TW201829651A - 導電性糊劑、導電性膜、導電性膜之製造方法、導電性微細配線及導電性微細配線之製造方法 - Google Patents

導電性糊劑、導電性膜、導電性膜之製造方法、導電性微細配線及導電性微細配線之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題係提供一種導電性糊劑，可實現形成雷射蝕刻性優良的微細配線時係為有效的導電性膜。該課題之解決方法係將中位徑D50為0.5μm以上且5μm以下，理想為振實密度(tap density)為2.0g/cm3 以上的銀粉、含有60重量%以上之數目平均分子量為3,000~100,000且酸價為20~500eq./106 之苯氧基樹脂的黏結劑樹脂、溶劑、理想為在25℃以上為固體之分散劑予以混合分散後進行過濾，獲得依ISO 1524：2013所規定之細度計(Grind Gage)而得的分散度為10μm以下之導電性糊劑。將得到的導電性糊劑塗佈在形成有無機薄膜之機材並予以乾燥硬化， 利用雷射蝕刻獲得微細配線。

Description

導電性糊劑、導電性膜、導電性膜之製造方法、導電性微細配線及導電性微細配線之製造方法
本發明之目的係提供觸控面板等所使用之適合用於為了形成靠近透明導電薄膜而形成之微細配線之導電性糊劑，以及提供印刷電子學(printed electronics)中，在形成TFT基礎電極時，能夠毫無問題地製造具有高表面平滑性之電極電路配線之導電性糊劑。
近年，以行動電話、筆記型個人電腦、電子書籍等為代表之搭載透明觸控面板之電子設備的高性能化與小型化正急遽進展。這些電子設備的高性能化與小型化除了尋求所搭載的電子零件之小型化、高性能化、堆疊程度的改善之外，還要尋求將這些電子零件予以相互接合之電極電路配線的高密度化。就透明觸控面板的型式而言，除了有電極電路配線數少的電阻膜型式之外，電極電路配線數顯著更多的靜電電容型式的普及更在近年急速進展，並由於如此的觀點而強烈尋求電極電路配線之高密度化。又，為了使顯示器畫面更大，以及因商品設計上的需求，而會有欲使配置電極電路配線之邊框部分更狹窄之要求，考慮如此的觀點亦尋求電極電路配線之高密度化。為了滿足如上述之要求，尋求可實施超過習知之電極電路配線之高密度配置的技術。
電阻膜型式之透明觸控面板的邊框部分之電極電路配線的配置密度，係平面方向之線(Line)與間距(Space)之寬各約為200μm(以下簡稱為L/S=200/200μm)以上，利用導電性糊劑之網版印刷來形成該配線係自以往即已實施。在靜電電容型式之觸控面板，其L/S的要求係為約100/100μm以下，有時更進一步會有尋求L/S為50/50μm以下的情況，利用網版印刷所為之電極電路配線形成技術逐漸變得有難以對應的狀況。
可列舉光微影法作為替換網版印刷之電極電路配線形成技術的候選之一例。若使用光微影法，則非常有可能形成L/S為50/50μm以下的細線。但是光微影法仍存有課題。光微影法最典型的實施例乃使用感光性阻劑之方法，一般而言，藉由將感光性阻劑塗佈於形成有銅箔層之表面基板的銅箔部位，再利用光遮罩或雷射光直接描繪等方法來曝光所期望的圖案，並實施感光性阻劑之顯影， 然後用藥品溶解並去除所期望的圖案以外之銅箔部位，來使銅箔之細線圖案形成。因此，廢液處理所造成的環境負荷大，而且其步驟繁雜，存在有包含生產效率的觀點、成本的觀點之許多課題。
此外，近年的印刷電子學利用印刷已逐漸實現製作電晶體等主動元件(active component)之技術。在該用途中，也和微細配線同樣要求膜厚的均勻性、薄膜化。
專利文獻1揭示一種圖案形成方法，包含：塗佈步驟，將由無機粉末、含羧基之樹脂、玻璃料(glass frit)、溶劑構成的糊劑塗佈於基板上；乾燥步驟，將經塗佈之前述糊劑予以乾燥並形成乾燥塗膜；雷射照射步驟，利用雷射照射將圖案描繪於前述乾燥塗膜上；顯影步驟，使用鹼溶液將前述圖案予以顯影。該提案在利用雷射來去除糊劑樹脂成分中之樹脂成分並藉此實施圖案化的方面，與一般的光微影不同，但就需要利用鹼溶液進行清洗的方面，並無法稱得上已解決了習知的光微影法之缺點。
專利文獻2揭示一種導電圖案形成方法，其特徵為包含：塗佈步驟，將包含AlN粉末、玻璃料及溶劑之糊劑塗佈於基板上；乾燥步驟，將經塗佈之前述糊劑予以乾燥並形成乾燥塗膜；雷射描繪步驟，利用雷射光的照射將導電圖案描繪於前述乾燥塗膜上；顯影步驟，使用顯影液將前述乾燥塗膜之中未照射前述雷射光之部分予以去除。該發明在圖案化中使用雷射的方面也和前述技術同樣，而就需要清洗的方面亦無法稱得上已解決了習知的光微影法之缺點。
本案申請人等著眼於解決該狀況，並提出了專利文獻3所示之技術。亦即，一種雷射蝕刻加工用導電性糊劑，其特徵為含有由選自於由酸價50~300eq./106 g之聚酯樹脂及酸價50~300eq./106 g之聚胺甲酸酯樹脂構成之群組中之1種或2種以上之混合物構成的黏結劑樹脂(A)、金屬粉(B)、以及有機溶劑(C)，且前述黏結劑樹脂(A)係數目平均分子量為5,000~60,000而且玻璃轉移溫度為60~100℃之熱塑性樹脂。根據該提案所揭示的技術，可利用高輸出之雷射光進行熱燒蝕來將不需要的部分之導電層整個予以去除以進行微細線之加工。但是，就更進一步微細線化、窄節距化而言，不僅需要將線寬予以窄縮，線間寬也需要進行窄縮，而即使是該技術，也還需要進一步地改良。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-237573號公報 [專利文獻2]日本特開2011-181338號公報 [專利文獻3]日本特開2015-127958號公報
[發明所欲解決之課題] 本發明之目的係提供觸控面板等所使用之適合用於為了形成靠近透明導電薄膜而形成之微細配線之導電性糊劑，且提供在形成TFT基礎電極時，能夠毫無問題地製造具有高表面平滑性之電極電路配線之導電性糊劑。
本發明人們針對配置具有高表面平滑性之電極電路配線之導電性糊劑進行深入探討後，結果發現了適於形成導電性膜之導電性糊劑。亦即，本發明係由以下構成而成。 [1] 一種導電性糊劑，至少含有由熱塑性及/或熱硬化性樹脂構成的黏結劑樹脂、銀粉、及有機溶劑，其特徵為：前述銀粉之中位徑D50為0.5μm以上且5μm以下，前述黏結劑樹脂含有60重量%以上之數目平均分子量為3,000~100,000、酸價為20~500eq./106 之苯氧基樹脂。 [2] 一種導電性膜之製造方法，係藉由將如[1]所記載之導電性糊劑，塗佈在已形成具有表面粗糙度為0.1μm以下之表面之無機薄膜層之高分子膜上，並予以乾燥硬化而獲得表面粗糙度Ra為0.4μm以下之導電性膜。 [3] 一種導電性微細配線，係以高分子膜、或在表面具有表面粗糙度為0.1μm以下之無機薄膜層之高分子膜中之任一者作為基材，該導電性微細配線至少由數目平均分子量為3,000~100,000、酸價為20~500eq./106 之苯氧基樹脂硬化物及導電性粒子構成，線寬為100μm以下，線間寬為100μm以下。 [4] 如[3]所記載之導電性微細配線，其中，前述導電性微細配線之線間寬為50μm以下，且線間寬為導電性膜之厚度的4倍以下。 [5] 如[3]或[4]所記載之導電性微細配線，其中，前述導電性微細配線之線寬為50μm以下，且為導電性膜之厚度的3.5倍以下。 [6] 一種導電性微細配線之製造方法，係製造如[3]至[5]項中任一項所記載之導電性微細配線之製造方法，係藉由將如[2]所記載之導電性膜之不需要的部分以雷射光予以去除。
本發明更具有以下構成。 [7] 一種導電性糊劑，至少含有由熱塑性及/或熱硬化性樹脂構成的黏結劑樹脂、銀粉、及有機溶劑，其特徵為：前述銀粉之中位徑D50為0.5μm以上且5μm以下，前述銀粉之振實密度(tap density)為2.0g/cm3 以上，前述黏結劑樹脂含有60重量%以上之數目平均分子量為3,000~100,000之苯氧基樹脂，且依ISO 1524：201 3所規定之細度計(Grind Gage)而得的分散度為10μm以下。 [8] 一種導電性糊劑之製造方法，係製造如[7]所記載之導電性糊劑之製造方法，其特徵為：利用三輥研磨機將下列組成物予以混合分散後，以孔徑1μm以上25μm以下之過濾器進行過濾，該組成物至少含有：中位徑D50為0.5μm以上且5μm以下，振實密度為2.0g/cm3 以上的銀粉、含有60重量%以上之數目平均分子量為3,000~100,000之苯氧基樹脂的黏結劑樹脂、溶劑、及分散劑。 [9] 一種導電性膜之製造方法，係藉由將利用如[8]之導電性糊劑之製造方法得到的導電性糊劑網版印刷在已形成具有表面粗糙度為0.1μm以下之表面之無機薄膜層之高分子膜上並予以乾燥硬化，而獲得表面粗糙度Ra為0.4μm以下之導電性膜。 [10] 一種導電性微細配線之製造方法，其特徵為：將利用如[9]之導電性膜之製造方法得到的導電性膜之不需要的部分，以雷射光予以去除，獲得表面粗糙度Ra為0.4μm以下，線寬為100μm以下，線間寬為100μm以下之導電性微細配線。
此外本發明宜含有以下構成。 [11] 如[1]所記載之導電性糊劑，利用ISO 1524：2013所規定之細度計而得之分散度為10μm以下。 [12] 一種導電性糊劑之製造方法，係製造如[1]或[11]所記載之導電性糊劑之製造方法，係在前述混合分散後以孔徑1μm以上25μm之過濾器進行過濾。
此外本發明含有以下構成更佳。 [15] 一種雷射蝕刻用導電塗膜，其特徵為：至少含有由數目平均分子量為3000~100000之苯氧基樹脂與封端異氰酸酯構成的反應硬化物、及中位徑D50為0.5μm以上之銀粉，且塗膜之表面粗糙度Ra為0.4以下。 [16] 如[8]所記載之導電性糊劑之製造方法，其中，前述分散劑在25℃為固體，且係將銀粉、黏結劑樹脂、溶劑、及分散劑一次性地混合分散。 [17] 如[7]所記載之導電性糊劑，其中，前述苯氧基樹脂之酸價為20當量/106 g以上500當量/106 g以下。 [18] 如[8]所記載之導電性糊劑之製造方法，其中，前述苯氧基樹脂之酸價為20當量/106 g以上500當量/106 g以下。 [19] 如[9]所記載之導電性膜之製造方法，其中，前述苯氧基樹脂之酸價為20當量/106 g以上500當量/106 g以下。 [20] 如[10]所記載之導電性微細配線之製造方法，其中，前述苯氧基樹脂之酸價為20當量/106 g以上500當量/106 g以下。 [發明之效果]
本發明之導電性糊劑藉由使用酸價為20~500eq./106 之苯氧基樹脂作為黏結劑，並利用網版印刷而形成的塗膜之表面粗糙度Ra為0.4μm以下，係可形成濕熱試驗後和基材之黏接性優良的導電膜之導電性糊劑，藉由採用如此的構成，能使線寬、線間寬皆微細化，可形成適於下列之導電性膜：觸控面板等所要求之微細配線、以及利用印刷電子學而得之TFT閘極電極等、基極、集極、射極電極等。 又，本發明之導電性糊劑係以下列為特徵之導電性糊劑：含有包含熱塑性及/或熱硬化性樹脂之有機成分、銀粉及有機溶劑，前述有機成分中含有黏結劑樹脂，利用網版印刷形成的塗膜之表面粗糙度Ra為0.4μm以下，藉由採用如此的構成，可形成適於TFT基礎電極之導電性膜。 又，本發明宜藉由利用特定的摻合方法將糊劑予以混合分散並經過過濾步驟，來獲得預定的分散度，結果可獲得表面為平滑且雷射蝕刻適用性優良的導電性膜。
＜＜構成本發明之導電性糊劑的成分＞＞ 本發明之導電性糊劑含有包含熱塑性及/或熱硬化性樹脂之有機成分、銀粉、 及有機溶劑，前述有機成分中含有黏結劑樹脂作為必要成分。本發明中的有機成分係指去除導電性糊劑中之無機成分與有機溶劑後之全部的部分。
＜黏結劑樹脂＞ 本發明中，含有60重量%以上之數目平均分子量為3,000~100,000、酸價為20~ 500eq./106 之苯氧基樹脂之黏結劑樹脂係屬必要。 本發明中的苯氧基樹脂係指由雙酚類與環氧氯丙烷合成的多羥聚醚。使用作為本發明中的黏結劑樹脂之苯氧基樹脂可列舉例如：雙酚A型、雙酚A/F共聚合型、雙酚S型、雙酚A/S共聚合型。其中就基材密接性之觀點，可理想地使用由雙酚A型而得的苯氧基樹脂。 本發明中的苯氧基樹脂之酸價宜為20eq./106 g以上500eq./106 g以下，為30eq./ 106 g以上200eq./106 g以下更佳。有機成分中的酸價會使基材密接性、尤其濕熱試驗後之密接性改善，但過高的話，會促進有機成分的水解並有損及導電性、基材密接性之疑慮。且對於耐遷移性也有不良影響的疑慮。
就將苯氧基樹脂之酸價維持在預定的範圍內而言，可藉由使苯氧基樹脂與酸酐進行反應。在本發明中就酸酐而言，可使用偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、氫化偏苯三甲酸酐、苯二甲酸酐、馬來酸酐等。就觸媒而言可使用吡啶系觸媒、二甲基胺基吡啶、二氮雜雙環十一烯等。又，將高酸價之苯氧基樹脂與低酸價之苯氧基樹脂予以摻合來調整至預定的酸價之方法亦為有效。
本發明可摻合預定的酸價之苯氧基樹脂以外的樹脂。黏結劑樹脂之種類若為熱塑性樹脂則無特別限制，可列舉：聚酯樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、苯酚樹脂、丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸系樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、醇酸樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚合樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合、聚矽氧樹脂、氟系樹脂等，這些樹脂可單獨使用，或以2種以上之混合物的形式使用。選自於由聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂、氯乙烯樹脂、纖維素衍生物樹脂構成之群組中1種或2種以上之混合物較理想。
本發明中的苯氧基樹脂之數目平均分子量並無特別限制，但數目平均分子量宜為3,000~100,000，為8000~50000更佳。數目平均分子量過低的話，就形成的導電性膜之耐久性、耐濕熱性的方面較不理想。另一方面，數目平均分子量過高的話，雖然樹脂的凝聚力會增加並改善作為導電性膜之耐久性等，但表面平滑性會顯著地惡化。
本發明中的苯氧基樹脂之玻璃轉移溫度宜為60℃以上，為65℃以上更佳。玻璃轉移溫度低的話，會有作為導電性膜之濕熱後可靠性降低的疑慮，且會有誘發表面硬度之降低，並因黏性造成使用時糊劑所含有的成分遷移到接觸對象側，導致導電性膜可靠性降低的疑慮。另一方面，考量印刷性、密接性、溶解性、糊劑黏度的話，黏結劑樹脂的玻璃轉移溫度宜為150℃以下，為120℃以下更佳，為100℃以下再更佳。
＜銀粉＞ 本發明使用之銀粉的形狀並無特別限制。就以往已知的形狀之例而言，有薄片狀(鱗片狀)、球狀、樹枝狀(樹突狀)、日本特開平9-306240號公報所記載之球狀的1次粒子凝聚而成的三維狀之形狀(凝聚狀)等。
本發明使用之銀粉的中位徑(D50)宜為0.5μm以上。使用中位徑為0.5μm以下之銀粉時，有可能無法良好地形成導電路徑而導致導電性惡化。又，粒徑變微細的話，容易凝聚，就結果而言分散會變得困難，故中位徑宜為0.5μm以上。
另外，中位徑(D50)係指利用任何的測定方法所得到的累積分佈曲線(體積)中，其累積值成為50%之粒徑(μm)。本發明中係設定為使用雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置(日機裝(股)製，MICROTRAC HRA)並以全反射模式來測定累積分佈曲線。
本發明使用之銀粉的振實密度宜為2.0g/cm3 以上。振實密度低的話，塗膜內之銀填充度會變低，就結果而言，表面平滑性會惡化。振實密度之上限並無特別限制，宜為9.0g/cm3 ，為7.5g/cm3 更佳，為5.5g/cm3 再更佳。
考慮使形成的導電性膜之導電性良好之觀點，銀粉之含量相對於100質量份之黏結劑樹脂，宜為400質量份以上，為560質量份以上更佳。又，考慮使銀粉和基材之密接性為良好之觀點，成分之含量相對於100質量份之熱塑性樹脂，宜為1,900質量份以下，為1,230質量份以下更佳。
＜有機溶劑＞ 本發明能使用的有機溶劑並無特別限制，考慮將有機溶劑之揮發速度維持在適當的範圍內之觀點，沸點宜為100℃以上未達300℃，沸點為150℃以上未達280℃更佳。本發明之導電性糊劑，一般係利用三輥研磨機等將熱塑性樹脂、銀粉、有機溶劑及因應需要添加之其他成分予以分散而製得，但此時若有機溶劑之沸點過低的話，會存有溶劑在分散中會揮發，構成導電性糊劑之成分比會變化之顧慮。另一方面，有機溶劑之沸點過高的話，會存有取決於乾燥條件，溶劑有可能大量殘存在塗膜中，並造成塗膜之可靠性降低之顧慮。
又，就本發明能使用的有機溶劑而言，宜為黏結劑可溶於其中，且能使銀粉良好地分散於其中者。具體例而言可列舉：二乙二醇單乙醚乙酸酯(EDGAC)、乙二醇單丁醚乙酸酯(BMGAC)、二乙二醇單丁醚乙酸酯(BDGAC)、環己酮、甲苯、異佛爾酮、γ-丁內酯、苄醇、Exxon化學製之SOLVESSO 100、150、200、丙二醇單甲醚乙酸酯、己二酸、琥珀酸及戊二酸的二甲基酯之混合物(例如杜邦(股)公司製DBE)、萜品醇等，它們之中，考慮黏結劑樹脂之溶解性優良，連續印刷時之溶劑揮發性適中，且對於利用網版印刷法等所為之印刷之適性良好之觀點，宜為EDGAC、BMGAC、BDGAC及它們的混合溶劑。
就有機溶劑之含量而言，相對於100重量份之糊劑總重量，宜為5重量份以上40重量份以下，為10重量份以上35重量份以下更佳。有機溶劑之含量過高的話，會有糊劑黏度變得過低，並於細線印刷時容易發生垂軟的傾向。另一方面，有機溶劑之含量過低的話，有時會有作為糊劑之黏度變得極高，在使其形成導電性膜時，例如網版印刷性顯著地降低情況。
本發明之導電性糊劑可添加碳系填料。就其例而言可列舉：碳黑、石墨粉、凱琴黑(Ketchen black)等碳系填料。就前述碳系填料之含量而言，相對於100重量份之銀粉，宜為0.1~5重量份，為0.3~2重量份更佳。
本發明之導電性糊劑可添加下述無機物。就無機物而言，可使用碳化矽、碳化硼、碳化鈦、碳化鋯、碳化鉿、碳化釩、碳化鉭、碳化鈮、碳化鎢、碳化鉻、碳化鉬、碳化鈣、類鑽碳(diamond‐like carbon)等各種碳化物；氮化硼、氮化鈦、氮化鋯等各種氮化物；硼化鋯等各種硼化物；氧化鈦(titania)、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋅、氧化銅、氧化鋁、二氧化矽、氣相二氧化矽(例如NIPPON AEROSI L公司製之AEROSIL)膠體二氧化矽等各種氧化物；鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鍶等各種鈦酸化合物；二硫化鉬等硫化物；氟化鎂、氟化碳等各種氟化物；硬脂酸鋁、硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂等各種金屬皂；其他如滑石、膨潤土、滑石、碳酸鈣、膨潤土、高嶺土、玻璃纖維、雲母等。藉由添加這些無機物，有時會有可能使印刷性、耐熱性，此外使機械特性、長期間耐久性改善之情況。其中，在本發明之導電性糊劑中，就賦予耐久性、印刷適性、尤其網版印刷適性之觀點，宜添加氣相二氧化矽。
本發明之導電性糊劑中可摻合分散劑、表面調整劑、消泡劑、流變控制劑作為添加劑。此外，也可適當摻合碳二亞胺、環氧化物等。它們可單獨使用或合併使用。藉由在糊劑中添加這些添加劑，有時會有使糊劑之流變發生變化，並使表面平滑性改善的情況。
就分散劑之例而言，可列舉Disperbyk-2155等，更可列舉月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、十七酸、硬脂酸等單元羧酸；對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等芳香族二羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、壬二酸等二羧酸；馬來酸、二聚酸等碳數12~28之二元酸；1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、4-甲基六氫苯二甲酸酐、3-甲基六氫苯二甲酸酐、2-甲基六氫苯二甲酸酐、二羧氫化雙酚A、二羧氫化雙酚S、二聚酸、氫化二聚酸、氫化萘二羧酸、三環癸烷二羧酸等脂環族二羧酸；羥苯甲酸、乳酸等羥羧酸。也可列舉偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐等三元以上之羧酸；富馬酸等不飽和二羧酸；二羥甲基丁酸、二羥甲基丙酸等羧酸二醇。
本發明，宜使用其中在25℃為固體之脂肪族單元羧酸、脂肪族二羧酸作為分散劑。具體而言可例示：月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、十七酸、硬脂酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、壬二酸等二羧酸；馬來酸等。 此外，本發明，宜使用這些固體脂肪酸之中在60℃~150℃具有熔點之化合物作為分散劑。溶劑會在糊劑硬化時之溫度條件下揮發，同時該分散劑會析出，由於同時本身到達熔點而液化，並發揮使糊劑硬化膜平滑化之效果。
就本發明中的其他表面調整劑、消泡劑、整平劑、流變控制劑而言，因應需要使用印墨或糊劑所使用的公知之添加劑即可。
＜硬化劑＞ 本發明之導電性糊劑中也可在不損及本發明之效果的程度內摻合能和黏結劑樹脂反應之硬化劑。藉由摻合硬化劑，雖然會有硬化溫度變高、生產步驟之負荷增加的可能性，但可期待因塗膜乾燥所產生的熱所為之交聯而改善塗膜的耐濕熱性。
本發明之能和黏結劑樹脂反應之硬化劑其種類並無限制，但考量密接性、耐彎曲性、硬化性等，為異氰酸酯化合物及/或環氧樹脂特佳。此外，針對異氰酸酯化合物，若使用將異氰酸酯基經封端化者的話，儲藏安定性會改善而較理想。就異氰酸酯化合物以外的硬化劑而言，可列舉：甲基化三聚氰胺、丁基化三聚氰胺、苯并胍胺、脲樹脂等胺基樹脂；酸酐、咪唑類、苯酚樹脂等公知的化合物。這些硬化劑中也可合併使用因應其種類而選擇的公知之觸媒或促進劑。 就硬化劑之摻合量而言，係於不損及本發明之效果的程度內進行摻合，並無特別限制，相對於100質量份之黏結劑樹脂，宜為0.5~50質量份，為1~30質量份更佳，為2~20質量份再更佳。
就可摻合於本發明之導電性糊劑中之異氰酸酯化合物之例而言，有芳香族或脂肪族之二異氰酸酯、3元以上之聚異氰酸酯等，為低分子化合物、高分子化合物任一均可。例如可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、伸二甲苯基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化伸二甲苯基二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯；或上述異氰酸酯化合物之三聚物、及過量的上述異氰酸酯化合物與低分子活性氫化合物或高分子活性氫化合物等反應而得的末端含異氰酸酯基之化合物，該低分子活性氫化合物例如乙二醇、丙二醇、三羥甲基丙烷、甘油、山梨糖醇、乙二胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等，該高分子活性氫化合物例如各種聚酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚醯胺類。又，就異氰酸酯基之封端化劑而言，可列舉例如：苯酚、硫代苯酚、甲基硫代苯酚、乙基硫代苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、硝基苯酚、氯苯酚等苯酚類；乙醯肟、甲乙酮肟、環己酮肟等肟類；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類；2-氯乙醇、1,3-二氯-2-丙醇等經鹵素取代之醇類；三級丁醇、三級戊醇等三級醇類；ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺、γ-丁內醯胺、β-丙內醯胺等內醯胺類，其他也可列舉芳香族胺類、醯亞胺類、乙醯丙酮、乙醯乙酸酯、丙二酸乙酯等之活性亞甲基化合物；硫醇類、亞胺類、咪唑類、脲類、二芳基化合物類、亞硫酸氫鈉等。其中，考量硬化性，為肟類、咪唑類、胺類特佳。
本發明中作為硬化劑使用的環氧化合物，可列舉例如：雙酚A環氧丙醚、雙酚S環氧丙醚、酚醛清漆樹脂環氧丙醚、溴化雙酚A環氧丙醚等環氧丙醚型；六氫苯二甲酸環氧丙酯、二聚酸環氧丙酯等環氧丙酯型；三環氧丙基異氰尿酸酯、或3,4-環氧環己基甲基羧酸酯、環氧化聚丁二烯、環氧化大豆油等脂環族或脂肪族環氧化物等，可單獨使用一種，或將二種以上合併使用亦無妨。其中，就硬化性之觀點，為雙酚A環氧丙醚最佳，其中，為分子量未達3000，且一分子中具有2個以上之環氧丙醚基者更佳。
＜＜本發明之導電性糊劑所尋求的物性＞＞ 本發明之導電性糊劑的黏度並無特別限制，因應塗膜的形成方法而適當地調整即可。例如，利用網版印刷來實施將導電性糊劑塗佈到基材時，導電性糊劑之黏度在印刷溫度時，宜為100dPa･s以上，為150dPa･s以上更佳。上限並無特別限制，但黏度過高的話，會有表面平滑性降低的情況。
本發明之導電性糊劑其F值宜為60~95%，為75~95%更佳。F值係表示糊劑中所含的填料質量份相對於100質量份之總固體成分之數值，係表示成：F值=(填料質量份/固體成分質量份)×100。此處所稱填料質量份係指導電性粉末之質量份，固體成分質量份係指溶劑以外之成分的質量份，包含導電性粉末、有機成分、其他硬化劑、添加劑全部。F值過低的話，會無法獲得展現良好導電性之導電性膜，F值過高的話，會有導電性膜與基材之密接性及/或導電性膜之表面硬度降低的傾向，也無法避免印刷性的降低。另外，此處導電性粉末係指銀粉。
本發明之導電性糊劑依ISO 1524：2013所規定的細度計所得的分散度必須為10μm以下。分散度超過此範圍的話，得自糊劑之導電性膜表面的異常突起會增加，雷射蝕刻所為之細線的清晰度會變差。
＜＜本發明之導電性糊劑之製造方法＞＞ 本發明之導電性糊劑可如前述般利用三輥研磨機等將有機成分、銀粉、有機溶劑及因應需要添加之其他成分予以分散而製得。在此例示更具體的製作程序之例。首先將黏結劑樹脂溶解於有機溶劑。然後，添加銀粉以及分散劑，因應需要添加其他添加劑，並利用雙行星式攪拌機(double planetary)、或溶解器(diss olver)、行星式攪拌機等實施分散。然後，利用三輥研磨機予以分散獲得導電性糊劑。以此方式得到的導電性糊劑可因應需要進行過濾。使用其他分散機，例如珠磨機、捏合機、擠壓機(extruder)等進行分散也無任何問題。 本發明在此宜使用於25℃為固體之分散劑，且一次性地將銀粉、黏結劑樹脂之溶劑溶液、分散劑予以混合分散。
本發明在材料進行混合分散後實施過濾。就過濾導電性糊劑之過濾器的孔徑而言並無特別限制，宜為孔徑25μm以下的過濾器，為20μm以下更佳，為15μm以下最佳。使用孔徑超過25μm的過濾器時，會無法去除導電性粉體之未分散物、粗大粒子、異物等，造成蝕刻後細線間發生短路，結果使產量惡化。 另一方面，孔徑宜為1μm以上，若設定得比1μm微細的話，取決於銀粉的粒徑，過濾速度會顯著降低，最後會堵塞過濾器。就結果而言，過濾器的更換次數增加，生產效率顯著降低。
經過以上的步驟，可獲得本發明之依ISO 1524：2013所規定之細度計而得的分散度為10μm以下之導電性糊劑。
＜＜本發明之導電性膜、導電性疊層體及它們的製造方法＞＞ 將本發明之導電性糊劑塗佈或印刷於基材上而形成塗膜，然後藉由使塗膜所含之有機溶劑揮發並使塗膜乾燥，可形成本發明之導電性膜。將導電性糊劑塗佈或印刷於基材上之方法並無特別限制，可使用凹版印刷、膠版印刷、凸版印刷、噴墨印刷、反向印刷、微接觸印刷等所有的印刷方法，考慮步驟的簡便性及使用導電性糊劑來形成電氣電路之業界所普及之技術的觀點，利用網版印刷法進行印刷特佳。
使有機溶劑揮發的步驟宜在常溫下及/或加熱下實施。進行加熱時，考量使乾燥後導電性膜的導電性、或密接性、表面硬度良好的觀點，加熱溫度宜為80℃以上，為100℃以上更佳，為110℃以上再更佳。又，考慮基底之透明導電性層的耐熱性以及在生產步驟中節省能量的觀點，加熱溫度宜為150℃以下，為135℃以下更佳，為130℃以下再更佳。本發明之導電性糊劑中摻合有硬化劑時，若於加熱下實施使有機溶劑揮發之步驟的話，硬化反應便會進行。
本發明之導電性膜的厚度依照使用的用途而設定成適當的厚度即可。但考慮乾燥後導電性膜的導電性為良好之觀點，導電性膜的膜厚宜為0.5μm以上30μm以下，為0.8μm以上20μm以下更佳，為1.2μm以上10μm以下再更佳，為1.6μm以上7μm以下又更佳。導電性膜的膜厚過薄的話，有可能無法獲得作為電路所期望的導電性。又導電性膜的厚度會對利用雷射蝕刻而形成的線寬、線間寬有影響，故尤其在要求微細配線的情況，厚度不要超過必要為宜。
本發明之導電性膜的表面粗糙度Ra必須為0.40μm以下。表面粗糙度Ra過高的話，雷射蝕刻步驟中雷射光的散射會變明顯，細線的清晰度(邊緣的直線性)會降低。
本發明係使用雷射光將以上述方式得到的導電性膜之不需要的部分予以去除(雷射蝕刻)，獲得微細配線。就本發明中使用的雷射而言，可使用二氧化碳雷射、YAG雷射、YVO雷射、光纖雷射、半導體雷射、準分子雷射等。
本發明利用雷射蝕刻能形成線寬為100μm以下，線間寬為100μm以下之導電性微細配線。本發明理想為導電性微細配線之線間寬可為50μm以下，且線間寬可設定在導電性膜的厚度之4倍以下。此外，在本發明，前述導電性微細配線之線寬可為35μm以下，且線寬可設定在導電性膜的厚度之3.5倍以下。
在本發明中以雷射蝕刻獲得的細線寬為100μm以下，本發明中能實現約為導電膜之厚度的2.5倍之線寬，例如：將導電膜的厚度調整為10μm時，能實現最小線寬25μm；將導電膜的厚度設定為5μm時，能實現線寬12.5μm。 在本發明中以雷射蝕刻獲得的線間寬為100μm以下，本發明中能實現約為導電膜之厚度的3倍之最小線間寬，例如：將導電膜的厚度調整為10μm時，能實現最小線間寬30μm；將導電膜的厚度設定為5μm時，能實現最小線間寬15μm。 [實施例]
為了更詳細地說明本發明，於以下列舉實施例、比較例，但本發明並非受實施例任何限制。另外，實施例、比較例所記載的各測定值係利用以下的方法測定而得。
＜數目平均分子量＞ 將樣本樹脂溶解於四氫呋喃，使樹脂濃度成為約0.5重量%，以孔徑0.5μm之聚四氟乙烯製膜過濾器進行過濾，製成GPC測定樣本。以四氫呋喃為移動相，使用島津製作所公司製之凝膠滲透層析儀(GPC)Prominence，以差示折射計(RI計)作為檢測器，於管柱溫度30℃、流量1ml/分鐘條件，實施樹脂樣本之GPC測定。另外，數目平均分子量定為標準聚苯乙烯換算值，並省略相當於分子量未達1000的部分進行計算。GPC管柱使用昭和電工(股)製之shodex KF-802、804L、806L。
＜酸價1＞ 精稱樣本樹脂0.2g溶解於20ml之氯仿。然後，指示劑使用酚酞溶液，以0.01N之氫氧化鉀(乙醇溶液)實施滴定。酸價之單位為eq./106 g，亦即定義為每1公噸樣本之當量。
＜酸價2＞ 藉由將樹脂0.1g溶解於苄醇/氯仿(1/1體積比)混合溶劑10ml，並將得到的溶液以於苄醇/甲醇(9/1體積比)混合溶劑中溶解有氫氧化鈉0.4g而成的鹼溶液進行滴定來測定。
＜玻璃轉移溫度(Tg)＞ 將樣本樹脂5mg放入鋁製樣本盤中並予以密封，使用SeikoInstruments(股)製之差示掃描熱量分析計(DSC)DSC-220，以昇溫速度20℃/分鐘昇溫至200℃進行測定，求出玻璃轉移溫度以下之基線的延長線與過渡部中顯示最大斜率的切線之交點的溫度。
＜糊劑黏度＞ 黏度之測定係於樣本溫度25℃，使用BH型黏度計(東機產業公司製)，於20 rpm實施測定。
＜分散度＞ 利用ISO 1524：2013所規定之細度計進行測定。 ＜導電性疊層體測試片1之製成＞ 使用400網目之不銹鋼篩網並利用網版印刷法將導電性糊劑印刷於厚度100 μm之經退火處理之PET膜(東麗公司製LUMIRROR S)，形成寬25mm，長度450mm之全面塗佈圖案，然後將以熱風循環式乾燥爐於130℃加熱30分鐘後作為導電性疊層體測試片。另外，調整印刷時的塗佈厚度以使乾燥膜厚成為5~10μm。
＜密接性＞ 使用前述導電性疊層體測試片1，依照JIS K-5400-5-6：1990，使用SELLOTAP E(註冊商標)(NICHIBAN(股)製)，利用剝離試驗進行評價。惟，格子圖案之各方向的切割數為11條，切割間隔設為1mm。100/100表示無剝離且密接性良好，0/100表示完全剝離。
＜濕熱試驗＞ 將樣本暴露在已調整為85℃、85%RH、1氣壓之高溫高濕容器中240小時，於標準狀態之室內整平24小時以上後實施密接性試驗，作為濕熱試驗評價。
＜比電阻＞ 測定前述導電性疊層體測試片1之片電阻與膜厚，算出比電阻。膜厚使用GA UGE STAND ST-022(小野測器公司製)，將PET膜之厚度定為零點，測定5處硬化塗膜之厚度，並使用其平均值。片電阻使用MILLIOHMMETER4338B(HEWLETT PACKARD公司製)針對4片測試片進行測定，並使用其平均值。另外，此毫歐姆計可檢測的範圍為1×10-2 以下(Ω･cm)，1×10-2 (Ω･cm)以上的比電阻則超過測定極限。
＜表面粗糙度＞ 前述導電性疊層體測試片1中，係使用表面粗糙度計(HANDYSURF E-35B，東京精密公司製，根據JIS-1994進行計算)測定表面粗糙度Ra。
＜雷射蝕刻性＞ 利用網版印刷法，在形成有ITO薄膜之聚酯基材的ITO上，將導電性糊劑使用網版印刷印刷塗佈成2.5×10cm之長方形，於印刷塗佈後，利用熱風循環式乾燥爐於120℃實施30分鐘的乾燥，獲得導電性薄膜。另外，ITO疊層物之表面粗糙度R為0.3μm。又，調整印刷條件等使膜厚成為4~6μm。然後，於利用上述方法製成的導電性薄膜實施雷射蝕刻加工，描繪以下所示之線寬/線間寬，於各設定線寬/線間寬利用顯微鏡觀察及是否有導通性、線間短路來確認是否有微細配線之形成，將長度100mm以上之配線部分有導通的情況，以及長度100mm以上之線間寬無電性短路的情況判定為已完成微細配線之形成。 線寬/線間寬=100μm/100μm 線寬/線間寬=70μm/70μm 線寬/線間寬=50μm/50μm 線寬/線間寬=50μm/40μm 線寬/線間寬=50μm/35μm 線寬/線間寬=50μm/30μm 線寬/線間寬=50μm/25μm 線寬/線間寬=50μm/20μm 線寬/線間寬=40μm/40μm 線寬/線間寬=40μm/35μm 線寬/線間寬=40μm/30μm 線寬/線間寬=40μm/25μm 線寬/線間寬=40μm/20μm 線寬/線間寬=40μm/15μm 線寬/線間寬=35μm/35μm 線寬/線間寬=35μm/30μm 線寬/線間寬=35μm/25μm 線寬/線間寬=35μm/20μm 線寬/線間寬=35μm/15μm 線寬/線間寬=35μm/10μm 線寬/線間寬=30μm/30μm 線寬/線間寬=30μm/25μm 線寬/線間寬=30μm/20μm 線寬/線間寬=30μm/15μm 線寬/線間寬=30μm/10μm 線寬/線間寬=25μm/25μm 線寬/線間寬=25μm/20μm 線寬/線間寬=25μm/15μm 線寬/線間寬=25μm/10μm 線寬/線間寬=20μm/20μm 線寬/線間寬=20μm/15μm 線寬/線間寬=20μm/10μm 另外，雷射光使用YAG雷射，將光束最小徑調整成各別線間寬之一半以下。又，是否有配線導通性、線間短路，係使用施加電壓1.5V之測試儀。
＜合成例＞ ＜黏結劑樹脂PH001＞ 將400份之InChem製苯氧基樹脂PKHC投入具備有攪拌機、冷凝器、溫度計之反應容器後，進料489份之二乙二醇單乙醚乙酸酯(EDGAC)，並於85℃進行溶解。然後，添加1份之偏苯三甲酸酐以及0.19份之作為觸媒之二甲基胺基吡啶、0.48份之二氮雜雙環十一烯，於85℃使其反應4小時，獲得苯氧基樹脂PH001之溶液。 得到的苯氧基樹脂溶液之固體成分濃度為35質量%。將以此方式獲得的樹脂溶液滴加於聚丙烯膜上，使用不銹鋼製之塗敷機進行延展，獲得樹脂溶液之薄膜。將其靜置於已調整至120℃之熱風乾燥機內3小時，使溶劑揮發，然後從聚丙烯膜剝離樹脂薄膜，獲得膜狀之乾燥樹脂薄膜，並用於酸價測定等。 以下同樣地，變換原料並實施改性操作，獲得表1所示之酸改性苯氧基樹脂。 [實施例1] 摻合2857份之將表1所示之酸改性苯氧基樹脂PH001溶解於EDGAC使固體成分濃度成為35質量%而成的溶液(換算固體部分為1000份)、8361份之薄片狀銀粉1、100份之硬化劑1、59份之整平劑、34份之添加劑1、164份之作為溶劑之EDGA C，通過2次冷卻三輥混練機進行分散。然後，在糊劑過濾機安裝635網目(不銹鋼網目過濾器(孔徑20μm))之過濾器，實施上述糊劑之過濾。然後，將得到的導電性糊劑印刷成預定的圖案後，於130℃乾燥30分鐘，獲得導電性膜。使用此導電性膜測定基本物性，然後實施表面平滑性之探討。此外，評價耐濕熱試驗、利用雷射蝕刻所為之微細配線形成性。評價結果如表2所示。
【表1】
另外，表1中 苯氧基樹脂1：InChme製PKHC　數目平均分子量21000　Tg67℃ 苯氧基樹脂2：新日鐵住金化學製YP-70　數目平均分子量28000　Tg60℃ 苯氧基樹脂3：三菱化學製jER-1010　數目平均分子量8000　Tg55℃ 苯氧基樹脂4：三菱化學製jER-1002　數目平均分子量1000　Tg54℃ (Tg：玻璃轉移溫度)。
[實施例2~11][比較例1~3] 變換導電性糊劑之樹脂及摻合量，實施實施例2~11及比較例1~3。結果如表2所示。實施例中利用烘箱130℃×30分鐘之相對較低溫且短時間的加熱，可獲得良好的塗膜物性。又，對ITO膜之密接性、濕熱環境試驗後之密接性亦為良好。此外，展現良好的利用雷射蝕刻所為之微細配線形成性。
【表2】
另外，表2中 黏結劑樹脂RV-200：東洋紡製RV-200(聚酯樹脂，數目平均分子量27000，Tg=67℃)， 銀粉1：凝聚粉SF-2J(D50：1.4μm，振實密度3.8g/cm3 )， 銀粉2：薄片銀粉SF-70A(D50：2.4μm，振實密度3.0g/cm3 )， 銀粉3：Ag2-1C(D50：0.9μm，振實密度5.0g/cm3 )， 二氧化矽：NIPPON AEROSIL(股)製#300， 碳黑：Lion(股)製KETJEN ECP600JD， 硬化劑1：Asahi-Kasei Chemicals(股)製MF-K60X， 硬化劑2：Baxenden製BI-7960， 硬化觸媒：共同藥品(股)製KS1260， 整平劑：共榮社化學(股)MK CONCH， 分散劑3：草酸二水合物 熔點101.5℃， 分散劑5：丙二酸 熔點135℃， 分散劑12：十七酸 熔點61℃， EDGAC：DAICEL(股)製二乙二醇單乙醚乙酸酯， BDGAC：DAICEL(股)製二乙二醇單丁醚乙酸酯。
[實施例21] 摻合2857份之將苯氧基樹脂PH-1溶解於EDGAC使固體成分濃度成為35質量%而成的溶液(換算固體部分為1000份)、8361份之薄片狀銀粉1、100份之硬化劑1、59份之整平劑、34份之添加劑1、164份之作為溶劑之EDGAC，通過2次冷卻三輥混練機進行分散。然後，在糊劑過濾機安裝635網目(不銹鋼網目過濾器(孔徑20μm))之過濾器，實施上述糊劑之過濾。然後，將得到的導電性糊劑印刷成預定地圖案後，於130℃乾燥30分鐘，獲得導電性膜。使用此導電性膜測定基本物性，然後實施表面平滑性之探討。糊劑及糊劑塗膜之評價結果如表3所示。
[實施例22~53][比較例11~14] 變換導電性糊劑之樹脂及摻合量，實施實施例22~53及比較例11~14。導電性糊劑之摻合及評價結果如表3~表6所示。實施例中利用烘箱130℃×30分鐘之相對較低溫且短時間之加熱，可獲得良好的塗膜物性。又，對ITO膜之密接性亦為良好。
另外，表3~表6中，黏結劑樹脂、導電粉末、添加劑及溶劑係使用以下者。 黏結劑樹脂PH-1：InChem製PKHB(苯氧基樹脂，數目平均分子量16000，Tg=64℃，酸價3當量/106 g) 黏結劑樹脂PH-2：InChem製PKHC(苯氧基樹脂，數目平均分子量21000，Tg=66℃，酸價2當量/106 g) 黏結劑樹脂PH-3：InChme製PKHC改性物(苯氧基樹脂，數目平均分子量21000，Tg=67℃，酸價105當量/106 g) 黏結劑樹脂PH-4：InChem製PKHH(苯氧基樹脂，數目平均分子量27000，Tg=67℃，酸價2當量/106 g) 黏結劑樹脂PH-5：新日鐵住金化學製YP-50(苯氧基樹脂，數目平均分子量27000，Tg=65℃，酸價3當量/106 g) 黏結劑樹脂PH-6：新日鐵住金化學製YP-70(苯氧基樹脂，數目平均分子量28000，Tg=60℃，酸價1當量/106 g) 黏結劑樹脂PH-7：三菱化學製jER-1010(苯氧基樹脂，數目平均分子量8000，Tg=55℃，酸價2當量/106 g) 黏結劑樹脂PH-8：三菱化學製jER-1002(苯氧基樹脂，數目平均分子量1000，Tg=54℃，酸價3當量/106 g) 黏結劑樹脂PS-1：東洋紡製RV-200(聚酯樹脂，數目平均分子量27000，Tg=67℃) 銀粉1：凝聚粉SF-2J(D50：1.4μm，振實密度3.8g/cm3 ) 銀粉2：薄片銀粉SF-70A(D50：3.0μm，振實密度3.2g/cm3 ) 銀粉3：AC-2594(D50：1.7μm，振實密度5.0g/cm3 ) 銀粉4：AGC-A(D50：3.5μm，振實密度3.3g/cm3 ) 銀粉5：Ag2-1C(D50：0.9μm，振實密度5.0g/cm3 ) 銀粉6：SFQ-ED(D50：1.4μm，振實密度2.7g/cm3 ) 銀粉7：S11000-25(D50：0.3μm，振實密度1.95g/cm3 ) 二氧化矽：NIPPON AEROSIL(股)製#300 凱琴黑(碳黑)：Lion(股)製KETJEN ECP600JD 硬化劑1：Asahi-Kasei Chemicals(股)製MF-K60X 硬化劑2：Baxenden製BI-7960 硬化觸媒：共同藥品(股)製KS1260 整平劑：共榮社化學(股)MK CONCH 添加劑1：MK CONCH(整平劑) 添加劑2：BYK(股)公司製BYK-410(流變控制劑) 添加劑3：BYK(股)公司製BYK-405(流變控制劑) 添加劑4：jER-820(環氧化物) 分散劑1：BYK(股)公司製Disperbyk2155(分散劑)， 分散劑2：BYK(股)公司製Disperbyk130(分散劑)， 分散劑3：草酸二水合物(熔點101.5℃)， 分散劑4：己二酸(熔點152.1℃)， 分散劑5：丙二酸(熔點135℃)， 分散劑6：琥珀酸(熔點184℃)， 分散劑7：馬來酸(熔點131℃)， 分散劑8：富馬酸， 分散劑9：月桂酸(熔點43.2℃)， 分散劑10：肉豆蔻酸(熔點54.4℃)， 分散劑11：棕櫚酸(熔點62.9℃) 分散劑12：十七酸(熔點61℃)， 分散劑13：硬脂酸(熔點69.6℃) EDGAC：DAICEL(股)製二乙二醇單乙醚乙酸酯 BDGAC：DAICEL(股)製二乙二醇單丁醚乙酸酯
另外，黏結劑樹脂PH-3係藉由以下的操作而製得。 ＜黏結劑樹脂PH-3＞ 將400份之InChem製苯氧基樹脂PKHC投入具備有攪拌機、冷凝器、溫度計之反應容器後，進料489份之二乙二醇單乙醚乙酸酯(EDGAC)，並於85℃進行溶解。然後，添加3份之偏苯三甲酸酐以及0.19份之作為觸媒之二甲基胺基吡啶、0.48份之二氮雜雙環十一烯，於85℃使其反應4小時，獲得苯氧基樹脂PH-3之溶液。得到的苯氧基樹脂溶液之固體成分濃度為35質量%。將以此方式獲得的樹脂溶液滴加於聚丙烯膜上，使用不銹鋼製之塗敷機進行延展，獲得樹脂溶液之薄膜。將其靜置於已調整至120℃之熱風乾燥機內3小時，使溶劑揮發，然後從聚丙烯膜剝離樹脂薄膜，獲得膜狀之乾燥樹脂薄膜，並用於各種測定。
【表3】
【表4】
【表5】
【表6】 [產業上利用性]
如以上所述，本發明之導電性糊劑具有高分散度，獲自本發明之糊劑的導電性膜具有良好的雷射蝕刻性，藉由和ITO等導電性薄膜組合，可有效地活用作為觸控面板等輸入輸出介面用之構件。又，可適於使用在需要微細配線之印刷TFT等之配線層。

Claims (10)

  1. 一種導電性糊劑，至少含有由熱塑性及/或熱硬化性樹脂構成的黏結劑樹脂、銀粉、及有機溶劑， 其特徵為： 該銀粉之中位徑D50為0.5μm以上且5μm以下， 該黏結劑樹脂含有60重量%以上之數目平均分子量為3,000~100,000、酸價為20~ 500eq./106 之苯氧基樹脂。
  2. 一種導電性膜之製造方法，係藉由將如申請專利範圍第1項之導電性糊劑，塗佈在已形成具有表面粗糙度為0.1μm以下之表面之無機薄膜層之高分子膜上，並予以乾燥硬化而獲得表面粗糙度Ra為0.4μm以下之導電性膜。
  3. 一種導電性微細配線，係以高分子膜、或在表面具有表面粗糙度為0.1μm以下之無機薄膜層之高分子膜中之任一者作為基材， 其係至少由數目平均分子量為3,000~100,000、酸價為20~500eq./106 之苯氧基樹脂硬化物及導電性粒子構成，線寬為100μm以下，線間寬為100μm以下。
  4. 如申請專利範圍第3項之導電性微細配線，其中，該導電性微細配線之線間寬為50μm以下，且線間寬為導電性膜之厚度的4倍以下。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之導電性微細配線，其中，該導電性微細配線之線寬為50μm以下，且線寬為導電性膜之厚度的3.5倍以下。
  6. 一種導電性微細配線之製造方法，係製造如申請專利範圍第3至5項中任一項之導電性微細配線之製造方法，係藉由將利用如申請專利範圍第2項之導電性膜之製造方法得到的導電性膜之不需要的部分以雷射光予以去除。
  7. 一種導電性糊劑，至少含有由熱塑性及/或熱硬化性樹脂構成的黏結劑樹脂、銀粉、及有機溶劑， 其特徵為： 該銀粉之中位徑D50為0.5μm以上且5μm以下， 該銀粉之振實密度(tap density)為2.0g/cm3 以上， 該黏結劑樹脂含有60重量%以上之數目平均分子量為3,000~100,000之苯氧基樹脂，且依ISO 1524：2013所規定之細度計(Grind Gage)而得的分散度為10μm以下。
  8. 一種導電性糊劑之製造方法，係製造如申請專利範圍第7項之導電性糊劑之製造方法， 其特徵為： 利用三輥研磨機將下列組成物予以混合分散後，以孔徑1μm以上25μm以下之過濾器進行過濾， 該組成物至少含有： 中位徑D50為0.5μm以上且5μm以下，振實密度為2.0g/cm3 以上的銀粉； 含有60重量%以上之數目平均分子量為3,000~100,000之苯氧基樹脂的黏結劑樹脂； 溶劑；及 分散劑。
  9. 一種導電性膜之製造方法，係藉由將利用如申請專利範圍第8項之導電性糊劑之製造方法得到的導電性糊劑網版印刷在已形成具有表面粗糙度為0.1μm以下之表面之無機薄膜層之高分子膜上並予以乾燥硬化，而獲得表面粗糙度Ra為0.4μm以下之導電性膜。
  10. 一種導電性微細配線之製造方法， 其特徵為： 將利用如申請專利範圍第9項之導電性膜之製造方法得到的導電性膜之不需要的部分，以雷射光予以去除，獲得表面粗糙度Ra為0.4μm以下，線寬為100μm以下，線間寬為100μm以下之導電性微細配線。
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