JPWO2015182483A1 - Pellicle manufacturing equipment - Google Patents
Pellicle manufacturing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015182483A1 JPWO2015182483A1 JP2016523453A JP2016523453A JPWO2015182483A1 JP WO2015182483 A1 JPWO2015182483 A1 JP WO2015182483A1 JP 2016523453 A JP2016523453 A JP 2016523453A JP 2016523453 A JP2016523453 A JP 2016523453A JP WO2015182483 A1 JPWO2015182483 A1 JP WO2015182483A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- pellicle frame
- bonding
- pellicle film
- manufacturing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 121
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 43
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 40
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 26
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 17
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 69
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 29
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝並びに外周面と前記溝の壁面との間を貫通する貫通孔を有するペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる貼り合わせチャンバーと、前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、を含む貼り合わせユニットを備える、ペリクル製造装置。A pellicle frame member including a pellicle frame having a groove provided on at least one of the one end surface and the other end surface in the thickness direction and a through-hole penetrating between the outer peripheral surface and the wall surface of the groove, and a pellicle film including a pellicle film A pellicle frame member and a pellicle film member in the bonding chamber, and an end surface of the pellicle frame provided with the groove and the pellicle film member are opposed to each other. A pellicle manufacturing apparatus comprising: a bonding unit including an exhaust pipe for exhausting the inside of the groove through the through hole of the pellicle frame in a state where the pellicle frame is disposed.
Description
本発明は、ペリクル製造装置に関する。 The present invention relates to a pellicle manufacturing apparatus.
半導体デバイス(半導体装置)の高集積化及び微細化は、年々加速している。
例えば、現在では、エキシマ露光にて線幅45nm程度のパターンが形成されているが、近年では、半導体デバイスのさらなる微細化に伴い、線幅32nm以下のパターンの形成が求められている。このような微細加工は、従来のエキシマ露光では対応が難しい。そこで、露光光をより短波長のEUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外)光に替えることが検討されている。High integration and miniaturization of semiconductor devices (semiconductor devices) are accelerating year by year.
For example, currently, a pattern with a line width of about 45 nm is formed by excimer exposure, but in recent years, with the further miniaturization of semiconductor devices, the formation of a pattern with a line width of 32 nm or less is required. Such microfabrication is difficult to handle with conventional excimer exposure. Therefore, it has been studied to change the exposure light to EUV (Extreme Ultra Violet) light having a shorter wavelength.
EUV光は、あらゆる物質に吸収されやすい特性を有する。
そこで、露光光としてEUV光を用いるフォトリソグラフィー(以下、「EUVリソグラフィー」ともいう)では、反射光学系を用いて露光を行う。具体的には、露光パターンが反映された原版によってEUV光を反射させ、反射光としてのEUV光によってレジストを露光する。この際、原版に異物が付着していると、EUV光が異物に吸収されたり、EUV光が散乱するため、所望のパターンに露光されない場合がある。
そこで、原版のEUV光照射面を、ペリクルで保護することが検討されている。
ペリクルの構成は、原版のEUV光照射面を保護するためのペリクル膜と、このペリクル膜を支持するペリクル枠と、を含む構成となっている。EUV light has the property of being easily absorbed by any substance.
Therefore, in photolithography using EUV light as exposure light (hereinafter also referred to as “EUV lithography”), exposure is performed using a reflective optical system. Specifically, the EUV light is reflected by the original plate reflecting the exposure pattern, and the resist is exposed by the EUV light as the reflected light. At this time, if a foreign substance adheres to the original, the EUV light is absorbed by the foreign substance or the EUV light is scattered, so that a desired pattern may not be exposed.
Thus, it has been studied to protect the EUV light irradiation surface of the original plate with a pellicle.
The configuration of the pellicle includes a pellicle film for protecting the EUV light irradiation surface of the original plate, and a pellicle frame that supports the pellicle film.
EUVリソグラフィーに用いられるペリクル膜としては、EUV光に対して高い透過性を有すること、EUV光の照射によって分解・変形しないことが求められる。このような要求を満たすペリクル膜として、単結晶シリコン膜等のシリコン結晶膜(例えば、文献1及び2参照)、金属メッシュ上に積層された窒化アルミニウム膜(例えば、文献3参照)、グラフェン膜(例えば、文献4参照)、等が提案されている。 A pellicle film used for EUV lithography is required to have high transparency to EUV light and not to be decomposed or deformed by irradiation with EUV light. As a pellicle film satisfying such requirements, a silicon crystal film such as a single crystal silicon film (see, for example, References 1 and 2), an aluminum nitride film (see, for example, Reference 3) laminated on a metal mesh, a graphene film ( For example, refer to Document 4).
文献1:特開2010−256434号公報
文献2:特開2009−116284号公報
文献3:特開2005−43895号公報
文献4:国際公開第2011/160861号公報Literature 1: JP 2010-256434 A Literature 2: JP 2009-116284 A Literature 3: JP 2005-43895 A Literature 4: International Publication No. 2011/160861
ところで、EUVリソグラフィー用のペリクルをはじめとする、ペリクル膜とペリクル枠とを含むペリクルは、一般に、手作業でペリクル枠とペリクルと必要に応じ接着剤を用いて貼り合わせる方法によって製造されていた。この場合、貼り合わせる際に、ペリクル膜の膜面に、装置、治具、手などによって接触することが一般的であった。
しかし、ペリクル膜は、非常に破れやすい性質を有しているため、ペリクル膜の取り扱いには、細心の注意が求められる。ペリクル膜の中でも、無機系材料を含むペリクル膜(例えば、文献1〜4に記載のペリクル膜)は自立しにくい膜であるだけでなく、機械的な接触によっても傷や発塵の原因となるため、その取扱いにはより一層の注意が求められる。
また、半導体デバイスの微細化に伴い、ペリクル膜に異物が付着しないようにするために、より一層の注意が求められる。By the way, a pellicle including a pellicle film and a pellicle frame, including a pellicle for EUV lithography, is generally manufactured by a method of manually bonding the pellicle frame and the pellicle to each other using an adhesive as necessary. In this case, it is general that the film surface of the pellicle film is brought into contact with an apparatus, a jig, a hand or the like at the time of bonding.
However, since the pellicle film has the property of being easily broken, careful handling is required for handling the pellicle film. Among the pellicle films, the pellicle film containing an inorganic material (for example, the pellicle film described in Documents 1 to 4) is not only a film that is not self-supporting, but also causes mechanical scratches and dust generation. Therefore, further attention is required for the handling.
Further, with the miniaturization of semiconductor devices, further attention is required to prevent foreign matters from adhering to the pellicle film.
以上の観点から、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に、装置、治具、手などが極力接触しないにようにして両者を貼り合わせるペリクル製造装置について検討を行った。 From the above viewpoint, when manufacturing a pellicle by laminating a pellicle frame member including a pellicle frame and a pellicle film member including a pellicle film, the device, jig, hand, etc. are in contact with the film surface of the pellicle film as much as possible. We studied a pellicle manufacturing device that bonds the two together.
本発明は上記に鑑みなされたものであり、以下の目的を達成することを課題とする。
即ち、本発明の目的は、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく両者を貼り合わせることができるペリクル製造装置を提供することである。This invention is made | formed in view of the above, and makes it a subject to achieve the following objectives.
That is, an object of the present invention is to manufacture a pellicle by bonding a pellicle frame member including a pellicle frame and a pellicle film member including a pellicle film, and bonding both of them together without contacting the film surface of the pellicle film as much as possible. It is to provide a pellicle manufacturing apparatus that can be combined.
上記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。 Specific means for solving the above problems are as follows.
<1> 厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝並びに外周面と前記溝の壁面との間を貫通する貫通孔を有するペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる貼り合わせチャンバーと、
前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、
を含む貼り合わせユニットを備える、ペリクル製造装置。<1> A pellicle frame member including a pellicle frame having a pellicle frame having a groove provided on at least one of the one end surface and the other end surface in the thickness direction and a through-hole penetrating between the outer peripheral surface and the wall surface of the groove; A pellicle film member including a bonding chamber in which the bonding is performed;
The pellicle frame member and the pellicle film member are disposed in the bonding chamber in a state where the end surface of the pellicle frame provided with the groove and the pellicle film member are opposed to each other. An exhaust pipe for exhausting the inside of the groove through the through hole;
A pellicle manufacturing apparatus comprising a bonding unit including:
<2> 前記貼り合わせユニットは、更に、前記貼り合わせチャンバー内に気体を導入して前記貼り合わせチャンバー内を加圧するための導入管を含む、<1>に記載のペリクル製造装置。
<3> 前記導入管は、前記貼り合わせチャンバー内に配置された前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材のうちの前記ペリクル膜部材に対向する側から気体を導入する第1導入管を含み、
前記貼り合わせユニットは、更に、
前記第1導入管から導入された気体を分散させるための気体分散部材を含む、<2>に記載のペリクル製造装置。
<4> 更に、前記ペリクル膜部材を保持して前記貼り合わせチャンバー内に搬入するための保持部材を備える、<1>〜<3>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<5> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含む、<1>〜<4>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<6> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含み、
前記保持部材は、前記支持基板に接触し、かつ、前記ペリクル膜には接触しないようにして前記ペリクル膜部材を保持する、<4>に記載のペリクル製造装置。<2> The pellicle manufacturing apparatus according to <1>, wherein the bonding unit further includes an introduction pipe for introducing a gas into the bonding chamber to pressurize the bonding chamber.
<3> The introduction pipe includes a first introduction pipe that introduces a gas from a side facing the pellicle film member of the pellicle frame member and the pellicle film member disposed in the bonding chamber,
The bonding unit further includes:
The pellicle manufacturing apparatus according to <2>, including a gas dispersion member for dispersing the gas introduced from the first introduction pipe.
<4> The pellicle manufacturing apparatus according to any one of <1> to <3>, further including a holding member for holding the pellicle film member and carrying it into the bonding chamber.
<5> The pellicle film member includes any one of <1> to <4>, including the pellicle film and a support substrate that has an opening and supports the pellicle film at a portion other than the opening. The pellicle manufacturing apparatus according to Item.
<6> The pellicle film member includes the pellicle film, and a support substrate that has an opening and supports the pellicle film at a portion other than the opening,
The pellicle manufacturing apparatus according to <4>, wherein the holding member holds the pellicle film member in contact with the support substrate and not in contact with the pellicle film.
<7> 前記貼り合わせユニットは、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させる連通部材を含む、<1>〜<6>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<8> 前記連通部材は、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている、<7>に記載のペリクル製造装置。
<9> 前記連通部材は、前記貫通孔に挿入可能な開口端を有する、<7>又は<8>に記載のペリクル製造装置。<7> The bonding unit includes a communication member that is connected to one end of the exhaust pipe in the bonding chamber and connects the exhaust pipe and the through hole of the pellicle frame. The pellicle manufacturing apparatus according to any one of 6>.
<8> The pellicle manufacturing apparatus according to <7>, wherein the communication member is provided so as to be movable in a direction in which an outer peripheral surface of the pellicle frame is pushed.
<9> The pellicle manufacturing apparatus according to <7> or <8>, wherein the communication member has an open end that can be inserted into the through hole.
<10> 更に、前記ペリクル膜部材を前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするカットユニットを備える、<1>〜<9>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<11> 前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板であって前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするための切れ込み部を有する支持基板と、を含む、<10>に記載のペリクル製造装置。
<12> 前記カットユニットは、前記支持基板の前記切れ込み部よりも内側の部分を外側の部分に対して押し上げることによって前記ペリクル膜部材をカットする押し上げ手段を含む、<11>に記載のペリクル製造装置。
<13> 前記カットユニットは、
前記ペリクル膜部材をカットする操作が行われるカットチャンバーと、
前記カットチャンバー内に配置された前記押し上げ手段と、
前記カットチャンバー内に気体を導入するための導入管と、
前記導入管によって導入された気体を分散させ、前記押し上げる方向とは反対方向から前記内側の部分に吹き付ける気体分散部材と、
を含む、<12>に記載のペリクル製造装置。<10> The pellicle manufacturing apparatus according to any one of <1> to <9>, further including a cut unit that cuts the pellicle film member according to an outer peripheral shape of the pellicle frame member.
<11> The pellicle film member is a support substrate that has an opening and supports the pellicle film at a portion other than the opening, and is cut according to the outer peripheral shape of the pellicle frame member The pellicle manufacturing apparatus according to <10>, including a support substrate having a notch portion.
<12> The pellicle manufacturing according to <11>, wherein the cut unit includes a push-up unit that cuts the pellicle film member by pushing up a portion inside the cut portion of the support substrate with respect to an outer portion. apparatus.
<13> The cut unit is
A cut chamber in which an operation of cutting the pellicle film member is performed;
The push-up means arranged in the cut chamber;
An introduction tube for introducing a gas into the cut chamber;
A gas dispersion member that disperses the gas introduced by the introduction pipe and that blows the inner portion from a direction opposite to the pushing-up direction;
The pellicle manufacturing apparatus according to <12>, including:
<14> 更に、カットされた前記ペリクル膜部材を洗浄する洗浄ユニットを備える、<10>〜<13>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<15> 更に、前記貼り合わせ後の前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材の外観検査を行う検査ユニットを備える、<1>〜<14>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<16> 前記ペリクル膜部材と貼り合わせる前の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第1測定手段と、
前記ペリクル膜部材と貼り合わせた後の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第2測定手段と、
を備える、<1>〜<15>のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。
<17> 前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とのアライメントを行うアライメント手段と、
前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果とに基づいて、前記アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御する制御手段と、
を備える、<16>に記載のペリクル製造装置。
<18> 前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果との差に基づいて、前記貼り合わせによる前記ペリクル枠の歪み量を算出する算出手段を備える、<16>に記載のペリクル製造装置。
<19> 前記貼り合わせユニットが、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させ、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている連通部材を含み、
前記算出手段が、前記歪み量に基づいて、前記連通部材による前記ペリクル枠の押し込み量をフィードフォワード制御する制御手段である、<18>に記載のペリクル製造装置。<14> The pellicle manufacturing apparatus according to any one of <10> to <13>, further including a cleaning unit that cleans the cut pellicle film member.
<15> The pellicle manufacturing apparatus according to any one of <1> to <14>, further including an inspection unit that performs an appearance inspection of the pellicle frame member and the pellicle film member after the bonding.
<16> first measuring means for measuring the shape of the pellicle frame of the pellicle frame member before being bonded to the pellicle film member;
Second measuring means for measuring the shape of the pellicle frame of the pellicle frame member after being bonded to the pellicle film member;
The pellicle manufacturing apparatus according to any one of <1> to <15>, comprising:
<17> Alignment means for aligning the pellicle frame member and the pellicle film member before bonding the pellicle frame member and the pellicle film member;
Based on the measurement result of the shape of the pellicle frame before the pasting and the measurement result of the shape of the pellicle frame after the pasting, control means for feedforward controlling the alignment by the alignment means;
The pellicle manufacturing apparatus according to <16>, comprising:
<18> Based on the difference between the measurement result of the shape of the pellicle frame before the bonding and the measurement result of the shape of the pellicle frame after the bonding, the distortion amount of the pellicle frame due to the bonding is calculated. The pellicle manufacturing apparatus according to <16>, further comprising a calculating means for
<19> A direction in which the bonding unit is connected to one end of the exhaust pipe in the bonding chamber, connects the exhaust pipe and the through-hole of the pellicle frame, and pushes the outer peripheral surface of the pellicle frame Including a communication member provided movably in the
The pellicle manufacturing apparatus according to <18>, wherein the calculation unit is a control unit that feed-forward-controls the amount by which the communication member pushes the pellicle frame based on the distortion amount.
本発明によれば、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく両者を貼り合わせることができるペリクル製造装置が提供される。 According to the present invention, in manufacturing a pellicle by bonding a pellicle frame member including a pellicle frame and a pellicle film member including a pellicle film, the two are bonded without contacting the film surface of the pellicle film as much as possible. A pellicle manufacturing apparatus is provided.
以下、適宜、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明は、図面等の具体的な実施形態に限定されることはない。また、各図面に共通の要素については、同一の符号を付すことがあり、重複した説明を省略することがある。また、図面では、構造を見やすくするために、隠れ線の一部を省略することがある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the present invention is not limited to a specific embodiment such as a drawing. In addition, elements common to the drawings may be denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted. In the drawings, some hidden lines may be omitted in order to make the structure easy to see.
本実施形態のペリクル製造装置は、厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝並びに外周面と前記溝の壁面との間を貫通する貫通孔を有するペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる貼り合わせチャンバーと、前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、を含む貼り合わせユニットを備える。
本実施形態のペリクル製造装置は、必要に応じ、その他の構成(例えば、その他のユニット)を備えていてもよい。The pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment includes a pellicle frame including a groove provided on at least one of the one end surface and the other end surface in the thickness direction and a pellicle frame having a through hole penetrating between the outer peripheral surface and the wall surface of the groove. A bonding chamber in which a member and a pellicle film member including a pellicle film are bonded, and the pellicle frame member and the pellicle film member are provided in the bonding chamber with the groove of the pellicle frame A bonding unit including an exhaust pipe for exhausting the inside of the groove through the through hole of the pellicle frame in a state where the end surface and the pellicle film member are arranged to face each other.
The pellicle manufacturing apparatus of this embodiment may include other configurations (for example, other units) as necessary.
本実施形態におけるペリクル枠部材のペリクル枠は、厚さ方向の一端面及び他端面の少なくとも一方に設けられた溝を有する。上記貫通孔は、ペリクル枠の外周面の一部と、上記溝の壁面(側面又は底面。以下同じ。)の一部と、の間を貫通している。
そして本実施形態における貼り合わせユニットでは、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が、ペリクル枠の溝が設けられた端面とペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、上記排気管によって、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部が排気される。これにより、ペリクル枠部材のペリクル枠とペリクル膜部材との間に、押し付け合う力を働かせることができる。このため、ペリクル膜の膜面に(装置、治具、手などによって)極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
従って、本実施形態のペリクル製造装置によれば、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、を貼り合わせてペリクルを製造するにあたり、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく両者を貼り合わせることができるという効果が奏される。
なお、本実施形態において、「押し付け合う力」は、引き付け合う力と同義である。The pellicle frame of the pellicle frame member in the present embodiment has a groove provided on at least one of the one end surface and the other end surface in the thickness direction. The through hole penetrates between a part of the outer peripheral surface of the pellicle frame and a part of the wall surface (side surface or bottom surface; the same applies hereinafter) of the groove.
In the bonding unit according to the present embodiment, the pellicle frame member and the pellicle film member are arranged so that the end surface of the pellicle frame provided with the groove and the pellicle film member face each other. The inside of the groove is exhausted through the through hole of the frame. Thereby, a pressing force can be exerted between the pellicle frame of the pellicle frame member and the pellicle film member. For this reason, both can be bonded together without making contact with the film surface of the pellicle film as much as possible (by an apparatus, jig, hand, etc.).
Therefore, according to the pellicle manufacturing apparatus of this embodiment, when a pellicle is manufactured by bonding a pellicle frame member including a pellicle frame and a pellicle film member including a pellicle film, the pellicle film is in contact as much as possible. The effect that both can be pasted together is produced.
In the present embodiment, the “force for pressing” is synonymous with the force for attracting each other.
更に、本実施形態のペリクル製造装置によれば、ペリクルの膜面に接触することによる、ペリクル膜への異物の付着や、ペリクル膜の破れを抑制できる。 Furthermore, according to the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment, it is possible to suppress adhesion of foreign matter to the pellicle film and tearing of the pellicle film due to contact with the film surface of the pellicle.
ところで、近年、半導体デバイスの微細化に伴い、ペリクルへの異物の付着を抑制する要求が一層強くなっている。
また、線幅32nm以下のパターン形成は、例えばEUVリソグラフィーによって行われる。EUVリソグラフィーに用いられる、無機系材料を含むペリクル膜は、有機系材料を含むペリクル膜と比較して自立しにくい傾向があり、また、機械的な接触によっても傷や発塵を発生しやすい。このため、無機系材料を含むペリクル膜を用いてペリクルを作製する場合には、ペリクル膜の膜面に極力接触することなくペリクルを作製する要求が大きい。ここで、「自立」とは、単独で膜形状を保持できることを指す。
本実施形態のペリクル製造装置によれば、半導体デバイスの微細化に伴うこれらの要求に応えることができる。
具体的には、本実施形態のペリクル製造装置は、特に、波長が短い露光光(例えば、EUV光、EUV光よりも更に波長が短い光、等)を用いたリソグラフィー用のペリクル、中でも、無機系材料を含むペリクル膜を備えたペリクルの作製に好適である。By the way, in recent years, with the miniaturization of semiconductor devices, there is an increasing demand for suppressing the adhesion of foreign matter to the pellicle.
Further, pattern formation with a line width of 32 nm or less is performed, for example, by EUV lithography. A pellicle film containing an inorganic material used for EUV lithography tends to be less likely to be self-supporting than a pellicle film containing an organic material, and is likely to cause scratches and dust generation even by mechanical contact. Therefore, when a pellicle is manufactured using a pellicle film containing an inorganic material, there is a great demand for manufacturing the pellicle without making contact with the film surface of the pellicle film as much as possible. Here, “self-supporting” indicates that the film shape can be maintained independently.
According to the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment, it is possible to meet these requirements accompanying the miniaturization of semiconductor devices.
Specifically, the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment is particularly suitable for lithography pellicles using exposure light having a short wavelength (for example, EUV light, light having a shorter wavelength than EUV light, etc.), especially inorganic materials. It is suitable for manufacturing a pellicle provided with a pellicle film containing a system material.
本実施形態において、EUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外)光とは、波長5nm〜30nmの光を指す。
EUV光の波長は、5nm〜13.5nmが好ましい。
本実施形態では、EUV光、及び、EUV光よりも波長が短い光を総称し、「EUV光等」ということがある。In this embodiment, EUV (Extreme Ultra Violet) light refers to light having a wavelength of 5 nm to 30 nm.
The wavelength of EUV light is preferably 5 nm to 13.5 nm.
In the present embodiment, EUV light and light having a shorter wavelength than EUV light are collectively referred to as “EUV light or the like”.
また、本実施形態において、ペリクル枠の「厚さ方向の端面」を、単に「端面」ということがある。
また、本実施形態において、「厚さ方向の一端面及び他端面」とは、言うまでもないが、それぞれ、厚さ方向の端面の一方、及び、厚さ方向の端面の他方を指す。In the present embodiment, the “end surface in the thickness direction” of the pellicle frame may be simply referred to as “end surface”.
Further, in the present embodiment, “one end surface and the other end surface in the thickness direction” needless to say, one of the end surfaces in the thickness direction and the other of the end surfaces in the thickness direction, respectively.
また、本実施形態では、貼り合わせチャンバー内にペリクル枠部材及びペリクル膜部材が、ペリクル枠の溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置される。ここで、ペリクル枠の厚さ方向の一端面及び他端面の両方に溝が設けられている場合には、ペリクル膜部材に対し、一端面及び他端面のいずれが対向していてもよい。 In the present embodiment, the pellicle frame member and the pellicle film member are disposed in the bonding chamber so that the end surface of the pellicle frame provided with the groove and the pellicle film member face each other. Here, in the case where grooves are provided on both one end surface and the other end surface in the thickness direction of the pellicle frame, either the one end surface or the other end surface may face the pellicle film member.
また、本実施形態におけるペリクル枠部材は、ペリクル枠のみからなるものであってもよいが、ペリクル枠に加え、ペリクル枠の少なくともペリクル膜部材と対向する端面の側に、接着剤を含む接着剤層を備えていてもよい。これにより、ペリクル枠部材とペリクル膜部材とをしっかりと貼り付けることができる。
また、ペリクル枠部材は、ペリクル枠に加え、ペリクル枠の両方の端面の側に、接着剤を含む接着剤層を備えていてもよい。また、ペリクル枠部材は、ペリクル枠のペリクル膜部材と対向しない端面の側に、上記接着剤層及び剥離ライナーをこの順に備えていてもよい。Further, the pellicle frame member in the present embodiment may be composed only of the pellicle frame, but in addition to the pellicle frame, an adhesive containing an adhesive on at least the side of the end surface facing the pellicle film member of the pellicle frame A layer may be provided. Thereby, the pellicle frame member and the pellicle film member can be firmly attached.
In addition to the pellicle frame, the pellicle frame member may include an adhesive layer containing an adhesive on both end face sides of the pellicle frame. Further, the pellicle frame member may include the adhesive layer and the release liner in this order on the side of the end surface of the pellicle frame that does not face the pellicle film member.
また、本実施形態におけるペリクル膜部材は、ペリクル膜のみからなるものであってもよいが、ペリクル膜に加え、ペリクル膜を支持する支持基板等のその他の部材を備えていてもよい。ペリクル膜部材が、ペリクル膜を支持する支持基板を備える態様は、ペリクル膜が自立しにくい膜(例えば、シリコン結晶膜等の無機系材料を含むペリクル膜、厚さが薄いペリクル膜、等)である場合に特に好適である。
支持基板として、好ましくは、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板である。上記支持基板の開口部は、言い換えれば、ペリクル膜を露出させる開口部である。上記支持基板の開口部(例えば、後述する開口部127)の形状は、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とを貼り合わせてペリクルとしたときに、ペリクル枠によって囲まれる領域(例えば、後述する開口部50)との間に重なり部分を有する形状とすることが好適である。一例として、上記支持基板の開口部の形状を、ペリクル枠によって囲まれる領域と同一形状とすることが挙げられるが、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とのアライメント精度、上記開口部の加工精度、上記枠部材の加工精度、等の観点から、両者は完全に同一の形状である必要はない。In addition, the pellicle film member in the present embodiment may be composed of only the pellicle film, but may include other members such as a support substrate that supports the pellicle film in addition to the pellicle film. The aspect in which the pellicle film member includes a support substrate that supports the pellicle film is a film in which the pellicle film is difficult to stand by itself (for example, a pellicle film containing an inorganic material such as a silicon crystal film, a thin pellicle film, etc.) It is particularly suitable in some cases.
The support substrate is preferably a support substrate having an opening and supporting the pellicle film at a portion other than the opening. In other words, the opening of the support substrate is an opening that exposes the pellicle film. The shape of the opening (for example, opening 127 described later) of the support substrate is a region (for example, an opening described later) surrounded by the pellicle frame when the pellicle film member and the pellicle frame member are bonded to form a pellicle. 50) and a shape having an overlapping portion. As an example, the shape of the opening of the support substrate may be the same as the region surrounded by the pellicle frame, but the alignment accuracy between the pellicle film member and the pellicle frame member, the processing accuracy of the opening, From the viewpoint of the processing accuracy of the frame member, etc., it is not necessary that both have the same shape.
また、本実施形態において、前記貼り合わせユニットは、更に、前記貼り合わせチャンバー内に気体を導入して前記貼り合わせチャンバー内を加圧するための導入管を含むことが好ましい。
この導入管により、貼り合わせチャンバー内を加圧することができるので、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される全体の雰囲気の圧力と、溝の内部の圧力と、の差(差圧)をより大きくすることができる。このため、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との間に生じる、押し付け合う力をより大きくすることができ、両者をより容易に貼り合わせることができる。In this embodiment, it is preferable that the bonding unit further includes an introduction tube for introducing a gas into the bonding chamber and pressurizing the bonding chamber.
Since the inside of the bonding chamber can be pressurized by this introduction tube, the difference (differential pressure) between the pressure of the entire atmosphere where the pellicle frame member and the pellicle film member are arranged and the pressure inside the groove is further increased. Can be bigger. For this reason, the pressing force generated between the pellicle frame member and the pellicle film member can be increased, and both can be bonded together more easily.
また、本実施形態において、前記導入管は、前記貼り合わせチャンバー内に配置された前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材のうちの前記ペリクル膜部材に対向する側から気体を導入する第1導入管を含み、前記貼り合わせユニットは、更に、前記第1導入管から導入された気体を分散させるための気体分散部材を含むことがより好ましい。
この態様では、第1導入管によって導入される気体の流れによる、ペリクル膜への影響が低減される。In the present embodiment, the introduction pipe is a first introduction pipe that introduces gas from the side facing the pellicle film member among the pellicle frame member and the pellicle film member disposed in the bonding chamber. More preferably, the bonding unit further includes a gas dispersion member for dispersing the gas introduced from the first introduction pipe.
In this aspect, the influence on the pellicle membrane due to the gas flow introduced by the first introduction pipe is reduced.
上記導入管が上記第1導入管を含む場合、上記導入管は、第1導入管に加え、第1導入管以外のその他の導入管である第2導入管を含んでいてもよい。 When the introduction pipe includes the first introduction pipe, the introduction pipe may include a second introduction pipe that is another introduction pipe other than the first introduction pipe in addition to the first introduction pipe.
本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記ペリクル膜部材を保持して前記貼り合わせチャンバー内に搬入するための保持部材を備えていてもよい。これにより、ペリクル膜部材に手を触れることなく、ペリクル膜部材を貼り合わせチャンバー内に搬入することができる。
保持部材は、ペリクル膜部材を保持する機能だけでなく、ペリクル枠部材を保持する機能、貼り合わせ後のペリクル枠部材及びペリクル膜部材(即ち、ペリクル)を保持する機能など、その他の機能を兼ね備えていてもよい。The pellicle manufacturing apparatus of this embodiment may further include a holding member for holding the pellicle film member and carrying it into the bonding chamber. Thus, the pellicle film member can be carried into the bonding chamber without touching the pellicle film member.
The holding member has not only a function of holding the pellicle film member but also other functions such as a function of holding the pellicle frame member, a function of holding the pellicle frame member and the pellicle film member (that is, the pellicle) after bonding. It may be.
本実施形態のペリクル製造装置が前記保持部材を備える場合、前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板と、を含み、前記保持部材は、前記支持基板に接触し、かつ、前記ペリクル膜には接触しないようにして前記ペリクル膜部材を保持することが好ましい。
これにより、ペリクル膜に接触することなく、ペリクル膜部材を貼り合わせチャンバーに搬入することができる。When the pellicle manufacturing apparatus of this embodiment includes the holding member, the pellicle film member includes the pellicle film and a support substrate that has an opening and supports the pellicle film at a portion other than the opening. The holding member preferably holds the pellicle film member in contact with the support substrate and not in contact with the pellicle film.
Thereby, the pellicle film member can be carried into the bonding chamber without contacting the pellicle film.
本実施形態において、前記貼り合わせユニットは、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させる連通部材を含むことが好ましい。
これにより、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部を排気する際に、排気の効率をより向上させることができる。In this embodiment, it is preferable that the bonding unit includes a communication member that is connected to one end of the exhaust pipe and communicates the exhaust pipe and the through hole of the pellicle frame in the bonding chamber.
Thereby, when exhausting the inside of the groove through the through-hole of the pellicle frame, the exhaust efficiency can be further improved.
上記連通部材の形状は、排気管と貫通孔とを連通させ得る形状であればどのようなものであってもよい。
上記連通部材の形状としては、例えば、ペリクル枠の外周面と接触する開口端を有し、この開口端の径が貫通孔の径よりも大きい形状が挙げられる。この場合、連通部材の上記開口端と貫通孔との位置合わせがより容易となる。
また、上記連通部材の形状としては、貫通孔の径よりも径が小さい開口端を有する形状も挙げられる。この場合、開口端を貫通孔に挿入できるので、連通部材の上記開口端と貫通孔とをよりしっかりと接続させることができる。The shape of the communication member may be any shape as long as the exhaust pipe and the through hole can communicate with each other.
Examples of the shape of the communicating member include a shape having an open end that contacts the outer peripheral surface of the pellicle frame, and the diameter of the open end is larger than the diameter of the through hole. In this case, it becomes easier to align the opening end of the communication member with the through hole.
In addition, examples of the shape of the communication member include a shape having an open end whose diameter is smaller than the diameter of the through hole. In this case, since the open end can be inserted into the through hole, the open end of the communicating member and the through hole can be more securely connected.
上述したとおり、上記連通部材の形状としては、例えば、ペリクル枠の貫通孔に挿入可能な開口端を有する形状も挙げられる。この場合、連通部材の上記開口端と貫通孔とをよりしっかりと接続させることができる。
この場合の一例として、枠部材の貫通孔が、ペリクル枠の外周面に向かうに従って径が増大するテーパー形状を有し、かつ、連通部材が、上記テーパー形状の貫通孔に挿入可能なテーパー形状の開口端を有する例が挙げられる。As described above, examples of the shape of the communication member include a shape having an open end that can be inserted into the through hole of the pellicle frame. In this case, the open end of the communication member and the through hole can be more securely connected.
As an example of this case, the through hole of the frame member has a tapered shape whose diameter increases toward the outer peripheral surface of the pellicle frame, and the communication member has a tapered shape that can be inserted into the tapered through hole. An example having an open end is given.
また、上記連通部材は、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられていることが好ましい。
これにより、連通部材とペリクル枠とをよりしっかりと接続することができる。更に、ペリクル枠の貫通孔を通じて溝の内部を排気することによってペリクル枠が排気方向に歪み変形する場合であっても、予め、連通部材によってペリクル枠の外周面を押し込んでおくことにより、枠部材の歪み変形を抑制(補正)することができる。
なお、この場合、連通部材を、ペリクル枠の外周面を押し込む方向だけでなく、その反対方向(戻す方向;即ち、外周面から離れる方向)にも移動可能に設けてもよいことは言うまでもない。Moreover, it is preferable that the said communication member is provided so that a movement in the direction which pushes in the outer peripheral surface of the said pellicle frame is possible.
Thereby, a communicating member and a pellicle frame can be connected more firmly. Furthermore, even if the pellicle frame is distorted and deformed in the exhaust direction by exhausting the inside of the groove through the through-hole of the pellicle frame, the frame member can be obtained by pushing the outer peripheral surface of the pellicle frame in advance with the communication member. Can be suppressed (corrected).
In this case, needless to say, the communication member may be provided not only in the direction in which the outer peripheral surface of the pellicle frame is pushed in but also in the opposite direction (return direction; that is, the direction away from the outer peripheral surface).
本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記ペリクル膜部材を前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカット(切断)するカットユニットを備えていてもよい。
カットユニットを備える態様において、ペリクル膜部材としては、前記ペリクル枠部材の外周形状よりも大きいサイズのペリクル膜部材を用いる。この場合、ペリクル膜部材のカットは、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行ってもよいし、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ後に行ってもよい。
本実施形態のペリクル製造装置が、貼り合わせユニットとは別に、カットユニットを備える態様では、貼り合わせユニット内で上記カットを行う場合と比較して、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ時において、カット(切断)によって生じるカット屑の各部材への付着が抑制される。
より詳細には、貼り合わせユニットの貼り合わせチャンバー内では、貫通孔を通じた溝の排気(減圧)及び貼り合わせチャンバーの大気開放などにより、気体の対流が生じることがある。貼り合わせユニットが気体の導入管を備え、貼り合わせチャンバーを加圧する場合には、気体の対流がより生じやすい。
この気体の対流に関し、本実施形態のペリクル製造装置が貼り合わせユニットとは別にカットユニットを備える態様では、上記気体の対流により、貼り合わせチャンバー内にカット屑が舞う現象が抑制され、ひいては、貼り合わせ時における各部材へのカット屑の付着が抑制される。The pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment may further include a cut unit that cuts (cuts) the pellicle film member in accordance with the outer peripheral shape of the pellicle frame member.
In an aspect including a cut unit, a pellicle film member having a size larger than the outer peripheral shape of the pellicle frame member is used as the pellicle film member. In this case, the pellicle film member may be cut before the pellicle film member and the pellicle frame member are bonded to each other or after the pellicle film member and the pellicle frame member are bonded to each other.
In the aspect in which the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment includes a cut unit separately from the bonding unit, the pellicle film member and the pellicle frame member are bonded to each other as compared with the case where the cutting is performed in the bonding unit. , The sticking of cut waste generated by cutting (cutting) to each member is suppressed.
More specifically, in the bonding chamber of the bonding unit, gas convection may occur due to the exhaust (reduced pressure) of the groove through the through hole and the release of the bonding chamber to the atmosphere. When the bonding unit includes a gas introduction tube and pressurizes the bonding chamber, gas convection is more likely to occur.
With respect to this gas convection, in the aspect in which the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment includes a cut unit separately from the bonding unit, the phenomenon that the cut dust flies in the bonding chamber is suppressed by the gas convection, and as a result, Adhering of cut waste to each member at the time of alignment is suppressed.
本実施形態のペリクル製造装置がカットユニットを備える場合、前記ペリクル膜部材は、前記ペリクル膜と、開口部を有し前記開口部以外の部分で前記ペリクル膜を支持する支持基板であって前記ペリクル枠部材の外周形状に合わせてカットするための切れ込み部を有する支持基板と、を含むことが好ましい。これにより、ペリクル膜部材のカットがより容易となる。 When the pellicle manufacturing apparatus of this embodiment includes a cut unit, the pellicle film member is a support substrate that has the pellicle film and supports the pellicle film at a portion other than the opening, and the pellicle And a support substrate having a cut portion for cutting in accordance with the outer peripheral shape of the frame member. This makes it easier to cut the pellicle film member.
本実施形態のペリクル製造装置がカットユニットを備える場合、前記カットユニットは、前記支持基板の前記切れ込み部よりも内側の部分を外側の部分に対して押し上げることによって前記ペリクル膜部材をカットする押し上げ手段を含むことが好ましい。
これにより、上記外側の部分を上記内側の部分に対して押し上げる場合と比較して、支持基板の意図しない割れ(切れ込み部以外の部分での割れ)を抑制でき、かつ、より簡易な装置構成で、ペリクル膜部材をカットすることができる。
この態様としては、例えば、カットユニットに、上記内側の部分を支持する支持部材(例えば載置盤)と、上記外側の部分を支持する支持部材(例えば載置盤)と、を別個に設け、上記内側の部分を支持する支持部材を上記外側の部分を支持する支持部材に対して、押し上げる方向に移動可能な構造とすることが挙げられる。
この態様において、内側の部分は、最終目的物であるペリクルの構成要素となる有効部分であり、外側の部分は、最終目的物であるペリクルの構成要素とはならない不要部分である。When the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment includes a cut unit, the cut unit pushes up the pellicle film member by pushing up the inner part of the support substrate with respect to the outer part with respect to the outer part. It is preferable to contain.
Thereby, compared with the case where the said outer part is pushed up with respect to the said inner part, the unintentional crack (crack in parts other than a notch | incision part) of a support substrate can be suppressed, and it is with a simpler apparatus structure. The pellicle film member can be cut.
As this aspect, for example, in the cut unit, a support member (for example, a mounting board) that supports the inner portion and a support member (for example, a mounting board) that supports the outer portion are separately provided, For example, the support member that supports the inner portion may be configured to be movable in a pushing-up direction with respect to the support member that supports the outer portion.
In this aspect, the inner part is an effective part that is a component of the pellicle that is the final object, and the outer part is an unnecessary part that is not a component of the pellicle that is the final object.
本実施形態のペリクル製造装置がカットユニットを備える場合、前記カットユニットは、前記ペリクル膜部材をカットする操作が行われるカットチャンバーと、前記カットチャンバー内に配置された前記押し上げ手段と、前記カットチャンバー内に気体を導入するための導入管と、前記導入管によって導入された気体を分散させ、前記押し上げる方向とは反対方向から前記内側の部分に吹き付ける気体分散部材と、を含むことが好ましい。
この態様では、気体分散部材による気体の吹き付けによって、カットによって生じたカット屑などを上記内側の部分(有効部分)から容易に除去することができる。When the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment includes a cut unit, the cut unit includes a cut chamber in which an operation of cutting the pellicle film member is performed, the push-up means disposed in the cut chamber, and the cut chamber It is preferable that an introduction pipe for introducing gas into the inside and a gas dispersion member that disperses the gas introduced by the introduction pipe and sprays it on the inner portion from a direction opposite to the pushing-up direction.
In this aspect, the cutting waste generated by the cutting can be easily removed from the inner portion (effective portion) by blowing the gas with the gas dispersion member.
本実施形態のペリクル製造装置がカットユニットを備える場合、更に、カットされた前記ペリクル膜部材(ペリクル枠部材との貼り合わせ前のペリクル膜部材、又は、ペリクル枠部材との貼り合わせ後のペリクル膜部材)を洗浄する洗浄ユニットを備えることが好ましい。
これにより、カットによって生じたカット屑等の異物を上記内側の部分(有効部分)から除去することができる。When the pellicle manufacturing apparatus of this embodiment includes a cut unit, the cut pellicle film member (the pellicle film member before being bonded to the pellicle frame member or the pellicle film after being bonded to the pellicle frame member) It is preferable to provide a cleaning unit for cleaning the member.
Thereby, foreign substances, such as cut waste generated by cutting, can be removed from the inner portion (effective portion).
本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記貼り合わせ後の前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材の外観検査を行う検査ユニットを備えることが好ましい。
外観検査としては、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の少なくとも一方に付着した異物の検査、ペリクル枠部材(ペリクル枠)の形状測定、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との位置合わせずれの測定、等が挙げられる。
なお、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との「位置合わせ」は、「重ね合わせ」とも言うことができる。The pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment preferably further includes an inspection unit that performs an appearance inspection of the pellicle frame member and the pellicle film member after the bonding.
Appearance inspection includes inspection of foreign matter attached to at least one of the pellicle frame member and the pellicle film member, measurement of the shape of the pellicle frame member (pellicle frame), measurement of misalignment between the pellicle frame member and the pellicle film member, and the like. Can be mentioned.
The “positioning” between the pellicle frame member and the pellicle film member can also be referred to as “superposition”.
本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記ペリクル膜部材と貼り合わせる前の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第1測定手段と、前記ペリクル膜部材と貼り合わせた後の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第2測定手段と、を備えることが好ましい。
この態様では、貼り合わせ(特に、上記ペリクル枠の上記溝の内部の排気)によるペリクル枠の変形の有無、及び、変形量を調べることができる。The pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment further includes a first measuring unit that measures the shape of the pellicle frame of the pellicle frame member before being bonded to the pellicle film member, and the pellicle film member after being bonded to the pellicle film member. And a second measuring means for measuring the shape of the pellicle frame of the pellicle frame member.
In this aspect, it is possible to examine the presence / absence of the deformation of the pellicle frame and the amount of deformation due to the bonding (particularly, exhaust inside the groove of the pellicle frame).
本実施形態のペリクル製造装置が第1測定手段及び第2測定手段を備える場合、本実施形態のペリクル製造装置は、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、前記ペリクル枠部材と前記ペリクル膜部材とのアライメントを行うアライメント手段と、前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果とに基づいて、前記アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御する制御手段と、を備えることがより好ましい。
この態様では、上記制御手段により、貼り合わせによるペリクル枠の変形を見越し、予め、アライメント手段によるペリクル枠部材とペリクル膜部材とのアライメントを、変形に起因するアライメントずれ(位置合わせずれ)が小さくなる(好ましくは最小化される)ように制御することができる。
この態様において、制御手段は省略されてもよく、アライメント手段によるアライメントの調整を手動で行ってもよい。When the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment includes the first measuring unit and the second measuring unit, the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment is configured so that the pellicle frame member is bonded to the pellicle frame member and the pellicle film member. And alignment means for aligning the pellicle film member, and the alignment means based on the measurement result of the shape of the pellicle frame before bonding and the measurement result of the shape of the pellicle frame after bonding It is more preferable to include a control means for performing feedforward control on the alignment according to.
In this aspect, the control means allows for the deformation of the pellicle frame due to bonding, and the alignment deviation (positioning deviation) due to the deformation is reduced in advance by aligning the pellicle frame member and the pellicle film member by the alignment means. (Preferably minimized).
In this aspect, the control means may be omitted, and the alignment adjustment by the alignment means may be performed manually.
本実施形態のペリクル製造装置が第1測定手段及び第2測定手段を備える場合、本実施形態のペリクル製造装置は、更に、前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果との差に基づいて、前記貼り合わせによる前記ペリクル枠の歪み量を算出する算出手段を備えることが好ましい。
この態様では、上記算出手段により、貼り合わせによるペリクル枠の歪み量(例えば、貫通孔を通じた溝の排気によるペリクル枠の歪み量)を見越し、予め、連通部材による枠部材の押し込み量を、ペリクル枠の歪みが小さくなる(好ましくは最小化される)ように制御することができる。When the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment includes the first measurement unit and the second measurement unit, the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment further bonds the measurement result of the shape of the pellicle frame before the bonding together with the bonding. It is preferable to include a calculation unit that calculates a distortion amount of the pellicle frame due to the bonding based on a difference from a subsequent measurement result of the shape of the pellicle frame.
In this aspect, the calculation means allows for the amount of distortion of the pellicle frame due to bonding (for example, the amount of distortion of the pellicle frame due to exhaust of the groove through the through hole). Control can be performed so that the distortion of the frame is reduced (preferably minimized).
本実施形態のペリクル製造装置が上記算出手段を備える場合、本実施形態のペリクル製造装置は、前記貼り合わせユニットが、前記貼り合わせチャンバー内に、前記排気管の一端に接続され、前記排気管と前記ペリクル枠の前記貫通孔とを連通させ、前記ペリクル枠の外周面を押し込む方向に移動可能に設けられている連通部材を含み、前記算出手段が、前記歪み量に基づいて、前記連通部材による前記ペリクル枠の押し込み量をフィードフォワード制御する制御手段であることが好ましい。
この態様では、上記算出手段により、歪み量の算出だけでなく、ペリクル枠の押し込み量の制御も行うことができる。When the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment includes the calculation unit, the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment includes the bonding unit connected to one end of the exhaust pipe in the bonding chamber, A communication member that communicates with the through-hole of the pellicle frame and is movable in a direction to push in the outer peripheral surface of the pellicle frame, and the calculation means uses the communication member based on the amount of distortion. It is preferable that the control unit performs feedforward control on the amount of pushing of the pellicle frame.
In this aspect, the calculation means can control not only the distortion amount but also the push amount of the pellicle frame.
<具体例>
次に、本実施形態の一例を、図1〜26を参照しながら説明するが、本発明は以下の一例によって限定されることはない。<Specific example>
Next, an example of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 26, but the present invention is not limited to the following example.
(ペリクル枠の具体例)
図1及び図2は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つである、ペリクル枠部材のペリクル枠の一例を示す概略斜視図である。
図1は、一例に係るペリクル枠の厚さ方向の一端面を観察できる方向からみた概略斜視図であり、図2は、同じペリクル枠の厚さ方向の他端面を観察できる方向からみた概略斜視図である。
図3は、上記一例に係るペリクル枠の部分断面図であり、詳細には、図1のA−A線断面図である。(Specific example of pellicle frame)
1 and 2 are schematic perspective views showing an example of a pellicle frame of a pellicle frame member that is one of objects to be bonded in the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment.
FIG. 1 is a schematic perspective view seen from a direction in which one end face in the thickness direction of a pellicle frame according to an example can be observed. FIG. 2 is a schematic perspective view seen from a direction in which the other end face in the thickness direction of the same pellicle frame can be observed. FIG.
FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the pellicle frame according to the above example, and in detail, is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
図1及び図2に示すように、本一例に係るペリクル枠100の形状は、矩形の枠形状である。ペリクル枠100をペリクルの一部材としたときには、ペリクル枠100によって囲まれた開口部50を露光光が通過する。
ペリクル枠100の外形は、ペリクル枠100の厚さ方向の一端面10と、他端面20と、4つの面からなる外周面30と、4つの面からなる内周面40によって確定される。
なお、ペリクル枠100の厚さ方向からみた形状は、上述のとおり矩形状であるが、本実施形態のペリクル枠の厚さ方向からみた形状は矩形状には限定されず、矩形状以外の形状(例えば、台形状、枠の外側部分に出っ張りを有する形状、等)であってもよい。As shown in FIGS. 1 and 2, the shape of the pellicle frame 100 according to this example is a rectangular frame shape. When the pellicle frame 100 is a member of the pellicle, the exposure light passes through the opening 50 surrounded by the pellicle frame 100.
The outer shape of the pellicle frame 100 is determined by one end surface 10 in the thickness direction of the pellicle frame 100, the other end surface 20, an outer peripheral surface 30 composed of four surfaces, and an inner peripheral surface 40 composed of four surfaces.
The shape viewed from the thickness direction of the pellicle frame 100 is a rectangular shape as described above, but the shape viewed from the thickness direction of the pellicle frame of the present embodiment is not limited to a rectangular shape, and is a shape other than a rectangular shape. (For example, a trapezoidal shape, a shape having a protrusion on the outer side of the frame, etc.) may be used.
図1及び図3に示すように、一端面10には、溝12が設けられている。
この実施形態において、ペリクル枠100の厚さ方向から見た溝12の形状は、ペリクル枠100の形状に沿って一周する無端形状となっている。
ペリクル枠の厚さ方向から見た溝の形状の変形例については後述する。As shown in FIGS. 1 and 3, the one end face 10 is provided with a groove 12.
In this embodiment, the shape of the groove 12 viewed from the thickness direction of the pellicle frame 100 is an endless shape that goes around the shape of the pellicle frame 100.
A modification of the shape of the groove viewed from the thickness direction of the pellicle frame will be described later.
ペリクル枠100は、貫通孔14A及び貫通孔14Bを有している。
貫通孔14A及び貫通孔14Bは、それぞれ、溝12の底面と外周面30との間を貫通している。The pellicle frame 100 has a through hole 14A and a through hole 14B.
The through hole 14A and the through hole 14B penetrate between the bottom surface of the groove 12 and the outer peripheral surface 30, respectively.
ここで、貫通孔14A及び14Bは、それぞれ、溝12の側面と外周面30との間を貫通していてもよい。
また、貫通孔14A及び14Bのいずれか一方は、省略されていてもよい。即ち、ペリクル枠100では、1つの溝(溝12)に対して2つの貫通孔(貫通孔14A及び14B)が接続しているが、本実施形態はこの態様には限定されない。本実施形態では、1つの溝(溝12、溝22)に対し、少なくとも1つの貫通孔が接続されていればよい。Here, each of the through holes 14 </ b> A and 14 </ b> B may penetrate between the side surface of the groove 12 and the outer peripheral surface 30.
Further, either one of the through holes 14A and 14B may be omitted. That is, in the pellicle frame 100, two through holes (through holes 14A and 14B) are connected to one groove (groove 12), but this embodiment is not limited to this mode. In the present embodiment, it is only necessary that at least one through hole is connected to one groove (groove 12, groove 22).
また、図2及び図3に示すように、一端面10とは反対側の他端面20には、溝22が設けられている。
この実施形態において、溝22の形状も、溝12の形状と同様に、厚さ方向から見たときに、ペリクル枠100の形状に沿って一周する無端形状となっている。Further, as shown in FIGS. 2 and 3, a groove 22 is provided on the other end surface 20 opposite to the one end surface 10.
In this embodiment, the shape of the groove 22 is also an endless shape that goes around the shape of the pellicle frame 100 when viewed from the thickness direction, similarly to the shape of the groove 12.
ペリクル枠100は、貫通孔24A及び貫通孔24Bを有している。
貫通孔24A及び貫通孔24Bは、それぞれ、溝22の底面と外周面30との間を貫通している。
貫通孔24A及び24Bのバリエーションについては、貫通孔14A及び14Bのバリエーションと同様である。The pellicle frame 100 has a through hole 24A and a through hole 24B.
The through hole 24 </ b> A and the through hole 24 </ b> B penetrate between the bottom surface of the groove 22 and the outer peripheral surface 30.
The variations of the through holes 24A and 24B are the same as the variations of the through holes 14A and 14B.
上述したペリクル枠100は、一端面10の側又は他端面20の側にペリクル膜を支持させてペリクルを作製する用途に好適である。
例えば、一端面10の側にペリクル膜を支持する場合について説明すると、ペリクル枠100には、ペリクル膜との対向面となる一端面10に溝12が設けられ、かつ、この溝12に接続する貫通孔14A及び14Bが設けられている。このため、一端面10の側にペリクル膜を固定する際に、貫通孔14A及び14Bを通じて溝12の内部を(例えば真空ポンプ等の排気手段によって)排気することにより、ペリクル枠100とペリクル膜との間の圧力を減圧することができる。この減圧により、ペリクル枠100とペリクル膜との間に押し付け合う力を働かせることができるので、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
また、他端面20の側にペリクル膜を支持する場合にも、同様の効果が奏される。The pellicle frame 100 described above is suitable for use in manufacturing a pellicle by supporting a pellicle film on the one end face 10 side or the other end face 20 side.
For example, the case where the pellicle film is supported on the side of the one end surface 10 will be described. Through holes 14A and 14B are provided. For this reason, when the pellicle film is fixed to the one end face 10 side, the inside of the groove 12 is exhausted (for example, by an exhausting means such as a vacuum pump) through the through holes 14A and 14B. The pressure between can be reduced. By this pressure reduction, a pressing force can be exerted between the pellicle frame 100 and the pellicle film, so that both can be bonded together without contacting the film surface of the pellicle film as much as possible.
The same effect can be obtained when the pellicle film is supported on the other end face 20 side.
ペリクル枠100は、いずれか一方の端面の側にペリクル膜を支持する部材であるため、上記溝は、ペリクル膜と対向する端面にのみ設けられていてもよい。即ち、溝12、貫通孔14A、及び貫通孔14Bの組み合わせ、並びに、溝22、貫通孔24A、及び貫通孔24Bの組み合わせのうちのいずれか一方は省略されていてもよい。 Since the pellicle frame 100 is a member that supports the pellicle film on one end face side, the groove may be provided only on the end face facing the pellicle film. That is, any one of the combination of the groove 12, the through hole 14A, and the through hole 14B and the combination of the groove 22, the through hole 24A, and the through hole 24B may be omitted.
ペリクル枠100は、一端面10及び他端面20の両方に溝(溝12、溝22)を有しているため、ペリクル膜を支持する端面の選択の幅が広いという利点を有する。
また、ペリクル枠100は、一端面10及び他端面20の両方に溝(溝12、溝22)を有しているため、一端面10側(又は他端面20側)にペリクル膜が配置され、他端面20側(又は一端面10側)に原版(マスク)が配置された構成の、ペリクル付き露光原版の作製に好適であるという利点も有する。この場合、上述した、貫通孔を通じた溝の排気(減圧)により、ペリクル膜の膜面に接触することなくペリクル枠100とペリクル膜とを貼り合わせることができ、ペリクル膜の膜面に極力接触することなくペリクル枠100と原版とを貼り合わせることができる。Since the pellicle frame 100 has grooves (grooves 12 and 22) on both the one end face 10 and the other end face 20, there is an advantage that the selection range of the end faces that support the pellicle film is wide.
Further, since the pellicle frame 100 has grooves (grooves 12 and 22) on both the one end face 10 and the other end face 20, a pellicle film is disposed on the one end face 10 side (or the other end face 20 side). There is also an advantage that it is suitable for producing an exposure original plate with a pellicle, in which the original plate (mask) is arranged on the other end surface 20 side (or one end surface 10 side). In this case, the pellicle frame 100 and the pellicle film can be bonded to each other without contacting the film surface of the pellicle film by the above-described exhaust (reduced pressure) of the groove through the through hole, and the film surface of the pellicle film is contacted as much as possible. The pellicle frame 100 and the original plate can be bonded together without doing so.
以下では、便宜上、ペリクル枠100の一端面10の側にペリクル膜を支持する場合を中心に説明するが、ペリクル枠100の他端面20の側にペリクル膜を支持してもよいことはもちろんである。 Hereinafter, for the sake of convenience, the case where the pellicle film is supported on the one end face 10 side of the pellicle frame 100 will be mainly described. However, the pellicle film may be supported on the other end face 20 side of the pellicle frame 100. is there.
ペリクル枠100の寸法は、例えば、以下の寸法とすることができる。
ペリクル枠100の長辺方向の長さL1は、例えば135mm〜153mmとすることができ、140mm〜152mmが好ましく、145mm〜151mmがより好ましい。
ペリクル枠100の短辺方向の長さL2は、例えば100mm〜130mmとすることができ、105mm〜125mmが好ましく、110mm〜120mmがより好ましい。
長辺方向の長さL1と短辺方向の長さL2とは、同一寸法であってもよい。即ち、ペリクル枠100の形状は、正方形形状であってもよい。
ペリクル枠100の枠幅(フレーム幅)Wは、例えば1.0mm〜5.0mmとすることができ、1.2mm〜3.5mmが好ましく、1.5mm〜2.5mmがより好ましい。枠幅は、矩形形状のペリクル枠100の4辺において、同一の寸法としてもよいし、異なる寸法としてもよい。
また、ペリクル枠100によって囲まれた開口部50(貫通孔)の長辺方向の長さは、例えば130mm〜152mmとすることができ、135mm〜151mmが好ましく、140mm〜150mmがより好ましい。
また、開口部50の幅は、例えば95mm〜130mmとすることができ、100mm〜125mmが好ましく、105mm〜120mmがより好ましい。
ペリクル枠の厚さtは、例えば0.5mm〜5.0mmとすることができ、0.5mm〜3.0mmが好ましく、0.5mm〜2.0mmがより好ましい。The dimension of the pellicle frame 100 can be set to the following dimensions, for example.
The length L1 in the long side direction of the pellicle frame 100 can be set to, for example, 135 mm to 153 mm, preferably 140 mm to 152 mm, and more preferably 145 mm to 151 mm.
The length L2 of the pellicle frame 100 in the short side direction can be set to, for example, 100 mm to 130 mm, preferably 105 mm to 125 mm, and more preferably 110 mm to 120 mm.
The length L1 in the long side direction and the length L2 in the short side direction may be the same dimension. That is, the shape of the pellicle frame 100 may be a square shape.
The frame width (frame width) W of the pellicle frame 100 can be, for example, 1.0 mm to 5.0 mm, preferably 1.2 mm to 3.5 mm, and more preferably 1.5 mm to 2.5 mm. The frame width may be the same or different for the four sides of the rectangular pellicle frame 100.
Moreover, the length of the long side direction of the opening part 50 (through-hole) enclosed by the pellicle frame 100 can be 130 mm-152 mm, for example, 135 mm-151 mm are preferable, and 140 mm-150 mm are more preferable.
Moreover, the width | variety of the opening part 50 can be 95 mm-130 mm, for example, 100 mm-125 mm are preferable, and 105 mm-120 mm are more preferable.
The thickness t of the pellicle frame can be, for example, 0.5 mm to 5.0 mm, preferably 0.5 mm to 3.0 mm, and more preferably 0.5 mm to 2.0 mm.
また、溝12及び溝22の幅は、溝での圧力損失低減、ペリクル枠の枠幅との関係、等を考慮して適宜設定できるが、例えば10μm〜1.0mmとすることができ、50μm〜700μmが好ましく、100μm〜600μmがより好ましく、200μm〜500μmが特に好ましい。
また、溝12及び溝22の深さは、溝での圧力損失低減、ペリクル枠の厚さとの関係、等を考慮して適宜設定できるが、例えば10μm〜1.0mmとすることができ、50μm〜700μmが好ましく、100μm〜600μmがより好ましく、200μm〜500μmが特に好ましい。The width of the groove 12 and the groove 22 can be appropriately set in consideration of the pressure loss reduction in the groove, the relationship with the frame width of the pellicle frame, etc., but can be set to, for example, 10 μm to 1.0 mm, 50 μm ˜700 μm is preferable, 100 μm to 600 μm is more preferable, and 200 μm to 500 μm is particularly preferable.
Further, the depth of the groove 12 and the groove 22 can be appropriately set in consideration of the pressure loss reduction in the groove, the relationship with the thickness of the pellicle frame, etc., but can be set to 10 μm to 1.0 mm, for example, 50 μm ˜700 μm is preferable, 100 μm to 600 μm is more preferable, and 200 μm to 500 μm is particularly preferable.
また、貫通孔14A、14B、24A、及び24Bの幅は、貫通孔での圧力損失低減、ペリクル枠の厚さとの関係等を考慮して適宜設定できるが、例えば例えば10μm〜1.0mmとすることができ、50μm〜700μmが好ましく、100μm〜600μmがより好ましく、200μm〜500μmが特に好ましい。
また、貫通孔14A、14B、24A、及び24Bの長さは、貫通孔での圧力損失低減、等を考慮して適宜設定できるが、例えば0.5mm〜10mmとすることができ、0.7mm〜5.0mmが好ましく、1.0mm〜2.0mmがより好ましい。
ここで、貫通孔の幅とは、貫通孔からなる流路の流路幅(貫通孔の断面が円形状である場合には直径)を指し、貫通孔の長さとは、貫通孔からなる流路の流路長を指す。The widths of the through holes 14A, 14B, 24A, and 24B can be appropriately set in consideration of the pressure loss reduction in the through holes, the relationship with the thickness of the pellicle frame, and the like, for example, 10 μm to 1.0 mm. 50 μm to 700 μm are preferable, 100 μm to 600 μm are more preferable, and 200 μm to 500 μm are particularly preferable.
In addition, the lengths of the through holes 14A, 14B, 24A, and 24B can be appropriately set in consideration of pressure loss reduction in the through holes, etc., but can be set to 0.5 mm to 10 mm, for example, 0.7 mm ˜5.0 mm is preferable, and 1.0 mm to 2.0 mm is more preferable.
Here, the width of the through hole refers to the flow path width of the flow path formed of the through hole (or the diameter when the cross section of the through hole is circular), and the length of the through hole refers to the flow of the through hole. Refers to the length of the channel.
ペリクル枠100の材質には特に制限はなく、ペリクル枠に用いられる通常の材質とすることができる。
ペリクル枠100の材質として、具体的には、アルミニウム、アルミニウム合金(5000系、6000系、7000系等)、ステンレス、シリコン、シリコン合金、鉄、鉄系合金、炭素鋼、工具鋼、セラミックス、金属−セラミックス複合材料、樹脂等が挙げられる。中でも、アルミニウム、アルミニウム合金が、軽量かつ剛性の面からより好ましい。The material of the pellicle frame 100 is not particularly limited, and can be a normal material used for the pellicle frame.
Specific examples of the material of the pellicle frame 100 include aluminum, aluminum alloys (5000 series, 6000 series, 7000 series, etc.), stainless steel, silicon, silicon alloys, iron, iron alloys, carbon steel, tool steel, ceramics, and metal. -Ceramic composite materials, resins and the like. Among these, aluminum and aluminum alloys are more preferable from the viewpoint of light weight and rigidity.
また、ペリクル枠100は、その表面に保護膜を有していてもよい。
保護膜としては、露光雰囲気中に存在する水素ラジカルおよびEUV光に対して耐性を有する保護膜が好ましい。
保護膜としては、例えば、酸化被膜が挙げられる。
酸化被膜は、陽極酸化等の公知の方法によって形成することができる。
また酸化被膜は、黒色系染料によって着色されていてもよい。ペリクル枠100が黒色系染料によって着色された酸化被膜を有する場合には、ペリクル枠100上の異物の検出がより容易となる。
その他、ペリクル枠100のその他の構成については、例えば、特開2014−021217号公報、特開2010−146027号公報等の公知のペリクル枠の構成を適宜参照することができる。The pellicle frame 100 may have a protective film on the surface thereof.
As the protective film, a protective film having resistance to hydrogen radicals and EUV light present in the exposure atmosphere is preferable.
An example of the protective film is an oxide film.
The oxide film can be formed by a known method such as anodic oxidation.
The oxide film may be colored with a black dye. When the pellicle frame 100 has an oxide film colored with a black dye, the detection of foreign matter on the pellicle frame 100 becomes easier.
In addition, for other configurations of the pellicle frame 100, for example, configurations of known pellicle frames such as JP2014-021217A and JP2010-146027A can be referred to as appropriate.
次に、ペリクル枠の変形例について説明する。
図1〜図3に示したペリクル枠100では、1つの端面につき1つの溝が設けられているが、本実施形態では、1つの端面につき2つ以上の溝が設けられていてもよい。1つの端面につき2つ以上の溝が設けられている場合、2つ以上の溝のそれぞれに、上記貫通孔が接続されていることが好ましい(例えば、図4参照)。
また、ペリクル枠が矩形形状である場合には、ペリクル枠と他の部材との間の押し付け合う力をより効果的に働かせる観点から、ペリクル枠の4辺に溝が存在することが好ましい。
ここで、「ペリクル枠の4辺に溝が存在する」態様には、例えば、
ペリクル枠の4辺に渡って1つの溝が設けられている態様(例えば、図1及び図2参照)、
ペリクル枠の4辺のそれぞれにつき1つ以上の溝が設けられている態様(例えば、図4参照)、
ペリクル枠の2辺に渡る1つの溝が設けられ、かつ、残りの2辺に渡る1つの溝が設けられている態様、
等が含まれる。Next, a modified example of the pellicle frame will be described.
In the pellicle frame 100 shown in FIGS. 1 to 3, one groove is provided for one end face. However, in the present embodiment, two or more grooves may be provided for one end face. When two or more grooves are provided for one end face, the through hole is preferably connected to each of the two or more grooves (see, for example, FIG. 4).
Further, when the pellicle frame has a rectangular shape, it is preferable that grooves be present on the four sides of the pellicle frame from the viewpoint of more effectively exerting a pressing force between the pellicle frame and another member.
Here, in the aspect that “grooves exist on the four sides of the pellicle frame”, for example,
A mode in which one groove is provided over the four sides of the pellicle frame (for example, see FIGS. 1 and 2),
A mode in which one or more grooves are provided for each of the four sides of the pellicle frame (for example, see FIG. 4),
A mode in which one groove extending over two sides of the pellicle frame is provided and one groove extending over the remaining two sides is provided,
Etc. are included.
図4は、本実施形態の変形例に係るペリクル枠101を、厚さ方向の一端面を観察できる方向からみた概略斜視図である。
図4に示すように、ペリクル枠101の一端面10には、溝が4つ、即ち、溝12A、12B、12C、及び12Dが設けられている。ペリクル枠101には、溝12A、12B、12C、及び12Dのそれぞれの底面と、外周面30と、の間を貫通する、貫通孔16A、16B、16C、及び16Dがそれぞれ設けられている。
このペリクル枠101において、それぞれの溝は、ペリクル枠101のコーナー部分を中心として2辺に跨り、かつ、2辺の途中に端部を有する形状となっている。但し、本実施形態の溝の形状はどのようなものであってもよい。
また、このペリクル枠101において、それぞれの溝の一端部に、貫通孔が接続されている。但し、本実施形態において、溝に接続する貫通孔の位置は、どの部分であってもよい。貫通孔は、要するに、溝の壁面とペリクル枠の外周面との間を貫通していればよい。FIG. 4 is a schematic perspective view of a pellicle frame 101 according to a modification of the present embodiment as seen from a direction in which one end face in the thickness direction can be observed.
As shown in FIG. 4, the end surface 10 of the pellicle frame 101 is provided with four grooves, that is, grooves 12A, 12B, 12C, and 12D. The pellicle frame 101 is provided with through holes 16A, 16B, 16C, and 16D penetrating between the bottom surfaces of the grooves 12A, 12B, 12C, and 12D and the outer peripheral surface 30, respectively.
In the pellicle frame 101, each groove has a shape that extends over two sides centering on a corner portion of the pellicle frame 101 and has an end part in the middle of the two sides. However, the shape of the groove of this embodiment may be any.
In the pellicle frame 101, a through hole is connected to one end of each groove. However, in this embodiment, the position of the through hole connected to the groove may be any part. In short, the through hole only needs to penetrate between the wall surface of the groove and the outer peripheral surface of the pellicle frame.
また、図4では図示を省略したが、ペリクル枠101の他端面には、ペリクル枠100の他端面20と同様に、溝が設けられており、更に、他端面側の溝の壁面と外周面とを貫通する貫通孔が設けられている。但し、ペリクル枠101の他端面側の溝の形状を、ペリクル枠101の一端面側の溝の形状と同一形状としてもよい。
ペリクル枠101において、上述した以外の構成は、ペリクル枠100の構成と同様であり、好ましい範囲も同様である。Although not shown in FIG. 4, a groove is provided on the other end surface of the pellicle frame 101 in the same manner as the other end surface 20 of the pellicle frame 100, and the wall surface and outer peripheral surface of the groove on the other end surface side are further provided. And a through hole is provided. However, the shape of the groove on the other end surface side of the pellicle frame 101 may be the same shape as the shape of the groove on the one end surface side of the pellicle frame 101.
In the pellicle frame 101, configurations other than those described above are the same as the configuration of the pellicle frame 100, and a preferable range is also the same.
(ペリクル枠部材の具体例)
図5は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル枠部材の一例を示す概略断面図である。
図5に示すように、ペリクル枠部材の一例であるペリクル枠部材110は、上述したペリクル枠100と、上記ペリクル枠100の一端面10に接する接着剤層102と、上記ペリクル枠100の他端面20に接する接着剤層104と、接着剤層104に接する剥離ライナー106と、を備えている。(Specific examples of pellicle frame members)
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a pellicle frame member that is one of objects to be bonded in the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment.
As shown in FIG. 5, a pellicle frame member 110 that is an example of a pellicle frame member includes a pellicle frame 100 described above, an adhesive layer 102 that contacts one end surface 10 of the pellicle frame 100, and the other end surface of the pellicle frame 100. 20 and an adhesive layer 104 in contact with the adhesive layer 104 and a release liner 106 in contact with the adhesive layer 104.
ペリクル枠部材110において、接着剤層102は、ペリクル枠100の一端面10のうち、溝12以外の部分に設けられている。これにより、貫通孔14A及び14Bを通じた溝12の排気を効率よく行えるようになっている。 In the pellicle frame member 110, the adhesive layer 102 is provided in a portion other than the groove 12 in the one end surface 10 of the pellicle frame 100. Thereby, the exhaust of the groove 12 through the through holes 14A and 14B can be efficiently performed.
接着剤層102は、ペリクル膜部材とペリクル枠100とを接着するための層であり、接着剤を含む。
本実施形態において、「接着剤」は広義の接着剤を指し、「接着剤」の概念には、粘着剤も含まれるものとする。
接着剤層102に含まれる接着剤としては、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、ポリイミド樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、無機系接着剤、両面粘着テープ、シリコーン樹脂粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、等が挙げられる。
中でも、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、ポリイミド樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、無機系接着剤、が好ましい。
接着剤層102の厚さには特に制限はないが、1μm〜500μmが好ましく、10μm〜400μmがより好ましく、20μm〜300μmが特に好ましい。The adhesive layer 102 is a layer for bonding the pellicle film member and the pellicle frame 100 and includes an adhesive.
In this embodiment, “adhesive” refers to an adhesive in a broad sense, and the concept of “adhesive” includes an adhesive.
As an adhesive contained in the adhesive layer 102, an acrylic resin adhesive, an epoxy resin adhesive, a polyimide resin adhesive, a silicone resin adhesive, an inorganic adhesive, a double-sided adhesive tape, a silicone resin adhesive, an acrylic adhesive And polyolefin pressure-sensitive adhesives.
Among these, acrylic resin adhesives, epoxy resin adhesives, polyimide resin adhesives, silicone resin adhesives, and inorganic adhesives are preferable.
Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of the adhesive bond layer 102, 1 micrometer-500 micrometers are preferable, 10 micrometers-400 micrometers are more preferable, and 20 micrometers-300 micrometers are especially preferable.
接着剤層102は、本実施形態のペリクル製造装置に搬入される前に形成されるものであってもよいし、本実施形態のペリクル製造装置内(例えば、接着剤層形成ユニット)で形成させるものであってもよい。 The adhesive layer 102 may be formed before being carried into the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment, or may be formed in the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment (for example, an adhesive layer forming unit). It may be a thing.
接着剤層104は、本実施形態のペリクル製造装置によるペリクルの製造(即ち、ペリクル枠部材110とペリクル膜部材との貼り合わせ)の後、ペリクル枠100と原版(マスク)とを接着するための層であり、接着剤を含む。
接着剤層104に含まれる接着剤としては、接着剤層102に含まれる接着剤と同様のものが挙げられるが、中でも、両面粘着テープ、シリコーン樹脂粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤が好ましい。
接着剤層104の厚さには特に制限はないが、1μm〜500μmが好ましく、10μm〜400μmがより好ましく、20μm〜300μmが特に好ましい。The adhesive layer 104 is used for bonding the pellicle frame 100 and the original plate (mask) after manufacturing the pellicle (that is, bonding the pellicle frame member 110 and the pellicle film member) by the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment. Layer, which includes an adhesive.
Examples of the adhesive contained in the adhesive layer 104 include the same adhesives as those contained in the adhesive layer 102. Among them, double-sided pressure-sensitive adhesive tapes, silicone resin pressure-sensitive adhesives, acrylic pressure-sensitive adhesives, and polyolefin-based pressure-sensitive adhesives. Is preferred.
Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of the adhesive bond layer 104, 1 micrometer-500 micrometers are preferable, 10 micrometers-400 micrometers are more preferable, and 20 micrometers-300 micrometers are especially preferable.
剥離ライナー106は、本実施形態のペリクル製造装置によるペリクルの製造の前、上記ペリクルの製造の途中、及び上記ペリクルの製造後であってペリクルと原版との貼り合わせ前において、接着剤層104によるベタつきや接着剤層104への異物の付着を防止するための部材である。また、剥離ライナー106は、ペリクル枠部材110の各部材のうち、装置、治具、手などによって接触しても影響が少ない部材であるという意義も有する。 The release liner 106 is formed by the adhesive layer 104 before the manufacture of the pellicle by the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment, during the manufacture of the pellicle, and after the manufacture of the pellicle and before the pellicle and the original plate are bonded together. This is a member for preventing stickiness and adhesion of foreign matter to the adhesive layer 104. In addition, the release liner 106 has a meaning that it is a member that has little influence even if it is contacted by an apparatus, a jig, a hand, or the like among the members of the pellicle frame member 110.
剥離ライナーは、剥離フィルムやセパレーターとも呼ばれている部材である。
剥離ライナーとしては、シリコーン化合物などの剥離層を持つPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等の公知のものを特に制限なく用いることができる。
ペリクル枠部材110において、剥離ライナー106の厚さ方向からみた形状は、ペリクル枠100及び開口部50(ペリクル枠100によって囲まれる開口部)に渡る形状、即ち、開口部を有しない平板形状となっている。但し、剥離ライナー106の形状は、どのようなものであってもよい。剥離ライナーは、接着剤層104の表面にのみ接する、枠形状の部材(開口部を有する部材)であってもよい。また、剥離ライナーは、ペリクル枠100よりも大きい部材であってもよく、例えば、ペリクル枠100の厚さ方向からみたときに、ペリクル枠100の外側にはみ出す大きさを有する部材であってもよい。The release liner is a member also called a release film or a separator.
As the release liner, a known one such as a PET (polyethylene terephthalate) film having a release layer such as a silicone compound can be used without particular limitation.
In the pellicle frame member 110, the shape of the release liner 106 viewed from the thickness direction is a shape extending over the pellicle frame 100 and the opening 50 (an opening surrounded by the pellicle frame 100), that is, a flat plate shape having no opening. ing. However, the release liner 106 may have any shape. The release liner may be a frame-shaped member (a member having an opening) that contacts only the surface of the adhesive layer 104. Further, the release liner may be a member larger than the pellicle frame 100, for example, a member having a size that protrudes outside the pellicle frame 100 when viewed from the thickness direction of the pellicle frame 100. .
剥離ライナー106の厚さには特に制限はないが、5μm〜500μmが好ましく、10μm〜400μmがより好ましく、20μm〜300μmが特に好ましい。 Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of the release liner 106, 5 micrometers-500 micrometers are preferable, 10 micrometers-400 micrometers are more preferable, and 20 micrometers-300 micrometers are especially preferable.
ペリクル枠部材110の構成部材(好ましくはペリクル枠100)には、ペリクル膜部材とのアライメント(位置合わせ)精度を向上させるためのアライメントマークが形成されていてもよい。 An alignment mark for improving alignment (positioning) accuracy with the pellicle film member may be formed on the constituent member of the pellicle frame member 110 (preferably the pellicle frame 100).
(ペリクル膜部材の具体例)
図6は、本実施形態のペリクル製造装置において、貼り合わせの対象物の一つであるペリクル膜部材の一例を示す概略平面図である。
図7は、図6のB−B線断面図である。但し、図7では、図6に対し、ペリクル膜部材の全体の寸法に対する外側部分124の寸法の比率が小さくなるように図示している(図9、図12、図13でも、同様に図示している)。(Specific examples of pellicle membrane members)
FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of a pellicle film member that is one of objects to be bonded in the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment.
7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. However, in FIG. 7, the ratio of the size of the outer portion 124 to the overall size of the pellicle film member is smaller than that in FIG. 6 (the same is shown in FIGS. 9, 12, and 13. ing).
図6及び図7に示すように、本一例に係るペリクル膜部材120は、ペリクル膜130と、ペリクル膜130を支持する支持基板126と、を備える。
図6は、ペリクル膜部材120を、支持基板126を観察できる方向からみた概略平面図となっている。As shown in FIGS. 6 and 7, the pellicle film member 120 according to this example includes a pellicle film 130 and a support substrate 126 that supports the pellicle film 130.
FIG. 6 is a schematic plan view of the pellicle film member 120 as seen from the direction in which the support substrate 126 can be observed.
支持基板126は、シリコンウエハに代表される円形状の基板であり、かつ、その中央部に矩形状の開口部127を有している。
支持基板126は、開口部127以外の部分でペリクル膜130を支持している。言い換えれば、図6において、支持基板126の開口部127にはペリクル膜130が露出している。
ペリクル膜部材120において、支持基板126の開口部127の形状及びサイズは、それぞれ、前述のペリクル枠100によって囲まれる開口部50の形状及びサイズと略同一となっている。これにより、ペリクル膜部材120と前述のペリクル枠部材110とを貼り合わせてペリクルを製造する際に、開口部127と開口部50とが重なるように貼り合わせることができる(例えば、後述の図8及び図9参照)。製造されたペリクルを原版に貼り合わせて露光装置に装着した場合には、開口部127と開口部50とが重なる領域を、露光光が通過する。
但し、開口部127のサイズ及び開口部50のサイズは、完全に同一とする必要はなく、例えば、開口部127のサイズを開口部50のサイズよりも小さくしてもよいし、開口部127のサイズを開口部50のサイズよりも大きくしてもよい。但し、開口部の一辺の長さの違いを、2mm以内(好ましくは1mm以内)に抑えることが好ましい。The support substrate 126 is a circular substrate typified by a silicon wafer, and has a rectangular opening 127 at the center thereof.
The support substrate 126 supports the pellicle film 130 at a portion other than the opening 127. In other words, in FIG. 6, the pellicle film 130 is exposed at the opening 127 of the support substrate 126.
In the pellicle film member 120, the shape and size of the opening 127 of the support substrate 126 are substantially the same as the shape and size of the opening 50 surrounded by the pellicle frame 100 described above. Thus, when the pellicle is manufactured by bonding the pellicle film member 120 and the above-described pellicle frame member 110, the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 can be bonded so that the opening 127 and the opening 50 overlap (for example, FIG. And FIG. 9). When the manufactured pellicle is attached to the original plate and attached to the exposure apparatus, the exposure light passes through the region where the opening 127 and the opening 50 overlap.
However, the size of the opening 127 and the size of the opening 50 do not have to be completely the same. For example, the size of the opening 127 may be smaller than the size of the opening 50, The size may be larger than the size of the opening 50. However, it is preferable to suppress the difference in length of one side of the opening within 2 mm (preferably within 1 mm).
また、支持基板126には、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とを貼り合わせる前または貼り合わせた後において、ペリクル枠部材110の外周形状に合わせてカット(切断)するための切れ込み部128が設けられている。
支持基板126において、切れ込み部128よりも内側の領域である内側部分122は、最終的なペリクルに残る部分である。内側部分122は、部材単体として見れば、ペリクル枠と同様の枠形状の部材である。支持基板126において、切れ込み部128よりも外側の領域である外側部分124は、最終的なペリクルに残らない部分(即ち、不要部分)である。
内側部分122の外周の形状及びサイズは、それぞれ、ペリクル枠100の外周の形状及びサイズと略同一となっている。
両者のサイズは完全に同一とする必要はないが、外周の一辺の長さの違いを2mm以内(好ましくは1mm以内)に抑えることが好ましい。Further, the support substrate 126 has a cut portion 128 for cutting (cutting) in accordance with the outer peripheral shape of the pellicle frame member 110 before or after the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are bonded. Is provided.
In the support substrate 126, the inner portion 122 that is an area inside the notch 128 is a portion remaining in the final pellicle. The inner portion 122 is a frame-shaped member similar to the pellicle frame when viewed as a single member. In the support substrate 126, the outer portion 124, which is an area outside the notch 128, is a portion that does not remain on the final pellicle (ie, an unnecessary portion).
The shape and size of the outer periphery of the inner portion 122 are substantially the same as the shape and size of the outer periphery of the pellicle frame 100, respectively.
Although it is not necessary for both sizes to be completely the same, it is preferable to suppress the difference in length of one side of the outer periphery to within 2 mm (preferably within 1 mm).
上記支持基板126の材質としては、アルミニウム、アルミニウム合金(5000系、6000系、7000系等)、ステンレス、シリコン、シリコン合金、鉄、鉄系合金、炭素鋼、工具鋼、セラミックス、金属−セラミックス複合材料、樹脂等が挙げられる。中でも、シリコン、シリコン合金が好ましい。 Examples of the material of the support substrate 126 include aluminum, aluminum alloys (5000 series, 6000 series, 7000 series, etc.), stainless steel, silicon, silicon alloys, iron, iron alloys, carbon steel, tool steel, ceramics, and metal-ceramic composites. Examples thereof include materials and resins. Of these, silicon and silicon alloys are preferable.
また、上記支持基板126の形状は、必ずしも円形状であることには限定されず、矩形状、楕円形状等のその他の形状であってもよい。
また、支持基板126には、ノッチ、オリエンテーションフラット等の切り欠きが設けられていてもよい。The shape of the support substrate 126 is not necessarily limited to a circular shape, and may be other shapes such as a rectangular shape and an elliptical shape.
Further, the support substrate 126 may be provided with a notch such as a notch or an orientation flat.
支持基板126の厚さは、例えば0.03〜5.0mmとすることができ、0.05〜3.0mmが好ましく、0.15〜2.0mmがより好ましく、0.3mm〜1.0mmが特に好ましい。 The thickness of the support substrate 126 can be set to, for example, 0.03 to 5.0 mm, preferably 0.05 to 3.0 mm, more preferably 0.15 to 2.0 mm, and 0.3 mm to 1.0 mm. Is particularly preferred.
上記ペリクル膜130の材質には特に制限はなく、有機系材料であっても、無機系材料であっても、有機系材料と無機系材料との混合材料であってもよい。
有機系材料としては、フッ素系ポリマー等が挙げられる。
無機系材料としては、結晶シリコン(例えば、単結晶シリコン、多結晶シリコン、等)、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)、グラファイト、アモルファスカーボン、グラフェン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。
ペリクル膜130は、上記材料を1種単独で含んでいてもよいし、2種以上を含んでいてもよい。The material of the pellicle film 130 is not particularly limited, and may be an organic material, an inorganic material, or a mixed material of an organic material and an inorganic material.
Examples of the organic material include a fluorine-based polymer.
Examples of the inorganic material include crystalline silicon (eg, single crystal silicon, polycrystalline silicon, etc.), diamond-like carbon (DLC), graphite, amorphous carbon, graphene, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, and the like.
The pellicle film 130 may contain one of the above materials alone or two or more of them.
また、ペリクル膜130の構成は、単層構成であっても、二層以上からなる構成であってもよい。
ペリクル膜の厚さ(二層以上からなる場合には総厚)は、例えば、10nm〜200nmとすることができ、10nm〜100nmが好ましく、10nm〜70nmがより好ましく、10〜50nmが特に好ましい。Further, the configuration of the pellicle film 130 may be a single layer configuration or a configuration composed of two or more layers.
The thickness of the pellicle film (total thickness in the case of two or more layers) can be, for example, 10 nm to 200 nm, preferably 10 nm to 100 nm, more preferably 10 nm to 70 nm, and particularly preferably 10 to 50 nm.
上述したとおり、ペリクル膜部材120において、ペリクル膜130は支持基板126によって支持されている。
かかる態様のペリクル膜部材は、ペリクル膜が自立しにくい膜(例えば、シリコン結晶膜等の無機系材料を含むペリクル膜、厚さが薄いペリクル膜、等)である場合であっても、支持基板によってペリクル膜の膜形状を保持しながらペリクルを製造できるという利点を有する。As described above, in the pellicle film member 120, the pellicle film 130 is supported by the support substrate 126.
Even if the pellicle film member of this aspect is a film in which the pellicle film is difficult to stand on its own (for example, a pellicle film containing an inorganic material such as a silicon crystal film, a thin pellicle film, etc.), This has the advantage that the pellicle can be manufactured while maintaining the film shape of the pellicle film.
ペリクル膜部材120は、例えば、まず、支持基板126の素材(開口部127が設けられる前の支持基板)としてのシリコンウェハ(例えば8インチシリコンウェハ)上に、ペリクル膜130としてのシリコン結晶膜を形成し、次いで、このシリコンウェハのシリコン結晶膜非形成面側から、シリコンウェハの中央部をエッチングしてこの中央部のシリコンウェハを除去して開口部127を形成することにより作製できる。
ペリクル膜130としては、シリコン結晶膜以外にも、窒化ケイ素膜/シリコン結晶膜/窒化ケイ素膜の構成の積層膜など、その他の膜を用いることもできる。また、支持基板126としてはシリコンウェハ以外のその他の基板を用いることもできる。
その他の材料(膜、基板)を用いた場合であっても、上記と同様の方法により、ペリクル膜部材を作製することができる。For example, the pellicle film member 120 first has a silicon crystal film as the pellicle film 130 on a silicon wafer (for example, an 8-inch silicon wafer) as a material of the support substrate 126 (support substrate before the opening 127 is provided). Then, from the silicon crystal film non-formation surface side of this silicon wafer, the central portion of the silicon wafer is etched to remove the central silicon wafer to form the opening 127.
As the pellicle film 130, in addition to the silicon crystal film, other films such as a laminated film having a structure of silicon nitride film / silicon crystal film / silicon nitride film can also be used. Further, as the support substrate 126, a substrate other than the silicon wafer can be used.
Even when other materials (film, substrate) are used, the pellicle film member can be produced by the same method as described above.
ペリクル膜部材120の構成部材(好ましくは支持基板126)には、ペリクル枠部材とのアライメント(位置合わせ)精度を向上させるためのアライメントマークが形成されていてもよい。 An alignment mark for improving alignment (positioning) accuracy with the pellicle frame member may be formed on the constituent member (preferably the support substrate 126) of the pellicle film member 120.
(ペリクルの具体例)
図8は、本実施形態のペリクル製造装置によって製造されるペリクルの一例を示す概略断面図である。
図8に示すように、ペリクル200は、上述のペリクル枠部材110と、ペリクル膜130と支持基板の内側部分122とからなるペリクル膜部材140と、を貼り合わせてなるものである。詳細には、ペリクル200では、ペリクル膜部材140の内側部分122と、ペリクル枠部材110の接着剤層102と、が接する配置で、ペリクル枠部材110とペリクル膜部材140とが貼り合されている。
ここで、ペリクル膜部材140は、前述のペリクル膜部材120を切れ込み部128の位置でカットすることにより、前述のペリクル膜部材120から、外側部分124及び外側部分124に接するペリクル膜(以下、「外側部分124等」ともいう)を除去して得られたものである。
ペリクル膜部材120のカット(外側部分124等の除去)は、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行ってもよいし、貼り合わせ後に行ってもよい。(Specific example of pellicle)
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing an example of a pellicle manufactured by the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment.
As shown in FIG. 8, the pellicle 200 is formed by bonding the pellicle frame member 110 described above, and the pellicle film member 140 including the pellicle film 130 and the inner portion 122 of the support substrate. Specifically, in the pellicle 200, the pellicle frame member 110 and the pellicle film member 140 are bonded together so that the inner portion 122 of the pellicle film member 140 and the adhesive layer 102 of the pellicle frame member 110 are in contact with each other. .
Here, the pellicle film member 140 cuts the above-described pellicle film member 120 at the position of the cut portion 128, thereby causing the pellicle film member 120 to contact the outer portion 124 and the outer portion 124 (hereinafter referred to as “the pellicle film”). It is obtained by removing the “outer part 124”.
The cut of the pellicle film member 120 (removal of the outer portion 124 and the like) may be performed before or after the pellicle film member and the pellicle frame member are bonded.
ペリクル200において、各部材の厚さの好ましい範囲は前述したとおりである。
各部材の厚さは、ペリクル200の総厚が5.0mm以下(より好ましくは3.0μm以下、更に好ましくは2.0mm以下)となるように調整することが好ましい。In the pellicle 200, the preferable range of the thickness of each member is as described above.
The thickness of each member is preferably adjusted so that the total thickness of the pellicle 200 is 5.0 mm or less (more preferably 3.0 μm or less, more preferably 2.0 mm or less).
(貼り合わせユニットの具体例)
図9〜図11は、本実施形態のペリクル製造装置における貼り合わせユニットの一例を示す概略構成図である。貼り合わせユニットは、単体としても、ペリクル製造装置として機能するユニットである。
図9は、貼り合わせユニットの貼り合わせチャンバー内において、ペリクル枠を含むペリクル枠部材と、ペリクル膜を含むペリクル膜部材と、の貼り合わせが行われる様子に視点を置いた概略断面図である。図9では、貼り合わせチャンバー内の詳細な構成は図示を省略している。
図10及び図11は、貼り合わせチャンバー内の詳細な構成、及び、貼り合わせチャンバーにペリクル膜部材が搬入される様子に視点を置いた概略断面図である。図10及び図11では、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の詳細な構成については、図示を省略している。(Specific example of the bonding unit)
9 to 11 are schematic configuration diagrams illustrating an example of a bonding unit in the pellicle manufacturing apparatus according to the present embodiment. The bonding unit is a unit that functions as a pellicle manufacturing apparatus as a single unit.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view focusing on how the pellicle frame member including the pellicle frame and the pellicle film member including the pellicle film are bonded in the bonding chamber of the bonding unit. In FIG. 9, the detailed configuration in the bonding chamber is not shown.
FIGS. 10 and 11 are schematic cross-sectional views focusing on the detailed configuration in the bonding chamber and the state in which the pellicle film member is carried into the bonding chamber. 10 and 11, the detailed configurations of the pellicle frame member and the pellicle film member are not shown.
図9に示すように、貼り合わせユニット300の貼り合わせチャンバー310内には、上記ペリクル膜部材120及び上記ペリクル枠部材110が配置される。両者は、ペリクル膜部材120の支持基板の内側部分122と、ペリクル枠部材110の接着剤層102と、が対向するようにして配置される。ペリクル枠100のペリクル膜部材120と対向する側の端面(一端面10)には、溝12が設けられている。そして接着剤層102は、ペリクル枠100の一端面10上における溝12以外の部分に設けられている。
貼り合わせチャンバー310内では、排気管(図9では不図示。図10及び図11では排気管312A及び312B)により、貫通孔14Bを通じて溝12の内部の排気(減圧)が行われ(矢印E2)、かつ、貫通孔14Aを通じて溝12の内部の排気(減圧)が行われる(矢印E1)。これらの排気(減圧)により、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との間に引き付け合う力F(即ち、押し付け合う力)を働かせることができる。この力Fの作用により、ペリクル膜130に極力接触することなく、両者を貼り合わせることができる。
このとき、不図示の導入管により、貼り合わせチャンバー310内に気体を導入して貼り合わせチャンバー310内を加圧することが好ましい。これにより、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される貼り合わせチャンバー310内全体の雰囲気の圧力と、溝12の内部の圧力と、の差(差圧)をより大きくすることができるので、上記力Fをより効果的に働かせることができる。As shown in FIG. 9, the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are disposed in the bonding chamber 310 of the bonding unit 300. Both are arranged such that the inner portion 122 of the support substrate of the pellicle film member 120 and the adhesive layer 102 of the pellicle frame member 110 face each other. A groove 12 is provided on the end face (one end face 10) of the pellicle frame 100 on the side facing the pellicle film member 120. The adhesive layer 102 is provided in a portion other than the groove 12 on the one end face 10 of the pellicle frame 100.
In the bonding chamber 310, the exhaust pipe (not shown in FIG. 9; exhaust pipes 312A and 312B in FIGS. 10 and 11) exhausts (reduces pressure) inside the groove 12 through the through hole 14B (arrow E2). And exhaust (pressure reduction) inside the groove 12 is performed through the through hole 14A (arrow E1). By these exhausts (decompression), an attractive force F (that is, a pressing force) attracting between the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 can be exerted. By the action of this force F, the two can be bonded together without contacting the pellicle film 130 as much as possible.
At this time, it is preferable to pressurize the inside of the bonding chamber 310 by introducing a gas into the bonding chamber 310 using an introduction pipe (not shown). Thereby, the difference (differential pressure) between the pressure of the atmosphere in the entire bonding chamber 310 in which the pellicle frame member and the pellicle film member are arranged and the pressure in the groove 12 can be further increased. The force F can be worked more effectively.
上記力F(ペリクル枠全体に加わる力)は、1N以上が好ましく、2N以上がより好ましい。
上記力F(ペリクル枠全体に加わる力)は、10N以上が更に好ましく、20N以上が特に好ましい。
上記力F(ペリクル枠全体に加わる力)の上限には特に制限はないが、生産性などの点からは、例えば500N、好ましくは400Nである。The force F (force applied to the entire pellicle frame) is preferably 1N or more, and more preferably 2N or more.
The force F (force applied to the entire pellicle frame) is more preferably 10N or more, and particularly preferably 20N or more.
The upper limit of the force F (force applied to the entire pellicle frame) is not particularly limited, but is, for example, 500 N, preferably 400 N from the viewpoint of productivity.
次に、貼り合わせユニット300の構成を、図10及び図11を参照して説明する。
図10は、貼り合わせユニット300の貼り合わせチャンバー310内にペリクル枠部材110が搬入された後であって、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120が搬入される前の状態を示している。Next, the configuration of the bonding unit 300 will be described with reference to FIGS.
FIG. 10 shows a state after the pellicle frame member 110 is loaded into the bonding chamber 310 of the bonding unit 300 and before the pellicle film member 120 is loaded into the bonding chamber 310.
図10及び図11に示すように、貼り合わせユニット300は、貼り合わせチャンバー310と、貼り合わせチャンバー310内に気体を導入して貼り合わせチャンバー310内を加圧するための第1導入管322及び第2導入管326と、ペリクル枠部材110のペリクル枠100の貫通孔を通じて上記溝の内部を排気するための排気管312A及び312Bと、を備えている。 As shown in FIGS. 10 and 11, the bonding unit 300 includes a bonding chamber 310, a first introduction pipe 322 for introducing a gas into the bonding chamber 310 and pressurizing the bonding chamber 310, and a first 2 and an exhaust pipe 312A and 312B for exhausting the inside of the groove through the through-hole of the pellicle frame 100 of the pellicle frame member 110.
ここで、第1導入管322は、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が配置された時に、ペリクル膜部材120に対向する側から(この例では貼り合わせチャンバー310の上面から)気体を導入できる位置に配置されている。貼り合わせユニット300は、第1導入管322を複数備えていてもよい。
一方、第2導入管326は、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が配置された時に、ペリクル枠部材110の下方であって貼り合わせチャンバー310の側面から気体を導入できる位置に配置されている。第2導入管326は、この位置に限らず、貼り合わせチャンバー310内に気体を導入できるあらゆる位置に設けることができる。また、貼り合わせユニット300は、第2導入管326を複数備えていてもよい。Here, when the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are disposed in the bonding chamber 310, the first introduction tube 322 is formed from the side facing the pellicle film member 120 (in this example, the upper surface of the bonding chamber 310). From) is arranged at a position where gas can be introduced. The bonding unit 300 may include a plurality of first introduction pipes 322.
On the other hand, when the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are disposed in the bonding chamber 310, the second introduction pipe 326 can introduce gas from the side surface of the bonding chamber 310 below the pellicle frame member 110. Placed in position. The second introduction pipe 326 is not limited to this position, and can be provided at any position where gas can be introduced into the bonding chamber 310. Further, the bonding unit 300 may include a plurality of second introduction pipes 326.
第1導入管322及び第2導入管326の他端は、それぞれ、(必要に応じ他の配管等を介し、)ボンベ等の気体供給手段に接続できるようになっている。
また、第1導入管322及び第2導入管326の途中には、気体の導入を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。
なお、第1導入管322及び第2導入管326を通じて供給される気体には特に制限なないが、例えば、乾燥空気、不活性ガス等を用いることができる。The other ends of the first introduction pipe 322 and the second introduction pipe 326 can be connected to gas supply means such as a cylinder (via other pipes if necessary).
In addition, a valve (not shown) for switching whether to introduce gas may be provided in the middle of the first introduction pipe 322 and the second introduction pipe 326. This valve may be an adjusting valve provided with a mechanism for adjusting the gas flow rate or the like.
The gas supplied through the first introduction pipe 322 and the second introduction pipe 326 is not particularly limited. For example, dry air, inert gas, or the like can be used.
排気管312A及び312Bは、それぞれ、一端に接続された連通部材を介して、ペリクル枠部材110のペリクル枠の貫通孔に接続できるようになっている。 Each of the exhaust pipes 312A and 312B can be connected to the through-hole of the pellicle frame of the pellicle frame member 110 via a communication member connected to one end.
図12は、図10及び図11における排気管の一つである排気管312Bが、ペリクル枠の貫通孔に接続される様子を概念的に示す部分断面図である。
図12に示すように、排気管312Bの一端には、ペリクル枠100の貫通孔14Bと排気管312Bとを連通させる連通部材314が接続されている。貼り合わせユニット300がこの連通部材314を備えることにより、貫通孔14Bを通じた溝12の内部を排気する際に、排気の効率がより向上する。連通部材314は、必ずしも排気管312Bに対して独立した部材である必要はない。即ち、排気管312Bと連通部材314とは、一体成形された一つの部材であってもよい。FIG. 12 is a partial cross-sectional view conceptually showing a state in which the exhaust pipe 312B, which is one of the exhaust pipes in FIGS. 10 and 11, is connected to the through-hole of the pellicle frame.
As shown in FIG. 12, a communication member 314 that connects the through hole 14B of the pellicle frame 100 and the exhaust pipe 312B is connected to one end of the exhaust pipe 312B. When the bonding unit 300 includes the communication member 314, the exhaust efficiency is further improved when the inside of the groove 12 through the through hole 14B is exhausted. The communication member 314 is not necessarily a member independent of the exhaust pipe 312B. That is, the exhaust pipe 312B and the communication member 314 may be a single member that is integrally formed.
連通部材314の形状は、ペリクル枠100の外周面と接触する開口端を有し、この開口端の径が貫通孔の径よりも大きい形状となっている。連通部材314の形状がかかる形状であることにより、連通部材314の開口端と貫通孔14Bとの位置合わせを容易に行えるようになっている。より具体的には、連通部材314の形状は、排気管312Bの一端から遠ざかるに従って径が増大するテーパー形状となっている。 The shape of the communication member 314 has an open end that comes into contact with the outer peripheral surface of the pellicle frame 100, and the diameter of the open end is larger than the diameter of the through hole. Since the shape of the communication member 314 is such a shape, the opening end of the communication member 314 and the through hole 14B can be easily aligned. More specifically, the shape of the communication member 314 is a tapered shape whose diameter increases as the distance from one end of the exhaust pipe 312B increases.
また、連通部材314は、ペリクル枠100の外周面を押し込む方向(矢印J2の方向)に移動可能に設けられている。これにより、連通部材314とペリクル枠100とをよりしっかりと接続することができる。更に、ペリクル枠100の貫通孔14Bを通じて溝12の内部を排気することによってペリクル枠100が排気方向(矢印E2の方向)に歪み変形する場合であっても、予め、連通部材314によってペリクル枠100の外周面を押し込むことにより、ペリクル枠100の歪み変形を補正することができる。
なお、当然ではあるが、連通部材314は、矢印J2とは反対方向(戻す方向)にも移動可能となっている。Further, the communication member 314 is provided so as to be movable in the direction in which the outer peripheral surface of the pellicle frame 100 is pushed in (direction of arrow J2). Thereby, the communication member 314 and the pellicle frame 100 can be more securely connected. Further, even if the pellicle frame 100 is distorted and deformed in the exhaust direction (the direction of the arrow E2) by exhausting the inside of the groove 12 through the through-hole 14B of the pellicle frame 100, the pellicle frame 100 is previously formed by the communication member 314. The distortion deformation of the pellicle frame 100 can be corrected by pushing the outer peripheral surface of the pellicle frame.
As a matter of course, the communication member 314 is also movable in the direction opposite to the arrow J2 (in the returning direction).
図13は、本実施形態の変形例において、排気管の一つがペリクル枠の貫通孔に接続される様子を概念的に示す部分断面図であり、上記一例における図12の部分断面図に対応する図である。
図13に示すように、変形例に係るペリクル枠103の貫通孔114B及び124Bは、ペリクル枠103の外周面に向かうに従って径が増大するテーパー形状を有している。変形例に係る連通部材316は、貫通孔114Bのテーパー形状の部分に挿入可能なテーパー形状を有している。
この変形例によれば、連通部材316を貫通孔114Bのテーパー形状の部分に挿入することにより(矢印J12参照)、排気管312Bと貫通孔114Bとをよりしっかりと接続することができる。
上記変形例において、上記以外の点は、上記一例と同様であり、好ましい態様も同様である。
なお、連通部材及び貫通孔がテーパー形状以外の形状である場合であっても、連通部材を貫通孔に挿入できる構造であれば、上記変形例と同様の効果が奏される。例えば、連通部材が円筒形状の部材であり、貫通孔が円柱形状の空間である場合であっても、連通部材の径を貫通孔の径よりも小さくすることにより、連通部材を貫通孔に挿入することができる。FIG. 13 is a partial cross-sectional view conceptually showing a state in which one of the exhaust pipes is connected to the through-hole of the pellicle frame in the modification of the present embodiment, and corresponds to the partial cross-sectional view of FIG. 12 in the above example. FIG.
As shown in FIG. 13, the through holes 114 </ b> B and 124 </ b> B of the pellicle frame 103 according to the modification have a tapered shape whose diameter increases toward the outer peripheral surface of the pellicle frame 103. The communication member 316 according to the modification has a tapered shape that can be inserted into a tapered portion of the through hole 114B.
According to this modification, the exhaust pipe 312B and the through hole 114B can be more firmly connected by inserting the communication member 316 into the tapered portion of the through hole 114B (see arrow J12).
In the above modification, points other than those described above are the same as those in the above example, and preferred embodiments are also the same.
In addition, even if it is a case where a communicating member and a through-hole are shapes other than a taper shape, if it is a structure which can insert a communicating member in a through-hole, the effect similar to the said modification will be show | played. For example, even when the communication member is a cylindrical member and the through hole is a columnar space, the communication member is inserted into the through hole by making the diameter of the communication member smaller than the diameter of the through hole. can do.
また、本実施形態において、連通部材は省略されていてもよい。本実施形態では、要するに、排気管と貫通孔とを連通できる構成となっていればよい。 In the present embodiment, the communication member may be omitted. In short, in this embodiment, what is necessary is just to become the structure which can connect an exhaust pipe and a through-hole.
次に、図10及び11に戻り、排気管312A及び312Bの他端(不図示)は、貼り合わせチャンバー310外に配置されている。これらの他端は、それぞれ、(必要に応じ他の配管等を介し、)真空ポンプ等の排気手段に接続できるようになっている。
また、排気管312A及び312Bの途中には、溝12の排気を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。Next, returning to FIGS. 10 and 11, the other ends (not shown) of the exhaust pipes 312 </ b> A and 312 </ b> B are disposed outside the bonding chamber 310. Each of these other ends can be connected to an evacuation means such as a vacuum pump (via other piping if necessary).
A valve (not shown) for switching whether or not to exhaust the groove 12 may be provided in the middle of the exhaust pipes 312A and 312B. This valve may be an adjusting valve provided with a mechanism for adjusting the gas flow rate or the like.
なお、貼り合わせユニット300では、ペリクル枠100の溝12に接続する貫通孔の数(2つ)に合わせ、排気管が2つ設けられているが、本実施形態における排気管の数は2つに限定されないことは言うまでもない。排気管の数には特に制限はないが、排気管の端部の数を、上記貫通孔の数と一致させることが好ましい。また、排気管としては分岐した排気管を用いてもよい。本実施形態では、要するに、ペリクル枠のペリクル膜部材に対向する側の端面に設けられた溝に対して接続している各貫通孔に、排気管の各端部が接続できるようになっていることが好ましい。 In the bonding unit 300, two exhaust pipes are provided in accordance with the number (two) of through holes connected to the grooves 12 of the pellicle frame 100. However, the number of exhaust pipes in this embodiment is two. Needless to say, it is not limited to. The number of exhaust pipes is not particularly limited, but it is preferable to match the number of exhaust pipe end portions with the number of through holes. A branched exhaust pipe may be used as the exhaust pipe. In short, in this embodiment, each end of the exhaust pipe can be connected to each through-hole connected to the groove provided on the end surface of the pellicle frame facing the pellicle film member. It is preferable.
図10及び図11に示すように、貼り合わせチャンバー310内には、更に、ペリクル枠部材110を載置するための載置盤330が設けられている。載置盤330は、ペリクル枠部材110を吸着するための吸着機構(例えば複数の吸着孔。以下同じ。)が備えられている。
貼り合わせチャンバー310内には、更に、載置盤330に対して昇降可能な昇降ピン332が設けられている。この昇降ピン332は、貼り合わせチャンバー310内に搬入されたペリクル枠部材110を受け取り、その後降下することによってペリクル枠部材110を載置盤330上に載置する機能、及び、載置盤330上に載置されたペリクル枠部材110を持ち上げて載置盤330から離す機能を有する。
貼り合わせチャンバー310内には、ペリクル枠部材110用の昇降ピンと、ペリクル膜部材120用の昇降ピンと、が別個独立に設けられていてもよいし、ペリクル枠部材110用及びペリクル膜部材120用を兼ね備えた昇降ピンが設けられていてもよい。As shown in FIGS. 10 and 11, a mounting plate 330 for mounting the pellicle frame member 110 is further provided in the bonding chamber 310. The mounting board 330 is provided with a suction mechanism (for example, a plurality of suction holes; the same applies hereinafter) for sucking the pellicle frame member 110.
In the bonding chamber 310, an elevating pin 332 that can be moved up and down with respect to the mounting board 330 is further provided. The elevating pins 332 receive the pellicle frame member 110 carried into the bonding chamber 310 and then lower the pin pin 332 to place the pellicle frame member 110 on the placement board 330, and on the placement board 330. The pellicle frame member 110 placed on the board is lifted away from the placement board 330.
In the bonding chamber 310, a lifting pin for the pellicle frame member 110 and a lifting pin for the pellicle film member 120 may be provided separately, or the pellicle frame member 110 and the pellicle film member 120 are provided. A lifting pin may also be provided.
載置盤330は、水平方向(より詳細には、互いに直交するX方向及びY方向、並びに、回転方向であるθ方向)に移動可能に設けられていてもよく、これにより、ペリクル枠部材110とペリクル膜部材120とのアライメント(位置合わせ)調整を行えるようになっていてもよい。
即ち、水平方向に移動可能に設けられている場合の載置盤330は、アライメント手段として機能する。The mounting board 330 may be provided so as to be movable in the horizontal direction (more specifically, the X direction and the Y direction orthogonal to each other, and the θ direction that is the rotation direction), and thereby the pellicle frame member 110. And the pellicle film member 120 may be adjusted.
That is, the mounting board 330 when it is provided so as to be movable in the horizontal direction functions as an alignment means.
貼り合わせチャンバー310内には、更に、複数のセンサー340が設けられている。
センサー340は、貼り合わせチャンバー310内における、ペリクル膜部材120の位置を読み取るための部材である。センサー340は、例えば、ペリクル膜部材120の支持基板126に設けられることがある、切れ込み部128の位置、アライメントマークの位置等を読み取る。
複数のセンサー340は、読み取りの対象物(切れ込み部128、アライメントマーク)の位置に合わせ、移動可能に設けられている。
センサー340による読み取りは、画像認識によって行ってもよい。
センサー340としては、ファイバーセンサーが好適に用いられる。A plurality of sensors 340 are further provided in the bonding chamber 310.
The sensor 340 is a member for reading the position of the pellicle film member 120 in the bonding chamber 310. The sensor 340 reads, for example, the position of the cut portion 128 and the position of the alignment mark that may be provided on the support substrate 126 of the pellicle film member 120.
The plurality of sensors 340 are provided so as to be movable in accordance with the position of the object to be read (the cut portion 128 and the alignment mark).
Reading by the sensor 340 may be performed by image recognition.
A fiber sensor is preferably used as the sensor 340.
なお、貼り合わせユニットにおけるアライメントの機構(載置盤の移動、センターによる位置の読み取りなど)については、露光装置(例えばステッパー)、チップマウンタ装置等の公知の装置の公知のアライメント機構を適用することもできる。 For the alignment mechanism in the bonding unit (movement of the mounting board, reading of the position by the center, etc.), a known alignment mechanism of a known apparatus such as an exposure apparatus (for example, a stepper) or a chip mounter apparatus is applied. You can also.
貼り合わせチャンバー310内には、更に、第1導入管322から導入された気体を分散させるための気体分散部材324が設けられている。気体分散部材324は、第1導入管322の端部(気体の導入口)と貼り合わせチャンバー310上部の内壁面の一部とを覆うカバー形状の部材となっている。そして気体分散部材324のペリクル膜部材120との対向面側には、複数の孔(不図示)が設けられている。第1導入管322から導入された気体は、まず、貼り合わせチャンバー310上部の内壁面と気体分散部材324とで形成される空間内に至り、次いで、上記複数の孔によって分散される。
これにより、第1導入管322からの気体の流れによる、ペリクル膜への影響が低減される。気体の流れによるペリクル膜への影響をより低減する観点からは、上記複数の孔は、ペリクル膜130の中央部分には気体が当たらない配置で設けられることが好ましい。A gas dispersion member 324 for dispersing the gas introduced from the first introduction pipe 322 is further provided in the bonding chamber 310. The gas dispersion member 324 is a cover-shaped member that covers the end portion (gas introduction port) of the first introduction pipe 322 and a part of the inner wall surface above the bonding chamber 310. A plurality of holes (not shown) are provided on the side of the gas dispersion member 324 facing the pellicle film member 120. The gas introduced from the first introduction pipe 322 first reaches the space formed by the inner wall surface above the bonding chamber 310 and the gas dispersion member 324, and is then dispersed by the plurality of holes.
Thereby, the influence on the pellicle film due to the gas flow from the first introduction pipe 322 is reduced. From the viewpoint of further reducing the influence of the gas flow on the pellicle film, it is preferable that the plurality of holes be provided in such a manner that the central portion of the pellicle film 130 is not exposed to gas.
また、貼り合わせチャンバー310には、部材出入り口350が設けられている。
部材出入り口350を通じ、貼り合わせチャンバー310に対する各部材の搬入及び搬出がなされる。具体的には、部材出入り口350を通じ、貼り合わせ前のペリクル膜部材120、及び、貼り合わせ前のペリクル枠部材110がそれぞれ貼り合わせチャンバー310内に搬入される。また、部材出入り口350を通じ、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が貼り合わせチャンバー310外に搬出される。
また、貼り合わせユニット300には、部材出入り口350の開放(図11参照)及び閉塞(図10参照)を行うためのシャッター352が設けられている。The bonding chamber 310 is provided with a member entrance 350.
Each member is carried into and out of the bonding chamber 310 through the member inlet / outlet 350. Specifically, the pellicle film member 120 before bonding and the pellicle frame member 110 before bonding are respectively carried into the bonding chamber 310 through the member entrance 350. Further, the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 after bonding are carried out of the bonding chamber 310 through the member entrance 350.
Further, the bonding unit 300 is provided with a shutter 352 for opening (see FIG. 11) and closing (see FIG. 10) the member doorway 350.
図10及び図11に示すように、貼り合わせチャンバー310内には、保持部材としてのハンド部材410によって保持されたペリクル膜部材120が搬入される。
なお、図示は省略したが、ペリクル枠部材110も、ペリクル膜部材120と同様に、ハンド部材(例えば、後述の図15に示すハンド部材412)によって保持されて貼り合わせチャンバー310内に搬入される。
ペリクル枠部材110を保持する保持部材と、ペリクル膜部材120を保持する保持部材と、は同一の部材であっても異なる部材であってもよい。As shown in FIGS. 10 and 11, the pellicle film member 120 held by a hand member 410 as a holding member is carried into the bonding chamber 310.
Although not shown, the pellicle frame member 110 is also held by a hand member (for example, a hand member 412 shown in FIG. .
The holding member that holds the pellicle frame member 110 and the holding member that holds the pellicle film member 120 may be the same member or different members.
図14は、本一例におけるハンド部材410が、ペリクル膜部材120を保持する様子を示す概略平面図である。
図14に示すように、ハンド部材410は、部材の厚さ方向からみた平面視において、ペリクル膜部材120における支持基板の外側部分124(即ち、不要領域)のみに接触するように保持する。かかるハンド部材410を用いることにより、ペリクル膜部材120を貼り合わせチャンバー310に搬入する際、ペリクル膜130に接触することなく搬入することができる。
なお、ハンド部材は、ペリクル膜部材120における支持基板の内側部分122に接触してもよい。例えば、ペリクル膜部材120を保持するハンド部材としては、本一例におけるハンド部材410ではなく、後述するハンド部材412(ペリクル枠部材110を保持するハンド部材)を用いてもよい。即ち、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とを、同一のハンド部材412によって保持してもよい。FIG. 14 is a schematic plan view showing a state in which the hand member 410 in this example holds the pellicle film member 120.
As shown in FIG. 14, the hand member 410 is held so as to contact only the outer portion 124 (that is, the unnecessary region) of the support substrate in the pellicle film member 120 in a plan view as viewed from the thickness direction of the member. By using such a hand member 410, when the pellicle film member 120 is loaded into the bonding chamber 310, it can be loaded without contacting the pellicle film 130.
The hand member may contact the inner portion 122 of the support substrate in the pellicle film member 120. For example, as a hand member that holds the pellicle film member 120, a hand member 412 (a hand member that holds the pellicle frame member 110) described later may be used instead of the hand member 410 in this example. That is, the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 may be held by the same hand member 412.
図15は、本一例において、ペリクル枠部材110と、ペリクル枠部材110を保持するハンド部材412と、を示す概略平面図である。
図15に示すように、ハンド部材412は、部材の厚さ方向からみた平面視では、ペリクル枠100の一部に重なる領域を保持している。このハンド部材412は、ペリクル枠部材110の剥離ライナー106にのみ接触している。FIG. 15 is a schematic plan view showing the pellicle frame member 110 and the hand member 412 that holds the pellicle frame member 110 in this example.
As shown in FIG. 15, the hand member 412 holds a region overlapping a part of the pellicle frame 100 in a plan view as viewed from the thickness direction of the member. This hand member 412 is in contact only with the release liner 106 of the pellicle frame member 110.
上述したハンド部材410及びハンド部材412は、別個の搬送手段(例えば搬送ロボット)に備えられていてもよいが、ペリクル膜製造装置の設置面積を小さくする観点から、同一の搬送手段に備えられることが好ましい。 The hand member 410 and the hand member 412 described above may be provided in separate transfer means (for example, a transfer robot), but from the viewpoint of reducing the installation area of the pellicle film manufacturing apparatus, they are provided in the same transfer means. Is preferred.
次に、図16〜図19を参照し、上述した貼り合わせユニット300(貼り合わせチャンバー310)による、貼り合わせ処理のフローの一例を示す。
図16〜図19では、貼り合わせ処理のフローをよりわかり易くするために、貼り合わせユニット300の構成の一部及び貼り合わせチャンバー310の構成の一部の図示を省略している。Next, with reference to FIGS. 16 to 19, an example of the flow of the bonding process by the bonding unit 300 (bonding chamber 310) described above is shown.
16 to 19, in order to make the flow of the bonding process easier to understand, a part of the configuration of the bonding unit 300 and a part of the configuration of the bonding chamber 310 are omitted.
まず、図16に示すように、貼り合わせチャンバー310内にペリクル枠部材110を搬入する。次に、排気管312A及び312Bを、それぞれ、ペリクル枠部材110のペリクル枠100の貫通孔14A及び14Bに接続する(矢印J1及びJ2)。 First, as shown in FIG. 16, the pellicle frame member 110 is carried into the bonding chamber 310. Next, the exhaust pipes 312A and 312B are connected to the through holes 14A and 14B of the pellicle frame 100 of the pellicle frame member 110, respectively (arrows J1 and J2).
次に、図17に示すように、貼り合わせチャンバー310内にペリクル膜部材120を搬入し、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とのアライメント(位置合わせ)調整を行った後、ペリクル膜部材120を降下させて(矢印D1)ペリクル枠部材110の上に載置する。この載置は、主として、昇降ピンの降下及びペリクル膜部材120の自重を利用して行う。
なお、この例とは別に、ペリクル枠部材110を上昇させることにより、ペリクル膜部材120をペリクル枠部材110の上に載置してもよい。Next, as shown in FIG. 17, the pellicle film member 120 is carried into the bonding chamber 310, and after adjusting the alignment (positioning) between the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110, the pellicle film member 120. Is lowered (arrow D1) and placed on the pellicle frame member 110. This placement is performed mainly using the lowering of the lifting pins and the weight of the pellicle film member 120.
In addition, apart from this example, the pellicle film member 120 may be placed on the pellicle frame member 110 by raising the pellicle frame member 110.
次に、図18に示すように、排気管312A及び312B、並びに、ペリクル枠部材110の貫通孔を通じ、ペリクル枠部材110のペリクル枠100の溝12の内部を排気(減圧)する。この排気(減圧)は、各排気管の貼り合わせチャンバー310外の端部に接続された排気手段(例えば真空ポンプ)によって行う。この排気により、既に、図9を参照して説明したとおり、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との間に引き付け合う力F(即ち、押し付け合う力)が働き、両者の貼り合わせが行われる。
これにより、ペリクル膜の膜面に極力接触することなく、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とを貼り合わせることができる。Next, as shown in FIG. 18, the inside of the groove 12 of the pellicle frame 100 of the pellicle frame member 110 is exhausted (depressurized) through the exhaust pipes 312A and 312B and the through hole of the pellicle frame member 110. This evacuation (decompression) is performed by an evacuation means (for example, a vacuum pump) connected to an end of each exhaust pipe outside the bonding chamber 310. As described above with reference to FIG. 9, this exhaust causes an attractive force F (that is, a pressing force) between the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 to be bonded together. .
Thereby, the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 can be bonded together without contacting the film surface of the pellicle film as much as possible.
次に、図19に示すように、第1導入管322を通じて貼り合わせチャンバー310内に気体を導入する。導入された気体は、気体分散部材324によって貼り合わせチャンバー310内に分散される。このとき、好ましくは、少なくともペリクル膜部材120(ペリクル膜130)の中央部分には気体が当たらないように、気体を分散する(矢印G1参照)。
貼り合わせチャンバー310内への気体の導入により、貼り合わせチャンバー310内が加圧され、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材が配置される貼り合わせチャンバー310内全体の雰囲気の圧力と、溝12の内部の圧力と、の差(差圧)が増大する。この差圧により、上記力Fが強まり、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110とが互いにより強く押し付けられる。なお、図19では図示を省略しているが、第1導入管322による気体の導入(加圧)に加え、第2導入管による気体の導入(加圧)を行うこともできる。Next, as shown in FIG. 19, a gas is introduced into the bonding chamber 310 through the first introduction pipe 322. The introduced gas is dispersed in the bonding chamber 310 by the gas dispersion member 324. At this time, the gas is preferably dispersed so that at least the central portion of the pellicle film member 120 (pellicle film 130) does not hit the gas (see arrow G1).
By introducing gas into the bonding chamber 310, the pressure in the bonding chamber 310 is increased, and the pressure of the atmosphere in the entire bonding chamber 310 in which the pellicle frame member and the pellicle film member are disposed, and the inside of the groove 12 are increased. The difference (pressure difference) from the pressure increases. Due to this differential pressure, the force F is increased, and the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are more strongly pressed against each other. In addition, although illustration is abbreviate | omitted in FIG. 19, in addition to gas introduction (pressurization) by the 1st introduction pipe | tube 322, gas introduction (pressurization) can also be performed by a 2nd introduction pipe | tube.
上記加圧及び上記減圧の程度は、貼り合わせチャンバー310内の全体の圧力と、溝の内部の圧力と、の差(差圧)によって生じる、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との間の押し付け合う力F(ペリクル枠全体に加わる力)が、上述した好ましい範囲内(例えば2N程度)となるように調整する。
例えば、貼り合わせチャンバー310内の圧力は、例えば0.15MPa程度となるように調整する。The degree of the pressurization and the depressurization is the pressing between the pellicle film member and the pellicle frame member caused by the difference (differential pressure) between the overall pressure in the bonding chamber 310 and the pressure in the groove. The force F (force applied to the entire pellicle frame) is adjusted so as to be within the above-described preferable range (for example, about 2N).
For example, the pressure in the bonding chamber 310 is adjusted to be, for example, about 0.15 MPa.
(ペリクル製造装置の具体例)
本実施形態のペリクル製造装置は、貼り合わせユニット(例えば上記貼り合わせユニット300)のみからなる装置であってもよいが、貼り合わせユニットと他のユニットとを備えた装置であってもよい。
図20は、本実施形態のペリクル製造装置の一例である、貼り合わせユニットと他のユニットとを備えたペリクル製造装置の概略構成図である。(Specific example of pellicle manufacturing equipment)
The pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment may be an apparatus including only a bonding unit (for example, the bonding unit 300), or may be an apparatus including a bonding unit and another unit.
FIG. 20 is a schematic configuration diagram of a pellicle manufacturing apparatus including a bonding unit and another unit, which is an example of the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment.
図20に示すように、ペリクル製造装置600は、搬送手段としての搬送ロボット400と、ペリクル膜部材ローダー610と、ペリクル枠部材ローダー620と、上述の貼り合わせユニット300と、カットユニット500と、洗浄ユニット640と、検査ユニット650と、アンローダー630と、を備える。 As shown in FIG. 20, the pellicle manufacturing apparatus 600 includes a transfer robot 400 as a transfer means, a pellicle film member loader 610, a pellicle frame member loader 620, the above-described bonding unit 300, the cut unit 500, and a cleaning unit. A unit 640, an inspection unit 650, and an unloader 630 are provided.
搬送ロボット400は、素材(ペリクル膜部材及びペリクル枠部材)及び製造物(ペリクル)を各ユニット(各ローダー、アンローダーを含む。以下同じ。)に搬送するための搬送手段である。
詳細な図示は省略しているが、搬送ロボット400は、ペリクル膜部材を保持する保持部材としてのハンド部材410と、ペリクル枠部材を保持する保持部材としてのハンド部材412と、を備えている。
ハンド部材410及びハンド部材412は、それぞれ、ロボットアームに接続されている。搬送ロボット400では、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材を保持し、ロボットアームの動作によって貼り合わせチャンバー310内に搬入できるようになっている。
なお、搬送ロボット400は、1つのハンド部材のみを備えていてもよいし、2つ以上のハンド部材を備えていてもよい。The transfer robot 400 is a transfer means for transferring a material (pellicle film member and pellicle frame member) and a product (pellicle) to each unit (including each loader and unloader; the same applies hereinafter).
Although not shown in detail, the transfer robot 400 includes a hand member 410 as a holding member that holds a pellicle film member, and a hand member 412 as a holding member that holds a pellicle frame member.
The hand member 410 and the hand member 412 are each connected to a robot arm. In the transfer robot 400, the pellicle film member and the pellicle frame member are held and can be carried into the bonding chamber 310 by the operation of the robot arm.
Note that the transfer robot 400 may include only one hand member, or may include two or more hand members.
ペリクル膜部材ローダー610及びペリクル枠部材ローダー620は、言うまでもないが、それぞれ、ペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110がセットされるユニットである。 Needless to say, the pellicle film member loader 610 and the pellicle frame member loader 620 are units in which the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are set, respectively.
貼り合わせユニット300については前述したとおりである。
貼り合わせユニット300は、ペリクル膜部材と貼り合わせる前のペリクル枠部材のペリクル枠の形状を測定する第1測定手段を備えることが好ましい。
ここでいうペリクル枠の形状としては、前述の長辺方向の長さL1、前述の短辺方向の長さL2(以上、図1参照)、ペリクル枠の直交度等が挙げられる。
また、第1測定手段としては、ペリクル枠の形状測定の機能を持たせた前述のセンサー340が挙げられる。また、貼り合わせユニット300内に、第1測定手段として、ペリクル枠との接触を検出する手段を設けてもよい。The bonding unit 300 is as described above.
The bonding unit 300 preferably includes first measurement means for measuring the shape of the pellicle frame of the pellicle frame member before being bonded to the pellicle film member.
Examples of the shape of the pellicle frame include the length L1 in the long side direction described above, the length L2 in the short side direction (see FIG. 1 above), and the orthogonality of the pellicle frame.
Further, as the first measuring means, the above-described sensor 340 having a function of measuring the shape of the pellicle frame can be cited. Further, a means for detecting contact with the pellicle frame may be provided in the bonding unit 300 as the first measuring means.
また、貼り合わせユニット300は、ペリクル枠部材とペリクル膜部材とを貼り合わせる前に、ペリクル枠部材とペリクル膜部材とのアライメント(位置合わせ)を行うアライメント手段を備えることが好ましい。アライメント手段としては、前述したとおり、水平方向(X方向、Y方向、及びθ方向)に移動可能に設けられた載置盤330が挙げられる。 Moreover, it is preferable that the bonding unit 300 includes an alignment unit that performs alignment (positioning) between the pellicle frame member and the pellicle film member before bonding the pellicle frame member and the pellicle film member. As described above, as the alignment means, there is a mounting board 330 provided so as to be movable in the horizontal direction (X direction, Y direction, and θ direction).
また、ペリクル製造装置600では、アライメント手段として、移動可能な載置盤330に加え、補助的に、水平方向の位置調整機能を持たせた搬送ロボット400のロボットアームを併用することもできる。
また、ペリクル製造装置600において、各部材の大まかな位置決めは、ハンド部材上に設けられ、ハンド部材に対するペリクル膜部材やペリクル枠部材の位置を決めるためのガイド部材;載置盤330上に設けられ、載置盤330に対するペリクル枠部材の位置を決めるためのガイド部材;等によって行うことができる。
載置盤330上に設けられるガイド部材は、載置盤330に対するペリクル枠の位置決めの精度を向上させる点から、ペリクル枠部材のペリクル枠の外周面に接触し、剥離ライナー106には接触しないことが好ましい。In the pellicle manufacturing apparatus 600, in addition to the movable mounting board 330, a robot arm of the transfer robot 400 having a horizontal position adjusting function can be used in combination as an alignment unit.
Further, in the pellicle manufacturing apparatus 600, the rough positioning of each member is provided on the hand member, and is provided on the mounting board 330; a guide member for determining the position of the pellicle film member and the pellicle frame member with respect to the hand member. The guide member for determining the position of the pellicle frame member with respect to the mounting board 330;
The guide member provided on the mounting board 330 is in contact with the outer peripheral surface of the pellicle frame of the pellicle frame member and does not come into contact with the release liner 106 in order to improve the positioning accuracy of the pellicle frame with respect to the mounting board 330. Is preferred.
カットユニット500は、ペリクル膜部材120を切れ込み部128でカットし、不要部分である外側部分124等(外側部分124及び外側部分124に接するペリクル膜)を除去するためのユニットである。
ペリクル製造装置600は、貼り合わせユニット300とは別のユニットとして、カットユニット500を備えることにより、前述したとおり、貼り合わせ時の気体の対流による、各部材へのカット屑の付着が抑制される。
また、カットユニット500によるカットは、前述のとおり、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせ前に行われてもよいし、貼り合わせ後に行われてもよい。
カットユニット500の具体例は後述する。The cut unit 500 is a unit for cutting the pellicle film member 120 at the cut portion 128 and removing the outer part 124 and the like (the pellicle film in contact with the outer part 124 and the outer part 124) that are unnecessary parts.
As described above, the pellicle manufacturing apparatus 600 includes the cut unit 500 as a unit different from the bonding unit 300, and as described above, adhesion of cut waste to each member due to gas convection at the time of bonding is suppressed. .
Further, as described above, the cut by the cut unit 500 may be performed before the pellicle film member and the pellicle frame member are bonded together, or may be performed after the bonding.
A specific example of the cut unit 500 will be described later.
洗浄ユニット640は、カット後のペリクル膜部材120を洗浄し、カット屑等の異物を洗浄除去するユニットである。
洗浄ユニット640は、ペリクル膜部材のカットがペリクル枠部材との貼り合わせ前に行われる場合には、ペリクル枠部材との貼り合わせ前であってカット後のペリクル膜部材の洗浄を行う。また、洗浄ユニット640は、ペリクル膜部材のカットがペリクル枠部材との貼り合わせ後に行われる場合には、ペリクル枠部材との貼り合わせ後であってカット後のペリクル膜部材(即ち、ペリクルに備えられるペリクル膜部材)の洗浄を行う。
洗浄ユニット640の構成としては、例えば、半導体装置、表示装置(液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス装置(有機EL装置)等)、プリント配線基板等の電子デバイスの分野における公知の洗浄装置の構成を適宜参照することができる。The cleaning unit 640 is a unit that cleans the pellicle film member 120 after cutting and cleans and removes foreign matters such as cut waste.
When the cutting of the pellicle film member is performed before the bonding with the pellicle frame member, the cleaning unit 640 cleans the pellicle film member after the cutting before the bonding with the pellicle frame member. Further, in the case where the pellicle film member is cut after being bonded to the pellicle frame member, the cleaning unit 640 provides the pellicle film member after the cut with the pellicle frame member (that is, the pellicle film member). The pellicle film member) is cleaned.
As the configuration of the cleaning unit 640, for example, a configuration of a known cleaning device in the field of electronic devices such as a semiconductor device, a display device (a liquid crystal display device, an organic electroluminescence device (organic EL device), etc.), a printed wiring board, or the like is appropriately used. You can refer to it.
検査ユニット650は、貼り合わせ後のペリクル枠部材及びペリクル膜部材の外観検査を行うユニットである。
外観検査としては、ペリクル枠部材及びペリクル膜部材の少なくとも一方に付着した異物の検出、ペリクル枠部材(ペリクル枠)の形状測定、ペリクル枠部材とペリクル膜部材との位置合わせ測定、等が挙げられる。
検査ユニット650は、特に、ペリクル膜部材と貼り合わせた後のペリクル枠部材のペリクル枠の形状を測定する第2測定手段を備えることが好ましい。
第2測定手段の例としては、第1測定手段と同様の例が挙げられる。The inspection unit 650 is a unit that performs an appearance inspection of the pellicle frame member and the pellicle film member after bonding.
Appearance inspection includes detection of foreign matter adhering to at least one of the pellicle frame member and the pellicle film member, shape measurement of the pellicle frame member (pellicle frame), alignment measurement between the pellicle frame member and the pellicle film member, and the like. .
In particular, the inspection unit 650 preferably includes second measurement means for measuring the shape of the pellicle frame of the pellicle frame member after being bonded to the pellicle film member.
Examples of the second measuring means include the same examples as the first measuring means.
アンローダー630は、最終的に製造されたペリクルを収容するユニットである。 The unloader 630 is a unit that accommodates the finally manufactured pellicle.
ペリクル製造装置600は、更に、制御手段660を備えている。
制御手段660は、貼り合わせる前のペリクル枠の形状の測定結果(第1測定手段による測定結果)と、貼り合わせた後のペリクル枠の形状の測定結果(第2測定手段による測定結果)と、に基づいて、アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御(FF制御)する制御手段である。
但し、制御手段660は省略されていてもよい。The pellicle manufacturing apparatus 600 further includes a control unit 660.
The control means 660 includes a measurement result of the shape of the pellicle frame before bonding (measurement result by the first measurement means), a measurement result of the shape of the pellicle frame after bonding (measurement result by the second measurement means), The control means performs feed-forward control (FF control) on alignment based on the alignment means.
However, the control means 660 may be omitted.
ペリクル製造装置600は、更に、算出手段670を備えている。
算出手段670は、貼り合わせる前のペリクル枠の形状の測定結果(第1測定手段による測定結果)と、貼り合わせた後のペリクル枠の形状の測定結果(第2測定手段による測定結果)と、に基づいて、貼り合わせユニットにおける貼り合わせによるペリクル枠の歪み量を算出する算出手段である。この算出手段670は、更に、上記歪み量に基づいて、連通部材314によるペリクル枠100の押し込み量をフィードフォワード制御(FF制御)する機能も備えている。
但し、算出手段670は省略されていてもよい。The pellicle manufacturing apparatus 600 further includes a calculation unit 670.
The calculation means 670 includes a measurement result of the shape of the pellicle frame before bonding (measurement result by the first measurement means), a measurement result of the shape of the pellicle frame after bonding (measurement result by the second measurement means), Is a calculation means for calculating the amount of distortion of the pellicle frame due to bonding in the bonding unit. The calculating means 670 further has a function of performing feedforward control (FF control) on the amount of pushing of the pellicle frame 100 by the communication member 314 based on the amount of distortion.
However, the calculation means 670 may be omitted.
また、ペリクル製造装置600は、上述した各ユニットを備えているが、貼り合わせユニット300以外のユニットは、適宜、省略されていてもよい。
即ち、貼り合わせユニット300以外のユニットは、貼り合わせユニット300を備えるペリクル製造装置とは別の装置として設けることもできる。The pellicle manufacturing apparatus 600 includes the above-described units, but units other than the bonding unit 300 may be omitted as appropriate.
That is, units other than the bonding unit 300 can be provided as an apparatus different from the pellicle manufacturing apparatus including the bonding unit 300.
また、ペリクル製造装置600は、上述した各ユニット以外のその他のユニットを備えていてもよい。
その他のユニットとしては、ペリクル枠100に接着剤を付与して接着剤層102を形成する接着剤層形成ユニット、ペリクル枠100に接着剤を付与して接着剤層104を形成する接着剤層形成ユニット、接着剤層104上に剥離ライナー106を貼付する剥離ライナー貼付ユニット等が挙げられる。この場合、ペリクル製造装置600は、ペリクル枠100における一端面10と他端面20とを反転させる反転機構を備えていてもよい。Further, the pellicle manufacturing apparatus 600 may include other units other than the above-described units.
As other units, an adhesive layer forming unit that forms an adhesive layer 102 by applying an adhesive to the pellicle frame 100, and an adhesive layer formation that forms an adhesive layer 104 by applying an adhesive to the pellicle frame 100. Examples thereof include a unit and a release liner attaching unit for attaching the release liner 106 on the adhesive layer 104. In this case, the pellicle manufacturing apparatus 600 may include an inversion mechanism that inverts the one end surface 10 and the other end surface 20 of the pellicle frame 100.
(カットユニットの具体例)
次に、本実施形態におけるカットユニットの一例について、図21〜図24を参照しながら説明する。
図21〜図24は、一例に係るカットユニット500の概略断面図である。
図21〜図24は、カットユニット500におけるペリクル膜部材120のカット処理のフローの一例を示している。(Specific example of cut unit)
Next, an example of the cut unit in the present embodiment will be described with reference to FIGS.
21 to 24 are schematic cross-sectional views of a cut unit 500 according to an example.
FIG. 21 to FIG. 24 show an example of the flow of the cutting process of the pellicle film member 120 in the cutting unit 500.
図21に示すように、カットユニット500は、カットチャンバー510と、カットチャンバー510内の中央部に配置された載置盤530と、載置盤530を押し上げるための押し上げ手段532と、カットチャンバー510内においてペリクル膜部材120の外側部分124が載置される載置盤540と、を備えている。 As shown in FIG. 21, the cut unit 500 includes a cut chamber 510, a placement board 530 disposed in the center of the cut chamber 510, a push-up means 532 for pushing up the placement board 530, and the cut chamber 510. And a placement board 540 on which the outer portion 124 of the pellicle film member 120 is placed.
載置盤530には、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との貼り合わせ後にカットを行う場合においてはペリクル枠部材110が、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との貼り合わせ前にカットを行う場合においてはペリクル膜部材120の内側部分122が、それぞれ載置される。
いずれの場合においても、載置盤540には、ペリクル膜部材120の外側部分124が載置される。
この一例は、ペリクル膜部材120とペリクル枠部材110との貼り合わせ後にカットを行う場合、即ち、載置盤530にペリクル枠部材110が載置される例である。In the mounting board 530, when cutting is performed after the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are bonded together, the pellicle frame member 110 is cut before the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are bonded together. When performed, the inner portions 122 of the pellicle membrane member 120 are each mounted.
In either case, the outer portion 124 of the pellicle film member 120 is placed on the placement board 540.
In this example, the pellicle frame member 110 is mounted on the mounting board 530 when cutting is performed after the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are bonded together.
載置盤530及び載置盤540は、それぞれ、被載置物を吸着して保持するための公知の吸着機構を備えている。 The placement board 530 and the placement board 540 are each provided with a known suction mechanism for sucking and holding the object to be placed.
載置盤530は、押し上げ手段532の押し上げ動作及び戻し動作により、鉛直方向に移動できるようになっている。押し上げ手段532は、押し上げ速度の可変機能を有している。 The mounting board 530 can be moved in the vertical direction by the push-up operation and the return operation of the push-up means 532. The push-up means 532 has a push-up speed variable function.
なお、載置盤530の変形例として、鉛直方向に対して傾きを有する方向に移動できるようになっていてもよい。また、押し上げ方向は鉛直方向のままとし、ペリクル膜部材120が水平方向に対して傾くように載置されるようになっていてもよい。いずれの変形例も、ペリクル膜部材120の面に垂直な方向に対し、傾きを有する角度で内側部分122を押し上げる例である。 In addition, as a modified example of the mounting board 530, the mounting board 530 may be movable in a direction having an inclination with respect to the vertical direction. Further, the push-up direction may remain the vertical direction, and the pellicle film member 120 may be placed so as to be inclined with respect to the horizontal direction. Each of the modified examples is an example in which the inner portion 122 is pushed up at an angle having an inclination with respect to a direction perpendicular to the surface of the pellicle film member 120.
載置盤530に対し、載置盤540は、カットチャンバー510内に固定配置されている(即ち、移動できるようになっていない)。 With respect to the mounting board 530, the mounting board 540 is fixedly arranged in the cut chamber 510 (that is, not movable).
カットユニット500は、更に、カットチャンバー510内に気体を導入するための導入管522を有している。即ち、導入管522の一端は、カットチャンバー510内に配置され、他端はカットチャンバー510外に配置されている。
カットチャンバー510内には、更に、導入管522から導入された気体を分散させるための気体分散部材524が設けられている。
気体分散部材524は、導入管522の端部(気体の導入口)とカットチャンバー510上部の内壁面の一部とを覆うカバー形状の部材となっている。そして気体分散部材524のペリクル膜部材120との対向面側には、複数の孔(不図示)が設けられている。導入管522から導入された気体は、まず、カットチャンバー510内の上部の内壁面と気体分散部材524とで形成される空間内に至り、次いで、上記複数の孔によって分散される。分散された気体は、鉛直方向下向き(図23及び図24中の矢印G2の方向)か、または、放射状に流れる。
これらの構成により、カット時に生じるカット屑のペリクル膜130への付着が抑制される。また、カット時に生じるバリを除去する効果も奏される。The cut unit 500 further includes an introduction pipe 522 for introducing gas into the cut chamber 510. That is, one end of the introduction pipe 522 is disposed in the cut chamber 510 and the other end is disposed outside the cut chamber 510.
In the cut chamber 510, a gas dispersion member 524 for dispersing the gas introduced from the introduction pipe 522 is further provided.
The gas dispersion member 524 is a cover-shaped member that covers an end portion (gas introduction port) of the introduction pipe 522 and a part of the inner wall surface above the cut chamber 510. A plurality of holes (not shown) are provided on the side of the gas dispersion member 524 facing the pellicle film member 120. The gas introduced from the introduction pipe 522 first reaches the space formed by the upper inner wall surface in the cut chamber 510 and the gas dispersion member 524, and then is dispersed by the plurality of holes. The dispersed gas flows downward in the vertical direction (the direction of the arrow G2 in FIGS. 23 and 24) or radially.
With these configurations, the sticking of cut waste generated at the time of cutting to the pellicle film 130 is suppressed. Moreover, the effect which removes the burr | flash produced at the time of cutting is also show | played.
導入管522の他端は、それぞれ、(必要に応じ他の配管等を介し、)ボンベ等の気体供給手段に接続できるようになっている。
また、導入管522の途中には、気体の導入を行うか否かを切り替えるための弁(不図示)が設けられていてもよい。この弁は、気体の流量等を調整する機構を備えた調整弁であってもよい。
なお、導入管522を通じて供給される気体には特に制限なないが、例えば、乾燥空気、不活性ガス等を用いることができる。The other ends of the introduction pipes 522 can be connected to gas supply means such as cylinders (via other pipes as necessary).
Further, a valve (not shown) for switching whether or not to introduce gas may be provided in the middle of the introduction pipe 522. This valve may be an adjusting valve provided with a mechanism for adjusting the gas flow rate or the like.
The gas supplied through the introduction pipe 522 is not particularly limited, and for example, dry air, inert gas, or the like can be used.
カットユニット500は、更に、カットチャンバー510内を排気するための排気管512を有している。排気管512は4つに分岐されており、4つの分岐端がカットチャンバー510内に存在している。4つの分岐端のうち、載置盤530と載置盤540との間に位置する2つは、断面がV字型の溝を有する部材514に接続されている。部材514は、ペリクル膜部材120の切れ込み部128に沿って設けられている。部材514の溝の内部と排気管512とが連通している。これらの構成により、切れ込み部128に沿ってペリクル膜部材120のカットが行われた時に、部材514及び排気管512を通じ、上記カットによって生じたカット屑をカットチャンバー510外に排出できるようになっている。なお、部材514の溝の形状はV字型には限定されない。 The cut unit 500 further includes an exhaust pipe 512 for exhausting the inside of the cut chamber 510. The exhaust pipe 512 is branched into four, and the four branch ends exist in the cut chamber 510. Two of the four branch ends, which are located between the mounting board 530 and the mounting board 540, are connected to a member 514 having a groove having a V-shaped cross section. The member 514 is provided along the cut portion 128 of the pellicle film member 120. The inside of the groove of the member 514 communicates with the exhaust pipe 512. With these configurations, when the pellicle film member 120 is cut along the cut portion 128, the cut waste generated by the cut can be discharged out of the cut chamber 510 through the member 514 and the exhaust pipe 512. Yes. The groove shape of the member 514 is not limited to the V shape.
排気管512のカットチャンバー510外の端部(不図示)は、(必要に応じ他の配管等を介し、)真空ポンプ等の排気手段に接続できるようになっている。 An end (not shown) of the exhaust pipe 512 outside the cut chamber 510 can be connected to an exhaust means such as a vacuum pump (via another pipe if necessary).
また、カットチャンバー510には、部材出入り口550が設けられている。
部材出入り口550を通じ、カットチャンバー510に対する部材(カット前及びカット後におけるペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110)の搬入及び搬出がなされる。また、カットユニット500には、部材出入り口550の開放及び閉塞を行うためのシャッター552が設けられている。The cut chamber 510 is provided with a member entrance / exit 550.
Through the member entrance / exit 550, the members (the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 before and after cutting) are carried into and out of the cut chamber 510. Further, the cut unit 500 is provided with a shutter 552 for opening and closing the member doorway 550.
図21及び図22に示すように、カットチャンバー510内には、保持部材としてのハンド部材410によって保持された、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が搬入される。詳細には、ハンド部材410は、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110のうち、ペリクル膜部材120における支持基板の外側部分124(即ち、不要領域)のみに接触するように保持する。
図21は、カットチャンバー510内に、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が搬入される前の状態を示しており、図22は、カットチャンバー510内に、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110が搬入された後の状態を示している。
ハンド部材410は、前述のとおり、貼り付けチャンバー310内に貼り合わせ前のペリクル膜部材120を搬入するためにも用いられるハンド部材である。
この一例では、ハンド部材410が、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110のうち、ペリクル膜部材120の外側部分124に接している。As shown in FIGS. 21 and 22, the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 after being bonded, which are held by a hand member 410 as a holding member, are carried into the cut chamber 510. Specifically, the hand member 410 holds the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 after bonding so as to contact only the outer portion 124 (that is, the unnecessary area) of the support substrate in the pellicle film member 120. .
FIG. 21 shows a state before the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 after bonding are carried into the cut chamber 510, and FIG. 22 shows the pellicle after bonding into the cut chamber 510. The state after the film member 120 and the pellicle frame member 110 are carried in is shown.
As described above, the hand member 410 is a hand member that is also used to carry the pellicle film member 120 before bonding into the bonding chamber 310.
In this example, the hand member 410 is in contact with the outer portion 124 of the pellicle film member 120 of the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 after bonding.
なお、図示は省略したが、カット後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110(即ち、ペリクル)は、前述のハンド部材412によってペリクル枠部材110を保持してカットチャンバー510外に搬出することができる。 Although not shown, the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 (that is, the pellicle) after cutting can be carried out of the cut chamber 510 while holding the pellicle frame member 110 by the hand member 412 described above. it can.
なお、変形例として、カットチャンバー510内にペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110を搬入する段階でも、前述のハンド部材412を用いてもよい。この場合、ハンド部材412によって、ペリクル枠部材110の部分を支持する。 As a modification, the above-described hand member 412 may be used even when the pellicle film member 120 and the pellicle frame member 110 are carried into the cut chamber 510. In this case, the pellicle frame member 110 is supported by the hand member 412.
カットチャンバー510内に搬入された、貼り合わせ後のペリクル膜部材120及びペリクル枠部材110は、図23に示すように、載置盤530及び載置盤540に載置される。このとき、載置盤530には、ペリクル枠部材110の剥離ライナー106が接するようにし載置盤530の吸着機構によって剥離ライナー106を載置盤530に吸着する。そして、載置盤540には、ペリクル膜部材120の支持基板の外側部分124が接するようし、載置盤540の吸着機構によって、外側部分124を載置盤540に吸着する。更に、導入管522及び気体分散部材524を通じ、カットチャンバー510内に気体を導入する。この例では、カットチャンバー510内において、気体は、延長方向下向き(矢印G2の方向)に流れる。 The pasted pellicle film member 120 and pellicle frame member 110 carried into the cut chamber 510 are placed on the placement board 530 and the placement board 540 as shown in FIG. At this time, the release liner 106 is attracted to the placement board 530 by the adsorption mechanism of the placement board 530 so that the release liner 106 of the pellicle frame member 110 contacts the placement board 530. Then, the outer portion 124 of the support substrate of the pellicle film member 120 is in contact with the mounting board 540, and the outer portion 124 is sucked to the mounting board 540 by the suction mechanism of the mounting board 540. Further, the gas is introduced into the cut chamber 510 through the introduction pipe 522 and the gas dispersion member 524. In this example, in the cut chamber 510, the gas flows downward in the extension direction (the direction of the arrow G2).
次に、図24に示すように、押し上げ手段532によって載置盤530を鉛直方向上向き(矢印P1の向き)に押し上げる。これにより、ペリクル枠部材110及びペリクル膜部材120の内側部分122が、押し上げられる。
この押し上げによって、ペリクル膜部材120が切れ込み部128に沿ってカットされる。
このときの押し上げ方向(矢印P1)は、気体の流れる方向(矢印G2)とは反対向きである。この気体によって、カットによって生じたカット屑のペリクル膜130への付着が抑制される。Next, as shown in FIG. 24, the placing board 530 is pushed up in the vertical direction (direction of the arrow P <b> 1) by the pushing-up means 532. As a result, the pellicle frame member 110 and the inner portion 122 of the pellicle film member 120 are pushed up.
By this push-up, the pellicle film member 120 is cut along the cut portion 128.
The push-up direction (arrow P1) at this time is opposite to the gas flow direction (arrow G2). This gas suppresses the attachment of the cut waste generated by the cutting to the pellicle film 130.
(ペリクル製造装置600のペリクル製造フローの一例)
次に、図25を参照し、ペリクル製造装置600によるペリクル製造フローの一例を示す。
なお、図25における各ステップのうち、破線で囲ったステップ(ステップ702、708、710、712)は、この一例において省略可能なステップを意味する。(Example of pellicle manufacturing flow of the pellicle manufacturing apparatus 600)
Next, an example of a pellicle manufacturing flow by the pellicle manufacturing apparatus 600 will be described with reference to FIG.
Note that among the steps in FIG. 25, steps surrounded by a broken line (steps 702, 708, 710, and 712) mean steps that can be omitted in this example.
図25に示すように、まず、ステップ700として、ペリクル膜部材をペリクル膜部材ローダーに、ペリクル枠部材をペリクル枠部材ローダーに、それぞれのセットする。次いで、ロボット搬送により、貼り合わせチャンバー内に搬入する。
次に、ステップ702として、貼り合わせチャンバー内において、第1測定手段によりペリクル枠部材のペリクル枠の形状(貼り合わせ前の形状)を測定する。
次に、ステップ704として、貼り合わせチャンバー内において、アライメント手段により、ペリクル膜部材とペリクル枠部材とのアライメントを行う。次いで貼り合わせチャンバー内において、ペリクル膜部材とペリクル枠部材との貼り合わせを行う。
次に、ステップ706として、貼り合わせ後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材をカットチャンバーに搬入し、ペリクル膜部材のカットを行う。
次に、ステップ708として、カット後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材を洗浄ユニットに搬送し、カット後のペリクル膜部材及びペリクル枠部材の洗浄を行う。As shown in FIG. 25, first, in step 700, the pellicle film member is set on the pellicle film member loader, and the pellicle frame member is set on the pellicle frame member loader. Subsequently, it carries in in a bonding chamber by robot conveyance.
Next, as step 702, the shape of the pellicle frame (the shape before bonding) of the pellicle frame member is measured by the first measuring means in the bonding chamber.
Next, as step 704, the alignment of the pellicle film member and the pellicle frame member is performed by the alignment means in the bonding chamber. Next, the pellicle film member and the pellicle frame member are bonded in the bonding chamber.
Next, in step 706, the pellicle film member and the pellicle frame member after bonding are carried into a cut chamber, and the pellicle film member is cut.
Next, in step 708, the cut pellicle film member and pellicle frame member are transferred to a cleaning unit, and the cut pellicle film member and pellicle frame member are cleaned.
次に、ステップ710として、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材を外観検査ユニットに搬送し、外観検査ユニットにおいて、第2測定手段によりペリクル枠部材のペリクル枠の形状(貼り合わせ後の形状)を測定する。
ここで、必要に応じ、第1測定手段による測定結果及び第2測定手段による測定結果に基づいて、ステップ704におけるアライメント手段のフィードフォワード制御(以下、「FF1(アライメント補正)」ともいう)が行われる。FF1(アライメント補正)は、制御手段660によって行われる。Next, in step 710, the pellicle film member and the pellicle frame member are transported to the appearance inspection unit, and the appearance inspection unit measures the shape (post-bonding shape) of the pellicle frame of the pellicle frame member by the second measuring means. .
Here, if necessary, feed-forward control (hereinafter also referred to as “FF1 (alignment correction)”) of the alignment unit in step 704 is performed based on the measurement result by the first measurement unit and the measurement result by the second measurement unit. Is called. FF1 (alignment correction) is performed by the control unit 660.
次に、ステップ712として、第1測定手段による測定結果及び第2測定手段による測定結果に基づき、貼り合わせによるペリクル枠の歪み量を算出する。歪み量の算出は、算出手段670によって行われる。
ここで、必要に応じ、算出された歪み量に基づき、ステップ704の貼り合わせの処理のうち、連通部材314によるペリクル枠100の押し込み量について、フィードフォワード制御(以下、「FF2(歪み補正)」ともいう)が行われる。この一例では、FF2(歪み補正)も、算出手段670によって行われる。但し、変形例として、FF2(歪み補正)を行う制御手段を、歪み量の算出を行う算出手段とは別個に設けてもよい。Next, as step 712, based on the measurement result by the first measurement unit and the measurement result by the second measurement unit, the distortion amount of the pellicle frame due to bonding is calculated. The calculation of the distortion amount is performed by the calculation unit 670.
Here, if necessary, based on the calculated distortion amount, feed-forward control (hereinafter referred to as “FF2 (distortion correction)”) is performed on the pressing amount of the pellicle frame 100 by the communication member 314 in the bonding process in step 704. Also called). In this example, FF2 (distortion correction) is also performed by the calculation unit 670. However, as a modification, a control unit that performs FF2 (distortion correction) may be provided separately from a calculation unit that calculates a distortion amount.
次に、ステップ714として、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材(即ち、ペリクル)をアンローダーに搬送して収納する。 Next, in step 714, the pellicle film member and the pellicle frame member (that is, the pellicle) are transported to the unloader and stored.
以上、ペリクル製造装置によるペリクル製造フローの一例を示したが、本実施形態はこの一例に限定されない。
例えば、前述のとおり、ペリクル製造装置600において、制御手段660及び算出手段670は省略されていてもよい。即ち、FF1(アライメント補正)及びFF2(歪み補正)は、制御手段によって自動で行うことに代えて、手動で行ってもよい。
また、ペリクル製造装置600において、制御手段660と算出手段670とは、同一の制御手段であってもよい。即ち、一つの制御手段によって、FF1(アライメント補正)、歪み量の算出、及びFF2(歪み補正)を行ってもよい。
更に言えば、前述のとおり、本実施形態のペリクル製造装置は、貼り合わせユニットのみからなる装置であってもよい。即ち、ステップ704中の貼り合わせ処理のみを行うことによっても、ペリクル膜に極力接触することなく、ペリクル膜部材及びペリクル枠部材を貼り合わせてペリクルを製造することができる。Although an example of the pellicle manufacturing flow by the pellicle manufacturing apparatus has been described above, the present embodiment is not limited to this example.
For example, as described above, in the pellicle manufacturing apparatus 600, the control unit 660 and the calculation unit 670 may be omitted. That is, FF1 (alignment correction) and FF2 (distortion correction) may be performed manually instead of being automatically performed by the control means.
In the pellicle manufacturing apparatus 600, the control unit 660 and the calculation unit 670 may be the same control unit. That is, FF1 (alignment correction), distortion amount calculation, and FF2 (distortion correction) may be performed by one control unit.
Furthermore, as described above, the pellicle manufacturing apparatus of the present embodiment may be an apparatus including only a bonding unit. That is, even by performing only the bonding process in step 704, the pellicle can be manufactured by bonding the pellicle film member and the pellicle frame member without contacting the pellicle film as much as possible.
(ペリクルを備えた露光装置の具体例)
本実施形態によって製造されたペリクルは、原版(マスク)に装着された状態で、露光装置内で用いられる。
図26は、本実施形態によって製造されたペリクルの一例を備えた露光装置の一例である、EUV露光装置800の概略断面図である。
図26に示されるように、EUV露光装置800は、EUV光を放出する光源831と、露光原版850と、光源831から放出されたEUV光を露光原版850に導く照明光学系837と、を備える。
露光原版850は、ペリクル膜812及びペリクル枠814を含むペリクル810と、原版833(EUVマスク)と、を備えている。この露光原版850は、光源831から放出されたEUV光がペリクル膜812を透過して原版833に照射されるように配置されている。
原版833は、照射されたEUV光をパターン状に反射するものである。(Specific example of exposure apparatus equipped with a pellicle)
The pellicle manufactured according to the present embodiment is used in an exposure apparatus while being mounted on an original (mask).
FIG. 26 is a schematic cross-sectional view of an EUV exposure apparatus 800 that is an example of an exposure apparatus that includes an example of a pellicle manufactured according to the present embodiment.
As shown in FIG. 26, the EUV exposure apparatus 800 includes a light source 831 that emits EUV light, an exposure original plate 850, and an illumination optical system 837 that guides the EUV light emitted from the light source 831 to the exposure original plate 850. .
The exposure original plate 850 includes a pellicle 810 including a pellicle film 812 and a pellicle frame 814, and an original plate 833 (EUV mask). The exposure original plate 850 is arranged such that EUV light emitted from the light source 831 passes through the pellicle film 812 and is irradiated onto the original plate 833.
The original 833 reflects the irradiated EUV light in a pattern.
ここで、原版833としては、支持基板と、この支持基板上に積層された反射層と、反射層上に形成された吸収体層と、を含む原版を用いることができる。原版の面のうち、反射層及び吸収体層が設けられた側の面が、光照射面となる。吸収体層がEUV光を一部吸収することで、感応基板(例えば、フォトレジスト膜付き半導体基板)上に、所望の像が形成される。反射層は、モリブデン(Mo)とシリコン(Si)との多層膜でありうる。吸収体層は、クロム(Cr)や窒化タンタル等、EUV光等の吸収性の高い材料でありうる。 Here, as the original 833, an original including a support substrate, a reflective layer laminated on the support substrate, and an absorber layer formed on the reflective layer can be used. Of the surfaces of the original plate, the surface on which the reflective layer and the absorber layer are provided is the light irradiation surface. The absorber layer partially absorbs EUV light, whereby a desired image is formed on a sensitive substrate (for example, a semiconductor substrate with a photoresist film). The reflective layer can be a multilayer film of molybdenum (Mo) and silicon (Si). The absorber layer can be a material having high absorbability such as EUV light, such as chromium (Cr) or tantalum nitride.
ペリクル810は、本実施形態によって製造されたペリクルの一例である。
ペリクル810は、上述のペリクル200から剥離ライナー106を除去したものに対応する。
ペリクル膜812は、例えば上述のペリクル膜130に対応する。
ペリクル枠814は、上述の内側部分122、上述の接着剤層102、上述のペリクル枠100、及び上述の接着剤層104の複合体に対応する。The pellicle 810 is an example of a pellicle manufactured according to this embodiment.
The pellicle 810 corresponds to the pellicle 200 from which the release liner 106 is removed.
The pellicle film 812 corresponds to, for example, the pellicle film 130 described above.
The pellicle frame 814 corresponds to the composite of the inner portion 122 described above, the adhesive layer 102 described above, the pellicle frame 100 described above, and the adhesive layer 104 described above.
EUV露光装置800において、光源831と照明光学系837との間、及び照明光学系837と原版833の間には、フィルター・ウィンドウ820及び825がそれぞれ設置されている。
また、EUV露光装置800は、原版833が反射したEUV光を感応基板834へ導く投影光学系838を備えている。In the EUV exposure apparatus 800, filter windows 820 and 825 are installed between the light source 831 and the illumination optical system 837 and between the illumination optical system 837 and the original 833, respectively.
Further, the EUV exposure apparatus 800 includes a projection optical system 838 that guides the EUV light reflected by the original 833 to the sensitive substrate 834.
EUV露光装置800では、原版833により反射されたEUV光が、投影光学系838を通じて感応基板834上に導かれ、感応基板834がパターン状に露光される。なお、EUVによる露光は、減圧条件下で行われる。 In the EUV exposure apparatus 800, the EUV light reflected by the original 833 is guided onto the sensitive substrate 834 through the projection optical system 838, and the sensitive substrate 834 is exposed in a pattern. Note that exposure by EUV is performed under reduced pressure conditions.
EUV光源831は、照明光学系837に向けて、EUV光を放出する。
EUV光源831には、ターゲット材と、パルスレーザー照射部等が含まれる。このターゲット材にパルスレーザーを照射し、プラズマを発生させることで、EUVが得られる。ターゲット材をXeとすると、波長13〜14nmのEUVが得られる。EUV光源が発する光の波長は、13〜14nmに限られず、波長5〜30nmの範囲内の、目的に適した波長の光であればよい。The EUV light source 831 emits EUV light toward the illumination optical system 837.
The EUV light source 831 includes a target material, a pulse laser irradiation unit, and the like. EUV is obtained by irradiating this target material with a pulse laser to generate plasma. When the target material is Xe, EUV having a wavelength of 13 to 14 nm is obtained. The wavelength of the light emitted from the EUV light source is not limited to 13 to 14 nm, and may be light having a wavelength suitable for the purpose within a wavelength range of 5 to 30 nm.
照明光学系837は、EUV光源831から照射された光を集光し、照度を均一化して原版833に照射する。
照明光学系837には、EUVの光路を調整するための複数枚の多層膜ミラー832と、光結合器(オプティカルインテグレーター)等が含まれる。多層膜ミラーは、モリブデン(Mo)、シリコン(Si)が交互に積層された多層膜等である。The illumination optical system 837 collects the light emitted from the EUV light source 831, makes the illuminance uniform, and irradiates the original 833.
The illumination optical system 837 includes a plurality of multilayer mirrors 832 for adjusting the EUV optical path, an optical coupler (optical integrator), and the like. The multilayer film mirror is a multilayer film in which molybdenum (Mo) and silicon (Si) are alternately stacked.
フィルター・ウィンドウ820,825の装着方法は特に制限されず、接着剤等を介して貼り付ける方法や、機械的にEUV露光装置内に固定する方法等が挙げられる。
光源831と照明光学系837との間に配置されるフィルター・ウィンドウ820は、光源から発生する飛散粒子(デブリ)を捕捉し、飛散粒子(デブリ)が照明光学系837内部の素子(例えば多層膜ミラー832)に付着しないようにする。
一方、照明光学系837と原版833との間に配置されるフィルター・ウィンドウ825は、光源831側から飛散する粒子(デブリ)を捕捉し、飛散粒子(デブリ)が原版833に付着しないようにする。The method for attaching the filter windows 820 and 825 is not particularly limited, and examples thereof include a method of attaching via an adhesive or the like, and a method of mechanically fixing in the EUV exposure apparatus.
The filter window 820 disposed between the light source 831 and the illumination optical system 837 captures scattered particles (debris) generated from the light source, and the scattered particles (debris) are elements inside the illumination optical system 837 (for example, a multilayer film). Avoid sticking to the mirror 832).
On the other hand, the filter window 825 disposed between the illumination optical system 837 and the original 833 captures particles (debris) scattered from the light source 831 side and prevents the scattered particles (debris) from adhering to the original 833. .
また、原版に付着した異物は、EUV光を吸収、もしくは散乱させるため、ウエハへの解像不良を引き起こす。したがって、ペリクル810は原版833のEUV照射エリアを覆うように装着されている。EUV光はペリクル膜812を通過して、原版833に照射される。 Further, the foreign matter adhering to the original plate absorbs or scatters EUV light, which causes poor resolution on the wafer. Therefore, the pellicle 810 is mounted so as to cover the EUV irradiation area of the original 833. The EUV light passes through the pellicle film 812 and is irradiated on the original 833.
原版833で反射されたEUV光は、ペリクル膜812を通過し、投影光学系838を通じて感応基板834に照射される。
投影光学系838は、原版833で反射された光を集光し、感応基板834に照射する。投影光学系838には、EUVの光路を調製するための複数枚の多層膜ミラー835、836等が含まれる。The EUV light reflected by the original 833 passes through the pellicle film 812 and is irradiated onto the sensitive substrate 834 through the projection optical system 838.
The projection optical system 838 condenses the light reflected by the original 833 and irradiates the sensitive substrate 834. The projection optical system 838 includes a plurality of multilayer mirrors 835 and 836 for preparing an EUV optical path.
感応基板834は、半導体ウエハ上にレジストが塗布された基板等であり、原版833によって反射されたEUVにより、レジストがパターン状に露光される。このレジストを現像し、半導体ウエハのエッチングを行うことで、半導体ウエハに所望のパターンを形成する。 The sensitive substrate 834 is a substrate on which a resist is applied on a semiconductor wafer, and the resist is exposed in a pattern by EUV reflected by the original 833. By developing this resist and etching the semiconductor wafer, a desired pattern is formed on the semiconductor wafer.
2014年5月27日に出願された日本国特許出願2014−109483の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。The disclosure of Japanese Patent Application No. 2014-109483 filed on May 27, 2014 is incorporated herein by reference in its entirety.
All documents, patent applications, and technical standards mentioned in this specification are to the same extent as if each individual document, patent application, and technical standard were specifically and individually stated to be incorporated by reference, Incorporated herein by reference.
Claims (19)
前記貼り合わせチャンバー内に前記ペリクル枠部材及び前記ペリクル膜部材が、前記ペリクル枠の前記溝が設けられた端面と前記ペリクル膜部材とが対向するように配置された状態で、前記ペリクル枠の前記貫通孔を通じて前記溝の内部を排気するための排気管と、
を含む貼り合わせユニットを備える、ペリクル製造装置。A pellicle frame member including a pellicle frame having a groove provided on at least one of the one end surface and the other end surface in the thickness direction and a through-hole penetrating between the outer peripheral surface and the wall surface of the groove, and a pellicle film including a pellicle film A bonding chamber in which the member and the member are bonded together;
The pellicle frame member and the pellicle film member are disposed in the bonding chamber in a state where the end surface of the pellicle frame provided with the groove and the pellicle film member are opposed to each other. An exhaust pipe for exhausting the inside of the groove through the through hole;
A pellicle manufacturing apparatus comprising a bonding unit including:
前記貼り合わせユニットは、更に、
前記第1導入管から導入された気体を分散させるための気体分散部材を含む、請求項2に記載のペリクル製造装置。The introduction pipe includes a first introduction pipe that introduces gas from a side of the pellicle frame member and the pellicle film member that are disposed in the bonding chamber, and faces the pellicle film member,
The bonding unit further includes:
The pellicle manufacturing apparatus according to claim 2, further comprising a gas dispersion member for dispersing the gas introduced from the first introduction pipe.
前記保持部材は、前記支持基板に接触し、かつ、前記ペリクル膜には接触しないようにして前記ペリクル膜部材を保持する、請求項4に記載のペリクル製造装置。The pellicle film member includes the pellicle film, and a support substrate that has an opening and supports the pellicle film at a portion other than the opening,
The pellicle manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the holding member holds the pellicle film member in contact with the support substrate and not in contact with the pellicle film.
前記ペリクル膜部材をカットする操作が行われるカットチャンバーと、
前記カットチャンバー内に配置された前記押し上げ手段と、
前記カットチャンバー内に気体を導入するための導入管と、
前記導入管によって導入された気体を分散させ、前記押し上げる方向とは反対方向から前記内側の部分に吹き付ける気体分散部材と、
を含む、請求項12に記載のペリクル製造装置。The cut unit is
A cut chamber in which an operation of cutting the pellicle film member is performed;
The push-up means arranged in the cut chamber;
An introduction tube for introducing a gas into the cut chamber;
A gas dispersion member that disperses the gas introduced by the introduction pipe and that blows the inner portion from a direction opposite to the pushing-up direction;
The pellicle manufacturing apparatus according to claim 12, comprising:
前記ペリクル膜部材と貼り合わせた後の前記ペリクル枠部材の前記ペリクル枠の形状を測定する第2測定手段と、
を備える、請求項1〜請求項15のいずれか1項に記載のペリクル製造装置。First measuring means for measuring the shape of the pellicle frame of the pellicle frame member before being bonded to the pellicle film member;
Second measuring means for measuring the shape of the pellicle frame of the pellicle frame member after being bonded to the pellicle film member;
The pellicle manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 15, further comprising:
前記貼り合わせる前の前記ペリクル枠の形状の測定結果と前記貼り合わせた後の前記ペリクル枠の形状の測定結果とに基づいて、前記アライメント手段によるアライメントをフィードフォワード制御する制御手段と、
を備える、請求項16に記載のペリクル製造装置。Alignment means for aligning the pellicle frame member and the pellicle film member before bonding the pellicle frame member and the pellicle film member;
Based on the measurement result of the shape of the pellicle frame before the pasting and the measurement result of the shape of the pellicle frame after the pasting, control means for feedforward controlling the alignment by the alignment means;
The pellicle manufacturing apparatus according to claim 16, further comprising:
前記算出手段が、前記歪み量に基づいて、前記連通部材による前記ペリクル枠の押し込み量をフィードフォワード制御する制御手段である、請求項18に記載のペリクル製造装置。The bonding unit is connected to one end of the exhaust pipe in the bonding chamber, communicates with the exhaust pipe and the through-hole of the pellicle frame, and can move in a direction to push in the outer peripheral surface of the pellicle frame Including a communication member provided in the
The pellicle manufacturing apparatus according to claim 18, wherein the calculation unit is a control unit that performs feedforward control of an amount by which the pellicle frame is pushed by the communication member based on the distortion amount.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014109483 | 2014-05-27 | ||
JP2014109483 | 2014-05-27 | ||
PCT/JP2015/064621 WO2015182483A1 (en) | 2014-05-27 | 2015-05-21 | Pellicle-manufacturing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6106337B2 JP6106337B2 (en) | 2017-03-29 |
JPWO2015182483A1 true JPWO2015182483A1 (en) | 2017-04-20 |
Family
ID=54698818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016523453A Active JP6106337B2 (en) | 2014-05-27 | 2015-05-21 | Pellicle manufacturing equipment |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6106337B2 (en) |
TW (1) | TWI653501B (en) |
WO (1) | WO2015182483A1 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6837433B2 (en) | 2014-11-17 | 2021-03-03 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | Pellicle mounting device and pellicle mounting method |
JP6519190B2 (en) | 2015-01-16 | 2019-05-29 | 日本軽金属株式会社 | Support frame for pellicle |
JP2016139103A (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 日本軽金属株式会社 | Supporting frame for pellicle |
EP3264175B1 (en) | 2015-02-24 | 2020-01-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | Method for producing a pellicle |
WO2017036944A1 (en) | 2015-09-02 | 2017-03-09 | Asml Netherlands B.V. | A method for manufacturing a membrane assembly |
US9759997B2 (en) * | 2015-12-17 | 2017-09-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle assembly and method for advanced lithography |
JP7174625B2 (en) * | 2015-12-18 | 2022-11-17 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | Method for manufacturing membrane assembly for EUV lithography, membrane assembly, lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR102293215B1 (en) | 2017-03-27 | 2021-08-24 | 삼성전자주식회사 | Method of manufacturing pellicle and apparatus for assembling pellicle |
KR102172722B1 (en) * | 2018-12-26 | 2020-11-02 | 주식회사 에프에스티 | Sealing capsule for inspecting extreme ultra violet lithography pellicle |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05257266A (en) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | Asahi Kasei Denshi Kk | Production of pellicle |
JP2004240221A (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | Photomask, device for applying and removing pellicle, and device for processing substrate |
JP2006215487A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Tekkusu Iijii:Kk | Pellicle |
WO2008105531A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Nikon Corporation | Pellicle frame apparatus, mask, exposure method, exposure apparatus and device manufacturing method |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5422704A (en) | 1992-07-13 | 1995-06-06 | Intel Corporation | Pellicle frame |
US6731378B2 (en) | 2002-02-11 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Pellicle distortion reduction |
US8268514B2 (en) | 2009-01-26 | 2012-09-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Pellicle mounting method and apparatus |
-
2015
- 2015-05-21 WO PCT/JP2015/064621 patent/WO2015182483A1/en active Application Filing
- 2015-05-21 JP JP2016523453A patent/JP6106337B2/en active Active
- 2015-05-22 TW TW104116500A patent/TWI653501B/en active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05257266A (en) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | Asahi Kasei Denshi Kk | Production of pellicle |
JP2004240221A (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | Photomask, device for applying and removing pellicle, and device for processing substrate |
JP2006215487A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Tekkusu Iijii:Kk | Pellicle |
WO2008105531A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Nikon Corporation | Pellicle frame apparatus, mask, exposure method, exposure apparatus and device manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI653501B (en) | 2019-03-11 |
WO2015182483A1 (en) | 2015-12-03 |
JP6106337B2 (en) | 2017-03-29 |
TW201544898A (en) | 2015-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6106337B2 (en) | Pellicle manufacturing equipment | |
JP6148796B2 (en) | Pellicle mount device | |
JP6279719B2 (en) | Pellicle frame, pellicle and manufacturing method thereof, exposure original plate and manufacturing method thereof, exposure apparatus, and semiconductor device manufacturing method | |
TWI574114B (en) | Reticle chuck cleaner and method for cleaning reticle chuck | |
JP5469041B2 (en) | Fine structure transfer method and apparatus | |
TWI414895B (en) | Exposure desk and exposure device | |
KR20120083842A (en) | Glass substrates holding means and method for producing euv mask blank using the same | |
JP6400120B2 (en) | Substrate holding device, lithographic apparatus, and article manufacturing method | |
WO2015174412A1 (en) | Pellicle frame, pellicle, frame member, exposure original plate, exposure device, and method for manufacturing semiconductor device | |
TW201812965A (en) | Separating method of support and processing method of substrate capable of separating a support from an extremely thin laminate for fan-out panel level package | |
JP2007165699A (en) | Particle removal method and particle removal device for electrostatic chuck, and exposure apparatus | |
JP5145524B2 (en) | Exposure equipment | |
WO2019188445A1 (en) | Supporting frame for pellicle, pellicle, method for manufacturing same, exposure master using same, and method for manufacturing semiconductor device | |
TWI716478B (en) | A method for manufacturing a membrane assembly | |
JP2007036101A (en) | Work stage of exposure machine and exposure method | |
WO2018088049A1 (en) | Imprint device, imprint method, and article manufacturing method | |
JP2005135957A (en) | Pattern forming method and pattern forming equipment | |
JP2014175541A (en) | Wafer sticking method | |
TW202238260A (en) | Pellicle, exposure original plate, exposure device, method of manufacturing pellicle film, and method of manufacturing semiconductor device | |
JP6380506B2 (en) | Holding apparatus and holding method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method | |
JP2014138004A (en) | Holding device and holding method, exposure device and exposure method, and method of manufacturing device | |
JP2006005240A (en) | Substrate carrying device, substrate carrying method, and projection aligner | |
JP2021057474A (en) | Resin sheet for adsorbing object to surface | |
JP2018194853A (en) | Holding device, holding method, exposure device and exposure method and device production method | |
JP2005324215A (en) | Laser beam machining method and laser beam machining apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6106337 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |