JPWO2016056057A1 - Power converter - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却効率を向上する。【解決手段】電力変換装置1は、第1基板30と、第1基板30に立設された第2基板32,34と、第2基板32,34に配置され、電力変換回路10を構成して通電時に発熱するパワーモジュールPM1〜PM8と、パワーモジュールPM1〜PM8よりも第1基板30の近くに配置され、パワーモジュールPM1〜PM8を冷却するための冷却流路75の一部を形成する、電力変換回路10を構成するコンデンサC1〜C4とを有する。Cooling efficiency is improved. A power conversion device (1) includes a first substrate (30), second substrates (32, 34) erected on the first substrate (30), and second substrates (32, 34) to constitute a power conversion circuit (10). The power modules PM1 to PM8 that generate heat when energized and the power modules PM1 to PM8 are disposed closer to the first substrate 30 than the power modules PM1 to PM8, and form a part of the cooling flow path 75 for cooling the power modules PM1 to PM8. The capacitors C1 to C4 that constitute the power conversion circuit 10 are included.
Description
開示の実施形態は、電力変換装置に関する。 The disclosed embodiment relates to a power conversion apparatus.
特許文献1には、半導体素子が取り付けられたヒートシンクをケースの底板に取り付け、ヒートシンクの冷却フィンに冷却風を流通させて冷却する制御ユニットが記載されている。
上記従来技術において、冷却効率をより向上させる場合には、装置構成のさらなる最適化が要望される。 In the above prior art, when the cooling efficiency is further improved, further optimization of the device configuration is desired.
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、冷却効率を向上することが可能な電力変換装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a problem, and it aims at providing the power converter device which can improve cooling efficiency.
上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、電力を変換する電力変換装置であって、第1基板と、前記第1基板に立設された第2基板と、前記第2基板に配置され、電力変換回路を構成して通電時に発熱する第1電子部品と、前記第1電子部品よりも前記第1基板の近くに配置され、前記第1電子部品を冷却するための冷却流路の一部を形成する、前記電力変換回路を構成する第2電子部品と、を有する電力変換装置が適用される。 In order to solve the above-described problem, according to one aspect of the present invention, there is provided a power conversion device for converting power, a first substrate, a second substrate erected on the first substrate, and the second substrate. A first electronic component that is disposed on the substrate and generates a power conversion circuit and generates heat when energized, and a cooling that is disposed closer to the first substrate than the first electronic component and cools the first electronic component A power conversion device having a second electronic component that forms part of the flow path and that constitutes the power conversion circuit is applied.
また、本発明の別の観点によれば、電力を変換する電力変換装置であって、電力変換回路を構成して通電時に発熱する第1電子部品の冷却流路を、前記第1電子部品に付随する第2電子部品を用いて形成する手段を有する電力変換装置が適用される。 Moreover, according to another viewpoint of this invention, it is a power converter device which converts electric power, Comprising: The cooling flow path of the 1st electronic component which comprises a power converter circuit and heat | fever-generates at the time of electricity supply is said 1st electronic component. A power conversion device having means for forming using the accompanying second electronic component is applied.
本発明の電力変換装置によれば、冷却効率を向上することができる。 According to the power converter of the present invention, the cooling efficiency can be improved.
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。また、図面中に注記された「前」「後」「左」「右」「上」「下」の方向は、本明細書中の説明において「前」「後」「左」「右」「上」「下」と記述される方向にそれぞれ対応する。但し、電力変換装置の各構成の位置関係は、「前」「後」「左」「右」「上」「下」の概念に限定されるものではない。 Hereinafter, an embodiment will be described with reference to the drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same function are represented by the same reference numerals in principle, and repeated description of these components will be omitted as appropriate. The directions of “front”, “rear”, “left”, “right”, “upper”, and “lower” noted in the drawings are “front”, “rear”, “left”, “right”, “right”, Each corresponds to the direction described as “up” or “down”. However, the positional relationship of each component of the power conversion device is not limited to the concept of “front”, “rear”, “left”, “right”, “upper”, and “lower”.
<1.電力変換装置の回路構成の例>
まず、図1を参照しつつ、本実施形態の電力変換装置の回路構成の一例について説明する。<1. Example of circuit configuration of power conversion device>
First, an example of the circuit configuration of the power conversion device of the present embodiment will be described with reference to FIG.
図1に示すように、電力変換装置1は、外部電源から入力される電力を所定の電力に変換して負荷に出力する。具体的には、電力変換装置1は、3相交流電源100から入力される交流電力を別の交流電力に変換し、8つの3相交流モータM1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8(以下「3相交流モータM」と総称する。)に出力して、動作を制御する。つまり、電力変換装置1は、8軸制御可能なモータ制御装置である。
As illustrated in FIG. 1, the
なお、電力変換装置1の制御可能な軸数、つまりモータ(上記の例では3相交流モータM)の数は、8つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、外部電源は、3相交流電源に限定されるものではなく、他の電源であってもよい。また、負荷は、3相交流モータに限定されるものではなく、他の負荷であってもよい。
Note that the number of controllable axes of the
電力変換装置1は、ダイオードモジュールDM、4つのコンデンサC1,C2,C3,C4(以下「コンデンサC」と総称する。)、8つのパワーモジュールPM1,PM2,PM3,PM4,PM5,PM6,PM7,PM8(以下「パワーモジュールPM」と総称する。)、抵抗器の一例である回生抵抗R、及びスイッチQを含む、複数の電子部品を有する。
The
ダイオードモジュールDMは、ダイオードを備え、交流電源100から入力される3相交流電力を整流し、直流バスP、Nに直流電力を出力する。
The diode module DM includes a diode, rectifies three-phase AC power input from the
コンデンサC1〜C4は、直流バスP、Nに渡って接続され、ダイオードモジュールDMが整流した直流電圧を平滑する。 The capacitors C1 to C4 are connected across the DC buses P and N, and smooth the DC voltage rectified by the diode module DM.
パワーモジュールPM1〜PM8は、例えばIGBT等の半導体素子で構成される複数のスイッチング素子SW(図1中では1つのみ図示)を備える。そして、パワーモジュールPM1〜PM8は、それぞれ、直流電力を所定の3相交流電力に変換し、3相交流モータM1〜M8に出力する。 Each of the power modules PM1 to PM8 includes a plurality of switching elements SW (only one is shown in FIG. 1) configured by semiconductor elements such as IGBTs. Each of the power modules PM1 to PM8 converts the DC power into predetermined three-phase AC power and outputs it to the three-phase AC motors M1 to M8.
なお、上記のようにパワーモジュールPMにより電力変換を行う場合、上記コンデンサC等による直流電圧の平滑は必須であるので、上記コンデンサC1〜C4は、パワーモジュールPM1〜PM8に付随する電子部品であるともいえる。 Note that when power conversion is performed by the power module PM as described above, since the DC voltage smoothing by the capacitor C or the like is essential, the capacitors C1 to C4 are electronic components attached to the power modules PM1 to PM8. It can be said.
上記ダイオードモジュールDMのダイオード、コンデンサC1〜C4、及びパワーモジュールPM1〜PM8のスイッチング素子SWは、電力変換回路10を構成する。
The diode of the diode module DM, the capacitors C1 to C4, and the switching element SW of the power modules PM1 to PM8 constitute a
また、直流バスP,N間には、上記回生抵抗R及びスイッチQの直列回路が接続されている。スイッチQは、例えばMOSFET等の半導体素子を備え、例えば3相交流モータMの急減速時や急停止時等にオンされることで、3相交流モータMから直流バスP,Nに入力される回生電力が回生抵抗Rにより消費されるようにする。回生抵抗Rは、スイッチQがオンされた場合に回生電力を消費する。 A series circuit of the regenerative resistor R and the switch Q is connected between the DC buses P and N. The switch Q includes a semiconductor element such as a MOSFET, for example, and is input to the DC buses P and N from the three-phase AC motor M by being turned on, for example, when the three-phase AC motor M is suddenly decelerated or suddenly stopped. The regenerative power is consumed by the regenerative resistor R. The regenerative resistor R consumes regenerative power when the switch Q is turned on.
なお、上記で説明した電力変換装置1の回路構成は、あくまで一例であり、上記以外の回路構成であってもよい。例えば、抵抗器は、回生抵抗Rに限定されるものではなく、ダイナミックブレーキ等の他の抵抗器であってもよい。また、パワーモジュールPMの数は、8つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、1つのコンデンサCに2つのパワーモジュールPMが並列に接続される場合に限定されるものではなく、1つのコンデンサCに1つのパワーモジュールPMが接続されたり3つ以上のパワーモジュールPMが並列に接続されてもよい。また、コンデンサCの数は、4つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、コンデンサCに代えてリアクトルを設置してもよい。
The circuit configuration of the
<2.発熱量の大小関係の例>
ここで、上記複数の電子部品は、いずれも通電時に発熱する。複数の電子部品のうち、コンデンサCの通電時の発熱量は、他の部品に影響をほとんど与えない程度の小さな発熱量であり、パワーモジュールPMや回生抵抗Rの通電時の発熱量は、他の部品に影響を与える程度の大きな発熱量である。つまり、パワーモジュールPMや回生抵抗Rは、コンデンサCよりも発熱量が大きい。また、コンデンサCは、他の部品からの受熱を抑制すべき熱に弱い電子部品である。<2. Example of magnitude relationship of calorific value>
Here, each of the plurality of electronic components generates heat when energized. Among a plurality of electronic components, the amount of heat generated when the capacitor C is energized is a small amount of heat that hardly affects other components, and the amount of heat generated when the power module PM or the regenerative resistor R is energized is The amount of heat generated is large enough to affect other parts. That is, the power module PM and the regenerative resistor R generate a larger amount of heat than the capacitor C. Further, the capacitor C is an electronic component that is weak against heat that should be suppressed from receiving heat from other components.
また、電力変換装置1では、2つのヒートシンクベース501,521(後述の図2等も参照)が対向配置されている(詳細は後述)。パワーモジュールPM1〜PM8のうち、コンデンサC1〜C4の各々に接続されたパワーモジュールPM1〜PM4は、ヒートシンクベース501に設置されている。また、コンデンサC1〜C4の各々に上記パワーモジュールPM1〜PM4の各々と並列に接続されたパワーモジュールPM5〜PM8は、ヒートシンクベース521に設置されている。そして、パワーモジュールPM1〜PM4の合計発熱量と回生抵抗Rの発熱量との大小関係、及び、パワーモジュールPM5〜PM8の合計発熱量と回生抵抗Rの発熱量との大小関係は、電力変換装置1や3相交流モータM1〜M8の運転状況等により変化する場合がある。但し、本実施形態では、回生抵抗Rの発熱量が、パワーモジュールPM1〜PM4の合計発熱量やパワーモジュールPM5〜PM8の合計発熱量よりも大きい場合について説明する。
Further, in the
また、パワーモジュールPM1〜PM4の発熱量は、パワーモジュールPM1〜PM4間でばらつきがあり、パワーモジュールPM5〜PM8の発熱量は、パワーモジュールPM5〜PM8間でばらつきがある。パワーモジュールPM1〜PM4間での発熱量の大小関係、及び、パワーモジュールPM5〜PM8間での発熱量の大小関係は、電力変換装置1や3相交流モータM1〜M8の運転状況等により変化する場合がある。但し、本実施形態では、パワーモジュールPM1〜PM4間では、パワーモジュールPM1、パワーモジュールPM2、パワーモジュールPM3、パワーモジュールPM4の順に発熱量が大きく、パワーモジュールPM5〜PM8間では、パワーモジュールPM5、パワーモジュールPM6、パワーモジュールPM7、パワーモジュールPM8の順に発熱量が大きい場合について説明する。
Further, the heat generation amount of the power modules PM1 to PM4 varies among the power modules PM1 to PM4, and the heat generation amount of the power modules PM5 to PM8 varies among the power modules PM5 to PM8. The magnitude relationship between the heat generation amounts between the power modules PM1 to PM4 and the magnitude relationship between the heat generation amounts between the power modules PM5 to PM8 vary depending on the operating conditions of the
なお、上記で説明した複数の電子部品間での発熱量の大小関係は、あくまで一例であり、上記以外の大小関係であってもよい。 In addition, the magnitude relationship of the emitted-heat amount between several electronic components demonstrated above is an example to the last, and magnitude relationships other than the above may be sufficient.
<3.電力変換装置の構造の例>
次に、図2、図3、及び図4を参照しつつ、電力変換装置1の構造の一例について説明する。なお、図2中では、電力変換装置1の筐体の上板部及び前板部の図示を省略し、図3中では、上板部の図示を省略し、図4中では、前板部の図示を省略している。また、図2〜図4中では、電力変換装置1の要部以外の構成の図示を適宜省略している。<3. Example of structure of power conversion device>
Next, an example of the structure of the
図2〜図4に示すように、電力変換装置1は、その外郭を構成する略直方体状の筐体2を有し、筐体2の板部21が上側、板部22が下側、板部23が前側、板部24が後側、板部25が左側、板部26が右側となるように、設置されている。以下では、筐体2の上側の板部21を「上板部21」、下側の板部22を「下板部22」、前側の板部23を「前板部23」、後側の板部24を「後板部24」、左側の板部25を「左板部25」、右側の板部26を「右板部26」ともいう。また、以下では、電力変換装置1において、左右方向を「幅方向」、上下方向を「高さ方向」、前後方向を「奥行き方向」ともいう。
As shown in FIG. 2 to FIG. 4, the
なお、筐体2の形状は、略直方体状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、電力変換装置1の向きは、筐体2の板部21が上側、板部22が下側、板部23が前側、板部24が後側、板部25が左側、板部26が右側となる向きに限定されるものではなく、他の向きであってもよい。
In addition, the shape of the housing | casing 2 is not limited to a substantially rectangular parallelepiped shape, Other shapes may be sufficient. The
筐体2には、第1基板30と、2つの第2基板32,34と、上記ダイオードモジュールDM、コンデンサC1〜C4、パワーモジュールPM1〜PM8、回生抵抗R、及びスイッチQを含む複数の電子部品と、3つのヒートシンク50,52,54と、ファン60とが収納されている。また、筐体2には、2つの通風口4,6が形成されている(図3参照)。
The
(3−1.第1基板の例)
第1基板30は、片面のみに部品が配置される片面基板である。つまり、第1基板30は、その一方側の面が、部品が配置される部品面30a、その他方側の面が、半田付けが行われる半田面30bである。また、第1基板30は、略長方形状を備え、その板面方向の寸法が、筐体2の高さ方向に垂直な面方向の内寸法とほぼ等しい。そして、第1基板30は、その板面方向が高さ方向と垂直となり、部品面30aが上面、半田面30bが下面となるように、筐体2内の下部において筐体2に固定されている。(3-1. Example of first substrate)
The
なお、第1基板30の向き及び位置は、板面方向が高さ方向と垂直となり、部品面30aが上面、半田面30bが下面となる向き、及び、筐体2内の下部に限定されるものではなく、他の向き及び他の位置であってもよい。また、第1基板30の形状は、略直方形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、第1基板30は、1つの基板である場合に限定されるものではなく、複数の基板で構成されてもよい。また、第1基板30の板面方向の寸法は、筐体2の高さ方向に垂直な面方向の内寸法とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法よりも小さくてもよい。また、第1基板30は、片面基板である場合に限定されるものではなく、両面に部品が配置される両面基板や、複数の基板が積層された多層基板等であってもよい。
The orientation and position of the
(3−2.第2基板の例)
第2基板32,34は、第1基板30の部品面30aに立設されている。具体的には、第2基板32,34は、略長方形状を備え、各々の長手方向の寸法が筐体2の奥行き方向の内寸法とほぼ等しく、各々の短手方向の寸法が筐体2の高さ方向の内寸法よりも少し小さい。そして、第2基板32,34は、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿いつつ、幅方向に所定の空隙を空けて離間するように、第1基板30の幅方向中央部近傍において平行に対向配置されている。つまり、第2基板32,34は、第2基板32の右面32aと第2基板34の左面34aとが幅方向に対向配置されている。なお、右面32a及び左面34aは、対向面の一例に相当し、幅方向は、対向面の対向方向である。また、以下では、右面32aを「対向面32a」、左面34aを「対向面34a」ともいう。(3-2. Example of second substrate)
The
なお、第2基板32,34の向き及び位置は、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿う向き、及び、第1基板30の幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の向き及び他の位置であってもよい。また、第2基板32,34は、平行に立設されなくてもよい。また、第2基板32,34の形状は、略直方形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、第2基板32,34の長手方向の寸法は、筐体2の奥行き方向の内寸法とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法よりも小さくてもよい。また、第2基板32,34の短手方向の寸法は、筐体2の高さ方向の内寸法よりも少し小さい場合に限定されるものではなく、当該内寸法とほぼ等しくてもよい。また、第2基板32,34は、第1基板30の部品面30aに立設される場合に限定されるものではなく、第1基板30の半田面30bに立設されてもよい。また、第2基板の数は、2つに限定されるものではなく、3つ以上であってもよい。また、第2基板32,34の一方又は両方に代えて、風洞を構成する部材(導風板や仕切板等)を設置してもよい。
Note that the orientation and position of the
(3−3.通風口、ファンの例)
通風口4は、幅方向において第2基板32,34間に配置されるように、前板部23の幅方向中央部近傍に形成されている。通風口6は、幅方向において第2基板32,34間に配置されるように、後板部24の幅方向中央部近傍に形成されている。つまり、通風口4,6は、奥行き方向に対向配置されている。(3-3. Examples of vents and fans)
The ventilation opening 4 is formed in the width direction center part vicinity of the
なお、通風口4,6は、各々の全部が第2基板32,34間に配置される場合に限定されるものではなく、各々の一部が基板32,34間に配置されてもよい。また、前板部23での通風口4の位置は、幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の位置であってもよい。また、前板部23には、複数の通風口が形成されてもよい。また、後板部24での通風口6の位置は、幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の位置であってもよい。また、後板部24には、複数の通風口が形成されてもよい。また、前板部23及び後板部24の少なくとも一方に代えて又は加えて、筐体2の他の板部に、通風口が形成されてもよい。
The vent holes 4 and 6 are not limited to the case where each of the vent holes 4 and 6 is disposed between the
ファン60は、第2基板32,34間の通風口6の内側に配置され、上記パワーモジュールPM1〜PM8、コンデンサC1〜C4、及び回生抵抗Rを冷却するための冷却流路75を含む風洞70(詳細は後述)に送風する。風洞70及びその内部の冷却流路75は、奥行き方向に延びるように形成されている(詳細は後述)。このような冷却流路75が延びる方向、つまり奥行き方向を「流路方向」ということにする。なお、以下では、説明の便宜上、流路方向を奥行き方向等と言い換えて用いることがある。
The
具体的には、ファン60は、排気ファンであり、通風口4を吸気口、通風口6を排気口として、通風口4から風洞70内(筐体2内)に吸気された空気を通風口6から風洞70外(筐体2外)に排気する。したがって、ファン60が風洞70に送風すると、風洞70内では、主に通風口4から通風口6に向けて空気が流れる。このようなファン60が風洞70内において主に空気を流す方向である通風口4から通風口6への向き、つまり奥行き方向の一方の向きである前から後への向きを「通風方向」ということにする。また、風洞70の通風口4側、つまり前側を「通風方向上流側」ということにし、風洞70の通風口6側、つまり後側を「通風方向下流側」ということにする。なお、以下では、説明の便宜上、通風方向を奥行き方向等と言い換えて用いることがある。
Specifically, the
なお、ファン60は、排気ファンに限定されるものではなく、吸気ファンであってもよい。また、ファン60は、通風口6の内側に設置される場合に限定されるものではなく、通風口4の内側に設置されてもよい。また、ファン60は、通風口の内側に設置される場合に限定されるものではなく、通風口の外側に設置されてもよい。また、通風口に設置されるファンの数は、1つに限定されるものではなく、2つ以上であってもよい。また、例えば電子部品の発熱量があまり大きくない等により、ファンを用いた強制冷却を行わなくてもよい場合には、ファンを設置しなくてもよい。また、通風方向や流路方向は、奥行き方向に限定されるものではなく、第2基板32,34等の向きに応じて変化し得る。
The
(3−4.ヒートシンク、風洞の例)
ヒートシンク50,52は、上記パワーモジュールPM1〜PM8を冷却するヒートシンクであり、第2基板32,34の対向面32a,34aに沿って配置されている。具体的には、ヒートシンク50は、第2基板32の対向面32aに沿って配置され、上記パワーモジュールPM1〜PM4が設置されるヒートシンクベース501と、複数のフィン502とを有する。また、ヒートシンク52は、第2基板34の対向面34aに沿って配置され、上記パワーモジュールPM5〜PM8が設置されるヒートシンクベース521と、複数のフィン522とを有する。(3-4. Examples of heat sink and wind tunnel)
The heat sinks 50 and 52 are heat sinks for cooling the power modules PM1 to PM8, and are disposed along the opposing
ヒートシンクベース501は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が第2基板32,34の奥行き方向の寸法よりも小さく、その短手方向の寸法が第2基板32,34の高さ方向の寸法の半分よりも少し大きい。そして、ヒートシンクベース501は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が高さ方向に沿うように、第2基板32の対向面32aに沿って第2基板32,34と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサSP1を介して第2基板32に固定されている。また、ヒートシンクベース521は、上記ヒートシンクベース501と同等の形状及び寸法を備える。そして、ヒートシンクベース521は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が高さ方向に沿うように、第2基板34の対向面34aに沿って第2基板32,34と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサSP2を介して第2基板34に固定されている。
The
具体的には、ヒートシンクベース501,521は、高さ方向において各々の上端位置が第2基板32,34の上端位置とほぼ一致するように、配置されている。したがって、ヒートシンクベース501,521の下端位置は、第2基板32,34の高さ方向中央部よりも少し下側となっている。つまり、ヒートシンクベース501,521は、第2基板32,34間で、それらの上端側において幅方向に対向配置されている。この際、ヒートシンクベース501,521の配置間隔S1は、上記ファン60の例えば羽根車等で構成される送風部60aの径とほぼ等しくなっている。具体的には、配置間隔S1は、ヒートシンクベース501の左面501aとヒートシンクベース521の右面521aとの配置間隔である。なお、左面501aは、ヒートシンクベース501のヒートシンクベース521と対向しない側の面であり、右面521aは、ヒートシンクベース521のヒートシンクベース501と対向しない側の面である。
Specifically, the
なお、ヒートシンクベース501の右面とヒートシンクベース521の左面との配置間隔を、ヒートシンクベース501,521の配置間隔S1としてもよい。また、ヒートシンクベース501,521の配置間隔S1は、ファン60の送風部60aの径とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該径よりも大きく又は小さくてもよい。また、ヒートシンクベース501,521の下端位置は、第2基板32,34の高さ方向中央部よりも少し下側となる場合に限定されるものではなく、第2基板32,34の下端部近傍となってもよい。また、ヒートシンクベース501,521は、第2基板32,34に固定される場合に限定されるものではなく、他の部材に固定されてもよい。例えば、ヒートシンクベース501,521が第1基板30に固定され、それらヒートシンクベース501,521に第2基板32,34が固定されてもよい。また、ヒートシンクベース501,521は、必ずしも第2基板32,34と平行に配置されなくてもよい。また、ヒートシンクベース501,521の形状及び寸法は、上記形状及び寸法に限定されるものではなく、他の形状及び寸法であってもよい。
The arrangement interval between the right surface of the
複数のフィン502は、ヒートシンクベース501の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース501から幅方向に沿って、つまり右方に向けて突出している。また、複数のフィン522は、ヒートシンクベース521の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース521から幅方向に沿って、つまり左方に向けて突出している。つまり、フィン502,522は、ヒートシンクベース501,521から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン502,522は、相互間に所定の空隙が空くように、突出している。
The plurality of
なお、フィン502,522の突出方向は、上記方向に限定されるものではなく、他の方向であってもよい。また、ヒートシンクベース501,521でのフィン502,522の範囲は、上記範囲に限定されるものではなく、他の範囲であってもよい。
Note that the protruding direction of the
一方、ヒートシンク54は、上記回生抵抗Rを冷却するヒートシンクである。ヒートシンク54は、第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に配置され、上記回生抵抗Rが設置されるヒートシンクベース541と、複数のフィン542とを有する。なお、上端部32b,34bは、第2基板32,34の立設方向、つまり高さ方向の先端部である。
On the other hand, the
ヒートシンクベース541は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が上記ヒートシンクベース501,521の奥行き方向の寸法よりも少し小さく、その短手方向の寸法が第2基板32,34の配置間隔よりも大きい。そして、ヒートシンクベース541は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が幅方向に沿うように、第2基板32,34の上端部32b,34bに第1基板30と平行に配置され、支持部材(図示せず)を介して上板部24に固定されている。
The
つまり、ヒートシンクベース541は、第1基板30と高さ方向に対向配置されている。この際、ヒートシンクベース541は、上記ファン60の送風部60aの上端位置に配置され、上記第1基板30は、送風部60aの下端位置よりも下側に配置されている。したがって、第1基板30とヒートシンクベース541の配置間隔は、上記ファン60の送風部60aの径よりも大きくなっている。
That is, the
なお、第1基板30とヒートシンクベース541の配置間隔は、ファン60の送風部60aの径よりも大きい場合に限定されるものではなく、当該径とほぼ等しくてもよいし、当該径よりも小さくてもよい。また、ヒートシンクベース541は、上板部24に固定される場合に限定されるものではなく、他の部材に固定されてもよい。また、ヒートシンクベース541は、必ずしも第1基板30と平行に配置されなくてもよい。また、ヒートシンクベース541の形状及び寸法は、上記形状及び寸法に限定されるものではなく、他の形状及び寸法であってもよい。
In addition, the arrangement | positioning space | interval of the 1st board |
複数のフィン542は、上記フィン502,522間でヒートシンクベース541から第1基板30に向けて、つまり下方に向けて突出している。具体的には、フィン542は、ヒートシンクベース541から、後述のように第1基板30から上方に向けて突出するように第1基板30の部品面30aに設置されたコンデンサC1〜C4の上端部近傍まで突出している(延びている)。
The plurality of
なお、フィン542は、コンデンサC1〜C4の上端部に近接する位置まで突出しているが、コンデンサC1〜C4の上端部に接触する位置まで突出してもよい。また、フィン542は、必ずしもコンデンサC1〜C4の上端部近傍まで突出しなくてもよい。また、フィン542の突出方向は、上記方向に限定されるものではなく、他の方向であってもよい。
Note that the
ここで、上記パワーモジュールPM1〜PM4を冷却するヒートシンク50におけるフィン502のヒートシンクベース501からの突出長さをL1とする。また、上記パワーモジュールPM4〜PM8を冷却するヒートシンク52におけるフィン522のヒートシンクベース521からの突出長さをL2とする。また、上記回生抵抗Rを冷却するヒートシンク54におけるフィン542のヒートシンクベース541からの突出長さをL3とする。この場合、フィン502の突出長さL1とフィン522の突出長さL2とは、等しくなっている。また、フィン502,522の突出長さL1,L2とフィン542の突出長さL3とは、対応する電子部品の発熱量が大きい方が長くなっている。つまり、前述のように、回生抵抗Rの発熱量は、パワーモジュールPM1〜PM4の合計発熱量やパワーモジュールPM5〜PM8の合計発熱量よりも大きいので、フィン542の突出長さL3が、フィン502,522の突出長さL1,L2よりも長くなっている。
Here, the protrusion length from the
なお、フィン502の突出長さL1,フィン522の突出長さL2、及びフィン542の突出長さL3の大小関係は、上記のような対応する電子部品の発熱量に応じた大小関係に限定されるものではなく、他の大小関係(例えばすべてが同じ長さにする等)であってもよい。また、フィン502の突出長さL1とフィン522の突出長さL2とは、必ずしも等しくなくてもよい。また、フィン502相互間、フィン522相互間、フィン542相互間で、突出長さが必ずしも等しくなくてもよい。
The magnitude relationship between the projection length L1 of the
そして、本実施形態では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aとヒートシンクベース541との間の空間71(図4中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70として形成されている。つまり、第1基板30、第2基板32,34、及びヒートシンクベース541(回生抵抗R)を用いて、風洞70が形成されている。上記ファン60は、この風洞70として形成された空間71に送風している。
In the present embodiment, a space 71 (see FIG. 5) between the
(3−5.電子部品、冷却流路の例)
上記パワーモジュールPM1〜PM8は、第2基板32,34の対向面32a,34aに配置され、ヒートシンクベース501,521の各々の左面501a及び右面521aに設置されている。このように第2基板32,34の対向面32a,34aにパワーモジュールPM1〜PM8を配置することで、パワーモジュールPM1〜PM8を第1基板30から離間して配置することが可能である。この際、ヒートシンクベース501,521にヒートパイプを埋め込んでもよい。ヒートシンクベース501,521にヒートパイプを埋め込む場合には、ヒートシンクベース501,521の温度を均一に近づけることが可能である。なお、上記のようにパワーモジュールPM1〜PM8がヒートシンクベース501,521の各々の左面501a及び右面521aに設置されていることは、言い換えれば、ヒートシンク50,52が、第2基板32,34の対向面32a,34aにパワーモジュールPM1〜PM8を間に挟むように配置されているともいえる。(3-5. Examples of electronic components and cooling flow path)
The power modules PM1 to PM8 are disposed on the opposing
具体的には、上記コンデンサC1〜C4の各々に接続されるパワーモジュールPM1〜PM4と、上記コンデンサC1〜C4の各々に接続されるパワーモジュールPM5〜PM8とが、第2基板32,34の対向面32a,34aにおいて幅方向に対向配置されている。
Specifically, the power modules PM1 to PM4 connected to each of the capacitors C1 to C4 and the power modules PM5 to PM8 connected to each of the capacitors C1 to C4 are opposed to the
より具体的には、パワーモジュールPM1〜PM4は、第2基板32の対向面32aの下端部32aaよりも上端部32ab寄りに、第1基板30の板面方向に沿って、つまり奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース501の左面501aに設置されている。そして、パワーモジュールPM1〜PM4は、各々の例えばピン状の端子tが第2基板32に取り付けられることで、第2基板32に機械的及び電気的に接続される(図4参照)。また、パワーモジュールPM5〜PM8は、第2基板34の対向面34aの下端部34aaよりも上端部34ab寄りに、第1基板30の板面方向に沿って、つまり奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース521の右面521aに設置されている。そして、パワーモジュールPM5〜PM8は、各々の例えばピン状の端子tが第2基板34に取り付けられることで、第2基板34に機械的及び電気的に接続される(図4参照)。なお、下端部32aaは、対向面32aの第1基板30側の端部であり、上端部32abは、対向面32aの下端部32aaとは反対側の端部である。また、下端部34aaは、対向面34aの第1基板30側の端部であり、上端部34abは、対向面34aの下端部34aaとは反対側の端部である。
More specifically, the power modules PM1 to PM4 are closer to the upper end portion 32ab than the lower end portion 32aa of the opposing
この際、パワーモジュールPM1〜PM4は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きい順、つまりパワーモジュールPM1、パワーモジュールPM2、パワーモジュールPM3、パワーモジュールPM4の順に並べて配置されている。また、パワーモジュールPM5〜PM8は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きい順、つまりパワーモジュールPM5、パワーモジュールPM6、パワーモジュールPM7、パワーモジュールPM8の順に並べて配置されている。つまり、コンデンサC1に接続されるパワーモジュールPM1,PM5同士、コンデンサC2に接続されるパワーモジュールPM2,PM6同士、コンデンサC3に接続されるパワーモジュールPM3,PM7同士、及びコンデンサC4に接続されるパワーモジュールPM4,PM8同士が、幅方向に対向配置されている。 At this time, the power modules PM1 to PM4 are arranged from the upstream side toward the downstream side in the ventilation direction in descending order of heat generation, that is, the power module PM1, the power module PM2, the power module PM3, and the power module PM4. . Further, the power modules PM5 to PM8 are arranged from the upstream side toward the downstream side in the ventilation direction in descending order of heat generation, that is, the power module PM5, power module PM6, power module PM7, and power module PM8. That is, the power modules PM1 and PM5 connected to the capacitor C1, the power modules PM2 and PM6 connected to the capacitor C2, the power modules PM3 and PM7 connected to the capacitor C3, and the power module connected to the capacitor C4. PM4 and PM8 are arranged to face each other in the width direction.
なお、パワーモジュールPM1〜PM8の配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、パワーモジュールPM1〜PM4は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きいものと小さいものが交互になるように、例えばパワーモジュールPM1、パワーモジュールPM3、パワーモジュールPM2、パワーモジュールPM4の順に並べて配置されてもよい。パワーモジュールPM5〜PM8についても同様に、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きいものと小さいものが交互になるように、例えばパワーモジュールPM5、パワーモジュールPM7、パワーモジュールPM6、パワーモジュールPM8の順に並べて配置されてもよい。また、パワーモジュールPM1〜PM8は、対向面32a,34aの下端部32aa,34aaよりも上端部32ab,34ab寄りに配置される場合に限定されるものではなく、対向面32a,34aの高さ方向中央部又は上端部32ab,34abよりも下端部32aa,34aa寄りに配置されてもよい。また、パワーモジュールPM1〜PM8は、必ずしも奥行き方向に沿って並べて配置されなくてもよい。また、パワーモジュールPMは、対向面32a,34aの各々に配置されなくてもよく、対向面32a,34aのいずれか一方のみに配置されてもよい。
In addition, arrangement | positioning of power module PM1-PM8 is not limited to the said arrangement | positioning, Other arrangement | positioning may be sufficient. For example, the power modules PM1 to PM4 are, for example, the power module PM1, the power module PM3, the power module PM2, and the power module so that the one having a large amount of heat generation and the one having a small amount of heat are alternately changed from the upstream side to the downstream side in the ventilation direction. You may arrange | position in order of PM4. Similarly, for the power modules PM5 to PM8, for example, the power module PM5, the power module PM7, the power module PM6, the power so that the one with a large amount of heat generation is alternately changed from the upstream side to the downstream side in the ventilation direction. The modules PM8 may be arranged in order. Further, the power modules PM1 to PM8 are not limited to the case where the power modules PM1 to PM8 are arranged closer to the upper end portions 32ab and 34ab than the lower end portions 32aa and 34aa of the opposing
また、上記コンデンサC1〜C4は、第2基板32,34間で、上記パワーモジュールPM1〜PM8よりも第1基板30の近く、具体的には第1基板30の部品面30aに配置されている。なお、上記のようにコンデンサC1〜C4が第2基板32,34間に配置されていることは、言い換えれば、第2基板32,34が、コンデンサC1〜C4を間に挟むように第1基板30の部品面30aに立設されているともいえる。また、上記のようにコンデンサC1〜C4がパワーモジュールPM1〜PM8よりも第1基板30の近くに配置されていることは、言い換えれば、パワーモジュールPM1〜PM8が、コンデンサC1〜C4よりも上記回生抵抗R側、つまり上側に配置されているともいえる。
The capacitors C1 to C4 are arranged between the
具体的には、コンデンサC1〜C4は、例えば略円柱形状を備え、ヒートシンクベース501,521間で、且つ最下位置のフィン502,522よりも下側において、第1基板30からヒートシンク54に向けて、つまり上方に向けて突出するように、第1基板30の部品面30aに設置されている。したがって、コンデンサC1〜C4の幅方向両端部は、ヒートシンク50,52の各々のフィン502,522と第1基板30との間に配置され、コンデンサC1〜C4の他の部分は、ヒートシンク54のフィン542と第1基板30との間に配置されている。
Specifically, the capacitors C1 to C4 have, for example, a substantially cylindrical shape, and are directed from the
より具体的には、コンデンサC1〜C4は、第1基板30の部品面30aに、奥行き方向に沿って並べて配置されている。さらに具体的には、コンデンサC1〜C4は、幅方向に対向配置された、当該コンデンサCに接続される2つのパワーモジュールPMの間に配置されている。つまり、コンデンサC1は、パワーモジュールPM1,PM5の間に配置されている。また、コンデンサC2は、パワーモジュールPM2,PM6の間に配置されている。また、コンデンサC3は、パワーモジュールPM3,PM7の間に配置されている。また、コンデンサC4は、パワーモジュールPM4,PM8の間に配置されている。なお、上記のようにコンデンサC1〜C4が対向配置された2つのパワーモジュールPMの間に配置されていることは、言い換えれば、パワーモジュールPM1〜PM8とコンデンサC1〜C4とが、奥行き方向において対応する位置、つまり少なくとも一部が重複する位置に配置されているともいえる。
More specifically, the capacitors C1 to C4 are arranged side by side along the depth direction on the
なお、コンデンサC1〜C4の配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、コンデンサC1〜C4は、幅方向に対向配置された、当該コンデンサCに接続される2つのパワーモジュールPMの間に配置される場合に限定されるものではなく、当該コンデンサCに接続されない2つのパワーモジュールPMの間に配置されたり、幅方向に対向配置された2つのパワーモジュールPMの間に配置されなくてもよい。また、コンデンサC1〜C4は、必ずしも奥行き方向に沿って並べて配置されなくてもよい。また、コンデンサC1〜C4は、必ずしも第1基板30からヒートシンク54に向けて突出するように第1基板30の部品面30aに設置されなくてもよい。また、コンデンサC1〜C4は、必ずしも第1基板30の部品面30aに設置されなくてもよい。また、コンデンサC1〜C4は、パワーモジュールPM1〜PM8よりも第1基板30の近くに配置される場合に限定されるものではなく、第1基板30までの距離がパワーモジュールPM1〜PM8と等しくなる位置、又は、パワーモジュールPM1〜PM8よりも第1基板30の遠くに配置されてもよい。また、コンデンサC1〜C4は、必ずしも第2基板32,34間に配置されなくてもよい。
The arrangement of the capacitors C1 to C4 is not limited to the above arrangement, and other arrangements may be used. For example, the capacitors C <b> 1 to C <b> 4 are not limited to the case where the capacitors C <b> 1 to C <b> 4 are disposed between the two power modules PM connected to the capacitor C that are opposed to each other in the width direction. The power module PM may not be disposed between the two power modules PM, or may be disposed between the two power modules PM disposed to face each other in the width direction. Further, the capacitors C1 to C4 are not necessarily arranged side by side along the depth direction. Further, the capacitors C1 to C4 do not necessarily have to be installed on the
また、上記回生抵抗Rは、その主たる放熱面Raが第1基板30の部品面30aと対向するように、つまり下面となるように、第1基板30と高さ方向に離間した位置、具体的には第2基板32,34の各々の上端部32b,34b側に配置され、放熱面Raがヒートシンクベース541の上面541aに接触しつつ設置されている。なお、放熱面Raは、回生抵抗Rの発熱が主に放熱される面であり、ヒートシンクベース541に接触させるべき面である。また、上面541aは、ヒートシンクベース541の第1基板30とは反対側の面である。また、上記のように回生抵抗Rがヒートシンクベース541の上面541aに配置されていることは、言い換えれば、ヒートシンク54が、第1基板30と回生抵抗Rとの間に配置されているともいえる。
In addition, the regenerative resistor R is positioned away from the
なお、回生抵抗Rの配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、回生抵抗Rは、必ずしも第2基板32,34の各々の上端部32b,34b側に配置されなくてもよい。
In addition, arrangement | positioning of the regenerative resistance R is not limited to the said arrangement | positioning, Other arrangement | positioning may be sufficient. For example, the regenerative resistor R is not necessarily arranged on the
そして、本実施形態では、筐体2内のフィン502,522,542が配置された空間76(図4中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501,521,541とコンデンサC1〜C4の上端部が、上記冷却流路75を形成している。つまり、ヒートシンクベース501,521,541の各々及びコンデンサC1〜C4の各々の上端部は、冷却流路75の一部を形成している。なお、ヒートシンク50のフィン502間、ヒートシンク52のフィン522間、及びヒートシンク54のフィン542間の1つ1つの空間を、冷却流路といってもよい。
In this embodiment, the heat sink bases 501, 521, and 541 and the capacitor that surround the space 76 (the space surrounded by the two-dot chain line in FIG. 4) in which the
なお、本実施形態では、パワーモジュールPM1〜PM8が、第1電子部品、及び、電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品の一例に相当し、コンデンサC1〜C4が、第2電子部品の一例に相当し、回生抵抗Rが、第3電子部品の一例に相当する。また、第1基板30、第2基板32,34、及びコンデンサC1〜C4が、冷却流路を第1電子部品に付随する第2電子部品を用いて形成する手段の一例を構成する。
In the present embodiment, the power modules PM1 to PM8 correspond to an example of the first electronic component and an electronic component that forms a power conversion circuit and generates heat when energized, and the capacitors C1 to C4 are the second electronic component. The regenerative resistor R corresponds to an example of a third electronic component. Moreover, the 1st board |
また、本実施形態では、ヒートシンク50,52が、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501,521は、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン502,522は、第1フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク54が、第2ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第2ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542は、第2フィンの一例に相当する。
In the present embodiment, the heat sinks 50 and 52 correspond to an example of a first heat sink. Therefore, the
<4.本実施形態による効果の例>
以上説明したように、本実施形態の電力変換装置1では、電力変換回路10を構成して通電時に発熱する第1電子部品(上記の例ではパワーモジュールPM1〜PM8)を、第1基板30に立設された第2基板32,34に配置する。また、パワーモジュールPM1〜PM8を冷却するための冷却流路71の一部を形成する、電力変換回路10を構成する第2電子部品(上記の例ではコンデンサC1〜C4)を、パワーモジュールPM1〜PM8よりも第1基板30の近くに配置する。コンデンサC1〜C4がパワーモジュールPM1〜PM8の冷却流路71の一部を形成するので、冷却流路71に送風することで、パワーモジュールPM1〜PM8のみでなくコンデンサC1〜C4についても同時且つ効率的に冷却することが可能となり、冷却効率を向上できる。また、電力変換装置1に必須の部品であるコンデンサC1〜C4等が冷却流路71の一部を形成するので、冷却流路71を構成する部材(導風板や仕切板等)が不要となり、電力変換装置1を小型化でき、コストを低減できる。さらに、パワーモジュールPM1〜PM8を第1基板30から離間して配置できるので、第1基板30の実装部品等への熱の影響を低減できる。<4. Examples of effects according to this embodiment>
As described above, in the
また、本実施形態では特に、パワーモジュールPM1〜PM8を冷却するヒートシンク50,52を第2基板32,34に沿って配置し、コンデンサC1〜C4の少なくとも一部を、ヒートシンク50,52と第1基板30との間に配置する。冷却流路71内では、ヒートシンク(のフィン)が設置されていない領域は設置された領域よりも抵抗が少ないことから、その領域に冷却風が流れやすい。この冷却風が増大すると、冷却効率の低下を招くこととなる。本実施形態では、ヒートシンク50,52と第1基板30との間、つまり冷却流路71内におけるヒートシンクが設置されていない領域にコンデンサC1〜C4を設置する。これにより、コンデンサC1〜C4を冷却できると共に、その領域の抵抗を増大させてヒートシンク50,52のフィン502,522が設置された領域の風を増大することが可能となり、ファン60の送風をさらに有効に活用できる。
In the present embodiment, in particular, the heat sinks 50 and 52 for cooling the power modules PM1 to PM8 are arranged along the
また、本実施形態では特に、第1ヒートシンク50,52のヒートシンクベース501,521が、冷却流路71の一部を形成する。コンデンサC1〜C4と共にヒートシンクベース501,521等も冷却流路71の一部を形成するので、冷却流路71を構成する部材(導風板や仕切板等)が不要となり、電力変換装置1を小型化でき、コストを低減できる。
In the present embodiment, in particular, the
また、本実施形態では特に、ファン60が、冷却流路71に送風する。これにより、パワーモジュールPM1〜PM8やコンデンサC1〜C4を同時且つ効率的に冷却することができる。
In the present embodiment, in particular, the
また、本実施形態では特に、パワーモジュールPM1〜PM8とコンデンサC1〜C4とを、冷却流路71の流路方向において対応する位置、つまり少なくとも一部が重複する位置に配置する。これにより、パワーモジュールPM1〜PM8とコンデンサC1〜C4とを冷却する風の温度を略均一とすることができ、冷却効率を向上できる。また、パワーモジュールPM1〜PM8とコンデンサC1〜C4とを近接して配置できるので、パワーモジュールPM1〜PM8とコンデンサC1〜C4とを配線で接続する場合には、配線の長さを短縮できるので電気的特性を向上できる。
In the present embodiment, in particular, the power modules PM1 to PM8 and the capacitors C1 to C4 are arranged at positions corresponding to the
また、本実施形態では特に、パワーモジュールPM1〜PM8とコンデンサC1〜C4とを、冷却流路71の流路方向に沿って並べて配置する。これにより、ファン60の台数を増やすことなく、並設されたパワーモジュールPM1〜PM8やコンデンサC1〜C4を同時且つ効率的に冷却することができる。また、電力変換装置1を幅方向に大型化することなくパワーモジュールPMやコンデンサCの個数を増やすことができる。
In the present embodiment, in particular, the power modules PM <b> 1 to PM <b> 8 and the capacitors C <b> 1 to C <b> 4 are arranged side by side along the flow path direction of the
また、本実施形態では特に、通電時に発熱する第3電子部品(上記の例では回生抵抗R)を冷却するヒートシンク54を、第2基板32,34の上端部32b,34b側に配置する。そして、ヒートシンク54の、第2基板32,34の上端部32b,34b側に第1基板30に沿って配置されたヒートシンクベース541が、冷却流路71の一部を形成する。これにより、コンデンサC1〜C4とヒートシンクベース541とで形成された冷却流路71に送風することで、パワーモジュールPM1〜PM8、コンデンサC1〜C4、及び回生抵抗Rを同時且つ効率的に冷却することができるので、冷却効率を向上できる。
In the present embodiment, in particular, the
また、本実施形態では特に、ヒートシンク54におけるフィン542の突出長さL3、及び、ヒートシンク50,52におけるフィン502,522の突出長さL1,L2を、対応する電子部品の発熱量が大きい方を長くする。このように、対応する電子部品の発熱量に応じてヒートシンク50,52,54のフィン502,522,542の長さを最適化することで、各電子部品を効率的に冷却することができる。
In the present embodiment, in particular, the protrusion length L3 of the
また、本実施形態では特に、パワーモジュールPM1〜PM8を、対向配置された2つの第2基板32,34の対向面32a,34aに配置する。これにより、パワーモジュールPM1〜PM8の熱を第1基板30と第2基板32,34とで囲まれた空間71に閉じこめることが可能となるので、その外部に設けた電子部品等への熱の影響を低減できる。その結果、熱的な設計が容易となる。
In the present embodiment, in particular, the power modules PM1 to PM8 are arranged on the opposing
また、本実施形態では特に、ヒートシンク50,52を、対向配置された2つのヒートシンクベース501,521からフィン502,522が互いに近づく方向に突出するように、第2基板32,34の対向面32a,34aの各々にパワーモジュールPM1〜PM8を間に挟むように配置する。これにより、ヒートシンク50,52を集中配置して冷却できるので、ヒートシンク50,52が分散して配置される場合に比べてファン60の台数を削減できる。また、ヒートシンク50,52のフィン502,522の間に別の電子部品やヒートシンク等を配置する等が可能となるので、冷却構造の設計の自由度を高めることができる。
In the present embodiment, in particular, the heat sinks 50 and 52 are opposed to the
また、本実施形態では特に、パワーモジュールPM1〜PM8は、コンデンサC1〜C4よりも発熱量が大きい。発熱がほとんどないコンデンサC1〜C4については第1基板30側に配置し、発熱量が大きいパワーモジュールPM1〜PM8については第2基板32,34を用いて第1基板30より離間して配置することにより、複数の電子部品の配置構成を発熱量等に応じて最適化し、第1基板30への熱の影響を低減しつつ複数の電子部品を効率的に冷却することができる。
In the present embodiment, in particular, the power modules PM1 to PM8 generate a larger amount of heat than the capacitors C1 to C4. The capacitors C1 to C4 that generate little heat are disposed on the
また、本実施形態では特に、第3電子部品が、回生抵抗Rである。本実施形態のように電力変換装置1がモータ制御装置の場合、回生抵抗Rの発熱量が大きくなる。そこで回生抵抗Rについては、第1基板30と離間させて対向配置することにより、電子部品の配置構成を発熱量等に応じて最適化し、第1基板30への熱の影響を低減しつつ効率的に冷却することができる。
In the present embodiment, in particular, the third electronic component is the regenerative resistor R. When the
また、本実施形態では特に、第1電子部品が、電力変換回路10を構成するスイッチング素子SWを備えたパワーモジュールPMであり、第2電子部品が、電力変換回路10を構成するコンデンサCである。パワーモジュールPMとコンデンサCとを近接して配置することにより、これらの間の配線インダクタンスを低減でき、スイッチング時に生じるサージ電圧を抑制できる。また、コンデンサCの使用温度を低く保ち、寿命を長くすることができる。また、発熱がほとんどないコンデンサCについては第1基板30側に配置し、発熱量が大きいパワーモジュールPMについては第2基板32,34を用いてコンデンサCの両側に第1基板30より離間して配置することにより、複数の電子部品の配置構成を発熱量等に応じて最適化し、第1基板30への熱の影響を低減しつつ複数の電子部品を効率的に冷却することができる。
In the present embodiment, in particular, the first electronic component is the power module PM including the switching element SW that constitutes the
<5.変形例等>
なお、実施形態は、上記内容に限定されるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例について順次説明する。なお、以下の変形例等では、主として上記実施形態と異なる部分について説明する。また、上記実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素は、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。<5. Modified example>
In addition, embodiment is not limited to the said content, A various deformation | transformation is possible within the range which does not deviate from the meaning and technical idea. Hereinafter, such modifications will be sequentially described. In the following modifications and the like, portions different from the above embodiment will be mainly described. In addition, components having substantially the same functions as those of the above-described embodiment are represented by the same reference numerals in principle, and repeated description of these components will be omitted as appropriate.
(5−1.第1変形例)
以下、図5を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-1. First Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 5, a difference from the above-described embodiment in the structure of the power conversion device of the present modification will be described.
図5に示すように、本変形例の電力変換装置1Aでは、ヒートシンク54Aの複数のフィン542Aは、ヒートシンク50A,52Aのヒートシンクベース501,521間でヒートシンクベース541から下方に向けて、ヒートシンクベース501,521の上端部よりも少し下側まで突出している。
As shown in FIG. 5, in the
また、ヒートシンク50Aの複数のフィン502Aは、ヒートシンク54Aのフィン542Aの下側からヒートシンクベース501の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース501から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク52Aの複数のフィン522Aは、ヒートシンク54Aのフィン542Aの下側からヒートシンクベース521の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース521から左方に向けて突出している。つまり、フィン502A,522Aは、ヒートシンクベース501,521から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン502A,522Aは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
Further, the plurality of
そして、本変形例では、筐体2内のフィン502A,522A,542Aが配置された空間76A(図5中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501,521,541とコンデンサC1〜C4の上端部とが、上記冷却流路75を形成している。
In this modification, the heat sink bases 501, 521, 541 and the capacitor surrounding the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
また、本変形例では、ヒートシンク50A,52Aが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501,521は、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン502A,522Aは、第1フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク54Aが、第2ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第2ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Aは、第2フィンの一例に相当する。
In the present modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−2.第2変形例)
以下、図6を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-2. Second Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 6, differences and the like from the above embodiment in the structure of the power conversion device of the present modification will be described.
図6に示すように、本変形例の電力変換装置1Bでは、ヒートシンク54Bの複数のフィン542Bは、ヒートシンク50B,52Bのヒートシンクベース501,521間でヒートシンクベース541から下方に向けて、ヒートシンクベース501,521の上端部よりも少し下側まで突出している。
As shown in FIG. 6, in the
また、ヒートシンク50Bの複数のフィン502Bは、ヒートシンク54Bのフィン542Bの下側からヒートシンクベース501の下端部の範囲で、ヒートシンクベース501から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク52Bの複数のフィン522Bは、ヒートシンク54Bのフィン542Bの下側からヒートシンクベース521の下端部の範囲で、ヒートシンクベース521から左方に向けて突出している。つまり、フィン502B,522Bは、ヒートシンクベース501,521から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン502B,522Bは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
In addition, the plurality of
また、本変形例では、上記コンデンサC1〜C4に代えて、第2基板32の対向面32aの下端部32aa側に、上記パワーモジュールPM1〜PM4の各々と接続される4つのコンデンサ(図6中ではパワーモジュールPM1と接続されるコンデンサC1aのみ図示)が配置されている。具体的には、4つのコンデンサC1a等は、例えば略円柱形状を備え、第2基板32から右方に向けて突出するように、第2基板32の対向面32aに設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第2基板34の対向面34aの下端部34aa側に、上記パワーモジュールPM5〜PM8の各々と接続される4つのコンデンサ(図6中ではパワーモジュールPM5と接続されるコンデンサC1bのみ図示)が配置されている。具体的には、4つのコンデンサC1b等は、例えば略円柱形状を備え、第2基板34から左方に向けて突出するように、第2基板34の対向面34aに設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
Further, in this modification, instead of the capacitors C1 to C4, four capacitors connected to each of the power modules PM1 to PM4 on the lower end portion 32aa side of the facing
また、幅方向に対向配置されたコンデンサC1a等とコンデンサC1b等との間で、且つ上記ヒートシンク50B,52Bの最下位置のフィン502B,522Bの下側には、スペーサSP3が配置され、第1基板30の部品面30aに設置されている。
In addition, a spacer SP3 is disposed between the capacitors C1a and the like disposed opposite to each other in the width direction, and below the
そして、本変形例では、筐体2内のフィン502B,522B,542Bが配置された空間76B(図6中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501,521,541とスペーサSP3の上端部とが、上記パワーモジュールPM1〜PM8及び回生抵抗Rを冷却するための冷却流路75Bを形成している。
In this modification, the heat sink bases 501, 521, 541 and the spacer surrounding the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、コンデンサC1a等及びコンデンサC1b等が、第2電子部品の一例に相当する。 In this modification, the capacitor C1a and the like and the capacitor C1b and the like correspond to an example of the second electronic component.
また、本変形例では、ヒートシンク50B,52Bが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501,521は、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン502B,522Bは、第1フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク54Bが、第2ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第2ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Bは、第2フィンの一例に相当する。
In the present modification, the heat sinks 50B and 52B correspond to an example of the first heat sink. Therefore, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−3.第3変形例)
以下、図7を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-3. Third Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 7, differences and the like in the structure of the power conversion device of this modification will be described.
図7に示すように、本変形例の電力変換装置1Cでは、ヒートシンク54Cの複数のフィン542Cは、後述のヒートシンク56のヒートシンクベース501,521間でヒートシンクベース541から下方に向けて、ヒートシンクベース501,521の上端部よりも少し下側まで突出している。
As shown in FIG. 7, in the
また、本変形例では、2つのヒートシンク50,52に代えて1つのヒートシンク56が設けられている。ヒートシンク56は、第2基板32,34の対向面32a,34aの各々に配置された上記ヒートシンクベース501,522と、複数のフィン562とを有する。
In this modification, one
複数のフィン562は、ヒートシンク54Cのフィン542Cの先端部の下側からヒートシンクベース501,521の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース501,521間を渡すように幅方向に沿って突出している。
The plurality of
そして、本変形例では、筐体2内のフィン542C,562が配置された空間76C(図7中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501,521,541とコンデンサC1〜C4の上端部とが、上記冷却流路75を形成している。
In this modification, the heat sink bases 501, 521, 541 and the capacitors C1 to C1 surrounding the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
また、本変形例では、ヒートシンク56が、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501,521は、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン562は、第1フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク54Cが、第2ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第2ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Cは、第2フィンの一例に相当する。
In the present modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−4.第4変形例)
以下、図8を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-4. Fourth Modification)
Hereinafter, with respect to the structure of the power conversion device of the present modification, differences from the above embodiment will be described with reference to FIG.
図8に示すように、本変形例の電力変換装置1Dでは、3つのヒートシンク50,52,54に加えて新たにヒートシンク58が設けられている。また、上記コンデンサC1〜C4に代えて電力変換回路10を構成して通電時に発熱する4つのリアクトル(図8中では1つのリアクトルLE1のみ図示)が設けられている。
As shown in FIG. 8, in the
ヒートシンク58は、上記4つのリアクトルLE1等を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク58は、上記ヒートシンクベース501,521の下端部に配置され、上記リアクトルLE1等が設置されるヒートシンクベース581と、複数のフィン582とを有する。
The
ヒートシンクベース581は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が例えば上記ヒートシンクベース501,521の奥行き方向の寸法とほぼ等しく、その短手方向の寸法が例えば第2基板32,34の配置間隔とほぼ等しい。そして、ヒートシンクベース581は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が幅方向に沿うように、ヒートシンクベース501,521の下端部に第1基板30と平行に配置され、例えば第2基板32,34の対向面32a,34aに固定されている。
The
複数のフィン582は、ヒートシンクベース501,521間でヒートシンクベース581から上方に向けて、上記フィン542の先端部近傍まで突出している。
The plurality of
上記リアクトルLE1等は、第2基板32,34間で、上記パワーモジュールPM1〜PM8よりも第1基板30の近く、具体的には上記ヒートシンクベース581の下面に配置されている。具体的には、リアクトルLE1等は、ヒートシンクベース581から下方に向けて突出するように、ヒートシンクベース581の下面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。なお、リアクトルLE1等の下端部は、第1基板30の部品面30aと離間している。
The reactor LE1 and the like are disposed between the
そして、本変形例では、筐体2内のフィン502,522,542,582が配置された空間76D(図8中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501,521,541,581が、上記パワーモジュールPM1〜PM8、リアクトルLE1等、及び回生抵抗Rを冷却するための冷却流路75Dを形成している。
In this modification, the heat sink bases 501, 521, and 541 surrounding the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、リアクトルLE1等が、第2電子部品の一例に相当する。 In this modification, the reactor LE1 and the like correspond to an example of the second electronic component.
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−5.第5変形例)
以下、図9を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-5. Fifth Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 9, a difference from the above embodiment in the structure of the power conversion device of the present modification will be described.
図9に示すように、本変形例の電力変換装置1Eでは、第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に、上記回生抵抗R及びヒートシンク54が配置されない。
As shown in FIG. 9, in the
ヒートシンク50Eの複数のフィン502Eは、ヒートシンクベース501の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース501から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク52Eの複数のフィン522Eは、ヒートシンクベース521の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース521から左方に向けて突出している。つまり、フィン502E,522Eは、ヒートシンクベース501,521から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン502E,522Eは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
The plurality of
そして、本変形例では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aと第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に配置された部材(図示せず)との間の空間71E(図9中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70Eとして形成されている。
In this modification, the
また、筐体2内のフィン502E,522Eが配置された空間76E(図9中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501,521と、第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に配置された部材と、コンデンサC1〜C4の上端部とが、上記パワーモジュールPM1〜PM8及びコンデンサC1〜C4を冷却するための冷却流路75Eを形成している。
Further, the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
また、本変形例では、ヒートシンク50E,52Eが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501,521は、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン502E,522Eは、第1フィンの一例に相当する。
In the present modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−6.第6変形例)
以下、図10を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-6. Sixth Modification)
Hereinafter, with respect to the structure of the power conversion device of the present modification, differences from the above embodiment will be described with reference to FIG.
図10に示すように、本変形例の電力変換装置1Fでは、第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に、上記回生抵抗R及びヒートシンク54が配置されない。
As shown in FIG. 10, in the
ヒートシンク50F,52Fの各々のヒートシンクベース501F,521Fは、各々の高さ方向寸法が第2基板32,34の高さ方向寸法とほぼ等しく、各々の下端位置が第2基板32,34の下端位置とほぼ一致している。
Each of the
ヒートシンク50Fの複数のフィン502Fは、ヒートシンクベース501Fの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース501Fから右方に向けて突出している。また、ヒートシンク52Fの複数のフィン522Fは、ヒートシンクベース521Fの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース521Fから左方に向けて突出している。つまり、フィン502F,522Fは、ヒートシンクベース501F,521Fから互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン502F,522Fは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
The plurality of
また、本変形例では、上記コンデンサC1〜C4に代えて、第2基板32の左面の下端部側に、上記パワーモジュールPM1〜PM4の各々と接続される4つのコンデンサ(図10中ではパワーモジュールPM1と接続されるコンデンサC1cのみ図示)が配置されている。具体的には、4つのコンデンサC1c等は、例えば略円柱形状を備え、第2基板32から左方に向けて突出するように、第2基板32の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第2基板34の右面の下端部側に、上記パワーモジュールPM5〜PM8の各々と接続される4つのコンデンサ(図10中ではパワーモジュールPM5と接続されるコンデンサC1dのみ図示)が配置されている。具体的には、4つのコンデンサC1d等は、例えば略円柱形状を備え、第2基板34から右方に向けて突出するように、第2基板34の右面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
Further, in this modification, instead of the capacitors C1 to C4, four capacitors connected to each of the power modules PM1 to PM4 (the power module in FIG. 10) are connected to the lower end portion of the left surface of the
そして、本変形例では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aと第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に配置された部材(図示せず)との間の空間71F(図10中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70Fとして形成されている。
In this modification, the
また、筐体2内のフィン502F,522Fが配置された空間76F(図10中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501F,521Fと、第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に配置された部材と、第1基板30の部品面30aとが、上記パワーモジュールPM1〜PM8を冷却するための冷却流路75Fを形成している。
Further, the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、コンデンサC1c等及びコンデンサC1d等が、第2電子部品の一例に相当する。 In this modification, the capacitor C1c and the like and the capacitor C1d and the like correspond to an example of the second electronic component.
また、本変形例では、ヒートシンク50F,52Fが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501F,521Fは、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン502F,522Fは、第1フィンの一例に相当する。
In the present modification, the
(5−7.第7変形例)
以下、図11を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-7. Seventh Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 11, differences and the like in the structure of the power conversion device of the present modification will be described.
図11に示すように、本変形例の電力変換装置1Gでは、ヒートシンク50G,52Gの各々のヒートシンクベース501G,521Gは、各々の高さ方向寸法が第2基板32,34の高さ方向寸法とほぼ等しく、各々の下端位置が第2基板32,34の下端位置とほぼ一致している。
As shown in FIG. 11, in the
ヒートシンク50Gの複数のフィン502Gは、ヒートシンクベース501Gの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース501Gから右方に向けて突出している。また、ヒートシンク52Gの複数のフィン522Gは、ヒートシンクベース521Gの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース521Gから左方に向けて突出している。つまり、フィン502G,522Gは、ヒートシンクベース501G,521Gから互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン502G,522Gは、相互間に所定の空隙が空くように、突出している。
The plurality of
ヒートシンク54Gの複数のフィン542Gは、上記フィン502G,522G間でヒートシンクベース541から下方に向けて突出している。具体的には、フィン542Gは、ヒートシンクベース541から、コンデンサC1〜C4の上端部近傍まで突出している。
The plurality of
また、本変形例では、コンデンサC1〜C4は、上記フィン502G,522G間で、且つ上記フィン542Gの先端部よりも下側において、第1基板30から上方に向けて突出するように、第1基板30の部品面30aに設置されている。
Further, in the present modification, the capacitors C1 to C4 are arranged so as to protrude upward from the
そして、本変形例では、筐体2内のフィン502G,522G,542Gが配置された空間76G(図11中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501G,521G,541と、コンデンサC1〜C4の上端部及び左右両側面と、第1基板30の部品面30aとが、上記パワーモジュールPM1〜PM8、コンデンサC1〜C4、及び回生抵抗Rを冷却するための冷却流路75Gを形成している。
In this modification, the heat sink bases 501G, 521G, and 541 surrounding the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、ヒートシンク50G,52Gが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501G,521Gは、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン502G,522Gは、第1フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク54Gが、第2ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第2ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Gは、第2フィンの一例に相当する。
In this modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−8.第8変形例)
以下、図12を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-8. Eighth Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 12, differences and the like in the structure of the power conversion device of the present modification from the above embodiment will be described.
図12に示すように、本変形例の電力変換装置1Hでは、第2基板32,34の対向面32a,34aに、上記パワーモジュールPM1〜PM8及びヒートシンク50,52が配置されない。また、ヒートシンク54Hのヒートシンクベース541の上面541aに、上記回生抵抗Rが配置されず、パワーモジュールPM1〜PM8が配置される。
As shown in FIG. 12, in the
本変形例では、第2基板32,34の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。例えば、第2基板32,34の配置間隔は、上記ファン60の送風部60aの径とほぼ等しくなっている。
In this modification, the arrangement interval of the
また、本変形例では、ヒートシンク54Hは、上記パワーモジュールPM1〜PM8を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク54Hの複数のフィン542Hは、第2基板32,34間でヒートシンクベース541から下方に向けて、コンデンサC1〜C4の上端部近傍まで突出している。
In the present modification, the
パワーモジュールPM1〜PM8は、ヒートシンクベース541の上面541aに設置されている。具体的には、パワーモジュールPM1〜PM4とパワーモジュールPM5〜PM8とが、ヒートシンクベース541の上面541aにおいて幅方向に対向配置されている。より具体的には、パワーモジュールPM1〜PM4は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース541の上面541aにおける左側に設置されている。また、パワーモジュールPM5〜PM8は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース541の上面541aにおける右側に設置されている。
The power modules PM1 to PM8 are installed on the
また、本変形例では、コンデンサC1〜C4は、第2基板32,34の対向面32a,34a間で、且つ上記フィン542Hの先端部よりも下側において、第1基板30から上方に向けて突出するように、第1基板30の部品面30aに設置されている。
Further, in the present modification, the capacitors C1 to C4 are directed upward from the
そして、本変形例では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aとヒートシンクベース541との間の空間71H(図12中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70Hとして形成されている。
In this modification, a
また、筐体2内のフィン542Hが配置された空間76H(図12中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、第2基板32,34の対向面32a,34aと、ヒートシンクベース541と、コンデンサC1〜C4の上端部とが、上記パワーモジュールPM1〜PM8及びコンデンサC1〜C4を冷却するための冷却流路75Hを形成している。
Further, the opposing
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、ヒートシンク54Hが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Hは、第1フィンの一例に相当する。
In this modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−9.第9変形例)
以下、図13を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-9. Ninth Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 13, differences and the like in the structure of the power conversion device of the present modification will be described.
図13に示すように、本変形例の電力変換装置1Iでは、第2基板32,34の対向面32a,34aに、上記パワーモジュールPM1〜PM8及びヒートシンク50,52が配置されない。また、ヒートシンク54Iのヒートシンクベース541の上面541aに、上記回生抵抗Rが配置されず、パワーモジュールPM1〜PM8が配置される。
As shown in FIG. 13, in the
本変形例では、第2基板32,34の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。例えば、第2基板32,34の配置間隔は、上記ファン60の送風部60aの径とほぼ等しくなっている。
In this modification, the arrangement interval of the
また、本変形例では、ヒートシンク54Iは、上記パワーモジュールPM1〜PM8を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク54Iの複数のフィン542Iは、第2基板32,34間でヒートシンクベース541から下方に向けて、第1基板30の部品面30a近傍まで突出している。
In the present modification, the heat sink 54I is a heat sink that cools the power modules PM1 to PM8. The plurality of fins 542I of the heat sink 54I project downward from the
パワーモジュールPM1〜PM8は、ヒートシンクベース541の上面541aに設置されている。具体的には、パワーモジュールPM1〜PM4とパワーモジュールPM5〜PM8とが、ヒートシンクベース541の上面541aにおいて幅方向に対向配置されている。より具体的には、パワーモジュールPM1〜PM4は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース541の上面541aにおける左側に設置されている。また、パワーモジュールPM5〜PM8は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース541の上面541aにおける右側に設置されている。
The power modules PM1 to PM8 are installed on the
また、本変形例では、上記コンデンサC1〜C4に代えて、第2基板32の左面の下端部側に、上記パワーモジュールPM1〜PM4の各々と接続される4つのコンデンサ(図13中ではパワーモジュールPM1と接続されるコンデンサC1eのみ図示)が配置されている。具体的には、4つのコンデンサC1e等は、例えば略円柱形状を備え、第2基板32から左方に向けて突出するように、第2基板32の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第2基板34の右面の下端部側に、上記パワーモジュールPM5〜PM8の各々と接続される4つのコンデンサ(図13中ではパワーモジュールPM5と接続されるコンデンサC1fのみ図示)が配置されている。具体的には、4つのコンデンサC1f等は、例えば略円柱形状を備え、第2基板34から右方に向けて突出するように、第2基板34の右面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
Further, in this modification, instead of the capacitors C1 to C4, four capacitors connected to each of the power modules PM1 to PM4 (the power module in FIG. 13) are connected to the lower end portion of the left surface of the
そして、本変形例では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aとヒートシンクベース541との間の空間71I(図13中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70Iとして形成されている。
In the present modification, a space 71I (see FIG. 5) between the
また、フィン542Iが配置された上記空間71Iを囲む、第2基板32,34の対向面32a,34aと、ヒートシンクベース541と、第1基板30の部品面30aとが、上記パワーモジュールPM1〜PM8を冷却するための冷却流路75Iを形成している。
Further, the opposing
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、ヒートシンク54Iが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Iは、第1フィンの一例に相当する。
In the present modification, the heat sink 54I corresponds to an example of a first heat sink. Therefore, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−10.第10変形例)
以下、図14を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-10. Tenth Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 14, differences and the like in the structure of the power conversion device of this modification will be described.
図14に示すように、本変形例の電力変換装置1Jでは、第2基板34の対向面34aに、上記パワーモジュールPM5〜PM8及びヒートシンク52が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサC1〜C4の各々には、パワーモジュールPM1〜PM4の各々のみが接続されている。
As shown in FIG. 14, in the
本変形例では、第2基板34が、第1基板30の部品面30aにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第2基板32,34の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
In the present modification, the
ヒートシンク54Jの複数のフィン542Jは、ヒートシンク50のフィン502及び第2基板34間でヒートシンクベース541から下方に向けて、コンデンサC1〜C4の上端部近傍まで突出している。
The plurality of
そして、本変形例では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aとヒートシンクベース541との間の空間71J(図14中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70Jとして形成されている。
In the present modification, a
また、フィン502,542Jが配置された空間76J(図14中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501,541と、第2基板34の対向面34aと、第1基板30の部品面30aとが、上記パワーモジュールPM1〜PM4、コンデンサC1〜C4、及び回生抵抗Rを冷却するための冷却流路75Jを形成している。
Further, the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
また、本変形例では、ヒートシンク54Jが、第2ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第2ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Jは、第2フィンの一例に相当する。
In the present modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−11.第11変形例)
以下、図15を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-11. Eleventh Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 15, the difference from the above embodiment in the structure of the power conversion device of the present modification will be described.
図15に示すように、本変形例の電力変換装置1Kでは、第2基板34の対向面34aに、上記パワーモジュールPM5〜PM8及びヒートシンク52が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサC1〜C4の各々には、パワーモジュールPM1〜PM4の各々のみが接続されている。
As shown in FIG. 15, in the
本変形例では、第2基板34が、第1基板30の部品面30aにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第2基板32,34の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
In the present modification, the
ヒートシンク50Kのヒートシンクベース501Kは、その高さ方向寸法が第2基板32,34の高さ方向寸法とほぼ等しく、その下端位置が第2基板32,34の下端位置とほぼ一致している。ヒートシンク50Kの複数のフィン502Kは、ヒートシンクベース501Kの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース501Kから右方に向けて突出している。
The
ヒートシンク54Kの複数のフィン542Kは、ヒートシンク50Kのフィン502K及び第2基板34間でヒートシンクベース541から下方に向けて、コンデンサC1〜C4の上端部近傍まで突出している。
The plurality of
そして、本変形例では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aとヒートシンクベース541との間の空間71K(図15中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70Kとして形成されている。
In the present modification, the
また、フィン502K,542Kが配置された空間76K(図15中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501K,541と、第2基板34の対向面34aと、コンデンサC1〜C4の上端部及び左側面と、第1基板30の部品面30aとが、上記パワーモジュールPM1〜PM4、コンデンサC1〜C4、及び回生抵抗Rを冷却するための冷却流路75Kを形成している。
Further, the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、ヒートシンク50Kが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501Kは、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン502Kは、第1フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク54Kが、第2ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第2ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Kは、第2フィンの一例に相当する。
In this modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−12.第12変形例)
以下、図16を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-12. Twelfth Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 16, differences and the like in the structure of the power conversion device of the present modification from the above embodiment will be described.
図16に示すように、本変形例の電力変換装置1Lでは、第2基板34の対向面34aに、上記パワーモジュールPM5〜PM8及びヒートシンク52が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサC1〜C4の各々には、パワーモジュールPM1〜PM4の各々のみが接続されている。また、第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に、上記回生抵抗R及びヒートシンク54が配置されない。
As shown in FIG. 16, in the
本変形例では、第2基板34が、第1基板30の部品面30aにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第2基板32,34の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
In the present modification, the
ヒートシンク50Lのヒートシンクベース501Lは、その高さ方向寸法が第2基板32,34の高さ方向寸法とほぼ等しく、その下端位置が第2基板32,34の下端位置とほぼ一致している。ヒートシンク50Lの複数のフィン502Lは、ヒートシンクベース501Lの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース501Lから右方に向けて突出している。具体的には、複数のフィン502Lのうち、高さ方向においてコンデンサC1〜C4よりも上側に対応するフィン502Lは、ヒートシンクベース501Lから第2基板34の対向面34a近傍まで突出している。また、複数のフィン502Lのうち、高さ方向においてコンデンサC1〜C4に対応するフィン502Lは、ヒートシンクベース501LからコンデンサC1〜C4の左側面近傍まで突出している。
The
そして、本変形例では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aと第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に配置された部材(図示せず)との間の空間71L(図16中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70Lとして形成されている。
In this modification, the
また、筐体2内のフィン502Lが配置された空間76L(図16中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501Lと、第2基板34の対向面34aと、第2基板32,34の上端部32b,34bの上方に配置された部材と、コンデンサC1〜C4の上端部及び左側面と、第1基板30の部品面30aとが、上記パワーモジュールPM1〜PM4及びコンデンサC1〜C4を冷却するための冷却流路75Lを形成している。
Further, the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、ヒートシンク50Lが、第1ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース501Lは、第1ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン502Lは、第1フィンの一例に相当する。
In the present modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。 Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained.
(5−13.第13変形例)
以下、図17を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。(5-13. Thirteenth Modification)
Hereinafter, with reference to FIG. 17, the difference from the above embodiment in the structure of the power conversion device of the present modification will be described.
図17に示すように、本変形例の電力変換装置1Mでは、第2基板34が、第1基板30の部品面30aにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第2基板32,34の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
As shown in FIG. 17, in the
ヒートシンク52Mは、第2基板34の右面に配置されている。ヒートシンク52Mのヒートシンクベース521は、第2基板34の右面に第2基板32,34と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサSP2を介して第2基板34に固定されている。ヒートシンク52Mの複数のフィン522は、ヒートシンクベース521の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース521から幅方向に沿って、つまり右方に向けて突出している。
The
ヒートシンク54Mの複数のフィン542Mは、ヒートシンク50のフィン502及び第2基板34間でヒートシンクベース541から下方に向けて、コンデンサC1〜C4の上端部近傍まで突出している。
The plurality of
パワーモジュールPM5〜PM8は、ヒートシンクベース521の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
The power modules PM5 to PM8 are installed on the left surface of the
そして、本変形例では、筐体2内の、第1基板30と第2基板32,34とで囲まれ、且つ第1基板30の部品面30aとヒートシンクベース541との間の空間71M(図17中の一点鎖線で囲まれた空間)が、風洞70Mとして形成されている。
In the present modification, a
また、筐体2内のフィン502,542Mが配置された空間76M(図17中の二点鎖線で囲まれた空間)を囲む、ヒートシンクベース501,541と、第2基板34の対向面34aと、コンデンサC1〜C4の上端部とが、上記パワーモジュールPM1〜PM4、コンデンサC1〜C4、及び回生抵抗Rを冷却するための冷却流路75Mを形成している。なお、第2基板34の右面に配置されたパワーモジュールPM5〜PM8やヒートシンク52は、上記風洞70Mとは別の風洞(図示せず)内に配置される。
Further, the
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。 Since the configuration other than the above can be configured in the same manner as the above embodiment, the description thereof is omitted.
なお、本変形例では、ヒートシンク54Mが、第2ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース541は、第2ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン542Mは、第2フィンの一例に相当する。
In the present modification, the
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本変形例では、第2基板32,34の構造を共通化することができ、コストを低減できる。
Also in this modification, the same effect as the above embodiment can be obtained. Moreover, in this modification, the structure of the 2nd board |
なお、以上の説明において、「垂直」「平行」「中央」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「垂直」「平行」「中央」等とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に中央」等という意味である。 In the above description, when there are descriptions such as “vertical”, “parallel”, and “center”, the descriptions are not strict. That is, the terms “vertical”, “parallel”, “center”, etc., allow tolerances and errors in design and mean “substantially vertical”, “substantially parallel”, “substantially center”, etc. It is.
また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさが「同一」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「等しい」「異なる」等とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に等しい」「実質的に異なる」等という意味である。 In addition, in the above description, when there are descriptions such as “same”, “equal”, “different”, etc., in terms of external dimensions and sizes, the descriptions are not strict. That is, the terms “same”, “equal”, “different”, etc. mean that “tolerance and error in design and manufacturing are allowed”, “substantially the same”, “substantially equal”, “substantially different”, etc. It is.
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用してもよい。 In addition to those already described above, the methods according to the above-described embodiments and modifications may be used in appropriate combination.
その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。 In addition, although not illustrated one by one, the above-mentioned embodiment and each modification are implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.
1 電力変換装置
1A〜M 電力変換装置
10 電力変換回路
30 第1基板
30a 部品面
32 第2基板
32a 対向面
32b 上端部(第2基板の立設方向の先端部の一例)
32aa 下端部(第1基板側の端部の一例)
32ab 上端部(第1基板側の端部の反対側の端部の一例)
34 第2基板
34a 対向面
34b 上端部(第2基板の立設方向の先端部の一例)
34aa 下端部(第1基板側の端部の一例)
34ab 上端部(第1基板側の端部の反対側の端部の一例)
50 ヒートシンク
50A,B,E〜G,K,L ヒートシンク
52 ヒートシンク
52A,B,E〜G,M ヒートシンク
54 ヒートシンク
54A〜C,G〜K,M ヒートシンク
58 ヒートシンク
60 ファン
501 ヒートシンクベース
501F,G,K,L ヒートシンクベース
502 フィン
502A,B,E〜G,K,L ヒートシンクベース
521 ヒートシンクベース
521F,G ヒートシンクベース
522 フィン
522A,B,E〜G フィン
541 ヒートシンクベース
542 フィン
542A〜C,G〜K,M フィン
581 ヒートシンクベース
582 フィン
70 風洞
70E,F,H〜M 風洞
75 冷却流路
75B,D〜M 冷却流路
C1〜4 コンデンサ
C1a,b コンデンサ
C1c,d コンデンサ
C1e,f コンデンサ
L1 突出長さ
L2 突出長さ
L3 突出長さ
LE1 リアクトル
PM1〜8 パワーモジュール
R 回生抵抗(抵抗器の一例)
Ra 放熱面
S1 配置間隔DESCRIPTION OF
32aa Lower end (an example of an end on the first substrate side)
32ab upper end (an example of an end opposite to the end on the first substrate side)
34 2nd board |
34aa Lower end (an example of an end on the first substrate side)
34ab upper end (an example of an end opposite to the end on the first substrate side)
50
Ra heat dissipation surface S1 arrangement interval
Claims (14)
第1基板と、
前記第1基板に立設された第2基板と、
前記第2基板に配置され、電力変換回路を構成して通電時に発熱する第1電子部品と、
前記第1電子部品よりも前記第1基板の近くに配置され、前記第1電子部品を冷却するための冷却流路の一部を形成する、前記電力変換回路を構成する第2電子部品と、
を有することを特徴とする電力変換装置。A power conversion device for converting power,
A first substrate;
A second substrate erected on the first substrate;
A first electronic component disposed on the second substrate and constituting a power conversion circuit and generating heat when energized;
A second electronic component that constitutes the power conversion circuit, which is disposed closer to the first substrate than the first electronic component and forms a part of a cooling flow path for cooling the first electronic component;
The power converter characterized by having.
前記第2電子部品の少なくとも一部は、
前記第1ヒートシンクと前記第1基板との間に配置される
ことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。A first heat sink disposed along the second substrate for cooling the first electronic component;
At least a part of the second electronic component is
The power conversion device according to claim 1, wherein the power conversion device is disposed between the first heat sink and the first substrate.
前記第1電子部品が設置され、前記冷却流路の一部を形成する第1ヒートシンクベースと、
前記第1ヒートシンクベースから突出した複数の第1フィンと、を有する
ことを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。The first heat sink is
A first heat sink base on which the first electronic component is installed and forms a part of the cooling channel;
The power conversion device according to claim 2, further comprising a plurality of first fins protruding from the first heat sink base.
ことを特徴とする請求項3に記載の電力変換装置。The power converter according to claim 3, further comprising a fan for sending air to the cooling flow path.
前記冷却流路の流路方向において対応する位置に配置される
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電力変換装置。The first electronic component and the second electronic component are:
5. The power conversion device according to claim 1, wherein the power conversion device is disposed at a corresponding position in a flow path direction of the cooling flow path.
前記冷却流路の流路方向において少なくとも一部が重複する位置に配置される
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電力変換装置。The first electronic component and the second electronic component are:
6. The power conversion device according to claim 1, wherein the power conversion device is disposed at a position where at least a part thereof overlaps in a flow path direction of the cooling flow path.
複数であり、前記冷却流路の流路方向に沿って並べて配置される
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電力変換装置。At least one of the first electronic component and the second electronic component is
The power converter according to any one of claims 1 to 6, wherein there are a plurality of the power converters arranged side by side along a flow path direction of the cooling flow path.
前記第3電子部品を冷却する第2ヒートシンクをさらに有し、
前記第2ヒートシンクは、
前記第2基板の前記先端部側に前記第1基板に沿って配置され、前記第3電子部品が設置された、前記冷却流路の一部を形成する第2ヒートシンクベースと、
前記第2ヒートシンクベースから前記第1基板に向かって突出した複数の第2フィンと、を有する
ことを特徴とする請求項3乃至7のいずれか1項に記載の電力変換装置。A third electronic component that is disposed on the leading end side in the standing direction of the second substrate and generates heat when energized;
A second heat sink for cooling the third electronic component;
The second heat sink is
A second heat sink base that is disposed along the first substrate on the tip portion side of the second substrate and in which the third electronic component is installed and forms a part of the cooling channel;
8. The power conversion device according to claim 3, further comprising: a plurality of second fins that protrude from the second heat sink base toward the first substrate. 9.
前記第2フィンの前記第2ヒートシンクベースからの突出長さ及び前記第1フィンの前記第1ヒートシンクベースからの突出長さは、
対応する電子部品の発熱量が大きい方が長い
ことを特徴とする請求項8に記載の電力変換装置。The third electronic component and the first electronic component have different heating values,
The protruding length of the second fin from the second heat sink base and the protruding length of the first fin from the first heat sink base are:
9. The power conversion device according to claim 8, wherein the heat generation amount of the corresponding electronic component is longer.
前記第1基板に複数立設されており、
前記第1電子部品は、
対向配置された2つの前記第2基板の対向面に配置される
ことを特徴とする請求項3乃至9のいずれか1項に記載の電力変換装置。The second substrate is
A plurality of standing on the first substrate;
The first electronic component is
10. The power conversion device according to claim 3, wherein the power conversion device is disposed on opposing surfaces of the two opposing second substrates.
少なくとも2つであり、前記2つの第2基板の前記対向面の各々に配置され、
前記第1ヒートシンクは、
2つであり、対向配置された2つの前記第1ヒートシンクベースから前記第1フィンが互いに近づく方向に突出するように、前記2つの第2基板の前記対向面の各々に前記第1電子部品を間に挟むように配置される
ことを特徴とする請求項10に記載の電力変換装置。The first electronic component is
At least two, disposed on each of the opposing surfaces of the two second substrates,
The first heat sink is
The first electronic component is provided on each of the two opposing surfaces of the two second substrates so that the first fins protrude in the direction in which the first fins approach each other from the two first heat sink bases that are arranged opposite to each other. The power conversion device according to claim 10, wherein the power conversion device is disposed so as to be sandwiched therebetween.
前記第2電子部品よりも発熱量が大きい
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の電力変換装置。The first electronic component is
The power converter according to any one of claims 1 to 11, wherein the calorific value is larger than that of the second electronic component.
抵抗器である
ことを特徴とする請求項8又は9に記載の電力変換装置。The third electronic component is
The power converter according to claim 8, wherein the power converter is a resistor.
前記電力変換回路を構成するスイッチング素子を備えたパワーモジュールであり、
前記第2電子部品は、
前記電力変換回路を構成するコンデンサである
ことを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の電力変換装置。The first electronic component is
A power module including a switching element constituting the power conversion circuit,
The second electronic component is
The power conversion device according to claim 1, wherein the power conversion device is a capacitor constituting the power conversion circuit.
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