JPWO2014128861A1

JPWO2014128861A1 - Data management device

Info

Publication number: JPWO2014128861A1
Application number: JP2015501137A
Authority: JP
Inventors: 輝之大橋
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2013-02-20
Filing date: 2013-02-20
Publication date: 2017-02-02
Anticipated expiration: 2033-02-20
Also published as: JP6148721B2; WO2014128861A1

Abstract

データ管理装置では、電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コード（ベンダーコード，ロットナンバー）に関連付けられた電子部品に関するデータが、複数記憶されている。そして、電子部品の部品種を示す部品コードと電子部品識別コードとが取得され、部品コードと電子部品識別コードとに関連付けられて記憶されている電子部品に関するデータが取得される。電子部品を収容するテープ化部品等には、製造会社での製造時に、部品コード，製造会社を示すベンダーコード，製造時期を示すロットナンバー等が記されている。そこで、テープ化部品等に予め記されているベンダーコード等を利用して、電子部品に関するデータの取得を行うことで、電子部品に関するデータを手間無く取得することが可能となる。In the data management device, a plurality of pieces of data relating to electronic components associated with electronic component identification codes (vendor code, lot number) given at the time of electronic component manufacture are stored for each type of electronic component. Then, a component code indicating the component type of the electronic component and an electronic component identification code are acquired, and data relating to the electronic component stored in association with the component code and the electronic component identification code is acquired. A taped part or the like that accommodates an electronic part has a part code, a vendor code that indicates the manufacturing company, a lot number that indicates the manufacturing time, and the like at the time of manufacture by the manufacturing company. Thus, by acquiring data related to electronic components by using a vendor code or the like recorded in advance on a taped component or the like, it is possible to acquire data related to electronic components without trouble.

Description

本発明は、回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置に関するものである。 The present invention relates to a data management apparatus that manages data related to electronic components used in an electronic component mounting system that performs an electronic component mounting operation on a circuit board.

電子部品装着システムでは、電子部品の回路基板への装着作業が行われている。その電子部品には、同じ種類の電子部品であっても、電子部品の製造会社、製造時期等によって、電子部品の寸法等が異なるものがある。詳しくは、所定の特性を有する電子部品の多くは、複数の会社において製造されており、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有している。つまり、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有するものは、同じ種類の電子部品として取り扱われる。このため、例えば、Ａ社製の電子部品が無くなった場合に、その電子部品と同じ特性のＢ社製の電子部品を、Ａ社製の電子部品の代わりに使用することが可能である。ただし、Ａ社製の部品とＢ社製の部品とでは、寸法等が異なる場合がある。また、製造会社が同じ電子部品であっても、製造時期が異なると、電子部品の寸法等が僅かに異なる場合がある。このため、電子部品の装着作業時には、電子部品の寸法等に関するデータが必要である。 In the electronic component mounting system, an electronic component is mounted on a circuit board. Among the electronic components, there are some of the same types of electronic components whose electronic component dimensions and the like differ depending on the electronic component manufacturer, manufacturing time, and the like. Specifically, many electronic parts having predetermined characteristics are manufactured by a plurality of companies, and even electronic parts from different manufacturers have the same characteristics. In other words, even electronic parts from different manufacturers have the same characteristics as each other and are handled as the same kind of electronic parts. For this reason, for example, when an electronic component made by company A is lost, an electronic component made by company B having the same characteristics as the electronic component can be used instead of the electronic component made by company A. However, the size and the like may be different between the part manufactured by company A and the part manufactured by company B. Further, even if the manufacturing company has the same electronic component, the dimensions and the like of the electronic component may be slightly different if the manufacturing time is different. For this reason, the data regarding the dimension of an electronic component, etc. are required at the time of the mounting operation of an electronic component.

そこで、下記特許文献に記載のシステムでは、同じ種類の電子部品に対して、製造会社および、製造時期毎に電子部品を区別するためのコードを記したラベルが、テープ化部品等に貼着されており、そのコードと電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータが作成されている。そして、貼着されたラベルからコードが読み取られ、マップデータが参照されることで、読み取られたコードに応じた電子部品に関するデータが取得される。 Therefore, in the system described in the following patent document, a label on which a code for distinguishing the electronic components for each manufacturing period is attached to a taped component or the like for the same type of electronic components. Map data that associates the code with the data related to the electronic component is created. Then, the code is read from the attached label, and the map data is referred to, whereby data related to the electronic component corresponding to the read code is acquired.

特表２００２−５１２７３３号公報JP-T-2002-512733

上記特許文献に記載の技術によれば、同種類の電子部品であっても、製造会社および、製造時期毎に、電子部品に関するデータを取得することができる。ただし、電子部品装着システムで使用される電子部品のテープ化部品等へのラベルの貼着作業は、非常に手間のかかる作業である。このため、同種類の電子部品に対して、製造会社および、製造時期毎に、電子部品に関するデータを手間無く取得することが望まれている。 According to the technique described in the above-mentioned patent document, even with the same type of electronic component, data on the electronic component can be acquired for each manufacturing company and each manufacturing period. However, the operation of attaching the label to the taped component of the electronic component used in the electronic component mounting system is a very time-consuming operation. For this reason, it is desired to obtain data relating to electronic parts without trouble for the same type of electronic parts at each manufacturing company and every manufacturing period.

また、電子部品の補給等が行われる際には、システム内の所定の供給位置に、新たな電子部品の補給等が行われるが、その所定の供給位置での供給形態と、新たに補給される電子部品の供給形態とが異なる場合がある。詳しくは、例えば、Ａ社製の電子部品が供給されていた供給位置に、そのＡ社製の電子部品の代わりに、その電子部品と同じ特性のＢ社製の電子部品を補給する際に、Ａ社製の電子部品の供給形態、つまり、所定の供給位置での供給形態と、Ｂ社製の電子部品の供給形態とが異なる場合がある。このような場合には、Ａ社製の電子部品が供給されていた供給位置に、Ｂ社製の電子部品を補給することができず、作業者は困惑する。そこで、新たに補給される電子部品に関するデータとして、供給形態に関するデータを取得し、その供給形態に関するデータを適切に活用することで、作業者の困惑を解消できる可能性はある。 In addition, when electronic parts are replenished, new electronic parts are replenished at a predetermined supply position in the system. The supply form at the predetermined supply position and the new supply position are newly supplied. There are cases where the supply form of the electronic component is different. Specifically, for example, when supplying an electronic component manufactured by company B having the same characteristics as the electronic component instead of the electronic component manufactured by company A to the supply position where the electronic component manufactured by company A was supplied, There are cases where the supply form of electronic parts manufactured by company A, that is, the supply form at a predetermined supply position, and the supply form of electronic parts manufactured by company B are different. In such a case, the electronic parts manufactured by B cannot be replenished to the supply position where the electronic parts manufactured by A are supplied, and the operator is confused. Therefore, there is a possibility that the confusion of the operator can be solved by acquiring data relating to the supply form as data relating to the newly supplied electronic component and appropriately utilizing the data relating to the supply form.

このように、電子部品に関するデータの取得，活用等には、改良の余地が多分に残されており、何らかの改良を行うことで、電子部品に関するデータの取得，活用等を行うデータ管理装置の実用性を向上させることができる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高いデータ管理装置の提供を課題とする。 As described above, there is still a lot of room for improvement in the acquisition and utilization of data related to electronic components, and the practical use of a data management device that acquires and uses data related to electronic components by making some improvements. Can be improved. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a highly practical data management apparatus.

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載のデータ管理装置は、回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置であって、電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コードと関連付けられた電子部品に関するデータを、複数記憶可能な記憶部と、電子部品の部品種を示す部品コードと前記電子部品識別コードとを取得するコード取得部と、前記コード取得部によって取得された前記部品コードと前記電子部品識別コードとに関連付けられて、前記記憶部に記憶されている前記電子部品に関するデータである対象部品データを取得する部品データ取得部とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, a data management device according to claim 1 of the present application is a data management device that manages data relating to an electronic component used in an electronic component mounting system that performs an electronic component mounting operation on a circuit board. A storage unit capable of storing a plurality of data related to an electronic component associated with an electronic component identification code given at the time of manufacturing the electronic component for each component type of the electronic component, and a component code indicating the component type of the electronic component And a code acquisition unit that acquires the electronic component identification code, and the electronic component stored in the storage unit in association with the component code and the electronic component identification code acquired by the code acquisition unit And a component data acquisition unit that acquires target component data that is data.

また、請求項２に記載のデータ管理装置では、請求項１に記載のデータ管理装置において、前記対象部品データが、電子部品の供給形態に関するデータを含み、当該データ管理装置が、前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品データが示す電子部品の供給形態である対象部品供給形態とが一致するか否かを判定する判定部を備えることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the data management device according to the first aspect, the target component data includes data related to a supply form of an electronic component, and the data management device includes the electronic component mounting. A determination unit that determines whether or not a supply form of an electronic component at a predetermined supply position of the system and a target component supply form that is a supply form of the electronic component indicated by the target part data match. To do.

また、請求項３に記載のデータ管理装置は、請求項２に記載のデータ管理装置において、前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品供給形態とが一致しない場合に、前記対象部品供給形態と一致する前記電子部品装着システムの供給位置を報知する報知部を備えることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the data management device according to the second aspect, wherein the electronic component supply form at the predetermined supply position of the electronic component mounting system and the target component supply form are the same. In the case where they do not coincide with each other, a notifying unit for notifying the supply position of the electronic component mounting system that matches the target component supply form is provided.

また、請求項４に記載のデータ管理装置では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のデータ管理装置において、前記部品データ取得部が、前記情報取得部によって取得された前記部品コードが示す電子部品の部品種が、前記電子部品装着システムでの装着作業に必要な電子部品の部品種である場合に、前記対象部品データを取得することを特徴とする。 Moreover, in the data management device according to claim 4, in the data management device according to any one of claims 1 to 3, the component data acquisition unit acquires the component acquired by the information acquisition unit. The target component data is acquired when the component type of the electronic component indicated by the code is the component type of the electronic component necessary for the mounting operation in the electronic component mounting system.

また、請求項５に記載のデータ管理装置は、回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置であって、電子部品の部品種毎に、電子部品の供給形態に関するデータを記憶する記憶部と、電子部品の部品種を示す部品コードを取得するコード取得部と、前記コード取得部によって取得された前記部品コードに応じた電子部品の供給形態に関するデータを取得する部品データ取得部と、前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記部品データ取得部によって取得されたデータが示す電子部品の供給形態とが一致するか否かを判定する判定部とを備えることを特徴とする。 A data management device according to claim 5 is a data management device for managing data relating to an electronic component used in an electronic component mounting system for performing an electronic component mounting operation on a circuit board, wherein the electronic component unit For each product type, a storage unit that stores data relating to the supply form of the electronic component, a code acquisition unit that acquires a component code indicating the component type of the electronic component, and an electronic that corresponds to the component code acquired by the code acquisition unit A component data acquisition unit that acquires data related to a component supply mode, a supply mode of an electronic component at a predetermined supply position of the electronic component mounting system, and a supply of an electronic component indicated by data acquired by the component data acquisition unit And a determination unit that determines whether or not the form matches.

請求項１に記載のデータ管理装置では、電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コードと電子部品に関するデータとが関連付けて記憶されている。そして、電子部品の部品種を示す部品コードと電子部品識別コードとが取得され、部品コードと電子部品識別コードとに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが取得される。電子部品を収容するテープ化部品等には、製造会社での製造時に、部品種を示す部品コード，製造会社を示すベンダーコード，製造時期を示すロットナンバー等が記されている。そこで、請求項１に記載のデータ管理装置では、テープ化部品等に予め記されているベンダーコード等を利用して、電子部品に関するデータの取得が行われる。これにより、作業者は、テープ化部品等にラベル等を貼着することなく、電子部品に関するデータを手間無く取得することが可能となる。 In the data management device according to the first aspect, for each type of electronic component, an electronic component identification code given at the time of manufacturing the electronic component and data related to the electronic component are stored in association with each other. Then, a component code indicating the component type of the electronic component and an electronic component identification code are acquired, and data relating to the electronic component stored in association with the component code and the electronic component identification code is acquired. A taped part or the like that accommodates an electronic part has a part code indicating a part type, a vendor code indicating a manufacturing company, a lot number indicating a manufacturing time, and the like at the time of manufacture by the manufacturing company. Therefore, in the data management apparatus according to the first aspect, the data related to the electronic component is acquired by using a vendor code or the like recorded in advance on the taped component or the like. Thereby, the operator can acquire the data regarding an electronic component without trouble, without sticking a label etc. on a taped component.

また、請求項２および請求項５に記載のデータ管理装置では、取得される電子部品に関するデータ（以下、「対象部品データ」と称する場合がある）に、電子部品の供給形態に関するデータが含まれている。そして、電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、対象部品データによって示される電子部品の供給形態（以下、「対象部品供給形態」と称する場合がある）とが一致するか否かが判定される。つまり、対象部品データによって示される電子部品（以下、「対象部品」と称する場合がある）を、所定の位置に補給できるか否かが判定される。これにより、例えば、対象部品を所定の位置に補給できない場合に、その旨を作業者に報知することが可能となり、作業者の困惑を解消することが可能となる。 Further, in the data management device according to claim 2 and claim 5, data relating to the electronic component supply form is included in the acquired data relating to the electronic component (hereinafter sometimes referred to as “target component data”). ing. The electronic component supply form at a predetermined supply position of the electronic component mounting system matches the electronic component supply form indicated by the target component data (hereinafter, sometimes referred to as “target component supply form”). It is determined whether or not. That is, it is determined whether or not an electronic component (hereinafter sometimes referred to as “target component”) indicated by the target component data can be supplied to a predetermined position. Accordingly, for example, when the target part cannot be replenished at a predetermined position, it is possible to notify the operator of that fact, and it is possible to eliminate the operator's confusion.

また、請求項３に記載のデータ管理装置では、電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、対象部品供給形態とが一致しない場合に、対象部品供給形態と一致する供給位置が報知される。つまり、対象部品を所定の位置に補給できない場合に、その対象部品の新たな補給位置が報知される。これにより、作業者は、対象部品の新たな補給位置を認識することが可能となり、利便性が向上する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the data management apparatus according to the third aspect, wherein when the electronic component supply form at the predetermined supply position of the electronic component mounting system does not match the target component supply form, the supply matches the target part supply form. The position is notified. That is, when the target part cannot be supplied to the predetermined position, the new supply position of the target part is notified. As a result, the operator can recognize a new supply position of the target part, and convenience is improved.

また、請求項４に記載のデータ管理装置では、対象部品の部品種が、電子部品装着システムでの装着作業に必要な電子部品の部品種である場合に、対象部品データの取得が行われる。つまり、対象部品がシステムで実際に使用される電子部品である場合に、対象部品データが取得される。これにより、不必要な対象部品データの取得を回避することが可能となる。 In the data management apparatus according to the fourth aspect, when the component type of the target component is the component type of the electronic component necessary for the mounting operation in the electronic component mounting system, the target component data is acquired. That is, target part data is acquired when the target part is an electronic part actually used in the system. This makes it possible to avoid unnecessary acquisition of target part data.

本発明の実施例であるデータ管理装置で管理されるデータが用いられる対基板作業システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the to-substrate work system in which the data managed by the data management apparatus which is an Example of this invention are used. 図１の対基板作業システムが備える装着装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting apparatus with which the to-board work system of FIG. 1 is provided. 図１の対基板作業システムが備える制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus with which the board | substrate work system of FIG. 1 is provided. 部品種毎にベンダーコード，ロットナンバーと電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the map data which linked | related the vendor code, lot number, and the data regarding an electronic component for every component kind. 電子部品に関するデータを取得するためのプログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the program for acquiring the data regarding an electronic component. 電子部品に関するデータを用いて電子部品の補給位置を表示装置に表示するためのプログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the program for displaying the replenishment position of an electronic component on a display apparatus using the data regarding an electronic component. 電子部品に関するデータを用いて電子部品の補給位置を表示装置に表示するためのプログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the program for displaying the replenishment position of an electronic component on a display apparatus using the data regarding an electronic component. 電子部品に関するデータを用いて作業手順を変更するためのプログラムを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the program for changing a work procedure using the data regarding an electronic component.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.

＜対基板作業システムの構成＞
図１に、対基板作業システム１０を示す。図１に示すシステム１０は、回路基板に電子部品を実装するためのシステムである。対基板作業システム１０は、４台の電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１２から構成されている。４台の装着装置１２は、隣接した状態で１列に配設されている。なお、以下の説明では、装着装置１２の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。<Configuration of the work system for substrates>
FIG. 1 shows a substrate working system 10. A system 10 shown in FIG. 1 is a system for mounting electronic components on a circuit board. The on-board working system 10 includes four electronic component mounting apparatuses (hereinafter, may be abbreviated as “mounting apparatuses”) 12. The four mounting devices 12 are arranged in a row in an adjacent state. In the following description, the direction in which the mounting devices 12 are arranged is referred to as the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y-axis direction.

４台の装着装置１２は、互いに略同じ構成である。このため、４台の装着装置１２のうちの１台を代表して説明する。装着装置１２は、図２に示すように、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に隣接された２つの装着機１６とを有している。各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、供給装置２６、装着ヘッド２８を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３０と、そのフレーム部３０に上架されたビーム部３２とによって構成されている。 The four mounting apparatuses 12 have substantially the same configuration. Therefore, one of the four mounting devices 12 will be described as a representative. As shown in FIG. 2, the mounting device 12 has one system base 14 and two mounting machines 16 adjacent to the system base 14. Each mounting machine 16 mainly includes a mounting machine main body 20, a transport device 22, a mounting head moving device (hereinafter also abbreviated as “moving device”) 24, a supply device 26, and a mounting head 28. The mounting machine main body 20 includes a frame portion 30 and a beam portion 32 that is overlaid on the frame portion 30.

搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図３参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図３参照）４８によって固定的に保持される。 The transport device 22 includes two conveyor devices 40 and 42. The two conveyor devices 40 and 42 are disposed in the frame portion 30 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction. Each of the two conveyor devices 40 and 42 conveys a circuit board supported by the conveyor devices 40 and 42 in the X-axis direction by an electromagnetic motor (see FIG. 3) 46. The circuit board is fixedly held by a board holding device (see FIG. 3) 48 at a predetermined position.

移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２８が取り付けられており、その装着ヘッド２８は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム部３０上の任意の位置に移動する。 The moving device 24 is an XY robot type moving device. The moving device 24 includes an electromagnetic motor (see FIG. 3) 52 that slides the slider 50 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 54 that slides in the Y-axis direction. A mounting head 28 is attached to the slider 50, and the mounting head 28 moves to an arbitrary position on the frame unit 30 by the operation of the two electromagnetic motors 52 and 54.

供給装置２６は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３０の前方側の端部に配設されている。供給装置２６は、テープフィーダ７０を有している。テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送出装置（図３参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２６は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ７０は、フレーム部３０に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。また、フレーム部３０には、所定の幅のテープ化部品が収容されるテープフィーダ７０と、所定の幅より幅広のテープ化部品が収容されるテープフィーダ７０との各々を装着することが可能である。 The supply device 26 is a feeder-type supply device, and is disposed at an end portion on the front side of the frame portion 30. The supply device 26 has a tape feeder 70. The tape feeder 70 accommodates the taped component in a wound state. The taped component is a taped electronic component. Then, the tape feeder 70 sends out the taped parts by a delivery device (see FIG. 3) 76. Thereby, the feeder type supply device 26 supplies the electronic component at the supply position by feeding the taped component. The tape feeder 70 can be attached to and detached from the frame unit 30 and can cope with replacement of electronic components. The frame 30 can be mounted with a tape feeder 70 that accommodates a taped part having a predetermined width and a tape feeder 70 that accommodates a taped part wider than the predetermined width. is there.

装着ヘッド２８は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２８は、下端面に設けられた吸着ノズル７８を有している。吸着ノズル７８は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図３参照）８０に通じている。吸着ノズル７８は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２８は、吸着ノズル７８を昇降させるノズル昇降装置（図３参照）８２を有している。そのノズル昇降装置８２によって、装着ヘッド２８は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル７８は、装着ヘッド２８に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。 The mounting head 28 mounts electronic components on the circuit board. The mounting head 28 has a suction nozzle 78 provided on the lower end surface. The suction nozzle 78 communicates with a positive / negative pressure supply device (see FIG. 3) 80 via negative pressure air and positive pressure air passages. The suction nozzle 78 sucks and holds the electronic component with a negative pressure, and releases the held electronic component with a positive pressure. The mounting head 28 has a nozzle lifting / lowering device (see FIG. 3) 82 that lifts and lowers the suction nozzle 78. The mounting head 28 changes the vertical position of the electronic component to be held by the nozzle lifting device 82. The suction nozzle 78 can be attached to and detached from the mounting head 28, and can be replaced according to the size of the electronic component.

また、対基板作業システム１０は、マークカメラ（図３参照）９０およびパーツカメラ（図２参照）９２を備えている。マークカメラ９０は、下方を向いた状態でスライダ５０の下面に固定されている。これにより、スライダ５０が、移動装置２４によって移動させられることで、フレーム部３０上の任意の位置を撮像することが可能である。一方、パーツカメラ９２は、上を向いた状態でフレーム部３０上に設けられており、装着ヘッド２８の吸着ノズル７８によって保持された電子部品を撮像する。 The on-board working system 10 includes a mark camera (see FIG. 3) 90 and a parts camera (see FIG. 2) 92. The mark camera 90 is fixed to the lower surface of the slider 50 while facing downward. As a result, the slider 50 is moved by the moving device 24 so that an arbitrary position on the frame unit 30 can be imaged. On the other hand, the parts camera 92 is provided on the frame unit 30 so as to face upward, and images the electronic component held by the suction nozzle 78 of the mounting head 28.

さらに、対基板作業システム１０は、図３に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２と複数の駆動回路１０６と制御回路１０８とを備えている。複数の駆動回路１０６は、上記電磁モータ４６，５２，５４、基板保持装置４８、送出装置７６、正負圧供給装置８０、ノズル昇降装置８２に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０６に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。 Furthermore, as shown in FIG. 3, the substrate work system 10 includes a control device 100. The control device 100 includes a controller 102, a plurality of drive circuits 106, and a control circuit 108. The plurality of drive circuits 106 are connected to the electromagnetic motors 46, 52, 54, the substrate holding device 48, the delivery device 76, the positive / negative pressure supply device 80, and the nozzle lifting / lowering device 82. The controller 102 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 106. Thereby, the operations of the transport device 22 and the moving device 24 are controlled by the controller 102.

コントローラ１０２は、マークカメラ９０およびパーツカメラ９２によって得られた画像データを処理する画像処理装置１１０に接続されており、画像データから各種情報を取得する。また、コントローラ１０２は、制御回路１０８を介して表示装置１１２に接続されており、表示装置１１２に、各種作業情報が表示される。さらに、コントローラ１０２には、入力装置１１４が接続されている。入力装置１１４は、バーコードリーダ（図示省略）を有しており、テープ化部品等に記された部品コード，ベンダーコード，ロットナンバー等のバーコードを読み取る。これにより、コントローラ１０２は、テープ化部品に収容されている電子部品の部品種，製造会社，ロットナンバー等を取得する。 The controller 102 is connected to an image processing apparatus 110 that processes image data obtained by the mark camera 90 and the part camera 92, and acquires various types of information from the image data. The controller 102 is connected to the display device 112 via the control circuit 108, and various work information is displayed on the display device 112. Further, an input device 114 is connected to the controller 102. The input device 114 has a barcode reader (not shown), and reads a barcode such as a component code, a vendor code, and a lot number written on a taped component. As a result, the controller 102 acquires the component type, manufacturing company, lot number, and the like of the electronic component accommodated in the taped component.

＜対基板作業システムによる装着作業＞
上述した構成によって、対基板作業システム１０では、回路基板が、８台の装着機１６の内部を搬送装置２２によって搬送され、各装着機１６によって、回路基板に電子部品が装着される。<Mounting work with the substrate working system>
With the above-described configuration, in the on-board working system 10, the circuit board is transported inside the eight mounting machines 16 by the transport device 22, and the electronic components are mounted on the circuit board by each mounting machine 16.

具体的には、まず、８台の装着機１６のうちの最上流に配置された装着機１６内に回路基板が搬入される。そして、その装着機１６では、コントローラ１０２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持される。また、テープフィーダ７０は、コントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２８が、コントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル７８によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２８は、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。回路基板への電子部品の装着作業が終了すると、回路基板が、下流に向かって搬送され、下流側に配置された装着機１６内に搬入される。そして、上記装着作業が、各装着機１６で順次実行されることで、電子部品が装着された回路基板が生産される。 Specifically, first, the circuit board is carried into the mounting machine 16 arranged at the most upstream of the eight mounting machines 16. In the mounting machine 16, the circuit board is transported to the work position according to a command from the controller 102, and is fixedly held by the board holding device 48 at that position. Further, the tape feeder 70 sends out a taped component and supplies an electronic component at a supply position in accordance with a command from the controller 102. Then, the mounting head 28 moves above the electronic component supply position in accordance with a command from the controller 102, and the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 78. Subsequently, the mounting head 28 moves above the circuit board and mounts the held electronic component on the circuit board. When the mounting operation of the electronic component on the circuit board is completed, the circuit board is transported toward the downstream side and carried into the mounting machine 16 disposed on the downstream side. Then, the mounting operation is sequentially executed by each mounting machine 16 to produce a circuit board on which electronic components are mounted.

＜対基板作業システムでの電子部品の補給および交換＞
対基板作業システム１０では、上述したように、テープフィーダ７０によって供給された電子部品を、装着ヘッド２８が吸着保持し、その電子部品が回路基板上に装着される。このように構成された対基板作業システム１０では、電子部品の供給不足を回避するべく、テープフィーダ７０に収容されている電子部品数が所定数より少なくなった場合に、表示装置１１２に、テープフィーダ７０の交換、スプライシング作業等を促すための画面が表示される。また、製造すべき回路基板の種類が交換される際には、装着すべき電子部品が交換されるため、装着すべき電子部品に応じたテープフィーダ７０への交換を促すための画面が、表示装置１１２に表示される。そして、作業者は、表示画面に従って、テープフィーダ７０の交換、スプライシング作業等を行う。これにより、電子部品の補給，交換等に適切に対応することが可能となる。<Replenishment and replacement of electronic components in the on-board work system>
In the substrate working system 10, as described above, the mounting head 28 sucks and holds the electronic component supplied by the tape feeder 70, and the electronic component is mounted on the circuit board. In the substrate-to-board working system 10 configured as described above, when the number of electronic components accommodated in the tape feeder 70 is less than a predetermined number in order to avoid insufficient supply of electronic components, a tape is displayed on the display device 112. A screen for prompting replacement of the feeder 70, splicing work, and the like is displayed. Further, when the type of circuit board to be manufactured is replaced, the electronic component to be mounted is replaced, and therefore a screen for prompting replacement to the tape feeder 70 corresponding to the electronic component to be mounted is displayed. Displayed on device 112. Then, the worker performs replacement of the tape feeder 70, splicing work, and the like according to the display screen. Thereby, it is possible to appropriately cope with replenishment and replacement of electronic components.

ただし、電子部品の製造会社、製造時期によって、同じ種類の電子部品であっても、電子部品のサイズ等が異なる場合があるため、電子部品の補給，交換時等には、その電子部品に関するデータを取得する必要がある。詳しくは、所定の特性を有する電子部品の多くは、複数の会社において製造されており、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有している。つまり、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有するものは、同じ種類の電子部品として取り扱われる。このため、例えば、Ａ社製の電子部品が無くなった場合に、その電子部品と同じ特性のＢ社製の電子部品を、Ａ社製の電子部品の代わりに補給することが可能である。 However, even if the electronic component is the same type of electronic component, the size of the electronic component may vary depending on the electronic component manufacturer and the timing of manufacture. Need to get. Specifically, many electronic parts having predetermined characteristics are manufactured by a plurality of companies, and even electronic parts from different manufacturers have the same characteristics. In other words, even electronic parts from different manufacturers have the same characteristics as each other and are handled as the same kind of electronic parts. For this reason, for example, when there is no electronic component manufactured by company A, an electronic component manufactured by company B having the same characteristics as the electronic component can be supplied instead of the electronic component manufactured by company A.

しかし、製造会社の異なる電子部品は、同じ種類の電子部品であっても、寸法，形状，色等の外観が異なっている場合がある。このような場合には、吸着位置の変更等に対応するべく、電子部品の補給時等に、補給される電子部品の外観に関するデータを取得する必要がある。また、寸法等が異なると、例えば、電子部品吸着時に使用される吸着ノズル種の変更が必要となる場合がある。さらに言えば、形状等が異なると、例えば、吸着箇所等の変更が必要となる場合がある。このため、補給される電子部品に対応する吸着ノズルの種類，吸着位置等に関するデータ、つまり、電子部品の吸着方法に関するデータを取得する必要がある。 However, even if the electronic parts of different manufacturers are the same type of electronic parts, the appearance of dimensions, shapes, colors, etc. may be different. In such a case, it is necessary to acquire data regarding the appearance of the electronic component to be replenished at the time of replenishment of the electronic component or the like in order to cope with the change of the suction position or the like. Further, if the dimensions and the like are different, for example, it may be necessary to change the type of the suction nozzle used at the time of electronic component suction. Furthermore, if the shape or the like is different, for example, the suction location or the like may need to be changed. For this reason, it is necessary to acquire data related to the type and position of the suction nozzle corresponding to the electronic component to be supplied, that is, data related to the electronic component suction method.

さらに言えば、製造会社の異なる電子部品は、同じ種類の電子部品であっても、電子部品の供給形態が異なっている場合がある。具体的には、例えば、寸法が異なる場合には、テープ化部品の幅が異なる場合がある。また、例えば、電子部品が、トレイに載置された状態で納品される場合と、テープ化部品に収容された状態で納品される場合とがあり、トレイに載置された状態の電子部品は、トレイ型の供給装置で供給され、テープ化部品に収容された状態の電子部品は、テープフィーダによって供給される。このように、電子部品の供給形態が異なっている場合には、供給形態に応じた供給位置，供給装置等を選択する必要がある。このため、電子部品の補給時等には、補給される電子部品の供給形態に関するデータを取得する必要がある。 Furthermore, even if the electronic parts of different manufacturers are the same type of electronic parts, the supply form of the electronic parts may be different. Specifically, for example, when the dimensions are different, the width of the taped part may be different. Also, for example, there are cases where electronic components are delivered in a state of being placed on a tray, and cases where electronic components are delivered in a state of being accommodated in a taped component. The electronic components supplied by the tray type supply device and housed in the taped components are supplied by the tape feeder. Thus, when the supply form of an electronic component differs, it is necessary to select the supply position, supply apparatus, etc. according to a supply form. For this reason, at the time of replenishment of electronic components, it is necessary to acquire data relating to the supply form of the replenished electronic components.

また、製造会社が同じ電子部品であっても、製造時期が異なると、電子部品の寸法等の外観が僅かに異なる場合があり、補給される電子部品の外観に関するデータを取得する必要がある。また、製造会社が同じ電子部品であっても、電子部品の納品数に応じて、電子部品の供給形態が異なる場合がある。詳しくは、例えば、電子部品の納品数が少ない場合には、トレイに載置された状態の電子部品が納品され、電子部品の納品数が多い場合には、テープ化部品に収容された状態の電子部品が納品される場合がある。このため、製造会社が同じ電子部品であっても、補給される電子部品の供給形態に関するデータを取得する必要がある。 Further, even if the manufacturing company has the same electronic component, if the manufacturing time is different, the appearance of the electronic component, such as dimensions, may be slightly different, and it is necessary to acquire data relating to the appearance of the electronic component to be replenished. Moreover, even if a manufacturing company is the same electronic component, the supply form of an electronic component may differ according to the number of electronic components delivered. Specifically, for example, when the number of electronic components delivered is small, the electronic components placed on the tray are delivered, and when the number of electronic components delivered is large, the electronic components are contained in a taped component. Electronic parts may be delivered. For this reason, even if a manufacturing company is the same electronic component, it is necessary to acquire the data regarding the supply form of the electronic component supplied.

このように、電子部品の補給，交換時等には、その電子部品の外観，吸着方法，供給形態等に関するデータを取得する必要がある。このため、従来のシステムでは、製造会社および、製造時期毎に区別するためのコードを記したラベルを、テープ化部品等に貼着し、そのコードと電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを作成していた。そして、貼着されたラベルからコードを取得し、マップデータから、取得したコードに応じた電子部品に関するデータを取得していた。これにより、電子部品に関するデータを取得することが可能となっていた。しかしながら、製造会社および、製造時期毎に区別するためのコードを記したラベルを、テープ化部品等に貼着する作業は、非常に手間のかかる作業である。 As described above, at the time of replenishment or replacement of an electronic component, it is necessary to acquire data relating to the appearance of the electronic component, the suction method, the supply form, and the like. For this reason, in the conventional system, the map data that associates the code with the data related to the electronic component is attached to the taped component, etc., with the label that identifies the manufacturer and the code for each production time. I was creating. And the code | cord | chord was acquired from the stuck label and the data regarding the electronic component according to the acquired code | cord | chord were acquired from map data. Thereby, it was possible to acquire the data regarding an electronic component. However, the work of sticking a label on which a code for distinguishing each manufacturing company and each manufacturing time is attached to a taped part or the like is a very time-consuming work.

そこで、対基板作業システム１０では、テープ化部品等に予め記されているベンダーコード，ロットナンバーを利用して、電子部品に関するデータを取得している。詳しくは、テープ化部品等には、製造会社での製造時に、部品種を示す部品コードと、製造会社を示すベンダーコードと、製造時期を示すロットナンバーとが記されている。そして、そのテープ化部品等を購入した回路基板の製造者が、部品種毎に、ベンダーコード，ロットナンバー等の識別コードと、電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを作成する。 Therefore, in the substrate work system 10, data on electronic parts is acquired by using a vendor code and a lot number recorded in advance on a taped part or the like. Specifically, a taped part or the like has a part code indicating a part type, a vendor code indicating a manufacturing company, and a lot number indicating a manufacturing time when manufactured by the manufacturing company. Then, the manufacturer of the circuit board that purchased the taped part or the like creates map data in which an identification code such as a vendor code and a lot number is associated with data on the electronic part for each part type.

具体的には、例えば、図４に示すように、部品コードが「０１」の部品種に対して、ベンダーコード「Ｘ１」と、ベンダーコード「Ｘ１」の電子部品に関するデータである「Ｄａｔａ１」とを関連付ける。また、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ１」と、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ１」の電子部品に関するデータである「Ｄａｔａ２」とを関連付ける。また、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ２」と、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ２」の電子部品に関するデータである「Ｄａｔａ３」とを関連付ける。さらに、ベンダーコード「Ｘ１」若しくは、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ１」，「Ｙ２」以外のコードと、デフォルトデータである「Ｄａｔａ４」とを関連付ける。そして、上述したように関連づけられたマップデータが、制御装置１００のコントローラ１０２に記憶される。 Specifically, for example, as shown in FIG. 4, with respect to a component type whose component code is “01”, a vendor code “X1” and “Data1” which is data related to an electronic component of the vendor code “X1” Associate. Further, the vendor code “X2” and the lot number “Y1” are associated with “Data2” that is data relating to the electronic component of the vendor code “X2” and the lot number “Y1”. Further, the vendor code “X2” and the lot number “Y2” are associated with “Data3” that is data relating to the electronic component of the vendor code “X2” and the lot number “Y2”. Further, a code other than the vendor code “X1” or the vendor code “X2” and the lot numbers “Y1” and “Y2” is associated with “Data4” which is default data. Then, the map data associated as described above is stored in the controller 102 of the control device 100.

なお、デフォルトデータである「Ｄａｔａ４」は、部品コードが「０１」の部品種において一般的に用いられる電子部品に関するデータであり、その電子部品の全データ、つまり、外観，吸着方法，供給形態等に関するデータが含まれる。また、「Ｄａｔａ１」，「Ｄａｔａ２」，「Ｄａｔａ３」には、各データに対応する電子部品の全データ、つまり、外観，吸着方法，供給形態等に関するデータが含まれる。 Note that “Data 4” as default data is data relating to an electronic component that is generally used in a component type having a component code “01”. All data of the electronic component, that is, appearance, suction method, supply form, and the like. Data on is included. In addition, “Data 1”, “Data 2”, and “Data 3” include all data of electronic parts corresponding to each data, that is, data relating to appearance, suction method, supply form, and the like.

そして、電子部品の補給時・交換時において、コントローラ１０２に記憶されたマップデータに基づいて、補給・交換対象の電子部品に関するデータ（以下、「対象部品データ」と称する場合がある）が取得される。詳しくは、補給・交換対象の電子部品（以下、「対象部品」と称する場合がある）が表示装置１１２に表示されると、作業者は、その表示に従って、対象部品の収容されたテープ化部品等を準備する。そして、作業者は、そのテープ化部品等に記されている部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーを、入力装置１１４によって読み取る。その読み取られた部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーは、コントローラ１０２に入力される。コントローラ１０２では、上記マップデータが参照され、部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが抽出される。 Then, at the time of replenishment / replacement of the electronic component, data relating to the electronic component to be replenished / replaced (hereinafter sometimes referred to as “target component data”) is acquired based on the map data stored in the controller 102. The Specifically, when an electronic component to be replenished / replaced (hereinafter sometimes referred to as “target component”) is displayed on the display device 112, the worker follows the display to indicate the taped component in which the target component is accommodated. Prepare etc. Then, the operator reads the part code, the vendor code, and the lot number written on the taped part by the input device 114. The read part code, vendor code, and lot number are input to the controller 102. The controller 102 refers to the map data, and extracts data relating to electronic parts stored in association with the part code, vendor code, and lot number.

具体的に、例えば、コントローラ１０２に入力された部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーが、部品コード「０１」，ベンダーコード「Ｘ２」，ロットナンバー「Ｙ１」である場合には、「Ｄａｔａ２」が抽出される。また、例えば、コントローラ１０２に入力された部品コードが、部品コード「０１」であり、コントローラ１０２に入力されたベンダーコードが、ベンダーコード「Ｘ１」，「Ｘ２」以外のコードである場合には、「Ｄａｔａ４」が抽出される。これにより、コントローラ１０２は、対象部品データを取得する。このように、対基板作業システム１０では、テープ化部品等へのラベルの貼着作業等を行うことなく、電子部品に関するデータを取得することが可能である。 Specifically, for example, when the part code, the vendor code, and the lot number input to the controller 102 are the part code “01”, the vendor code “X2”, and the lot number “Y1”, “Data2” is extracted. Is done. Further, for example, when the component code input to the controller 102 is the component code “01” and the vendor code input to the controller 102 is a code other than the vendor codes “X1” and “X2”, “Data4” is extracted. Thereby, the controller 102 acquires target component data. As described above, the substrate-based work system 10 can acquire data on electronic components without performing label sticking work or the like on a taped component or the like.

そして、コントローラ１０２では、取得した対象部品データを用いて、対象部品の装着作業が行われる。詳しくは、対象部品の装着作業を実行するためのプログラムに対して、対象部品データの外観に関するデータを用いて、対象部品の寸法等の変更が行われる。また、対象部品データの吸着方法に関するデータを用いて、対象部品吸着時に使用される吸着ノズルの変更等が行われる。さらに、対象部品データの供給形態に関するデータを用いて、対象部品の装着作業の作業順の変更等が行われる。 Then, in the controller 102, the target component mounting operation is performed using the acquired target component data. Specifically, the dimensions of the target part are changed using data relating to the appearance of the target part data for the program for executing the mounting operation of the target part. Further, the suction nozzle used at the time of sucking the target component is changed using the data regarding the sucking method of the target component data. Further, using the data related to the supply form of the target part data, the work order of the target part mounting work is changed.

ちなみに、対象部品データの供給形態に関するデータを用いて、プログラムに対する装着作業の作業順の変更等が行われる際には、対象部品データの供給形態と、表示装置１１２に表示される供給位置での電子部品の供給形態との比較が行われ、互いの供給形態が異なる場合に、プログラムに対する装着作業の作業順の変更等が行われる。 By the way, when changing the work order of the mounting work with respect to the program using the data related to the supply form of the target part data, the supply form of the target part data and the supply position displayed on the display device 112 are displayed. When the comparison with the supply form of the electronic components is performed and the supply forms are different from each other, the work order of the mounting work with respect to the program is changed.

詳しくは、対象部品が表示装置１１２に表示される際には、その対象部品の補給・交換位置、つまり、対象部品の供給位置も、表示装置１１２に表示される。そして、作業者は、対象部品を、表示された供給位置に補給・交換する。ただし、対象部品データの供給形態と、表示装置１１２に表示される供給位置での電子部品の供給形態とが異なると、作業者は対象部品を補給・交換することができない場合がある。例えば、表示された供給位置での電子部品の供給形態が、所定の幅のテープ化部品が収容されるテープフィーダでの供給形態であり、対象部品データの供給形態が、所定の幅より幅広のテープ化部品が収容されるテープフィーダ（以下、「幅広テープフィーダ」と称する場合がある）での供給形態である場合がある。このような場合に、作業者は、表示された供給位置に対象部品を補給・交換することができない。また、例えば、表示された供給位置での電子部品の供給形態が、トレイ型の供給装置での供給形態であり、対象部品データの供給形態が、フィーダ型の供給装置での供給形態である場合がある。このような場合にも、作業者は、表示された供給位置に対象部品を補給・交換することができない。 Specifically, when the target part is displayed on the display device 112, the supply / replacement position of the target part, that is, the supply position of the target part is also displayed on the display device 112. Then, the worker replenishes / exchanges the target part at the displayed supply position. However, if the supply form of the target component data is different from the supply form of the electronic component at the supply position displayed on the display device 112, the operator may not be able to replenish and replace the target part. For example, the supply form of the electronic component at the displayed supply position is a supply form of a tape feeder in which a taped part having a predetermined width is accommodated, and the supply form of the target component data is wider than the predetermined width. There is a case where the supply form is a tape feeder (hereinafter, may be referred to as a “wide tape feeder”) in which taped parts are accommodated. In such a case, the operator cannot replenish / replace the target part at the displayed supply position. Further, for example, when the electronic component supply form at the displayed supply position is a supply form in a tray-type supply apparatus, and the supply form of target component data is a supply form in a feeder-type supply apparatus There is. Even in such a case, the operator cannot replenish and replace the target part at the displayed supply position.

このため、対象部品データの供給形態と、表示装置１１２に表示される供給位置での電子部品の供給形態とが異なる場合には、表示装置１１２に表示される供給位置と異なる供給位置の検索が行われる。詳しくは、コントローラ１０２において、表示装置１１２に表示される供給位置となる装着機１６（以下、「対象装着機」と称する場合がある）および、対象装着機より下流側に配置される装着機１６において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能であるか否かが判定される。具体的に、例えば、対象部品データの供給形態が幅広テープフィーダでの供給形態である場合には、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、幅広テープフィーダで供給可能であるか否かが判定される。そして、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、幅広テープフィーダで供給可能である場合には、幅広テープフィーダで供給可能な供給位置が、表示装置１１２に表示される。これにより、対象部品が、新たな供給位置において、補給・交換される。つまり、対象部品の装着作業は、予め設定されていた供給位置でなく、新たな供給位置において行われる。このため、装着作業を実行するためのプログラムに対して、装着作業の作業順の変更が行われる。 For this reason, when the supply form of the target component data and the supply form of the electronic component at the supply position displayed on the display device 112 are different, a search for a supply position different from the supply position displayed on the display device 112 is performed. Done. Specifically, in the controller 102, the mounting machine 16 serving as a supply position displayed on the display device 112 (hereinafter sometimes referred to as “target mounting machine”) and the mounting machine 16 disposed downstream of the target mounting machine. In step (1), it is determined whether or not the target component can be supplied in the supply form of the target component data. Specifically, for example, when the supply form of the target part data is a supply form with a wide tape feeder, the supply with the wide tape feeder is performed in the target mounting machine and the mounting machine arranged downstream from the target mounting machine. It is determined whether it is possible. When the target mounting machine and the mounting machine arranged on the downstream side of the target mounting machine can supply with the wide tape feeder, the supply position that can be supplied with the wide tape feeder is displayed on the display device 112. The Thereby, the target part is replenished / replaced at a new supply position. That is, the mounting operation of the target component is performed at a new supply position instead of the preset supply position. For this reason, the work order of the mounting work is changed with respect to the program for executing the mounting work.

また、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で供給不可能である場合には、対象部品を補給・交換することができない。具体的に、例えば、対象部品データの供給形態がトレイ型の供給装置での供給形態である場合には、対基板作業システム１０において、トレイ型の供給装置を採用していないため、トレイ型の供給装置で対象部品を供給することはできない。このため、このような場合には、対象部品として作業者によって準備された電子部品が装着作業に適合しない旨の表示、つまり、「ベリファイＮＧ」が表示装置１１２に表示される。 In addition, in the target mounting machine and the mounting machine arranged on the downstream side of the target mounting machine, if it is impossible to supply the target part data in the supply form, the target part cannot be replenished / exchanged. Specifically, for example, when the supply form of the target component data is a supply form with a tray-type supply device, the tray-type supply device is not employed in the substrate-based work system 10, and thus the tray-type supply device is not used. The target part cannot be supplied by the supply device. For this reason, in such a case, a display indicating that the electronic component prepared by the worker as the target component is not suitable for the mounting operation, that is, “Verify NG” is displayed on the display device 112.

また、上記説明では、表示装置１１２に表示された供給位置に、対象部品が補給・交換されるが、表示装置１１２に表示された供給位置に、対象部品が補給・交換されない場合がある。詳しくは、表示装置１１２に、対象部品とともに、その対象部品の供給位置が表示された際に、表示された供給位置ではなく、作業者に近い位置，作業者の作業し易い位置等に、対象部品が補給・交換される場合がある。 In the above description, the target part is replenished / replaced at the supply position displayed on the display device 112, but the target part may not be replenished / replaced at the supply position displayed on the display device 112. Specifically, when the supply position of the target part is displayed together with the target part on the display device 112, the target part is not the displayed supply position but a position close to the worker, a position where the worker can easily work, and the like. Parts may be replenished or replaced.

このような場合には、補給・交換された電子部品が、対象部品であるか否かが判定される。これは、作業者が、対象部品と異なる種類の電子部品を、対象部品と間違えて補給・交換する場合があるためである。そして、補給・交換された電子部品が対象部品である場合には、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給・交換前の対象部品の供給位置となる装着機（以下、「補給前装着機」と称する場合がある）、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置しているか否かが判定される。これは、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機より上流側の装着機に位置している場合には、補給・交換前の電子部品の代わりに、補給・交換された電子部品を使用することができないためである。つまり、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置している場合に、補給・交換された電子部品が、対象部品として使用される。 In such a case, it is determined whether or not the supplied / replaced electronic component is a target component. This is because an operator sometimes supplies and replaces a different type of electronic component from the target component by mistake. If the replenished / replaced electronic part is the target part, the mounting machine (hereinafter referred to as “replenishment”) where the supply position where the actual replenishment / replacement is performed becomes the supply position of the target part before replenishment / replacement It may be referred to as “front mounting machine”), or it is determined whether or not it is located on the mounting machine downstream from the pre-replenishment mounting machine. This means that if the supply position where replenishment / replacement is actually performed is located on the mounting machine upstream from the pre-replenishment placement machine, it will be replenished / replaced instead of the electronic parts before replenishment / replacement. This is because the electronic components cannot be used. In other words, when the supply position where replenishment / replacement is actually performed is located on the pre-replenishment mounting machine or on the mounting machine downstream from the pre-replenishment mounting machine, Used as a part.

このため、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置している場合に、電子部品に関するデータの取得が行われる。つまり、上記マップデータが参照され、部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが取得される。そして、その電子部品に関するデータを用いて、実際に補給・交換の行われた供給位置での装着作業に対応したプログラムへの変更が行われる。 For this reason, when the supply position where the replenishment / replacement is actually performed is located on the pre-replenishment mounting machine or on the mounting machine on the downstream side of the pre-replenishment mounting machine, data regarding electronic components is acquired. . That is, the map data is referred to, and data relating to the electronic component stored in association with the component code, the vendor code, and the lot number is acquired. Then, using the data related to the electronic component, the program is changed to a program corresponding to the mounting operation at the supply position where the supply / replacement is actually performed.

＜制御プログラム＞
部品補給時における対象部品データの取得は、図５にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。また、対象部品データに応じた供給位置の表示装置１１２への表示および、プログラムの変更は、図６および図７にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。また、補給・交換された電子部品の位置に応じたプログラムの変更は、図８にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。各プログラムは、制御装置１００のコントローラ１０２に格納されており、そのコントローラ１０２において実行される。以下に、各プログラムの処理について詳しく説明する。<Control program>
Acquisition of target component data at the time of component replenishment is performed by executing a program whose flowchart is shown in FIG. Further, the display of the supply position in accordance with the target component data on the display device 112 and the change of the program are performed by executing the program shown in the flowchart in FIGS. 6 and 7. Further, the change of the program according to the position of the replenished / replaced electronic component is performed by executing the program shown in the flowchart of FIG. Each program is stored in the controller 102 of the control device 100 and executed by the controller 102. Hereinafter, processing of each program will be described in detail.

図５に示すプログラムでは、ステップ１００（以下、単に「Ｓ１００」と略す。他のステップについても同様とする）において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によって部品コードを取得する。次に、Ｓ１０２において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、Ｓ１０４において、コントローラ１０２は、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。 In the program shown in FIG. 5, in step 100 (hereinafter simply abbreviated as “S100”. The same applies to other steps), the controller 102 acquires a part code by the input device 114. Next, in S 102, the controller 102 acquires a vendor code and a lot number using the input device 114. In step S 104, the controller 102 determines whether the component type indicated by the acquired component code matches the component type of the target component.

取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致しない場合には、Ｓ１０６において、コントローラ１０２は、「ベリファイＮＧ」の表示を表示装置１１２に表示する。これは、作業者によって準備された電子部品が装着作業に適合しないためである。そして、Ｓ１００に戻る。 If the component type indicated by the acquired component code does not match the component type of the target component, the controller 102 displays “verify NG” on the display device 112 in S106. This is because the electronic component prepared by the worker is not suitable for the mounting operation. Then, the process returns to S100.

一方、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致する場合には、Ｓ１０８において、コントローラ１０２は、対象部品の補給が行われたか否かを判断する。対象部品の補給が行われた場合には、Ｓ１１０において、コントローラ１０２は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。詳しくは、コントローラ１０２には、図４に相当するマップデータが記憶されており、そのマップデータを参照し、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータの有無を判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、Ｓ１１２において、コントローラ１０２は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、Ｓ１１６に進む。 On the other hand, if the component type indicated by the acquired component code matches the component type of the target component, in S108, the controller 102 determines whether or not the target component has been replenished. If the target part has been replenished, in S110, the controller 102 determines whether there is data stored in association with the acquired vendor code and lot number. Specifically, map data corresponding to FIG. 4 is stored in the controller 102, and the presence or absence of data stored in association with the acquired vendor code and lot number is determined with reference to the map data. If there is data stored in association with the vendor code and lot number, in S112, the controller 102 acquires data stored in association with the vendor code and lot number. Then, the process proceeds to S116.

一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、Ｓ１１４において、コントローラ１０２は、デフォルトデータを取得する。そして、Ｓ１１６に進む。Ｓ１１６において、コントローラ１０２は、取得したデータを用いて、装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。なお、Ｓ１０８で対象部品の補給が行われていない場合にも、本プログラムの実行が終了する。 On the other hand, when there is no data stored in association with the vendor code and the lot number, the controller 102 acquires default data in S114. Then, the process proceeds to S116. In S116, the controller 102 executes the mounting operation using the acquired data. Thereby, the execution of this program is completed. Note that the execution of this program is also terminated when the target part is not replenished in S108.

また、図６および図７に示すプログラムでは、Ｓ２００において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によって部品コードを取得する。次に、Ｓ２０２において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、Ｓ２０４において、コントローラ１０２は、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。 In the programs shown in FIGS. 6 and 7, the controller 102 acquires a part code by the input device 114 in S200. Next, in S 202, the controller 102 acquires a vendor code and a lot number using the input device 114. In step S204, the controller 102 determines whether or not the component type indicated by the acquired component code matches the component type of the target component.

取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致しない場合には、Ｓ２０６において、コントローラ１０２は、「ベリファイＮＧ」の表示を表示装置１１２に表示する。そして、Ｓ２００に戻る。 If the component type indicated by the acquired component code does not match the component type of the target component, the controller 102 displays “verify NG” on the display device 112 in S206. Then, the process returns to S200.

一方、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致する場合には、Ｓ２０８において、コントローラ１０２は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、Ｓ２１０において、コントローラ１０２は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、Ｓ２１４に進む。 On the other hand, if the component type indicated by the acquired component code matches the component type of the target component, in S208, the controller 102 has data stored in association with the acquired vendor code and lot number. Judge whether or not. If there is data stored in association with the vendor code and lot number, the controller 102 acquires data stored in association with the vendor code and lot number in S210. Then, the process proceeds to S214.

一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、Ｓ２１２において、コントローラ１０２は、デフォルトデータを取得する。そして、Ｓ２１４に進む。Ｓ２１４において、コントローラ１０２は、取得したデータの供給形態と、現在の供給位置、つまり、補給前の電子部品の供給位置での供給形態とが一致するか否かを判断する。取得したデータの供給形態と、現在の供給位置での供給形態とが一致する場合には、Ｓ２１６において、コントローラ１０２は、現在の供給位置に部品を供給する旨の表示を表示装置１１２に表示する。そして、Ｓ２１８に進む。 On the other hand, if there is no data stored in association with the vendor code and the lot number, the controller 102 acquires default data in S212. Then, the process proceeds to S214. In S 214, the controller 102 determines whether or not the acquired data supply form matches the current supply position, that is, the supply form at the supply position of the electronic component before supply. When the acquired data supply form matches the supply form at the current supply position, in S216, the controller 102 displays on the display device 112 a display indicating that the parts are supplied to the current supply position. . Then, the process proceeds to S218.

一方、取得したデータの供給形態と、現在の供給位置での供給形態とが一致しない場合には、Ｓ２２０において、コントローラ１０２は、当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更可能であるか否かを判断する。具体的には、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能であるか否かを判断する。当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更できない場合には、Ｓ２０６に戻る。 On the other hand, if the supply form of the acquired data does not match the supply form at the current supply position, in S220, the controller 102 changes the part mounting process to a process subsequent to the scheduled process. Determine whether it is possible. Specifically, it is determined whether or not the target component can be supplied in the target component data supply form in the target mounting machine and the mounting machine arranged on the downstream side of the target mounting machine. If the component mounting process cannot be changed to a process subsequent to the scheduled process, the process returns to S206.

一方、当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更できる場合には、Ｓ２２２において、コントローラ１０２は、変更後の供給位置を表示装置１１２に表示する。詳しくは、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能な供給位置を、表示装置１１２に表示する。そして、Ｓ２２４において、コントローラ１０２は、供給位置変更フラグのフラグ値を１にし、Ｓ２１８に進む。なお、供給位置変更フラグは、対象部品の供給位置が変更されたか否かを示すフラグであり、そのフラグのフラグ値が１の場合に、対象部品の供給位置が変更されたことを示し、フラグ値が０の場合に、対象部品の供給位置が変更されていないことを示す。 On the other hand, if the component mounting process can be changed to a process subsequent to the scheduled process, the controller 102 displays the changed supply position on the display device 112 in S222. Specifically, in the target mounting machine and the mounting machine arranged on the downstream side of the target mounting machine, a supply position at which the target part can be supplied in the target part data supply form is displayed on the display device 112. In S224, the controller 102 sets the flag value of the supply position change flag to 1, and proceeds to S218. The supply position change flag is a flag indicating whether or not the supply position of the target part has been changed. When the flag value of the flag is 1, the supply position change flag indicates that the supply position of the target part has been changed. When the value is 0, it indicates that the supply position of the target part has not been changed.

Ｓ２１８において、コントローラ１０２は、対象部品の補給が行われたか否かを判断する。対象部品の補給が行われた場合には、Ｓ２２６において、コントローラ１０２は、供給位置変更フラグのフラグ値が１であるか否かを判断する。供給位置変更フラグのフラグ値が１である場合には、Ｓ２２８において、コントローラ１０２は、取得した電子部品に関するデータを用いて、変更された供給位置での装着作業に対応した装着作業のプログラムへの変更を行う。そして、その変更されたプログラムに従って装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。 In S218, the controller 102 determines whether or not the target part has been replenished. When the target part has been replenished, in S226, the controller 102 determines whether or not the flag value of the supply position change flag is 1. If the flag value of the supply position change flag is 1, in S228, the controller 102 uses the acquired data regarding the electronic component to apply the mounting work program corresponding to the mounting work at the changed supply position. Make a change. Then, the mounting operation is executed according to the changed program. Thereby, the execution of this program is completed.

一方、供給位置変更フラグのフラグ値が０である場合には、Ｓ２３０において、コントローラ１０２は、取得したデータを用いて、装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。なお、Ｓ２１８で対象部品の補給が行われていない場合にも、本プログラムの実行が終了する。 On the other hand, when the flag value of the supply position change flag is 0, in S230, the controller 102 executes the mounting operation using the acquired data. Thereby, the execution of this program is completed. Note that the execution of this program also ends when the target part is not replenished in S218.

また、図８に示すプログラムでは、Ｓ３００において、コントローラ１０２は、任意の位置に電子部品が補給されたか否かを判断する。任意の位置に電子部品が補給された場合には、Ｓ３０２において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によって部品コードを取得する。次に、Ｓ３０４において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、Ｓ３０６において、コントローラ１０２は、補給された電子部品が対象部品であるか否かを判断する。つまり、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。 In the program shown in FIG. 8, in S300, the controller 102 determines whether or not an electronic component has been replenished at an arbitrary position. When an electronic component is replenished at an arbitrary position, the controller 102 acquires a component code by the input device 114 in S302. In step S 304, the controller 102 acquires a vendor code and a lot number using the input device 114. In step S306, the controller 102 determines whether the supplied electronic component is a target component. That is, it is determined whether or not the component type indicated by the acquired component code matches the component type of the target component.

補給された電子部品が対象部品である場合には、Ｓ３０８において、コントローラ１０２は、当該部品の補給位置が補給前装着機以降にあるか否かを判断する。当該部品の補給位置が補給前装着機以降にある場合には、Ｓ３１０において、コントローラ１０２は、補給対象の部品が残存しているか否かを判断する。つまり、装着作業の対象が、補給対象の部品から補給された部品に切り換えられたか否かが判断される。 If the replenished electronic component is the target component, in S308, the controller 102 determines whether or not the replenishment position of the component is after the pre-replenishment mounting machine. When the replenishment position of the part is after the pre-replenishment mounting machine, in S310, the controller 102 determines whether or not the replenishment target part remains. That is, it is determined whether or not the mounting work target has been switched from the component to be supplied to the component to be supplied.

補給対象の部品が残存していない場合、つまり、装着作業の対象が、補給対象の部品から補給された部品に切り換えられた場合には、Ｓ３１２において、コントローラ１０２は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、Ｓ３１４において、コントローラ１０２は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、Ｓ３１８に進む。 If the parts to be replenished do not remain, that is, if the mounting operation target is switched from the parts to be replenished to the replenished parts, the controller 102 acquires the acquired vendor code and lot number in S312. It is determined whether there is data stored in association with. If there is data stored in association with the vendor code and lot number, in S314, the controller 102 acquires data stored in association with the vendor code and lot number. Then, the process proceeds to S318.

一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、Ｓ３１６において、コントローラ１０２は、デフォルトデータを取得する。そして、Ｓ３１８に進む。Ｓ３１８において、コントローラ１０２は、取得した電子部品に関するデータを用いて、新たな供給位置での装着作業に対応した装着作業のプログラムへの変更を行う。そして、その変更されたプログラムに従って装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。 On the other hand, if there is no data stored in association with the vendor code and the lot number, the controller 102 acquires default data in S316. Then, the process proceeds to S318. In S 318, the controller 102 changes the mounting work program corresponding to the mounting work at the new supply position using the acquired data regarding the electronic component. Then, the mounting operation is executed according to the changed program. Thereby, the execution of this program is completed.

なお、Ｓ３００で任意の位置に電子部品が補給されない場合、Ｓ３０６で補給された電子部品が対象部品でない場合、Ｓ３０８で当該部品の補給位置が補給前装着機以降にない場合、Ｓ３１０で補給対象の部品が残存している場合にも、本プログラムの実行が終了する。 If the electronic component is not replenished at an arbitrary position in S300, the electronic component replenished in S306 is not the target component, if the replenishment position of the component is not after the pre-replacement mounting machine in S308, the target of replenishment in S310 Execution of this program is also terminated when parts remain.

＜制御装置の機能構成＞
上記各プログラムを実行する制御装置１００のコントローラ１０２は、それの実行処理に鑑みれば、図３に示すような機能構成を有するものと考えることができる。図から解るように、コントローラ１０２は、記憶部１２０，コード取得部１２２，部品データ取得部１２４，判定部１２６，表示部１２８を有している。コード取得部１２２は、Ｓ１００，Ｓ１０２，Ｓ２００，Ｓ２０２，Ｓ３０２，Ｓ３０4の処理を実行する機能部、つまり、部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーを取得する機能部である。部品データ取得部１２４は、Ｓ１１２，Ｓ１１４，Ｓ２１２，Ｓ２１４，Ｓ３１４，Ｓ３１６の処理を実行する機能部、つまり、電子部品に関するデータを取得する機能部である。判定部１２６は、Ｓ２１４の処理を実行する機能部、つまり、取得したデータの供給形態と、所定の供給位置での供給形態とが一致するか否かを判定する機能部である。表示部１２８は、Ｓ２２２の処理を実行する機能部、つまり、取得したデータの供給形態で供給可能な供給位置を表示装置１１２に表示する機能部である。また、記憶部１２０は、部品種毎に、ベンダーコード，ロットナンバー等の識別コードと、電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを記憶する機能部である。<Functional configuration of control device>
The controller 102 of the control device 100 that executes each of the above programs can be considered to have a functional configuration as shown in FIG. 3 in view of its execution processing. As can be seen from the figure, the controller 102 includes a storage unit 120, a code acquisition unit 122, a component data acquisition unit 124, a determination unit 126, and a display unit 128. The code acquisition unit 122 is a functional unit that executes the processes of S100, S102, S200, S202, S302, and S304, that is, a functional unit that acquires a part code, a vendor code, and a lot number. The component data acquisition unit 124 is a functional unit that executes the processes of S112, S114, S212, S214, S314, and S316, that is, a functional unit that acquires data related to electronic components. The determination unit 126 is a functional unit that executes the process of S214, that is, a functional unit that determines whether the acquired supply form of data matches the supply form at a predetermined supply position. The display unit 128 is a functional unit that executes the process of S222, that is, a functional unit that displays on the display device 112 a supply position that can be supplied in the acquired data supply form. The storage unit 120 is a functional unit that stores map data in which an identification code such as a vendor code and a lot number is associated with data on an electronic component for each component type.

ちなみに、上記実施例において、対基板作業システム１０は、電子部品装着システムの一例である。制御装置１００は、データ管理装置の一例である。記憶部１２０は、記憶部の一例である。コード取得部１２２は、コード取得部の一例である。部品データ取得部１２４は、部品データ取得部の一例である。判定部１２６は、判定部の一例である。表示部１２８は、報知部の一例である。また、ベンダーコード、およびロットナンバーは、電子部品識別コードの一例である。 Incidentally, in the said Example, the board | substrate work system 10 is an example of an electronic component mounting system. The control device 100 is an example of a data management device. The storage unit 120 is an example of a storage unit. The code acquisition unit 122 is an example of a code acquisition unit. The component data acquisition unit 124 is an example of a component data acquisition unit. The determination unit 126 is an example of a determination unit. The display unit 128 is an example of a notification unit. The vendor code and lot number are examples of the electronic component identification code.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、ベンダーコード等と関連付けて記憶される電子部品に関するデータとして、電子部品の全データ、つまり、外観，吸着方法，供給形態等に関するデータが、コントローラ１０２に記憶されているが、電子部品の全データのうちのデフォルトデータと異なるデータのみを記憶してもよい。詳しくは、例えば、図４に示すデフォルトデータである「Ｄａｔａ４」として、電子部品の全データ、つまり、外観，吸着方法，供給形態等に関するデータが記憶されている。そして、ベンダーコード「Ｘ１」の電子部品に関するデータが、例えば、供給形態等に関するデータを除いて、「Ｄａｔａ４」と同じである場合には、「Ｄａｔａ１」として、供給形態等に関するデータのみが記憶されている。このベンダーコード「Ｘ１」の電子部品に関するデータが取得される際には、「Ｄａｔａ１」と、「Ｄａｔａ４」から供給形態等に関するデータを除いたデータとが、ベンダーコード「Ｘ１」の電子部品に関するデータとして取得される。 In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, as data related to the electronic component stored in association with the vendor code or the like, all data of the electronic component, that is, data related to the appearance, the suction method, the supply form, and the like is stored in the controller 102. Although stored, only data different from the default data among all data of the electronic component may be stored. Specifically, for example, as the default data “Data 4” shown in FIG. 4, all data of electronic components, that is, data relating to appearance, suction method, supply form, and the like are stored. If the data related to the electronic component of the vendor code “X1” is the same as “Data4” except for the data related to the supply form, for example, only the data related to the supply form is stored as “Data1”. ing. When the data related to the electronic component of the vendor code “X1” is acquired, the data related to the electronic component of the vendor code “X1” is obtained by subtracting the data related to the supply form from “Data1” and “Data4”. Get as.

また、上記実施例では、電子部品識別コードとして、ベンダーコード，ロットナンバーが採用されているが、製造日を示すコード，ユーザが任意に設定したコード等、種々のコードを採用することが可能である。なお、ユーザが任意に設定したコードとしては、例えば、電子部品の特性、例えば、抵抗値の範囲に応じて設定したコード等、種々のものが挙げられる。 In the above-described embodiment, a vendor code and a lot number are used as the electronic component identification code. However, various codes such as a code indicating a manufacturing date and a code arbitrarily set by the user can be used. is there. Examples of codes arbitrarily set by the user include various codes such as codes set in accordance with characteristics of electronic components, for example, resistance value ranges.

また、上記実施例では、部品コード等がテープ化部品等から直接的に取得されているが、間接的に取得することも可能である。具体的には、例えば、テープ化部品にシリアルナンバー等が記されている場合には、そのシリアルナンバーと部品コードとが関連付けられている。このため、シリアルナンバーを取得し、そのシリアルナンバーに関連付けられている部品コード、つまり、部品種を取得してもよい。 Moreover, in the said Example, although a component code etc. are acquired directly from the taped components etc., it is also possible to acquire indirectly. Specifically, for example, when a serial number or the like is written on a taped component, the serial number and a component code are associated with each other. Therefore, a serial number may be acquired, and a component code associated with the serial number, that is, a component type may be acquired.

また、対基板作業システム１０の作動を制御する制御装置１００が、電子部品に関するデータの記憶，管理等を行っているが、電子部品に関するデータの記憶，管理等を行うための専用のデータ管理装置を設けてもよい。 In addition, the control device 100 that controls the operation of the substrate working system 10 stores and manages data related to electronic components, but is a dedicated data management device for storing and managing data related to electronic components. May be provided.

１０：対基板作業システム（電子部品装着システム）１００：制御装置（データ管理装置）１２０：記憶部１２２：コード取得部１２４：部品データ取得部１２６：判定部１２８：表示部（報知部） 10: On-board work system (electronic component mounting system) 100: Control device (data management device) 120: Storage unit 122: Code acquisition unit 124: Component data acquisition unit 126: Determination unit 128: Display unit (notification unit)

Claims

In a data management device that manages data related to electronic components used in an electronic component mounting system that performs mounting work of electronic components on a circuit board,
The data management device is
A storage unit capable of storing a plurality of data related to electronic components associated with an electronic component identification code given at the time of electronic component manufacture for each electronic component type, and
A code acquisition unit for acquiring a component code indicating a component type of the electronic component and the electronic component identification code;
A component data acquisition unit that acquires target component data that is data related to the electronic component stored in the storage unit in association with the component code acquired by the code acquisition unit and the electronic component identification code; A data management apparatus comprising:

The target part data is
Including data on the supply form of electronic components,
The data management device is
The electronic component mounting system includes a determination unit that determines whether an electronic component supply form at a predetermined supply position matches a target component supply form that is an electronic component supply form indicated by the target component data. The data management apparatus according to claim 1.

The data management device is
When the electronic component supply form at a predetermined supply position of the electronic component mounting system does not match the target component supply form, the supply position of the electronic component mounting system that matches the target component supply form is notified. The data management apparatus according to claim 2, further comprising a notification unit.

The component data acquisition unit
Acquiring the target component data when the component type of the electronic component indicated by the component code acquired by the information acquisition unit is the component type of the electronic component required for the mounting operation in the electronic component mounting system; The data management device according to claim 1, wherein the data management device is a data management device.

In a data management device that manages data related to electronic components used in an electronic component mounting system that performs mounting work of electronic components on a circuit board,
The data management device is
For each electronic component type, a storage unit that stores data related to the electronic component supply mode;
A code acquisition unit for acquiring a component code indicating a component type of the electronic component;
A component data acquisition unit that acquires data relating to a supply form of an electronic component according to the component code acquired by the code acquisition unit;
A determination unit that determines whether or not an electronic component supply form at a predetermined supply position of the electronic component mounting system matches an electronic component supply form indicated by the data acquired by the component data acquisition unit; A data management apparatus comprising: