JPWO2015068805A1 - Resin composition for sealing - Google Patents
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Abstract
【課題】良好な透明性、耐透湿性、接着湿熱耐性を併せ持った封止用樹脂組成物及びそれから得られる封止用樹脂組成物シートを提供する。【解決手段】ポリイソブチレン樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、および粘着付与樹脂を含有する樹脂組成物を封止用樹脂組成物とし、支持体上に該樹脂組成物の層を形成して封止用樹脂組成物シートとする。The present invention provides a sealing resin composition having good transparency, moisture permeation resistance and adhesion moisture heat resistance, and a sealing resin composition sheet obtained therefrom. A resin composition containing a polyisobutylene resin, a modified polyolefin resin, and a tackifying resin is used as a sealing resin composition, and a layer of the resin composition is formed on a support to form a sealing resin composition. A material sheet.
Description
本発明は、有機EL素子の封止等に好適に使用することができる、樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a resin composition that can be suitably used for sealing an organic EL element.
有機EL(Electroluminescence)素子は発光材料に有機物質を使用した発光素子であり、低電圧で高輝度の発光を得ることができるため、近年脚光を浴びている素材である。しかしながら、有機EL素子は水分に極めて弱く、有機材料自体が水分によって変質して、輝度が低下したり、発光しなくなったり、電極と有機EL層との界面が水分の影響で剥離したり、金属が酸化して高抵抗化してしまったりする問題があった。 An organic EL (Electroluminescence) element is a light-emitting element that uses an organic substance as a light-emitting material, and can obtain high-luminance light emission at a low voltage. However, organic EL elements are extremely sensitive to moisture, and the organic material itself is altered by moisture, resulting in a decrease in brightness, no light emission, the interface between the electrode and the organic EL layer being peeled off due to moisture, metal There is a problem that the metal oxide is oxidized to increase the resistance.
熱硬化樹脂組成物を有機EL素子の全面封止材料として使用する場合、硬化前の材料粘度が低いことから積層作業が容易であることや、熱硬化後の硬化物の透湿度が低いことが利点として挙げられる。しかし、その一方で、熱硬化時の加熱温度によって有機EL素子が劣化するという問題がある。 When the thermosetting resin composition is used as a whole surface sealing material for an organic EL element, the lamination work is easy because the material viscosity before curing is low, and the moisture permeability of the cured product after thermosetting is low. As an advantage. However, on the other hand, there is a problem that the organic EL element deteriorates due to the heating temperature during thermosetting.
特許文献1には、ポリイソブチレン樹脂と水素添加環状オレフィン系ポリマーとを含む封入用フィルムが開示されている。しかし、当該フィルムは通常保護フィルムが積層されており、当該フィルムのタック性が大きいために、保護フィルムの剥離が困難であり、また、保護フィルムの剥離の際に当該フィルムが大きく変形してしまうなど取り扱い性が極めて困難であることがわかっている。 Patent Document 1 discloses an encapsulating film containing a polyisobutylene resin and a hydrogenated cyclic olefin-based polymer. However, since the film is usually laminated with a protective film and the tackiness of the film is large, it is difficult to peel off the protective film, and the film is greatly deformed when the protective film is peeled off. It is known that handling is extremely difficult.
一方、特許文献2には、イソブチレン系重合体、エポキシ基含有化合物、及びエポキシ樹脂用硬化剤を含有するシール材用組成物が開示されているが、この組成物はホットメルト塗布に供されるため、ワニス塗工のように簡便にシートを作製できない。また、密着性や取り扱い性については言及されておらず、十分な検討がなされていない。
また、有機EL素子の熱劣化を回避する方法として、特許文献3には、ポリイソブチレン樹脂、エポキシ基と反応し得る官能基を持つポリイソプレン樹脂及び/又はポリイソブチレン樹脂、粘着付与樹脂、及びエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が開示されている。特許文献4には、スチレンーイソブチレン変性樹脂及び(B)粘着付与樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物が開示されている。しかし、いずれも塗布乾燥後に130℃といった高温で長時間かけて加熱硬化させる工程が必要となり、フィルムのカール等の平面性や生産性に問題があった。
一方、硬度が不十分であると、偏光板などの熱により収縮する他の光学フィルムと貼り合せて使用する場合に、高温保存後に粘着剤の凝集破壊が生じ、剥れてしまうという問題がある。On the other hand, Patent Document 2 discloses a composition for a sealing material containing an isobutylene polymer, an epoxy group-containing compound, and a curing agent for epoxy resin, and this composition is used for hot melt coating. Therefore, a sheet cannot be produced as easily as varnish coating. In addition, there is no mention of adhesion and handling properties, and no sufficient study has been made.
As a method for avoiding thermal degradation of the organic EL element, Patent Document 3 discloses polyisobutylene resin, polyisoprene resin having a functional group capable of reacting with an epoxy group and / or polyisobutylene resin, tackifying resin, and epoxy A resin composition containing a resin is disclosed. Patent Document 4 discloses a sealing resin composition containing a styrene-isobutylene-modified resin and (B) a tackifying resin. However, in any case, a process of heating and curing at a high temperature of 130 ° C. for a long time after coating and drying is required, and there is a problem in flatness and productivity such as curling of the film.
On the other hand, when the hardness is insufficient, there is a problem that the adhesive breaks down after storage at high temperature and peels off when used with another optical film that contracts due to heat, such as a polarizing plate. .
本発明が解決しようとする課題は、ワニス塗工が可能で、簡便にシート化することができ、加熱硬化工程を必要とせず、有機EL素子の熱劣化を大幅に低減できるだけでなく、生産性を大幅に向上させることができ、良好な透明性、耐透湿性、接着強度、耐熱性を併せ持ったシートを実現し得る樹脂組成物及びそれから得られる樹脂組成物シートを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is that varnish coating is possible, it can be easily made into a sheet, does not require a heat curing step, can greatly reduce the thermal deterioration of the organic EL device, and can also be productive It is an object to provide a resin composition and a resin composition sheet obtained from the resin composition that can realize a sheet having good transparency, moisture permeability resistance, adhesive strength, and heat resistance.
本発明者は鋭意検討した結果、ポリイソブチレン樹脂(A)、変性ポリオレフィン樹脂(B)、および粘着付与樹脂(C)を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物を用いることで上記課題が解決されることを見出し、本発明に至った。 As a result of intensive studies, the present inventor has used the sealing resin composition containing the polyisobutylene resin (A), the modified polyolefin resin (B), and the tackifier resin (C) to achieve the above problem. Has been found to be solved, and the present invention has been achieved.
すなわち本発明は、「(1)ポリイソブチレン樹脂(A)、変性ポリオレフィン樹脂(B)、および粘着付与樹脂(C)を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物、
(2)前記樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、前記ポリイソブチレン樹脂(A)を35〜95質量%含有することを特徴とする、(1)に記載の封止用樹脂組成物、
(3)前記変性ポリオレフィン樹脂(B)が、単量体成分としてオレフィン及びスチレンを含む共重合体であることを特徴とする、(1)又は(2)に記載の封止用樹脂組成物、
(4)前記オレフィンがエチレン及び/又は1−ブテンであり、前記共重合体が、官能基を有するものであることを特徴とする(3)に記載の封止用樹脂組成物、
(5)前記変性ポリオレフィン樹脂(B)が、官能基として酸無水物基を有することを特徴とする、(1)〜(4)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物、
(6)前記樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、前記変性ポリオレフィン樹脂(B)を1〜40質量%含有することを特徴とする、(1)〜(5)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物、
(7)前記粘着付与樹脂(C)が、テルペン樹脂であることを特徴とする、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物、
(8)前記粘着付与樹脂(C)が、芳香族変性テルペン樹脂であることを特徴とする、(1)〜(7)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物、
(9)前記樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、前記粘着付与樹脂(C)を1〜40質量%含有することを特徴とする、(1)〜(8)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物、
(10)(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物、
(11)380nmから780nmまでの可視光透過率が80〜100%であることを特徴とする、(10)に記載の硬化物、
(12)透湿度が0.1〜40g/m2・dayであることを特徴とする、(10)または(11)に記載の硬化物、
(13)(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物を含むことを特徴とする、封止用樹脂組成物シート、
(14)有機EL素子の封止用である(13)記載の封止用樹脂組成物シート、
(15)(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物を含むことを特徴とする、有機ELデバイス、
(16)無機充填材(F)をさらに含有することを特徴とする、(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物、
(17)吸湿性金属酸化物(G)をさらに含有することを特徴とする、(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止用樹脂組成物」
に関する。That is, the present invention provides “(1) a sealing resin composition comprising a polyisobutylene resin (A), a modified polyolefin resin (B), and a tackifying resin (C),
(2) The resin composition for sealing according to (1), wherein the polyisobutylene resin (A) is contained in an amount of 35 to 95% by mass with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition. ,
(3) The resin composition for sealing according to (1) or (2), wherein the modified polyolefin resin (B) is a copolymer containing olefin and styrene as monomer components,
(4) The encapsulating resin composition according to (3), wherein the olefin is ethylene and / or 1-butene, and the copolymer has a functional group,
(5) The resin composition for sealing according to any one of (1) to (4), wherein the modified polyolefin resin (B) has an acid anhydride group as a functional group,
(6) The modified polyolefin resin (B) is contained in an amount of 1 to 40% by mass with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition, wherein any one of (1) to (5) A sealing resin composition according to claim 1,
(7) The resin composition for sealing according to any one of (1) to (6), wherein the tackifier resin (C) is a terpene resin,
(8) The resin composition for sealing according to any one of (1) to (7), wherein the tackifier resin (C) is an aromatic-modified terpene resin,
(9) The tackifier resin (C) is contained in an amount of 1 to 40% by mass with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition, wherein any one of (1) to (8) A sealing resin composition according to claim 1,
(10) A cured product of the sealing resin composition according to any one of (1) to (9),
(11) The cured product according to (10), wherein the visible light transmittance from 380 nm to 780 nm is 80 to 100%,
(12) The cured product according to (10) or (11), wherein the moisture permeability is 0.1 to 40 g / m 2 · day,
(13) A sealing resin composition sheet comprising the sealing resin composition according to any one of (1) to (9),
(14) The sealing resin composition sheet according to (13), which is for sealing an organic EL element,
(15) An organic EL device comprising the sealing resin composition according to any one of (1) to (9),
(16) The sealing resin composition according to any one of (1) to (9), further comprising an inorganic filler (F),
(17) The sealing resin composition according to any one of (1) to (9), further comprising a hygroscopic metal oxide (G) ”
About.
ポリイソブチレン樹脂(A)、変性ポリオレフィン樹脂(B)、および粘着付与樹脂(C)を含有させることで、ワニス塗工が可能で、簡便にシート化することができ、加熱硬化工程を必要とせず、有機EL素子の熱劣化を大幅に低減できるだけでなく、生産性を大幅に向上させることができ、良好な透明性、耐透湿性、接着強度、耐熱性を併せ持ったシートを実現し得る封止用樹脂組成物及び該組成物から得られる封止用樹脂組成物シートを提供することができる。 By containing the polyisobutylene resin (A), the modified polyolefin resin (B), and the tackifier resin (C), varnish coating can be performed, and a sheet can be easily formed without requiring a heat curing step. Not only can the thermal degradation of organic EL elements be greatly reduced, it can also greatly improve productivity, and can realize a sheet that combines good transparency, moisture permeability resistance, adhesive strength, and heat resistance. The resin composition sheet for sealing and the resin composition sheet for sealing obtained from this composition can be provided.
本発明の樹脂組成物は、ポリイソブチレン樹脂(A)、変性ポリオレフィン樹脂(B)、および粘着付与樹脂(C)を含有することが主たる特徴である。 The resin composition of the present invention is mainly characterized by containing a polyisobutylene resin (A), a modified polyolefin resin (B), and a tackifier resin (C).
本発明において使用されるポリイソブチレン樹脂(A)(以下、「(A)成分」とも略称する。)は、樹脂組成物の耐透湿性を向上させながら、他の諸物性を安定的に保つ作用を有する。なお、当該(A)成分は、好ましくは、室温(25℃)での状態が固体状である。 The polyisobutylene resin (A) (hereinafter also abbreviated as “component (A)”) used in the present invention has an effect of stably maintaining other physical properties while improving the moisture permeability of the resin composition. Have The component (A) is preferably in a solid state at room temperature (25 ° C.).
(A)成分は、ポリイソブチレン骨格を主体に形成されたポリマーであれば、イソブチレンのホモポリマー(単独重合体)、または、イソブチレンに適宜量の1−ブテン、2−ブテン等のオレフィン系化合物を共重合した共重合体(以下、これらを「イソブチレン系重合体」と総称する)に限定されず、所望の耐透湿性が得られる限り、ポリイソブチレン骨格にイソブチレン以外の単量体成分からなるセグメント骨格が共重合した共重合体(ブロック共重合体またはグラフト共重合体)であってもよい。該共重合体において、イソブチレン以外の単量体成分としては、イソプレン、スチレン、ブタジエン、エチレン、プロピレン、アクリロニトリル、塩化ビニル、臭化ビニル、水添スチレン、ペンタジエン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン等が例示でき、これらは1種又は2種以上を使用することができる。なかでも、温熱耐性の向上、耐透湿性の向上の観点から、スチレンが好ましい。また、該共重合体において、ポリイソブチレン骨格の占める割合はポリマー全体の50質量%以上が好ましく、より好ましくは60質量%以上である。好ましい共重合組成、即ち、ポリイソブチレン骨格およびイソブチレン以外の単量体成分からなるセグメント骨格の各々の割合(ポリイソブチレン骨格/イソブチレン以外の単量体成分からなるセグメント骨格)は60〜90質量%/10〜40質量%であり、より好ましくは65〜80質量%/20〜35質量%である。また、該共重合体は、イソブチレン系重合体と併用してもよい。 If the component (A) is a polymer mainly composed of a polyisobutylene skeleton, an isobutylene homopolymer (homopolymer) or an appropriate amount of an olefinic compound such as 1-butene and 2-butene is added to isobutylene. A segment composed of a monomer component other than isobutylene in the polyisobutylene skeleton as long as the desired moisture permeation resistance is obtained without being limited to copolymerized copolymers (hereinafter collectively referred to as “isobutylene polymers”). A copolymer (block copolymer or graft copolymer) in which the skeleton is copolymerized may be used. Examples of monomer components other than isobutylene in the copolymer include isoprene, styrene, butadiene, ethylene, propylene, acrylonitrile, vinyl chloride, vinyl bromide, hydrogenated styrene, pentadiene, cyclopentadiene, and dicyclopentadiene. These can use 1 type (s) or 2 or more types. Of these, styrene is preferable from the viewpoints of improvement of heat resistance and moisture permeability. In the copolymer, the proportion of the polyisobutylene skeleton is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more of the whole polymer. The preferred copolymer composition, that is, the ratio of each of the segment skeletons composed of monomer components other than polyisobutylene skeleton and isobutylene (polyisobutylene skeleton / segment skeleton composed of monomer components other than isobutylene) is 60 to 90% by mass / It is 10-40 mass%, More preferably, it is 65-80 mass% / 20-35 mass%. The copolymer may be used in combination with an isobutylene polymer.
(A)成分の具体例としては、市販品として、オパノールB10、B12、B15、B50、B50SF、B80、B100、B120、B150、B220(BASF社製)、JSRブチル065、268、365(JSR社製)、ビスタネックスLM−MS,MH,H、MML−80,100,120,140(エクソン・ケミカル社製)、HYCAR(グッドリッチ社製)、SIBSTAR T102(カネカ社製)などが挙げられる。これらは1種または2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of the component (A) include commercially available products such as Opanol B10, B12, B15, B50, B50SF, B80, B100, B120, B150, B220 (manufactured by BASF), JSR butyl 065, 268, 365 (JSR). Manufactured), Vistanex LM-MS, MH, H, MML-80, 100, 120, 140 (manufactured by Exxon Chemical), HYCAR (manufactured by Goodrich), SIBSTAR T102 (manufactured by Kaneka), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
(A)成分の平均分子量は特に限定はされないが、良好な塗工性と相溶性とをもたらすという観点から、粘度平均分子量が、4,000,000以下が好ましく、2,600,000以下がより好ましく、1,000,000以下が更に好ましい。一方、樹脂組成物の塗工時のハジキを防止し、樹脂組成物シートの耐透湿性を発現させ、機械強度を向上させるという観点から、粘度平均分子量が、100,000以上が好ましく、200,000以上がより好ましく、300,000以上が更に好ましい。また、(A)成分は室温(25℃)で固体状であるのが好ましい。なお、本発明における粘度平均分子量は、常法に従って、所定温度でのポリマー希薄溶液の粘度を測定し得られた極限粘度の値から粘度式を用いて求められる。または、樹脂の溶融粘度からフローリーの溶融粘度式によっても求められる。 The average molecular weight of the component (A) is not particularly limited, but from the viewpoint of providing good coatability and compatibility, the viscosity average molecular weight is preferably 4,000,000 or less, and 2,600,000 or less. More preferred is 1,000,000 or less. On the other hand, the viscosity average molecular weight is preferably 100,000 or more from the viewpoint of preventing repellency during coating of the resin composition, expressing moisture resistance of the resin composition sheet, and improving mechanical strength. 000 or more is more preferable, and 300,000 or more is more preferable. The component (A) is preferably solid at room temperature (25 ° C.). In addition, the viscosity average molecular weight in this invention is calculated | required using a viscosity formula from the value of intrinsic viscosity obtained by measuring the viscosity of the polymer dilute solution at predetermined temperature according to a conventional method. Alternatively, it can be obtained from the melt viscosity of the resin according to the Flory melt viscosity formula.
(A)成分は1種又は2種以上を使用することができる。樹脂組成物中の(A)成分の含有量は特に制限はないが、良好な塗工性と相溶性とをもたらし、良好な温熱耐性と取り扱い性(タック抑制)とを確保できるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、95質量%以下が好ましく、80質量%以下がより好ましい。一方、必要な耐透湿性を得るという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、35質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましい。 (A) A component can use 1 type (s) or 2 or more types. Although there is no restriction | limiting in particular in content of (A) component in a resin composition, From a viewpoint that it can provide favorable coating property and compatibility, and can ensure favorable thermal resistance and handleability (tack suppression), 95 mass% or less is preferable with respect to 100 mass% of non volatile matters in a resin composition, and 80 mass% or less is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of obtaining necessary moisture permeation resistance, 35% by mass or more is preferable and 50% by mass or more is more preferable with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition.
本発明において使用される、変性ポリオレフィン樹脂(B)(以下、「(B)成分」とも略称する)は、得られる樹脂組成物シートの基材等との接着性を良好に保ちつつ、凝集力(保持力)を向上させ、耐熱性を良好にし、また、シートの加工工程での取り扱い性も向上させる働きをする。ここでいう、保持力の向上とは、80℃、1Kg荷重での1時間後のせん断ずれ量を好ましくは0.5mm以下に低減することをいう。 The modified polyolefin resin (B) used in the present invention (hereinafter also abbreviated as “component (B)”) has a cohesive strength while maintaining good adhesion to the substrate of the resin composition sheet obtained. (Holding power) is improved, heat resistance is improved, and handleability in the sheet processing step is also improved. The improvement of holding power here means reducing the amount of shear deviation after 1 hour at 80 ° C. and 1 kg load, preferably to 0.5 mm or less.
本発明において使用する(B)成分は、シート形成後に架橋反応させることによって、さらに凝集力(保持力)を向上させ、耐熱性を良好にすることができる。 The component (B) used in the present invention can further improve the cohesive force (holding force) and improve heat resistance by causing a crosslinking reaction after forming the sheet.
(B)成分は、オレフィン骨格を主体とするポリマーであり、ホモポリマー(単独重合体)であるか、或いはオレフィン骨格を含有する共重合体であり、官能基を有するものであれば、特に限定されない。共重合体の形態は、特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等が挙げられる。 The component (B) is a polymer mainly composed of an olefin skeleton, and is a homopolymer (homopolymer) or a copolymer containing an olefin skeleton, and has a functional group, and is particularly limited. Not. The form of the copolymer is not particularly limited, and examples thereof include a random copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer.
上記オレフィンの単量体成分としては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、2−ブテン等が例示でき、これらは1種又は2種以上を使用することができる。なかでも、(A)成分との相溶性の観点から、エチレン、1−ブテンが好ましい。また、上記オレフィン以外の単量体成分としては、スチレン、ブタジエン、アクリロニトリル、塩化ビニル、臭化ビニル、水添スチレン、ペンタジエン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン等が例示でき、これらの1種又は2種以上を使用することができる。なかでも、温熱耐性の向上、耐透湿性の向上の観点から、スチレンが好ましい。 Examples of the monomer component of the olefin include ethylene, propylene, 1-butene, and 2-butene, and these can be used alone or in combination of two or more. Especially, ethylene and 1-butene are preferable from a compatible viewpoint with (A) component. Examples of monomer components other than olefins include styrene, butadiene, acrylonitrile, vinyl chloride, vinyl bromide, hydrogenated styrene, pentadiene, cyclopentadiene, dicyclopentadiene, and the like, one or two of these. The above can be used. Of these, styrene is preferable from the viewpoints of improvement of heat resistance and moisture permeability.
当該(B)成分の好ましい態様として、エチレン及び/又は1−ブテンとスチレンとを含む共重合体であって、官能基を有するものが挙げられる。 A preferred embodiment of the component (B) is a copolymer containing ethylene and / or 1-butene and styrene, which has a functional group.
上記共重合体において、エチレン、1−ブテン、スチレンそれぞれの成分の占める割合は特に限定はされないが、エチレン及び/又は1−ブテン成分の合計の割合は、共重合体全体の20質量%以上が好ましく、より好ましくは40質量%以上、スチレン成分の占める割合は共重合体全体の10質量%以上が好ましく、より好ましくは20質量%以上である。 In the copolymer, the proportion of each component of ethylene, 1-butene and styrene is not particularly limited, but the total proportion of ethylene and / or 1-butene component is 20% by mass or more of the entire copolymer. More preferably, it is 40% by mass or more, and the proportion of the styrene component is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more of the entire copolymer.
上記の官能基としては、所望の耐透湿性、接着性に悪影響を及ぼさない限りいかなる構造であってもよく、例えば、酸無水物基[−C(O)−O−C(O)−]、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、オキサゾリン基、オキセタン基、シアネート基、フェノール基[−Ph−OH]、ヒドラジド基、アミド基等が挙げられ、中でも酸無水物基が好ましい。また、官能基は、これらのいずれか1種であっても、2種以上であってもよい。 The functional group may have any structure as long as the desired moisture resistance and adhesion are not adversely affected. For example, an acid anhydride group [—C (O) —O—C (O) —] , Carboxyl group, epoxy group, amino group, hydroxyl group, oxazoline group, oxetane group, cyanate group, phenol group [—Ph—OH], hydrazide group, amide group, etc., among which an acid anhydride group is preferred. The functional group may be any one of these or two or more.
当該(B)成分の具体例としては、上記官能基として酸無水物基を有する、エチレン及び/又は1−ブテンとスチレンとを含む共重合体等が挙げられる。 Specific examples of the component (B) include a copolymer containing an acid anhydride group as the functional group and containing ethylene and / or 1-butene and styrene.
また、酸無水物基を有する、エチレン及び/又は1−ブテンとスチレンとを含む共重合体等においては、酸価が1〜50mgKOH/gのものが好ましく、5〜30mgKOH/gのものがより好ましい。なお、ここでいう酸価はJIS K 2501−2003石油製品及び潤滑油−中和価試験方法に基づくものである。 Moreover, in the copolymer etc. which have ethylene and / or 1-butene and styrene which have an acid anhydride group, those with an acid value of 1-50 mgKOH / g are preferable, and those with 5-30 mgKOH / g are more. preferable. The acid value referred to here is based on the JIS K 2501-2003 petroleum product and lubricating oil-neutralization number test method.
(B)成分の数平均分子量は、樹脂組成物の相溶性を向上させるという観点から、300,000以下が好ましく、150,000以下がより好ましい。また、樹脂組成物の耐透湿性を発現させるという観点から、5,000以上が好ましく、10,000以上がより好ましい。また、(B)成分は室温(25℃)で固体であるものが好ましい。 The number average molecular weight of the component (B) is preferably 300,000 or less, and more preferably 150,000 or less, from the viewpoint of improving the compatibility of the resin composition. Moreover, from a viewpoint of expressing the moisture permeability resistance of a resin composition, 5,000 or more are preferable and 10,000 or more are more preferable. The component (B) is preferably a solid at room temperature (25 ° C.).
なお、本発明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法(ポリスチレンン換算)で測定される。GPC法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として(株)島津製作所製LC−9A/RID−6Aを、カラムとして昭和電工社製Shodex K−800P/K−804L/K−804Lを、移動相としてテトラヒドロフラン等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。 In addition, the number average molecular weight in this invention is measured by the gel permeation chromatography (GPC) method (polystyrene conversion). Specifically, the number average molecular weight by the GPC method is LC-9A / RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation as a measuring device, and Shodex K-800P / K-804L / K-804L manufactured by Showa Denko KK as a column. Measured at a column temperature of 40 ° C. using tetrahydrofuran or the like as the mobile phase, and can be calculated using a standard polystyrene calibration curve.
(B)成分として使用することができる市販品としては、サーフレンP−1000(特殊ポリオレフィン系樹脂酸変性物(数平均分子量70000)の20%溶液(酸価13〜16mgKOH/g)、三菱化学社製)などが挙げられる。 Commercially available products that can be used as the component (B) include Surflene P-1000 (a special polyolefin-based resin acid-modified (number average molecular weight 70000) 20% solution (acid value 13 to 16 mg KOH / g), Mitsubishi Chemical Corporation. Manufactured).
(B)成分は1種又は2種以上を使用することができる。樹脂組成物中の(B)成分の含有量は、特に制限はないが、樹脂組成物の良好な耐透湿性を確保できるという観点から樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、40質量%以下が好ましく、30質量%以下がより好ましい。また、樹脂組成物から得られるシートの良好な凝集力を発現させるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、1質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましい。 (B) 1 type (s) or 2 or more types can be used for a component. Although there is no restriction | limiting in particular in content of (B) component in a resin composition, 40 mass with respect to 100 mass% of non volatile matters in a resin composition from a viewpoint that the favorable moisture permeability resistance of a resin composition can be ensured. % Or less is preferable, and 30% by mass or less is more preferable. Moreover, from a viewpoint of expressing the favorable cohesion force of the sheet | seat obtained from a resin composition, 1 mass% or more is preferable with respect to 100 mass% of non volatile matters in a resin composition, and 5 mass% or more is more preferable.
本発明において使用される粘着付与樹脂(C)(以下、「(C)成分」とも略称する)は、樹脂組成物の接着性を向上させながら、他の諸物性を安定的に保つことができる。当該(C)成分としては、特に限定されるものではなく、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂(水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等)、クマロン樹脂、インデン樹脂、石油樹脂(脂肪族系石油樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂およびその水素化物等)が好ましく使用される。なかでも、相溶性、接着性、耐透湿性の点から、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂がより好ましく、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂が更に好ましい。当該(C)成分は1種または2種以上を組み合わせて使用してもよい。 The tackifier resin (C) used in the present invention (hereinafter also abbreviated as “component (C)”) can stably maintain other physical properties while improving the adhesiveness of the resin composition. . The component (C) is not particularly limited, and is a terpene resin, modified terpene resin (hydrogenated terpene resin, terpene phenol copolymer resin, aromatic modified terpene resin, etc.), coumarone resin, indene resin, petroleum resin. (Aliphatic petroleum resins, hydrogenated alicyclic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic aromatic copolymer petroleum resins, alicyclic petroleum resins, dicyclopentadiene petroleum resins and their hydrides) Are preferably used. Among these, terpene resin, aromatic modified terpene resin, terpene phenol copolymer resin, hydrogenated alicyclic petroleum resin, aromatic petroleum resin, and aliphatic aromatic copolymer are preferred in terms of compatibility, adhesion, and moisture permeability. Polymerized petroleum resins and alicyclic petroleum resins are more preferable, and terpene resins and aromatic modified terpene resins are more preferable. The component (C) may be used alone or in combination of two or more.
(C)成分として使用することができる市販品に関しては、テルペン樹脂として、YSレジンPX、YSレジンPXN(いずれもヤスハラケミカル社製)等が挙げられ、芳香族変性テルペン樹脂として、YSレジンTO、TRシリーズ(いずれもヤスハラケミカル社製)等が挙げられ、水素添加テルペン樹脂として、クリアロンP、クリアロンM、クリアロンKシリーズ(いずれもヤスハラケミカル社製)等が挙げられ、テルペンフェノール共重合樹脂として、YSポリスター2000、ポリスターU、ポリスターT、ポリスターS、マイティエースG(いずれもヤスハラケミカル社製)等が挙げられ、水添脂環式石油樹脂として、Escorez5300シリーズ、5600シリーズ(いずれもエクソンモービル社製)、芳香族系石油樹脂としてENDEX155(イーストマン社製)、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂としてQuintoneD100(日本ゼオン社製)、脂環族系石油樹脂としてQuintone1345(日本ゼオン社製)などが挙げられる。 Regarding commercially available products that can be used as component (C), examples of terpene resins include YS resin PX and YS resin PXN (both manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.), and examples of aromatic modified terpene resins include YS resin TO, TR. Series (all manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) and the like, and as hydrogenated terpene resins, Clearon P, Clearon M, Clearon K series (all manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) and the like are listed, and terpene phenol copolymer resin is YS Polystar 2000. , Polystar U, Polyster T, Polyster S, Mighty Ace G (all manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd.) and the like, and Escorez 5300 series, 5600 series (all manufactured by ExxonMobil Corp.), aromatic as hydrogenated alicyclic petroleum resins Petroleum resin To ENDEX155 (manufactured by Eastman Chemical Company), (manufactured by Nippon Zeon Co.) QuintoneD100 as aliphatic aromatic copolymer petroleum resin, (manufactured by Nippon Zeon Co.) Quintone1345 as alicyclic petroleum resins and the like.
樹脂組成物中の(C)成分の含有量は、特に制限はないが、良好な耐透湿性を維持するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、40質量%以下が好ましく、30質量%以下がより好ましい。また、十分な接着性を持つという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、1質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましい。 Although there is no restriction | limiting in particular in (C) component content in a resin composition, From a viewpoint of maintaining favorable moisture permeability resistance, 40 mass% or less is with respect to 100 mass% of non volatile matters in a resin composition. Preferably, 30 mass% or less is more preferable. Moreover, from a viewpoint of having sufficient adhesiveness, 1 mass% or more is preferable with respect to 100 mass% of non volatile matters in a resin composition, and 5 mass% or more is more preferable.
(C)成分の軟化点は、樹脂組成物シートの積層工程でシートが軟化し、かつ所望の耐熱性を持つという観点から、50〜200℃が好ましく、90〜160℃がより好ましい。なお、軟化点の測定は、JIS K2207に従い環球法により測定される。 The softening point of the component (C) is preferably 50 to 200 ° C., more preferably 90 to 160 ° C., from the viewpoint that the sheet softens in the step of laminating the resin composition sheet and has the desired heat resistance. The softening point is measured by the ring and ball method according to JIS K2207.
なお、樹脂組成物から得られるシートの凝集力の調整のために、耐透湿性、接着性に悪影響を及ぼさない範囲で、イソシアネート基と反応し得る官能基をもつ、液状ポリブタジエン及び/又は液状ポリイソプレン((D)成分)を併用してもよい。ここでいう「液状ポリブタジエン」は液状のブタジエン系重合体であり、「液状ポリイソプレン」は液状のイソプレン系重合体である。「液状」は、室温(25℃)での状態である。このような、イソシアネート基と反応し得る官能基をもつ、液状ポリブタジエンや液状ポリイソプレンの市販品に関しては、液状ポリブタジエンとして、NIISO−PB Gシリーズ、GIシリーズ(日本曹達社製)等が挙げられ、液状ポリイソプレンとして、エポール(出光興産社製)等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。 In order to adjust the cohesive strength of the sheet obtained from the resin composition, liquid polybutadiene and / or liquid polysiloxane having a functional group capable of reacting with an isocyanate group within a range that does not adversely affect moisture permeability and adhesiveness. Isoprene (component (D)) may be used in combination. Here, “liquid polybutadiene” is a liquid butadiene-based polymer, and “liquid polyisoprene” is a liquid isoprene-based polymer. “Liquid” is a state at room temperature (25 ° C.). With regard to such commercially available products of liquid polybutadiene and liquid polyisoprene having a functional group capable of reacting with an isocyanate group, examples of liquid polybutadiene include NIISO-PB G series, GI series (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), etc. Examples of liquid polyisoprene include Epol (made by Idemitsu Kosan Co., Ltd.). You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
樹脂組成物中の(D)成分の含有量は、特に制限はないが、所望の透明性を維持するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、20質量%以下が好ましく、15質量%以下がより好ましい。また、当該成分を配合する効果を十分に発現させるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、1質量%以上が好ましく、2質量%以上がより好ましい。 The content of the component (D) in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition from the viewpoint of maintaining desired transparency. 15% by mass or less is more preferable. Moreover, 1 mass% or more is preferable with respect to 100 mass% of non volatile matters in a resin composition from a viewpoint of fully expressing the effect which mix | blends the said component, and 2 mass% or more is more preferable.
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない程度に、更に硬化剤を含有させる事により、樹脂組成物の硬化性能を向上させることができる。本発明における硬化剤(E)とは、(B)成分や(D)成分の官能基と反応する化合物であり、特に限定されないが、エポキシ系化合物、イソシアナート系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物又はアルデヒド系化合物等が挙げられる。これらの1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。イソシアナート系化合物を使用する場合は、触媒としてスズ系化合物を併用してもよい。 The resin composition of the present invention can improve the curing performance of the resin composition by further containing a curing agent to such an extent that the effects of the present invention are not impaired. The curing agent (E) in the present invention is a compound that reacts with the functional group of the component (B) or the component (D), and is not particularly limited, but is an epoxy compound, an isocyanate compound, a metal chelate compound, a metal alkoxide. , Metal salts, amine compounds, hydrazine compounds or aldehyde compounds. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types. When using an isocyanate compound, a tin compound may be used in combination as a catalyst.
硬化剤(E)の含有量は、特に制限はないが、耐透湿性の低下を防止するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、5質量%以下が好ましく、1質量%以下がより好ましい。一方、良好な保持力を発現させるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、0.01質量%以上が好ましく、0.05質量%以上がより好ましい。 Although there is no restriction | limiting in particular in content of a hardening | curing agent (E), From a viewpoint of preventing a moisture-resistant fall, 5 mass% or less is preferable with respect to 100 mass% of non volatile matters in a resin composition, 1 mass. % Or less is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of developing good holding power, 0.01% by mass or more is preferable and 0.05% by mass or more is more preferable with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition.
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない程度に、更に無機充填材(F)を含有させることにより、硬化物の耐透湿性を向上させ、フィルム加工時のはじきを防止させることができる。無機充填材としては、特に限定はされないが、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。これらの中でも、樹脂硬化物の耐透湿性向上の観点から、タルク、マイカが好ましく、タルクが特に好ましい。これらの1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。 By adding an inorganic filler (F) to the resin composition of the present invention to such an extent that the effects of the present invention are not impaired, the moisture permeability of the cured product is improved and repelling during film processing is prevented. be able to. The inorganic filler is not particularly limited, but silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, boron nitride, aluminum borate, barium titanate Strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate and the like. Among these, talc and mica are preferable and talc is particularly preferable from the viewpoint of improving the moisture permeability of the cured resin. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
無機充填材は、表面処理剤で表面処理してその耐湿性を向上させたものが好ましい。表面処理剤としては、アミノプロピルメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、N−2(アミノエチル)アミノプロビルトリメトキシシラン等のアミノシラン系カップリング剤、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、グリシジルブチルトリメトキシシラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系カップリング剤、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプトシラン系カップリング剤、メチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メタクロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン等のシラン系カップリング剤、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサフェニルジシラザン、トリシラザン、シクロトリシラザン、1,1,3,3,5,5−ヘキサメテルシクロトリシラザン等のオルガノシラザン化合物、ブチルチタネートダイマー、チタンオクチレングリコレート、ジイソプロポキシチタンビス(トリエタノールアミネート)、ジヒドロキシチタンビスラクテート、ジヒドロキシビス(アンモニウムラクテート)チタニウム、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、トリ−n−ブトキシチタンモノステアレート、テトラ−n−ブチルチタネート、テトラ(2−エチルヘキシル)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミドエチル・アミノエチル)チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。 The inorganic filler is preferably one that has been surface treated with a surface treatment agent to improve its moisture resistance. As the surface treatment agent, aminosilane-based cups such as aminopropylmethoxysilane, aminopropyltriethoxysilane, ureidopropyltriethoxysilane, N-phenylaminopropyltrimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) aminopropyl trimethoxysilane, etc. Epoxy silanes such as ring agents, glycidoxypropyltrimethoxysilane, glycidoxypropyltriethoxysilane, glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, glycidylbutyltrimethoxysilane, (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane Coupling agents, mercaptosilane coupling agents such as mercaptopropyltrimethoxysilane, mercaptopropyltriethoxysilane, methyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxy Silane coupling agents such as Sisilane, Phenyltrimethoxysilane, Methacryloxypropyltrimethoxysilane, Imidazolesilane, Triazinesilane, Hexamethyldisilazane, Hexaphenyldisilazane, Trisilazane, Cyclotrisilazane, 1,1,3,3 , 5,5-hexametacyclotrisilazane and other organosilazane compounds, butyl titanate dimer, titanium octylene glycolate, diisopropoxy titanium bis (triethanolaminate), dihydroxy titanium bis lactate, dihydroxy bis (ammonium lactate) titanium, bis (Dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, tri-n-butoxytitanium monostearate , Tetra-n-butyl titanate, tetra (2-ethylhexyl) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl ) Bis (ditridecyl) phosphite titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl tricumyl phenyl titanate, isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl Tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) G) titanate, isopropyl tri (N- amidoethyl-aminoethyl) titanate coupling agents such as titanates. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、有機EL素子を損傷させないという観点から、10μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましい。一方、耐透湿性を発現させるという観点から、0.05μm以上が好ましく、0.1μm以上がより好ましい。 The average particle size of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 10 μm or less and more preferably 5 μm or less from the viewpoint of not damaging the organic EL element. On the other hand, from the viewpoint of exhibiting moisture permeability resistance, 0.05 μm or more is preferable, and 0.1 μm or more is more preferable.
上記無機充填材の平均粒径はミー(Mie)散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルとしては、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置としては、(株)堀場製作所製 LA−500等を使用することができる。 The average particle diameter of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction / scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler can be created on a volume basis by a laser diffraction particle size distribution measuring device, and the median diameter can be measured as the average particle diameter. As a measurement sample, an inorganic filler dispersed in water by ultrasonic waves can be preferably used. As a laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus, LA-500 manufactured by Horiba Ltd. can be used.
無機充填材の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物の粘度が上昇するのを防止し、硬化物の強度が低下して脆くなるのを防止するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、50質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、30質量%以下が更に好ましい。一方、無機充填材を配合することの効果を十分得るという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、1質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましく、10質量%以上が更に好ましい。 The content of the inorganic filler is not particularly limited, but from the viewpoint of preventing the viscosity of the resin composition from rising and preventing the strength of the cured product from being reduced and becoming brittle. 50 mass% or less is preferable with respect to 100 mass% of non volatile matters in a thing, 40 mass% or less is more preferable, and 30 mass% or less is still more preferable. On the other hand, from the viewpoint of sufficiently obtaining the effect of blending the inorganic filler, it is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition. Is more preferable.
本発明の樹脂組成物には、硬化物の耐透湿性をより向上させるために、さらに吸湿性金属酸化物(G)を含有させる事ができる。ここで、「吸湿性金属酸化物」とは、水分を吸収する能力をもち、吸湿した水分と化学反応して水酸化物になる金属酸化物を意味する。具体的には、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム等から選ばれる1種か、或いは、2種以上の混合物若しくは固溶物である。中でも、吸湿性が高い点、コスト、原料の安定性の点から、酸化カルシウム、酸化マグネシウムが好ましい。2種以上の混合物若しくは固溶物の例としては、具体的には、焼成ドロマイト(酸化カルシウム及び酸化マグネシウムを含む混合物)、焼成ハイドロタルサイト(酸化カルシウムと酸化アルミニウムの固溶物)等が挙げられる。このような吸湿性金属酸化物は、種々の技術分野において吸湿材として公知であり、市販品を使用することができる。具体的には、酸化カルシウム(三共製粉社製「モイストップ#10」等)、酸化マグネシウム(協和化学工業社製「キョーワマグMF−150」、「キョーワマグMF−30」、タテホ化学工業社製「ピュアマグFNMG」等)、軽焼酸化マグネシウム(タテホ化学工業社製の「#500」、「#1000」、「#5000」等)、焼成ドロマイト(吉澤石灰社製「KT」等)、焼成ハイドロタルサイト(戸田工業社製「ハイドロタルサイト」等)等が挙げられる。これらの1種または2種以上を使用してもよい。 In order to further improve the moisture permeability of the cured product, the resin composition of the present invention may further contain a hygroscopic metal oxide (G). Here, the “hygroscopic metal oxide” means a metal oxide that has a capability of absorbing moisture and chemically reacts with moisture that has been absorbed to become a hydroxide. Specifically, it is one kind selected from calcium oxide, magnesium oxide, strontium oxide, aluminum oxide, barium oxide, or the like, or a mixture or solid solution of two or more kinds. Among these, calcium oxide and magnesium oxide are preferable from the viewpoint of high hygroscopicity, cost, and stability of raw materials. Specific examples of the mixture or solid solution of two or more types include calcined dolomite (a mixture containing calcium oxide and magnesium oxide), calcined hydrotalcite (a solid solution of calcium oxide and aluminum oxide), and the like. It is done. Such a hygroscopic metal oxide is known as a hygroscopic material in various technical fields, and a commercially available product can be used. Specifically, calcium oxide (“Moystop # 10” manufactured by Sankyo Flour Mills Co., Ltd.), magnesium oxide (“Kyowa Mag MF-150”, “Kyowa Mag MF-30” manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., “Pure Mag” manufactured by Tateho Chemical Industry Co., Ltd. FNMG ”, etc.), lightly burned magnesium oxide (“ # 500 ”,“ # 1000 ”,“ # 5000 ”, etc., manufactured by Tateho Chemical Industries, Ltd.), calcined dolomite (“ KT ”, etc., produced by Yoshizawa Lime), calcined hydrotalcite (“Hydrotalcite” manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.) and the like. One or more of these may be used.
吸湿性金属酸化物の平均粒径は特に限定はされないが、封止工程にて粗粒子が有機EL素子を損傷するのを防止し、樹脂成分との界面結合力を高めるという観点から10μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましく、1μm以下が更に好ましい。一方、粒子同士の凝集が起きやすくなり組成物中での分散不良によって硬化物に十分に高い耐透湿性を付与することが困難になるのを防止するという観点から、0.001μm以上が好ましく、0.01μm以上がより好ましく、0.1μm以上が更に好ましい。 The average particle diameter of the hygroscopic metal oxide is not particularly limited, but is 10 μm or less from the viewpoint of preventing coarse particles from damaging the organic EL element in the sealing step and increasing the interfacial bond strength with the resin component. Preferably, it is 5 μm or less, more preferably 1 μm or less. On the other hand, 0.001 μm or more is preferable from the viewpoint of preventing the particles from being easily aggregated and preventing it from being difficult to impart sufficiently high moisture resistance to the cured product due to poor dispersion in the composition. 0.01 μm or more is more preferable, and 0.1 μm or more is more preferable.
吸湿性金属酸化物の市販品の平均粒径が10μm以下であれば、それをそのまま使用できるが、市販品の平均粒径が10μmを超える場合、粉砕、分級等を行って平均粒径10μm以下の粒状物に調製してから使用するのが好ましい。 If the average particle size of the hygroscopic metal oxide is 10 μm or less, it can be used as it is, but if the average particle size of the commercial product exceeds 10 μm, the average particle size is 10 μm or less by pulverization, classification, etc. It is preferable to use after preparing the granular material.
また、吸湿性金属酸化物としては、平均粒子径が上記の好適範囲内にあって、粒子径が20μm以上の粗大粒子を含まないものが好ましい。より好ましくは、5μm以上の粗大粒子を含まないことである。このような粗大粒子を含まないことにより、封止工程でEL素子に損傷を与えにくいという点で有利に作用する。 Moreover, as a hygroscopic metal oxide, an average particle diameter is in said preferable range, and the thing which does not contain the coarse particle whose particle diameter is 20 micrometers or more is preferable. More preferably, it does not contain coarse particles of 5 μm or more. By not including such coarse particles, it is advantageous in that the EL element is hardly damaged in the sealing process.
吸湿性金属酸化物の平均粒子径はミー(Mie)散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折式粒度分布測定装置により、吸湿性金属酸化物の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルとしては、吸湿性金属酸化物を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。また、レーザー回折式粒度分布測定装置としては、株式会社堀場製作所製 LA−500を使用することができる。 The average particle diameter of the hygroscopic metal oxide can be measured by a laser diffraction / scattering method based on the Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the hygroscopic metal oxide can be created on a volume basis by a laser diffraction particle size distribution measuring device, and the median diameter can be measured as the average particle diameter. As a measurement sample, a hygroscopic metal oxide dispersed in water by ultrasonic waves can be preferably used. Moreover, as a laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus, LA-500 manufactured by Horiba, Ltd. can be used.
吸湿性金属酸化物としては、表面処理剤で表面処理したものを用いることができる。このような表面処理した吸湿性金属酸化物を使用することで、硬化物の接着安定性をより高めることができ、硬化前の段階で、樹脂中の水分と吸湿性金属酸化物とが反応してしまうことを防止することができる。 As the hygroscopic metal oxide, a surface treated with a surface treatment agent can be used. By using such a surface-treated hygroscopic metal oxide, the adhesion stability of the cured product can be further increased, and the moisture in the resin reacts with the hygroscopic metal oxide before curing. Can be prevented.
表面処理に使用する表面処理剤としては、例えば、高級脂肪酸、アルキルシラン類、シランカップリング剤等を使用することができ、中でも、高級脂肪酸又はアルキルシラン類が好適である。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。 As the surface treatment agent used for the surface treatment, for example, higher fatty acids, alkylsilanes, silane coupling agents and the like can be used, and among these, higher fatty acids or alkylsilanes are preferable. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
高級脂肪酸としては、例えば、ステアリン酸、モンタン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸などの炭素数18以上の高級脂肪酸が好ましい。中でも、ステアリン酸が好ましい。これらの1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。 As the higher fatty acid, for example, higher fatty acids having 18 or more carbon atoms such as stearic acid, montanic acid, myristic acid and palmitic acid are preferable. Of these, stearic acid is preferred. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
アルキルシラン類としては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、n−オクタデシルジメチル(3−(トリメトキシシリル)プロピル)アンモニウムクロライド等が挙げられる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。 Alkylsilanes include methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, octyltriethoxysilane, n-octadecyldimethyl ( 3- (trimethoxysilyl) propyl) ammonium chloride and the like. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
シランカップリング剤としては、例えば、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピル(ジメトキシ)メチルシランおよび2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤;3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン及び11−メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤;3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシランおよびN−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤;3−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤;p−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤;3−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤;3−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス(トリエトキシシリルプロピル)ジスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤;フェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン等を挙げることができる。これらは1種または2種以上組み合わせて使用してもよい。 Examples of the silane coupling agent include 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyl (dimethoxy) methylsilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy. Epoxy silane coupling agents such as silane; mercapto silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and 11-mercaptoundecyltrimethoxysilane 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrime Amino silane cups such as xylsilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxymethylsilane Ring agent; Ureido silane coupling agent such as 3-ureidopropyltriethoxysilane, vinyl silane coupling agent such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane and vinylmethyldiethoxysilane; p-styryltrimethoxysilane Styryl-based silane coupling agents; acrylate-based silane coupling agents such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane; 3-isocyanatopropyltrimethoxy Isocyanate-based silane coupling agents such as silane, sulfide-based silane coupling agents such as bis (triethoxysilylpropyl) disulfide and bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide; phenyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, imidazole Examples thereof include silane and triazine silane. You may use these 1 type or in combination of 2 or more types.
表面処理は、例えば、未処理の吸湿性金属酸化物を混合機で常温にて攪拌分散させながら、表面処理剤を添加噴霧して5〜60分間攪拌することによって行なうことができる。混合機としては、公知の混合機を使用することができ、例えば、Vブレンダー、リボンブレンダー、バブルコーンブレンダー等のブレンダー、ヘンシェルミキサー及びコンクリートミキサー等のミキサー、ボールミル、カッターミル等が挙げられる。又、ボールミルなどで、吸湿材である吸湿性金属酸化物を粉砕する際に、前記の高級脂肪酸、アルキルシラン類又はシランカップリング剤を混合し、表面処理する方法も可能である。表面処理剤の処理量は、吸湿性金属酸化物の種類又は表面処理剤の種類等によっても異なるが、吸湿性金属酸化物に対して1〜10重量%が好ましい。 The surface treatment can be performed, for example, by adding and spraying a surface treatment agent and stirring for 5 to 60 minutes while stirring and dispersing untreated hygroscopic metal oxide at room temperature with a mixer. As a mixer, a well-known mixer can be used, For example, blenders, such as V blender, a ribbon blender, and a bubble cone blender, mixers, such as a Henschel mixer and a concrete mixer, a ball mill, a cutter mill, etc. are mentioned. Further, when the hygroscopic metal oxide which is a hygroscopic material is pulverized with a ball mill or the like, a method of surface treatment by mixing the higher fatty acid, alkylsilanes or silane coupling agent is also possible. The treatment amount of the surface treatment agent varies depending on the type of the hygroscopic metal oxide or the type of the surface treatment agent, but is preferably 1 to 10% by weight with respect to the hygroscopic metal oxide.
吸湿性金属酸化物の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物の粘度が上昇するのを防止し、硬化物の強度が低下して脆くなるのを防止するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、50質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、30質量%以下が更に好ましい。一方、無機充填材を配合することによる効果を十分得るという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、1質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましく、10質量%以上が更に好ましい。 The content of the hygroscopic metal oxide is not particularly limited, but from the viewpoint of preventing the viscosity of the resin composition from increasing and preventing the strength of the cured product from being reduced and becoming brittle. 50 mass% or less is preferable with respect to 100 mass% of non volatile matters in a resin composition, 40 mass% or less is more preferable, and 30 mass% or less is still more preferable. On the other hand, from the viewpoint of sufficiently obtaining the effect of blending the inorganic filler, it is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more with respect to 100% by mass of the nonvolatile content in the resin composition. Is more preferable.
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない程度に、上述した成分以外の各種樹脂添加剤を任意に含有させても良い。このような樹脂添加剤としては、例えば、ゴム粒子、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤等を挙げることができる。 The resin composition of the present invention may optionally contain various resin additives other than the above-described components to the extent that the effects of the present invention are not impaired. Examples of such resin additives include organic fillers such as rubber particles, silicon powder, nylon powder, and fluorine powder, thickeners such as olben and benton, silicone-based, fluorine-based, and polymer-based antifoaming agents. Alternatively, adhesion promoters such as leveling agents, triazole compounds, thiazole compounds, triazine compounds, porphyrin compounds, and the like can be given.
本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、必要により溶媒等を添加し、配合成分を、回転ミキサーなどを用いて混合する方法などが挙げられる。 The method for preparing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a solvent or the like is added as necessary, and the compounding components are mixed using a rotary mixer or the like.
本発明の樹脂組成物の硬化物の透明性は、分光光度計により測定することができる。透明性は、EL素子の発光効率を向上させるという観点から、高いほど良い。具体的には、JIS Z8722に準拠し算出した380〜780nmにおける透過率は、80%以上が好ましく、82%以上がより好ましく、84%以上が更に好ましく、86%以上が更に一層好ましく、88%以上が殊更好ましく、90%以上が特に好ましい。 The transparency of the cured product of the resin composition of the present invention can be measured with a spectrophotometer. The higher the transparency, the better from the viewpoint of improving the luminous efficiency of the EL element. Specifically, the transmittance at 380 to 780 nm calculated based on JIS Z8722 is preferably 80% or more, more preferably 82% or more, still more preferably 84% or more, still more preferably 86% or more, and 88% The above is particularly preferable, and 90% or more is particularly preferable.
本発明の樹脂組成物の硬化物の耐透湿性は、JIS K−7129Aの差圧法により測定することができる(測定条件:温度40℃、相対湿度90%)。透湿度が低いほど外界からEL素子への水分の浸入を遅延させることができるという点で、厚み50μmの樹脂組成物層を40℃、90%RHの条件で測定したときの値が、40g/m2・day以下であることが好ましく、20g/m2・day以下であることがより好ましく、10/m2・day以下であることが更に好ましい。一方、透湿度は低いほどよいが、実用的には0.1g/m2・day以上であることが好ましい。The moisture permeability resistance of the cured product of the resin composition of the present invention can be measured by the differential pressure method of JIS K-7129A (measuring conditions: temperature 40 ° C., relative humidity 90%). The lower the moisture permeability, the more delayed the intrusion of moisture from the outside into the EL element. The value when a resin composition layer having a thickness of 50 μm is measured under the conditions of 40 ° C. and 90% RH is 40 g / m 2 · day or less is preferred, 20 g / m 2 · day or less is more preferred, and 10 / m 2 · day or less is even more preferred. On the other hand, the lower the moisture permeability, the better, but practically, it is preferably 0.1 g / m 2 · day or more.
本発明の樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、半導体、太陽電池、高輝度LED、LCD、有機EL等の各種デバイス用の封止材料に用いることができ、特に有機ELデバイスに好適に使用することができる。 Although the use of the resin composition of the present invention is not particularly limited, it can be used as a sealing material for various devices such as semiconductors, solar cells, high-brightness LEDs, LCDs, and organic ELs, and is particularly suitable for organic EL devices. Can be used.
本発明の樹脂組成物シートは、本発明の樹脂組成物自体をシート化したもの、及び、支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成したものの両方を含む。種々のデバイスへの適用に際しては、支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成して得られた樹脂組成物シートを適用対象物の必要箇所にラミネートしてその樹脂組成物層を適用対象物へ転写するようにしてもよい。 The resin composition sheet of the present invention includes both those obtained by forming the resin composition of the present invention into a sheet and those obtained by forming a layer of the resin composition of the present invention on a support. For application to various devices, a resin composition sheet obtained by forming a layer of the resin composition of the present invention on a support is laminated on a necessary portion of an object to be applied, and the resin composition layer is applied. You may make it transfer to a target object.
支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成して得られた樹脂組成物シートを有機ELデバイスに適用する場合、有機EL素子の封止工程前に予め硬化せしめることにより、有機EL素子の封止工程以降で加熱硬化を必要とせず、有機EL素子の熱劣化を大幅に低減させることが出来る。工業的には、かかる樹脂組成物シートを用いる方法が好適である。 When the resin composition sheet obtained by forming the resin composition layer of the present invention on a support is applied to an organic EL device, the organic EL device is cured in advance before the organic EL device sealing step. Heat sealing after the sealing step is not required, and the thermal deterioration of the organic EL element can be greatly reduced. Industrially, a method using such a resin composition sheet is preferable.
支持体を有する樹脂組成物シートは、当業者に公知の方法、ダイコーティング、スピンコーティング、ドクターブレードコーティング、カレンダー工法、押出成形等を用いて実施することができる。例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解したワニスを調製し、支持体上に、ワニスを塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等によって有機溶剤を乾燥させて製造することができる。 The resin composition sheet having a support can be implemented using methods known to those skilled in the art, such as die coating, spin coating, doctor blade coating, calendering, and extrusion molding. For example, it can be produced by preparing a varnish in which a resin composition is dissolved in an organic solvent, applying the varnish on a support, and further drying the organic solvent by heating or blowing hot air.
有機溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を挙げることができる。樹脂組成物シートのシェルフライフ(使用可能期間)の観点から、低沸点のものが好まれ、1種または2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the organic solvent include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and octane, alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane, and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene. From the viewpoint of the shelf life (usable period) of the resin composition sheet, those having a low boiling point are preferred, and one or two or more kinds may be used in combination.
本発明の樹脂組成物シートの乾燥条件は特に制限はないが、50〜140℃で3〜20分間、乾燥させることが好ましい。50℃未満の場合には、樹脂組成物層中に残存する溶剤量が多くなる傾向がある。140℃より高い場合には、支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成する際に、支持体が熱により変形する傾向がある。 The drying conditions of the resin composition sheet of the present invention are not particularly limited, but it is preferable to dry at 50 to 140 ° C. for 3 to 20 minutes. When the temperature is lower than 50 ° C., the amount of the solvent remaining in the resin composition layer tends to increase. When the temperature is higher than 140 ° C., the support tends to be deformed by heat when the layer of the resin composition of the present invention is formed on the support.
本発明の樹脂組成物シートは、封止工程前に、予め(B)成分と(D)成分と(E)成分とを反応させるための加熱を行って、硬化させておくことが出来る。かかる硬化により、凝集力、接着性及び取り扱い性がさらに良好な樹脂組成物シートとして用いる事ができる。硬化条件は特に制限されないが、硬化温度は、20〜50℃が好ましく、30〜40℃がより好ましい。また、硬化時間は、1〜10日が好ましく、3〜7日がより好ましい。 The resin composition sheet of the present invention can be cured by heating in advance to react the component (B), the component (D), and the component (E) before the sealing step. Such curing can be used as a resin composition sheet having better cohesive strength, adhesiveness, and handleability. The curing conditions are not particularly limited, but the curing temperature is preferably 20 to 50 ° C, more preferably 30 to 40 ° C. Moreover, 1-10 days are preferable and, as for hardening time, 3-7 days are more preferable.
かかる硬化後の樹脂組成物シートの厚みは、3μm〜200μmが好ましく、10μm〜100μmがより好ましく、20μm〜80μmが更に好ましい。 The thickness of the cured resin composition sheet is preferably 3 μm to 200 μm, more preferably 10 μm to 100 μm, and still more preferably 20 μm to 80 μm.
かかる硬化後の樹脂組成物シートは、当該シートを130℃で15分間乾燥した際の樹脂組成物重量減少量(残存溶剤量)が0.1%以下であるのが好ましい。0.1%以下であることにより、有機ELデバイスへの封止工程後の素子へのダメージの低減効果が向上する。 The cured resin composition sheet preferably has a resin composition weight reduction (residual solvent amount) of 0.1% or less when the sheet is dried at 130 ° C. for 15 minutes. By being 0.1% or less, the effect of reducing damage to the element after the sealing step to the organic EL device is improved.
樹脂組成物シートに使用する支持体としては、防湿性を有する支持体、即ち、封止基材を用いるのが好ましい。封止基材としては、防湿性を有するプラスチックフィルムまたは、銅箔、アルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。防湿性を有するプラスチックフィルムとしては表面に酸化ケイ素(シリカ)、窒化ケイ素、SiON、SiCN、アモルファスシリコン等の無機物を蒸着させたプラスチックフィルム等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート(以下「PET」と略称することがある。)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、シクロオレフィンポリマー(以下「COP」と略称することがある。)等のプラスチックフィルムが使用できる。プラスチックフィルムとしては、とくにCOPが好ましい。市販されている防湿性を有するプラスチックフィルムの例としては、テックバリアHX、AX、LX、Lシリーズ(三菱樹脂社製)や更に防湿効果を高めたX−BARRIER(三菱樹脂社製)等が挙げられる。封止基材としては、2層以上の複層構造を有するものを使用しても良い。又、ハンドリング性を向上させるために、前記プラスチックフィルムと前記金属箔とを接着剤を介して張り合わせたタイプの支持体も、安価であり、工業的には好都合である。なお、防湿性を有しないプラスチックフィルム等を支持体として用いることもでき、樹脂組成物表面を剥離ライナーなどの手段により保護してもよい。その場合、有機EL素子が形成された基板上に樹脂組成物シートを形成した後、支持体を剥離し、その後、樹脂組成物シート上に、別途、封止基材を積層するのが好ましい。 As the support used for the resin composition sheet, it is preferable to use a moisture-proof support, that is, a sealing substrate. Examples of the sealing substrate include a moisture-proof plastic film or a metal foil such as a copper foil and an aluminum foil. Examples of the plastic film having moisture resistance include a plastic film in which an inorganic substance such as silicon oxide (silica), silicon nitride, SiON, SiCN, or amorphous silicon is deposited on the surface. Examples of the plastic film include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”), polyesters such as polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, and cycloolefin polymers (hereinafter referred to as “polyethylene terephthalate”). A plastic film such as “COP” may be used. As the plastic film, COP is particularly preferable. Examples of commercially available moisture-proof plastic films include Tech Barrier HX, AX, LX, L series (Mitsubishi Resin Co., Ltd.) and X-BARRIER (Mitsubishi Resin Co., Ltd.) with a further improved moisture-proof effect. It is done. As the sealing substrate, one having a multilayer structure of two or more layers may be used. Also, a support of the type in which the plastic film and the metal foil are bonded to each other with an adhesive in order to improve handling properties is inexpensive and is industrially convenient. A plastic film or the like that does not have moisture resistance can also be used as a support, and the surface of the resin composition may be protected by means such as a release liner. In that case, it is preferable to form a resin composition sheet on the substrate on which the organic EL element is formed, peel the support, and then separately laminate a sealing substrate on the resin composition sheet.
本発明の樹脂組成物は様々な形状で提供され得る。例えば、本発明の封止用樹脂組成物が電子機器の封入剤として使用される場合には、本発明の樹脂組成物から形成されるシートが、電子機器の構成要素と組み合わされて使用され得る。 The resin composition of the present invention can be provided in various shapes. For example, when the sealing resin composition of the present invention is used as an encapsulant for an electronic device, a sheet formed from the resin composition of the present invention can be used in combination with a component of the electronic device. .
例えば、前記樹脂組成物から形成されるシートは、カラーフィルター又は偏光板、位相差板等の光学フィルムと組み合わせることにより使用することも可能である。 For example, the sheet formed from the resin composition can be used in combination with an optical film such as a color filter, a polarizing plate, or a retardation plate.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、特に断りがない限り、「部」は「質量部」、「%」は「質量%」を意味する。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following description, “parts” means “parts by mass” and “%” means “% by mass” unless otherwise specified.
[使用材料]
実験に用いた材料は以下の通りである。
ポリイソブチレン樹脂(A)
・ポリイソブチレン(イソブチレン系重量体)(オパノールB80、粘度平均分子量800000、BASF社製)
・ポリイソブチレン(イソブチレン系重量体)(B50SF、粘度平均分子量400000、BASF社製)[Materials used]
The materials used in the experiment are as follows.
Polyisobutylene resin (A)
Polyisobutylene (isobutylene-based weight body) (Opanol B80, viscosity average molecular weight 800000, manufactured by BASF)
-Polyisobutylene (isobutylene-based weight body) (B50SF, viscosity average molecular weight 400000, manufactured by BASF)
変性ポリオレフィン樹脂(B)
・サーフレンP−1000(特殊ポリオレフィン系樹脂酸変性物(数平均分子量70000)の20%溶液、酸価13〜16mgKOH/g、三菱化学社製)Modified polyolefin resin (B)
・ Surflen P-1000 (20% solution of special polyolefin-based resin acid-modified product (number average molecular weight 70000), acid value 13 to 16 mg KOH / g, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
粘着付与樹脂(C)
・芳香族変性テルペン樹脂(YSレジンTO125、軟化点125℃、ヤスハラケミカル社製)Tackifying resin (C)
Aromatic modified terpene resin (YS resin TO125, softening point 125 ° C., manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
イソシアネート基と反応し得る官能基をもつ、液状ポリブタジエン及び/又は液状ポリイソプレン(D)
・液状ポリブタジエン(NIISO−PB Gシリーズ、GIシリーズ、日本曹達社製)
・液状ポリイソプレン(エポール、出光興産社製)Liquid polybutadiene and / or liquid polyisoprene (D) having functional groups capable of reacting with isocyanate groups
・ Liquid polybutadiene (NIISO-PB G series, GI series, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.)
・ Liquid polyisoprene (Epol, Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
硬化剤(E)
液状ポリイソブチレン及び/又は液状ポリイソプレンブチレンの官能基と反応しうる官能基をもつ、イソシアネート系化合物。
・イソシアネート系化合物(デュラネートTPA−100、旭化成ケミカルズ社製)Curing agent (E)
An isocyanate compound having a functional group capable of reacting with a functional group of liquid polyisobutylene and / or liquid polyisoprene butylene.
・ Isocyanate compounds (Duranate TPA-100, manufactured by Asahi Kasei Chemicals)
その他
・イソシアネート反応触媒:ラウリン酸ジブチルすず
・溶剤:トルエンOthers ・ Isocyanate reaction catalyst: Dibutyltin laurate ・ Solvent: Toluene
[測定方法・評価方法]
各種測定方法・評価方法について説明する。[Measurement and evaluation methods]
Various measurement methods and evaluation methods will be described.
<透明性の測定及び評価>
厚み50μmの樹脂組成物シートを用い、島津社製分光光度UV−3600によって、380nmから780nmまでの分光スペクトルを測定し、JIS Z8722に準拠し、可視光透過率を算出した。
<ヘイズの評価>
ヘイズメーター(東京電色社製 TC−HIIIDPK)を用いて、JIS K6714に準拠して、得られた粘着シートのヘイズ値を測定した。
<対ガラス保持力の評価>
被着体としてガラス板に、各粘着シートを25mm×25mmの接着面積でラミネートし、50℃、0.5Paで30分間圧着し、ついでガラス板を垂下して粘着テープの自由末端に1000gの均一荷重を負荷し、80℃で1時間経過後の粘着テープがずれた長さを測定した。
<対ガラス剥離接着力>
被着体としてのガラス板に25mm×200mmの大きさにカットした各粘着テープを25×80mmの接着面積でラミネートし、50℃、0.5Paで30分間圧着し、23℃で20分間経過後、その剥離に要する力を測定した(180度剥離、引張り速度300mm/分、23℃、65%RH雰囲気下)。
<耐透湿性の評価>
厚み50μmの樹脂組成物シートについて、Technolox社の水蒸気透過性評価装置 DELTAPARM DP−STを用いて差圧法により測定した。(JIS K−7129A準拠 測定条件:温度40℃、相対湿度90%)
<耐熱性の評価>
粘着剤を剥離フィルム上に乾燥後の膜厚が50μmになるように塗布し乾燥後、防湿性を有するCOPの防湿処理層側と貼り合せ、防湿性フィルムと粘着剤とを備えた積層シートを作成した。かかる積層シートの剥離フィルムを剥離し、ガラス板に貼り合せ、三酢酸セルロースフィルムを保護層とするポリビニルアルコール系偏光板(ポリビニルアルコール系偏光性フィルムの平均重合度1700、平均ケン化度99.5モル%、5倍延伸)の三酢酸セルロースフィルム側に粘着層を有する偏光板を、防湿性フィルムと粘着剤とを備えた積層シートの防湿性フィルム面に、ローラーで押圧し貼り合せた。かかる貼合品について耐久性試験(80℃ 500時間放置)を行い、発泡状態、剥離状態、劣化状態を観察した。結果を表1に示す。<Measurement and evaluation of transparency>
Using a resin composition sheet having a thickness of 50 μm, a spectral spectrum from 380 nm to 780 nm was measured with a spectrophotometer UV-3600 manufactured by Shimadzu Corporation, and a visible light transmittance was calculated according to JIS Z8722.
<Evaluation of haze>
Using a haze meter (TC-HIIIDPK manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.), the haze value of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was measured according to JIS K6714.
<Evaluation of holding power against glass>
A glass plate as the adherend and each adhesive sheet was laminated with an adhesion area of 25 mm × 25 mm, 50 ° C., and pressed at 0.5P a 30 minutes, then the 1000g free end of the adhesive tape by hanging the glass plate A uniform load was applied, and the length of the adhesive tape after shifting for 1 hour at 80 ° C. was measured.
<Adhesive strength to glass>
Each adhesive tape was cut into a size of 25 mm × 200 mm on a glass plate as an adherend was laminated with an adhesion area of 25 × 80 mm, 50 ° C., and pressed at 0.5P a 30 min, after 20 min at 23 ° C. Then, the force required for the peeling was measured (180 degree peeling, tensile speed 300 mm / min, 23 ° C., 65% RH atmosphere).
<Evaluation of moisture permeability>
The resin composition sheet having a thickness of 50 μm was measured by a differential pressure method using a water vapor permeability evaluation apparatus DELTAPARM DP-ST manufactured by Technolox. (Measurement conditions according to JIS K-7129A: temperature 40 ° C., relative humidity 90%)
<Evaluation of heat resistance>
A pressure-sensitive adhesive is applied on a release film so that the film thickness after drying is 50 μm, dried, and bonded to the moisture-proof layer side of COP having moisture resistance, and a laminated sheet provided with the moisture-proof film and the pressure-sensitive adhesive Created. A release film of such a laminated sheet is peeled off and bonded to a glass plate, and a polyvinyl alcohol polarizing plate having a cellulose triacetate film as a protective layer (average polymerization degree 1700 of polyvinyl alcohol polarizing film, average saponification degree 99.5). A polarizing plate having a pressure-sensitive adhesive layer on the cellulose triacetate film side (mol%, 5-fold stretching) was pressed and bonded to the moisture-proof film surface of a laminated sheet provided with a moisture-proof film and an adhesive. The bonded product was subjected to a durability test (left at 80 ° C. for 500 hours) to observe a foamed state, a peeled state, and a deteriorated state. The results are shown in Table 1.
(実施例1)
ポリイソブチレン(Oppanol B80の12.5%トルエン溶液)40部とポリイソブチレン(B50SFの12.5%トルエン溶液)40部に、変性ポリオレフィン樹脂(サーフレンP−1000:特殊ポリオレフィン系樹脂酸変性物の20%溶液)5部、芳香族変性テルペン樹脂溶液(YSレジンTO−125の50%トルエン溶液)2部を混合し、ミキサーで均一に分散してワニスを得た。
得られたワニスをアルキッド系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ38μm)の離型処理面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが50μmになるようコンマコーターにて均一に塗布し、110℃で10分間乾燥させることにより、樹脂組成物シートを得た。Example 1
To 40 parts of polyisobutylene (12.5% toluene solution of Oppanol B80) and 40 parts of polyisobutylene (12.5% toluene solution of B50SF), 20 parts of modified polyolefin resin (Surflen P-1000: Special polyolefin resin acid-modified product) % Solution) 5 parts and aromatic modified terpene resin solution (YS resin TO-125 50% toluene solution) 2 parts were mixed and uniformly dispersed with a mixer to obtain a varnish.
The obtained varnish is uniformly applied on a release treatment surface of a PET film (thickness 38 μm) treated with an alkyd release agent with a comma coater so that the thickness of the resin composition layer after drying becomes 50 μm. The resin composition sheet was obtained by applying and drying at 110 ° C. for 10 minutes.
(実施例2)
液状ポリイソプレン(エポールの50%トルエン溶液)1部と、イソシアネート系化合物(デュラネートTPA−100の50%トルエン溶液)0.3部と、すず触媒(ラウリン酸ジブチルすずの0.1%トルエン溶液)0.67部とを更に混合したこと以外は実施例1と同様にして、下記表1の配合表に従い、ワニスを得た。得られたワニスを使用し、実施例1と全く同様にして樹脂組成物シートを得た。得られた樹脂組成物シートを35℃で3日エージングした。(Example 2)
1 part of liquid polyisoprene (epol 50% toluene solution), 0.3 part of isocyanate compound (50% toluene solution of Duranate TPA-100) and tin catalyst (0.1% toluene solution of dibutyltin laurate) 0 In the same manner as in Example 1 except that .67 parts were further mixed, a varnish was obtained according to the formulation table in Table 1 below. Using the obtained varnish, a resin composition sheet was obtained in exactly the same manner as in Example 1. The obtained resin composition sheet was aged at 35 ° C. for 3 days.
(実施例3)
液状ポリイソプレン(エポールの50%トルエン溶液)の代わりに液状ポリブタジエン(NIISO−PB GI3000の50%トルエン溶液)を使用したこと以外は実施例2と同様にして、下記表1の配合表に従い、ワニスを得た。得られたワニスを使用し、実施例2と全く同様にして樹脂組成物シートを得た。得られた樹脂組成物シートを35℃で3日エージングした。Example 3
In the same manner as in Example 2 except that liquid polybutadiene (50% toluene solution of NIISO-PB GI3000) was used instead of liquid polyisoprene (50% toluene solution of Epaul), varnish was prepared according to the composition table of Table 1 below. Got. Using the obtained varnish, a resin composition sheet was obtained in exactly the same manner as in Example 2. The obtained resin composition sheet was aged at 35 ° C. for 3 days.
(比較例1)
変性ポリオレフィン樹脂(サーフレンP−1000)を使用しないこと以外は実施例1と同様にして、下記表1の配合表に従い、ワニスを得た。得られたワニスを使用し、実施例1と全く同様にして樹脂組成物シートを得た。(Comparative Example 1)
A varnish was obtained in the same manner as in Example 1 except that the modified polyolefin resin (Surflen P-1000) was not used, according to the formulation table in Table 1 below. Using the obtained varnish, a resin composition sheet was obtained in exactly the same manner as in Example 1.
(比較例2)
変性ポリオレフィン樹脂(サーフレンP−1000)を使用しないこと以外は実施例2と同様にして、下記表1の配合表に従い、ワニスを得た。得られたワニスを使用し、実施例1と全く同様にして樹脂組成物シートを得た。得られた樹脂組成物シートを35℃で3日エージングした。(Comparative Example 2)
A varnish was obtained in the same manner as in Example 2 except that the modified polyolefin resin (Surflen P-1000) was not used, according to the recipe shown in Table 1 below. Using the obtained varnish, a resin composition sheet was obtained in exactly the same manner as in Example 1. The obtained resin composition sheet was aged at 35 ° C. for 3 days.
(比較例3)
変性ポリオレフィン樹脂(サーフレンP−1000)を使用しないこと以外は実施例3と同様にして、下記表1の配合表に従い、ワニスを得た。得られたワニスを使用し、実施例1と全く同様にして樹脂組成物シートを得た。得られた樹脂組成物シートを35℃で3日エージングした。(Comparative Example 3)
A varnish was obtained in the same manner as in Example 3 except that the modified polyolefin resin (Surflen P-1000) was not used, according to the recipe shown in Table 1 below. Using the obtained varnish, a resin composition sheet was obtained in exactly the same manner as in Example 1. The obtained resin composition sheet was aged at 35 ° C. for 3 days.
結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.
実施例1〜3から、本発明の樹脂組成物により得られる樹脂組成物シートは、硬化のために80℃といった高温加熱を必要とせず、また、ラミネート時に加熱硬化を行う必要もなく、50℃という低温加熱で十分に高い接着力で接着し得、偏光板にラミネートした後に高温環境下に置かれた後も良好な外観を維持することができ、しかも、良好な透明性、良好な耐透湿性を有する。従って、本発明によれば、水分や熱による劣化を生じやすい有機EL素子に対し、有機EL素子の劣化を生じさせることなく、高信頼性の封止構造を形成することができる封止材となる樹脂組成物及び樹脂組成物シートを得ることができ、それによって信頼性の高い有機ELデバイスの提供が可能となる。
一方、比較例1、2および3では(B)変性ポリオレフィン樹脂(サーフレンP−1000)を用いておらず、本発明の効果が発揮されていない。つまり、(B)成分を混合させることが重要であることがわかる。From Examples 1 to 3, the resin composition sheet obtained from the resin composition of the present invention does not require high-temperature heating such as 80 ° C. for curing, and does not require heat-curing during lamination. It can be bonded with a sufficiently high adhesive force by low temperature heating, can maintain a good appearance even after being laminated in a polarizing plate and then placed in a high temperature environment, and has good transparency and good permeation resistance. Wet. Therefore, according to the present invention, a sealing material capable of forming a highly reliable sealing structure without causing deterioration of the organic EL element with respect to the organic EL element that is likely to be deteriorated by moisture or heat. A resin composition and a resin composition sheet can be obtained, thereby providing a highly reliable organic EL device.
On the other hand, in Comparative Examples 1, 2 and 3, (B) modified polyolefin resin (Surflen P-1000) is not used, and the effect of the present invention is not exhibited. That is, it is understood that it is important to mix the component (B).
本発明の樹脂組成物は、ポリイソブチレン樹脂(A)、変性ポリオレフィン樹脂(B)、および粘着付与樹脂(C)を含有することにより、ワニス塗工が可能で、簡便にシート化することができ、加熱硬化工程を必要とせず、有機EL素子の熱劣化を大幅に低減できるだけでなく、生産性を大幅に向上させることができ、良好な耐透湿性、接着強度、透明性、耐熱性を併せ持ったシートを実現し得る樹脂組成物及びそれから得られる樹脂組成物シートを提供することができる。 By containing the polyisobutylene resin (A), the modified polyolefin resin (B), and the tackifier resin (C), the resin composition of the present invention can be varnished and can be easily formed into a sheet. It does not require a heat-curing process and can not only greatly reduce the thermal degradation of organic EL elements, it can also greatly improve productivity, and has good moisture resistance, adhesive strength, transparency, and heat resistance. It is possible to provide a resin composition capable of realizing a sheet and a resin composition sheet obtained therefrom.
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