JP2023533830A - 埋込式コンフォーマル導体を有する管腔内生理感知デバイス - Google Patents

Abstract

管腔内感知デバイスは、患者の身体の管腔内に配置されるように構成されるガイドワイヤを備える。ガイドワイヤは、心線と、心線の周囲の少なくとも一部分を覆う、第１の絶縁コーティングと、互いに絶縁され、第１の絶縁コーティングの外面を覆って心線の全長の少なくとも一部分に沿って長手方向に延びる、少なくとも２つの導電性トレースとを備える。各導電性トレースは、第１の絶縁コーティングの湾曲に適合する。ガイドワイヤはまた、心線の全長の少なくとも一部分に沿って導電性トレースを覆う第２の絶縁コーティングと、少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡し、身体の管腔内に配置されて、生理学的データを得るように構成されるセンサとを備える。ガイドワイヤはまた、導電性トレースと電気的に連絡する基端のコネクタを備える。

Description

[0001] 本明細書に記載の主題は、管腔内生理感知デバイスに関する。例えば、血管内カテーテル又はガイドワイヤは、埋込式コンフォーマル金属導体と、関連するシステム及び方法とを含み得る。

[0002] 管腔内生理感知デバイスは、患者の身体の管腔に導入され、例えば、カテーテル又はガイドワイヤの先端部に生理学的センサを備える。電線が、カテーテル又はガイドワイヤの先端部の感知要素をカテーテル又はガイドワイヤの基端部のコネクタと連結するために用いられる。細い電線は、ファイラと呼ばれる。管腔内（例えば、血管内）カテーテル及びガイドワイヤなどの小径の医療用デバイスは、センサ（例えば、圧力、温度、流量又は画像センサ）を組み込み、その出力及び通信は、マルチファイラ（例えば、バイファイラ、トリファイラなど）導電体バンドル又は平形金属リボンを通して行われる。両方の場合において、デバイスの寸法の縮小は、導電体の配線、巻付け及び固定に関するデバイスの製造工程において困難をもたらす。

[0003] ガイドワイヤ及びカテーテルは、典型的に、デバイス内の電気部品、例えば、センサ、トランスデューサ及び接点間で電気信号の送信を可能にする、細いファイラ及び／又は平板状リボンワイヤで構築される。これらの接続を行うために、ファイラ及び／又は平板状リボンワイヤは、連続リールツーリールコーティング機器で巻付又は引付工程を介して、デバイスの全長に沿ってポリマに埋め込まれる。電気ファイラの束は、電気部品間、例えば、デバイスの先端部に近いセンサ又はトランスデューサとデバイスの基端部に近い電気接点との間の電気的接続を行うために、２本、３本又はそれを超える細い導電性ファイラとして接合される。これらの接続を行うために、ファイラ又はリボンは、デバイスの一方の端部から他方の端部へデバイスの全長に沿って巻き付けられる、又は引き付けられる。銅及び多くの銅合金が、低い引張及び降伏強度を有するので、導電体材料の機械的強度は、典型的に低い。管腔内カテーテル又はガイドワイヤデバイスの製造工程は、張力の付与が必要である、リボン又はマルチファイラ導体バンドルを巻き付ける、又は張り渡すことを伴う。残念ながら、この張力の付与は、導電性ファイラ又はリボンを塑性変形させる場合があり、それにより、深刻な望ましくない伸長及び／又はくびれ、例えば、一部の現行の工程において最大１００％の伸長がもたらされ得る。導体の関連する狭窄は、ファイラの機械的強度及び最大電流容量の両方に影響を及ぼし、それは、製造欠陥につながり得る。

[0004] 一部の現在使用されるデバイスは、より小径のデバイスを可能にする可能性がある、より広い幅及びより低い高さを有する、ファイラに匹敵する許容電流を有し得る、平形導電性金属リボンを用いる。これらの導電性リボンは、一部の場合において、より良好に張力の付与に耐え得るが、心線の円筒形状に適合せず、したがって、リボンの縁部での導体の露出を避けるために、より厚い絶縁層を用いる。これらのリボンは、しばしば、別個に製造され、デバイスへ加えられる必要がある。しかしながら、直線状に配列させてそれらを配置し、維持することは、困難である。

[0005] 本明細書で引用される任意の参考文献及びその説明又は論考を含む、本明細書のこの技術背景の項に含まれる情報は、技術的参照の目的でのみ含まれ、本開示の範囲を拘束する主題とみなされるべきではない。

[0006] 金属インク導体アセンブリを備える、管腔内生理感知デバイスが開示される。一部の態様では、金属インク導体アセンブリは、電気的／機械的性能の向上を可能にし、導電性ファイラ又はリボンと関連する製造上の課題を軽減又は解消する、導電性金属インクトレースの単層又は複層での塗布を提供し得る。ナノ金属インクトレースを使用することにより、より低い引張強度及びより大きい導体断面又は表面積を有する、導電性材料の使用が可能になる。これは、電子機械デバイスの全長に沿ったより低い電気抵抗／インピーダンス、並びに管腔内デバイスの真直度及びトルク応答性の向上をもたらし、製造欠陥を減らし、管腔内デバイスの製造工程の複雑さを低減する。

[0007] ナノ金属インクは、心線を囲む絶縁ポリマへの直接的な液体コーティングとして塗布される。インクの各層は、その後、焼結されることが可能であり、それにより、コーティングが、塊状材料と同等の材料特性を有する固体金属になる。焼結後、追加の絶縁層が、所望の厚さまでコーティングされる。所望の厚さが達成されると、１つ又は複数のナノ金属層は、その後、所望の断面積を有するトレースを作成するために、個別化され得る。

[0008] 本明細書で開示される金属インク導体アセンブリは、特に管腔内医療用カテーテル及びガイドワイヤに関して有用であるが、他のものを除外しない。

[0009] １つの一般的な態様は、管腔内感知デバイスを含む。管腔内感知デバイスは、患者の身体の管腔内に配置されるように構成されるガイドワイヤであって、ガイドワイヤは、心線と、心線の全長の少なくとも一部分に沿って心線の周囲の少なくとも一部分を覆う、第１の絶縁コーティングと、各々がある一定の厚さ及びある一定の幅を有し、第１の絶縁コーティングの外面を覆って心線の全長の少なくとも一部分に沿って長手方向に延びる、少なくとも２つの導電性トレースであって、各導電性トレースは、第１の絶縁コーティングの湾曲に適合する断面形状を有し、少なくとも２つの導電性トレース及び心線が互いに絶縁される、少なくとも２つの導電性トレースと、心線の全長の少なくとも一部分に沿って少なくとも２つの導電性トレースの外面を覆う、第２の絶縁コーティングと、身体の管腔内に配置されて、生理学的データを得るように構成され、ガイドワイヤの先端部分に配置され、少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡する、センサと、ガイドワイヤの基端部分に配置され、少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡する、コネクタとを備える、ガイドワイヤを備える。

[0010] 一部の実施形態では、管腔内感知デバイスは、心線の全長の少なくとも一部分に沿って第２の絶縁コーティングの上面を覆って、心線の全周囲を囲む、第３の絶縁コーティングをさらに備える。一部の実施形態では、第３の絶縁コーティングは、導電性トレース、第１の絶縁コーティング、又は心線のうちの少なくとも１つの部分を覆う。一部の実施形態では、少なくとも２つの導電性トレースは、３つの導電性トレースを含む。一部の実施形態では、導電性トレースは、導電性インクを含む。一部の実施形態では、導電性インクはコロイド状である。一部の実施形態では、導電性インクは焼結される。一部の実施形態では、導電性インクは、金、銅、銀、又はアルミニウムのうちの少なくとも１つの粒子を含む。一部の実施形態では、第１の絶縁コーティング、第２の絶縁コーティング、又は第３の絶縁コーティングのうちの少なくとも２つは、同じ絶縁性材料を含む。一部の実施形態では、第１の絶縁コーティング、第２の絶縁コーティング、及び第３の絶縁コーティングのうちの少なくとも２つは、異なる絶縁性材料を含む。一部の実施形態では、各導電性トレースは、第１の絶縁コーティングの湾曲に適合する断面形状を有し、少なくとも２つの導電性トレース、少なくとも２つの追加の導電性トレース及び心線は、全てが相互に、互いに絶縁される。

[0011] １つの一般的な態様は、管腔内感知システムを含む。システムは、管腔内感知ガイドワイヤと、管腔内感知ガイドワイヤと連絡するプロセッサ回路とを備える。プロセッサ回路は、センサによって得られる生理データを受信し、生理データを処理し、処理システムと連絡するディスプレイへ生理データのグラフ表示を出力するように構成される。一部の実施形態では、システムは、患者インターフェースモジュール（ＰＩＭ）をさらに備える。実施において、ハードウエア、方法若しくは工程、又はコンピュータアクセス可能媒体上のコンピュータソフトウエアが含まれる。

[0012] １つの一般的な態様は、管腔内感知ガイドワイヤを製造する方法を含む。方法は、心線を設けるステップと、心線の全長の少なくとも一部分に沿って心線の全周囲の周りに、第１の絶縁性材料をコーティングするステップと、心線の全長の少なくとも一部分に沿って心線の全周囲の周りに、第１の絶縁性材料を覆って導電性インクをコーティングするステップと、心線の全長の少なくとも一部分に沿って心線の全周囲の周りに、導電性インクを覆って第２の絶縁性材料をコーティングするステップと、導電性インクが心線の全長の少なくとも一部分に沿って少なくとも２つの長手方向導電性トレースを形成し、少なくとも２つの長手方向導電性トレースが互いに及び心線から電気的に隔離されるように、少なくとも第２の絶縁性材料及び導電性インクの少なくとも２つの周囲の円弧から材料を除去するステップと、心線の全長の少なくとも一部分に沿って心線の全周囲の周りに、第２の絶縁性材料及び２つの周囲の円弧を覆って第３の絶縁性材料をコーティングするステップとを有する。

[0013] 一部の実施形態では、少なくとも２つの長手方向導電性トレースは、３つの導電性トレースを含む。一部の実施形態では、方法は、導電性インクを焼結するステップをさらに有する。一部の実施形態では、導電性インクは、金、銅、銀、又はアルミニウムの粒子を含む。一部の実施形態では、第１の絶縁性材料、第２の絶縁性材料、又は第３の絶縁性材料のうちの少なくとも２つは、同じ絶縁性材料を含む。一部の実施形態では、第１の絶縁性材料、第２の絶縁性材料、及び第３の絶縁性材料のうちの少なくとも２つは、異なる絶縁性材料を含む。

[0014] １つの一般的な態様は、患者の血管と共に配置されるように構成されるガイドワイヤであって、ガイドワイヤは、心線と、心線の全長の少なくとも一部分に沿って心線の周囲の少なくとも一部分を覆う、第１の絶縁コーティングと、焼結金属インクを含む少なくとも２つの導電性トレースであって、各導電性トレースは、ある一定の厚さ及びある一定の幅を有し、第１の絶縁コーティングの外面を覆って心線の全長の少なくとも一部分に沿って長手方向に延び、各導電性トレースが、第１の絶縁コーティングの湾曲に適合する断面形状を有し、少なくとも２つの導電性トレース及び心線が互いに絶縁される、少なくとも２つの導電性トレースと、心線の全長の少なくとも一部分に沿って少なくとも２つの導電性トレースの外面を覆う、第２の絶縁コーティングと、心線の全長の少なくとも一部分に沿って第２の絶縁コーティングの上面を覆って、心線の全周囲を囲み、導電性トレース、第１の絶縁コーティング、又は心線のうちの少なくとも１つの部分を覆う、第３の絶縁コーティングと、ガイドワイヤの先端部分に配置され、少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡する、圧力センサ又は流量センサのうちの少なくとも１つと、ガイドワイヤの基端部分に配置され、少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡するコネクタとを備える、ガイドワイヤを備える、血管内感知デバイスを含む。

[0015] この発明の概要は、発明を実施するための形態において以下でさらに説明される、簡略化された形態における概念的選択を紹介するために提供される。この発明の概要は、特許請求される主題の基本的な特徴又は本質的な特徴を特定することを意図せず、特許請求される主題の範囲を限定することも意図しない。請求項に定義される、金属インク導体アセンブリの特徴、詳細、有用性及び利点のより広範な提示が、本開示の様々な実施形態の以下の書面による説明において提供され、添付の図面において例示される。

[0016] 本開示の例示的な実施形態が、添付の図面を参照して説明される。

[0017] 本開示の態様による、導電性部材と導電性リボンとを備える血管内デバイスを備える、血管内感知システムの側面図である。 [0018] 本開示の態様による、別の種類の血管内デバイスの側面図である。 [0019] 本開示の態様による、マルチファイラ導体バンドルの斜視図である。 [0020] 本開示の態様による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0021] 本開示の態様による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0022] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0023] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0024] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0025] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0026] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0027] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0028] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0029] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。 [0030] 本開示の少なくとも一実施形態による、補強されたマルチファイラ導電体バンドルと導電性トレースとを備える血管内デバイスの側面図である。 [0031] 追加のコーティングされた長手方向トレースが先端コア区画において血管内デバイスに埋め込まれる、図１４の血管内デバイスの側面図である。 [0032] 本開示の少なくとも一実施形態による、プロセッサ回路の概略図である。 [0033] 本開示の少なくとも一実施形態による、例の心線アセンブリの少なくとも一部分の断面図である。

[0034] 電気的／機械的性能の向上を可能にし、導電性ファイラ又はリボンと関連する製造上の課題を解消する、導電性金属インクトレースの単層又は複層での塗布を提供する、金属インク導体アセンブリが開示される。マルチファイラバンドル又は１つ若しくは複数の導電性リボンへの張力の付与及びコーティングを必要とする、製造又は組立工程は、本開示の金属インク導体アセンブリにより利益がもたらされ得る。

[0035] 埋込式ファイラ及び／又は平板状リボンワイヤをコーティング可能な導電性トレース（例えば、ナノ金属インクトレース）と交換することにより、絶縁層内で利用可能な空間をより大きく利用し得るので、より低い引張強度及びより大きい導体断面又は表面積を有する、導電性材料の使用が可能になる。これは、電子機械デバイスの全長に沿った、より低い抵抗／インピーダンスを可能にする。リボン及び／又はマルチファイラ導体バンドルが剛性及び局所的トルクをガイドワイヤ又はカテーテルへ加えるので、コーティング可能な導電性トレースを有する管腔内デバイスの真直度及びトルク応答性も、同様に向上し、それは、デバイスが血管内の解剖学的構造内で操作される場合に、機械的「鞭振り現象」応答性の低減につながる。鞭振り現象は、例えば、湾曲部の周りで滑らかに回転することができないことを示し、ガイドワイヤを血管の内部で跳ね、又は捻じれさせる。

[0036] 他の製造上の課題もまた、本開示の金属インク導体アセンブリを使用することによって緩和される。例えば、複数のファイラ及び／又は平板状リボンワイヤを張力が掛けられた状態で保ちつつ、それらを敷設し、絶縁層でオーバーコーティングする工程は、非常に困難である。一部の現行の工程は、デバイスごとに２本の平板状リボンワイヤ又はマルチファイラ導体バンドルでのみ行うことが可能である。反対に、本開示は、デバイスの全長に沿って所望の多さのトレースの実施が可能である。ファイラ及び／又はリボンワイヤの伸長及びくびれをなくすことにより、絶縁層内の膨れの発生が低減される。デバイスの組立中に、ファイラ、ファイラバンドル及び平板状リボンワイヤの捻じれは、整列に関して、下流のレーザアブレーション工程をより困難にし得る。さらに、ファイラ及び平板状リボンワイヤを作成するために、並びにデバイスの全長に沿ってそれらを埋め込むために使用される工程は、電子機械デバイスの電気的／機械的仕様により、材料の物理的限界に近づく。これにより、設計及びソーシングの限界が定められる。本開示の金属インク導体アセンブリは、これらの困難を低減又は解消する。

[0037] 本開示において、導電性インク（例えば、ナノ金属インク）は、液体として絶縁ポリマ層（例えば、ポリイミド）に直接塗布され、それが絶縁表面を均等にコーティングし、絶縁表面に適合することを可能にする。インクの各層は、その後、焼結され、それにより、液体が、塊状材料と同等の材料特性を有する実質的な固体金属になる。焼結後、追加の絶縁層が、所望の厚さまでコーティングされる。所望の厚さが達成されると、１つ又は複数のナノ金属層は、その後、所望の断面積を有するトレースを作成するために、個別化され得る。個別化の後、トレースは、それらを電気的に隔離するために、追加の絶縁層でコーティングされる。この工程が繰り返されて、任意の所望の数の層及び金属トレースを作成する。

[0038] マルチファイラ導体バンドル及び／又は導電性リボンを組み込む例のデバイスは、例えば、米国特許第１０，５９５，８２０（Ｂ２）号、米国特許出願公開第２０１４／０１８７８７４号、同第２０１６／００５８９７７号、及び同第２０１５／０２７３１８７号に、並びに米国仮特許出願第６２／５５２，９９３号（２０１７年８月３１日提出）に記載される、管腔内医療用ガイドワイヤデバイスを含み、それらの特許文献の各々が、本明細書に完全に記載されるかのように、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

[0039] これらの説明は、例としての目的でのみ提供され、金属インク導体アセンブリの範囲を限定するとみなされるべきではない。ある特定の特徴が、特許請求される主題の主旨から逸脱することなく、追加、除外又は改変される。

[0040] 本開示の原理への理解を促す目的で、ここで、図面で例示される実施形態を参照し、それらを説明するために特有の専門用語が使用される。それにもかかわらず、本開示の範囲への限定が意図されないことが理解される。記載されるデバイス、システム及び方法への任意の変更及びさらなる改変、並びに本開示の原理の任意のさらなる適用は、本開示が関する技術分野の当業者であれば通常は想到するものとして、完全に企図され、本開示内に含まれる。特に、一実施形態に関して記載される特徴、構成要素、及び／又はステップが、本開示の他の実施形態に関して記載される特徴、構成要素、及び／又はステップと組み合わされることが完全に企図される。さらに、本開示の実施形態は血管に関して説明されるが、本明細書に記載のデバイス、システム及び方法が、血管、血管の内腔、食道、耳管、尿道、卵管、腸、結腸、及び／又は任意の他の好適な解剖学的構造若しくは身体の管腔を含む、任意の好適な解剖学的構造又は身体の管腔における使用のために構成されることが理解される。他の実施形態では、本明細書に記載のデバイス、システム及び方法は、限定することなく、肝臓、心臓、腎臓、胆嚢、膵臓、肺を含む器官、導管、腸、脳、硬膜嚢、脊髄及び末梢神経を含む神経系構造、尿路、並びに血管、心腔若しくは心臓の他の部位、及び／又は身体の他の系内の弁膜を含む、任意の数の解剖学的局部及び組織の種類を検査するために使用される。天然の構造に加えて、デバイス１０２は、限定することはないが、心臓弁、ステント、シャント、フィルタ、及び他のデバイスなどの人工構造を検査するために使用される。しかしながら、簡潔にするために、これらの組合せの多数の反復は、別個に記載されない。

[0041] 図１は、本開示の態様による、導電性部材２３０（例えば、マルチファイラ導電体バンドル）と導電性リボン２６０とを備える血管内デバイス１０２を備える、管腔内（例えば、血管内）感知システム１００の側面図である。血管内デバイス１０２は、患者の脈管内に配置するために寸法が定められ、成形される、血管内ガイドワイヤであり得る。血管内デバイス１０２は、先端チップ１０８と電子部品１１２とを備える。例えば、電子部品１１２は、患者の脈管内の血流の圧力を測定するように構成される圧力センサ及び／若しくは流量センサ、或いは温度若しくは画像センサ、又は複数の特性を測定する組合せセンサを含むが、これらに限定されない、別の種類のセンサであり得る。例えば、流量センサによって得られる流量データは、冠血流予備能（ＣＦＲ）などの生理学的変数を計算するために使用され得る。血管内デバイス１０２は、可撓性伸長部材１０６を備える。電子部品１１２は、可撓性伸長部材１０６の先端部分１０７に配列される。電子部品１１２は、一部の実施形態において、ハウジング２８０内で先端部分１０７に搭載され得る。可撓性チップコイル２９０は、可撓性伸長部材１０６の先端部分１０７でハウジング２８０から先端方向に延びる。可撓性伸長部材１０６の基端部に位置付けられる接続部分１１４は、導電部１３２、１３４を備える。一部の実施形態では、導電部分１３２、１３４は、可撓性伸長部材１０６の接続部分１１４の周りに印刷及び／又は蒸着される、導電性インクであり得る。一部の実施形態では、導電部分１３２、１３４は、可撓性伸長部材の周りに配置される、導電性金属バンド又はリングである。係止領域が、可撓性伸長部材１０６の基端部分１０９に配列される、カラー又は係止区画１１８、及びノブ又は保持区画１２０によって形成される。

[0042] 図１における血管内デバイス１０２は、先端コア２１０と基端コア２２０とを備える、心線を備える。先端コア２１０及び基端コア２２０は、血管内デバイス１０２の本体の部分を形成する、金属部品である。例えば、先端コア２１０及び基端コア２２０は、可撓性伸長部材１０６のための構造体となる、可撓性金属ロッドである。先端コア２１０及び／又は基端コア２２０は、金属又は金属合金から製作され得る。例えば、先端コア２１０及び／又は基端コア２２０は、ステンレス鋼、ニチノール、ニッケル・コバルト・モリブデン合金（例えば、ＭＰ３５Ｎ）、及び／又は他の好適な材料から製作され得る。一部の実施形態では、先端コア２１０及び基端コア２２０は、同じ材料から製作される。一部の実施形態では、先端コア２１０及び基端コア２２０は、異なる材料から製作される。先端コア２１０及び基端コア２２０の直径は、それらのそれぞれの全長に沿って変化し得る。先端コア２１０と基端コア２２０との間の接合部は、ハイポチューブ２１５によって囲まれ、包含される。電子部品１１２は、一部の場合において、先端コア２１０の先端部に配置され得る。

[0043] 一部の実施形態では、血管内デバイス１０２は、共に電気的に及び機械的に接合され、それにより、電子部品１１２と導電部分１３２、１３４との間の電気的連絡がもたらされる、先端サブアセンブリ及び基端サブアセンブリを備える。例えば、電子部品１１２（この例では、電子部品１１２は流量センサである）によって得られる流量データは、導電部分１３２、１３４へ送信され得る。例としての実施形態では、流量センサ１１２は、単一の超音波トランスデューサ要素である。トランスデューサ要素は、超音波信号を放射し、反響を受信する。トランスデューサ要素は、反響を表す電気信号を生成する。信号搬送ファイラが、先端部分のセンサから基端部分のコネクタへこの電気信号を伝える。処理システム３０６が、電気信号を処理して、流体の流速を抽出する。

[0044] 血管内デバイス１０２と連絡する処理システム３０６（例えば、処理システム３０６のプロセッサ回路）からの制御信号が、導電部分１３２、１３４へ取り付けられるコネクタ３１４を介して、電子部品１１２へ送信され得る。先端サブアセンブリは、先端コア２１０を備え得る。先端サブアセンブリはまた、電子部品１１２、導電性部材２３０、並びに／又は導電性部材２３０及びコア２１０を囲む絶縁性ポリマ／プラスチックの１つ若しくは複数の層２４０を備え得る。例えば、ポリマ／プラスチック層は、マルチファイラケーブル又は導体バンドル２３０の導電性部材を絶縁し、保護し得る。基端サブアセンブリは、基端コア２２０を備え得る。基端サブアセンブリはまた、基端コア２２０を囲む１つ若しくは複数のポリマ層２５０（以降、ポリマ層２５０）、並びに／又は１つ若しくは複数の絶縁及び／若しくは保護ポリマ層２５０内に埋め込まれる導電性リボン２６０を備え得る。一部の実施形態では、基端サブアセンブリ及び先端サブアセンブリは、別個に製造される。血管内デバイス１０２の組立工程中に、基端サブアセンブリ及び先端サブアセンブリは、共に電気的に及び機械的に接合され得る。本明細書で使用される場合、可撓性伸長部材は、血管内デバイス１０２の全長さに沿った１つ若しくは複数の構成要素、基端サブアセンブリの１つ若しくは複数の構成要素（例えば、基端コア２２０などを含む）、及び／又は先端サブアセンブリ４１０の１つ若しくは複数の構成要素（例えば、先端コア２１０などを含む）を指し得る。したがって、可撓性伸長部材は、組み合わされた上記の基端及び先端サブアセンブリを指す。基端コア２２０と先端コア２１０との間の接合部は、ハイポチューブ２１５によって囲まれる。

[0045] 様々な実施形態では、血管内デバイス１０２は、その全長に沿って延びる、１本、２本、３本又はそれを超える心線を備え得る。例えば、単一の心線は、実質的に可撓性伸長部材１０６の全長さに沿って延び得る。そのような実施形態では、係止区画１１８及び区画１２０は、単一の心線の基端部分で一体的に形成され得る。電子部品１１２は、単一の心線の先端部分で固定され得る。図１に例示される実施形態などの他の実施形態では、係止区画１１８及び区画１２０は、基端コア２２０の基端部分で一体的に形成され得る。電子部品１１２は、先端コア２１０の先端部分で固定され得る。血管内デバイス１０２は、電子部品１１２と連絡する、１つ又は複数の導電性部材２３０（例えば、マルチファイラ導体バンドル又はケーブル）を備える。例えば、導電性部材２３０は、電子部品１１２と直接連絡する、１つ又は複数の電線であり得る。一部の実例では、導電性部材２３０は、例えば、はんだ付けによって、電子部品１１２へ電気的に及び機械的に連結される。一部の実例では、導体バンドル２３０は、２本又は３本の電線（例えば、バイファイラケーブル又はトリファイラケーブル）を備える。個別の電線は、１つ又は複数の絶縁層によって囲まれる裸金属導体を含み得る。導電性部材２３０は、先端コア２１０の全長に沿って延び得る。例えば、導電性部材２３０の少なくとも一部分は、先端コア２１０の周りに螺旋状に巻き付けられ、曲がりくねった解剖学的構造内で先端コアの鞭振り現象を最小限にし得る、又は排除し得る。

[0046] 血管内デバイス１０２は、可撓性伸長部材１０６の基端部分に１つ又は複数の導電性リボン２６０を備える。導電性リボン２６０は、ポリマ層２５０内に埋め込まれる。導電性リボン２６０は、導電部分１３２及び／又は１３４と直接連絡する。一部の実例では、マルチファイラ導体バンドル２３０は、例えば、はんだ付けによって、電子部品１１２へ電気的に及び機械的に連結される。一部の実例では、導電部分１３２及び／又は１３４は、導電性リボン２６０にわたって方向付けられて蒸着又は印刷される、導電性インク（例えば、銅、銀、金又はアルミニウムナノインクなどの金属ナノインク）を含む。

[0047] 本明細書に記載されるように、導電性部材２３０と導電性リボン２６０との間の電気的連絡は、可撓性伸長部材１０６の接続部分１１４で確立され得る。導体バンドル２３０と導電性リボン２６０との間の電気的連絡を確立することによって、導電部分１３２、１３４は、電子部品１１２と電気的に連絡し得る。

[0048] 図１によって表される一部の実施形態では、血管内デバイス１０２は、係止区画１１８と保持区画１２０とを備える。係止区画１１８を形成するために、機械加工工程が、係止区画１１８におけるポリマ層２５０及び導電性リボン２６０を除去するために、並びに係止区画１１８における基端コア２２０を所望の形状へ成形するために、使用される。図１に示されるように、係止区画１１８は、縮小した直径を有し、一方で、保持区画１２０は、接続部分１１４における基端コア２２０のものと実質的に同様の直径を有する。一部の実例では、機械加工工程により、係止区画１１８における導電性リボンが除去され、導電性リボン２６０の基端部が、血液、生理食塩水、消毒剤、及び／又は酵素洗浄剤溶液などの、水分及び／又は液体へ露出されるので、絶縁層１５８は、露出される導電性リボン２６０を絶縁するために、接続部分１１４の基端部の部分を覆って形成される。

[0049] 一部の実施形態では、コネクタ３１４は、導電部分１３２、１３４と患者インターフェースモニタ３０４との間の電気的接続性をもたらす。患者インターフェースモニタ３０４は、一部の場合において、ディスプレイ３０８を備える、又はそれと連絡する、コンソール又は処理システム３０６へ接続する。

[0050] システム１００は、制御室を備えるカテーテル検査室に配備される。処理システム３０６は、制御室に位置付けられる。場合により、処理システム３０６は、カテーテル検査室自体においてなど、その他の場所に位置付けられる。カテーテル検査室は、滅菌野を含むが、その関連する制御室は、行われる処置及び／又は医療施設により、無菌であってもよく、又は無菌でなくてもよい。一部の実施形態では、デバイス１０２は、制御室などの離れた場所から制御されるので、操作者が患者のすぐ傍にいる必要がない。

[0051] 管腔内デバイス１０２、ＰＩＭ３０４及びディスプレイ３０８は、処理システム３０６へ直接的に又は間接的に通信可能に連結される。これらの要素は、標準銅マルチファイラ導体バンドル２３０などの有線接続を介して、医療用処理システム３０６へ通信可能に連結される。処理システム３０６は、１つ又は複数のデータネットワーク、例えばＴＣＰ／ＩＰに基づくローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）へ通信可能に連結される。他の実施形態では、同期型光ネットワーク（ＳＯＮＥＴ）などの、異なるプロトコルが利用される。一部の場合において、処理システム３０６は、広域ネットワーク（ＷＡＮ）へ通信可能に連結される。

[0052] ＰＩＭ３０４は、受信される信号を処理システム３０６へ転送し、そこで、情報が処理され、ディスプレイ３０８に表示される（例えば、グラフ、記号又は英数字形式での生理データとして）。コンソール又は処理システム３０６は、プロセッサとメモリとを備え得る。処理システム３０６は、本明細書に記載の血管内感知システム１００の特徴を促進するように動作可能である。例えば、プロセッサは、非一時的有形コンピュータ可読媒体に記憶されたコンピュータ可読命令を実行し得る。

[0053] ＰＩＭ３０４は、処理システム３０６と管腔内デバイス１０２との間の信号の通信を容易にする。ＰＩＭ３０４は、処理システム３０６と管腔内デバイス１０２との間に通信可能に配置され得る。一部の実施形態では、ＰＩＭ３０４は、データを処理システム３０６へ中継する前に、データの予備処理を行う。そのような実施形態の例において、ＰＩＭ３０４は、データの増幅、フィルタリング及び／又は集計を行う。一実施形態では、ＰＩＭ３０４はまた、導電性部材２３０を介して管腔内デバイス１０２の動作を支援するために、高又は低電圧ＤＣ電力を供給する。

[0054] マルチファイラケーブル又は伝送線路バンドル２３０は、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、又はそれを超える導体を含む、複数の導体を備え得る。図１に示される例では、マルチファイラ導体バンドル２３０は、マルチファイラ導体バンドルが可撓性伸長部材１０６の長手方向軸に平行に位置する、２つの直線部分２３２及び２３６と、マルチファイラ導体バンドル２３０が可撓性伸長部材１０６の外部の周りに巻き付けられ、その後、絶縁及び／又は保護ポリマ２４０でオーバーコーティングされる、螺旋部分２３４とを含む。存在する場合、マルチファイラ導体バンドル２３０に沿った通信は、シリアル、パラレル、及びバンドル２３０の１つ又は複数のファイラが信号を伝える、その他のものを含む、多数の方法又はプロトコルを通したものである。マルチファイラ導体バンドル２３０の１つ又は複数のファイラはまた、直流（ＤＣ）電力、交流（ＡＣ）電力を伝える、又は接地接続部として働く。

[0055] ディスプレイ又はモニタ３０８は、コンピュータモニタ又は他の種類のスクリーンなどのディスプレイデバイスである。ディスプレイ又はモニタ３０８は、選択可能なプロンプト、命令、及び画像データの映像化を使用者へ表示するために使用される。一部の実施形態では、ディスプレイ３０８は、管腔内画像検査を完了するための、処置に特有の作業の流れを使用者へ提供するために使用される。

[0056] 続ける前に、上記の例が、例示の目的で提供され、限定することを意図しないことに留意されたい。他のデバイス及び／又はデバイスの構成が、本明細書に記載の操作を行うために利用される。

[0057] 図２は、本開示の態様による、別の種類の血管内デバイス１０２の側面図である。血管内デバイス１０２は、患者の脈管内に配置するために寸法が定められ、成形される、血管内ガイドワイヤであり得る。血管内デバイス１０２は、電子部品１１２を備え得る。例えば、電子部品１１２は、患者の脈管内の血流の圧力を測定するように構成される圧力センサ、又は別の種類センサであり得る。圧力センサによって得られる圧力データは、例えば、生理学的圧力比（例えば、ＦＦＲ、ｉＦＲ、Ｐｄ／Ｐａ、又は任意の他の好適な圧力比）を計算するために使用される。しかしながら、デバイス１０２は、血管、血管の内腔、食道、耳管、尿道、卵管、腸、結腸、及び／又は任意の他の好適な解剖学的構造若しくは身体の管腔を含む、任意の好適な解剖学的構造又は身体の管腔において使用される。

[0058] 血管内デバイス１０２は、ガイドワイヤなどの可撓性伸長部材１０６を備える。電子部品１１２は、可撓性伸長部材１０６の先端部分１０７に配列される。電子部品１１２は、一部の実施形態において、ハウジング２８０内で先端部分１０７に搭載され得る。可撓性チップコイル２９０は、ハウジング２８０と先端部１０８との間で延びる。接続部品１１４は、可撓性伸長部材１０６の基端部分に配列される。接続部分は、導電部分１３２、１３４、１３６を含む。一部の実施形態では、導電部分１３２、１３４、１３６は、可撓性伸長部材の周りに印刷又は蒸着される、導電性インクであり得る。一部の実施形態では、導電部分１３２、１３４、１３６は、可撓性伸長部材の周りに配置される、導電性金属リング又はバンドである。係止区画１１８及び保持区画１２０は、可撓性伸長部材１０６の基端部分に配列される。

[0059] 一部の実施形態では、血管内デバイス１０２は、電気的に及び機械的に連結され、それにより、電子部品１１２と導電部分１３２、１３４、１３６との間の電気的連絡がもたらされる、先端サブアセンブリ４１０及び基端サブアセンブリ４００を備える。例えば、電子部品１１２（この例では、電子部品１１２は圧力センサである）によって得られる圧力データは、導電部分１３２、１３４、１３６へ送信され得る。血管内デバイス１０２と連絡する処理システムからの制御信号は、導電部分１３２、１３４、１３６を介して電子部品１１２へ送信され得る。先端サブアセンブリ４１０は、先端コア２１０を備え得る。先端サブアセンブリ４１０はまた、電子部品１１２、導電性部材２３０、並びに／又は導電性部材２３０及びコア２１０を囲むポリマ／プラスチックの１つ若しくは複数の層２４０を備え得る。例えば、ポリマ／プラスチック層は、導電性部材２３０を保護し得る。基端サブアセンブリ４００は、基端コア２２０を備え得る。基端サブアセンブリ４００はまた、基端コア２２０を囲む１つ若しくは複数のポリマ層２５０、並びに／又は１つ若しくは複数のポリマ層２５０内に埋め込まれる導電性リボン２６０を備え得る。一部の実施形態では、基端サブアセンブリ４００及び先端サブアセンブリ４１０は、別個に製造され得る。血管内デバイス１０２の組立工程中に、基端サブアセンブリ４００及び先端サブアセンブリ４１０は、共に電気的に及び機械的に接合されることが可能であり、接合部は、ハイポチューブ２１５に封入され得る。本明細書で使用される場合、可撓性伸長部材は、血管内デバイス１０２の全長さに沿った１つ若しくは複数の構成要素、基端サブアセンブリ４００の１つ若しくは複数の構成要素（例えば、基端コア２２０などを含む）、及び／又は先端サブアセンブリ４１０の１つ若しくは複数の構成要素（例えば、先端コア２１０などを含む）を指し得る。

[0060] 様々な実施形態では、血管内デバイス１０２は、その全長に沿って延びる、１本、２本、３本又はそれを超える心線を備える。例えば、単一の心線は、実質的に可撓性伸長部材１０６の全長さに沿って延び得る。そのような実施形態では、係止区画１１８及び保持区画１２０は、単一の心線の基端部分で一体的に形成され得る。電子部品１１２は、単一の心線の先端部分で固定され得る。図２に例示される実施形態などの他の実施形態では、係止区画１１８及び保持区画１２０は、基端コア２２０の基端部分で一体的に形成され得る。電子部品１１２は、先端コア２１０の先端部分で固定され得る。血管内デバイス１０２は、電子部品１１２と連絡する１つ又は複数の導電性部材２３０を備える。例えば、導電性部材２３０は、電子部品１１２と直接連絡する、１つ又は複数の電線であり得る。

[0061] 血管内デバイス１０２は、可撓性伸長部材１０６の基端部分に１つ又は複数の導電性リボン２６０を備える。導電性リボン２６０は、ポリマ層２５０内に埋め込まれる。導電性リボン２６０は、導電部分１３２、１３４及び／又は１３６と直接連絡する。一部の実例では、導電性部材２３０は、例えば、はんだ付け、溶接、端子、クランプ、導電性接着剤、又は他の適した方法によって、電子部品１１２へ電気的に及び機械的に連結される。一部の実例では、導電部分１３２、１３４及び／又は１３６は、導電性リボン２６０にわたって方向付けられて蒸着又は印刷される、導電性インク（例えば、銀又は金ナノインクなどの金属ナノインク）を含む。

[0062] 本明細書に記載されるように、導電性部材２３０と導電性リボン２６０との間の電気的連絡は、可撓性伸長部材１０６の接続区域２７０で確立され得る。導電性部材２３０と導電性リボン２６０との間の電気的連絡を確立することによって、導電部分１３２、１３４、１３６は、電子部品１１２と電気的に連絡し得る。

[0063] 一部の実例では、係止区画１１８を形成する機械加工工程は、導電性リボン２６０を除去し、導電性リボン２６０の基端部が、血液、生理食塩水、消毒剤、及び／又は酵素洗浄剤溶液などの、水分及び／又は液体へ露出される。これらの場合において、絶縁層１５８は、露出される導電性リボン２６０を絶縁するために、接続部分１１４の基端部の部分を覆って形成され得る。

[0064] 図３は、本開示の態様によるマルチファイラ導体バンドル２３０の斜視図である。図３に示される例では、マルチファイラ導体バンドル２３０は、それぞれ、絶縁シース３１５、３２５及び３３５によって囲まれる３つの導体３１０、３２０及び３３０を備える、トリファイラである。絶縁シース３１５、３２５、３３５は、例えば、ポリイミドを含み、ファイラ３１０、３２０及び３３０が単一の接合された導体バンドル２３０を形成するように、別個の絶縁シース３１５、３２５及び３３５を共に接合する、ナイロン又はポリウレタンなどの追加のオーバーコーティング３４０で覆われてもよく、又は覆われなくてもよい。追加のオーバーコーティング３４０は、例えば、浸漬コーティングを通して塗布されるが、他の方法が、代わりに又は追加して使用される。例えば、個別の絶縁シース３１５、３２５、３３５は、接着剤を使用して、溶着によって、又は任意の他の好適な手法によって、互いに結合される。一部の実例では、絶縁シース３１５、３２５、３３５は、単一の処理ステップで導体を覆って形成又は押出成形される。従来のトリファイラにおいて、３つの導体全てが、同じ又は同様の直径のものであり、純銅、又はＢｅＣｕなどの銅合金から製作される。マルチファイラ導体バンドル２３０が、ここでは平面状に並んで配設された導体を有して示されるが、当業者であれば、他の配置が代わりに又は追加して用いられることを認識するであろう。

[0065] 血管内デバイスの製造工程中に、ファイラは、デバイスの一方の端部から他方の端部へ、デバイスの全長に沿って巻き付けられる、又は引き付けられる。純銅及び多くの銅合金が、低い引張及び降伏強度を有するので、導電体材料の機械的強度は、典型的に非常に低い。血管内デバイスの製造工程は、張力の付与を伴う、マルチファイラ導体バンドルを巻き付ける、又は張り渡すことを伴う。残念ながら、この張力の付与は、導電性ファイラを塑性変形させ、それにより、くびれ箇所の周りの絶縁の膨れと共に、深刻な望ましくない伸長及び／又はくびれ、例えば、一部の現行の工程において最大１００％の伸長がもたらされ得る。導体の関連する狭窄は、ファイラの機械的強度及び最大電流容量に影響を及ぼし、それは、製造欠陥につながり得る。したがって、ファイラを他の種類の導体と交換する、及び／又は製造工程を導体の引付け、巻付け又は張力の付与を必要としない工程と交換することが望ましい。

[0066] 図４は、本開示の態様による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。基端心線２２０、２つの導電性リボン２６０、及び絶縁体２５０の層が、視認できる。一部の実例では、導電性リボン２６０はまた、ここで図４に示されるものと同様の方式で、先端心線アセンブリ４１０においてマルチファイラ導体バンドル２３０の代わりに使用され得る。ここで示される例は、製造欠陥がなく、全ての構成要素が意図される方式で整列された状態で、理想化される。しかしながら、この理想化された場合において、導電性リボン２６０の左右の縁部を覆う絶縁体２５０の厚さＴ１は、導電性リボン２６０の中央部を覆う絶縁体２５０の厚さＴ２より小さい。これは、リボン２６０が平たい形状でスプールから外れ、心線２２０の湾曲と適合しないので起こる。同様に、導電性リボン２６０の左右の縁部の下の絶縁体２５０の厚さは、導電性リボン２６０の中央部の下の絶縁体２５０の厚さより大きい。平形導電性リボン２６０の固有の剛性はまた、先端心線アセンブリ４１０の剛性を増加させ、特に絶縁体２５０が最も薄い箇所での、絶縁の疲労に関連する弱化、又は他の耐久性の問題が起こる可能性を増大させる。この方式で平形導電性リボン２６０を使用することに伴う別の課題は、張力のばらつきがまた、一部の場合において、臨床使用のために許容可能と考えられるものを超える、基端心線区画の真直度をもたらすことである。

[0067] 図５は、本開示の態様による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。この図は、理想化されていない製造された製品における、図４の要素の可能な構成を示すフォトグラフである。心線２２０、導電性リボン２６０、内側絶縁コーティング２５０、及び外側絶縁コーティング２５５が、視認できる。画像で確認され得るように、丸い心線２２０に対する平形リボン２６０の整列又は傾斜は、絶縁コーティング２５０における隙間５１０及び薄い箇所５２０を作り出し得る。リボン２６０は、それらが組立工程中にスプールから解かれているので、実質的に平形であることに留意されたい。リボン２６０の小さい断面及び比較的硬い性質により、リボン２６０は、心線の湾曲に適合しない。

[0068] 図６は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。この構成において、コンフォーマル金属トレース６６０が、例えば、図１の実施形態において示されるリボン導体の代わりに、導体として使用される。金属トレース６６０は、ナノ金属インクなどのコーティングされる導電性インクから製作される。トレース６６０が、心線２２０の湾曲部に追従するので、絶縁体２５０は、位置に関わらず、トレース６６０の上で一定の厚さＴ３を維持する。これは、導体６６０が、より幅が広くなり、縁部での絶縁２５０の厚さを減らさずに、及びトレース６６０を完全に覆い、絶縁するために使用される絶縁２５０の厚さを増やさず、又は大幅に増やさずに、リボン２６０より大きい断面積（及びしたがって、より大きい許容電流）を有することを可能にする。さらに、トレース６６０が、心線２２０の形状に適合するので、それらは、剛性を基端心線アセンブリ４００へあまり加えず、したがって、絶縁体２５０の耐久性及び耐疲労性を向上させる。ナノ金属インク６６０の別の重要な面は、それが、より非常に幅が広いトレースを可能にし、したがって、それが、平板状リボンと同じ電気的品質をもたらす、全体的により薄いトレースを可能にすることである。これは、基端コアの直径の要件を考える場合に、重要な特徴であり得る。より大きいコアの直径は、その上部に積み重ねられるトレースがより薄く、より良好な押込み及びトルク伝達性をもたらすことにより、操作者によるワイヤのより良好な制御をもたらし得る。

[0069] トレース６６０が、巻き付けられる、又は張力が掛けられるのではなく、コーティング又は蒸着されるので、それらは、例えば、製造工程中に伸長又はくびれの危険がなく、純金属の銅など機械的に弱い導体材料から製作され得る。加えて、蒸着されたトレース６６０は、ワイヤの形状又は湾曲に適合し、それは、デバイス１０２の断面の寸法又は輪郭を縮小するのに役立ち得る。導電性ナノ金属インクは、この生産工程のために用いられる。導電性ナノ金属インクは、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、フェルト／発泡体パッド塗布器、又は浸漬コーティングを含むが、これらに限定されない、多くのやり方で塗布される。一部の実施形態では、材料は硬化又は乾燥され、トレースが硬化又は乾燥された材料から形成される。一部の実施形態では、コーティングされた材料は、焼結される、例えば、コーティングされたインクにおける小さい金属粒子が共に溶融するまで加熱される。焼結は、オーブン、レーザ、トーチで、又は他の手段によって、成され得る。硬化される、焼結される、又別様で固体金属にされると、１つ又は複数のコーティングされた金属層は、レーザアブレーション、機械的切削／スカイビング、又は正確な方式で金属及び／若しくはポリマ材料を除去することが可能な任意の他の方法を介して、個別化され得る。この工程は、連続リールツーリールタイプ組合せコータ／オーブン機器で実施され得る。一例では、インクの塗布は、フェルト又は発泡体から製作されるインク含浸パッドで行われ、個別化は、機械的切削によって行われる。別の例では、インクの塗布は、インク含浸フェルト又は発泡体パッドで行われ、個別化は、レーザアブレーションを介して行われる。さらに別の例では、インクの塗布は、浸漬コーティングによって行われる。この金属インク導体アセンブリは、複合サブアセンブリに埋め込まれる導電体を用いる、任意の製品に適用され得る。

[0070] 図７～図１２は、例えば、図６に示されるコンフォーマル導電性トレース６６０を作成するために用いられる、加工、組立又は製造ステップを描写する。

[0071] 図７は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。例の製造工程は、ここで断面で示される心線２２０で始まる。心線２２０は、例えば、ステンレス鋼から製作されるが、ニチノール又はＭＰ３５Ｎを含む他の材料が、代わりに又は追加して使用される。

[0072] 図８は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。例の製造工程の第１のステップにおいて、ポリマコーティング８５０が、心線２２０の少なくとも一部分へ塗布される。ポリマコーティング８５０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、又は実施により他のポリマを含む。ポリマコーティング８５０は、例えば、噴射、スプレイコーティング、浸漬コーティング、フェルト若しくは発泡体の浸潤されたパッドによるコーティング、又は任意の他の好適な技術によって、塗布される。

[0073] 図９は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。例の製造工程の第２のステップにおいて、導電性インク層９６０が、ポリマコーティング８５０の少なくとも一部分の外部にコーティングされる。導電性インク９６０は、例えば、自発的に、或いは乾燥オーブン又は他の加熱若しくは乾燥機器の助けを借りて、コーティングステップの後に蒸発して、導電性粒子のコロイド状の膜を残す、液体担体材料において懸濁又は溶媒和される、導電性ポリマ（例えば、ポリアセチレン、ポリピロール、又はポリアニリン）又は金属（例えば、銅、銀、金、又はアルミニウム）の極めて微小な又はナノスケールの粒子を含む。導電性ナノ金属インクは、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、フェルト／発泡体パッド塗布器、又は浸漬コーティングを含むが、これらに限定されない、様々な異なる方法によって塗布される。一部の実施形態では、担体材料が蒸発し、導電性材料が乾燥及び／又は硬化すると、蒸着された導体材料９６０は、そのコーティングされた（コロイド）状態で用いられ得る。一部の実施形態では、導電性トレースの導電率及び機械的強度は、コーティングされたインクにおける小さい導電性粒子が共に溶融して、塊状材料のものに類似する特性を有する実質的に連続した固体になるまで、材料の全体又は部分を加熱することを伴う、焼結を通してさらに向上され得る。焼結は、オーブン、レーザ、トーチで、又は任意の他の好適な技術によって、成され得る。

[0074] 一部の実施形態では、導電性インク又は材料は、周囲の部分にのみ塗布され、全周囲の周りには塗布されない。例えば、長手方向ストリップが、ポリマコーティングの周囲の部分のみが導電性インクで覆われるように、印刷又はコーティングされる。これらの実施形態では、個別のトレースは、例えば、インクジェット印刷、連続リールツーリール工程などを使用して、絶縁されたコアへ塗布される。個別のトレースは、１つずつ塗布され得る、又は同時に塗布され得る。これらの実施形態は、図１０及び図１１に描写される製造ステップを用いてもよく、又は用いなくてもよい。

[0075] 図１０は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。例の製造工程の第３のステップにおいて、第２のポリマコーティング１０５０が、導電性コーティング９６０の少なくとも一部分へ塗布される。ポリマコーティング１０５０は、第１のポリマコーティング８５０と同じ又は異なる材料のものであり、同じ又は異なるコーティング工程によって塗布される。ポリマコーティング１０５０は、有利には、切削又はスカイビング工程（例えば、図１１を参照して説明されるような）中に作成される導電性トレースの縁部を保護し、それにより、金属／導電性材料が、金属／導電性材料を覆うコーティングがない場合に、持ち上がる、又は曲がるようになる。

[0076] 図１１は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。例の製造工程の第４のステップにおいて、２箇所又はそれを超える切削１１１０が、少なくとも外側ポリマコーティング１０５０及びコーティングされた導電性層９６０の部分が除去されるように、基端心線アセンブリの少なくとも一部分へ行われる。実施により、内側ポリマコーティング８５０の部分もまた除去され、一部の場合において、切削１１１０はまた、心線２２０から少量の材料を除去するが、それは、これが起こることを防止する、又は最小限にするために有益である。切削１１１０が完了すると、コーティングされた導電性層９６０は、単体化された区域に分割され、それにより、例えば、図６に示されるように、心線２２０の湾曲及び／又は内側ポリマコーティング８５０の湾曲に適合する、長手方向トレース６６０ａ及び６６０ｂが形成される。一例では、長手方向トレース６６０ａ及び６６０ｂは、各々、心線２２０及び／又は第１の絶縁コーティング８５０と同心である円筒の部分を形成する、弓形の輪郭を有する。

[0077] 切削１１１０が、一部の実例において、外側ポリマコーティング１０５０が蒸着される前に行われることに留意されたい。しかしながら、これは、外側ポリマコーティングを伴う金属層９６０の切削又はスカイビングが、より滑らかな切削をもたらす傾向があるのに対して、より粗い縁部及びより不規則な深さをもたらす傾向がある。

[0078] 図１２は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。例の製造工程の第５のステップにおいて、第３のポリマコーティング１２５０が、単体化された基端心線アセンブリ４００の外面へ塗布される。一部のコーティング工程において、表面張力のために、この外側ポリマコーティング１２５０は、単体化された基端心線アセンブリ４００がより低背の輪郭を有する区域においてより厚く、単体化された基端心線アセンブリ４００がより大きい輪郭を有する区域においてより薄い。結果として、外側ポリマコーティング１２５０を含む基端心線アセンブリ４００の断面は、円形又はほぼ円形である傾向がある。しかしながら、楕円、楕円形、楕円状、長方形、三角形、又は任意の他の好適な断面形状を含む、他の断面形状もまた企図される。外側ポリマコーティング１２５０は、長手方向トレース６６０の切削縁部１２１０を絶縁し、したがって、それらが、心線２２０と共に、及び基端心線アセンブリ４００の外側にある導電性の物体と共に、互いの接触を電気的に絶縁されることを確実にする。

[0079] 一部の実施形態では、導電性インクで形成される長手方向トレース６６０は、基端心線アセンブリ４００において導電性金属リボン２６０を交換する代わりに、又はそれに追加して、先端心線アセンブリ４１０においてマルチファイラ導体バンドル２３０の代わりに使用され得る。一部の実施形態では、外側ポリマコーティング１２５０は、導電性トレース６６０を覆って直接塗布され、その後、ポリマコーティング１０５０は、全く塗布されない。一部の実施形態では、追加のコーティングが、例えば、摩擦を低減する、潤滑性を向上させる、又はデバイスの濡れ性を変化させるために、外側ポリマコーティング１２５０を覆って塗布される。

[0080] 実施により、図１２に示される構造は、基端心線、先端心線、又は基端心線及び先端心線から形成される心線の周りに形成され得る。

[0081] 図１３は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の基端心線アセンブリ４００の少なくとも一部分の断面図である。この図は、理想化されていない製造された製品における、図１２の要素の可能な構成を示すフォトグラフである。心線２２０、導電性トレース６６０、並びに絶縁コーティング８５０、１０５０及び１２５０が、視認できる。導電性トレース６６０は、導電性トレース６６０が心線２２０から電気的に絶縁されるように、絶縁コーティング８５０及び／又は１０５０によって完全に囲まれる。心線２２０もまた、絶縁コーティング８５０、１０５０及び１２５０によって完全に囲まれる。例えば、コア２２０の外面は、絶縁コーティング８５０、１０５０及び／又は１２５０と接触し得る。画像で確認され得るように、絶縁コーティング１２５０は、図５で視認できる空隙及び薄い箇所が実質的にない。

[0082] 図１４は、本開示の少なくとも一実施形態による、補強されたマルチファイラ導電体バンドル２３０とコーティングされた導電性トレース６６０とを備える血管内デバイス１０２の側面図である。ハイポチューブ２１５によって接合される、基端心線２２０及び先端心線２１０が、視認できる。ハウジング２８０内に完全に又は部分的に封入される電子デバイス１１２で終結する、コイル２９０が、先端心線の先端部にある。導電性ファイラ３１０及び３３０を備える、補強されたマルチファイラ導体バンドル２３０もまた、視認できる。一部の実施形態では、電子デバイス１１２は、コイル２９０の先端部にある代わりに、コイル２９０の基端部に位置付けられる。そのような実施形態では、導電性ファイラ３１０及び３３０は、コイル２９０内に延びず、寧ろ、電子デバイス１１２でコイル２９０の基端が終結する。一部の実施形態では、１つの電子デバイス１１２が、血管内デバイス１０２の先端部にあることが可能であり、異なる電子デバイス１１２が、先端部から間隔を空けて置かれ得る。

[0083] 導電性ファイラ３１０及び３３０は、電子部品１１２を、導電性区域１３２及び１３４と電気的に接触するコーティングされたコンフォーマル長手方向トレース６６０に形成される、電気接点１０１０と接続する。補強されたマルチファイラ導体バンドル２３０は、コイル２９０を貫通する、又はそれに沿って通過する直線区域２３２を含む。補強されたマルチファイラ導体バンドル２３０はまた、先端心線２１０の周りに巻き付き、絶縁又は保護ポリマコーティング２４０でオーバーコーティングされる、螺旋区域２３４を含む。補強されたマルチファイラ導体バンドル２３０は、加えて、ハイポチューブ２１５を貫通する直線区域２３６を含む。ハイポチューブ２１５と電気接点１０１０との間で、導電性ファイラは、ポリマコーティング２５０でオーバーコーティングされる。これらの区域２３２、２３４及び２３６におけるマルチファイラ導体バンドルの設置は、導体２３０の望まない伸長及び／又はくびれの危険が付随する、マルチファイラ導体バンドルへの張力の付与を伴う。

[0084] デバイス１０２は、バンドル２３０において、２つ、３つ、４つ、５つ、又はそれを超える数量を含む、任意の好適な数量の導体を備え得る。デバイス１０２は、２つ、３つ、４つ、５つ、又はそれを超える数量を含む、任意の好適な数量の導電性トレース６６０を備え得る。一部の実施形態では、デバイス１０２は、バンドル２３０において、導電性トレース６６０と同じ数量の導体を備える。一部の実施形態では、バンドル２３０における導体の数量は、導電性トレース６６０の数量より多い、又はそれより少ない。その点で、一部の実施形態において、バンドル２３０は、導電性トレース６６０の数量のように、バンドル２３０において複数の導体を備える。バンドル２３０における１つの追加の導体が、電気的接地を行うために、心線２２０で電気的に及び機械的に終結され得る。デバイス１０２は、２つ、３つ、４つ、５つ、又はそれを超える数量を含む、任意の好適な数量の導電性区域１３２及び１３４を含み得る。一部の実施形態では、デバイス１０２は、導電性区域１３２及び１３４と同じ数量の、導電性トレース６６０を備える。

[0085] 図１５は、マルチファイラ導電体バンドル２３０が追加のコーティングされた長手方向トレース１５６０と交換された、図１４の血管内デバイス１０２の側面図である。コーティングされた長手方向トレース１５６０は、電子部品１１２を、導電性区域１３２及び１３４と電気的に接触するコーティングされた長手方向導電性トレース６６０に形成される、電気接点１０１０と接続する。コーティングされた長手方向トレース１５６０は、コイル２９０を貫通し、その後、先端心線２１０に続き、絶縁又は保護ポリマコーティング２４０でオーバーコーティングされる区域を含む。コーティングされた長手方向トレース１５６０は、加えて、ハイポチューブ２１５を貫通する領域を含む。ハイポチューブ２１５と電気接点１０１０との間で、導電性トレース１５６０は、ポリマコーティング２５０でオーバーコーティングされる。

[0086] これらの区域におけるコーティングされた導電性トレース１５６０の設置は、望まない伸長及び／又はくびれの危険が付随する、張力の付与を必要とせず、したがって、マルチファイラ導体バンドルの使用し易さが向上する。

[0087] 図１６は、本開示の少なくとも一実施形態による、プロセッサ回路１６５０の概略図である。プロセッサ回路１６５０は、方法を実施するために必要に応じて、血管内感知システム１００（例えば、処理システム３０６）、又は他のデバイス若しくはワークステーション（例えば、サードパーティのワークステーション、ネットワークルータなど）において、或いはクラウドプロセッサ又は他の遠隔処理ユニット上で実施される。示されるように、プロセッサ回路１６５０は、プロセッサ１６６０と、メモリ１６６４と、通信モジュール１６６８とを備える。これらの要素は、例えば、１つ又は複数のバスを介して、互いに直接又は間接的に連絡する。

[0088] プロセッサ１６６０は、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ＡＳＩＣ、コントローラ、又は汎用コンピューティングデバイス、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）デバイス、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、若しくは機械式及び量子コンピュータを含む、他の関連する論理デバイスの任意の組合せを含む。プロセッサ１６６０はまた、別のハードウエアデバイス、ファームウエアデバイス、又は本明細書に記載の動作を行うように構成される、それらの任意の組合せを含む。プロセッサ１６６０はまた、コンピューティングデバイスの組合せ、例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと接続した１つ若しくは複数のマイクロプロセッサ、又は任意の他のそのような構成として実施される。

[0089] メモリ１６６４は、キャッシュメモリ（例えば、プロセッサ１６６０のキャッシュメモリ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気抵抗ＲＡＭ（ＭＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、プログラマブル読取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブル読取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、ソリッドステートメモリデバイス、ハードディスクドライブ、他の形態の揮発性及び不揮発性メモリ、又は異なる種類のメモリの組合せを含む。一実施形態では、メモリ１６６４は、非一時コンピュータ可読媒体を含む。メモリ１６６４は、命令１６６６を記憶する。命令１６６６は、プロセッサ１６６０によって実行されると、プロセッサ１６６０に本明細書に記載の動作を行わせる命令を含む。命令１６６６はまた、コードとして言及される。用語「命令」及び「コード」は、任意の種類のコンピュータ可読ステートメントを含むように、広義に解釈されるべきである。例えば、用語「命令」及び「コード」は、１つ又は複数のプログラム、ルーチン、サブルーチン、機能、処理などを指す。「命令」及び「コード」は、単一のコンピュータ可読ステートメント又は多数のコンピュータ可読ステートメントを含む。

[0090] 通信モジュール１６６８は、プロセッサ回路１６５０と他のプロセッサ又はデバイスとの間のデータの直接的な又は間接的な通信を容易にするための、任意の電子回路網、及び／又は論理回路網を含み得る。その点で、通信モジュール１６６８は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）デバイスであり得る。一部の実例では、通信モジュール１６６８は、プロセッサ回路１６５０及び／又は血管内測定システム１００の様々な要素間の直接的な又は間接的な通信を容易にする。通信モジュール１６６８は、多数の方法又はプロトコルを通して、プロセッサ回路１６５０内で通信する。シリアル通信プロトコルは、ＵＳ ＳＰＩ、Ｉ^２Ｃ、ＲＳ－２３２、ＲＳ－４８５、ＣＡＮ、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、ＡＲＩＮＣ ４２９、ＭＯＤＢＵＳ、ＭＩＬ－ＳＴＤ－１５５３、又は任意の他の好適な方法若しくはプロトコルを含むが、これらに限定されない。パラレルプロトコルは、ＩＳＡ、ＡＴＡ、ＳＣＳＩ、ＰＣＩ、ＩＥＥＥ－４８８、ＩＥＥＥ－１２８４、及び他の好適なプロトコルを含むが、これらに限定されない。必要に応じて、シリアル及びパラレル通信は、ＵＡＲＴ、ＵＳＡＲＴ、又は別の適したサブシステムによってブリッジされる。

[0091] 外部通信（ソフトウエアアップデート、ファームウエアアップデート、プロセッサと中央サーバとの間のプリセット共有、又は管腔内デバイスからの読取りを含むが、これらに限定されない）は、ＵＳＢ、マイクロＵＳＢ、Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ若しくはＦｉｒｅＷｉｒｅインターフェースなどのケーブルインターフェース、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、Ｌｉ－Ｆｉ、又は２Ｇ／ＧＳＭ、３Ｇ／ＵＭＴＳ、４Ｇ／ＬＴＥ／ＷｉＭａｘ、若しくは５Ｇなどのセルラデータ通信などの、任意の好適な無線又は有線通信技術を使用して成される。例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）ローエナジ（ＢＬＥ）無線電信が、データの送信のため、及びソフトウエアパッチの受信のため、クラウドサーバとの接続性を確立するために使用され得る。コントローラは、遠隔サーバ、又はラップトップ、タブレット若しくは携帯用デバイスなどのローカルデバイスと通信するように構成される、或いは状態変数及び他の情報を示すことが可能なディスプレイを備える。情報はまた、ＵＳＢフラッシュデバイス又はメモリスティックなどの物理媒体に転送される。

[0092] 図１７は、本開示の少なくとも一実施形態による、例の心線アセンブリ１７００の少なくとも一部分の断面図である。基端心線、先端心線、又は基端及び先端心線を含む心線である、心線２２０が、視認できる。第１の絶縁コーティングを伴うトレース６６０の２つの層、第２の絶縁コーティング１０５０、及び第３の絶縁コーティング１２５０もまた、視認できる。実施により、絶縁コーティング８５０、１０５０及び１２５０は、全て同じ材料であるか、全て異なる材料であるか、又は３つの絶縁コーティングのうちの任意の２つが、同じ材料である。

[0093] したがって、金属インク導体アセンブリが、有利には、血管内医療用カテーテル又はガイドワイヤなどの小さい電子デバイスの製造において使用される、マルチファイラ導体バンドル及び／又は導電性リボンへの張力の付与の必要を減らす又はなくす。これは、導体の機械的及び電気的特性を損ない得る、伸長及び／又はくびれの危険をなくす傾向があり、さらに外側絶縁コーティングにおける隙間又は薄い箇所の危険を減らす。上記の例及び実施形態への、いくつかの変更が可能である。例えば、導電性インクは、切削によって後に個別化される一様なコーティングではなく、個別のトレースの形態でコーティングされ得る。

[0094] 金属インク導体アセンブリは、複合サブアセンブリに埋め込まれる導電体を伴う、任意の製品に適用され得る。本開示は、平形導電性リボンと同様の断面積を有する導体を可能にする。しかしながら、導電性リボンとは異なり、これらの導体は、心線の湾曲に適合し得る。本開示はまた、個別化が行われる領域において、検出可能な材料の移行層を作り出す。

[0095] 本明細書に記載の技術の実施形態を構成する論理的実践は、動作、ステップ、対象、要素、構成要素、又はモジュールとして、様々に言及される。さらに、これらが、そうでないことが明示的に特許請求されない限り、又は特定の順序が請求項の文言によって本質的に必要とされない限り、任意の順序で配設される、又は行われることを理解されたい。説明された技術が、医療又は医療以外の用途のための、単一用途及び多用途の電気及び電子デバイスにおいて用いられることをさらに理解されたい。

[0096] 全ての方向に関する言及、例えば、上側、下側、内側、外側、上方、下方、左、右、横、前、後、上部、下部、上、下、垂直、水平、時計回り、反時計回り、基端、及び先端は、特許請求される主題を読者が理解し易いように、識別の目的でのみ使用され、特に金属インク導体アセンブリの位置、向き又は使用に関して、限定することはない。接続に関する言及、例えば、結合、連結、接続、及び接合は、広義に捉えられるべきであり、そうでないことが指示されない限り、要素の集団間の中間部材、及び要素間の相対的移動を含む。したがって、接続に関する言及は、２つの要素が互いに直接接続され、固定された関係にあることを必ずしも意味しない。用語「又は」は、「排他的論理和」ではなく「及び／又は」を意味すると解釈される。「備える」という語は、他の要素又はステップを除外せず、単数形は、複数を除外しない。請求項においてそうでないことが記述されない限り、述べられた値は、例示的なものとしてのみ解釈され、限定するものとみなされない。

[0097] 上述の仕様、例及びデータは、請求項において規定される金属インク導体アセンブリの、例としての実施形態の構造及び使用の完全な説明を提供する。特許請求される主題の様々な実施形態が、ある特定の度合の特殊性を有して、又は１つ若しくは複数の個別の実施形態を参照して、上で説明されたが、当業者であれば、特許請求される主題の主旨又は範囲から逸脱することなく、開示された実施形態へ多数の変更を行い得る。

[0098] さらに他の実施形態が企図される。上述の説明に包含され、添付の図面に示される全ての事柄が、特定の実施形態を例示するものとしてのみ解釈され、限定するものとは解釈されないことが意図される。詳細又は構造における変更が、以下の請求項において規定される主題の基本要素から逸脱することなく、行われる。

Claims (20)

1. 患者の身体の管腔内に配置されるガイドワイヤを備える、管腔内感知デバイスであって、前記ガイドワイヤは、
   心線と、
   前記心線の全長の少なくとも一部分に沿って前記心線の周囲の少なくとも一部分を覆う、第１の絶縁コーティングと、
   各々がある一定の厚さ及びある一定の幅を有し、前記第１の絶縁コーティングの外面を覆って前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って長手方向に延びる、少なくとも２つの導電性トレースであって、各前記導電性トレースは、前記第１の絶縁コーティングの湾曲に適合する断面形状を有し、前記少なくとも２つの導電性トレース及び前記心線が互いに絶縁される、少なくとも２つの導電性トレースと、
   前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って前記少なくとも２つの導電性トレースの外面を覆う、第２の絶縁コーティングと、
   前記身体の管腔内に配置されて、生理学的データを取得し、前記ガイドワイヤの先端部分に配置され、前記少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡する、センサと、
   前記ガイドワイヤの基端部分に配置され、前記少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡する、コネクタと
   を備える、管腔内感知デバイス。
2. 前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って前記第２の絶縁コーティングの上面を覆って、前記心線の全周囲を囲む、第３の絶縁コーティングをさらに備える、請求項１に記載の管腔内感知デバイス。
3. 前記第３の絶縁コーティングが、前記導電性トレース、前記第１の絶縁コーティング、又は前記心線のうちの少なくとも１つの部分を覆う、請求項２に記載の管腔内感知デバイス。
4. 前記少なくとも２つの導電性トレースが、３つの導電性トレースを含む、請求項２に記載の管腔内感知デバイス。
5. 前記導電性トレースが、導電性インクを含む、請求項２に記載の管腔内感知デバイス。
6. 前記導電性インクがコロイド状である、請求項５に記載の管腔内感知デバイス。
7. 前記導電性インクが焼結されている、請求項５に記載の管腔内感知デバイス。
8. 前記導電性インクが、金、銅、銀、又はアルミニウムのうちの少なくとも１つの粒子を含む、請求項５に記載の管腔内感知デバイス。
9. 前記第１の絶縁コーティング、前記第２の絶縁コーティング、又は前記第３の絶縁コーティングのうちの少なくとも２つが、同じ絶縁性材料を含む、請求項２に記載の管腔内感知デバイス。
10. 前記第１の絶縁コーティング、前記第２の絶縁コーティング、及び前記第３の絶縁コーティングのうちの少なくとも２つが、異なる絶縁性材料を含む、請求項２に記載の管腔内感知デバイス。
11. 各々がある一定の厚さ及びある一定の幅を有し、各々が前記第２の絶縁コーティングの外面を覆って前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って長手方向に延びる、少なくとも２つの追加の導電性トレースをさらに備え、
    各前記導電性トレースが、前記第１の絶縁コーティングの湾曲に適合する断面形状を有し、
    前記少なくとも２つの導電性トレース、前記少なくとも２つの追加の導電性トレース及び前記心線の全てが相互に互いに絶縁されている、
    請求項２に記載の管腔内感知デバイス。
12. 請求項１に記載の管腔内感知デバイスのガイドワイヤと、
    前記ガイドワイヤと連絡し、センサによって得られる生理データを受信し、前記生理データを処理し、処理システムと連絡するディスプレイへ前記生理データのグラフ表示を出力する、プロセッサ回路と
    を備える、管腔内感知システム。
13. 患者インターフェースモジュール（ＰＩＭ）をさらに備える、請求項１２に記載の管腔内感知システム。
14. 心線を設けるステップと、
    前記心線の全長の少なくとも一部分に沿って前記心線の全周囲の周りに、第１の絶縁性材料をコーティングするステップと、
    前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って前記心線の前記全周囲の周りに、前記第１の絶縁性材料を覆って導電性インクをコーティングするステップと、
    前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って前記心線の前記全周囲の周りに、前記導電性インクを覆って第２の絶縁性材料をコーティングするステップと、
    前記導電性インクが前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って少なくとも２つの長手方向導電性トレースを形成し、前記少なくとも２つの長手方向導電性トレースが互いに及び前記心線から電気的に隔離されるように、少なくとも前記第２の絶縁性材料及び前記導電性インクの少なくとも２つの周囲の円弧から材料を除去するステップと、
    前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って前記心線の前記全周囲の周りに、前記第２の絶縁性材料及び前記２つの周囲の円弧を覆って第３の絶縁性材料をコーティングするステップと
    を有する、管腔内感知ガイドワイヤを製造する方法。
15. 前記少なくとも２つの長手方向導電性トレースが、３つの導電性トレースを含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記導電性インクを焼結するステップをさらに有する、請求項１４に記載の方法。
17. 前記導電性インクが、金、銅、銀、又はアルミニウムの粒子を含む、請求項１４に記載の方法。
18. 前記第１の絶縁性材料、前記第２の絶縁性材料、又は前記第３の絶縁性材料のうちの少なくとも２つが、同じ絶縁性材料を含む、請求項１４に記載の方法。
19. 前記第１の絶縁性材料、前記第２の絶縁性材料、及び前記第３の絶縁性材料のうちの少なくとも２つが、異なる絶縁性材料を含む、請求項１４に記載の方法。
20. 患者の血管と共に配置されるガイドワイヤを備える、血管内感知デバイスであって、前記ガイドワイヤは、
    心線と、
    前記心線の全長の少なくとも一部分に沿って前記心線の周囲の少なくとも一部分を覆う、第１の絶縁コーティングと、
    焼結金属インクを含む少なくとも２つの導電性トレースであって、各前記導電性トレースは、ある一定の厚さ及びある一定の幅を有し、前記第１の絶縁コーティングの外面を覆って前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って長手方向に延び、各前記導電性トレースが、前記第１の絶縁コーティングの湾曲に適合する断面形状を有し、前記少なくとも２つの導電性トレース及び前記心線が互いに絶縁される、少なくとも２つの導電性トレースと、
    前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って前記少なくとも２つの導電性トレースの外面を覆う、第２の絶縁コーティングと、
    前記心線の前記全長の少なくとも前記一部分に沿って前記第２の絶縁コーティングの上面を覆って、前記心線の全周囲を囲み、前記導電性トレース、前記第１の絶縁コーティング、又は前記心線のうちの少なくとも１つの部分を覆う、第３の絶縁コーティングと、
    前記ガイドワイヤの先端部分に配置され、前記少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡する、圧力センサ又は流量センサのうちの少なくとも１つと、
    前記ガイドワイヤの基端部分に配置され、前記少なくとも２つの導電性トレースと電気的に連絡する、コネクタと
    を備える、血管内感知デバイス。

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