JPWO2018092762A1 - 導電性ペースト、導電性膜、導電性膜の製造方法、導電性微細配線、導電性微細配線の製造方法。 - Google Patents
導電性ペースト、導電性膜、導電性膜の製造方法、導電性微細配線、導電性微細配線の製造方法。 Download PDFInfo
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Abstract
Description
[1] 少なくとも熱可塑性および/または熱硬化性樹脂からなるバインダ樹脂、銀粉および有機溶剤を含有する導電性ペーストにおいて、
前記銀粉の中心径D50が0.5μm以上、5μm以下であり、
前記バインダ樹脂が、数平均分子量が3,000〜100,000、酸価が20〜500eq./106のフェノキシ樹脂を60重量%以上含有することを特徴とする導電ペースト。
[2] [1]に記載の導電ペーストを、表面粗さが0.1μm以下の表面を有する無機薄膜層が形成された高分子フィルム上に塗布し、乾燥硬化することによる、表面粗さRaが0.4μm以下である導電性膜の製造方法。
[3] 高分子フィルム、または表面粗さが0.1μm以下無機薄膜層を表面に有する高分子フィルムのいずれかを基材とする、
少なくとも数平均分子量が3,000〜100,000、酸価が20〜500eq./106のフェノキシ樹脂硬化物および導電性粒子からなり、線幅が100μm以下、線間幅が100μm以下である導電性微細配線。
[4] 前記導電性微細配線の線間幅が50μm以下であり、かつ線間幅が導電性膜の厚さの4倍以下である事を特徴とする[3]に記載の導電性微細配線。
[5] 前記導電性微細配線の線幅が50μm以下で有り、かつ導電性膜の厚さの3.5倍以下である事を特徴とする[3]または[4]記載の導電性微細配線。
[6] [2]に記載の導電性膜の不要部分を、レーザー光にて除去することによる[3]から[5]のいずれかに記載の導電性微細配線の製造方法。
[7] 少なくとも熱可塑性および/または熱硬化性樹脂からなるバインダ樹脂、銀粉および有機溶剤を含有する導電性ペーストにおいて、
前記銀粉の中心径D50が0.5μm以上、5μm以下であり、
前記銀粉のタップ密度が2.0g/cm3以上であり、
前記バインダ樹脂が、数平均分子量が3,000〜100,000のフェノキシ樹脂を60重量%以上含有し、ISO 1524:2013に規定されるGrind Gageにより得られる分散度が10μm以下であることを特徴とする導電ペースト。
[8] 少なくとも、中心径D50が0.5μm以上、5μm以下であり、タップ密度が2.0g/cm3以上である銀粉、 数平均分子量が3,000〜100,000のフェノキシ樹脂を60重量%以上含有するバインダ樹脂、溶剤、分散剤を含む組成物を三本ロールミルにて混合分散した後に、目開き1μm以上25μmのフィルターにて濾過することを特徴とする[7]記載の導電ペーストの製造方法。
[9] [8]の製造方法により得られた導電ペーストを、表面粗さが0.1μm以下の表面を有する無機薄膜層が形成された高分子フィルム上にスクリーン印刷し、乾燥硬化することによる、表面粗さRaが00.4μm以下である導電性膜の製造方法。
[10] [9]の製造方法にて得られた導電性膜の不要部分を、レーザー光にて除去することを特徴とする、表面粗さRaが0.4以下であり、線幅が100μm以下で有り、線間が100μm以下である導電性微細配線の製造方法。
[11] ISO 1524:2013に規定されるGrind Gageにより得られる分散度が10μm以下であることを特徴とする[1]に記載の導電ペースト。
[12] 前記混合分散後に、目開き1μm以上25μmのフィルターにて濾過することを特徴とする[1]または[11]に記載の導電ペーストの製造方法。
[15] 少なくとも、数平均分子量が3000〜100000のフェノキシ樹脂とブロックイソシアネートからなる反応硬化物と、中心径D50が0.5μm以上である銀粉を含有し、塗膜の表面粗さRaが0.4以下である事を特徴とする、レーザーエッチング用導電塗膜。
[16] 前記分散剤が25℃にて固体であり、かつ、銀粉、バインダ樹脂の溶剤溶液、分散剤を一括で混合分散することを特徴とする[2]に記載の導電ペーストの製造方法。
[17] 前記フェノキシ樹脂の酸価が20当量/106g以上500当量/106g以下であることを特徴とする[7]記載の導電ペースト。
[18] 前記フェノキシ樹脂の酸価が20当量/106g以上500当量/106g以下であることを特徴とする[8]記載の導電ペーストの製造方法。
[19] 前記フェノキシ樹脂の酸価が20当量/106g以上500当量/106g以下であることを特徴とする[9]記載の導電性膜の製造方法。
[20] 前記フェノキシ樹脂の酸価が20当量/106g以上500当量/106g以下であることを特徴とする[10]記載の導電性微細配線の製造方法。
また本発明の導電性ペーストは、熱可塑性および/または熱硬化性樹脂を含む有機成分、銀粉および有機溶剤を含有する導電性ペーストにおいて、前記有機成分中にバインダ樹脂を含み、スクリーン印刷にて形成した塗膜の表面粗さRaが0.4μm以下であることを特徴とする導電性ペーストであり、このような構成をとることによって、TFTベース電極に適した導電性膜を形成できることができる。
また本発明では好ましくは特定の配合方法によりペーストを混合分散し、濾過工程を経ることにより所定の分散度が得られ、結果として表面が平滑で、レーザーエッチング適正に優れる導電性膜を得ることができる。
本発明の導電性ペーストは、熱可塑性および/または熱硬化性樹脂を含む有機成分、銀粉および有機溶剤を含有し、前記有機成分中にバインダ樹脂を必須成分として含有する。本発明における有機成分とは、導電性ペースト中の無機成分と有機溶剤とを除いた、全ての部分のことを指す。
本発明では、数平均分子量が3,000〜100,000、酸価が20〜500eq./106のフェノキシ樹脂を60重量%以上含有するバインダ樹脂を必須とする。
本発明におけるフェノキシ樹脂とは、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルである。本発明におけるバインダ樹脂として用いられるフェノキシ樹脂とは、たとえば、ビスフェノールA型、ビスフェノールA/F共重合型、ビスフェノールS型、ビスフェノールA/S共重合型が挙げられる。このうち基材密着性の観点より、ビスフェノールA型から得られるフェノキシ樹脂を好ましく用いる事ができる。
本発明におけるフェノキシ樹脂の酸価は20eq./106g以上500eq./106g以下であることが好ましく、30eq./106g以上200eq./106g以下であることがより好ましい。有機成分中の酸価は基材密着性、特に湿熱試験後の密着性を向上させるが、高すぎると有機成分の加水分解を促進し導電性や基材密着性を損なう恐れがある。また耐マイグレーション性にも悪影響を及ぼす恐れがある。
本発明に用いられる銀粉の形状は特に限定されない。従来から知られている形状の例としては、フレーク状(リン片状)、球状、樹枝状(デンドライト状)、特開平9−306240号公報に記載されている球状の1次粒子が3次元状に凝集した形状(凝集状)等がある。
本発明に用いることのできる有機溶剤は、とくに限定されないが、有機溶剤の揮発速度を適切な範囲に保つ観点から、沸点が100℃以上、300℃未満であることが好ましく、より好ましくは沸点が150℃以上、280℃未満である。本発明の導電性ペーストは、典型的には熱可塑性樹脂、銀粉、有機溶剤および必要に応じてその他の成分を三本ロールミル等で分散して作製するが、その際に有機溶剤の沸点が低すぎると、分散中に溶剤が揮発し、導電性ペーストを構成する成分比が変化する懸念がある。一方で、有機溶剤の沸点が高すぎると、乾燥条件によっては溶剤が塗膜中に多量に残存する可能性があり、塗膜の信頼性低下を引き起こす懸念がある。
さらに本発明ではこれらの固体脂肪酸の内、60℃〜150℃に融点を有する化合物が分散剤として好ましい。かかる分散剤は、ペースト硬化時の温度条件にて溶剤が揮発すると共に析出するが、同時に自らが融点に達するために液状化し、ペースト硬化膜を平滑化する効果を発揮する。
本発明の導電性ペーストには、バインダ樹脂と反応し得る硬化剤を、本発明の効果を損なわない程度に配合してもよい。硬化剤を配合することにより、硬化温度が高くなり、生産工程の負荷が増す可能性はあるが、塗膜乾燥に発生する熱による架橋で塗膜の耐湿熱性の向上が期待できる。
本発明の導電性ペーストの粘度は特に限定されず、塗膜の形成方法に応じて適切に調整すればよい。例えば、導電性ペーストの基材への塗布をスクリーン印刷によって行う場合には、導電性ペーストの粘度は、印刷温度において100dPa・s以上、さらに好ましくは150dPa・s以上であることが好ましい。上限は特には限定しないが、粘度が高すぎると表面平滑性が低下する場合がある。
本発明の導電性ペーストは前述したように有機成分、銀粉、有機溶剤および必要に応じてその他の成分を三本ロール等で分散して作製することができる。ここで、より具合的な作製手順の例を示す。バインダ樹脂をまずは有機溶剤に溶解する。その後、銀粉ならびに、分散剤、必要に応じてその他の添加剤を添加し、ダブルプラネタリーやディゾルバー、遊星式の攪拌機等で分散を実施する。その後、三本ロールミルで分散して、導電性ペーストを得る。このようにして得られた導電性ペーストは必要に応じて濾過することができる。その他の分散機、例えばビーズミル、ニーダー、エクストルーダーなどを用いて分散しても何ら問題はない。
本発明では、ここで25℃にて固体である分散剤を用い、かつ、銀粉、バインダ樹脂の溶剤溶液、分散剤を一括で混合分散することが好ましい。
一方で、目開きは1μm以上が好ましく、これより細かくすると銀粉の粒子径によっては、濾過速度が顕著に落ち、最終的には濾過フィルターが目詰まりする。結果的には濾過フィルター交換回数が増え、生産効率が著しく低下する。
本発明の導電性ペーストを基材上に塗布または印刷して塗膜を形成し、次いで塗膜に含まれる有機溶剤を揮散させ塗膜を乾燥させることにより、本発明の導電性膜を形成することができる。導電性ペーストを基材上に塗布または印刷する方法はとくに限定されず、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷、インクジェット印刷、反転印刷、マイクロコンタクト印刷等のあらゆる印刷方法に適用することが出来るが、特にスクリーン印刷法により印刷することが工程の簡便さおよび導電性ペーストを用いて電気回路を形成する業界で普及している技術である点から好ましい。
本発明においてレーザーエッチングで得られる線間幅は100μm以下で有り、本発明においては導電膜の厚さの3倍程度の最小線間幅を実現で可能であり、例えば、導電膜の厚さを10μmに調整した場合には最小線間幅30μm、導電膜の厚さを5μmとした場合には最小線間幅15μmを実現可能である。
試料樹脂を、樹脂濃度が0.5重量%程度となるようにテトラヒドロフランに溶解し、孔径0.5μmのポリ四フッ化エチレン製メンブランフィルターで濾過し、GPC測定試料とした。テトラヒドロフランを移動相とし、島津製作所社製のゲル浸透クロマトグラフ(GPC)Prominenceを用い、示差屈折計(RI計)を検出器として、カラム温度30℃、流量1ml/分にて樹脂試料のGPC測定を行なった。尚、数平均分子量は標準ポリスチレン換算値とし、分子量1000未満に相当する部分を省いて算出した。GPCカラムは昭和電工(株)製のshodex KF−802、804L、806Lを用いた。
試料樹脂0.2gを精秤し20mlのクロロホルムに溶解した。ついで、指示薬にフェノールフタレイン溶液を用い、0.01Nの水酸化カリウム(エタノール溶液)で滴定を行った。酸価の単位はeq./106g、すなわち試料1メトリックトン当たりの当量とした。
樹脂0.1gをベンジルアルコール/クロロホルム(1/1vo比l)混合溶媒10mlに溶解して得られた溶液を、ベンジルアルコール/メタノール(9/1vol比)混合溶媒に水酸化ナトリウム0.4gを溶解したアルカリ溶液で滴定することにより測定した。
試料樹脂5mgをアルミニウム製サンプルパンに入れて密封し、セイコーインスツルメンツ(株)製の示差走査熱量分析計(DSC)DSC−220を用いて、200℃まで、昇温速度20℃/分にて測定し、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と遷移部における最大傾斜を示す接線との交点の温度で求めた。
粘度の測定はサンプル温度25℃において、BH型粘度計(東機産業社製,)を用い、20rpmにおいて測定を実施した。
ISO 1524:2013に規定されるGrind Gageにより測定した。
<導電性積層体テストピース1の作成>
厚み100μmのアニール処理をしたPETフィルム(東レ社製ルミラーS)に、400メッシュのステンレススクリーンを用いてスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、幅25mm、長さ450mmのべた塗りパターンを形成し、次いで熱風循環式乾燥炉にて130℃で30分加熱したものを導電性積層体テストピースとした。なお、乾燥膜厚が5〜10μmになるように印刷時の塗布厚を調整した。
前記導電性積層体テストピース1を用いてJIS K−5400−5−6:1990に従って、セロテープ(登録商標)(ニチバン(株)製)を用い、剥離試験により評価した。但し、格子パターンの各方向のカット数は11個、カット間隔は1mmとした。100/100は剥離がなく密着性が良好なことを示し、0/100は全て剥離してしまったことを表す。
試料を85℃85%RH1気圧に調整した高温高湿槽にて240時間暴露し、標準状態の室内に24時間以上整地した後に密着性試験を行い、湿熱試験評価とした。
前記導電性積層体テストピース1のシート抵抗と膜厚を測定し、比抵抗を算出した。膜厚はゲージスタンドST−022(小野測器社製)を用い、PETフィルムの厚みをゼロ点として硬化塗膜の厚みを5点測定し、その平均値を用いた。シート抵抗はMILLIOHMMETER4338B(HEWLETT PACKARD社製)を用いてテストピース4枚について測定し、その平均値を用いた。尚、本ミリオームメーターで検出できる範囲は1×10-2以下(Ω・cm)であり、1×10-2(Ω・cm)以上の比抵抗は測定限界外となる。
前記導電性積層体テストピース1において、表面粗さ計(ハンディーサーフ E-35B、東京精密社製、JIS-1994に基づき算出)を用い、表面粗さRaを測定した。
スクリーン印刷法により、ITO薄膜が形成されたポリエステル基材のITO上に、導電性ペーストを2.5×10cmの長方形にスクリーン印刷を用いて印刷塗布し、印刷塗布後、熱風循環式乾燥炉にて120℃で30分間の乾燥を行って導電性薄膜を得た。なお、ITO畳の表面粗さRは0.3μmであった。また、膜厚は4〜6μmとなるように印刷条件等を調整した。次いで、上記方法にて作成した導電性薄膜にレーザーエッチング加工を行い、以下に示す線幅/線間幅を描画し、各設定線幅/線間幅にて微細配線形成の有無を顕微鏡観察および、導通性、線間の短絡有無により確認し、長さ100mm以上の配線部分導通している場合、および長さ100mm以上の線間幅が電気的に短絡していない場合を微細配線形成が出来た、と判定した。
線幅/線間幅=100μm/100μm
線幅/線間幅= 70μm/ 70μm
線幅/線間幅= 50μm/ 50μm
線幅/線間幅= 50μm/ 40μm
線幅/線間幅= 50μm/ 35μm
線幅/線間幅= 50μm/ 30μm
線幅/線間幅= 50μm/ 25μm
線幅/線間幅= 50μm/ 20μm
線幅/線間幅= 40μm/ 40μm
線幅/線間幅= 40μm/ 35μm
線幅/線間幅= 40μm/ 30μm
線幅/線間幅= 40μm/ 25μm
線幅/線間幅= 40μm/ 20μm
線幅/線間幅= 40μm/ 15μm
線幅/線間幅= 35μm/ 35μm
線幅/線間幅= 35μm/ 30μm
線幅/線間幅= 35μm/ 25μm
線幅/線間幅= 35μm/ 20μm
線幅/線間幅= 35μm/ 15μm
線幅/線間幅= 35μm/ 10μm
線幅/線間幅= 30μm/ 30μm
線幅/線間幅= 30μm/ 25μm
線幅/線間幅= 30μm/ 20μm
線幅/線間幅= 30μm/ 15μm
線幅/線間幅= 30μm/ 10μm
線幅/線間幅= 25μm/ 25μm
線幅/線間幅= 25μm/ 20μm
線幅/線間幅= 25μm/ 15μm
線幅/線間幅= 25μm/ 10μm
線幅/線間幅= 20μm/ 20μm
線幅/線間幅= 20μm/ 15μm
線幅/線間幅= 20μm/ 10μm
なおレーザー光にはYAGレーザーを用い、ビーム最小径はそれぞれの線間幅の半分以下となるように調整した。また配線の導通性、線間の短絡有無は、印可電圧1.5Vのテスターを用いた。
<バインダ樹脂PH001>
攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器に InChem製フェノキシ樹脂PKHCを400部投入した後、エチルジグリコールアセテート(EDGAC)489部を仕込み、85℃において溶解した。その後、無水トリメリット酸を1部加え、触媒としてジメチルアミノピリジンを0.19部、ジアザビシクロウンデセンを0.48部添加し、85℃で4時間反応させフェノキシ樹脂PH001の溶液を得た。
得られたフェノキシ樹脂溶液の固形分濃度は35質量%であった。このようにして得た樹脂溶液をポリプロピレンフィルム上に滴下し、ステンレス鋼製のアプリケーターを用いて延展し、樹脂溶液の薄膜を得た。これを120℃に調整した熱風乾燥機内に3時間静置して溶剤を揮散させ、次いでポリプロピレンフィルムから樹脂薄膜を剥がし、フィルム状の乾燥樹脂薄膜を得て、酸価測定などに用いた。
以下同様に原料を変えて変性操作を行い、表1に示す酸変性フェノキシ樹脂を得た。
[実施例1]
表1に示した酸変性フェノキシ樹脂PH001を固形分濃度が35質量%となるようにEDGACに溶解した溶液2857部(固形部換算1000部)、フレーク状銀粉1を8361部、硬化剤1を100部、レベリング剤を59部、添加剤1を34部、溶剤としてEDGACを164部配合し、チルド三本ロール混練り機に2回通して分散した。次いで、ペースト濾過機に635メッシュ(ステンレスメッシュフィルター(目開き20μm)の濾過フィルターを取り付け、上記ペーストの濾過を行った。その後、得られた導電性ペーストを所定のパターンに印刷後、130℃×30分間乾燥し、導電性膜を得た。本導電性膜を用いて基本物性を測定し、次いで表面平滑性の検討を行った。さらに耐湿熱試験、レーザーエッチングによる微細配線形成性を評価した。評価結果を表2に示す。
フェノキシ樹脂1 InChme製PKHC 数平均分子量21000 Tg 67℃
フェノキシ樹脂2 新日鉄住金化学製YP-70 数平均分子量28000 Tg 60℃
フェノキシ樹脂3 三菱化学製 jER-1010 数平均分子量 8000 Tg 55℃
フェノキシ樹脂4 三菱化学製 jER-1002 数平均分子量 1000 Tg 54℃
(Tg:ガラス転移温度)
である。
導電性ペーストの樹脂および配合を変えて実施例2〜11、および比較例1〜3を実施した。結果を表2に示す。実施例においてはオーブン130℃×30分という比較的低温かつ短時間の加熱により良好な塗膜物性を得ることができた。またITO膜への密着性、湿熱環境試験後の密着性も良好であった。さらに良好なレーザーエッチングによる微細配線形成性を示した。
バインダ樹脂 RV−200:
東洋紡製RV-200(ポリエステル樹脂、数平均分子量27000、Tg=67℃)、
銀粉1:凝集粉SF-2J (D50:1.4μm、タップ密度3.8g/cm3 )、
銀粉2:フレーク銀粉SF−70A(D50:2.4μm、タップ密度3.0g/cm3 )、
銀粉3:Ag2−1C(D50:0.9μm、タップ密度5.0g/cm3 ) 、
シリカ:日本アエロジル(株)製 #300、
カーボンブラック:ライオン(株)製ケッチェンECP600JD、
硬化剤1:旭化成ケミカルズ(株)製MF−K60X、
硬化剤2:バクセンデン製BI-7960、
硬化触媒:共同薬品(株)製KS1260、
レベリング剤:共栄社化学(株)MKコンク、
分散剤3:シュウ酸二水和物 融点101.5℃、
分散剤5:マロン酸 融点135℃、
分散剤12:マルガリン酸、融点61℃、
EDGAC:(株)ダイセル製エチルジグリコールアセテート、
BDGAC:(株)ダイセル製ブチルジグリコールアセテート、
である。
フェノキシ樹脂PH−1を固形分濃度が35質量%となるようにEDGACに溶解した溶液2857部(固形部換算1000部)、フレーク状銀粉1を8361部、硬化剤1を100部、レベリング剤を59部、添加剤1を34部、溶剤としてEDGACを164部配合し、チルド三本ロール混練り機に2回通して分散した。次いで、ペースト濾過機に635メッシュ(ステンレスメッシュフィルター(目開き20μm)の濾過フィルターを取り付け、上記ペーストの濾過を行った。その後、得られた導電性ペーストを所定のパターンに印刷後、130℃×30分間乾燥し、導電性膜を得た。本導電性膜を用いて基本物性を測定し、次いで表面平滑性の検討を行った。ペーストおよびペースト塗膜の評価結果を表3に示した。
導電性ペーストの樹脂および配合を変えて実施例22〜53、および比較例11〜14を実施した。導電性ペーストの配合および評価結果を表3〜表6に示した。実施例においてはオーブン130℃×30分という比較的低温かつ短時間の加熱により良好な塗膜物性を得ることができた。またITO膜への密着性も良好であった。
バインダ樹脂PH-1:
InChem製PKHB(フェノキシ樹脂、数平均分子量16000、Tg=64℃、酸価 3当量/106g)
バインダ樹脂PH-2:
InChem製PKHC(フェノキシ樹脂、数平均分子量21000、Tg=66℃、酸価 2当量/106g)
バインダ樹脂PH-3:InChme製PKHC変性物
(フェノキシ樹脂、数平均分子量21000、Tg=67℃、酸価 105当量/106g)
バインダ樹脂PH-4:
InChem製PKHH(フェノキシ樹脂、数平均分子量27000、Tg=67℃、酸価 2当量/106g)
バインダ樹脂PH-5:新日鉄住金化学製YP-50
(フェノキシ樹脂、数平均分子量27000、Tg=65℃、酸価 3当量/106g)
バインダ樹脂PH-6:新日鉄住金化学製YP-70
(フェノキシ樹脂、数平均分子量28000、Tg=60℃、酸価 1当量/106g )
バインダ樹脂PH-7:三菱化学製jER-1010
(フェノキシ樹脂、数平均分子量8000、Tg=55℃、酸価 2当量/106g)
バインダ樹脂PH-8:三菱化学製jER-1002
(フェノキシ樹脂、数平均分子量1000、Tg=54℃、酸価 3当量/106g)
バインダ樹脂PS-1:東洋紡製RV-200(ポリエステル樹脂、数平均分子量27000、Tg=67℃)
銀粉1:凝集粉SF-2J (D50:1.4μm、タップ密度3.8g/cm3 )
銀粉2:フレーク銀粉SF−70A(D50:3.0μm、タップ密度3.2g/cm3 )
銀粉3:AC−2594(D50:1.7μm、タップ密度5.0g/cm3 )
銀粉4:AGC−A(D50:3.5μm、タップ密度3.3g/cm3 )
銀粉5:Ag2−1C(D50:0.9μm、タップ密度5.0g/cm3 )
銀粉6:SFQ−ED(D50:1.4μm、タップ密度2.7g/cm3 )
銀粉7:S11000−25(D50:0.3μm、タップ密度1.95g/cm3 )
シリカ:日本アエロジル(株)製 #300
ケッチェンブラック(カーボンブラック):ライオン(株)製ケッチェンECP600JD
硬化剤1:旭化成ケミカルズ(株)製MF−K60X
硬化剤2:バクセンデン製BI-7960
硬化触媒:共同薬品(株)製KS1260
レベリング剤:共栄社化学(株)MKコンク
添加剤1:MKコンク(レベリング剤)
添加剤2:ビックケミー・ジャパン(株)社製BYK-410(レオロジーコントロール剤)
添加剤3:ビックケミー・ジャパン(株)社製BYK-405(レオロジーコントロール剤)
添加剤4:jER-820(エポキシ)
分散剤1:ビックケミー・ジャパン(株)社製Disperbyk2155(分散剤)、
分散剤2:ビックケミー・ジャパン(株)社製Disperbyk130(分散剤)、
分散剤3:シュウ酸二水和物 融点101.5℃、
分散剤4:アジピン酸 融点152.1℃、
分散剤5:マロン酸 融点135℃、
分散剤6:コハク酸 融点184℃、
分散剤7:マレイン酸 融点131℃、
分散剤8:フマル酸、
分散剤9:ラウリン酸、融点 43.2℃、
分散剤10:ミリスチル酸、融点54.4℃
分散剤11:パルミチンサン、融点62.9℃
分散剤12:マルガリン酸、融点61℃、
分散剤13:ステアリン酸、融点69.6℃
EDGAC:(株)ダイセル製エチルジグリコールアセテート
BDGAC:(株)ダイセル製ブチルジグリコールアセテート
<バインダ樹脂PH-3>
攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器に InChem製フェノキシ樹脂PKHCを400部投入した後、エチルジグリコールアセテート(EDGAC)489部を仕込み、85℃において溶解した。その後、無水トリメリット酸を3部加え、触媒としてジメチルアミノピリジンを0.19部、ジアザビシクロウンデセンを0.48部添加し、85℃で4時間反応させフェノキシ樹脂PH-3の溶液を得た。得られたフェノキシ樹脂溶液の固形分濃度は35質量%であった。このようにして得た樹脂溶液をポリプロピレンフィルム上に滴下し、ステンレス鋼製のアプリケーターを用いて延展し、樹脂溶液の薄膜を得た。これを120℃に調整した熱風乾燥機内に3時間静置して溶剤を揮散させ、次いでポリプロピレンフィルムから樹脂薄膜を剥がし、フィルム状の乾燥樹脂薄膜を得て各種測定に用いた。
Claims (10)
- 少なくとも熱可塑性および/または熱硬化性樹脂からなるバインダ樹脂、銀粉および有機溶剤を含有する導電性ペーストにおいて、
前記銀粉の中心径D50が0.5μm以上、5μm以下であり、
前記バインダ樹脂が、数平均分子量が3,000〜100,000、酸価が20〜500eq./106のフェノキシ樹脂を60重量%以上含有することを特徴とする導電ペースト。 - 請求項1に記載の導電ペーストを、表面粗さが0.1μm以下の表面を有する無機薄膜層が形成された高分子フィルム上に塗布し、乾燥硬化することによる、表面粗さRaが0.4μm以下である導電性膜の製造方法。
- 高分子フィルム、または表面粗さが0.1μm以下無機薄膜層を表面に有する高分子フィルムのいずれかを基材とする、
少なくとも数平均分子量が3,000〜100,000、酸価が20〜500eq./106のフェノキシ樹脂硬化物および導電性粒子からなり、線幅が100μm以下、線間幅が100μm以下である導電性微細配線。 - 前記導電性微細配線の線間幅が50μm以下であり、かつ線間幅が導電性膜の厚さの4倍以下である事を特徴とする請求項3に記載の導電性微細配線。
- 前記導電性微細配線の線幅が50μm以下で有り、かつ線幅が導電性膜の厚さの3.5倍以下である事を特徴とする請求項3または4記載の導電性微細配線。
- 請求項2に記載の導電性膜の不要部分を、レーザー光にて除去することによる請求項3から5のいずれかに記載の導電性微細配線の製造方法。
- 少なくとも熱可塑性および/または熱硬化性樹脂からなるバインダ樹脂、銀粉および有機溶剤を含有する導電性ペーストにおいて、
前記銀粉の中心径D50が0.5μm以上、5μm以下であり、
前記銀粉のタップ密度が2.0g/cm3以上であり、
前記バインダ樹脂が、数平均分子量が3,000〜100,000のフェノキシ樹脂を60重量%以上含有し、ISO 1524:2013に規定されるGrind Gageにより得られる分散度が10μm以下であることを特徴とする導電ペースト。 - 少なくとも、中心径D50が0.5μm以上、5μm以下であり、タップ密度が2.0g/cm3以上である銀粉、
数平均分子量が3,000〜100,000のフェノキシ樹脂を60重量%以上含有するバインダ樹脂、
溶剤、
分散剤、
を含む組成物を三本ロールミルにて混合分散した後に、目開き1μm以上25μmのフィルターにて濾過することを特徴とする請求項7記載の導電ペーストの製造方法。 - 請求項8の製造方法により得られた導電ペーストを、表面粗さが0.1μm以下の表面を有する無機薄膜層が形成された高分子フィルム上にスクリーン印刷し、乾燥硬化することによる、表面粗さRaが0.4μm以下である導電性膜の製造方法。
- 請求項9の製造方法にて得られた導電性膜の不要部分を、レーザー光にて除去することを特徴とする、表面粗さRaが0.4以下であり、線幅が100μm以下で有り、線間が100μm以下である導電性微細配線の製造方法。
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