JPWO2016125355A1 - 導電性の微小粒子 - Google Patents

Abstract

印刷特性、熱伝導性及び導電性に優れた微小粒子２を提供するために、微小粒子２は、フレーク状の導電性の金属を主成分とするものであり、典型的な金属は銀である。多数の微小粒子２を含む粒子群の、粒子径Ｄ５０は０．１０μｍ以上０．５０μｍ以下であり、粒子径Ｄ９５は１．００μｍ以下であり、最大粒子径Ｄｍａｘは３．００μｍ以下である。さらに、この粒子群の、粒子径Ｄ１０は、０．０５μｍ以上であり、ＢＥＴ比表面積は２．０ｍ２／ｇ以上であり、タップ密度ＴＤは２．０ｇ／ｃｍ３以上であり、微小粒子２の厚みの平均値Ｔａｖｅは０．０５μｍ以下である。

Description

本発明は、導電性の微小粒子に関する。詳細には、本発明は、フレーク状でありその主成分が金属である微小粒子に関する。

電子機器のプリント基板の製造には、導電性ペーストが用いられる。このペーストは、金属を主成分とする微小な粒子、バインダー及び液状有機化合物（溶剤）を含んでいる。このペーストにより、電子部品同士を連結する配線のパターンが印刷される。印刷後のペーストは、加熱される。加熱により、微小金属粒子が隣接する他の微小金属粒子と焼結される。

特開２００７−２５４８４５公報には、材質が銀であり、フレーク状である粒子が開示されている。この粒子は、球状の微小粒子にビーズミルによる加工が施されることで、形成される。

パターンの印刷法として、エッチング法、スキージ法及びインクジェット法が採用されている。

エッチング法では、平板の上にペーストが塗布される。ペーストの一部は、マスクによって覆われる。露出したペーストにＵＶが照射され、ペーストが部分的に硬化する。マスクによって覆われたペーストは、硬化しない。この平板にエッチングが施されることで、硬化していないペーストが除去される。この除去により、平板の上にパターンが形成される。

スキージ法では、平板に溝が形成される。この平板に、ペーストが塗布される。このペーストが、ドクターでスキージされる。スキージにより、溝以外の上に存在するペーストが除去される。溝にはペーストが残存し、パターンが形成される。

インクジェット法では、ノズルからペーストが噴射される。このペーストが平板に付着し、パターンが得られる。

いずれの印刷方法であっても、幅の狭い線が印刷されうるペーストが望まれている。換言すれば、ペーストには優れた印刷特性が必要である。ペーストは加熱されるので、ペーストには優れた熱伝導性も必要である。パターンは電子の通路なので、ペーストには優れた導電性も必要である。

特開２００７−２５４８４５公報

特開２００７−２５４８４５公報に開示された粉末の印刷特性、熱伝導性及び導電性は、充分ではない。本発明の目的は、微小粒子を含む粒子群の印刷特性、熱伝導性及び導電性の改良にある。

本発明に係る粒子群は、多数の微小粒子を含んでいる。それぞれの微小粒子はフレーク状であり、その主成分は導電性金属である。この粒子群の累積５０体積％粒子径Ｄ５０は０．１０μｍ以上０．５０μｍ以下であり、累積９５体積％粒子径Ｄ９５は１．００μｍ以下であり、最大粒子径Ｄｍａｘは３．００μｍ以下である。粒子径Ｄ５０、Ｄ９５及びＤｍａｘは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される。

好ましくは、微小粒子の主成分は、銀又は銅である。

好ましくは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定された粒子群の累積１０体積％粒子径Ｄ１０は、０．０５μｍ以上である。

好ましくは、粒子群のＢＥＴ比表面積は、２．０ｍ^２／ｇ以上である。好ましくは、粒子群のタップ密度ＴＤは、２．０ｇ／ｃｍ^３以上である。

好ましくは、微小粒子の厚みの平均値Ｔａｖｅは、０．０５μｍ以下である。

本発明に係る導電性ペーストは、
（１）フレーク状でありその主成分が導電性金属である多数の微小粒子を含む粒子群
及び
（２）溶媒
を含有する。この粒子群の、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定された、累積５０体積％粒子径Ｄ５０は０．１０μｍ以上０．５０μｍ以下であり、累積９５体積％粒子径Ｄ９５は１．００μｍ以下であり、最大粒子径Ｄｍａｘは３．００μｍ以下である。

本発明に係る粒子群は、多数の微小粒子を含む。この微小粒子は、極めて小さい。ペーストにおいて、この微小粒子は、充分に分散する。この微小粒子を含有するペーストは、印刷特性に優れる。

微小粒子はフレーク状なので、印刷された後のペーストにおいて、微小粒子同士は大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのペーストは、加熱される時の熱伝導性が大きい。このペーストでは、短時間の加熱により、焼結が達成されうる。このペーストでは、低温での加熱により、焼結が達成されうる。

焼結後のパターンでは、微小粒子同士は、大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのパターンは、電気を伝導しやすい。この微小粒子は、導電性にも優れる。

図１は、本発明の一実施形態に係る粒子群に含まれる微小粒子が示された斜視図である。 図２は、図１の微小粒子を含む粒子群が示された顕微鏡像である。 図３は、図２の粒子群の累積カーブが示されたグラフである。

以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。

図１には、微小粒子２が示されている。この微小粒子２は、フレーク状である。この微小粒子２は、いわゆるナノフレークである。多数の微小粒子２の集合が、粒子群である。図２に、この粒子群の顕微鏡像が示されている。

この微小粒子２の主成分は、導電性の金属である。典型的な金属として、金、銀、銅、酸化亜鉛及び酸化チタンが挙げられる。コストと導電性との観点から、銀及び銅が好ましく、銀が最も好ましい。

微小粒子２が、金属以外の物質を含んでもよい。金属以外の物質として、有機物が挙げられる。有機物は、金属の表面に付着しうる。

導電性の観点から、粒子群における金属の含有率は９０質量％以上が好ましく、９５質量％以上が特に好ましい。

この微小粒子２の典型的な用途は、導電性ペーストである。多数の微小粒子２と溶剤とが混合され、導電性ペーストが得られる。このペーストは、バインダー、分散剤等を含みうる。このペーストにより、平板の上にパターンが印刷されうる。典型的な印刷法は、前述のエッチング法、スキージ法及びインクジェット法である。

微小粒子２がフレーク状なので、印刷された後のペーストにおいて、微小粒子２同士が大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのペーストは、加熱される時の熱伝導性が大きい。このペーストでは、短時間の加熱により、焼結が達成されうる。短時間の加熱では、電子部品や基板の損傷が生じにくい。このペーストでは、低温での加熱により、焼結が達成されうる。低温の加熱では、電子部品や基板の損傷が生じにくい。

微小粒子２がフレーク状なので、焼結後のパターンでは、微小粒子２同士が大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのパターンは、電気を伝導しやすい。この粒子群は、導電性にも優れる。

本発明では、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により、粒子群の累積カーブが求められる。図３に、この累積カーブが示されている。図３において、横軸は粒子径（μｍ）であり、縦軸は比率（％）である。この累積カーブは、堀場製作所社のレーザー回折式粒度分布計（ＬＡ−９５０Ｖ２）によって求められる。この累積カーブに基づき、累積１０体積％粒子径Ｄ１０、累積５０体積％粒子径Ｄ５０、累積９５体積％粒子径Ｄ９５、最大粒子径Ｄｍａｘ及び粒子径標準偏差σＤが測定される。累積カーブが１０体積％となる点の粒子径がＤ１０であり、累積カーブが５０体積％となる点の粒子径がＤ５０であり、累積カーブが９５体積％となる点の粒子径がＤ９５である。最大である微小粒子２の粒子径が、Ｄｍａｘである。測定の条件は、以下の通りである。
モード：散乱式、湿式（水）
レーザー光：８０−９０％
ＬＥＤ光：７０−９０％

この粒子群では、粒子径Ｄ５０は０．１０μｍ以上０．５０μｍ以下であり、粒子径Ｄ９５は１．００μｍ以下であり、粒子径Ｄｍａｘは３．００μｍ以下である。換言すれば、この粒子群は、極めて小さな粒子を多く含み、かつ大きな粒子を含んでいない。この粒子群から得られたペーストは、配線の幅の小さなパターン（つまり微細パターン）の印刷に適している。

粒子径Ｄ５０及びＤ９５が上記範囲内である粒子群では、粒度分布曲線がシャープである。換言すれば、この粒子群では、粒子径のばらつきが小さい。従ってこの粒子群は、過小な粒子を多くは含まない。この粒子群は、スキージでの充填率に優れる。さらにこの粒子群は、拭き取りやすい。換言すれば、この粒子群は取り扱い性に優れる。

印刷特性の観点から、粒子径Ｄ５０は０．４６μｍ以下がより好ましく、０．４０μｍ以下が特に好ましい。取り扱い性の観点から、粒子径Ｄ５０は０．２０μｍ以上がより好ましく、０．３０μｍ以上が特に好ましい。

印刷特性の観点から、粒子径Ｄ９５は０．９０μｍ以下がより好ましく、０．８０μｍ以下が特に好ましい。粒子径Ｄ９５は、０．５０μｍ以上が好ましい。

印刷特性の観点から、粒子径Ｄｍａｘは２．８０μｍ以下がより好ましく、２．６０μｍ以下が特に好ましい。

粒子径Ｄ１０は、０．０５μｍ以上が好ましい。粒子径Ｄ１０が０．０５μｍ以上である粒子群は、スキージでの充填率に優れる。さらにこの粒子群は、拭き取りやすい。換言すれば、この粒子群は取り扱い性に優れる。取り扱い性の観点から、粒子径Ｄ１０は０．１０μｍ以上がより好ましく、０．１５μｍ以上が特に好ましい。粒子径Ｄ１０は、０．３０μｍ以下が好ましい。

粒子径の標準偏差σＤは、１．００μｍ以下が好ましい。標準偏差σＤが１．００μｍ以下である粒子群は、印刷特性、導電性及び取り扱い性に優れる。この観点から、標準偏差σＤは０．５０μｍ以下がより好ましく、０．２５μｍ以下が特に好ましい。

微小粒子２の平均厚みＴａｖｅは、０．０５μｍ以下が好ましい。平均厚みＴａｖｅが０．０５μｍ以下である微小粒子２を含むペーストでは、微小粒子２同士が大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのペーストは、加熱される時の熱伝導性が大きい。このペーストでは、短時間の加熱により、焼結が達成されうる。短時間の加熱では、電子部品や基板の損傷が生じにくい。このペーストでは、低温での加熱により、焼結が達成されうる。低温の加熱では、電子部品や基板の損傷が生じにくい。さらに、このペーストから焼結によって得られたパターンでは、微小粒子２同士が大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのパターンは、電気を伝導しやすい。熱伝導性及び導電性の観点から、平均厚みＴａｖｅは０．０４μｍ以下が特に好ましい。粒子群が容易に製造されうるとの観点から、平均厚みＴａｖｅは０．０１μｍ以上がより好ましく、０．０２μｍ以上が特に好ましい。無作為に抽出された１００個の微小粒子２の厚みＴ（図１参照）が平均されることで、平均厚みＴａｖｅが算出される。それぞれの厚みＴは、ＳＥＭ写真に基づいて、目視で計測される。

粒子群のアスペクト比（Ｄ５０／Ｔａｖｅ）は、５以上３０以下が好ましい。アスペクト比（Ｄ５０／Ｔａｖｅ）が５以上である粒子群は、導電性及び熱伝導性に優れる。この観点から、アスペクト比（Ｄ５０／Ｔａｖｅ）は８以上が好ましく、１０以上が特に好ましい。アスペクト比（Ｄ５０／Ｔａｖｅ）が３０以下である粒子群は、容易に製造されうる。この観点から、アスペクト比（Ｄ５０／Ｔａｖｅ）は２５以下がより好ましく、２０以下が特に好ましい。

粒子群のＢＥＴ比表面積は、２．０ｍ^２／ｇ以上が好ましい。ＢＥＴ比表面積が２．０ｍ^２／ｇ以上である粒子群を含むペーストでは、微小粒子２同士が大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのペーストは、加熱される時の熱伝導性が大きい。このペーストでは、短時間の加熱により、焼結が達成されうる。短時間の加熱では、電子部品や基板の損傷が生じにくい。このペーストでは、低温での加熱により、焼結が達成されうる。低温の加熱では、電子部品や基板の損傷が生じにくい。さらに、このペーストから焼結によって得られたパターンでは、微小粒子２同士が大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのパターンは、電気を伝導しやすい。熱伝導性及び導電性の観点から、ＢＥＴ比表面積は２．５ｍ^２／ｇ以上がより好ましく、３．０ｍ^２／ｇ以上が特に好ましい。粒子群が容易に製造されうるとの観点から、ＢＥＴ比表面積は４．０ｍ^２／ｇ以下が好ましい。ＢＥＴ比表面積は、「ＪＩＳ Ｚ ８８３０：２０１３」の規格に準拠して測定される。

粒子群のタップ密度ＴＤは、２．０ｇ／ｃｍ^３以上が好ましい。タップ密度ＴＤが２．０ｇ／ｃｍ^３以上である粒子群により、導電性に優れたパターンが得られる。この観点から、タップ密度ＴＤは２．５ｇ／ｃｍ^３以上がより好ましく、３．０ｇ／ｃｍ^３以上が特に好ましい。タップ密度ＴＤは、４．０ｇ／ｃｍ^３以下が好ましい。タップ密度ＴＤは、「ＪＩＳ Ｚ ２５１２：２０１２」の規格に準拠して測定される。

微小粒子２は、前述の通り、金属の部分と、この金属の部分の表面に付着した有機物とを含みうる。金属の部分は、いわばコアである。このコアは、全体として単結晶であることが好ましい。このコアを有する微小粒子２の表面は、平滑である。この微小粒子２は、印刷特性、導電性及び熱伝導性に優れる。

以下、主成分が銀である微小粒子２の製造方法の一例が説明される。この製造方法では、液体であるキャリヤーに、分散剤によって銀化合物が分散させられる。典型的な銀化合物は、シュウ酸銀である。シュウ酸銀は、原料である銀化合物の水溶液と、シュウ酸化合物（oxalate compound)との反応によって得られる。反応によって得られた沈殿物から不純物が除去されて、シュウ酸銀の粉末が得られる。

環境への悪影響が少ないとの観点から、キャリヤーとして、親水性の液体が用いられる。好ましいキャリヤーの具体例として、水及びアルコールが挙げられる。水及びアルコールの沸点は、低い。水及びアルコールが用いられた分散液では、容易に圧力が高められ得る。好ましいアルコールは、エチルアルコール、メチルアルコール及びプロピルアルコールである。キャリヤーに２種以上の液が併用されてもよい。

シュウ酸銀は、実質的には、キャリヤーに溶解しない。シュウ酸銀は、キャリヤーに分散させられる。超音波処理により、分散が促進されうる。分散剤によっても、分散が促進されうる。この分散液のＰＨが調整される。ＰＨの調整は、酸の添加によってなされうる。

この分散液が、圧縮空気によって加圧された状態で、撹拌されつつ加熱される。加熱により、下記式に示された反応が起こる。換言すれば、シュウ酸銀が熱で分解する。
Ａｇ_２Ｃ_２Ｏ_４ ＝ ２Ａｇ ＋ ２ＣＯ_２
この分散液の中に、銀が粒子として析出する。この銀粒子の表面に、シュウ酸銀、キャリヤー又は分散剤に由来する有機化合物が付着する。この有機化合物は、銀粒子と化学的に結合している。換言すれば、微小粒子２は、銀と、有機化合物とを含む。微小粒子２の主成分は、銀である。微小粒子２の質量に占める銀の質量は、９９．０％以上が好ましく、９９．５％以上が特に好ましい。微小粒子２が、有機化合物を含まなくてもよい。

累積５０体積％粒子径Ｄ５０が０．１０μｍ以上０．５０μｍ以下であり、累積９５体積％粒子径Ｄ９５が１．００μｍ以下であり、最大粒子径Ｄｍａｘが３．００μｍ以下である粒子群を得る手段として、
（１）分散液におけるシュウ酸銀の濃度を所定の範囲に設定する
（２）特定の分散剤を用いる
（３）加熱時の圧力を所定の範囲に設定する
（４）撹拌速度を所定の範囲に設定する
（５）分散液のＰＨを適正にする
等が挙げられる。

分散液におけるシュウ酸銀の濃度は、０．１Ｍ以上１．０Ｍ以下が好ましい。濃度が上記範囲内である分散液から、粒子径Ｄ５０、Ｄ９５及びＤｍａｘが小さな粒子群が得られうる。この観点から、この濃度は０．２Ｍ以上０．７Ｍ以下が特に好ましい。

好ましい分散剤は、グリコール系分散剤である。グリコール系分散剤を含む分散液から、粒子径Ｄ５０、Ｄ９５及びＤｍａｘが小さな粒子群が得られうる。この分散液から、アスペクト比（Ｄ５０／Ｔａｖｅ）が大きな粒子群が得られうる。さらに、この分散液から生成した粒子群は、溶媒中に充分に分散する。特に好ましい分散剤は、ポリエチレングリコールである。

シュウ酸銀の分解反応のときの雰囲気の圧力は、大気圧よりも大きいことが好ましい。この雰囲気での分解反応により、粒子径Ｄ５０、Ｄ９５及びＤｍａｘが小さな粒子群が得られうる。この観点から、この圧力は２ｋｇｆ／ｃｍ^２以上が好ましい。この圧力は、１０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下が好ましい。

シュウ酸銀の分解反応のときの撹拌速度は、２００ｒｐｍ以上が好ましい。２００ｒｐｍ以上の速度での撹度により、粒子径Ｄ５０、Ｄ９５及びＤｍａｘが小さな粒子群が得られうる。さらに、２００ｒｐｍ以上の速度での撹度により、アスペクト比（Ｄ５０／Ｔａｖｅ）が大きな粒子群が得られうる。これらの観点から、撹拌速度は３００ｒｐｍが特に好ましい。撹拌速度は、１０００ｒｐｍ以下が好ましい。

分散液に、ＰＨ調整剤が添加されうる。分散液のＰＨは、２．０以上５．０以下が好ましい。ＰＨが上記範囲内である分散液から、粒子径Ｄ５０、Ｄ９５及びＤｍａｘが小さな粒子群が得られうる。この観点から、ＰＨは２．５以上４．０以下が特に好ましい。ＰＨ調整剤として、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、トリフルオロ酢酸、フッ化水素酸、硝酸、塩酸、硫酸及びリン酸が例示される。不純物の原因である元素（Ｆ、Ｎ、Ｐ、Ｃｌ等）を含まないとの理由から、蟻酸、酢酸及びプロピオン酸が好ましい。

シュウ酸銀の分解反応のときの分散液の温度は、１００℃以上が好ましい。１００℃以上である分散液では、反応が短時間で完了する。この観点から、この温度は１２０℃以上が特に好ましい。エネルギーコストの観点から、この温度は１５０℃以下が好ましい。

前述の通り、多数の微小粒子２、溶剤等が混合され、導電性ペーストが得られる。溶剤として、脂肪族アルコール類、脂環族アルコール類、芳香脂肪族アルコール類及び多価アルコール類のようなアルコール類；（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテル及び（ポリ）アルキレングリコールモノアリールエーテルのようなグリコールエーテル類；（ポリ）アルキレングリコールアセテートのようなグリコールエステル類；（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステル類；脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素のような炭化水素類；エステル類；テトラヒドロフラン及びジエチルエーテルのようなエーテル類；並びにジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）及びＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）のようなアミド類が含まれる。２種以上の溶剤が併用されてもよい。

以下、実施例によって本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。

［実施例１］
１Ｌの蒸留水に５０ｇの硝酸銀を溶解させて、第一の溶液を得た。一方、１Ｌの蒸留水に２２．２ｇのシュウ酸を溶解させて、第二の溶液を得た。第一の溶液と第二の溶液とを混合し、シュウ酸銀を含む混合液を得た。この混合液から、不純物を除去した。１Ｌの混合液に３ｇのポリエチレングリコール（分散剤）を添加し、超音波を加えつつ、３０分間撹拌した。これにより、シュウ酸銀を分散させた。この分散液に適量の酢酸を添加し、ＰＨを３に調整した。この分散液を、オートクレーブに投入した。この分散液を、０．５ＭＰａの圧力で加圧した。この分散液を３００ｒｐｍの速度で撹拌しつつ、１３０℃まで加熱した。この温度下で３０分間の撹拌を行い、銀を主成分とする微小粒子を含む液体を得た。

［実施例２］
酢酸に代えて蟻酸を分散液に添加してＰＨを４とし、分散液の温度を１５０℃とし、攪拌速度を３５０ｒｐｍとした他は実施例１と同様にして、微小粒子を含む液体を得た。

［実施例３］
酢酸に代えてプロピオン酸を分散液に添加してＰＨを５とし、反応前の加圧を行わず、反応時の温度を１５０℃とした他は実施例１と同様にして、微小粒子を含む液体を得た。

［比較例１］
酢酸を添加しないことでＰＨを７とし、反応前の加圧を行わず、反応時の温度を１２０℃とし、反応時の撹拌速度を１５０ｒｐｍとした他は実施例１と同様にして、微小粒子を含む液体を得た。

［比較例２］
銀からなり球状である微小粒子を、ボールミルにてフレーク状に加工した。

［印刷特性の評価］
多数の微小粒子、バインダー及び分散剤を混合して、導電性ペーストを得た。この導電性ペーストを用い、線幅が３μｍ、１０μｍ及び６０μｍである配線を印刷した。印刷状況を顕微鏡で確認した。良好な配線が印刷された場合を「Ｇｏｏｄ」とし、良好な配線が印刷されなかった場合を「Ｂａｄ」とした。この結果が、下記の表１に示されている。

［導電性の評価］
線幅が６０μｍである配線を、下記の条件で加熱した。加熱後の配線の電気比抵抗を測定した。この結果が、下記の表１に示されている。電気比抵抗が大きすぎて測定できなかった場合を、表１において、Ｏｖｅｒ Ｒａｎｇｅと表している。

表１に示されるように、各実施例の微小粒子から得られた配線は、印刷特性及び導電性に優れる。この評価結果から、本発明の優位性は明らかである。

本発明に係る微小粒子は、印刷回路用ペースト、電磁波シールドフィルム用ペースト、導電性接着剤用ペースト、ダイボンディング用ペースト等に用いられうる。

２・・・微小粒子

Claims (7)

1. フレーク状でありその主成分が導電性金属である多数の微小粒子を含んでおり、
   レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定された、累積５０体積％粒子径Ｄ５０が０．１０μｍ以上０．５０μｍ以下であり、累積９５体積％粒子径Ｄ９５が１．００μｍ以下であり、最大粒子径Ｄｍａｘが３．００μｍ以下である導電性の粒子群。
2. 上記主成分が銀又は銅である請求項１に記載の粒子群。
3. レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定された累積１０体積％粒子径Ｄ１０が０．０５μｍ以上である請求項１又は２に記載の粒子群。
4. ＢＥＴ比表面積が２．０ｍ^２／ｇ以上である請求項１から３のいずれかに記載の粒子群。
5. タップ密度ＴＤが２．０ｇ／ｃｍ^３以上である請求項１から４のいずれかに記載の粒子群。
6. 上記微小粒子の厚みの平均値Ｔａｖｅが０．０５μｍ以下である請求項１から５のいずれかに記載の粒子群。
7. （１）フレーク状でありその主成分が導電性金属である多数の微小粒子を含む粒子群
   及び
   （２）溶媒
   を含有しており、
   上記粒子群の、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定された、累積５０体積％粒子径Ｄ５０が０．１０μｍ以上０．５０μｍ以下であり、累積９５体積％粒子径Ｄ９５が１．００μｍ以下であり、最大粒子径Ｄｍａｘが３．００μｍ以下である導電性ペースト。

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