JPWO2018225136A1 - ソフトエラー検査方法、ソフトエラー検査装置及びソフトエラー検査システム - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、ソフトエラー及びソフトエラー検査方法の概要について説明する。高エネルギービームがLSIチップ内部に入射するとエネルギーが失われつつも進み続け、その飛跡に沿って電子・正孔対が生成される。これらの電荷が電極に移動してストレージノード内に流入し、閾値以上の電荷になると、それまで記録されていたビット内情報が反転する(0→1、または、1→0)。この現象はシングルイベントアップセット(SEU:Single Event Upset)と呼ばれ、LSIチップ内メモリの最大の誤動作要因である。
次に、第1の実施の形態におけるソフトエラー検査装置について説明する。図1は、本実施の形態におけるソフトエラー検査装置及びソフトエラー検査システムを示す。本実施の形態におけるソフトエラー検査装置は、走査ステージ20、照射源30、走査制御部21、照射制御部31、測定器40、制御部50等を有している。制御部50は、情報処理部51、記憶部52、表示部53、入力部54等を有している。
次に、本実施の形態におけるソフトエラー検査方法について、図2に基づき説明する。本実施の形態におけるソフトエラー検査方法の検査の対象となる半導体デバイス10は、SRAM(Static Random Access Memory)、フラッシュメモリ、FPGA(field-programmable gate array)、ASIC(application specific integrated circuit)等である。
次に、第2の実施の形態におけるソフトエラー検査方法について、図7に基づき説明する。本実施の形態におけるソフトエラー検査方法は、第1の実施の形態におけるソフトエラー検査装置を用いて行われる。
20 走査ステージ
30 照射源
21 走査制御部
31 照射制御部
40 測定器
51 情報処理部
52 記憶部
53 表示部
54 入力部
Claims (11)
- 半導体デバイスにおけるソフトエラー検査方法において、
前記半導体デバイスにレーザ光または電子線を照射し走査する工程と、
前記半導体デバイスの前記レーザ光または前記電子線が照射されている領域ごとにビット反転の時間を測定し記憶する工程と、
を有することを特徴とするソフトエラー検査方法。 - 記憶されているビット反転の時間に所定の加速係数を乗ずることにより耐久時間を算出する工程を有することを特徴とする請求項1に記載のソフトエラー検査方法。
- 前記所定の加速係数は、前記半導体デバイスが使用される環境の放射線量と、前記半導体デバイスに照射される前記レーザ光または前記電子線との関係より得られたものであることを特徴とする請求項2に記載のソフトエラー検査方法。
- 前記測定されたビット反転の時間の情報に基づき、前記半導体デバイスにおいて使用する領域を設定することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のソフトエラー検査方法。
- 前記使用する領域は、経過時間や使用目的に対応して設定することを特徴とする請求項4に記載のソフトエラー検査方法。
- 前記使用する領域、または、ビット反転の時間に関する情報は、前記半導体デバイスまたは前記半導体デバイスとは異なる半導体デバイスに記憶させることを特徴とする請求項4または5に記載のソフトエラー検査方法。
- 前記測定されたビット反転の時間の情報に基づき、前記半導体デバイスの良否を判断することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のソフトエラー検査方法。
- 前記レーザ光または前記電子線は、前記半導体デバイスに2次元状に走査して照射するものであって、各々の前記照射された領域における前記ビット反転の時間の情報を測定し記憶することを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のソフトエラー検査方法。
- 半導体デバイスが設置されるステージと、
前記半導体デバイスに照射されるレーザ光または電子線を出射する照射源と、
前記半導体デバイスに接続され、前記レーザ光または前記電子線が照射されている領域のビット反転を測定する測定器と、
前記測定器により測定された前記半導体デバイスの前記レーザ光または前記電子線が照射されている領域ごとのビット反転の時間を記憶する制御部と、
を有することを特徴とするソフトエラー検査装置。 - 前記制御部は、記憶されているビット反転の時間に所定の加速係数を乗ずることにより耐久時間を算出することを特徴とする請求項9に記載のソフトエラー検査装置。
- 請求項9または10に記載のソフトエラー検査装置を含み、前記制御部により制御がなされることを特徴とするソフトエラー検査システム。
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