JPWO2020066308A1

JPWO2020066308A1 - ガス分析装置及びガス分析装置の校正方法

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Publication number: JPWO2020066308A1
Application number: JP2020548097A
Authority: JP
Inventors: 友志吉村
Original assignee: Horiba Ltd
Current assignee: Horiba Ltd
Priority date: 2018-09-28
Filing date: 2019-08-06
Publication date: 2021-09-09
Anticipated expiration: 2039-08-06
Also published as: WO2020066308A1; JP7293248B2

Abstract

サンプルガスに含まれる測定対象成分を分析するガス分析計を備えるガス分析装置であって、前記ガス分析計に一端が接続され、前記ガス分析計にサンプルガスを導入するメイン流路と、前記メイン流路に設けられて、前記サンプルガスを冷却して除湿する除湿器と、前記メイン流路における前記除湿器又はその上流側に一端が接続され、前記ガス分析計の校正に用いられる第１ガスを前記メイン流路に供給する第１ガス流路と、前記除湿器内に水分を加える加水機構とを備え、前記第１ガスが、前記除湿器を通過する際に、前記加水機構によって加えられた水分によって加湿されるガス分析装置である。

Description

本発明は、ガス分析装置及びガス分析装置の校正方法に関するものである。

従来、例えば排ガス等のサンプルガス中のＣＯやＣＯ_２等の濃度を測定する場合は、非分散型赤外線分析計（ＮＤＩＲ）が用いられている。このようなガス分析計を備えたガス分析装置では、校正ガスであるゼロガス及びスパンガスを用いてガス分析計の校正がその測定前に行われている。

ところで分析するサンプルガスが排ガスである場合、サンプルガスには通常多量の水蒸気（Ｈ_２Ｏ）が含まれている。非分散型赤外線分析計を用いた分析において、Ｈ_２Ｏが吸収する赤外線の吸収波長はＣＯが吸収する赤外線の吸収波長と近いため、サンプルガス中の分析したい成分が低濃度のＣＯである場合には、Ｈ_２Ｏによる干渉影響が無視できなくなる。

Ｈ_２Ｏによる干渉影響を低減するため、ガス分析計の手前に除湿器を設けて、ガス分析計に導入されるサンプルガス中の水蒸気量を低下させることが従来行われている。Ｈ_２Ｏによる干渉影響をさらに低減するため、特許文献１では、校正に用いられるゼロガス及びスパンガス中の水蒸気量を調節し、サンプルガス中の水蒸気量と同程度になるようにしている。具体的には、ドライガスである校正ガスをまず加湿器に通して加湿し、次いでこの加湿後の校正ガスをガス分析計の手前に設けられた除湿器に通すことにより、校正ガスに含まれる水蒸気量とサンプルガスに含まれる水蒸気量とを同程度にするようにしている。

特開２０００−０３５３８２号公報

しかしながら上記した構成では、校正ガスを一旦加湿器において加湿した上で除湿器において除湿するというように、所望の水蒸気量を有する校正ガスを得るのに複数の調湿工程を要するため、ガス分析計の校正に長い時間がかかってしまう。各国が定める排ガス測定の規定によっては、ガス分析計の校正時間に基準が設けられていることがあり、従来の構成ではこの基準を満たすことができない場合がある。

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、より短い時間でガス分析計を校正することができるガス分析装置を提供することを主たる課題とするものである。

本発明者らは鋭意検討した結果、サンプルガス等の除湿のために従来用いられている除湿器では、ガスが露点温度以下に冷却されることにより結露が生じており、この結露により生じた水分を利用することにより、除湿器が除湿機能のみならず、加湿器としての機能も発揮できることを見出し本発明のガス分析装置に至った。

すなわち本発明のガス分析装置は、サンプルガスに含まれる測定対象成分を分析するガス分析計を備えるものであって、前記ガス分析計に一端が接続され、前記ガス分析計にサンプルガスを導入するメイン流路と、前記メイン流路に設けられて、前記サンプルガスを冷却して除湿する除湿器と、前記メイン流路における前記除湿器又はその上流側に一端が接続され、前記ガス分析計の校正に用いられる第１ガスを前記メイン流路に供給する第１ガス流路と、前記除湿器内に水分を加える加水機構とを備え、前記第１ガスが、前記除湿器を通過する際に、前記加水機構によって加えられた水分によって加湿されることを特徴とする。

このような構成であれば、サンプルガスの除湿のために用いられる除湿器を用いて校正ガスである第１ガスを加湿するので、第１ガス流路に別途加湿器を設ける必要がない。そのため、第１ガスが含む水蒸気量を調節するためには除湿器にさえ通せばよく、従来行なわれていた“加湿器で加湿する工程”を省略することができるので、第１ガスが含む水蒸気量の調節にかかる時間を短縮できる。さらに、第１ガス流路に加湿器を設ける必要がないので、第１ガス流路の長さを短くし、第１ガスがガス分析計に導入されるまでの時間を短縮できる。その結果、ガス分析計の校正に要する時間を短縮することができる。
また、第１ガスの水蒸気量は、除湿器内の温度における飽和水蒸気量を超えることがなく、その水蒸気量を、当該除湿器で除湿されたサンプルガスの水蒸気量と同程度にすることができるので、Ｈ_２Ｏによる干渉影響を低減することもできる。
さらには、加湿器を設ける必要がないので、装置構成を簡略化でき、製造コストも削減できる。
なお、本発明で言う「除湿器」とは、ガス分析計に導入されるサンプルガスを露点温度以下まで冷却することにより除湿するものを意味する。

前記ガス分析装置の態様として、前記加水機構が、前記メイン流路における前記除湿器又はその上流側に一端が接続され、前記第１ガスよりも高い所定の水蒸気量を含む第２ガスを前記メイン流路に供給する第２ガス流路を備えるものであり、前記第２ガスが前記除湿器を通過する際に除湿され、前記第１ガスが前記除湿器を通過する際に、前記第２ガスが除湿されることで生じた水分によって加湿されるものを挙げることができる

前記ガス分析装置の態様として、前記第２ガス流路には、バブラ式の加湿器が設けられており、前記第２ガスが、前記加湿器を通過することで、含有する水蒸気量が前記所定の湿度に水蒸気量になるよう加湿されるものを挙げることができる。

前記ガス分析装置の態様として、前記第１ガスが、前記ガス分析計のゼロ校正に用いられるゼロガス又は前記ガス分析計のスパン校正に用いられるスパンガスの一方であり、前記第２ガスが、前記ゼロガス又は前記スパンガスの他方であるものを挙げることができる。

前記ガス分析装置は、前記第１ガスがスパンガスであり、前記第２ガスがゼロガスであるものが好ましい。
ガス分析計の測定対象成分を窒素や空気に所定量混合させた混合ガスがスパンガスとして用いられるところ、測定対象成分が水溶性の高いものである場合には、スパンガスをバブラ式の加湿器で加湿すると、スパンガス中の測定対象成分が溶解してしまい、スパン校正の精度が悪化する恐れがある。上記のようにスパンガスを第１ガスとすれば、スパンガスはバブラ式の加湿器を通ることなくガス分析計に導入されるので、ガス分析計に導入されるまでの間におけるスパンガス中の測定対象成分の濃度変化を抑えることができ、スパン校正の精度を向上することができる。

Ｈ_２Ｏによる干渉影響をより一層低減するためには、前記除湿器を通過した後の前記第１ガスの水蒸気量と前記サンプルガスの水蒸気量が同じであることが好ましい。

前記ガス分析装置の態様として、前記サンプルガスが内燃機関からの排ガスを含むものを挙げることができる。

本発明のガス分析装置の校正方法は、サンプルガスに含まれる測定対象成分を分析するガス分析計と、前記ガス分析計に一端が接続され、前記ガス分析計にサンプルガスを導入するメイン流路と、前記メイン流路に設けられて、前記サンプルガスを冷却して除湿する除湿器と、前記メイン流路における前記除湿器又はその上流側に一端が接続され、前記ガス分析計の校正に用いられる第１ガスを前記メイン流路に供給する第１ガス流路とを含むガス分析計の校正方法であって、前記除湿器内に水分を加える加水ステップと、前記第１ガスを、前記除湿器を通過する際に、前記加水機構によって加えられた水分によって加湿する加湿ステップとを含むことを特徴とする。
このようなものであれば、前記したガス分析装置と同様の作用効果を奏し得る。

このように構成した本発明によれば、より短い時間でガス分析計を校正することができるガス分析装置を提供することができる。

本実施形態のガス分析装置の全体を示す流体回路図。同実施形態のガス分析装置のゼロ校正モードでのガスの流れを示す流体回路図。同実施形態のガス分析装置のスパン校正モードでのガスの流れを示す流体回路図。同実施形態のガス分析装置のガス分析モードでの流れを示す流体回路図。他の実施形態のガス分析装置の全体を示す流体回路図。他の実施形態のガス分析装置の全体を示す流体回路図。

１００・・・ガス分析装置
１・・・ガス分析計
２・・・メイン流路
２２・・・除湿器
３・・・ゼロガス流路（加水機構）
４・・・スパンガス流路（第１ガス流路）

以下に本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。

本実施形態に係るガス分析装置１００は、内燃機関（図示しない）の排ガスの一部をサンプリングしたサンプルガスを分析するものである。具体的には図１に示すように、サンプルガスに含まれる所定成分の濃度を測定するガス分析計１と、ガス分析計１にサンプルガスを導入するメイン流路２と、ゼロ校正用のゼロガス（本発明の「第２ガス」に相当する）をメイン流路２を介してガス分析計１に供給するゼロガス流路３（本発明の「加水機構」に相当する）と、スパン校正用のスパンガス（本発明の「第１ガス」に相当する）をメイン流路２を介してガス分析計１に供給するスパンガス流路４と、ガス分析計１に供給するガスを選択する供給ガス選択機構５とを具備するものである。なお、サンプルガスである排ガスは多量（約１００ｇ／ｍ^３以上）の水蒸気を含んでいる。
以下、各部について説明する。

ガス分析計１は、サンプルガス中の測定対象成分である例えばＣＯやＣＯ_２等の濃度を連続測定するものであり、具体的には非分散型赤外線分析計（ＮＤＩＲ）である。

メイン流路２は、内燃機関等のサンプルガス導入源に接続されたサンプルガス導入ポート２１にその始端が接続されており、その終端がガス分析計１に接続されている。メイン流路２における上流側には、サンプルガス導入源からメイン流路２内にサンプルガスを吸引するためのポンプ２４と、吸引したサンプルガス中の煤やダスト等を除去するフィルタ２３が設けられている。メイン流路２におけるポンプ２４よりも下流側には減圧弁２５が設けられており、安定した圧力のサンプルガスをガス分析計１に供給できるようになっている。メイン流路２における減圧弁２５より下流側であってガス分析計１の上流側には、サンプルガスを除湿するための除湿器２２が設けられている。

除湿器２２は、内部を通過するサンプルガスを冷却して結露させることにより除湿するものである。具体的には、ペルチェ効果を利用して冷却を行う電子冷却器である。除湿器２２の冷却温度Ｔ_ｃは、サンプルガスの露点温度以下（ここでは１０℃以下の所定の温度）になるように設定されている。サンプルガスは除湿器２２を通過する際に、露点温度以下の冷却温度Ｔ_ｃまで冷却されて結露し、含有する水蒸気量が冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量と等しくなるまで低下する。このように、除湿器２２は温度調整機構としての役割を果たすともいえる。

ゼロガス流路３は、図示しないゼロガス供給源に接続されたゼロガス導入ポート３１にその始端が接続されており、メイン流路２における除湿器２２よりも上流側にある合流点Ｐにその終端が接続されている。ゼロガス供給源は、窒素や空気等のゼロガスを収容する高圧容器（ボンベ）や、当該高圧容器に取り付けられたレギュレータ等を含むものであり、ゼロガス流路３内を大気圧以上の一定圧力に保てるように構成されている。ゼロガス流路３には減圧弁３３が設けられており、安定した圧力のゼロガスをメイン流路２に供給できるようになっている。ゼロガス流路３における減圧弁３３より下流側には、ゼロガスを加湿するための加湿器３２が設けられている。

加湿器３２は、水槽に溜めた例えば純水内にガスを導入してバブリングすることでゼロガスを加湿するバブラ式のものである。加湿器３２内においてゼロガスは、含有する水蒸気量が除湿器２２の冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量よりも大きくなるように加湿される。具体的には、図示しないヒータによって水槽内の純水の温度は除湿器２２における冷却温度Ｔ_ｃよりも高い加湿温度Ｔ_ｈに保たれており、加湿器３２内においてゼロガスは、含有する水蒸気量が加湿温度Ｔ_ｈにおける飽和水蒸気量と等しくなるまで加湿される。加湿器３２を通過した後のゼロガスが含む水蒸気量、すなわちゼロガス流路３からメイン流路２に供給されるゼロガスが含む水蒸気量は、スパンガスが含む水蒸気量よりも高くなっている。

スパンガス流路４は、図示しないスパンガス供給源に接続されたスパンガス導入ポート４１にその終端が接続されており、メイン流路２における合流点Ｐにその終端が接続されている。スパンガス供給源は、濃度既知の測定対象成分（ＣＯやＣＯ_２）を含むスパンガスを収容する高圧容器（ボンベ）や、当該高圧容器に取り付けられたレギュレータ等を含むものであり、スパンガス流路４内を大気圧以上の一定圧力に保てるように構成されている。スパンガス流路４には減圧弁４２が設けられており、安定した圧力のゼロガスをメイン流路２に供給できるようになっている。ゼロガス流路３とは異なり、スパンガス流路４にはバブラ等の加湿器が設けられておらず、スパンガス供給源から供給されたスパンガスは加湿器を介することなくメイン流路２に供給される。

供給ガス選択機構５は、ゼロ校正モード、スパン校正モード及びガス分析モードの３つの動作モードを実行できるように構成されている。これらの動作モードを切り替えることで、ゼロガス、スパンガス及びサンプルガスのいずれをガス分析計１に供給するかを選択できるようになっている。本実施形態では、ゼロ校正モード・スパン校正モード・ガス分析モードの順にその動作モードを切り替えるように構成されている。

具体的に供給ガス選択機構５は、メイン流路２における合流点Ｐより上流側に設けられた第１開閉弁５１ａと、ゼロガス流路３に設けられた第２開閉弁５１ｂと、スパンガス流路４に設けられた第３開閉弁５１ｃと、第１開閉弁５１ａ〜第３開閉弁５１ｃの開閉状態を制御する弁制御部５２とを有している。第１開閉弁５１ａ〜第３開閉弁５１ｃはいずれも電磁弁であり、通電時に開状態になるものである。

弁制御部５２は、第１開閉弁５１ａ〜第３開閉弁５１ｃのそれぞれの開閉状態を制御するものである。構造的には、図示しないＣＰＵ、内部メモリ、Ｉ／Ｏバッファ回路、Ａ／Ｄコンバータ等を有した所謂コンピュータ回路である。内部メモリに格納されたプログラムに従ってＣＰＵ及びその周辺機器が協働動作し、供給ガス選択機構５をいずれかの動作モードで実行させる。
以下において各動作モードについて説明する。なお、各動作モードを実行する前の初期状態において、第１開閉弁５１ａ〜第３開閉弁５１ｃはいずれも閉状態になっている。

ガス選択機構５は、オペレータからの入力や別装置からのトリガー信号等の校正開始信号を受信すると、まずゼロ校正モードを実行する。図２に示すように、ゼロ校正モードでは、弁制御部５２は第２開閉弁５１ｂに電気信号を送り、第２開閉弁５１ｂを開状態にする。これにより、ゼロガス供給源から供給されたゼロガスは加湿器３２を通ってメイン流路２に供給され、除湿器２２を通ってガス分析計１に導かれ、ガス分析計１のゼロ校正が行われる。

ここでゼロガスは、加湿器３２においてバブリングされて、加湿温度Ｔ_ｈにおける飽和水蒸気量まで加湿される。そして加湿後のゼロガスは、除湿器２２において露点温度以下まで冷却され、冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量になるまで除湿される。この際、除去されるゼロガスの水蒸気は凝結して水になり、除湿器２２内で結露が起こる。

ゼロ校正モードでゼロ校正が完了すると、続いてスパン校正モードを自動的に実行する。具体的には、図３に示すように、スパン校正モードでは、第２開閉弁５１ｂへの電気信号を遮断して第２開閉弁５１ｂを閉状態にするとともに、第３開閉弁５１ｃに電気信号を送り、第３開閉弁５１ｃを開状態にする。これによりスパンガス供給源から供給されたスパンガスはメイン流路２に供給され、除湿器２２を通ってガス分析計１に導かれ、ガス分析計１のスパン校正が行われる。

ここでスパンガスは、スパンガス流路４においてその水蒸気量が調節されず、メイン流路２における除湿器２２を通る際に加湿される。具体的には、ゼロガスを除湿することによって生じた水分が存在することにより、除湿器２２内は気液平衡状態になっており、除湿器２２内の気体の水蒸気量は冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量となるように保たれる。このような状態の除湿器２２内にスパンガスが導入されると、スパンガスは、含有する水蒸気量が冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量になるまで加湿される。このようにして、ガス分析計１に導入されるスパンガスの水蒸気量とゼロガスの水蒸気量とが等しくなる。

最後にガス分析モードについて説明する。
ガス選択機構５は、オペレータからの入力や別装置からのトリガー信号等の分析開始信号を受信するとガス分析モードを実行する。具体的には図４に示すように、ガス分析モードでは、第３開閉弁５１ｃへの電気信号を遮断して第３開閉弁５１ｃを閉状態にするとともに、第１開閉弁５１ａに電気信号を送り、第１開閉弁５１ａを開状態にする。これによりサンプル供給源から供給されたサンプルガスが除湿器２２を通ってガス分析計１に導かれる。

ここでサンプル供給源から供給されたサンプルガスは多量の水蒸気を含んでおり、除湿器２２において露点温度以下まで冷却され、冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量になるまで除湿される。このようにして、ガス分析計１に導入されるサンプルガスの水蒸気量は、ガス分析計１に導入されるゼロガス及びスパンガスの水蒸気量と等しくなる。

このように構成した本実施形態のガス分析装置１００によれば、サンプルガスの除湿のために用いられる除湿器２２を用いて校正ガスであるスパンガスを加湿するので、スパンガス流路４に加湿器を設ける必要がない。そのため、スパンガスの水蒸気量を調節するためには除湿器２２にさえ通せばよく、従来行なわれていた“加湿器で加湿する工程”を省略することができるので、スパンガスの水蒸気量の調節にかかる時間を短縮できる。さらに、スパンガス流路４に加湿器を設ける必要がないので、スパンガス流路４の長さを短くし、スパンガスがガス分析計１に導入されるまでの時間を短縮できる。その結果、ガス分析計１の校正に要する時間を短縮することができる。さらには、スパンガス流路４に加湿器を設ける必要がないので装置構成を簡略化でき、製造コストも削減できる。

また、ガス分析計１に導入される校正ガスであるスパンガスとゼロガスの水蒸気量と、サンプルガスの水蒸気量の両方を、除湿器２２の冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量にすることができるのでＨ_２Ｏによる干渉影響を大きく低減することもできる。

なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

前記実施形態では、加湿したゼロガスを除湿器２２に通すことにより除湿器２２内で水分を生じさせ、この水分を利用してスパンガスを加湿していたがこれに限定されない。他の実施形態のガス分析装置１００は、図５に示すように、除湿器２２内を加湿するための加湿ガス（本発明の「第２ガス」に相当する）を除湿器２２に供給する加湿ガス流路６（本発明の「加水機構」に相当する）を更に有しており、この加湿ガスを除湿器２２内に通すことにより除湿器２２内で水分を生じさせるようにしてもよい。この場合、加湿ガスが含有する水蒸気量は冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量よりも大きい。このようなものであれば、除湿器２２内に加湿ガスを通した後、ゼロガス及びスパンガスを除湿器２２内に通すことにより、冷却温度Ｔ_ｃにおける飽和水蒸気量になるまで加湿することができる。このような構成であれば、ゼロガス流路３及びスパンガス流路４のいずれにも加湿器３２を設ける必要がなくなる。これにより、ゼロガス及びスパンガスを所望の水蒸気量に調節するのに、除湿器２２において加湿だけすればよいので、校正にかかる時間をより一層短縮できる。

また別の実施形態のガス分析装置１００では、除湿器２２内に水分を加える加水機構を複数備えてもよい。例えば、図６に示すように、加水機構として、加湿器３２を備えるゼロガス流路３と、除湿器２２内を加湿するための加湿ガスを除湿器２２内に供給する補助加湿流路７とを有してもよい。このような構成であれば、例えば、ゼロガス流路３２から供給されたゼロガスによって除湿器２２内が十分に加湿されなかった場合に、補助加湿流路７から加湿ガスを供給することにより、除湿器２２内を所望の湿度に調節することが可能になる。

前記実施形態ではゼロガス流路３に加湿器３２が設けられ、スパンガス流路４に加湿器が設けられていなかったがこれに限らない。他の実施形態では、スパンガス流路４に加湿器が設けられ、ゼロガス流路３に加湿器が設けられなくてもよい。すなわち、ゼロガス流路３を本発明でいう第１ガス流路とし、スパンガス流路４を本発明でいう加湿機構としてもよい。この場合、ガス選択機構５は、オペレータからの入力や別装置からのトリガー信号等の校正開始信号を受信すると、まずスパン校正モードを実行し、その後ガス校正モードを実行する。

また他の実施形態のガス分析装置１００では、除湿器２２内に水分を加える加水機構として、前記したゼロガス流路３やスパンガス流路４や加湿ガス流路６を備えるものではなく、除湿器２２内に水を直接供給し得る構成を挙げることができる。具体的に加水機構は、例えば、除湿器２２内に水を供給するスポイトや容器等を含む構成としてもよい。

前記実施形態では、除湿器２２はペルチェ効果を利用して冷却を行う電子冷却器であったがこれに限定されない。他の実施形態では、除湿器２２は、冷媒が流れる冷却管が筐体内に複数本設けられており、除湿器２２内に導入されたガスを当該冷却管の外面に接触させて熱交換させることにより、露点温度以下の冷却温度Ｔ_ｃまで冷却するものであってもよい。

前記実施形態では、スパンガス流路４とゼロガス流路３はともに合流点Ｐにおいてメイン流路２に接続していたがこれに限らない。他の実施形態では、別々の合流点でメイン流路２に接続してもよい。またスパンガス流路４及びゼロガス流路３は、メイン流路２における除湿器２２より上流側に一端が接続されていたが、これに限らず除湿器２２に一端が接続されていてもよい。

他の実施形態のガス分析装置１００は、メイン流路２における除湿器２２よりも下流側に設けられ、流れるガスの相対湿度を測定する湿度計と、除湿器２２内に水分を補給する水分補給機構とをさらに備えてもよい。水分補給機構は、メイン流路２における除湿器２２よりも下流側を流れるガスの相対湿度を除湿器２２から受信し、スパンガスの相対湿度が設定した所定の値よりも低い場合に、除湿器２２内に水分を供給するようにしてよい。このようなものであれば、より確実にＨ_２Ｏによる干渉影響を低減できる。

前記実施形態においてガス分析計１はＮＤＩＲであったがこれに限定されない。ガス分析計１は測定対象成分に応じて適宜変更されてもよく、硫黄化合物を測定対象とする場合は非分散型紫外線ガス分析計（ＮＤＵＶ）、Ｏ_２を測定対象とする場合は磁気式酸素計、ＮＯｘを測定対象とする場合は化学発光式窒素酸化物分析計（ＣＬＤ式ＮＯｘ計）、ＴＨＣ（炭化水素）を測定対象とする場合は水素塩イオン化検出器（ＦＩＤ）が用いられてもよい。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

本発明によれば、より短い時間でガス分析計を校正することができるガス分析装置を提供することができる。

Claims

サンプルガスに含まれる測定対象成分を分析するガス分析計を備えるガス分析装置であって、
前記ガス分析計に一端が接続され、前記ガス分析計にサンプルガスを導入するメイン流路と、
前記メイン流路に設けられて、前記サンプルガスを冷却して除湿する除湿器と、
前記メイン流路における前記除湿器又はその上流側に一端が接続され、前記ガス分析計の校正に用いられる第１ガスを前記メイン流路に供給する第１ガス流路と、
前記除湿器内に水分を加える加水機構と
を備え、
前記第１ガスが、前記除湿器を通過する際に、前記加水機構によって加えられた水分によって加湿されるガス分析装置。
前記加水機構は、前記メイン流路における前記除湿器又はその上流側に一端が接続され、前記第１ガスよりも高い所定の水蒸気量を含む第２ガスを前記メイン流路に供給する第２ガス流路を備えるものであり、
前記第２ガスが前記除湿器を通過する際に除湿され、
前記第１ガスが、前記除湿器を通過する際に、前記第２ガスが除湿されることで生じた水分によって加湿される請求項１記載のガス分析装置。
前記第２ガス流路にはバブラ式の加湿器が設けられており、
前記第２ガスが、前記加湿器を通過することで、含有する水蒸気量が前記所定の水蒸気量になるまで加湿される請求項２記載のガス分析装置。
前記第１ガスが、前記ガス分析計のゼロ校正に用いられるゼロガス又は前記ガス分析計のスパン校正に用いられるスパンガスの一方であり、
前記第２ガスが、前記ゼロガス又は前記スパンガスの他方である、請求項２又は３記載のガス分析装置。
前記第１ガスがスパンガスであり前記第２ガスがゼロガスである、請求項４記載のガス分析装置。
前記除湿器を通過した後の、前記第１ガスの水蒸気量と前記サンプルガスの水蒸気量が同じである、請求項１〜５のいずれか記載のガス分析装置。
前記サンプルガスが内燃機関からの排ガスを含むものである、請求項１〜６のいずれか記載のガス分析装置。
サンプルガスに含まれる測定対象成分を分析するガス分析計と、前記ガス分析計に一端が接続され、前記ガス分析計にサンプルガスを導入するメイン流路と、前記メイン流路に設けられて、前記サンプルガスを冷却して除湿する除湿器と、前記メイン流路における前記除湿器又はその上流側に一端が接続され、前記ガス分析計の校正に用いられる第１ガスを前記メイン流路に供給する第１ガス流路とを含むガス分析計の校正方法であって、
前記除湿器内に水分を加える加水ステップと、
前記第１ガスを、前記除湿器を通過する際に、前記加水機構によって加えられた水分によって加湿する加湿ステップと、を含むガス分析装置の校正方法。