JPWO2018020993A1

JPWO2018020993A1 - Electrolytic capacitor

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Publication number: JPWO2018020993A1
Application number: JP2018529481A
Authority: JP
Inventors: 椿　雄一郎; 雄一郎椿; 青山　達治; 達治青山; 武田　博; 博武田; 美代子増田
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-07-29
Filing date: 2017-07-10
Publication date: 2019-05-16
Anticipated expiration: 2037-07-10
Also published as: WO2018020993A1; JP7209283B2

Abstract

電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードとを備える。ケースは、コンデンサ素子を収容し、ケースの開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出される。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有する。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。曲げ部分の少なくとも一部が、モールド樹脂層に埋設されている。The electrolytic capacitor includes a capacitor element, a case, a sealing member, a molded resin layer, and a lead. The case accommodates a capacitor element and has an opening of the case. The sealing member seals the opening of the case. The mold resin layer covers the sealing member. The lead is connected to the capacitor element and penetrates the sealing member and the mold resin layer. A part of the lead is pulled out of the mold resin layer on the side close to the mounting surface of the mold resin layer. The lead has a first portion, a second portion, and a bent portion that bends between the first and second portions. The first portion penetrates the sealing member. The second portion is disposed along the mounting surface of the mold resin layer. At least a part of the bent portion is embedded in the mold resin layer.

Description

本開示は、封口部材を覆うモールド樹脂層を備える電解コンデンサに関する。 The present disclosure relates to an electrolytic capacitor including a mold resin layer covering a sealing member.

従来の電解コンデンサは、図１３に示すように、コンデンサ素子１１０と、コンデンサ素子１１０を収容し、開口を有するケース１１１と、ケース１１１の開口を封止する封口部材１１２とを備えており、コンデンサ素子１１０には、電気を取り出すためのリード１１４Ａ，１１４Ｂが接続されている。封口部材１１２は、高温環境下で酸化により劣化することがあり、封口部材１１２が劣化すると、電解コンデンサの封止性が低下する。そこで、電解コンデンサの気密性を高めるために、封口部材１１２を覆うモールド樹脂層１１３が設けられている。 As shown in FIG. 13, the conventional electrolytic capacitor includes a capacitor element 110, a case 111 having an opening, and a sealing member 112 for sealing the opening of the case 111. The element 110 is connected to leads 114A and 114B for extracting electricity. The sealing member 112 may be degraded by oxidation in a high temperature environment, and when the sealing member 112 is degraded, the sealing performance of the electrolytic capacitor is reduced. Then, in order to improve the airtightness of an electrolytic capacitor, the mold resin layer 113 which covers the sealing member 112 is provided.

リード１１４Ａ，１１４Ｂの一部は、モールド樹脂層１１３の実装面１１３Ｓの側から引き出されている。リード１１４Ａ，１１４Ｂは、封口部材１１２を貫通する部分Ｐ１１ａ，Ｐ１１ｂと、モールド樹脂層１１３の実装面１１３Ｓに沿って配される部分Ｐ１２ａ，Ｐ１２ｂと、部分Ｐ１１ａ，Ｐ１１ｂと部分Ｐ１２ａ，Ｐ１２ｂとの間で屈曲する部分Ｐ１３ａ，Ｐ１３ｂと、を有する（例えば、特許文献１）。屈曲する部分Ｐ１３ａ，Ｐ１３ｂは、リード１１４Ａ，１１４Ｂのモールド樹脂層１１３から露出したところを略垂直に折り曲げることにより形成される。 A part of the leads 114A and 114B is drawn from the side of the mounting surface 113S of the mold resin layer 113. The leads 114A and 114B are provided between portions P11a and P11b penetrating the sealing member 112, portions P12a and P12b disposed along the mounting surface 113S of the mold resin layer 113, and portions P11a and P11b and portions P12a and P12b. And bent portions P13a and P13b (e.g., Patent Document 1). The bent portions P13a and P13b are formed by bending the exposed portions from the mold resin layer 113 of the leads 114A and 114B substantially perpendicularly.

特開昭６０−２４５１０６号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-245106

本開示の第１の局面に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードと、を備えている。ケースは、コンデンサ素子を収容し、開口を有する。封口部材は、開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出される。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有している。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。曲げ部分の少なくとも一部が、モールド樹脂層に埋設されている。 The electrolytic capacitor according to the first aspect of the present disclosure includes a capacitor element, a case, a sealing member, a molded resin layer, and a lead. The case contains a capacitor element and has an opening. The sealing member seals the opening. The mold resin layer covers the sealing member. The lead is connected to the capacitor element and penetrates the sealing member and the mold resin layer. A part of the lead is pulled out of the mold resin layer on the side close to the mounting surface of the mold resin layer. The lead has a first portion, a second portion, and a bent portion that bends between the first and second portions. The first portion penetrates the sealing member. The second portion is disposed along the mounting surface of the mold resin layer. At least a part of the bent portion is embedded in the mold resin layer.

本開示の第２の局面に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードと、を備えている。ケースは、コンデンサ素子を収容し、開口を有する。封口部材は、開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出される。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有している。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。モールド樹脂層は、曲げ部分と向かい合う位置に、傾斜部を有する。 The electrolytic capacitor according to the second aspect of the present disclosure includes a capacitor element, a case, a sealing member, a molded resin layer, and a lead. The case contains a capacitor element and has an opening. The sealing member seals the opening. The mold resin layer covers the sealing member. The lead is connected to the capacitor element and penetrates the sealing member and the mold resin layer. A part of the lead is pulled out of the mold resin layer on the side close to the mounting surface of the mold resin layer. The lead has a first portion, a second portion, and a bent portion that bends between the first and second portions. The first portion penetrates the sealing member. The second portion is disposed along the mounting surface of the mold resin layer. The mold resin layer has an inclined portion at a position facing the bent portion.

本開示によれば、封口部材を覆うモールド樹脂層を備える電解コンデンサにおいて、リードの折り曲げ部分に、亀裂や破断が生じることを抑制し、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。 According to the present disclosure, in the electrolytic capacitor including the mold resin layer covering the sealing member, it is possible to suppress the occurrence of cracks or breakage in the bent portion of the lead, and to improve the reliability of the electrolytic capacitor.

第１実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of an electrolytic capacitor according to a first embodiment. 第１実施形態の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on the modification of 1st Embodiment. 図２に示す電解コンデンサの下面図である。It is a bottom view of the electrolytic capacitor shown in FIG. 第１実施形態の他の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on the other modification of 1st Embodiment. 第１実施形態に係る電解コンデンサの製造過程におけるモールド樹脂層を形成する前にリードを少し湾曲させた状態の要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the state which made the lead a little bent before forming the mold resin layer in the manufacturing process of the electrolytic capacitor which concerns on 1st Embodiment. 上記電解コンデンサが備えるコンデンサ素子の構成を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the structure of the capacitor | condenser element with which the said electrolytic capacitor is provided. 第２実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electrolytic capacitor which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on the modification of 2nd Embodiment. 第２実施形態他の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on another modification of 2nd Embodiment. 図９に示す電解コンデンサの下面図である。It is a bottom view of the electrolytic capacitor shown in FIG. 第２実施形態のさらに他の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on the further another modification of 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る電解コンデンサの製造過程におけるモールド樹脂層を形成する前にリードを少し湾曲させた状態の要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the state which made the lead a little bent before forming the mold resin layer in the manufacturing process of the electrolytic capacitor which concerns on 2nd Embodiment. 従来の電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the conventional electrolytic capacitor.

本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。図１３に示す従来の電解コンデンサでは、リード１１４Ａ，１１４Ｂは、モールド樹脂層１１３から露出したところで急激に折り曲げられ、モールド樹脂層１１３の実装面１１３Ｓに沿って配される。このような電解コンデンサは、基板に実装された後、振動などにより、屈曲する部分Ｐ１３ａ，Ｐ１３ｂの内側にストレスが加わることで、応力が集中して、屈曲する部分Ｐ１３ａ，Ｐ１３ｂが亀裂を生じたり、破断したりする場合がある。この場合、電解コンデンサの信頼性が低下する。 Prior to the description of the embodiments of the present disclosure, the problems in the prior art will be briefly described. In the conventional electrolytic capacitor shown in FIG. 13, the leads 114 A and 114 B are sharply bent when exposed from the mold resin layer 113 and arranged along the mounting surface 113 S of the mold resin layer 113. After such an electrolytic capacitor is mounted on a substrate, stress is applied to the inside of the bent portions P13a and P13b by vibration or the like, so that the stress is concentrated and the bent portions P13a and P13b crack. , And may break. In this case, the reliability of the electrolytic capacitor is reduced.

本開示の第１実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードとを備える。ケースは、コンデンサ素子を収容する。封口部材は、ケースの開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出されている。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有する。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。ここで、曲げ部分の少なくとも一部は、モールド樹脂層に埋設されている。曲げ部分が湾曲する形状を有するため、曲げ部分に、振動などにより応力が加わった場合でも、応力が分散されやすい。また、曲げ部分の少なくとも一部が、モールド樹脂層に埋設されていることにより、曲げ部分に、振動などによる応力が加わりにくくなる。よって、リードに亀裂や破断が生じにくく、電解コンデンサの信頼性が高められる。 The electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present disclosure includes a capacitor element, a case, a sealing member, a molded resin layer, and a lead. The case contains a capacitor element. The sealing member seals the opening of the case. The mold resin layer covers the sealing member. The lead is connected to the capacitor element and penetrates the sealing member and the mold resin layer. A part of the lead is drawn from the mold resin layer on the side close to the mounting surface of the mold resin layer. The lead has a first portion, a second portion, and a bent portion that bends between the first and second portions. The first portion penetrates the sealing member. The second portion is disposed along the mounting surface of the mold resin layer. Here, at least a part of the bent portion is embedded in the mold resin layer. Since the bent portion has a curved shape, stress is easily dispersed even when stress is applied to the bent portion by vibration or the like. In addition, since at least a part of the bent portion is embedded in the mold resin layer, stress due to vibration or the like is less likely to be applied to the bent portion. Therefore, the lead is less likely to be cracked or broken, and the reliability of the electrolytic capacitor can be enhanced.

本開示の第２実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードとを備える。ケースは、コンデンサ素子を収容する。封口部材は、ケースの開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出されている。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有する。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。ここで、モールド樹脂層は、曲げ部分と向かい合う位置に傾斜部を有する。傾斜部の存在により、リードを急激に折り曲げることなく加工できるので、リードに亀裂や破断が生じにくく、電解コンデンサの信頼性が高められる。 The electrolytic capacitor according to the second embodiment of the present disclosure includes a capacitor element, a case, a sealing member, a mold resin layer, and a lead. The case contains a capacitor element. The sealing member seals the opening of the case. The mold resin layer covers the sealing member. The lead is connected to the capacitor element and penetrates the sealing member and the mold resin layer. A part of the lead is drawn from the mold resin layer on the side close to the mounting surface of the mold resin layer. The lead has a first portion, a second portion, and a bent portion that bends between the first and second portions. The first portion penetrates the sealing member. The second portion is disposed along the mounting surface of the mold resin layer. Here, the mold resin layer has an inclined portion at a position facing the bent portion. Since the leads can be processed without being sharply bent due to the presence of the inclined portions, the leads are less likely to be cracked or broken, and the reliability of the electrolytic capacitor is enhanced.

ここで、傾斜部とは、緩やかに角度が変化する部分であり、例えば、テーパー面もしくは曲面を有する部分である。中でも、曲げ部分の内側の中央領域は、モールド樹脂層の傾斜面と面接触するか、複数の点で点接触することが好ましい。 Here, the inclined portion is a portion whose angle changes gently, and is, for example, a portion having a tapered surface or a curved surface. Among them, it is preferable that a central region inside the bent portion be in surface contact with the inclined surface of the mold resin layer or in point contact with a plurality of points.

より具体的には、傾斜部では、曲げ部分の第１部分側の一端部と向かい合う部分から、曲げ部分の第２部分側の他端部と向かい合う部分にかけて、角度が緩やかに変化するように、傾斜面が構成されていればよい。このような場合、振動などにより曲げ部分にストレスが加わった場合でも、ストレスを分散しやすくなる。角度が緩やかに変化する割合は、一定でもよく、異なっていてもよい。 More specifically, in the inclined portion, the angle gradually changes from the portion facing the one end of the bending portion on the first portion side to the portion facing the other end of the bending portion on the second portion side, It is sufficient if an inclined surface is configured. In such a case, even when stress is applied to the bent portion due to vibration or the like, the stress can be easily dispersed. The rate at which the angle changes gradually may be constant or different.

また、傾斜部により、リードを急激に折り曲げることなく加工できるので、リードを曲げ加工する際に封口部材やモールド樹脂層に損傷が生じにくく、ケース内の気密度を維持できる。 In addition, since the lead can be processed without being sharply bent by the inclined portion, damage to the sealing member and the mold resin layer is hardly caused when the lead is bent, and the airtightness in the case can be maintained.

以下、本開示の実施形態に係る電解コンデンサを、図面を参照しながら詳細に説明するが、本開示は、これに限定されるものではない。 Hereinafter, the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings, but the present disclosure is not limited thereto.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。図１に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。First Embodiment
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the electrolytic capacitor according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the electrolytic capacitor includes a capacitor element 10 and a bottomed cylindrical case 11 that accommodates the capacitor element 10 and has an opening. As a material of case 11, metal, such as aluminum, stainless steel, copper, iron, a brass, or these alloys is mentioned, for example.

電解コンデンサは、ケース１１の開口を封止する封口部材１２と、封口部材１２を覆うモールド樹脂層１３とを備える。モールド樹脂層１３は、封口部材１２のケース１１の外側に配される主面とともにケース１１の開口を覆うように設けられている。ケース１１の開口は、コンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端近傍は、内側に絞り加工されており、絞り加工されたケース１１の開口端近傍に封口部材１２を嵌めることによりケース１１は封止されている。モールド樹脂層１３を設けることで、封口部材１２の酸化などによる劣化を抑制するとともに、電解コンデンサの封止性をさらに高めている。 The electrolytic capacitor includes a sealing member 12 for sealing the opening of the case 11 and a molded resin layer 13 covering the sealing member 12. The mold resin layer 13 is provided so as to cover the opening of the case 11 together with the main surface disposed outside the case 11 of the sealing member 12. The opening of the case 11 is sealed by the sealing member 12 and the mold resin layer 13 after the capacitor element 10 is accommodated. The vicinity of the opening end of the case 11 is drawn inside, and the case 11 is sealed by fitting the sealing member 12 in the vicinity of the opening end of the drawn case 11. By providing the mold resin layer 13, deterioration of the sealing member 12 due to oxidation or the like is suppressed, and the sealing property of the electrolytic capacitor is further enhanced.

図１に示すように、モールド樹脂層１３が、さらに、開口に続くケース１１の側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、電解コンデンサの封止性をさらに高めることができる。なお、本実施形態において、モールド樹脂層１３はケース１１および封口部材１２に接着しているが、部分的に接着していない箇所があってもよい。 As shown in FIG. 1, it is preferable that the mold resin layer 13 further covers at least a part of the side surface of the case 11 following the opening. Thereby, the sealing property of the electrolytic capacitor can be further enhanced. In the present embodiment, although the mold resin layer 13 is bonded to the case 11 and the sealing member 12, there may be a portion where the mold resin layer 13 is not partially bonded.

電解コンデンサは、コンデンサ素子１０に接続し、かつ、封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する一対のリード１４Ａ，１４Ｂを備える。電解コンデンサが基板に実装された際には、リード１４Ａ，１４Ｂを介して、コンデンサ素子１０と、基板上の端子とが電気的に接続される。 The electrolytic capacitor includes a pair of leads 14A and 14B connected to the capacitor element 10 and penetrating the sealing member 12 and the mold resin layer 13. When the electrolytic capacitor is mounted on the substrate, the capacitor element 10 and the terminal on the substrate are electrically connected through the leads 14A and 14B.

リード１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ、線状部１５Ａ，１５Ｂと、線状部１５Ａ，１５Ｂにそれぞれ接続したタブ部１６Ａ，１６Ｂとを有する。線状部１５Ａ，１５Ｂの形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。線状部１５Ａ，１５Ｂとタブ部１６Ａ，１６Ｂとは、溶接などにより接続されている。線状部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などを含む。線状部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。 The leads 14A and 14B respectively include linear portions 15A and 15B and tab portions 16A and 16B connected to the linear portions 15A and 15B, respectively. The shape of the linear portions 15A and 15B is not particularly limited, and may be, for example, a wire shape or a ribbon shape. The linear portions 15A, 15B and the tab portions 16A, 16B are connected by welding or the like. The linear portions 15A and 15B include, for example, iron, copper, nickel, tin and the like. The linear portions 15A and 15B include, for example, aluminum.

タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとは、それぞれ、電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化したタブ部を形成することができる。 The tab portions 16A and 16B respectively include rod-like portions 17A and 17B and flat portions 18A and 18B. The rod-like portions 17A and 17B and the flat portions 18A and 18B may be electrically connected with each other or may be integrated. For example, a flat portion is formed by rolling one end portion of the rod-like body, and a region not to be rolled remains as a rod-like portion, whereby a tab portion in which the flat portion and the rod-like portion are integrated can be formed.

棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）であってもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）であってもよい。 The shape of the rod-like portions 17A and 17B is not particularly limited, and may be a round rod (for example, a rod having a circular or elliptical cross section) or a square rod (for example, a rod having a polygonal cross section) It is also good.

棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２を貫通する部分（第１部分）Ｐ１ａ，Ｐ１ｂを含む。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、封口部材１２のモールド樹脂層１３側の面から露出している。線状部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びている。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂとコンデンサ素子との接続が容易になる。 The rod-like portions 17A and 17B include portions (first portions) P1a and P1b which penetrate the sealing member 12, respectively. The tip end portions of the rod-shaped portions 17A and 17B are exposed from the surface of the sealing member 12 on the mold resin layer 13 side. The linear portions 15A and 15B extend from the tip of the rod-like portions 17A and 17B, respectively. The rod-like portions 17A and 17B are connected to the capacitor element 10 via the flat portions 18A and 18B, respectively. By having the flat portions 18A and 18B, connection between the leads 14A and 14B and the capacitor element is facilitated.

線状部１５Ａ，１５Ｂは、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに近い側においてモールド樹脂層１３から外部へ引き出されている部分を有し、当該部分は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに沿って配される部分（第２部分）Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを有する。線状部１５Ａ，１５Ｂは、それぞれ、部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間で円弧状に湾曲する曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを有する。部分Ｐ２ａは、曲げ部分Ｐ３ａ側の端部から線状部１５Ｂと反対側の方向に延びるように配されている。部分Ｐ２ｂは、曲げ部分Ｐ３ｂ側の端部から線状部１５Ａと反対側の方向に延びるように配されている。 The linear portions 15A and 15B have a portion drawn to the outside from the mold resin layer 13 on the side close to the mounting surface 13S of the mold resin layer 13, and the portion is along the mounting surface 13S of the mold resin layer 13. Portions (second portions) P2a and P2b to be arranged. The linear portions 15A and 15B have bending portions P3a and P3b curved in an arc shape between the portions P1a and P1b and the portions P2a and P2b, respectively. The portion P2a is arranged to extend in the direction opposite to the linear portion 15B from the end on the side of the bent portion P3a. The portion P2b is arranged to extend from the end on the side of the bent portion P3b in the direction opposite to the linear portion 15A.

部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間で曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを設けることにより、リード１４Ａ，１４Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに、振動などにより応力が加わった場合でも、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの円弧状に湾曲する形状により応力が分散される。このため、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに亀裂や破断が生じることが抑制され、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。 By providing bent portions P3a and P3b between portions P1a and P1b and portions P2a and P2b, even if stress is applied to the bent portions P3a and P3b of leads 14A and 14B due to vibration or the like, the bent portions P3a and P3b The arc-shaped curved shape disperses the stress. For this reason, it is suppressed that a crack and a fracture generate | occur | produce in bending part P3a, P3b, and it can improve the reliability of an electrolytic capacitor.

また、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの少なくとも一部は、モールド樹脂層１３に埋設されている。これにより、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに、振動などによる応力が加わりにくくなり、亀裂や破断が生じることがさらに抑制され、電解コンデンサの信頼性をさらに高めることができる。 Further, at least a part of the bent portions P3a and P3b is embedded in the mold resin layer 13. As a result, stress due to vibration or the like is less likely to be applied to the bent portions P3a and P3b, generation of cracks and breakage is further suppressed, and the reliability of the electrolytic capacitor can be further enhanced.

本実施形態において曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂはＲ形状を有し、Ｒ形状の内側１５ａ，１５ｂの曲率半径Ｒａ，Ｒｂは、例えば、０．０５ｍｍ以上、１．００ｍｍ以下である。 In the present embodiment, the bent portions P3a and P3b have an R shape, and the radius of curvature Ra and Rb of the inner side 15a and 15b of the R shape are, for example, 0.05 mm or more and 1.00 mm or less.

本実施形態では、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂはＲ形状を有するが、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂは必ずしもＲ形状でなくてもよく、リードが湾曲する部分が滑らかに曲がる形状を有していればよい。曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂは、円弧状であることが好ましく、角部を有さないことが好ましい。 In the present embodiment, the bent portions P3a and P3b have an R shape, but the bent portions P3a and P3b may not necessarily have an R shape, as long as the portion where the lead is bent is bent smoothly. The bent portions P3a and P3b are preferably arc-shaped and preferably have no corner.

図１に示す、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界面から実装面１３Ｓまでの厚みＴは、特に制限されないが、封口部材１２の酸化劣化を抑制する観点から、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることがより好ましい。モールド樹脂層の厚みＴは、例えば、電解コンデンサの実装面１３Ｓに対して垂直方向に切断した断面において、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界面から実装面１３Ｓまでのモールド樹脂層の厚みＴを数箇所測定し、その平均から求めることができる。本実施形態において、モールド樹脂層１３の厚みＴは、ケース１１の軸方向（図１中のＸ方向）における厚みであり、後述するモールド樹脂層１３の溝部１３Ａ，１３Ｂや凹部２０Ａ，２０Ｂが設けられていない領域の厚みである。 The thickness T from the interface between the mold resin layer 13 and the sealing member 12 to the mounting surface 13S shown in FIG. 1 is not particularly limited, but is 0.5 mm or more from the viewpoint of suppressing the oxidative deterioration of the sealing member 12 Is preferably 1.0 mm or more and 3.0 mm or less. The thickness T of the mold resin layer is, for example, the thickness of the mold resin layer from the interface between the mold resin layer 13 and the sealing member 12 to the mounting surface 13S in a cross section cut in a direction perpendicular to the mounting surface 13S of the electrolytic capacitor. Several points of T can be measured and calculated from the average. In the present embodiment, the thickness T of the mold resin layer 13 is a thickness in the axial direction (X direction in FIG. 1) of the case 11, and grooves 13A and 13B and recesses 20A and 20B of the mold resin layer 13 described later are provided. It is the thickness of the unfilled area.

曲げ部分Ｐ３ａの内側１５ａの曲率半径Ｒａ（ｍｍ）と、モールド樹脂層の厚みＴ（ｍｍ）とは、関係式：
０．１≦Ｒａ／Ｔ≦１
を満たすことが好ましい。Ｒａ／Ｔが上記範囲内である場合、曲げ部分Ｐ３ａを設けることによる効果が十分に得られる。曲げ部分Ｐ３ｂの場合も、曲げ部分Ｐ３ａの場合と同様に、曲げ部分Ｐ３ｂの内側１５ｂの曲率半径Ｒｂ（ｍｍ）と、上記厚みＴ（ｍｍ）とは、上記関係式を満たすことが好ましい。The curvature radius Ra (mm) of the inner side 15a of the bent portion P3a and the thickness T (mm) of the mold resin layer are related equations:
0.1 ≦ Ra / T ≦ 1
It is preferable to satisfy When Ra / T is within the above range, the effect of providing the bending portion P3a is sufficiently obtained. Also in the case of the bent portion P3b, as in the case of the bent portion P3a, it is preferable that the radius of curvature Rb (mm) of the inner side 15b of the bent portion P3b and the thickness T (mm) satisfy the above relational expression.

なお、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状でない場合、実装面１３Ｓと垂直な方向における、リードが湾曲し始める箇所（曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの内側の箇所）から、リードの湾曲が終了する箇所（曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの内側の箇所）までの、高さ寸法をＲａとすることができる。 When the bent portions P3a and P3b do not have an R shape, the portion where the bending of the lead ends from the portion where the lead starts to bend in the direction perpendicular to the mounting surface 13S (the position inside the bent portions P3a and P3b) (bending) The height dimension up to the point on the inner side of the portions P3a and P3b can be Ra.

図１のように、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに、リード１４Ａ，１４Ｂの部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを収容する細長状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設けてもよい。溝部１３Ａ，１３Ｂに部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを収容することで、実装面１３Ｓ付近に部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを安定して固定し配置することができる。 As shown in FIG. 1, elongated grooves 13A and 13B may be provided on the mounting surface 13S of the mold resin layer 13 to accommodate the portions P2a and P2b of the leads 14A and 14B. By accommodating the portions P2a and P2b in the groove portions 13A and 13B, the portions P2a and P2b can be stably fixed and arranged in the vicinity of the mounting surface 13S.

線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡を防止するため、溝部１３Ａと溝部１３Ｂとは、一定の距離（例えば、０．５ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下）だけ離して、実装面１３Ｓに直線状に設けられている。 In order to prevent an external short circuit between the linear portion 15A and the linear portion 15B, the groove 13A and the groove 13B are separated by a fixed distance (for example, 0.5 mm or more and 5.0 mm or less) to mount The surface 13S is provided linearly.

溝部１３Ａ，１３Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂ側の一端部から、他端部に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂが傾斜している。線状部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行となるよう折り曲げる際に、線状部１５Ａ，１５Ｂは元の形状に戻ろうとする力が働く。この点を考慮して上記のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させることで、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが実装面１３Ｓから過度に飛び出すことがなく、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを溝部１３Ａ，１３Ｂ内に収容させることができる。 The bottoms 13a and 13b of the grooves 13A and 13B are inclined such that the depth of the grooves 13A and 13B gradually increases from one end on the bending portion P3a, P3b side of the grooves 13A and 13B toward the other end. ing. When bending the linear portions 15A and 15B so as to be substantially parallel to the mounting surface 13S, a force acts to restore the linear portions 15A and 15B to their original shapes. By inclining the bottoms of the grooves 13A and 13B in consideration of this point, the portions P2a and P2b do not protrude excessively from the mounting surface 13S, and the portions P2a and P2b are accommodated in the grooves 13A and 13B. It can be done.

実装面１３Ｓに対する溝部１３Ａ，１３Ｂの底面の傾斜角度は、例えば、３°以上、３０°以下である。 The inclination angle of the bottom surface of the groove portions 13A and 13B with respect to the mounting surface 13S is, for example, 3 ° or more and 30 ° or less.

本実施形態では、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させているが、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さは一定としてもよい。 In the present embodiment, the bottoms of the grooves 13A and 13B are inclined, but the depths of the grooves 13A and 13B may be constant without inclining the bottoms of the grooves 13A and 13B.

溝部１３Ａの深さＤ１（ｍｍ）と、部分Ｐ２ａの厚みｄ１（ｍｍ）とは、関係式：
０．１≦ｄ１／Ｄ１≦２．０
を満たすことが好ましい。溝部１３Ｂの深さＤ２（ｍｍ）、および実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ｂの厚みｄ２（ｍｍ）の場合も、Ｄ１およびｄ１の場合と同様に、上記関係式を満たすことが好ましい。ここで、厚みｄ１,ｄ２は、具体的には、実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ａ,Ｐ２ｂの厚みである。The depth D1 (mm) of the groove 13A and the thickness d1 (mm) of the portion P2a are expressed by the following relational expression:
0.1 ≦ d1 / D1 ≦ 2.0
It is preferable to satisfy Also in the case of the depth D2 (mm) of the groove 13B and the thickness d2 (mm) of the portion P2b in the direction perpendicular to the mounting surface 13S, it is preferable to satisfy the above relational expression as in the case of D1 and d1. Here, the thicknesses d1 and d2 are specifically the thicknesses of the portions P2a and P2b in the direction perpendicular to the mounting surface 13S.

本実施形態のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させている場合、深さＤ１，Ｄ２は、溝部１３Ａ，１３Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂ側の一端部における深さ（最小の深さ）を指す。また、リードが扁平形状や板状である場合、実装面１３Ｓと垂直な方向におけるリードの部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの厚み寸法をｄ１とすることができる。 When the bottoms of the grooves 13A and 13B are inclined as in the present embodiment, the depths D1 and D2 are the depths (minimum depths) at one end on the bent portions P3a and P3b of the grooves 13A and 13B. Point to. When the lead is flat or plate-like, the thickness dimension of the lead portions P2a and P2b in the direction perpendicular to the mounting surface 13S can be d1.

ｄ１／Ｄ１およびｄ２／Ｄ２が上記範囲内である場合、電解コンデンサの基板への実装を安定して行うことができ、電解コンデンサの基板への実装に対する信頼性を高めることができる。ｄ１／Ｄ１およびｄ２／Ｄ２は、より好ましくは、０．５以上、１．２以下である。 When d1 / D1 and d2 / D2 are in the above ranges, the mounting of the electrolytic capacitor on the substrate can be stably performed, and the reliability for mounting the electrolytic capacitor on the substrate can be enhanced. d1 / D1 and d2 / D2 are more preferably 0.5 or more and 1.2 or less.

また、別の形態（変形例）として、図２および図３に示すように、モールド樹脂層１３からリード１４Ａ，１４Ｂ（線状部１５Ａ，１５Ｂ）が露出し始める位置において、モールド樹脂層１３にそれぞれ凹部２０Ａ，２０Ｂが設けられていることが好ましい。図２は、第１実施形態の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。図３は、図２に示す電解コンデンサの下面図であり、図２は、図３のＩＩ−ＩＩ断面図である。 Further, as another form (modification), as shown in FIGS. 2 and 3, the mold resin layer 13 is placed on the mold resin layer 13 at a position where the leads 14A and 14B (linear portions 15A and 15B) begin to be exposed. It is preferable that the recesses 20A and 20B be provided, respectively. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the electrolytic capacitor according to the modification of the first embodiment. 3 is a bottom view of the electrolytic capacitor shown in FIG. 2, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

凹部２０Ａ，２０Ｂを設けることで、電解コンデンサを基板に実装するためにリード１４Ａ，１４Ｂをはんだ付けする際に、凹部２０Ａ，２０Ｂ内にはんだを収容することができ、はんだの外部への飛散が抑制される。 By providing the recessed portions 20A and 20B, when soldering the leads 14A and 14B to mount the electrolytic capacitor on the substrate, the solder can be accommodated in the recessed portions 20A and 20B, and scattering of the solder to the outside can be caused. Be suppressed.

凹部２０Ａ，２０Ｂを設ける場合、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの一部がモールド樹脂層１３に埋設されていてもよく、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの全体がモールド樹脂層１３に埋設されていなくてもよい。 When the concave portions 20A and 20B are provided, a part of the bent portions P3a and P3b may be embedded in the mold resin layer 13, and the entire bent portions P3a and P3b may not be embedded in the mold resin layer 13.

溝部１３Ａ，１３Ｂは、それぞれ凹部２０Ａ，２０Ｂに続いて設けられている。基板への実装時のはんだの外部への飛散を抑制する観点から、凹部２０Ａ，２０Ｂは、溝部１３Ａ，１３Ｂよりも深いことが好ましい。 The grooves 13A and 13B are provided subsequent to the recesses 20A and 20B, respectively. The concave portions 20A and 20B are preferably deeper than the groove portions 13A and 13B from the viewpoint of suppressing the scattering of solder to the outside at the time of mounting on a substrate.

溝部１３Ａ，１３Ｂの最小深さ（曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに最も近い端部の深さ）は、例えば、０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である。 The minimum depth (the depth of the end closest to the bent portions P3a and P3b) of the grooves 13A and 13B is, for example, 0.1 mm or more and 2.0 mm or less.

凹部２０Ａ，２０の深さは、例えば、０．１ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下である。 The depth of the concave portions 20A, 20 is, for example, 0.1 mm or more and 1.5 mm or less.

溝部１３Ａ，１３Ｂおよび凹部２０Ａ，２０Ｂの底面は、封口部材１２まで達しないことが好ましい。 It is preferable that the bottoms of the groove portions 13A and 13B and the concave portions 20A and 20B do not reach the sealing member 12.

線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡を防止するため、凹部２０Ａと凹部２０Ｂとは、一定の距離（例えば、０．５ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下）だけ離して、設けられていることが好ましい。 In order to prevent an external short circuit between the linear portion 15A and the linear portion 15B, the concave portion 20A and the concave portion 20B are separated by a fixed distance (for example, 0.5 mm or more and 5.0 mm or less). Is preferred.

モールド樹脂層に溝部および凹部を設けるための設計上の観点および凹部を設けることによるはんだの外部への飛散防止の観点から、溝部１３Ａ，１３Ｂおよび凹部２０Ａ，２０Ｂを、実装面１３Ｓを含む平面に投影した場合の合計面積Ｓ１（ｍｍ^２）と、実装面１３Ｓの面積Ｓ２（ｍｍ^２）とは、関係式：
０．０１≦Ｓ１／Ｓ２≦１．００
を満たすことが好ましい。上記Ｓ１は、図３に示す、溝部１３Ａと、凹部２０Ａと、溝部１３Ｂと、凹部２０Ｂとを、合計した面積である。上記Ｓ２は、図３に示す実装面１３Ｓの面積である。Ｓ１／Ｓ２は、より好ましくは０．１０以上、０．５０以下である。The grooves 13A and 13B and the recesses 20A and 20B are formed in a plane including the mounting surface 13S from the viewpoint of design for providing the groove and the recess in the mold resin layer and the prevention of scattering of the solder by providing the recess. a total area S1 of when projected (mm ^2), area S2 of the mounting surface 13S and (mm ²⁾ is the relationship:
0.01 ≦ S1 / S2 ≦ 1.00
It is preferable to satisfy The above-mentioned S1 is the total area of the groove 13A, the recess 20A, the groove 13B and the recess 20B shown in FIG. The above S2 is the area of the mounting surface 13S shown in FIG. More preferably, S1 / S2 is 0.10 or more and 0.50 or less.

凹部２０Ａ，２０Ｂを設けない場合、上記Ｓ１は、溝部１３Ａ，１３Ｂを、実装面１３Ｓを含む平面に投影した場合の面積を指す。 When the concave portions 20A and 20B are not provided, the above-described S1 indicates the area when the groove portions 13A and 13B are projected on the plane including the mounting surface 13S.

図３に示す凹部２０Ａ，２０Ｂの形状は四角形状であるが、凹部２０Ａ，２０Ｂの形状は特に制限されず、例えば円形状であってもよい。 Although the shape of the recessed portions 20A and 20B shown in FIG. 3 is a square shape, the shape of the recessed portions 20A and 20B is not particularly limited, and may be, for example, a circular shape.

さらに別の形態（他の変形例）として、図４に示すように、凹部２０Ａ，２０Ｂは、それぞれ、その底面に窪み部２０ａ，２０ｂを有することが好ましい。窪み部２０ａは、凹部２０Ａにおける凹部２０Ｂ側に設けられている。窪み部２０ｂは、凹部２０Ｂにおける凹部２０Ａ側に設けられている。 As still another form (another modification), as shown in FIG. 4, it is preferable that the concave portions 20A and 20B each have concave portions 20a and 20b on the bottom surface thereof. The recess 20a is provided on the recess 20B side of the recess 20A. The recess 20 b is provided on the side of the recess 20 A in the recess 20 B.

窪み部２０ａ，２０ｂを設けることで、電解コンデンサを基板に実装するためにリード１４Ａ，１４Ｂをはんだ付けする際に、凹部および窪み部にはんだが収容され、はんだの外部への飛散がさらに抑制され、線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡をさらに防ぐことができる。 By providing the recessed portions 20a and 20b, when the leads 14A and 14B are soldered to mount the electrolytic capacitor on the substrate, the solder is accommodated in the recessed portions and the recessed portions, and scattering of the solder to the outside is further suppressed. The external short circuit between the linear portion 15A and the linear portion 15B can be further prevented.

窪み部２０ａ，２０ｂの深さ（凹部２０Ａ，２０Ｂの底面からの深さ）は、例えば、０．２ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である。 The depth (the depth from the bottom of the concave portions 20A and 20B) of the recessed portions 20a and 20b is, for example, 0.2 mm or more and 0.5 mm or less.

封口部材１２は、絶縁性物質であればよい。絶縁性物質としては弾性体が好ましい。ゴムなどの弾性体を含む封口部材１２を用いることで、高い封止性を確保することができる。高い耐熱性が得られ易い観点からは、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ハイパロンゴムなど）、ブチルゴム、イソプレンゴムなどが好ましい。 The sealing member 12 may be an insulating material. As the insulating material, an elastic body is preferable. By using the sealing member 12 including an elastic body such as rubber, high sealing performance can be ensured. From the viewpoint of easily obtaining high heat resistance, silicone rubber, fluororubber, ethylene propylene rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber (such as Hypalon rubber), butyl rubber, isoprene rubber and the like are preferable.

封口部材１２は、ケース１１の開口の形状に対応する形状（例えば、円盤状などのディスク状など）を有する。封口部材１２は、後述するリード１４Ａ，１４Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）を通すための孔を有する。孔の形状やサイズは、リード１４Ａ，１４Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）の形状やサイズに応じて適宜決定すればよい。 The sealing member 12 has a shape (for example, a disk shape such as a disk shape) corresponding to the shape of the opening of the case 11. The sealing member 12 has holes for passing leads 14A and 14B (rod-like parts 17A and 17B) described later. The shape and size of the holes may be appropriately determined in accordance with the shape and size of the leads 14A and 14B (rod portions 17A and 17B).

モールド樹脂層１３は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および触媒などのうち少なくとも１つを含んでいてもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。 The mold resin layer 13 preferably contains a cured product of a curable resin composition. The curable resin composition may contain, in addition to the curable resin, at least one of a filler, a curing agent, a polymerization initiator, a catalyst, and the like. As a curable resin, a photocurable resin and a thermosetting resin are illustrated.

硬化性樹脂組成物の硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、１００℃以上、３００℃以下である。硬化物のＴｇはリフロー処理時の温度よりも高いことが好ましい。 The glass transition point (Tg) of the cured product of the curable resin composition is, for example, 100 ° C. or more and 300 ° C. or less. The Tg of the cured product is preferably higher than the temperature during the reflow process.

硬化性樹脂としては、例えば、光や熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）が使用される。このような化合物（または硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ化合物、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。 As the curable resin, for example, a compound (for example, a monomer, an oligomer, a prepolymer, etc.) which is cured or polymerized by the action of light or heat is used. As such a compound (or curable resin), an epoxy compound, a phenol resin, a urea resin, a polyimide, a polyurethane, a diallyl phthalate, unsaturated polyester etc. are mentioned, for example. The curable resin composition may contain a plurality of curable resins.

フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子（無機系、有機系）または繊維などが好ましい。また、フィラーとして、絶縁性の粒子および繊維などを組み合わせて用いてもよい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。モールド樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。モールド樹脂層中のフィラーの含有量は、例えば、１０質量％以上、９０質量％以下である。 As the filler, for example, insulating particles (inorganic type, organic type) or fibers are preferable. Moreover, you may use combining an insulating particle, a fiber, etc. as a filler. As an insulating material which comprises a filler, insulating compounds (oxide etc.), such as a silica and an alumina, glass, mineral materials (talc, mica, clay etc.) etc. are mentioned, for example. The mold resin layer may contain one or more of these fillers in combination. The content of the filler in the mold resin layer is, for example, 10% by mass or more and 90% by mass or less.

硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。 The curing agent, the polymerization initiator, the catalyst and the like are appropriately selected according to the type of the curable resin.

また、モールド樹脂層１３は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが挙げられる。 In addition, the mold resin layer 13 may contain a thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic resin include polyphenylene sulfide (PPS) and polybutylene terephthalate (PBT).

モールド樹脂層１３は、射出成形、インサート成形などの成形技術を用いて形成することができる。モールド樹脂層１３は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物を封口部材１２の外面とともにケース１１の開口を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。 The mold resin layer 13 can be formed using molding techniques such as injection molding and insert molding. The mold resin layer 13 is formed, for example, by filling a curable resin composition or a thermoplastic resin composition in a predetermined place so as to cover the opening of the case 11 together with the outer surface of the sealing member 12 using a predetermined mold. can do.

例えば、モールド樹脂層１３を形成した後、所定の治具により、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を湾曲させることで、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂが形成され、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが溝部１３Ａ，１３Ｂに収容される。 For example, after forming the mold resin layer 13, the bent portions P3a and P3b are formed by curving the portions of the linear portions 15A and 15B drawn from the mold resin layer 13 with a predetermined jig, and portions P2a are formed. , P2b are accommodated in the grooves 13A, 13B.

図５に示すように、モールド樹脂層１３を形成する前に、封口部材１２から引き出された線状部１５Ａ，１５Ｂの基部付近を予め少し湾曲させておくことが望ましい。これにより、モールド樹脂層１３内で緩やかに湾曲する曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの一部を形成することができる。また、モールド樹脂層１３を形成した後、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を実装面１３Ｓに沿って湾曲させる際に、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分が急激に折れ曲がったり、脆性破壊したりすることが抑制される。さらに、線状部１５Ａ，１５Ｂの曲げ加工の際に、封口部材１２にかかるストレスを低減することができるため、電解コンデンサの気密性に対する信頼性をより高めることができる。 As shown in FIG. 5, before forming the mold resin layer 13, it is desirable to slightly curve the vicinity of the bases of the linear portions 15 </ b> A and 15 </ b> B drawn from the sealing member 12. Thereby, a part of bent portions P3a and P3b gently curved in the mold resin layer 13 can be formed. In addition, after forming the mold resin layer 13, when bending the portion drawn from the mold resin layer 13 of the linear portions 15A and 15B along the mounting surface 13S, the mold resin layer 13 of the linear portions 15A and 15B. It is suppressed that the part pulled out from the housing is sharply bent or brittlely broken. Furthermore, since the stress applied to the sealing member 12 can be reduced when the linear portions 15A and 15B are bent, the reliability of the electrolytic capacitor with respect to the airtightness can be further enhanced.

以下、コンデンサ素子１０について説明する。 The capacitor element 10 will be described below.

コンデンサ素子１０は、例えば、図６に示すような巻回体を備えており、巻回体に導電性高分子を付着させることにより作製してもよい。巻回体は、誘電体層を有する陽極箔２１と、陰極箔２２と、これらの間に介在するセパレータ２３と、電解質と、を備えている。導電性高分子は、陽極箔２１と陰極箔２２との間において、陽極箔２１の誘電体層の表面の少なくとも一部を覆うように付着している。コンデンサ素子１０において、陽極箔２１にはリード１４Ａが接続され、陰極箔２２にはリード１４Ｂが接続されている。 The capacitor element 10 includes, for example, a wound body as shown in FIG. 6, and may be manufactured by attaching a conductive polymer to the wound body. The wound body includes an anode foil 21 having a dielectric layer, a cathode foil 22, a separator 23 interposed therebetween, and an electrolyte. The conductive polymer is attached between the anode foil 21 and the cathode foil 22 so as to cover at least a part of the surface of the dielectric layer of the anode foil 21. In the capacitor element 10, a lead 14A is connected to the anode foil 21 and a lead 14B is connected to the cathode foil 22.

陽極箔２１および陰極箔２２は、セパレータ２３を介して巻回されている。巻回体の最外周は、巻止めテープ２４により固定される。なお、図６は、巻回体の最外周を止めずに、一部が展開された状態を示している。 The anode foil 21 and the cathode foil 22 are wound via a separator 23. The outermost periphery of the wound body is fixed by a winding stop tape 24. In addition, FIG. 6 has shown the state in which one part was expand | deployed, without stopping the outermost periphery of a winding body.

陽極箔２１としては、例えば、表面が粗面化された金属箔が挙げられる。金属箔を構成する金属の種類は特に限定されないが、誘電体層の形成が容易である点から、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属、または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。 Examples of the anode foil 21 include a metal foil whose surface is roughened. Although the kind of metal which comprises metal foil is not specifically limited, From the point which formation of a dielectric material layer is easy, it is preferable to use the alloy containing valve metal, such as aluminum, a tantalum, niobium, or a valve metal.

金属箔表面の粗面化は、公知の方法により行うことができる。粗面化により、金属箔の表面に、複数の凹凸が形成される。粗面化は、例えば、金属箔をエッチング処理することにより行うことが好ましい。エッチング処理は、例えば、直流電解法または交流電解法などにより行ってもよい。 Roughening of the metal foil surface can be performed by a known method. By roughening, a plurality of irregularities are formed on the surface of the metal foil. Roughening is preferably performed, for example, by etching a metal foil. The etching process may be performed by, for example, a direct current electrolysis method or an alternating current electrolysis method.

誘電体層は、陽極箔２１の表面に形成される。具体的には、誘電体層は、粗面化された金属箔の表面に形成されるため、陽極箔２１の表面の孔や窪み（ピット）の内壁面に沿って形成される。 The dielectric layer is formed on the surface of the anode foil 21. Specifically, since the dielectric layer is formed on the surface of the roughened metal foil, it is formed along the inner wall surfaces of the holes and pits of the surface of the anode foil 21.

誘電体層の形成方法は特に限定されないが、金属箔を化成処理することにより形成することができる。化成処理は、例えば、金属箔をアジピン酸アンモニウム溶液などの化成液に浸漬することにより行ってもよい。化成処理では、必要に応じて、金属箔を化成液に浸漬した状態で、電圧を印加してもよい。 Although the formation method of a dielectric material layer is not specifically limited, It can form by carrying out the chemical conversion treatment of metal foil. The chemical conversion treatment may be performed, for example, by immersing the metal foil in a chemical conversion solution such as an ammonium adipate solution. In the chemical conversion treatment, if necessary, a voltage may be applied while the metal foil is immersed in the chemical conversion solution.

通常は、量産性の観点から、大判の弁作用金属などで形成された金属箔に対して、粗面化処理および化成処理が行われる。その場合、処理後の箔を所望の大きさに裁断することによって、誘電体層が形成された陽極箔２１が準備される。 Usually, from the viewpoint of mass productivity, roughening treatment and chemical conversion treatment are performed on a metal foil formed of a large-sized valve metal or the like. In that case, the anode foil 21 on which the dielectric layer is formed is prepared by cutting the processed foil into a desired size.

陰極箔２２には、例えば、金属箔が使用される。金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。陰極箔２２には、必要に応じて、粗面化または化成処理を行ってもよい。また、粗面化および化成処理を両方行ってもよい。粗面化および化成処理は、例えば、陽極箔２１について記載した方法などにより行なうことができる。 For the cathode foil 22, for example, a metal foil is used. The type of metal is not particularly limited, but it is preferable to use a valve metal such as aluminum, tantalum, niobium or an alloy containing a valve metal. The cathode foil 22 may be roughened or formed as needed. In addition, both surface roughening and chemical conversion may be performed. Roughening and chemical conversion can be performed, for example, by the method described for the anode foil 21 or the like.

セパレータ２３としては、特に制限されず、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミドなどの芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布などを用いてもよい。 The separator 23 is not particularly limited, and may be, for example, non-woven fabric containing fibers of cellulose, polyethylene terephthalate, vinylon, polyamide (for example, aliphatic polyamide, aromatic polyamide such as aramid).

コンデンサ素子は、公知の方法により作製することができる。例えば、コンデンサ素子は、誘電体層を形成した陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して重ね合わせた後、陽極箔と陰極箔との間に導電性高分子層を形成することにより作製してもよい。誘電体層を形成した陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して巻回することにより、図６に示されるような巻回体を形成し、陽極箔と陰極箔との間に導電性高分子層を形成することにより作製してもよい。巻回体を形成する際、リードを巻き込みながら巻回することにより、図６に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂを巻回体から植立させてもよい。 The capacitor element can be produced by a known method. For example, a capacitor element is manufactured by laminating an anode foil on which a dielectric layer is formed and a cathode foil through a separator, and then forming a conductive polymer layer between the anode foil and the cathode foil. May be By winding the anode foil on which the dielectric layer is formed and the cathode foil through a separator, a wound body as shown in FIG. 6 is formed, and the conductive high between the anode foil and the cathode foil. It may be produced by forming a molecular layer. When the wound body is formed, the leads 14A and 14B may be set up from the wound body as shown in FIG. 6 by winding while winding the lead.

陽極箔２１、陰極箔２２およびセパレータ２３のうち、巻回体の最外層に位置するもの（図６では、陰極箔２２）の外側表面の端部は、巻止めテープで固定される。なお、陽極箔２１を大判の金属箔を裁断することによって準備した場合には、陽極箔２１の裁断面に誘電体層を設けるために、巻回体などの状態のコンデンサ素子に対し、さらに化成処理を行ってもよい。 Among the anode foil 21, the cathode foil 22 and the separator 23, the end of the outer surface of the outermost one (in FIG. 6, the cathode foil 22) located on the outermost layer of the wound body is fixed with a winding stop tape. When anode foil 21 is prepared by cutting a large-sized metal foil, in order to provide a dielectric layer on the cut surface of anode foil 21, the capacitor element in the state of a wound body or the like is further subjected to formation. You may process.

電解質としては、電解液、固体電解質、またはその両方を用いることができる。 As the electrolyte, an electrolytic solution, a solid electrolyte, or both of them can be used.

電解液としては、非水溶媒であってもよく、非水溶媒とこれに溶解させたイオン性物質（溶質、例えば、有機塩）との混合物であってもよい。非水溶媒は、有機溶媒でもよく、イオン性液体でもよい。非水溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルアセトアミドなどを用いることができる。有機塩としては、例えば、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３−ジメチル−２−エチルイミダゾリニウムなどが挙げられる。 The electrolytic solution may be a non-aqueous solvent, or may be a mixture of the non-aqueous solvent and an ionic substance (solute such as an organic salt) dissolved in the non-aqueous solvent. The non-aqueous solvent may be an organic solvent or an ionic liquid. As the non-aqueous solvent, for example, ethylene glycol, propylene glycol, sulfolane, γ-butyrolactone, N-methylacetamide and the like can be used. As the organic salt, for example, trimethylamine maleate, triethylamine borodisalicylic acid, ethyldimethylamine phthalate, mono 1,2,3,4-tetramethyl imidazolinium phthalate, mono 1,3-dimethyl -2-phthalate Ethyl imidazolinium etc. are mentioned.

固体電解質は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合または電解重合を行うことにより、または、化学重合および電解重合の両方を行うことにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。 The solid electrolyte contains, for example, a manganese compound or a conductive polymer. As the conductive polymer, for example, polypyrrole, polythiophene, polyaniline and derivatives thereof can be used. The solid electrolyte containing the conductive polymer can be formed, for example, by performing chemical polymerization or electrolytic polymerization of the raw material monomer on the dielectric layer, or by performing both chemical polymerization and electrolytic polymerization. Alternatively, it can be formed by applying a solution in which the conductive polymer is dissolved or a dispersion in which the conductive polymer is dispersed to the dielectric layer.

電解コンデンサでは、リフロー処理、高温環境下での使用、または長期間の使用などにより、電解液などの液体が気化したり、ケース内にガスが溜まったりする場合がある。このような場合、ケースの内圧が高まり、封口部材やモールド樹脂層に応力が加わる。一方、本実施形態の電解コンデンサでは、曲げ部分の少なくとも一部がモールド樹脂層に埋設されることで、リードとモールド樹脂層の接着力を高めることができるので、ケース内にガスを保持する効果を高めることができる。電解液などの液体を含む電解コンデンサでは、ケース内にガスが発生し易いが、電解液などの液体を含む電解コンデンサに、本実施形態に係る電解コンデンサの構造を採用することで、ケース内にガスを保持する効果がより顕著に得られる。 In an electrolytic capacitor, a liquid such as an electrolyte may be vaporized or a gas may be accumulated in a case due to reflow treatment, use in a high temperature environment, or long-term use. In such a case, the internal pressure of the case is increased, and stress is applied to the sealing member and the mold resin layer. On the other hand, in the electrolytic capacitor of the present embodiment, the adhesion between the lead and the mold resin layer can be enhanced by embedding at least a part of the bent portion in the mold resin layer, so that the effect of holding the gas in the case Can be enhanced. In an electrolytic capacitor containing a liquid such as an electrolytic solution, gas is likely to be generated in the case. However, by adopting the structure of the electrolytic capacitor according to the present embodiment for an electrolytic capacitor containing a liquid such as an electrolytic solution, The effect of holding the gas can be obtained more significantly.

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。図７に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。なお、第２実施形態におけるコンデンサ素子１０の構成は、上述の第１実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。Second Embodiment
Next, an electrolytic capacitor according to a second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the electrolytic capacitor according to the second embodiment. As shown in FIG. 7, the electrolytic capacitor includes a capacitor element 10 and a bottomed cylindrical case 11 that accommodates the capacitor element 10 and has an opening. As a material of case 11, metal, such as aluminum, stainless steel, copper, iron, a brass, or these alloys is mentioned, for example. In addition, since the structure of the capacitor | condenser element 10 in 2nd Embodiment is the same as that of the above-mentioned 1st Embodiment, detailed description is abbreviate | omitted.

電解コンデンサは、ケース１１の開口を封止する封口部材１２と、封口部材１２の外側に配されるとともにケース１１の開口を覆うモールド樹脂層１３と、を備える。ケース１１の開口は、ケース１１にコンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端近傍は、内側に絞り加工されており、絞り加工されたケース１１の開口端近傍に封口部材１２を嵌めることによりケース１１は封止されている。モールド樹脂層１３を設けることで、封口部材１２の酸化などによる劣化を抑制するとともに、電解コンデンサの封止性をさらに高めている。 The electrolytic capacitor includes a sealing member 12 for sealing the opening of the case 11, and a molded resin layer 13 which is disposed outside the sealing member 12 and covers the opening of the case 11. The opening of the case 11 is sealed by the sealing member 12 and the mold resin layer 13 after the capacitor element 10 is accommodated in the case 11. The vicinity of the opening end of the case 11 is drawn inside, and the case 11 is sealed by fitting the sealing member 12 in the vicinity of the opening end of the drawn case 11. By providing the mold resin layer 13, deterioration of the sealing member 12 due to oxidation or the like is suppressed, and the sealing property of the electrolytic capacitor is further enhanced.

図７に示すように、モールド樹脂層１３が、さらに、開口に続くケース１１の側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、電解コンデンサの封止性をさらに高めることができる。なお、本実施形態において、モールド樹脂層１３はケース１１および封口部材１２に接着しているが、部分的に接着していない箇所があってもよい。 As shown in FIG. 7, it is preferable that the mold resin layer 13 further covers at least a part of the side surface of the case 11 following the opening. Thereby, the sealing property of the electrolytic capacitor can be further enhanced. In the present embodiment, although the mold resin layer 13 is bonded to the case 11 and the sealing member 12, there may be a portion where the mold resin layer 13 is not partially bonded.

リード１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ、線状部１５Ａ，１５Ｂと、線状部１５Ａ，１５Ｂにそれぞれ接続したタブ部１６Ａ，１６Ｂとを有する。線状部１５Ａ，１５Ｂの形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。線状部１５Ａ，１５Ｂとタブ部１６Ａ，１６Ｂとは、溶接などにより接続されている。線状部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などを含む。タブ部１６Ａ，１６Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。 The leads 14A and 14B respectively include linear portions 15A and 15B and tab portions 16A and 16B connected to the linear portions 15A and 15B, respectively. The shape of the linear portions 15A and 15B is not particularly limited, and may be, for example, a wire shape or a ribbon shape. The linear portions 15A, 15B and the tab portions 16A, 16B are connected by welding or the like. The linear portions 15A and 15B include, for example, iron, copper, nickel, tin and the like. The tab portions 16A and 16B include, for example, aluminum.

棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２を貫通する部分（第１部分）Ｐ１ａ，Ｐ１ｂを含む。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、封口部材１２から、外側（モールド樹脂層１３側）に露出している。線状部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びている。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂとコンデンサ素子１０との接続が容易になる。 The rod-like portions 17A and 17B include portions (first portions) P1a and P1b which penetrate the sealing member 12, respectively. The tip end portions of the rod-like portions 17A and 17B are exposed from the sealing member 12 to the outside (the mold resin layer 13 side). The linear portions 15A and 15B extend from the tip of the rod-like portions 17A and 17B, respectively. The rod-like portions 17A and 17B are connected to the capacitor element 10 via the flat portions 18A and 18B, respectively. By having the flat portions 18A and 18B, connection between the leads 14A and 14B and the capacitor element 10 is facilitated.

線状部１５Ａ，１５Ｂは、モールド樹脂層１３から外部へ引き出されている部分を有し、当該部分は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに沿って配される部分（第２部分）Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを有する。線状部１５Ａ，１５Ｂは、それぞれ、部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間で曲がる曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを有する。本実施形態において、曲げ部分Ｐ３はＲ形状に曲げられている。部分Ｐ２ａは、曲げ部分Ｐ３ａ側の端部から線状部１５Ｂと反対側の方向に延びるように配されている。部分Ｐ２ｂは、曲げ部分Ｐ３ｂ側の端部から線状部１５Ａと反対側の方向に延びるように配されている。 The linear portions 15A and 15B have a portion drawn to the outside from the mold resin layer 13, and the portion is a portion (second portion) P2a disposed along the mounting surface 13S of the mold resin layer 13. It has P2b. The linear portions 15A and 15B have bending portions P3a and P3b that bend between the portions P1a and P1b and the portions P2a and P2b, respectively. In the present embodiment, the bending portion P3 is bent in an R shape. The portion P2a is arranged to extend in the direction opposite to the linear portion 15B from the end on the side of the bent portion P3a. The portion P2b is arranged to extend from the end on the side of the bent portion P3b in the direction opposite to the linear portion 15A.

モールド樹脂層１３は、リード１４Ａ，１４Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂと向かい合う部位に、傾斜部１９Ａ，１９Ｂを有する。したがって、電解コンデンサが基板に実装された後、振動などにより、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂにストレスが加わっても、傾斜部１９Ａ，１９Ｂによりストレスを分散できるので、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに亀裂や破断が生じることが抑制され、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。 The mold resin layer 13 has inclined portions 19A and 19B at locations facing the bent portions P3a and P3b of the leads 14A and 14B. Therefore, even if stress is applied to bent portions P3a and P3b by vibration and the like after the electrolytic capacitor is mounted on the substrate, the stress can be dispersed by inclined portions 19A and 19B. This can be suppressed and the reliability of the electrolytic capacitor can be enhanced.

また、傾斜部１９Ａ，１９Ｂを有する場合、リード１４Ａ，１４Ｂが曲がる部分に、リードを曲げ易くするための切り込みや押し込みを形成する必要がない。よって、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに亀裂や破断が生じることが更に抑制され、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。 Further, in the case where the inclined portions 19A and 19B are provided, it is not necessary to form a cut or a push for making the lead easy to bend at the portion where the leads 14A and 14B are bent. Therefore, the occurrence of cracks and breakage in the bent portions P3a and P3b is further suppressed, and the reliability of the electrolytic capacitor can be enhanced.

さらに、リード１４Ａ，１４Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状を有することにより、電解コンデンサが基板に実装された後、リード１４Ａ，１４Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに加わるストレスをさらに低減できる。 Furthermore, since the bent portions P3a and P3b of the leads 14A and 14B have an R shape, stress applied to the bent portions P3a and P3b of the leads 14A and 14B can be further reduced after the electrolytic capacitor is mounted on the substrate.

傾斜部１９Ａ，１９Ｂは、曲面で構成されていることが好ましい。この場合、電解コンデンサが基板に実装された後、リード１４Ａ，１４Ｂに加わるストレスをさらに低減できる。 The inclined portions 19A and 19B are preferably configured by curved surfaces. In this case, after the electrolytic capacitor is mounted on the substrate, the stress applied to the leads 14A and 14B can be further reduced.

傾斜部１９Ａ，１９Ｂが曲面により構成される場合、傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率半径は、０．０５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率半径が上記範囲内である場合、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂへのストレスを低減する効果をさらに高めることができる。また、後述するモールド樹脂層１３の厚みＴとのバランスの観点からも、傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率半径は上記範囲内であることが好ましい。 When inclination part 19A, 19B is comprised by a curved surface, it is preferable that the curvature radius of inclination part 19A, 19B is 0.05 mm or more and 1.0 mm or less. When the radius of curvature of the inclined portions 19A and 19B is within the above range, the effect of reducing the stress on the bent portions P3a and P3b can be further enhanced. Further, also from the viewpoint of the balance with the thickness T of the mold resin layer 13 described later, the radius of curvature of the inclined portions 19A and 19B is preferably within the above range.

傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率半径は、より好ましくは０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である。 The radius of curvature of the inclined portions 19A and 19B is more preferably 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.

本実施形態では、傾斜部を曲面で構成したが、必ずしも曲面で構成しなくてもよく、傾斜面の形状は特に限定されない。平面で構成してもよく、曲面と平面とを組み合わせて構成してもよい。例えば、傾斜部１９Ａ，１９Ｂの代わりに、図８に示すような平面で構成される傾斜部２９Ａ，２９Ｂを設けてもよい（変形例）。傾斜部を平面で構成する場合でも、曲げ部分へのストレスを取り除くことができる。 In the present embodiment, although the inclined portion is formed by a curved surface, it may not necessarily be formed by a curved surface, and the shape of the inclined surface is not particularly limited. It may be constituted by a plane, and it may be constituted combining a curved surface and a plane. For example, instead of the inclined portions 19A and 19B, inclined portions 29A and 29B configured by planes as shown in FIG. 8 may be provided (modified example). Even when the inclined portion is formed in a flat surface, stress on the bent portion can be removed.

また、本実施形態では、部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間でＲ形状の曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂが設けられているが、必ずしもＲ形状でなくてもよく、部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間で曲げ部分が設けられていればよい。曲げ部分の形状としては、Ｒ形状を含む湾曲形状以外に、例えば、屈曲形状が挙げられる。ここで、湾曲とは、リードの曲がる部分の内側の曲率半径が０．０５ｍｍ以上である場合を指す。屈曲とは、リードの曲がる部分の内側の曲率半径が０．０５ｍｍ未満である場合を指す。 Further, in the present embodiment, the R-shaped bent portions P3a and P3b are provided between the portions P1a and P1b and the portions P2a and P2b, but the bent portions P3a and P3b do not necessarily have to be R-shaped. A bent portion may be provided between P2a and P2b. As a shape of a bending part, bending shape is mentioned other than the curved shape containing R shape, for example. Here, the term “curvature” refers to the case where the radius of curvature inside the bent portion of the lead is 0.05 mm or more. Bending refers to the case where the radius of curvature inside the bent portion of the lead is less than 0.05 mm.

曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状の場合は、屈曲形状と比べて、各リードは比較的緩やかに塑性変形し、脆性破壊が抑制されるため、曲がる部分が亀裂を生じたり、破断したりすることがさらに抑制される。 When the bent portions P3a and P3b are R-shaped, each lead plastically deforms relatively gently compared to the bent shape, and brittle fracture is suppressed, so that the bent portion may crack or break. Is further suppressed.

曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状の場合、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの内側１５ａ，１５ｂの曲率半径Ｒａ，Ｒｂは、例えば、０．０５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下である。 When the bent portions P3a and P3b have an R shape, the radii of curvature Ra and Rb of the insides 15a and 15b of the bent portions P3a and P3b are, for example, 0.05 mm or more and 1.0 mm or less.

図７に示す、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界面から実装面１３Ｓまでの厚みＴは、特に制限されないが、封口部材１２の酸化劣化を抑制する観点から、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることがより好ましい。モールド樹脂層の厚みＴは、例えば、電解コンデンサの実装面１３Ｓに対して垂直方向に切断した断面において、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界面から実装面１３Ｓまでのモールド樹脂層の厚みＴを数箇所測定し、その平均から求めることができる。本実施形態において、モールド樹脂層１３の厚みＴは、ケース１１の軸方向（図７中のＸ方向）における厚みであり、後述するモールド樹脂層１３の溝部１３Ａ，１３Ｂや凹部２０Ａ，２０Ｂが設けられていない領域の厚みである。 Although the thickness T from the interface between the mold resin layer 13 and the sealing member 12 to the mounting surface 13S shown in FIG. 7 is not particularly limited, it is 0.5 mm or more from the viewpoint of suppressing the oxidation deterioration of the sealing member 12. Is preferably 1.0 mm or more and 3.0 mm or less. The thickness T of the mold resin layer is, for example, the thickness of the mold resin layer from the interface between the mold resin layer 13 and the sealing member 12 to the mounting surface 13S in a cross section cut in a direction perpendicular to the mounting surface 13S of the electrolytic capacitor. Several points of T can be measured and calculated from the average. In the present embodiment, the thickness T of the mold resin layer 13 is a thickness in the axial direction (X direction in FIG. 7) of the case 11, and grooves 13A and 13B and recesses 20A and 20B of the mold resin layer 13 described later are provided. It is the thickness of the unfilled area.

曲げ部分Ｐ３ａの内側１５ａの曲率半径Ｒａ（ｍｍ）と、モールド樹脂層１３の厚みＴ（ｍｍ）とは、関係式：
０．１≦Ｒａ／Ｔ≦１
を満たすことが好ましい。Ｒａ／Ｔが上記範囲内である場合、曲げ部分Ｐ３ａをＲ形状とすることによる効果が十分に得られる。曲げ部分Ｐ３ｂの場合も、曲げ部分Ｐ３ａの場合と同様に、曲げ部分Ｐ３ｂの内側１５ｂの曲率半径Ｒｂ（ｍｍ）と、上記厚みＴ（ｍｍ）とは、上記関係式を満たすことが好ましい。The curvature radius Ra (mm) of the inner side 15a of the bent portion P3a and the thickness T (mm) of the mold resin layer 13 are related equations:
0.1 ≦ Ra / T ≦ 1
It is preferable to satisfy When Ra / T is in the above range, the effect of making the bent portion P3a into an R shape is sufficiently obtained. Also in the case of the bent portion P3b, as in the case of the bent portion P3a, it is preferable that the radius of curvature Rb (mm) of the inner side 15b of the bent portion P3b and the thickness T (mm) satisfy the above relational expression.

また、傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率は、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの曲率よりも大きいことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the curvature of inclination part 19A, 19B is larger than the curvature of bending part P3a, P3b.

図７のように、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに、傾斜部１９Ａ，１９Ｂに続いて、リード１４Ａ，１４Ｂの部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを収容する細長状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設けてもよい。溝部１３Ａ，１３Ｂに部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを収容することで、実装面１３Ｓ付近に部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを安定して固定し配置することができる。 As shown in FIG. 7, elongated grooves 13A and 13B may be provided on the mounting surface 13S of the mold resin layer 13 following the inclined portions 19A and 19B to accommodate the portions P2a and P2b of the leads 14A and 14B. By accommodating the portions P2a and P2b in the groove portions 13A and 13B, the portions P2a and P2b can be stably fixed and arranged in the vicinity of the mounting surface 13S.

溝部１３Ａ，１３Ｂの傾斜部１９Ａ，１９Ｂ側の一端部から、他端部に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂが傾斜している。曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを形成するために線状部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行となるよう折り曲げる際に、線状部１５Ａ，１５Ｂは元の形状に戻ろうとする力が働く。この点を考慮して上記のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させることで、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが実装面１３Ｓから過度に飛び出すことがなく、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの全体を溝部１３Ａ，１３Ｂ内に収容させることができる。 The bottoms 13a and 13b of the grooves 13A and 13B are inclined such that the depths of the grooves 13A and 13B gradually increase from one end on the inclined part 19A or 19B side of the grooves 13A or 13B toward the other end. ing. When bending the linear portions 15A and 15B so as to be substantially parallel to the mounting surface 13S in order to form the bent portions P3a and P3b, a force acts to restore the linear portions 15A and 15B to their original shapes. By inclining the bottoms of the groove portions 13A and 13B in consideration of this point, the portions P2a and P2b do not excessively protrude from the mounting surface 13S, and the entire portions P2a and P2b are in the groove portions 13A and 13B. Can be housed in

溝部１３Ａの深さＤ１（ｍｍ）と、部分Ｐ２ａの厚みｄ１（ｍｍ）とは、関係式：
０．１≦ｄ１／Ｄ１≦２．０
を満たすことが好ましい。溝部１３Ｂの深さＤ２（ｍｍ）、および部分Ｐ２ｂの厚みｄ２（ｍｍ）の場合も、Ｄ１およびｄ１の場合と同様に、上記関係式を満たすことが好ましい。ここで、厚みｄ１，ｄ２は、具体的には、実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの厚みである。The depth D1 (mm) of the groove 13A and the thickness d1 (mm) of the portion P2a are expressed by the following relational expression:
0.1 ≦ d1 / D1 ≦ 2.0
It is preferable to satisfy Also in the case of the depth D2 (mm) of the groove portion 13B and the thickness d2 (mm) of the portion P2b, it is preferable to satisfy the above relational expression as in the case of D1 and d1. Here, the thicknesses d1 and d2 are specifically the thicknesses of the portions P2a and P2b in the direction perpendicular to the mounting surface 13S.

本実施形態のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させている場合、深さＤ１，Ｄ２は、溝部１３Ａ，１３Ｂの傾斜部１９Ａ，１９Ｂ側の一端部における深さ（最小深さ）を指す。また、リードが扁平形状や板状である場合、実装面１３Ｓと垂直な方向におけるリードの部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの厚み寸法をｄ１とすることができる。 When the bottoms of the groove portions 13A and 13B are inclined as in the present embodiment, the depths D1 and D2 indicate the depth (minimum depth) at one end of the groove portions 13A and 13B on the inclined portions 19A and 19B side. . When the lead is flat or plate-like, the thickness dimension of the lead portions P2a and P2b in the direction perpendicular to the mounting surface 13S can be d1.

また、別の形態（他の変形例）として、図９および図１０に示すように、モールド樹脂層１３からリード１４Ａ，１４Ｂ（線状部１５Ａ，１５Ｂ）が露出し始める部位において、モールド樹脂層１３に、それぞれ凹部２０Ａ，２０Ｂが設けられていることが好ましい。図９は、第１実施形態の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。図１０は、図９に示す電解コンデンサの下面図であり、図９は、図１０のＩＸ−ＩＸ断面図である。 Further, as another form (another modification), as shown in FIGS. 9 and 10, at the portion where leads 14A and 14B (linear portions 15A and 15B) begin to be exposed from mold resin layer 13, the mold resin layer It is preferable that the recessed portions 20A and 20B are provided in the first and second portions 13, respectively. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the main parts of the electrolytic capacitor according to the modification of the first embodiment. 10 is a bottom view of the electrolytic capacitor shown in FIG. 9, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX of FIG.

図９および図１０に示す傾斜部３９Ａ，３９Ｂは、凹部２０Ａ，２０Ｂの一側面（溝部１３Ａ，１３Ｂ側の側面）を兼ねるように設けられているが、凹部２０Ａ，２０Ｂ内に、別途、傾斜部を設けてもよい。 The inclined portions 39A and 39B shown in FIGS. 9 and 10 are provided to also serve as one side surface (side surface on the groove portions 13A and 13B side) of the recessed portions 20A and 20B, but are separately inclined in the recessed portions 20A and 20B. A part may be provided.

溝部１３Ａ，１３Ｂの最小深さ（傾斜部３９Ａ，３９Ｂ側の一端部の深さ）は、例えば、０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である。 The minimum depth (the depth of one end of the inclined portions 39A and 39B) of the grooves 13A and 13B is, for example, 0.1 mm or more and 2.0 mm or less.

凹部２０Ａ，２０Ｂの深さは、例えば、０．１ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下である。 The depths of the recessed portions 20A and 20B are, for example, 0.1 mm or more and 1.5 mm or less.

モールド樹脂層に溝部および凹部を設けるための設計上の観点および凹部を設けることによるはんだの外部への飛散防止の観点から、溝部１３Ａ，１３Ｂおよび凹部２０Ａ，２０Ｂを、実装面１３Ｓを含む平面に投影した場合の合計面積Ｓ１（ｍｍ^２）と、実装面１３Ｓの面積Ｓ２（ｍｍ^２）とは、関係式：
０．０１≦Ｓ１／Ｓ２≦１．００
を満たすことが好ましい。上記Ｓ１は、図１０に示す、溝部１３Ａと、凹部２０Ａと、溝部１３Ｂと、凹部２０Ｂと、を合計した面積である。上記Ｓ２は、図１０に示す実装面１３Ｓの面積である。Ｓ１／Ｓ２は、より好ましくは０．１０以上、０．５０以下である。The grooves 13A and 13B and the recesses 20A and 20B are formed in a plane including the mounting surface 13S from the viewpoint of design for providing the groove and the recess in the mold resin layer and the prevention of scattering of the solder by providing the recess. a total area S1 of when projected (mm ^2), area S2 of the mounting surface 13S and (mm ²⁾ is the relationship:
0.01 ≦ S1 / S2 ≦ 1.00
It is preferable to satisfy The above-described S1 is an area obtained by totaling the groove 13A, the recess 20A, the groove 13B, and the recess 20B shown in FIG. The above S2 is the area of the mounting surface 13S shown in FIG. More preferably, S1 / S2 is 0.10 or more and 0.50 or less.

図１０に示す凹部２０Ａ，２０Ｂの形状は四角形状であるが、凹部２０Ａ，２０Ｂの形状は特に制限されず、例えば円形状であってもよい。 Although the shape of the recessed portions 20A and 20B shown in FIG. 10 is a square shape, the shape of the recessed portions 20A and 20B is not particularly limited, and may be, for example, a circular shape.

さらに別の形態（さらに他の変形例）として、図１１に示すように、凹部２０Ａ，２０Ｂは、それぞれ、その底面に窪み部２０ａ，２０ｂを有することが好ましい。窪み部２０ａは、凹部２０Ａにおける凹部２０Ｂ側に設けられている。窪み部２０ｂは、凹部２０Ｂにおける凹部２０Ａ側に設けられている。 As still another form (further another modified example), as shown in FIG. 11, it is preferable that the concave portions 20A and 20B respectively have concave portions 20a and 20b on the bottom surface thereof. The recess 20a is provided on the recess 20B side of the recess 20A. The recess 20 b is provided on the side of the recess 20 A in the recess 20 B.

窪み部２０ａ，２０ｂを設けることで、電解コンデンサを基板に実装するためにリード１４Ａ，１４Ｂをはんだ付けする際に、凹部２０Ａ，２０Ｂおよび窪み部２０ａ，２０ｂにはんだが収容され、はんだの外部への飛散がさらに抑制され、線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡をさらに防ぐことができる。 By providing the recessed portions 20a and 20b, when the leads 14A and 14B are soldered to mount the electrolytic capacitor on the substrate, the solder is accommodated in the recessed portions 20A and 20B and the recessed portions 20a and 20b, and to the outside of the solder Scattering is further suppressed, and an external short circuit between the linear portion 15A and the linear portion 15B can be further prevented.

モールド樹脂層１３は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および触媒などのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。 The mold resin layer 13 preferably contains a cured product of a curable resin composition. The curable resin composition may contain, in addition to the curable resin, at least one of a filler, a curing agent, a polymerization initiator, a catalyst, and the like. As a curable resin, a photocurable resin and a thermosetting resin are illustrated.

フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子または繊維などが好ましい。また、フィラーとして、絶縁性の粒子および繊維などを組み合わせて用いてもよい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などの無機質材料が挙げられる。モールド樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。モールド樹脂層中のフィラーの含有量は、例えば、１０質量％以上、９０質量％以下である。また、モールド樹脂層に耐熱性を高めるために添加剤を加えてもよい。 As the filler, for example, insulating particles or fibers are preferable. Moreover, you may use combining an insulating particle, a fiber, etc. as a filler. As an insulating material which comprises a filler, inorganic materials, such as insulating compounds (oxide etc.), such as silica and alumina, glass, and mineral materials (talc, mica, clay etc.), are mentioned, for example. The mold resin layer may contain one or more of these fillers in combination. The content of the filler in the mold resin layer is, for example, 10% by mass or more and 90% by mass or less. Further, an additive may be added to the mold resin layer in order to enhance the heat resistance.

モールド樹脂層１３に傾斜部を設けることにより、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を曲げる際に、当該部分が急激に折れ曲がったり、脆性破壊したりすることを抑制することができる。傾斜部３９Ａ，３９Ｂは、曲面で構成されている場合、モールド樹脂層から引出されたリードを曲げる際に、リードを傾斜部３９Ａ，３９Ｂの曲面に沿って円弧状に曲げ易い。 By providing the inclined portion in the mold resin layer 13, when the portion of the linear portions 15A and 15B pulled out from the mold resin layer 13 is bent, the portion is prevented from being sharply bent or brittlely broken. be able to. When the inclined portions 39A and 39B are formed by curved surfaces, when the leads drawn from the mold resin layer are bent, the leads can be easily bent in an arc along the curved surfaces of the inclined portions 39A and 39B.

図１２に示すように、モールド樹脂層１３を形成する前に、封口部材１２から引き出された線状部１５Ａ，１５Ｂの基部付近を予め少し湾曲させておくことが望ましい。これにより、モールド樹脂層１３内で緩やかに湾曲する曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの一部を形成することができる。また、モールド樹脂層１３を形成した後、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を実装面１３Ｓに沿って湾曲させる際に、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分が急激に折れ曲がったり、脆性破壊したりすることが抑制される。さらに、線状部１５Ａ，１５Ｂの曲げ加工の際に、封口部材１２にかかるストレスを低減することができるため、電解コンデンサの気密性に対する信頼性をより高めることができる。 As shown in FIG. 12, it is desirable to slightly curve the vicinity of the bases of the linear portions 15A and 15B drawn out from the sealing member 12 before forming the mold resin layer 13. Thereby, a part of bent portions P3a and P3b gently curved in the mold resin layer 13 can be formed. In addition, after forming the mold resin layer 13, when bending the portion drawn from the mold resin layer 13 of the linear portions 15A and 15B along the mounting surface 13S, the mold resin layer 13 of the linear portions 15A and 15B. It is suppressed that the part pulled out from the housing is sharply bent or brittlely broken. Furthermore, since the stress applied to the sealing member 12 can be reduced when the linear portions 15A and 15B are bent, the reliability of the electrolytic capacitor with respect to the airtightness can be further enhanced.

電解コンデンサでは、リフロー処理、高温環境下での使用、または長期間の使用などにより、電解液などの液体が気化したり、ケース内にガスが溜まったりする場合がある。このような場合、ケースの内圧が高まり、封口部材やモールド樹脂層に応力が加わる。一方、本開示では、傾斜部により、リードを急激に折り曲げることなく加工できるので、リードを曲げ加工する際に封口部材やモールド樹脂層に損傷が生じにくく、ケース内にガスを保持する効果を維持できる。電解液などの液体を含む電解コンデンサでは、ケース内にガスが発生し易いが、電解液などの液体を含む電解コンデンサに、本開示に係る電解コンデンサの構造を採用することで、ケース内にガスを保持する効果がより顕著に得られる。 In an electrolytic capacitor, a liquid such as an electrolyte may be vaporized or a gas may be accumulated in a case due to reflow treatment, use in a high temperature environment, or long-term use. In such a case, the internal pressure of the case is increased, and stress is applied to the sealing member and the mold resin layer. On the other hand, in the present disclosure, since the lead can be processed without being sharply bent by the inclined portion, damage to the sealing member and the mold resin layer is less likely to occur when bending the lead, and the effect of holding the gas in the case is maintained. it can. In an electrolytic capacitor containing a liquid such as an electrolytic solution, gas is likely to be generated in the case. However, by adopting the structure of the electrolytic capacitor according to the present disclosure for an electrolytic capacitor containing a liquid such as an electrolytic solution The effect of holding is more remarkable.

本開示は、封口部材およびモールド樹脂層を備える電解コンデンサ（蓄電デバイス、ハイブリッド型電解コンデンサ、固体電解コンデンサなど）に利用することができる。 The present disclosure can be used for an electrolytic capacitor (electric storage device, hybrid electrolytic capacitor, solid electrolytic capacitor, and the like) including a sealing member and a mold resin layer.

１０，１１０：コンデンサ素子
１１，１１１：ケース
１２，１１２：封口部材
１３，１１３：モールド樹脂層
１３Ａ，１３Ｂ：溝部
１３ａ，１３ｂ：溝部の底面
１４Ａ，１４Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ：リード
１５Ａ，１５Ｂ：線状部
１５ａ，１５ｂ：曲げ部分の内側
１６Ａ，１６Ｂ：タブ部
１７Ａ，１７Ｂ：棒状部
１８Ａ，１８Ｂ：扁平部
１９Ａ，１９Ｂ，２９Ａ，２９Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ：傾斜部
２０Ａ，２０Ｂ：凹部
２０ａ，２０ｂ：窪み部
２１：陽極箔
２２：陰極箔
２３：セパレータ
２４：巻止めテープ10, 110: capacitor element 11, 111: case 12, 112: sealing member 13, 113: mold resin layer 13A, 13B: groove 13a, 13b: bottom of groove 14A, 14B, 114A, 114B: lead 15A, 15B: wire -Shaped portions 15a, 15b: inside of bent portion 16A, 16B: tab portions 17A, 17B: rod-shaped portions 18A, 18B: flat portions 19A, 19B, 29A, 29B, 39A, 39B: inclined portions 20A, 20B: recessed portions 20a, 20b Depression 21: Anode foil 22: Cathode foil 23: Separator 24: Wrapping tape

Claims

A capacitor element, a case having an opening, a case having an opening, a sealing member sealing the opening, a molded resin layer covering the sealing member, the capacitor element connected to the sealing member, and the sealing member and the sealing member And a lead penetrating through the mold resin layer,
A part of the lead is drawn from the mold resin layer on the side close to the mounting surface of the mold resin layer,
The lead includes a first portion passing through the sealing member, a second portion disposed along the mounting surface of the mold resin layer, and a bent portion bent between the first portion and the second portion. And
The electrolytic capacitor in which at least a part of the bent portion is embedded in the mold resin layer.

The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the mold resin layer further covers at least a part of the side surface of the case following the opening.

The inner radius of curvature R of the bent portion and the thickness T from the boundary surface between the mold resin layer and the sealing member to the mounting surface of the mold resin layer are expressed by the following relational expression:
0.1 ≦ R / T ≦ 1.0
The electrolytic capacitor of Claim 1 or 2 which satisfy | fills.

The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein a groove for accommodating the second portion of the lead is provided on the mounting surface of the mold resin layer.

The depth D of the groove and the thickness d of the second portion are expressed by the following relational expression:
0.1 ≦ d / D ≦ 2.0
The electrolytic capacitor of Claim 4 which satisfy | fills.

A recess is provided in the mold resin layer at a position where the lead starts to be exposed from the mold resin layer,
The electrolytic capacitor according to claim 4, wherein the groove is provided following the recess.

The total area S1 when the groove and the recess are projected on a plane including the mounting surface, and the area S2 of the mounting surface are expressed by the following relational expression:
0.01 ≦ S1 / S2 ≦ 0.50
The electrolytic capacitor of Claim 6 which satisfy | fills.

A capacitor element, a case having an opening, a case having an opening, a sealing member sealing the opening, a molded resin layer covering the sealing member, the capacitor element connected to the sealing member, and the sealing member and the sealing member And a lead penetrating through the mold resin layer,
A part of the lead is drawn from the mold resin layer on the side close to the mounting surface of the mold resin layer,
The lead includes a first portion passing through the sealing member, a second portion disposed along the mounting surface of the mold resin layer, and a bent portion bent between the first portion and the second portion. And have
The electrolytic capacitor, wherein the mold resin layer has an inclined portion at a position facing the bent portion.

The electrolytic capacitor according to claim 8, wherein the inclined portion is configured by a curved surface.

The electrolytic capacitor according to claim 8, wherein a groove for receiving the lead is provided on the mounting surface of the mold resin layer following the inclined portion.

The groove has a first end closest to the slope and a second end farthest from the slope,
The electrolytic capacitor according to claim 10, wherein a bottom surface of the groove is inclined such that a depth of the groove is increased from the first end to the second end.

The depth D of the first end of the groove and the thickness d of the second portion are expressed by the following relational expression:
0.1 ≦ d / D ≦ 2.0
The electrolytic capacitor of Claim 11 which satisfy | fills.

A recess is provided in the mold resin layer at a position where the lead starts to be exposed from the mold resin layer,
The electrolytic capacitor according to any one of claims 10 to 12, wherein the groove is provided following the recess.

The total area S1 when the groove and the recess are projected on a plane including the mounting surface, and the area S2 of the mounting surface are expressed by the following relational expression:
0.01 ≦ S1 / S2 ≦ 0.50
The electrolytic capacitor of Claim 13 which satisfy | fills.