JPWO2016175085A1 - 電子機器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明の電子機器（１０）は、硬質基板（１１）を有するインレット（１）と、硬質基板（１１）の第一面（１１ａ）を覆う第一被覆部材（２）と、硬質基板（１１）の第二面（１１ｂ）に設けられて平面視において凹部（２３）を覆う、硬質基板（１１）よりも硬質な補強板（３）と、硬質基板（１１）の第二面（１１ｂ）を覆うようにインジェクション成形によって形成された第二被覆部材（４）とを備える。

Description

本発明は、電子機器およびその製造方法に関する。
本願は、２０１５年４月２８日に、日本に出願された特願２０１５−０９２３２７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体等の電子機器としては、例えば、ＩＣタグが挙げられる。ＩＣタグは、例えば、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。
ＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生する。この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

ＩＣタグは、建設現場、業務用クリーニング等の過酷な環境で用いられることがある。そのため、ＩＣタグは、曲げ、衝撃等に対する耐久性が求められている。また、インレットを被覆材で覆う構造のＩＣタグが提案されている。しかしながら、この構造のＩＣタグでは、屈曲、衝撃等による応力がＩＣチップに集中し、ＩＣチップの破損およびそれに伴う通信への悪影響が生じることがあった。

この問題を解決し得るＩＣタグとしては、ＩＣチップを収容する凹部を被覆に形成したＩＣタグ、およびＩＣチップを緩衝材で覆う構造を有するＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。これらのＩＣタグでは、被覆がＩＣチップに接していないため、応力がＩＣチップに伝えられるのを抑制することができる。
一方、ＵＨＦ帯周波数移行により、国内も海外と同じ周波数帯が適用されるため、安価な海外製ＩＣタグの導入を検討する企業等が増加している。そのため、海外製品に対抗できるように、国内製品にも海外製品と同等の価格が求められている。
高耐久・高強度、かつ安価なＩＣタグとしては、生産効率の点で優れたインジェクション成形により熱可塑性樹脂等からなる被覆が形成されたＩＣタグがある。

特開２００９−０９９０１８号公報

しかしながら、前述のＩＣタグでは、被覆形成の際に被覆材の圧力により、基材が厚さ方向に変形することがある。これにより、ＩＣチップの接続に不具合が生じること等によって、通信性能に影響が及ぶことがあった。以下、この問題について説明する。
図５（Ｂ）に示すＩＣタグは、ガラスエポキシ樹脂等からなる硬質基板１１およびＩＣチップ１２を有するインレット１と、硬質基板１１の第一面１１ａを覆う第一被覆部材２と、硬質基板１１の第二面１１ｂを覆う第二被覆部材４とを備えている。第一被覆部材２の底壁部２１には、ＩＣチップ１２を収容する収容凹部２３が形成されている。

このＩＣタグを製造するには、例えば、図５（Ａ）に示すように、ＩＣチップ１２が収容凹部２３に収容されるようにインレット１を第一被覆部材２上に配置する。次いで、図５（Ｂ）に示すように、硬質基板１１の第二面１１ｂ側に、インジェクション成形によって第二被覆部材４を形成する。
この際、被覆材の圧力により、収容凹部２３に重なる領域の硬質基板１１が厚さ方向に変形し、ＩＣチップ１２と硬質基板１１との接続に不具合が生じること等によって、このＩＣタグの性能が悪化することがあった。
このように、インジェクション成形を採用すると、生産性を高めることができる反面、ガラスエポキシ樹脂等からなる硬質基板１１を用いた場合であっても、その変形を原因として前述の不具合が生じる可能性があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、被覆形成の際に被覆材によって基板に圧力が加えられた場合でも基板の変形を防ぎ、基板の変形を原因とする電子機器の性能悪化を回避できる電子機器およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子機器は、硬質基板と、該硬質基板の第一面に形成された電子素子と、前記電子素子に接続された配線とを有する電子基板と、前記電子素子を収容する凹部が形成され、前記硬質基板の前記第一面を覆う第一被覆部材と、前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面に設けられ、平面視において前記凹部を覆う、前記硬質基板よりも硬質な補強板と、前記硬質基板の前記第二面を覆うようにインジェクション成形によって形成された第二被覆部材とを備えている。

前記硬質基板の曲げ弾性率は、９．５ＧＰａ〜４７０ＧＰａであることが好ましい。

前記補強板の曲げ弾性率は、４０ＧＰａ〜４７０ＧＰａであることが好ましい。

本発明の電子機器の製造方法は、硬質基板と、該硬質基板の第一面に形成された電子素子と、前記電子素子に接続された配線とを有する電子基板を用意する第一工程と、前記電子基板を、凹部を有する第一被覆部材の表面に、前記電子素子が前記凹部に収容されるように配置する第二工程と、前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面側に、平面視において前記凹部を覆うように前記硬質基板よりも硬質な補強板を配置する第三工程と、前記硬質基板の前記第二面側に、インジェクション成形によって第二被覆部材を形成する第四工程と、を有する。

本発明の電子機器によれば、硬質基板に、平面視において凹部を覆う補強板が設けられているため、インジェクション成形によって第二被覆部材を形成する際に、材料樹脂の圧力により硬質基板に厚さ方向の力が加えられても、凹部に重なる領域における硬質基板の曲げ変形は抑制される。
従って、電子素子の接続不具合等を原因とする電子機器の通信性能の悪化を回避できる。

インジェクション成形を採用すると、曲げ弾性率が高い硬質基板を使用しても、材料樹脂の圧力により硬質基板に曲げ変形が発生する可能性がある。本発明は、この新規な知見に基づき、補強板を使用することによって、硬質基板の曲げ変形を原因とする通信性能の悪化を防ぐことができる点に技術的意義がある。

本発明の電子機器の製造方法は、第三工程において、硬質基板の第二面側に、平面視において収容凹部を覆う補強板を配置する。そのため、第四工程においてインジェクション成形によって第二被覆部材を形成する際に材料樹脂の圧力により硬質基板に厚さ方向の力が加えられても、硬質基板の曲げ変形は抑制される。
従って、電子素子の接続不具合等を原因とする電子機器の通信性能の悪化を回避できる。

本発明の電子機器の一実施形態を示す断面図である。 本発明の電子機器の一実施形態に用いられるインレットの全体を示す平面図である。 本発明の電子機器の一実施形態に用いられるインレットを拡大して示す平面図である。 本発明の電子機器の一実施形態を製造する方法を示す説明図であり、インレットおよび第一被覆部材を示す断面図である。 本発明の電子機器の一実施形態を製造する方法を示す説明図であり、インレットおよび第一被覆部材を金型内に配置した状態を示す断面図である。 本発明の電子機器の一実施形態を製造する方法を示す説明図であり、成形された電子機器および金型を示す断面図である。 補強板の大きさがインレットの通信性能に及ぼす影響を示す試験結果を示すグラフである。 電子機器の一例を示す概略図であり、製造過程の状態を示す断面図である。 電子機器の一例を示す概略図であり、完成品の断面図である。

本発明の電子機器の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

図１は、本発明の電子機器の一実施形態である非接触型データ受送信体１０を示す断面図である。図２Ａは、非接触型データ受送信体１０のインレット１（電子基板）の全体を示す平面図である。図２Ｂは、非接触型データ受送信体１０のインレット１を拡大して示す平面図である。
図２において、硬質基板１１の長さ方向をＸ方向といい、硬質基板１１の第一面１１ａに沿う面内においてＸ方向と直交する方向をＹ方向（幅方向）という。

図１に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、硬質基板１１を有するインレット１と、硬質基板１１の第一面１１ａを覆う第一被覆部材２と、硬質基板１１の第二面１１ｂに設けられた補強板３と、硬質基板１１の第二面１１ｂを覆う第二被覆部材４とから概略構成されている。

インレット１は、硬質基板１１と、硬質基板１１の第一面１１ａに設けられたＩＣチップ１２（電子素子）と、硬質基板１１の第一面１１ａに設けられたアンテナ１３（配線）とを有する。

硬質基板１１としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板等の複合材基板、セラミックス基板等が用いられる。
ガラスエポキシ樹脂基板としては、例えば、ＦＲ−４基板、ＣＥＭ−３基板等が使用できる。ＦＲ−４基板としては、例えば、パナソニック株式会社製Ｒ−１７０５（曲げ弾性率２３ＧＰａ）が挙げられる。セラミックス基板は、例えば、アルミナ、炭化珪素等からなる。

硬質基板１１の曲げ弾性率は、９．５ＧＰａ〜４７０ＧＰａであることが好ましい。
硬質基板１１の曲げ弾性率を９．５ＧＰａ以上とすることによって、曲げ、衝撃等に対する耐久性を確保することができる。また、硬質基板１１の曲げ弾性率を４７０ＧＰａ以下とすることによって、取扱い性に優れ、かつ安価な硬質基板１１を採用できる。
例えば、硬質基板１１がガラスエポキシ樹脂基板である場合には、曲げ弾性率は９．５ＧＰａ〜３６ＧＰａとすることができる。硬質基板１１がセラミックス基板である場合には、曲げ弾性率は７４ＧＰａ〜４７０ＧＰａとすることができる。
図２（Ｂ）に示すように、硬質基板１１は、平面視矩形（例えば、長方形）とすることができる。
なお、材質によっては、硬質基板１１の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合にはヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。

ＩＣチップ１２としては、特に限定されず、アンテナ１３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカード等のＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いることができる。
ＩＣチップ１２は、はんだを介して硬質基板１１の第一面１１ａに実装することができる。

アンテナ１３は、例えば、それぞれ給電点（ＩＣチップ１２と接続する部分）を有する一対の放射素子１４，１４と、放射素子１４，１４の給電点近傍を短絡する短絡部１５とを備えたダイポールアンテナである。一対の放射素子１４，１４は、硬質基板１１の略中央からそれぞれ一端部および他端部に向けて、硬質基板１１の長さ方向（Ｘ方向）に沿って延出している。アンテナ１３は、導電性材料からなる。

短絡部１５は、放射素子１４，１４に対して幅方向（Ｙ方向）に離れて形成された直線状の主部１５ａと、主部１５ａの両端部と放射素子１４，１４とをそれぞれ連結する連結部１５ｂ，１５ｂとを有する。
主部１５ａは長さ方向（Ｘ方向）に沿って形成され、連結部１５ｂ，１５ｂは幅方向（Ｙ方向）に沿って形成されている。
短絡部１５と、主部１５ａに対向する長さ範囲の放射素子１４とからなる略矩形枠状の部分を結合部１６という。

図１に示すように、第一被覆部材２は、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂等からなる。
熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度または融点以上に加熱することで流動化し、冷却により固化する樹脂である。
熱可塑性樹脂としては、汎用プラスチック、エンプラ（エンジニアリングプラスチック）、スーパーエンプラ（スーパーエンジニアリングプラスチック）等が挙げられる。
汎用プラスチックとしては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ樹脂等がある。エンプラとしては、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。スーパーエンプラとしては、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
ポリカーボネート（ＰＣ）としては、出光興産社製タフロンネオＡＧ１９５０（曲げ弾性率２．１ＧＰａ）等が用いられる。

熱可塑性エラストマーは、常温ではゴム弾性体（エラストマー）の性質を示す高分子材料であり、可塑性成分（ハードセグメント）と弾性成分（ソフトセグメント）を含む。熱可塑性エラストマーは、高温で流動化し、加工が可能となる。
熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系（可塑性成分はポリスチレン（ＰＳ）等）、オレフィン系（可塑性成分はＰＰ等）、塩化ビニル系（可塑性成分はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等）、ポリエステル系（可塑性成分はＰＥＴ等）、ポリウレタン系（可塑性成分はポリウレタン（ＰＵ）等）、ナイロン系（可塑性成分はポリアミド（ＰＡ）等）等が挙げられる。

熱硬化性樹脂は、加熱重合により高分子の網目構造を形成し、不可逆的に硬化する樹脂である。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。

図１に示すように、第一被覆部材２は、底壁部２１と、底壁部２１の周縁部に立設された側壁部２２とを備えている。
底壁部２１の平面視形状は、インレット１に応じた形状、例えば、矩形とすることができる。

底壁部２１の内面２１ａには、ＩＣチップ１２を収容する収容凹部２３が形成されている。収容凹部２３はＩＣチップ１２の全体を収容可能とすることが好ましい。収容凹部２３の深さは、例えば、０．３ｍｍ〜２ｍｍとすることができる。収容凹部２３の内面は、ＩＣチップ１２から離間していることが望ましい。なお、収容凹部２３は、ＩＣチップ１２の一部のみを収容可能であってもよい。
図２（Ｂ）に示すように、収容凹部２３の平面視形状は特に限定されず、円形、矩形等としてよい。この例の収容凹部２３の平面視形状は円形とされている。

図１に示すように、側壁部２２は底壁部２１の全周縁部に設けられている。側壁部２２は、硬質基板１１の端面１１ｃを覆って形成されている。側壁部２２の内側に確保された内部空間２４にはインレット１が収容される。

補強板３としては、例えば、金属板、セラミックス板、繊維強化樹脂板、カーボン材板等を用いることができる。
補強板３は、硬質基板１１よりも硬質である。詳しくは、補強板３の曲げ弾性率は、硬質基板１１の曲げ弾性率より高い。
補強板３の曲げ弾性率は、例えば、４０ＧＰａ〜４７０ＧＰａとすることができる。補強板３の曲げ弾性率を４０ＧＰａ以上とすることによって、後述するように、第二被覆部材４を形成する際に硬質基板１１の曲げ変形を確実に抑制できる。また、補強板３の曲げ弾性率を４７０ＧＰａ以下とすることによって、軽量で取扱い性に優れた補強板３を採用できる。補強板３の曲げ弾性率は、４７０ＧＰａを上回っていてもよい。
なお、補強板３の材質によっては（例えば、補強板３が一般的な金属からなる場合）、補強板３の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合にはヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。

金属板としては、ステンレス鋼板が好適である。ステンレス鋼板の具体例としては、例えば、ＳＵＳ３０４板（曲げ弾性率（ヤング率）１９７ＧＰａ、厚さ０．５ｍｍ）が挙げられる。
金属板としては、炭素鋼板、ジュラルミン板等を使用してもよい。炭素鋼板の具体例としては、Ｓ４５Ｃ板（曲げ弾性率（ヤング率）２０５ＧＰａ）が挙げられる。ジュラルミン板の具体例としては、Ａ２０１７Ｐ板（曲げ弾性率（ヤング率）６９ＧＰａ）が挙げられる。
セラミックス板は、例えば、アルミナ、炭化珪素等からなる。
補強板３の厚さは特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ〜１ｍｍとしてよい。

図２（Ｂ）に示すように、補強板３は、硬質基板１１の第二面１１ｂ（第一面１１ａとは反対の面）に、平面視において収容凹部２３を覆って設けられている。
補強板３の平面視形状は特に限定されないが、長円形、円形、矩形等であってよい。
図２（Ｂ）では、補強板３は長円形であり、補強板３の周縁部３ａは収容凹部２３の周縁部２３ａを囲んでいる。

図１に示すように、補強板３の一方の面３ｂは、硬質基板１１の第二面１１ｂに接着剤層２５を介して接着されている。接着剤層２５を構成する接着剤としては、エポキシ系接着剤等が用いられる。
補強板３によって、収容凹部２３に重なる硬質基板１１の部分領域１１ｄ（図２（Ｂ）参照）の曲げ変形が抑制される。
以下、補強板３が設けられたインレット１を「補強インレット５」と呼ぶことがある。

図２（Ｂ）に示すように、補強板３が導電性材料（例えば、金属）からなる場合には、補強板３の長さＬ１（詳しくは、補強板３が結合部１６を覆う領域の長さ）は、結合部１６の長さＬ２の６０％以下であることが好ましい。これによって、補強板３を原因とする通信性能の低下を抑制することができる。なお、長さＬ１，Ｌ２は長さ方向（Ｘ方向）の寸法である。幅Ｗ１は結合部１６の幅方向（Ｙ方向）の寸法である。
平面視において補強板３が結合部１６を覆う領域の面積は、結合部１６の面積（長さＬ１と幅Ｗ１との積）の６０％以下であることが好ましい。

図４は、金属からなる補強板３の長さがインレット１の通信性能に及ぼす影響についての試験結果を示すグラフである。図４において、横軸は周波数（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）であり、縦軸は通信距離（Ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ ｒｅａｄ ｒａｎｇｅ ｆｏｒｗａｒｄ）である。
試験例１は、補強板３がない場合の結果である。試験例２〜６は、補強板３の長さＬ１がそれぞれ１０ｍｍ（Ｌ１／Ｌ２＝４０％）、１５ｍｍ（Ｌ１／Ｌ２＝６０％）、２０ｍｍ（Ｌ１／Ｌ２＝８０％）、２５ｍｍ（Ｌ１／Ｌ２＝１００％）、３０ｍｍ（Ｌ１／Ｌ２＝１２０％）である場合の結果である。ここで用いた補強板３はステンレス鋼板であり、幅Ｗ１は８ｍｍであり、厚さは０．５ｍｍである。
この図に示すように、補強板３の長さＬ１が大きいほど通信距離が短くなるが、結合部１６に対する補強板３の長さ比（Ｌ１／Ｌ２）を６０％以下とすることによって、通信距離を長くできた。

図１に示すように、第二被覆部材４は、硬質基板１１の第二面１１ｂおよび補強板３を覆って形成されている。第二被覆部材４の周縁部４ａは第一被覆部材２の側壁部２２の上端縁２２ａに達している。第二被覆部材４の周縁部４ａが第一被覆部材２の上端縁２２ａに接合されることにより、補強インレット５の全体が第一被覆部材２および第二被覆部材４によって覆われる。

第二被覆部材４を構成する材料としては、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、および熱硬化性樹脂のうち１または２以上を挙げることができる。
熱可塑性樹脂としては、第一被覆部材２の材料として挙げた材料が用いられる。すなわち、上述の汎用プラスチック、エンプラ、スーパーエンプラ等が用いられる。汎用プラスチックとしては、ＰＥ、ＰＰ、ＡＢＳ樹脂等がある。エンプラとしては、ナイロン、ＰＣ、ＰＥＴ等が挙げられる。スーパーエンプラとしては、ＰＰＳ、ＰＥＳ、ＰＥＥＫ等が挙げられる。
ポリカーボネート（ＰＣ）としては、出光興産社製タフロンネオＡＧ１９５０（曲げ弾性率２．１ＧＰａ）等が用いられる。
熱可塑性樹脂は、冷却だけで固化するため成形速度が速い。また、生産コストを抑制できる、不良成形品が再利用できる、等の利点もある。

熱可塑性エラストマーとしては、第一被覆部材２の材料として挙げた材料が用いられる。すなわち、スチレン系（可塑性成分はＰＳ等）、オレフィン系（可塑性成分はＰＰ等）、塩化ビニル系（可塑性成分はＰＶＣ等）、ポリエステル系（可塑性成分はＰＥＴ等）、ポリウレタン系（可塑性成分はＰＵ等）、ナイロン系（可塑性成分はＰＡ等）等が用いられる。
熱可塑性エラストマーは、樹脂用の加工装置で加工可能である。また、樹脂とゴムの中間的な弾性、物性を有するため、このような特性が求められる場合に好適である。さらに、不良成形品が再利用できる、熱溶着が可能等の利点もある。

熱硬化性樹脂としては、第一被覆部材２の材料として挙げた材料が用いられる。すなわち、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂等が用いられる。
熱硬化性樹脂は、耐熱性および耐薬品性の点で優れている。また、熱硬化性樹脂には、低粘度の状態となりにくい、および、硬い（機械的強度が高い）等の利点もある。

次に、この実施形態における非接触型データ受送信体の製造方法について、図３を参照して説明する。
（第一工程）
図３（Ａ）および図２（Ａ）に示すように、硬質基板１１の第一面１１ａにＩＣチップ１２およびアンテナ１３を設けることによって、インレット１を得る。

（第二工程）
図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、予めインジェクション成形等により得た第一被覆部材２の内部空間２４にインレット１を配置する。この際、底壁部２１の収容凹部２３にＩＣチップ１２を収容する。

（第三工程）
図３（Ｂ）に示すように、硬質基板１１の第二面１１ｂに補強板３を配置する。補強板３は、接着剤層２５により第二面１１ｂに固定することが好ましい。補強板３は、平面視において収容凹部２３を覆って設けられる（図２（Ｂ）参照）。これによって、インレット１と補強板３とからなる補強インレット５を得る。
なお、硬質基板１１に対する補強板３の設置は、第二被覆部材４を形成する前であればよく、例えば、第一工程の前、または、第一工程と第二工程の間であってもよい。

（第四工程）
本工程では、硬質基板１１の第二面１１ｂ側に、インジェクション成形によって第二被覆部材４を形成する。以下、第二被覆部材４を成形する方法の一例を詳しく説明する。

図３（Ｂ）に示すように、金型３０を用意する。金型３０は、底壁部３１と、底壁部３１の周縁部に立設された側壁部３２と、側壁部３２の上端縁に形成された天壁部３３とを有する。底壁部３１と側壁部３２と天壁部３３とに囲まれた内部空間３４は、図１に示す非接触型データ受送信体１０の外形に応じた形状である。

金型３０は、インジェクション成形装置を構成する金型であり、材料樹脂を導入口（不図示）から内部空間３４に高圧で導入した後、硬化させることによって成形体（インジェクション成形体）を得ることができる。

図３（Ｂ）に示すように、第一被覆部材２および補強インレット５を金型３０の内部空間３４に嵌め込む。第一被覆部材２の底壁部２１は底壁部３１の内面３１ａに当接し、側壁部２２は側壁部３２の内面３２ａに当接する。これにより、金型３０内に、硬質基板１１の第二面１１ｂ側に、第二被覆部材４の外形に即した上部空間３６が確保される。

図３（Ｃ）に示すように、材料樹脂を導入口（不図示）から高圧で内部空間３４に導入する。材料樹脂は硬質基板１１の第二面１１ｂおよび補強板３を覆って上部空間３６に充填される。
この際、上部空間３６の材料樹脂の圧力により、硬質基板１１には下方（硬質基板１１の厚さ方向）への力が加えられるが、補強板３が設けられることによって補強インレット５の曲げ強さが高められているため、硬質基板１１の部分領域１１ｄ（収容凹部２３に重なる領域）の曲げ変形は抑制される。

次いで、上部空間３６内の材料樹脂を硬化させることによって第二被覆部材４とする。
第二被覆部材４は第一被覆部材２と一体となる。
成形体を金型３０から離型することによって、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。

この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、硬質基板１１に、平面視において収容凹部２３を覆う補強板３が設けられている。そのため、インジェクション成形によって第二被覆部材４を形成する際に、材料樹脂の圧力により硬質基板１１に厚さ方向の力が加えられても、硬質基板１１の部分領域１１ｄの曲げ変形は抑制される。
従って、ＩＣチップ１２の接続不具合等を原因とする非接触型データ受送信体１０の通信性能の悪化を回避できる。

インジェクション成形を採用すると、曲げ弾性率が高い硬質基板を使用しても、材料樹脂の圧力により硬質基板に曲げ変形が発生する可能性がある。本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、この新規な知見に基づき、補強板３を使用することによって、硬質基板１１の曲げ変形を原因とする通信性能の悪化を防ぐことができる点に技術的意義がある。

この実施形態の非接触型データ受送信体１０の製造方法は、第三工程において、硬質基板１１の第二面１１ｂ側に、平面視において収容凹部２３を覆う補強板３を配置する。そのため、第四工程においてインジェクション成形によって第二被覆部材４を形成する際に、材料樹脂の圧力により硬質基板１１に厚さ方向の力が加えられても、硬質基板１１の部分領域１１ｄの曲げ変形は抑制される。
従って、ＩＣチップ１２の接続不具合等を原因とする非接触型データ受送信体１０の通信性能の悪化を回避できる。

本発明は上述した実施形態に限らず、本発明の範囲内で変更が可能である。上記実施形態では、電子機器として非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の電子機器は、非接触型データ受送信体に限定されない。例えば、複数の電子素子（コンデンサ等）およびこれに接続された配線が硬質基板の一方の面に設けられた電子基板を有し、硬質基板の他方の面がインジェクション成形により被覆された構造の電子機器も、本発明に含まれる。
なお、上記実施形態では補強板３の曲げ弾性率は硬質基板１１の曲げ弾性率より高いが、補強板の曲げ弾性率が硬質基板の曲げ弾性率以下である場合でも、補強板によって補強インレットの曲げ強さは高められる。

１・・・インレット（電子基板）、２・・・第一被覆部材、３・・・補強板、４・・・第二被覆部材、１０・・・非接触型データ受送信体（電子機器）、１１・・・硬質基板、１１ａ・・・第一面、１１ｂ・・・第二面、１２・・・ＩＣチップ（電子素子）、１３・・・アンテナ（配線）、２３・・・収容凹部（凹部）。

Claims (4)

1. 硬質基板と、該硬質基板の第一面に形成された電子素子と、前記電子素子に接続された配線とを有する電子基板と、
   前記電子素子を収容する凹部が形成され、前記硬質基板の前記第一面を覆う第一被覆部材と、
   前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面に設けられ、平面視において前記凹部を覆う、前記硬質基板よりも硬質な補強板と、
   前記硬質基板の前記第二面を覆うようにインジェクション成形によって形成された第二被覆部材と
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 前記硬質基板の曲げ弾性率は、９．５ＧＰａ〜４７０ＧＰａであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記補強板の曲げ弾性率は、４０ＧＰａ〜４７０ＧＰａであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
4. 硬質基板と、該硬質基板の第一面に形成された電子素子と、前記電子素子に接続された配線とを有する電子基板を用意する第一工程と、
   前記電子基板を、凹部を有する第一被覆部材の表面に、前記電子素子が前記凹部に収容されるように配置する第二工程と、
   前記硬質基板の前記第一面とは反対の第二面側に、平面視において前記凹部を覆うように前記硬質基板よりも硬質な補強板を配置する第三工程と、
   前記硬質基板の前記第二面側に、インジェクション成形によって第二被覆部材を形成する第四工程と
   を有することを特徴とする電子機器の製造方法。

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