JPWO2017056262A1 - Parts supply device - Google Patents

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Abstract

部品供給装置(40)は、搬送部(41、50)と振動部(60)とを備える。搬送部は、部品(P)を収容する複数のポケット(35)を備えたキャリアテープ(33)と、ポケット(35)の上面開口を覆うカバーテープ(34)とを備える部品供給テープ(32)を、部品吸着位置(A2)へ搬送する。振動部(60)は、ポケット(35)に収容されている部品(P)を、ポケット内で部品(P)がポケットロック等で固定された状態である場合に、前記固定が解除可能なように、上下方向及び水平方向の双方に振動させる。The component supply device (40) includes a transport unit (41, 50) and a vibration unit (60). The transport unit includes a carrier tape (33) having a plurality of pockets (35) for housing the component (P), and a component supply tape (32) having a cover tape (34) covering the upper surface opening of the pocket (35). Are conveyed to the component suction position (A2). The vibrating part (60) can release the component (P) accommodated in the pocket (35) when the component (P) is fixed in the pocket by a pocket lock or the like. And vibrate both vertically and horizontally.

Description

本発明は、例えば基板に部品を装着する部品装着装置等に組み付けられ、前記部品を供給する部品供給装置に関する。   The present invention relates to a component supply apparatus that is assembled in, for example, a component mounting apparatus that mounts a component on a substrate and supplies the component.

基板に電子部品を装着する部品装着装置には、該装着装置に対して前記部品を供給する部品供給装置が組み付けられる。部品供給装置は、部品を収容する複数のポケットを備えた本体部(キャリアテープ)と、該ポケットの上面開口を覆うカバーテープとを備える部品供給テープを送り出し、所定の部品吸着位置へ前記部品を供給する。前記部品吸着位置の直前で前記カバーテープは、例えば剥離、或いは送り出し方向に沿って切断されることによってポケットの上方から除かれ、部品装着装置側の吸着ノズルによって前記部品が前記ポケットから取り出される。   A component supply device that mounts electronic components on a substrate is assembled with a component supply device that supplies the component to the mounting device. The component supply device sends out a component supply tape including a main body (carrier tape) having a plurality of pockets for storing components and a cover tape covering the upper surface opening of the pockets, and puts the components into a predetermined component suction position. Supply. The cover tape is removed from above the pocket by, for example, peeling or cutting along the feeding direction immediately before the component suction position, and the component is taken out from the pocket by the suction nozzle on the component mounting device side.

しかし、ポケット内に収容された部品の取り出しエラーが、様々な理由で発生することがある。一般に、部品のサイズはポケットのサイズよりも小さく、部品とポケット内壁との間には隙間が存在する状態で、当該部品は部品供給テープに保持されている。しかし、何らかの原因で部品の姿勢が傾く等、定常ではない状態になると、部品がポケット内壁で挟持されてロックされてしまう現象(以下、本明細書では「ポケットロック」という)が発生し、吸着ノズルによって部品吸着ができない場合、すなわち、部品吸着不良が発生することがある。この他、紙製のカバーテープに由来する紙屑類又は該テープ引き剥がし時の紙繊維の毛羽による部品吸着不良や、ポケットの変形によるによる部品吸着不良などもある。   However, an error in taking out a part accommodated in the pocket may occur for various reasons. In general, the size of the component is smaller than the size of the pocket, and the component is held on the component supply tape in a state where a gap exists between the component and the inner wall of the pocket. However, if the posture of the component is tilted for some reason, the phenomenon that the component is pinched by the inner wall of the pocket and locked (hereinafter referred to as “pocket lock” in this specification) will occur. When the component cannot be sucked by the nozzle, that is, a component sucking failure may occur. In addition, there are component adsorption failure due to paper scraps derived from a paper cover tape or fluff of paper fibers when the tape is peeled off, component failure failure due to pocket deformation, and the like.

ポケットロック等によって部品吸着不良が発生すると、部品装着装置の制御部は部品の取り出しエラーが発生したと認識し、吸着ノズルに次のポケットの部品を吸着させる。このため、吸着されなかった部品は使用されないことになり、部品を無駄に消費する。従って、ポケットロックを解除する手段を部品供給装置に付設することが望ましいが、従来、実用できる解除手段は未だ提案されていない。例えば、カバーテープ剥離後部品吸着前に、押圧ピンで部品を押圧してロックを解除することも考えられる。しかしながら、部品に対して押圧ピンを当接させることは好ましくない。特許文献1には、ポケット内の部品に上下方向の振動を与えることで、部品をポケットの後端部に移動させる技術が開示されている。しかし、部品を上下方向に振動させるだけでは、ポケットロック等を十分に解消することは困難である。   When a component suction failure occurs due to pocket lock or the like, the control unit of the component mounting apparatus recognizes that a component take-out error has occurred and causes the suction nozzle to suck the component in the next pocket. For this reason, the parts that have not been picked up are not used, and the parts are wasted. Therefore, it is desirable to attach a means for releasing the pocket lock to the component supply apparatus, but conventionally, a practically usable releasing means has not been proposed yet. For example, it is also conceivable to release the lock by pressing the component with a pressing pin after the cover tape is peeled and before the component is sucked. However, it is not preferable to bring the pressing pin into contact with the component. Patent Document 1 discloses a technique for moving a component to the rear end of the pocket by applying vertical vibration to the component in the pocket. However, it is difficult to sufficiently eliminate the pocket lock or the like only by vibrating the component in the vertical direction.

特開2011−49350号公報JP 2011-49350 A

本発明の目的は、ポケット内に収容された部品の取り出しエラーを可及的に減らすことのできる部品供給装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a component supply apparatus that can reduce as much as possible errors in removing components accommodated in a pocket.

本発明の一局面に係る部品供給装置は、部品を収容する複数のポケットを備えた本体部と、該ポケットの上面開口を覆うカバーテープとを備える部品供給テープを、所定の部品吸着位置へ搬送する搬送部と、前記ポケットに収容されている前記部品を、上下方向及び水平方向の双方に振動させる振動部と、を備える。   A component supply apparatus according to one aspect of the present invention conveys a component supply tape including a main body including a plurality of pockets for storing components and a cover tape covering an upper surface opening of the pockets to a predetermined component suction position. And a vibrating section that vibrates the component accommodated in the pocket both in the vertical direction and in the horizontal direction.

本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。   The objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

図1は、本発明の実施形態に係る部品供給装置が組み付けられる部品装着装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a component mounting apparatus to which a component supply apparatus according to an embodiment of the present invention is assembled. 図2は、前記部品装着装置におけるヘッドユニットの側面図である。FIG. 2 is a side view of the head unit in the component mounting apparatus. 図3は、前記部品供給装置の概略的な斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of the component supply apparatus. 図4は、部品供給テープの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the component supply tape. 図5Aは、部品供給テープのポケットにおいて、部品のポケットロックが発生している状態を示す上面図である。FIG. 5A is a top view showing a state in which the pocket lock of the component is generated in the pocket of the component supply tape. 図5Bは、前記ポケットに紙繊維が滞留している状態を示す上面図である。FIG. 5B is a top view showing a state in which paper fibers stay in the pocket. 図5Cは、前記ポケットに変形が発生している状態を示す側断面図である。FIG. 5C is a side sectional view showing a state in which the pocket is deformed. 図6は、本発明の第1実施形態に係る部品供給装置の構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the component supply apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図7は、超音波振動子の作用を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the ultrasonic transducer. 図8Aは、超音波振動子により振動を与えられた部品のポケット内での挙動を示す上面図である。FIG. 8A is a top view showing the behavior in the pocket of a component given vibration by the ultrasonic transducer. 図8Bは、超音波振動子により振動を与えられた部品のポケット内での挙動を示す側面図である。FIG. 8B is a side view showing the behavior in the pocket of the component that is vibrated by the ultrasonic transducer. 図9は、前記部品装着装置による部品吸着動作を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a component suction operation by the component mounting apparatus. 図10は、本発明の第2実施形態に係る部品供給装置の構成を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of a component supply apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図11は、本発明の第2実施形態に係る部品供給装置の構成を示すブロック図である。FIG. 11 is a block diagram showing a configuration of a component supply apparatus according to the second embodiment of the present invention.

以下、図面に基づいて、本発明の実施形態につき詳細に説明する。先ず、本発明に係る部品供給装置40が組み付けられる部品装着装置1(表面実装機)について説明する。図1は、部品装着装置1の全体構成を示す平面図である。部品装着装置1は、基台10上に配置された、プリント基板3の搬送を行う基板搬送機構2と、プリント基板3に搭載される電子部品を供給する部品供給部4と、部品をプリント基板3に装着するためのヘッドユニット5とを含む。図2はヘッドユニット5が搭載されたユニット支持部材11の側面図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the component mounting apparatus 1 (surface mounting machine) to which the component supply apparatus 40 according to the present invention is assembled will be described. FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of the component mounting apparatus 1. The component mounting apparatus 1 includes a substrate transport mechanism 2 that is disposed on a base 10 and transports a printed circuit board 3, a component supply unit 4 that supplies electronic components mounted on the printed circuit board 3, and a component printed circuit board. 3 and a head unit 5 for mounting on the head 3. FIG. 2 is a side view of the unit support member 11 on which the head unit 5 is mounted.

基板搬送機構2は、基台10上においてプリント基板3を搬送する一対のコンベア2a、2bと、図略のプッシュアップピン等の保持装置と、を含む。コンベア2a、2bは、図1の左側からプリント基板3を受け入れて基台10の中央付近の実装作業位置に搬送し、前記保持装置により当該プリント基板3を保持する。部品の実装作業後、コンベア2a、2bはプリント基板3を同図の右側に搬出する。なお、図1では、コンベア2a、2bが延びる方向をX方向、水平面上でX方向と直交する方向をY方向として表示している。   The substrate transport mechanism 2 includes a pair of conveyors 2a and 2b that transport the printed circuit board 3 on the base 10, and a holding device such as a push-up pin (not shown). The conveyors 2a and 2b receive the printed circuit board 3 from the left side of FIG. 1 and transport it to the mounting work position near the center of the base 10, and hold the printed circuit board 3 by the holding device. After the component mounting operation, the conveyors 2a and 2b carry the printed circuit board 3 to the right side of the figure. In FIG. 1, the direction in which the conveyors 2a and 2b extend is indicated as the X direction, and the direction orthogonal to the X direction on the horizontal plane is indicated as the Y direction.

部品供給部4は、基板搬送機構2の両側(Y方向両側)に配置されている。これらの部品供給部4には、X方向に多数列に並ぶ部品供給装置40が配置されている。部品供給装置40は、テープフィーダーとも称され、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を収容した部品供給テープが巻回されたリールを備える。部品供給装置40は、前記リールから間欠的にテープを繰り出しながら、基板搬送機構2の近傍に設定された所定の部品供給位置に部品を供給する。この部品供給装置40については、後記で詳述する。   The component supply unit 4 is disposed on both sides (both sides in the Y direction) of the substrate transport mechanism 2. In these component supply units 4, component supply devices 40 arranged in multiple rows in the X direction are arranged. The component supply device 40 is also referred to as a tape feeder, and includes a reel on which a component supply tape that accommodates small electronic components such as ICs, transistors, and capacitors is wound. The component supply device 40 supplies components to a predetermined component supply position set in the vicinity of the substrate transport mechanism 2 while intermittently feeding the tape from the reel. The component supply device 40 will be described in detail later.

ヘッドユニット5は、部品供給部4から部品を取り出してプリント基板3上に実装するものであり、基板搬送機構2及び部品供給部4の上方に配置されている。ヘッドユニット5は、基台10上に備えられたヘッドユニット駆動機構により、一定の領域内でX方向及びY方向に移動可能である。ヘッドユニット駆動機構は、Y方向に互いに平行に延びる一対の固定レール7と、これら固定レール7に支持されてX方向に延びるユニット支持部材11と、このユニット支持部材11を固定レール7に沿ってY方向に移動させるためのYボールねじ軸8と、ヘッドユニット5をX方向に移動させるためのXボールねじ軸14と、これらY、Xボールねじ軸8、14を回転駆動するY軸サーボモータ9、X軸サーボモータ15と、を含む。   The head unit 5 takes out components from the component supply unit 4 and mounts them on the printed circuit board 3, and is disposed above the substrate transport mechanism 2 and the component supply unit 4. The head unit 5 is movable in the X direction and the Y direction within a certain area by a head unit driving mechanism provided on the base 10. The head unit drive mechanism includes a pair of fixed rails 7 extending parallel to each other in the Y direction, a unit support member 11 supported by the fixed rails 7 and extending in the X direction, and the unit support member 11 extending along the fixed rails 7. A Y ball screw shaft 8 for moving in the Y direction, an X ball screw shaft 14 for moving the head unit 5 in the X direction, and a Y axis servomotor for rotationally driving the Y and X ball screw shafts 8, 14 9 and an X-axis servo motor 15.

Yボールねじ軸8には、ユニット支持部材11と一体のナット部材12が螺合されている。Y軸サーボモータ9によりYボールねじ軸8が回転駆動されると、ユニット支持部材11は固定レール7にガイドされつつY方向に移動し、これによりヘッドユニット5もY方向に移動する。ユニット支持部材11には、ヘッドユニット5をX方向に移動可能に支持する固定レール13が取り付けられている。Xボールねじ軸14には、ヘッドユニット5と一体の図略のナット部材が螺合されている。X軸サーボモータ15によりXボールねじ軸14が回転駆動されると、ヘッドユニット5は固定レール13にガイドされつつX方向に移動する。   A nut member 12 integral with the unit support member 11 is screwed onto the Y ball screw shaft 8. When the Y ball screw shaft 8 is rotationally driven by the Y-axis servo motor 9, the unit support member 11 moves in the Y direction while being guided by the fixed rail 7, whereby the head unit 5 also moves in the Y direction. A fixed rail 13 that supports the head unit 5 so as to be movable in the X direction is attached to the unit support member 11. An unillustrated nut member integral with the head unit 5 is screwed onto the X ball screw shaft 14. When the X ball screw shaft 14 is rotationally driven by the X axis servo motor 15, the head unit 5 moves in the X direction while being guided by the fixed rail 13.

ヘッドユニット5には、部品を吸着してプリント基板3に実装するための複数本の実装用ヘッド20(図1、図2では4本のヘッド20を例示)が搭載されている。これら実装用ヘッド20は、各々、Z軸サーボモータ(図略)を駆動源とする昇降機構に連結されるとともに、R軸サーボモータ(図略)を駆動源とする回転機構にそれぞれ連結されている。前記昇降機構及び前記回転機構の動作によって、ヘッド20は、ヘッドユニット5に対して上下方向(Z軸方向)に移動可能であり、また、Z軸回り(R軸方向)に回転可能とされている。   The head unit 5 is mounted with a plurality of mounting heads 20 (four heads 20 are illustrated in FIGS. 1 and 2) for sucking components and mounting them on the printed circuit board 3. Each of these mounting heads 20 is connected to a lifting mechanism using a Z-axis servomotor (not shown) as a drive source, and is connected to a rotating mechanism using an R-axis servomotor (not shown) as a drive source. Yes. The head 20 can move in the vertical direction (Z-axis direction) with respect to the head unit 5 and can rotate about the Z-axis (R-axis direction) by the operations of the lifting mechanism and the rotating mechanism. Yes.

各実装用ヘッド20の先端には、部品吸着用のノズル21が備えられている。各ノズル21は、空圧配管路に接続されており、それぞれ電動切替弁を介して負圧発生装置、正圧発生装置及び大気の何れかに連通可能とされている。ノズル21に前記負圧発生装置から負圧が供給されることによって、当該ノズル21による部品の吸着保持が可能となり、その後、大気との連通又は前記正圧発生装置から正圧が供給されることによって、当該部品の吸着保持が解除される。   At the tip of each mounting head 20, a component suction nozzle 21 is provided. Each nozzle 21 is connected to a pneumatic pipeline, and can communicate with any one of a negative pressure generator, a positive pressure generator, and the atmosphere via an electric switching valve. By supplying negative pressure to the nozzle 21 from the negative pressure generating device, it becomes possible to suck and hold the components by the nozzle 21, and then communicate with the atmosphere or supply positive pressure from the positive pressure generating device. Thus, the suction holding of the part is released.

基台10上には、各実装用ヘッド20による部品の吸着状態を画像認識するための部品認識カメラ17が設けられている。部品認識カメラ17は、フロント側(図1では下側)のコンベア2bと部品供給部4との間に設けられている。ヘッドユニット5が部品認識カメラ17上方の所定の撮像位置に配置されたときに、部品認識カメラ17は各実装用ヘッド20による吸着部品をその下側から撮像する。   On the base 10, a component recognition camera 17 for recognizing an image of the suction state of the component by each mounting head 20 is provided. The component recognition camera 17 is provided between the front side (lower side in FIG. 1) conveyor 2 b and the component supply unit 4. When the head unit 5 is disposed at a predetermined imaging position above the component recognition camera 17, the component recognition camera 17 captures the suction component by each mounting head 20 from below.

以上の構成を備える部品装着装置1の概略動作は次の通りである。先ず、ヘッドユニット5が部品供給部4の上方に移動され、各実装用ヘッド20による部品供給装置40からの部品の取出しが行われる。具体的には、部品を吸着すべきヘッド20が前記昇降機構によって下降されると共に、前記負圧発生装置からの負圧がノズル21に供給されることによって、ノズル21の先端に部品が吸着され、次いで、部品を吸着した状態でヘッド20が上昇されることによって、部品供給装置40から部品がピックアップされる。この際、可能な場合には、複数の実装用ヘッド20により同時に部品がピックアップされる。   The general operation of the component mounting apparatus 1 having the above configuration is as follows. First, the head unit 5 is moved above the component supply unit 4, and components are taken out from the component supply device 40 by each mounting head 20. Specifically, the head 20 to which the component is to be sucked is lowered by the elevating mechanism, and the negative pressure from the negative pressure generator is supplied to the nozzle 21, so that the component is sucked to the tip of the nozzle 21. Subsequently, the head 20 is lifted in a state in which the components are attracted, whereby the components are picked up from the component supply device 40. At this time, if possible, components are picked up simultaneously by a plurality of mounting heads 20.

全ての実装用ヘッド20による部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット5が部品認識カメラ17上の前記撮像位置に移動され、各吸着部品の撮像が行われる。その撮像結果に基づき、各部品のノズル21による吸着状態の良否が判定される。その後、ヘッドユニット5がプリント基板3上に移動され、所定の部品実装ポイントに順次ヘッドユニット5が移動しながら各実装用ヘッド20の昇降及びノズル21の負圧解除等が行われ、これに伴い各部品がプリント基板3上に実装される。   When the suction of components by all the mounting heads 20 is completed, the head unit 5 is moved to the imaging position on the component recognition camera 17 and imaging of each suction component is performed. Based on the imaging result, the quality of the suction state of each component by the nozzle 21 is determined. Thereafter, the head unit 5 is moved onto the printed circuit board 3, and the head units 5 are sequentially moved to predetermined component mounting points, and the mounting heads 20 are moved up and down and the negative pressure of the nozzles 21 is released. Each component is mounted on the printed circuit board 3.

続いて、本実施形態に係る部品供給装置40について説明する。図3は、部品供給装置40の概略的な斜視図である。部品供給装置40は、幅方向(X方向)に扁平なボックス型のフィーダー本体部25と、このフィーダー本体部25にY方向に連設されたプレート状のリール支持部26とを備えている。部品供給装置40は、先端側に位置するフィーダー本体部25をコンベア2a、2b側に向けた状態で、部品供給部4に具備されているフィーダー取付台6にセットされ、図外のクランプ手段によりこの取付台6に対して着脱可能に固定される。なお、図3ではフィーダー本体部25の側面が開放された状態を示しているが、通常は、この部分に側板が装着される。   Next, the component supply device 40 according to the present embodiment will be described. FIG. 3 is a schematic perspective view of the component supply device 40. The component supply device 40 includes a box-type feeder main body 25 that is flat in the width direction (X direction), and a plate-shaped reel support portion 26 that is connected to the feeder main body 25 in the Y direction. The component supply device 40 is set on the feeder mounting base 6 provided in the component supply unit 4 with the feeder main body 25 positioned on the front end side facing the conveyors 2a and 2b, and is clamped by a clamping means (not shown). The mounting base 6 is detachably fixed. Although FIG. 3 shows a state in which the side surface of the feeder main body 25 is opened, a side plate is usually attached to this portion.

リール支持部26の後端部(図3では左端部)には、部品供給テープ32が巻回されたリール31が、回転可能に保持されている。リール31から前方のフィーダー本体部25へ、部品供給テープ32が導出されている。部品供給テープ32は、上述のIC、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品の多数個を、一定間隔置きに収容、保持したテープ状の部材である。   A reel 31 around which the component supply tape 32 is wound is rotatably held at the rear end portion (left end portion in FIG. 3) of the reel support portion 26. A component supply tape 32 is led out from the reel 31 to the front feeder main body 25. The component supply tape 32 is a tape-like member that accommodates and holds a large number of electronic components such as the above-described ICs, transistors, and capacitors at regular intervals.

図4は、部品供給テープ32の斜視図である。部品供給テープ32は、キャリアテープ33(本体部)と、該キャリアテープ33に貼着されるカバーテープ34とを備える。キャリアテープ33は、部品Pを個別に収容するための、上方に開口した直方体のキャビティからなるポケット35を複数個備えている。ポケット35は、キャリアテープ33が延びる方向に、一定間隔を置いて一列に配列されている。キャリアテープ33の一辺側には、その縁部に沿ってテープ厚み方向に貫通する係合孔36が一定間隔で設けられている。カバーテープ34は、ポケット35の上面開口を覆うように、キャリアテープ33の上面に剥離可能に接着されている。図4では、カバーテープ34の一部がキャリアテープ33から剥離されている状態を示している。   FIG. 4 is a perspective view of the component supply tape 32. The component supply tape 32 includes a carrier tape 33 (main body portion) and a cover tape 34 attached to the carrier tape 33. The carrier tape 33 is provided with a plurality of pockets 35 each having a rectangular parallelepiped cavity opened upward for individually accommodating the components P. The pockets 35 are arranged in a line at regular intervals in the direction in which the carrier tape 33 extends. On one side of the carrier tape 33, engagement holes 36 penetrating along the edge in the tape thickness direction are provided at regular intervals. The cover tape 34 is detachably bonded to the upper surface of the carrier tape 33 so as to cover the upper surface opening of the pocket 35. FIG. 4 shows a state in which a part of the cover tape 34 is peeled from the carrier tape 33.

図3に戻り、フィーダー本体部25の上部には、前後方向(Y方向)に延びる案内部27が設けられている。案内部27の上部の前方半分は、部品供給テープ32を上から押さえるカバー部材28によって覆われている。案内部27とカバー部材28との間にはテープ通路が形成されており、リール31から導出された部品供給テープ32は、前記テープ通路に案内されている。   Returning to FIG. 3, a guide portion 27 extending in the front-rear direction (Y direction) is provided on the upper portion of the feeder main body portion 25. The front half of the upper portion of the guide portion 27 is covered with a cover member 28 that holds the component supply tape 32 from above. A tape passage is formed between the guide portion 27 and the cover member 28, and the component supply tape 32 led out from the reel 31 is guided to the tape passage.

フィーダー本体部25の前端部分には、部品取出部29が設けられている。部品取出部29は、実装用ヘッド20により部品Pをピックアップさせる部分であり、カバー部材28の一部を切り欠いてなる窓部281によって形成されている。窓部281は前後方向に長い矩形の切り欠きであり、前端側の前縁部と、リール31側の後縁部とを有する。部品取出部29では、案内部27に沿って案内される部品供給テープ32が上方に露出していると共に、カバーテープ34が部品供給テープ32から引き剥がされつつ、窓部281の後縁部に沿って折り返されている。これによって部品供給テープ32(キャリアテープ33)のポケット35が上方に開放されて、実装用ヘッド20による部品の取出しが可能となっている。   A component extraction portion 29 is provided at the front end portion of the feeder main body portion 25. The component extraction portion 29 is a portion where the component P is picked up by the mounting head 20, and is formed by a window portion 281 formed by cutting out a part of the cover member 28. The window portion 281 is a rectangular cutout that is long in the front-rear direction, and has a front edge portion on the front end side and a rear edge portion on the reel 31 side. In the component take-out unit 29, the component supply tape 32 guided along the guide unit 27 is exposed upward, and the cover tape 34 is peeled off from the component supply tape 32, and is attached to the rear edge of the window 281. It is folded along. As a result, the pocket 35 of the component supply tape 32 (carrier tape 33) is opened upward, and the component can be taken out by the mounting head 20.

フィーダー本体部25の内部には、部品供給テープ32をノズル21による部品吸着位置へ搬送するテープ送り機構(搬送部)と、カバーテープ34の引取り機構とが備えられている。テープ送り機構は、部品供給テープ32をリール31から引出しつつ案内部27に沿って送り出すもので、部品取出部29の下方に配置されるスプロケット50と、このスプロケット50を回転駆動する駆動モータ41とを有している。駆動モータ41は、部品供給テープ32を送り出す動力源である。駆動モータ41の出力軸が、スプロケット50の回転軸に直結され、駆動モータ41はスプロケット50をダイレクトドライブ方式で駆動する。なお、ダイレクトドライブ方式は一例であり、ギアやベルト等を用いた駆動方式としても良い。   Inside the feeder main body 25, a tape feeding mechanism (conveying unit) for conveying the component supply tape 32 to a component suction position by the nozzle 21 and a take-up mechanism for the cover tape 34 are provided. The tape feeding mechanism feeds the component supply tape 32 from the reel 31 and feeds it along the guide portion 27. The sprocket 50 is disposed below the component take-out portion 29, and a drive motor 41 that rotationally drives the sprocket 50. have. The drive motor 41 is a power source that sends out the component supply tape 32. The output shaft of the drive motor 41 is directly connected to the rotation shaft of the sprocket 50, and the drive motor 41 drives the sprocket 50 by the direct drive method. Note that the direct drive method is an example, and a drive method using a gear, a belt, or the like may be used.

スプロケット50は、円盤状の部材であり、その外周縁には多数本の係合歯が所定ピッチで突設されている。前記係合歯のピッチと、前記キャリアテープ33の係合孔36のピッチとは同じである。前記係合歯の一部が係合孔36(本体部の一部)に嵌合することにより、スプロケット50と部品供給テープ32とが係合する。駆動モータ41によりスプロケット50が間欠的に回転駆動されると、これに伴いリール31から部品供給テープ32が送り出される。駆動モータ41は、ポケット35の配列ピッチ単位で部品供給テープ32を間欠送りできるよう、所定の回転角ピッチでスプロケット50を回転駆動する。   The sprocket 50 is a disk-shaped member, and a large number of engaging teeth protrude from the outer peripheral edge at a predetermined pitch. The pitch of the engaging teeth and the pitch of the engaging holes 36 of the carrier tape 33 are the same. A part of the engaging teeth engages with the engaging hole 36 (a part of the main body), whereby the sprocket 50 and the component supply tape 32 are engaged. When the sprocket 50 is rotationally driven intermittently by the drive motor 41, the component supply tape 32 is sent out from the reel 31 accordingly. The drive motor 41 rotationally drives the sprocket 50 at a predetermined rotation angle pitch so that the component supply tape 32 can be intermittently fed in units of the arrangement pitch of the pockets 35.

スプロケット50の外周縁の上端付近は、フィーダー本体部25の天面(案内部27)に形成された開口部を介して部品取出部29に臨んでいる。従って、ヘッド20のノズル21は、スプロケット50に係合している状態の部品供給テープ32(キャリアテープ33のポケット35)にアクセス可能である。   The vicinity of the upper end of the outer peripheral edge of the sprocket 50 faces the component take-out part 29 through an opening formed in the top surface (guide part 27) of the feeder main body part 25. Therefore, the nozzle 21 of the head 20 can access the component supply tape 32 (the pocket 35 of the carrier tape 33) that is engaged with the sprocket 50.

前記引取り機構は、キャリアテープ33からカバーテープ34を引き剥がし、回収するための機構である。引取り機構は、フィーダー本体部25において前記テープ送り機構よりも後側に設けられており、引取りモータ52と、引取りギア対56a、56bと、引取りモータ52の回転駆動力を引取りギア対56a、56bに伝達するギア54、55を含む。引取りモータ52は、カバーテープ34を回収するための動力源である。上述の駆動モータ41と、この引取りモータ52とは、共通のモータ基板400に搭載されている。モータ基板400には、これらモータ41、52を駆動制御するための制御回路も搭載されている。   The take-off mechanism is a mechanism for removing the cover tape 34 from the carrier tape 33 and collecting it. The take-up mechanism is provided in the feeder main body 25 on the rear side of the tape feeding mechanism and takes up the take-up motor 52, take-off gear pairs 56a and 56b, and the rotational driving force of the take-up motor 52. Gears 54 and 55 are included for transmission to gear pairs 56a and 56b. The take-up motor 52 is a power source for collecting the cover tape 34. The drive motor 41 and the take-up motor 52 are mounted on a common motor board 400. A control circuit for driving and controlling the motors 41 and 52 is also mounted on the motor board 400.

引取りギア対56a、56b間には、窓部281においてキャリアテープ33から引き剥がされたカバーテープ34が案内されている。部品供給テープ32による部品供給時には、引取りモータ52の作動により引取りギア対56a,56bが回転駆動され、その引取力によってカバーテープ34がキャリアテープ33から引き剥がされると共に、剥がされたカバーテープ34を図略の回収ボックスに送り込む。   Between the take-off gear pairs 56a and 56b, the cover tape 34 peeled off from the carrier tape 33 in the window 281 is guided. At the time of component supply by the component supply tape 32, the take-off gear 52 is driven to rotate by the operation of the take-off motor 52, and the cover tape 34 is peeled off from the carrier tape 33 by the take-off force and the peeled cover tape is removed. 34 is fed into a collection box (not shown).

以上の通り構成された部品供給装置40において、さらに本実施形態では、部品供給テープ32のポケット35に収容されている部品Pを、上下方向及び水平方向の双方に振動させる振動部60(図6参照)が備えられている。振動部60は、部品供給テープ32の搬送経路上であって、キャリアテープ33からカバーテープ34が剥離される剥離位置の近傍に配設されている。以下、振動部60に関わる構成について説明する。   In the component supply apparatus 40 configured as described above, in the present embodiment, the vibration unit 60 (FIG. 6) that vibrates the component P accommodated in the pocket 35 of the component supply tape 32 both in the vertical direction and in the horizontal direction. See). The vibration unit 60 is disposed on the conveyance path of the component supply tape 32 and in the vicinity of the peeling position where the cover tape 34 is peeled from the carrier tape 33. Hereinafter, a configuration related to the vibration unit 60 will be described.

まず、部品供給装置40に振動部60を具備させる意義について説明する。既述の通り、部品供給テープ32のポケット35内に収容された部品Pのノズル21による取り出しエラーが、ポケットロック、紙繊維等の異物の介在、ポケット35の変形などの原因によって発生することがある。これらの現象の発生態様を、図5A〜図5Cに例示する。図5Aは、ポケット35において部品Pのポケットロックが発生している状態を示す上面図、図5Bは、ポケット35に紙繊維等の毛羽Dが滞留している状態を示す上面図、図5Cは、ポケット35に変形が発生している状態を示す側断面図である。   First, the significance of including the vibration unit 60 in the component supply device 40 will be described. As described above, an error in taking out the component P accommodated in the pocket 35 of the component supply tape 32 by the nozzle 21 may occur due to a pocket lock, the presence of foreign matters such as paper fibers, or deformation of the pocket 35. is there. The manner of occurrence of these phenomena is illustrated in FIGS. 5A to 5C. 5A is a top view showing a state where the pocket lock of the component P is generated in the pocket 35, FIG. 5B is a top view showing a state where fluff D such as paper fibers is staying in the pocket 35, and FIG. FIG. 5 is a side sectional view showing a state where the pocket 35 is deformed.

図5Aを参照して、部品Pのサイズはポケット35のサイズよりも小さく、部品Pとポケット35の内壁面35Sとの間には、部品供給テープ32の搬送方向及び該搬送方向と直交する方向のいずれにも隙間が形成される状態で、当該部品Pはポケット35内に収容されている。従って、通常は部品Pをポケット35の上面開口からスムースに取り出すことができる。しかし、図5Aに示すように、何らかの原因で部品Pの姿勢がポケット35内で傾き、部品Pの角部がポケット内壁面35Sに喰い込んで挟持され、部品Pがポケット35に固定的に保持されてしまうポケットロックが発生することがある。ポケットロックの度合が強いと、ノズル21で部品Pを吸着して取り出せなくなる。   Referring to FIG. 5A, the size of the component P is smaller than the size of the pocket 35, and the conveyance direction of the component supply tape 32 and the direction orthogonal to the conveyance direction are between the component P and the inner wall surface 35S of the pocket 35. The part P is accommodated in the pocket 35 in a state where a gap is formed in any of the above. Therefore, normally, the component P can be smoothly taken out from the upper surface opening of the pocket 35. However, as shown in FIG. 5A, for some reason, the posture of the component P is inclined in the pocket 35, the corners of the component P are caught in the pocket inner wall surface 35S, and the component P is fixedly held in the pocket 35. The pocket lock that is done may occur. If the degree of pocket lock is strong, the component P is attracted by the nozzle 21 and cannot be taken out.

図5Bは、ノズル21による部品Pの吸着又はその取り出しを阻害する毛羽Dを例示している。一般にカバーテープ34は紙製であり、キャリアテープ33の上面に貼付されている。毛羽Dは、カバーテープ34のキャリアテープ33からの引き剥がし時に、一部の紙繊維が残存することによって発生する。或いは、カバーテープ34に由来する紙屑類がポケット35に侵入することもある。毛羽Dが部品Pの上面を覆っている場合には、ノズル21による部品Pの吸着ができず、また、毛羽Dの一部が部品Pとポケット内壁面35Sとの隙間にスペーサ的に介在して部品Pを固定化している場合には、ノズル21による部品Pの取り出しができなくなる。   FIG. 5B illustrates the fluff D that inhibits the adsorption or removal of the component P by the nozzle 21. Generally, the cover tape 34 is made of paper and is affixed to the upper surface of the carrier tape 33. Fluff D is generated when some paper fibers remain when the cover tape 34 is peeled off from the carrier tape 33. Alternatively, paper scraps derived from the cover tape 34 may enter the pocket 35. When the fluff D covers the upper surface of the part P, the part P cannot be adsorbed by the nozzle 21, and a part of the fluff D is interposed as a spacer in the gap between the part P and the pocket inner wall surface 35S. Thus, when the component P is fixed, the component P cannot be taken out by the nozzle 21.

図5Cに示すように、ポケット35の変形が部品Pの取り出しを阻害する場合もある。図5Cでは、隣接するポケット35間の壁部37の上端部分371が、ポケット35に覆い被さるように変形している例を示している。このような変形は、ノズル21が壁部37を押圧することによって発生し得る。或いは、キャリアテープ33自体の形状不良によっても起こり得る。変形した上端部分371などが存在しており、且つ部品Pがポケット35内において上端部分371の側に部品Pが偏在していると、当該部分に部品Pが引っ掛かり、ノズル21による部品Pの取り出しに失敗することがある。   As shown in FIG. 5C, the deformation of the pocket 35 may obstruct the removal of the component P. FIG. 5C shows an example in which the upper end portion 371 of the wall portion 37 between the adjacent pockets 35 is deformed so as to cover the pocket 35. Such deformation can occur when the nozzle 21 presses the wall portion 37. Alternatively, it may also occur due to a defective shape of the carrier tape 33 itself. If a deformed upper end portion 371 or the like exists and the component P is unevenly distributed on the upper end portion 371 side in the pocket 35, the component P is caught on the portion P and the component P is taken out by the nozzle 21. May fail.

ポケットロック等によって一のポケット35において部品吸着不良が発生すると、部品装着装置1の制御部は部品Pの取り出しエラーが発生したと認識し、ノズル21に次のポケット35の部品Pを吸着させる。このため、吸着されなかった部品Pは使用されないことになり、部品Pを無駄に消費する。本実施形態では、部品供給装置40に振動部60を具備させることによって、ポケットロック等による部品吸着不良を解消させる。   When a component suction failure occurs in one pocket 35 due to a pocket lock or the like, the control unit of the component mounting apparatus 1 recognizes that a component P take-out error has occurred and causes the nozzle 21 to suck the component P in the next pocket 35. For this reason, the parts P that have not been picked up are not used, and the parts P are wasted. In the present embodiment, the component feeding device 40 is provided with the vibration unit 60, thereby eliminating component adsorption failure due to pocket lock or the like.

図6は、本発明の第1実施形態に係る部品供給装置40の装置構成及び部品装着装置1の電気的構成を示すブロック図である。既述の通り、部品供給装置40は、部品供給テープ32を図中の矢印D1方向(搬送方向D1)に搬送するスプロケット50及び駆動モータ41(搬送部)と、振動部60とを含む。また、図1中の符号A1、A2は、それぞれ、キャリアテープ33からカバーテープ34が剥離される剥離位置(カバーテープがポケットの上方から除かれる所定の位置)、部品Pがヘッド20(ノズル21)により吸着して取り出される部品吸着位置を示している。剥離位置A1は、部品吸着位置A2よりも所定距離だけ搬送方向上流側に位置している。なお、本実施形態ではカバーテープ34を上方に剥離する例を示すが、カバーテープ34が搬送方向D1に沿って切断されることによってポケット35の上方から除かれる態様とすることもできる。この態様では、部品吸着位置A2の上流側において、カバー部材28の下面に前記切断を行うカッターが配置される。この場合、前記カッターが配置される位置が、剥離位置A1に相当する「所定の位置」となる。   FIG. 6 is a block diagram showing the device configuration of the component supply device 40 and the electrical configuration of the component mounting device 1 according to the first embodiment of the present invention. As described above, the component supply device 40 includes the sprocket 50 and the drive motor 41 (conveyance unit) that convey the component supply tape 32 in the direction of the arrow D1 (conveyance direction D1) in the drawing, and the vibration unit 60. Further, reference signs A1 and A2 in FIG. 1 denote a peeling position where the cover tape 34 is peeled from the carrier tape 33 (a predetermined position where the cover tape is removed from above the pocket), and the component P is the head 20 (nozzle 21). ) Shows the component suction position to be picked up and taken out. The peeling position A1 is located upstream of the component suction position A2 by a predetermined distance in the transport direction. In this embodiment, an example in which the cover tape 34 is peeled upward is shown. However, the cover tape 34 may be removed from above the pocket 35 by being cut along the transport direction D1. In this aspect, the cutter that performs the cutting is disposed on the lower surface of the cover member 28 on the upstream side of the component suction position A2. In this case, the position where the cutter is arranged is a “predetermined position” corresponding to the peeling position A1.

振動部60は、超音波振動する振動板を備えた超音波振動子からなる。振動部60は、剥離位置A1の近傍において部品供給テープ32の下面側に配置され、キャリアテープ33の下方側から部品Pに超音波振動を作用させる。振動部60が超音波振動を発生することで、部品Pは上下方向及び水平方向の双方に振動する。これにより、ポケット35内で上述した部品Pのポケットロック等が発生している場合でも、これを解除することができる。さらに、超音波振動を与えられた部品Pは、搬送方向D1及び該搬送方向D1と直交するテープ幅方向において、ポケット35の中心に向かうようになる。これにより、部品Pの周囲とポケット35の内壁面35Sとの間には隙間が形成され、ポケットロックを確実に解消することができる。この点については、図7〜図8Bに基づき後記で詳述する。   The vibration unit 60 is composed of an ultrasonic vibrator provided with a vibration plate that vibrates ultrasonically. The vibration unit 60 is disposed on the lower surface side of the component supply tape 32 in the vicinity of the peeling position A <b> 1 and causes ultrasonic vibration to act on the component P from the lower side of the carrier tape 33. When the vibration unit 60 generates ultrasonic vibration, the component P vibrates both in the vertical direction and in the horizontal direction. As a result, even when the above-described pocket lock of the part P occurs in the pocket 35, it can be released. Furthermore, the component P to which the ultrasonic vibration is applied is directed toward the center of the pocket 35 in the transport direction D1 and the tape width direction orthogonal to the transport direction D1. Thereby, a clearance gap is formed between the circumference | surroundings of the component P and the inner wall face 35S of the pocket 35, and a pocket lock can be cancelled | released reliably. This point will be described in detail later with reference to FIGS.

部品装着装置1は、電気的に、モータ駆動部42、振動子駆動部43、ヘッド駆動部44及び全体制御部45(制御部)を備える。これら電気的構成の一部が部品供給装置40に電気回路等として備えられていても良く、全てが部品装着装置1のコントローラに備えられていても良い。   The component mounting apparatus 1 electrically includes a motor drive unit 42, a vibrator drive unit 43, a head drive unit 44, and an overall control unit 45 (control unit). A part of these electrical configurations may be provided in the component supply device 40 as an electric circuit or the like, or all may be provided in the controller of the component mounting device 1.

モータ駆動部42は、スプロケット50を回転させる駆動モータ41を駆動するドライバである。モータ駆動部42は、部品供給装置40から部品Pが供給されるとき、ポケット35の配列ピッチ単位で部品供給テープ32を搬送方向D1にピッチ送りするよう、駆動モータ41を動作させる。   The motor drive unit 42 is a driver that drives a drive motor 41 that rotates the sprocket 50. When the component P is supplied from the component supply device 40, the motor drive unit 42 operates the drive motor 41 so as to pitch-feed the component supply tape 32 in the conveyance direction D1 in units of the arrangement pitch of the pockets 35.

振動子駆動部43は、振動部60を駆動する。具体的には、振動部60が備える前記振動板が超音波振動するよう、例えば圧電素子や高周波電源を含む超音波振動の発生機構を動作させる。   The vibrator driving unit 43 drives the vibrating unit 60. Specifically, an ultrasonic vibration generation mechanism including, for example, a piezoelectric element and a high-frequency power source is operated so that the diaphragm included in the vibration unit 60 is ultrasonically vibrated.

ヘッド駆動部44は、ヘッドユニット5自体を移動させ、また、ヘッドユニット5が備える実装用ヘッド20及びノズル21を動作させるドライバである。具体的にはヘッド駆動部44は、ヘッドユニット5をX方向及びY方向に移動させるX軸サーボモータ15及びY軸サーボモータ9を駆動する。また、ヘッド駆動部44は、ヘッド20を上下動させるZ軸サーボモータ、ヘッド20をZ軸回りに回転させるR軸サーボモータを駆動する。さらに、ヘッド駆動部44は、ノズル21に負圧(部品吸着力)を発生させる負圧発生装置を駆動する。   The head drive unit 44 is a driver that moves the head unit 5 itself and operates the mounting head 20 and the nozzle 21 provided in the head unit 5. Specifically, the head drive unit 44 drives the X-axis servo motor 15 and the Y-axis servo motor 9 that move the head unit 5 in the X direction and the Y direction. The head drive unit 44 drives a Z-axis servo motor that moves the head 20 up and down and an R-axis servo motor that rotates the head 20 around the Z axis. Further, the head driving unit 44 drives a negative pressure generating device that generates a negative pressure (component suction force) at the nozzle 21.

全体制御部45は、モータ駆動部42、振動子駆動部43及びヘッド駆動部44を統括的に制御し、部品供給テープ32の送り出し動作、振動部60による部品Pへの超音波振動の印加動作、及び、ヘッドユニット5の移動動作並びにヘッド20(ノズル21)による部品Pの部品供給テープ32からの取り出し動作を制御する。   The overall control unit 45 comprehensively controls the motor drive unit 42, the vibrator drive unit 43, and the head drive unit 44, the feeding operation of the component supply tape 32, and the operation of applying ultrasonic vibration to the component P by the vibrating unit 60. Further, the moving operation of the head unit 5 and the operation of taking out the component P from the component supply tape 32 by the head 20 (nozzle 21) are controlled.

続いて、振動部60の作用について説明する。図7は、超音波振動子を有する振動部60から部品Pに超音波が与えられている状態を模式的に示す図である。超音波振動する振動板上においては、物品を浮揚させることができる。前記物品が比較的平坦な外形形状を備えていれば、より浮揚させ易い。すなわち、振動部60の振動板が超音波振動すると、音響放射圧によって部品Pには浮揚力F1が作用する。従って、振動部60が動作することで、部品Pはポケット35内において浮揚する。   Next, the operation of the vibration unit 60 will be described. FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a state in which ultrasonic waves are applied to the component P from the vibration unit 60 having an ultrasonic transducer. An article can be levitated on a diaphragm that vibrates ultrasonically. If the article has a relatively flat outer shape, it is easier to float. That is, when the diaphragm of the vibration unit 60 is ultrasonically vibrated, the levitation force F1 acts on the component P due to the acoustic radiation pressure. Therefore, the component P is levitated in the pocket 35 by the operation of the vibration unit 60.

さらに、振動部60の超音波振動子が発する超音波振動によって、部品Pの周囲から水平方向に音響粘性流Qが部品Pに作用する。音響粘性流Qは、部品Pを超音波振動子の上方であり、超音波振動子の中央に保持する保持力F2を発生させる。従って、超音波振動子の配置位置を、ポケット35が間欠停止する位置における当該ポケット35の搬送方向D1及び前記テープ幅方向の中心位置の直下とすれば、この保持力F2を、部品Pがポケット35の中心に向かうように作用させることができる。   Furthermore, the acoustic viscous flow Q acts on the component P in the horizontal direction from the periphery of the component P by the ultrasonic vibration generated by the ultrasonic vibrator of the vibration unit 60. The acoustic viscous flow Q generates a holding force F2 that holds the component P above the ultrasonic transducer and holds it at the center of the ultrasonic transducer. Therefore, if the ultrasonic transducer is disposed at a position immediately below the center position in the transport direction D1 and the tape width direction of the pocket 35 at the position where the pocket 35 intermittently stops, the holding force F2 is used as the holding force F2. It can act to go to the center of 35.

図8Aは、超音波振動子により振動を与えられた部品のポケット内での挙動を示す上面図、図8Bはその側面図である。振動部60から部品Pにポケット35の底部35Bを通して超音波振動が与えられると、上述の浮揚力F1及び保持力F2によって、部品Pはポケット35の底部35Bから浮上すると共に、ポケット35の中央に向かうようになる。つまり、部品Pはポケット35内において上下方向及び水平方向の双方に振動(移動)する。   FIG. 8A is a top view showing the behavior in the pocket of the component given vibration by the ultrasonic vibrator, and FIG. 8B is a side view thereof. When ultrasonic vibration is applied from the vibrating part 60 to the part P through the bottom part 35B of the pocket 35, the part P is lifted from the bottom part 35B of the pocket 35 by the above-described levitation force F1 and holding force F2, and at the center of the pocket 35. Come to head. That is, the component P vibrates (moves) in the vertical direction and the horizontal direction in the pocket 35.

例えば、図8Aに点線で示すように、部品Pの姿勢がポケット35内で傾き、部品Pの角部がポケット内壁面35Sに喰い込んでポケットロックが発生していたとする。この状態で振動部60が動作して超音波振動が部品Pに与えられると、部品Pは浮揚力F1によって上昇する(上下方向への振動)と共に、保持力F2によって搬送方向D1と平行な方向D2及びD2と水平面で直交する方向D3に移動する(水平方向への振動)。   For example, as shown by a dotted line in FIG. 8A, it is assumed that the posture of the component P is inclined in the pocket 35, and the corner portion of the component P bites into the pocket inner wall surface 35S and the pocket lock is generated. When the vibration unit 60 operates in this state and ultrasonic vibration is applied to the component P, the component P is lifted by the levitation force F1 (vibration in the vertical direction) and parallel to the conveyance direction D1 by the holding force F2. It moves in a direction D3 orthogonal to D2 and D2 on a horizontal plane (vibration in the horizontal direction).

これにより、部品Pのポケットロックは解消され、且つ、部品Pはポケット35の互いに向かい合う内壁面35Sから略均等に離間した中央に位置するようになる。つまり、部品Pとポケット35の内壁面35Sとの間には、方向D2、D3のいずれにおいても隙間が形成される。従って、部品Pは、ノズル21によって吸着され、ポケット35から取り出し可能な状態となる。図5Bに示したような毛羽Dは、概ね超音波振動によって部品Pの上から除かれるか、或いは底部35Bに落下することとなり、ノズル21による吸着を阻害しないようになる。また、毛羽Dが部品Pの上から除かれる、或いは落下することによって、毛羽Dの部品Pへの干渉が回避されると、部品Pは超音波振動によってポケット35のほぼ中央部に保持される。図5Cに示したようなポケット35の変形が生じていても、部品Pは超音波振動によってポケット35のほぼ中央部に保持されるので、変形した上端部分371との干渉が生じない状態とすることができる。   As a result, the pocket lock of the part P is canceled, and the part P is positioned at the center of the pocket 35 that is substantially evenly spaced from the mutually facing inner wall surfaces 35S. That is, a gap is formed between the part P and the inner wall surface 35S of the pocket 35 in both directions D2 and D3. Accordingly, the component P is attracted by the nozzle 21 and can be taken out from the pocket 35. The fluff D as shown in FIG. 5B is removed from the top of the component P by ultrasonic vibration or falls to the bottom 35 </ b> B, and does not hinder the adsorption by the nozzle 21. Further, when the fluff D is removed from the top of the part P or dropped to prevent the fluff D from interfering with the part P, the part P is held at the substantially central portion of the pocket 35 by ultrasonic vibration. . Even if the pocket 35 is deformed as shown in FIG. 5C, the component P is held at the substantially central portion of the pocket 35 by ultrasonic vibration, so that the interference with the deformed upper end portion 371 does not occur. be able to.

続いて、部品装着装置1による部品吸着動作を、図6に示すブロック図、及び図9に示すフローチャートに基づいて説明する。先ず全体制御部45は、モータ駆動部42を制御して、駆動モータ41を起動させる(ステップS1)。そして、部品供給テープ32をポケット35の1ピッチ分だけピッチ送りするよう、スプロケット50を回転軸51の軸回りに所定の回転角だけ回転させた後、全体制御部45は駆動モータ41を停止させる(ステップS2)。これにより、吸着対象の部品P1が部品吸着位置A2に位置決めされる。なお、この部品供給テープ32の送り出し動作に同期して、全体制御部45は、モータ駆動部4に引取りモータ52も駆動させ、カバーテープ34の回収動作も実行させる。   Next, the component suction operation by the component mounting apparatus 1 will be described based on the block diagram shown in FIG. 6 and the flowchart shown in FIG. First, the overall control unit 45 controls the motor drive unit 42 to activate the drive motor 41 (step S1). Then, after rotating the sprocket 50 by a predetermined rotation angle around the axis of the rotation shaft 51 so as to feed the component supply tape 32 by one pitch of the pocket 35, the overall control unit 45 stops the drive motor 41. (Step S2). As a result, the part P1 to be picked up is positioned at the part picking position A2. In synchronization with the feeding operation of the component supply tape 32, the overall control unit 45 also causes the motor driving unit 4 to drive the take-off motor 52 and also causes the cover tape 34 to be collected.

次に全体制御部45は、ヘッド駆動部44を制御して、部品吸着位置A1においてヘッド20を下降させる(ステップS3)。ノズル21の先端が部品P1に近接乃至は当接したら、全体制御部45はヘッド20の下降を停止させると共に、ノズル21に負圧を発生させる。しかる後、全体制御部45は、ヘッド駆動部44を制御して、ノズル21への負圧の印加を継続させつつ、ヘッド20を上昇させる(ステップS4)。これにより、部品P1は、キャリアテープ33(ポケット35)から取り出される。   Next, the overall control unit 45 controls the head driving unit 44 to lower the head 20 at the component suction position A1 (step S3). When the tip of the nozzle 21 approaches or comes into contact with the component P1, the overall control unit 45 stops the lowering of the head 20 and generates a negative pressure at the nozzle 21. Thereafter, the overall control unit 45 controls the head driving unit 44 to raise the head 20 while continuing to apply negative pressure to the nozzle 21 (step S4). Thereby, the component P1 is taken out from the carrier tape 33 (pocket 35).

続いて、全体制御部45は振動子駆動部43を制御して、振動部60の超音波振動子を起動させる(ステップS5)。一定時間経過後、全体制御部45は超音波振動子の動作を停止させる(ステップS6)。つまり、振動部60を、ポケット35のピッチ送りの単位で起動及び停止するよう、全体制御部45は振動子駆動部43を制御する。ステップS5、S6の実行によって、剥離位置A1に存在する部品P2は、ポケット35内で偏在していたり、ポケットロック等が発生していたりする状態で剥離位置A1に到達しても、ポケット35の中心位置に移動される。   Subsequently, the overall control unit 45 controls the transducer driving unit 43 to activate the ultrasonic transducer of the vibrating unit 60 (step S5). After a predetermined time has elapsed, the overall control unit 45 stops the operation of the ultrasonic transducer (step S6). That is, the overall control unit 45 controls the vibrator driving unit 43 so as to start and stop the vibration unit 60 in units of pitch feed of the pocket 35. Even if the part P2 existing in the peeling position A1 is unevenly distributed in the pocket 35 or reaches the peeling position A1 in a state where pocket lock or the like is generated by performing steps S5 and S6, Moved to the center position.

すなわち、図8A、図8Bに基づき説明した通り、部品P2は超音波振動による浮揚力F1及び保持力F2によって、一旦浮揚すると共にポケット35の中央に向かうように振動する。超音波振動の印加停止により部品P2はポケット35の底部35Bに接面することになるが、その際にはポケット35内での偏在やポケットロック等が解消されている。従って、いずれ部品P2が部品吸着位置A2に位置するとき、ノズル21による部品P2の吸着動作を良好に行わせることができる。   That is, as described with reference to FIGS. 8A and 8B, the component P2 is floated and vibrates toward the center of the pocket 35 by the levitation force F1 and the holding force F2 caused by ultrasonic vibration. When the application of ultrasonic vibration is stopped, the component P2 comes into contact with the bottom 35B of the pocket 35. In this case, uneven distribution in the pocket 35, pocket lock, and the like are eliminated. Therefore, when the component P2 is located at the component suction position A2, the suction operation of the component P2 by the nozzle 21 can be performed satisfactorily.

続いて全体制御部45は、ヘッドユニット5の他のヘッド20に部品を吸着させるか否かを判断する(ステップS7)。これ以上の部品吸着動作を行わない場合は(ステップS7でNO)、部品のプリント基板3への装着動作に移行する。部品吸着動作を継続する場合は(ステップS7でYES)、ステップS1に戻って処理を続ける。   Subsequently, the overall control unit 45 determines whether or not the component is attracted to the other head 20 of the head unit 5 (step S7). If no further component suction operation is performed (NO in step S7), the process proceeds to a component mounting operation on the printed circuit board 3. If the component suction operation is to be continued (YES in step S7), the process returns to step S1 to continue the process.

以上説明した第1実施形態に係る部品供給装置40を備える部品装着装置1によれば、部品Pのポケット35内での偏在やポケットロック等を解除させた状態で、ヘッド20(ノズル21)による部品Pの取り出しを行わせることができる。従って、部品Pの部品供給テープ32からの吸着成功率を向上させることができる。また、超音波振動によって部品Pを非接触で吸着に適した状態に至らせるので、部品Pを傷めることもない。   According to the component mounting device 1 including the component supply device 40 according to the first embodiment described above, the head 20 (nozzle 21) is used in a state where the uneven distribution of the component P in the pocket 35, the pocket lock, or the like is released. The part P can be taken out. Therefore, the success rate of suction of the part P from the part supply tape 32 can be improved. Further, since the component P is brought into a state suitable for suction without contact by ultrasonic vibration, the component P is not damaged.

上記実施形態では、振動部60が剥離位置A1の近傍に配設される例を示した。これは一例であり、部品供給テープ32の搬送経路上であって、リール31から部品供給テープ32が引き出される引き出し位置から部品吸着位置A2までのいずれの位置に振動部60を配置しても良い。例えば、カバーテープ34が剥離される前に超音波振動を部品Pに与えるようにすれば、ポケット35からの部品Pの飛び出しの懸念を払拭できる。しかし、カバーテープ34の剥離によって、ポケット35内における部品Pの姿勢が変わる場合もある。このため、剥離位置A1の近傍において振動部60が部品Pに対して振動を与えようにすれば、部品吸着位置A2において部品Pを吸着し易い状態とする確度を高めることができる。なお、レイアウトが許容すれば、部品吸着位置A2により近い位置に振動部60を配置するようにしても良い。   In the said embodiment, the vibration part 60 showed the example arrange | positioned in the vicinity of peeling position A1. This is merely an example, and the vibration unit 60 may be disposed on any position from the drawing position where the component supply tape 32 is pulled out from the reel 31 to the component suction position A2 on the conveyance path of the component supply tape 32. . For example, if the ultrasonic vibration is applied to the component P before the cover tape 34 is peeled off, the concern of the component P jumping out of the pocket 35 can be eliminated. However, the posture of the component P in the pocket 35 may change due to the peeling of the cover tape 34. For this reason, if the vibration part 60 is made to vibrate with respect to the component P in the vicinity of peeling position A1, the probability which makes the component P easy to adsorb | suck in component adsorption position A2 can be improved. If the layout permits, the vibration unit 60 may be arranged at a position closer to the component suction position A2.

また、図9に示したフローでは、ヘッド20の下降及び上昇動作が実行された後(ステップS3、S4)、振動部60を起動及び停止(ステップS5、S6)させる例を示した。これに代えて、ヘッド20の下降〜上昇動作と振動部60を起動〜停止とを同期して実行させても良い。或いは、部品Pの吸着タイミングを外して、ヘッド20の下降時又は上昇時に振動部60を動作させても良い。   The flow shown in FIG. 9 shows an example in which the vibration unit 60 is started and stopped (steps S5 and S6) after the head 20 is lowered and raised (steps S3 and S4). Instead of this, the descending and raising operations of the head 20 and the starting and stopping of the vibration unit 60 may be executed in synchronization. Alternatively, the suction timing of the component P may be removed, and the vibration unit 60 may be operated when the head 20 is lowered or raised.

図10は、本発明の第2実施形態に係る部品供給装置40Aの装置構成及び電気的構成を示すブロック図である。部品供給装置40Aが第1実施形態と相違する点は、超音波振動を発生する振動部60ではなく、スプロケット50を介して部品Pに対して振動を与える振動部が採用されている点である。   FIG. 10 is a block diagram showing a device configuration and an electrical configuration of a component supply device 40A according to the second embodiment of the present invention. The difference between the component supply device 40A and the first embodiment is that a vibration unit that applies vibration to the component P via the sprocket 50 is employed instead of the vibration unit 60 that generates ultrasonic vibration. .

第2実施形態のモータ制御部42Aは、スプロケット50を振動モードで回転させる微動駆動部421(モータ制御部)を備える。微動駆動部421は、前記振動モードを実行するとき、スプロケット50を、部品供給テープ32を送り出す正転方向D4(図10の時計方向)とその逆転方向D5(反時計方向)とに微小回転角だけ交互に回転させるよう、駆動モータ41を動作させる。全体制御部45は、ポケットロックの解消のために部品Pに振動を与える際、微動駆動部421を制御して前記振動モードを実行させる。スプロケット50は部品供給テープ32と係合している。従って、スプロケット50を正逆回転するよう微動させることによって、部品供給テープ32を介してポケット35内の部品Pに振動を与えることができる。   The motor control unit 42A of the second embodiment includes a fine movement drive unit 421 (motor control unit) that rotates the sprocket 50 in the vibration mode. When the fine movement driving unit 421 executes the vibration mode, the fine rotation angle of the sprocket 50 in the normal rotation direction D4 (clockwise in FIG. 10) for feeding the component supply tape 32 and the reverse rotation direction D5 (counterclockwise) is small. The drive motor 41 is operated so as to be rotated alternately. The overall control unit 45 controls the fine movement driving unit 421 to execute the vibration mode when applying vibration to the component P to cancel the pocket lock. The sprocket 50 is engaged with the component supply tape 32. Therefore, vibration can be applied to the component P in the pocket 35 via the component supply tape 32 by finely moving the sprocket 50 so as to rotate forward and backward.

前記振動モードの制御において、正転方向D4と逆転方向D5との間の切り替えは、msオーダーで行うことが望ましい。また、前記振動モードを実行させるタイミングは、部品供給テープ32がピッチ送りされた後、ヘッド20が下降する前のタイミング、又は下降を行っているタイミングとすることができる。或いは、ヘッド20が下降を開始してからノズルにより部品Pが吸着され、その後に上昇している間、前記振動モードを継続して実行させるようにしても良い。   In the vibration mode control, switching between the forward direction D4 and the reverse direction D5 is preferably performed in the ms order. The timing for executing the vibration mode can be the timing before the head 20 is lowered after the component supply tape 32 is pitch-fed or the timing at which the head 20 is lowered. Alternatively, the vibration mode may be continuously executed while the part P is adsorbed by the nozzle after the head 20 starts to descend and then rises.

この第2実施形態によれば、第1実施形態と同様に、部品Pに少なくとも水平方向の振動を与えることによって、当該部品Pのポケットロック等を解消することができる。また、スプロケット50を利用して前記部品に対して振動を与える構成であるので、振動発生のための新たな機構を部品供給装置4に追加する必要がない。なお、適宜な振動子をスプロケット50に当接させることによって、スプロケット50を振動させるようにしても良い。   According to the second embodiment, similarly to the first embodiment, pocket vibration or the like of the component P can be eliminated by applying at least horizontal vibration to the component P. In addition, since the sprocket 50 is used to apply vibration to the component, it is not necessary to add a new mechanism for generating vibration to the component supply device 4. Note that the sprocket 50 may be vibrated by bringing an appropriate vibrator into contact with the sprocket 50.

図11は、本発明の第3実施形態に係る部品供給装置40Bの装置構成及び電気的構成を示すブロック図である。部品供給装置40Bが第1実施形態と相違する点は、振動部が、部品供給テープ32の搬送方向D1に離間して2箇所に配置されている点である。すなわち、部品供給装置40Bは第1振動子61及び第2振動子62と、これらを駆動する振動子制御部43Aとを備えている。第1振動子61及び第2振動子62としては、第1実施形態において説明した超音波振動子を用いることができる。   FIG. 11 is a block diagram showing a device configuration and an electrical configuration of a component supply device 40B according to the third embodiment of the present invention. The difference between the component supply device 40B and the first embodiment is that the vibration units are arranged at two positions apart from each other in the conveyance direction D1 of the component supply tape 32. That is, the component supply device 40B includes a first vibrator 61 and a second vibrator 62, and a vibrator control unit 43A that drives them. As the first transducer 61 and the second transducer 62, the ultrasonic transducer described in the first embodiment can be used.

第1振動子61は、剥離位置A1よりも搬送方向D1の上流側に配置されている。つまり、第1振動子61は、キャリアテープ33からカバーテープ34が剥離される前の位置に配置されている。第2振動子62は、部品吸着位置A2と剥離位置A1との間に配置されている。第1振動子61は第2振動子62よりも大きな振動力を発生する。振動力の調整は、振動子自体の振動発生能力が異なるものを選択する、若しくは、振動子制御部43Aが各々第1振動子61、第2振動子62に与える駆動パワーを調整する、等の手段によって実現できる。   The first vibrator 61 is disposed upstream of the peeling position A1 in the transport direction D1. That is, the first vibrator 61 is disposed at a position before the cover tape 34 is peeled from the carrier tape 33. The second vibrator 62 is disposed between the component suction position A2 and the peeling position A1. The first vibrator 61 generates a greater vibration force than the second vibrator 62. The vibration force is adjusted by selecting one having a different vibration generating ability of the vibrator itself, or adjusting the driving power given to the first vibrator 61 and the second vibrator 62 by the vibrator control unit 43A. It can be realized by means.

第3実施形態の部品供給装置40Bによれば、比較的大きな振動力を発生する第1振動子61によって、部品Pのポケットロックを解除し、その後、第2振動子62によって部品Pをポケット35の中心位置へ確実に移動させる、という動作を実現することができる。なお、第1振動子61の配置位置では、キャリアテープ33からカバーテープ34が剥離されていない状態であるため、第1振動子61から部品Pに大きな振動力が与えられても、部品Pはポケット35から飛び出すことはない。また、カバーテープ34の剥離時に毛羽が発生しても、第2振動子62が与える振動によって、その影響を排除することができる。   According to the component supply device 40B of the third embodiment, the pocket lock of the component P is released by the first vibrator 61 that generates a relatively large vibration force, and then the component P is placed in the pocket 35 by the second vibrator 62. It is possible to realize the operation of reliably moving to the center position. Since the cover tape 34 is not peeled off from the carrier tape 33 at the position where the first vibrator 61 is disposed, even if a large vibration force is applied from the first vibrator 61 to the part P, the part P It does not jump out of the pocket 35. Further, even if fluff is generated when the cover tape 34 is peeled off, the influence can be eliminated by the vibration given by the second vibrator 62.

なお、上述した具体的実施形態には以下の構成を有する発明が主に含まれている。   The specific embodiments described above mainly include inventions having the following configurations.

本発明の一局面に係る部品供給装置は、部品を収容する複数のポケットを備えた本体部と、該ポケットの上面開口を覆うカバーテープとを備える部品供給テープを、所定の部品吸着位置へ搬送する搬送部と、前記ポケットに収容されている前記部品を、上下方向及び水平方向の双方に振動させる振動部と、を備える。   A component supply apparatus according to one aspect of the present invention conveys a component supply tape including a main body including a plurality of pockets for storing components and a cover tape covering an upper surface opening of the pockets to a predetermined component suction position. And a vibrating section that vibrates the component accommodated in the pocket both in the vertical direction and in the horizontal direction.

この部品供給装置によれば、振動部によってポケット内の部品が上下方向だけでなく、水平方向にも振動させられる。これにより、前記ポケット内で前記部品のポケットロック等が発生している場合でも、これを解除することが可能となる。   According to this component supply device, the components in the pocket are vibrated not only in the vertical direction but also in the horizontal direction by the vibration unit. As a result, even when a pocket lock or the like of the part is generated in the pocket, it can be released.

上記の部品供給装置において、前記部品は、少なくとも前記部品供給テープの搬送方向及び該搬送方向と直交する方向において、前記ポケットの内壁面との間に隙間が形成される状態で前記ポケットに収容されており、前記振動部は、前記搬送方向及び直交する方向において前記部品が前記ポケットの中心に向かうように、前記部品を振動させることが望ましい。   In the component supply apparatus, the component is accommodated in the pocket in a state where a gap is formed between the component supply tape and an inner wall surface of the pocket at least in a conveyance direction of the component supply tape and a direction orthogonal to the conveyance direction. Preferably, the vibration unit vibrates the component so that the component is directed toward the center of the pocket in a direction orthogonal to the transport direction.

この部品供給装置によれば、振動部が部品に振動を与えることによって、当該部品とポケットの内壁との間には、前記搬送方向及び直交する方向のいずれにおいても隙間が形成される。従って、ポケットロックを確実に解消することができる。   According to this component supply device, when the vibration unit applies vibration to the component, a gap is formed between the component and the inner wall of the pocket both in the transport direction and in the orthogonal direction. Therefore, the pocket lock can be reliably eliminated.

この場合、前記振動部は、前記部品供給テープの搬送経路に配設される超音波振動子を含み、前記超音波振動子は、前記部品供給テープの前記本体部の下方側から前記部品に超音波振動を作用させることが望ましい。   In this case, the vibration unit includes an ultrasonic transducer disposed in a conveyance path of the component supply tape, and the ultrasonic transducer is placed on the component from a lower side of the main body of the component supply tape. It is desirable to apply sonic vibration.

前記振動部が前記超音波振動を部品に作用させることにより、当該部品はポケット内において音響放射圧によって浮揚する。さらに、音響粘性流によって、当該部品をポケットの中央位置に保持する保持力が働く。従って、前記部品を前記ポケットの中心に向かわせるための構成を、前記超音波振動子の配設という簡素な構成にて実現することができる。   When the vibration unit causes the ultrasonic vibration to act on the component, the component is levitated by the acoustic radiation pressure in the pocket. Further, the acoustic viscous flow causes a holding force to hold the component at the center position of the pocket. Therefore, a configuration for directing the component toward the center of the pocket can be realized with a simple configuration of disposing the ultrasonic transducer.

上記の部品供給装置において、前記カバーテープが、前記部品吸着位置よりも前記部品供給テープの搬送方向上流に設定された所定の位置で前記ポケットの上方から除かれる場合において、前記振動部が前記部品に対して振動を与える位置が、前記所定の位置の近傍であることが望ましい。   In the component supply apparatus, when the cover tape is removed from above the pocket at a predetermined position set upstream of the component suction position in the conveyance direction of the component supply tape, the vibration unit is configured to move the component. It is desirable that the position where the vibration is applied is in the vicinity of the predetermined position.

一般に、前記所定の位置は前記部品吸着位置よりも僅かに上流側の位置にある。また、カバーテープの除去によって、ポケット内における部品の姿勢が変わる場合もある。上記の部品供給装置によれば、前記所定の位置の近傍において振動部が前記部品に対して振動を与える。従って、前記部品吸着位置において部品を吸着し易い状態とする確度を高めることができる。   Generally, the predetermined position is slightly upstream from the component suction position. In addition, the posture of the part in the pocket may be changed by removing the cover tape. According to the component supply apparatus, the vibration unit applies vibration to the component in the vicinity of the predetermined position. Accordingly, it is possible to increase the accuracy with which the component can be easily attracted at the component attracting position.

上記の部品供給装置において、前記搬送部及び前記振動部の動作を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記搬送部が、前記ポケットの配列ピッチ単位で前記部品供給テープをピッチ送りするよう制御すると共に、前記振動部が、前記ピッチ送りの単位で起動及び停止を行うよう制御することが望ましい。   The component supply apparatus may further include a control unit that controls operations of the conveyance unit and the vibration unit, and the control unit pitch-feeds the component supply tape in units of the arrangement pitch of the pockets. It is desirable to control the vibration unit to start and stop in units of the pitch feed.

この部品供給装置によれば、常時振動部を動作させるのではなく、各ポケットに収容されている部品毎に、タイムリーに振動を与え、的確な部品の吸着を行わせることが可能となる。   According to this component supply device, it is possible to vibrate in a timely manner for each component accommodated in each pocket rather than operating the vibration unit at all times, and to accurately attract the component.

上記の部品供給装置において、前記搬送部は、前記部品供給テープの前記本体部の一部と係合し、回転されることによって該部品供給テープを送り出すスプロケットと、前記スプロケットを回転駆動する駆動モータと、を含み、前記振動部は、前記スプロケットを介して前記部品に対して振動を与えることが望ましい。   In the component supply apparatus, the transport unit engages with a part of the main body of the component supply tape, and rotates to spout the component supply tape, and a drive motor that rotationally drives the sprocket. It is desirable that the vibration unit applies vibration to the component via the sprocket.

この部品供給装置によれば、前記スプロケットを利用して前記部品に対して振動を与える構成であるので、振動発生のための新たな機構を部品供給装置に追加する必要がない。   According to this component supply device, since the sprocket is used to apply vibration to the component, it is not necessary to add a new mechanism for generating vibration to the component supply device.

この場合、前記振動部は、前記駆動モータを制御するモータ制御部を含み、前記モータ制御部は、前記部品に対して振動を与える際、前記スプロケットを、前記部品供給テープを送り出す正転方向とその逆転方向とに微小回転角だけ交互に回転させるよう、前記駆動モータを制御することが望ましい。   In this case, the vibration unit includes a motor control unit that controls the drive motor, and the motor control unit has a normal rotation direction in which the component supply tape is fed out when the vibration is applied to the component. It is desirable to control the drive motor so as to alternately rotate a minute rotation angle in the reverse direction.

前記スプロケットは部品供給テープと係合している。上記の部品供給装置によれば、前記スプロケットを正逆回転するよう微動させることによって、前記部品供給テープを介してポケット内の部品に振動を与えることができる。   The sprocket is engaged with a component supply tape. According to the above-described component supply device, vibration can be applied to the components in the pocket via the component supply tape by finely moving the sprocket so as to rotate forward and backward.

上記の部品供給装置において、前記カバーテープが、前記部品吸着位置よりも前記部品供給テープの搬送方向上流に設定された所定の位置で前記ポケットの上方から除かれる場合において、前記振動部は、前記部品に対して振動を与える第1振動子及び第2振動子を含み、前記第1振動子は前記第2振動子よりも大きな振動力を発生するものであり、前記第1振動子は、前記所定の位置よりも上流側に配置され、前記第2振動子は、前記部品吸着位置と前記所定の位置との間に配置されていることが望ましい。   In the above-described component supply apparatus, when the cover tape is removed from above the pocket at a predetermined position set upstream of the component suction position in the conveyance direction of the component supply tape, Including a first vibrator and a second vibrator that apply vibration to a component, wherein the first vibrator generates a vibration force larger than that of the second vibrator. It is desirable that the second vibrator is disposed upstream of a predetermined position, and the second vibrator is disposed between the component suction position and the predetermined position.

この部品供給装置によれば、比較的大きな振動力を発生する第1振動子によって、部品のポケットロックを解除し、その後、第2振動子によって部品をポケットの中心位置へ確実に移動させる、という動作を実現することができる。なお、第1振動子の配置位置では、部品供給テープからカバーテープが除去されていない状態であるため、前記第1振動子から大きな振動力が与えられても、部品はポケットから飛び出すことはない。   According to this component supply device, the first oscillator that generates a relatively large vibration force releases the pocket lock of the component, and then the component is reliably moved to the center position of the pocket by the second transducer. Operation can be realized. Since the cover tape is not removed from the component supply tape at the position where the first vibrator is disposed, the component does not jump out of the pocket even when a large vibration force is applied from the first vibrator. .

以上説明した本発明によれば、ポケット内に収容された部品の取り出しエラーを可及的に減らすことのできる部品供給装置を提供することができる。   According to the present invention described above, it is possible to provide a component supply device that can reduce as much as possible the error in taking out components stored in a pocket.

Claims (8)

部品を収容する複数のポケットを備えた本体部と、該ポケットの上面開口を覆うカバーテープとを備える部品供給テープを、所定の部品吸着位置へ搬送する搬送部と、
前記ポケットに収容されている前記部品を、上下方向及び水平方向の双方に振動させる振動部と、
を備える部品供給装置。
A transport unit that transports a component supply tape including a main body unit including a plurality of pockets for storing components and a cover tape covering an upper surface opening of the pockets to a predetermined component suction position;
A vibrating portion that vibrates the component housed in the pocket both vertically and horizontally; and
A component supply apparatus comprising:
請求項1に記載の部品供給装置において、
前記部品は、少なくとも前記部品供給テープの搬送方向及び該搬送方向と直交する方向において、前記ポケットの内壁面との間に隙間が形成される状態で前記ポケットに収容されており、
前記振動部は、前記搬送方向及び直交する方向において前記部品が前記ポケットの中心に向かうように、前記部品を振動させる、部品供給装置。
The component supply apparatus according to claim 1,
The component is accommodated in the pocket in a state in which a gap is formed between the pocket and the inner wall surface of the pocket in at least a conveyance direction of the component supply tape and a direction orthogonal to the conveyance direction.
The said vibration part is a components supply apparatus which vibrates the said components so that the said components may go to the center of the said pocket in the direction orthogonal to the said conveyance direction.
請求項2に記載の部品供給装置において、
前記振動部は、前記部品供給テープの搬送経路に配設される超音波振動子を含み、
前記超音波振動子は、前記部品供給テープの前記本体部の下方側から前記部品に超音波振動を作用させる、部品供給装置。
In the component supply apparatus according to claim 2,
The vibration unit includes an ultrasonic vibrator disposed in a conveyance path of the component supply tape,
The ultrasonic vibrator causes the ultrasonic vibration to act on the component from the lower side of the main body of the component supply tape.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品供給装置において、
前記カバーテープが、前記部品吸着位置よりも前記部品供給テープの搬送方向上流に設定された所定の位置で前記ポケットの上方から除かれる場合において、
前記振動部が前記部品に対して振動を与える位置が、前記所定の位置の近傍である、部品供給装置。
In the components supply apparatus of any one of Claims 1-3,
In the case where the cover tape is removed from above the pocket at a predetermined position set upstream in the conveying direction of the component supply tape from the component suction position,
The component supply apparatus, wherein a position where the vibration unit applies vibration to the component is in the vicinity of the predetermined position.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品供給装置において、
前記搬送部及び前記振動部の動作を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記搬送部が、前記ポケットの配列ピッチ単位で前記部品供給テープをピッチ送りするよう制御すると共に、
前記振動部が、前記ピッチ送りの単位で起動及び停止を行うよう制御する、部品供給装置。
In the components supply apparatus of any one of Claims 1-4,
A control unit for controlling operations of the transport unit and the vibrating unit;
The controller is
The transport unit is controlled to pitch feed the component supply tape in units of the arrangement pitch of the pockets,
The component supply apparatus which controls the said vibration part to start and stop by the unit of the said pitch feed.
請求項1に記載の部品供給装置において、
前記搬送部は、
前記部品供給テープの前記本体部の一部と係合し、回転されることによって該部品供給テープを送り出すスプロケットと、
前記スプロケットを回転駆動する駆動モータと、を含み、
前記振動部は、前記スプロケットを介して前記部品に対して振動を与える、部品供給装置。
The component supply apparatus according to claim 1,
The transport unit is
A sprocket that engages with a part of the main body of the component supply tape and feeds the component supply tape by being rotated;
A drive motor that rotationally drives the sprocket,
The said vibration part is a components supply apparatus which gives a vibration with respect to the said components via the said sprocket.
請求項6に記載の部品供給装置において、
前記振動部は、前記駆動モータを制御するモータ制御部を含み、
前記モータ制御部は、前記部品に対して振動を与える際、前記スプロケットを、前記部品供給テープを送り出す正転方向とその逆転方向とに微小回転角だけ交互に回転させるよう、前記駆動モータを制御する、部品供給装置。
In the component supply apparatus according to claim 6,
The vibration unit includes a motor control unit that controls the drive motor,
The motor control unit controls the drive motor so as to alternately rotate the sprocket by a minute rotation angle in a normal rotation direction and a reverse rotation direction in which the component supply tape is fed when the vibration is applied to the component. A parts supply device.
請求項1に記載の部品供給装置において、
前記カバーテープが、前記部品吸着位置よりも前記部品供給テープの搬送方向上流に設定された所定の位置で前記ポケットの上方から除かれる場合において、
前記振動部は、前記部品に対して振動を与える第1振動子及び第2振動子を含み、前記第1振動子は前記第2振動子よりも大きな振動力を発生するものであり、
前記第1振動子は、前記所定の位置よりも上流側に配置され、
前記第2振動子は、前記部品吸着位置と前記所定の位置との間に配置されている、部品供給装置。
The component supply apparatus according to claim 1,
In the case where the cover tape is removed from above the pocket at a predetermined position set upstream in the conveying direction of the component supply tape from the component suction position,
The vibration unit includes a first vibrator and a second vibrator that vibrate the component, and the first vibrator generates a larger vibration force than the second vibrator,
The first vibrator is disposed upstream of the predetermined position;
The component feeding device, wherein the second vibrator is disposed between the component suction position and the predetermined position.
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