JPWO2019234146A5

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Publication number: JPWO2019234146A5
Application number: JP2020567933A
Authority: JP
Publication date: 2022-06-14
Anticipated expiration: 2039-06-06

Claims

心臓補助システム用のコンジットであって、
シースを含むガイドカニューレと、
前記ガイドカニューレの前記シースに取り付けられている導電性素子と、を備え、
前記導電性素子は、複数の層と、少なくとも一つのセンサを直接に取り付け且つ／または接触させるように構成されているセンサ接触領域と、を含むコンジット。
前記複数の層は、導電層を含み、前記導電層は、少なくとも部分的に金材料から作製される、請求項１に記載のコンジット。
前記複数の層は、絶縁層を含み、前記絶縁層は、少なくとも部分的にポリイミド材料から作製される、請求項１に記載のコンジット。
前記導電性素子は、遮蔽要素を含む、請求項１に記載のコンジット。
前記遮蔽要素は、導電層を含む、請求項４に記載のコンジット。
前記遮蔽要素は、前記導電層間のスルーコンタクトを含む、請求項５に記載のコンジット。
前記導電性素子は、複数のラインを含み、前記複数のラインの少なくとも一つのラインは、前記複数の層の内部に配置され、且つ前記複数のラインの少なくとも一つのラインは、前記遮蔽要素の外部に配置される、請求項４に記載のコンジット。
前記導電性素子は、少なくとも一つの信号発生器を接触させるための信号発生器接触領域を含む、請求項１に記載のコンジット。
前記センサ接触領域は、少なくとも二つのセンサを受信し且つ／または接触させるように構成され、前記センサ接触領域は、長方形の形状であり、少なくとも二つの縁部を含み、且つ前記センサ接触領域は、前記少なくとも二つの縁部で曲げられる、請求項１に記載のコンジット。
前記信号発生器接触領域は、少なくとも二つの曲げられた接点を含む、請求項８に記載のコンジット。
前記導電性素子は、接続点要素を含み、前記接続点要素は、前記接続点要素の外縁上に円周方向に配置されている複数の接続点を含む、請求項１に記載のコンジット。
前記シースは、円筒形であり且つ螺旋構造を含み、前記ガイドカニューレの前記シースは、金属含有合金を含む、請求項１に記載のコンジット。
前記導電性素子の前記複数の層の各層は、５μｍ～１５μｍの範囲の厚さを有し、且つ前記導電性素子は、蛇行様式で形成される、請求項１に記載のコンジット。
心臓補助システムであって、
センサヘッドユニットとエンドユニットとの間に配置されているコンジットと、
前記コンジットと前記センサヘッドユニットとの間に配置されている第１の接続要素と、
前記コンジットと前記エンドユニットとの間に配置されている第２の接続要素と、を備える心臓補助システム。
前記コンジットは、螺旋構造を有するシースを含むガイドカニューレと、
前記ガイドカニューレの前記シースの前記螺旋構造と結合されている導電性素子であって、前記導電性素子は、複数の層と、少なくとも一つのセンサを直接に取り付け且つ／または接触させるように構成されているセンサ接触領域と、を含む導電性素子と、をさらに備える請求項１４に記載の心臓補助システム。
心臓補助システム用のコンジットを製造するための方法であって、
シースを含むガイドカニューレを提供する工程と、
前記ガイドカニューレの前記シースの少なくとも一部の上に導電性素子を適用する工程であって、前記導電性素子が少なくとも一つのセンサを直接に取り付け且つ／または接触させるように構成されているセンサ接触領域を含む、導電性素子を適用する工程と、を含む方法。
前記シースは、円筒形であり且つ螺旋構造を含み、前記導電性素子は、前記シースの前記螺旋構造の少なくとも一部の上に適用される、請求項１６に記載の方法。
心臓補助システム用のコンジットを製造するためのシステムであって、
コンピュータ可読命令を記憶する機械可読記憶装置と、
プロセッサであって、前記コンピュータ可読命令は、前記プロセッサによって実行されるとき、前記プロセッサに、
ガイドカニューレのシースの少なくとも一部の上に導電性素子を適用する工程であって、前記導電性素子が少なくとも一つのセンサを直接に取り付け且つ／または接触させるセンサ接触領域を含む、導電性素子を適用する工程を遂行させるプロセッサと、を含むシステム。
前記シースは、円筒形であり且つ螺旋構造を含み、前記導電性素子は、前記シースの前記螺旋構造の少なくとも一部の上に適用される、請求項１８に記載のシステム。
コンピュータ可読命令を記憶する非一時的コンピュータ記憶装置であって、
前記コンピュータ可読命令は、製造装置のプロセッサによって実行されるとき、前記プロセッサに、
ガイドカニューレのシースの少なくとも一部の上に導電性素子を適用する工程であって、前記導電性素子が少なくとも一つのセンサを接触させるセンサ接触領域を含む、導電性素子を適用する工程を遂行させる、非一時的コンピュータ記憶装置。