JPWO2019199585A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019199585A5
JPWO2019199585A5 JP2020555097A JP2020555097A JPWO2019199585A5 JP WO2019199585 A5 JPWO2019199585 A5 JP WO2019199585A5 JP 2020555097 A JP2020555097 A JP 2020555097A JP 2020555097 A JP2020555097 A JP 2020555097A JP WO2019199585 A5 JPWO2019199585 A5 JP WO2019199585A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
overlay
weighing system
alignment
images
imaging system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020555097A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7085642B2 (en
JP2021521418A (en
Publication date
Priority claimed from US15/948,941 external-priority patent/US10677588B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2021521418A publication Critical patent/JP2021521418A/en
Publication of JPWO2019199585A5 publication Critical patent/JPWO2019199585A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7085642B2 publication Critical patent/JP7085642B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (44)

オーバレイ計量システムであって、
2個以上の合焦位置にて対物レンズ経由で像を捉えるよう構成された1個又は複数個のカメラを有するテレセントリック撮像システムに、可通信結合されたコントローラを備え、そのコントローラが、プログラム命令を実行するよう構成された1個又は複数個のプロセッサを有し、それら命令の実行により、当該1個又は複数個のプロセッサが、
前記撮像システムにより2個以上の合焦位置にて標本上のオーバレイターゲットを捉えた2枚以上のアライメント画像であり、そのオーバレイターゲットの1個又は複数個のフィーチャが入っている2枚以上のアライメント画像を受け取り、
それら2枚以上のアライメント画像に基づき、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを生成し、
前記オーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、前記2枚以上のアライメント画像を計測画像として設定し、
前記オーバレイターゲットのアライメント具合が前記指定アライメント公差外である場合に、前記撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから1枚又は複数枚の計測画像を更に受け取り、且つ
それら計測画像のうち少なくとも1枚に基づき前記標本の2個以上の層間のオーバレイを判別する、
オーバレイ計量システム。
Overlay weighing system
A telecentric imaging system with one or more cameras configured to capture an image through an objective lens at two or more in-focus positions is equipped with a communicable coupled controller, which provides program instructions. It has one or more processors configured to execute, and the execution of those instructions causes the one or more processors to execute.
Two or more alignment images that capture the overlay target on the specimen at two or more in-focus positions by the imaging system, and the alignment of two or more images containing one or more features of the overlay target. Receive the image,
Based on these two or more alignment images, alignment data indicating the alignment condition of the overlay target in the imaging system is generated.
When the alignment condition of the overlay target is within the specified alignment tolerance, the two or more alignment images are set as measurement images.
When the alignment condition of the overlay target is outside the specified alignment tolerance, the imaging system is instructed to adjust the alignment condition of the overlay target in the imaging system, and one or a plurality of measured images from the imaging system. And determine the overlay between two or more layers of the sample based on at least one of those measured images.
Overlay weighing system.
請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムが、
前記2個以上の合焦位置にて撮像するよう構成された2個以上のカメラを備え、それら2個以上のカメラが前記2枚以上のアライメント画像を同時生成するオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1, wherein the imaging system is
An overlay weighing system comprising two or more cameras configured to capture images at the two or more in-focus positions, the two or more cameras simultaneously generating the two or more alignment images.
請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムが、
前記オーバレイターゲットの合焦位置を変化させつつ前記2枚以上のアライメント画像を順次生成するよう構成された単一のカメラを備えるオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1, wherein the imaging system is
An overlay weighing system including a single camera configured to sequentially generate two or more aligned images while changing the focus position of the overlay target.
請求項3に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの合焦位置を、前記標本を固持する標本ステージを並進させることで変化させるオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 3, wherein the focusing position of the overlay target is changed by translating the specimen stage holding the specimen. 請求項3に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの合焦位置を、前記撮像システムの対物レンズを並進させることで変化させるオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 3, wherein the focusing position of the overlay target is changed by translating the objective lens of the imaging system. 請求項3に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの合焦位置を、前記撮像システムの検出器を並進させることで変化させるオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 3, wherein the focusing position of the overlay target is changed by translating the detector of the imaging system. 請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記計測画像のうち少なくとも1枚に基づき前記標本の2個以上の層間のオーバレイを判別する際に、
それら計測画像のうち1枚に基づき前記標本の2個以上の層間のオーバレイを判別するオーバレイ計量システム。
In the overlay weighing system according to claim 1, when determining the overlay between two or more layers of the sample based on at least one of the measured images.
An overlay weighing system that discriminates overlays between two or more layers of the sample based on one of the measured images.
請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記計測画像のうち少なくとも1枚に基づき前記標本の2個以上の層間のオーバレイを判別する際に、
それら計測画像のうち少なくとも2枚に基づき前記標本の2個以上の層間のオーバレイを判別するオーバレイ計量システム。
In the overlay weighing system according to claim 1, when determining the overlay between two or more layers of the sample based on at least one of the measured images.
An overlay weighing system that discriminates overlays between two or more layers of the sample based on at least two of the measured images.
請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記アライメントデータが、
前記2枚以上のアライメント画像における前記オーバレイターゲットの合焦品質を示す合焦データを含み、前記指定アライメント公差が指定合焦公差を含むオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1, wherein the alignment data is
An overlay weighing system that includes focusing data indicating the focusing quality of the overlay target in the two or more alignment images, and the designated alignment tolerance includes the designated focusing tolerance.
請求項9に記載のオーバレイ計量システムであって、前記合焦データが、
前記2枚以上のアライメント画像の画像コントラストデータを含むオーバレイ計量システム。
The overlay measuring system according to claim 9, wherein the focusing data is
An overlay weighing system that includes image contrast data of the two or more aligned images.
請求項10に記載のオーバレイ計量システムであって、前記画像コントラストデータが、
前記オーバレイターゲットの前記1個又は複数個のフィーチャのうち少なくとも幾つかと、背景エリアと、の間の画素値の差異を含むオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 10, wherein the image contrast data is based on the image contrast data.
An overlay weighing system that includes differences in pixel values between at least some of the one or more features of the overlay target and the background area.
請求項10に記載のオーバレイ計量システムであり、前記2枚以上のアライメント画像それぞれに関し画像コントラストデータを生成するオーバレイ計量システムであって、
前記オーバレイターゲットの前記1個又は複数個のフィーチャのうち少なくとも幾つかの空間周波数分析を実行し、前記画像コントラストデータを、指定空間周波数の相対強度に基づくものとするオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 10, which is an overlay weighing system that generates image contrast data for each of the two or more aligned images.
An overlay weighing system that performs spatial frequency analysis of at least some of the one or more features of the overlay target and bases the image contrast data on the relative intensity of a designated spatial frequency.
請求項10に記載のオーバレイ計量システムであって、アライメントデータを生成する際に、
前記2枚以上のアライメント画像それぞれに関し画像コントラストデータを生成し、且つ
それら2枚以上のアライメント画像の画像コントラストデータを校正画像コントラストデータと比較することで前記標本の合焦データを決定する、
オーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 10, when generating alignment data.
Image contrast data is generated for each of the two or more aligned images, and the in-focus data of the sample is determined by comparing the image contrast data of the two or more aligned images with the calibration image contrast data.
Overlay weighing system.
請求項13に記載のオーバレイ計量システムであって、前記校正画像コントラストデータが、
複数個の合焦位置における供試フィーチャの画像に由来する画像コントラストデータを含むオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 13, wherein the calibration image contrast data is obtained.
Overlay weighing system containing image contrast data derived from images of test features at multiple in-focus positions.
請求項14に記載のオーバレイ計量システムであって、前記校正画像コントラストデータが、前記複数個の合焦位置における前記供試フィーチャの画像を受け取った上で前記コントローラにより生成されるオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 14 , wherein the calibration image contrast data is generated by the controller after receiving an image of the test feature at the plurality of in-focus positions. 請求項13に記載のオーバレイ計量システムであって、前記校正画像コントラストデータが、前記標本の合焦データを決定するのに先立ち前記コントローラにて受け取られるオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 13, wherein the calibration image contrast data is received by the controller prior to determining the focusing data of the sample. 請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記アライメントデータが、
前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのテレセントリシティ品質を示すテレセントリシティデータを含み、前記指定アライメント公差が指定テレセントリシティ公差を含むオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1, wherein the alignment data is
An overlay weighing system that includes telecentricity data indicating the telecentricity quality of the overlay target in the imaging system, and the designated alignment tolerance includes a designated telecentricity tolerance.
請求項17に記載のオーバレイ計量システムであり、前記テレセントリシティデータを決定するオーバレイ計量システムであって、
前記2枚以上のアライメント画像における前記1個又は複数個のフィーチャの位置ばらつきに基づき前記テレセントリシティデータを決定するオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 17, which is an overlay weighing system for determining telecentricity data.
An overlay weighing system that determines the telecentricity data based on the position variation of the one or more features in the two or more aligned images.
請求項18に記載のオーバレイ計量システムであって、前記2枚以上のアライメント画像における前記1個又は複数個のフィーチャの位置ばらつきに基づき前記テレセントリシティデータを決定する際に、
それら2枚以上のアライメント画像それぞれにおける前記1個又は複数個のフィーチャの位置を求め、且つ
テレセントリシティ誤差を、前記1個又は複数個のフィーチャの位置変化速度であり合焦位置の関数たるものとして、前記2枚以上のアライメント画像に基づき計測する、
オーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 18, in which the telecentricity data is determined based on the positional variation of the one or a plurality of features in the two or more aligned images.
The position of the one or more features in each of the two or more alignment images is obtained, and the telecentricity error is the position change speed of the one or more features and is a function of the in-focus position. The measurement is performed based on the two or more alignment images.
Overlay weighing system.
請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、更に、
前記撮像システムの1個又は複数個のカメラ上に1個又は複数個のパターンを投射するよう構成されたパターン投射器を備え、1個又は複数個のフィーチャの位置ばらつきを求めるための参照データを、当該1個又は複数個のパターンにより提供するオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1, further
A pattern projector configured to project one or more patterns on one or more cameras of the imaging system is provided , and reference data for obtaining the position variation of one or more features is obtained. , An overlay weighing system provided by the one or more patterns.
請求項20に記載のオーバレイ計量システムであって、前記テレセントリシティデータを決定する際に、
前記2枚以上のアライメント画像それぞれにおける前記1個又は複数個のフィーチャの位置を、前記1個又は複数個のパターンを基準として求め、且つ
テレセントリシティ誤差を、前記1個又は複数個のフィーチャの位置変化速度であり合焦位置の関数たるものとして、前記2枚以上のアライメント画像に基づき計測する、
オーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 20, when determining the telecentricity data.
The position of the one or more features in each of the two or more alignment images is obtained with reference to the one or more patterns, and the telecentricity error is obtained for the one or more features. It is a position change speed and a function of the in-focus position, and is measured based on the two or more alignment images.
Overlay weighing system.
請求項20に記載のオーバレイ計量システムであって、前記1個又は複数個のパターンが、
第1方向に沿った少なくとも1個のパターンと、
その第1方向に直交する第2方向に沿った少なくとも1個のパターンと、
を含むオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 20, wherein the one or more patterns are
At least one pattern along the first direction,
At least one pattern along the second direction orthogonal to the first direction,
Overlay weighing system including.
請求項20に記載のオーバレイ計量システムであって、前記1個又は複数個のパターンが、
周期的なパターン構成要素分布を呈する1個又は複数個の格子パターンを含むオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 20, wherein the one or more patterns are
An overlay weighing system containing one or more grid patterns exhibiting a periodic pattern component distribution.
請求項20に記載のオーバレイ計量システムであって、前記パターン投射器が、
前記1個又は複数個のパターンを有するパターンマスクと、
そのパターンマスクを照明するよう構成された照明源と、
前記1個又は複数個のカメラ上に前記パターンマスクの像を生成するよう構成されたパターン結像システムと、
を備えるオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 20, wherein the pattern projector is
With the pattern mask having one or more patterns,
With a lighting source configured to illuminate the pattern mask,
A pattern imaging system configured to generate an image of the pattern mask on the one or more cameras.
Overlay weighing system with.
請求項24に記載のオーバレイ計量システムであって、前記1個又は複数個のパターンが、
第1方向に沿い周期分布するパターン構成要素群を有する少なくとも1個の格子パターンと、
その第1方向に直交する第2方向に沿い周期分布するパターン構成要素群を有する少なくとも1個の格子パターンと、
を含むオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 24, wherein the one or more patterns are
At least one lattice pattern having a group of pattern components periodically distributed along the first direction, and
At least one lattice pattern having a group of pattern components periodically distributed along the second direction orthogonal to the first direction, and
Overlay weighing system including.
請求項25に記載のオーバレイ計量システムであって、前記パターン投射器が、更に、
前記照明源に発し前記1個又は複数個のパターンにより回折された照明を受光するよう前記パターン結像システムの瞳面に配置された暗視野絞りを備え、前記暗視野絞りの開口が、第1方向に沿い二通りの指定回折次数、第2方向に沿い二通りの指定回折次数を通すオーバレイ計量システム。
25. The overlay weighing system according to claim 25, wherein the pattern projector further comprises.
The dark field diaphragm is provided on the pupil surface of the pattern imaging system so as to receive the illumination emitted from the illumination source and diffracted by the one or more patterns, and the opening of the dark field diaphragm is the first. An overlay weighing system that passes two designated diffraction orders along the direction and two designated diffraction orders along the second direction.
請求項26に記載のオーバレイ計量システムであって、第1方向に沿った二通りの指定回折次数が+1次回折及び-1次回折を含み、第2方向に沿った二通りの指定回折次数が+1次回折及び-1次回折を含むオーバレイ計量システム。 26. The overlay weighing system of claim 26, wherein the two designated diffraction orders along the first direction include +1 and -1st order diffraction, and the two designated diffraction orders along the second direction. Overlay weighing system including +1 and -1st order diffraction. 請求項26に記載のオーバレイ計量システムであって、前記暗視野絞りが環状開口を有するオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 26, wherein the dark field diaphragm has an annular opening. 請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令する際に、
前記撮像システムの1個又は複数個の構成部材を調整することで前記標本の合焦位置を制御し、それによりその撮像システムを前記指定合焦公差内で位置揃えするオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1, when instructing the imaging system to adjust the alignment of the overlay target in the imaging system.
An overlay weighing system that controls the focusing position of a sample by adjusting one or more components of the imaging system, thereby aligning the imaging system within the designated focusing tolerance.
請求項29に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムの1個又は複数個の構成部材を調整することで前記標本の合焦位置を制御し、それによりその撮像システムを前記指定合焦公差内で位置揃えする際に、
前記標本を固持する標本ステージの位置を調整するオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 29, wherein the focus position of the sample is controlled by adjusting one or a plurality of components of the image pickup system, whereby the image pickup system is focused on the designated focus. When aligning within tolerances
An overlay weighing system that adjusts the position of the specimen stage that holds the specimen.
請求項29に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムの1個又は複数個の構成部材を調整することで前記標本の合焦位置を制御し、それによりその撮像システムを前記指定合焦公差内で位置揃えする際に、
対物レンズの位置を調整するオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 29, wherein the focus position of the sample is controlled by adjusting one or a plurality of components of the image pickup system, whereby the image pickup system is focused on the designated focus. When aligning within tolerances
Overlay weighing system that adjusts the position of the objective lens.
請求項29に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムの1個又は複数個の構成部材を調整することで前記標本の合焦位置を制御し、それによりその撮像システムを前記指定合焦公差内で位置揃えする際に、
検出器の位置を調整するオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 29, wherein the focus position of the sample is controlled by adjusting one or a plurality of components of the image pickup system, whereby the image pickup system is focused on the designated focus. When aligning within tolerances
Overlay weighing system that adjusts the position of the detector.
請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、
前記アライメントデータが、前記2枚以上のアライメント画像における前記オーバレイターゲットの合焦品質を示す合焦データを含み、前記指定アライメント公差が指定合焦公差を含み、且つ
前記アライメントデータが、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのテレセントリシティ品質を示すテレセントリシティデータを含み、前記指定アライメント公差が指定テレセントリシティ公差を含む、
オーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1.
The alignment data includes focusing data indicating the focusing quality of the overlay target in the two or more alignment images, the designated alignment tolerance includes the designated focusing tolerance, and the alignment data is the imaging system. A telecentricity data indicating the telecentricity quality of the overlay target is included, and the designated alignment tolerance includes a designated telecentricity tolerance.
Overlay weighing system.
請求項33に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令する際に、
前記指定テレセントリシティ公差内で前記撮像システムが位置揃えされるようその撮像システムの1個又は複数個の構成部材を調整するオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 33 , when instructing the imaging system to adjust the alignment of the overlay target in the imaging system.
An overlay weighing system that adjusts one or more components of an imaging system so that the imaging system is aligned within the designated telecentricity tolerance.
請求項34に記載のオーバレイ計量システムであって、前記指定テレセントリシティ公差内で前記撮像システムが位置揃えされるようその撮像システムの1個又は複数個の構成部材を制御する際に、
開口絞りの位置を調整するオーバレイ計量システム。
34. The overlay weighing system of claim 34, in which one or more components of the imaging system are controlled so that the imaging system is aligned within the designated telecentricity tolerance.
Overlay weighing system that adjusts the position of the aperture stop.
請求項34に記載のオーバレイ計量システムであって、前記指定テレセントリシティ公差内で前記撮像システムが位置揃えされるようその撮像システムの1個又は複数個の構成部材を制御する際に、
標本ステージを用い前記標本の傾斜を制御するオーバレイ計量システム。
34. The overlay weighing system of claim 34, in which one or more components of the imaging system are controlled so that the imaging system is aligned within the designated telecentricity tolerance.
An overlay weighing system that controls the tilt of the specimen using the specimen stage.
請求項35に記載のオーバレイ計量システムであって、前記開口絞りがその照明サブシステムの光路内にあるオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 35, wherein the aperture stop is in the optical path of the lighting subsystem. 請求項35に記載のオーバレイ計量システムであって、前記開口絞りが前記撮像システムの光路内にあるオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 35, wherein the aperture stop is in the optical path of the imaging system. 請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令する際に、
その撮像システムの視野内で前記オーバレイターゲットの少なくとも1個の指定フィーチャをセンタリングするオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1, when instructing the imaging system to adjust the alignment of the overlay target in the imaging system.
An overlay weighing system that centers at least one designated feature of the overlay target within the field of view of the imaging system.
請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの前記1個又は複数個のフィーチャが、
そのオーバレイターゲットの一部分を含むオーバレイ計量システム。
The overlay weighing system according to claim 1, wherein the one or more features of the overlay target are
An overlay weighing system that includes a portion of its overlay target.
請求項1に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの前記1個又は複数個のフィーチャが、そのオーバレイターゲットの指定層上に配置されたオーバレイ計量システム。 The overlay weighing system according to claim 1, wherein the one or a plurality of features of the overlay target are arranged on a designated layer of the overlay target. 請求項41に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの前記指定層が、
レジスト層を含むオーバレイ計量システム。
The designated layer of the overlay target in the overlay weighing system according to claim 41.
Overlay weighing system including resist layer.
オーバレイ計量システムであって、
2個以上の合焦位置にて対物レンズ経由で像を捉えるよう構成された1個又は複数個のカメラを有するテレセントリック撮像システムと、
その撮像システムに可通信結合されたコントローラと、
を備え、そのコントローラが、プログラム命令を実行するよう構成された1個又は複数個のプロセッサを有し、それら命令の実行により、当該1個又は複数個のプロセッサが、
前記撮像システムにより2個以上の合焦位置にて標本上のオーバレイターゲットを捉えた2枚以上のアライメント画像であり、そのオーバレイターゲットの1個又は複数個のフィーチャが入っている2枚以上のアライメント画像を受け取り、
それら2枚以上のアライメント画像に基づき、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを生成し、
前記オーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、前記2枚以上のアライメント画像を計測画像として設定し、
前記オーバレイターゲットのアライメント具合が前記指定アライメント公差外である場合に、前記撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから1枚又は複数枚の計測画像を更に受け取り、且つ
それら計測画像のうち少なくとも1枚に基づき前記標本の2個以上の層間のオーバレイを判別する、
オーバレイ計量システム。
Overlay weighing system
A telecentric imaging system with one or more cameras configured to capture an image through an objective lens at two or more in-focus positions.
With a controller that is communicatively coupled to the imaging system,
The controller has one or more processors configured to execute program instructions, and the execution of those instructions causes the one or more processors to execute.
Two or more alignment images that capture the overlay target on the specimen at two or more in-focus positions by the imaging system, and the alignment of two or more images containing one or more features of the overlay target. Receive the image,
Based on these two or more alignment images, alignment data indicating the alignment condition of the overlay target in the imaging system is generated.
When the alignment condition of the overlay target is within the specified alignment tolerance, the two or more alignment images are set as measurement images.
When the alignment condition of the overlay target is outside the specified alignment tolerance, the imaging system is instructed to adjust the alignment condition of the overlay target in the imaging system, and one or a plurality of measured images from the imaging system. And determine the overlay between two or more layers of the sample based on at least one of those measured images.
Overlay weighing system.
オーバレイ計量方法であって、
テレセントリック撮像システムにより2個以上の合焦位置にて標本を捉えた2枚以上のアライメント画像であり、オーバレイターゲットの1個又は複数個のフィーチャが入っている2枚以上のアライメント画像を受け取り、
それら2枚以上のアライメント画像に基づき、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを、1個又は複数個のプロセッサで以て生成し、
前記オーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、前記2枚以上のアライメント画像を計測画像として設定し、
前記オーバレイターゲットのアライメント具合が前記指定アライメント公差外である場合に、前記撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから1枚又は複数枚の計測画像を更に受け取り、且つ
それら計測画像に基づき前記標本の2個以上の層間のオーバレイを1個又は複数個のプロセッサで以て判別する、
オーバレイ計量方法。
Overlay weighing method
Two or more alignment images that capture a sample at two or more in-focus positions with a telecentric imaging system, and receive two or more alignment images containing one or more features of an overlay target.
Based on these two or more alignment images, alignment data indicating the alignment condition of the overlay target in the imaging system is generated by one or a plurality of processors.
When the alignment condition of the overlay target is within the specified alignment tolerance, the two or more alignment images are set as measurement images.
When the alignment condition of the overlay target is outside the specified alignment tolerance, the image pickup system is instructed to adjust the alignment condition of the overlay target in the image pickup system, and one or a plurality of measurement images are measured from the image pickup system. And, based on those measured images, the overlay between two or more layers of the sample is discriminated by one or a plurality of processors.
Overlay weighing method.
JP2020555097A 2018-04-09 2019-04-05 Local telecentricity and focus optimization for overlay weighing Active JP7085642B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/948,941 US10677588B2 (en) 2018-04-09 2018-04-09 Localized telecentricity and focus optimization for overlay metrology
US15/948,941 2018-04-09
PCT/US2019/025917 WO2019199585A1 (en) 2018-04-09 2019-04-05 Localized telecentricity and focus optimization for overlay metrology

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021521418A JP2021521418A (en) 2021-08-26
JPWO2019199585A5 true JPWO2019199585A5 (en) 2022-04-08
JP7085642B2 JP7085642B2 (en) 2022-06-16

Family

ID=68096386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020555097A Active JP7085642B2 (en) 2018-04-09 2019-04-05 Local telecentricity and focus optimization for overlay weighing

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10677588B2 (en)
EP (1) EP3762900A4 (en)
JP (1) JP7085642B2 (en)
KR (1) KR102448698B1 (en)
CN (1) CN111971712B (en)
IL (1) IL277841B1 (en)
SG (1) SG11202005972UA (en)
TW (1) TWI781312B (en)
WO (1) WO2019199585A1 (en)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10444161B2 (en) * 2017-04-05 2019-10-15 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for metrology with layer-specific illumination spectra
US11703464B2 (en) 2018-07-28 2023-07-18 Bruker Technologies Ltd. Small-angle x-ray scatterometry
WO2020046408A1 (en) * 2018-08-28 2020-03-05 Kla-Tencor Corporation Off-axis illumination overlay measurement using two-diffracted orders imaging
CN113124751B (en) * 2019-12-31 2022-07-29 上海微电子装备(集团)股份有限公司 Scattering measurement device and scattering measurement method
US11481922B2 (en) * 2020-04-07 2022-10-25 Kla Corporation Online navigational drift correction for metrology measurements
US11604149B2 (en) * 2020-04-23 2023-03-14 Kla Corporation Metrology methods and optical schemes for measurement of misregistration by using hatched target designs
US11302030B2 (en) * 2020-05-14 2022-04-12 Kla Corporation System, method, and target for wafer alignment
US11346657B2 (en) * 2020-05-22 2022-05-31 Kla Corporation Measurement modes for overlay
CN113865503A (en) * 2020-06-30 2021-12-31 得力富企业股份有限公司 Centroid detection device
KR102461662B1 (en) * 2020-07-02 2022-11-02 (주)오로스 테크놀로지 Apparatus for measuring overlay
US11244474B1 (en) * 2020-10-01 2022-02-08 Kla Corporation Sample positioning system and method
US20220291143A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 Kla Corporation Optical metrology utilizing short-wave infrared wavelengths
US11592755B2 (en) * 2021-03-31 2023-02-28 Kla Corporation Enhancing performance of overlay metrology
US20220341725A1 (en) * 2021-04-26 2022-10-27 Quality Vision International Inc. Non-invasive alignment method and system for imager-illuminator optical measurement machines
US20220357674A1 (en) * 2021-05-04 2022-11-10 Kla Corporation Oblique illumination for overlay metrology
US11781999B2 (en) 2021-09-05 2023-10-10 Bruker Technologies Ltd. Spot-size control in reflection-based and scatterometry-based X-ray metrology systems
TW202348957A (en) * 2022-02-14 2023-12-16 美商科磊股份有限公司 Imaging overlay metrology with mutually coherent oblique illumination
KR102524462B1 (en) * 2022-03-28 2023-04-21 (주)오로스 테크놀로지 Apparatus for measuring overlay
US20230324809A1 (en) * 2022-04-07 2023-10-12 Kla Corporation Extra tall target metrology
KR102526522B1 (en) * 2022-11-02 2023-04-27 (주)오로스테크놀로지 Overlay measuring device and method for controlling focus and program therefor
US20240167813A1 (en) * 2022-11-23 2024-05-23 Kla Corporation System and method for suppression of tool induced shift in scanning overlay metrology
KR102550408B1 (en) * 2023-02-14 2023-07-03 (주)오로스 테크놀로지 Apparatus and Method for Measuring Overlay
KR102617147B1 (en) * 2023-07-14 2023-12-27 (주)오로스 테크놀로지 Overlay measurement apparatus and correction method for overlay measurement apparatus

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH096017A (en) * 1995-06-22 1997-01-10 Nikon Corp Alignment device
AU1078700A (en) * 1998-11-06 2000-05-29 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus
IL130874A (en) * 1999-07-09 2002-12-01 Nova Measuring Instr Ltd System and method for measuring patterned structures
JP4740518B2 (en) * 2000-07-17 2011-08-03 ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム Automated liquid dispensing method and system for transfer lithography process
US20030002043A1 (en) * 2001-04-10 2003-01-02 Kla-Tencor Corporation Periodic patterns and technique to control misalignment
US6678046B2 (en) * 2001-08-28 2004-01-13 Therma-Wave, Inc. Detector configurations for optical metrology
US20040032581A1 (en) * 2002-01-15 2004-02-19 Mehrdad Nikoonahad Systems and methods for inspection of specimen surfaces
US7804994B2 (en) 2002-02-15 2010-09-28 Kla-Tencor Technologies Corporation Overlay metrology and control method
CN101218500B (en) * 2005-07-08 2010-12-08 伊雷克托科学工业股份有限公司 Optimizing use and performance of optical systems implemented with telecentric on-axis dark field illumination
WO2007120280A2 (en) * 2005-11-18 2007-10-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US7846624B2 (en) 2006-02-17 2010-12-07 Litel Instruments Systems and methods for determination of focus and telecentricity, amelioration of metrology induced effects and application to determination of precision bossung curves
US7714996B2 (en) * 2007-01-23 2010-05-11 3i Systems Corporation Automatic inspection system for flat panel substrate
US8175831B2 (en) * 2007-04-23 2012-05-08 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for creating or performing a dynamic sampling scheme for a process during which measurements are performed on wafers
WO2008151083A1 (en) * 2007-05-30 2008-12-11 Kla-Tencor Corporation Feedforward/feedback litho process control of stress and overlay
NL2004400A (en) * 2009-04-09 2010-10-12 Asml Holding Nv Tunable wavelength illumination system.
EP2470960A1 (en) * 2009-08-24 2012-07-04 ASML Netherlands BV Metrology method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and substrate comprising metrology targets
AU2009230797B2 (en) * 2009-10-28 2011-06-09 Canon Kabushiki Kaisha Focus finding and alignment using a split linear mask
WO2011104176A1 (en) * 2010-02-23 2011-09-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9140998B2 (en) * 2010-11-12 2015-09-22 Asml Netherlands B.V. Metrology method and inspection apparatus, lithographic system and device manufacturing method
US8248591B2 (en) * 2010-11-18 2012-08-21 Quality Vision International, Inc. Through-the-lens illuminator for optical comparator
US9400246B2 (en) * 2011-10-11 2016-07-26 Kla-Tencor Corporation Optical metrology tool equipped with modulated illumination sources
US9228943B2 (en) * 2011-10-27 2016-01-05 Kla-Tencor Corporation Dynamically adjustable semiconductor metrology system
JP6339067B2 (en) * 2012-05-22 2018-06-06 ケーエルエー−テンカー コーポレイション Overlay target with orthogonal lower layer dummy fill
GB2504970A (en) * 2012-08-15 2014-02-19 Swan Thomas & Co Ltd Optical device and methods to reduce cross-talk
US10242290B2 (en) * 2012-11-09 2019-03-26 Kla-Tencor Corporation Method, system, and user interface for metrology target characterization
US9341769B2 (en) * 2012-12-17 2016-05-17 Kla-Tencor Corporation Spectral control system
US9575008B2 (en) * 2014-02-12 2017-02-21 ASA Corporation Apparatus and method for photographing glass in multiple layers
US10152654B2 (en) * 2014-02-20 2018-12-11 Kla-Tencor Corporation Signal response metrology for image based overlay measurements
WO2016008647A1 (en) * 2014-07-16 2016-01-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and associated data processing apparatus and computer program product
WO2016078862A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Asml Netherlands B.V. Metrology method and apparatus
KR102355347B1 (en) * 2014-11-26 2022-01-24 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. Metrology method, computer product and system
US10520832B2 (en) * 2015-05-19 2019-12-31 Kla-Tencor Corporation Topographic phase control for overlay measurement
NL2017766A (en) * 2015-12-09 2017-06-14 Asml Holding Nv A flexible illuminator
KR102170147B1 (en) * 2015-12-28 2020-10-27 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. Alternative target design for metrology using modulation technology
KR102410583B1 (en) * 2016-03-10 2022-06-17 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 Laser light irradiation apparatus and laser light irradiation method
US10422508B2 (en) * 2016-03-28 2019-09-24 Kla-Tencor Corporation System and method for spectral tuning of broadband light sources
US10018919B2 (en) 2016-05-29 2018-07-10 Kla-Tencor Corporation System and method for fabricating metrology targets oriented with an angle rotated with respect to device features
US10371626B2 (en) * 2016-08-17 2019-08-06 Kla-Tencor Corporation System and method for generating multi-channel tunable illumination from a broadband source
US11815347B2 (en) * 2016-09-28 2023-11-14 Kla-Tencor Corporation Optical near-field metrology
US10444161B2 (en) * 2017-04-05 2019-10-15 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for metrology with layer-specific illumination spectra
US10817999B2 (en) * 2017-07-18 2020-10-27 Kla Corporation Image-based overlay metrology and monitoring using through-focus imaging

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7085642B2 (en) Local telecentricity and focus optimization for overlay weighing
JPWO2019199585A5 (en)
KR101950523B1 (en) Surface inspection device and method therefor
JP2924344B2 (en) Projection exposure equipment
JP5765345B2 (en) Inspection apparatus, inspection method, exposure method, and semiconductor device manufacturing method
JP6864752B2 (en) Overlay control with non-zero offset prediction
JP4343706B2 (en) Reticle and optical property measurement method
KR101640914B1 (en) Focus position adjusting method and inspecting method
JP4110095B2 (en) Pattern profile inspection apparatus, inspection method, and exposure apparatus
US20140315330A1 (en) Measurement device, measurement method, and method for manufacturing semiconductor device
JP2530081B2 (en) Mask inspection equipment
EP1755152A1 (en) Measuring method, measuring equipment, exposing method and exposing equipment
WO2006028183A1 (en) Lens system adjusting device and lens system adjusting method using it, and production device for imaging device and production method for imaging device
JP2011145232A5 (en)
KR101895834B1 (en) Detection apparatus, measurement apparatus, exposure apparatus, method of manufacturing article, and measurement method
JP3900601B2 (en) Exposure condition selection method and inspection apparatus used in the method
JP7036396B1 (en) Autofocus device
JP2006078283A (en) Position measuring device, aligner provided with the position-measuring device and aligning method using the position-measuring device
TW202305495A (en) Method and apparatus for characterization of a microlithography mask
JPH10209029A (en) Exposure device provided with alignment system
JP2004264127A (en) Mark position detector
JPH08335548A (en) Exposing apparatus, exposing condition determining method and aberration measuring method
JP2012068433A (en) Optical system adjusting method and device
JPH0669021B2 (en) Projection optics
JPH03211811A (en) Exposure aligner