JPWO2015005093A1 - Temperature detection tool - Google Patents

Temperature detection tool Download PDF

Info

Publication number
JPWO2015005093A1
JPWO2015005093A1 JP2015526238A JP2015526238A JPWO2015005093A1 JP WO2015005093 A1 JPWO2015005093 A1 JP WO2015005093A1 JP 2015526238 A JP2015526238 A JP 2015526238A JP 2015526238 A JP2015526238 A JP 2015526238A JP WO2015005093 A1 JPWO2015005093 A1 JP WO2015005093A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
detection tool
temperature detection
logger
temperature
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015526238A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6249018B2 (en
Inventor
直哉 足立
直哉 足立
山根　茂樹
茂樹 山根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2015005093A1 publication Critical patent/JPWO2015005093A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6249018B2 publication Critical patent/JP6249018B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

耐真空性を備えた高価な構成部材を用いることを必要とせずに、真空機器内において被測定物の温度を確実に検出することが可能な温度検出ツールを提供する。真空機器の内部において被測定物の温度を検出するために用いられる温度検出ツールＡにおいて、被測定物（ワーク）５の温度データを取得するための熱電対部１１と、熱電対部により取得された温度データを蓄積しておくロガー部１２と、熱電対部とロガー部とを結ぶハーメチック結線１３と、ロガー部が収容され、内部が大気圧に保たれるロガー収容チャンバ１４とを備えた構成とする。また、ロガー収容チャンバを覆うように配設される被覆部材１５をさらに備えた構成とする。また、電池が電池収容チャンバ内に収容された電池パックをさらに備えた構成とする。また、無線通信部が無線通信部収容チャンバ内に収容された無線通信部パックをさらに備えた構成とする。Provided is a temperature detection tool capable of reliably detecting the temperature of an object to be measured in a vacuum apparatus without using an expensive component member having vacuum resistance. In the temperature detection tool A used for detecting the temperature of the object to be measured inside the vacuum equipment, the thermocouple unit 11 for acquiring temperature data of the object to be measured (workpiece) 5 and the thermocouple unit are used. And a logger housing chamber 14 in which the logger is housed and the inside is maintained at atmospheric pressure. And Moreover, it is set as the structure further provided with the coating | coated member 15 arrange | positioned so that a logger accommodation chamber may be covered. Moreover, it is set as the structure further provided with the battery pack in which the battery was accommodated in the battery accommodation chamber. Moreover, it is set as the structure further provided with the radio | wireless communication part pack in which the radio | wireless communication part was accommodated in the radio | wireless communication part accommodation chamber.

Description

本発明は、被測定物の温度を測定するための温度検出ツールに関し、詳しくは、真空機器の内部において被測定物の温度を測定するために用いられる温度検出ツールに関する。   The present invention relates to a temperature detection tool for measuring the temperature of an object to be measured, and more particularly, to a temperature detection tool used for measuring the temperature of an object to be measured inside a vacuum apparatus.

真空下で成膜を行う成膜装置の一つに、例えば、図７および図８にその要部構成を示すようなＭＯＣＶＤ装置がある（特許文献１参照）。なお、図７はＩｎ系材料を用いるＭＯＣＶＤ装置の構成を示す図、図８はその要部構成を拡大して示す図である。   As one of film forming apparatuses that perform film formation under vacuum, for example, there is an MOCVD apparatus whose main components are shown in FIGS. 7 and 8 (see Patent Document 1). FIG. 7 is a view showing the structure of an MOCVD apparatus using an In-based material, and FIG. 8 is an enlarged view showing the main part of the structure.

このＭＯＣＶＤ装置は、以下に説明するような構成を備えている。
円筒形のチャンバ１０４は、回転ディスク１０９を収容し、回転ディスク１０９はその上面に複数のウェハ１０１を搭載している。回転ディスク１０９はその中心を下方から中空シャフト１１０によって水平に支持され、中空シャフト１１０は図示しないモータに機械的に接続され、そのモータによって回転ディスク１０９が水平に矢印Ａ方向に回転するように構成されている。また、チャンバ１０４は内部を外部から観察できるように周壁の少なくとも一部が透明に構成されている。回転ディスク１０９には熱電対１０６が埋設され、図８に示すように、その先端３０１は、ウェハ１０１の裏面に近接又は接触するようにディスク１０９の表面から突出して設置されている。This MOCVD apparatus has a configuration as described below.
The cylindrical chamber 104 accommodates a rotating disk 109, and the rotating disk 109 has a plurality of wafers 101 mounted on the upper surface thereof. The center of the rotating disk 109 is horizontally supported by a hollow shaft 110 from below, and the hollow shaft 110 is mechanically connected to a motor (not shown) so that the rotating disk 109 is rotated horizontally in the direction of arrow A by the motor. Has been. Further, at least a part of the peripheral wall of the chamber 104 is transparent so that the inside can be observed from the outside. A thermocouple 106 is embedded in the rotating disk 109, and as shown in FIG. 8, the tip 301 is installed so as to protrude from the surface of the disk 109 so as to be close to or in contact with the back surface of the wafer 101.

ところで、Ｉｎ系材料は分解しやすい特性を有するため、材料ガス導入口１０５から導入されるＩｎ系ガスは、なるべくウェハ１０１の直近で分解させる必要がある。したがって、回転ディスク１０９の表面中央部に導入される材料ガスの温度上昇を抑制するために、中空シャフト１１０内部に冷却水２０１を循環させ回転ディスク１０９の中央部を裏面から冷却するようにしている。   By the way, since the In-based material has a characteristic of being easily decomposed, the In-based gas introduced from the material gas introduction port 105 needs to be decomposed as close to the wafer 101 as possible. Therefore, in order to suppress the temperature rise of the material gas introduced into the center of the surface of the rotating disk 109, the cooling water 201 is circulated inside the hollow shaft 110 to cool the center of the rotating disk 109 from the back surface. .

熱電対１０６の起動力を測定温度に比例する温度データに変換する温度測定部１０７と、測定部１０７からの温度データを表示データに変換して測定温度を表示する表示部４００とが、回転ディスク１０９の下側の中空シャフト１１０の近傍に設置され、冷却水２０１により冷却されるように構成されている。   A temperature measuring unit 107 that converts the starting force of the thermocouple 106 into temperature data proportional to the measured temperature, and a display unit 400 that converts the temperature data from the measuring unit 107 into display data and displays the measured temperature are a rotating disk. 109 is installed in the vicinity of the lower hollow shaft 110 and is cooled by the cooling water 201.

なお、温度測定部１０７と表示部４００は内蔵する電池により駆動される。また、抵抗発熱体からなるヒータ１０３が、チャンバ１０４内の天井近傍に設置され、チャンバ１０４の外部に設けられたヒータ電源１０８に電気的に接続されている。ヒータ電源１０８は手動式コントローラ１１１に接続され、使用者がコントローラ１１１を操作することにより、ヒータ１０３の出力を制御できるようになっている。さらに、チャンバ１０４の天井の中央には、材料ガス導入口１０５が設けられている。なお、表示部４００は、ＬＣＤやＬＥＤ表示装置によって構成される。   The temperature measuring unit 107 and the display unit 400 are driven by a built-in battery. A heater 103 made of a resistance heating element is installed near the ceiling in the chamber 104 and is electrically connected to a heater power source 108 provided outside the chamber 104. The heater power supply 108 is connected to the manual controller 111 so that the user can control the output of the heater 103 by operating the controller 111. Further, a material gas introduction port 105 is provided at the center of the ceiling of the chamber 104. The display unit 400 is configured by an LCD or LED display device.

このような構成において、ヒータ電源１０８が駆動されると、チャンバ１０４内はヒータ１０３により加熱される。そして、表示装置４００の表示するウェハ１０１の温度が約６００℃になると、回転ディスク１０９が回転し、Ｉｎ材料ガス、例えばトリメチルインジウム（ＴＭＩｎ）ガスが所定時間だけ材料ガス導入口１０５からチャンバ１０４内へ導入され、ＩｎＰなどの薄膜がウェハ１０１上に成膜される。   In such a configuration, when the heater power supply 108 is driven, the chamber 104 is heated by the heater 103. When the temperature of the wafer 101 displayed by the display device 400 reaches about 600 ° C., the rotating disk 109 rotates, and an In material gas, for example, trimethylindium (TMIn) gas, enters the chamber 104 from the material gas inlet 105 for a predetermined time. Then, a thin film such as InP is formed on the wafer 101.

そして、この特許文献１のＭＯＣＶＤ装置では、成膜工程中において、使用者がチャンバ１０４の側壁の透明部分を介して表示部４００の表示内容を観察しながら、コントローラ１１１を手動操作することにより、ウェハ１０１の温度が所定の温度プロファイルに従って変化するように管理するようにしている。   In the MOCVD apparatus of Patent Document 1, during the film forming process, the user manually operates the controller 111 while observing the display content of the display unit 400 through the transparent portion of the side wall of the chamber 104. The temperature of the wafer 101 is managed so as to change according to a predetermined temperature profile.

その結果、特許文献１のＭＯＣＶＤ装置によれば、所望の特性を有するＩｎ材料膜を製造することができるとされている。   As a result, according to the MOCVD apparatus of Patent Document 1, an In material film having desired characteristics can be manufactured.

しかしながら、特許文献１のＭＯＣＶＤ装置においては、温度測定部１０７や、測定部１０７からの温度データを表示データに変換して測定温度を表示する表示部４００などの機器や部材が真空にさらされることになるため、それらの機器や部材として、耐真空性を備えたものを用いることが必要になり、設備コストが増大するという問題点がある。
さらに、上記の機器や部材は、特に高温に対する処置がされていないことから、耐熱性を備えている機器や部材を用いることが必要になり、コストの増大を招いたり、機器や部材を設置する場所に制約が生じ、設備構成の自由度が制限されたりするという問題点がある。However, in the MOCVD apparatus of Patent Document 1, devices and members such as the temperature measurement unit 107 and the display unit 400 that converts the temperature data from the measurement unit 107 into display data and displays the measured temperature are exposed to vacuum. Therefore, it is necessary to use those devices and members having vacuum resistance, and there is a problem that the equipment cost increases.
Furthermore, since the devices and members described above are not particularly treated for high temperatures, it is necessary to use devices and members having heat resistance, which increases costs and installs devices and members. There is a problem that the location is restricted and the degree of freedom of the equipment configuration is limited.

特開２００４−２０７６８７号公報JP 2004-207687 A

本発明は、上記課題を解決するものであり、耐真空性を備えた高価な構成部材を用いることを必要とせずに、真空機器内において被測定物の温度を確実に検出することが可能な温度検出ツールを提供することを目的とする。   The present invention solves the above-described problems, and can reliably detect the temperature of an object to be measured in a vacuum apparatus without using an expensive component having vacuum resistance. An object is to provide a temperature detection tool.

上記課題を解決するため、本発明の温度検出ツールは、
真空機器内に配設され、前記真空機器内の被測定物の温度を検出するために用いられる温度検出ツールであって、
前記被測定物の温度データを取得するための熱電対部と、
前記熱電対部により取得された前記温度データを蓄積するロガー部と、
気密性を有し、内部に前記ロガー部が収容された状態で密閉されたロガー収容チャンバと、
前記熱電対部と前記ロガー収容チャンバ内に収容された前記ロガー部とを結ぶハーメチック結線と
を具備することを特徴としている。In order to solve the above problems, the temperature detection tool of the present invention is
A temperature detection tool disposed in a vacuum device and used to detect the temperature of an object to be measured in the vacuum device,
A thermocouple unit for obtaining temperature data of the object to be measured;
A logger unit for accumulating the temperature data acquired by the thermocouple unit;
A logger storage chamber which is airtight and sealed in a state where the logger portion is stored therein;
And a hermetic connection connecting the thermocouple part and the logger part accommodated in the logger accommodation chamber.

本発明は、前記真空機器が、真空下で成膜を行うための真空成膜装置である場合に特に有意義である。   The present invention is particularly significant when the vacuum apparatus is a vacuum film forming apparatus for performing film formation under vacuum.

真空機器が、真空下で成膜を行うための真空成膜装置である場合、ロガー部に着膜を生じ、性能の劣化などを引き起こすおそれがあるが、本発明の温度検出ツールでは、ロガー部が上述のようにロガー収容チャンバに収容されているため、ロガー部に直接に着膜することを防止して、特性が劣化したり、耐久性の低下を招いたりすることを防止して、信頼性を向上させることが可能になり、特に有意義である。   When the vacuum device is a vacuum film forming apparatus for forming a film under vacuum, there is a risk of film formation on the logger unit, resulting in performance degradation, etc., but with the temperature detection tool of the present invention, the logger unit Since it is housed in the logger housing chamber as described above, it is possible to prevent the film from being deposited directly on the logger section, and to prevent deterioration in characteristics or a decrease in durability. This is particularly meaningful.

また、本発明の温度検出ツールは、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなり、前記ロガー収容チャンバを覆うように配設される被覆部材をさらに備えていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the temperature detection tool of the present invention further includes a covering member that is made of a material having a heat shielding property and an etching cleaning resistance and is disposed so as to cover the logger storage chamber.

ロガー収容チャンバを覆うように配設される被覆部材を備えた構成とすることにより、ロガー収容チャンバへの熱を遮断することが可能になり、ロガー部への熱影響を抑えて、信頼性を向上させることが可能になる。   By adopting a configuration that includes a covering member disposed so as to cover the logger storage chamber, it becomes possible to block heat from the logger storage chamber, thereby suppressing the thermal influence on the logger section and improving reliability. It becomes possible to improve.

また、被覆部材を備えた構造（２重構造）にすることにより、ロガー収容チャンバへの異物（汚染物質）の付着や、着膜の発生を抑制、防止することが可能になる。また、被覆部材に付着した異物や膜は、被覆部材のみをエッチング処理するなどして、容易に除去することが可能で、複雑なメンテナンス作業を必要とすることなく、温度検出ツールを良好なコンディションに保つことが可能になる。   Further, by adopting a structure (double structure) provided with a covering member, it becomes possible to suppress or prevent the adhesion of foreign matters (contaminants) to the logger storage chamber and the occurrence of film deposition. In addition, foreign matter and film adhering to the covering member can be easily removed by etching only the covering member, etc., and the temperature detection tool is in good condition without requiring complicated maintenance work. It becomes possible to keep on.

また、本発明の温度検出ツールにおいては、温度検出ツールを作動させるため電池を、気密性を有する電池収容チャンバに収容し、密閉した電池パックをさらに備えていることが好ましい。   In the temperature detection tool of the present invention, it is preferable that the battery is further provided with a sealed battery pack in which the battery is stored in an airtight battery storage chamber in order to operate the temperature detection tool.

上述のような電池パックを備えた構成とすることにより、全体として十分な電池容量を備えた温度検出ツールを構成することが可能になり、長時間連続して稼働させることが可能な温度検出ツールを提供することが可能になる。   By adopting the configuration including the battery pack as described above, it becomes possible to configure a temperature detection tool having a sufficient battery capacity as a whole, and a temperature detection tool that can be operated continuously for a long time. It becomes possible to provide.

なお、電池収容チャンバも、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなり、電池収容チャンバを覆うように配設される被覆部材を備えた構成とすることが望ましい。   In addition, it is desirable that the battery housing chamber also includes a covering member that is made of a material having heat shielding properties and etching-resistant cleaning properties and is disposed so as to cover the battery housing chamber.

また、本発明の温度検出ツールにおいては、前記ロガー部に蓄積された前記温度データを外部に無線で発信するための無線通信部を、気密性を有する無線通信部収容チャンバに収容し、密閉した無線通信部パックをさらに備えていることが好ましい。   Further, in the temperature detection tool of the present invention, a wireless communication unit for wirelessly transmitting the temperature data accumulated in the logger unit is housed in an airtight wireless communication unit housing chamber and sealed. It is preferable to further include a wireless communication unit pack.

上述のような無線通信部パックを備えた構成とすることにより、ロガー部を取り出すことなく、無線により温度データを外部に発信することが可能になり、リアルタイムに温度データを得ることができる。
また、得られる温度データにより、真空機器内の温度をリアルタイムに制御することが可能になる。With the configuration including the wireless communication unit pack as described above, it becomes possible to transmit temperature data to the outside wirelessly without taking out the logger unit, and temperature data can be obtained in real time.
Moreover, it becomes possible to control the temperature in a vacuum apparatus in real time by the obtained temperature data.

なお、無線通信部収容チャンバも、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなり、電池収容チャンバを覆うように配設される被覆部材を備えた構成とすることが望ましい。   Note that the wireless communication unit accommodation chamber is also preferably configured to include a covering member that is made of a material having heat shielding properties and etching cleaning resistance and is disposed so as to cover the battery accommodation chamber.

また、本発明の温度検出ツールは、温度を検出すべき前記被測定物が、前記真空機器内で取り扱われるワークであり、かつ、前記真空機器内において前記ワークを保持するための治具であるワーク保持治具を備えている場合において、前記ワーク保持治具に保持されるように構成されていることが好ましい。   Further, the temperature detection tool of the present invention is a jig for holding the workpiece in the vacuum device, and the workpiece to be detected is a workpiece to be handled in the vacuum device. In the case where a workpiece holding jig is provided, the workpiece holding jig is preferably configured to be held by the workpiece holding jig.

真空機器が、ワークを保持するワーク保持治具を備えている場合に、このワーク保持治具に温度検出ツールを保持させることにより、温度検出ツールを真空機器内に設置するための特別の治具や部材が不要になるとともに、ワークをハンドリングしたり、搬送したりするためのデバイスを利用して、温度検出ツールのハンドリングや搬送を行うことが可能になり、温度検出ツールの取り扱い性や、取り出して搬送する際の搬送性などを向上させることができる。   When the vacuum equipment is equipped with a workpiece holding jig that holds the workpiece, a special jig for installing the temperature detection tool in the vacuum equipment by holding the temperature detection tool on the workpiece holding jig. In addition, the temperature detection tool can be handled and transported using devices for handling and transporting workpieces. It is possible to improve the transportability when transporting.

なお、温度検出ツールをワーク保持治具に保持させる際の態様に特別の制約はなく、埋め込み用のキャビティーをワーク保持治具に設け、そこに温度検出ツールを埋設するようにしてもよく、また、他の部材を用いて温度検出ツールをワーク保持治具に保持させるようにしてよい。   In addition, there is no special restriction on the mode when the temperature detection tool is held in the work holding jig, an embedding cavity may be provided in the work holding jig, and the temperature detection tool may be embedded therein, Moreover, you may make it hold | maintain a temperature detection tool on a workpiece holding jig using another member.

本発明の温度検出ツールは、真空機器の内部において被測定物の温度データを取得するための熱電対部と、熱電対部により取得された温度データを蓄積するロガー部と、気密性を有し、内部にロガー部が収容された状態で密閉されたロガー収容チャンバと、ロガー部とを結ぶハーメチック結線とを備えており、気密性を有するロガー収容チャンバ内に収容されたロガー部は、真空機器内において真空にさらされることがないため、ロガー部自体が耐真空性を備えていることが不要になる。
その結果、耐真空性を備えた高価なロガー部を用いることが不要になり、コストの増大を招くことなく、真空機器中で被測定物の温度測定を確実に行うとともに、得られる温度データを蓄積することが可能な温度検出ツールを提供することが可能になる。The temperature detection tool of the present invention has a thermocouple unit for acquiring temperature data of an object to be measured inside a vacuum apparatus, a logger unit for accumulating temperature data acquired by the thermocouple unit, and airtightness. A logger containing chamber sealed in a state in which the logger portion is housed inside, and a hermetic wire connecting the logger portion, and the logger portion housed in the airtight logger housing chamber is a vacuum device Since it is not exposed to a vacuum inside, it is unnecessary for the logger section itself to have vacuum resistance.
As a result, it is no longer necessary to use an expensive logger with vacuum resistance, and the temperature of the object to be measured is reliably measured in a vacuum device without incurring an increase in cost, and the obtained temperature data is It becomes possible to provide a temperature detection tool capable of accumulating.

本発明の実施形態（実施形態１）にかかる温度検出ツールの要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the temperature detection tool concerning embodiment (Embodiment 1) of this invention. 本発明の実施形態（実施形態１）にかかる温度検出ツールが内部に配設された真空機器（この実施形態１では真空成膜装置）の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the vacuum apparatus (this Embodiment 1 vacuum film-forming apparatus) by which the temperature detection tool concerning Embodiment (Embodiment 1) of this invention was arrange | positioned inside. 本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる温度検出ツールの要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the temperature detection tool concerning other embodiment (Embodiment 2) of this invention. 本発明の他の実施形態（実施形態３）にかかる温度検出ツールの要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the temperature detection tool concerning other embodiment (Embodiment 3) of this invention. 本発明の他の実施形態（実施形態４）において、温度検出ツールをワーク保持部材に保持させた状態を示す図である。In other embodiment (Embodiment 4) of this invention, it is a figure which shows the state which hold | maintained the temperature detection tool to the workpiece holding member. ワーク保持部材に保持された温度検出ツールの流れを説明する図である。It is a figure explaining the flow of the temperature detection tool hold | maintained at the workpiece holding member. 従来のＭＯＣＶＤ装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional MOCVD apparatus. 図７のＭＯＣＶＤ装置の要部構成を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the principal part structure of the MOCVD apparatus of FIG.

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。   Embodiments of the present invention will be described below to describe the features of the present invention in more detail.

［実施形態１］
図１は本発明の実施形態にかかる温度検出ツールの要部構成を示す図、図２は本発明の実施形態にかかる温度検出ツールが内部に配設されている真空機器（この実施形態１では真空成膜装置）の構成を示す図である。[Embodiment 1]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a main part of a temperature detection tool according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a vacuum device in which the temperature detection tool according to the embodiment of the present invention is disposed (in this first embodiment) It is a figure which shows the structure of a vacuum film-forming apparatus.

この実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）は、図２に示すような真空機器（真空成膜装置）Ｂの内部に配設されて被測定物（その表面に成膜が行われるワーク）５の温度を検出するために用いられるものである。
なお、温度を検出する対象となるワーク５としては、例えば、シリコン基板やアルミナ基板、所定のセラミック成形体を焼成したセラミック素体などが例示される。The temperature detection tool A (A1) according to the first embodiment is disposed inside a vacuum device (vacuum film forming apparatus) B as shown in FIG. 2 to be measured (a workpiece on which the film is formed). 5 is used to detect the temperature of 5.
In addition, as the workpiece | work 5 used as the object which detects temperature, a silicon substrate, an alumina substrate, the ceramic body which baked the predetermined ceramic molded body etc. are illustrated, for example.

また、温度検出ツールＡ（Ａ１）がその内部に配設される真空成膜装置Ｂは、図２に示すように、円筒形の真空チャンバ（成膜室）１と、その内部に回転可能に配設された円板状のワーク保持治具２とを備えている。
ワーク保持治具２は、回転軸３に取り付けられており、回転軸３は回転駆動手段（図示せず）により回転されるように構成されている。Further, the vacuum film forming apparatus B in which the temperature detection tool A (A1) is disposed is, as shown in FIG. 2, a cylindrical vacuum chamber (film forming chamber) 1 and a rotatable inside thereof. A disc-shaped workpiece holding jig 2 is provided.
The work holding jig 2 is attached to a rotating shaft 3, and the rotating shaft 3 is configured to be rotated by a rotation driving means (not shown).

また、ワーク保持治具２には、その表面（下側主面）に成膜が行われるべきワーク５を保持するための保持部４が設けられている。なお、この実施形態１において、保持部４は、内周にワーク５を保持するための段部４ａを備えた貫通孔として形成されている。
なお、ワーク保持治具２の構成材料としては、特に制約はないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄などを用いることが可能である。Further, the work holding jig 2 is provided with a holding portion 4 for holding a work 5 on which the film is to be formed on the surface (lower main surface). In the first embodiment, the holding portion 4 is formed as a through hole provided with a step portion 4a for holding the workpiece 5 on the inner periphery.
In addition, although there is no restriction | limiting in particular as a constituent material of the workpiece holding jig 2, For example, stainless steel, aluminum, iron, etc. can be used.

なお、上記真空成膜装置Ｂは、さらにワーク５や真空チャンバ（成膜室）１内を所定の温度に加熱するためのヒータや、成膜用材料を供給するための材料ガス導入部などを備えているがここでは図示を省略している。   The vacuum film forming apparatus B further includes a heater for heating the work 5 and the vacuum chamber (film forming chamber) 1 to a predetermined temperature, a material gas introducing unit for supplying a film forming material, and the like. Although it is provided, illustration is omitted here.

この実施形態１において、温度検出ツールＡ（Ａ１）は、上述のように構成された真空成膜装置Ｂ（詳しくは、真空チャンバ（成膜室）１）の内部に配設されている。   In the first embodiment, the temperature detection tool A (A1) is disposed inside the vacuum film forming apparatus B (specifically, the vacuum chamber (film forming chamber) 1) configured as described above.

温度検出ツールＡ（Ａ１）は、ワーク５の温度データを取得するための熱電対部１１と、熱電対部１１により取得された温度データを蓄積しておくロガー部１２とを備えている。
さらに温度検出ツールＡ（Ａ１）は、気密性を有し、内部にロガー部１２が収容された状態で密閉されたロガー収容チャンバ１４と、上記熱電対部１１とロガー収容チャンバ１４内に収容されたロガー部１２とを結ぶハーメチック結線１３とを備えている。なお、特に図示しないが、ロガー部１２は駆動用の電池を備えている。
なお、ロガー部１２としては、温度データを蓄積することが可能な種々の構成のものを用いることが可能である。The temperature detection tool A (A1) includes a thermocouple unit 11 for acquiring the temperature data of the workpiece 5 and a logger unit 12 for accumulating the temperature data acquired by the thermocouple unit 11.
Furthermore, the temperature detection tool A (A1) has airtightness, and is housed in the logger housing chamber 14 which is sealed in a state where the logger portion 12 is housed therein, and the thermocouple portion 11 and the logger housing chamber 14. And a hermetic wire 13 connecting the logger portion 12. Although not particularly illustrated, the logger unit 12 includes a driving battery.
In addition, as the logger unit 12, it is possible to use various configurations that can accumulate temperature data.

さらに、この実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）は、図１，２に示すように、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５を備えており、被覆部材１５は、ロガー収容チャンバ１４を覆うように配設されている。被覆部材１５は、気密であることまでは必要とされないが、できるだけロガー収容チャンバ１４を覆うことができるように構成されていることが望ましい。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the temperature detection tool A (A1) according to the first embodiment includes a covering member 15 made of a material having heat shielding properties and resistance to etching cleaning. Is arranged so as to cover the logger storage chamber 14. Although the covering member 15 is not required to be airtight, it is desirable that the covering member 15 be configured to cover the logger accommodating chamber 14 as much as possible.

また、ロガー収容チャンバ１４は、上述のように気密性を有し、かつ、ロガー部１２の収納や取り出しの際に開閉することが可能な構成とされている。   The logger storage chamber 14 is airtight as described above, and can be opened and closed when the logger unit 12 is stored or taken out.

また、被覆部材１５の構成材料としては、例えば、ステンレスなどを用いることが可能であるが、さらに他の材料を用いることも可能である。   Further, as the constituent material of the covering member 15, for example, stainless steel can be used, but other materials can also be used.

また、この実施形態１において、温度検出ツールＡ（Ａ１）は、図１に示すように、ワーク保持治具２のワーク５を保持するための保持部４に配設され、取り外すことができるような態様でワーク保持治具２に固定されている。   In the first embodiment, the temperature detection tool A (A1) is disposed on the holding portion 4 for holding the workpiece 5 of the workpiece holding jig 2 and can be removed as shown in FIG. In this manner, the workpiece holding jig 2 is fixed.

この実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）は、上述のように構成されており、気密性を有するロガー収容チャンバ１４内にロガー部１２が収容、密閉されているため、ロガー部１２が真空機器（真空成膜装置）Ｂ内の真空にさらされることがなく、ロガー部１２に耐真空性を持たせることが不要になり、コストの増大を招くことなく、真空機器（真空成膜装置）Ｂ内でワーク５の温度測定を行うとともに、得られる温度データをロガー部１２に蓄積することが可能になる。   The temperature detection tool A (A1) of the first embodiment is configured as described above. Since the logger unit 12 is housed and sealed in the airtight logger housing chamber 14, the logger unit 12 is vacuumed. The vacuum equipment (vacuum film forming apparatus) is not exposed to the vacuum in the equipment (vacuum film forming apparatus) B, and it is not necessary to provide the logger section 12 with vacuum resistance, and the cost is not increased. It is possible to measure the temperature of the workpiece 5 in B and accumulate the obtained temperature data in the logger unit 12.

また、ロガー収容チャンバ１４が、遮熱性を備えた被覆部材１５により覆われているので、ロガー収容チャンバ１４およびその内部のロガー部１２が好ましくない熱影響を受けることを抑えることが可能になる。   Moreover, since the logger accommodation chamber 14 is covered with the covering member 15 having a heat shielding property, it is possible to suppress the logger accommodation chamber 14 and the logger portion 12 inside thereof from being adversely affected by heat.

また、被覆部材１５を備えた構造とすることにより、ロガー収容チャンバ１４への着膜を抑制、防止することが可能になるとともに、被覆部材１５に付着した膜は、被覆部材１５を例えば酸性のエッチング液を用いてエッチング処理することにより効率よく除去することが可能で、複雑なメンテナンス作業を必要とすることなく、温度検出ツールを良好なコンディションに保つことができる。   Further, the structure provided with the covering member 15 makes it possible to suppress or prevent the film formation on the logger accommodating chamber 14, and the film attached to the covering member 15 makes the covering member 15 acidic, for example. By performing an etching process using an etching solution, it can be efficiently removed, and the temperature detection tool can be kept in good condition without requiring complicated maintenance work.

また、温度検出ツールＡ（Ａ１）を、ワーク保持治具２に保持させるようにしているので、温度検出ツールＡ（Ａ１）を真空チャンバ（成膜室）１内に設置するための治具や部材を別途用意することが不要になる。
また、温度検出ツールＡ（Ａ１）を、ワーク５を保持した状態のワーク保持治具２とともにハンドリングしたり、搬送したりすることが可能になることから、特に温度検出ツールＡ（Ａ１）のハンドリングや搬送のために特別の治具や部材を用意することなく、温度検出ツールＡ（Ａ１）の取り扱い性や、取り出して搬送する際の搬送性などを向上させることができる。Further, since the temperature detection tool A (A1) is held by the work holding jig 2, a jig for installing the temperature detection tool A (A1) in the vacuum chamber (film formation chamber) 1 It becomes unnecessary to prepare a member separately.
Further, since the temperature detection tool A (A1) can be handled and transported together with the workpiece holding jig 2 holding the workpiece 5, the temperature detection tool A (A1) is handled in particular. In addition, it is possible to improve the handleability of the temperature detection tool A (A1) and the transportability when it is taken out and transported without preparing a special jig or member for transport.

また、この実施形態１では、温度検出ツールＡ（Ａ１）を、ワーク保持治具２のワーク５を保持するための保持部４に保持させるようにしているので、ワーク保持治具２として、それまで使用していたものをそのまま使用することが可能で、新たにワーク保持治具を用意することを必要とせずに、温度検出ツールＡ（Ａ１）を真空チャンバ（成膜室）１内に設置することができるようになる。   In the first embodiment, since the temperature detection tool A (A1) is held by the holding portion 4 for holding the workpiece 5 of the workpiece holding jig 2, the workpiece holding jig 2 The temperature detection tool A (A1) can be installed in the vacuum chamber (film formation chamber) 1 without the need to prepare a new workpiece holding jig. Will be able to.

なお、この実施形態１では、内周に段部４ａを設けた貫通孔を、ワークを保持するための保持部４とし、この保持部４に温度検出ツールＡ（Ａ１）を保持させるようにしているが、温度検出ツールをワーク保持部材に保持させる態様に特別の制約はなく、ワーク保持治具に埋め込み用のキャビティーを設け、そこに温度検出ツールが埋設されるように構成することも可能であり、さらに他の部材を用いて温度検出ツールをワーク保持治具に保持させることも可能である。   In the first embodiment, the through hole provided with the stepped portion 4a on the inner periphery is used as the holding portion 4 for holding the workpiece, and the holding portion 4 holds the temperature detection tool A (A1). However, there is no special restriction on the manner in which the temperature detection tool is held by the workpiece holding member, and it is possible to provide a cavity for embedding in the workpiece holding jig, and the temperature detection tool can be embedded there. Further, it is possible to hold the temperature detection tool on the work holding jig using another member.

さらに、本発明の温度検出ツールを真空機器の内部に配設する方法は、ワーク保持部材に保持させる方法に限られるものではなく、別部材を用いて真空機器の内部に配設するように構成してもよい。   Furthermore, the method of disposing the temperature detection tool of the present invention inside the vacuum device is not limited to the method of holding the temperature detection tool on the work holding member, and is configured to be disposed inside the vacuum device using another member. May be.

［実施形態２］
図３は、本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる温度検出ツールＡ（Ａ２）の要部構成を模式的に示す図である。
この実施形態２の温度検出ツールＡ（Ａ２）も、上記実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）の場合と同様に、真空機器（真空成膜装置）Ｂ（図２参照）の内部に配設されて用いられるものである。
なお、図３において、図１と同一符号を付した部分は同一または相当部分を示している。[Embodiment 2]
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a main configuration of a temperature detection tool A (A2) according to another embodiment (second embodiment) of the present invention.
Similarly to the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment, the temperature detection tool A (A2) of the second embodiment is also arranged inside the vacuum apparatus (vacuum film forming apparatus) B (see FIG. 2). It is installed and used.
In FIG. 3, the parts denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts.

この実施形態２の温度検出ツールＡ（Ａ２）は、基本的に、上記実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）と同様の構成を備えており、さらに、温度検出ツールＡ（Ａ２）を作動させるために用いられる電池２１を、気密性を有する電池収容チャンバ２４内に収容し、密閉した電池パック２２を備えている。
そして、この電池パック２２を構成する電池収容チャンバ２４も、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５ａを備えており、被覆部材１５ａは、電池収容チャンバ２４を覆うように配設されている。
また、電池収容チャンバ２４内の電池２１と、ロガー収容チャンバ１４内のロガー部１２とはハーメチック結線１３ａにより接続されている。The temperature detection tool A (A2) of the second embodiment basically has the same configuration as the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment, and further operates the temperature detection tool A (A2). A battery 21 used for making the battery pack 22 housed in an airtight battery housing chamber 24 is provided.
And the battery accommodating chamber 24 which comprises this battery pack 22 is also provided with the coating | coated member 15a which consists of material with heat-shielding property and etching-proof washing | cleaning property, and the coating | coated member 15a covers the battery accommodating chamber 24. It is arranged.
The battery 21 in the battery storage chamber 24 and the logger unit 12 in the logger storage chamber 14 are connected by a hermetic connection 13a.

なお、電池収容チャンバ２４は、上述のように、気密性を有し、かつ、電池２１の収納や取り出し、あるいは取り換えの際などには開閉することが可能な構成とされている。
この実施形態２の温度検出ツールＡ（Ａ２）のその他の構成は、実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）と同様である。
この実施形態２のように、電池パック２２を備えた構成とすることにより、全体として十分な電池容量を備え、長時間連続して稼働させることが可能な温度検出ツールを実現することができる。As described above, the battery housing chamber 24 is airtight and can be opened and closed when the battery 21 is housed, taken out, or replaced.
Other configurations of the temperature detection tool A (A2) of the second embodiment are the same as those of the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment.
By adopting a configuration including the battery pack 22 as in the second embodiment, a temperature detection tool that has a sufficient battery capacity as a whole and can be operated continuously for a long time can be realized.

また、電池収容チャンバ２４も、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５ａにより被覆されているので、電池収容チャンバ２４への着膜を抑制、防止することができるとともに、被覆部材１５ａに付着した膜は、被覆部材１５ａを例えば酸性のエッチング液を用いてエッチング処理することにより効率よく除去することが可能で、複雑なメンテナンス作業を必要とすることなく、温度検出ツール全体を良好なコンディションに保つことができる。   In addition, since the battery housing chamber 24 is also covered with the covering member 15a made of a material having heat shielding properties and etching cleaning resistance, film deposition on the battery housing chamber 24 can be suppressed and prevented, The film adhering to the covering member 15a can be efficiently removed by etching the covering member 15a using, for example, an acidic etching solution, and the entire temperature detection tool can be obtained without requiring complicated maintenance work. Can be kept in good condition.

［実施形態３］
図４は、本発明の他の実施形態（実施形態３）にかかる温度検出ツールＡ（Ａ３）の要部構成を模式的に示す図である。
この実施形態３の温度検出ツールＡ（Ａ３）も、上記実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）と同様に、真空機器（真空成膜装置）Ｂ（図２参照）の内部に配設されて用いられるものである。
なお、図４において、図１と同一符号を付した部分は同一または相当部分を示している。[Embodiment 3]
FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a main configuration of a temperature detection tool A (A3) according to another embodiment (third embodiment) of the present invention.
Similarly to the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment, the temperature detection tool A (A3) of the third embodiment is also arranged inside the vacuum device (vacuum film forming apparatus) B (see FIG. 2). It is used.
In FIG. 4, the parts denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts.

この実施形態３の温度検出ツールＡ（Ａ３）は、基本的に、上記実施形態１の温度検出ツールＡ１と同様の構成を備えており、さらに、ロガー部１２に蓄積された温度データを無線で外部に発信するための無線通信部３１を、気密性を有する無線通信部収容チャンバ３４内に収容し、密閉した無線通信部パック３２を備えている。
また、無線通信部収容チャンバ３４内の無線通信部３１と、ロガー収容チャンバ１４内のロガー部１２とはハーメチック結線１３ｂにより接続されている。The temperature detection tool A (A3) of the third embodiment basically has the same configuration as the temperature detection tool A1 of the first embodiment, and further, the temperature data stored in the logger unit 12 is wirelessly transmitted. A radio communication unit 31 for transmitting to the outside is accommodated in a radio communication unit accommodating chamber 34 having airtightness, and a sealed radio communication unit pack 32 is provided.
Further, the radio communication unit 31 in the radio communication unit accommodation chamber 34 and the logger unit 12 in the logger accommodation chamber 14 are connected by a hermetic connection 13b.

なお、無線通信部収容チャンバ３４は、上述のように気密性を有し、かつ、無線通信部３１の収納や取り出し、あるいは取り換えの際などには開閉することが可能な構成とされている。   Note that the wireless communication unit accommodation chamber 34 is airtight as described above and can be opened and closed when the wireless communication unit 31 is stored, taken out, or replaced.

また、この無線通信部パック３２を構成する無線通信部収容チャンバ３４も、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５ｂを備えており、被覆部材１５ｂは、無線通信部収容チャンバ３４を覆うように配設されている。
この実施形態３の温度検出ツールＡ（Ａ３）のその他の構成は、実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）と同様である。Further, the wireless communication unit accommodation chamber 34 constituting the wireless communication unit pack 32 also includes a covering member 15b made of a material having heat shielding properties and etching cleaning resistance, and the covering member 15b is accommodated in the wireless communication portion accommodation. The chamber 34 is disposed so as to cover it.
Other configurations of the temperature detection tool A (A3) of the third embodiment are the same as those of the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment.

この実施形態３のように、無線通信部パック３２を備えた構成とすることにより、ロガー部１２を真空機器（真空成膜装置）Ｂから取り出すことなく、無線により温度データを外部に発信することが可能になり、リアルタイムに温度データを得ることができる。また、得られる温度データにより、真空機器（真空成膜装置）Ｂ（図２参照）内の温度をリアルタイムに制御して、高品質の成膜を行うことができる。   By adopting a configuration including the wireless communication unit pack 32 as in the third embodiment, the temperature data is transmitted to the outside wirelessly without taking out the logger unit 12 from the vacuum device (vacuum film forming apparatus) B. Temperature data can be obtained in real time. Further, the temperature data in the vacuum apparatus (vacuum film forming apparatus) B (see FIG. 2) can be controlled in real time by the obtained temperature data, so that high quality film formation can be performed.

なお、無線通信部収容チャンバ３４も、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５ｂにより被覆されているので、無線通信部収容チャンバ３４への着膜を抑制、防止することができるとともに、被覆部材１５ｂに付着した膜は、被覆部材１５ｂを例えば酸性のエッチング液を用いてエッチング処理することにより効率よく除去することが可能で、複雑なメンテナンス作業を必要とすることなく、温度検出ツール全体を良好なコンディションに保つことができる。   In addition, since the wireless communication unit accommodation chamber 34 is also covered with the covering member 15b made of a material having heat shielding properties and etching cleaning resistance, film formation on the wireless communication unit accommodation chamber 34 is suppressed and prevented. In addition, the film adhering to the covering member 15b can be efficiently removed by etching the covering member 15b using, for example, an acidic etching solution without requiring complicated maintenance work. The entire temperature detection tool can be kept in good condition.

［実施形態４］
この実施形態４では、例えば、図５に示すように、温度検出ツールＡ（Ａ２）をワーク保持部材２の保持部４に保持させた場合における、ワーク５や温度検出ツールＡ（Ａ２）の流れ（取り扱い方法）について説明する。[Embodiment 4]
In the fourth embodiment, for example, as shown in FIG. 5, the flow of the workpiece 5 and the temperature detection tool A (A2) when the temperature detection tool A (A2) is held by the holding portion 4 of the workpiece holding member 2. (Handling method) will be described.

（１）図６に示すように、処理前室５１に搬送される前の段階で、ワーク保持部材２の保持部４にワーク５を設置するとともに、温度検出ツールＡ（Ａ２）を設置する（図５）。
このとき、温度検出ツールＡ（Ａ２）を構成するロガー収容チャンバ１４の内部にはロガー部１２が収容されており、ロガー収容チャンバ１４は、常温で内部が大気圧になるような状態で密閉されている。
また、温度検出ツールＡ（Ａ２）を構成する電池収容チャンバ２４の内部には、電池２１が収容されており、電池収容チャンバ２４は、常温で内部が大気圧になるような状態で密閉されている。(1) As shown in FIG. 6, in the stage before being conveyed to the pre-treatment chamber 51, the workpiece 5 is installed on the holding section 4 of the workpiece holding member 2, and the temperature detection tool A (A2) is installed ( FIG. 5).
At this time, the logger portion 12 is accommodated in the logger accommodating chamber 14 constituting the temperature detection tool A (A2), and the logger accommodating chamber 14 is sealed in a state where the inside is at atmospheric pressure at normal temperature. ing.
Further, the battery 21 is accommodated inside the battery accommodating chamber 24 constituting the temperature detection tool A (A2), and the battery accommodating chamber 24 is sealed in a state where the inside is at atmospheric pressure at normal temperature. Yes.

（２）それから、上記（１）のように、保持部４にワーク５と温度検出ツールＡ（Ａ２）とが設置された状態のワーク保持治具２を処理前室５１に搬送する。   (2) Then, as in (1) above, the work holding jig 2 in a state where the work 5 and the temperature detection tool A (A2) are installed in the holding unit 4 is transferred to the pre-treatment chamber 51.

（３）次に、保持部４にワーク５と温度検出ツールＡ（Ａ２）とが設置された状態のワーク保持治具２を、処理前室５１から、真空成膜装置Ｂに搬入し、所定の条件（圧力条件（真空条件）や温度条件）の下で、ワーク５への成膜を行う。   (3) Next, the work holding jig 2 in a state where the work 5 and the temperature detection tool A (A2) are installed in the holding unit 4 is carried into the vacuum film forming apparatus B from the pre-treatment chamber 51, and predetermined Film formation on the workpiece 5 is performed under the above conditions (pressure condition (vacuum condition) and temperature condition).

（４）成膜が終了した後、保持部４にワーク５と温度検出ツールＡ（Ａ２）とが設置された状態のワーク保持治具２を、処理室（真空成膜装置Ｂ）から外部に搬出する。そして、成膜されたワーク５を後工程に供給したり、温度検出ツールＡ（Ａ２）をワーク保持治具２から取り外して蓄積されたデータを解析したりするなどの必要な処理を行う。   (4) After the film formation is completed, the work holding jig 2 in which the work 5 and the temperature detection tool A (A2) are installed in the holding unit 4 is moved from the processing chamber (vacuum film forming apparatus B) to the outside. Take it out. Then, necessary processing such as supplying the film-formed work 5 to a subsequent process or removing the temperature detection tool A (A2) from the work holding jig 2 and analyzing the accumulated data is performed.

この実施形態４のように構成することにより、温度検出ツールを真空機器（真空成膜装置）の内部に配置するにあたって、特別な治具などを必要とすることなく、容易に温度検出ツールを真空機器の内部に配設することが可能になるとともに、温度検出ツールをワークやそれを保持するワーク保持治具とともに取り扱うことが可能になり、真空機器内部への搬入や、真空機器からの搬出などのハンドリング、さらにはその前後の搬送などを効率よく行うことが可能になる。   By configuring as in the fourth embodiment, the temperature detection tool can be easily evacuated without requiring a special jig or the like when the temperature detection tool is arranged inside the vacuum device (vacuum film forming apparatus). In addition to being able to be placed inside the equipment, it becomes possible to handle the temperature detection tool together with the workpiece and the workpiece holding jig that holds it, so that it can be carried into and out of the vacuum equipment, etc. It is possible to efficiently perform the handling and the transporting before and after that.

なお、上記の実施形態では示していないが、温度検出ツールが、ロガー部、電池パック、および、無線通信部パックのすべてを備えた構成とすることも可能である。   Although not shown in the above embodiment, the temperature detection tool may be configured to include all of the logger unit, the battery pack, and the wireless communication unit pack.

また、上記実施形態では、温度を測定すべき対象である被測定物が、その表面に成膜が行われるワークである場合を例にとって説明したが、本願発明の温度検出ツールにおいて被測定物の種類に特別の制約はない。
例えば、特に成膜の対象となるワークではなく、被測定物が、他の目的のために所定の温度に加熱されるようなワークである場合にも、本発明を適用することが可能である。Further, in the above-described embodiment, the case where the object to be measured is a workpiece on which the film is formed has been described as an example. However, in the temperature detection tool of the present invention, the object to be measured is described. There are no special restrictions on types.
For example, the present invention can also be applied to a case in which the object to be measured is a workpiece that is heated to a predetermined temperature for other purposes, not a workpiece that is a target for film formation. .

また、本発明は、例えば、真空機器の内壁温度や雰囲気温度を測定する場合などにも適用することが可能である。   The present invention can also be applied to, for example, the case of measuring the inner wall temperature and atmospheric temperature of a vacuum device.

本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、ロガー収容チャンバや、ワークを保持するためのワーク保持部材の具体的な構成などに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。   The present invention is not limited to the above embodiment in other respects, and various applications within the scope of the invention are concerned with the specific configuration of the logger storage chamber and the work holding member for holding the work. It is possible to add deformation.

１ 真空チャンバ（成膜室）
２ ワーク保持治具
３ 回転軸
４ 保持部
４ａ 段部
５ ワーク（被測定物）
１１ 熱電対部
１２ ロガー部
１３，１３ａ，１３ｂ ハーメチック結線
１４ ロガー収容チャンバ
１５ 被覆部材
１５ａ 電池収容チャンバ用の被覆部材
１５ｂ 無線通信部収容チャンバ用の被覆部材
２１ 電池
２２ 電池パック
２４ 電池収容チャンバ
３１ 無線通信部
３２ 無線通信部パック
３４ 無線通信部収容チャンバ
Ａ（Ａ１，Ａ２，Ａ３） 温度検出ツール
Ｂ 真空機器（真空成膜装置）
５１ 処理前室1 Vacuum chamber (deposition chamber)
2 Workpiece holding jig 3 Rotating shaft 4 Holding part 4a Step part 5 Workpiece (object to be measured)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Thermocouple part 12 Logger part 13, 13a, 13b Hermetic connection 14 Logger accommodating chamber 15 Cover member 15a Cover member for battery accommodating chamber 15b Cover member for radio communication part accommodating chamber 21 Battery 22 Battery pack 24 Battery accommodating chamber 31 Wireless Communication unit 32 Wireless communication unit pack 34 Wireless communication unit accommodation chamber A (A1, A2, A3) Temperature detection tool B Vacuum equipment (vacuum deposition apparatus)
51 Room before treatment

本発明は、被測定物の温度を測定するための温度検出ツールに関し、詳しくは、真空機器の内部において被測定物の温度を測定するために用いられる温度検出ツールに関する。   The present invention relates to a temperature detection tool for measuring the temperature of an object to be measured, and more particularly, to a temperature detection tool used for measuring the temperature of an object to be measured inside a vacuum apparatus.

真空下で成膜を行う成膜装置の一つに、例えば、図７および図８にその要部構成を示すようなＭＯＣＶＤ装置がある（特許文献１参照）。なお、図７はＩｎ系材料を用いるＭＯＣＶＤ装置の構成を示す図、図８はその要部構成を拡大して示す図である。   As one of film forming apparatuses that perform film formation under vacuum, for example, there is an MOCVD apparatus whose main components are shown in FIGS. 7 and 8 (see Patent Document 1). FIG. 7 is a view showing the structure of an MOCVD apparatus using an In-based material, and FIG. 8 is an enlarged view showing the main part of the structure.

このＭＯＣＶＤ装置は、以下に説明するような構成を備えている。
円筒形のチャンバ１０４は、回転ディスク１０９を収容し、回転ディスク１０９はその上面に複数のウェハ１０１を搭載している。回転ディスク１０９はその中心を下方から中空シャフト１１０によって水平に支持され、中空シャフト１１０は図示しないモータに機械的に接続され、そのモータによって回転ディスク１０９が水平に矢印Ａ方向に回転するように構成されている。また、チャンバ１０４は内部を外部から観察できるように周壁の少なくとも一部が透明に構成されている。回転ディスク１０９には熱電対１０６が埋設され、図８に示すように、その先端３０１は、ウェハ１０１の裏面に近接又は接触するようにディスク１０９の表面から突出して設置されている。 This MOCVD apparatus has a configuration as described below.
The cylindrical chamber 104 accommodates a rotating disk 109, and the rotating disk 109 has a plurality of wafers 101 mounted on the upper surface thereof. The center of the rotating disk 109 is horizontally supported by a hollow shaft 110 from below, and the hollow shaft 110 is mechanically connected to a motor (not shown) so that the rotating disk 109 is rotated horizontally in the direction of arrow A by the motor. Has been. Further, at least a part of the peripheral wall of the chamber 104 is transparent so that the inside can be observed from the outside. A thermocouple 106 is embedded in the rotating disk 109, and as shown in FIG. 8, the tip 301 is installed so as to protrude from the surface of the disk 109 so as to be close to or in contact with the back surface of the wafer 101.

ところで、Ｉｎ系材料は分解しやすい特性を有するため、材料ガス導入口１０５から導入されるＩｎ系ガスは、なるべくウェハ１０１の直近で分解させる必要がある。したがって、回転ディスク１０９の表面中央部に導入される材料ガスの温度上昇を抑制するために、中空シャフト１１０内部に冷却水２０１を循環させ回転ディスク１０９の中央部を裏面から冷却するようにしている。   By the way, since the In-based material has a characteristic of being easily decomposed, the In-based gas introduced from the material gas introduction port 105 needs to be decomposed as close to the wafer 101 as possible. Therefore, in order to suppress the temperature rise of the material gas introduced into the center of the surface of the rotating disk 109, the cooling water 201 is circulated inside the hollow shaft 110 to cool the center of the rotating disk 109 from the back surface. .

熱電対１０６の起動力を測定温度に比例する温度データに変換する温度測定部１０７と、測定部１０７からの温度データを表示データに変換して測定温度を表示する表示部４００とが、回転ディスク１０９の下側の中空シャフト１１０の近傍に設置され、冷却水２０１により冷却されるように構成されている。   A temperature measuring unit 107 that converts the starting force of the thermocouple 106 into temperature data proportional to the measured temperature, and a display unit 400 that converts the temperature data from the measuring unit 107 into display data and displays the measured temperature are a rotating disk. 109 is installed in the vicinity of the lower hollow shaft 110 and is cooled by the cooling water 201.

なお、温度測定部１０７と表示部４００は内蔵する電池により駆動される。また、抵抗発熱体からなるヒータ１０３が、チャンバ１０４内の天井近傍に設置され、チャンバ１０４の外部に設けられたヒータ電源１０８に電気的に接続されている。ヒータ電源１０８は手動式コントローラ１１１に接続され、使用者がコントローラ１１１を操作することにより、ヒータ１０３の出力を制御できるようになっている。さらに、チャンバ１０４の天井の中央には、材料ガス導入口１０５が設けられている。なお、表示部４００は、ＬＣＤやＬＥＤ表示装置によって構成される。   The temperature measuring unit 107 and the display unit 400 are driven by a built-in battery. A heater 103 made of a resistance heating element is installed near the ceiling in the chamber 104 and is electrically connected to a heater power source 108 provided outside the chamber 104. The heater power supply 108 is connected to the manual controller 111 so that the user can control the output of the heater 103 by operating the controller 111. Further, a material gas introduction port 105 is provided at the center of the ceiling of the chamber 104. The display unit 400 is configured by an LCD or LED display device.

このような構成において、ヒータ電源１０８が駆動されると、チャンバ１０４内はヒータ１０３により加熱される。そして、表示装置４００の表示するウェハ１０１の温度が約６００℃になると、回転ディスク１０９が回転し、Ｉｎ材料ガス、例えばトリメチルインジウム（ＴＭＩｎ）ガスが所定時間だけ材料ガス導入口１０５からチャンバ１０４内へ導入され、ＩｎＰなどの薄膜がウェハ１０１上に成膜される。   In such a configuration, when the heater power supply 108 is driven, the chamber 104 is heated by the heater 103. When the temperature of the wafer 101 displayed by the display device 400 reaches about 600 ° C., the rotating disk 109 rotates, and an In material gas, for example, trimethylindium (TMIn) gas, enters the chamber 104 from the material gas inlet 105 for a predetermined time. Then, a thin film such as InP is formed on the wafer 101.

そして、この特許文献１のＭＯＣＶＤ装置では、成膜工程中において、使用者がチャンバ１０４の側壁の透明部分を介して表示部４００の表示内容を観察しながら、コントローラ１１１を手動操作することにより、ウェハ１０１の温度が所定の温度プロファイルに従って変化するように管理するようにしている。   In the MOCVD apparatus of Patent Document 1, during the film forming process, the user manually operates the controller 111 while observing the display content of the display unit 400 through the transparent portion of the side wall of the chamber 104. The temperature of the wafer 101 is managed so as to change according to a predetermined temperature profile.

その結果、特許文献１のＭＯＣＶＤ装置によれば、所望の特性を有するＩｎ材料膜を製造することができるとされている。   As a result, according to the MOCVD apparatus of Patent Document 1, an In material film having desired characteristics can be manufactured.

しかしながら、特許文献１のＭＯＣＶＤ装置においては、温度測定部１０７や、測定部１０７からの温度データを表示データに変換して測定温度を表示する表示部４００などの機器や部材が真空にさらされることになるため、それらの機器や部材として、耐真空性を備えたものを用いることが必要になり、設備コストが増大するという問題点がある。
さらに、上記の機器や部材は、特に高温に対する処置がされていないことから、耐熱性を備えている機器や部材を用いることが必要になり、コストの増大を招いたり、機器や部材を設置する場所に制約が生じ、設備構成の自由度が制限されたりするという問題点がある。 However, in the MOCVD apparatus of Patent Document 1, devices and members such as the temperature measurement unit 107 and the display unit 400 that converts the temperature data from the measurement unit 107 into display data and displays the measured temperature are exposed to vacuum. Therefore, it is necessary to use those devices and members having vacuum resistance, and there is a problem that the equipment cost increases.
Furthermore, since the devices and members described above are not particularly treated for high temperatures, it is necessary to use devices and members having heat resistance, which increases costs and installs devices and members. There is a problem that the location is restricted and the degree of freedom of the equipment configuration is limited.

特開２００４−２０７６８７号公報JP 2004-207687 A

本発明は、上記課題を解決するものであり、耐真空性を備えた高価な構成部材を用いることを必要とせずに、真空機器内において被測定物の温度を確実に検出することが可能な温度検出ツールを提供することを目的とする。   The present invention solves the above-described problems, and can reliably detect the temperature of an object to be measured in a vacuum apparatus without using an expensive component having vacuum resistance. An object is to provide a temperature detection tool.

上記課題を解決するため、本発明の温度検出ツールは、
真空機器内に配設され、前記真空機器内の被測定物の温度を検出するために用いられる温度検出ツールであって、
前記被測定物の温度データを取得するための熱電対部と、
前記熱電対部により取得された前記温度データを蓄積するロガー部と、
気密性を有し、内部に前記ロガー部が収容された状態で密閉されたロガー収容チャンバと、
前記熱電対部と前記ロガー収容チャンバ内に収容された前記ロガー部とを結ぶハーメチック結線と
を具備し、
前記真空機器が、真空下で成膜を行うための真空成膜装置であり、
温度を検出すべき前記被測定物が、前記真空機器内で取り扱われるワークであり、かつ、前記真空機器内において前記ワークを保持するための治具であって、前記ワークを保持するための複数の保持部が設けられているワーク保持治具を備えている場合において、前記保持部に保持されるように構成されていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the temperature detection tool of the present invention is
A temperature detection tool disposed in a vacuum device and used to detect the temperature of an object to be measured in the vacuum device,
A thermocouple unit for obtaining temperature data of the object to be measured;
A logger unit for accumulating the temperature data acquired by the thermocouple unit;
A logger storage chamber which is airtight and sealed in a state where the logger portion is stored therein;
A hermetic connection connecting the thermocouple part and the logger part accommodated in the logger accommodation chamber ,
The vacuum device is a vacuum film forming apparatus for forming a film under vacuum;
The object to be measured whose temperature is to be detected is a workpiece handled in the vacuum device, and a jig for holding the workpiece in the vacuum device, and a plurality of jigs for holding the workpiece When the work holding jig provided with the holding portion is provided, the holding portion is configured to be held by the holding portion .

また、本発明の温度検出ツールは、前記保持部から取り外すことができるような態様で前記ワーク保持冶具に固定されていることが好ましい。Moreover, it is preferable that the temperature detection tool of this invention is being fixed to the said workpiece holding jig in the aspect which can be removed from the said holding | maintenance part.

また、本発明の温度検出ツールは、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなり、前記ロガー収容チャンバを覆うように配設される被覆部材をさらに備えていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the temperature detection tool of the present invention further includes a covering member that is made of a material having a heat shielding property and an etching cleaning resistance and is disposed so as to cover the logger storage chamber.

ロガー収容チャンバを覆うように配設される被覆部材を備えた構成とすることにより、ロガー収容チャンバへの熱を遮断することが可能になり、ロガー部への熱影響を抑えて、信頼性を向上させることが可能になる。   By adopting a configuration that includes a covering member disposed so as to cover the logger storage chamber, it becomes possible to block heat from the logger storage chamber, thereby suppressing the thermal influence on the logger section and improving reliability. It becomes possible to improve.

また、被覆部材を備えた構造（２重構造）にすることにより、ロガー収容チャンバへの異物（汚染物質）の付着や、着膜の発生を抑制、防止することが可能になる。また、被覆部材に付着した異物や膜は、被覆部材のみをエッチング処理するなどして、容易に除去することが可能で、複雑なメンテナンス作業を必要とすることなく、温度検出ツールを良好なコンディションに保つことが可能になる。   Further, by adopting a structure (double structure) provided with a covering member, it becomes possible to suppress or prevent the adhesion of foreign matters (contaminants) to the logger storage chamber and the occurrence of film deposition. In addition, foreign matter and film adhering to the covering member can be easily removed by etching only the covering member, etc., and the temperature detection tool is in good condition without requiring complicated maintenance work. It becomes possible to keep on.

また、本発明の温度検出ツールにおいては、温度検出ツールを作動させるため電池を、気密性を有する電池収容チャンバに収容し、密閉した電池パックをさらに備えていることが好ましい。   In the temperature detection tool of the present invention, it is preferable that the battery is further provided with a sealed battery pack in which the battery is stored in an airtight battery storage chamber in order to operate the temperature detection tool.

上述のような電池パックを備えた構成とすることにより、全体として十分な電池容量を備えた温度検出ツールを構成することが可能になり、長時間連続して稼働させることが可能な温度検出ツールを提供することが可能になる。   By adopting the configuration including the battery pack as described above, it becomes possible to configure a temperature detection tool having a sufficient battery capacity as a whole, and a temperature detection tool that can be operated continuously for a long time. It becomes possible to provide.

なお、電池収容チャンバも、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなり、電池収容チャンバを覆うように配設される被覆部材を備えた構成とすることが望ましい。   In addition, it is desirable that the battery housing chamber also includes a covering member that is made of a material having heat shielding properties and etching-resistant cleaning properties and is disposed so as to cover the battery housing chamber.

また、本発明の温度検出ツールにおいては、前記ロガー部に蓄積された前記温度データを外部に無線で発信するための無線通信部を、気密性を有する無線通信部収容チャンバに収容し、密閉した無線通信部パックをさらに備えていることが好ましい。   Further, in the temperature detection tool of the present invention, a wireless communication unit for wirelessly transmitting the temperature data accumulated in the logger unit is housed in an airtight wireless communication unit housing chamber and sealed. It is preferable to further include a wireless communication unit pack.

上述のような無線通信部パックを備えた構成とすることにより、ロガー部を取り出すことなく、無線により温度データを外部に発信することが可能になり、リアルタイムに温度データを得ることができる。
また、得られる温度データにより、真空機器内の温度をリアルタイムに制御することが可能になる。 With the configuration including the wireless communication unit pack as described above, it becomes possible to transmit temperature data to the outside wirelessly without taking out the logger unit, and temperature data can be obtained in real time.
Moreover, it becomes possible to control the temperature in a vacuum apparatus in real time by the obtained temperature data.

なお、無線通信部収容チャンバも、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなり、電池収容チャンバを覆うように配設される被覆部材を備えた構成とすることが望ましい。   Note that the wireless communication unit accommodation chamber is also preferably configured to include a covering member that is made of a material having heat shielding properties and etching cleaning resistance and is disposed so as to cover the battery accommodation chamber.

前記保持部は、前記ワークを保持するための段部を備えた貫通孔として形成されていてもよい。The holding part may be formed as a through hole provided with a step part for holding the workpiece.

本発明の温度検出ツールは、真空機器の内部において被測定物の温度データを取得するための熱電対部と、熱電対部により取得された温度データを蓄積するロガー部と、気密性を有し、内部にロガー部が収容された状態で密閉されたロガー収容チャンバと、ロガー部とを結ぶハーメチック結線とを備えており、気密性を有するロガー収容チャンバ内に収容されたロガー部は、真空機器内において真空にさらされることがないため、ロガー部自体が耐真空性を備えていることが不要になる。
その結果、耐真空性を備えた高価なロガー部を用いることが不要になり、コストの増大を招くことなく、真空機器中で被測定物の温度測定を確実に行うとともに、得られる温度データを蓄積することが可能な温度検出ツールを提供することが可能になる。
真空機器が、真空下で成膜を行うための真空成膜装置である場合、ロガー部に着膜を生じ、性能の劣化などを引き起こすおそれがあるが、本発明の温度検出ツールでは、ロガー部が上述のようにロガー収容チャンバに収容されているため、ロガー部に直接に着膜することを防止して、特性が劣化したり、耐久性の低下を招いたりすることを防止して、信頼性を向上させることが可能になり、特に有意義である。
また、真空機器が、ワークを保持するワーク保持治具を備えている場合に、このワーク保持治具に温度検出ツールを保持させることにより、温度検出ツールを真空機器内に設置するための特別の治具や部材が不要になるとともに、ワークをハンドリングしたり、搬送したりするためのデバイスを利用して、温度検出ツールのハンドリングや搬送を行うことが可能になり、温度検出ツールの取り扱い性や、取り出して搬送する際の搬送性などを向上させることができる。
特に、温度検出ツールが保持部に保持されるように構成されていることにより、ワーク保持治具として、それまで使用していたものをそのまま使用することが可能で、新たにワーク保持治具を用意することを必要とせずに、温度検出ツールを真空機器内に設置することができるようになる。 The temperature detection tool of the present invention has a thermocouple unit for acquiring temperature data of an object to be measured inside a vacuum apparatus, a logger unit for accumulating temperature data acquired by the thermocouple unit, and airtightness. A logger containing chamber sealed in a state in which the logger portion is housed inside, and a hermetic wire connecting the logger portion, and the logger portion housed in the airtight logger housing chamber is a vacuum device Since it is not exposed to a vacuum inside, it is unnecessary for the logger section itself to have vacuum resistance.
As a result, it is no longer necessary to use an expensive logger with vacuum resistance, and the temperature of the object to be measured is reliably measured in a vacuum device without incurring an increase in cost, and the obtained temperature data is It becomes possible to provide a temperature detection tool capable of accumulating.
When the vacuum device is a vacuum film forming apparatus for forming a film under vacuum, there is a risk of film formation on the logger unit, resulting in performance degradation, etc., but with the temperature detection tool of the present invention, the logger unit Since it is housed in the logger housing chamber as described above, it is possible to prevent the film from being deposited directly on the logger section, and to prevent deterioration in characteristics or a decrease in durability. This is particularly meaningful.
In addition, when the vacuum equipment is equipped with a workpiece holding jig that holds the workpiece, the temperature detection tool is held by the workpiece holding jig, so that the temperature detection tool is installed in the vacuum equipment. Jigs and members are no longer necessary, and it is possible to handle and transport the temperature detection tool using a device for handling and transporting workpieces. Therefore, it is possible to improve transportability when taking out and transporting.
In particular, since the temperature detection tool is configured to be held by the holding part, it is possible to use what has been used as a workpiece holding jig as it is. The temperature detection tool can be installed in the vacuum apparatus without requiring preparation.

本発明の実施形態（実施形態１）にかかる温度検出ツールの要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the temperature detection tool concerning embodiment (Embodiment 1) of this invention. 本発明の実施形態（実施形態１）にかかる温度検出ツールが内部に配設された真空機器（この実施形態１では真空成膜装置）の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the vacuum apparatus (this Embodiment 1 vacuum film-forming apparatus) by which the temperature detection tool concerning Embodiment (Embodiment 1) of this invention was arrange | positioned inside. 本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる温度検出ツールの要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the temperature detection tool concerning other embodiment (Embodiment 2) of this invention. 本発明の他の実施形態（実施形態３）にかかる温度検出ツールの要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the temperature detection tool concerning other embodiment (Embodiment 3) of this invention. 本発明の他の実施形態（実施形態４）において、温度検出ツールをワーク保持部材に保持させた状態を示す図である。In other embodiment (Embodiment 4) of this invention, it is a figure which shows the state which hold | maintained the temperature detection tool to the workpiece holding member. ワーク保持部材に保持された温度検出ツールの流れを説明する図である。It is a figure explaining the flow of the temperature detection tool hold | maintained at the workpiece holding member. 従来のＭＯＣＶＤ装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional MOCVD apparatus. 図７のＭＯＣＶＤ装置の要部構成を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the principal part structure of the MOCVD apparatus of FIG.

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。   Embodiments of the present invention will be described below to describe the features of the present invention in more detail.

［実施形態１］
図１は本発明の実施形態にかかる温度検出ツールの要部構成を示す図、図２は本発明の実施形態にかかる温度検出ツールが内部に配設されている真空機器（この実施形態１では真空成膜装置）の構成を示す図である。 [Embodiment 1]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a main part of a temperature detection tool according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a figure which shows the structure of a vacuum film-forming apparatus.

この実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）は、図２に示すような真空機器（真空成膜装置）Ｂの内部に配設されて被測定物（その表面に成膜が行われるワーク）５の温度を検出するために用いられるものである。
なお、温度を検出する対象となるワーク５としては、例えば、シリコン基板やアルミナ基板、所定のセラミック成形体を焼成したセラミック素体などが例示される。 The temperature detection tool A (A1) according to the first embodiment is disposed inside a vacuum device (vacuum film forming apparatus) B as shown in FIG. 2 to be measured (a workpiece on which the film is formed). 5 is used to detect the temperature of 5.
In addition, as the workpiece | work 5 used as the object which detects temperature, a silicon substrate, an alumina substrate, the ceramic body which baked the predetermined ceramic molded body etc. are illustrated, for example.

また、温度検出ツールＡ（Ａ１）がその内部に配設される真空成膜装置Ｂは、図２に示すように、円筒形の真空チャンバ（成膜室）１と、その内部に回転可能に配設された円板状のワーク保持治具２とを備えている。
ワーク保持治具２は、回転軸３に取り付けられており、回転軸３は回転駆動手段（図示せず）により回転されるように構成されている。 Further, the vacuum film forming apparatus B in which the temperature detection tool A (A1) is disposed is, as shown in FIG. 2, a cylindrical vacuum chamber (film forming chamber) 1 and a rotatable inside thereof. A disc-shaped workpiece holding jig 2 is provided.
The work holding jig 2 is attached to a rotating shaft 3, and the rotating shaft 3 is configured to be rotated by a rotation driving means (not shown).

また、ワーク保持治具２には、その表面（下側主面）に成膜が行われるべきワーク５を保持するための保持部４が設けられている。なお、この実施形態１において、保持部４は、内周にワーク５を保持するための段部４ａを備えた貫通孔として形成されている。
なお、ワーク保持治具２の構成材料としては、特に制約はないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄などを用いることが可能である。 Further, the work holding jig 2 is provided with a holding portion 4 for holding a work 5 on which the film is to be formed on the surface (lower main surface). In the first embodiment, the holding portion 4 is formed as a through hole provided with a step portion 4a for holding the workpiece 5 on the inner periphery.
In addition, although there is no restriction | limiting in particular as a constituent material of the workpiece holding jig 2, For example, stainless steel, aluminum, iron, etc. can be used.

なお、上記真空成膜装置Ｂは、さらにワーク５や真空チャンバ（成膜室）１内を所定の温度に加熱するためのヒータや、成膜用材料を供給するための材料ガス導入部などを備えているがここでは図示を省略している。   The vacuum film forming apparatus B further includes a heater for heating the work 5 and the vacuum chamber (film forming chamber) 1 to a predetermined temperature, a material gas introducing unit for supplying a film forming material, and the like. Although it is provided, illustration is omitted here.

この実施形態１において、温度検出ツールＡ（Ａ１）は、上述のように構成された真空成膜装置Ｂ（詳しくは、真空チャンバ（成膜室）１）の内部に配設されている。   In the first embodiment, the temperature detection tool A (A1) is disposed inside the vacuum film forming apparatus B (specifically, the vacuum chamber (film forming chamber) 1) configured as described above.

温度検出ツールＡ（Ａ１）は、ワーク５の温度データを取得するための熱電対部１１と、熱電対部１１により取得された温度データを蓄積しておくロガー部１２とを備えている。
さらに温度検出ツールＡ（Ａ１）は、気密性を有し、内部にロガー部１２が収容された状態で密閉されたロガー収容チャンバ１４と、上記熱電対部１１とロガー収容チャンバ１４内に収容されたロガー部１２とを結ぶハーメチック結線１３とを備えている。なお、特に図示しないが、ロガー部１２は駆動用の電池を備えている。
なお、ロガー部１２としては、温度データを蓄積することが可能な種々の構成のものを用いることが可能である。 The temperature detection tool A (A1) includes a thermocouple unit 11 for acquiring the temperature data of the workpiece 5 and a logger unit 12 for accumulating the temperature data acquired by the thermocouple unit 11.
Furthermore, the temperature detection tool A (A1) has airtightness, and is housed in the logger housing chamber 14 which is sealed in a state where the logger portion 12 is housed therein, and the thermocouple portion 11 and the logger housing chamber 14. And a hermetic wire 13 connecting the logger portion 12. Although not particularly illustrated, the logger unit 12 includes a driving battery.
In addition, as the logger unit 12, it is possible to use various configurations that can accumulate temperature data.

さらに、この実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）は、図１，２に示すように、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５を備えており、被覆部材１５は、ロガー収容チャンバ１４を覆うように配設されている。被覆部材１５は、気密であることまでは必要とされないが、できるだけロガー収容チャンバ１４を覆うことができるように構成されていることが望ましい。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the temperature detection tool A (A1) according to the first embodiment includes a covering member 15 made of a material having heat shielding properties and resistance to etching cleaning. Is arranged so as to cover the logger storage chamber 14. Although the covering member 15 is not required to be airtight, it is desirable that the covering member 15 be configured to cover the logger accommodating chamber 14 as much as possible.

また、ロガー収容チャンバ１４は、上述のように気密性を有し、かつ、ロガー部１２の収納や取り出しの際に開閉することが可能な構成とされている。   The logger storage chamber 14 is airtight as described above, and can be opened and closed when the logger unit 12 is stored or taken out.

また、被覆部材１５の構成材料としては、例えば、ステンレスなどを用いることが可能であるが、さらに他の材料を用いることも可能である。   Further, as the constituent material of the covering member 15, for example, stainless steel can be used, but other materials can also be used.

また、この実施形態１において、温度検出ツールＡ（Ａ１）は、図１に示すように、ワーク保持治具２のワーク５を保持するための保持部４に配設され、取り外すことができるような態様でワーク保持治具２に固定されている。   In the first embodiment, the temperature detection tool A (A1) is disposed on the holding portion 4 for holding the workpiece 5 of the workpiece holding jig 2 and can be removed as shown in FIG. In this manner, the workpiece holding jig 2 is fixed.

この実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）は、上述のように構成されており、気密性を有するロガー収容チャンバ１４内にロガー部１２が収容、密閉されているため、ロガー部１２が真空機器（真空成膜装置）Ｂ内の真空にさらされることがなく、ロガー部１２に耐真空性を持たせることが不要になり、コストの増大を招くことなく、真空機器（真空成膜装置）Ｂ内でワーク５の温度測定を行うとともに、得られる温度データをロガー部１２に蓄積することが可能になる。   The temperature detection tool A (A1) of the first embodiment is configured as described above. Since the logger unit 12 is housed and sealed in the airtight logger housing chamber 14, the logger unit 12 is vacuumed. The vacuum equipment (vacuum film forming apparatus) is not exposed to the vacuum in the equipment (vacuum film forming apparatus) B, and it is not necessary to provide the logger section 12 with vacuum resistance, and the cost is not increased. It is possible to measure the temperature of the workpiece 5 in B and accumulate the obtained temperature data in the logger unit 12.

また、ロガー収容チャンバ１４が、遮熱性を備えた被覆部材１５により覆われているので、ロガー収容チャンバ１４およびその内部のロガー部１２が好ましくない熱影響を受けることを抑えることが可能になる。   Moreover, since the logger accommodation chamber 14 is covered with the covering member 15 having a heat shielding property, it is possible to suppress the logger accommodation chamber 14 and the logger portion 12 inside thereof from being adversely affected by heat.

また、被覆部材１５を備えた構造とすることにより、ロガー収容チャンバ１４への着膜を抑制、防止することが可能になるとともに、被覆部材１５に付着した膜は、被覆部材１５を例えば酸性のエッチング液を用いてエッチング処理することにより効率よく除去することが可能で、複雑なメンテナンス作業を必要とすることなく、温度検出ツールを良好なコンディションに保つことができる。   Further, the structure provided with the covering member 15 makes it possible to suppress or prevent the film formation on the logger accommodating chamber 14, and the film attached to the covering member 15 makes the covering member 15 acidic, for example. By performing an etching process using an etching solution, it can be efficiently removed, and the temperature detection tool can be kept in good condition without requiring complicated maintenance work.

また、温度検出ツールＡ（Ａ１）を、ワーク保持治具２に保持させるようにしているので、温度検出ツールＡ（Ａ１）を真空チャンバ（成膜室）１内に設置するための治具や部材を別途用意することが不要になる。
また、温度検出ツールＡ（Ａ１）を、ワーク５を保持した状態のワーク保持治具２とともにハンドリングしたり、搬送したりすることが可能になることから、特に温度検出ツールＡ（Ａ１）のハンドリングや搬送のために特別の治具や部材を用意することなく、温度検出ツールＡ（Ａ１）の取り扱い性や、取り出して搬送する際の搬送性などを向上させることができる。 Further, since the temperature detection tool A (A1) is held by the work holding jig 2, a jig for installing the temperature detection tool A (A1) in the vacuum chamber (film formation chamber) 1 It becomes unnecessary to prepare a member separately.
Further, since the temperature detection tool A (A1) can be handled and transported together with the workpiece holding jig 2 holding the workpiece 5, the temperature detection tool A (A1) is handled in particular. In addition, it is possible to improve the handleability of the temperature detection tool A (A1) and the transportability when it is taken out and transported without preparing a special jig or member for transport.

また、この実施形態１では、温度検出ツールＡ（Ａ１）を、ワーク保持治具２のワーク５を保持するための保持部４に保持させるようにしているので、ワーク保持治具２として、それまで使用していたものをそのまま使用することが可能で、新たにワーク保持治具を用意することを必要とせずに、温度検出ツールＡ（Ａ１）を真空チャンバ（成膜室）１内に設置することができるようになる。   In the first embodiment, since the temperature detection tool A (A1) is held by the holding portion 4 for holding the workpiece 5 of the workpiece holding jig 2, the workpiece holding jig 2 The temperature detection tool A (A1) can be installed in the vacuum chamber (film formation chamber) 1 without the need to prepare a new workpiece holding jig. Will be able to.

なお、この実施形態１では、内周に段部４ａを設けた貫通孔を、ワークを保持するための保持部４とし、この保持部４に温度検出ツールＡ（Ａ１）を保持させるようにしているが、温度検出ツールをワーク保持部材に保持させる態様に特別の制約はなく、さらに他の部材を用いて温度検出ツールをワーク保持治具に保持させることも可能である。 In the first embodiment, the through hole provided with the stepped portion 4a on the inner periphery is used as the holding portion 4 for holding the workpiece, and the holding portion 4 holds the temperature detection tool A (A1). are, but no particular restrictions on the manner of holding the temperature sensing tool on the workpiece holding member, it is also possible to keep the temperature detection tool with another member is et to the work holding jig.

［実施形態２］
図３は、本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる温度検出ツールＡ（Ａ２）の要部構成を模式的に示す図である。
この実施形態２の温度検出ツールＡ（Ａ２）も、上記実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）の場合と同様に、真空機器（真空成膜装置）Ｂ（図２参照）の内部に配設されて用いられるものである。
なお、図３において、図１と同一符号を付した部分は同一または相当部分を示している。 [Embodiment 2]
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a main configuration of a temperature detection tool A (A2) according to another embodiment (second embodiment) of the present invention.
Similarly to the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment, the temperature detection tool A (A2) of the second embodiment is also arranged inside the vacuum apparatus (vacuum film forming apparatus) B (see FIG. 2). It is installed and used.
In FIG. 3, the parts denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts.

この実施形態２の温度検出ツールＡ（Ａ２）は、基本的に、上記実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）と同様の構成を備えており、さらに、温度検出ツールＡ（Ａ２）を作動させるために用いられる電池２１を、気密性を有する電池収容チャンバ２４内に収容し、密閉した電池パック２２を備えている。
そして、この電池パック２２を構成する電池収容チャンバ２４も、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５ａを備えており、被覆部材１５ａは、電池収容チャンバ２４を覆うように配設されている。
また、電池収容チャンバ２４内の電池２１と、ロガー収容チャンバ１４内のロガー部１２とはハーメチック結線１３ａにより接続されている。 The temperature detection tool A (A2) of the second embodiment basically has the same configuration as the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment, and further operates the temperature detection tool A (A2). A battery 21 used for making the battery pack 22 housed in an airtight battery housing chamber 24 is provided.
And the battery accommodating chamber 24 which comprises this battery pack 22 is also provided with the coating | coated member 15a which consists of material with heat-shielding property and etching-proof washing | cleaning property, and the coating | coated member 15a covers the battery accommodating chamber 24. It is arranged.
The battery 21 in the battery storage chamber 24 and the logger unit 12 in the logger storage chamber 14 are connected by a hermetic connection 13a.

なお、電池収容チャンバ２４は、上述のように、気密性を有し、かつ、電池２１の収納や取り出し、あるいは取り換えの際などには開閉することが可能な構成とされている。
この実施形態２の温度検出ツールＡ（Ａ２）のその他の構成は、実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）と同様である。
この実施形態２のように、電池パック２２を備えた構成とすることにより、全体として十分な電池容量を備え、長時間連続して稼働させることが可能な温度検出ツールを実現することができる。 As described above, the battery housing chamber 24 is airtight and can be opened and closed when the battery 21 is housed, taken out, or replaced.
Other configurations of the temperature detection tool A (A2) of the second embodiment are the same as those of the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment.
By adopting a configuration including the battery pack 22 as in the second embodiment, a temperature detection tool that has a sufficient battery capacity as a whole and can be operated continuously for a long time can be realized.

また、電池収容チャンバ２４も、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５ａにより被覆されているので、電池収容チャンバ２４への着膜を抑制、防止することができるとともに、被覆部材１５ａに付着した膜は、被覆部材１５ａを例えば酸性のエッチング液を用いてエッチング処理することにより効率よく除去することが可能で、複雑なメンテナンス作業を必要とすることなく、温度検出ツール全体を良好なコンディションに保つことができる。   In addition, since the battery housing chamber 24 is also covered with the covering member 15a made of a material having heat shielding properties and etching cleaning resistance, film deposition on the battery housing chamber 24 can be suppressed and prevented, The film adhering to the covering member 15a can be efficiently removed by etching the covering member 15a using, for example, an acidic etching solution, and the entire temperature detection tool can be obtained without requiring complicated maintenance work. Can be kept in good condition.

［実施形態３］
図４は、本発明の他の実施形態（実施形態３）にかかる温度検出ツールＡ（Ａ３）の要部構成を模式的に示す図である。
この実施形態３の温度検出ツールＡ（Ａ３）も、上記実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）と同様に、真空機器（真空成膜装置）Ｂ（図２参照）の内部に配設されて用いられるものである。
なお、図４において、図１と同一符号を付した部分は同一または相当部分を示している。 [Embodiment 3]
FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a main configuration of a temperature detection tool A (A3) according to another embodiment (third embodiment) of the present invention.
Similarly to the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment, the temperature detection tool A (A3) of the third embodiment is also arranged inside the vacuum device (vacuum film forming apparatus) B (see FIG. 2). It is used.
In FIG. 4, the parts denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts.

この実施形態３の温度検出ツールＡ（Ａ３）は、基本的に、上記実施形態１の温度検出ツールＡ１と同様の構成を備えており、さらに、ロガー部１２に蓄積された温度データを無線で外部に発信するための無線通信部３１を、気密性を有する無線通信部収容チャンバ３４内に収容し、密閉した無線通信部パック３２を備えている。
また、無線通信部収容チャンバ３４内の無線通信部３１と、ロガー収容チャンバ１４内のロガー部１２とはハーメチック結線１３ｂにより接続されている。 The temperature detection tool A (A3) of the third embodiment basically has the same configuration as the temperature detection tool A1 of the first embodiment, and further, the temperature data stored in the logger unit 12 is wirelessly transmitted. A radio communication unit 31 for transmitting to the outside is accommodated in a radio communication unit accommodating chamber 34 having airtightness, and a sealed radio communication unit pack 32 is provided.
Further, the radio communication unit 31 in the radio communication unit accommodation chamber 34 and the logger unit 12 in the logger accommodation chamber 14 are connected by a hermetic connection 13b.

なお、無線通信部収容チャンバ３４は、上述のように気密性を有し、かつ、無線通信部３１の収納や取り出し、あるいは取り換えの際などには開閉することが可能な構成とされている。   Note that the wireless communication unit accommodation chamber 34 is airtight as described above and can be opened and closed when the wireless communication unit 31 is stored, taken out, or replaced.

また、この無線通信部パック３２を構成する無線通信部収容チャンバ３４も、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５ｂを備えており、被覆部材１５ｂは、無線通信部収容チャンバ３４を覆うように配設されている。
この実施形態３の温度検出ツールＡ（Ａ３）のその他の構成は、実施形態１の温度検出ツールＡ（Ａ１）と同様である。 Further, the wireless communication unit accommodation chamber 34 constituting the wireless communication unit pack 32 also includes a covering member 15b made of a material having heat shielding properties and etching cleaning resistance, and the covering member 15b is accommodated in the wireless communication portion accommodation. The chamber 34 is disposed so as to cover it.
Other configurations of the temperature detection tool A (A3) of the third embodiment are the same as those of the temperature detection tool A (A1) of the first embodiment.

この実施形態３のように、無線通信部パック３２を備えた構成とすることにより、ロガー部１２を真空機器（真空成膜装置）Ｂから取り出すことなく、無線により温度データを外部に発信することが可能になり、リアルタイムに温度データを得ることができる。また、得られる温度データにより、真空機器（真空成膜装置）Ｂ（図２参照）内の温度をリアルタイムに制御して、高品質の成膜を行うことができる。   By adopting a configuration including the wireless communication unit pack 32 as in the third embodiment, the temperature data is transmitted to the outside wirelessly without taking out the logger unit 12 from the vacuum device (vacuum film forming apparatus) B. Temperature data can be obtained in real time. Further, the temperature data in the vacuum apparatus (vacuum film forming apparatus) B (see FIG. 2) can be controlled in real time by the obtained temperature data, so that high quality film formation can be performed.

なお、無線通信部収容チャンバ３４も、遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなる被覆部材１５ｂにより被覆されているので、無線通信部収容チャンバ３４への着膜を抑制、防止することができるとともに、被覆部材１５ｂに付着した膜は、被覆部材１５ｂを例えば酸性のエッチング液を用いてエッチング処理することにより効率よく除去することが可能で、複雑なメンテナンス作業を必要とすることなく、温度検出ツール全体を良好なコンディションに保つことができる。   In addition, since the wireless communication unit accommodation chamber 34 is also covered with the covering member 15b made of a material having heat shielding properties and etching cleaning resistance, film formation on the wireless communication unit accommodation chamber 34 is suppressed and prevented. In addition, the film adhering to the covering member 15b can be efficiently removed by etching the covering member 15b using, for example, an acidic etching solution without requiring complicated maintenance work. The entire temperature detection tool can be kept in good condition.

［実施形態４］
この実施形態４では、例えば、図５に示すように、温度検出ツールＡ（Ａ２）をワーク保持部材２の保持部４に保持させた場合における、ワーク５や温度検出ツールＡ（Ａ２）の流れ（取り扱い方法）について説明する。 [Embodiment 4]
In the fourth embodiment, for example, as shown in FIG. 5, the flow of the workpiece 5 and the temperature detection tool A (A2) when the temperature detection tool A (A2) is held by the holding portion 4 of the workpiece holding member 2. (Handling method) will be described.

（１）図６に示すように、処理前室５１に搬送される前の段階で、ワーク保持部材２の保持部４にワーク５を設置するとともに、温度検出ツールＡ（Ａ２）を設置する（図５）。
このとき、温度検出ツールＡ（Ａ２）を構成するロガー収容チャンバ１４の内部にはロガー部１２が収容されており、ロガー収容チャンバ１４は、常温で内部が大気圧になるような状態で密閉されている。
また、温度検出ツールＡ（Ａ２）を構成する電池収容チャンバ２４の内部には、電池２１が収容されており、電池収容チャンバ２４は、常温で内部が大気圧になるような状態で密閉されている。 (1) As shown in FIG. 6, in the stage before being conveyed to the pre-treatment chamber 51, the workpiece 5 is installed on the holding section 4 of the workpiece holding member 2, and the temperature detection tool A (A2) is installed ( FIG. 5).
At this time, the logger portion 12 is accommodated in the logger accommodating chamber 14 constituting the temperature detection tool A (A2), and the logger accommodating chamber 14 is sealed in a state where the inside is at atmospheric pressure at normal temperature. ing.
Further, the battery 21 is accommodated inside the battery accommodating chamber 24 constituting the temperature detection tool A (A2), and the battery accommodating chamber 24 is sealed in a state where the inside is at atmospheric pressure at normal temperature. Yes.

（２）それから、上記（１）のように、保持部４にワーク５と温度検出ツールＡ（Ａ２）とが設置された状態のワーク保持治具２を処理前室５１に搬送する。   (2) Then, as in (1) above, the work holding jig 2 in a state where the work 5 and the temperature detection tool A (A2) are installed in the holding unit 4 is transferred to the pre-treatment chamber 51.

（３）次に、保持部４にワーク５と温度検出ツールＡ（Ａ２）とが設置された状態のワーク保持治具２を、処理前室５１から、真空成膜装置Ｂに搬入し、所定の条件（圧力条件（真空条件）や温度条件）の下で、ワーク５への成膜を行う。   (3) Next, the work holding jig 2 in a state where the work 5 and the temperature detection tool A (A2) are installed in the holding unit 4 is carried into the vacuum film forming apparatus B from the pre-treatment chamber 51, and predetermined Film formation on the workpiece 5 is performed under the above conditions (pressure condition (vacuum condition) and temperature condition).

（４）成膜が終了した後、保持部４にワーク５と温度検出ツールＡ（Ａ２）とが設置された状態のワーク保持治具２を、処理室（真空成膜装置Ｂ）から外部に搬出する。そして、成膜されたワーク５を後工程に供給したり、温度検出ツールＡ（Ａ２）をワーク保持治具２から取り外して蓄積されたデータを解析したりするなどの必要な処理を行う。   (4) After the film formation is completed, the work holding jig 2 in which the work 5 and the temperature detection tool A (A2) are installed in the holding unit 4 is moved from the processing chamber (vacuum film forming apparatus B) to the outside. Take it out. Then, necessary processing such as supplying the film-formed work 5 to a subsequent process or removing the temperature detection tool A (A2) from the work holding jig 2 and analyzing the accumulated data is performed.

この実施形態４のように構成することにより、温度検出ツールを真空機器（真空成膜装置）の内部に配置するにあたって、特別な治具などを必要とすることなく、容易に温度検出ツールを真空機器の内部に配設することが可能になるとともに、温度検出ツールをワークやそれを保持するワーク保持治具とともに取り扱うことが可能になり、真空機器内部への搬入や、真空機器からの搬出などのハンドリング、さらにはその前後の搬送などを効率よく行うことが可能になる。   By configuring as in the fourth embodiment, the temperature detection tool can be easily evacuated without requiring a special jig or the like when the temperature detection tool is arranged inside the vacuum device (vacuum film forming apparatus). In addition to being able to be placed inside the equipment, it becomes possible to handle the temperature detection tool together with the workpiece and the workpiece holding jig that holds it, so that it can be carried into and out of the vacuum equipment, etc. It is possible to efficiently perform the handling and the transporting before and after that.

なお、上記の実施形態では示していないが、温度検出ツールが、ロガー部、電池パック、および、無線通信部パックのすべてを備えた構成とすることも可能である。   Although not shown in the above embodiment, the temperature detection tool may be configured to include all of the logger unit, the battery pack, and the wireless communication unit pack.

また、上記実施形態では、温度を測定すべき対象である被測定物が、その表面に成膜が行われるワークである場合を例にとって説明したが、本願発明の温度検出ツールにおいて被測定物の種類に特別の制約はない。
例えば、特に成膜の対象となるワークではなく、被測定物が、他の目的のために所定の温度に加熱されるようなワークである場合にも、本発明を適用することが可能である。 Further, in the above-described embodiment, the case where the object to be measured is a workpiece on which the film is formed has been described as an example. However, in the temperature detection tool of the present invention, the object to be measured is described. There are no special restrictions on types.
For example, the present invention can also be applied to a case in which the object to be measured is a workpiece that is heated to a predetermined temperature for other purposes, not a workpiece that is a target for film formation. .

また、本発明は、例えば、真空機器の内壁温度や雰囲気温度を測定する場合などにも適用することが可能である。   The present invention can also be applied to, for example, the case of measuring the inner wall temperature and atmospheric temperature of a vacuum device.

本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、ロガー収容チャンバや、ワークを保持するためのワーク保持部材の具体的な構成などに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。   The present invention is not limited to the above embodiment in other respects, and various applications within the scope of the invention are concerned with the specific configuration of the logger storage chamber and the work holding member for holding the work. It is possible to add deformation.

１ 真空チャンバ（成膜室）
２ ワーク保持治具
３ 回転軸
４ 保持部
４ａ 段部
５ ワーク（被測定物）
１１ 熱電対部
１２ ロガー部
１３，１３ａ，１３ｂ ハーメチック結線
１４ ロガー収容チャンバ
１５ 被覆部材
１５ａ 電池収容チャンバ用の被覆部材
１５ｂ 無線通信部収容チャンバ用の被覆部材
２１ 電池
２２ 電池パック
２４ 電池収容チャンバ
３１ 無線通信部
３２ 無線通信部パック
３４ 無線通信部収容チャンバ
Ａ（Ａ１，Ａ２，Ａ３） 温度検出ツール
Ｂ 真空機器（真空成膜装置）
５１ 処理前室 1 Vacuum chamber (deposition chamber)
2 Workpiece holding jig 3 Rotating shaft 4 Holding part 4a Step part 5 Workpiece (object to be measured)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Thermocouple part 12 Logger part 13, 13a, 13b Hermetic connection 14 Logger accommodating chamber 15 Cover member 15a Cover member for battery accommodating chamber 15b Cover member for radio communication part accommodating chamber 21 Battery 22 Battery pack 24 Battery accommodating chamber 31 Wireless Communication unit 32 Wireless communication unit pack 34 Wireless communication unit accommodation chamber A (A1, A2, A3) Temperature detection tool B Vacuum equipment (vacuum deposition apparatus)
51 Room before treatment

Claims (6)

真空機器内に配設され、前記真空機器内の被測定物の温度を検出するために用いられる温度検出ツールであって、
前記被測定物の温度データを取得するための熱電対部と、
前記熱電対部により取得された前記温度データを蓄積するロガー部と、
気密性を有し、内部に前記ロガー部が収容された状態で密閉されたロガー収容チャンバと、
前記熱電対部と前記ロガー収容チャンバ内に収容された前記ロガー部とを結ぶハーメチック結線と
を具備することを特徴とする温度検出ツール。A temperature detection tool disposed in a vacuum device and used to detect the temperature of an object to be measured in the vacuum device,
A thermocouple unit for obtaining temperature data of the object to be measured;
A logger unit for accumulating the temperature data acquired by the thermocouple unit;
A logger storage chamber which is airtight and sealed in a state where the logger portion is stored therein;
A temperature detection tool comprising: a hermetic connection connecting the thermocouple portion and the logger portion housed in the logger housing chamber. 前記真空機器が、真空下で成膜を行うための真空成膜装置であることを特徴とする請求項１記載の温度検出ツール。   The temperature detection tool according to claim 1, wherein the vacuum device is a vacuum film forming apparatus for forming a film under vacuum. 遮熱性と、耐エッチング洗浄性を備えた材料からなり、前記ロガー収容チャンバを覆うように配設される被覆部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１または２記載の温度検出ツール。   The temperature detection tool according to claim 1, further comprising a covering member made of a material having heat shielding properties and resistance to etching cleaning, and disposed so as to cover the logger storage chamber. 温度検出ツールを作動させるため電池を、気密性を有する電池収容チャンバに収容し、密閉した電池パックをさらに備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の温度検出ツール。   The temperature detection tool according to any one of claims 1 to 3, further comprising a sealed battery pack in which a battery for accommodating the temperature detection tool is housed in an airtight battery housing chamber. 前記ロガー部に蓄積された前記温度データを外部に無線で発信するための無線通信部を、気密性を有する無線通信部収容チャンバに収容し、密閉した無線通信部パックをさらに備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の温度検出ツール。   The wireless communication unit for wirelessly transmitting the temperature data accumulated in the logger unit to the outside is housed in a wireless communication unit housing chamber having airtightness, and further includes a sealed wireless communication unit pack. The temperature detection tool according to any one of claims 1 to 4, wherein 温度を検出すべき前記被測定物が、前記真空機器内で取り扱われるワークであり、かつ、前記真空機器内において前記ワークを保持するための治具であるワーク保持治具を備えている場合において、前記ワーク保持治具に保持されるように構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の温度検出ツール。   In the case where the object to be measured whose temperature is to be detected is a workpiece to be handled in the vacuum device, and a workpiece holding jig that is a jig for holding the workpiece in the vacuum device is provided. The temperature detection tool according to claim 1, wherein the temperature detection tool is configured to be held by the workpiece holding jig.
JP2015526238A 2013-07-09 2014-06-19 Temperature detection tool Active JP6249018B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013143850 2013-07-09
JP2013143850 2013-07-09
PCT/JP2014/066333 WO2015005093A1 (en) 2013-07-09 2014-06-19 Temperature detection tool

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015005093A1 true JPWO2015005093A1 (en) 2017-03-02
JP6249018B2 JP6249018B2 (en) 2017-12-20

Family

ID=52279779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015526238A Active JP6249018B2 (en) 2013-07-09 2014-06-19 Temperature detection tool

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6249018B2 (en)
WO (1) WO2015005093A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019207073A (en) * 2018-05-29 2019-12-05 株式会社タニタ Heat shock prevention system

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110068396B (en) * 2019-05-30 2020-11-13 杭州纵联科技有限公司 Wireless thermocouple

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0442781U (en) * 1990-08-13 1992-04-10
JPH06160198A (en) * 1992-09-03 1994-06-07 Toshiba Corp Temperature measuring device
JP2010229498A (en) * 2009-03-27 2010-10-14 Shindengen Electric Mfg Co Ltd Temperature measuring instrument, thin film forming apparatus, method of measuring temperature and semiconductor device
JP2012012660A (en) * 2010-06-30 2012-01-19 Hoya Corp Vapor deposition temperature measuring device, and vapor deposition apparatus
JP2012163525A (en) * 2011-02-09 2012-08-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd Temperature measuring instrument, deposition device and deposited substrate manufacturing method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0442781U (en) * 1990-08-13 1992-04-10
JPH06160198A (en) * 1992-09-03 1994-06-07 Toshiba Corp Temperature measuring device
JP2010229498A (en) * 2009-03-27 2010-10-14 Shindengen Electric Mfg Co Ltd Temperature measuring instrument, thin film forming apparatus, method of measuring temperature and semiconductor device
JP2012012660A (en) * 2010-06-30 2012-01-19 Hoya Corp Vapor deposition temperature measuring device, and vapor deposition apparatus
JP2012163525A (en) * 2011-02-09 2012-08-30 Sumitomo Heavy Ind Ltd Temperature measuring instrument, deposition device and deposited substrate manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019207073A (en) * 2018-05-29 2019-12-05 株式会社タニタ Heat shock prevention system

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015005093A1 (en) 2015-01-15
JP6249018B2 (en) 2017-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6403431B2 (en) Substrate processing apparatus, flow rate monitoring method, semiconductor device manufacturing method, and flow rate monitoring program
JP6545396B2 (en) Substrate processing apparatus, vibration detection system and program
TW201501192A (en) A system and method for performing a wet etching process
US10496078B2 (en) Substrate processing system, substrate processing apparatus and management device
JP5546197B2 (en) Substrate processing system, group management device, and information processing method for substrate processing device
TWI714743B (en) Method for acquiring data indicating electrostatic capacitance
JP2012094875A (en) Accurate temperature measurement for semiconductor application
JP2015115540A (en) Management apparatus, management method of substrate processing device, substrate processing system and recording medium
JP6249018B2 (en) Temperature detection tool
CN104364888A (en) Substrate treatment device, temperature measurement system, method for measuring temperature of treatment device, transportation device, and memory medium
JP2009016509A (en) Substrate processing device, substrate processing method, and storage medium
JP6290421B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate transport method, semiconductor device manufacturing method, and program
JP6150937B2 (en) Substrate processing apparatus, temperature control method, semiconductor device manufacturing method, and recording medium
US11906367B2 (en) Substrate temperature sensor, substrate retainer and substrate processing apparatus
WO2011021635A1 (en) Substrate processing system, group management device, and display method for substrate processing system
JP6001234B2 (en) Substrate processing system, substrate processing apparatus, data processing method, and program
JP2012129414A (en) Substrate processing system
TWI837793B (en) Support member, substrate processing device, and method of manufacturing semiconductor device
KR20240042452A (en) Support device, substrate processing device, temperature measurement method, semiconductor device manufacturing method, and recording medium
JP7450373B2 (en) Substrate processing equipment and substrate processing method
JP2012059724A (en) Substrate processing system
WO2022064814A1 (en) Semiconductor device manufacturing method, anomaly indication detection method, anomaly indication detection program, and substrate processing device
JP2004071794A (en) Substrate treatment equipment
JP4280558B2 (en) Single wafer heat treatment system
JP2006114638A (en) Heat treatment apparatus, heat treatment method, and method of calculating heat-up rate

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170328

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170525

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171024

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6249018

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150