JPWO2015159887A1 - Method for manufacturing organic electroluminescence element - Google Patents
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Abstract
樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)の製造において、取り扱いの補助のために樹脂製封止フィルムと付着させていた封止フィルム支持体を、樹脂製封止フィルムから容易に取り除くことを可能とした有機EL素子の製造方法を提供する。有機EL素子の製造方法は、基材10上に形成された素子構造体20が、樹脂製封止フィルム42を含んでなる封止部材40で封止された有機EL素子1の製造方法であって、剛性を有する封止フィルム支持体60の一主面上に封止部材40を支持させる工程、封止部材40に接着剤層(30)を形成する工程、封止フィルム支持体60の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材120を貼付する工程、基材10と封止部材40とを貼合する工程、封止部材40から封止フィルム支持体剥離用材120と共に封止フィルム支持体60を剥離する工程を含む。In the manufacture of an organic electroluminescence element (organic EL element) sealed with a sealing member comprising a resin sealing film, the sealing film support adhered to the resin sealing film to assist in handling Provided is a method for producing an organic EL device, which can easily remove a body from a resin sealing film. The manufacturing method of the organic EL element is a manufacturing method of the organic EL element 1 in which the element structure 20 formed on the base material 10 is sealed with a sealing member 40 including a resin sealing film 42. The step of supporting the sealing member 40 on one main surface of the sealing film support 60 having rigidity, the step of forming the adhesive layer (30) on the sealing member 40, the other of the sealing film support 60 The step of sticking the sealing film support peeling material 120 on the main surface, the step of sticking the base material 10 and the sealing member 40, and the sealing film support together with the sealing film support peeling material 120 from the sealing member 40 The process of peeling the body 60 is included.
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an organic electroluminescence element.
有機材料のエレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence:EL)を利用した有機発光素子(以下、「有機EL素子」ともいう。)は、数V〜数十V程度の低電圧で発光が可能な薄膜型の完全固体素子であり、高輝度、高発光効率、薄型、軽量といった多くの優れた特徴を有している。そのため、各種ディスプレイのバックライト、看板や非常灯等の表示板、照明光源等の面発光体として近年注目されている。 Organic light-emitting elements (hereinafter also referred to as “organic EL elements”) using organic electroluminescence (EL) are thin film-type complete devices capable of emitting light at a low voltage of several volts to several tens of volts. It is a solid element and has many excellent features such as high brightness, high luminous efficiency, thinness, and light weight. Therefore, in recent years, it has been attracting attention as a backlight for various displays, a display board such as a signboard or an emergency light, and a surface light emitter such as an illumination light source.
有機EL素子は、基材上に形成された第1電極と、第1電極の対極となる第2電極と、第1電極と第2電極との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層と、からなる素子構造体を有している。素子構造体は、基材上に積層された構造を有し、基材とは反対側から封止部材によって覆われることで、水や酸素による劣化を防止するための封止処理を施される。一般に、有機EL素子を薄型の形態とする場合には、可撓性を有する基材上に素子構造体をパターン形成し、その後、素子構造体が形成された基材と、別体の可撓性を有する封止部材とを、接着剤の層を介して貼合させて封止することが多い。 The organic EL element includes an organic light emitting layer formed between a first electrode formed on a substrate, a second electrode serving as a counter electrode of the first electrode, and the first electrode and the second electrode. And an element structure including a compound layer. The element structure has a structure laminated on a base material, and is covered with a sealing member from the opposite side of the base material, so that a sealing process is performed to prevent deterioration due to water or oxygen. . In general, when the organic EL element is made thin, an element structure is patterned on a flexible substrate, and then the substrate on which the element structure is formed and a separate flexible body. In many cases, a sealing member having a property is bonded and bonded via an adhesive layer.
可撓性を有する薄型の有機EL素子としては、特に、厚さ50μm以下の樹脂製フィルムからなる薄膜基材を使用した極薄型の有機EL素子が知られている。このような薄膜基材は、有機EL素子の製造工程において、他の部材と容易に接着したり、剥離しようとしても他の薄膜等と癒着して離れなくなったりするなど取り扱いに難があるため、有機EL素子の製造精度や製造作業性の悪化を招く要因となる。そこで、有機EL素子の製造工程中に限り、薄膜基材を剛性が高い支持体に一時的に接着支持させて取り扱う技術が利用されている。 As a thin organic EL element having flexibility, an extremely thin organic EL element using a thin film substrate made of a resin film having a thickness of 50 μm or less is particularly known. Since such a thin film substrate is difficult to handle, such as easily adhering to other members in the manufacturing process of the organic EL element, or being stuck to other thin films even if trying to peel off, It becomes a factor which causes deterioration of the manufacturing accuracy and manufacturing workability of the organic EL element. Therefore, only during the manufacturing process of the organic EL element, a technique in which the thin film substrate is temporarily bonded and supported on a support having high rigidity is used.
例えば、特許文献1には、厚さが5〜50μmの光透過性の絶縁フィルムと、この絶縁フィルム片面の全面或いは所定の箇所に、導電粉を分散した柔軟性を有する光透過性樹脂を印刷して形成された光透過性電極層と、光透過性電極層上に順次重ねて印刷形成された発光体層及び誘電体層、背面電極層からなる分散型エレクトロルミネッセンス素子を製造するにあたって、絶縁フィルムよりも剛性が高い仮基材に貼付した絶縁フィルムに、光透過性電極層及び発光体層、誘電体層、背面電極層や給電パターン、配線パターンを印刷形成した後、仮基材から絶縁フィルムを剥がして分散型エレクトロルミネッセンス素子とする技術が開示されている。
For example, in
極薄型の有機EL素子を製造するにあたっては、特許文献1に開示されるように薄膜基材を用いるのみならず、素子構造体を封止する封止部材についても厚さが50μm程度以下の薄膜の樹脂製フィルムで形成することが望まれる。すなわち、薄膜の樹脂製フィルム(樹脂製封止フィルムに相当する。)を、剛性が高い支持体にあらかじめ接着支持させて取り扱い、素子構造体が形成された基材と封止部材との貼合を終えた後には、素子を構成しないその支持体を適切に取り除く技術が求められている。
In manufacturing an ultra-thin organic EL element, not only a thin film substrate is used as disclosed in
しかしながら、封止部材は、素子構造体が形成された基材と貼合される際には、接着剤を塗布されて素子構造体と接着固定された状態となるため、貼合が行われた後に、素子構造体に接着している封止部材から支持体のみを取り除くことは容易ではない。特に、ロールツーロール形式等のように、可撓性を有する大面積の基材上に多数の素子構造体を形成し、封止後に断裁して個々の有機EL素子を製造するような製造形態においては、断裁を行う際には、薄膜の封止部材が支持体に支持されている状態が取り扱い性の観点から望まれる一方で、一旦断裁が行われてしまうと、支持体は薄膜の封止部材と共に素子形に応じて小片化されてしまうことになるため、個々の有機EL素子から支持体のみを剥離除去する作業が煩雑になってしまうという問題がある。 However, when the sealing member is bonded to the base material on which the element structure is formed, the adhesive member is applied to be in a state of being bonded and fixed to the element structure, so that the bonding is performed. Later, it is not easy to remove only the support from the sealing member bonded to the element structure. In particular, a manufacturing form in which a large number of element structures are formed on a flexible large-area substrate, such as a roll-to-roll type, and cut after sealing to manufacture individual organic EL elements. In the cutting, the state in which the thin film sealing member is supported by the support is desired from the viewpoint of handling, but once the cutting is performed, the support is sealed with the thin film. Since it will be fragmented according to the element shape together with the stop member, there is a problem that the work of peeling and removing only the support from each organic EL element becomes complicated.
そこで、本発明は、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造において、取り扱いの補助のために樹脂製封止フィルムと付着させていた封止フィルム支持体を、樹脂製封止フィルムから容易に取り除くことを可能とした有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a sealing film that is attached to a resin sealing film to assist in handling in the production of an organic electroluminescence element sealed by a sealing member including the resin sealing film. It aims at providing the manufacturing method of the organic electroluminescent element which made it possible to remove a support body easily from a resin-made sealing film.
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。 The above object of the present invention is achieved by the following configurations.
1.基材上に形成された第1電極と、前記第1電極の対極となる第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層と、が積層されてなる素子構造体が、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記樹脂製封止フィルムよりも高い剛性を有する封止フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製封止フィルムを含んでなる前記封止部材を支持させる工程、前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材に接着剤層を形成する工程、前記封止フィルム支持体の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、前記素子構造体が形成された前記基材と、前記封止フィルム支持体剥離用材が貼付された前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材と、を前記接着剤層を介して貼合する工程、貼合された前記封止部材から前記封止フィルム支持体剥離用材と共に前記封止フィルム支持体を剥離する工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 1. An organic compound layer comprising a first electrode formed on a substrate, a second electrode serving as a counter electrode of the first electrode, and an organic light emitting layer formed between the first electrode and the second electrode Is an organic electroluminescent element manufacturing method in which an element structure formed by laminating is sealed by a sealing member including a resin sealing film, and has higher rigidity than the resin sealing film. A step of supporting the sealing member comprising the resin sealing film on one main surface of the sealing film support, and bonding to the sealing member supported by the sealing film support A step of forming an agent layer, a step of sticking a sealing film support peeling material on the other main surface of the sealing film support, the base material on which the element structure is formed, and the sealing film support The sealing film to which the peeling material is affixed The step of pasting the sealing member supported by the rum support through the adhesive layer, the sealing film support together with the sealing film support peeling material from the pasted sealing member The manufacturing method of the organic electroluminescent element characterized by including the process of peeling a body.
2.樹脂製基材フィルムを含んでなる基材上に形成された第1電極と、前記第1電極の対極となる第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層と、が積層されてなる素子構造体が、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記樹脂製封止フィルムよりも高い剛性を有する封止フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製封止フィルムを含んでなる前記封止部材を支持させる工程、前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材に接着剤層を形成する工程、前記封止フィルム支持体の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、前記樹脂製基材フィルムよりも高い剛性を有する基材フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製基材フィルムを含んでなる基材を支持させる工程、前記基材フィルム支持体に支持されている前記基材上に、前記第1電極と前記有機化合物層と前記第2電極とを順に積層して素子構造体を形成する工程、前記素子構造体が形成された前記基材と、前記封止フィルム支持体剥離用材が貼付された前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材と、を前記接着剤層を介して貼合する工程、貼合された前記封止部材から前記封止フィルム支持体剥離用材と共に前記封止フィルム支持体を剥離する工程、前記基材フィルム支持体の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、貼合された前記基材から前記基材フィルム支持体剥離用材と共に前記基材フィルム支持体を剥離する工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 2. A first electrode formed on a base material comprising a resin base film, a second electrode as a counter electrode of the first electrode, and an organic material formed between the first electrode and the second electrode An element structure formed by laminating an organic compound layer including a light emitting layer is a method for producing an organic electroluminescent element sealed by a sealing member including a resin sealing film, A step of supporting the sealing member comprising the resin sealing film on one main surface of the sealing film support having higher rigidity than the resin sealing film, supported by the sealing film support A step of forming an adhesive layer on the sealing member, a step of attaching a sealing film support peeling material on the other main surface of the sealing film support, and a rigidity higher than that of the resin base film Base film support having A step of supporting a base material comprising the resin base material film on one main surface, the first electrode and the organic compound layer on the base material supported by the base material film support. And the second electrode are sequentially laminated to form an element structure, the substrate on which the element structure is formed, and the sealing film support on which the sealing film support peeling material is affixed The step of pasting the sealing member supported on the adhesive layer through the adhesive layer, and peeling the sealing film support together with the sealing film support peeling material from the pasted sealing member A step of attaching a base film support peeling material on the other main surface of the base film support, the base film support together with the base film support peeling material from the pasted base material Including a step of peeling Method of manufacturing an organic electroluminescent element.
3.前記基材と前記基材フィルム支持体剥離用材が貼付された前記基材フィルム支持体とを、前記基材フィルム支持体剥離用材を残して断裁し、前記基材を有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形することを特徴とする前記2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 3. The substrate and the substrate film support to which the substrate film support peeling material has been pasted are cut out leaving the substrate film support peeling material, and the substrate is an elemental form of an organic electroluminescence element 3. The method for producing an organic electroluminescence element according to 2 above, wherein the organic electroluminescence element is molded according to the method.
4.前記基材及び前記封止部材が、長尺であると共に可撓性を有し、前記接着剤層を介した貼合が、前記素子構造体が形成された前記基材と前記封止部材とのロール圧着によって行われることを特徴とする前記1から前記3のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 4). The base material and the sealing member are long and flexible, and the bonding via the adhesive layer is performed by the base material on which the element structure is formed and the sealing member. 4. The method for producing an organic electroluminescent element according to any one of 1 to 3, wherein the method is carried out by roll pressure bonding.
5.前記基材が、長尺であると共に可撓性を有し、前記基材フィルム支持体は、支持されている前記基材が断裁されて短尺に成形された後に、前記基材フィルム支持体剥離用材を貼付されることを特徴とする前記2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 5. The substrate is long and flexible, and the substrate film support is peeled off after the supported substrate is cut and formed into a short length. 3. The method for producing an organic electroluminescence element according to 2 above, wherein a material is attached.
6.前記接着剤層の形成が、接着剤が一主面上に塗布された接着剤支持体と前記封止フィルム支持体に支持された前記封止部材との前記接着剤層を介した貼合によって行われることを特徴とする前記1から前記5のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 6). The adhesive layer is formed by bonding via the adhesive layer between the adhesive support with the adhesive applied on one main surface and the sealing member supported by the sealing film support. 6. The method for producing an organic electroluminescence device according to any one of 1 to 5, wherein the method is performed.
7.前記接着剤支持体と貼合された前記封止部材を、前記接着剤支持体を残して断裁し、前記封止部材を有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形することを特徴とする前記6に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 7). The sealing member bonded to the adhesive support is cut while leaving the adhesive support, and the sealing member is shaped according to the element shape of the organic electroluminescence element. 6. A method for producing an organic electroluminescent element according to 6.
本発明によれば、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造において、取り扱いの補助のために樹脂製封止フィルムと付着させていた封止フィルム支持体を、樹脂製封止フィルムから容易に取り除くことを可能とした有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, in the manufacture of an organic electroluminescence element sealed by a sealing member comprising a resin sealing film, the sealing film adhered to the resin sealing film for the assistance of handling. It is possible to provide a method for producing an organic electroluminescent element that makes it possible to easily remove the support from the resin sealing film.
以下、本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)の製造方法について詳細に説明する。なお、共通する構成については、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。 Hereinafter, the manufacturing method of the organic electroluminescent element (organic EL element) which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated in detail. In addition, about the common structure, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[第1実施形態]
はじめに、第1実施形態に係る有機EL素子の製造方法を用いて製造される有機EL素子の概略構成について説明する。[First Embodiment]
First, a schematic configuration of an organic EL element manufactured using the method for manufacturing an organic EL element according to the first embodiment will be described.
図1は、第1実施形態に係る有機EL素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of the organic EL element according to the first embodiment.
[有機EL素子(第1実施形態)]
第1実施形態に係る有機EL素子1は、図1に示すように、主に、基材10と、素子構造体20と、接着剤層30と、封止部材40とを備えている。この有機EL素子1では、基材10上に、パターニングされた素子構造体20が積層されている。また、素子構造体20の基材10に接する主面と反対側の主面には、封止部材40が接着剤層30を介して貼合されている。このように素子構造体20は、接着剤層30と封止部材40とによって、基材10に接する主面と反対側の主面及び側面を覆われることで封止されて、水や酸素による劣化が抑制されている。なお、有機EL素子1において、接着剤層30は、基材10と封止部材40との間の空間を満たすように充填されており、接着剤層30によって密着封止された形態となっている。[Organic EL Element (First Embodiment)]
As shown in FIG. 1, the
素子構造体20は、対となる第1電極21及び第2電極23と、有機発光層を含んでなる有機化合物層22とが積層された構造を有している。第1電極21は例えば陽極とされ、第1電極21の対極として備えられる第2電極23は陰極とされる。これら第1電極21及び第2電極23は、それぞれ取り出し電極部を有しており、これら取り出し電極部を介して外部から所定電圧が印加されることになる。電圧を外部から印加するためには、これらの取り出し電極部の一部を露出する必要があり、通常は取り出し電極部を除いて素子構造体20を貼合する様にパターンカットされた封止部材40が用いられる。
The
有機化合物層22は、主として有機化合物で組成される層であり、有機発光材料を含有する有機発光層を少なくとも含んでなる。すなわち、有機化合物層22は、有機発光層からなる一層又は有機発光層と他の有機化合物の層を含む複数層で構成されている。他の有機化合物の層としては、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層等の、有機発光層に対する電荷の供給や遮断のための機能を果たす層が挙げられる。
The
このような構成の素子構造体20では、第1電極21と第2電極23との間に、所定電圧が印加されると、有機発光層には、陽極とされた第1電極21からは正孔が供給され、陰極とされた第2電極23からは電子が供給される。そして、有機発光層の層内部や層界面近傍において、供給された正孔と電子とが再結合して有機発光材料の分子の励起状態を形成し、この励起状態が基底状態に遷移する際に発光を生じることになる。なお、このような発光を生じる素子構造体20の構成の詳細については後記する。
In the
一般的には、有機EL素子の封止部材としては、機能や用途に応じて、種々の厚さのガラスやバリア性の高い樹脂製フィルム等が採用されている。これに対して、本実施形態に係る有機EL素子1では、封止部材40を、厚さが10μm以上50μm以下の樹脂製フィルム(樹脂製封止フィルム42)を基体として含む薄膜の部材とし、基体としての樹脂製封止フィルム42にバリア層41が積層された構成としてある。その一方で、有機EL素子1の基材10については、厚さが50μmを超えるものとし、比較的高い剛性を有する基材を採用している。
Generally, as a sealing member for an organic EL element, various thicknesses of glass, resin films having high barrier properties, and the like are employed depending on functions and applications. On the other hand, in the
[製造方法(第1実施形態)]
次に、第1実施形態に係る有機EL素子の製造方法について説明する。[Manufacturing Method (First Embodiment)]
Next, a method for manufacturing the organic EL element according to the first embodiment will be described.
第1実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、図1に示されるような、基材10上に形成された第1電極21と、第1電極21の対極となる第2電極23と、第1電極21と第2電極23との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層22と、が積層されてなる素子構造体20が、樹脂製封止フィルム42を含んでなる封止部材40によって封止された有機EL素子1を製造するのに好適な方法である。本実施形態に係る有機EL素子の製造方法においては、薄膜とされた樹脂製封止フィルム42の搬送、断裁、載置、剥離等の取り扱い性(ハンドリング)を改善するために、封止フィルム42を含んでなる封止部材40を剛性が高い封止フィルム支持体60にあらかじめ支持させて、有機EL素子1の製造を行う。このとき、製造工程の後段において、素子を構成しない封止フィルム支持体60を容易に取り除くことができるようにするために、封止フィルム支持体60と封止フィルム42とを互いに剥離させるための封止フィルム支持体剥離用材120を用いるようにしている(図3参照)。
The organic EL device manufacturing method according to the first embodiment includes a
図2は、第1実施形態に係る有機EL素子の製造方法の工程の一例を示す図である。 FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a process of the method for manufacturing the organic EL element according to the first embodiment.
第1実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、主に、封止積層体形成工程S110と、接着剤層形成工程S120と、封止積層体断裁工程S130と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140と、素子構造体形成工程S160と、貼合工程S170と、封止フィルム支持体剥離工程S180とを含んでなる。この製造方法においては、封止積層体形成工程S110と、接着剤層形成工程S120と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140と、貼合工程S170と、封止フィルム支持体剥離工程S180とは、それぞれ順次実施されることになる。その一方で、素子構造体形成工程S160に関しては、貼合工程S170以前に任意の先後関係で別途実施することができる。 The manufacturing method of the organic EL device according to the first embodiment mainly includes a sealing laminate forming step S110, an adhesive layer forming step S120, a sealing laminate cutting step S130, and a sealing film support peeling material. It includes a pasting step S140, an element structure forming step S160, a pasting step S170, and a sealing film support peeling step S180. In this manufacturing method, sealing laminated body formation process S110, adhesive bond layer formation process S120, sealing film support body peeling material sticking process S140, pasting process S170, sealing film support body peeling process S180, Will be implemented sequentially. On the other hand, regarding element structure formation process S160, it can implement separately by arbitrary front-and-back relations before bonding process S170.
封止積層体形成工程S110では、封止フィルム支持体60の一主面上に、封止フィルム42を含んでなる封止部材40を支持させる。すなわち、薄膜の封止フィルム42の取り扱い性を改善するために、封止フィルム42を、剛性が高い封止フィルム支持体60に付着させて仮固定し、封止フィルム42と剛性が高い封止フィルム支持体60とが脱着可能な状態で一体となるようにすることで、封止フィルム42を含んでなる封止部材40と封止フィルム支持体60とからなる封止積層体5(図3(a)参照)を形成する。封止フィルム42を封止フィルム支持体60に支持させる方法としては、例えば、封止フィルム42を封止フィルム支持体60に密着させて静電気を用いて付着させる方法、封止フィルム42を封止フィルム支持体60に接着剤で貼付する方法、封止フィルム42を封止フィルム支持体60上に成膜する方法等のいずれかを適用することが可能である。
In the sealing laminate forming step S <b> 110, the sealing
封止フィルム支持体60は、樹脂製封止フィルム42よりも高い剛性を有し、薄膜の封止フィルム42を略全面に亘って密着状態で面支持するシート状体、板状体等の仮基材である。封止フィルム支持体60としては、封止フィルム42よりも剛性が高く、成膜、搬送、断裁、載置、剥離等の取り扱いに適した材料であれば、適宜の材料を用いることができる。例えば、金属製、ガラス製等の硬質材料に限られず、可撓性を有するシート状乃至板状等の樹脂材料を用いることも可能である。ロールツーロール形式の製造方法等にあたっては、封止フィルム支持体60の材料としては、特に、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が好適であり、その厚さは、例えば、75μm以上250μm以下程度とすることができる。
The sealing
封止フィルム42を封止フィルム支持体60に貼付する接着剤としては、例えば、ホットメルト型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤、化学硬化型接着剤等の各種の接着剤を用いることができる。
Examples of the adhesive that affixes the sealing
封止フィルム42を封止フィルム支持体60上に成膜する方法としては、材料に応じて、例えば、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。封止フィルム42の層は、このような成膜法を利用して材料を塗布した後に乾燥させて形成することができる。
As a method of forming the sealing
バリア層41は、封止フィルム支持体60に付着した封止フィルム42の封止フィルム支持体60とは反対側の主面上に材料を成膜させることで形成すればよい。あるいは、封止フィルム42を封止フィルム支持体60に付着させる前に、封止フィルム42の主面上にあらかじめ形成しておいてもよい。こうしたバリア層41のような、有機EL素子1の封止性を向上させたり有機EL素子1に他の機能性を付与させたりするための機能性層は、封止フィルム42に隣接して一層以上設けることも可能である。このような場合には、封止フィルム42と接着剤層30との間や、封止フィルム42と封止フィルム支持体60との間に位置するように機能性層を形成し、封止フィルム支持体60に支持させればよい。
The
機能性層の成膜の方法としては、材料に応じて、例えば、蒸着法、スパッタリング法、化学気相成長法(CVD法)、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。なお、材料として、紫外線硬化性化合物、電子線硬化性化合物等を用いる場合には、成膜した後に、紫外線照射処理や電子線照射処理等を行えばよい。 As a method for forming the functional layer, depending on the material, for example, vapor deposition, sputtering, chemical vapor deposition (CVD), spin coating, casting, ink jet, printing, slot die A known film forming method such as a spray coating method, a dip coating method, a blade method, or a slit coating method can be used. Note that in the case of using an ultraviolet curable compound, an electron beam curable compound, or the like as a material, an ultraviolet irradiation treatment, an electron beam irradiation treatment, or the like may be performed after the film formation.
このような封止積層体形成工程S110において、図3(a)の上段に示されるように、封止フィルム支持体60と封止フィルム支持体60に支持された状態の封止部材40とからなる封止積層体5が形成される。そして、形成された封止積層体5は、接着剤層形成工程S120に供される。なお、バリア層41の表面には、後記する貼合工程S170を実施するまでの間に、バリア層41を保護する着脱自在な保護フィルムを一時的に貼付しておくことが好ましい。保護フィルムを貼付することによって、封止フィルム支持体60に支持された封止部材40がロール状に捲回される際等にバリア層41の表面を保護することが可能となり、バリア層41の健全性を良好に確保することができる。
In such a sealing laminated body formation process S110, as shown in the upper stage of FIG. 3A, the sealing
図3は、第1実施形態に係る有機EL素子の製造方法における接着剤層形成工程、封止積層体断裁工程及び封止フィルム支持体剥離用材貼付工程の概略流れ図である。(a)は、封止積層体と接着剤支持体とを貼合する前状態、(b)は、封止積層体と接着剤支持体とを貼合した状態、(c)は、封止積層体を断裁した状態、(d)は、封止フィルム支持体剥離用材を貼付する前状態、(e)は、封止フィルム支持体剥離用材を貼付し、接着剤支持体100を剥離した状態をそれぞれ示す。
FIG. 3 is a schematic flowchart of an adhesive layer forming step, a sealing laminate cutting step, and a sealing film support peeling material pasting step in the method for manufacturing an organic EL element according to the first embodiment. (A) is the state before bonding the sealing laminate and the adhesive support, (b) is the state where the sealing laminate and the adhesive support are bonded, and (c) is the sealing. A state in which the laminate is cut, (d) is a state before applying the sealing film support peeling material, and (e) is a state in which the sealing film support peeling material is applied and the
接着剤層形成工程S120では、封止フィルム支持体60に支持されている封止部材40に接着剤層を形成する。すなわち、形成された封止積層体5における封止部材40側の表面(バリア層41の表面)に、接着剤層30(図1参照)となる接着剤の層が積層された状態とする。
In the adhesive layer forming step S <b> 120, an adhesive layer is formed on the sealing
接着剤層を形成する方法としては、接着剤を直接塗布して形成する方法、接着剤を転写塗布して形成する方法、及び、既にシート状になっている接着剤をラミネートすることにより形成する方法のいずれを用いてもよい。形成される接着剤層30の膜厚としては、接着剤層30の側面側からの水や酸素の侵入を防止する観点から、10μm以上50μm以下とすることが好ましく、20μm以上50μm以下とすることがより好ましい。なお、本実施形態に係る製造方法においては、図3に示すように、接着剤層の形成を、接着剤(30)が一主面上に塗布された接着剤支持体100(図3(a)参照)と封止フィルム支持体60に支持された封止部材40との接着剤(30)を介した貼合による転写塗布によって行うものとしている(図3(b)参照)。このように接着剤支持体100に塗布された接着剤(30)を介して貼合することによって、接着剤によって形成される接着剤層30の膜厚を高精度で均一な薄膜とすることができる。
As a method for forming the adhesive layer, a method in which the adhesive is directly applied, a method in which the adhesive is transferred and applied, and a method in which the adhesive already in the form of a sheet is laminated are formed. Any of the methods may be used. The film thickness of the formed
接着剤支持体100は、接着剤を転写塗布するために用いるシート状体、板状体等である。接着剤支持体100としては、接着剤(30)に対する接着力が接着剤(30)と封止部材40との接着力よりも弱く、接着剤を容易に乖離し得る材料であれば、適宜の材料を用いることができる。例えば、金属製、ガラス製、樹脂製等の硬質材料に限られず、可撓性や弾性を有する樹脂材料を用いることも可能である。また、接着剤支持体100の表面を、樹脂層を積層する等して平滑化させて剥離性を向上させて用いることもできる。
The
接着剤を直接塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。 Examples of the method for directly applying the adhesive include, for example, known film forming methods such as a spin coating method, a casting method, an inkjet method, a printing method, a slot die method, a spray coating method, a dip coating method, a blade method, and a slit coating method. Can be used.
接着剤としては、例えば、ホットメルト型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤、化学硬化型接着剤等の各種の接着剤を用いることができる。接着剤としては、これらの中でも、封止性の高い熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤等の硬化型接着剤が望ましい。 As the adhesive, for example, various adhesives such as a hot melt adhesive, a pressure sensitive adhesive, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, an electron beam curable adhesive, and a chemical curable adhesive are used. be able to. Among these, curable adhesives such as thermosetting adhesives and ultraviolet curable adhesives having high sealing properties are desirable among these.
封止積層体断裁工程S130では、図3(c)に示すように、接着剤支持体100と貼合されている封止部材40を、接着剤支持体100を残して断裁し、封止部材40を有機EL素子1の素子形に応じて成形することができる。すなわち、断裁は、封止フィルム支持体60と封止部材40とからなる封止積層体5が、接着剤支持体100を残して接着剤の層(30)と共にパターンカットされるように封止積層体5の主面に対して略垂直方向に行う。このとき、断裁によって成形する形状としては、断裁された封止部材40によって素子構造体20の全面が覆われるような形状であれば、有機EL素子の素子形に応じて適宜の長さ寸法を有する所望の形状とすることができる。
In sealing laminated body cutting process S130, as shown in FIG.3 (c), the sealing
本実施形態に係る製造方法においては、このように接着剤層が形成された後に封止部材40を断裁するものとすることで、断裁されて取り出し電極部を除いた素子形に小片化(素子形化に相当する。)された封止部材40に対して個別に接着剤層を塗布等するような工程を省略化させている。また、接着剤支持体100を残して封止部材40を断裁するため、素子形化された封止部材40が、断裁されていない接着剤支持体100上に封止フィルム支持体60と共に残されるようになり、小片化した薄膜の樹脂製封止フィルム42の取り扱い性を改善することができる。他方、接着剤支持体100は断裁によって小片化されないため、有機EL素子1の素子構成には含まれない接着剤支持体100を剥離除去する作業は容易となる。さらには、ロールツーロール形式等のように大面積に形成された多数の有機EL素子を所望の形状の個々の素子にパターン化するような製造方法においても、長尺の接着剤支持体100を用いることによって、接着剤支持体100の剥離の作業性や接着剤層形成の作業性を簡易化できると共に、接着剤の成膜精度を良好なものとすることが可能である。
In the manufacturing method according to the present embodiment, the sealing
封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140では、図3(d)に示すように、封止フィルム支持体60の封止部材40が付着している一主面とは反対側の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材120を貼付する。なお、封止フィルム支持体剥離用材120は、接着性を有する主面を介して、封止フィルム支持体60に貼付されることになる。
In sealing material support peeling material sticking process S140, as shown in FIG.3 (d), on the other main surface on the opposite side to the one main surface to which the sealing
封止フィルム支持体剥離用材120は、少なくとも一主面に接着性を有するシート状体、フィルム状体、テープ状体等である。封止フィルム支持体剥離用材120としては、封止フィルム支持体60に対する接着力が、接着層30を構成する接着剤と接着剤支持体100との接着力よりも強い材料であれば、適宜の材料を用いることができる。封止フィルム支持体剥離用材120としては、例えば、封止フィルム支持体60に強接着することが可能な感圧型接着剤(粘着型接着剤)、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤等が塗布されたシート状体等を用いることができる。封止フィルム支持体剥離用材120は、好ましくは感圧型接着剤が塗布されたシート状体等である。このような感圧型接着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂等の各種樹脂で組成され、初期接着性が高い接着剤が一般に知られている。感圧型接着剤を利用すると、他の接着箇所を超える強接着が容易に実現されると共に、硬化時間を要することなく簡易且つ確実に、封止フィルム支持体60を剥離除去することが可能である。なお、硬化型接着剤を用いる場合は、接着層30を形成する接着剤とは異なる硬化条件となるものが好ましい。
The sealing film
封止フィルム支持体剥離用材120は、長尺であると共に可撓性を有することが好ましく、封止フィルム支持体60と同等の長さ寸法を有することがより好ましい。このような封止フィルム支持体剥離用材120を用いることによって、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、長尺の封止フィルム支持体剥離用材120が、封止積層体断裁工程S130で断裁されて素子形化した複数の封止フィルム支持体60のそれぞれに貼付されるようにすることができる。そのため、素子形化した複数の封止フィルム支持体60を、長尺の封止フィルム支持体剥離用材120で連結させた状態とすることができ、後記するように、複数の封止フィルム支持体60の剥離を一括して容易に行うことができるようになる。
The sealing film
封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140において、封止フィルム支持体剥離用材120が貼付された封止積層体5は、図3(e)に示すように、接着剤支持体100が剥離除去された後に、素子構造体20が形成された基材10との貼合工程S170に供される。
In the sealing film support peeling material sticking step S140, the sealing
素子構造体形成工程S160では、基材10の主面上に第1電極21と有機化合物層22と第2電極23とを順に積層して素子構造体20を形成する。ここで形成する素子構造体20の具体的な積層構成については後記するとおりである。
In the element structure forming step S <b> 160, the
第1電極21は、基材10の主面上に電極材料を成膜させることによって形成することができる。なお、第1電極21の成膜の方法としては、蒸着法、スパッタリング法等の後記する方法を利用することが可能である。
The
有機化合物層22は、形成された第1電極21の基材10に接する面とは反対側の面上に各有機化合物層22を構成する後記の材料を成膜させることによって形成することができる。すなわち、有機発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層等を各種材料を使用して成膜し、単層構成又は複数層構成の有機化合物層22を形成することが可能である。有機化合物層22の成膜の方法としては、材料に応じて、例えば、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ラングミュア−ブロジェット法(LB法)、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。
The
第2電極23は、形成された有機化合物層22の第1電極21に接する面とは反対側の面上に電極材料を成膜させることによって形成することができる。なお、第2電極23の成膜の方法としては、蒸着法、スパッタリング法等の後記する方法を利用することが可能である。
The
素子構造体形成工程S160を経て、素子構造体20が形成された基材10(図4(a)参照)は、封止部材40(封止積層体5)との貼合工程S170に供される。なお、形成された素子構造体20は、水や酸素等によって劣化するため、高真空雰囲気や高純度不活性ガス雰囲気下に保持したまま貼合工程S170に供することが好ましい。
The base material 10 (see FIG. 4A) on which the
図4は、第1実施形態に係る有機EL素子の製造方法における貼合工程及び封止フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。(a)は、基材と封止部材とを貼合する前状態、(b)は、基材と封止部材とを接着剤層を介して貼合した状態、(c)は、封止フィルム支持体剥離用材と共に封止フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。 FIG. 4 is a schematic flowchart of a bonding step and a sealing film support peeling step in the method for manufacturing an organic EL element according to the first embodiment. (A) is a state before pasting a base material and a sealing member, (b) is a state pasting a base material and a sealing member via an adhesive layer, and (c) is sealing. The state which peeled the sealing film support body with the film support body peeling material is each shown.
貼合工程S170では、図4(a)に示すように、素子構造体20が形成された基材10と、封止フィルム支持体剥離用材120が貼付された封止フィルム支持体60に支持されている封止部材40とを接着剤層(30)を介して貼合する。すなわち、素子構造体形成工程S160において形成された素子構造体20の基材10とは反対側の主面(第2電極23側の面)と、接着剤層形成工程S120において接着剤層が形成された封止積層体5の封止フィルム支持体剥離用材120とは反対側の主面(封止部材40の表面)とを、接着剤の層(30)を介して圧着させる。そして、接着剤の硬化処理を施すことによって、図4(b)に示すように、素子構造体20が形成された基材10と封止積層体5とを貼合させると共に、接着剤が硬化した状態の接着剤層30を形成して、基材10上の素子構造体20を封止部材40及び接着剤層30で封止する。
In bonding process S170, as shown to Fig.4 (a), it is supported by the sealing
貼合工程S170における貼合は、素子構造体20が形成された基材10と、封止フィルム支持体剥離用材120が貼付された封止フィルム支持体60に支持されている封止部材40と、のロール圧着によって行うことが好ましい。基材10及び封止部材40が、いずれも長尺であると共に可撓性を有する場合には、素子構造体20が形成された基材10が捲回されたロールと封止積層体5が捲回されたロールとをそれぞれ捲き解きなどしつつ接着剤(30)を介してロール圧着させることで、封止部材40を、長尺の封止フィルム支持体剥離用材120に連結させた状態で連続的に貼合することができる。そして、後記するように、貼合された後には、封止フィルム支持体剥離用材120を引き剥がすことによって、長尺の封止部材40から封止フィルム支持体60を一括して容易に取り除くことが可能となる。
The bonding in the bonding step S170 includes the
封止フィルム支持体剥離工程S180では、図4(c)に示すように、貼合された封止部材40から封止フィルム支持体剥離用材120と共に封止フィルム支持体60を剥離する。貼合工程S170において貼合された封止部材40は、有機EL素子を構成しない封止フィルム支持体60及び封止フィルム支持体剥離用材120と積層された状態になっている。そこで、封止フィルム支持体剥離用材120を引き剥がすことによって、封止部材40と封止フィルム支持体60とを互いに剥離させることで、封止フィルム42を含んでなる封止部材40によって封止された有機EL素子1を回収する。
In sealing film support body peeling process S180, as shown in FIG.4 (c), the sealing
本実施形態に係る製造方法においては、このように封止フィルム支持体60の他主面上に貼付された封止フィルム支持体剥離用材120で封止フィルム支持体60を剥離除去する構成とすることによって、接着剤からなる層(30)を介して貼合されている封止部材40から、封止フィルム支持体60のみを容易且つ確実に除去できるようにしている。また、封止積層体断裁工程S130の後に封止フィルム支持体剥離用材120を貼付するものとし、封止フィルム支持体剥離用材120を断裁しない構成とすることによって、断裁された封止フィルム支持体60の形状や寸法に関わらず封止フィルム支持体60を除去することが可能とされている。さらには、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、封止フィルム支持体剥離用材120を引き剥がすことによって、断裁されて素子形化した複数の封止フィルム支持体60を、封止フィルム支持体剥離用材120で連結された状態から一括して剥離除去することができるため、封止フィルム支持体60の剥離に関わる工程を簡便に行うことができる。
In the manufacturing method which concerns on this embodiment, it is set as the structure which peels and removes the sealing
[第2実施形態]
次に、第2実施形態に係る有機EL素子の製造方法を用いて製造される有機EL素子の概略構成について説明する。[Second Embodiment]
Next, a schematic configuration of an organic EL element manufactured using the method for manufacturing an organic EL element according to the second embodiment will be described.
図5は、第2実施形態に係る有機EL素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the configuration of the organic EL element according to the second embodiment.
[有機EL素子(第2実施形態)]
第2実施形態に係る有機EL素子1Aは、図5に示すように、主に、基材10Aと、素子構造体20と、接着剤層30と、封止部材40とを備えている。この有機EL素子1Aが、前記の有機EL素子1と異なる点は、素子構造体20が形成される基材として、前記の比較的高い剛性を有する基材10に代えて、厚さが10μm以上50μm以下の樹脂製フィルム(樹脂製基材フィルム12)を含んでなる基材10Aを備えている点である。なお、基材10Aは、基体としての樹脂製基材フィルム12にバリア層11が積層された構成としてある。このように本実施形態に係る有機EL素子1Aでは、封止部材40を、厚さが10μm以上50μm以下の樹脂製封止フィルム42を基体として含む構成とすると共に、基材10Aを、厚さが10μm以上50μm以下の樹脂製基材フィルム12を基体として含む構成とすることによって、基材10A側及び封止部材40側の両面からの光取り出し性、収納性、携帯性、湾曲させて行う曲面使用等に適した極薄型の素子構造が形成されるようにしている。[Organic EL Element (Second Embodiment)]
As shown in FIG. 5, the
[製造方法(第2実施形態)]
次に、第2実施形態に係る有機EL素子の製造方法について説明する。[Manufacturing Method (Second Embodiment)]
Next, a method for manufacturing an organic EL element according to the second embodiment will be described.
第2実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、図5に示されるような、樹脂製基材フィルム12を含んでなる基材10A上に形成された第1電極21と、第1電極21の対極となる第2電極23と、第1電極21と第2電極23との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層22と、が積層されてなる素子構造体20が、樹脂製封止フィルム42を含んでなる封止部材40によって封止された有機EL素子1Aを製造するのに好適な方法である。本実施形態に係る有機EL素子の製造方法においては、樹脂製封止フィルム42及び樹脂製基材フィルム12の取り扱い性を補助するために、封止フィルム42を含んでなる封止部材40を剛性が高い封止フィルム支持体60にあらかじめ支持させると共に、基材フィルム12を含んでなる基材10Aを剛性が高い基材フィルム支持体70にあらかじめ支持させて、有機EL素子1Aの製造を行う。そして、製造工程の後段において、素子を構成しない封止フィルム支持体60や基材フィルム支持体70を容易に取り除くことができるようにするために、封止フィルム支持体60と封止フィルム42とを互いに剥離させるための封止フィルム支持体剥離用材120と、基材フィルム支持体70と基材フィルム12とを互いに剥離させるための基材フィルム支持体剥離用材130とをそれぞれ用いるようにしている(図7及び図8参照)。
The manufacturing method of the organic EL element according to the second embodiment includes a
図6は、第2実施形態に係る有機EL素子の製造方法の工程の一例を示す図である。 FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a process of a method for manufacturing an organic EL element according to the second embodiment.
第2実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、主に、封止積層体形成工程S110と、接着剤層形成工程S120と、封止積層体断裁工程S130と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140と、基材積層体形成工程S150と、素子構造体形成工程S160と、貼合工程S170と、封止フィルム支持体剥離工程S180と、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190と、基材積層体断裁工程S200と、基材フィルム支持体剥離工程S210とを含んでなる。この製造方法においては、封止積層体形成工程S110と、接着剤層形成工程S120と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140と、貼合工程S170と、封止フィルム支持体剥離工程S180とは、それぞれ順次実施されることになる。また、基材積層体形成工程S150と、素子構造体形成工程S160と、貼合工程S170と、基材フィルム支持体剥離工程S210とは、それぞれ順次実施されることになる。その一方で、封止積層体形成工程S110及び接着剤層形成工程S120と、基材積層体形成工程S150及び素子構造体形成工程S160との間については、貼合工程S170以前に任意の先後関係として別途実施することができる。なお、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190に関しては、基材フィルム支持体剥離工程S210より前の任意の段階で実施することが可能であり、基材積層体断裁工程S200に関しては、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190より後に実施される。 The manufacturing method of the organic EL device according to the second embodiment mainly includes a sealing laminate forming step S110, an adhesive layer forming step S120, a sealing laminate cutting step S130, and a sealing film support peeling material. Affixing step S140, a substrate laminate forming step S150, an element structure forming step S160, a bonding step S170, a sealing film support peeling step S180, a substrate film support peeling material applying step S190, The substrate laminate cutting step S200 and the substrate film support peeling step S210 are included. In this manufacturing method, sealing laminated body formation process S110, adhesive bond layer formation process S120, sealing film support body peeling material sticking process S140, pasting process S170, sealing film support body peeling process S180, Will be implemented sequentially. Moreover, base material laminated body formation process S150, element structure formation process S160, bonding process S170, and base film support body peeling process S210 are each implemented sequentially. On the other hand, between the sealing laminate forming step S110 and the adhesive layer forming step S120, and the substrate laminate forming step S150 and the element structure forming step S160, any pre-relationship relationship before the bonding step S170. Can be implemented separately. In addition, regarding the base material film support peeling material sticking process S190, it is possible to carry out at an arbitrary stage before the base film support peeling process S210, and regarding the base material laminate cutting process S200, It is implemented after the film support peeling material sticking step S190.
封止積層体形成工程S110、接着剤層形成工程S120及び封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140においては、前記の第1実施形態においてと同様にして、封止フィルム支持体60の一主面上に、封止フィルム42を含んでなる封止部材40を支持させ、封止フィルム支持体60に支持されている封止部材40に接着剤層を形成すると共に、封止フィルム支持体60の封止部材40が付着している一主面とは反対側の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材120を貼付する。そして、接着剤支持体100が貼合されて接着剤層が形成されると共に、封止フィルム支持体剥離用材120が貼付された封止積層体5を形成する(図3(e)参照)。なお、封止積層体断裁工程S130では、封止部材40を有機EL素子1の素子形に応じて成形することができる。そして、形成された封止積層体5は、図3(e)においてと同様にして、接着剤支持体100が剥離除去された後に、素子構造体20が形成された基材10との貼合工程S170に供される。
In the sealing laminate forming step S110, the adhesive layer forming step S120, and the sealing film support peeling material pasting step S140, one main surface of the sealing
基材積層体形成工程S150では、基材フィルム支持体70の一主面上に、樹脂製基材フィルム12を含んでなる基材10Aを支持させる。すなわち、薄膜の基材フィルム12の取り扱い性を改善するために、基材10Aを、剛性が高い基材フィルム支持体70に付着させて仮固定し、基材フィルム12と剛性が高い基材フィルム支持体70とが一体となるようにすることで、基材フィルム12を含んでなる基材10Aと基材フィルム支持体70とからなる基材積層体6(図7(a)参照)を形成する。基材フィルム12を基材フィルム支持体70に支持させる方法としては、前記の第1実施形態においてと同様に、例えば、基材フィルム12を基材フィルム支持体70に密着させて静電気を用いて付着させる方法、基材フィルム12を基材フィルム支持体70に接着剤で貼付する方法、基材フィルム12を基材フィルム支持体70上に成膜させる方法等のいずれかを適用することが可能である。
In the base material laminate forming step S150, the
基材フィルム支持体70は、樹脂製基材フィルム12よりも高い剛性を有し、薄膜の基材フィルム12を略全面に亘って密着状態で面支持するシート状体、板状体等の仮基材である。基材フィルム支持体70としては、基材フィルム12よりも剛性が高く、成膜、搬送、断裁、剥離等の取り扱いに適した材料であれば、適宜の材料を用いることができる。例えば、金属製、ガラス製等の硬質材料に限られず、可撓性を有するシート状乃至板状等の樹脂材料を用いることも可能である。ロールツーロール形式の製造方法等にあたっては、基材フィルム支持体70の材料としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が好適であり、その厚さは、例えば、75μm以上250μm以下程度とすることができる。
The
基材フィルム12を基材フィルム支持体70に貼付する接着剤としては、例えば、ホットメルト型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤、化学硬化型接着剤等の各種の接着剤を用いることができる。
Examples of the adhesive for attaching the
基材フィルム12を基材フィルム支持体70上に成膜させる方法としては、材料に応じて、例えば、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。基材フィルム12の層は、このような成膜法を利用して材料を塗布した後に乾燥させて形成することができる。
As a method of forming the
このような基材積層体形成工程S150において、図7(a)の下段に示されるように、基材フィルム支持体70と基材フィルム支持体70に支持された状態の基材10Aとからなる基材積層体6が形成される。そして、形成された基材積層体6は、素子構造体形成工程S160に供される。
In such a base material laminate forming step S150, as shown in the lower part of FIG. 7A, the base
素子構造体形成工程S160では、基材10Aの主面上に第1電極21と有機化合物層22と第2電極23とを順に積層して素子構造体20を形成する。すなわち、形成された基材積層体6における基材10A側の表面(バリア層11の表面)に、前記の第1実施形態においてと同様にして、第1電極21と有機化合物層22と第2電極23とを積層する。
In the element structure forming step S160, the
素子構造体形成工程S160を経て、素子構造体20が形成された基材積層体6(図7(a)参照)は、封止部材40(封止積層体5)との貼合工程S170に供される。
The base material laminate 6 (see FIG. 7A) on which the
図7は、第2実施形態に係る有機EL素子の製造方法における貼合工程及び封止フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。(a)は、基材と封止部材とを貼合する前状態、(b)は、基材と封止部材とを接着剤層を介して貼合した状態、(c)は、封止フィルム支持体剥離用材と共に封止フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。 FIG. 7 is a schematic flowchart of a bonding step and a sealing film support peeling step in the method for manufacturing an organic EL element according to the second embodiment. (A) is a state before pasting a base material and a sealing member, (b) is a state pasting a base material and a sealing member via an adhesive layer, and (c) is sealing. The state which peeled the sealing film support body with the film support body peeling material is each shown.
貼合工程S170では、図7(a)及び(b)に示すように、素子構造体20が形成された基材10Aと、封止フィルム支持体剥離用材120が貼付された封止フィルム支持体60に支持されている封止部材40とを接着剤層(30)を介して貼合する。すなわち、素子構造体形成工程S160において素子構造体20が形成された基材積層体6における基材支持体70とは反対側の主面(第2電極23側の面)と、接着剤層形成工程S120において形成された封止積層体5の封止フィルム支持体剥離用材120とは反対側の主面(封止部材40の表面)とを、接着剤からなる層(30)を介して圧着させる。そして、接着剤の硬化処理を施すことによって、基材積層体6と封止積層体5とを貼合させると共に、硬化した状態の接着剤層30を形成して、図7(b)に示すように、基材10A上の素子構造体20を封止部材40及び接着剤層30で封止する。なお、貼合工程S170における貼合は、前記の第1実施形態においてと同様に、素子構造体20が形成された基材10Aと封止積層体5とのロール圧着によって行ってもよい。
In bonding process S170, as shown to Fig.7 (a) and (b), 10A of base materials in which the
封止フィルム支持体剥離工程S180では、図7(c)に示すように、貼合された封止部材40から封止フィルム支持体剥離用材120と共に封止フィルム支持体60を剥離する。貼合工程S170において貼合された封止部材40は、有機EL素子を構成しない封止フィルム支持体60及び封止フィルム支持体剥離用材120と積層された状態になっている。そこで、封止フィルム支持体剥離用材120を引き剥がすことによって、封止部材40と封止フィルム支持体60とを互いに剥離させることで、封止部材40から封止フィルム支持体60を取り除く。そして、封止フィルム支持体60が取り除かれた基材積層体6を、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190に供する。
In sealing film support body peeling process S180, as shown in FIG.7 (c), the sealing
図8は、第2実施形態に係る有機EL素子の製造方法における基材フィルム支持体剥離用材貼付工程、基材積層体断裁工程及び基材フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。(a)は、基材フィルム支持体剥離用材を貼付する前状態、(b)は、基材フィルム支持体剥離用材を貼付した状態、(c)は、基材積層体を断裁した状態、(d)は、基材フィルム支持体剥離用材と共に基材フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。 FIG. 8 is a schematic flowchart of the base film support peeling material pasting step, the base material laminate cutting step, and the base film support peeling step in the method for manufacturing an organic EL element according to the second embodiment. (A) is a state before applying the base film support peeling material, (b) is a state where the base film support peeling material is attached, (c) is a state where the base laminate is cut, ( d) shows the state which peeled the base film support body with the base film support base peeling material, respectively.
基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190では、図8(a)及び(b)に示すように、基材フィルム支持体70の基材10Aが付着している一主面とは反対側の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材130を貼付する。すなわち、基材フィルム支持体剥離用材130は、接着性を有する主面を介して、基材フィルム支持体70に貼付されることになる。なお、貼付する時期は、基材積層体20が形成される前の時期、あるいは基材積層体20が形成されてから封止される前の時期であってもよい。
In the base film support peeling material pasting step S190, as shown in FIGS. 8A and 8B, the other side opposite to the one main surface to which the
基材フィルム支持体剥離用材130は、少なくとも一主面に接着性を有するシート状体、フィルム状体、テープ状体等である。基材フィルム支持体剥離用材130としては、基材フィルム支持体70に対する接着力が、基材フィルム支持体70と基材10Aとの接着力よりも強い材料であれば、適宜の材料を用いることができ、例えば、前記の封止フィルム支持体剥離用材120と同様の構成のものを用いることができる。
The base film
基材フィルム支持体剥離用材130は、長尺であると共に可撓性を有することが好ましく、基材10Aと同等の長さ寸法を有することが好ましい。このような基材フィルム支持体剥離用材130を用いることによって、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、長尺の基材フィルム支持体剥離用材130が、基材積層体断裁工程S200で断裁されて素子形化した複数の基材フィルム支持体70のそれぞれに貼付されるようにすることができる。そのため、素子形化した複数の基材フィルム支持体70を、基材フィルム支持体剥離用材130で連結された状態とすることができ、後記する有機EL素子1Aの回収を容易に行うことが可能となる。
The base film
基材積層体断裁工程S200では、図8(c)に示すように、基材10Aと基材フィルム支持体剥離用材130が貼付された基材フィルム支持体70とを、基材フィルム支持体剥離用材130の一部(半切り)を残して断裁し、基材10Aを有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形する。すなわち、断裁は、素子構造体20が封止された基材積層体6が、基材フィルム支持体剥離用材130を残してパターンカットされるように基材積層体6の主面に対して略垂直方向に行う。このとき、断裁によって成形する形状としては、素子構造体20が電極や他の機器類等の計装領域と共に包含され得る形状であれば、有機EL素子の素子形に応じて所望の形状とすることができる。
In the base material laminate cutting step S200, as shown in FIG. 8C, the base
本実施形態に係る製造方法においては、このように基材フィルム支持体剥離用材130を残して基材10Aを断裁するものとしているため、基材フィルム支持体剥離用材130が素子形化されて小さくなることが無く、有機EL素子1Aの素子構成には含まれない基材フィルム支持体剥離用材130を剥離除去する作業が容易となる。そのため、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、基材フィルム支持体剥離用材130が長尺のまま維持され、基材フィルム支持体剥離用材130の剥離の作業性を簡便化することができる。さらには、基材フィルム支持体剥離用材130を残して基材10Aを断裁することによって、断裁されて成形された有機EL素子1Aが、基材フィルム支持体70と共に、断裁されていない基材フィルム支持体剥離用材130上に残されるようにすることができる。そのため、この工程以降においても、極薄型である有機EL素子1Aの取り扱い性を改善することができる。
In the manufacturing method according to the present embodiment, since the
基材フィルム支持体剥離工程S210では、図8(d)に示すように、封止部材40と貼合された基材10Aから基材フィルム支持体剥離用材130と共に基材フィルム支持体70を剥離する。貼合工程S170において貼合された基材10Aは、個々の有機EL素子の構成と、素子を構成しない基材フィルム支持体70及び基材フィルム支持体剥離用材130とが積層された状態になっている。そこで、有機EL素子1Aと基材フィルム支持体剥離用材130に強接着している基材フィルム支持体70とを互いに剥離させることで基材フィルム支持体70を取り除き、基材フィルムを含んでなる基材10Aと、封止フィルム42を含んでなる封止部材40と、を備えた極薄型の有機EL素子1Aを回収する。
In the base film support peeling step S210, as shown in FIG. 8D, the
本実施形態に係る製造方法においては、このように基材フィルム支持体70の他主面上に貼付された基材フィルム支持体剥離用材130で基材フィルム支持体70を接着支持させることによって、断裁された基材フィルム支持体70の形状や寸法に関わらず、基材フィルム支持体70を確実に固定させることができる。そのため、有機EL素子1Aを基材フィルム支持体70から剥離させる際に、小片化した基材フィルム支持体70が、剥離される有機EL素子1Aに引きずられ難くなり、有機EL素子1Aの回収を容易に行うことが可能となる。また、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、断裁されて素子形化した複数の基材フィルム支持体70を、長尺の基材フィルム支持体剥離用材130で連結された状態に一括固定させることができるため、有機EL素子1Aの回収に関わる工程を簡便に行うことができるようになる。
In the manufacturing method according to the present embodiment, the
[変形例]
次に、変形例に係る有機EL素子の製造方法について説明する。[Modification]
Next, the manufacturing method of the organic EL element which concerns on a modification is demonstrated.
前記の第2実施形態に係る有機EL素子の製造方法では、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190の後に、基材積層体断裁工程S200を実施するものとしている。詳細には、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190において、基材フィルム支持体70の基材10Aが付着している一主面とは反対側の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材130を貼付した後に、基材積層体断裁工程S200において、基材10Aと基材フィルム支持体剥離用材130が貼付された基材フィルム支持体70とを、基材フィルム支持体剥離用材130を残して断裁し、基材10Aを有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に成形するものとしている。しかしながら、これに代えて、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190よりも前に、基材分割工程(S200A)を実施するものとしてもよい。
In the manufacturing method of the organic EL element according to the second embodiment, the base material laminate cutting step S200 is performed after the base material film support peeling material attaching step S190. Specifically, in the base film support peeling material pasting step S190, the base film support peeling is performed on the other main surface of the
図9は、変形例に係る有機EL素子の製造方法の工程の一例を示す図である。 FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a process of a method for manufacturing an organic EL element according to a modification.
変形例に係る製造方法は、主に、封止積層体形成工程S110と、接着剤層形成工程S120と、封止積層体断裁工程S130と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140と、基材積層体形成工程S150と、素子構造体形成工程S160と、貼合工程S170と、封止フィルム支持体剥離工程S180と、基材分割工程S200Aと、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190Aと、基材積層体断裁工程S200Bと、基材フィルム支持体剥離工程S210とを含んでなる。この製造方法においては、封止積層体形成工程S110と、接着剤層形成工程S120と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程S140と、貼合工程S170と、封止フィルム支持体剥離工程S180と、基材分割工程S200Aとは、それぞれ順次実施されることになる。このような変形例に係る製造方法は、基材10A及び封止部材40が、いずれも長尺であると共に可撓性を有するような場合に好適であり、ロールツーロール形式等のような製造方法に有利に適用することができる。
The manufacturing method according to the modification mainly includes a sealing laminate forming step S110, an adhesive layer forming step S120, a sealing laminate cutting step S130, a sealing film support peeling material attaching step S140, Material laminate forming step S150, element structure forming step S160, bonding step S170, sealing film support peeling step S180, base material dividing step S200A, and base film support peeling material sticking step S190A The substrate laminate cutting step S200B and the substrate film support peeling step S210 are included. In this manufacturing method, sealing laminated body formation process S110, adhesive bond layer formation process S120, sealing film support body peeling material sticking process S140, pasting process S170, sealing film support body peeling process S180, The base material dividing step S200A is sequentially performed. The manufacturing method according to such a modification is suitable when the
基材分割工程S200Aでは、基材フィルム支持体70に支持されている基材10Aを断裁して短尺に成形する。断裁は、素子構造体20が封止部材40によって封止され、封止フィルム支持体60が剥離除去された後(図7(c)と同様の状態)、且つ、基材フィルム支持体70に基材フィルム支持体剥離用材130を貼付する前に行う。また、基材10Aと基材フィルム支持体70とが、共に断裁されて短尺のシート状に分割されるように、基材10Aの主面に対して略垂直方向且つ長尺の基材10Aの幅方向に横断するように行う。断裁で成形する長さ寸法は、特に制限されるものではなく、長尺の基材10A上に長さ方向に亘って形成された複数の素子構造体20が、より少ない数から構成される複数の群に分割されると共に、断裁された基材10Aがより取り扱いに適した長さとなるようにすればよい。
In the base material dividing step S200A, the
基材フィルム支持体剥離用材貼付工程S190Aでは、断裁された基材フィルム支持体70の基材10Aが付着している一主面とは反対側の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材130を貼付する。すなわち、断裁されて基材10Aと共に短尺とされた基材フィルム支持体70の他主面上に、基材フィルム支持体剥離用材130を、接着性を有する主面を介して貼付する。なお、基材フィルム支持体剥離用材130は、短尺に分割された複数の基材フィルム支持体70に貼付されるように長尺の寸法としてよく、短尺に分割された単一の基材フィルム支持体70に貼付されるように短尺の寸法とし、短尺に分割された複数の基材フィルム支持体70毎に貼付されるようにしてもよい。
In the base film support peeling material pasting step S190A, the base film support peeling material on the other main surface opposite to the one main surface to which the
基材積層体断裁工程S200Bでは、基材10Aと基材フィルム支持体剥離用材130が貼付された基材フィルム支持体70とを、基材フィルム支持体剥離用材130の一部(半切り)を残して断裁し、基材10Aを有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形する(図8(c)と同様)。すなわち、断裁は、シート状に分割されると共に、素子構造体20が封止された基材積層体6が、基材フィルム支持体剥離用材130を残して、基材フィルム支持体70と共にパターンカットされるように基材積層体6の主面に対して略垂直方向に行う。そして、断裁されて個々の有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に成形された基材積層体6を、基材フィルム支持体剥離工程S210に供することで、有機EL素子1Aを回収する。
In the base material laminate cutting step S200B, the
変形例に係る製造方法においては、このように基材フィルム支持体70に支持されている基材フィルム12を断裁して短尺に成形した後に、基材フィルム支持体剥離用材130の貼付を行うため、複数の有機EL素子1Aが形成された枚葉のシート状体を個別に取り扱うことを可能としている。そのため、素子形が互いに相違するような多数のシート状体毎に、別個の基材積層体断裁工程S200Bを実施するような場合においても、各シート状体毎について、断裁されて素子形化した複数の基材フィルム支持体70を、基材フィルム支持体剥離用材130で連結された状態に一括して固定することができるようになる。よって、基材フィルム支持体70を容易に取り除くことができ、有機EL素子1Aの剥離回収に関わる工程を簡便に行うことが可能となる。
In the manufacturing method according to the modification, after the
[有機EL素子]
次に、前記の有機EL素子の層構成と各構成要素について説明する。有機EL素子の具体的な層構成は、陽極側の層から順に、例えば、次のような積層構成とすることができる。
(1)基材/陽極/発光層/電子輸送層/陰極
(2)基材/陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極
(3)基材/陽極/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/陰極
(4)基材/陽極/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(5)基材/陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(6)基材/陽極/正孔注入層/正孔輸送層/電子阻止層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/電子注入層/陰極
上記の積層構成における構成要素の材料及び製造方法については、一般的な有機EL素子に適用され得る公知の材料及び方法を用いれば良い。[Organic EL device]
Next, the layer configuration and each component of the organic EL element will be described. The specific layer structure of the organic EL element can be, for example, the following stacked structure in order from the layer on the anode side.
(1) substrate / anode / light emitting layer / electron transport layer / cathode (2) substrate / anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode (3) substrate / anode / hole transport layer / Light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer / cathode (4) substrate / anode / hole transport layer / light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode (5) substrate / anode / Hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode (6) substrate / anode / hole injection layer / hole transport layer / electron blocking layer / Light-emitting layer / hole-blocking layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode For the materials and manufacturing methods of the constituent elements in the above laminated structure, known materials and methods applicable to general organic EL devices can be used. good.
(基材)
基材(基材を構成する基体)としては、ガラス、プラスチック等の種類には特に限定はなく、また透明であっても不透明であってもよい。基材側から光を取り出す場合には、基材は透明であることが好ましい。好ましく用いられる透明な基材としては、ガラス、石英、透明樹脂フィルムを挙げることができる。特に好ましい基材は、有機EL素子にフレキシブル性を与えることが可能な樹脂製フィルムである。樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート(PC)、セルローストリアセテート(TAC)、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)等が挙げられる。この中でも、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等が好ましい。(Base material)
As the substrate (substrate constituting the substrate), there is no particular limitation on the type of glass, plastic and the like, and it may be transparent or opaque. When taking out light from the base material side, it is preferable that the base material is transparent. Examples of the transparent substrate preferably used include glass, quartz, and a transparent resin film. A particularly preferable substrate is a resin film that can give flexibility to the organic EL element. Examples of the resin film include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyetherimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate (PC), Examples thereof include cellulose triacetate (TAC) and cellulose acetate propionate (CAP). Among these, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) and the like are preferable.
基材の表面には、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、易接着性を付与する等の表面処理がなされていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を挙げることができる。また、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体等を塗布して易接着剤層を形成してもよい。 The surface of the substrate may be subjected to a surface treatment such as imparting easy adhesion in order to ensure wettability and adhesion of the coating solution. Examples of the surface treatment include surface activation treatment such as corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, and laser treatment. In addition, an easy-adhesive layer is formed by applying polyester, polyamide, polyurethane, vinyl copolymer, butadiene copolymer, acrylic copolymer, vinylidene copolymer, epoxy copolymer, etc. Also good.
基材は、無機物、有機物又はこれらのハイブリッドによるバリア層が形成されたものでもよい。具体的には、JIS K 7129−1992に準拠した方法で測定された水蒸気透過度(25±0.5℃、相対湿度(90±2)%RH)が、0.01g/(m2・24h・atm)以下のバリア層が好ましく、JIS K 7126−1987に準拠した方法で測定された酸素透過度が、1×10−3ml/(m2・24h・atm)以下、水蒸気透過度(25±0.5℃、相対湿度(90±2)%RH)が、1×10−5g/(m2・24h・atm)以下のバリア層が好ましい。The base material may be one in which a barrier layer made of an inorganic material, an organic material, or a hybrid thereof is formed. Specifically, the water vapor permeability (25 ± 0.5 ° C., relative humidity (90 ± 2)% RH) measured by a method according to JIS K 7129-1992 is 0.01 g / (m 2 · 24 h. -Atm) or less barrier layer is preferred, and the oxygen permeability measured by a method according to JIS K 7126-1987 is 1 × 10 -3 ml / (m 2 · 24 h · atm) or less, and water vapor permeability (25 A barrier layer having ± 0.5 ° C. and a relative humidity (90 ± 2)% RH) of 1 × 10 −5 g / (m 2 · 24 h · atm) or less is preferable.
バリア層を形成する材料としては、素子を劣化させる水分や酸素等の浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることができる。さらに、バリア層の脆弱性を改良させるために、バリア層には、積層構造を持たせることが好ましい。積層構造は、例えば、無機層と有機層を交互に複数回積層することにより形成することができる。バリア層を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法等が挙げられる。 The material for forming the barrier layer may be any material that has a function of suppressing entry of moisture, oxygen, or the like that degrades the element. For example, silicon oxide, silicon dioxide, silicon nitride, or the like can be used. Furthermore, in order to improve the fragility of the barrier layer, the barrier layer preferably has a laminated structure. The laminated structure can be formed, for example, by alternately laminating inorganic layers and organic layers a plurality of times. As a method for forming the barrier layer, for example, vacuum deposition method, sputtering method, reactive sputtering method, molecular beam epitaxy method, cluster ion beam method, ion plating method, plasma polymerization method, atmospheric pressure plasma polymerization method, plasma CVD Method, laser CVD method, thermal CVD method, coating method and the like.
(封止部材)
封止部材(封止部材を構成する基体)としては、具体的には、例えば、樹脂製フィルム、金属フィルム等が挙げられる。樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート(PC)、セルローストリアセテート(TAC)、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)等が挙げられる。この中でも、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等が好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、複数種を共押出しして形成した多層フィルム、延伸角度を変えて貼合した多層フィルム等であってもよい。金属フィルムとしては、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブテン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる一種以上の金属または合金からなるものが挙げられる。(Sealing member)
Specifically as a sealing member (base | substrate which comprises a sealing member), a resin-made film, a metal film, etc. are mentioned, for example. Examples of the resin film include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polyetherimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate (PC), Examples thereof include cellulose triacetate (TAC) and cellulose acetate propionate (CAP). Among these, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) and the like are preferable. The thermoplastic resin film may be a multilayer film formed by co-extrusion of plural types, a multilayer film bonded by changing the stretching angle, or the like. Examples of the metal film include those made of one or more metals or alloys selected from the group consisting of stainless steel, iron, copper, aluminum, magnesium, nickel, zinc, chromium, titanium, molybdenum, silicon, germanium, and tantalum.
封止部材(封止部材を構成する基体)は、無機物、有機物又はこれらのハイブリッドによるバリア層が形成されたものでもよい。具体的には、JIS K 7129−1992に準拠した方法で測定された水蒸気透過度(25±0.5℃、相対湿度(90±2)%RH)が、0.01g/(m2・24h・atm)以下のバリア層が好ましく、JIS K 7126−1987に準拠した方法で測定された酸素透過度が、1×10−3ml/(m2・24h・atm)以下、水蒸気透過度(25±0.5℃、相対湿度(90±2)%RH)が、1×10−5g/(m2・24h・atm)以下のバリア層が好ましい。The sealing member (substrate constituting the sealing member) may be formed with a barrier layer made of an inorganic material, an organic material, or a hybrid thereof. Specifically, the water vapor permeability (25 ± 0.5 ° C., relative humidity (90 ± 2)% RH) measured by a method according to JIS K 7129-1992 is 0.01 g / (m 2 · 24 h. -Atm) or less barrier layer is preferred, the oxygen permeability measured by a method according to JIS K 7126-1987 is 1 × 10 -3 ml / (m 2 · 24 h · atm) or less, water vapor permeability (25 ± A barrier layer having a temperature of 0.5 ° C. and a relative humidity (90 ± 2)% RH) of 1 × 10 −5 g / (m 2 · 24 h · atm) or less is preferable.
バリア層を形成する材料としては、素子を劣化させる水分や酸素等の浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることができる。バリア層を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法等が挙げられる。他にバリア層として、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属箔や、ステンレス、アルミニウム合金等の合金箔をラミネートする方法も考えられる。 The material for forming the barrier layer may be any material that has a function of suppressing entry of moisture, oxygen, or the like that degrades the element. For example, silicon oxide, silicon dioxide, silicon nitride, or the like can be used. As a method for forming the barrier layer, for example, vacuum deposition method, sputtering method, reactive sputtering method, molecular beam epitaxy method, cluster ion beam method, ion plating method, plasma polymerization method, atmospheric pressure plasma polymerization method, plasma CVD Method, laser CVD method, thermal CVD method, coating method and the like. In addition, as a barrier layer, for example, a method of laminating a metal foil such as aluminum, copper, or nickel, or an alloy foil such as stainless steel or an aluminum alloy may be considered.
封止部材を貼合するための接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーのような反応性ビニル基を有するアクリル系樹脂等の光硬化型又は熱硬化型接着剤や、2−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型接着剤や、エポキシ系樹脂等の熱硬化型又は化学硬化型(二液混合)接着剤や、ホットメルト型のポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系等の接着剤や、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤や、シリコーン樹脂接着剤が挙げられる。接着剤は、フィラーが添加されものであってもよい。フィラーとしては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、シリカや、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや、酸化タングステン等の金属酸化物が挙げられる。接着剤は、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷法、スプレーコート等のコーティング法や、印刷法によって塗布することができる。接着剤としては、耐湿性や耐水性に優れ、硬化時の収縮が少ないエポキシ系硬化樹脂がより好ましい。 As an adhesive for bonding the sealing member, a photocurable or thermosetting adhesive such as an acrylic resin having a reactive vinyl group such as an acrylic acid oligomer or a methacrylic acid oligomer, 2- Moisture curable adhesives such as cyanoacrylates, thermosetting or chemical curable (two-component mixed) adhesives such as epoxy resins, hot melt polyamide, polyester, and polyolefin adhesives And a cationic curing type ultraviolet curing epoxy resin adhesive and a silicone resin adhesive. The adhesive may be added with a filler. Examples of the filler include soda glass, alkali-free glass, silica, metal oxides such as titanium dioxide, antimony oxide, titania, alumina, zirconia, and tungsten oxide. The adhesive can be applied by a coating method such as roll coating, spin coating, screen printing, or spray coating, or a printing method. As the adhesive, an epoxy-based cured resin that is excellent in moisture resistance and water resistance and has little shrinkage upon curing is more preferable.
(その他の構成要素)
その他の構成要素(陽極、陰極、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、正孔阻止層、電子阻止層等)については、具体的には、例えば、特開2014−029883号公報、特開2014−045101号公報等に記載されている陽極、陰極、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、正孔阻止層、電子阻止層等の各構成要素におけるものと同様の材料や方法を適用することができる。(Other components)
For other components (anode, cathode, light emitting layer, hole injection layer, hole transport layer, electron transport layer, electron injection layer, hole blocking layer, electron blocking layer, etc.), specifically, for example, Anode, cathode, light emitting layer, hole injection layer, hole transport layer, electron transport layer, electron injection layer, hole blocking layer described in JP 2014-029883 A, JP 2014-045101 A, etc. The same materials and methods as those used in each component such as the electron blocking layer can be applied.
[用途]
以上の有機EL素子は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いることができる。発光光源として、例えば、家庭用照明、車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられるがこれに限定するものではない。[Usage]
The above organic EL element can be used as a display device, a display, and various light emission sources. Examples of light sources include home lighting, interior lighting, clock and liquid crystal backlights, billboard advertisements, traffic lights, light sources for optical storage media, light sources for electrophotographic copying machines, light sources for optical communication processors, and light sources for optical sensors. However, it is not limited to this.
1,1A 有機EL素子
5 封止積層体
6 基材積層体
10,10A 基材
11 バリア層
12 基材フィルム(樹脂製基材フィルム)
20 素子構造体
21 陽極(第1電極)
22 有機化合物層
23 陰極(第2電極)
30 接着剤層
40 封止部材
41 バリア層
42 封止フィルム(樹脂製封止フィルム)
60 封止フィルム支持体
70 基材フィルム支持体
100 接着剤支持体
120 封止フィルム支持体剥離用材
130 基材フィルム支持体剥離用材
S110 封止積層体形成工程
S120 接着剤層形成工程
S130 封止積層体断裁工程
S140 封止フィルム支持体剥離用材貼付工程
S150 基材積層体形成工程
S160 素子構造体形成工程
S170 貼合工程
S180 封止フィルム支持体剥離工程
S190 基材フィルム支持体剥離用材貼付工程
S200 基材積層体断裁工程
S210 基材フィルム支持体剥離工程1, 1A
20
22
30
60
Claims (7)
前記樹脂製封止フィルムよりも高い剛性を有する封止フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製封止フィルムを含んでなる前記封止部材を支持させる工程、
前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材に接着剤層を形成する工程、
前記封止フィルム支持体の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、
前記素子構造体が形成された前記基材と、前記封止フィルム支持体剥離用材が貼付された前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材と、を前記接着剤層を介して貼合する工程、
貼合された前記封止部材から前記封止フィルム支持体剥離用材と共に前記封止フィルム支持体を剥離する工程を含む
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。An organic compound layer comprising a first electrode formed on a substrate, a second electrode serving as a counter electrode of the first electrode, and an organic light emitting layer formed between the first electrode and the second electrode And the element structure formed by laminating is an organic electroluminescence element manufacturing method sealed by a sealing member including a resin sealing film,
A step of supporting the sealing member comprising the resin sealing film on one principal surface of a sealing film support having higher rigidity than the resin sealing film;
Forming an adhesive layer on the sealing member supported by the sealing film support;
A step of attaching a sealing film support peeling material on the other main surface of the sealing film support;
Via the adhesive layer, the base material on which the element structure is formed and the sealing member supported by the sealing film support to which the sealing film support peeling material is attached Process of pasting,
The manufacturing method of the organic electroluminescent element characterized by including the process of peeling the said sealing film support body with the said sealing film support peeling material from the bonded said sealing member.
前記樹脂製封止フィルムよりも高い剛性を有する封止フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製封止フィルムを含んでなる前記封止部材を支持させる工程、
前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材に接着剤層を形成する工程、
前記封止フィルム支持体の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、
前記樹脂製基材フィルムよりも高い剛性を有する基材フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製基材フィルムを含んでなる基材を支持させる工程、
前記基材フィルム支持体に支持されている前記基材上に、前記第1電極と前記有機化合物層と前記第2電極とを順に積層して素子構造体を形成する工程、
前記素子構造体が形成された前記基材と、前記封止フィルム支持体剥離用材が貼付された前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材と、を前記接着剤層を介して貼合する工程、
貼合された前記封止部材から前記封止フィルム支持体剥離用材と共に前記封止フィルム支持体を剥離する工程、
前記基材フィルム支持体の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、
貼合された前記基材から前記基材フィルム支持体剥離用材と共に前記基材フィルム支持体を剥離する工程を含む
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。A first electrode formed on a base material comprising a resin base film, a second electrode as a counter electrode of the first electrode, and an organic material formed between the first electrode and the second electrode An element structure formed by laminating an organic compound layer including a light emitting layer is a method for manufacturing an organic electroluminescent element sealed by a sealing member including a resin sealing film,
A step of supporting the sealing member comprising the resin sealing film on one principal surface of a sealing film support having higher rigidity than the resin sealing film;
Forming an adhesive layer on the sealing member supported by the sealing film support;
A step of attaching a sealing film support peeling material on the other main surface of the sealing film support;
A step of supporting a substrate comprising the resin substrate film on one main surface of the substrate film support having higher rigidity than the resin substrate film;
A step of sequentially laminating the first electrode, the organic compound layer, and the second electrode on the substrate supported by the substrate film support to form an element structure;
Via the adhesive layer, the base material on which the element structure is formed and the sealing member supported by the sealing film support to which the sealing film support peeling material is attached Process of pasting,
A step of peeling the sealing film support together with the sealing film support peeling material from the bonded sealing member;
A step of affixing a base film support peeling material on the other main surface of the base film support,
The manufacturing method of the organic electroluminescent element characterized by including the process of peeling the said base film support body with the said base film support support peeling material from the said base material bonded together.
ことを特徴とする請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。The substrate and the substrate film support to which the substrate film support peeling material has been pasted are cut out leaving the substrate film support peeling material, and the substrate is an elemental form of an organic electroluminescence element The method for producing an organic electroluminescence element according to claim 2, wherein the organic electroluminescence element is formed according to the method.
前記接着剤層を介した貼合が、前記素子構造体が形成された前記基材と前記封止部材とのロール圧着によって行われる
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。The base material and the sealing member are long and flexible,
The bonding via the adhesive layer is performed by roll pressing between the base material on which the element structure is formed and the sealing member. The manufacturing method of the organic electroluminescent element of description.
前記基材フィルム支持体は、支持されている前記基材が断裁されて短尺に成形された後に、前記基材フィルム支持体剥離用材を貼付される
ことを特徴とする請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。The substrate is long and flexible,
The organic material according to claim 2, wherein the base film support is attached with the base film support peeling material after the supported base is cut and formed into a short length. Manufacturing method of electroluminescent element.
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。The adhesive layer is formed by bonding via the adhesive layer between the adhesive support with the adhesive applied on one main surface and the sealing member supported by the sealing film support. It is performed, The manufacturing method of the organic electroluminescent element as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項6に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。The sealing member bonded to the adhesive support is cut while leaving the adhesive support, and the sealing member is shaped according to the element shape of the organic electroluminescence element. The manufacturing method of the organic electroluminescent element of Claim 6.
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