JPWO2016059916A1 - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
樹脂ケース500の制御端子140用の開口に、この制御端子140の凹部140cに嵌まり合う凸形状の段差部を有する樹脂ブロック520が挿入されている。凹部140cは、樹脂ブロック520の先端部と係合される。これにより制御端子140は、水平な方向に精度よく位置決めされ、また、外部からの荷重による上下方向の移動が抑制される。
本発明は、上記の問題を有利に解決するものであり、パワー半導体モジュールを例とする半導体装置を製造する際に、取り付け作業に時間及び手間を軽減することのできる半導体装置を提供することを目的とする。
図1は、本発明の半導体装置の一実施形態であるパワー半導体モジュール10の説明図である。図1中、図1(a)はパワー半導体モジュール10の平面図であり、図1(b)は図1(a)のB−B線視の断面図である。パワー半導体モジュール10は、放熱ベース11、積層基板12、主端子13、制御端子14及び樹脂ケース15を備えている。
本発明の半導体装置の別の実施形態を図6、図7を用いて説明する。本実施形態のパワー半導体モジュールは、図1に示したパワー半導体モジュール10と基本的に同様の構成を有している。したがって、本実施形態の特徴的な構成として図6は、樹脂ケースを構成する本実施形態の固定部材252を図示し、図7は、本実施形態の樹脂ケース本体251を図示した。それ以外の構成は、図1に示したパワー半導体モジュール10と基本的に同じである。なお、図6及び図7において、先に示した実施形態と同一部材については同一符号を付している。したがって、先の実施形態ですでに説明したのと重複する説明は省略する。
更に、図6及び図7では、突起254eは2本の樹脂ブロック部254の各々に形成されているが、何れか一方の樹脂ブロック部254のみに形成されていてもよい。
本発明の別の実施形態を、図8を用いて説明する。本実施形態のパワー半導体モジュールは、図1に示したパワー半導体モジュール10と基本的に同様の構成を有している。したがって、本実施形態の特徴的な構成として図8は、樹脂ケースを構成する樹脂ケース本体351の中空部及び当該中空部に挿入された固定部材の樹脂ブロック354の先端部の部分拡大断面図を示した。それ以外の構成は、図1に示したパワー半導体モジュール10と基本的に同じである。
また、本実施形態の変形例として、先の実施形態で説明し、図6に示した樹脂ブロック部254の突起254eが、本実施形態の中空部のストッパー351fと係合するための突起354fを兼ねる構成とすることができる。
本発明の別の実施形態を、図9を用いて説明する。本実施形態のパワー半導体モジュールは、図1に示したパワー半導体モジュール10と基本的に同様の構成を有している。したがって、本実施形態の特徴的な構成として図9は、樹脂ケースを構成する固定部材452の平面図を示した。それ以外の構成は、図1に示したパワー半導体モジュール10と基本的に同じである。
12 積層基板
13 主端子
14 制御端子
14c 凹部
15 樹脂ケース
15b 開口
151、251、351 樹脂ケース本体
151b、251b 中空部
251ba 溝
351f ストッパー
152、252、452 固定部材
153、453 ナット収容部
453a テーパー
154、254、354 樹脂ブロック部
254e 突起
354f 突起
154c、154d 突起
155 梁部
156 ナット
Claims (5)
- 積層基板にそれぞれ接合された主端子及び制御端子と、
前記制御端子が貫通した開口を有し、前記積層基板を覆う樹脂ケースと、
を備え、
前記制御端子が、前記積層基板と前記樹脂ケースの開口との間に凹部を有し、
前記樹脂ケースが、固定部材及び、前記固定部材を取り付け可能な樹脂ケース本体を有し、
前記固定部材は、前記制御端子の凹部と係合する凸形状の段差部を有する樹脂ブロック部と、前記主端子に位置合わせされるナットが埋め込まれたナット収容部と、前記樹脂ブロック部及び前記ナット収容部を連結して一体化した梁部と、を含み、
前記樹脂ケース本体は、前記樹脂ブロック部を挿入可能な中空部を備え、前記ナット収容部及び樹脂ブロック部を、一方向から取り付け可能であることを特徴とする半導体装置。 - 前記固定部材の樹脂ブロック部が、前記樹脂ケース本体と係合する突起を備える請求項1記載の半導体装置。
- 前記樹脂ケース本体の中空部の内面に、前記固定部材の樹脂ブロック部を案内する溝が形成され、
前記固定部材の樹脂ブロック部が、前記溝に案内される突起を備える請求項1記載の半導体装置。 - 前記樹脂ケース本体の中空部の内面に、前記固定部材の樹脂ブロック部を固定するストッパーが形成され、
前記固定部材の樹脂ブロック部が、前記ストッパーと係合する突起を備える請求項1記載の半導体装置。 - 前記固定部材のナット収容部の先端にテーパーが形成された請求項1記載の半導体装置。
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