KR101434923B1

KR101434923B1 - Solid electrolytic capacitor

Info

Publication number: KR101434923B1
Application number: KR1020120117884A
Authority: KR
Inventors: 마사요시 쓰치야; 히데토시 이시즈카; 유지 호리카와
Original assignee: 니치콘 가부시키가이샤; 에프피캡 일렉트로닉스(스저우) 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2012-08-29
Filing date: 2012-10-23
Publication date: 2014-08-27
Also published as: KR20140029080A; TWI486984B; CN103632848B; TW201409508A; JP2014049742A; JP5562396B2; CN103632848A

Abstract

본 발명은, 제조 공정이 번잡하지 않게 되고, 정전 용량을 증가시킬 수 있는 것과 동시에, 인출 저항의 증가를 억제할 수 있는 고체 전해 컨덴서를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 양극박, 음극박, 및 양극박과 음극박 사이에 개재된 세퍼레이터에 의해 권취된 권취 소자를 직육면체로 편평하게 하고, 고체 전해질이 형성된 직육면체 소자와, 양극 인출 단자와, 음극 인출 단자와, 직육면체 소자를 외장하는 외장체와, 외장체로부터 노출되는 리드 프레임을 구비하고, 양극 인출 단자 및 음극 인출 단자의 양쪽이, 직육면체 소자의 권심(winding core)에 대하여 한쪽에 배치되어 있고, 제2 판형부는, 제1 판형부보다 권심으로부터 이격되어 있고, 제1 노출부는, 제1 판형부보다 두껍고, 또한 권심 측으로 돌출되어 있고, 제2 노출부는, 제2 판형부보다 두껍고, 또한 제1 판형부를 넘어 권심 측으로 돌출되어 있고, 제2 노출부가 제2 판형부로부터 돌출된 높이는, 제1 노출부가 제1 판형부로부터 돌출된 높이보다 높은, 고체 전해 컨덴서를 제공한다.Disclosure of the Invention An object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor capable of increasing the electrostatic capacity and suppressing an increase in the drawing resistance, because the manufacturing process becomes complicated.
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a lithium ion secondary battery comprising: a rectangular parallelepiped element in which a winding element wound by a separator interposed between a cathode foil, a cathode foil, and a cathode foil and a cathode foil is flattened with a rectangular parallelepiped, And a lead frame exposed from the outer body, wherein both of the anode lead-out terminal and the cathode lead-out terminal are connected to the winding core of the rectangular parallelepiped element, The second exposed portion is thicker than the first plate portion and protrudes to the core side, and the second exposed portion is located on the second plate portion, and the second plate portion is spaced apart from the core than the first plate portion, And the height of the second exposed portion protruding from the second plate portion is larger than the height of the first exposed portion protruding from the first plate portion More provides higher, a solid electrolytic capacitor.

Description

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR [0002]

본 발명은, 고체 전해 컨덴서에 관한 것이다.The present invention relates to a solid electrolytic capacitor.

최근, 전자 기기의 고성능화·소형화에 따라 부품의 실장 밀도를 배려한 몰드 칩 부품이 주류로 되어 있다. 알루미늄 전해 컨덴서도 예외가 아니며, 표면 실장(Surfaced Mounting Technology, SMT)의 알루미늄 전해 컨덴서도 많이 응용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, as electronic devices have become more sophisticated and miniaturized, mold chip components that consider the mounting density of components have become mainstream. Aluminum electrolytic capacitors are no exception, and aluminum electrolytic capacitors of Surfaced Mounting Technology (SMT) are widely applied.

표면 실장 기술은 신세대의 전자 조립 기술이며, 전통형 전자 부품을 이전의 체적의 수십분의 1로 압축하여, 전자 부품 실장의 고밀도, 고신뢰성, 소형화, 저비용 및 생산 자동화를 실현시켰다. 그러나, 알루미늄 전해 컨덴서의 경우, 일반적인 표면 실장품은, 종형(縱型) 타입(통칭 V칩)이지만, 저배화(低背化)가 요구되는 전자 기기에는 한계가 있었다.Surface mount technology is a new generation of electronic assembly technology that compresses traditional electronic components to one-tenth of the previous volume, achieving high density, high reliability, miniaturization, low cost, and automated production of electronic components. However, in the case of an aluminum electrolytic capacitor, a general surface mounted device is a vertical type (generally called a V-chip), but there is a limitation in an electronic device requiring a low profile.

이 문제점을 극복하기 위한 기술로서, 폴리아닐린을 고체 전해질층에 사용한 권취형 몰드 칩이 제안되어 있다. 그러나, 원기둥형의 권취 소자를 몰딩하기 위하여, 권취 소자 직경에 제약이 생기고, 외장 후, 여전히 비교적 큰 두께 스페이스를 차지하므로 저배화 요구를 만족시키기 어려운 문제가 있었다. 또한, 2번째 문제로서 소자를 얇게 형성할 수 있는 적층 구조의 몰드 칩형 고체 전해 컨덴서가 있지만, 고체 전해질층인 폴리피롤을 형성 시에, 제1층에 화학 중합막을 형성하고, 제2층을 전해 중합시키는 방법에서는 전해 중합에 장시간을 필요로 하고, 또한 이 전해 중합은 단층 처리이며, 나아가서는 적층 매수분 용접하지 않으면 안되므로, 공정수가 많아지는 문제점이 있었다.As a technique to overcome this problem, a winding type mold chip using polyaniline as a solid electrolyte layer has been proposed. However, in order to mold the cylindrical winding element, there is a problem that the diameter of the winding element is limited, and after the sheathing, still occupies a relatively large thickness space, so that it is difficult to satisfy the requirement for low flame. As a second problem, there is a mold-chip type solid electrolytic capacitor having a laminated structure capable of forming a thin device. However, when forming a polypyrrole which is a solid electrolyte layer, a chemically polymerized film is formed on the first layer, A long time is required for the electrolytic polymerization, and the electrolytic polymerization is a single layer treatment, and furthermore, since the number of times of lamination must be welded, the number of steps is increased.

이들 문제점을 감안하여, 양극박, 음극박, 및 양극박과 음극박 사이에 개재된 세퍼레이터에 의해 권취되고, 또한 직육면체로 편평(扁平)하게 되고 고체 전해질을 화학 중합으로 형성한 직육면체 소자와, 소자에 접속시킨 전극 인출 단자와, 이 직육면체 소자를 외장하는 외장체를 구비한 고체 전해 컨덴서가 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).Taking these problems into consideration, it has been proposed to use a rectangular parallelepiped element wound by a separator interposed between a positive electrode foil, a negative electrode foil, and a positive electrode foil and a negative electrode foil, flattened in a rectangular parallelepiped form, (See, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-3258). The solid electrolytic capacitor has an electrode lead-out terminal connected to the rectangular parallelepiped element, and an external body that encloses the rectangular parallelepiped element.

도 12의 (a)는, 종래의 고체 전해 컨덴서의 모식도이며, (b)는, (a)에 나타낸 고체 전해 컨덴서가 구비하는 직육면체 소자의 모식도이다. 고체 전해 컨덴서(101)는, 양극박, 음극박, 및 양극박과 음극박 사이에 개재된 세퍼레이터에 의해 권취되고, 또한 직육면체로 편평하게 되고 고체 전해질을 형성한 직육면체의 소자(110)와, 소자(110)에 접속시킨 양극 인출 단자(121) 및 음극 인출 단자(122)와, 이 직육면체의 소자(110)를 외장하는 외장체(130)를 구비하고 있다. 양극 인출 단자(121)는, 소자(110)의 한쪽 단면(110a)으로부터 노출되고, 리드 프레임(140)에 접속되어 있다. 음극 인출 단자(122)는, 소자(110)의 다른 쪽 단면(110b)으로부터 노출되고, 리드 프레임(140)에 접속되어 있다.FIG. 12A is a schematic diagram of a conventional solid electrolytic capacitor, and FIG. 12B is a schematic diagram of a rectangular parallelepiped element provided in the solid electrolytic capacitor shown in FIG. The solid electrolytic capacitor 101 is composed of a rectangular parallelepiped element 110 wound with a positive electrode foil, a negative electrode foil, and a separator sandwiched between a positive electrode foil and a negative electrode foil and flattened in a rectangular parallelepiped shape to form a solid electrolyte, An anode lead-out terminal 121 and a cathode lead-out terminal 122 which are connected to the cathode 110 and an external body 130 which covers the element 110 of the rectangular parallelepiped. The anode lead terminal 121 is exposed from one end face 110a of the element 110 and connected to the lead frame 140. [ The negative electrode lead terminal 122 is exposed from the other end face 110b of the element 110 and connected to the lead frame 140. [

특허 문헌 1에 기재된 고체 전해 컨덴서에 의하면, 보다 저배 요구를 만족 시킬 수 있고, 공정수의 증가를 억제할 수 있다. 또한, 종래의 탄탈 컨덴서에 비해, 은이나 탄탈 등의 귀금속을 사용할 필요가 없기 때문에, 저비용화가 가능하게 된다.According to the solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1, it is possible to satisfy a demand for lower density, and an increase in the number of process steps can be suppressed. In addition, since it is not necessary to use a noble metal such as silver or tantalum in comparison with a conventional tantalum capacitor, the cost can be reduced.

중화인민 공화국 특허 출원 공개 제101527203호 명세서Description of Patent Application Laid-open No. 101527203 of the People's Republic of China

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 고체 전해 컨덴서에서는, 도 12의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 양극박에 접속된 양극 인출 단자(121)와, 음극박에 접속된 음극 인출 단자(122)가, 권심(winding core)(110c)(일점 쇄선)을 중심으로 양쪽(대칭)에 배치되어 있으므로, 소자(110)의 두께 방향에 있어서, 양극 인출 단자(121)의 위치(높이)와 음극 인출 단자(122)의 위치(높이)가 크게 상이하였다. 그런데, 고체 전해 컨덴서(101)에서는, 통상, 소자(110)를 수지로 봉지(密止)하여 외장체(130)를 형성할 때, 외장체(130)로부터 노출되는 리드 프레임(140)의 높이를 맞추지 않으면 안된다. 그러므로, 특허 문헌 1에 기재된 고체 전해 컨덴서에서는, 리드 프레임(140)에 벤딩 가공을 행하여 단차(140a)를 형성함으로써, 리드 프레임(140)과 음극 인출 단자(122)와의 접속 위치에 있어서, 리드 프레임(140)의 높이를 조정하지 않으면 안되므로, 제조 공정이 번잡한 문제가 있었다.However, in the solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1, as shown in Figs. 12A and 12B, the anode lead-out terminal 121 connected to the anode foil and the cathode lead-out terminal 122 (Height) of the anode lead-out terminal 121 and the cathode lead-out terminal 121 in the thickness direction of the element 110 are set to be symmetrical with respect to the winding core 110c The position (height) of the drawing terminal 122 was greatly different. In the solid electrolytic capacitor 101, when the device 110 is sealed with resin to form the device 130, the height of the lead frame 140 exposed from the device 130 . Therefore, in the solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1, the step 140a is formed by bending the lead frame 140, so that at the connection position between the lead frame 140 and the negative electrode lead-out terminal 122, It is necessary to adjust the height of the light guide plate 140, which results in a complicated manufacturing process.

또한, 리드 프레임(140)에 단차(140a)를 형성하면, 그 단차 부분에 대해서도 수지로 봉지하지 않으면 안되므로, 필연적으로, 전극박(예를 들면, 양극박)의 폭을 짧게 하지 않으면 안된다. 그러므로, 컨덴서의 정전 용량이 제한되는 문제가 있었다.In addition, if the step 140a is formed in the lead frame 140, the stepped portion must be sealed with resin, so that the width of the electrode foil (for example, the anode foil) must be shortened inevitably. Therefore, there is a problem that the capacitance of the capacitor is limited.

이와 같은 과제에 대하여, 본 발명자는, 도 13에 나타낸 바와 같은 고체 전해 컨덴서를 제안하고 있다.The present inventor has proposed a solid electrolytic capacitor as shown in Fig.

도 13의 (a)는, 본 발명자가 앞서 제안한 고체 전해 컨덴서의 일례를 나타낸 모식도이며, (b)는, (a)에 나타낸 고체 전해 컨덴서가 구비하는 직육면체 소자의 모식도이다. 그리고, 도 13에서는, 도 12에 나타낸 구성에 상당하는 구성에 대하여, 도 12와 동일한 부호를 부여하고 있다.FIG. 13A is a schematic diagram showing an example of the solid electrolytic capacitor proposed by the present inventor, and FIG. 13B is a schematic diagram of a rectangular parallelepiped element provided in the solid electrolytic capacitor shown in FIG. In Fig. 13, the same reference numerals as those in Fig. 12 are given to configurations corresponding to those shown in Fig.

도 13에 나타내는 고체 전해 컨덴서(101')에서는, 도 12에 나타낸 고체 전해 컨덴서(101)와 달리, 양극 인출 단자(121) 및 음극 인출 단자(122)의 양쪽이, 소자(110)의 권심(110c)에 대하여 한쪽(도면의 아래쪽)에 배치되어 있다. 따라서, 양극 인출 단자(121) 및 음극 인출 단자(122)의 높이의 차이를 작게 할 수 있어, 리드 프레임(140)에 단차(140a)(도 12)를 형성할 필요가 없어진다. 그 결과, 리드 프레임(140)의 벤딩 가공을 생략할 수 있으므로, 제조 공정이 번잡하지 않게 된다. 또한, 리드 프레임(140)의 단차(140a)(도 12)를 형성하지 않아도 되므로, 전극박의 폭(면적)을 넓힐 수 있다. 따라서, 컨덴서의 정전 용량값을 증가시킬 수 있다.The solid electrolytic capacitor 101 'shown in FIG. 13 is different from the solid electrolytic capacitor 101 shown in FIG. 12 in that both of the anode lead-out terminal 121 and the cathode lead- (Lower side of the drawing) with respect to the first and second side walls 110a, 110b. Therefore, it is possible to reduce the difference in height between the anode lead-out terminal 121 and the cathode lead-out terminal 122, and it becomes unnecessary to form the step 140a (Fig. 12) in the lead frame 140. [ As a result, the bending process of the lead frame 140 can be omitted, so that the manufacturing process becomes complicated. In addition, since the step 140a (Fig. 12) of the lead frame 140 does not have to be formed, the width (area) of the electrode foil can be widened. Therefore, the capacitance value of the capacitor can be increased.

그런데, 본 발명자는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 양극 인출 단자(121) 및 음극 인출 단자(122)의 양쪽을, 소자(110)의 권심(110c)에 대하여 한쪽에 배치하면, 고체 전해 컨덴서(101')의 저항값이 증대하는 새로운 문제가 생기는 것을 발견하였다. 이 문제에 대하여, 이하에서 설명한다.13, when both the anode lead-out terminal 121 and the cathode lead-out terminal 122 are disposed on one side of the core 110c of the element 110, the solid electrolytic capacitor ( 101 ') is increased. This problem will be described below.

도 14는, 도 13에 나타낸 고체 전해 컨덴서(101')에서의 양극박(111)과 양극 인출 단자(121)의 위치 관계, 및 음극박(112)과 음극 인출 단자(122)의 위치 관계를 나타낸 도면이다.14 shows the positional relationship between the anode foil 111 and the anode lead terminal 121 and the positional relationship between the cathode foil 112 and the cathode lead terminal 122 in the solid electrolytic capacitor 101 ' Fig.

고체 전해 컨덴서(101')(도 13)는, 양극박(111)과, 음극박(112)과, 세퍼레이터(도시하지 않음)를 권취함으로써 얻어진다. 양극박(111)의 길이 방향의 일단(111a)과, 음극박(112)의 길이 방향의 일단(112a)은, 소자(110')의 권심(110c) 측의 단부이다. 한편, 양극박(111)의 타단(111b)과, 음극박(112)의 타단(112b)은, 소자(110')의 외주측에 위치하는 단부이다.The solid electrolytic capacitor 101 '(Fig. 13) is obtained by winding a positive electrode foil 111, a negative electrode foil 112, and a separator (not shown). One end 111a in the longitudinal direction of the anode foil 111 and one end 112a in the longitudinal direction of the cathode foil 112 are end portions on the winding core 110c side of the element 110 '. The other end 111b of the positive electrode foil 111 and the other end 112b of the negative electrode foil 112 are the ends located on the outer peripheral side of the element 110 '.

도 13에 나타낸 바와 같이, 양극 인출 단자(121) 및 음극 인출 단자(122)의 양쪽을, 소자(110)의 권심(110c)에 대하여 한쪽에 배치하는 경우, 양극 인출 단자(121)는, 양극박(111)의 길이 방향의 대략 중앙에 배치되지만, 음극 인출 단자(122)는, 음극박(112)의 권심측 단부(112a) 근처에 배치된다.13, when both the anode lead-out terminal 121 and the cathode lead-out terminal 122 are disposed on one side with respect to the core 110c of the element 110, the anode lead- The anode lead-out terminal 122 is disposed near the winding end 102a of the cathode foil 112. The anode lead-out terminal 122 is disposed near the center of the foil 111 in the longitudinal direction.

이와 같이, 음극 인출 단자(122)가, 음극박(112)의 권심측 단부(112a) 근처에 배치되어, 음극박(112)의 길이 방향의 중앙으로부터 멀리 이격된다. 그 결과, 도 13에 나타낸 고체 전해 컨덴서(101')에서는 저항값(이른바, 인출 저항)이 증대하는 문제가 생긴다.The negative electrode lead terminal 122 is disposed near the winding side end portion 112a of the negative electrode foil 112 and is spaced apart from the center in the longitudinal direction of the negative electrode foil 112. [ As a result, in the solid electrolytic capacitor 101 'shown in Fig. 13, there arises a problem that the resistance value (so-called pull-out resistance) increases.

본 발명은, 전술한 문제점을 감안하여 행해진 발명으로서, 그 목적은, 제조 공정이 번잡하지 않게 되며, 정전 용량을 증가시킬 수 있고, 인출 저항의 증가를 억제할 수 있는 고체 전해 컨덴서를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor capable of increasing the electrostatic capacity and suppressing an increase in the drawing resistance because the manufacturing process becomes complicated, .

본 발명은, 고체 전해 컨덴서로서, 상기 고체 전해 컨덴서는, 양극박, 음극박, 및 양극박과 음극박 사이에 개재된 세퍼레이터에 의해 권취된 권취 소자를 직육면체로 편평하게 하고, 고체 전해질이 형성된 직육면체 소자와, 상기 직육면체 소자 내에 있어서 상기 양극박과 접속된 제1 판형부와, 상기 직육면체 소자의 한쪽 단면으로부터 노출된 제1 노출부를 가지는 양극 인출 단자와, 상기 직육면체 소자 내에 있어서 상기 음극박과 접속된 제2 판형부와, 상기 직육면체 소자의 다른 쪽 단면으로부터 노출된 제2 노출부를 가지는 음극 인출 단자와, 상기 직육면체 소자를 외장하는 외장체와, 상기 제1 노출부 및 상기 제2 노출부의 각각에 용접되며, 상기 외장체로부터 노출되는 리드 프레임을 구비한다.The solid electrolytic capacitor according to the present invention is characterized in that the solid electrolytic capacitor is a solid electrolytic capacitor in which a winding element wound by a separator interposed between a positive electrode foil and a negative electrode foil and a positive electrode foil and a negative electrode foil is flattened in a rectangular parallelepiped shape, An anode lead-out terminal having a first exposed portion exposed from one end surface of the rectangular parallelepiped element, and a second exposed portion connected to the cathode foil in the rectangular parallelepiped element, A cathode lead terminal having a second exposed portion exposed from the other end surface of the rectangular parallelepiped element, an external body enclosing the rectangular parallelepiped element, and a second exposed portion formed on the first exposed portion and the second exposed portion, And a lead frame exposed from the outer body.

상기 고체 전해 컨덴서에서는, 상기 양극 인출 단자 및 상기 음극 인출 단자의 양쪽이, 상기 직육면체 소자의 권심에 대하여 한쪽에 배치되어 있다.In the solid electrolytic capacitor, both of the anode lead-out terminal and the cathode lead-out terminal are disposed on one side of the core of the rectangular parallelepiped element.

상기 고체 전해 컨덴서에서는, 상기 직육면체 소자의 두께 방향에 있어서, 상기 제2 판형부는, 상기 제1 판형부보다 상기 권심으로부터 이격되어 있고, 상기 제1 노출부는, 상기 제1 판형부보다 두껍고, 또한 상기 권심 측으로 돌출되어 있고, 상기 제2 노출부는, 상기 제2 판형부보다 두껍고 또한, 상기 제1 판형부를 넘어 상기 권심 측으로 돌출되어 있고, 상기 제2 노출부가 상기 제2 판형부로부터 돌출된 높이는, 상기 제1 노출부가 상기 제1 판형부로부터 돌출된 높이보다 높다.In the solid electrolytic capacitor, in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element, the second plate portion is spaced from the winding core than the first plate portion, the first exposed portion is thicker than the first plate portion, Wherein the second exposed portion is thicker than the second plate portion and protrudes beyond the first plate portion toward the core, and a height of the second exposed portion protruding from the second plate portion is larger than a height The first exposed portion is higher than the height protruded from the first plate portion.

본 발명의 고체 전해 컨덴서에서는, 양극 인출 단자 및 음극 인출 단자의 양쪽이, 직육면체 소자의 권심에 대하여 한쪽에 배치되고, 직육면체 소자의 두께 방향에 있어서, 제2 판형부는, 제1 판형부보다 권심으로부터 이격되어 있다. 따라서, 본 발명에서는, 음극 인출 단자를 음극박의 권심측 단부 근처에 배치할 필요가 없으며, 음극 인출 단자를 음극박의 길이 방향의 중앙에 가까운 위치(예를 들면, 대략 중앙)에 배치할 수 있다. 이에 따라, 인출 저항의 증가를 억제할 수 있다.In the solid electrolytic capacitor of the present invention, both the anode lead-out terminal and the cathode lead-out terminal are disposed on one side with respect to the core of the rectangular parallelepiped element, and in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element, the second plate- Are spaced apart. Therefore, in the present invention, it is not necessary to dispose the negative electrode lead-out terminal near the winding end side of the negative electrode foil, and the negative electrode lead-out terminal can be disposed at a position (for example, substantially at the center) have. Thus, an increase in the drawing resistance can be suppressed.

또한, 양극 인출 단자 및 음극 인출 단자의 양쪽이, 직육면체 소자의 권심에 대하여 한쪽에 배치되고, 직육면체 소자의 두께 방향에 있어서, 제1 노출부는, 제1 판형부보다 두껍고, 또한 권심 측으로 돌출되어 있고, 제2 노출부는, 제2 판형부보다 두껍고, 또한 제1 판형부를 넘어 권심 측으로 돌출되어 있고, 제2 노출부가 제2 판형부로부터 돌출된 높이가, 제1 노출부가 제1 판형부로부터 돌출된 높이보다 높다. 따라서, 양극 인출 단자 및 음극 인출 단자의 단차를 작게 하여, 리드 프레임의 벤딩 가공을 생략할 수 있으므로, 제조 공정이 번잡하지 않게 된다. 또한, 리드 프레임의 휨 단차를 형성하지 않아도 되므로, 전극박의 폭(면적)을 넓힐 수 있다. 따라서, 컨덴서의 정전 용량값을 증가시킬 수 있다.Further, both the anode lead-out terminal and the cathode lead-out terminal are disposed on one side of the core of the rectangular parallelepiped element, and the first exposed portion in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element is thicker than the first plate- , The second exposed portion is thicker than the second plate portion and protrudes beyond the first plate portion toward the core side and the height of the second exposed portion protruding from the second plate portion is larger than the height of the first exposed portion protruding from the first plate portion It is higher than the height. Therefore, the steps of the anode lead-out terminal and the cathode lead-out terminal can be made small, and the bending process of the lead frame can be omitted, so that the manufacturing process becomes complicated. In addition, it is not necessary to form a deflection step of the lead frame, so that the width (area) of the electrode foil can be increased. Therefore, the capacitance value of the capacitor can be increased.

도 1의 (a)는, 본원 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서를 모식적으로 나타낸 개략 종단면도이며, (b)는, (a)에 나타낸 고체 전해 컨덴서가 구비하는 직육면체 소자를 모식적으로 나타낸 도면이며, (c)는, (b)에 나타낸 직육면체 소자의 종단면도이다.
도 2의 (a)는, 도 1에 나타낸 고체 전해 컨덴서에서의 양극박과 양극 인출 단자의 위치 관계, 및 음극박과 음극 인출 단자의 위치 관계를 나타낸 도면이며, (b)는, 본 발명에 따른 음극박의 길이 방향의 중심과 음극 인출 단자의 제2 판형부와의 거리 D와, 음극박의 길이 방향의 길이 L을 설명하기 위한 도면이다.
도 3의 (a)는, 양극박을 모식적으로 나타낸 단면도이며, (b)는, 음극박을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본원 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 고체 전해질 형성 전의 분해 구조를 모식적으로 나타낸 개략 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 10의 (a)∼(c)는, 본 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 제조 공정을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 12의 (a)는, 종래의 고체 전해 컨덴서를 모식도이며, (b)는, (a)에 나타낸 고체 전해 컨덴서가 구비하는 직육면체 소자의 모식도이다.
도 13의 (a)는, 본 발명자가 이미 제안한 고체 전해 컨덴서의 일례를 나타낸 모식도이며, (b)는, (a)에 나타낸 고체 전해 컨덴서가 구비하는 직육면체 소자의 모식도이다.
도 14는 도 13에 나타낸 고체 전해 컨덴서에서의 양극박과 양극 인출 단자의 위치 관계, 및 음극박과 음극 인출 단자의 위치 관계를 나타낸 도면이다.Fig. 1 (a) is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a solid electrolytic capacitor according to one embodiment of the present invention, and Fig. 1 (b) is a schematic cross sectional view showing a rectangular parallelepiped element provided in the solid electrolytic capacitor shown in Fig. 1 (C) is a longitudinal sectional view of the rectangular parallelepiped element shown in (b). FIG.
Fig. 2 (a) is a view showing the positional relationship between the anode foil and the anode lead-out terminal in the solid electrolytic capacitor shown in Fig. 1, and the positional relationship between the cathode foil and the cathode lead- The distance D between the center in the longitudinal direction of the negative electrode foil and the second plate portion of the negative electrode lead-out terminal, and the length L in the longitudinal direction of the negative electrode foil.
Fig. 3 (a) is a cross-sectional view schematically showing a cathode foil, and Fig. 3 (b) is a cross-sectional view schematically showing a cathode foil.
4 is a schematic perspective view schematically showing a decomposition structure of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention before forming a solid electrolyte.
5 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
10 (a) to 10 (c) are diagrams schematically showing a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
11 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.
Fig. 12 (a) is a schematic diagram of a conventional solid electrolytic capacitor, and Fig. 12 (b) is a schematic diagram of a rectangular parallelepiped element provided in the solid electrolytic capacitor shown in Fig.
FIG. 13A is a schematic diagram showing an example of a solid electrolytic capacitor already proposed by the present inventor, and FIG. 13B is a schematic diagram of a rectangular parallelepiped element provided in the solid electrolytic capacitor shown in FIG.
14 is a diagram showing the positional relationship between the anode foil and the anode lead-out terminal in the solid electrolytic capacitor shown in Fig. 13, and the positional relationship between the cathode foil and the cathode lead-out terminal.

본 발명의 전술한 목적, 특징 및 장점을 보다 이해하기 쉽게 하기 위하여, 이하에서, 도면을 참조하여, 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 발명에 대하여 이해하기 쉽도록, 이하의 설명에서는, 상세한 내용을 기재하고 있지만, 본 발명은, 이하에 실시된 형태 이외에도 실시 가능하며, 이하의 실시형태로 한정되지 않는다. 또한, 도면은, 실제의 치수에 기초하여 작성된 것이 아니며, 개략도 또는 모식도에 지나지 않기 때문에, 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않는다. 또한, 도면에 있어서는, 본 발명의 특징 부분을 강조하기 위하여, 일부 구성을 생략하여 나타내고 있는 경우가 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. In order to facilitate understanding of the invention, the following description will be made in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, but is not limited to the following embodiments. In addition, the drawings are not drawn on the basis of actual dimensions, and are merely schematic drawings or schematic drawings, and the present invention is not limited by the drawings. In addition, in order to emphasize the characteristic parts of the present invention, some of the constituent elements are omitted in the drawings.

발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서에 대하여 설명한다.A solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the invention will be described.

도 1의 (a)는, 본원 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서를 모식적으로 나타낸 개략 종단면도이며, (b)는, (a)에 나타낸 고체 전해 컨덴서가 구비하는 직육면체 소자를 모식적으로 나타낸 도면이며, (c)는, (b)에 나타낸 직육면체 소자의 종단면도이다.Fig. 1 (a) is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a solid electrolytic capacitor according to one embodiment of the present invention, and Fig. 1 (b) is a schematic cross sectional view showing a rectangular parallelepiped element provided in the solid electrolytic capacitor shown in Fig. 1 (C) is a longitudinal sectional view of the rectangular parallelepiped element shown in (b). FIG.

도 2의 (a)는, 도 1에 나타낸 고체 전해 컨덴서에서의 양극박과 양극 인출 단자의 위치 관계, 및 음극박과 음극 인출 단자의 위치 관계를 나타낸 도면이며, (b)는, 본 발명에 따른 음극박의 길이 방향의 중심과 음극 인출 단자의 제2 판형부와의 거리 D와, 음극박의 길이 방향의 길이 L을 설명하기 위한 도면이다.Fig. 2 (a) is a view showing the positional relationship between the anode foil and the anode lead-out terminal in the solid electrolytic capacitor shown in Fig. 1, and the positional relationship between the cathode foil and the cathode lead- The distance D between the center in the longitudinal direction of the negative electrode foil and the second plate portion of the negative electrode lead-out terminal, and the length L in the longitudinal direction of the negative electrode foil.

도 3의 (a)는, 양극박을 모식적으로 나타낸 단면도이며, (b)는, 음극박을 모식적으로 나타낸 단면도이다.Fig. 3 (a) is a cross-sectional view schematically showing a cathode foil, and Fig. 3 (b) is a cross-sectional view schematically showing a cathode foil.

도 4는, 본원 발명의 일실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 고체 전해질 형성 전의 분해 구조를 모식적으로 나타낸 개략 사시도이다.4 is a schematic perspective view schematically showing a decomposition structure of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention before forming a solid electrolyte.

도 4에 나타낸 바와 같이, 고체 전해 컨덴서(1)는, 양극박(11), 음극박(12), 및 양극박(11)과 음극박(12)의 사이에 배치된 세퍼레이터(13)에 의해 권취된 권취 소자를 직육면체로 편평하게 하고, 고체 전해질이 형성된 직육면체 소자(10)와, 양극박(11)에 접속된 양극 인출 단자(21)와, 음극박(12)에 접속된 음극 인출 단자(22)와, 직육면체 소자(10)를 수지 몰드에 의해 외장하는 외장체(30)(도 1 참조)를 구비한다.4, the solid electrolytic capacitor 1 includes a positive electrode foil 11, a negative electrode foil 12, and a separator 13 disposed between the positive electrode foil 11 and the negative electrode foil 12 A rectangular parallelepiped element 10 in which a solid electrolyte is formed and an anode lead terminal 21 connected to the anode foil 11 and a cathode lead terminal 20 connected to the cathode foil 12, 22), and an external body 30 (see Fig. 1) for externally enclosing the rectangular parallelepiped element 10 with a resin mold.

도 4에서는, 권지(卷止) 테이프(14)의 단부가 자유롭게 되어 있지만, 실제로는, 권지 테이프(14)의 단부는 직육면체 소자(10)의 측면에 부착되어 있다. 또한, 권지 테이프를 사용하지 않고 접착제로 부착하는 방법도 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 양극박(11) 및 음극박(12)은 전체적으로 밴드형이다. 양극박(11)과 음극박(12) 사이에, 세퍼레이터(13)가 설치되어 있다. 양극박과 음극박의 각각의 표면 및 세퍼레이터(13)에 의해 유지시키는 고체 전해질로서 도전성 고분자가 사용되고 있다. 도전성 고분자로서는, 예를 들면, 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜 등이 있다.4, the end portion of the wrapping tape 14 is free, but in reality, the end portion of the wrapping tape 14 is attached to the side surface of the rectangular parallelepiped element 10. There is also a method of attaching with an adhesive without using a wrapping tape. As shown in Fig. 4, the anode foil 11 and the cathode foil 12 are entirely band-shaped. Between the positive electrode foil 11 and the negative electrode foil 12, a separator 13 is provided. A conductive polymer is used as a solid electrolyte to be held by the surfaces of the positive electrode foil and the negative electrode foil and the separator 13. Examples of the conductive polymer include poly-3,4-ethylenedioxythiophene and the like.

양극박(11)은, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제1 밸브 금속층(15)과 제1 밸브 금속층(15)의 표면에 형성된 유전체(誘電體) 산화 피막(16)으로 이루어진다. 여기서 밸브 금속으로서는, 알루미늄, 탄탈, 니오브, 티탄 등의 금속을 예로 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 알루미늄이 사용되고 있다. 유전체 산화 피막(16)은, 에칭 처리된 제1 밸브 금속층(15)의 표면에 화성 처리(chemical conversion treatment)를 거쳐 형성된다. 본 실시형태에서는, 유전체 산화 피막은, 산화 알루미늄이다.The anode foil 11 is composed of a first valve metal layer 15 and a dielectric oxide film 16 formed on the surfaces of the first valve metal layer 15 as shown in Fig. Examples of the valve metal include metals such as aluminum, tantalum, niobium, and titanium. In the present embodiment, aluminum is used. The dielectric oxide film 16 is formed on the surface of the etched first valve metal layer 15 through a chemical conversion treatment. In this embodiment, the dielectric oxide film is aluminum oxide.

음극박(12)은, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제2 밸브 금속층(17) 및 제2 밸브 금속층(17)의 표면에 부착된 탄화물 입자층(18)으로 이루어진다. 여기서 밸브 금속으로서는, 알루미늄, 탄탈, 니오브, 티탄 등의 금속을 예로 들 수 있다. 본 실시형태에는, 알루미늄이 사용되고 있다. 그리고, 도 3의 (a), (b)에서는, 양극박(11) 및 음극박(12)의 각각의 박 내에서의 적층 구조를 나타내고 있지만, 도 3 외의 도면에서는, 각 전극박 내의 적층 구조를 나타내고 있지 않다. 또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 음극박(12)의 박 길이[음극박(12)의 길이 방향의 길이]는, 양극박(11)의 박 길이[양극박(11)의 길이 방향의 길이]보다 길며, 후술하는 바와 같이 음극박(12)은 양극박(11)에 대하여 권취 축에 대하여 외측에 권취된다.The negative electrode foil 12 is composed of a carbide particle layer 18 adhered to the surfaces of the second valve metal layer 17 and the second valve metal layer 17 as shown in Fig. Examples of the valve metal include metals such as aluminum, tantalum, niobium, and titanium. In this embodiment, aluminum is used. 3 (a) and 3 (b) show the lamination structure in each foil of the cathode foil 11 and the cathode foil 12, but in the figures other than Fig. 3, . 2, the length of the cathode foil 12 (the length in the longitudinal direction of the cathode foil 12) of the cathode foil 12 is set to be longer than the length of the cathode foil 11 , And the negative electrode foil 12 is wound around the positive electrode foil 11 on the outside of the take-up shaft as described later.

도 1에 나타낸 바와 같이, 고체 전해 컨덴서(1)는, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)를 구비한다. 양극 인출 단자(21)는, 양극박(11)(도 4 참조)에 접속되어 있다. 음극 인출 단자(22)는, 음극박(12)(도 4 참조)에 접속되어 있다.As shown in Fig. 1, the solid electrolytic capacitor 1 has an anode lead-out terminal 21 and a cathode lead-out terminal 22. The anode lead-out terminal 21 is connected to the anode foil 11 (see Fig. 4). The negative electrode lead-out terminal 22 is connected to the negative electrode foil 12 (see Fig. 4).

도 1에 나타낸 바와 같이, 양극 인출 단자(21)는, 직육면체 소자(10) 내에 있어서 양극박(11)에 접속된 제1 판형부(21b)와, 직육면체 소자(10)의 한쪽 단면(10a)으로부터 노출된 제1 노출부(21a)를 가진다. 음극 인출 단자(22)는, 직육면체 소자(10) 내에 있어서 음극박(12)에 접속된 제2 판형부(22b)와, 직육면체 소자(10)의 다른 쪽 단면(10b)으로부터 노출된 제2 노출부(22a)를 가진다. 단면(10a, 10b)은, 직육면체 소자(10)에서의 양극박(11) 및 음극박(12)의 권취의 축선[권심(10c)]에 대하여 수직인 면이다. 바꾸어 말하면, 양극박(11)과 음극박(12)의 폭 방향에 대하여 수직인 면이다. 또한, 직육면체 소자(10)에서의 양극박(11)과 음극박(12)의 권취 축선에 대하여 평행한 면이 직육면체 소자(10)의 측면이다. 그리고, 권심(10c)은, 가장 내주(內周)에 위치하는 세퍼레이터(13)로 이루어지고, 권취 소자(19)(도 6)에 프레스 가공이 행해짐으로써, 도 1의 (c)에 나타낸 바와 같이, 권심(10c)의 축선 방향에서 보았을 때, 단면(10b)의 길이 방향으로 연장되어 있다.1, the anode lead terminal 21 includes a first plate portion 21b connected to the anode foil 11 in the rectangular parallelopiped element 10 and a second plate portion 21b connected to one end face 10a of the rectangular parallelepiped element 10, The first exposed portion 21a is exposed. The negative electrode lead-out terminal 22 includes a second plate portion 22b connected to the negative electrode foil 12 in the rectangular parallelopiped element 10 and a second plate portion 22b connected to the other end 10b of the rectangular parallelepiped element 10, And has a portion 22a. The end faces 10a and 10b are planes perpendicular to the winding axis (winding core 10c) of the positive pole foil 11 and the negative pole foil 12 in the rectangular parallelopiped element 10. In other words, it is a plane perpendicular to the width direction of the cathode foil 11 and the cathode foil 12. The surface parallel to the winding axis of the positive electrode foil 11 and the negative electrode foil 12 in the rectangular parallelepiped element 10 is the side surface of the rectangular parallelepiped element 10. The winding core 10c is made up of the separator 13 located at the innermost periphery and the winding element 19 (Fig. 6) is subjected to press working, Likewise, it extends in the longitudinal direction of the end surface 10b when viewed in the axial direction of the core 10c.

양극 인출 단자(21)의 제1 노출부(21a) 및 음극 인출 단자(22)의 제2 노출부(22a)는, 비(非)밸브 금속으로 이루어진다. 양극 인출 단자의 제1 판형부(21b) 및 음극 인출 단자의 제2 판형부(22b)는, 밸브 금속으로 이루어진다. 그리고, 양극 인출 단자(21)의 제1 노출부(21a) 및 음극 인출 단자(22)의 제2 노출부(22a)는, 밸브 금속으로 이루어진다. 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 양쪽이, 직육면체 소자(10)의 권심(10c)에 대하여 한쪽에 배치되어 있다. 이에 따라, 직육면체 소자(10) 외에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)의 높이의 차이를 작게 할 수 있다.The first exposed portion 21a of the anode lead-out terminal 21 and the second exposed portion 22a of the cathode lead-out terminal 22 are made of a non-valve metal. The first plate portion 21b of the anode lead-out terminal and the second plate portion 22b of the cathode lead-out terminal are made of valve metal. The first exposed portion 21a of the anode lead-out terminal 21 and the second exposed portion 22a of the cathode lead-out terminal 22 are made of valve metal. Both of the anode lead terminal 21 and the cathode lead terminal 22 are disposed on one side of the winding core 10c of the rectangular parallelepiped element 10. [ Thus, the difference in height between the anode lead terminal 21 and the cathode lead terminal 22 outside the rectangular parallelepiped element 10 can be reduced.

또한, 직육면체 소자(10)의 두께 방향에 있어서, 음극 인출 단자(22)의 제2 판형부(22b)는, 양극 인출 단자(21)의 제1 판형부(21b)보다 권심(10c)으로부터 이격되어 있다. 제2 판형부(22b)와 제1 판형부(21b) 사이에는, 예를 들면, 고체 전해질층[1매의 세퍼레이터(13)] 및 음극박(12)[1매의 음극박(12)]이 배치되어 있다. 그리고, 제2 판형부(22b)와 제1 판형부(21b) 사이에, 고체 전해질층[1매의 세퍼레이터(13)] 및 양극박(11)[1매의 양극박(11)]이 배치되어 있어도 되고, 고체 전해질층[1매의 세퍼레이터(13)]만 배치되어 있어도 된다. 이와 같이, 제2 판형부(22b)와 제1 판형부(21b)는, 직육면체 소자(10)의 두께 방향으로 간격을 두고 배치되어 있으며, 직접 접촉되어 있지 않고, 절연되어 있다.The second plate portion 22b of the cathode lead terminal 22 is spaced apart from the winding core 10c of the first plate portion 21b of the anode lead terminal 21 in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element 10 . A solid electrolyte layer (one separator 13) and a cathode foil 12 (one cathode foil 12) are interposed between the second plate portion 22b and the first plate portion 21b, for example, Respectively. A solid electrolyte layer (one separator 13) and a positive electrode foil 11 (one positive electrode foil 11) are disposed between the second plate portion 22b and the first plate portion 21b , Or only a solid electrolyte layer (one separator 13) may be disposed. As described above, the second plate portion 22b and the first plate portion 21b are arranged at intervals in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element 10, and are not directly contacted but insulated.

또한, 도 1의 (a), (b)에 나타낸 바와 같이, 제2 판형부(22b)와 제1 판형부(21b) 중 적어도 일부는, 직육면체 소자(10)의 두께 방향으로 중첩되어 있다. 제2 판형부(22b)와 제1 판형부(21b) 중 적어도 절반이 중첩되어 있어도 되고, 제2 판형부(22b)와 제1 판형부(21b)의 2/3 이상이 중첩되어 있어도 된다. 그리고, 본 실시형태에서는, 양 단자는 동일한 폭을 가지고 있지만, 양 단자의 폭이 상이한 경우에는, 양 단자의 중첩 정도는, 폭이 짧은 단자를 기준으로 하여 산출된다. 또한, 권심(10c)과, 제2 판형부(22b) 및 제1 판형부(21b)는, 직육면체 소자(10)의 두께 방향으로 중첩되어 있다. 단면(10b)[또는 단면(10a)]의 길이 방향에 있어서, 제1 판형부(21b) 및 제2 판형부(22b)의 폭은, 권심(10c)의 폭보다 좁다.1 (a) and 1 (b), at least a part of the second plate portion 22b and the first plate portion 21b are overlapped in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element 10. At least half of the second plate portion 22b and the first plate portion 21b may overlap each other or two thirds or more of the second plate portion 22b and the first plate portion 21b may overlap each other. In this embodiment, both terminals have the same width, but when the widths of both terminals are different, the degree of overlapping of both terminals is calculated with reference to terminals having a short width. The core 10c and the second plate portion 22b and the first plate portion 21b are overlapped in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element 10. The widths of the first plate portion 21b and the second plate portion 22b are narrower than the width of the core 10c in the longitudinal direction of the end surface 10b (or the end surface 10a).

제1 노출부(21a)는, 제1 판형부(21b)보다 두껍고 또한, 권심(10c) 측으로 돌출되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서는, 제1 노출부(21a)가, 권심(10c)과 반대측으로도 돌출되어 있다. 또한, 제2 노출부(22a)는, 제2 판형부(22b)보다 두껍고, 또한 제1 판형부(21b)를 넘어 권심(10c) 측으로 돌출되어 있다. 제2 노출부(22a)가 제2 판형부(22b)로부터 돌출된 높이 H₂는, 제1 노출부(21a)가 제1 판형부(21b)로부터 돌출된 높이 H₁보다 높다. 제1 노출부(21a)는, 제1 판형부(21b)보다 두껍고, 또한 권심(10c) 측으로 돌출되어 있으므로, H₁은 0은 아니다. 본 실시형태에서는, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제1 노출부(21a)의 권심(10c) 측(도면의 위쪽)의 표면(21c)과, 제2 노출부(22a)의 권심(10c)측(도면의 위쪽)의 표면(22c)은, 실질적으로 동일 평면 상에 위치한다. 바꾸어 말하면, 표면(21c)과 표면(22c)은, 직육면체 소자(10)의 두께 방향(도면의 상하 방향)에 있어서, 실질적으로 동일한 높이에 위치한다. 각각의 표면(21c, 22c)에는, 리드 프레임(40)이 용접된다. 표면(21c)과 표면(22c)이 실질적으로 동일한 높이에 위치하므로, 리드 프레임(40) 내에 단차(도 12 참조)가 형성되어 있지 않은 상태에서, 표면(21c, 22c)과 리드 프레임(40) 사이의 용접이 행해지고 있다. 본 실시형태에서는, 외장체(30) 내에 위치하는 리드 프레임(40)이 평판형이다. 즉, 외장체(30) 내에 위치하는 리드 프레임(40)에 벤딩 가공이 행해져 있지 않다.The first exposed portion 21a is thicker than the first plate portion 21b and protrudes toward the core 10c side. In the present embodiment, the first exposed portion 21a also protrudes from the opposite side of the core 10c. The second exposed portion 22a is thicker than the second plate portion 22b and protrudes beyond the first plate portion 21b toward the core 10c. The second exposed portion (22a) has a height H ₂ protrudes from the second plate part (22b) has a first exposed portion (21a) greater than the height H ₁ from the first plate-like projecting portion (21b). A first exposed portion (21a) is thicker than the first plate-shaped portion (21b), it also protrudes toward the winding core (10c), H ₁ is 0 are not. 1 (a), the surface 21c of the first exposed portion 21a on the winding core 10c side (upper side in the figure) and the surface 21c of the second exposed portion 22a The surface 22c on the side 10c (upper side of the drawing) is positioned substantially on the same plane. In other words, the surface 21c and the surface 22c are located at substantially the same height in the thickness direction (vertical direction in the figure) of the rectangular parallelepiped element 10. On each of the surfaces 21c and 22c, the lead frame 40 is welded. The surface 21c and the surface 22c are located at substantially the same height so that the surface 21c and the surface 22c of the lead frame 40 are covered with the lead frame 40, Are welded to each other. In the present embodiment, the lead frame 40 located in the external body 30 is a flat plate. That is, the lead frame 40 located in the external body 30 is not bent.

도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 직육면체 소자(10)의 외부에 리드 프레임(40)이 설치되어 있다. 리드 프레임(40)이 외장체(30)에 끼워넣어져 있다. 또한, 각 리드 프레임(40)에, 양극 인출 단자(21)의 제1 노출부(21a) 또는 음극 인출 단자(22)의 제2 노출부(22a)가 접속된다. 이 구성에서는, 고체 전해 컨덴서(1)의 제조 시에, 1개의 리드 프레임(40)에 복수의 직육면체 소자(10)가 접속된다(도 9, 도 11 참조).As shown in Fig. 1 (a), a lead frame 40 is provided outside the rectangular parallelepiped element 10. The lead frame 40 is fitted in the external body 30. [ The first exposed portion 21a of the anode lead-out terminal 21 or the second exposed portion 22a of the cathode lead-out terminal 22 is connected to each lead frame 40. [ In this configuration, a plurality of rectangular parallelepiped elements 10 are connected to one lead frame 40 at the time of manufacturing the solid electrolytic capacitor 1 (see Figs. 9 and 11).

외장체(30) 내로부터 노출된 리드 프레임(40)은, 외장체(30)의 표면을 따라 도 1의 아래쪽을 향해 구부려진다. 또한, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)는, 권심(10c)보다 도 1의 아래쪽에 위치하고 있다. 즉, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)는, 권심(10c)에 대하여 한쪽에 위치하고, 리드 프레임(40)은, 동일 측을 향해 구부려진다.The lead frame 40 exposed from the inside of the enclosure 30 is bent downward in Fig. 1 along the surface of the enclosure 30. The anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 are located below the winding core 10c in Fig. That is, the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 are located on one side with respect to the winding core 10c, and the lead frame 40 is bent toward the same side.

본 실시형태에 있어서, 제1 노출부(21a) 및 제2 노출부(22a)는 편평형이다. 전술한 부분이 원기둥형인 경우에 비해, 제1 노출부(21a) 및 제2 노출부(22a)와, 직육면체 소자(10)의 외부 리드선[예를 들면, 리드 프레임(40)]을 접속시킬 때 면접촉되므로, 보다 큰 접촉 면적을 얻을 수 있어 전기적 접속을 확보할 수 있다. 본 발명에 있어서, 제1 노출부(21a) 및 제2 노출부(22a)는, 제1 판형부(21b) 및 제2 판형부(22b)보다 두꺼우면 되며, 제1 노출부(21a) 및 제2 노출부(22a)의 형상은, 본 예로 한정되지 않고, 예를 들면, 제1 판형부(21b) 및 제2 판형부(22b)보다 두꺼운 판형일 수도 있다. 제1 노출부(21a)의 표면(21c) 및 제2 노출부(22a)의 표면(22c)은, 평면일 수도 있고, 곡면일 수도 있으며, 평면과 곡면이 될 수도 있다.In the present embodiment, the first exposed portion 21a and the second exposed portion 22a are flat. When connecting the first exposed portion 21a and the second exposed portion 22a to the outer lead wire (for example, the lead frame 40) of the rectangular parallelepiped element 10, as compared with the case where the above- So that a larger contact area can be obtained and electrical connection can be ensured. The first exposed portion 21a and the second exposed portion 22a are thicker than the first plate portion 21b and the second plate portion 22b and the first exposed portion 21a and the second exposed portion 22a are thicker than the first plate portion 21b and the second plate portion 22b, The shape of the second exposed portion 22a is not limited to this example and may be, for example, a plate shape thicker than the first plate portion 21b and the second plate portion 22b. The surface 21c of the first exposed portion 21a and the surface 22c of the second exposed portion 22a may be planar, curved or planar and curved.

도 1에 나타낸 바와 같이, 외장체(30)에 의해, 직육면체 소자(10)와, 직육면체 소자(10)에 접속시킨 리드 프레임(40)이 외장(봉지)되어 외부와의 절연이 확보되어 있다. 외장체(30)로서는, 예를 들면, 에폭시 수지나 액정 폴리머 등이 있다. 또한, 외장체(30)의 형성에는, 일반적인 몰드 성형의 프로세스가 사용된다. 외장체(30) 내에 있어서, 리드 프레임(40)은, 평판형이며, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22) 각각과 면 접촉하고 있다. 외장체(30) 내에 있어서, 리드 프레임(40)에는 벤딩 가공이 행해져 있지 않다. 구체적으로는, 직육면체 소자(10)의 단면(10a, 10b)과, 단면(10a, 10b)과 대향하는 외장체(30)의 표면 사이에 있어서, 리드 프레임(40)에는 벤딩 가공이 행해져 있지 않고, 리드 프레임(40)은, 권심(10c)의 축선(도 1의 일점 쇄선) 방향에 대하여 평행하게 연장되어 있다. 따라서, 직육면체 소자(10)의 단면(10a, 10b)과, 단면(10a, 10b)과 대향하는 외장체(30)의 표면 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 그 결과, 양극박(11)의 폭을 넓게 할 수 있어, 정전 용량을 증가시킬 수 있다.As shown in Fig. 1, the rectangular parallelepiped element 10 and the lead frame 40 connected to the rectangular parallelepiped element 10 are encapsulated by the enclosure 30 to ensure insulation from the outside. As the external body 30, for example, an epoxy resin or a liquid crystal polymer may be used. For forming the sheath 30, a general mold forming process is used. The lead frame 40 is in the form of a flat plate and is in surface contact with each of the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 in the external body 30. In the external body 30, the lead frame 40 is not bent. Concretely, no bending process is performed on the lead frame 40 between the end faces 10a and 10b of the rectangular parallelepiped element 10 and the faces of the external body 30 facing the end faces 10a and 10b And the lead frame 40 extend parallel to the axis of the core 10c (one-dot chain line in Fig. 1). The distance between the end surfaces 10a and 10b of the rectangular parallelepiped element 10 and the surfaces of the external bodies 30 facing the end surfaces 10a and 10b can be shortened. As a result, the width of the positive electrode foil 11 can be increased, and the electrostatic capacity can be increased.

본 실시형태에서는, 직육면체 소자(10)를 적절한 두께(예를 들면, 1.8mm)로 설정함으로써, 수지 몰딩 시에, 직육면체 소자의 두께에 의한 제약이 없어, 저배화 요구에 더욱 부응할 수 있는 칩 형 고체 전해 컨덴서를 실현할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서(1)에 의하면, 두께가 차지하는 스페이스가 적어, 전자 기기의 저배화에 대한 요구를 보다 높은 레벨로 만족시킬 수 있다.In the present embodiment, by setting the rectangular parallelepiped element 10 to an appropriate thickness (for example, 1.8 mm), there is no restriction by the thickness of the rectangular parallelepiped element during resin molding, and a chip Type solid electrolytic capacitor can be realized. Therefore, with the solid electrolytic capacitor 1 according to the present embodiment, the space occupied by the thickness is small, and the demand for the reduction in the thickness of the electronic apparatus can be satisfied at a higher level.

또한, 본 실시형태에서는, 양극박(11) 및 음극박(12)이 권취되어 있지 않은 상황 하에서, 양극 인출 단자(21)는, 양극박(11)의 길이 방향의 중심 C₁과 중첩되는 위치에 장착되어 있다. 또한, 음극 인출 단자(22)는, 음극박(12)의 길이 방향의 중심 C₂와 중첩되는 위치에 장착되어 있다. 이에 따라, 인출 저항의 증가를 억제할 수 있다. 그 결과, 고체 전해 컨덴서(1)의 저항값의 증대를 억제할 수 있다. 그리고, 각 전극 인출 단자(21, 22)의 각 전극박(11, 12)으로의 장착은, 예를 들면, 코킹(caulking)에 의해 행해진다.In the present embodiment, under the condition that the positive electrode foil 11 and the negative electrode foil 12 are not wound, the positive electrode lead-out terminal 21 is located at a position overlapping the center C _{1 in} the longitudinal direction of the positive electrode foil 11 Respectively. The negative electrode lead-out terminal 22 is mounted at a position overlapping the center C _{2 in} the longitudinal direction of the negative electrode foil 12. Thus, an increase in the drawing resistance can be suppressed. As a result, an increase in the resistance value of the solid electrolytic capacitor 1 can be suppressed. The electrode lead terminals 21 and 22 are attached to the electrode foils 11 and 12 by, for example, caulking.

이와 같이, 본 발명에서는, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 각 전극 인출 단자(21, 22)가, 각 전극박(11, 12)의 길이 방향의 중심 C₁, C₂ 근처에 배치되는 것이 바람직하다. 음극 인출 단자(22)에 대하여, 본 발명에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 음극 인출 단자(22)의 제2 판형부(22b)가, 직육면체 소자(10)의 두께 방향에 있어서 양극 인출 단자(21)의 제1 판형부(21b)보다 권심(10c)으로부터 이격된 위치에 배치되므로, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 음극 인출 단자(22)를 음극박(12)의 길이 방향의 중심 C₂ 근처에 배치할 수 있다.2 (a), each of the electrode lead terminals 21 and 22 is disposed in the vicinity of the centers C ₁ and C ₂ in the longitudinal direction of the electrode foils 11 and 12 . 1, the second plate portion 22b of the cathode lead terminal 22 is connected to the anode lead terminal 22 in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element 10, The negative electrode lead terminal 22 is disposed at a position spaced apart from the winding core 10c of the first plate portion 21b of the negative electrode foil 21 in the longitudinal direction of the negative electrode foil 12 as shown in Fig. It can be disposed near the center C ₂ .

구체적으로는, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 음극박(12)이 권취되어 있지 않은 상황 하에서, 음극박(12)의 길이 방향의 중심 C₂와, 음극 인출 단자(22)의 제2 판형부(22b)[박 길이 방향의 제2 판형부(22b)의 중심]와의 거리 D와, 음극박(12)의 길이 방향의 길이 L은, 0≤D/L≤0.15의 관계를 만족시키는 것이 바람직하다. 그리고, D/L=0은, 제2 판형부(22b)가 음극박(12)의 길이 방향의 중심 C₂와 접하도록 또는 중첩되도록 배치되어 있는 것을 의미한다. 0≤D/L≤0.15의 관계를 만족시킴으로써, 인출 저항의 증가를 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 음극 인출 단자(22)가 음극박(12)의 길이 방향의 중심 C₂와 중첩되도록 배치되어 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 음극 인출 단자(22)가, 음극 인출 단자(22)의 폭 방향의 중심과 음극박(12)의 길이 방향의 중심 C₂이 거의 중첩되도록 배치되어 있는 것이 보다 바람직하다. 이에 따라, 인출 저항의 증가를 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 양극박(11) 및 양극 인출 단자(21)에 대해서도, 동일하다.Specifically, as shown in FIG. 2 (b), under the condition that the negative electrode foil 12 is not wound, the center C _{2 in} the longitudinal direction of the negative electrode foil 12 and the center C ₂ of the negative electrode lead- The distance D between the two plate portions 22b (the center of the second plate portion 22b in the longitudinal direction of the foil) and the length L in the longitudinal direction of the cathode foil 12 satisfy a relationship of 0? D / L? . D / L = 0 means that the second plate portion 22b is arranged so as to be in contact with or overlap the center C _{2 in} the longitudinal direction of the cathode foil 12. By satisfying the relationship of 0? D / L? 0.15, the increase of the drawing resistance can be effectively suppressed. 2 (a), it is more preferable that the negative electrode lead-out terminal 22 is arranged so as to overlap the center C _{2 in} the longitudinal direction of the negative electrode foil 12. It is more preferable that the cathode lead terminal 22 is arranged such that the center in the width direction of the cathode lead terminal 22 and the center C _{2 in} the longitudinal direction of the cathode foil 12 are almost overlapped. Thus, the increase of the drawing resistance can be suppressed more effectively. The same holds for the positive electrode foil 11 and the positive electrode lead-out terminal 21. [

다음으로, 도 5∼도 11을 참조하여, 본 실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, a manufacturing method of the solid electrolytic capacitor according to the present embodiment will be described with reference to Figs. 5 to 11. Fig.

＜단계 S1＞<Step S1>

도 5에 나타낸 바와 같이, 소정의 폭으로 재단(裁斷)된 양극박(11) 및 음극박(12)을 준비한다. 구체적으로는, 양극박(11)과 음극박(12)은 모두 밴드형이다. 양극박(11) 및 음극박(12)은, 전술한 바와 같으므로, 여기서는 설명을 생략한다.As shown in Fig. 5, a cathode foil 11 and a cathode foil 12 cut into a predetermined width are prepared. Specifically, both the positive electrode foil 11 and the negative electrode foil 12 are band-shaped. The positive electrode foil 11 and the negative electrode foil 12 are as described above, and a description thereof will be omitted here.

＜단계 S2＞<Step S2>

도 5에 나타낸 바와 같이, 양극박(11) 및 음극박(12)에 각 전극 인출 단자(21, 22)를 접합한다. 구체적으로는, 양극박(11)에 양극 인출 단자(21)를 접합하는 공정(제1 접합 공정)과, 음극박(12)에 음극 인출 단자(22)를 접합하는 공정(제2 접합 공정)을 행한다. 그리고, 제1 접합 공정과 제2 접합 공정의 순서(선후)는 특별히 한정되지 않는다.The electrode lead terminals 21 and 22 are bonded to the positive electrode foil 11 and the negative electrode foil 12, as shown in Fig. Specifically, the step of joining the anode lead-out terminal 21 to the anode foil 11 (the first joining step) and the step of joining the cathode lead-out terminal 22 to the cathode foil 12 (the second joining step) . The order of the first bonding step and the second bonding step (after the first bonding step) is not particularly limited.

양극 인출 단자(21)는, 제조 과정에서는, 제1 판형부(21b), 제1 노출부(21a), 및 제1 기둥형부(21e)로 이루어진다.The anode lead-out terminal 21 is composed of a first plate portion 21b, a first exposed portion 21a, and a first columnar portion 21e in the manufacturing process.

제1 판형부(21b)는, 양극 인출 단자(21)의 일단에 위치한다. 제1 판형부(21b)는, 양극박(11)와 중첩되어, 양극박(11)에 접합된다.The first plate portion 21b is located at one end of the anode lead-out terminal 21. The first plate portion 21b is superimposed on the positive electrode foil 11 and bonded to the positive electrode foil 11.

제1 노출부(21a)는, 제1 판형부(21b)와 연속되어 있다. 제1 노출부(21a)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 판형부(21b)가 양극박(11)에 접합될 때, 양극박(11)의 길이 방향(도면의 좌우 방향)의 한 변(도면의 아래쪽 변)보다, 양극박(11)의 폭방향(도면의 상하 방향)에서의 외측(도면의 아래쪽)으로 돌출되어 있고, 양극박(11)과 중첩되어 있지 않다.The first exposed portion 21a is continuous with the first plate portion 21b. 5, when the first plate portion 21b is bonded to the positive electrode foil 11, the first exposed portion 21a is formed so as to extend in the longitudinal direction of the positive electrode foil 11 (The lower side in the figure) in the width direction (the up-and-down direction in the figure) of the anode foil 11 than the side (lower side in the drawing) of the anode foil 11 and does not overlap with the anode foil 11.

제1 기둥형부(21e)는, 제1 노출부(21a)의 제1 판형부(21b)와 연속하는 측(도면의 위쪽)과 반대측(도면의 아래쪽)으로부터 연장되어 있는 부분이다. 따라서, 제1 판형부(21b)가 양극박(11)과 접합될 때, 제1 노출부(21a) 및 제1 기둥형부(21e)는, 양극박(11)의 길이 방향의 한 변(도면의 아래쪽 변)으로부터 돌출되어 있다.The first columnar portion 21e is a portion extending from the side (the lower side in the figure) of the first exposed portion 21a which is continuous with the first plate portion 21b (the upper side in the drawing). Therefore, when the first plate portion 21b is joined to the anode plate 11, the first exposed portion 21a and the first columnar portion 21e are formed on one side in the longitudinal direction of the anode foil 11 As shown in Fig.

음극 인출 단자(22)는, 제조 과정에서는, 제2 노출부(22a), 제2 판형부(22b), 접속부(22d), 및 제2 기둥형부(22e)로 이루어진다.The cathode lead terminal 22 is composed of a second exposed portion 22a, a second plate portion 22b, a connecting portion 22d, and a second columnar portion 22e in the manufacturing process.

제2 노출부(22a)는, 음극 인출 단자(22)의 일단에 위치한다. 제2 노출부(22a)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 제2 판형부(22b)가 음극박(12)에 접합될 때, 음극박(12)의 길이 방향(도면의 좌우 방향)의 한 변(도면의 위쪽 변)보다, 음극박(12)의 폭 방향(도면의 상하 방향)에서의 외측(도면의 위쪽)으로 돌출되어 있고, 음극박(12)과 중첩되어 있지 않다.The second exposed portion 22a is located at one end of the negative electrode lead-out terminal 22. 5, when the second plate portion 22b is bonded to the cathode foil 12, the second exposed portion 22a is formed so as to extend in the longitudinal direction of the cathode foil 12 (Upper side in the figure) in the width direction (the upper and lower direction in the figure) of the cathode foil 12 than the side (upper side in the drawing) of the anode foil 12 and does not overlap with the cathode foil 12.

제2 판형부(22b)는, 제2 노출부(22a)와 연속되어 있다. 제2 판형부(22b)는, 음극박(12)과 중첩되어, 음극박(12)에 접합된다.The second plate portion 22b is continuous with the second exposed portion 22a. The second plate portion 22b overlaps the cathode foil 12 and is bonded to the cathode foil 12.

접속부(22d)는, 제2 판형부(22b)와 연속되어 있다. 접속부(22d)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 제2 판형부(22b)가 음극박(12)에 접합될 때, 양극박(11)의 길이 방향(도면의 좌우 방향)의 다른 변(도면의 아래쪽 변)보다, 음극박(12)의 폭 방향(도면의 상하 방향)에서의 외측(도면의 아래쪽)으로 돌출되어 있고, 음극박(12)과 중첩되어 있지 않다.The connecting portion 22d is continuous with the second plate portion 22b. 5, when the second plate portion 22b is joined to the cathode foil 12, the connecting portion 22d is formed on the other side in the longitudinal direction (left-right direction in the figure) of the anode foil 11 (Downward in the drawing) in the width direction (the up-and-down direction in the figure) of the cathode foil 12, and is not overlapped with the cathode foil 12.

제2 기둥형부(22e)는, 접속부(22d)와 연속되어 있다. 즉, 접속부(22d) 및 제2 기둥형부(22e)는, 제2 판형부(22b)가 음극박(12)에 접합될 때, 제2 판형부(22b)로부터 음극박(12)의 길이 방향의 다른 변(도면의 아래쪽 변)을 넘어 음극박(12)의 폭 방향에서의 외측(도면의 아래쪽)으로 연장되어 있는 부분이다.The second columnar section 22e is continuous with the connection section 22d. That is, the connecting portion 22d and the second columnar portion 22e are arranged so as to extend from the second plate portion 22b to the longitudinal direction of the cathode foil 12 when the second plate portion 22b is bonded to the cathode foil 12 (Lower side in the figure) in the width direction of the cathode foil 12 beyond the other side (the lower side in the drawing) of the cathode foil 12.

단계 S2에서는, 제2 판형부(22b)를 음극박(12)에 접합하고, 제2 판형부(22b)로부터 음극박(12)의 길이 방향의 다른 변(도면의 아래쪽 변)을 넘어 음극박(12)의 폭 방향의 외측(도면의 아래쪽)으로 연장되어 있는 부분[접속부(22d) 및 제2 기둥형부(22e)]을 절제(切除)한다(제2 절제 공정). 본 실시형태에서는, 직육면체 소자(10)의 두께 방향에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 거리가 짧고, 또한 양극 인출 단자(21)의 제1 노출부(21a)가 제1 판형부(21b)보다 두꺼우므로, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)와의 단락을 방지하기 위하여, 음극 인출 단자(22)의 접속부(22d)가 조심스럽게 제거된다. 따라서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 직육면체 소자(10)에 있어서, 음극 인출 단자(22)는, 직육면체 소자(10)의 단면(10b)으로부터 돌출하지만, 직육면체 소자(10)의 단면(10a)으로부터 거의 돌출하지 않는다. 본 발명에서는, 음극 인출 단자(22)[제2 판형부(22b)]가 직육면체 소자(10)의 단면(10a)으로부터 돌출하지 않는 것이 바람직하다. 단, 단락 방지의 관점에서, 약간량(예를 들면, 제조 시의 불가피한 오차)의 돌출이면 허용된다. 그리고, 각 전극 인출 단자(21, 22)와 전극박(11, 12)과의 접합은, 코킹이나 초음파 용접 등에 의해 행해진다.In the step S2, the second plate portion 22b is bonded to the cathode foil 12, and the second plate portion 22b extends from the other side in the longitudinal direction of the cathode foil 12 (The second ablation step) of the portion (the connecting portion 22d and the second columnar portion 22e) extending outward in the width direction (the lower side in the figure) The distance between the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element 10 is short and the first exposed portion 21a of the anode lead- The connecting portion 22d of the negative electrode lead-out terminal 22 is carefully removed so as to prevent a short circuit between the positive electrode lead-out terminal 21 and the negative electrode lead-out terminal 22. [ 1, the cathode lead terminal 22 protrudes from the end face 10b of the rectangular parallelepiped element 10 but extends from the end face 10a of the rectangular parallelepiped element 10 to the end face 10b of the rectangular parallelepiped element 10, It hardly protrudes. In the present invention, it is preferable that the negative electrode lead-out terminal 22 (second plate portion 22b) does not protrude from the end face 10a of the rectangular parallelepiped element 10. However, from the viewpoint of prevention of short-circuiting, protrusion of a slight amount (for example, an unavoidable error in manufacturing) is allowed. The bonding between the electrode lead terminals 21, 22 and the electrode foils 11, 12 is performed by caulking, ultrasonic welding, or the like.

＜단계 S3＞&Lt; Step S3 &

도 6에 나타낸 바와 같이, 양극박(11) 및 음극박(12), 그리고 양극박(11)과 음극박(12) 사이에 배치된 세퍼레이터(13)를 권취하여 소정의 길이로 절단함으로써, 원기둥체를 형성하고, 단부를 권지 테이프(14)에 의해 원기둥체의 측면에 고정시킨다. 여기서, 음극박(12)은 양극박(11)에 대하여 권취 축에 대하여 외측에 권취되고, 음극박(12)이 원기둥체의 가장 외주에 위치한다. 이 구성에 의하면, 양극박(11)에 형성된 유전체 산화 피막(16)을 저항이 낮은 음극박으로 덮음으로써[유전체 산화 피막(16)에 음극박(16)을 근접시킴으로써], ESR을 저하시킬 수 있다. 또한, 양극박(11)보다 음극박(12)이 연질이기 때문에, 음극박(12)을 양극박(11)의 외측에 배치하여 권취함으로써, 몰드 수지가 소자에 주는 스트레스를 완화할 수 있다. 그리고, 단부를 원기둥체의 측면에 고정하는 방법으로서는, 단부를 권지 테이프(14)에 의해 원기둥체의 측면에 고정하는 방법 이외에, 예를 들면, 권지 테이프를 사용하지 않고 접착제로 부착하는 방법도 있다. 이로써, 권취 소자(19)가 형성된다. 이 때, 양극 인출 단자(21)의 제1 판형부(21b) 및 음극 인출 단자(22)의 제2 판형부(22b)는, 권취 소자(19)의 내부에 위치한다. 또한, 양극 인출 단자(21)의 제1 노출부(21a) 및 제1 기둥형부(21e)는, 권취 소자(19)의 일단으로부터 노출된다. 또한, 음극 인출 단자(22)의 제2 노출부(22a)는, 권취 소자(19)의 타단으로부터 노출된다. 세퍼레이터(13)는, 예를 들면, 천연 섬유(셀룰로오스) 또는, 화학 섬유로 이루어진다. 세퍼레이터(13)로서 사용될 수 있는 천연 섬유나 화학 섬유는, 특별히 한정되는 것은 아니다. 화학 섬유로서는, 폴리아미드 섬유, 아크릴 섬유, 비닐론 섬유, 폴리이미드 섬유, 나일론 섬유 등의 합성 섬유를 사용할 수 있다.6, the positive electrode foil 11, the negative electrode foil 12 and the separator 13 disposed between the positive electrode foil 11 and the negative electrode foil 12 are wound and cut into a predetermined length, And the end portion is fixed to the side surface of the cylindrical body by the wrapping tape 14. [ Here, the cathode foil 12 is wound around the anode foil 11 on the outer side with respect to the winding shaft, and the cathode foil 12 is located at the outermost periphery of the cylindrical body. According to this structure, the ESR can be lowered by covering the dielectric oxide film 16 formed on the positive electrode foil 11 with a negative electrode foil having a low resistance (by bringing the negative electrode foil 16 close to the dielectric oxide film 16) have. Since the anode foil 12 is softer than the anode foil 11, the stress applied to the elements by the molded resin can be alleviated by arranging and winding the anode foil 12 on the outside of the anode foil 11. As a method of fixing the end portion to the side surface of the cylindrical body, there is also a method of fixing the end portion to the side surface of the cylindrical body with the wrapping tape 14, for example, without using the wrapping tape, . Thus, the winding element 19 is formed. At this time, the first plate portion 21b of the anode lead-out terminal 21 and the second plate portion 22b of the cathode lead-out terminal 22 are located inside the winding element 19. The first exposed portion 21a and the first columnar portion 21e of the anode lead-out terminal 21 are exposed from one end of the winding element 19. The second exposed portion 22a of the negative electrode lead-out terminal 22 is exposed from the other end of the winding element 19. The separator 13 is made of, for example, natural fibers (cellulose) or chemical fibers. Natural fibers and chemical fibers that can be used as the separator 13 are not particularly limited. As the chemical fiber, synthetic fibers such as polyamide fiber, acrylic fiber, vinylon fiber, polyimide fiber and nylon fiber can be used.

＜단계 S4＞<Step S4>

도 7에 나타낸 바와 같이, 권취 소자(19)를 직육면체 소자(10)로 변형시킨다. 구체적으로는, 소정의 지그(도시하지 않음)에 권취 소자(19)를 고정하고, 하중을 가하여 변형시킴으로써, 소정 치수의 직육면체 소자(10)를 형성한다. 다음으로, 직육면체 소자(10)를 바에 고정한다. 또한, 본 실시형태에서는, 제1 노출부(21a)가 원기둥형인 경우에는, 양극 인출 단자(21)의 원기둥형의 제1 노출부(21a)를 프레스하여, 편평형으로 성형한다.The wrapping element 19 is deformed into the rectangular parallelepiped element 10 as shown in Fig. Specifically, a rectangular parallelepiped element 10 of a predetermined dimension is formed by fixing a winding element 19 to a predetermined jig (not shown) and deforming it by applying a load. Next, the rectangular parallelepiped element 10 is fixed to the bar. In the present embodiment, when the first exposed portion 21a is a cylindrical shape, the cylindrical first exposed portion 21a of the anode lead-out terminal 21 is pressed to form a flat shape.

＜단계 S5＞<Step S5>

직육면체 소자(10)에 화성 처리 및 열처리를 행한다. 구체적으로는, 직육면체 소자(10)를 화성액 용기 중의 화성액에 침지하고, 화성 용기를 음극으로 하고, 양극 인출 단자(21)를 양극으로 하여 양극박(11)에 화성 처리를 행한다. 화성액에 사용되는 용질은, 카르복시산기를 가지는 유기산 염류, 인산염 등의 무기산염 등의 용질이다. 본 실시형태에 있어서는, 화성액으로서 아디프산 암모늄을 사용한다. 이 화성 처리는, 아디프산 암모늄 농도 0.5wt%∼3wt%를 주체로 한 화성액을 사용하여, 유전체 산화 피막의 내전압(耐電壓)에 근사한 전압으로 행한다. 다음으로, 직육면체 소자(10)를 화성액으로부터 인출하고, 열처리를 행한다. 열처리는 200℃∼ 300℃의 온도 범위에서 몇 분간∼수십 분간 정도 행한다. 화성 및 열처리의 동작을 수회 반복한다. 이들 처리에 의해, 양극박(11)의 단면에 노출된 밸브 금속, 또는 단자 접속에 의한 손상 등에 기인하는 금속 노출면에 산화 피막이 형성되어 있다. 이로써, 보다 내열성이 우수한 유전체 산화 피막을 형성할 수 있다.The rectangular parallelepiped element 10 is subjected to chemical conversion treatment and heat treatment. Specifically, the rectangular parallelepiped element 10 is immersed in the chemical solution in the chemical liquid container, and the positive electrode foil 11 is subjected to chemical conversion treatment using the chemical conversion container as the negative electrode and the positive electrode lead-out terminal 21 as the positive electrode. The solute used in the chemical solution is a solute such as an organic acid salt having a carboxylic acid group or an inorganic acid salt such as a phosphate salt. In the present embodiment, ammonium adipate is used as the chemical liquid. This chemical treatment is carried out with a voltage approximate to the withstand voltage of the dielectric oxide film by using a chemical solution mainly containing 0.5 wt% to 3 wt% of ammonium adipate. Next, the rectangular parallelepiped element 10 is drawn out from the chemical liquid and subjected to heat treatment. The heat treatment is carried out at a temperature of 200 ° C to 300 ° C for several minutes to several tens of minutes. Repeat the operation of Mars and heat treatment several times. By these treatments, an oxide film is formed on the metal exposed surface caused by the valve metal exposed on the end surface of the anode foil 11, or damage due to terminal connection or the like. This makes it possible to form a dielectric oxide film having better heat resistance.

＜단계 S6＞&Lt; Step S6 &

전술한 직육면체 소자의 양극박(11)과 음극박(12) 사이에 고체 전해질층(13)을 형성한다. 본 실시형태에 있어서는, 고체 전해질은, 도전성 고분자이며, 모노머인 3,4-에틸렌디옥시티오펜과 산화제인 p-톨루엔술폰산 철염의 화학 중합에 의해 형성된다. 구체적으로, 먼저, 모노머 용액은, 예를 들면, 에탄올로 희석되어 25wt% 농도가 된다. 직육면체 소자(10)를 모노머 용액에 침지하고, 그리고, 가열 건조에 의해 용제인 에탄올을 제거시켜, 모노머만을 남긴다. 가열 건조의 온도는, 바람직하게는 40℃∼60℃이며, 예를 들면, 50℃로 할 수 있다. 60℃를 초과하는 온도에서는, 에탄올의 비점(沸點)에 가깝게 되어 급격한 증발을 초래하여, 직육면체 소자(10) 내부에 모노머가 균일하게 남지 않게 된다. 또한, 40℃ 이하에서는 증발에 시간을 요한다. 건조 시간은, 직육면체 소자(10)의 체적에 따라 다르지만, 직육면체 소자(10)에서는, 10분∼20분 정도가 바람직하다. 다음으로, 모노머를 잔류시킨 직육면체 소자(10)에 산화제를 함침(含浸)시켜, 3,4-에틸렌디옥시티오펜을 형성한다. 전술한 산화제의 함침은, 감압 함침법에 의해 직육면체 소자(10)에 함침시킨다. 산화제로서는, p-톨루엔술폰산 철염의 55wt%의 부탄올 용액을 사용하고, 직육면체 소자(10)를 산화제에 침지시켜, 감압 함침시킨다. 다음으로, 직육면체 소자(10)를 30℃에서 180℃까지 단계적으로 승온(昇溫)시키고, 화학 중합 반응에 의해, 도전성 고분자인 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜을 형성할 수 있다. 그리고, 직육면체 소자에 형성되는 도전성 고분자는, 직육면체 소자 내에서 화학 중합에 의해 형성하는 방법뿐만 아니라, 사전에 도전성 고분자를 합성하고, 용매에 분산시킨 용액에 직육면체 소자를 침지하고 건조시켜 형성해도 되고, 폴리-3,4-에틸렌디옥시티오펜 대신, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등의 공지의 도전성 고분자를 단독으로 또는 복수로 사용할 수 있다. 그리고, 본 실시형태에서는, 제1 노출부(21a)가, 직육면체 소자(10)의 두께 방향에 있어서, 권심 측으로 돌출하고, 또한 권심측과 반대측으로 돌출하고 있으므로, 고체 전해질을 형성하기 위해 직육면체 소자(10)를 함침할 때, 모노머, 산화제 등이 제1 노출부(21a)로 올라오는 것을 억제할 수 있다.The solid electrolyte layer 13 is formed between the cathode foil 11 and the cathode foil 12 of the above-described rectangular parallelepiped element. In the present embodiment, the solid electrolyte is a conductive polymer and is formed by chemical polymerization of a monomer, 3,4-ethylenedioxythiophene, and an oxidizing agent, p-toluenesulfonate iron salt. Specifically, first, the monomer solution is diluted with ethanol, for example, to a concentration of 25 wt%. The rectangular parallelepiped element 10 is immersed in a monomer solution, and the solvent, that is, ethanol is removed by heating and drying, leaving only the monomer. The temperature for heating and drying is preferably 40 to 60 占 폚, for example, 50 占 폚. At a temperature exceeding 60 占 폚, it is close to the boiling point of ethanol and causes rapid evaporation, so that monomers are not uniformly left in the rectangular parallelepiped element 10. Further, at 40 캜 or lower, it takes time to evaporate. The drying time depends on the volume of the rectangular parallelepiped element 10, but it is preferably about 10 to 20 minutes in the rectangular parallelepiped element 10. Next, the rectangular parallelepiped element 10 in which the monomer is remained is impregnated (impregnated) with an oxidizing agent to form 3,4-ethylenedioxythiophene. The impregnation of the above-mentioned oxidizing agent is impregnated into the rectangular parallelepiped element 10 by a vacuum impregnation method. As the oxidizing agent, a 55 wt% butanol solution of p-toluenesulfonate iron salt is used, and the rectangular parallelepiped element 10 is immersed in an oxidizing agent and impregnated under reduced pressure. Next, the rectangular parallelepiped element 10 is heated stepwise from 30 DEG C to 180 DEG C, and poly-3,4-ethylenedioxythiophene, which is a conductive polymer, can be formed by a chemical polymerization reaction. The conductive polymer to be formed in the rectangular parallelepiped element may be formed not only by a method of forming by chemical polymerization in a rectangular parallelepiped element but also by synthesizing a conductive polymer in advance and immersing the rectangular parallelepiped element in a solution dispersed in a solvent and drying, Instead of poly-3,4-ethylenedioxythiophene, known conductive polymers such as polyaniline, polypyrrole, and polythiophene may be used singly or in combination. In this embodiment, the first exposed portion 21a protrudes toward the core side in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element 10 and protrudes to the opposite side from the winding side. Therefore, in order to form the solid electrolyte, The impregnation of the first exposed portion 21a with the monomer, the oxidizing agent, and the like can be suppressed.

＜단계 S7＞&Lt; Step S7 &

도 8에 나타낸 바와 같이, 양극 인출 단자(21)의 제1 노출부(21a)를 남기고, 제1 노출부(21a)의 제1 판형부(21b)와 연속하는 측과 반대측으로부터 연장되어 있는 부분[제1 기둥형부(21e)]을 절제한다(제1 절제 공정).A portion extending from the side opposite to the side of the first exposed portion 21a continuous with the first plate portion 21b while leaving the first exposed portion 21a of the anode lead terminal 21 as shown in Fig. (The first columnar portion 21e) is removed (first ablation step).

이어서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 직육면체 소자(10)의 각 전극 인출 단자(21, 22)를, 리드 프레임(40)에 접속시킨다. 이로써, 리드 프레임(40)이 외부 인출 단자가 된다. 접속 방법으로서는, 예를 들면, 레이저 용접이나 저항 용접 등으로 행하는 방법이나, 은페이스트 등으로 접착 접속하는 방법이 사용된다. 제조 비용 및 접속 저항을 고려하면, 레이저 용접이나 저항 용접 등의 금속간 결합에 의한 접속 방법이 바람직하다. 종래의 적층형 고체 전계 컨덴서에서는, 통상적으로, 양극박에 고체 전해질층 형성한 후, 코팅용 은페이스트가 사용되었고, 또한 코팅된 직육면체 소자와 리드 프레임의 접합에 은페이스트가 사용되어, 비용 상승의 하나의 요인이 되었지만, 본 발명에서는, 레이저 용접이나 저항 용접 등의 금속간 결합에 의한 접속이 가능하므로, 은 등의 귀금속이 불필요하여, 비용을 억제할 수 있다.Next, as shown in Fig. 9, the electrode lead terminals 21 and 22 of the rectangular parallelepiped element 10 are connected to the lead frame 40. Then, as shown in Fig. As a result, the lead frame 40 becomes an external lead terminal. As the connection method, for example, a method of performing laser welding or resistance welding, or a method of attaching and bonding with a silver paste or the like is used. Considering the manufacturing cost and the connection resistance, a connection method by inter-metal bonding such as laser welding or resistance welding is preferable. In the conventional laminated solid-state electric field capacitor, silver paste for coating is generally used after forming a solid electrolyte layer on the anode foil, and silver paste is used for bonding the coated rectangular parallelepiped element and the lead frame, However, in the present invention, since connection is possible by inter-metal bonding such as laser welding or resistance welding, a noble metal such as silver is unnecessary, and the cost can be suppressed.

그리고, 구체적인 접속 방법에 대하여, 도 10을 사용하여 설명한다.A concrete connection method will be described with reference to Fig.

도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 선단이 송곳 형상의 침(도시하지 않음)을 리드 프레임(40)에 관통시킴으로써, 리드 프레임(40)에, 돌기부(40a)를 형성한다. 돌기부(40a)는, 침으로 관통될 때의 침의 주위둘레를 따라 형성된다. 돌기부(40a)는, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 접속 시에 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)를 향하도록 형성되어 있다. 돌기부(40a)의 수는 특별히 한정되지 않는다. 제2 노출부(22a)의 두께는, 돌기부(40a)의 리드 프레임(40)의 표면으로부터의 높이보다 크다. 또한, 제1 노출부(21a)의 두께는, 돌기부(40a)의 리드 프레임(40)의 표면으로부터의 높이보다 크다. 이로써, 용접을 안정적으로 행할 수 있다. 또한, 용접 강도 향상이나 용접 저항 저감이 가능하게 된다.The protruding portion 40a is formed in the lead frame 40 by passing a needle (not shown) having a tip end in a lead frame 40 as shown in Fig. 10 (a). The protruding portion 40a is formed along the perimeter of the needle when penetrating the needle. The protruding portion 40a is formed to face the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 when the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 are connected. The number of the projections 40a is not particularly limited. The thickness of the second exposed portion 22a is larger than the height of the protruding portion 40a from the surface of the lead frame 40. [ The thickness of the first exposed portion 21a is larger than the height of the protruding portion 40a from the surface of the lead frame 40. [ As a result, welding can be performed stably. In addition, it is possible to improve the welding strength and reduce the welding resistance.

다음으로, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)와 리드 프레임(40)의 돌기부(40a)가 접촉하도록, 직육면체 소자(10)를 리드 프레임(40) 상에 배치한다.10 (b), the rectangular parallelepiped element 10 is connected to the lead frame 40 so that the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 are in contact with the projection 40a of the lead frame 40, (40).

다음으로, 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 저항 용접 등의 방법에 의해, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)를 리드 프레임(40)에 접합한다. 예를 들면, 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)가 알루미늄으로 이루어지고, 리드 프레임(40)이 동(銅)으로 이루어지는 경우, 용접 시에 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)가 용융한다. 직육면체 소자(10) 외에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)의 두께의 차이가 큰 경우, 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)의 용융 정도의 차이가 커져, 양호한 정밀도로 몰딩하는 것이 어려워질 우려가 있다. 따라서, 직육면체 소자(10) 외에서의 양극 인출 단자(21)와 음극 인출 단자(22)의 두께의 차이는, 가능한 작은 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 제2 노출부(22a)가 제2 판형부(22b)으로부터 권심(10c) 측으로 돌출된 높이 H₂가, 제1 노출부(21a)가 제1 판형부(21b)로부터 권심(10c) 측으로 돌출된 높이 H₁보다 높아져 있지만, 제1 노출부(21a)가, 권심(10c)과 반대측으로도 돌출되어 있다. 이에 따라, 제1 노출부(21a)와 제2 노출부(22a)의 두께의 차이가 작게 되어 있다.Next, as shown in Fig. 10C, the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 are bonded to the lead frame 40 by resistance welding or the like. For example, in the case where the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 are made of aluminum and the lead frame 40 is made of copper, the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead- (22) is melted. When the difference in thickness between the anode lead terminal 21 and the cathode lead terminal 22 outside the rectangular parallelepiped element 10 is large, the difference in degree of melting between the anode lead terminal 21 and the cathode lead terminal 22 becomes large, There is a fear that molding with accuracy is difficult. Therefore, it is preferable that the difference in thickness between the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 outside the rectangular parallelepiped element 10 is as small as possible. The height H ₂ of the second exposed portion 22a protruding from the second plate portion 22b toward the core 10c is smaller than the height H2 of the first exposed portion 21a from the first plate portion 21b toward the core 10c, but higher than the height H ₁ protruding toward (10c), the first portion is exposed (21a) is, also protrudes winding core (10c) and the opposite side. Thus, the difference in thickness between the first exposed portion 21a and the second exposed portion 22a is small.

＜단계 S8＞&Lt; Step S8 &

도 11 및 도 1에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(40)에 접속시킨 직육면체 소자(10)를 몰딩 외장에 의해, 외장체(30)를 형성하고, 이어서, 리드 프레임(40)의 단자를 성형하여, 칩 형의 고체 전해 컨덴서(1)가 완성된다.As shown in Figs. 11 and 1, the rectangular parallelepiped element 10 connected to the lead frame 40 is molded by molding to form the external body 30, and then the terminal of the lead frame 40 is molded , The chip-type solid electrolytic capacitor 1 is completed.

본 실시형태에 따른 고체 전해 컨덴서(10)의 제조 방법은, 전술한 바와 같이, 제1 접합 공정, 제1 절제 공정, 제2 접합 공정 및 제2 절제 공정을 포함하고 있으며, 간단한 방법으로 양호한 정밀도로 고체 전해 컨덴서(10)를 제조할 수 있다. 또한, 음극 인출 단자(22)의 제2 노출부(21a)가 제2 판형부(21b)보다 두꺼우므로, 음극박(12)의 폭 방향(폭 방향)에서의 음극박(12)에 대한 음극 인출 단자(22)의 위치 결정이 용이하게 된다. 또한, 음극 인출 단자(22)의 제2 노출부(22a)가 제2 판형부(22b)보다 두꺼우므로, 고체 전해질층(13)의 형성 과정에 있어서 제2 노출부(22a)의 표면(22c)에 액이 쉽게 고이지 않아, 제2 노출부(22a)의 표면(22c)에 형성되는 고체 전해질의 두께가 보다 균일하게 되므로, 제2 노출부(22a)의 표면(22c)의 고체 전해질의 제거가 용이하게 된다.The manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 10 according to the present embodiment includes the first bonding step, the first cutting step, the second bonding step, and the second cutting step as described above. The solid electrolytic capacitor 10 can be manufactured. Since the second exposed portion 21a of the negative electrode lead-out terminal 22 is thicker than the second plate-like portion 21b, the distance between the negative electrode 12 and the negative electrode 12 in the width direction The positioning of the lead terminal 22 is facilitated. Since the second exposed portion 22a of the negative electrode lead-out terminal 22 is thicker than the second plate portion 22b, the surface 22c of the second exposed portion 22a in the process of forming the solid electrolyte layer 13 The thickness of the solid electrolyte formed on the surface 22c of the second exposed portion 22a becomes more uniform and the removal of the solid electrolyte on the surface 22c of the second exposed portion 22a .

전술한 실시형태는, 본 발명의 바람직한 실시형태이며, 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 당업자이면, 본 발명의 범위 내에 있어서, 상기 방법 및 기술 내용을 사용하여, 본 발명에 대하여, 다양하게 변조가 가능하며, 또는 균등한 실시형태로 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 내용으로부터 일탈하지 않는 한, 본 발명에 기초한 실시형태에 대한 모든 개변, 균등물로의 치환 및 변경은, 본 발명의 범위 내에 있다.The above-described embodiments are preferred embodiments of the present invention, and the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims and their equivalents. Therefore, all modifications, substitutions and alterations to the embodiments based on the present invention are within the scope of the present invention, so long as they do not depart from the content of the present invention.

＜실시예＞<Examples>

실시예로서, 전술한 본 실시형태에 나타낸 고체 전해 컨덴서(1)(2.5V, 220μF)를 제조했다(도 1). 이 고체 전해 컨덴서(1)의 외장 케이스의 사이즈는, 7.3mm×4.3mm×2.8mm였다. 리드 프레임(40)으로서는, 표면에 니켈 도금 처리가 행해진 두께 100㎛의 동 프레임재를 사용하였다. 그리고, 제조 시에, 제1 판형부(21b)가 양극박(11)의 길이 방향의 중심 C₁과 중첩되도록, 양극 인출 단자(21)를 양극박(11)에 접합하고, 제2 판형부(22b)가 음극박(12)의 길이 방향의 중심 C₂와 중첩되도록, 음극 인출 단자(22)를 음극박(12)에 접합하였다. 또한, 리드 프레임(40)과 양극 인출 단자(21)(알루미늄제 양극 탭) 및 음극 인출 단자(22)(알루미늄제 음극 탭)를 접속하기 전에, 리드 프레임(40)에서의 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 접속 위치에 침을 관통시킴으로써, 상기 접속 위치에 돌기부(40a)를 형성하였다. 침으로서는, 선단이 사각뿔 형상인 φ 0.26mm의 침을 사용하였다. 돌기물(40a)의 높이는, 약 0.3mm였다. 인버터식 저항용접기를 사용하여, 리드 프레임(40)과 양극 인출 단자(21) 및 음극 인출 단자(22)의 접속을 행하였다.As an example, the solid electrolytic capacitor 1 (2.5 V, 220 μF) shown in the above-described embodiment was produced (FIG. 1). The size of the external case of this solid electrolytic capacitor 1 was 7.3 mm x 4.3 mm x 2.8 mm. As the lead frame 40, a copper frame member having a thickness of 100 占 퐉 and nickel plating on the surface thereof was used. The anode lead-out terminal 21 is bonded to the cathode foil 11 so that the first plate-like portion 21b overlaps with the longitudinal center C ₁ of the cathode foil 11 at the time of manufacturing, The negative electrode lead-out terminal 22 is bonded to the negative electrode foil 12 so that the negative electrode lead-out terminal 22b overlaps the center C _{2 in} the longitudinal direction of the negative electrode foil 12. Before connecting the lead frame 40 to the anode lead terminals 21 (aluminum anode tabs) and the cathode lead terminals 22 (aluminum anode tabs), the anode lead terminals 21 And the negative electrode lead-out terminal 22, thereby forming the protrusion 40a at the connection position. For the needle, a needle having a diameter of 0.26 mm and having a quadrangular pyramid tip was used. The height of the projection 40a was about 0.3 mm. Connection of the lead frame 40 to the anode lead-out terminal 21 and the cathode lead-out terminal 22 was performed using an inverter type resistance welder.

＜비교예＞<Comparative Example>

실시예의 고체 전해 컨덴서(1) 대신, 도 13에 나타낸 고체 전해 컨덴서(101)(2.5V, 220μF)를 제조한 점 이외에, 실시예와 동일하게, 비교예를 행하였다. 이 고체 전해 컨덴서(101)의 외장 케이스의 사이즈는, 실시예와 동일하게, 7.3mm×4.3mm×2.8mm였다.A comparative example was carried out in the same manner as the example except that the solid electrolytic capacitor 101 (2.5 V, 220 mu F) shown in Fig. 13 was produced instead of the solid electrolytic capacitor 1 of the embodiment. The size of the external case of this solid electrolytic capacitor 101 was 7.3 mm x 4.3 mm x 2.8 mm as in the case of the embodiment.

실시예의 고체 전해 컨덴서(1)와, 비교예의 고체 전해 컨덴서(101)의 성능 비교를 행하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 그리고, Tanδ는, 손실각의 탄젠트를 나타낸다. LC는, 누설 전류를 나타낸다. ESR은, 등가 직렬 저항을 나타낸다.The performance of the solid electrolytic capacitor 1 of the embodiment and the solid electrolytic capacitor 101 of the comparative example were compared. The results are shown in Table 1. Then, Tan? Represents the tangent of the loss angle. LC represents the leakage current. ESR represents an equivalent series resistance.

[표 1][Table 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예의 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 비교예의 고체 전해 컨덴서(101)에 비해, ESR의 저감이 확인되어 본 발명의 유효성이 명확하게 확인되었다.As shown in Table 1, in the solid electrolytic capacitor 1 of the example, the reduction of the ESR was confirmed as compared with the solid electrolytic capacitor 101 of the comparative example, and the effectiveness of the present invention was clearly confirmed.

1: 고체 전해 컨덴서 10: 직육면체 소자
10a, 10b: 단면 11: 양극박
12: 음극박 13: 세퍼레이터(고체 전해질층)
14: 권지 테이프 21: 양극 인출 단자
22: 음극 인출 단자 30: 외장체
40: 리드 프레임1: Solid electrolytic capacitor 10: Rectangular element
10a, 10b: cross-section 11:
12: cathode foil 13: separator (solid electrolyte layer)
14: Bond tape 21: Anode lead-out terminal
22: cathode lead-out terminal 30:
40: lead frame

Claims

As solid electrolytic capacitors,
The solid electrolytic capacitor includes:
A rectangular parallelepiped element formed by flattening a winding element wound by a separator interposed between a cathode foil and a cathode foil in a rectangular parallelepiped and forming a solid electrolyte;
A first plate portion connected to the anode foil in the rectangular parallelepiped element, and an anode lead-out terminal having a first exposed portion exposed from one end face of the rectangular parallelepiped element;
A cathode lead terminal having a second plate portion connected to the cathode foil in the rectangular parallelepiped element and a second exposed portion exposed from the other end surface of the rectangular parallelepiped element;
An enclosure for enclosing the rectangular parallelepiped element; And
A lead frame welded to each of the first exposed portion and the second exposed portion,
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Both of the anode lead-out terminal and the cathode lead-out terminal are disposed on one side with respect to the winding core of the rectangular parallelepiped element,
Wherein the second plate portion is spaced apart from the core from the first plate portion in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element, the first exposed portion is thicker than the first plate portion and protrudes toward the core side, Wherein the second exposed portion is thicker than the second plate portion and further protrudes beyond the first plate portion to the core side, and the height of the second exposed portion protruding from the second plate portion is larger than the height of the first exposed portion The height of the solid electrolytic capacitor

The method according to claim 1,
A protrusion protruding toward the second exposed portion is formed at a welding position of the lead frame with the second exposed portion,
And the thickness of the second exposed portion is larger than the height of the projection from the surface of the lead frame.

3. The method according to claim 1 or 2,
The distance D between the center of the cathode foil in the longitudinal direction of the cathode foil and the second plate portion of the anode lead and the length L in the longitudinal direction of the cathode foil satisfy the relationship of 0 D / L? 0.15,
Wherein, when D / L = 0, the second plate portion is disposed so as to be in contact with or overlapped with the longitudinal center of the cathode foil.

The method of claim 3,
And the second plate portion is disposed so as to be in contact with or over the center in the longitudinal direction of the negative electrode foil.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first exposed portion also protrudes in a direction opposite to the core in the thickness direction of the rectangular parallelepiped element.

A method for producing the solid electrolytic capacitor according to claim 1 or 2,
The method comprises:
In a state in which the first exposed portion continuous with the first plate portion located at one end of the anode lead-out terminal protrudes to the outside in the width direction of the anode foil more than one side in the longitudinal direction of the anode foil, A first joining step of joining the first plate-like portion of the first plate to the anode plate;
A first ablation step of ablating a portion of the first exposed portion extending from the opposite side to the side of the first exposed portion continuing from the first platy portion after the first bonding step;
And the second exposed portion located at one end of the negative electrode lead-out terminal is protruded outward in the width direction of the negative electrode foil from one side in the longitudinal direction of the negative electrode foil, A second bonding step of bonding to the negative electrode foil; And
After the second bonding step, a portion extending from the second plate portion to the outside in the width direction of the cathode foil beyond the other side in the longitudinal direction of the cathode foil is cut off,
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