JPWO2019116550A1 - Control device, mounting device, information processing device and information processing method - Google Patents
Control device, mounting device, information processing device and information processing method Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019116550A1 JPWO2019116550A1 JP2019558841A JP2019558841A JPWO2019116550A1 JP WO2019116550 A1 JPWO2019116550 A1 JP WO2019116550A1 JP 2019558841 A JP2019558841 A JP 2019558841A JP 2019558841 A JP2019558841 A JP 2019558841A JP WO2019116550 A1 JPWO2019116550 A1 JP WO2019116550A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- position determination
- mounting
- determination result
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims description 19
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 59
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
制御装置は、対象物を撮像する撮像部を備え部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる。この制御装置は、対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた対象物の第１位置決定結果と、第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた対象物の第２位置決定結果とを取得し、第１位置決定結果と第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する。The control device is used in a mounting system including a mounting device that includes an imaging unit that images an object and executes a mounting process in which components are arranged on a substrate. This control device is based on the first position determination result of the object obtained based on the first image having a higher image quality than the captured image obtained by capturing the object, and the second image having a lower image quality than the first image. The obtained second position determination result of the object is acquired, and the image conditions used for the position determination process of the object are set based on the first position determination result and the second position determination result.
Description
本明細書では、制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法を開示する。 This specification discloses a control device, a mounting device, an information processing device, and an information processing method.
従来、実装システムとしては、第１解像度の画像で部品の検査処理を行い、検査結果に虚報のある部品に対しては複数の画像から生成した高解像度な第２解像度の画像で検査処理を行う検査装置を備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この検査装置では、処理の長時間化をより抑制すると共により正確な検査結果を得ることができる。 Conventionally, as a mounting system, a part is inspected with a first-resolution image, and a part with false information in the inspection result is inspected with a high-resolution second-resolution image generated from a plurality of images. Those provided with an inspection device have been proposed (see, for example, Patent Document 1). With this inspection device, it is possible to further suppress the lengthening of the processing and obtain more accurate inspection results.
ところで、実装装置においても部品を採取した際の位置決定処理において複数の画像から生成した高解像度の画像を用いることがある。このような位置決定処理において、高解像度の画像を用いると部品の位置決定精度をより高めることができるが、処理時間がより長くなる問題があった。 By the way, even in the mounting device, a high-resolution image generated from a plurality of images may be used in the position-fixing process when a component is collected. In such a position-fixing process, if a high-resolution image is used, the position-fixing accuracy of the component can be further improved, but there is a problem that the processing time becomes longer.
本明細書で開示する発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、対象物の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる制御装置、実装装置、情報処理装置及び情報処理方法を提供することを主目的とする。 The invention disclosed in the present specification has been made in view of such a problem, and is a control device and a mounting device capable of making the processing time and the position determination accuracy in the position determination process of an object more appropriate. , The main purpose is to provide an information processing device and an information processing method.
本明細書で開示する発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The invention disclosed herein has adopted the following means in order to achieve the above-mentioned main object.
本明細書で開示する制御装置は、
対象物を撮像する撮像部を備え部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる制御装置であって、
対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該対象物の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する制御部、
を備えたものである。The control device disclosed in this specification is
A control device used in a mounting system including a mounting device that includes an imaging unit that captures an object and executes a mounting process for arranging components on a substrate.
It was obtained based on the first position determination result of the object obtained based on the first image having a higher image quality than the captured image obtained by capturing the object, and the second image having a lower image quality than the first image. A control unit that acquires the second position determination result of the object and sets the image conditions used for the position determination process of the object based on the first position determination result and the second position determination result.
It is equipped with.
この制御装置では、撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた対象物の第１位置決定結果と、第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する。即ち、この制御装置では、高画質の第１画像を用いた第１位置決定結果と低画質の第２画像を用いた第２位置決定結果とを用いるため、例えば、低画質の第２画像でも第１画像を用いた位置決定結果に近い結果が得られるか否かについて判定することができる。このため、この制御装置では、より適正な画像条件を設定可能であるから、対象物の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。ここで「画質」とは、対象物の正しい位置決定結果を得る画像の質の指標をいうものとする。例えば、「高画質の画像」とは、より高い確率で正しい位置結果を得ることができる画像をいい、よりノイズの少ない画像や、より高解像度の画像、より拡大倍率の大きな画像などをいうものとする。また、「低画質の画像」とは、正しい位置結果を高くない確率で得る画像をいい、よりノイズの多い画像や、より低解像度の画像、より拡大倍率の小さな画像などをいうものとする。また、「画像条件」には、例えば、複数の撮像画像を用いて高画質の画像を得る超解像処理に用いる画像数や、超解像処理の拡大倍率、演算により得られた近似解を収束させるための推定回数などのうち１以上を含むものとしてもよい。更に、第１位置決定結果は実装処理にて取得されるものであり、第２位置決定結果は画像のみを用いて事後的に取得されるものとしてもよい。更にまた、「対象物」としては、実装処理に用いる部品や、部品の一部（例えば電極やリード、バンプなど）、基板の一部、部品や基板に付された部位（例えばマーク）などが挙げられる。 In this control device, the first position determination result of the object obtained based on the first image having a higher image quality than the captured image and the second image obtained based on the second image having a lower image quality than the first image are used. The second position determination result of the above is acquired, and the image condition used for the position determination process of the object is set based on the first position determination result and the second position determination result. That is, since this control device uses the first position determination result using the high-quality first image and the second position determination result using the low-quality second image, for example, even a low-quality second image It is possible to determine whether or not a result close to the position determination result using the first image can be obtained. Therefore, in this control device, more appropriate image conditions can be set, so that the processing time and the position determination accuracy in the position determination process of the object can be made more appropriate. Here, "image quality" refers to an index of image quality that obtains a correct position-fixing result of an object. For example, "high-quality image" refers to an image that can obtain a correct position result with a higher probability, such as an image with less noise, a higher resolution image, and an image with a larger magnification. And. Further, the "low image quality image" refers to an image in which a correct position result is obtained with a probability that is not high, and refers to an image having more noise, a lower resolution image, an image having a smaller magnification, and the like. Further, in the "image condition", for example, the number of images used for the super-resolution processing for obtaining a high-quality image using a plurality of captured images, the magnification of the super-resolution processing, and the approximate solution obtained by the calculation are used. It may include one or more of the estimated number of times for convergence. Further, the first position determination result is acquired by the mounting process, and the second position determination result may be acquired ex post facto using only the image. Furthermore, the "object" includes a part used for mounting processing, a part of the part (for example, electrodes, leads, bumps, etc.), a part of the board, a part or a part attached to the board (for example, a mark), and the like. Can be mentioned.
本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装部１３及び撮像部１５の一例を示す説明図である。図３は、検査対象である基板Ｓの一例を示す説明図である。図４は、記憶部５３に記憶された部品データベース（ＤＢ）５４及び実装条件情報５５の一例を示す説明図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに実装する処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、検査装置３１と、ホストコンピュータ（ＰＣ）５０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１と検査装置３１とが上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。また、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐａ（図３参照）などは、部品Ｐと総称する。 This embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic explanatory view of a mounting system 10 which is an example of the present disclosure. FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of the mounting unit 13 and the imaging unit 15. FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of the substrate S to be inspected. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a component database (DB) 54 and mounting condition information 55 stored in the storage unit 53. The mounting system 10 is, for example, a system that executes a process of mounting the component P on the substrate S. The mounting system 10 includes a mounting device 11, an inspection device 31, and a host computer (PC) 50. The mounting system 10 is configured as a mounting line in which a plurality of mounting devices 11 and inspection devices 31 for performing a mounting process for mounting the component P on the substrate S are arranged from upstream to downstream. In this embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-back direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS. Further, parts P1, P2, Pa (see FIG. 3) and the like are collectively referred to as parts P.
実装装置１１は、図１に示すように、基板処理部１２と、実装部１３と、部品供給部１４と、撮像部１５と、実装制御部１６とを備えている。基板処理部１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。 As shown in FIG. 1, the mounting device 11 includes a substrate processing unit 12, a mounting unit 13, a component supply unit 14, an imaging unit 15, and a mounting control unit 16. The substrate processing unit 12 is a unit that carries in, conveys, fixes the substrate S at a mounting position, and carries out the substrate S.
実装部１３は、部品Ｐを部品供給部１４から採取し、基板処理部１２に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部１３は、ヘッド移動部２０と、実装ヘッド２１と、吸着ノズル２２とを備えている。ヘッド移動部２０は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２１は、複数の部品を採取してヘッド移動部２０によりＸＹ方向へ移動するものである。この実装ヘッド２１は、スライダに取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２１の下面には、１以上の吸着ノズル２２が取り外し可能に装着されている。実装ヘッド２１は、部品Ｐを採取する複数の吸着ノズル２２が円周上に配置されている（図２参照）。吸着ノズル２２は、負圧を利用して部品を採取するものである。部品の採取は、吸着ノズル２２のほか、部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどにより行ってもよい。実装ヘッド２１の下面側には、マークカメラ２３が配設されている。マークカメラ２３は、実装ヘッド２１の移動に伴い、ＸＹ方向に移動し、例えば、基板Ｓに形成された基準マークＭや２ＤコードＣ（図３参照）などを撮像する。 The mounting unit 13 is a unit that collects the component P from the component supply unit 14 and arranges the component P on the substrate S fixed to the substrate processing unit 12. The mounting unit 13 includes a head moving unit 20, a mounting head 21, and a suction nozzle 22. The head moving unit 20 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider. The mounting head 21 collects a plurality of parts and moves them in the XY directions by the head moving unit 20. The mounting head 21 is detachably mounted on the slider. One or more suction nozzles 22 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 21. In the mounting head 21, a plurality of suction nozzles 22 for collecting component P are arranged on the circumference (see FIG. 2). The suction nozzle 22 collects parts by using negative pressure. The parts may be collected by a suction nozzle 22 or a mechanical chuck that mechanically holds the parts P. A mark camera 23 is arranged on the lower surface side of the mounting head 21. The mark camera 23 moves in the XY direction as the mounting head 21 moves, and images, for example, a reference mark M and a 2D code C (see FIG. 3) formed on the substrate S.
部品供給部１４は、実装部１３へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部１４には、部品Ｐを保持したテープを有するフィーダが複数装着されている。このフィーダは、テープに保持された部品Ｐを採取位置へ送り出す。この部品供給部１４は、部品を複数配列して載置するトレイを有するトレイユニットを備えていてもよい。実装装置１１で用いる部品Ｐには、図２に示すように、部品Ｐ１、Ｐａなどが含まれる。部品Ｐ１は、微細部品である。部品Ｐａは、例えば、部品Ｐ１よりも大きいサイズを有する大型部品であり、板状の本体部４０と、微細な部位であるバンプ４２とを有している。バンプ４２は、本体部４０の下部に多数配列されている電極である。この部品Ｐａは、実装処理時にバンプ４２の形状や存在などの検査を要する。 The component supply unit 14 is a unit that supplies the component P to the mounting unit 13. A plurality of feeders having a tape holding the component P are mounted on the component supply unit 14. This feeder sends the component P held on the tape to the sampling position. The component supply unit 14 may include a tray unit having a tray on which a plurality of components are arranged and placed. As shown in FIG. 2, the component P used in the mounting device 11 includes components P1, Pa, and the like. Part P1 is a fine part. The component Pa is, for example, a large component having a size larger than that of the component P1 and has a plate-shaped main body 40 and a bump 42 which is a fine portion. The bumps 42 are electrodes arranged in large numbers below the main body 40. This component Pa requires inspection of the shape and existence of the bump 42 during the mounting process.
撮像部１５は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド２１に採取され保持された１以上の部品Ｐの画像を撮像するパーツカメラである。この撮像部１５は、部品供給部１４と基板処理部１２との間に配置されている。この撮像部１５の撮像範囲は、撮像部１５の上方である。撮像部１５は、部品Ｐを保持した実装ヘッド２１が撮像部１５の上方を通過する際、１又は２以上の画像を撮像し、撮像画像データを実装制御部１６へ出力する。 The imaging unit 15 is a device that captures an image, and is a parts camera that captures an image of one or more components P collected and held by the mounting head 21. The imaging unit 15 is arranged between the component supply unit 14 and the substrate processing unit 12. The imaging range of the imaging unit 15 is above the imaging unit 15. When the mounting head 21 holding the component P passes above the imaging unit 15, the imaging unit 15 captures one or more images and outputs the captured image data to the mounting control unit 16.
実装制御部１６は、ＣＰＵ１７を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部１８などを備えている。この実装制御部１６は、基板処理部１２、実装部１３、部品供給部１４、撮像部１５へ制御信号を出力し、実装部１３や部品供給部１４、撮像部１５からの信号を入力する。記憶部１８には、部品Ｐを基板Ｓへ実装する配置順や配置位置などを含む実装条件情報が記憶されている。この実装条件情報には、部品Ｐを実装する際の採取順、配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、超解像処理の画像条件、撮像条件及び基板Ｓ上の配置位置（座標）の情報などが含まれている。なお、超解像処理とは、複数の撮像画像から高画質な画像を生成する処理（マルチフレーム超解像処理）をいう。また、この超解像処理で得られた高画質画像は、実装ヘッド２１に採取された際の部品Ｐの採取ずれ量の検出や、部品Ｐの部位（バンプ４２など）の異常検査などに用いられる。ここで、「高画質画像」とは、より高い確率で正しい位置結果を得ることができる画像をいい、よりノイズの少ない画像や、より高解像度の画像などをいうものとする。 The mounting control unit 16 is configured as a microprocessor centered on the CPU 17, and includes a storage unit 18 for storing various data and the like. The mounting control unit 16 outputs a control signal to the board processing unit 12, the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the imaging unit 15, and inputs signals from the mounting unit 13, the component supply unit 14, and the imaging unit 15. The storage unit 18 stores mounting condition information including a placement order and a placement position for mounting the component P on the substrate S. The mounting condition information includes the collection order, the arrangement order, the identification information (ID) of the component P, the image condition of the super-resolution processing, the imaging condition, and the arrangement position (coordinates) on the substrate S when the component P is mounted. Information etc. are included. The super-resolution process refers to a process of generating a high-quality image from a plurality of captured images (multi-frame super-resolution process). Further, the high-quality image obtained by this super-resolution processing is used for detecting the amount of miscollection of the component P when it is sampled on the mounting head 21, and for checking the abnormality of the part (bump 42, etc.) of the component P. Be done. Here, the "high-quality image" refers to an image in which a correct position result can be obtained with a higher probability, and refers to an image having less noise, an image having a higher resolution, or the like.
検査装置３１は、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの状態を検査する装置であり、基板処理部３２と、検査部３３と、検査制御部３６とを備えている。基板処理部３２は、基板Ｓの搬送及び固定を行うユニットであり、基板Ｓを搬送するベルトコンベアと、基板Ｓを固定するクランプ装置とを備えている。検査部３３は、撮像移動部３４と、基板撮像部３５とを備えている。撮像移動部３４は、駆動モータにより駆動されるＸ方向スライダによってＸ方向に基板撮像部３５を移動させると共に、駆動モータにより駆動されるＹ方向スライダによってＹ方向に基板撮像部３５を移動させる。基板撮像部３５は、基板Ｓ上の部品Ｐなどを撮像するユニットである。この基板撮像部３５は、例えば、実装装置１１の撮像部１５よりも高い解像度を有しているものとしてもよい。基板撮像部３５は、部品Ｐ１，Ｐａなどが配置された基板Ｓに設定されている複数の検査領域（図３参照）の全体又は一部の画像データを検査制御部３６へ出力する。検査制御部３６は、ＣＰＵ３７を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶する記憶部３８などを備えている。記憶部３８には、検査装置３１での検査に用いられる条件や基準画像データなどを含む検査条件情報が記憶されている。 The inspection device 31 is a device that inspects the state of the component P arranged on the substrate S, and includes a substrate processing unit 32, an inspection unit 33, and an inspection control unit 36. The substrate processing unit 32 is a unit that conveys and fixes the substrate S, and includes a belt conveyor that conveys the substrate S and a clamp device that fixes the substrate S. The inspection unit 33 includes an imaging moving unit 34 and a substrate imaging unit 35. The image pickup moving unit 34 moves the substrate image pickup unit 35 in the X direction by the X direction slider driven by the drive motor, and moves the substrate image pickup unit 35 in the Y direction by the Y direction slider driven by the drive motor. The substrate imaging unit 35 is a unit that images components P and the like on the substrate S. The substrate imaging unit 35 may have a higher resolution than the imaging unit 15 of the mounting device 11, for example. The substrate imaging unit 35 outputs image data of all or a part of a plurality of inspection regions (see FIG. 3) set on the substrate S on which the components P1, Pa and the like are arranged to the inspection control unit 36. The inspection control unit 36 is configured as a microprocessor centered on the CPU 37, and includes a storage unit 38 for storing a processing program and the like. The storage unit 38 stores inspection condition information including conditions used for inspection by the inspection device 31 and reference image data.
ホストＰＣ５０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。ホストＰＣ５０は、図１に示すように、制御装置５１と、記憶部５３と、表示部５７と、入力装置５８と、送受信部５９とを備えている。制御装置５１は、ＣＰＵ５２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部５３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。表示部５７は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置５８は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。送受信部５９は、実装装置１１や検査装置３１などと情報のやりとりを行うネットワークインターフェイスである。 The host PC 50 is a computer that manages information on each device of the mounting system 10. As shown in FIG. 1, the host PC 50 includes a control device 51, a storage unit 53, a display unit 57, an input device 58, and a transmission / reception unit 59. The control device 51 is configured as a microprocessor centered on the CPU 52. The storage unit 53 is a device that stores various data such as a processing program such as an HDD. The display unit 57 is a liquid crystal screen that displays various information. The input device 58 includes a keyboard, a mouse, and the like for the operator to input various commands. The transmission / reception unit 59 is a network interface for exchanging information with the mounting device 11 and the inspection device 31.
記憶部５３には、部品Ｐの情報が含まれている部品データベース（ＤＢ）５４が記憶されている。部品ＤＢ５４は、図４に示すように、部品ＩＤや、部品サイズ、部品の種別、超解像処理の実行時に用いるべき撮像画像数などのほか、超解像処理の実行条件としての画像の拡大倍率や演算により得られた近似解を収束させるための推定回数なども含まれている。この超解像処理の撮像画像数や画像の拡大倍率、推定回数などは、画像条件に含まれる。なお、実装システム１０では、超解像に用いる撮像画像数の上限は「４」に定められている。また、図４で超解像画像数が「１」であるものは、撮像画像を用いて部品Ｐの採取ずれ量を検出するものであり、超解像処理を行わない設定である。また、部品ＤＢ５４には、高画質画像を用いたときの位置決定結果の統計値である第１位置決定結果情報と、その撮像画像と、低画質画像を用いたときの位置決定結果である第２位置決定結果情報と、検査装置３１の検査結果の統計値である配置精度情報５６とが各部品毎に対応付けられて含まれている。即ち、部品ＤＢ５４には、基板Ｓの配置位置などにかかわらず、該当する部品の検出結果を集計した情報が含まれている。第１位置決定結果には、位置決定した処理総数とずれ量の平均値とが含まれる。ずれ量には位置ずれ（座標）や角度ずれなどが含まれる。第２位置決定結果情報には、超解像処理を行うものについては、推定値が含まれ、超解像処理を行わないものについては統計値として位置決定した処理総数と位置のずれ量の平均値とが含まれる。実装条件情報５５には、部品Ｐを実装する際の配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、超解像処理の画像条件（画像数）、第１位置決定結果情報、撮像画像データ、第２位置決定結果情報、配置精度情報５６及び基板Ｓ上の配置位置（座標）の情報などが含まれている。この実装条件情報５５には、部品Ｐの配置位置に対応付けられた第１位置決定結果情報や第２位置決定結果情報、配置精度情報５６などが含まれている。これらの情報は、配置位置に対応する値である以外は部品ＤＢ５４に含まれる情報と同様である。 The storage unit 53 stores a component database (DB) 54 containing information on the component P. As shown in FIG. 4, the component DB 54 includes a component ID, a component size, a component type, the number of captured images to be used when executing super-resolution processing, and an enlargement of an image as an execution condition of super-resolution processing. It also includes the number of estimates for converging the approximate solution obtained by magnification and calculation. The number of captured images, the magnification of the image, the estimated number of times, etc. of this super-resolution processing are included in the image conditions. In the mounting system 10, the upper limit of the number of captured images used for super-resolution is set to "4". Further, in FIG. 4, when the number of super-resolution images is "1", the amount of sampling deviation of the component P is detected by using the captured image, and the super-resolution processing is not performed. Further, in the component DB 54, the first position determination result information which is a statistical value of the position determination result when the high image quality image is used, the captured image thereof, and the position determination result when the low image quality image is used. 2 Position determination result information and arrangement accuracy information 56, which is a statistical value of inspection results of the inspection device 31, are included in association with each component. That is, the component DB 54 includes information that aggregates the detection results of the corresponding components regardless of the arrangement position of the substrate S and the like. The first position determination result includes the total number of position-determined processes and the average value of the deviation amount. The amount of deviation includes positional deviation (coordinates) and angular deviation. The second position-fixing result information includes an estimated value for those that perform super-resolution processing, and an average of the total number of processed processes and the amount of position deviation that are positioned as statistical values for those that do not perform super-resolution processing. The value and is included. The mounting condition information 55 includes the arrangement order when the component P is mounted, the identification information (ID) of the component P, the image condition (number of images) of the super-resolution processing, the first position determination result information, the captured image data, and the first. 2 Position determination result information, placement accuracy information 56, placement position (coordinates) information on the substrate S, and the like are included. The mounting condition information 55 includes first position determination result information, second position determination result information, arrangement accuracy information 56, and the like associated with the arrangement position of the component P. These pieces of information are the same as the information included in the component DB 54 except that the values correspond to the arrangement positions.
次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、部品Ｐを基板Ｓへ配置する実装処理について説明する。図５は、実装装置１１のＣＰＵ１７が実行する実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶部１８に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ１７は、まず、画像条件を含む実装条件情報を取得し（Ｓ１００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理部１２に行わせる（Ｓ１１０）。次に、ＣＰＵ１７は、実装条件情報５５の配置順に基づいて吸着ノズル２２が吸着する部品Ｐを設定する（Ｓ１２０）。次に、ＣＰＵ１７は、必要に応じて吸着ノズル２２の装着や交換を行い、１以上の部品Ｐの吸着及び移動処理を実装部１３に行わせる（Ｓ１３０）。ＣＰＵ１７は、このとき撮像部１５の上方を通過するよう実装ヘッド２１を移動させる。 Next, the operation of the mounting system 10 of the present embodiment configured in this way, first, the mounting process for arranging the component P on the substrate S will be described. FIG. 5 is a flowchart showing an example of a mounting processing routine executed by the CPU 17 of the mounting device 11. This routine is stored in the storage unit 18 and executed based on the implementation start input of the operator. When this routine is started, the CPU 17 first acquires mounting condition information including image conditions (S100), and causes the substrate processing unit 12 to perform transfer and fixing processing of the substrate S (S110). Next, the CPU 17 sets the component P to be sucked by the suction nozzle 22 based on the arrangement order of the mounting condition information 55 (S120). Next, the CPU 17 mounts or replaces the suction nozzle 22 as necessary, and causes the mounting unit 13 to perform suction and movement processing of one or more components P (S130). At this time, the CPU 17 moves the mounting head 21 so as to pass above the imaging unit 15.
次に、ＣＰＵ１７は、画像条件を実装条件情報から読み出して取得し（Ｓ１４０）、実装ヘッド２１に採取された中に超解像処理を要する部品Ｐがあるか否かを判定する（Ｓ１５０）。ＣＰＵ１７は、実装ヘッド２１に採取された全ての部品Ｐの画像条件に含まれる超解像画像数が１であるときに超解像処理を要する部品Ｐがないと判定する。また、ＣＰＵ１７は、超解像画像数が２以上である部品Ｐが実装ヘッド２１に１つでも採取されているときに超解像処理を要すると判定する。超解像を要する部品Ｐがないときには、ＣＰＵ１７は、採取している部品Ｐの画像を撮像部１５に撮像処理させ（Ｓ１６０）、撮像画像から部品Ｐのずれ量を検出する（Ｓ１９０）。ここでは、撮像画像から部品Ｐの位置を決定し、その結果（第２位置決定結果）を用いて部品Ｐの採取位置ずれ量や角度ずれ量などを検出する。 Next, the CPU 17 reads the image condition from the mounting condition information and acquires it (S140), and determines whether or not there is a component P that requires super-resolution processing among the samples collected by the mounting head 21 (S150). The CPU 17 determines that there is no component P that requires super-resolution processing when the number of super-resolution images included in the image conditions of all the components P collected by the mounting head 21 is 1. Further, the CPU 17 determines that the super-resolution processing is required when at least one component P having two or more super-resolution images is collected by the mounting head 21. When there is no component P that requires super-resolution, the CPU 17 causes the imaging unit 15 to perform imaging processing on the image of the component P being collected (S160), and detects the amount of deviation of the component P from the captured image (S190). Here, the position of the component P is determined from the captured image, and the result (second position determination result) is used to detect the sampling position deviation amount and the angle deviation amount of the component P.
一方、Ｓ１５０で超解像処理を有する部品Ｐがあるときには、ＣＰＵ１７は、その中で最も条件の高い画像条件に合わせた複数の撮像位置で画像を撮像部１５に撮像処理させる（Ｓ１７０）。ＣＰＵ１７は、このとき、撮像処理のたびに実装ヘッド２１を停止させるものとしてもよいし、実装ヘッド２１を移動しながら撮像処理を複数回行うものとしてもよい。図６は、複数の位置で撮像した撮像画像６１〜６３の一例を示す説明図である。次に、ＣＰＵ１７は、撮像された複数の撮像画像を用い、撮像画像よりも高画質の第１画像を生成する超解像処理を実行する（Ｓ１８０）。 On the other hand, when there is a component P having super-resolution processing in S150, the CPU 17 causes the imaging unit 15 to perform image processing at a plurality of imaging positions that match the image conditions with the highest conditions (S170). At this time, the CPU 17 may stop the mounting head 21 each time the imaging process is performed, or may perform the imaging process a plurality of times while moving the mounting head 21. FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of captured images 61 to 63 captured at a plurality of positions. Next, the CPU 17 uses the plurality of captured images to execute super-resolution processing for generating a first image having a higher image quality than the captured images (S180).
この超解像処理は、複数の撮像画像を用い、撮像画像６１と撮像画像６２などとの正確な移動量を求め、仮の高画質画像を生成し、この仮の画像に対してぼけ推定処理、再構成処理を行い、撮像画像に比して高画質の画像を生成する。図７は、超解像処理の説明図であり、図７Ａが低画質画像の概念図、図７Ｂが低画質画像を重ね合わせて得られる高画質画像の概念図である。図８は、超解像画像６４Ａ，６４Ｂを生成する説明図であり、図８Ａが撮像画像６１Ａ〜６３Ａから生成したバンプ４２の超解像画像６４Ａのイメージ図であり、図８Ｂが撮像画像６１Ｂ〜６３Ｂから生成したチップ部品の超解像画像６４Ｂのイメージ図である。図７Ｂに示すように、低画質画像を整数以外のピクセルピッチの範囲（例えば、０．５ピクセル、１．５ピクセルなど）でずらして撮像した画像を重ね合わせると、画素間の情報をより増やすことができる。また、実際に撮像した画像を用いるため、単に推定して画素間の情報を補間するのに比して、信頼性の高い高画質画像を生成することができる。 In this super-resolution processing, a plurality of captured images are used, an accurate movement amount between the captured image 61 and the captured image 62, etc. is obtained, a temporary high-quality image is generated, and a blur estimation process is performed on the temporary image. , Reconstruction processing is performed to generate a high-quality image as compared with the captured image. 7A and 7B are explanatory views of super-resolution processing, FIG. 7A is a conceptual diagram of a low-quality image, and FIG. 7B is a conceptual diagram of a high-quality image obtained by superimposing low-quality images. 8A and 8B are explanatory views for generating super-resolution images 64A and 64B, FIG. 8A is an image diagram of super-resolution images 64A of bumps 42 generated from captured images 61A to 63A, and FIG. 8B is an image diagram of captured images 61B to It is an image diagram of the super-resolution image 64B of the chip component generated from 63B. As shown in FIG. 7B, when images captured by shifting low-quality images within a pixel pitch range other than integers (for example, 0.5 pixel, 1.5 pixel, etc.) are superimposed, the information between pixels is further increased. be able to. Further, since the actually captured image is used, it is possible to generate a high-quality image with high reliability as compared with simply estimating and interpolating the information between pixels.
次に、ＣＰＵ１７は、得られた超解像画像から部品Ｐのずれ量を検出する（Ｓ１９０）。ＣＰＵ１７は、Ｓ１６０〜Ｓ１８０を経て超解像画像（第１画像）に基づく部品Ｐの第１位置決定結果か、Ｓ１５０を経て撮像画像（第２画像）に基づく部品Ｐの第２位置決定結果かのいずれかを得ることができる。Ｓ１９０のあと、ＣＰＵ１７は、検出したずれ量を補正した位置に部品Ｐを配置し（Ｓ２００）、上述の処理で得られた撮像画像と位置決定結果をホストＰＣ５０へ出力する（Ｓ２１０）。撮像画像と位置決定結果を取得したホストＰＣ５０では、これらを用いて部品ＤＢ５４や実装条件情報５５の情報を更新する。 Next, the CPU 17 detects the amount of deviation of the component P from the obtained super-resolution image (S190). Whether the CPU 17 is the result of determining the first position of the component P based on the super-resolution image (first image) via S160 to S180, or the result of determining the second position of the component P based on the captured image (second image) via S150. You can get either. After S190, the CPU 17 arranges the component P at a position where the detected deviation amount is corrected (S200), and outputs the captured image and the position determination result obtained by the above processing to the host PC 50 (S210). The host PC 50 that has acquired the captured image and the position determination result updates the information of the component DB 54 and the mounting condition information 55 by using these.
Ｓ２１０のあと、ＣＰＵ１７は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ２２０）、完了していないときには、Ｓ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ１７は、次に採取する部品Ｐを設定し、必要に応じて保持部や吸着ノズル２２を取り替え、部品Ｐを撮像し、ずれ量を補正して基板Ｓに配置させる。一方、Ｓ２２０で現基板の実装処理が完了したときには、ＣＰＵ１７は、実装完了した基板Ｓを基板処理部１２により排出させ（Ｓ２３０）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ２４０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ１７は、Ｓ１１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、実装装置１１は、高画質な超解像画像などを用いて部品Ｐの位置決定結果を得ながら実装処理を行う。 After S210, the CPU 17 determines whether or not the mounting process of the current board is completed (S220), and if it is not completed, executes the process after S120. That is, the CPU 17 sets the component P to be collected next, replaces the holding portion and the suction nozzle 22 as necessary, images the component P, corrects the deviation amount, and arranges the component P on the substrate S. On the other hand, when the mounting process of the current board is completed in S220, the CPU 17 discharges the mounted board S by the board processing unit 12 (S230), and determines whether or not the production is completed (S240). When the production is not completed, the CPU 17 executes the processes after S110, and when the production is completed, the CPU 17 ends this routine as it is. In this way, the mounting device 11 performs the mounting process while obtaining the position determination result of the component P using a high-quality super-resolution image or the like.
次に、検査装置３１が実行する基板Ｓ上に配置された部品Ｐの検査処理について説明する。検査装置３１のＣＰＵ３７は、作業者による実装処理開始の入力後、基板Ｓの検査処理を開始する。この処理を開始すると、ＣＰＵ３７は、基板処理部３２に実装処理後の基板Ｓを搬送させ、固定させる。次に、ＣＰＵ３７は、基板撮像部３５により基板Ｓを撮像させ、画像に含まれるそれぞれの部品ごとに画像処理を行い、検査処理を行う。ＣＰＵ３７は、画像データ中の部品Ｐの領域を抽出し、正常な状態の画像と撮像画像との適合度を求める処理を行う。ＣＰＵ３７は、部品Ｐの姿勢や位置が正しい姿勢や位置からずれている量を求める検査処理を行う。そして、ＣＰＵ３７は、検査結果で所定の閾値を超えている部品Ｐがある基板Ｓについては、エラーである旨作業者に報知する。なお、この閾値は、例えば、製造後の基板Ｓに部品Ｐのずれによる接合不良などの問題が生じないような範囲に経験的に定められるものとしてもよい。そして、ＣＰＵ３７は、検査結果のずれ量などを配置精度情報５６としてホストＰＣ５０へ送信する。ホストＰＣ５０は、配置精度情報５６を受けると、部品ＤＢ５４や実装条件情報５５の配置精度情報５６の内容を更新する。 Next, the inspection process of the component P arranged on the substrate S executed by the inspection device 31 will be described. The CPU 37 of the inspection device 31 starts the inspection process of the substrate S after the operator inputs the start of the mounting process. When this process is started, the CPU 37 conveys the board S after the mounting process to the board processing unit 32 and fixes it. Next, the CPU 37 causes the substrate imaging unit 35 to image the substrate S, performs image processing for each component included in the image, and performs inspection processing. The CPU 37 extracts the region of the component P in the image data, and performs a process of obtaining the degree of compatibility between the image in the normal state and the captured image. The CPU 37 performs an inspection process for determining the amount of the posture or position of the component P deviating from the correct posture or position. Then, the CPU 37 notifies the operator that an error has occurred in the substrate S having the component P exceeding a predetermined threshold value in the inspection result. It should be noted that this threshold value may be empirically set within a range in which problems such as poor joining due to displacement of the component P do not occur on the substrate S after production. Then, the CPU 37 transmits the deviation amount of the inspection result and the like as the arrangement accuracy information 56 to the host PC 50. When the host PC 50 receives the placement accuracy information 56, the host PC 50 updates the contents of the placement accuracy information 56 of the component DB 54 and the mounting condition information 55.
続いて、ホストＰＣ５０において、超解像処理の画像条件を設定する処理について説明する。超解像処理は、微細な部品や微細な部位を検査する際に実行されるが、超解像処理は処理時間が長くかかることもあり、その適正な実行が望まれていた。例えば、微細な部品Ｐ１などでは、撮像部１５の解像度などによっては、精細な超解像画像を必要としない場合などもある。この実装システム１０では、実装装置１１における部品Ｐのずれ量に関する位置決定結果及び検査装置３１での実測値である配置精度に基づいて、超解像処理が必要であるか否かや、超解像処理の画像条件（例えば、超解像処理に用いる撮像画像数など）の緩和が可能であるか否かについて判定する。図９は、ホストＰＣ５０のＣＰＵ５２が実行する画像条件設定処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶部５３に記憶され、実装装置１１での実装処理及び検査装置３１での検査処理が実行されている間に所定間隔で繰り返し実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ５２は、実装装置１１で撮像部１５により撮像された画像と、第１位置決定結果と、配置精度とを読み出して取得し（Ｓ３００）、画像条件を検討する対象部品を設定し（Ｓ３１０）、処理回数が所定回数以上に至っているか否かを判定する（Ｓ３２０）。対象部品は、実装条件情報５５の配置順に設定されるものとしてもよい。また、処理回数は、位置決定結果や配置精度が得られた回数としてもよく、所定回数は、例えば、位置決定結果や配置精度の値が安定する回数（例えば、数十回や数百回など）に経験的に定められているものとしてもよい。 Subsequently, the process of setting the image conditions for the super-resolution processing on the host PC 50 will be described. The super-resolution processing is executed when inspecting a fine part or a fine part, but the super-resolution processing may take a long time, and proper execution has been desired. For example, the fine component P1 or the like may not require a fine super-resolution image depending on the resolution of the imaging unit 15 or the like. In this mounting system 10, whether or not super-resolution processing is necessary and super-resolution based on the position determination result regarding the amount of displacement of the component P in the mounting device 11 and the arrangement accuracy which is the measured value in the inspection device 31 are determined. It is determined whether or not the image conditions of the image processing (for example, the number of captured images used for the super-resolution processing) can be relaxed. FIG. 9 is a flowchart showing an example of an image condition setting processing routine executed by the CPU 52 of the host PC 50. This routine is stored in the storage unit 53, and is repeatedly executed at predetermined intervals while the mounting process in the mounting device 11 and the inspection process in the inspection device 31 are being executed. When this routine is started, the CPU 52 reads and acquires the image captured by the imaging unit 15 by the mounting device 11, the first position determination result, and the placement accuracy (S300), and examines the image conditions. A component is set (S310), and it is determined whether or not the number of processes has reached a predetermined number or more (S320). The target component may be set in the arrangement order of the mounting condition information 55. Further, the number of processes may be the number of times that the position determination result and the arrangement accuracy are obtained, and the predetermined number of times is, for example, the number of times that the position determination result and the value of the arrangement accuracy are stable (for example, tens or hundreds of times). ) May be empirically defined.
処理回数が所定回数以上である場合は、得られている結果が安定的なものであるとし、ＣＰＵ５２は、配置精度の値に基づいて、対象部品の画像条件について判定する（Ｓ３３０）。ここでは、ＣＰＵ５２は、現在の超解像処理の画像条件が過剰品質側であるか、品質不足側であるかを判定する。ＣＰＵ５２は、特定の部品Ｐの配置精度が精度範囲内で高い値（小さなずれ）を示すときには、超解像処理の緩和である低画質化を判定し、配置精度が所定の精度範囲を下回るときは、高画質化を判定する。なお、ＣＰＵ５２は、現在の画像条件が最低画質（画像数１など）であるときは更なる低画質化は判定せず、現在の画像条件が最高画質（画像数４など）であるときは更なる高画質化は判定しないものとする。ここでは、説明の便宜のため、画像条件として超解像処理に用いる撮像画像数を変更する場合について主として説明する。また、ずれに関しない部品Ｐａのバンプ４２などの超解像処理の画像条件は、変更の対象外とする。 When the number of processes is a predetermined number or more, it is assumed that the obtained result is stable, and the CPU 52 determines the image condition of the target component based on the value of the placement accuracy (S330). Here, the CPU 52 determines whether the current image condition of the super-resolution processing is the excessive quality side or the insufficient quality side. When the placement accuracy of the specific component P shows a high value (small deviation) within the accuracy range, the CPU 52 determines low image quality, which is relaxation of the super-resolution processing, and when the placement accuracy falls below a predetermined accuracy range. Judges high image quality. The CPU 52 does not determine further reduction in image quality when the current image condition is the lowest image quality (number of images 1 or the like), and further when the current image condition is the highest image quality (number of images 4 or the like). It is not determined that the image quality is improved. Here, for convenience of explanation, a case where the number of captured images used for super-resolution processing is changed as an image condition will be mainly described. Further, the image conditions of the super-resolution processing such as the bump 42 of the component Pa which is not related to the deviation are excluded from the change.
Ｓ３３０で低画質化を判定したときには、ＣＰＵ５２は、保存している撮像画像を用い、低画質の第２画像から第２位置決定結果を取得する（Ｓ３４０）。ホストＰＣ５０の記憶部５３には、撮像部１５の撮像した撮像画像が保存されているため、ＣＰＵ５２は、より低画質の第２画像を得ることができる。例えば、現在の画像条件が画像数＝３の場合、位置をずらして撮像した３枚の画像が保存されているから、ＣＰＵ５２は、画像２枚での超解像画像や、１枚の撮像画像など、より低画質の第２画像を得ることができる。ここでは、低画質の第２画像として、画像数を１つ減じた第２画像を用いるものとする。即ち、画像条件として低画質から高画質までの複数段階（ここでは画像数の４段階）を設け、ＣＰＵ５２は、この段階を１ランク下げることにより、低画質の第２画像を得るものとする。 When the image quality reduction is determined in S330, the CPU 52 uses the stored captured image and acquires the second position determination result from the low image quality second image (S340). Since the captured image captured by the imaging unit 15 is stored in the storage unit 53 of the host PC 50, the CPU 52 can obtain a second image having a lower image quality. For example, when the current image condition is the number of images = 3, the CPU 52 stores a super-resolution image with two images or one captured image because three images captured at different positions are stored. It is possible to obtain a second image having a lower image quality. Here, it is assumed that a second image obtained by reducing the number of images by one is used as the second image having low image quality. That is, a plurality of stages from low image quality to high image quality (here, four stages of the number of images) are provided as image conditions, and the CPU 52 obtains a second image with low image quality by lowering this stage by one rank.
続いて、ＣＰＵ５２は、第１位置決定結果と配置精度と、上記得られた第２位置決定結果とから第２画像における実装精度推定値を推定する（Ｓ３５０）。第１位置決定結果は、画像上での部品の位置を決定した結果を表し、この部品Ｐの位置により吸着ノズル２２とのずれ量が求められる。また、配置精度は、上記ずれ量を補正して部品Ｐを基板Ｓに配置した際のずれ量を表す。したがって、ＣＰＵ５２は、部品Ｐの第１位置決定結果と配置精度とから真の部品位置を求めることができ、この部品位置と第２位置決定結果との差分に基づいて実装精度推定値を求めることができる。この実装精度推定値は、より低画質の第２画像を用いたときに部品Ｐがどの程度ずれるかを推定する値である。実装精度推定値を求めると、ＣＰＵ５２は、これが許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ３６０）。この許容範囲は、例えば、製造後の基板Ｓに部品Ｐのずれによる接合不良などの問題が生じないようなずれ量の範囲に経験的に定められるものとしてもよい。 Subsequently, the CPU 52 estimates the mounting accuracy estimation value in the second image from the first position determination result, the arrangement accuracy, and the obtained second position determination result (S350). The first position determination result represents the result of determining the position of the component on the image, and the amount of deviation from the suction nozzle 22 can be obtained from the position of the component P. Further, the placement accuracy represents the amount of deviation when the component P is arranged on the substrate S by correcting the amount of deviation. Therefore, the CPU 52 can obtain the true component position from the first position determination result and the placement accuracy of the component P, and obtain the mounting accuracy estimation value based on the difference between the component position and the second position determination result. Can be done. This mounting accuracy estimation value is a value for estimating how much the component P shifts when a second image having a lower image quality is used. When the mounting accuracy estimate is obtained, the CPU 52 determines whether or not this is within the permissible range (S360). This permissible range may be empirically determined within a range of the amount of displacement such that problems such as poor joining due to displacement of the component P do not occur on the substrate S after production.
実装精度推定値が許容範囲内であるときには、ＣＰＵ５２は、現在の画像条件をより緩和可能であると判定し、第１画像より低画質化した画像条件、ここでは第２画像を用いる条件に設定する（Ｓ３７０）。そして、ＣＰＵ５２は、設定した画像条件を作業者に報知する（Ｓ３８０）。ＣＰＵ５２は、表示部５７に表示させ作業者へ報知するものとしてもよい。作業者は、報知内容を確認し、変更した画像条件に対して承認するか否かを入力装置５８で入力する。ＣＰＵ５２は、画像条件の変更が許可されたか否かを上記入力内容により判定し（Ｓ３９０）、変更が許可されたときには、設定した画像条件に更新した実装条件情報５５を記憶させる（Ｓ４００）。 When the mounting accuracy estimate is within the permissible range, the CPU 52 determines that the current image condition can be relaxed, and sets an image condition in which the image quality is lower than that of the first image, in this case, a condition using the second image. (S370). Then, the CPU 52 notifies the operator of the set image condition (S380). The CPU 52 may be displayed on the display unit 57 to notify the operator. The operator confirms the content of the notification and inputs with the input device 58 whether or not to approve the changed image condition. The CPU 52 determines whether or not the change of the image condition is permitted based on the above input contents (S390), and when the change is permitted, stores the updated mounting condition information 55 in the set image condition (S400).
一方、Ｓ３３０で高画質化が判定されたときには、ＣＰＵ５２は、より高画質の第１画像を用いる画像条件を設定する（Ｓ４１０）。現状の画像条件では配置精度が余り高くないとの判定であるから、例えば、ＣＰＵ５２は、超解像処理に用いる撮像画像数を４枚とするなど、最高画質の画像条件に設定するものとしてもよい。この画像条件の設定によれば、配置精度の高い状態から再度、より低画質化を図ることができるかをＳ３３０〜Ｓ４００で検討することもできる。Ｓ４１０のあと、ＣＰＵ５２は、Ｓ３８０〜Ｓ４００の処理を行う。即ち、ＣＰＵ５２は、画像条件の変更を作業者へ報知し、作業者の承認が得られれば画像条件を変更する。 On the other hand, when the image quality is determined to be improved in S330, the CPU 52 sets an image condition for using the first image having a higher image quality (S410). Since it is determined that the placement accuracy is not very high under the current image conditions, for example, the CPU 52 may be set to the highest image quality image conditions such as setting the number of captured images used for super-resolution processing to four. Good. According to the setting of the image condition, it is possible to examine in S330 to S400 whether the image quality can be further lowered from the state where the arrangement accuracy is high. After S410, the CPU 52 performs the processes of S380 to S400. That is, the CPU 52 notifies the operator of the change in the image condition, and changes the image condition if the operator's approval is obtained.
Ｓ４００のあと、ＣＰＵ５２は、次に判定すべき部品Ｐがあるか否かを判定し（Ｓ４２０）、次の部品Ｐがある場合は、Ｓ３１０以降の処理を実行する。一方、Ｓ４２０で次の部品Ｐがないときには、そのままこのルーチンを終了する。また、Ｓ３２０で処理回数が所定回数以上でない場合、Ｓ３３０で現状維持が判定された場合、Ｓ３６０で実装精度推定値が許容範囲内でない場合、Ｓ４００で変更許可されなかった場合、ＣＰＵ５２は、画像条件を変更せずにＳ４２０以降の処理を行う。そして、実装装置１１は、ホストＰＣ５０で適正化された画像条件を実装処理ルーチンのＳ１４０で取得し、この条件で超解像処理を実行する。例えば、図６を例に説明すると、部品Ｐａについては３画像の超解像処理であり、部品Ｐ１については３画像から２画像の超解像処理に変更された場合、撮像処理は３回行うが、部品Ｐ１の超解像処理の使用画像数が減るため、超解像処理時間がより短縮される。また、図６において、実装ヘッド２１が部品Ｐ１のみを採取した場合は、撮像回数も減少可能であるため、更に処理時間を短縮することができる。 After S400, the CPU 52 determines whether or not there is a component P to be determined next (S420), and if there is a next component P, executes the processing after S310. On the other hand, when there is no next component P in S420, this routine is terminated as it is. Further, if the number of processes is not more than a predetermined number in S320, the status quo is determined in S330, the mounting accuracy estimated value is not within the allowable range in S360, and the change is not permitted in S400, the CPU 52 uses the image condition. The processing after S420 is performed without changing. Then, the mounting device 11 acquires the image condition optimized by the host PC 50 in the mounting processing routine S140, and executes the super-resolution processing under this condition. For example, FIG. 6 will be described as an example. When the component Pa is changed to the super-resolution processing of 3 images and the component P1 is changed from the 3 images to the super-resolution processing of 2 images, the imaging process is performed 3 times. However, since the number of images used in the super-resolution processing of the component P1 is reduced, the super-resolution processing time is further shortened. Further, in FIG. 6, when the mounting head 21 collects only the component P1, the number of times of imaging can be reduced, so that the processing time can be further shortened.
ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の制御装置５１が本開示の制御装置に相当し、ＣＰＵ５２が制御部に相当し、実装装置１１が実装装置に相当し、検査装置３１が検査装置に相当し、ホストＰＣ５０が情報処理装置に相当する。また、実装ヘッド２１が実装ヘッドに相当し、撮像部１５やマークカメラ２３が撮像部に相当し、送受信部５９が送受信部に相当する。なお、本実施形態では、制御装置５１や実装装置１１の動作を説明することにより本開示の情報処理方法の一例も明らかにしている。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present disclosure will be clarified. The control device 51 of the present embodiment corresponds to the control device of the present disclosure, the CPU 52 corresponds to the control unit, the mounting device 11 corresponds to the mounting device, the inspection device 31 corresponds to the inspection device, and the host PC 50 processes information. Corresponds to the device. Further, the mounting head 21 corresponds to the mounting head, the imaging unit 15 and the mark camera 23 correspond to the imaging unit, and the transmitting / receiving unit 59 corresponds to the transmitting / receiving unit. In the present embodiment, an example of the information processing method of the present disclosure is also clarified by explaining the operation of the control device 51 and the mounting device 11.
以上説明した実施形態の制御装置５１では、高画質の第１画像を用いた第１位置決定結果と低画質の第２画像を用いた第２位置決定結果と検査装置の配置精度とを用いて部品Ｐの位置決定処理に用いられる画像条件を設定するため、例えば、低画質の第２画像でも第１画像を用いた位置決定結果に近い結果が得られるか否かについて判定することができる。このため、この制御装置５１では、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。また、制御装置５１は、実装精度推定値が許容範囲内であるときには画像条件をより低くして位置決定処理することができるため、配置精度を用いてより精度よく、位置決定精度の低下を抑制しつつ処理時間をより短縮することができる。 In the control device 51 of the embodiment described above, the first position determination result using the high-quality first image, the second position determination result using the low-quality second image, and the placement accuracy of the inspection device are used. In order to set the image conditions used for the position-fixing process of the component P, for example, it can be determined whether or not a result close to the position-fixing result using the first image can be obtained even in the second image having a low image quality. Therefore, in this control device 51, more appropriate image conditions can be set, so that the processing time and the position determination accuracy in the position determination process at the time of parts sampling can be made more appropriate. Further, since the control device 51 can perform the position determination process by lowering the image condition when the mounting accuracy estimated value is within the allowable range, the position determination process can be performed more accurately by using the arrangement accuracy, and the decrease in the position determination accuracy is suppressed. However, the processing time can be further shortened.
更に、制御装置５１は、第２画像を用いたときに検査装置３１から取得した部品Ｐの配置精度が所定の精度範囲外であるときには、第２画像よりも高い画質の画像を得る画像条件を設定する。この制御装置５１では、検査結果が所定の精度を満たさない場合は画質をより高くして位置決定処理することができるため、配置精度を用いてより精度よく、処理時間の長期化を抑制しつつ位置決定精度をより高めることができる。また、制御装置５１は、画像条件として第１画像及び／又は第２画像を得る画像数を設定する。この制御装置５１では、より高い画質の画像を得るときにはより多い画像数から画像を生成し、より低い画質の画像を得るときにはより少ない画像数を採用することによって、撮像時間や画像処理時間をより適正なものとすることができる。更にまた、ホストＰＣ５０は、第１画像及び第１位置決定結果のうち少なくとも一方と、第２画像及び第２位置決定結果のうち少なくとも一方とを記憶する記憶部５３を備えるため、制御装置５１では、記憶部５３に記憶された情報を利用して、より適正な画像条件を設定することができる。 Further, the control device 51 sets an image condition for obtaining an image having a higher image quality than the second image when the arrangement accuracy of the component P acquired from the inspection device 31 when the second image is used is out of the predetermined accuracy range. Set. In this control device 51, when the inspection result does not satisfy a predetermined accuracy, the image quality can be made higher and the position determination processing can be performed. Therefore, the placement accuracy is used to make the position determination more accurate, and the prolongation of the processing time is suppressed. Positioning accuracy can be further improved. Further, the control device 51 sets the number of images for obtaining the first image and / or the second image as the image condition. In the control device 51, the imaging time and the image processing time are increased by generating an image from a larger number of images when obtaining a higher image quality image and adopting a smaller number of images when obtaining a lower image quality image. It can be appropriate. Furthermore, since the host PC 50 includes a storage unit 53 that stores at least one of the first image and the first position determination result and at least one of the second image and the second position determination result, the control device 51 , More appropriate image conditions can be set by using the information stored in the storage unit 53.
なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It goes without saying that the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various embodiments as long as it belongs to the technical scope of the present disclosure.
例えば、上述した実施形態では、画像条件を設定するに際して、画像条件として低画質から高画質までの複数段階を設け、Ｓ３４０でこの段階を１ランク下げた画像条件とするものとして説明したが、特にこれに限定されず、２ランク下げてもよいし、段階を設けずに下げるものとしてもよい。また、上述した実施形態では、ＣＰＵ５２は、Ｓ４１０で高画質の画像条件を設定するに際して、最高画質の画像条件を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、複数段階の１ランクや２ランクなど、任意の高画質化を図るものとしてもよい。画像条件の変更は、経験的に定めるものとしてもよい。 For example, in the above-described embodiment, when setting the image condition, a plurality of stages from low image quality to high image quality are provided as the image condition, and this stage is lowered by one rank in S340. Not limited to this, it may be lowered by two ranks, or it may be lowered without providing a step. Further, in the above-described embodiment, the CPU 52 sets the image condition of the highest image quality when setting the image condition of high image quality in S410, but is not particularly limited to this, and one rank or two in a plurality of stages. Any image quality such as rank may be achieved. Changes in image conditions may be determined empirically.
上述した実施形態では、画像条件を緩和して設定する際に、第２画像の位置決定結果を得て、この第２画像の画像条件に変更するものとしたが、特にこれに限定されず、第１画像と第２画像との間の画質の画像条件を設定するものとしてもよい。例えば、制御装置５１は、第１画像と第２画像との間の中間画質の実装精度推定値を求め、この実装精度推定値が許容範囲内であるときには、この中間画質の画像を得る画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置５１では、第１画像よりも画質が低く且つ第２画像よりも画質が高い画像で位置決定処理を行うことができるから、より適正な画像条件を設定することができる。 In the above-described embodiment, when the image conditions are relaxed and set, the position determination result of the second image is obtained and changed to the image conditions of the second image, but the present invention is not particularly limited to this. Image conditions of image quality between the first image and the second image may be set. For example, the control device 51 obtains an intermediate image quality mounting accuracy estimate between the first image and the second image, and when the mounting accuracy estimated value is within an allowable range, an image condition for obtaining this intermediate image quality image. May be set. In this control device 51, since the position determination process can be performed on an image having a lower image quality than the first image and a higher image quality than the second image, more appropriate image conditions can be set.
上述した実施形態では、画像条件として超解像処理に用いる撮像画像数を設定するものとしたが、画質変更に伴い処理時間が変更されるものであれば、特にこれに限定されず、例えば、超解像処理における画像の拡大倍率や、演算により得られた近似解を収束させるための推定回数などのうち１以上を変更するものとしてもよい。この実装装置においても、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。 In the above-described embodiment, the number of captured images used for super-resolution processing is set as an image condition, but the processing time is not particularly limited as long as the processing time is changed due to a change in image quality, for example. One or more of the magnification of the image in the super-resolution processing and the estimated number of times for converging the approximate solution obtained by the calculation may be changed. Since more appropriate image conditions can be set also in this mounting device, it is possible to make the processing time and the position determination accuracy in the position determination process at the time of parts sampling more appropriate.
上述した実施形態では、配置精度を用いて画像条件を設定するものとしたが、配置精度を省略して画像条件を設定するものとしてもよい。例えば、制御装置５１は、撮像画像よりも高画質の第１画像に基づいて求められた第１位置決定結果と、第１画像よりも低画質の第２画像に基づいて求められた第２位置決定結果とに基づいて画像条件を設定するものとしてもよい。このとき、制御装置５１は、第１位置決定結果と第２位置決定結果との差分値を求め、差分値が基準範囲内であるときには、第１画像よりも低画質の画像を得る画像条件を設定するものとしてもよい。例えば、実装処理中に複数の撮像画像を用いた超解像画像により部品Ｐの位置決定結果を取得している場合に、それより低画質の第２画像を用いた第２位置決定結果を求め、これらの差分値が基準範囲内にあれば、画質を低下する、即ち処理内容を簡素化しても、比較的正しい位置決定結果が得られると判定することができる。こうしても、実装装置１１では、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。 In the above-described embodiment, the image condition is set by using the arrangement accuracy, but the image condition may be set by omitting the arrangement accuracy. For example, the control device 51 has a first position determination result obtained based on a first image having a higher image quality than the captured image, and a second position obtained based on a second image having a lower image quality than the first image. The image condition may be set based on the determination result. At this time, the control device 51 obtains a difference value between the first position determination result and the second position determination result, and when the difference value is within the reference range, sets an image condition for obtaining an image having a lower image quality than the first image. It may be set. For example, when the position determination result of the component P is acquired from the super-resolution image using a plurality of captured images during the mounting process, the second position determination result using the second image having a lower image quality is obtained. If these difference values are within the reference range, it can be determined that a relatively correct position determination result can be obtained even if the image quality is deteriorated, that is, the processing content is simplified. Even in this way, since the mounting device 11 can set more appropriate image conditions, it is possible to make the processing time and the position determination accuracy in the position determination process at the time of parts sampling more appropriate.
上述した実施形態では、Ｓ４１０において検査装置３１から得た配置精度に基づいて超解像処理の画像を高画質化へ変更するものとして説明したが、この処理を省略してもよい。実装装置１１において、超解像処理の画像条件を緩和可能であれば、処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。 In the above-described embodiment, the image of the super-resolution processing is changed to high image quality based on the arrangement accuracy obtained from the inspection device 31 in S410, but this processing may be omitted. If the image conditions of the super-resolution processing can be relaxed in the mounting device 11, the processing time and the positioning accuracy can be made more appropriate.
上述した実施形態では、実装システム１０において、実装装置１１の下流に配置された検査装置３１が基板Ｓに配置された部品Ｐ１の配置状態を検査したが、特にこれに限定されず、実装装置１１が検査装置３１の機能を兼ねてもよい。この場合、実装装置１１は、検査部３３と検査制御部３６も備える。実装装置１１は、部品Ｐを基板Ｓに配置する実装処理と、基板Ｓに配置された部品Ｐの配置状態を検査する検査処理の両方を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。 In the above-described embodiment, in the mounting system 10, the inspection device 31 arranged downstream of the mounting device 11 inspects the arrangement state of the component P1 arranged on the substrate S, but the mounting device 11 is not particularly limited to this. May also serve as the function of the inspection device 31. In this case, the mounting device 11 also includes an inspection unit 33 and an inspection control unit 36. The mounting device 11 may perform both a mounting process of arranging the component P on the substrate S and an inspection process of inspecting the arrangement state of the component P arranged on the substrate S. The same effect as that of the above-described embodiment can be obtained in the mounting device 11.
上述した実施形態では、撮像部１５が実装ヘッド２１に採取された部品Ｐを撮像し、部品Ｐの位置決定処理に用いられる画像条件を設定するものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、実装装置１１は、マークカメラ２３が撮像した基板Ｓの基準マークＭの画像や２ＤコードＣの画像について、その位置決定処理に用いられる画像条件を設定するものとしてもよい。この実装装置１１では、基準マークＭなどの基板Ｓの部位の画像処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。なお、撮像処理の対象物としては、部品Ｐのほか、部品の一部（例えば電極やリード、バンプなど）、基板の一部、部品や基板に付された部位（例えばマーク）などが挙げられる。 In the above-described embodiment, the image pickup unit 15 takes an image of the component P collected by the mounting head 21 and sets the image conditions used for the position determination process of the component P, but the present invention is not particularly limited to this. For example, the mounting device 11 may set the image conditions used for the position-determining process of the image of the reference mark M of the substrate S and the image of the 2D code C captured by the mark camera 23. In the mounting device 11, the image processing time and the positioning accuracy of the portion of the substrate S such as the reference mark M can be made more appropriate. In addition to the component P, examples of the object to be imaged include a part of the component (for example, electrodes, leads, bumps, etc.), a part of the substrate, a part attached to the component or the substrate (for example, a mark), and the like. ..
上述した実施形態では、ホストＰＣ５０の制御装置５１が超解像処理の画像条件を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、実装装置１１の実装制御部１６が超解像処理の画像条件を設定するものとしてもよい。また、他の装置、例えば、検査装置３１の検査制御部３６が超解像処理の画像条件を設定するものとしても構わない。また、上述した実施形態では、本開示を制御装置５１として説明したが、例えば、実装方法や情報処理方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。 In the above-described embodiment, the control device 51 of the host PC 50 sets the image conditions for the super-resolution processing, but the present invention is not particularly limited to this, and the mounting control unit 16 of the mounting device 11 sets the image for the super-resolution processing. The conditions may be set. Further, another device, for example, the inspection control unit 36 of the inspection device 31 may set the image conditions for the super-resolution processing. Further, in the above-described embodiment, the present disclosure has been described as the control device 51, but for example, it may be an mounting method or an information processing method, or it may be a program in which a computer executes the above-mentioned processing.
ここで、本開示の制御装置において、前記制御部は、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果との差分値を求め、該差分値が基準範囲内であるときには、前記第１画像よりも低い画質の画像を得る前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、位置決定結果が基準を満たす場合は画像条件をより低くして位置決定処理することができるため、位置決定精度の低下を抑制しつつ処理時間をより短縮することができる。 Here, in the control device of the present disclosure, the control unit obtains a difference value between the first position determination result and the second position determination result, and when the difference value is within the reference range, the first image. The image conditions for obtaining an image having a lower image quality may be set. In this control device, when the position determination result satisfies the reference, the image condition can be lowered and the position determination process can be performed. Therefore, the processing time can be further shortened while suppressing the decrease in the position determination accuracy.
本開示の制御装置において、前記実装装置は、部品を採取する実装ヘッドを備え、前記制御部は、前記実装ヘッドに採取された部品を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該部品の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該部品の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて前記実装ヘッドに採取された部品の位置決定処理に用いられる画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置は、部品の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。 In the control device of the present disclosure, the mounting device includes a mounting head for collecting parts, and the control unit is based on a first image having a higher image quality than an image captured by capturing the parts collected by the mounting head. The obtained first position determination result of the part and the second position determination result of the part obtained based on the second image having a lower image quality than the first image are acquired, and the first position determination result is obtained. And the image condition used for the position-fixing process of the component collected on the mounting head may be set based on the second position-determining result. This control device can make the processing time and the positioning accuracy in the positioning process of the component more appropriate.
部品を撮像する態様の本開示の制御装置において、前記実装システムは、基板に配置された部品の配置状態を検査する検査装置を含み、前記制御部は、前記検査装置から前記部品の配置精度を取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果と前記配置精度とに基づいて前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、検査装置の配置精度を用いて画像条件を設定するから、処理時間と位置決定精度とを更に適切なものとすることができる。 In the control device of the present disclosure in the embodiment of imaging a component, the mounting system includes an inspection device for inspecting the arrangement state of the component arranged on the substrate, and the control unit determines the placement accuracy of the component from the inspection device. The image condition may be acquired and set based on the first position determination result, the second position determination result, and the arrangement accuracy. In this control device, since the image conditions are set using the placement accuracy of the inspection device, the processing time and the positioning accuracy can be made more appropriate.
部品の配置精度を取得する態様の本開示の制御装置において、前記制御部は、前記部品の前記第１位置決定結果と前記配置精度とから求められる部品位置と、前記部品の前記第２位置決定結果との差分に基づいて実装精度推定値を求め、該実装精度推定値が許容範囲内であるときには、前記第１画像よりも低い画質の画像を得る前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、実装精度推定値が許容できる場合は画像条件をより低くして位置決定処理することができるため、配置精度を用いてより精度よく、位置決定精度の低下を抑制しつつ処理時間をより短縮することができる。 In the control device of the present disclosure in the mode of acquiring the arrangement accuracy of the component, the control unit determines the component position obtained from the first position determination result of the component and the arrangement accuracy, and the second position determination of the component. The mounting accuracy estimated value may be obtained based on the difference from the result, and when the mounting accuracy estimated value is within the permissible range, the image condition for obtaining an image having a lower image quality than the first image may be set. In this control device, if the mounting accuracy estimate is acceptable, the image condition can be lowered and the position-fixing process can be performed. Can be shortened further.
部品の配置精度を取得する態様の本開示の制御装置において、前記制御部は、前記第１画像と前記第２画像との間の中間画質の前記実装精度推定値を求め、該実装精度推定値が前記許容範囲内であるときには、該中間画質の画像を得る前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、第１画像よりも画質が低く且つ第２画像よりも画質が高い画像で位置決定処理を行うことができるから、より適正な画像条件を設定することができる。 In the control device of the present disclosure in the mode of acquiring the arrangement accuracy of parts, the control unit obtains the mounting accuracy estimated value of intermediate image quality between the first image and the second image, and the mounting accuracy estimated value. When is within the permissible range, the image conditions for obtaining an image of the intermediate image quality may be set. In this control device, since the position determination processing can be performed on an image having a lower image quality than the first image and a higher image quality than the second image, more appropriate image conditions can be set.
本開示の制御装置において、前記実装システムは、基板に配置された部品の配置状態を検査する検査装置を含み、前記制御部は、前記第２画像を用いたときに前記検査装置から取得した前記部品の配置精度が所定の精度範囲外であるときには、前記第２画像よりも高い画質の画像を得る前記画像条件を設定するものとしてもよい。この制御装置では、検査結果が所定の精度を満たさない場合は画質をより高くして位置決定処理することができるため、配置精度を用いてより精度よく、処理時間の長期化を抑制しつつ位置決定精度をより高めることができる。 In the control device of the present disclosure, the mounting system includes an inspection device for inspecting the arrangement state of parts arranged on a substrate, and the control unit obtains the inspection device from the inspection device when the second image is used. When the arrangement accuracy of the parts is out of the predetermined accuracy range, the image conditions for obtaining an image having a higher image quality than the second image may be set. In this control device, when the inspection result does not satisfy the predetermined accuracy, the image quality can be improved and the position determination processing can be performed. Therefore, the position can be determined more accurately by using the placement accuracy, while suppressing the prolongation of the processing time. The determination accuracy can be further improved.
本開示の制御装置において、前記制御部は、前記画像条件として前記第１画像及び／又は前記第２画像を得る画像数を設定するものとしてもよい。この制御装置では、より高い画質の画像を得るときにはより多い画像数から画像を生成し、より低い画質の画像を得るときにはより少ない画像数を採用することによって、撮像時間や画像処理時間をより適正なものとすることができる。 In the control device of the present disclosure, the control unit may set the number of images for obtaining the first image and / or the second image as the image condition. In this control device, the imaging time and the image processing time are more appropriate by generating an image from a larger number of images when obtaining a higher image quality image and adopting a smaller number of images when obtaining a lower image quality image. Can be.
本開示の制御装置は、前記第１画像及び前記第１位置決定結果のうち少なくとも一方と、前記第２画像及び前記第２位置決定結果のうち少なくとも一方とを記憶する記憶部、を備えるものとしてもよい。この制御装置では、記憶部に記憶された情報を利用して、より適正な画像条件を設定することができる。 The control device of the present disclosure comprises a storage unit that stores at least one of the first image and the first position determination result and at least one of the second image and the second position determination result. May be good. In this control device, more appropriate image conditions can be set by using the information stored in the storage unit.
本開示の実装装置は、部品を採取する実装ヘッドと、前記実装ヘッドに採取された部品を撮像する撮像部と、上述したいずれかの制御装置と、を備えたものである。この実装装置では、上述した制御装置と同様に、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。 The mounting device of the present disclosure includes a mounting head for collecting parts, an imaging unit for imaging the parts collected by the mounting head, and any of the above-mentioned control devices. In this mounting device, more appropriate image conditions can be set as in the control device described above, so that the processing time and the position determination accuracy in the position determination process at the time of parts sampling can be made more appropriate. it can.
本開示の情報処理装置は、前記実装装置に用いられる情報を管理し前記実装システムに用いられる情報処理装置であって、前記実装装置と情報のやりとりを行う送受信部と、上述したいずれかの制御装置と、を備えたものである。この情報処理装置では、上述した制御装置と同様に、より適正な画像条件を設定可能であるから、部品採取の際の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。 The information processing device of the present disclosure is an information processing device that manages information used in the mounting device and is used in the mounting system, and is a transmission / reception unit that exchanges information with the mounting device and controls any of the above. It is equipped with a device. In this information processing device, as with the control device described above, more appropriate image conditions can be set, so that the processing time and position determination accuracy in the position determination process at the time of parts sampling should be more appropriate. Can be done.
本開示の情報処理方法は、
対象物を撮像する撮像部を備え部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該部品の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定するステップ、
を含むものである。The information processing method of the present disclosure is
An information processing method used in a mounting system that includes a mounting device that has an imaging unit that captures an object and executes a mounting process in which components are placed on a substrate.
The first position-fixing result of the component obtained based on the first image having a higher image quality than the captured image obtained by capturing the object, and the second image having a lower image quality than the first image. A step of acquiring a second position determination result of an object and setting image conditions used in the position determination process of the object based on the first position determination result and the second position determination result.
Is included.
この情報処理方法では、上述した制御装置と同様に、より適正な画像条件を設定可能であるから、対象物の位置決定処理における処理時間と位置決定精度とをより適正なものとすることができる。なお、この情報処理方法において、上述した制御装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した制御装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In this information processing method, more appropriate image conditions can be set as in the control device described above, so that the processing time and the position determination accuracy in the position determination process of the object can be made more appropriate. .. In this information processing method, various aspects of the above-mentioned control device may be adopted, or steps may be added to realize each function of the above-mentioned control device.
本開示は、部品を基板上に配置する実装処理を行う装置に利用可能である。 The present disclosure is available for devices that perform mounting processes in which components are placed on a substrate.
１０ 実装システム、１１ 実装装置、１２ 基板処理部、１３ 実装部、１４ 部品供給部、１５ 撮像部、１６ 実装制御部、１７ ＣＰＵ、１８ 記憶部、２０ ヘッド移動部、２１ 実装ヘッド、２２ 吸着ノズル、２３ マークカメラ、３１ 検査装置、３２ 基板処理部、３３ 検査部、３４ 撮像移動部、３５ 基板撮像部、３６ 検査制御部、３７ ＣＰＵ、３８ 記憶部、４０ 本体部、４２ バンプ、５０ ホストＰＣ、５１ 制御装置、５２ ＣＰＵ、５３ 記憶部、５４ 部品ＤＢ、５５ 実装条件情報、５６ 配置精度情報、５７ 表示部、５８ 入力装置、５９ 送受信部、６１〜６３，６１Ａ〜６３Ａ，６１Ｂ〜６３Ｂ 撮像画像、６４Ａ，６４Ｂ 超解像画像、Ｃ ２Ｄコード、Ｍ 基準マーク、Ｐ，Ｐ１，Ｐａ 部品、Ｓ 基板。 10 mounting system, 11 mounting device, 12 board processing unit, 13 mounting unit, 14 component supply unit, 15 imaging unit, 16 mounting control unit, 17 CPU, 18 storage unit, 20 head moving unit, 21 mounting head, 22 suction nozzle , 23 mark camera, 31 inspection device, 32 board processing unit, 33 inspection unit, 34 imaging moving unit, 35 board imaging unit, 36 inspection control unit, 37 CPU, 38 storage unit, 40 main unit, 42 bumps, 50 host PC , 51 control device, 52 CPU, 53 storage unit, 54 component DB, 55 mounting condition information, 56 placement accuracy information, 57 display unit, 58 input device, 59 transmitter / receiver, 61-63, 61A to 63A, 61B to 63B imaging Image, 64A, 64B super-resolution image, C 2D code, M reference mark, P, P1, Pa parts, S board.
Claims (12)
対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該対象物の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定する制御部、
を備えた制御装置。A control device used in a mounting system including a mounting device that includes an imaging unit that captures an object and executes a mounting process for arranging components on a substrate.
It was obtained based on the first position determination result of the object obtained based on the first image having a higher image quality than the captured image obtained by capturing the object, and the second image having a lower image quality than the first image. A control unit that acquires the second position determination result of the object and sets the image conditions used for the position determination process of the object based on the first position determination result and the second position determination result.
Control device equipped with.
前記制御部は、前記検査装置から前記部品の配置精度を取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果と前記配置精度とに基づいて前記画像条件を設定する、請求項３に記載の制御装置。The mounting system includes an inspection device for inspecting the arrangement state of parts arranged on a substrate.
According to claim 3, the control unit acquires the placement accuracy of the component from the inspection device and sets the image condition based on the first position determination result, the second position determination result, and the arrangement accuracy. The control device described.
前記制御部は、前記第２画像を用いたときに前記検査装置から取得した前記部品の配置精度が所定の精度範囲外であるときには、前記第２画像よりも高い画質の画像を得る前記画像条件を設定する、請求項３〜６のいずれか１項に記載の制御装置。The mounting system includes an inspection device for inspecting the arrangement state of parts arranged on a substrate.
The image condition that the control unit obtains an image of higher image quality than the second image when the arrangement accuracy of the component acquired from the inspection device is out of the predetermined accuracy range when the second image is used. The control device according to any one of claims 3 to 6, wherein the control device is set.
前記第１画像及び前記第１位置決定結果のうち少なくとも一方と、前記第２画像及び前記第２位置決定結果のうち少なくとも一方とを記憶する記憶部、を備えた制御装置。The control device according to any one of claims 1 to 8.
A control device including a storage unit that stores at least one of the first image and the first position determination result and at least one of the second image and the second position determination result.
前記実装ヘッドに採取された部品を撮像する撮像部と、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の制御装置と、
を備えた実装装置。A mounting head for collecting parts and
An imaging unit that captures images of the parts collected on the mounting head,
The control device according to any one of claims 1 to 9,
Mounting device equipped with.
前記実装装置と情報のやりとりを行う送受信部と、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の制御装置と、
を備えた情報処理装置。An information processing device that manages information used in the mounting device and is used in the mounting system.
A transmitter / receiver that exchanges information with the mounting device,
The control device according to any one of claims 1 to 9,
Information processing device equipped with.
対象物を撮像した撮像画像よりも高い画質の第１画像に基づいて求められた該部品の第１位置決定結果と、前記第１画像よりも低い画質の第２画像に基づいて求められた該対象物の第２位置決定結果とを取得し、前記第１位置決定結果と前記第２位置決定結果とに基づいて対象物の位置決定処理に用いられる画像条件を設定するステップ、
を含む情報処理方法。An information processing method used in a mounting system that includes a mounting device that has an imaging unit that captures an object and executes a mounting process in which components are placed on a substrate.
The first position-fixing result of the component obtained based on the first image having a higher image quality than the captured image obtained by capturing the object, and the second image having a lower image quality than the first image. A step of acquiring a second position determination result of an object and setting image conditions used in the position determination process of the object based on the first position determination result and the second position determination result.
Information processing methods including.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2017/045152 WO2019116550A1 (en) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | Control device, mounting device, information processing device, and information processing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2019116550A1 true JPWO2019116550A1 (en) | 2020-11-19 |
| JP7084416B2 JP7084416B2 (en) | 2022-06-14 |
Family
ID=66819149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019558841A Active JP7084416B2 (en) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | Information processing equipment and information processing method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7084416B2 (en) |
| WO (1) | WO2019116550A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220322595A1 (en) * | 2019-07-19 | 2022-10-06 | Fuji Corporation | Mounting device, mounting system, and inspection and mounting method |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0533600U (en) * | 1991-10-07 | 1993-04-30 | 三洋電機株式会社 | Electronic component automatic mounting device |
| JP2009136968A (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Honda Motor Co Ltd | Mobile robot |
| JP2010014504A (en) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Panasonic Corp | Inspection condition determination method, inspection condition determining device, visual inspection machine, and program |
| JP2011155050A (en) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component mounting apparatus |
| JP2013146833A (en) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Nsk Ltd | Workpiece processing device and workpiece processing method |
| WO2014076836A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting apparatus and mount inspection apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5033600B2 (en) | 2007-11-29 | 2012-09-26 | 三洋電機株式会社 | Imaging device |
-
2017
- 2017-12-15 JP JP2019558841A patent/JP7084416B2/en active Active
- 2017-12-15 WO PCT/JP2017/045152 patent/WO2019116550A1/en active Application Filing
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0533600U (en) * | 1991-10-07 | 1993-04-30 | 三洋電機株式会社 | Electronic component automatic mounting device |
| JP2009136968A (en) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Honda Motor Co Ltd | Mobile robot |
| JP2010014504A (en) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Panasonic Corp | Inspection condition determination method, inspection condition determining device, visual inspection machine, and program |
| JP2011155050A (en) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component mounting apparatus |
| JP2013146833A (en) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Nsk Ltd | Workpiece processing device and workpiece processing method |
| WO2014076836A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting apparatus and mount inspection apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7084416B2 (en) | 2022-06-14 |
| WO2019116550A1 (en) | 2019-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6487327B2 (en) | Mounting inspection device | |
| JP6600643B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting system | |
| US20130204563A1 (en) | Printing inspection apparatus, printing inspection system, statistical method for inspection data, program, and substrate manufacturing method | |
| JP6712260B2 (en) | Mounting device, imaging processing method, and imaging unit | |
| JP2008014700A (en) | Workpiece inspection method and workpiece inspection device | |
| JP7084416B2 (en) | Information processing equipment and information processing method | |
| JPWO2017081773A1 (en) | Image processing apparatus and image processing method for substrate | |
| JP7194831B2 (en) | INSPECTION DEVICE AND INSPECTION IMAGING METHOD | |
| JP6831446B2 (en) | Board work equipment and image processing method | |
| JP6837138B2 (en) | Mounting device, information processing device, mounting system, mounting method and information processing method | |
| JP6902603B2 (en) | Mounting device and information processing method | |
| JP2018037586A (en) | Mounting device | |
| JP6484838B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
| JP5445540B2 (en) | Component mounting system and state diagnosis method in component mounting system | |
| JP6652787B2 (en) | Mounting apparatus and control method thereof | |
| JP6932239B2 (en) | Mounting device, information processing device and mounting method | |
| JP7220672B2 (en) | Mounting device, control device and setting method | |
| JP7394852B2 (en) | Component mounting system | |
| JP2013062403A (en) | Component mounting system and state diagnostic method in component mounting system | |
| JP5271654B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JP6905301B2 (en) | Mounting inspection equipment | |
| JP6980096B2 (en) | Mounting device | |
| JP2009115479A (en) | Inspection device | |
| JP2009150782A (en) | Device for inspecting workpiece |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200525 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210427 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210615 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210818 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211026 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211214 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220209 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220524 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220602 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7084416 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |