JPWO2016047654A1 - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

樹脂層にインダクタが設けられたインダクタ部品において、インダクタのコイル特性を向上するとともに、その特性のばらつきを低減する。インダクタ部品１ａは、内部に空隙６ａを有する第１の樹脂層２ａと、第１の樹脂層２ａ内に立設された２本の金属ピン４と、両金属ピン４の一端同士を接続する接続導体５とを有するインダクタ３とを備え、空隙６ａの少なくとも一部が、平面視で両金属ピン４の間であって、側面視で両金属ピン４が重なる領域であるピン対向領域Ｒに配置されている。この構成によると、インダクタ３の一部が、比抵抗が低く、そのばらつきも小さい金属ピン４で形成されるため、コイル特性に優れ、かつ、特性のばらつきが小さいインダクタ３を形成することができる。また、金属ピン４間に樹脂のない領域が形成されるため、両金属ピン４間に発生する寄生容量を低減することができる。

Description

本発明は、絶縁層にインダクタが設けられたインダクタ部品およびその製造方法に関する。

従来より、絶縁層の内部にインダクタが形成されたインダクタ部品が知られている。例えば、図１０に示すように、特許文献１に記載のインダクタ部品１００は、多層基板１０１にインダクタ１０２が内蔵されて成る。ここで、多層基板１０１は、複数の磁性体層１０１ａの積層体で構成される。また、インダクタ１０２は、所定の磁性体層１０１ａの一方主面に形成された面内導体１０３ａ〜１０３ｄと、層間の面内導体１０３ａ〜１０３ｄを接続する柱状導体１０４ａ〜１０４ｃとを備え、多層基板１０１の内部に１本の導体として形成される。そして、このような構成により、インダクタ１０２がインダクタ素子として機能している。

特開２００５−１８３８９０号公報（段落００５１、図５等参照）

多層基板１０１にインダクタ１０２を内蔵する場合、各柱状導体１０４ａ〜１０４ｃは、磁性体層１０１ａ毎に、ビア導体またはスルーホール導体を形成し、これらの導体を、重ね合せて積み上げることで形成される。このような柱状導体１０４ａ〜１０４ｃの形成方法によると、磁性体層１０１ａの積層ずれによって、隣接する導体（ビア導体またはスルーホール導体）間の接続面積が減少するため、柱状導体１０４ａ〜１０４ｃ全体としての抵抗値が高くなり、ひいてはインダクタ１０２の抵抗値が高くなる。また、積層ずれのばらつきは、インダクタ１０２の抵抗値のばらつきの原因になる。また、図１０に示すインダクタ部品１００の構造では、各柱状導体１０４a〜１０４ｃ間に発生する寄生容量により、コイル特性が低下（たとえば、Ｑ値の低下）することも懸念される。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、絶縁層にインダクタが設けられたインダクタ部品において、インダクタのコイル特性を向上するとともに、その特性のばらつきを低減することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、内部に空隙を有する絶縁層と、前記絶縁層内に立設された２本の金属ピンと、前記両金属ピンの一端同士を接続する接続導体とを有するインダクタとを備え、前記空隙の少なくとも一部が、平面視で前記両金属ピンの間であって、側面視で両金属ピンが重なる領域であるピン対向領域に配置されていることを特徴としている。

金属ピンは、例えば、Ｃｕなどの金属で形成された線材をせん断加工するなどしてそれぞれ形成されるため、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体と比較して比抵抗が低く、そのばらつきも小さい。そのため、コイル特性に優れ（例えば、Ｑ値が高い）、かつ、特性のばらつきが小さいインダクタを形成することができる。

また、高周波信号が使用されるインダクタ部品においては、インダクタの寄生容量がコイル特性の低下（例えば、Ｑ値の低下）の原因になることが知られている。絶縁層に立設された２本の金属ピンと、両金属ピンの一端同士を接続する接続導体とを有するインダクタの場合は、特に電位差が大きくなる両金属ピン間の寄生容量を下げる必要がある。そこで、本発明では、平面視で前記両金属ピンの間であって、側面視で両金属ピンが重なる領域に空隙が設けられる。このように、金属ピン間に絶縁層を構成する絶縁材料のない領域を形成することにより、両金属ピン間に発生する寄生容量を低減することができるため、インダクタのコイル特性を向上することができる。

また、前記空隙が、前記接続導体に接しないように設けられていてもよい。このようにすると、絶縁層に接続導体を容易に配置することができる。

また、前記空隙が、前記絶縁層の複数箇所に設けられていてもよい。この場合、空隙を金属ピン間に分散して配置することができる。

また、前記空隙と、前記絶縁層内の前記金属ピンの配置スペースとが連続していてもよい。この構成によると、金属ピンと絶縁層との間に前記空隙による隙間を形成することができるため、金属ピンに応力が作用した場合に、絶縁層が破損するのを低減することができる。また、例えば、絶縁層を金型で成形する場合に、容易に空隙を形成することができる。

また、前記空隙が、前記ピン対向領域のみに設けられていてもよい。このようにすると、金属ピン間で発生する寄生容量を低減しつつ、金属ピンを所望の位置に容易に固定することができる。

また、前記空隙が、前記絶縁層の内部に収まるように形成されていてもよい。この場合、絶縁層の主面に空隙がない状態になるため、接続導体を絶縁層の主面に形成するのが容易になる。

また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、その一方主面に金属ピンを立設状態で収容するための２つの収容孔が設けられるとともに、その内部に空隙が設けられた、第１の絶縁層を準備する準備工程と、前記両収容孔それぞれに金属ピンを収容する収容工程と、前記両金属ピンの前記第１の絶縁層の一方主面側に位置する一端同士を接続導体で接続する接続工程と、前記接続導体を被覆するように、前記第１の絶縁層の一方主面に第２の絶縁層を積層する積層工程とを備え、前記準備工程では、前記空隙の少なくとも一部が、前記絶縁層の平面視で前記両収容孔の間であって、側面視で前記両収容孔が重なる領域に配置されるように、前記空隙を形成することを特徴としている。

この場合、絶縁層の準備工程で、両金属ピンを収容するための収容孔と、空隙とを予め形成した上で、両金属ピンを収容孔に配置してインダクタ部品を製造するため、両金属ピン間に発生する寄生容量を低減できるインダクタ部品を容易に製造することができる。また、金属ピンの部分を従来のビア導体で形成する場合と比較して、積層ずれによる接続抵抗の増加がなく、コイル特性のばらつきも小さいインダクタ部品を製造することができる。

また、前記準備工程では、前記空隙を前記両収容孔のいずれかと連続するように形成するようにしてもよい。この場合、例えば、絶縁層を金型で成形する場合に、収容孔と空隙とを容易に形成することができる。

本発明によれば、インダクタの一部が、比抵抗が低く、そのばらつきも小さい金属ピンで形成される。そのため、コイル特性に優れ（例えば、Ｑ値が高い）、かつ、特性のばらつきが小さいインダクタを形成することができる。また、平面視で前記両金属ピンの間であって、側面視で両金属ピンが重なる領域に空隙が設けられる。このようにすると、金属ピン間に絶縁層を構成する絶縁材料のない領域が形成されるため、両金属ピン間に発生する寄生容量を低減することができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図１のピン対向領域を説明するための図である。 樹脂層の形成方法を説明するための図である。 図１のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 図１の空隙の変形例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図８の空隙の変形例を示す図である。 従来のインダクタ部品の断面図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品１ａについて、図１および図２を参照して説明する。なお、図１（ａ）はインダクタ部品１ａの断面図、図１（ｂ）はインダクタ部品１ａの平面図、図２はピン対向領域Ｒを説明するための図である。ここで、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ矢視断面図であり、図１（ｂ）は第２の樹脂層２ｂを図示省略している。また、図２はインダクタ部品１ａを平面視したときの金属ピン４および第１の樹脂層２ａを示している。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ａは、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、第１の樹脂層２ａ（本発明の「絶縁層」および「第１の絶縁層」に相当）と、インダクタ３と、第１の樹脂層２ａの上面に積層された第２の樹脂層２ｂ（本発明の「第２の絶縁層」に相当）とを備え、例えば、携帯電話等の電子機器に搭載される。

第１、第２の樹脂層２ａ，２ｂは、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁性熱硬化樹脂とフェライト粉末などの磁性体フィラとを混合した磁性体含有樹脂でそれぞれ形成される。

インダクタ３は、それぞれ第１の樹脂層２ａ内に立設された２本の金属ピン４と、両金属ピン４の上端（本発明の「一端」に相当）同士を接続する接続導体５とを有する。両金属ピン４それぞれは、上端面が第１の樹脂層２ａの上面に露出し、下端面が第１の樹脂層２ａの下面に露出して設けられる。また、この実施形態では、両金属ピン４が第１の樹脂層２ａ内で略平行に配置されている。そして、両金属ピン４の上端面それぞれが、接続導体５との接続面として使用され、下端面それぞれが外部接続用の外部電極として使用される。

ここで、金属ピン４は、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｎｉ合金などのＣｕ合金またはＦｅなどの金属材料で形成される。なお、金属ピン４は、これらの金属材料のいずれかにより形成された線材をせん断加工するなどして柱状に形成される。

接続導体５は、例えば、ＣｕやＡｇなどの金属を含有する導電性ペーストを用い、スクリーン印刷などで所定のパターン形状に形成される。ここで、接続導体５については、導電性ペーストにより下地電極を形成し、該下地電極の表面に例えばＣｕめっきにより表面電極を形成して２層構造としてもよい。このようにすると、接続導体の一部が、下地電極よりも比抵抗が低いめっき膜（表面電極）で形成されるため、接続導体の抵抗値を下げることができる。なお、接続導体５は、金属板を所定のパターン形状に形成したものあってもかまわない。この場合、両金属ピン４とは、例えば、超音波接合により接合することができる。

ところで、高周波が用いられる場合は、上記したように、インダクタ３が持つ寄生容量がコイル特性の劣化（例えばＱ値の低下）の原因になることが知られている。この実施形態のインダクタ３のように、第１の樹脂層２ａ内で両金属ピン４が略平行に配置された構造の場合、特に、両金属ピン４間で電位差が大きくなるため、両金属ピン４間で発生する寄生容量を下げる必要がある。そこで、この実施形態では、両金属ピン４間に発生する寄生容量を下げることができるように、両金属ピン４間に空隙６ａが設けられている。

この実施形態では、両金属ピン４それぞれの周縁に空隙６ａが設けられるとともに、両空隙６ａそれぞれの一部が、平面視で両金属ピン４の間であって、側面視で両金属ピン４が重なる領域であるピン対向領域Ｒに重なる領域に配置されている。このピン対向領域Ｒは、図２の点描写された領域と平面視で重なる第１の樹脂層２ａ内の領域である。より具体的には、側面視として、図２に示す矢印Ｆの方向を見たときに、両金属ピン４が重なる領域がピン対向領域Ｒとして設定されている。空隙６ａ内は第１の樹脂層２ａの樹脂よりも誘電率が低い空気で占有されるため、空隙６ａの一部をピン対向領域Ｒに配置することで、両金属ピン４間に生じる寄生容量を低減することができる。

空隙６ａについて具体的に説明すると、図１（ｂ）に示すように第１の樹脂層２ａには、金属ピン４の配置スペースと空隙６ａとが連続して設けられる。この金属ピン４の配置スペースと空隙６ａとを合わせた時の横断面形状は、それぞれ横長矩形（空隙６ａの形成部分）と円（金属ピン４の配置スペース）とを合成したような形状（図１（ｂ）および図３（ｂ）参照）になり、この合成したものから金属ピン４の配置スペースを除いた領域が空隙６ａになる。

ここで、横長矩形の短辺の長さよりも円の直径が大きく形成されて、この円が横長矩形の長手方向の略真ん中に配置される。さらに、空隙６ａを形成する前記横長矩形の長手方向それぞれが、両金属ピン４を結ぶ直線に略平行になるように配置される。したがって、金属ピン４それぞれにおいて、空隙６ａは、ピン対向領域Ｒ側と、該ピン対向領域Ｒの反対側の両方に配置される。そして、接続導体５が、金属ピン４から空隙６ａが配置されていない方向（前記横長矩形の短手方向）に引き出されて、両金属ピン４の一端同士を接続する。換言すれば、両空隙６ａそれぞれは、接続導体５に接しないように設けられている。なお、空隙６ａは、一方の金属ピン４の周縁のみに設けられていてもよい。

（インダクタ部品１ａの製造方法）
次に、図３および図４を参照してインダクタ部品１ａの製造方法について説明する。なお、図３（ａ）は金属ピン４を配置する前の第１の樹脂層２ａの断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図４（ａ）〜（ｃ）それぞれは製造方法の各工程を示している。

まず、図３に示すように、その上面（本発明の「一方主面」に相当）に金属ピン４を立設状態で収容するための２つの収容孔７が設けられるとともに、その内部に空隙６ａが設けられた第１の樹脂層２ａを準備する（準備工程）。このとき、両空隙６ａそれぞれの少なくとも一部が、第１の樹脂層２ａのピン対向領域Ｒに重なるように配置する。なお、この実施形態では、上記したように、金属ピン４の配置スペースとなる収容孔７と空隙６ａとが連続するように形成される（収容孔７と空隙６ａの一体形成）。ここで、収容孔７と空隙６ａとを合わせた時の横断面形状は、横長矩形（空隙６ａ部分）と円（金属ピン４の配置部分）とを合成したような形状で形成される。

なお、収容孔７は、第１の樹脂層２ａを厚み方向で貫通するように形成するが、空隙６ａ部分（横断面横長矩形）は、第１の樹脂層２ａの下面側に底部を有する有底形状にする（図３（ａ）参照）。この第１の樹脂層２ａは、例えば、金型を用いた成形技術により形成することができる。

次に、図４（ａ）に示すように、両収容孔７それぞれに、金属ピン４を収容（配置）する（収容工程）。

次に、図４（ｂ）に示すように、両金属ピン４の上端（上端面）同士、すなわち、両金属ピン４の第１の樹脂層２ａの一方主面側に位置する一端同士を接続するように、第１の樹脂層２ａの上面に接続導体５を形成する（接続工程）。接続導体５は、例えば、下地電極と表面電極との２層構造で形成することができる。この場合、下地電極は、ＣｕやＡｇなどの金属を含有した導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成し、表面電極は、下地電極の表面の金属成分をめっき核としてＣｕめっきなどにより形成することができる。

次に、図４（ｃ）に示すように、接続導体５を被覆するように、第１の樹脂層２ａの上面に第２の樹脂層２ｂを積層してインダクタ部品１ａが完成する（積層工程）。この場合、半硬化（Ｂステージ）状態の第２の樹脂層２ｂを準備した上で、この第２の樹脂層２ｂを第１の樹脂層２ａに積層した後、第２の樹脂層２ｂを完全硬化するのが好ましい。このようにすると、第２の樹脂層２ｂの樹脂が空隙６ａの内部に入り込むのを防止することができる。なお、空隙６ａの他の形成方法としては、例えば、各金属ピン４の周面に予め離型剤やワックス状の物を塗布した上で、この状態の各金属ピン４を樹脂層に配置し、樹脂層を硬化させるときの熱で、離型剤またはワックス状の物を気化させるという方法もある。この方法は、後述する他の実施形態の空隙の形成方法にも適用することができる。

したがって、上記した実施形態によれば、インダクタ３の一部が、金属ピン４により形成される。金属ピン４は、例えば、Ｃｕなどの金属で形成された線材をせん断加工するなどしてそれぞれ形成されるため、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体と比較して比抵抗を低く、そのばらつきも小さい。そのため、コイル特性に優れ（例えば、Ｑ値が高い）、かつ、特性のばらつきが小さいインダクタ３を形成することができる。

また、第１の樹脂層２ａの内部に設けられた空隙６ａは、その一部がピン対向領域Ｒに重なるように配置されるため、金属ピン４間に、第１の樹脂層２ａよりも誘電率の低い空気を配置することができる。このようにすると、両金属ピン４間に発生する寄生容量を低減することができるため、インダクタ３のコイル特性（例えば、Ｑ値）を向上することができる。

また、両空隙６ａが接続導体５に接しないように設けられるため、第１の樹脂層２ａに接続導体５を容易に配置することができる。

また、空隙６ａと、第１の樹脂層２ａ内の金属ピン４の配置スペース（収容孔７）とが連続するように形成される。このようにすると、金属ピン４と第１の樹脂層２ａとの間に空隙６ａによる隙間を形成することができるため、金属ピン４に応力が作用した場合に、第１の樹脂層２ａが破損するのを低減することができる。この実施形態では、第１の樹脂層２ａが磁性体含有樹脂であるため、磁性体フィラを含有しない熱硬化性樹脂よりも脆い。したがって、このように、金属ピン４と第１の樹脂層２ａとの間に隙間を設けることが、第１の樹脂層２ａの破損を防止する上で効果的である。

また、上記したインダクタ部品１ａの製造方法によると、第１の樹脂層２ａの準備工程で、両金属ピン４を収容するための収容孔７と、空隙６ａとを予め形成した上で、両金属ピン４を収容孔７に配置してインダクタ部品１ａを製造するため、両金属ピン４間に発生する寄生容量を低減できるインダクタ部品１ａを容易に製造することができる。また、金属ピン４の部分を従来のビア導体で形成する場合と比較して、積層ずれによる接続抵抗の増加がなく、コイル特性のばらつきの小さいインダクタ部品１ａを製造することができる。

また、空隙６ａと収容孔７とが連続するように形成されるため、例えば、第１の樹脂層２ａを金型で成形する場合に、収容孔７および空隙６ａを容易に形成することができる。

（空隙の変形例）
次に、空隙６ａの変形例について、図５を参照して説明する。上記した実施形態では、両空隙６ａそれぞれが、第１の樹脂層２ａの上面に達するように形成されている場合について説明したが、例えば、図５に示すように、両空隙６ｂそれぞれが、第１の樹脂層２ａの内部に収まるように形成されていてもよい。このようにすると、第１の樹脂層２ａの上面全てが樹脂で構成されるため、第２の樹脂層２ｂの積層時に、両空隙６ｂに樹脂が入り込むのを防止することができる。この場合、第２の樹脂層２ｂの形成時に液状樹脂を用いることができる。また、第１の樹脂層２ａの上面全てが樹脂となることで、接続導体５の形成が容易になる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品１ｂについて、図６を参照して説明する。なお、図６（ａ）はインダクタ部品１ｂの断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図６に示すように、空隙６ｃの形状が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、金属ピン４の配置スペース（収容孔７）と空隙６ｃとを合わせた時の合成形状が、円錐台形状に形成される。換言すれば、前記合成形状は、第１の樹脂層２ａの下面から上面に向かうにつれて先細りするテーパ状に形成される。このようにしても、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同様の効果を得ることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品１ｃについて、図７を参照して説明する。なお、図７（ａ）はインダクタ部品１ｃの断面図、図７（ｂ）はインダクタ部品１ｃの平面図である。ここで、図７（ａ）は図７（ｂ）のＤ−Ｄ矢視断面図であり、図７（ｂ）は第２の樹脂層２ｂを図示省略している。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｃが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図７に示すように、空隙６ｄの形状が異なることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、両空隙６ｄそれぞれは、ピン対向領域Ｒ側のみに形成されて、第１実施形態において、ピン対向領域Ｒの反対側に形成されていた空隙６ａの一部が第１の樹脂層２ａの樹脂で埋められている。このように、空隙６ｄをピン対向領域Ｒ側のみに設けることで、金属ピン４の周側面と第１の樹脂層２ａの樹脂との接触領域を増やすことができるため、両金属ピン４間で発生する寄生容量を低減しつつ、両金属ピン４の所望の位置への固定を容易に行うことができる。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品１ｄについて、図８を参照して説明する。なお、図８（ａ）はインダクタ部品１ｄの断面図、図８（ｂ）はインダクタ部品１ｃの平面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＥ−Ｅ矢視断面図、図８（ｄ）はピン対向領域Ｒを説明するための図である。ここで、図８（ｂ）は第２の樹脂層２ｂを図示省略している。また、図８（ｄ）は図２に対応する図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｄが、図７を参照して説明した第３実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図８に示すように、金属ピン４の配置が異なることと、接続導体５が平面視でＬ字状に形成されていることと、空隙６ｅの形状が異なることとである。その他の構成は、第３実施形態のインダクタ部品１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

第３実施形態の両金属ピン４は、平面視横長矩形状の第１の樹脂層２ａの長手方向に沿って配列されていたが、この実施形態の金属ピン４は、一方が平面視横長矩形状の第１の樹脂層２ａの四隅部のうちの１つに配置され、他方の金属ピン４が、一方の金属ピン４と点対称の位置（中心が平面視で第１の樹脂層２ａの中心点）に配置される。そして、両金属ピン４の上端同士が、平面視Ｌ字状の接続導体５により接続される。

また、金属ピン４の配置スペース（収容孔７）と空隙６ｅとを合わせた時の横断面形状それぞれは、図８（ｃ）に示すように、円（収容孔７）と、該円の直径よりも大きい直径を有する円の半円とを合成したような形状を成している。これらの円は、同心円となるように配置されるとともに、空隙６ｅを形成する大径側の半円がピン対向領域Ｒ（図８（ｄ）参照）側に配置される。

このように空隙６ｅを構成しても、第３実施形態のインダクタ部品１ｃの効果と同様の効果を得ることができる。

（空隙の変形例）
空隙６ｅの変形例について、図９を参照して説明する。なお、図９（ａ）〜（ｃ）それぞれは、空隙６ｅの変形例を示す図であり、それぞれ図８（ｃ）に対応する図である。空隙６ｅの形状は適宜変更することができる。例えば、図９（ａ）に示すように、両金属ピン４それぞれにおいて、横断面矩形状の複数の空隙６ｆを金属ピン４の周方向に沿って複数箇所に配置するようにしてもよい。この場合、第４実施形態のインダクタ部品１ｄと比較して、金属ピン４の周側面と第１の樹脂層２ａの樹脂との接触領域が増えるため、金属ピン４を容易に所望の位置に固定することができる。

また、図９（ｂ）に示すように、空隙６ｇの横断面を碇状に形成してもかまわない。この場合、金属ピン４の周側面と第１の樹脂層２ａの樹脂との接触領域がさらに増えるため、金属ピン４の位置固定をより確実に行うことができる。また、図９（ｃ）に示すように、金属ピン４の配置スペース（収容孔７）と空隙６ｈとを合わせた時の横断面を、円（金属ピン４の配置スペース）と楕円（空隙６ｈの形成部分）とを合成したような形状にしてもよい。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態では、金属ピン４の配置スペース（収容孔７）と空隙６ａ〜６ｈとが連続するように構成したが、不連続であってもかまわない。このようにすると、両金属ピン間の寄生容量を低減しつつ、両金属ピン４の位置固定を容易に行うことができる。

また、上記した各実施形態では、インダクタ部品１ａ〜１ｄが１つのインダクタ３を備える場合について説明したが、複数のインダクタ３を備えるように構成してもよい。

また、上記した各実施形態では、接続導体５の平面視形状が、コの字状、Ｌ字状の場合について説明したが、例えば、渦巻き状（スパイラル形状）等、種々の形状を採用することができる。

また、本発明は、樹脂層および該樹脂層に設けられたインダクタを備える種々のインダクタ部品に広く適用することができる。

１ａ〜１ｄ インダクタ部品
２ａ 第１の樹脂層（絶縁層、第１の絶縁層）
２ｂ 第２の樹脂層（第２の絶縁層）
３ インダクタ
４ 金属ピン
５ 接続導体
６ａ〜６ｈ 空隙
７ 収容孔（金属ピンの配置スペース）

Claims (8)

1. 内部に空隙を有する絶縁層と、
   前記絶縁層内に立設された２本の金属ピンと、前記両金属ピンの一端同士を接続する接続導体とを有するインダクタとを備え、
   前記空隙の少なくとも一部が、平面視で前記両金属ピンの間であって、側面視で両金属ピンが重なる領域であるピン対向領域に配置されていることを特徴とするインダクタ部品。
2. 前記空隙が、前記接続導体に接しないように設けられていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記空隙が、前記絶縁層の複数箇所に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 前記空隙と、前記絶縁層内の前記金属ピンの配置スペースとが連続していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ部品。
5. 前記空隙が、前記ピン対向領域のみに設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
6. 前記空隙が、前記絶縁層の内部に収まるように形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のインダクタ部品。
7. その一方主面に金属ピンを立設状態で収容するための２つの収容孔が設けられるとともに、その内部に空隙が設けられた、第１の絶縁層を準備する準備工程と、
   前記両収容孔それぞれに金属ピンを収容する収容工程と、
   前記両金属ピンの前記第１の絶縁層の一方主面側に位置する一端同士を接続導体で接続する接続工程と、
   前記接続導体を被覆するように、前記第１の絶縁層の一方主面に第２の絶縁層を積層する積層工程とを備え、
   前記準備工程では、前記空隙の少なくとも一部が、前記絶縁層の平面視で前記両収容孔の間であって、側面視で前記両収容孔が重なる領域に配置されるように、前記空隙を形成することを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
8. 前記準備工程では、前記空隙を前記両収容孔のいずれかと連続するように形成することを特徴とする請求項７に記載のインダクタ部品の製造方法。

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