JPWO2019167232A1 - Cooling device and cooling water treatment method - Google Patents
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Abstract
実施形態の冷却装置は、主配管と、分岐配管と、イオン除去部と、流量調整部と、制御部とを備える。前記主配管は、電気装置が有する金属部材の内部と、前記冷却水を冷却する熱交換器との間で前記冷却水を循環させる。前記流量調整部は、前記主配管から前記金属部材の内部に流入する前記冷却水の流量を調整可能である。前記制御部は、定常運転時に前記冷却水が前記金属部材の内部を定格流量以上で流れるように前記流量調整部の設定を切り替え、前記冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たさない場合に、前記冷却水が前記金属部材の内部を前記定格流量時の流速である第1流速よりも遅い第2流速で流れる流量になるように前記流量調整部の設定を切り替える。The cooling device of the embodiment includes a main pipe, a branch pipe, an ion removing unit, a flow rate adjusting unit, and a control unit. The main pipe circulates the cooling water between the inside of a metal member of the electric device and a heat exchanger that cools the cooling water. The flow rate adjusting unit can adjust the flow rate of the cooling water flowing from the main pipe into the metal member. When the control unit switches the setting of the flow rate adjusting unit so that the cooling water flows at a rated flow rate or more inside the metal member during steady operation, and the value related to the conductivity of the cooling water does not satisfy a predetermined condition. First, the setting of the flow rate adjusting unit is switched so that the cooling water has a second flow rate that is slower than the first flow rate that is the flow rate at the rated flow rate inside the metal member.
Description
本発明の実施形態は、冷却装置および冷却水の処理方法に関する。 Embodiments of the present invention relate to a cooling device and a method for treating cooling water.
電気装置を冷却する冷却装置の一つとして、電気装置が有する金属部材の内部と、冷却水を冷却する熱交換器との間で冷却水を循環させる冷却装置が知られている。このような冷却装置に用いられる冷却水は、例えば電気装置での短絡を防止するため、導電率が所定値以下の冷却水(以下、「所定の冷却水」と称する)が用いられる。 As one of cooling devices for cooling an electric device, a cooling device that circulates cooling water between a metal member of the electric device and a heat exchanger that cools the cooling water is known. As the cooling water used in such a cooling device, for example, in order to prevent a short circuit in an electric device, cooling water having a conductivity equal to or less than a predetermined value (hereinafter, referred to as “predetermined cooling water”) is used.
ところで、水道水のような冷却水の導電率を下げることで上記所定の冷却水を得ようとする場合、導電率を下げるために一定以上の時間がかかる場合があった。 By the way, when trying to obtain the above-mentioned predetermined cooling water by lowering the conductivity of the cooling water such as tap water, it may take a certain time or more to lower the conductivity.
本発明が解決しようとする課題は、冷却水の導電率を効率的に低下させることができる冷却装置および冷却水の処理方法を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device and a cooling water treatment method that can efficiently lower the conductivity of the cooling water.
実施形態の冷却装置は、冷却水を用いて電気装置を冷却する冷却装置であって、主配管と、分岐配管と、イオン除去部と、流量調整部と、制御部とを備える。前記主配管は、前記電気装置が有する金属部材の内部と、前記冷却水を冷却する熱交換器との間で前記冷却水を循環させる。前記分岐配管は、前記主配管から分岐し、前記主配管を流れる前記冷却水の一部を前記金属部材の内部を通さずに前記主配管に戻す。前記イオン除去部は、前記分岐配管に設けられている。前記流量調整部は、前記主配管、前記分岐配管、または前記主配管から分岐した別の分岐配管に設けられ、前記主配管から前記金属部材の内部に流入する前記冷却水の流量を調整可能である。前記制御部は、定常運転時に前記冷却水が前記金属部材の内部を定格流量以上で流れるように前記流量調整部の設定を切り替え、前記冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たさない場合に、前記冷却水が前記金属部材の内部を前記定格流量時の流速である第1流速よりも遅い第2流速で流れる流量になるように前記流量調整部の設定を切り替える。 The cooling device of the embodiment is a cooling device that cools an electric device using cooling water, and includes a main pipe, a branch pipe, an ion removing unit, a flow rate adjusting unit, and a control unit. The main pipe circulates the cooling water between an inside of a metal member included in the electric device and a heat exchanger that cools the cooling water. The branch pipe branches from the main pipe and returns a part of the cooling water flowing through the main pipe to the main pipe without passing through the inside of the metal member. The ion removing unit is provided in the branch pipe. The flow rate adjusting unit is provided in the main pipe, the branch pipe, or another branch pipe branched from the main pipe, and can adjust a flow rate of the cooling water flowing into the metal member from the main pipe. is there. The control unit switches the setting of the flow rate adjustment unit so that the cooling water flows inside the metal member at a rated flow rate or more during a steady operation, and a value regarding the conductivity of the cooling water does not satisfy a predetermined condition. Then, the setting of the flow rate adjusting section is switched so that the cooling water flows through the inside of the metal member at a second flow rate lower than the first flow rate which is the flow rate at the rated flow rate.
以下、実施形態の冷却装置および冷却水の処理方法を、図面を参照して説明する。なお以下の説明では、略同じまたは類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。なお、図面において各種のバルブは、説明の便宜上、全て仕切弁の記号を用いて図示している。言い換えると、図面において仕切弁の記号で図示されているバルブは、仕切弁に限らず、ニードル弁またはボール弁のような他の種類のバルブでもよい。また、説明の便宜上、以下に説明する技術事項と関係が薄いバルブの図示は省略している。 Hereinafter, a cooling device and a method for treating cooling water according to an embodiment will be described with reference to the drawings. In the following description, components having substantially the same or similar functions are denoted by the same reference numerals. In addition, duplicate descriptions of those configurations may be omitted. In the drawings, various valves are all shown using gate valve symbols for convenience of explanation. In other words, the valve indicated by the gate valve symbol in the drawings is not limited to the gate valve, but may be another type of valve such as a needle valve or a ball valve. In addition, for convenience of description, illustration of a valve that is not closely related to technical matters described below is omitted.
(第1の実施形態)
図1から図4を参照し、第1の実施形態の冷却装置6について説明する。図1は、冷却装置6を含むドライブシステム1(電動機制御システム)の一例を示す図である。ドライブシステム1は、例えば、電力変換装置5と、冷却装置6とを含む。電力変換装置5は、「電気装置」の一例である。(First embodiment)
A cooling device 6 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a drive system 1 (motor control system) including a cooling device 6. The
電力変換装置5は、電力変換回路11と、ヒートシンク12とを含む。電力変換回路11は、例えば、複数のスイッチング素子およびダイオードを有し、交流電力と直流電力との間で電力を変換する。電力変換回路11は、変換した電力を不図示の負荷(例えば電動機)に供給する。電力変換回路11は、例えばスイッチング素子がスイッチングするたびに発熱する。電力変換回路11は、「発熱部品」の一例である。
The
ヒートシンク12は、電力変換回路11を構成する1つ以上のモジュールが取り付けられ、電力変換回路11から熱を受け取る。ヒートシンク12の内部には、冷却水が流れる流路12aが設けられている。ヒートシンク12は、金属で形成されており、「金属部材」の一例である。ヒートシンク12は、例えば、銅よりもイオン化傾向が大きい金属またはその金属の合金で形成されている。本実施形態では、ヒートシンク12は、アルミニウムまたはアルミニウム合金で形成されている。ただし、ヒートシンク12の材質は、上記例には限定されない。
The
なお、上述したドライブシステム1は、冷却装置6が利用される装置またはシステムのあくまで一例である。冷却装置6は、上記例に限定されず、冷却が必要な種々の装置やシステムに幅広く利用可能である。
The
次に、冷却装置6について詳しく説明する。冷却装置6は、例えば、主配管21、ポンプ22A,22B、タンク23、タンク用配管24、熱交換器25、熱交換器冷却用配管26、分岐配管27、イオン除去部28、第1流量計31、第2流量計32、導電率計33、温度計34、流量調整バルブ35、および制御装置36を有する。
Next, the cooling device 6 will be described in detail. The cooling device 6 includes, for example, a
主配管21は、電力変換装置5のヒートシンク12と、熱交換器25とを繋ぐように設けられ、ヒートシンク12の内部と熱交換器25との間で冷却水を循環させる。詳しく述べると、主配管21は、第1配管部21Aと、第2配管部21Bとを有する。第1配管部21Aは、ヒートシンク12と熱交換器25との間に延びており、ヒートシンク12の内部を通ることで暖められた冷却水を熱交換器25に導く。第1配管部21Aは、例えば、第1配管部21Aの途中で2つに分岐して再び合流する第1部分21Aaと第2部分21Abとを有する。ただし、第1配管部21Aは、このような分岐部を有しなくてもよい。第2配管部21Bは、第1配管部21Aとは別の位置で熱交換器25とヒートシンク12との間に延びており、熱交換器25を通ることで冷却された冷却水をヒートシンク12に導く。主配管21および後述する分岐配管27は、例えばステンレス鋼で形成されている。
The
2つのポンプ22A,22Bは、第1配管部21Aに設けられている。例えば、一方のポンプ22Aは、第1配管部21Aの第1部分21Aaに設けられている。他方のポンプ22Bは、第1配管部21Aの第2部分21Abに設けられている。ポンプ22A,22Bが駆動されることで、冷却水が主配管21を通ってヒートシンク12の内部と熱交換器25との間で循環する。その結果、ヒートシンク12の冷却が促進される。2つのポンプ22A,22Bは、例えば冗長化のため設けられている。このため、2つのポンプ22A,22Bのうちいずれか一方は、省略されてもよい。
The two
タンク23は、タンク用配管24を介して第1配管部21Aに接続されている。以下では、第1配管部21Aにおいて、第1配管部21Aとタンク用配管24とが接続された部分を「接続部c1」と称する。タンク23には、導電率が所定値以下に下げられる前の冷却水(例えば水道水)が供給される。タンク用配管24の途中には、バルブ41が設けられている。バルブ41が開かれることで、タンク23内の冷却水が第1配管部21Aに供給される。
The
主配管21には、2つのバルブ42,43が設けられている。一方のバルブ42は、第1配管部21Aにおいて、上記接続部c1と、ヒートシンク12との間に設けられている。また別の観点で見ると、バルブ42は、第1配管部21Aにおいて、第1配管部21Aに分岐配管27が合流した部分(後述する合流部c3)と、ヒートシンク12との間に設けられている。他方のバルブ43は、第2配管部21Bにおいて、第2配管部21Bから分岐配管27が分岐した部分(後述する分岐部c2)と、ヒートシンク12との間に設けられている。バルブ42,43が開かれることで、冷却水が主配管21を循環可能になる。
The
熱交換器25は、ヒートシンク12から主配管21を通って熱交換器25の内部に流入する冷却水を冷却する。例えば、熱交換器25には、熱交換器冷却用配管26が接続されている。熱交換器25は、熱交換器冷却用配管26を介して外部から二次的な冷却水が供給されることで、主配管21を循環する冷却水を冷却する。これに代えて、熱交換器25は、ファンによって強制空冷されることで、主配管21を循環する冷却水を冷却してもよい。
The
分岐配管27は、第2配管部21Bの途中から分岐している。以下では、第2配管部21Bにおいて、第2配管部21Bから分岐配管27が分岐した部分を「分岐部c2」と称する。また、分岐配管27は、第1配管部21Aの途中に合流している。以下では、第1配管部21Aにおいて、第1配管部21Aに分岐配管27が合流した部分を「合流部c3」と称する。分岐配管27の途中には、後述するイオン除去部28が設けられている。分岐配管27は、第2配管部21Bを流れる冷却水の一部を、イオン除去部28を通すとともに、ヒートシンク12の内部を通さずに第1配管部21Aに戻す。
The
イオン除去部28は、分岐配管27を流れる冷却水に含まれるイオンの少なくとも一部を除去する。例えば、イオン除去部28は、イオン交換樹脂28aを有する。イオン交換樹脂28aは、冷却水に含まれるイオン(例えば、ヒートシンク12を形成する金属材料から溶け出した金属イオン)を取り込み、代わりに自身が持つイオン(H+やOH−)を放出することで、イオン交換を行う。イオン交換樹脂28aから放出されたH+およびOH−は、互いに反応して水を形成する。これにより、冷却水に含まれるイオンが除去される。イオン除去部28は、冷却水に含まれるイオンを除去することで、冷却水の導電率を低下させる。イオン除去部28を通過することで導電率が低下した冷却水は、第1配管部21Aに戻され、ヒートシンク12を通過した冷却水と合流する。The
ここで、冷却装置6の定常運転時では、冷却水がヒートシンク12の内部を通過する過程で、ヒートシンク12を形成する金属材料から冷却水に金属イオンが溶け出す。そのため、冷却装置6は、定常運転時において後述する流量調整バルブ35の開度を調整することで、主配管21を流れる冷却水の一部を、分岐配管27を介してイオン除去部28に導く。これにより、冷却水に含まれるイオンが取り除かれ、冷却水の導電率が閾値以下に保たれる。
Here, during the normal operation of the cooling device 6, metal ions dissolve into the cooling water from the metal material forming the
次に、第1流量計31および第2流量計32について説明する。第1流量計31は、第2配管部21Bに設けられている。例えば、第1流量計31は、第2配管部21Bにおいて、分岐部c2と熱交換器25との間に設けられている。第1流量計31は、分岐部c2の上流側において第2配管部21Bを流れる冷却水の流量を測定する。これにより、第1流量計31は、第2配管部21Bからヒートシンク12の内部に流入する冷却水と、第2配管部21Bから分岐配管27に流入する冷却水との合計の流量を測定する。なお、第1流量計31は、第2配管部21Bにおいて、分岐部c2とヒートシンク12との間に設けられてもよい。この場合、第2配管部21Bは、第2配管部21Bを流れる冷却水のなかで、分岐配管27に流入せずに第2配管部21Bからヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を測定する。また、第1流量計31は、第2配管部21Bに代えて、第1配管部21Aに設けられてもよい。第1流量計31の測定結果は、制御装置36に出力される。
Next, the
第2流量計32は、分岐配管27に設けられている。第2流量計32は、分岐配管27を流れる冷却水の流量を測定する。なお、第2流量計32は、分岐配管27において、分岐部c2とイオン除去部28との間に設けられてもよく、イオン除去部28と合流部c3との間に設けられてもよい。第2流量計32の測定結果は、制御装置36に出力される。
The
導電率計33は、例えば分岐配管27に設けられ、分岐配管27を流れる冷却水の導電率を測定する。例えば、導電率計33は、分岐配管27において、分岐部c2とイオン除去部28との間に設けられ、イオン除去部28に流入する前の冷却水の導電率を測定する。なお、導電率計33は、分岐配管27に代えて、主配管21に設けられてもよい。導電率計33の測定結果は、制御装置36に出力される。ここで、「冷却水の導電率」は、「冷却水の導電率に関する値」の一例である。ただし、「冷却水の導電率に関する値」は、導電率に限らず、例えば、冷却水の電気抵抗率でもよく、導電率または電気抵抗率の単位時間当たりの変化率でもよく、導電率または電気抵抗率の単位時間当たりの変化量でもよい。言い換えると、冷却装置6は、導電率計33に代えて、冷却水の電気抵抗率を測定する測定部が設けられてもよい。
The
温度計34は、導電率計33の近くに配置され、導電率計33が導電率を測定する冷却水の温度を測定する。本実施形態では、説明の便宜上、温度計34が導電率計33の外部に設けられた例を示すが、温度計34は、導電率計33の内部に設けられてもよい。温度計34の測定結果は、制御装置36に出力される。温度計34により測定された温度は、導電率計33で測定された導電率の温度補正に用いられる。
The
流量調整バルブ35は、例えば、主配管21に設けられている。本実施形態では、流量調整バルブ35は、第1配管部21Aにおいて、合流部c3とヒートシンク12との間に設けられている。なお、流量調整バルブ35の設置位置は、上記例に限定されない。流量調整バルブ35は、例えば、第2配管部21Bにおいて、分岐部c2とヒートシンク12との間に設けられてもよく、分岐配管27に設けられてもよい。なお、流量調整バルブ35が分岐配管27に設けられた例は、第2の実施形態として詳しく後述する。
The
流量調整バルブ35は、例えば電磁バルブである。流量調整バルブ35は、当該流量調整バルブ35の内部に設けられた弁体と、弁体の位置または角度を変更するアクチュエータ(例えばモータまたはソレノイド)とを有する。流量調整バルブ35は、制御装置36からの制御指令に基づき、アクチュエータを動作させ、弁体の位置または角度を変更する。流量調整バルブ35は、弁体の位置または角度を変更することで、流量調整バルブ35の開度を変更可能である。流量調整バルブ35は、流量調整バルブ35の開度を変更することで、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を調整可能である。
The
例えば、流量調整バルブ35は、流量調整バルブ35の開度を小さくすることで、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を減少させる。この場合、第2配管部21Bから分岐配管27に流入する冷却水の流量が増加する。一方で、流量調整バルブ35は、流量調整バルブ35の開度を大きくすることで、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を増加させる。この場合、第2配管部21Bから分岐配管27に流入する冷却水の流量が減少する。ここで、ヒートシンク12の内部の流路12aの断面積(流れ方向とは直交する方向に沿う断面積)は、時間に関係なく常に一定である。このため、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量が増加すると、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速が増加する。一方で、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量が減少すると、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速が低下する。流量調整バルブ35は、「流量調整部」の一例である。
For example, the
制御装置36は、第1流量計31、第2流量計32、導電率計33、および温度計34の測定結果に基づき、冷却装置6を制御する。本実施形態では、制御装置36は、少なくとも導電率計33および温度計34の測定結果に基づいて流量調整バルブ35を制御することで、冷却水の導電率を効率的に低下させる所定の動作を冷却装置6において実現する。以下、この内容について詳しく説明する。
The
図2は、制御装置36の機能構成を示すブロック図である。制御装置36は、制御部51と、記憶部52とを有する。制御部51は、例えば、導電率補正部511、導電率判定部512、流量制御部513、および情報出力部514を有する。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a functional configuration of the
導電率補正部511、導電率判定部512、流量制御部513、および情報出力部514のうち少なくとも一部は、例えば、CPU(Central Processing Unit)のようなハードウェアプロセッサが記憶部52に格納されたコンピュータプログラム(ソフトウェア)を実行することにより実現される。また、これらの機能部のうち一部または全部は、LSI(Large Scale Integration)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、またはFPGA(Field-Programmable Gate Array)などのハードウェア(回路部;circuitryを含む)によって実現されてもよいし、ソフトウェアとハードウェアの協働によって実現されてもよい。
At least a part of the
記憶部52は、例えば、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、フラッシュメモリ、またはこれらのうち複数が組み合わされたハイブリッド型記憶装置などにより実現される。記憶部52には、導電率の温度補正に関する計算式および係数、各種の閾値、冷却装置6の定常運転時および準備運転時の各々においてヒートシンク12の内部を流れる冷却水の目標流量値(または、流量調整バルブ35の目標開度)などを示す情報が記憶されている。
The
次に、制御部51の各機能部について詳しく説明する。導電率補正部511は、導電率計33の測定結果を、導電率計33から受け取る。導電率補正部511は、温度計34の測定結果を、温度計34から受け取る。ここで、導電率は、温度によって変化する。そのため、導電率補正部511は、温度計34により測定された冷却水の温度に基づき、導電率計33により検出された導電率の温度補正を行う。例えば、導電率補正部511は、下記の式(1)のような温度補正式に基づいて導電率の温度補正を行う。導電率補正部511は、温度補正により補正された導電率の値を、導電率判定部512に出力する。
Next, each functional unit of the
K25=Kt/[1+α(t−25)]… (1)
ここで、K25は25℃における導電率、Ktはt℃における導電率、αは温度係数(例えば、2.0%/℃)である。K 25 = K t / [1 + α (t−25)] (1)
Here, K 25 is the conductivity at 25 ° C., K t is the conductivity at t ° C., and α is the temperature coefficient (for example, 2.0% / ° C.).
導電率判定部512は、導電率補正部511により温度補正された導電率(以下、単に「導電率」と称する場合がある)に基づき、導電率が所定の条件を満たすか否かを判定する。「所定の条件」とは、例えば、冷却装置6の定常運転時(電力変換装置5の定常運転時)に、ヒートシンク12の内部に冷却水を流すことができるレベルまで冷却水の導電率が低いこと示す条件である。例えば、導電率判定部512は、導電率計33によって測定されて温度補正された導電率について、単位時間当たりの変化率を算出する。そして、導電率判定部512は、導電率の単位時間当たりの変化率と、記憶部52に予め記憶された閾値とを比較し、導電率の単位時間当たりの変化率が閾値以下(例えば1%以下)の場合に、導電率に関する値が所定の条件を満たすと判定する。導電率判定部512は、導電率に関する判定結果を、流量制御部513、および情報出力部514に出力する。
The
なお、「導電率に関する値が所定の条件を満たす」とは、導電率の単位時間当たりの変化率が閾値以下に低下することに限定されない。「導電率に関する値が所定の条件を満たす」とは、冷却水の導電率が閾値以下に低下すること、冷却水の電気抵抗率が閾値以上に上昇すること、冷却水の電気抵抗率の単位時間当たりの変化率が閾値以下に低下すること、または、冷却水の導電率もしくは電気抵抗率の単位時間当たりの変化量が閾値以下に低下することなどでもよい。 Note that “a value relating to the conductivity satisfies a predetermined condition” is not limited to the case where the rate of change of the conductivity per unit time falls below a threshold. "The value relating to the electrical conductivity satisfies a predetermined condition" means that the electrical conductivity of the cooling water decreases below a threshold, the electrical resistivity of the cooling water increases above the threshold, and the unit of the electrical resistivity of the cooling water. The rate of change per unit time may be reduced below the threshold, or the amount of change in the electrical conductivity or electrical resistivity of the cooling water per unit time may be reduced below the threshold.
流量制御部513は、導電率判定部512の判定結果に基づき、流量調整バルブ35を制御する。例えば、流量制御部513は、冷却装置6の定常運転時に、冷却水がヒートシンク12の内部を定格流量(第1流量)以上で流れるように流量調整バルブ35の設定を切り替える。「冷却水が定格流量以上で流れるように設定する」とは、冷却水が定格流量で流れるように設定される場合も含む。例えば、冷却水の定格流量が100L/minの場合、「冷却水が定格流量以上で流れるように設定する」とは、冷却水が100L/minの流量で流れるように設定される場合と、冷却水が110L/minの流量で流れるように設定される場合とのいずれの場合も含む。一方で、流量制御部513は、冷却水の導電率に関する値が前記所定の条件を満たさない場合に、冷却水がヒートシンク12の内部を前記定格流量時の流速である第1流速よりも遅い第2流速で流れる流量(第2流量)になるように流量調整バルブ35の設定を切り替える。
The
ここで、「流速」とは、ヒートシンク12の流路12aの内表面(冷却水との接触面)での流速を意味する。また一般的に、冷却水の流速と流量との間には相関関係がある。すなわち、電力変換装置5に流れる流量とヒートシンク12の流路12aの内表面(冷却水との接触面)での流速との間には相関関係がある。このため、冷却水の流速の制御は、冷却水の流量を制御する(例えば流量の設定を切り替える)ことで行うことができる。なお以下の説明では、冷却水の流量を制御することで結果的に冷却水の流速が変更されることを、「冷却水の流速を制御する」と述べる場合がある。
Here, the “flow velocity” means the flow velocity at the inner surface (the contact surface with the cooling water) of the
「第1流速」は、電力変換装置5に冷却水を定格流量(第1流量)供給した場合におけるヒートシンク12の流路12aの内表面(冷却水との接触面)での冷却水の流速である。「定格流量(第1流量)」とは、電力変換装置5が定格運転をする場合に電力変換装置5を冷却するために必要な冷却水の流量に対し所定のマージンをもって設定される流量である。一方で、「第2流速」は、電力変換装置5に流れる冷却水の流量が第1流量よりも少ない第2流量の場合におけるヒートシンク12の流路12aの内表面(冷却水との接触面)での冷却水の流速である。
The “first flow rate” is the flow rate of the cooling water on the inner surface (the contact surface with the cooling water) of the
例えば、流量制御部513は、流量調整バルブ35の開度を定常運転時に比べて小さくすることで、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を定常運転時に比べて少なくし、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を前記第2流速にする。本実施形態の場合、流量制御部513は、流量調整バルブ35の開度を定常運転時に比べて小さくすることで、主配管21から分岐配管27に流入してイオン除去部28を通る冷却水の割合を定常運転時に比べて高くする。これにより、流量制御部513は、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を定常運転時に比べて少なくし、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を前記第2流速にする。
For example, the
ここで、ヒートシンク12の内部における不働態皮膜の形成と、冷却水による流動腐食について説明する。ヒートシンク12の内部では、冷却水に含まれる金属イオンと酸素とが反応し、ヒートシンク12内の流路12aの内面にAl2O3のような不働態皮膜(酸化膜)が形成される。このような不働態皮膜がヒートシンク12の流路12aの内面で所定の厚さまで成長すると、不働態皮膜が安定し、ヒートシンク12を形成する金属材料から冷却水に金属イオンが溶け出しにくくなる。その結果、冷却水のイオン濃度が上がりにくくなる。一方で、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の速度が大きいと、冷却水による流動腐食の進行速度が大きくなり、不働態皮膜が前記所定の厚さまで成長する前に不働態皮膜が冷却水の流動腐食によって削られる事象が生じる。その結果、ヒートシンク12を形成する金属材料から冷却水に金属イオンが溶け出しやすい状態が続く場合がある。Here, the formation of the passive film inside the
本実施形態では、前記第2流速は、ヒートシンク12内の流路12aの内面で不働態皮膜が成長する速度が、冷却水の流動腐食によって前記不働態皮膜が削られる速度よりも大きくなる流速に設定される。このような流速は、事前の試験により、ヒートシンク12の材質や冷却装置6の使用環境などに応じて予め求められている。なお、流速と流量との関係は、事前の試験により予め求めておくことができる。
In the present embodiment, the second flow rate is a flow rate at which the speed at which the passive film grows on the inner surface of the
本実施形態では、流量制御部513は、第1流量計31の測定結果を、第1流量計31から受け取る。流量制御部513は、第2流量計32の測定結果を、第2流量計32から受け取る。流量制御部513は、例えば、第1流量計31の測定結果から第2流量計32の測定結果を差し引くことで、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を算出する。流量制御部513は、第1および第2の流量計31,32の測定結果から算出された流量に基づき、流量調整バルブ35を制御する。例えば、流量制御部513は、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を予め設定された第1目標流量値に近付けるように流量調整バルブ35を制御することで、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を第1流速に制御する。一方で、流量制御部513は、主配管21からヒートシンク12に流入する冷却水の流量を、予め設定された第2目標流量値に近付けるように流量調整バルブ35を制御することで、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を第2流速に制御する。
In the present embodiment, the
なおこれに代えて、流量制御部513は、流量調整バルブ35の開度を、予め設定された第1目標開度に近付けるように流量調整バルブ35を制御することで、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を第1流速に制御してもよい。一方で、流量制御部513は、流量調整バルブ35の開度を、予め設定された第2目標開度に近付けるように流量調整バルブ35を制御することで、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を第2流速に制御してもよい。
Instead of this, the
また、流量制御部513は、流量調整バルブ35の制御に関する情報(例えば流量調整バルブ35の開度を示す情報など)を情報出力部514に出力する。
In addition, the
情報出力部514は、導電率判定部512から受け取る導電率に関する判定結果と、流量制御部513から受け取る流量調整バルブ35の制御に関する情報とのうち少なくとも一方に基づき、所定の情報または信号を生成し、生成した情報または信号を冷却装置6の外部に出力する。例えば、情報出力部514から出力される情報または信号は、冷却装置6の所定の状態を、外部装置であるユーザインターフェイス装置U(例えば表示装置)に表示させるまたは通知するための情報または信号である。「所定の状態」は、例えば、冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たしたこと(第2流量での運転を終了して良い状態であること)や、定格流量(第1流量)への冷却水の流量の切り替えが完了したこと(冷却装置6の準備運転を完了したこと)などである。
The
次に、本実施形態の制御部51により実行される処理の流れの一例について説明する。図3は、導電率が閾値以下の冷却水を水道水から得るための処理の流れの一例を示すフローチャートである。このような処理は、例えば、電力変換装置5を新しく設置する時、または定期保守時などにおいて行われる。
Next, an example of a flow of a process executed by the
説明の前提として、冷却装置6は組み立てられており、主配管21がヒートシンク12に接続されている。水道水は、例えばタンク23を介して冷却装置6の内部およびヒートシンク12の流路12aに充填されている。この段階では、水道水の導電率は、前記閾値よりも高い。
As a premise of the explanation, the cooling device 6 is assembled, and the
まず、制御部51は、冷却装置6の定常運転に先立ち、水道水の導電率を低下させるための準備運転を行う。例えば、制御部51は、準備運転の初期値として予め設定された前記第2目標流量値(または第2目標開度)に基づいて流量調整バルブ35の設定を切り替える。これにより、制御部51は、準備運転を開始し、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流量を定常運転時に比べて少ない第2流量に制御する(S101)。その結果、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速が第2流速になる。このとき、主配管21を流れる冷却水の一部は、第2配管部21Bから分岐配管27に流入する。分岐配管27に流入した冷却水は、イオン除去部28によりイオンが交換され、導電率が下がる。これにより、主配管21を循環する冷却水の導電率は、徐々に低下する。
First, the
制御部51は、単位時間毎に、導電率計33の測定結果から導電率を取得し、取得した導電率に対して温度計34の検出結果に基づく温度補正を行う(S102)。「単位時間」は、例えば10分であるが、数秒でもよく、数分でもよい。そして、制御部51は、1つ前のサンプリング時に得られて温度補正後の導電率と、今回のサンプリング時に得られた温度補正後の導電率とに基づき、導電率の単位時間当たりの変化率を算出する(S103)。
The
次に、制御部51は、導電率の単位時間当たりの変化率と、予め設定された閾値とを比較し、導電率の単位時間当たりの変化率が閾値以下であるか否かを判定する(S104)。制御部51は、導電率の単位時間当たりの変化率が閾値以下でない場合(S104のNO)、S102の前に戻り、S102〜S104の処理を、単位時間毎に繰り返す。
Next, the
一方で、制御部51は、導電率の単位時間当たりの変化率が閾値以下である場合、流量調整バルブ35の開度を徐々に大きくするように、流量調整バルブ35を制御する(S105)。これにより、制御部51は、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を徐々に増加させる。制御部51は、定常運転の目標流量値として予め設定された前記第1目標流量値(または前記第1目標開度)に基づいて流量調整バルブ35の設定を切り替えることで、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流量を第1流量(または第1流量よりも大きな流量)にする(S106)。例えば、制御部51は、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流量が定常運転時の流量である第1流量になるまで流量調整バルブ35の開度を徐々に大きくする。その結果、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速が第1流速になる。制御部51は、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流量が第1流量に達した場合、冷却装置6の準備運転が完了したことを示す情報を、外部装置6に表示させるまたは通知する(S107)。そして、制御部51は、冷却装置6を準備運転から定常運転に移行させる(S108)。その後、制御部51は、ヒートシンク12の内部を冷却水が第1流速(または第1流速よりも早い速度)で流れる状態で定常運転を続ける。
On the other hand, when the rate of change of the conductivity per unit time is equal to or less than the threshold, the
図4は、本実施形態で説明した冷却装置6を用いた実験結果の一例を示す。図4は、水道水を冷却装置6に供給して冷却装置6を準備運転することで、水道水の導電率を低下させる実験例を示す。なお、本実験例で用いられたヒートシンク12は、アルミニウム合金製である。図4に示すように、本冷却装置6では、準備運転の開始から冷却水の導電率が低下し、1時間を待たずして導電率が目標値に近い低い値となる。そして、準備運転の開始から約2〜3時間で、導電率の単位時間当たりの変化率が予め設定された閾値以下になり、定常運転に移行することができる状態になる。
FIG. 4 shows an example of an experimental result using the cooling device 6 described in the present embodiment. FIG. 4 shows an experimental example in which tap water is supplied to the cooling device 6 and the cooling device 6 is preliminarily operated to reduce the conductivity of the tap water. The
以上のような構成の冷却装置6によれば、冷却水の導電率を効率的に低下させることができる。ここで、冷却装置を含む装置を新規に設置する場合や定期点検などで冷却装置から冷却水を抜いた場合、導電率が所定値以下の冷却水を新たに調達する必要がある。しかしながら、このような冷却水の調達は容易でないことが多い。このような場合は、比較的容易に調達できる水道水を冷却装置に供給し、冷却装置を運転することで、冷却装置に設けられたイオン除去部の作用によって冷却水の導電率を徐々に低下させる作業が行われる。このような作業により、必要な冷却水を準備することができる。しかしながら、このような作業は、長時間(例えば丸1日)を要することがある。この作業を行っている間は、電気装置を使用することが困難になる。 According to the cooling device 6 configured as described above, the conductivity of the cooling water can be efficiently reduced. Here, when a device including a cooling device is newly installed, or when cooling water is drained from the cooling device for periodic inspection or the like, it is necessary to newly procure cooling water having a conductivity equal to or less than a predetermined value. However, it is often difficult to procure such cooling water. In such a case, by supplying tap water, which can be relatively easily procured, to the cooling device and operating the cooling device, the conductivity of the cooling water gradually decreases due to the action of the ion removing unit provided in the cooling device. Work is performed. By such an operation, necessary cooling water can be prepared. However, such an operation may take a long time (for example, a full day). During this operation, it becomes difficult to use the electrical device.
一方で、本実施形態の冷却装置6は、定常運転時では、冷却水がヒートシンク12の内部を第1流速で流れるように流量調整バルブ35を制御し、冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たさない場合には、冷却水がヒートシンク12の内部を前記第1流速よりも遅い第2流速で流れるように流量調整バルブ35を制御する制御部51を有する。このような構成によれば、導電率を低下させたい場合に、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を定常運転時に比べて抑えることで、冷却水の流動腐食によって金属イオンが冷却水に溶け出すことを抑制した状態で、イオン除去部28により冷却水に含まれるイオンを取り除くことができる。これにより、イオン除去部28をより有効に機能させることができ、冷却水の導電率を効率的に低下させることができる。
On the other hand, the cooling device 6 of the present embodiment controls the
本実施形態では、前記第2流速は、冷却水がヒートシンク12の内部を流れる場合に、ヒートシンク12の流路12aの内面で不働態皮膜が成長する速度が、冷却水の流動腐食によって前記不働態皮膜が削られる速度よりも大きくなる流速である。このような構成によれば、冷却水の流動腐食の進行を抑え、ヒートシンク12の流路12aの内面で不働態皮膜を所定の厚さまで成長させることができる。ヒートシンク12の流路の内面で不働態皮膜が所定の厚さまで成長すると、ヒートシンク12を形成する金属材料から冷却水に溶け出すイオンの量を大きく減少させることができる。これにより、イオン除去部28をさらに有効に機能させることができ、冷却水の導電率をさらに効率的に低下させることができる。
In the present embodiment, when the cooling water flows through the inside of the
本実施形態では、制御部51は、定常運転に先立つ準備運転において冷却水がヒートシンク12の内部を前記第2流速で流れるように流量調整バルブ部35を制御する。そして、その後、制御部51は、冷却水の導電率に関する値が前記所定の条件を満たした場合に、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を徐々に増やして冷却水がヒートシンク12の内部を前記第1流速で流れるように流量調整バルブ35を制御する。このような構成によれば、冷却装置6を含む装置を新規に設置する場合や定期点検などで冷却装置6から冷却水を抜いた場合であっても、水道水から短時間で導電率が所定値以下の導電率を得ることができる。これにより、冷却装置6を含む装置の新設や点検作業の作業負担を低減することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、制御部51は、冷却水の導電率が閾値以下に低下した場合、冷却水の電気抵抗率が閾値以上に上昇した場合、冷却水の導電率若しくは電気抵抗率の変化率が閾値以下に低下した場合、または、冷却水の導電率若しくは電気抵抗率の変化量が閾値以下に低下した場合に、前記所定の条件が満たされたと判定する。このような構成によれば、導電率に関する値を制御部51によって容易に監視し、冷却装置6を上記準備運転から平常運転に移行させる判定を自動で行うことができる。
In the present embodiment, when the conductivity of the cooling water drops below the threshold, when the electrical resistivity of the cooling water rises above the threshold, the
本実施形態では、流量制御部513は、定常運転時に比べて主配管21から分岐配管27に流入してイオン除去部28を通る冷却水の割合を多くすることで、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を前記第2流速にする。このような構成によれば、ヒートシンク12の内部を流れる冷却水の流速を定常運転時に比べて遅くしてイオンの溶け出しを抑制するとともに、主配管21からイオン除去部28により多くの冷却水を導くことで、イオン除去部28によるイオンの除去量を増加させることができる。これにより、イオン除去部28をさらに有効に機能させることができ、冷却水の導電率をさらに効率的に低下させることができる。
In the present embodiment, the flow
ここで、ヒートシンク12が銅よりもイオン化傾向が大きい金属またはその金属の合金で形成されている場合、冷却水に対するイオンの溶け出しの速度が大きく、水道水を冷却装置に供給して定常運転時の流速で冷却装置内を循環させても、冷却水の導電率が低下しにくい場合がある。しかしながら、本実施形態のように冷却水がヒートシンク12の内部を流れる流速を定常運転時に比べて低速な第2流速にすることで、ヒートシンク12が銅よりもイオン化傾向が大きい金属またはその金属の合金で形成されている場合であっても、冷却水の導電率を低下させることができる。
Here, when the
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。本実施形態は、流量調整バルブ35が主配管21に代えて分岐配管27に設けられた点で第1の実施形態とは異なる。なお以下に説明する以外の構成は、第1の実施形態と同様である。(Second embodiment)
Next, a second embodiment will be described. This embodiment is different from the first embodiment in that a
図5は、本実施形態の冷却装置6を含むドライブシステム1の一例を示す図である。本実施形態では、流量調整バルブ35は、分岐配管27に設けられている。例えば、流量調整バルブ35は、分岐配管27において、分岐部c2とイオン除去部28の間に設けられている。流量調整バルブ35は、その開度を変更することで、主配管21から分岐配管27に流入する冷却水の流量を調整し、その結果として、主配管21からヒートシンク12に流入する冷却水の流量を調整可能である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the
本実施形態では、制御装置36は、導電率判定部512の判定結果に基づき、流量調整バルブ35を制御する。例えば、制御装置36は、流量調整バルブ35の開度を定常運転時に比べて大きくすることで、主配管21から分岐配管27に流入する冷却水の流量を多くし、その結果として、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を少なくする。制御装置36は、冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たした場合に、流量調整バルブ35の開度を徐々に小さくすることで、主配管21から分岐配管27に流入する冷却水の流量を徐々に少なくし、その結果として、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を徐々に多くする。
In the present embodiment, the
このような構成によっても、冷却水の導電率を効率的に低下させることができる。 Even with such a configuration, the conductivity of the cooling water can be efficiently reduced.
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。本実施形態は、流量調整バルブ35の開度に代えてポンプ22A,22Bの回転数が制御されることで冷却水の流速が調整される点で第1の実施形態とは異なる。なお以下に説明する以外の構成は、第1の実施形態と同様である。(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described. This embodiment is different from the first embodiment in that the flow rate of the cooling water is adjusted by controlling the rotation speed of the
図6は、本実施形態の冷却装置6を含むドライブシステム1の一例を示す図である。ポンプ22A,22Bの各々は、例えば、冷却水を押し出す駆動体(例えば回転体または往復移動体)を有する。例えば、制御装置36は、ポンプ22A,22Bに駆動電力を供給するインバータ(例えばVVVF(Variable Voltage Variable Frequency)インバータ)に制御指令を送ることで、ポンプ22A,22Bの駆動体の駆動量(例えば回転体の回転速度、または往復移動体の移動量もしくは移動速度)を変更することができる。これにより、制御装置36は、主配管21を流れる冷却水の流速を変更可能である。ポンプ22A,22Bの各々は、「流量調整部」の一例である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the
本実施形態では、制御装置36は、導電率判定部512の判定結果に基づき、ポンプ22A,22Bを制御する。例えば、制御装置36は、ポンプ22A,22Bの駆動体の駆動量を定常運転時に比べて小さくすることで、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を小さくする。制御装置36は、冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たした場合に、ポンプ22A,22Bの駆動体の駆動量を徐々に大きくすることで、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を徐々に多くする。
In the present embodiment, the
このような構成によっても、冷却水の導電率を効率的に低下させることができる。 Even with such a configuration, the conductivity of the cooling water can be efficiently reduced.
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態について説明する。本実施形態は、流量調整バルブ35が主配管21に代えてバイパス配管61に設けられた点で第1の実施形態とは異なる。なお以下に説明する以外の構成は、第1の実施形態と同様である。(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described. This embodiment is different from the first embodiment in that a
図7は、本実施形態の冷却装置6を含むドライブシステム1の一例を示す図である。本実施形態では、冷却装置6は、バイパス配管61と、バイパス配管61に設けられた流量調整バルブ35とを有する。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the
バイパス配管61は、主配管21から分岐している。例えば、バイパス配管61は、第2配管部21Bにおいて、分岐部c2とヒートシンク12との間の位置で第2配管部21Bから分岐している。一方で、バイパス配管61は、第1配管部21Aにおいて、合流部c3とヒートシンク12との間の位置で第1配管部21Aに合流している。バイパス配管61は、第2配管部21Bを通る冷却水の一部を、ヒートシンク12の内部を通さずに、第1配管部21Aに戻す。ただし、バイパス配管61の位置は、上記例に限定されない。バイパス配管61には、イオン除去部28は設けられていない。バイパス配管61は、「別の分岐配管」の一例である。
The
流量調整バルブ35は、その開度を変更することで、主配管21からバイパス配管61に流入する冷却水の流量を調整し、その結果として、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を調整可能である。
The flow
本実施形態では、制御装置36は、導電率判定部512の判定結果に基づき、流量調整バルブ35を制御する。例えば、制御装置36は、流量調整バルブ35の開度を定常運転時に比べて大きくすることで、主配管21からバイパス配管61に流入する冷却水の流量を多くし、その結果として、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を少なくする。制御装置36は、冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たした場合に、流量調整バルブ35の開度を徐々に小さくすることで、主配管21からバイパス配管61に流入する冷却水の流量を徐々に少なくし、その結果として、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量を徐々に多くする。
In the present embodiment, the
このような構成によっても、冷却水の導電率を効率的に低下させることができる。 Even with such a configuration, the conductivity of the cooling water can be efficiently reduced.
以上、いくつかの実施形態について説明したが、実施形態は、上記例に限定されない。例えば、第1から第4の実施形態では、制御装置36からの制御指令によって流量調整バルブ35やポンプ22A,22Bが流量を調整する例について説明した。ただし、流量調整バルブ35やポンプ22A,22Bによる流量の調整は、手動で行われてもよい。例えば、オペレータが手動でバルブを開くことや、バルブの制御装置またはポンプの制御装置に対してオペレータが入力操作を行うことで、主配管21からヒートシンク12の内部に流入する冷却水の流量が調整されてもよい。
Although some embodiments have been described above, the embodiments are not limited to the above examples. For example, in the first to fourth embodiments, an example has been described in which the flow
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、定常運転時に冷却水が金属部材の内部を定格流量以上で流れるようにし、前記冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たさない場合に、前記冷却水が前記金属部材の内部を前記定格流量時の流速である第1流速よりも遅い第2流速で流れる流量になるようにすることで、冷却水の導電率を効率的に低下させることができる。 According to at least one embodiment described above, at the time of steady operation, the cooling water is caused to flow at the rated flow rate or more inside the metal member, and when the value related to the conductivity of the cooling water does not satisfy a predetermined condition, By setting the flow rate of the cooling water at a second flow rate lower than the first flow rate that is the flow rate at the rated flow rate inside the metal member, the conductivity of the cooling water can be efficiently reduced. it can.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are provided by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and equivalents thereof.
1…ドライブシステム、5…電力変換装置、6…冷却装置、11…電力変換回路、12…ヒートシンク(金属部材)、21…主配管、22A,22B…ポンプ(流量調整部)、25…熱交換器、27…分岐配管、28…イオン除去部、35…流量調整バルブ(流量調整部)、36…制御装置、51…制御部、61…バイパス配管(別の分岐配管)。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記電気装置が有する金属部材の内部と、前記冷却水を冷却する熱交換器との間で前記冷却水を循環させる主配管と、
前記主配管から分岐し、前記主配管を流れる前記冷却水の一部を前記金属部材の内部を通さずに前記主配管に戻す分岐配管と、
前記分岐配管に設けられたイオン除去部と、
前記主配管、前記分岐配管、または前記主配管から分岐した別の分岐配管に設けられ、前記主配管から前記金属部材の内部に流入する前記冷却水の流量を調整可能な流量調整部と、
定常運転時に前記冷却水が前記金属部材の内部を定格流量以上で流れるように前記流量調整部の設定を切り替え、前記冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たさない場合に、前記冷却水が前記金属部材の内部を前記定格流量時の流速である第1流速よりも遅い第2流速で流れる流量になるように前記流量調整部の設定を切り替える制御部と、
を備えた冷却装置。A cooling device that cools an electric device using cooling water,
A main pipe that circulates the cooling water between a metal member of the electric device and a heat exchanger that cools the cooling water,
A branch pipe branched from the main pipe and returning a part of the cooling water flowing through the main pipe to the main pipe without passing through the inside of the metal member;
An ion removing unit provided in the branch pipe,
The main pipe, the branch pipe, or provided in another branch pipe branched from the main pipe, a flow rate adjustment unit capable of adjusting the flow rate of the cooling water flowing into the metal member from the main pipe,
The setting of the flow rate adjusting unit is switched so that the cooling water flows inside the metal member at a rated flow rate or more during a steady operation, and when the value related to the conductivity of the cooling water does not satisfy a predetermined condition, the cooling water is A control unit that switches the setting of the flow rate adjustment unit so that the inside of the metal member flows at a second flow rate that is lower than the first flow rate that is the flow rate at the rated flow rate.
Cooling device with.
請求項1に記載の冷却装置。The second flow rate is such that the rate at which the passive film grows on the inner surface of the flow path in the metal member in a state where the cooling water flows through the inside of the metal member is the same as that of the passive film due to flow corrosion of the cooling water. Is a flow speed that is greater than the speed at which
The cooling device according to claim 1.
請求項1に記載の冷却装置。The control unit is configured such that, in a preparation operation prior to the steady operation, the flow rate of the cooling water flowing inside the metal member is such that the cooling water flows at the second flow rate inside the metal member at the second flow rate. Set the flow rate adjustment unit, and then, when the value related to the conductivity of the cooling water satisfies the predetermined condition, gradually increase the flow rate of the cooling water flowing from the main pipe to the inside of the metal member. Switching the setting of the flow rate adjusting unit so that the cooling water flows inside the metal member at the rated flow rate or more,
The cooling device according to claim 1.
請求項3に記載の冷却装置。The controller may be configured such that when the conductivity of the cooling water falls below a threshold, when the electrical resistivity of the cooling water rises above a threshold, the conductivity or electrical resistivity of the cooling water changes per unit time. If the rate has dropped below a threshold, or if the amount of change per unit time of the conductivity or electrical resistivity of the cooling water has dropped below a threshold, it is determined that the predetermined condition has been satisfied,
The cooling device according to claim 3.
請求項1に記載の冷却装置。The flow rate adjusting unit increases the ratio of the cooling water flowing from the main pipe into the branch pipe and passing through the ion removing unit as compared with the time of the steady operation, so that the cooling water flowing inside the metal member. The flow rate is a flow rate at which the cooling water flows inside the metal member at the second flow rate.
The cooling device according to claim 1.
請求項1に記載の冷却装置。The metal member is formed of a metal having a higher ionization tendency than copper or an alloy of the metal,
The cooling device according to claim 1.
前記冷却水の導電率に関する値が所定の条件を満たさない場合に、前記金属部材の内部を前記定格流量時の流速である第1流速よりも遅い第2流速で前記冷却水が流れるように前記冷却水の流量を設定する、
冷却水の処理方法。A main pipe that circulates the cooling water between the inside of the metal member of the electric device and a heat exchanger that cools the cooling water, and a part of the cooling water that branches off from the main pipe and flows through the main pipe. A branch pipe that returns to the main pipe without passing through the inside of the metal member, and an ion removing unit provided in the branch tube, and the cooling water flows through the inside of the metal member at a rated flow rate or more during a steady operation. In the cooling device, a method for treating cooling water for reducing the conductivity of the cooling water,
When the value related to the conductivity of the cooling water does not satisfy a predetermined condition, the cooling water flows through the inside of the metal member at a second flow rate lower than a first flow rate that is a flow rate at the rated flow rate. Set the cooling water flow rate,
Cooling water treatment method.
請求項7に記載の冷却水の処理方法。The second flow rate is such that the rate at which the passive film grows on the inner surface of the flow path in the metal member in a state where the cooling water flows through the inside of the metal member is the same as that of the passive film due to flow corrosion of the cooling water. Is a flow speed that is greater than the speed at which
The method for treating cooling water according to claim 7.
請求項7に記載の冷却水の処理方法。In the preparatory operation prior to the steady operation, the flow rate of the cooling water is set so that the cooling water flows at the second flow rate inside the metal member. When the condition is satisfied, the flow rate of the cooling water flowing into the metal member from the main pipe is gradually increased so that the cooling water flows inside the metal member at the rated flow rate or more. Change the flow rate of the
The method for treating cooling water according to claim 7.
請求項9に記載の冷却水の処理方法。If the conductivity of the cooling water falls below a threshold, if the electrical resistivity of the cooling water rises above the threshold, the rate of change in conductivity or electrical resistivity of the cooling water per unit time falls below the threshold. If it has decreased, or if the amount of change per unit time of the electrical conductivity or electrical resistivity of the cooling water has decreased below a threshold, it is determined that the predetermined condition has been satisfied,
The method for treating cooling water according to claim 9.
請求項7に記載の冷却水の処理方法。By increasing the ratio of the cooling water flowing from the main pipe to the branch pipe and passing through the ion removing unit as compared with the time of steady operation, the flow rate of the cooling water flowing inside the metal member is reduced by the cooling water. A flow rate at the second flow rate inside the metal member,
The method for treating cooling water according to claim 7.
請求項7に記載の冷却水の処理方法。The metal member is formed of a metal having a higher ionization tendency than copper or an alloy of the metal,
The method for treating cooling water according to claim 7.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5918666A (en) * | 1982-07-22 | 1984-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling device for water cooled apparatus |
JPS63251779A (en) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 | 株式会社日立製作所 | Cooling device for electronic computer |
JPH01281194A (en) * | 1988-05-07 | 1989-11-13 | Fujitsu Ltd | Automatic water treatment system of recirculated cooling water |
JPH03191274A (en) * | 1989-12-19 | 1991-08-21 | Hitachi Ltd | Cooling device for electronic computer |
JP2002172391A (en) * | 2000-12-06 | 2002-06-18 | Japan Organo Co Ltd | Ion exchange system |
JP2003185321A (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Tada Denki Kk | Pure water cooling device |
JP2017037775A (en) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | 三菱自動車工業株式会社 | Battery cooling device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0776786A (en) * | 1993-09-10 | 1995-03-20 | Hitachi Ltd | Corrosion prevention method for once-through type boiler |
JP4809377B2 (en) * | 2008-01-10 | 2011-11-09 | 富士通株式会社 | Cooling system for electronic equipment |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5918666A (en) * | 1982-07-22 | 1984-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling device for water cooled apparatus |
JPS63251779A (en) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 | 株式会社日立製作所 | Cooling device for electronic computer |
JPH01281194A (en) * | 1988-05-07 | 1989-11-13 | Fujitsu Ltd | Automatic water treatment system of recirculated cooling water |
JPH03191274A (en) * | 1989-12-19 | 1991-08-21 | Hitachi Ltd | Cooling device for electronic computer |
JP2002172391A (en) * | 2000-12-06 | 2002-06-18 | Japan Organo Co Ltd | Ion exchange system |
JP2003185321A (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Tada Denki Kk | Pure water cooling device |
JP2017037775A (en) * | 2015-08-10 | 2017-02-16 | 三菱自動車工業株式会社 | Battery cooling device |
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