JPWO2016098397A1 - 電気接続部材、有機エレクトロルミネッセンスモジュール及び有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明の課題は、有機エレクトロルミネッセンスパネルに積層された際に、有機エレクトロルミネッセンスモジュール全体としての厚さを抑制できる電気接続部材を提供することである。当該電気接続部材２０は、有機ＥＬパネル１０の有機機能層２が形成された領域に重なるように積層して取り付けられる電気接続部材であって、フレキシブル基板２１と、有機機能層２を封止するために、フレキシブル基板２１の両面のうち有機ＥＬパネル１０と対向する面２１ａに形成された封止用パターン２２と、有機ＥＬパネル１０を駆動するために、フレキシブル基板２１の両面のうち少なくとも有機ＥＬパネル１０と対向する面２１ａに形成された配線パターン２３と、を備えることを特徴とする。

Description

本発明は、電気接続部材、有機エレクトロルミネッセンスモジュール及び有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法に関する。特に、有機エレクトロルミネッセンスパネルに積層された際に、有機エレクトロルミネッセンスモジュール全体としての厚さを抑制できる電気接続部材、それを備えた有機エレクトロルミネッセンスモジュール、及び、当該有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法に関する。

従来、面発光の光源として有機エレクトロルミネッセンス（以下「有機ＥＬ」ともいう。）素子が知られている。特に、近年はＴＶ等のアプリケーションに加え、照明用の光源としても注目され、各所で開発が進められている。有機ＥＬ素子は、面発光であり、これまでの光源よりも厚さを薄くできるとともに、屈曲性を付与することも可能である。

有機ＥＬモジュールを構成する上で重要となるのが、有機ＥＬ素子の有機機能層を水分から保護する封止構成である。有機ＥＬ素子がガラス基板上に形成された有機ＥＬパネルは、いわゆる缶封止の構成が採用されている。缶封止とは、凹状に形成されたガラス部材や中空構造に加工した金属板を、内部に水分を吸着させる乾燥剤を配置した上で、エポキシ系接着剤等により有機機能層を覆うように接合する構成である（例えば、特許文献１参照。）。
一方、有機ＥＬ素子がフレキシブル基板上に形成された有機ＥＬパネルについては、ラミネート封止とも呼ばれる、いわゆる固体封止の構成を採用することが一般的である。固体封止は、例えば薄板ガラスや金属フォイル層、樹脂フィルム等にエポキシ系の封止用接着剤を塗布し、これを加熱圧着させることで有機ＥＬパネルの必要な部分全面に貼り付ける構成である（例えば、特許文献２参照。）。

ここで、有機ＥＬパネルに電気を供給するための電気接続部材として、ポリイミド等の基板上に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）が用いられている。封止後の有機ＥＬパネルにＦＰＣを取り付けて有機ＥＬモジュールを作製する際、有機ＥＬモジュールの使用態様によっては、ＦＰＣを有機ＥＬパネルの有機機能層が形成された領域に重ねるように配置する必要がある。そのような場合、有機ＥＬパネルの有機機能層とＦＰＣとが重畳する領域においては、有機ＥＬモジュール全体としての厚さが増大するという問題が生じる。
特に、近年は、有機ＥＬパネルは照明にとどまらず、スマートデバイスのバックライトやアイコンキー部分の光源として使用されたり、キーボードやセンシングデバイス等のユーザーインターフェースと組み合わされて使用されたりする等、様々な分野への適用が検討されており、有機ＥＬモジュールの厚さが大きいとこれらの分野への適用が困難になる場合が多い。

特開２００６−３３１６９４号公報 特開２０１４−１０３２９０号公報

本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、有機エレクトロルミネッセンスパネルに積層された際に、有機エレクトロルミネッセンスモジュール全体としての厚さを抑制できる電気接続部材、それを備えた有機エレクトロルミネッセンスモジュール、及び、当該有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法を提供することである。

本発明に係る上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討した結果、有機ＥＬパネルに積層して取り付けられる電気接続部材が、通常備える配線パターンの他に、有機ＥＬパネルの有機機能層を封止するための封止用パターンを備えることで、電気接続部材自体が有機ＥＬパネルの封止材として機能し、通常有機ＥＬパネル上に設けられる封止構成を省くことができ、有機ＥＬモジュール全体としての厚さを抑制できることを見いだした。
すなわち、本発明に係る課題は、以下の手段により解決される。

１．有機エレクトロルミネッセンスパネルの有機機能層が形成された領域に重なるように積層して取り付けられる電気接続部材であって、
基板と、
前記有機機能層を封止するために、前記基板の両面のうち前記有機エレクトロルミネッセンスパネルと対向する面に形成された封止用パターンと、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するために、前記基板の両面のうち少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンスパネルと対向する面に形成された配線パターンと、
を備えることを特徴とする電気接続部材。

２．前記封止用パターンの上に形成された接着剤層を更に備えることを特徴とする第１項に記載の電気接続部材。

３．前記封止用パターンと前記配線パターンとが、同一の材料からなることを特徴とする第１項又は第２項に記載の電気接続部材。

４．第１項から第３項までのいずれか一項に記載の電気接続部材と、
有機エレクトロルミネッセンスパネルと、を備え、
前記電気接続部材が、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの有機機能層が形成された領域に重なるように積層して取り付けられ、前記有機機能層が前記封止用パターンで封止され、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部と前記配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

５．有機エレクトロルミネッセンスパネルの有機機能層が形成された領域に重なるようにして電気接続部材が積層して取り付けられてなる有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法であって、
基板の一方の面上に、前記有機機能層を封止するための封止用パターンと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するための配線パターンとを形成して、前記電気接続部材を作製する工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネル上に前記電気接続部材を積層して、前記有機機能層を前記封止用パターンで封止する工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部と前記配線パターンとを電気的に接続する工程と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法。

本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンスパネルに積層された際に、有機エレクトロルミネッセンスモジュール全体としての厚さを抑制できる電気接続部材、それを備えた有機エレクトロルミネッセンスモジュール、及び、当該有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法を提供することができる。
本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、以下のとおりである。
すなわち、本発明の電気接続部材は、配線パターンの他に、有機ＥＬパネルの有機機能層を封止するための封止用パターンを備えている。このため、当該電気接続部材が有機ＥＬパネルに積層して取り付けられることで、有機ＥＬパネルの接続電極部と配線パターンとが電気的に接続されて有機ＥＬパネルに電気を供給可能にできるとともに、有機ＥＬパネルの有機機能層が封止パターンで封止される。このように、電気接続部材自体が有機ＥＬパネルの封止材として機能するので、従来の有機ＥＬパネルに設けられている封止構成を省くことができ、封止構成を省いた分だけ有機ＥＬモジュールの厚さを低減することができる。これにより、有機ＥＬパネルに積層された際に、有機ＥＬモジュール全体としての厚さを抑制できる電気接続部材を提供することができる。

有機エレクトロルミネッセンスモジュールを構成する有機エレクトロルミネセンスパネルの構成の一例を示す概略平面図 図１Ａに示すＩＢ−ＩＢ線に沿った面の矢視断面図 有機エレクトロルミネッセンスパネルを構成する有機エレクトロルミネッセンス素子の構成の一例を示す概略断面図 電気接続部材の構成の一例を示す概略底面図 図３Ａに示すIIIＢ−IIIＢ線に沿った面の矢視断面図 本発明の有機エレクトロルミネッセンスモジュールの構成の一例を示す概略断面図 電気接続部材の構成の変形例１を示す概略底面図 図５Ａに示すVＢ−VＢ線に沿った面の矢視断面図 本発明の有機エレクトロルミネッセンスモジュールの構成の変形例１を示す概略断面図 電気接続部材の構成の変形例２を示す概略平面図 電気接続部材の構成の変形例２を示す概略底面図 電気接続部材の構成の変形例３を示す概略平面図

本発明の電気接続部材は、有機エレクトロルミネッセンスパネルの有機機能層が形成された領域に重なるように積層して取り付けられる電気接続部材であって、基板と、前記有機機能層を封止するために、前記基板の両面のうち前記有機エレクトロルミネッセンスパネルと対向する面に形成された封止用パターンと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するために、前記基板の両面のうち少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンスパネルと対向する面に形成された配線パターンと、を備えることを特徴とする。この特徴は、請求項１から請求項５までの各請求項に共通する又は対応する技術的特徴である。
本発明においては、前記封止用パターンの上に形成された接着剤層を更に備えることが好ましい。これにより、例えばロールｔｏロール方式等を用いて、電気接続部材を有機ＥＬパネル上に容易に積層して取り付けることができる。
また、本発明においては、前記封止用パターンと前記配線パターンとが、同一の材料からなることが好ましい。これにより、基板上に封止用パターンと配線パターンとを一括して形成することができ、電気接続部材を容易に製造できるとともに、電気接続部材の製造コストを低減することができる。

以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、数値範囲を表す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。

本発明の有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルと、当該有機ＥＬパネルの有機機能層が形成された領域に重なるように積層して取り付けられる電気接続部材と、を備えてなる。また、本発明の電気接続部材は、基板と、有機機能層を封止するために、基板の両面のうち有機ＥＬパネルと対向する面に形成された封止用パターンと、有機ＥＬパネルを駆動するために、基板の両面のうち少なくとも有機ＥＬパネルと対向する面に形成された配線パターンと、を備えている。

有機ＥＬモジュールの全体構成を説明する前に、初めに、有機ＥＬモジュールを構成する有機ＥＬパネルと、電気接続部材の構成の詳細について、図を交えて説明する。

ここで、本発明において、有機ＥＬ素子とは、一対の電極及び複数の有機機能層により構成される発光素子をいい、有機ＥＬパネルとは、有機ＥＬ素子が基材上に設けられ、一対の電極が引き出された状態のものをいい、有機ＥＬモジュールとは、有機ＥＬパネルの複数の有機機能層が封止されるとともに、有機ＥＬパネル駆動用の配線パターン等が形成された電気接続部材が取り付けられたものをいう。

《有機エレクトロルミネッセンスパネル》
図１Ａ、図１Ｂ及び図２を参照して有機ＥＬパネル１０について説明する。
図１Ａ及び図１Ｂは、有機ＥＬモジュール１００を構成する有機ＥＬパネル１０の構成の一例を示す概略図であって、図１Ａは、有機ＥＬパネル１０を発光面１０Ａの反対側から見た概略平面図であり、図１Ｂは、図１ＡにおけるＩＢ−ＩＢ線に沿った面の矢視断面図である。また、図２は、有機ＥＬパネル１０の構成の一例を示す概略断面図である。

有機ＥＬパネル１０は、発光領域３を有する有機ＥＬ素子１と、当該有機ＥＬ素子１を支持する透明基材４と、を備えている。有機ＥＬ素子１の端部には接続電極部５が引き出されていて、後述する電気接続部材２０の配線パターン２３と、導電性接着剤８を介して接続される。図１Ａ及び図１Ｂに示す有機ＥＬパネル１０は、透明基材４側から光を出射する片面発光型の有機ＥＬパネルであり、透明基材４の有機ＥＬ素子１に対向する面と反対側の面が発光光Ｌを出射する発光面１０Ａを構成している。

図２に示すように、有機ＥＬ素子１は、陽極５２、有機機能層２及び陰極５５が積層されて構成され、これらが重なり合う領域に発光領域３が形成されている。有機機能層２は、第１有機機能層群５３Ａ、発光層５４及び第２有機機能層群５３Ｂが積層されて構成されている。第１有機機能層群５３Ａは、例えば、正孔注入層、正孔輸送層等から構成され、第２有機機能層群５３Ｂは、例えば、電子輸送層、電子注入層等から構成されている。また、陽極５２及び陰極５５は、その一部が透明基材４の端部まで形成されて、それぞれ接続電極部５、５を構成している。有機機能層２は、後述する電気接続部材２０の封止用パターン２２及び接着剤層２４で封止されていることで、有機機能層２を劣化させるガス（酸素、水分等）の侵入が抑制される。有機ＥＬパネル１０は、透明基材４側から光を出射する片面発光型であるため、発光面１０Ａから効率的に光を出射できるように、透明基材４、陽極５２、第１有機機能層群５３Ａ等が光透過性の高い材料で構成されていることが好ましい。
なお、有機ＥＬ素子１の具体的な構成要素及び製造方法の詳細については、後述する。

《電気接続部材》
図３Ａ、図３Ｂ及び図４を参照して電気接続部材２０について説明する。
図３Ａは、電気接続部材２０の概略底面図であり、図３Ｂは、図３ＡにおけるIIIＢ−IIIＢ線に沿った面の矢視断面図である。また、図４は、有機ＥＬパネル１０に、図３Ｂに示す電気接続部材２０が積層されてなる有機ＥＬモジュール１００を示す概略断面図である。なお、図３Ａ及び図３Ｂにおいては、接着剤層２４を省略して示している。

電気接続部材２０は、フレキシブル基板２１、封止用パターン２２、配線パターン２３及び接着剤層２４等を備えて構成されている。

フレキシブル基板２１は、有機ＥＬパネル１０の透明基材４と略同様の形状に形成されて、有機ＥＬパネル１０の有機機能層２が形成された領域に重なるように積層して配置される。フレキシブル基板２１が透明基材４と略同様の形状に形成されることで、有機ＥＬモジュール１００のサイズを低減することができる。

フレキシブル基板２１に用いられる材料としては、可撓性を有し、かつ十分な機械的強度を備えた樹脂材料であれば特に制限はなく、例えば、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）等が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）等が挙げられる。一般的には、電極実装工程での熱印加を鑑み、熱耐性の高いポリイミド樹脂を用いることが多い。
また、フレキシブル基板２１の厚さとしては、例えば、２５〜５０μｍの範囲内とすることができる。

封止用パターン２２は、フレキシブル基板２１の両面のうち有機ＥＬパネル１０と対向する面２１ａに形成され、電気接続部材２０が有機ＥＬパネル１０に積層して取り付けられた際に有機ＥＬパネル１０の有機機能層２を封止する。すなわち、封止用パターン２２は、フレキシブル基板２１の面２１ａのうち、少なくとも有機ＥＬパネル１０の有機機能層２に対向する部分に形成されている。

封止用パターン２２は、無機材料で構成され、例えば、金、銀、銅、ＩＴＯ等が挙げられる。これらの中では、コスト低減の観点から銅が用いられることが好ましい。また、封止用パターン２２を構成する材料が、配線パターン２３と同一である場合には、封止用パターン２２と配線パターン２３とを一括して形成することができ、電気接続部材２０を容易に製造できるとともに、電気接続部材２０の製造コストを低減することができる。
また、封止用パターン２２の厚さとしては、例えば、１２〜３６μｍの範囲内とすることができ、有機ＥＬモジュール１００の用途に応じて求められる必要電流量、厚さ及び剛性等の観点から適宜選択することができる。

配線パターン２３は、フレキシブル基板２１の両面のうち少なくとも面２１ａ上に形成され、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５を駆動ＩＣ（図示略）と電気的に接続して有機ＥＬパネル１０を駆動する。すなわち、配線パターン２３は、面２１ａ及びその反対側の面２１ｂにスルーホール２３１を介して形成されており、面２１ａ側に形成された部分において有機ＥＬパネル１０の接続電極部５と電気的に接続され、面２１ｂに形成された部分において駆動ＩＣ（図示略）と電気的に接続される。
また、配線パターン２３を構成する材料としては、導電性を有する材料であればいずれであっても良く、上記封止用パターン２２の構成材料と同様のものを用いることができる。

接着剤層２４は、封止用パターン２２の上に形成され、電気接続部材２０と有機ＥＬパネル１０とを接合する。接着剤層２４を構成する材料としては、従来公知の封止用接着剤を用いることができるが、例えば熱硬化接着剤や紫外線硬化樹脂等が用いられ、好ましくはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化接着剤、より好ましくは耐湿性、耐水性に優れ、硬化時の収縮が少ないエポキシ系熱硬化型接着性樹脂が用いられる。接着剤層２４の厚さとしては、例えば、１０〜３０μｍの範囲内とすることができる。
電気接続部材２０には接着剤層２４が設けられているため、電気接続部材２０を有機ＥＬパネル１０に積層するのみで容易に有機ＥＬモジュール１００を製造することができる。
なお、電気接続部材２０は接着剤層２４を備えていなくても良く、その場合には、有機ＥＬモジュール１００を製造する際に、有機ＥＬパネル１０の有機機能層２と電気接続部材２０の封止用パターン２２との間に接着剤層２４を設ける工程を行う。

なお、電気接続部材２０は、フレキシブル基板２１上に配線パターン２３を備えているものとしたが、当該配線パターン２３の腐食を抑制する目的でそれらを覆うカバー層（図示略）を更に備えているものとしても良い。

また、図１Ａ、図１Ｂ、図２及び図４に示す例においては、有機ＥＬパネル１０が透明基材４側から発光する片面発光型であるものとしたが、有機ＥＬパネル１０が透明基材４の反対側の面から発光する片面発光型、又は、両面発光型であるものとしても良い。この場合には、フレキシブル基板２１が透明樹脂等で形成され、封止用パターン２２がＩＴＯ等の透明金属等で形成されていることで、電気接続部材２０の有機ＥＬパネル１０の発光領域３に重なる部分が透光性を有するように構成されていることが好ましい。

（電気接続部材の作製方法）
以下に、電気接続部材２０の作製方法の一例を説明する。

まず、フレキシブル基板２１の片面又は両面に金属層が設けられた積層板を用意する。
フレキシブル基板２１としては、ポリイミドフィルムが用いられ、当該フレキシブル基板２１の片面又は両面に、熱融着ラミネート、又は、接着剤層を用いた熱ラミネートにより金属層として銅箔を設けることで、積層板を作製することができる。
このような積層板としては、例えば、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの両面に、厚さ１２μｍの銅箔が設けられた両面積層板が用いられる。具体的には、ニッカン工業社製のＣＩＳＶシリーズ等が用いられる。

次に、用意した両面積層板の一方の面に封止用パターン２２を形成し、両面積層板の一方の面及び他方の面に配線パターン２３を形成する。
パターン形成の方法としては、フォトレジストを用いたウェットパターニングプロセスが用いられる。フォトレジストとしては、フィルムハンドリングプロセスとの親和性を考慮し、フィルムタイプのドライレジストが用いられることが好ましい。この場合、電気接続部材２０の作製工程は全てロールｔｏロール方式で行うことができる。

まず、両面積層板の両側の銅箔を弱アルカリやＵＶ等により洗浄した後、熱ラミネート方式にて上記ドライレジストフィルムを各銅箔にラミネートする。熱ラミネートのロール温度は常温〜１００℃の範囲内であり、ドライレジストフィルムの材料物性等に応じて適宜設定することができる。

次に、ドライレジストフィルムがラミネートされた積層板を、ロールｔｏロール方式により間欠送りし、当該ドライレジストフィルムに露光マスクを密着させる。積層板の一方の面側には封止用パターン２２及び配線パターン２３形成用の露光マスクを密着させ、積層板の他方の面側には配線パターン２３形成用の露光マスクを密着させる。露光マスクとしては、例えば、枚葉のガラスマスクや、ＰＥＴ等の透明フィルムを用いたフィルムマスクを用いることができ、パターン形成精度やコスト等に応じて適宜選定する。露光マスクを密着させた積層板に対し、ＵＶ光を照射することでドライレジストフィルムを硬化させる。

次に、アルカリ性溶液の液浸処理により、積層板に設けられたドライレジストフィルムのうち、露光硬化されていない部分を除去し、銅箔を露出させる。

次に、銅箔をエッチング液に液浸、又はシャワー方式でエッチング液を付与することで、銅箔の露出された部分をエッチングする。これにより、封止用パターン２２及び配線パターン２３が形成される。

次に、封止用パターン２２及び配線パターン２３上に残存する硬化されたドライレジストフィルムを剥離する。

次に、フレキシブル基板２１にスルーホール２３１を形成することで、フレキシブル基板２１の両面に形成された配線パターン２３を電気的に接続する。具体的には、フレキシブル基板２１の両面において配線パターン２３が重畳している領域に直径０．３ｍｍ程度のエンドミルを用いて貫通孔を形成し、貫通孔部分及びフレキシブル基板２１の両面の配線パターン２３に対して銅メッキを施す。メッキ厚は例えば６〜１０μｍの範囲内である。例えば、メッキ厚を６μｍとすると、配線パターン２３の厚さが６μｍ増加し、配線パターン２３の厚さは１８μｍとなる。なお、貫通孔に導電性材料を充填することで、フレキシブル基板２１の両面の各配線パターン２３同士を電気的に接続するものとしても良い。

最後に、封止用パターン２２の上に、接着剤層２４を設ける。接着剤層２４は、従来の有機ＥＬパネルにおいて有機機能層の封止に用いられる封止用接着剤により形成する。従来の有機ＥＬパネルにおいては、封止用接着剤の塗布はダイコート等の連続塗布プロセスで行われるが、本実施形態の電気接続部材２０及び有機ＥＬパネル１０では接着剤層２４は封止用パターン２２の上にのみ設けられるため、例えば、インクジェット方式等を用いて形成することが好ましい。有機ＥＬパネルの封止に用いられる封止用接着剤としては、例えば、三井化学社製のＸＭＦシリーズ等のエポキシ系材料を使用することができる。接着剤層２４を形成した後、軽剥離の透明保護フィルムをラミネートし、ロール状に巻き取る。
以上のようにして、ロール状の電気接続部材２０を作製することができる。

《有機エレクトロルミネッセンスモジュール》
本発明の有機ＥＬモジュール１００は、有機ＥＬパネル１０と、電気接続部材２０とを備え、電気接続部材２０が、有機ＥＬパネル１０の有機機能層２が形成された領域に重なるように積層して取り付けられ、有機機能層２が封止用パターン２２で封止され、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５と配線パターン２３とが電気的に接続されている。すなわち、有機ＥＬモジュール１００は、図４に示すように構成されている。

有機ＥＬパネル１０の有機機能層２と、電気接続部材２０の封止用パターン２２とは、封止用パターン２２上に設けられた接着剤層２４により接合されている。これにより、有機ＥＬパネル１０の有機機能層２が電気接続部材２０の封止用パターン２２により封止されており、有機ＥＬパネル１０が有機機能層２を封止する封止構成を別途備えている必要がない。このように、有機ＥＬパネル１０の封止構成を省略できるため、有機ＥＬモジュール１００全体としての厚さを低減することができる。

また、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５と、電気接続部材２０の面２１ａ側に形成された配線パターン２３とは、導電性接着剤８により接合されている。導電性接着剤８としては、例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）又は金属ペースト等が用いられる。導電性接着剤８は、電気接続部材２０製造時に配線パターン２３上に設けられ、導電性接着剤８を含めた構成として電気接続部材２０が製造されるものとしても良いし、電気接続部材２０を有機ＥＬパネル１０に取り付ける際に、接続電極部５又は配線パターン２３の上に設けられるものとしても良い。

異方性導電膜としては、例えば、熱硬化性樹脂フィルムに導電性を持つ微細な導電性粒子が混ぜ合わされて構成される。導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子等が挙げられる。市販されている異方性導電膜としては、例えば、ＭＦ−３３１（日立化成製）等の、樹脂フィルムにも適用可能な低温硬化型のものを挙げることができる。

金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム等が挙げられる。これらは、１種単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの表面酸化を防ぐ目的で、表面に金、パラジウムを施した粒子を用いても良い。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁被膜を施したものを用いても良い。

金属被覆樹脂粒子としては、例えば、樹脂コアの表面をニッケル、銅、金、及びパラジウムのいずれかの金属を被覆した粒子が挙げられる。同様に、樹脂コアの最外表面に金、パラジウムを施した粒子を用いても良い。更に、樹脂コアの表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いても良い。

また、異方性導電ペーストとしては、ペースト状の熱硬化性樹脂に上記導電性粒子が混ぜ合わされて構成される。市販されている異方性導電ペーストとしては、例えば、サンユレック社製ＮＩＲ−３０Ｅ等を挙げることができる。

導電性接着剤８として異方性導電ペーストが用いられる場合には、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５の上、又は、電気接続部材２０の面２１ａ側に形成された配線パターン２３の上に、スクリーン印刷方式等の印刷プロセスにて設けることができる。具体的には、スクリーン印刷方式等により接続電極部５又は配線パターン２３の上に異方性導電ペーストを厚さ５〜３０μｍで設けた後、乾燥させる。乾燥後の異方性導電ペーストは常温で保管可能であるが、僅かに粘着性を有しているため、間紙又は透明保護フィルム等で被覆する等して保護することが好ましい。異方性導電ペーストを配線パターン２３の上に設けた場合には、異方性導電ペーストを間紙又は透明保護フィルム等で保護した状態で、電気接続部材２０をロール状に巻き取り保管することができる。

また、金属ペーストとしては、市販されている金属ナノ粒子ペーストである、銀粒子ペースト、銀−パラジウム粒子ペースト、金粒子ペースト、銅粒子ペースト等を適宜選択して用いることができる。金属ペーストとしては、例えば、大研化学社から販売されている有機ＥＬ素子基板用銀ペースト（ＣＡ−６１７８、ＣＡ−６１７８Ｂ、ＣＡ−２５００Ｅ、ＣＡ−２５０３−４、ＣＡ−２５０３Ｎ、ＣＡ−２７１等、比抵抗値：１５〜３０ｍΩ・ｃｍ、スクリーン印刷法で形成、硬化温度：１２０〜２００℃）、ＬＴＣＣ用ペースト（ＰＡ−８８（Ａｇ）、ＴＣＲ−８８０（Ａｇ）、ＰＡ−Ｐｔ（Ａｇ・Ｐｔ））、ガラス基板用銀ペースト（ＵＳ−２０１、ＵＡ−３０２、焼成温度：４３０〜４８０℃）等を挙げることができる。

なお、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５と、電気接続部材２０の面２１ａ側に形成された配線パターン２３とは、導電性接着剤８により接合されているものとしたが、これに限られるものではなく、両者を電気的及び機械的に接続することができればいずれの手段により接合されていても良い。例えば、接続電極部５と配線パターン２３とは、超音波接続や熱融着等の手段により接合されているものとしても良い。

（有機ＥＬモジュールの製造方法）
以下に、有機ＥＬモジュール１００の製造方法の一例を説明する。
本発明の有機ＥＬモジュールの製造方法は、有機ＥＬパネル１０の有機機能層２が形成された領域に重なるようにして電気接続部材２０が積層して取り付けられてなる有機ＥＬモジュール１００の製造方法であって、フレキシブル基板２１の一方の面２１ａ上に、有機機能層２を封止するための封止用パターン２２と、有機ＥＬパネル１０を駆動するための配線パターン２３とを形成して、電気接続部材２０を作製する工程と、有機ＥＬパネル１０上に電気接続部材２０を積層して、有機機能層２を封止用パターン２２で封止する工程と、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５と配線パターン２３とを電気的に接続する工程と、を有する。

すなわち、まず、フレキシブル基板２１上に封止用パターン２２と配線パターン２３とを形成して電気接続部材２０を作製する工程を行う。具体的には、上記電気接続部材の作製方法で説明したようにして、電気接続部材２０を作製する。また、作製した電気接続部材２０の面２１ａ側に形成された配線パターン２３上に、上記導電性接着剤８として異方性導電ペーストを設ける。

次に、有機ＥＬパネル１０の上に、作製した電気接続部材２０を積層して、有機機能層２を封止用パターン２２で封止する工程を行う。
具体的には、作製したロール状の電気接続部材２０を、従来の有機ＥＬパネルの封止工程で用いられるラミネート機へセットする。ロール状の有機ＥＬパネル１０に対して、作製した電気接続部材２０を位置合わせし、ヒートロールによるロールラミネート方式、又は、エラストマー系材料のダイヤフラムを用いた真空ラミネート方式を用いて、有機ＥＬパネル１０に電気接続部材２０をラミネートする。
これにより、電気接続部材２０の封止用パターン２２と有機ＥＬパネル１０の有機ＥＬ素子１部分とが接着剤層２４により貼り合わされ、封止用パターン２２及び接着剤層２４により有機機能層２が封止される。

次に、電気接続部材２０がラミネートされた有機ＥＬパネル１０のロールを、いくつかの断片に分かれるように粗く切り出した後（１次カット）、実際に設計された形状となるように更にカットする（２次カット）。２次カットにおいては、例えば、上下刃によるプレス、鋭角刃による押し切り、ロールカッターによるカット、レーザーカット、ウォータージェット等の切断方法を用いることができ、有機ＥＬパネル１０と電気接続部材２０とを一括に切断する。切断方法としては、有機ＥＬパネル１０及び電気接続部材２０の各構成部材にクラックや膜剥がれ等のトラブルが発生しない方法を適宜選択して行う。

次に、有機ＥＬパネル１０の接続電極部５と、電気接続部材２０の配線パターン２３とを電気的に接続する工程を行う。
具体的には、有機ＥＬパネル１０と電気接続部材２０との積層体において導電性接着剤８が設けられている領域を、例えば、ヒートツールを用いて熱圧着することで接続電極部５と配線パターン２３とを電気的に接続する。ヒートツールの温度は１００〜１５０℃程度に設定し、１〜３ＭＰａ程度の圧力で５〜３０秒間圧着させる。
これにより、電気接続部材２０の配線パターン２３と有機ＥＬパネル１０の接続電極部５とが導電性接着剤８により貼り合わされ、両者が電気的に接続される。
以上のようにして、有機ＥＬモジュール１００を製造することができる。

《電気接続部材及び有機エレクトロルミネッセンスモジュールの変形例》
上記した実施形態における記述は、本発明に係る電気接続部材及び有機ＥＬモジュールの一例であり、これに限定されるものではない。

（変形例１）
具体的には、電気接続部材の形状及び構成を、例えば図５Ａ、図５Ｂ及び図６に示すように構成するものとしても良い。図５Ａは、変形例１に係る電気接続部材３０の概略底面図であり、図５Ｂは、図５ＡにおけるVＢ−VＢ線に沿った面の矢視断面図である。また、図６は、有機ＥＬパネル１０に、図５Ｂに示す電気接続部材３０が積層されてなる有機ＥＬモジュール１００Ａを示す概略断面図である。なお、図５Ａ及び図５Ｂにおいては、接着剤層３４を省略して示している。
以下に説明する以外の構成は上記電気接続部材２０及び有機ＥＬモジュール１００と略同様であるため、その詳細な説明を省略する。

フレキシブル基板３１は、有機ＥＬパネル１０の透明基材４と略同様の形状に形成された本体部３１１と、本体部３１１の一側縁部から延在する延在部３１２とを有している。

封止用パターン３２は、フレキシブル基板３１の両面のうち有機ＥＬパネル１０と対向する面３１ａ上であって、本体部３１１に形成されている。封止用パターン３２の上には、接着剤層３４が設けられている。

配線パターン３３は、フレキシブル基板３１の両面のうち面３１ａ上であって、本体部３１１から延在部３１２にかけて形成されている。配線パターン３３のうち本体部３１１に形成されている端部３３ａが有機ＥＬパネル１０の接続電極部５に電気的に接続され、配線パターン３３のうち延在部３１２の先端に形成されている端部３３ｂが駆動ＩＣ（図示略）に電気的に接続される。
このように、変形例１に係る電気接続部材３０は、フレキシブル基板３１の面３１ａのみに封止用パターン３２及び配線パターン３３が形成されている。このため、フレキシブル基板の片面のみに銅箔等の金属層が形成された片面積層板を用いて電気接続部材３０を作製することができる。

上記のように構成された電気接続部材３０は、図６に示すように、有機ＥＬパネル１０の上に積層して取り付けられ、封止用パターン３２及び接着剤層３４により有機ＥＬパネル１０の有機機能層２が封止され、配線パターン３３の端部３３ａと有機ＥＬパネル１０の接続電極部５とが電気的に接続される。このようにして変形例１に係る有機ＥＬモジュール１００Ａが構成されている。

（変形例２）
また、電気接続部材の構成を、例えば図７Ａ及び図７Ｂに示すように構成するものとしても良い。図７Ａは、変形例２に係る電気接続部材４０の概略平面図であり、図７Ｂは、変形例２に係る電気接続部材４０の概略底面図である。なお、図７Ｂにおいては、接着剤層を省略して示している。
以下に説明する以外の構成は上記電気接続部材２０と略同様であるため、その詳細な説明を省略する。

電気接続部材４０は、フレキシブル基板４１、封止用パターン４２、配線パターン４３、アンテナ電極用パターン４５及び接着剤層（図示略）等を備えて構成されている。

封止用パターン４２は、図７Ｂに示すように、フレキシブル基板４１の両面のうち有機ＥＬパネル１０と対向する面４１ａの中央部に形成され、その一部がフレキシブル基板４１の縁部４１ｃまで延在されて引き出し部４２ａが形成されている。また、図７Ａに示すように、フレキシブル基板４１の面４１ａの反対側の面４１ｂにおいて、引き出し部４２ａに対応する領域には、接続電極４２ｂが形成されており、当該接続電極４２ｂは引き出し部４２ａとスルーホール４２１を介して電気的に接続されている。
また、面４１ａ上に形成された封止用パターン４２のうち、引き出し部４２ａ以外の部分には、図示しない接着剤層が積層して設けられている。

アンテナ電極用パターン４５は、図７Ａに示すように、フレキシブル基板４１の面４１ｂの周縁部に略コの字状に形成され、その一端部がフレキシブル基板４１の縁部４１ｃまで延在されて接続電極４５ａが形成されている。アンテナ電極用パターン４５を構成する材料としては、導電性を有する材料であればいずれであっても良く、封止用パターン４２の構成材料と同様のものを用いることができる。

封止用パターン４２の接続電極４２ｂ及びアンテナ電極用パターン４５の接続電極４５ａがそれぞれ駆動ＩＣ（図示略）と電気的に接続され、アンテナ電極用パターン４５にパルス信号が入力されることで、封止用パターン４２をレシーバ電極、アンテナ電極用パターン４５をアンテナ電極として機能させることができる。これにより、相互容量方式のタッチ検出が可能な電気接続部材とすることができる。
なお、図７Ａ及び図７Ｂに示す例では、アンテナ電極用パターン４５をフレキシブル基板４１の面４１ｂに形成するものとしたが、面４１ａに形成するものとしても良い。

このような電気接続部材４０を有機ＥＬパネル１０の上に積層して取り付けることで、薄型かつフラットで、タッチ検出が可能な有機ＥＬモジュールを構成することができる。

（変形例３）
また、電気接続部材の構成を、例えば図８に示すように構成するものとしても良い。図８は、変形例３に係る電気接続部材６０の概略平面図である。
以下に説明する以外の構成は上記電気接続部材２０と略同様であるため、その詳細な説明を省略する。

電気接続部材６０は、フレキシブル基板６１、封止用パターン６２、配線パターン６３、ひずみゲージ用パターン６５及び接着剤層（図示略）等を備えて構成されている。なお、封止用パターン６２及び配線パターン６３は、図３Ａ及び図３Ｂに示す上記電気接続部材２０と同様に構成されている。

ひずみゲージ用パターン６５は、フレキシブル基板６１の両面のうち有機ＥＬパネル１０と対向する面の反対側の面６１ｂに蛇行して形成され、その両端部がそれぞれフレキシブル基板６１の縁部６１ｃまで引き出されて接続電極６５ａを形成している。ひずみゲージ用パターン６５を構成する材料としては、封止用パターン４２の構成材料と同様のものを用いることができる。

ひずみゲージ用パターン６５の接続電極６５ａが検出部（図示略）と接続されることで、変形の検出が可能な電気接続部材とすることができる。
なお、ひずみゲージ用パターン６５は、変形の検出精度向上のために、長さを長く取り、設計可能な範囲でできるだけ蛇行回数を増やすように構成することが好ましい。

このような電気接続部材６０を有機ＥＬパネル１０の上に積層して取り付けることで、変形の検出が可能な有機ＥＬモジュールを構成することができる。

《有機エレクトロルミネッセンス素子の構成及び製造方法》
有機ＥＬパネル１０を構成する有機ＥＬ素子１は、例えば、図２で例示したように、透明基材４上に、陽極５２、第１有機機能層群５３Ａ、発光層５４、第２有機機能層群５３Ｂ、陰極５５が積層されて構成されている。第１有機機能層群５３Ａは、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層等から構成され、第２有機機能層群５３Ｂは、例えば、正孔阻止層、電気輸送層、電子注入層等から構成されている。第１有機機能層群５３Ａ及び第２有機機能層群５３Ｂはそれぞれ１層のみで構成されていても良いし、第１有機機能層群５３Ａ及び第２有機機能層群５３Ｂはそれぞれ設けられていなくても良い。
以下に、有機ＥＬ素子の構成の代表例を示す。

（ｉ）陽極／正孔注入輸送層／発光層／電子注入輸送層／陰極
（ii）陽極／正孔注入輸送層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層／陰極
（iii）陽極／正孔注入輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層／陰極
（iv）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｖ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（vi）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
更に、有機ＥＬ素子１は、非発光性の中間層を有していても良い。中間層は電荷発生層であっても良く、マルチフォトンユニット構成であっても良い。

本発明に適用可能な有機ＥＬ素子の概要については、例えば、特開２０１３−１５７６３４号公報、特開２０１３−１６８５５２号公報、特開２０１３−１７７３６１号公報、特開２０１３−１８７２１１号公報、特開２０１３−１９１６４４号公報、特開２０１３−１９１８０４号公報、特開２０１３−２２５６７８号公報、特開２０１３−２３５９９４号公報、特開２０１３−２４３２３４号公報、特開２０１３−２４３２３６号公報、特開２０１３−２４２３６６号公報、特開２０１３−２４３３７１号公報、特開２０１３−２４５１７９号公報、特開２０１４−００３２４９号公報、特開２０１４−００３２９９号公報、特開２０１４−０１３９１０号公報、特開２０１４−０１７４９３号公報、特開２０１４−０１７４９４号公報等に記載されている構成を挙げることができる。

更に、有機ＥＬ素子を構成する各層について説明する。

〔透明基材〕
本発明に係る有機ＥＬ素子に適用可能な透明基材としては、例えば、ガラス、プラスチック等の透明材料を挙げることができる。好ましく用いられる透明基材としては、例えば、ガラス、石英、樹脂フィルム等を挙げることができる。

ガラス材料としては、例えば、シリカガラス、ソーダ石灰シリカガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。これらのガラス材料の表面には、隣接する層との密着性、耐久性、平滑性の観点から、必要に応じて、研磨等の物理的処理、無機物又は有機物からなる被膜や、これらの被膜を組み合わせたハイブリッド被膜を形成することができる。

樹脂フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類及びそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル及びポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）及びアペル（商品名三井化学社製）等のシクロオレフィン系樹脂等を挙げることができる。

有機ＥＬ素子においては、上記説明した透明基材上に、必要に応じて、ガスバリアー層を設ける構成であっても良い。

ガスバリアー層を形成する材料としては、水分や酸素等、有機ＥＬ素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であれば良く、例えば、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素などの無機物を用いることができる。更に、ガスバリアー層の脆弱性を改良するため、これら無機層と有機材料からなる有機層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。

〔陽極〕
有機ＥＬ素子を構成する陽極としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ等の金属又はそれらを含有する合金、ＣｕＩ、あるいはインジウム−スズの複合酸化物（ＩＴＯ）、ＳｎＯ_２及びＺｎＯ等の金属酸化物を挙げることができるが、銀又は銀を含有する合金であることが好ましい。

陽極が、銀を含有する合金で構成されている場合、当該合金としては、例えば、銀・マグネシウム（Ａｇ・Ｍｇ）、銀・銅（Ａｇ・Ｃｕ）、銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）、銀・パラジウム・銅（Ａｇ・Ｐｄ・Ｃｕ）、銀・インジウム（Ａｇ・Ｉｎ）等が挙げられる。

本発明に係る有機ＥＬ素子においては、陽極は、銀を主成分として構成された透明陽極であることが好ましい。本発明において、銀を主成分とするとは、陽極中の銀の含有量が６０質量％以上であることをいい、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９８質量％以上である。また、透明とは、波長５５０ｎｍでの光透過率が５０％以上であることをいう。

また、陽極としてのシート抵抗値は、数百Ω／□以下が好ましく、厚さは、材料にもよるが、通常５ｎｍ〜１μｍの範囲内、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。また、陽極が銀を主成分として構成されている場合、その厚さは、２〜２０ｎｍの範囲内であることが好ましく、４〜１２ｎｍの範囲内であることがより好ましい。厚さが２０ｎｍ以下であれば、陽極による発光光の吸収成分及び反射成分が低く抑えられ、高い光透過率が維持されるため好ましい。

また、本発明においては、陽極が、銀を主成分として構成される場合には、銀層の均一性を高める観点から、その下部に、下地層を設けることが好ましい。下地層としては、特に制限はないが、窒素原子又は硫黄原子を有する有機化合物を含有する層であることが好ましく、当該下地層上に、銀層を形成する方法が好ましい態様である。

〔発光層〕
有機ＥＬ素子を構成する発光層は、発光材料としてリン光発光化合物が含有されている構成が好ましい。

この発光層は、電極又は電子輸送層から注入された電子と、正孔輸送層から注入された正孔とが再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接する層との界面であっても良い。

このような発光層としては、含まれる発光材料が発光要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。また、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あっても良い。この場合、各発光層間には非発光性の中間層を有していることが好ましい。

発光層の厚さの総和は、１〜１００ｎｍの範囲内にあることが好ましく、より低い駆動電圧を得ることができることから１〜３０ｎｍの範囲内が更に好ましい。なお、発光層の厚さの総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、当該中間層も含む厚さである。

以上のような発光層は、後述する発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法（ラングミュア・ブロジェット、Ｌａｎｇｍｕｉｒ Ｂｌｏｄｇｅｔｔ法）及びインクジェット法等の公知の方法により形成することができる。

また、発光層は、複数の発光材料を混合しても良く、リン光発光材料と蛍光発光材料（蛍光ドーパント、蛍光性化合物ともいう。）とを同一発光層中に混合して用いても良い。発光層の構成としては、ホスト化合物（発光ホスト等ともいう。）及び発光材料（発光ドーパント化合物ともいう。）を含有し、発光材料より発光させることが好ましい。

（１）ホスト化合物
発光層に含有されるホスト化合物としては、室温（２５℃）におけるリン光発光のリン光量子収率が０．１未満の化合物が好ましい。更に、リン光量子収率が０．０１未満であることが好ましい。また、発光層に含有される化合物の中で、その層中での体積比が５０％以上であることが好ましい。

ホスト化合物としては、公知のホスト化合物を単独で用いても良く、あるいは、複数種のホスト化合物を混合して用いても良い。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することができる。また、後述する発光材料を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることができる。

発光層に用いられるホスト化合物としては、従来公知の低分子化合物でも、繰り返し単位をもつ高分子化合物でも良く、ビニル基やエポキシ基のような重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）でも良い。

本発明に適用可能なホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−３０５０８３号公報、米国特許公開第２００５／０１１２４０７号明細書、米国特許公開第２００９／００３０２０２号明細書、国際公開第２００１／０３９２３４号、国際公開第２００８／０５６７４６号、国際公開第２００５／０８９０２５号、国際公開第２００７／０６３７５４号、国際公開第２００５／０３０９００号、国際公開第２００９／０８６０２８号、国際公開第２０１２／０２３９４７号、特開２００７−２５４２９７号公報、欧州特許第２０３４５３８号明細書等に記載されている化合物を挙げることができる。

（２）発光材料
本発明で用いることのできる発光材料としては、リン光発光性化合物（リン光性化合物、リン光発光材料又はリン光発光ドーパントともいう。）及び蛍光発光性化合物（蛍光性化合物又は蛍光発光材料ともいう。）が挙げられる。

（２．１）リン光発光性化合物
リン光発光性化合物とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、具体的には室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が２５℃において０．０１以上の化合物であると定義されるが、好ましいリン光量子収率は０．１以上である。

上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定できる。溶液中でのリン光量子収率は、種々の溶媒を用いて測定できるが、本発明においてリン光発光性化合物を用いる場合、任意の溶媒のいずれかにおいて、上記リン光量子収率として０．０１以上が達成されれば良い。

リン光発光性化合物は、一般的な有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることができるが、好ましくは元素の周期表で８〜１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、白金化合物（白金錯体系化合物）又は希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。

本発明においては、少なくとも一つの発光層に、２種以上のリン光発光性化合物が含有されていても良く、発光層におけるリン光発光性化合物の濃度比が発光層の厚さ方向で変化している態様であっても良い。

本発明に使用できる公知のリン光発光性化合物の具体例としては、以下の文献に記載されている化合物等が挙げられる。

Ｎａｔｕｒｅ ３９５，１５１（１９９８）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．７８，１６２２（２００１）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１９，７３９（２００７）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１７，３５３２（２００５）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１７，１０５９（２００５）、国際公開第２００９／１００９９１号、国際公開第２００８／１０１８４２号、国際公開第２００３／０４０２５７号、米国特許公開第２００６／８３５４６９号明細書、米国特許公開第２００６／０２０２１９４号明細書、米国特許公開第２００７／００８７３２１号明細書、米国特許公開第２００５／０２４４６７３号明細書等に記載の化合物を挙げることができる。

また、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４０，１７０４（２００１）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１６，２４８０（２００４）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１６，２００３（２００４）、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．ｌｎｔ．Ｅｄ．２００６，４５，７８００、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．８６，１５３５０５（２００５）、Ｃｈｅｍ．Ｌｅｔｔ．３４，５９２（２００５）、Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．２９０６（２００５）、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４２，１２４８（２００３）、国際公開第２００９／０５０２９０号、国際公開第２００９／０００６７３号、米国特許第７３３２２３２号明細書、米国特許公開第２００９／００３９７７６号、米国特許第６６８７２６６号明細書、米国特許公開第２００６／０００８６７０号明細書、米国特許公開第２００８／００１５３５５号明細書、米国特許第７３９６５９８号明細書、米国特許公開第２００３／０１３８６５７号明細書、米国特許第７０９０９２８号明細書等に記載の化合物を挙げることができる。

また、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．ｌｎｔ．Ｅｄ．４７，１（２００８）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１８，５１１９（２００６）、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４６，４３０８（２００７）、Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ ２３，３７４５（２００４）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．７４，１３６１（１９９９）、国際公開第２００６／０５６４１８号、国際公開第２００５／１２３８７３号、国際公開第２００５／１２３８７３号、国際公開第２００６／０８２７４２号、米国特許公開第２００５／０２６０４４１号明細書、米国特許第７５３４５０５号明細書、米国特許公開第２００７／０１９０３５９号明細書、米国特許第７３３８７２２号明細書、米国特許第７２７９７０４号明細書、米国特許公開第２００６／１０３８７４号明細書等に記載の化合物も挙げることができる。

更には、国際公開第２００５／０７６３８０号、国際公開第２００８／１４０１１５号、国際公開第２０１１／１３４０１３号、国際公開第２０１０／０８６０８９号、国際公開第２０１２／０２０３２７号、国際公開第２０１１／０５１４０４号、国際公開第２０１１／０７３１４９号、特開２００９−１１４０８６号公報、特開２００３−８１９８８号公報、特開２００２−３６３５５２号公報等に記載の化合物も挙げることができる。

本発明においては、好ましいリン光発光性化合物としてはＩｒを中心金属に有する有機金属錯体が挙げられる。更に好ましくは、金属−炭素結合、金属−窒素結合、金属−酸素結合、金属−硫黄結合の少なくとも一つの配位様式を含む錯体が好ましい。

上記説明したリン光発光性化合物（リン光発光性金属錯体ともいう）は、例えば、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｅｔｔｅｒ誌、ｖｏｌ３、Ｎｏ．１６、２５７９〜２５８１頁（２００１）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第３０巻、第８号、１６８５〜１６８７頁（１９９１年）、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１２３巻、４３０４頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４０巻、第７号、１７０４〜１７１１頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４１巻、第１２号、３０５５〜３０６６頁（２００２年）、Ｎｅｗ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ．，第２６巻、１１７１頁（２００２年）、Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４巻、６９５〜７０９頁（２００４年）、更にこれらの文献中に記載されている参考文献等に開示されている方法を適用することにより合成することができる。

（２．２）蛍光発光性化合物
蛍光発光性化合物としては、例えば、クマリン系色素、ピラン系色素、シアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、オキソベンツアントラセン系色素、フルオレセイン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム系色素、ペリレン系色素、スチルベン系色素、ポリチオフェン系色素又は希土類錯体系蛍光体等が挙げられる。

〔注入層：正孔注入層、電子注入層〕
注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために、電極と発光層の間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）にその詳細が記載されている。一般には、正孔注入層であれば、陽極と発光層又は正孔輸送層との間、電子注入層であれば陰極と発光層又は電子輸送層との間に存在させることができる。

正孔注入層は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、正孔注入層に用いられる材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、トリアリールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、インドロカルバゾール誘導体、イソインドール誘導体、アントラセンやナフタレン等のアセン系誘導体、フルオレン誘導体、フルオレノン誘導体、及びポリビニルカルバゾール、芳香族アミンを主鎖又は側鎖に導入した高分子材料又はオリゴマー、ポリシラン、導電性ポリマー又はオリゴマー（例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）：ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）、アニリン系共重合体、ポリアニリン、ポリチオフェン等）等が挙げられる。

トリアリールアミン誘導体としては、α−ＮＰＤ（４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル）に代表されるベンジジン型や、ＭＴＤＡＴＡ（４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン）に代表されるスターバースト型、トリアリールアミン連結コア部にフルオレンやアントラセンを有する化合物等が挙げられる。

正孔注入層の層厚については特に制限はなく、通常は０．１〜１００ｎｍ程度の範囲内であるが、２〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましく、２〜３０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。

電子注入層は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、電子注入層に好ましく用いられる材料の具体例としては、ストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム等に代表されるアルカリ金属化合物、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム等に代表されるアルカリ金属ハライド層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物層、酸化モリブデン、酸化アルミニウム等に代表される金属酸化物、リチウム８−ヒドロキシキノレート（Ｌｉｑ）等に代表される金属錯体等が挙げられる。
電子注入層はごく薄い膜であることが望ましく、構成材料にもよるが、その層厚は１ｎｍ〜１０μｍの範囲が好ましい。

〔正孔輸送層〕
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層及び電子阻止層も正孔輸送層の機能を有する。正孔輸送層は単層又は複数層設けることができる。

正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性のいずれかを有するものであり、有機物、無機物のいずれであっても良い。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、導電性高分子オリゴマー及びチオフェンオリゴマー等が挙げられる。

正孔輸送材料としては、上記のものを使用することができるが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物を用いることができ、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。

芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン、ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン、４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン、３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン及びＮ−フェニルカルバゾール等が挙げられる。

正孔輸送層は、上記正孔輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法及びＬＢ法（ラングミュア・ブロジェット、Ｌａｎｇｍｕｉｒ Ｂｌｏｄｇｅｔｔ法）等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。正孔輸送層の層厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲である。この正孔輸送層は、上記材料の１種又は２種以上からなる１層構造であっても良い。

また、正孔輸送層の材料に不純物をドープすることにより、ｐ性を高くすることもできる。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報及びＪ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。

このように、正孔輸送層のｐ性を高くすると、より低消費電力の素子を作製することができるため好ましい。

〔電子輸送層〕
電子輸送層は、電子を輸送する機能を有する材料から構成され、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は、単層構造又は複数層の積層構造として設けることができる。

単層構造の電子輸送層及び積層構造の電子輸送層において、発光層に隣接する層部分を構成する電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、カソードより注入された電子を発光層に伝達する機能を有していれば良い。このような材料としては、従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体及びオキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送層の材料として用いることができる。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した高分子材料又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。

また、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（略称：Ａｌｑ_３）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（略称：Ｚｎｑ）等及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送層の材料として用いることができる。

電子輸送層は、上記材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法及びＬＢ法等の公知の方法により、薄膜化することで形成することができる。電子輸送層の層厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる単一構造であっても良い。

〔阻止層：正孔阻止層、電子阻止層〕
阻止層としては、正孔阻止層及び電子阻止層が挙げられ、上記説明した有機ＥＬ素子の各層の他に、必要に応じて設けられる層である。例えば、特開平１１−２０４２５８号公報、同１１−２０４３５９号公報、及び「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層等を挙げることができる。

正孔阻止層とは、広い意味では、電子輸送層の機能を有する。正孔阻止層は、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、電子輸送層の構成を必要に応じて、正孔阻止層として用いることができる。正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられていることが好ましい。

一方、電子阻止層とは、広い意味では、正孔輸送層の機能を有する。電子阻止層は、正孔を輸送する機能を有しつつ、電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、正孔輸送層の構成を必要に応じて電子阻止層として用いることができる。

本発明に係る正孔阻止層及び電子阻止層の層厚としては、好ましくは３〜１００ｎｍの範囲内であり、更に好ましくは５〜３０ｎｍの範囲内である。

〔陰極〕
陰極は、有機機能層群や発光層に正孔を供給するために機能する電極膜であり、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物若しくはこれらの混合物が用いられる。具体的には、金、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ_２及びＳｎＯ_２等の酸化物半導体などが挙げられる。

陰極は、これらの導電性材料を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させて作製することができる。また、陰極としてのシート抵抗は、数百Ω／□以下が好ましく、厚さは、材料にもよるが通常５ｎｍ〜５μｍの範囲内、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。

〔中間電極層〕
本発明に係る有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に、有機機能層群と発光層から構成される有機機能層ユニットを二つ以上積層した構造であっても良く、この場合、有機機能層ユニット同士の間に、電気的接続を得るための独立した接続端子を有する中間電極層が設けられる。

〔有機ＥＬ素子の製造方法〕
有機ＥＬ素子の製造方法としては、透明基材上に、陽極、第１有機機能層群、発光層、第２有機機能層群及び陰極を積層して積層体を形成する。

まず、透明基材を準備し、該透明基材上に、所望の電極物質、例えば、陽極用物質からなる薄膜を１μｍ以下、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲内の膜厚になるように、蒸着やスパッタリング等の方法により形成させ、陽極を形成する。同時に、陽極端部に、外部電源と接続する接続電極部を形成する。

次に、この上に、第１有機機能層群を構成する正孔注入層及び正孔輸送層、発光層、第２有機機能層群を構成する電子輸送層等を順に積層する。

これらの各層の形成方法としては、例えば、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、蒸着法、印刷法等が用いられるが、均質な層が得られやすく、かつ、ピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法又はスピンコート法が特に好ましい。更に、層ごとに異なる形成法を適用しても良い。これらの各層の形成に蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は使用する化合物の種類等により異なるが、一般にボート加熱温度５０〜４５０℃、真空度１×１０^−６〜１×１０^−２Ｐａ、蒸着速度０．０１〜５０ｎｍ／秒、基板温度−５０〜３００℃、層厚０．１〜５μｍの範囲内で、各条件を適宜選択することが望ましい。

以上のようにして第１有機機能層群、発光層及び第２有機機能層群を形成した後、陰極を、例えば、蒸着法やスパッタ法等の適宜の形成法によって形成する。この際、陰極は、有機機能層群によって陽極に対して絶縁状態を保ちつつ、第２有機機能層群の上方から透明基板の周縁に端子部分を引き出した形状にパターン形成する。

以上のようにして、有機ＥＬ素子を製造することができる。
陰極の形成後、これら透明基材、陽極、第１有機機能層群、発光層、第２有機機能層群及び陰極を上記本発明の電気接続部材の封止用パターンで封止する。すなわち、陽極及び陰極の端子部分を露出させた状態で、透明基材上に、少なくとも有機機能層を覆う本発明の電気接続部材を設ける。

以上のように、本発明は、有機エレクトロルミネッセンスパネルに積層された際に、有機エレクトロルミネッセンスモジュール全体としての厚さを抑制できる電気接続部材、それを備えた有機エレクトロルミネッセンスモジュール、及び、当該有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法を提供することに適している。

２ 有機機能層
５ 接続電極部
１０ 有機ＥＬパネル
１０Ａ 発光面
２０、３０ 電気接続部材
２１、３１ フレキシブル基板（基板）
２１ａ、３１ａ 面
２２、３２ 封止用パターン
２３、３３ 配線パターン
２４、３４ 接着剤層
１００、１００Ａ 有機ＥＬモジュール

Claims (5)

1. 有機エレクトロルミネッセンスパネルの有機機能層が形成された領域に重なるように積層して取り付けられる電気接続部材であって、
   基板と、
   前記有機機能層を封止するために、前記基板の両面のうち前記有機エレクトロルミネッセンスパネルと対向する面に形成された封止用パターンと、
   前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するために、前記基板の両面のうち少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンスパネルと対向する面に形成された配線パターンと、
   を備えることを特徴とする電気接続部材。
2. 前記封止用パターンの上に形成された接着剤層を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の電気接続部材。
3. 前記封止用パターンと前記配線パターンとが、同一の材料からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気接続部材。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の電気接続部材と、
   有機エレクトロルミネッセンスパネルと、を備え、
   前記電気接続部材が、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの有機機能層が形成された領域に重なるように積層して取り付けられ、前記有機機能層が前記封止用パターンで封止され、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部と前記配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
5. 有機エレクトロルミネッセンスパネルの有機機能層が形成された領域に重なるようにして電気接続部材が積層して取り付けられてなる有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法であって、
   基板の一方の面上に、前記有機機能層を封止するための封止用パターンと、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを駆動するための配線パターンとを形成して、前記電気接続部材を作製する工程と、
   前記有機エレクトロルミネッセンスパネル上に前記電気接続部材を積層して、前記有機機能層を前記封止用パターンで封止する工程と、
   前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部と前記配線パターンとを電気的に接続する工程と、
   を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュールの製造方法。

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