性、曲面対応性に優れており、好ましい。バインダとしては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等が好ましい。他にも、特開２０１４−２０９３３２号公報、ＷＯ２０１７/０３３６６６、ＷＯ２０１６/１５７５８５、特開２０１２−６３７７号公報等に記載のハロゲン化銀乳剤層を露光・現像して得られる現像銀を用いることができる。
第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２、および接地線の材料は、前述の第１金属細線Ｍ１および第２金属細線Ｍ２と同じであっても異なっても良いが、同一材料で形成されていることが、導電性、視認性、フレキシブル性および曲面対応性に優れており、好ましい。
第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２の線幅は１０μｍ以上５０μｍ以下であることが、第１引き出し配線Ｆ１および第２引き出し配線Ｆ２を低抵抗化し、さらに、第１引き出し配線Ｆ１および第２引き出し配線Ｆ２が視認され難くなり、好ましい。また、第１検出電極Ｓ１と第２検出電極Ｓ２を構成する第１金属細線Ｍ１、第２金属細線Ｍ２の線幅と、第１引き出し配線Ｆ１、第２引き出し配線Ｆ２の線幅との差は３０μｍ以下であることが、第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２がさらに視認され難く、さらに好ましい。また、第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２は、前述の第１金属細線Ｍ１および第２金属細線と同様に、金属細線からなるメッシュ形状とすることで、視認性、フレキシブル性および曲面対応性が改善でき、好ましい。
第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２の膜厚は０．０５μｍ〜１０μｍが好ましく、０．１μｍ〜５μｍがより好ましい。
第１引き出し配線Ｆ１と第２引き出し配線Ｆ２の膜厚は０．０５μｍ〜１０μｍが好ましく、０．１μｍ〜５μｍがより好ましい。
以下、導電性フィルム１１、１１Ａ、４１に積層可能な周辺部材について説明する。
＜透明コート層＞
必要に応じて、保護層１３Ａおよび１４Ａ上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
透明コート層は、物理特性および光学特性等の改善を目的として、有機または無機の粒子を含有することができ、また酸化防止剤、光安定化剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤（色相調節剤）等の機能性成分を含むことができる。
＜粘着層＞
粘着層は、第１電極層１３上に配置され、後述するカバー部材と導電性フィルム１１とを接着するために配置される層である。粘着層の構成成分に制限はなく、アクリル系、シリコン系、ウレタン系、ゴム系、ポリエーテル系およびこれらのハイブリット系などの粘着成分を有する樹脂からなる公知の粘着剤を用いることができる。
必要に応じて、保護層１３Ａおよび１４Ａ上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
透明コート層は、物理特性および光学特性等の改善を目的として、有機または無機の粒子を含有することができ、また酸化防止剤、光安定化剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤（色相調節剤）等の機能性成分を含むことができる。
＜粘着層＞
粘着層は、第１電極層１３上に配置され、後述するカバー部材と導電性フィルム１１とを接着するために配置される層である。粘着層の構成成分に制限はなく、アクリル系、シリコン系、ウレタン系、ゴム系、ポリエーテル系およびこれらのハイブリット系などの粘着成分を有する樹脂からなる公知の粘着剤を用いることができる。
導電性フィルム１１、１１Ａ、４１上への粘着層の積層方法は特に制限されず、光硬化性樹脂および重合開始剤を含む液体状の粘着剤を塗設した後に紫外線等で露光して硬化させる方法、熱硬化性の液体状の粘着剤を塗設した後に加熱する方法、シランカップリング剤等の湿気硬化性成分を含む液体状の粘着剤を塗設した後に硬化する方法、あるいは予めシート状に形成された粘着剤を貼合する方法、ホットメルト系粘着剤を重ね合わせた後に加熱して貼合する方法、半硬化状のシート状粘着剤を貼合した後に紫外線や熱などの刺激を与えて追加硬化させる方法を、単独あるいは組み合わせて好ましく用いる事ができる。
粘着層は樹脂成分の他、酸化防止剤、光安定化剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤（色相調節剤）等の機能性成分を必要に応じて好ましく含有できる。
粘着層は樹脂成分の他、酸化防止剤、光安定化剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤（色相調節剤）等の機能性成分を必要に応じて好ましく含有できる。
＜カバー部材＞
カバー部材は、粘着層上に配置される絶縁性シート状基板であり、球体または多面体形状を取ることもできる。カバー部材は、タッチを検出する検出面として使用され、外部環境から導電性フィルム１１、１１Ａ、４１を保護する役割も果たす。カバー部材としては可撓性あるいは伸縮性を有する樹脂基板が好ましく、上述した絶縁基板１２、４２で例示した材料を好ましく用いることができる。カバー部材の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。カバー部材の形成方法は特に制限されず、粘着層上にカバー部材を貼合する方法が挙げられる。また、カバー部材の表面または内部に、加飾層、反射防止層、防眩層、防汚層、指紋付着防止層、耐傷性層、透光性着色層、光散乱層、偏光層、光学干渉層などが形成もしくは積層されていてもよい。ここで加飾層は導電性フィルム１１、１１Ａ、４１の第１引き出し配線Ｆ１上に配置されることが好ましい。
カバー部材は、粘着層上に配置される絶縁性シート状基板であり、球体または多面体形状を取ることもできる。カバー部材は、タッチを検出する検出面として使用され、外部環境から導電性フィルム１１、１１Ａ、４１を保護する役割も果たす。カバー部材としては可撓性あるいは伸縮性を有する樹脂基板が好ましく、上述した絶縁基板１２、４２で例示した材料を好ましく用いることができる。カバー部材の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。カバー部材の形成方法は特に制限されず、粘着層上にカバー部材を貼合する方法が挙げられる。また、カバー部材の表面または内部に、加飾層、反射防止層、防眩層、防汚層、指紋付着防止層、耐傷性層、透光性着色層、光散乱層、偏光層、光学干渉層などが形成もしくは積層されていてもよい。ここで加飾層は導電性フィルム１１、１１Ａ、４１の第１引き出し配線Ｆ１上に配置されることが好ましい。
また、透光性着色層、光散乱層、偏光層、光学干渉層等を設けることは、支持体の内部の空洞部分に光源を配置した際に、デザイン性、視認性の向上ができ、好ましい。
また、カバー部材として、絶縁性のシート状基板を用いる代わりに、硬化性樹脂等からなる素材を導電性フィルム上に直接積層することにより、カバー部材を構成してもよい。硬化性樹脂としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シラノール系などの素材を用い、硬化方法としては、光硬化、電子線硬化、熱硬化、湿気硬化などの方法を単独または組み合わせて用いることができる。
また、カバー部材として、ゴムなどの弾性を有する柔軟な素材を用いることは、例えばタッチセンサ１を球技や遊戯に用いた際、タッチセンサ１の故障や使用者の怪我、または周囲の物体の破損などの発生を低減でき、好ましい。
また、カバー部材として、絶縁性のシート状基板を用いる代わりに、硬化性樹脂等からなる素材を導電性フィルム上に直接積層することにより、カバー部材を構成してもよい。硬化性樹脂としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シラノール系などの素材を用い、硬化方法としては、光硬化、電子線硬化、熱硬化、湿気硬化などの方法を単独または組み合わせて用いることができる。
また、カバー部材として、ゴムなどの弾性を有する柔軟な素材を用いることは、例えばタッチセンサ１を球技や遊戯に用いた際、タッチセンサ１の故障や使用者の怪我、または周囲の物体の破損などの発生を低減でき、好ましい。
本発明のタッチセンサは、従来の検出電極がＩＴＯ等の透明導電材料で形成され、引き出し配線が金属細線で形成されたタッチセンサと比べ、検出電極と引き出し配線が互いに同じ金属細線で形成されているので、タッチセンサの外面に設置された引き出し配線が視認され難い。また、本発明のタッチセンサにおいては、検出電極と引き出し配線の抵抗値も低く、寄生容量値も低くできるので、タッチセンサを高感度化することができる。したがって、本発明によれば、視認性に優れた感度の高く操作性に優れた球体または多面の立体タッチセンサを提供できる。
なお、本発明の形態としては、図示していないが、第１検出電極Ｓ１と第１検出電極Ｓ１との間、第２検出電極Ｓ２と第２検出電極Ｓ２との間に、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２と絶縁されたダミー電極を設けてもよい。ダミー電極は、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２と同様に、金属細線で構成され、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２と同様のメッシュ形状を有することが好ましい。
また電極領域Ｒ２と同一の透過率になるように主周辺配線領域Ｒ１と副周辺配線領域Ｒ３に、第１引き出し配線Ｆ１および第２引き出し配線Ｆ２と絶縁されたダミー金属細線を配置してもよい。また、第１引き出し配線Ｆ１および第２引き出し配線Ｆ２の一部を、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２と同様に、金属細線からなるメッシュ形状としてもよい。これらの形態を採用することにより、より視認性が向上する。
また電極領域Ｒ２と同一の透過率になるように主周辺配線領域Ｒ１と副周辺配線領域Ｒ３に、第１引き出し配線Ｆ１および第２引き出し配線Ｆ２と絶縁されたダミー金属細線を配置してもよい。また、第１引き出し配線Ｆ１および第２引き出し配線Ｆ２の一部を、第１検出電極Ｓ１および第２検出電極Ｓ２と同様に、金属細線からなるメッシュ形状としてもよい。これらの形態を採用することにより、より視認性が向上する。
１，１Ａ，４０ タッチセンサ
１１，１１Ａ，４１ 導電性フィルム
１２ 絶縁基板
１２Ａ 第１面
１２Ｂ 第２面
１３ 第１電極層
１３Ａ，１４Ａ 保護層
１４ 第２電極層
２１，３１ 支持体
２１Ａ，３１Ａ 第１支持体部品
２１Ｂ，３１Ｂ 第２支持体部品
Ａ 軸
Ｂ１ 第１極
Ｂ２ 第２極
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３ 曲面
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５ 伸長部
Ｆ１ 第１引き出し配線
Ｆ２ 第２引き出し配線
Ｆ３，Ｆ４ 接地線
Ｇ 交差領域
Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４ 開口部
Ｍ１ 第１金属細線
Ｍ２ 第２金属細線
Ｑ 中心
Ｒ０ 不連続部分
Ｒ１ 主周辺配線領域
Ｒ２ 電極領域
Ｒ３ 副周辺配線領域
Ｓ１ 第１検出電極
Ｓ２ 第２検出電極
１１，１１Ａ，４１ 導電性フィルム
１２ 絶縁基板
１２Ａ 第１面
１２Ｂ 第２面
１３ 第１電極層
１３Ａ，１４Ａ 保護層
１４ 第２電極層
２１，３１ 支持体
２１Ａ，３１Ａ 第１支持体部品
２１Ｂ，３１Ｂ 第２支持体部品
Ａ 軸
Ｂ１ 第１極
Ｂ２ 第２極
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３ 曲面
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５ 伸長部
Ｆ１ 第１引き出し配線
Ｆ２ 第２引き出し配線
Ｆ３，Ｆ４ 接地線
Ｇ 交差領域
Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４ 開口部
Ｍ１ 第１金属細線
Ｍ２ 第２金属細線
Ｑ 中心
Ｒ０ 不連続部分
Ｒ１ 主周辺配線領域
Ｒ２ 電極領域
Ｒ３ 副周辺配線領域
Ｓ１ 第１検出電極
Ｓ２ 第２検出電極
Claims (20)
- 少なくとも１つの曲面、複数の平面、または、少なくとも１つの曲面および少なくとも１つの平面により囲まれた立体のすべての面にわたって配置された検出電極と、
前記検出電極に接続された引き出し配線と
を備え、
前記検出電極および前記引き出し配線は、金属細線により構成されているタッチセンサ。 - 前記立体のすべての面にわたって配置された絶縁基板を備え、
前記検出電極および前記引き出し配線は、前記絶縁基板上および前記絶縁基板中のいずれかに形成されている請求項１に記載のタッチセンサ。 - 前記検出電極は、
複数の第１検出電極と、
前記第１検出電極から絶縁され、前記第１検出電極に重なる位置に配置された複数の第２検出電極とを含み、
前記第１検出電極と前記第２検出電極とは、絶縁材料を介して絶縁材料の両面に対向して配置され、
前記引き出し配線は、
前記複数の第１検出電極に接続された複数の第１引き出し配線と、
前記複数の第２検出電極に接続された複数の第２引き出し配線と
を含み、
前記複数の第１検出電極と前記複数の第１引き出し配線は、前記絶縁基板の一方の面上に形成され、
前記複数の第２検出電極と前記複数の第２引き出し配線は、前記絶縁基板の他方の面上に形成されている請求項２に記載のタッチセンサ。 - 前記検出電極は、メッシュ形状を有し、かつ１μｍ〜５０μｍの線幅を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
- 前記金属細線は、黒化層または黒色金属層を含む請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
- 前記立体は、球体または多面体である請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
- 絶縁基板を備え、且つ、前記絶縁基板の一方の面上において、複数の第１検出電極と、前記複数の第１検出電極に接続された複数の第１引き出し配線とを備えるタッチセンサ用
導電性フィルムであって、
それぞれ前記複数の第１検出電極が配置された複数の電極領域を有し、
前記複数の電極領域間において、前記第1引き出し配線により、前記複数の電極領域にそれぞれ配置された前記第１検出電極が電気的に接続されているタッチセンサ用導電性フィルム。 - 前記複数の第１検出電極が形成された前記絶縁基板の面と同じ面上または前記絶縁基板の他方の面上において前記第１検出電極から絶縁されながら前記第１検出電極に重なる位置に配置された複数の第２検出電極と、
前記複数の第２検出電極が形成された前記絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ前記複数の第２検出電極に接続された複数の第２引き出し配線と
を備え、
前記複数の電極領域には、それぞれ、前記複数の第１検出電極と少なくとも１つの前記第２検出電極とが配置される請求項７に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。 - 前記第２検出電極は、隣接する前記電極領域に配置されている前記第２検出電極から絶縁されている請求項８に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。
- 前記複数の電極領域は、それぞれ、定められた第１の方向に延び、且つ、互いに平行に配置され、
前記複数の第１検出電極は、前記複数の電極領域のそれぞれにおいて、前記第１の方向に配列されている請求項８または９に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。 - 前記複数の第１検出電極が形成された前記絶縁基板の面と同じ面上で且つ前記複数の第１引き出し配線の近傍に配置された接地線を有する請求項７〜１０のいずれか一項に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面上に形成された複数の第１検出電極と、
前記複数の第１検出電極が形成された前記絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ前記複数の第１検出電極に接続された複数の第１引き出し配線と
を備え、
前記絶縁基板は、帯状に延びる周辺配線領域と、前記周辺配線領域の片側または両側に配置され且つ前記周辺配線領域が延びる方向に沿って配列された複数の電極領域とを有し、
前記絶縁基板は、前記複数の電極領域における互いに隣接する電極領域間にそれぞれ不連続部分を有し、
前記複数の第１検出電極は、前記複数の電極領域に配置され、
前記複数の第１引き出し配線は、それぞれ、少なくとも一部が前記周辺配線領域に配置されるタッチセンサ用導電性フィルム。 - 前記複数の第１検出電極は、前記複数の電極領域のそれぞれにおいて、前記周辺配線領域が延びる方向と交差する方向に配列され、
前記複数の第１引き出し配線は、前記周辺配線領域と前記複数の電極領域とに配置される請求項１２に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。 - 前記複数の第１検出電極が形成された前記絶縁基板の面と同じ面上または前記絶縁基板の他方の面上において前記第１検出電極から絶縁されながら前記第１検出電極に重なる位置に配置された複数の第２検出電極と、
前記複数の第２検出電極が形成された前記絶縁基板の面と同じ面上に配置され且つ前記複数の第２検出電極に接続された複数の第２引き出し配線と
を備え、
前記複数の電極領域には、それぞれ、前記複数の第１検出電極と少なくとも１つの前記第２検出電極とが配置される請求項１３に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。 - 前記複数の第１引き出し配線は、それぞれ、対応する前記電極領域から前記周辺配線領域を通って隣接する前記電極領域まで延び、隣接する前記電極領域に配置されている前記複数の第１検出電極に接続されている請求項１４に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。
- 前記複数の第１検出電極が形成された前記絶縁基板の面と同じ面上で且つ前記複数の第１引き出し配線の近傍に配置された接地線を有する請求項１２〜１５のいずれか一項に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。
- 前記複数の第１検出電極は、それぞれ、前記周辺配線領域が延びる方向と交差する方向に延び、
前記複数の第１引き出し配線は、前記周辺配線領域のみに配置される請求項１２に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。 - 前記複数の電極領域は、前記周辺配線領域の両側において、それぞれ、前記周辺配線領域に対して直交する方向に延び、且つ、互いに平行に配置される請求項１２〜１７のいずれか一項に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。
- 前記絶縁基板は、少なくとも１つの曲面、複数の平面、または、少なくとも１つの曲面および少なくとも１つの平面により囲まれた立体を展開した形状を有している請求項７〜１８のいずれか一項に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。
- 前記複数の第１検出電極は、それぞれ、金属細線からなり且つメッシュ形状を有し、
前記複数の第１引き出し配線は、それぞれ、金属細線からなる請求項１２〜１９のいずれか一項に記載のタッチセンサ用導電性フィルム。
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090314550A1 (en) * | 2008-06-18 | 2009-12-24 | Layton Michael D | Touchpad designed in a planar configuration that can be molded to conform to a non-planar object |
| JP2010267607A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-25 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量センサ及びその製造方法 |
| US20150077350A1 (en) * | 2013-09-19 | 2015-03-19 | Nigel Hinson | Curved Surface Sensor Pattern |
| WO2015125338A1 (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | 富士フイルム株式会社 | 電子機器、積層フィルム、タッチパネル及び積層フィルムの製造方法 |
| US20190302918A1 (en) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Curved sensor device and method of manufacture |
-
2019
- 2019-12-04 JP JP2020562989A patent/JP7090179B2/ja active Active
- 2019-12-04 WO PCT/JP2019/047373 patent/WO2020137395A1/ja active Application Filing
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