JPWO2019172086A1 - 光モジュールの寿命予測方法および寿命予測装置 - Google Patents

光モジュールの寿命予測方法および寿命予測装置 Download PDF

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Abstract

レーザダイオードに印加するバイアス電流を制御することによって光出力を一定に保つ光モジュール(2)の寿命予測方法であって、寿命予測装置(1)が、光モジュール(2)からバイアス電流の電流値を取得する第1ステップと、バイアス電流の初期の電流値である初期バイアス電流値を保持する第2ステップと、バイアス電流値と初期バイアス電流値との差分値の桁数を算出し、桁数の増加が発生したか否かを判定する第3ステップと、桁数の増加の発生が検出される時間間隔を算出する第4ステップと、時間間隔と、第1閾値と、桁数とを用いて光モジュール(2)の寿命を推定する第5ステップとを含む。

Description

本発明は、光通信において用いられる光モジュールの寿命を予測する光モジュールの寿命予測方法および寿命予測装置に関する。
光通信は、伝達距離の長さ、伝送速度の速さ、電磁ノイズ耐性の高さといった特徴のため、さまざまなシステムに適用されている。光通信システムに高い信頼性が求められる場合、光通信システムで用いられる光モジュールにも高い信頼性が求められるとともに予防保守の必要性が生じる。光モジュールは、光源を有し、送信する情報に応じて生成された電気信号を用いて、光源から送出される光を変調して出力する。光源としてレーザダイオードを用いる場合、一般に、光モジュールは、レーザダイオードに印加するバイアス電流を制御することによって光出力を一定に保つ機能を有する。レーザダイオードは劣化するほど、同じバイアス電流を印加したときの光出力が低下する。したがって、光出力を一定に保つためには、レーザダイオードが劣化するほど印加するバイアス電流の値が大きくなる。このことを利用し、印加するバイアス電流の値を元に、レーザダイオードの劣化を推定する技術が特許文献1に開示されている。
特開平9−116231号公報
しかしながら、特許文献1に記載の技術においては、レーザダイオードが劣化したと判断される時刻である劣化時刻の予測値を、過去の2つの時刻のバイアス電流値をもとに、線形近似により求めている。このため、特許文献1に記載の技術を利用して光モジュールの寿命を予測する場合、光モジュールの寿命すなわちレーザダイオードの劣化時刻を高精度に予測することが困難である。典型的な例では、バイアス電流は経過時間に対して指数関数的に増大する。この場合、特許文献1に記載の方法では、真の劣化時刻に近い時刻では、ある程度精度良く劣化時刻を予測可能であるが、劣化時刻を予測する時刻が真の時刻から遠いほど、劣化時刻の予測値が真の劣化時刻からずれてしまう。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光モジュールの寿命を、早期にかつ高精度に予測可能な光モジュールの寿命予測方法を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる光モジュールの寿命予測方法は、レーザダイオードに印加するバイアス電流を制御することによって光出力を一定に保つ光モジュール、の寿命予測方法であって、寿命予測装置が、光モジュールからバイアス電流の電流値であるバイアス電流値を取得する第1ステップと、バイアス電流の初期の電流値である初期バイアス電流値を保持する第2ステップと、を含む。この光モジュールの寿命予測方法は、さらに、寿命予測装置が、バイアス電流値と初期バイアス電流値との差分値の桁数を算出し、桁数の増加が発生したか否かを判定する第3ステップと、桁数の増加の発生が検出される時間間隔を算出する第4ステップと、時間間隔と、第1閾値と、桁数とを用いて光モジュールの寿命を推定する第5ステップと、を含む。
本発明によれば、光モジュールの寿命を、早期にかつ高精度に予測可能であるという効果を奏する。
実施の形態1にかかる寿命予測装置の構成例を示す図 実施の形態1の寿命予測装置の処理手順の一例を示すフローチャート 実施の形態2にかかる寿命予測装置の構成例を示す図 実施の形態2の寿命予測装置の処理手順の一例を示すフローチャート 実施の形態3にかかる寿命予測装置の構成例を示す図 寿命予測装置のハードウェア構成例を示す図 寿命予測装置の別のハードウェア構成例を示す図 実施の形態4にかかる寿命予測装置の構成例を示す図 実施の形態4の、レーザの温度特性による寿命予測関数F(T)のイメージを示す図 実施の形態4の寿命予測装置の処理手順の一例を示すフローチャート
以下に、本発明の実施の形態にかかる光モジュールの寿命予測方法および寿命予測装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1にかかる寿命予測装置1の構成例を示す図である。図1に示すように、本実施の形態の寿命予測装置1は、光モジュール2とバス3により接続される。光モジュール2は、図示しないレーザダイオードを備え、光出力を一定に保つようレーザダイオードに印加するバイアス電流を制御する。すなわち、光モジュール2は、レーザダイオードに印加するバイアス電流を制御することによって光出力を一定に保つ。バス3は、例えば、I2Cバスであるが、バス3はこれに限定されない。また、光モジュール2と寿命予測装置1との接続形態もバス3を用いた接続に限定されない。
図1に示すように、寿命予測装置1は、バイアス電流取得部11、初期値保持部12、監視部13、時間間隔保持部14および寿命算出部15を備える。バイアス電流取得部11は、バス3を介して、周期的に、光モジュール2から、レーザダイオードに印加するバイアス電流の電流値であるバイアス電流値を取得する。光モジュールに関するMSA(Multi Source Agreements:メーカ間合意規格)であるSFF(Small Form Factor)では、バイアス電流値を含む光モジュールのモニタ情報を、I2Cインターフェースにより取得可能であることが規定されている。バイアス電流取得部11は、例えば、SFFにしたがってモニタ情報を取得し、モニタ情報からバイアス電流値を抽出することにより、バイアス電流を取得することができる。バイアス電流取得部11は、例えば、バイアス電流値を取得するたびにリセットするタイマを用いて、周期的にバイアス電流を取得することができる。バイアス電流取得部11は、取得したバイアス電流値情報が示すバイアス電流値を監視部13および初期値保持部12へ出力する。
初期値保持部12は、初期のバイアス電流の電流値である初期バイアス電流値を保持し、保持している初期バイアス電流値を監視部13および寿命算出部15へ出力する。光モジュール2に電源が投入された後に寿命予測装置1が起動される場合は、初期バイアス電流値は、寿命予測装置1の起動後最初にバイアス電流取得部11から受け取ったバイアス電流値である。寿命予測装置1が起動してから光モジュール2の電源が投入される場合は、初期バイアス電流値は、光モジュール2に電源が投入されてから最初にバイアス電流取得部11から受け取ったバイアス電流値である。なお、初期バイアス電流値は、上述した例に限定されず、寿命算出処理の開始の時点におけるバイアス電流値であればよい。
監視部13は、バイアス電流取得部11から出力されるバイアス電流値と初期値保持部12から出力される初期バイアス電流値との差である差分値を求める。監視部13は、求めた差分値の桁数を監視することにより後述する桁上り発生を検出し、桁上り発生が発生すると、時間間隔保持部14へその旨を通知する。桁上りとは、現在の値の桁数がそれまでの値の桁数より増加することを示す。すなわち、監視部13は、バイアス電流値と初期バイアス電流値との差分値の桁数を算出し、桁数の増加が発生したか否かを判定する。また、監視部13は、桁上り発生が発生すると、差分値の桁数を寿命算出部15へ通知する。時間間隔保持部14は、桁上りの発生する時間間隔を計測するためのタイマを保持しており、監視部13からの通知に基づき、保持しているタイマを用いて桁上り発生の時間間隔を算出して保持する。また、時間間隔保持部14は、桁上り発生の時間間隔を寿命算出部15へ通知する。寿命算出部15は、桁上り発生の時間間隔と、差分値の桁数と、バイアス電流の閾値と、初期バイアス電流値とを用いて、光モジュール2の寿命として、光モジュール2の残り寿命を算出する。バイアス電流の閾値は、光モジュール2が劣化したと判断するためのバイアス電流の閾値であり、バイアス電流がこの閾値以上となると、光モジュール2が劣化したすなわち光モジュール2が寿命に達したと判断される。寿命算出部15における処理の詳細については後述する。
次に、本実施の形態の寿命予測装置1における、光モジュール2の寿命予測方法について説明する。図2は、寿命予測装置1の処理手順の一例を示すフローチャートである。
寿命予測装置1は、まず、初期設定を行う(ステップS1)。初期設定では、バイアス電流閾値が寿命算出部15に設定され、有効桁上り閾値Nが監視部13に設定される。バイアス電流閾値は、あらかじめ寿命予測装置1に記憶されているバイアス電流閾値が寿命算出部15に読み出されることにより設定されてもよいし、寿命予測装置1の起動後に外部から入力されてもよい。有効桁上り閾値Nについても、同様に、あらかじめ寿命予測装置1に記憶されている有効桁上り閾値Nが監視部13に読み出されることにより設定されもよいし、寿命予測装置1の起動後に外部から入力されてもよい。また、本実施の形態では、バイアス電流閾値が設定される例を説明するが、バイアス電流閾値から初期バイアス電流値を減じた値に相当する差分値閾値を寿命予測装置1に設定してもよい。この場合、後述するステップS5は行われなくてよい。
寿命予測装置1のバイアス電流取得部11は、光モジュール2からバイアス電流値を取得する(ステップS2)。寿命予測装置1は、バイアス電流取得部11によるバイアス電流値の取得が1回目であるか否かを判断し、1回目の場合(ステップS3 Yes)、取得したバイアス電流値を初期バイアス電流値として保持する(ステップS4)。具体的には、バイアス電流取得部11は、バイアス電流値の取得が1回目の場合に、取得したバイアス電流値を初期値保持部12へ渡し、初期値保持部12がバイアス電流取得部11から受け取ったバイアス電流値を初期バイアス電流値として保持する。または、バイアス電流取得部11は、バイアス電流値の取得が何回目かにかかわらずバイアス電流値を初期値保持部12へ渡し、初期値保持部12が、バイアス電流取得部11から1回目に受け取ったバイアス電流値を初期バイアス電流値として保持する。初期値保持部12は、初期バイアス電流値を寿命算出部15へ渡す。
寿命算出部15は、バイアス電流閾値から初期バイアス電流値を減算することにより差分値閾値Dlimitを算出して保持する(ステップS5)。時間間隔保持部14は、桁上りの発生する時間間隔を計測するためのタイマをリセットする(ステップS6)。具体的には、例えば、ステップS6は、バイアス電流取得部11が、取得したバイアス電流値を監視部13へ渡し、監視部13が初回にバイアス電流値を受け取った場合、時間間隔保持部14へタイマのリセットを指示することにより実行される。ステップS6の後、ステップS2からの処理が再び実施される。上述したように、バイアス電流値は周期的に取得されるので、ステップS2は周期的に実施され、ステップS2の実施のたびに、ステップS3以降の処理が実施される。
ステップS3で、1回目でないと判断された場合(ステップS3 No)、監視部13は、差分値の桁数Dを算出して保持する(ステップS7)。監視部13は、桁数Dを少なくとも次回のステップS7の実施までは保持する。Dは、i回目に取得されたバイアス電流を用いて算出された差分値の桁数であり、iは、直近のステップS2が、何回目の実行であるかを示す整数である。ステップS7が実行されるのは、ステップS3でNoのときであるため、iが2以上のときにステップS7は実施される。ステップS7では、具体的には、監視部13が、バイアス電流取得部11から取得したバイアス電流から初期値保持部12から出力される初期バイアス電流値を減じることにより差分値を求め、求めた差分値の桁数Dを算出する。バイアス電流値、初期バイアス電流値および差分値が、2進数表示で管理されることとすると、ハードウェアによる桁数Dの算出および後述する桁上りの監視が容易となる。
監視部13は、ステップS7で算出した桁数Dと、保持している前回のステップS7で算出された桁数Di−1とが等しいか否かを判断する(ステップS8)。なお、i=2のときは、Di−1すなわちDが算出されていない。監視部13は、i=2の場合には、Dはあらかじめ設定された値、例えば0であるとしてステップS8を実施する。桁数Dと、桁数Di−1とが等しい場合(ステップS8 Yes)、寿命予測装置1はステップS2から処理を再度実施する。
桁数Dと、桁数Di−1とが等しくない場合(ステップS8 No)、寿命予測装置1は、桁上りの発生する時間間隔を計測するためのタイマのタイマ値を保持した後に該タイマをリセットする(ステップS9)。具体的には、監視部13は、ステップS8でNoの場合、桁上りを検出したと判定し、時間間隔保持部14に桁上りの検出を通知するとともに、桁数Dを寿命算出部15へ通知する。時間間隔保持部14は、桁上りの検出を通知されると、内部のタイマのタイマ値を保持するとともにタイマをリセットする。なお、ここでは、バイアス電流が時間の経過とともに増加することを前提に、桁数Dと、桁数Di−1とが等しくない場合には、桁上りが生じていると判断している。光モジュール2から受信したデータの異常などなんらかの異常があった場合には、桁数が減少する場合なども有り得るが、このような場合には、後述のステップS11でNoと判定され異常状態と判定される。
監視部13は、桁数Dが有効桁上り閾値N以上であるか否かを判断する(ステップS10)。桁数Dが有効桁上り閾値N未満である場合(ステップS10 No)、再度ステップS2からの処理が実施される。桁数Dが有効桁上り閾値N以上である場合(ステップS10 Yes)、監視部13は、桁数Dから桁数Di−1を減じた値が1であるか否かを判断する(ステップS11)。桁数Dから桁数Di−1を減じた値が1でない場合(ステップS11 No)、監視部13は、処理が異常状態であると判断し(ステップS12)、処理を終了する。処理が異常状態であると判断した場合、監視部13は、ユーザに異常を通知するための情報の送信、表示などを行ってもよい。
桁数Dから桁数Di−1を減じた値が1である場合(ステップS11 Yes)、監視部13は時間間隔保持部14に桁上りの時間間隔である時間間隔ΔTの保持を指示し、時間間隔ΔTは、ステップS9で保持したタイマ値を時間間隔ΔTとして保持する(ステップS13)。なお、時間間隔保持部14は、タイマ値が保持している時間間隔ΔTと同一であった場合には、時間間隔ΔTを更新しなくてもよい。また、時間間隔保持部14は、桁上り検出時の値にタイマ値を保持することを一定時間継続し、保持している複数のタイマ値を処理することにより時間間隔ΔTを算出して保持してもよい。例えば、時間間隔保持部14は、保持している複数のタイマ値の最小の値、平均値または重み付け平均値などを時間間隔ΔTとして算出して保持するようにしてもよい。また、時間間隔保持部14は、前回の時間間隔ΔTと最新のタイマ値との平均値を時間間隔ΔTとしてもよい。時間間隔保持部14は、保持している時間間隔ΔTを寿命算出部15へ出力する。
次に、寿命算出部15は、第1閾値である差分値閾値Dlimitと、桁数Dと、時間間隔ΔTとを用いて光モジュール2の残り寿命を算出する(ステップS14)。ステップS14の後、再びステップS2以降の処理が実施される。ステップS14では、具体的には、寿命算出部15は、以下の式(1)により、残り寿命Tを算出する。寿命算出部15は、算出した残り寿命Tを示す情報を外部に送信するようにしてもよい。
=(Dlimit−D)×ΔT …(1)
本実施の形態にかかる光モジュール2の寿命予測方法は、寿命予測装置1が、光モジュール2からバイアス電流の電流値を取得する第1ステップと、バイアス電流の初期の電流値である初期バイアス電流値を保持する第2ステップと、を含む。また、本実施の形態にかかる光モジュール2の寿命予測方法は、寿命予測装置1が、バイアス電流値と初期バイアス電流値との差分値の桁数を算出し、桁数の増加である桁上りが発生したか否かを判定する第3ステップ、を含む。さらに、本実施の形態にかかる光モジュール2の寿命予測方法は、寿命予測装置1が、桁数の増加の発生が検出される時間間隔である時間間隔ΔTを算出する第4ステップと、時間間隔ΔTと、第1閾値と、桁数とを用いて光モジュールの寿命を推定する第5ステップと、を含む。
光モジュール2のバイアス電流が時間に対して指数関数的に変化する。指数関数では桁数が線形に変化する。本実施の形態では、以上のように、寿命予測装置1は、バイアス電流を時間に対する指数関数で近似することにより、バイアス電流と初期バイアス電流の差分値の桁数と、差分値の桁上り時間間隔とに基づいて光モジュール2の残り寿命を推定する。これにより、2つの時刻間の線形近似により残り寿命を算出する場合に比べて、光モジュール2の残り寿命を精度よく推定することができる。
また、上記のように、差分値の桁数Dが有効桁上り閾値N未満の場合には寿命を算出しないようにすることで、バイアス電流値のゆらぎにより発生する桁上りが生じた場合に、光モジュール2の劣化による桁上りと誤認されることを抑制することができる。バイアス電流値の初期バイアス電流からの差分値が小さいときには、ゆらぎによる桁上りが発生しやすいため、差分値の桁数Dが有効桁上り閾値N未満の場合には寿命を算出しないようにすることで、ゆらぎにより発生する桁上りが劣化による桁上りと誤認されることを抑制することができる。
実施の形態2.
図3は、実施の形態2にかかる寿命予測装置の構成例を示す図である。図3に示すように本実施の形態の寿命予測装置1aは、実施の形態1の時間間隔保持部14および寿命算出部15の替わりに、時間間隔保持部14a、劣化時刻推定部16および時刻カウンタ部17を備える以外は、実施の形態1の寿命予測装置1と同様である。実施の形態1と同様の機能を有する構成要素は、実施の形態1と同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
時刻カウンタ部17は、現在の時刻を示す時刻情報を時間間隔保持部14aへ出力する。時間間隔保持部14aは、監視部13から桁上りの検出が通知されると、時刻カウンタ部17から出力される時刻情報に基づいて、桁上りの検出が通知された時刻を保持する。また、時間間隔保持部14aは、監視部13から桁上りの検出が通知されると、時刻カウンタ部17から出力される時刻情報に基づいて、桁上りの検出が通知された時刻と、前回保持した時刻との差分値である時刻差分値を算出して保持する。また、時間間隔保持部14aは、保持している時刻差分値を用いて、時間間隔ΔTを算出して保持する。時間間隔保持部14aは、最新の差分値を時間間隔ΔTとしてもよいし、保持している一定時間内の複数の時刻差分値の最小の値、平均値または重み付け平均値などを時間間隔ΔTとしてもよい。また、時間間隔保持部14aは、前回の時間間隔ΔTと最新の差分値との平均値を時間間隔ΔTとしてもよい。
劣化時刻推定部16は、バイアス電流閾値と初期値保持部12が保持する初期バイアス電流値との差分値の閾値である差分値閾値Dlimitを算出して保持する。バイアス電流閾値は、実施の形態1と同様に、あらかじめ寿命予測装置1aに設定されてもよいし、寿命予測装置1aの起動後に外部から設定されてもよい。または、バイアス電流閾値ではなく差分値閾値Dlimitが劣化時刻推定部16に設定されてもよい。
劣化時刻推定部16は、監視部13により算出される差分値の桁数Dと、時間間隔保持部14aが保持する時間間隔ΔTと、時刻カウンタ部17から出力される時刻情報とを用いて、光モジュール2の寿命として、光モジュール2の推定劣化時刻を推定する。
次に、本実施の形態の寿命予測装置1aにおける、光モジュール2の寿命予測方法について説明する。図4は、寿命予測装置1aの処理手順の一例を示すフローチャートである。
寿命予測装置1aは、まず、初期設定を行う(ステップS1a)。初期設定では、バイアス電流閾値が劣化時刻推定部16に設定され、有効桁上り閾値Nが監視部13に設定され、現在時刻が時刻カウンタ部17に設定される。
ステップS2〜ステップS5は、実施の形態1と同様である。なお、本実施の形態では、実施の形態1で各部から寿命算出部15へ渡されたデータは、寿命算出部15の替わりに劣化時刻推定部16へ渡される。また、ステップS5は、寿命算出部15の替わりに、劣化時刻推定部16が実施する。ステップS5の後、時間間隔保持部14aは時刻カウンタ部17から取得した時刻情報に基づいて、その時点の時刻を保持する(ステップS21)。ステップS21の後、再びステップS2からの処理が実施される。
ステップS3でNoの場合、実施の形態1と同様にステップS7,S8が実施される。ステップS8でNoの場合、時間間隔保持部14aは、時刻カウンタ部17から取得した時刻情報に基づいて、時刻すなわち現在の時刻を保持するとともに、現在の時刻と前回保持した時刻との差分値である時刻差分値を算出して保持する(ステップS9a)。ステップS9aの後、実施の形態1と同様にステップS10,S11が実施される。ステップS12も実施の形態1と同様である。
桁数Dから桁数Di−1を減じた値が1である場合(ステップS11 Yes)、監視部13は時間間隔保持部14aに桁上りの時間間隔である時間間隔ΔTの保持を指示し、時間間隔保持部14aは、ステップS9aで保持した時刻差分値を時間間隔ΔTとして保持する(ステップS13a)。なお、時間間隔保持部14aは、実施の形態1の時間間隔保持部14と同様に、最新の時刻差分値を時間間隔ΔTとして保持してもよいし、複数の時刻差分値を保持しておき、これらの時刻差分値から時間間隔ΔTを算出してもよいし、最新の時刻差分値との平均値を時間間隔ΔTとしてもよい。
劣化時刻推定部16は、差分値閾値Dlimitと、桁数Dと、時間間隔ΔTと、時刻カウンタ部17から出力される時刻情報が示す時刻すなわち寿命の算出時刻である時刻tと、を用いて光モジュール2の寿命として推定劣化時刻Tを算出する(ステップS14a)。ステップS14aの後、再びステップS2以降の処理が実施される。ステップS14aでは、具体的には、劣化時刻推定部16は、以下の式(2)により、光モジュール2の推定劣化時刻Tを算出する。
=t+(Dlimit−D)×ΔT …(2)
上記のように、本実施の形態では、実施の形態1と同様に、バイアス電流を時間に対する指数関数で近似することにより、バイアス電流と初期バイアス電流の差分値の桁数と、差分値の桁上り時間間隔とに基づいて光モジュール2の推定劣化時刻を推定する。これにより、2つの時刻間の線形近似により推定劣化時刻を算出する場合に比べて、光モジュール2の推定劣化時刻を精度良く推定することができる。また、時刻カウンタ部17を備えることで、光モジュール2の推定劣化時刻を求めているため、特に、寿命予測装置1aが、算出した値を外部へリアルタイムに通知することができない場合に有効である。
実施の形態3.
図5は、実施の形態3にかかる寿命予測装置の構成例を示す図である。図5に示すように本実施の形態の寿命予測装置1bは、実施の形態1の寿命算出部15の替わりに、アラーム発出部18を備える以外は、実施の形態1の寿命予測装置1と同様である。実施の形態1と同様の機能を有する構成要素は、実施の形態1と同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
アラーム発出部18は、実施の形態1の寿命算出部15としての機能を有するとともに、以下に示すアラーム発生機能を有する。すなわち、アラーム発出部18の寿命算出部15としての機能は、実施の形態1と同様である。
アラーム発出部18は、実施の形態1で述べたように残り寿命Tを上述した式(1)により算出し、残り寿命Tが、第2閾値であるあらかじめ設定された閾値以下となった場合に、アラームを発出する。アラームの発出方法としては、例えば、図示しない表示部に残り寿命Tが閾値以下となったことを表示してもよいし、通信により残り寿命Tが閾値以下となったことを示す情報を、図示しない外部の装置に送信してもよい。また、残り寿命Tに関する閾値は、例えば、光モジュール2の保守周期とすればよい。また、この閾値として、値の異なる複数の閾値を設定しておき、アラーム発出部18は、複数の閾値を用いて、残り寿命Tの程度を表すようにしてもよい。例えば、A<A<A(A,A,Aは正の実数)を満たす3つの閾値A,A,Aを設定しておき、残り寿命Tが、A以下かつAより大きい場合に第1レベル、残り寿命Tが、A以下かつAより大きい場合に第2レベル、残り寿命Tが、A以下の場合に第3レベルと定義しておく。アラーム発出部18は、残り寿命Tが、第1レベル、第2レベルおよび第3レベルのうちのどのレベルであるかを示す情報を発出することにより、残り寿命Tの程度を外部に知らせることができる。
以上のように、アラーム発出部18は、残り寿命Tが閾値以下となった場合に、アラームを発出するようにした。このため、残り寿命Tが算出されるたびに、外部に残り寿命Tを示す情報が送信される場合に比べ、外部に送信する情報量を小さくすることが可能となる。
次に、実施の形態1から実施の形態3で述べた寿命予測装置のハードウェア構成について説明する。図6は、寿命予測装置のハードウェア構成例を示す図である。寿命予測装置は、プロセッサであるCPU(Central Processing Unit)301、ROM(Read Only Memory)302、RAM(Random Access Memory)303、光モジュールインターフェース回路(光モジュールIF)304および通信インターフェース回路(通信IF)305を備え、各構成部はバス310によってそれぞれ接続されている。CPU301は寿命予測装置全体の制御を司る。ROM302はブートプログラム、通信プログラム、データ解析プログラムなどのプログラムを格納する。ROM302には、本実施の形態の寿命予測装置としての機能を実現するためのプログラムが格納され、CPU301がこのプログラムを実行することにより、図1、図3および図5に示した寿命予測装置の各部の動作が実現される。RAM303はCPU301のワーク領域として使用される。光モジュールIF304は光モジュールのバイアス電流を取得するインターフェースとして機能する。通信IF305は寿命予測装置と外部のインターフェースとして機能する。
図7は、寿命予測装置の別のハードウェア構成例を示す図である。寿命予測装置は、FPGA(Field Programmable Gate Array)311、ROM302、光モジュールIF304、通信IF305を備え、各構成部はバス310によってそれぞれ接続されている。FPGA311は寿命予測装置全体の制御を司る。ROM302はFPGA311のプログラムを格納する。FPGA311の種類によってはROM302を必要としない場合もある。図1、図3および図5に示した寿命予測装置の各部の動作は、FPGA311により実現される。光モジュールIF304は光モジュールのバイアス電流を取得するインターフェースとして機能する。通信IF305は寿命予測装置と外部のインターフェースとして機能する。なお、図1、図3および図5に示した寿命予測装置の各部のうちの一部が、CPU301を用いて実現され、残部がFPGA311により実現されてもよい。
実施の形態4.
図8は、実施の形態4にかかる寿命予測装置の構成例を示す図である。図8に示すように本実施の形態の寿命予測装置1cは、実施の形態2の監視部13、時間間隔保持部14a、劣化時刻推定部16、および時刻カウンタ部17の替わりに、監視部13b、時間間隔保持部14b、劣化時刻推定部16b、および時刻カウンタ部17bを備える以外は、実施の形態2の寿命予測装置1aと同様である。実施の形態2と同様の機能を有する構成要素は、実施の形態2と同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下、実施の形態2と異なる点を中心に説明する。
監視部13bは、実施の形態2で説明した桁上りの検出、桁上りの検出の通知、および桁数の通知に加えて、バイアス電流取得部11から出力されるバイアス電流の、ある一定周期内の最大値を検出する。すなわち、監視部13bは、バイアス電流値の一定周期内のバイアス電流の最大値を、一定周期ごとに算出する。また、監視部13bは、時間間隔保持部14bにバイアス電流の最大値の検出を通知し、劣化時刻推定部16bにバイアス電流の最大値を通知する。なお、監視部13bは、例えば、一定周期内で1回目に検出されたバイアス電流値と2回目に検出されたバイアス電流値とを比較し、大きい方を最大値と判定して一旦時間間隔保持部14bへ通知する。時間間隔保持部14bは、時刻カウンタ部17bから出力される時刻情報に基づいて最大値と通知された時刻を一旦保持する。その後、監視部13bは、一定周期内で、順次、次に検出されたバイアス電流値とその時点までの最大値とを比較し、検出されたバイアス電流値の方が大きい場合には、時間間隔保持部14bへ最大値の検出を通知する。そして、1つの一定周期が終了すると、監視部13bは、一定周期の終了を時間間隔保持部14bへ通知する。これにより、時間間隔保持部14bは、この一定周期における最大値の検出時刻を確定させる。なお、一定周期における最大値検出時刻の算出方法は上述した例に限定されない。
時刻カウンタ部17bは、現在の時刻を示す時刻情報を時間間隔保持部14bへ出力する。時間間隔保持部14bは、監視部13bから桁上りの検出が通知されると、時刻カウンタ部17bから出力される時刻情報に基づいて、桁上りの検出が通知された時刻を保持する。時間間隔保持部14bは、監視部13bから桁上りの検出が通知されると、時刻カウンタ部17bから出力される時刻情報に基づいて、桁上りの検出が通知された時刻と、前回保持した桁上りの時刻との差分値である時刻差分値を用いて、時間間隔ΔTを算出して保持する。また、時間間隔保持部14bは、保持している時刻差分値を用いて、時間間隔ΔTを算出して保持する。時間間隔保持部14bは、最新の差分値を時間間隔ΔTとして保持してよいし、一定時間内の複数の時刻差分値を記憶しておき、これら記憶している複数の時刻差分値の最小の値、平均値または重みづけ平均値などを時間間隔ΔTとして保持してもよい。時間間隔保持部14bは、前回の時間間隔ΔTと最新の差分値との平均値を時間間隔ΔTとして保持してもよい。
時間間隔保持部14bは、監視部13bからバイアス電流の最大値の検出が通知された場合にも、時刻カウンタ部17bから出力される時刻情報に基づいて、バイアス電流の最大値の検出が通知された時刻を保持する。また、時間間隔保持部14bは、一定周期ごとに、バイアス電流の最大値の検出が通知された時刻を最大値検出時刻として劣化時刻推定部16bへ出力する。上述したとおり、監視部13bはある一定周期のバイアス電流の最大値を検出しているので、時間間隔保持部14bは監視部13bから、一定周期あたり1つの最大値検出時刻を求めることができる。
劣化時刻推定部16bは、バイアス電流閾値と初期値保持部12が保持する初期バイアス電流値との差分値の閾値である差分値閾値Dlimitを算出して保持する。バイアス電流閾値は、実施の形態2と同様に、あらかじめ寿命予測装置1cに設定されてもよいし、寿命予測装置1cの起動後に外部から設定されてもよい。または、バイアス電流閾値ではなく差分値閾値Dlimitが劣化時刻推定部16bに設定されてもよい。
劣化時刻推定部16bは、監視部13bにより算出される差分値の桁数Dと、時間間隔保持部14bが保持する時間間隔ΔTと、時刻カウンタ部17bから出力される時刻情報とを用いて、光モジュール2の寿命として、光モジュール2の第一の推定劣化時刻TT1を推定する。第一の推定劣化時刻TT1の算出方法は実施の形態2で説明した推定劣化時刻の算出方法と同様である。
また、劣化時刻推定部16bは、バイアス電流値の一定周期内のバイアス電流の最大値と、最大値が検出された時刻とに基づいて光モジュール2の推定劣化時刻を推定する。詳細には、劣化時刻推定部16bは、監視部13bから通知されるバイアス電流の最大値と、時間間隔保持部14bから出力される最大値検出時刻とを用いて、1日、季節といった単位で、温度変化が原因となって生じるレーザの温度特性による寿命予測関数F(T)を算出する。図9は、実施の形態4の、レーザの温度特性による寿命予測関数F(T)のイメージを示す図である。図9では、横軸は時間を示し、縦軸はバイアス電流を示す。バイアス電流401は、バイアス電流取得部11によって取得されるバイアス電流を示している。一定周期ΔTαは、監視部13bがバイアス電流の最大値を検出する周期である。すなわち、監視部13bは、一定周期ΔTαごとに、バイアス電流取得部11から出力されるバイアス電流の最大値を検出している。近似曲線402は、監視部13bから出力されるバイアス電流の最大値と時間間隔保持部14bから出力される最大値検出時刻とを用いて、時刻とバイアス電流との関係を近似した近似曲線である。レーザの温度特性による寿命予測関数F(T)は、この近似曲線402で表される。
劣化時刻推定部16bは、算出したレーザの温度特性による寿命予測関数F(T)と、バイアス電流閾値とを用いて、光モジュール2の第二の推定劣化時刻TT2を推定する。具体的には、劣化時刻推定部16bは、レーザの温度特性による寿命予測関数F(T)の値がバイアス電流閾値となる時刻を求め、求めた時刻を第二の推定劣化時刻TT2とする。
次に、本実施の形態の寿命予測装置1cにおける、光モジュール2の寿命予測方法について説明する。図10は、実施の形態4の寿命予測装置1cの処理手順の一例を示すフローチャートである。
寿命予測装置1cは、まず、初期設定を行う(ステップS1a)。初期設定では、バイアス電流閾値が劣化時刻推定部16bに設定され、有効桁上り閾値Nが監視部13bに設定され、現在時刻が時刻カウンタ部17bに設定される。
ステップS2〜ステップS5は、実施の形態2と同様である。なお、本実施の形態では、実施の形態2で各部から劣化時刻推定部16へ渡されたデータは、劣化時刻推定部16の替わりに、劣化時刻推定部16bへ渡される。また、ステップS5は、劣化時刻推定部16の替わりに、劣化時刻推定部16bが実施する。ステップS5の後、時間間隔保持部14bは時刻カウンタ部17bから取得した時刻情報に基づいて、その時点の時刻を保持する(ステップS21)。ステップS21の後、再びステップS2からの処理が実施される。
ステップS3でNoの場合、実施の形態2と同様にステップS7,S8が実施される。ステップS8でNoの場合、時間間隔保持部14bは、時刻カウンタ部17bから取得した時刻情報に基づいて、時刻すなわち現在の時刻を保持するとともに、現在の時刻と前回保持した時刻との差分値である時刻差分値を算出して保持する(ステップS9a)。ステップS9aの後、実施の形態2と同様にステップS10,S11が実施される。ステップS12も実施の形態2と同様である。
桁数Dから桁数Di−1を減じた値が1である場合(ステップS11 Yes)、監視部13bは時間間隔保持部14bに桁上りの時間間隔である時間間隔ΔTの保持を指示し、時間間隔保持部14bは、ステップS9aで保持した時刻差分値を時間間隔ΔTとして保持する(ステップS13a)。なお、時間間隔保持部14bは、実施の形態2の時間間隔保持部14aと同様に、最新の時刻差分値を時間間隔ΔTとして保持してもよいし、複数の時刻差分値を保持しておき、これらの時刻差分値から時間間隔ΔTを算出してもよいし、最新の時刻差分値との平均値を時間間隔ΔTとしてもよい。
劣化時刻推定部16bは、差分値閾値Dlimitと、桁数Dと、時間間隔ΔTと、時刻カウンタ部17bから出力される時刻情報が示す時刻すなわち寿命の算出時刻である時刻tと、を用いて光モジュール2の寿命として第一の推定劣化時刻TT1を算出する(ステップS14a)。ステップS14aの後、再びステップS2以降の処理が実施される。ステップS14aでは、具体的には、劣化時刻推定部16bは、以下の式(3)により、光モジュール2の第一の推定劣化時刻TT1を算出する。
T1 = t + (Dlimit− D)×ΔT … (3)
また、ステップS2の後、ステップS3と並行して、ステップS22が実施される。ステップS22は、監視部13bが、バイアス電流取得部11から出力されるある一定周期内のバイアス電流の最大値を算出する処理である。ステップS22の後、ステップS23が実施される。
ステップS23にて、時間間隔保持部14bは、時刻カウンタ部17bから取得した時刻情報に基づいて、時刻すなわち最大値が算出された時刻を保持する。また、監視部13bが算出したバイアス電流の最大値を劣化時刻推定部16bへ通知する。ステップS23の後、ステップS24が実施される。
ステップS24にて、劣化時刻推定部16bは、監視部13bから通知されるバイアス電流の最大値と、時間間隔保持部14bから出力されるバイアス電流の最大値の検出が通知された時刻情報を用いて、レーザの温度特性による寿命予測関数F(T)を算出する。ステップS24の後、ステップS25が実施される。
ステップS25にて、劣化時刻推定部16bは、ステップS24にて算出したレーザの温度特性による寿命予測関数F(T)と、ステップS1aにて設定されたバイアス電流閾値を用いて、光モジュール2の第二の推定劣化時刻TT2を算出する。
以上の例では、寿命予測装置1cは、ステップS2の後、ステップS3からの処理すなわち実施の形態2と同様の処理と、ステップS22〜S25の処理との両方を実施したが、ステップS2の後、ステップS22〜S25の処理のみを実施してもよい。以上のように、本実施の形態の光モジュールの寿命予測方法は、バイアス電流値の一定周期内のバイアス電流の最大値を、一定周期ごとに算出するステップと、最大値と、最大値が検出された時刻とに基づいて光モジュールの推定劣化時刻を推定するステップと、を含む。
上記のように、本実施の形態では、実施の形態2と同様に、バイアス電流を時間に対する指数関数で近似することにより、バイアス電流と初期バイアス電流の差分値の桁数と、差分値の桁上り時間間隔とに基づいて光モジュール2の推定劣化時刻を推定する。これにより、2つの時刻間の線形近似により推定劣化時刻を算出する場合に比べて、光モジュール2の推定劣化時刻を精度良く推定することができる。また、時刻カウンタ部17bを備えることで、光モジュール2の推定劣化時刻を求めているため、特に寿命予測装置1cが、算出した値を外部へリアルタイムに通知することができない場合に有効である。また、バイアス電流の最大値とバイアス電流の最大値の検出が通知された時刻情報とに基づいてレーザの温度特性による寿命予測関数F(T)を算出し、レーザの温度特性による寿命予測関数F(T)とバイアス電流閾値とに基づいて、光モジュール2の推定劣化時刻を推定する。これにより、レーザの温度特性を考慮した推定劣化時刻を算出することができる。
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
1,1a,1b,1c 寿命予測装置、2 光モジュール、3 バス、11 バイアス電流取得部、12 初期値保持部、13,13b 監視部、14,14a,14b 時間間隔保持部、15 寿命算出部、16,16b 劣化時刻推定部、17,17b 時刻カウンタ部、18 アラーム発出部。

Claims (12)

  1. レーザダイオードに印加するバイアス電流を制御することによって光出力を一定に保つ光モジュール、の寿命予測方法であって、
    寿命予測装置が、
    前記光モジュールから前記バイアス電流の電流値であるバイアス電流値を取得する第1ステップと、
    前記バイアス電流の初期の電流値である初期バイアス電流値を保持する第2ステップと、
    前記バイアス電流値と前記初期バイアス電流値との差分値の桁数を算出し、前記桁数の増加が発生したか否かを判定する第3ステップと、
    前記桁数の増加の発生が検出される時間間隔を算出する第4ステップと、
    前記時間間隔と、第1閾値と、前記桁数とを用いて前記光モジュールの寿命を推定する第5ステップと、
    を含むことを特徴とする光モジュールの寿命予測方法。
  2. 前記寿命は、前記光モジュールの残り寿命であることを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの寿命予測方法。
  3. 前記残り寿命があらかじめ設定された第2閾値以下となったときにアラームを発出する第6ステップと、
    を含むことを特徴とする請求項2に記載の光モジュールの寿命予測方法。
  4. 前記寿命は、前記光モジュールの推定劣化時刻であり、
    前記第5ステップでは、前記時間間隔と、前記第1閾値と、前記桁数と、前記寿命の算出時刻とを用いて、前記推定劣化時刻を推定することを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの寿命予測方法。
  5. 前記バイアス電流値の一定周期内のバイアス電流の最大値を、前記一定周期ごとに算出する第6ステップと、
    前記最大値と、前記最大値が検出された時刻とに基づいて前記光モジュールの推定劣化時刻を推定する第7ステップと、
    を含むことを特徴とする請求項1に記載の光モジュールの寿命予測方法。
  6. レーザダイオードに印加するバイアス電流を制御することによって光出力を一定に保つ光モジュール、の寿命予測方法であって、
    寿命予測装置が、
    前記光モジュールから前記バイアス電流の電流値であるバイアス電流値を取得する第1ステップと、
    前記バイアス電流の初期の電流値である初期バイアス電流値を保持する第2ステップと、
    前記バイアス電流値の一定周期内のバイアス電流の最大値を、前記一定周期ごとに算出する第3ステップと、
    前記最大値と、前記最大値が検出された時刻とに基づいて前記光モジュールの推定劣化時刻を推定する第4ステップと、
    を含むことを特徴とする光モジュールの寿命予測方法。
  7. レーザダイオードに印加するバイアス電流を制御することによって光出力を一定に保つ光モジュール、の寿命を予測する寿命予測装置であって、
    前記光モジュールから前記バイアス電流の電流値であるバイアス電流値を取得するバイアス電流取得部と、
    前記バイアス電流の初期の電流値である初期バイアス電流値を保持する初期値保持部と、
    前記バイアス電流値と前記初期バイアス電流値との差分値の桁数を算出し、前記桁数の増加が発生したか否かを判定する監視部と、
    前記桁数の増加の発生が検出される時間間隔を算出する時間間隔算出部と、
    前記時間間隔と、第1閾値と、前記桁数とを用いて前記光モジュールの寿命を推定する寿命算出部と、
    を備えることを特徴とする寿命予測装置。
  8. 前記寿命は、前記光モジュールの残り寿命であることを特徴とする請求項7に記載の寿命予測装置。
  9. 前記残り寿命があらかじめ設定された第2閾値以下となったときにアラームを発出することを特徴とする請求項8に記載の寿命予測装置。
  10. 前記寿命は、前記光モジュールの推定劣化時刻であり、
    前記寿命算出部は、前記時間間隔と、前記第1閾値と、前記桁数と、前記寿命の算出時刻とを用いて、前記推定劣化時刻を推定することを特徴とする請求項7に記載の寿命予測装置。
  11. 前記寿命算出部は、一定周期ごとの、前記バイアス電流値の前記一定周期内のバイアス電流の最大値と、前記最大値が検出された時刻とに基づいて前記光モジュールの推定劣化時刻を推定することを特徴とする請求項7に記載の寿命予測装置。
  12. レーザダイオードに印加するバイアス電流を制御することによって光出力を一定に保つ光モジュール、の寿命を予測する寿命予測装置であって、
    前記光モジュールから前記バイアス電流の電流値であるバイアス電流値を取得するバイアス電流取得部と、
    前記バイアス電流値の一定周期内のバイアス電流の最大値を、前記一定周期ごとに算出する監視部と、
    前記最大値と、前記最大値が検出された時刻とに基づいて前記光モジュールの推定劣化時刻を推定する寿命算出部と、
    を備えることを特徴とする寿命予測装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020217355A1 (ja) * 2019-04-24 2020-10-29 三菱電機株式会社 劣化診断装置および光トランシーバの劣化診断方法
TWI719882B (zh) * 2020-04-10 2021-02-21 四零四科技股份有限公司 對光學收發器進行失效預測之方法及相關光學收發器和光纖通訊系統

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116231A (ja) * 1995-10-20 1997-05-02 Fujitsu Ltd レーザダイオード劣化予測装置
JP2014107790A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Nec Commun Syst Ltd 警報発生装置および警報発生方法
JP2014212234A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 住友電気工業株式会社 光送信機および発光素子の寿命予測方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5754576A (en) * 1992-09-24 1998-05-19 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor laser control apparatus and image forming apparatus using the same
JP2004254240A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Fujitsu Ltd レーザダイオード管理装置およびレーザダイオード管理方法
US20130077646A1 (en) * 2007-09-28 2013-03-28 Jiaxi Kan Automatic modulation control for maintaining constant extinction ratio (er), or constant optical modulation amplitude (oma) in an optical transceiver

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116231A (ja) * 1995-10-20 1997-05-02 Fujitsu Ltd レーザダイオード劣化予測装置
JP2014107790A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Nec Commun Syst Ltd 警報発生装置および警報発生方法
JP2014212234A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 住友電気工業株式会社 光送信機および発光素子の寿命予測方法

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