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JPWO2014045653A1 - A method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium, method of manufacturing the information recording medium and a polishing pad - Google Patents

A method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium, method of manufacturing the information recording medium and a polishing pad

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JPWO2014045653A1
JPWO2014045653A1 JP2014536623A JP2014536623A JPWO2014045653A1 JP WO2014045653 A1 JPWO2014045653 A1 JP WO2014045653A1 JP 2014536623 A JP2014536623 A JP 2014536623A JP 2014536623 A JP2014536623 A JP 2014536623A JP WO2014045653 A1 JPWO2014045653 A1 JP WO2014045653A1
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JP
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小松 隆史
隆史 小松
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Hoya株式会社
Hoya株式会社
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    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces

Abstract

この情報記録媒体用ガラス基板の製造方法においては、研磨パッド(410)にスラリーを供給した状態において、研磨パッド(410)のガラス基板(1)への吸着力は、0.50g/cm 以上、15g/cm 以下である。 In the method of manufacturing the glass substrate for an information recording medium, in a state of supplying the slurry to the polishing pad (410), the suction force to the glass substrate (1) of the polishing pad (410), 0.50 g / cm 2 or more , is 15g / cm 2 or less.

Description

本発明は、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium.

コンピュータなどに用いられる情報記録媒体(磁気ディスク記録媒体)には、従来からアルミニウム基板またはガラス基板が用いられている。 The information recording medium used, such as in a computer (magnetic disk recording medium), an aluminum substrate or a glass substrate is used conventionally. これらの基板上に磁気薄膜層が形成され、磁気薄膜層を磁気ヘッドで磁化することにより、磁気薄膜層に情報が記録される。 Magnetic thin film layer is formed on these substrates, by magnetizing the magnetic thin film layer by the magnetic head, the information on the magnetic thin film layer is recorded.

近年、ハードディスクドライブ(HDD)装置においては、記録密度が増々高密度化されてきている。 In recent years, a hard disk drive (HDD) device, recording density has been increasingly densified. 記録密度の高密度化により、情報記録媒体(メディア)と情報記録媒体上を浮上しながら記録の読み書きを行なうヘッドとのギャップ(フライングハイト)は数nm程度にまで狭小化している。 The recording density, information gap between the recording medium head for reading and writing of the recording while floating (media) and the information recording medium on (flying height) is narrowed to about several nm.

フライングハイトが小さくなるにつれて、情報記録媒体をハードディスクドライブ装置に用いた場合の、媒体に記録されたデータにアクセスする際のリードエラーおよび/またはライトエラー、磁気ヘッドが媒体表面に衝突するヘッドクラッシュなどの問題が発生しやすくなっている。 As the flying height is reduced, the information recording medium in the case of using a hard disk drive, a read error and / or write errors when accessing the data recorded on the medium, a magnetic head and a head crash impinging on medium surface problems are likely to occur of. これらの問題を抑制するために、情報記録媒体として許容される基板表面の欠陥の大きさもより小さくなる為、情報記録媒体用ガラス基板としても、より表面平滑性の高さが追及されており、ガラス基板表面に付着する異物、ガラス基板表面のうねりを抑制する為、製造方法に様々な工夫がなされてきた。 To suppress these problems, the size of defects in the substrate surface to be acceptable as an information recording medium to become smaller, as a glass substrate for an information recording medium, and more surface smoothness of the height is pursued, foreign matter adhering to the glass substrate surface, in order to suppress the undulation of the glass substrate surface, various devices have been made to the manufacturing process.

一方、近年では、HDDの記憶容量は更に向上され、現在では2.5インチの記録媒体1枚で、記録容量が500GB(片面250GB)、面記録密度が630Gbit/平方インチ以上の記録密度を有するものが開発されている。 Meanwhile, in recent years, the storage capacity of the HDD is further improved, with a single recording medium 2.5 inches now, the recording capacity is 500GB (simplex 250GB), areal density has a recording density of more than 630Gbit / square inch things have been developed.

情報記録媒体用ガラス基板の製造工程においては、両面研磨装置を用いて、ガラス基板の表面を研磨する工程が採用されている。 In the manufacturing process of the glass substrate for an information recording medium, by using a double-side polishing apparatus, the step of polishing the surface of a glass substrate is employed. たとえば、特開2005−8353号公報(特許文献1)には、研磨後のガラス基板を、下側定盤上に載置された下側研磨パッドから回収するための特殊な構造を有する治具が用いられる。 For example, the jig having a special structure for the Japanese 2005-8353 (Patent Document 1), for recovering the glass substrate after polishing, from the lower polishing pad mounted on the lower platen It is used.

特開2005−8353号公報 JP 2005-8353 JP

上記した治具を用いて、研磨後のガラス基板を下側定盤上の下側研磨パッドから取り出す際に、ガラス基板が下側研磨パッド上に強固に吸着している場合がある。 By using a jig as described above, when removing the glass substrate after polishing from the lower polishing pad of the lower platen, there is a case where the glass substrate is firmly adsorbed on the lower polishing pad. 下側研磨パッドによるガラス基板を吸着する吸着力が大きいと、下側研磨パッド上からガラス基板を取り出す際に大きな力が必要となり、そのため取出し器具を用いた場合はその器具に起因する汚れが新たにガラス基板に付着するおそれがある。 When the suction force for attracting the glass substrate by the lower polishing pad is large, a large force is required when taking out the glass substrate from the lower polishing pad, in the case of using the order-extraction device new dirt due to the appliance it is likely to adhere to the glass substrate.

汚れが付着したままのガラス基板を情報記録媒体(磁気ディスク)化した後には、記録特性の低下を招くことになる。 The glass substrate which remains dirt after turned into the information recording medium (magnetic disk) will deteriorate recording characteristics.

下側研磨パッドからガラス基板を取り出す際の大きな力が、下側研磨パッドおよび下側定盤に加わり、下側研磨パッドおよび下側定盤に損傷を与えるおそれがある。 Large force when extracting the glass substrate from the lower polishing pad, applied to the lower polishing pad and the lower surface plate, which may damage the lower polishing pad and the lower plate.

下側研磨パッドおよび下側定盤に損傷が生じると、これを用いて研磨したガラス基板にスクラッチなどの欠陥が生じ、情報記録媒体化した後に、記録特性の低下を招くことになる。 Damage to the lower polishing pad and the lower surface plate occurs, defects such as scratches on the polished glass substrate is produced by using the same, after the information recording medium of, which leads to deterioration of the recording characteristics. 両面研磨装置においては、上側研磨パッドおよび上側定盤においても同様の課題が生じ得る。 In double-side polishing apparatus, the same problems also in the upper polishing pad and the upper surface plate may occur.

本発明は、上記の実情に鑑みてなされたものであって、情報記録媒体用ガラス基板を情報記録媒体化した後に、記録特性の低下を招くことのない情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能な、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を供することを目的とする。 The present invention was made in view of the above circumstances, the information recording medium glass substrate after the information recording medium of, providing a glass substrate for an information recording medium without deteriorating the recording characteristics and an object thereof to provide a capable, method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium.

本発明に基づいた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、複数の発泡孔を含む部材からなる研磨パッドを定盤上に装着し、上記研磨パッドを用いてガラス基板の表面を研磨する研磨装置を用いる、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、以下の工程を備える。 Method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium in accordance with the present invention, equipped with a polishing pad comprising a member including a plurality of foam pores in the surface plate, a polishing apparatus for polishing a surface of a glass substrate by using the polishing pad the use, method for manufacturing a glass substrate for an information recording medium, comprises the following steps.

上記ガラス基板を上記定盤上に載置する工程と、上記研磨装置により、液体状研磨剤を上記ガラス基板に供給しながら、上記ガラス基板の表面を研磨する工程と、上記定盤から研磨後の上記ガラス基板を取り出す工程と、を備える。 A step of disposing the glass substrate to the platen, by the polishing apparatus, while a liquid abrasive is fed to the glass substrate, a step of polishing the surface of the glass substrate, after polishing from the surface plate of and a step of taking out the glass substrates.

上記研磨パッドに上記液体状研磨剤を供給した状態において、上記研磨パッドの上記ガラス基板への吸着力は、0.50g/cm 以上、15g/cm 以下である。 In a state where the supplying the liquid abrasive to the polishing pad, the suction force to the glass substrate of the polishing pad, 0.50 g / cm 2 or more and 15 g / cm 2 or less.

他の形態においては、上記研磨パッドは、隣接する上記発泡孔を連通する複数の連通孔を有し、上記定盤の法線方向に沿った上記研磨パッドの縦断面において、断面積が0.01mm 以上の上記連通孔が、上記縦断面において25mm あたり30個以上の密度で存在する。 In another embodiment, the polishing pad has a plurality of communication holes for communicating the adjacent the foam hole in the longitudinal section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the cross-sectional area 0. 01Mm 2 or more of the communication hole is present at 30 or more density per 25 mm 2 in the longitudinal section.

他の形態においては、上記定盤の法線方向に沿った上記研磨パッドの縦断面において、断面積が0.01mm 以上の上記連通孔が、上記縦断面において25mm あたり80個以上の密度で存在する。 In another embodiment, in longitudinal section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the cross-sectional area of 0.01 mm 2 or more of the communication holes, 80 or more density per 25 mm 2 in the longitudinal section in there.

他の形態においては、上記定盤から研磨後の上記ガラス基板を取り出す工程において、上記研磨パッドが上記液体状研磨剤を含んだ状態のまま、上記定盤から研磨後の上記ガラス基板を取り出す。 In another aspect, in the step of taking out the glass substrate after polishing from the surface plate, while the polishing pad is in a state of containing the liquid abrasive, taken out the glass substrate after polishing from the surface plate.

他の形態においては、上記定盤から研磨後の上記ガラス基板を取り出す工程において、上記液体状研磨剤の濃度は、上記研磨装置により、上記ガラス基板の表面を研磨する工程における上記液体状研磨剤の濃度と比較して、1.5倍以上である。 In another aspect, in the step of taking out the glass substrate after polishing from the surface plate, the concentration of the liquid abrasive, by the polishing apparatus, the liquid polishing agent in the step of polishing the surface of the glass substrate compared the concentration is 1.5 times or more.

本発明によれば、情報記録媒体用ガラス基板を情報記録媒体化した後に、記録特性の低下を招くことのない情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能な、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 According to the present invention, a glass substrate for an information recording medium after the information recording medium of, capable of providing a glass substrate for an information recording medium without deteriorating the recording characteristics, the information recording medium of the glass substrate for to provide a process for the production.

磁気ディスクに用いられるガラス基板を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a glass substrate used for a magnetic disk. ガラス基板を備えた磁気ディスクを示す斜視図である。 It is a perspective view showing a magnetic disk having a glass substrate. 実施の形態におけるガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。 It is a flowchart showing a manufacturing method of a glass substrate in the embodiment. 研磨工程に用いられる両面研磨装置の部分斜視図である。 It is a partial perspective view of a double-side polishing apparatus used in the polishing process. 実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の第2ポリッシュ工程の内訳を示すフローチャートである。 It is a flowchart illustrating a breakdown of the second polishing step of the method for manufacturing the glass substrate for an information recording medium in the embodiment. 背景技術における下側研磨パッドの拡大縦断面図である。 It is an enlarged longitudinal sectional view of the lower polishing pad in the background art. 実施の形態における下側研磨パッドの拡大縦断面図である。 It is an enlarged longitudinal sectional view of the lower polishing pads in the embodiment. 実施例1から実施例4および比較例1から比較例3におけるディフェクト検査結果およびリードライト試験結果を示す図である。 Is a diagram showing a defect inspection result, and the read write test results of Comparative Example 3 from Example 4 and Comparative Example 1 from Example 1.

本発明に基づいた実施の形態および実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。 For the embodiments and examples in accordance with the present invention, it will be described below with reference to the drawings. 実施の形態および実施例の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。 In the description of embodiments and examples, the number, when referring etc. amounts, unless otherwise specified, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number and the amount. 実施の形態および実施例の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。 In the description of embodiments and examples, the same components, for equivalent components are denoted by the same reference numerals, and redundant description may not be repeated.

(ガラス基板1・磁気ディスク10) (Glass substrates 1 and the magnetic disk 10)
図1および図2を参照して、まず、本実施の形態に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって得られるガラス基板1、およびガラス基板1を備えた磁気ディスク10について説明する。 Referring to FIGS. 1 and 2, first, the glass substrate 1 obtained by the manufacturing method of the glass substrate for an information recording medium according to the present embodiment, and the magnetic disk 10 having the glass substrate 1 will be described. 図1は、磁気ディスク10(図2参照)に用いられるガラス基板1を示す斜視図である。 Figure 1 is a perspective view showing a glass substrate 1 used in a magnetic disk 10 (see FIG. 2). 図2は、情報記録媒体として、ガラス基板1を備えた磁気ディスク10を示す斜視図である。 2, as an information recording medium, a perspective view of a magnetic disk 10 having the glass substrate 1.

図1に示すように、磁気ディスク10に用いられるガラス基板1(情報記録媒体用ガラス基板)は、中心に孔1Hが形成された環状の円板形状を呈している。 As shown in FIG. 1, a glass substrate 1 used in a magnetic disk 10 (glass substrate for an information recording medium) has the shape of an annular disk-shaped hole 1H is formed in the center. 円形ディスク形状のガラス基板1は、表主表面1A、裏主表面1B、内周端面1C、および外周端面1Dを有している。 Glass substrate 1 of the circular disc-shaped, has front main surface 1A, a back major surface 1B, an inner peripheral edge surface 1C, and the outer peripheral end face 1D.

ガラス基板1の大きさは、特に制限はなく、たとえば外径0.8インチ、1.0インチ、1.8インチ、2.5インチ、または3.5インチなどである。 The size of the glass substrate 1 is not particularly limited, it is for example an outer diameter of 0.8 inches to 1.0 inches, such as 1.8 inches, 2.5 inches or 3.5 inches. ガラス基板1の厚さは、破損防止の観点から、たとえば0.30mm〜2.2mmである。 The thickness of the glass substrate 1, from the viewpoint of preventing damage, for example, 0.30Mm~2.2Mm. 本実施の形態におけるガラス基板1の大きさは、外径が約65mm、内径が約20mm、厚さが約0.8mmである。 The size of the glass substrate 1 in this embodiment, an outer diameter of about 65 mm, an inner diameter of about 20 mm, and a thickness of about 0.8 mm. ガラス基板1の厚さとは、ガラス基板1上の点対称となる任意の複数の点で測定した値の平均によって算出される値である。 The thickness of the glass substrate 1 is a value calculated by the average of the values ​​measured by any of a plurality of points as a point symmetry on the glass substrate 1.

図2に示すように、磁気ディスク10は、上記したガラス基板1の表主表面1A上に磁性膜が成膜されて、磁気記録層を含む磁気薄膜層2が形成される。 As shown in FIG. 2, the magnetic disk 10, on the front main surface 1A of the glass substrate 1 described above is a magnetic film is deposited, a magnetic thin film layer 2 including a magnetic recording layer is formed. 図2中では、表主表面1A上にのみ磁気薄膜層2が形成されているが、裏主表面1B上にも磁気薄膜層2が形成されていてもよい。 2 in is the magnetic thin film layer 2 only on the front main surface 1A is formed, may be formed a magnetic thin film layer 2 is also on the back major surface 1B.

磁気薄膜層2は、磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂をガラス基板1の表主表面1A上にスピンコートすることによって形成される(スピンコート法)。 Magnetic thin layer 2 is a thermosetting resin obtained by dispersing magnetic particles formed by spin coating on the front main surface 1A of the glass substrate 1 (spin coating method). 磁気薄膜層2は、ガラス基板1の表主表面1Aに対してスパッタリング法、または無電解めっき法等により形成されてもよい。 Magnetic thin layer 2 may be formed by sputtering, or electroless plating or the like on the table main surface 1A of the glass substrate 1.

ガラス基板1の表主表面1Aに形成される磁気薄膜層2の膜厚は、スピンコート法の場合は約0.3μm〜約1.2μm、スパッタリング法の場合は約0.04μm〜約0.08μm、無電解めっき法の場合は約0.05μm〜約0.1μmである。 The film thickness of the magnetic thin film layer 2 which is formed on the front main surface 1A of the glass substrate 1 is, in the case of spin coating about 0.3μm~ about 1.2 [mu] m, in the case of sputtering about 0.04μm~ about 0. 08Myuemu, in the case of electroless plating is about 0.05μm~ about 0.1 [mu] m. 薄膜化および高密度化の観点からは、磁気薄膜層2はスパッタリング法または無電解めっき法によって形成されるとよい。 From the viewpoint of thinning and densification, the magnetic thin layer 2 may be formed by sputtering or electroless plating method.

磁気薄膜層2に用いる磁性材料としては、特に限定はなく従来公知のものが使用できるが、高い保持力を得るために結晶異方性の高いCoを基本とし、残留磁束密度を調整する目的でNiまたはCrを加えたCo系合金などが好適である。 As the magnetic material used in the magnetic film layer 2, specifically limited conventionally known it can be used instead, for a base of high crystal anisotropy Co in order to obtain a high coercive force, for the purpose of adjusting the residual magnetic flux density such as Co-based alloys obtained by adding Ni or Cr is preferred. 熱アシスト記録用に好適な磁性層材料として、FePt系の材料が用いられてもよい。 Suitable magnetic layer material for heat-assisted recording, may be used materials of FePt system.

磁気記録ヘッドの滑りをよくするために磁気薄膜層2の表面に潤滑剤を薄くコーティングしてもよい。 It may be thinly coated a lubricant to the surface of the magnetic thin film layer 2 in order to improve the sliding of the magnetic recording head. 潤滑剤としては、たとえば液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル(PFPE)をフレオン系などの溶媒で希釈したものが挙げられる。 Lubricants, which diluted the like a perfluoropolyether (PFPE) for example liquid lubricant with a solvent such as Freon.

さらに、必要により下地層および/または保護層を設けてもよい。 Further, an undercoat layer may be provided and / or the protective layer as required. 磁気ディスク10における下地層は磁性膜に応じて選択される。 The underlayer in the magnetic disk 10 is selected according to the magnetic film. 下地層の材料としては、たとえば、Cr、Mo、Ta、Ti、W、V、B、Al、またはNiなどの非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。 The material of the underlying layer, for example, Cr, Mo, Ta, Ti, W, V, B, Al, or at least one or more materials selected from a non-magnetic metal such as Ni, and the like.

下地層は単層とは限らず、同一または異種の層を積層した複数層構造としても構わない。 The underlying layer is not limited to a single layer, but may be a multilayer structure formed by stacking layers of the same or different. たとえば、Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrMo、NiAl/CrV等の多層下地層としてもよい。 For example, Cr / Cr, Cr / CrMo, Cr / CrV, NiAl / Cr, NiAl / CrMo, or a multilayer base layer such as NiAl / CrV.

磁気薄膜層2の摩耗および腐食を防止する保護層としては、たとえば、Cr層、Cr合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層、シリカ層などが挙げられる。 The protective layer to prevent wear and corrosion of the magnetic thin film layer 2, for example, Cr layer, Cr alloy layer, carbon layer, hydrogenated carbon layer, zirconia layer, silica layer, and the like. これらの保護層は、下地層、磁性膜など共にインライン型スパッタ装置で連続して形成できる。 These protective layers, undercoat layers can be successively formed by an inline sputtering apparatus together, magnetic film. これらの保護層は、単層としてもよく、あるいは、同一または異種の層からなる多層構成としてもよい。 These protective layers may have a single layer, or may have a multilayer structure consisting of layers of the same or different.

上記保護層上に、あるいは上記保護層に替えて、他の保護層を形成してもよい。 In the protective layer, or in place of the protective layer may be formed of other protective layer. たとえば、上記保護層に替えて、Cr層の上にテトラアルコキシシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散して塗布し、さらに焼成して酸化ケイ素(SiO )層を形成してもよい。 For example, in place of the protective layer, a tetraalkoxysilane on the Cr layer in diluted in an alcohol-based solvent, by dispersing the colloidal silica particles is applied, a further firing to silicon oxide (SiO 2) layer it may be formed.

(ガラス基板の製造方法) (Method of manufacturing a glass substrate)
次に、図3に示すフローチャートを用いて、本実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板(以下、単にガラス基板と称する。)の製造方法について説明する。 Next, with reference to the flowchart shown in FIG. 3, a glass substrate for an information recording medium of the present embodiment (hereinafter, simply referred to as glass substrate.) METHOD will be described. 図3は、実施の形態におけるガラス基板1の製造方法を示すフローチャートである。 Figure 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a glass substrate 1 in the embodiment.

本実施の形態におけるガラス基板の製造方法は、ガラスブランク材準備工程(ステップS10)、ガラス基板形成/研削工程(ステップS20)、研磨工程(ステップS30)、化学強化工程(ステップS40)、および洗浄工程(ステップS50)を備えている。 Method of manufacturing a glass substrate in this embodiment, the glass blank preparation step (step S10), and a glass substrate formed / grinding step (step S20), a polishing step (step S30), the chemical strengthening process (step S40), and washed and a step (step S50). 化学強化処理工程(ステップS40)を経ることによって得られたガラス基板(図1におけるガラス基板1に相当)に対して、磁気薄膜形成工程(ステップS60)が実施されてもよい。 To chemical strengthening treatment step the glass substrate obtained by passing through the (Step S40) (corresponding to the glass substrate 1 in FIG. 1), a magnetic thin film formation process (step S60) may be performed. 磁気薄膜形成工程(ステップS60)によって、情報記録媒体としての磁気ディスク10が得られる。 A magnetic thin film formation process (Step S60), the magnetic disk 10 as an information recording medium is obtained.

以下、これらの各ステップS10〜S60の詳細について順に説明する、以下には、各ステップS10〜S60間に適宜行なわれる簡易的な洗浄については記載していない。 Hereinafter, these will be sequentially described details of each step S10~S60 of, the following does not describe a simple washing carried out appropriately between each step S10~S60.

(ガラスブランク材準備工程) (Glass blank material preparation step)
ガラスブランク材準備工程(ステップS10)においては、ガラス基板を構成するガラス素材が溶融される(ステップS11)。 In the glass blank preparation step (step S10), and the glass material is melted constituting the glass substrate (step S11). ガラス素材は、たとえば一般的なアルミノシリケートガラスが用いられる。 Glass material, for example, general aluminosilicate glass is used. アルミノシリケートガラスは、58質量%〜75質量%のSiO と、5質量%〜23質量%のAl と、3質量%〜10質量%のLi Oと、4質量%〜13質量%のNa Oと、を主成分として含有する。 Aluminosilicate glass, and SiO 2 of 58 wt% to 75 wt%, and Al 2 O 3 of 5 wt% to 23 wt%, and Li 2 O 3 wt% to 10 wt%, 4 wt% to 13 wt % and Na 2 O of containing as a main component. 溶融したガラス素材は、下型上に流し込まれた後、上型および下型によってプレス成形される(ステップS12)。 Molten glass material, after being poured onto the lower mold, is press-molded by the upper and lower molds (step S12). プレス成形によって、円盤状のガラスブランク材(ガラス母材)が形成される。 By press molding a disk-shaped glass blank (glass preform) is formed.

ガラスブランク材は、ダウンドロー法またはフロート法によって形成されたシートガラス(板ガラス)を、研削砥石で切り出すことによって形成されてもよい。 Glass blank material, the down-draw method or sheet glass formed by a float process (plate glass), it may be formed by cutting with a grinding wheel. またガラス素材も、アルミノシリケートガラスに限られるものではなく、任意の素材であってもよい。 The glass material is also not limited to aluminosilicate glass may be of any material.

(ガラス基板形成/研削工程) (Glass substrate forming / grinding step)
次に、ガラス基板形成/研削工程(ステップS20)においては、プレス成形されたガラスブランク材の両方の主表面に対して、寸法精度および形状精度の向上を目的として、第1ラップ工程が施される(ステップS21)。 Next, in a glass substrate forming / grinding step (step S20), the main surfaces of both glass blank that is press-formed, for the purpose of improving the dimensional accuracy and shape accuracy, first lapping process is performed that (step S21). ガラスブランク材の両方の主表面とは、後述する各処理を経ることによって、図1における表主表面1Aとなる主表面および裏主表面1Bとなる主表面のことである(以下、両主表面ともいう)。 Both major surfaces of the glass blank, by going through each process to be described later, is that the main surface as a main surface and Uranushi surface 1B which is a front main surface 1A in FIG. 1 (hereinafter, both main surfaces also called). たとえば、粒度#400のアルミナ砥粒(粒径約40〜60μm)を用い、表面粗さRmaxで6μm程度に仕上げる。 For example, using size # 400 alumina abrasive grains (particle size of about 40 to 60 [mu] m), finished in approximately 6μm in surface roughness Rmax.

第1ラップ工程の後、円筒状のダイヤモンドドリルなどを用いて、ガラスブランク材の中心部に対してコアリング(内周カット)処理が施される(ステップS22)。 After the first lapping process, such as using a cylindrical diamond drill coring with respect to the center portion of the glass blank (inner peripheral cut) process is performed (step S22). コアリング処理によって、中心部に孔の開いた円環状のガラス基板が得られる。 The coring process, an annular glass substrate having open pores obtained in the heart. 中心部の孔に対しては、所定の面取り加工が施されてもよい。 For the hole in the center, a predetermined chamfering may be performed.

ガラス基板の内周端面および外周端面がブラシによって鏡面状に研磨される(ステップS22)。 Inner peripheral edge surface and the outer peripheral edge surface of the glass substrate is polished to a mirror-like by the brush (step S22). 研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリーが用いられる。 As the polishing abrasive, a slurry containing cerium oxide abrasive grains is used.

次に、ガラス基板の両主表面に対して第2ラップ工程が施される(ステップS23)。 Then, second lapping process is performed on both main surfaces of the glass substrate (step S23). 第2ラップ工程は、遊星歯車機構を利用した両面研削装置を用いて行なわれる。 The second lapping step is performed using a double-side grinding apparatus using a planetary gear mechanism. 具体的には、ガラスブランク材の両主表面に上下から定盤を押圧させ、水、研削液または潤滑液を両主表面上に供給し、ガラスブランク材とラップ定盤とを相対的に移動させて、第2ラップ工程が行なわれる。 Specifically, by pressing the platen from above and below on both main surfaces of the glass blank, water, a grinding fluid or lubricant is supplied to the both main surfaces, relatively moving the glass blank and the lap plate by, second lapping process is performed.

第2ラップ工程によって、ガラス基板としてのおおよその平行度、平坦度、および厚みなどが予備調整され、おおよそ平坦な主表面を有するガラス母材が得られる。 The second lapping step, an approximate parallelism of the glass substrate, the flatness, and the like thickness is preconditioned, the glass preform is obtained having a roughly flat main surface. 第2ラップ工程では、発生する研削痕を小さくするため、上記第1ラップ工程と比較して微細な砥粒を用いる。 In a second lapping step, to reduce the grinding traces that generates, using a fine abrasive grains as compared with the first lapping process. たとえば、定盤上にダイヤモンドタイルパッド等の固定砥粒を取りつけることにより、ガラス基板両面上を表面粗さRmaxで2μm程度に仕上げる。 For example, by mounting the fixed abrasive, such as diamond tile pad platen, finish about 2μm on the glass substrate both sides with a surface roughness Rmax.

(研磨工程) (Polishing process)
次に、研磨工程(ステップS30)においては、第1ポリッシュ工程(粗研磨)として、上記第2ラップ工程(ステップS23)においてガラス基板の両主表面に残留したキズを除去しつつ、ガラス基板の反りを矯正する(ステップS31)。 Next, in the polishing step (step S30), a first polishing step (rough grinding), while removing scratches remaining on both main surfaces of the glass substrate in the second lapping process (step S23), a glass substrate to correct the warp (step S31). 第1ポリッシュ工程においては、遊星歯車機構を利用した両面研磨装置が使用される。 In the first polishing step, a double-side polishing apparatus using a planetary gear mechanism is used. たとえば、硬質ベロア、発泡ポリウレタン、またはピッチ含浸スウェードなどの研磨パッドを用いて研磨が行なわれる。 For example, hard velor, polishing is performed by using a polishing pad, such as foamed polyurethane or pitch impregnated suede,. 研磨剤としては、一般的な酸化セリウム砥粒を主成分とする液体状研磨剤としてのスラリーが用いられる。 The abrasive slurry of the general cerium oxide abrasive particles as liquid abrasive mainly are used. 第1ポリッシュ工程で研磨された基板は、第1ポリッシュ取り出し工程で回収される。 Substrate has been polished in the first polishing step is recovered in the first polishing extraction step.

第2ポリッシュ工程(精密研磨)においては、ガラス基板に研磨加工が再度実施され、ガラス基板の両主表面上に残留した微小欠陥等が解消される(ステップS33)。 In the second polishing step (precision polishing) polishing the glass substrate is carried out again, the minute defect or the like remaining is eliminated on both main surfaces of the glass substrate (step S33). ガラス基板の両主表面は鏡面状に仕上げられることによって所望の平坦度に形成され、ガラス基板の反りも解消される。 Both main surfaces of the glass substrate is formed to a desired flatness by being finished in a mirror-like, warping of the glass substrate is also eliminated. 第2ポリッシュ工程においては、遊星歯車機構を利用した両面研磨装置が使用される。 In the second polishing step, double-side polishing apparatus using a planetary gear mechanism is used. 研磨パッドには、たとえば、発泡ポリウレタンを素材とする軟質ポリッシャであるスウェードパッドを用いて研磨が行なわれる。 The polishing pad, for example, polishing is performed using a suede pad is a soft polisher for a material of foamed polyurethane. 研磨剤としては、第1ポリッシュ工程で用いた酸化セリウムよりも微細である、一般的なコロイダルシリカを主成分とする液体状研磨剤としてのスラリーが用いられる。 The abrasive is finer than the cerium oxide used in the first polishing step, a slurry of a typical colloidal silica as liquid abrasive mainly used.

ここで、図4を参照して、両面研磨装置2000の概略構成について説明する。 Referring now to FIG. 4, it will be described a schematic configuration of a double-side polishing apparatus 2000. 図4は、研磨工程に用いられる両面研磨装置2000の部分斜視図である。 Figure 4 is a partial perspective view of a double-side polishing apparatus 2000 used in the polishing process.

両面研磨装置2000は、上定盤(上側砥石保持定盤)300と、下定盤(下側砥石保持定盤)400と、上定盤300の下定盤400に対向する側(ガラス基板側)の下面に装着された上側研磨パッド310と、下定盤400の上定盤300に対向する側(ガラス基板側)の上面に装着された下側研磨パッド410と、を備える。 Double-side polishing apparatus 2000, the upper platen (upper whetstone holding surface plate) 300, and lower surface plate (lower whetstone holding plate) 400, facing the lower platen 400 of the upper stool 300 (glass substrate side) includes an upper polishing pad 310 mounted on the lower surface, the lower polishing pad 410 mounted on the upper surface side (glass substrate side) opposite to the top plate 300 of the lower stool 400, a.

上側研磨パッド310および下側研磨パッド410は、ガラス基板1の両主表面を研磨加工するための加工部材である。 The upper polishing pad 310 and the lower polishing pad 410 is a processing member for polishing both main surfaces of the glass substrate 1. 上定盤300と下定盤400とは、キャリア500の公転方向に対して互いに反対方向に回転するようになっている。 The upper platen 300 and lower platen 400, and rotates in the opposite directions with respect to the revolution direction of the carrier 500. 下定盤400と対向する上側研磨パッド310の表面は、上側の研磨面311を形成する。 Surface of the upper polishing pad 310 facing the lower surface plate 400 forms an upper polishing surface 311. 上定盤300と対向する下側研磨パッド410の表面は、下側の研磨面411を形成する。 Surface of the lower polishing pad 410 facing the upper surface plate 300 forms a polishing surface 411 of the lower. 上定盤300と下定盤400との間に形成される隙間に、キャリア500が配置される。 A gap formed between the upper platen 300 and lower platen 400, the carrier 500 is disposed. ディスク状のガラス基板1は、このキャリア500に複数枚保持される。 Glass substrate 1 disc-shaped is held plurality in the carrier 500.

ガラス基板1は、上定盤300と下定盤400との間に挟まれ、上定盤300と下定盤400とによってガラス基板の厚み方向に応力が加えられる。 Glass substrate 1 is sandwiched between the upper platen 300 and lower platen 400, stress is applied in the thickness direction of the glass substrate by the upper platen 300 and lower platen 400. これにより、ガラス基板の両主表面は、上側研磨パッド310の研磨面311および下側研磨パッド410の研磨面411に押圧される。 Accordingly, both main surfaces of the glass substrate is pressed against the polishing surface 411 of polishing surface 311 and a lower polishing pad 410 of the upper polishing pad 310. この状態で、ガラス基板の一方の主表面に対して上側研磨パッド310の研磨面311が相対移動することにより、当該一方の主表面が研磨される。 In this state, the polishing surface 311 of the upper polishing pad 310 moves relative to the one main surface of the glass substrate, one of the main surfaces the is polished. 同時に、ガラス基板の他方の主表面に対して下側研磨パッド410の研磨面411が相対移動することにより、当該他方の主表面が研磨される。 At the same time, by polishing surface 411 of the lower polishing pad 410 moves relative to the other major surface of the glass substrate, the other major surface is polished. このようにして、両面研磨装置2000を使用して、ガラス基板の両主表面が同時に研磨される。 In this way, using a double-side polishing apparatus 2000, both main surfaces of the glass substrate is polished at the same time.

両面研磨装置を使用した精密研磨後、上側研磨パッド310の研磨面311および下側研磨パッド410の研磨面411に貼り付いたガラス基板1を、研磨パッドから取り出す。 After precision polishing using a double-sided polishing apparatus, a glass substrate 1 which stuck to the polishing surface 411 of polishing surface 311 and a lower polishing pad 410 of the upper polishing pad 310, it is taken out from the polishing pad. ガラス基板の研磨パッドから取り出しについては後述する。 It will be described later removed from the polishing pad of the glass substrate.

(化学強化工程) (Chemical strengthening process)
ガラス基板1が洗浄された後、化学強化処理液にガラス基板1を浸漬することによって、ガラス基板1の両主表面に化学強化層を形成する(ステップS40)。 After the glass substrate 1 is cleaned by immersing the glass substrate 1 in the chemical strengthening treatment solution to form a chemically reinforced layer on both main surfaces of the glass substrate 1 (step S40). ガラス基板1が洗浄された後、300℃に加熱された硝酸カリウム(70%)と硝酸ナトリウム(30%)との混合用液などの化学強化処理液中に、ガラス基板1を30分間程度浸漬することによって、化学強化を行なう。 After the glass substrate 1 is cleaned, in the chemical strengthening treatment solution such as a mixed liquid for potassium nitrate heated to 300 ° C. (70%) and sodium nitrate (30%), immersing the glass substrate 1 for about 30 minutes it by, a chemical strengthening.

ガラス基板1に含まれるリチウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオンは、これらのイオンに比べてイオン半径の大きなカリウムイオン等のアルカリ金属イオンによって置換される(イオン交換法)。 Lithium ions contained in the glass substrate 1, the alkali metal ions such as sodium ions are replaced by alkali metal ions of larger potassium ion ionic radius compared to the ions (ion exchange method).

イオン半径の違いによって生じる歪みより、イオン交換された領域に圧縮応力が発生し、ガラス基板1の両主表面が強化される。 From distortion caused by the difference in ionic radius, and compressive stress is generated in the region which is ion-exchanged, both main surfaces of the glass substrate 1 is enhanced. たとえば、ガラス基板1の両主表面において、ガラス基板1表面から約5μmまでの範囲に化学強化層を形成し、ガラス基板1の剛性を向上させてもよい。 For example, in both main surfaces of the glass substrate 1, in the range of from the glass substrate 1 to about 5μm to form a chemically strengthened layer, it may be improved rigidity of the glass substrate 1. 以上のようにして、図1に示すガラス基板1に相当するガラス基板が得られる。 As described above, the glass substrate corresponding to the glass substrate 1 shown in FIG. 1 is obtained.

ガラス基板1に対しては、両主表面上における取り代が0.1μm以上0.5μm以下のポリッシュ処理がさらに施されてもよい。 For the glass substrate 1, allowance on both main surfaces may be further subjected to 0.5μm following polish processing than 0.1 [mu] m. 化学強化工程を経た後にガラス基板1の主表面上に残留している付着物が除去されることによって、ガラス基板1を用いて製造される磁気ディスクにヘッドクラッシュが発生することが低減される。 By deposits remaining on the main surface of the glass substrate 1 is removed after a chemical strengthening process, head crash in the magnetic disk manufactured using the glass substrate 1 is reduced to occur. ポリッシュ処理における両主表面上の取り代を0.1μm以上0.5μm以下とすることによって、化学強化処理によって発生した応力の不均一性が表面に現れることもなくなる。 By the allowance on both main surfaces of the polishing process as 0.1μm or 0.5μm or less, non-uniformity of the stress generated by the chemical strengthening treatment also eliminated to appear on the surface. 本実施の形態におけるガラス基板の製造方法としては、以上のように構成される。 As a manufacturing method of a glass substrate in this embodiment, configured as described above.

第1ポリッシュ工程(粗研磨)と第2ポリッシュ工程(精密研磨)との間に、化学強化工程を施してもかまわない。 Between the first polishing step (rough grinding) and the second polishing step (precision polishing), it may be subjected to chemical strengthening process.

(洗浄工程) (Cleaning process)
次に、ガラス基板は洗浄される(ステップS50)。 Then, the glass substrate is cleaned (step S50). ガラス基板1の両主表面が洗剤、純水、オゾン、IPA(イソプロピルアルコール)、またはUV(ultraviolet)オゾンなどによって洗浄されることによって、ガラス基板1の両主表面に付着した付着物が除去される。 By both main surfaces of the glass substrate 1 is cleaned detergent, pure water, ozone, IPA (isopropyl alcohol), or the like UV (ultraviolet) ozone, deposits adhering to the both main surfaces of the glass substrate 1 is removed that.

その後、ガラス基板1の表面上の付着物の数が、光学式欠陥検査装置等を用いて検査される。 Thereafter, it deposited the number on the surface of the glass substrate 1 is inspected using the optical defect inspection apparatus or the like.

(磁気薄膜形成工程) (Magnetic thin film formation process)
化学強化処理が完了したガラス基板(図1に示すガラス基板1に相当)の両主表面(またはいずれか一方の主表面)に対し、磁性膜が形成されることにより、磁気薄膜層2が形成される。 A glass substrate chemically strengthened processing is complete both main surfaces (or one main surface) of the (corresponding to the glass substrate 1 shown in FIG. 1), by the magnetic film is formed, the magnetic thin film layer 2 is formed It is. 磁気薄膜層2は、Cr合金からなる密着層、CoFeZr合金からなる軟磁性層、Ruからなる配向制御下地層、CoCrPt合金からなる垂直磁気記録層、C系からなる保護層、およびF系からなる潤滑層が順次成膜されることによって形成される。 Magnetic film layer 2, the adhesion layer made of Cr alloy, a soft magnetic layer made of CoFeZr alloy, the orientation control underlying layer made of Ru, a perpendicular magnetic recording layer made of CoCrPt alloy, a protective layer, and F system consisting C system lubricating layer is formed by being sequentially formed. 磁気薄膜層2の形成によって、図2に示す磁気ディスク10に相当する垂直磁気記録ディスクを得ることができる。 The formation of the magnetic thin film layer 2, it is possible to obtain a perpendicular magnetic recording disk corresponding to a magnetic disk 10 shown in FIG.

本実施の形態における磁気ディスクは、磁気薄膜層から構成される垂直磁気ディスクの一例である。 Magnetic disk of the present embodiment is an example of a perpendicular magnetic disk composed of a magnetic thin film layer. 磁気ディスクは、いわゆる面内磁気ディスクとして磁性層等から構成されてもよい。 Magnetic disk may be composed of a magnetic layer such as a so-called in-plane magnetic disk.

(第2ポリッシュ工程S33) (Second polishing step S33)
ここで、図5から図7を参照して、第2ポリッシュ工程S33の詳細について説明する。 Referring now to FIGS. 5-7, the details of the second polishing step S33. 図5は、第2ポリッシュ工程S33の内訳を示すフローチャート、図6は、背景技術における下側研磨パッド410の拡大縦断面図、図7は、実施の形態における下側研磨パッド410の拡大縦断面図である。 Figure 5 is a flow chart showing a breakdown of the second polishing step S33, FIG. 6 is an enlarged longitudinal sectional view of the lower polishing pad 410 in the background art, FIG. 7 is an enlarged longitudinal section of the lower polishing pad 410 in the embodiment it is a diagram. 以下、主として、下側研磨パッドおよび下側定盤について説明するが、上側研磨パッドおよび上側定盤についていても同様である。 Hereinafter, mainly, will be described below the polishing pad and the lower surface plate, the same can have the upper polishing pad and the upper surface plate.

図5を参照して、第2ポリッシュ工程S33は、キャリア配置工程(S331)、ガラス基板配置工程(S332)、研磨工程(S333)、ガラス基板取出工程(S334)、およびキャリア取出工程(S335)を有している。 Referring to FIG. 5, the second polishing step S33, the carrier placement step (S331), a glass substrate placement step (S332), the polishing step (S333), the glass substrate unloading step (S334), and the carrier removal step (S335) have.

これらの各工程において、ガラス基板取出工程(S334)においては、ガラス基板1の下側研磨パッド410への吸着が問題となっていた。 In each of these steps, in the glass substrate unloading step (S334), adsorption to lower the polishing pad 410 of the glass substrate 1 becomes a problem. これは、図6に示すように、背景技術においては、下側研磨パッド410には、個々の発泡孔410hが隣接する発泡孔410hに対して独立した、もしくは、隣接する発泡孔410hと連通しているものが非常に少ない、独立発泡構造の研磨パッドが用いられていることに起因する。 This is because, as shown in FIG. 6, in the background art, the lower polishing pad 410, the individual foam pores 410h is independently of the adjacent blowing holes 410h, or in communication with adjacent foam hole 410h very few things are, due to the polishing pad of the closed-cell structure is used.

そのため、研磨工程(S333)中は、ガラス基板1は、上側研磨パッド310および下側研磨パッド410に挟まれた状態で押圧されているため、上側研磨パッド310および下側研磨パッド410(特に、下側に位置する下側研磨パッド410)が、ガラス基板1に強固に吸着する現象が生じていた(図中矢印S2に示す吸着力)。 Therefore, in the polishing step (S333), the glass substrate 1, because it is pressed in a state sandwiched between the upper polishing pad 310 and the lower polishing pad 410, the upper polishing pad 310 and the lower polishing pad 410 (in particular, the lower polishing pad 410) positioned on the lower side, have occurred a phenomenon that strongly adsorb to the glass substrate 1 (the suction force shown in FIG arrow S2).

一方、図7に、本実施の形態における下側研磨パッド410の拡大図を示す。 On the other hand, FIG. 7 shows an enlarged view of the lower polishing pad 410 in this embodiment. 本実施の形態における下側研磨パッド410には、独立発泡構造ではなく、連続発泡構造を有するが研磨パッド採用されている。 The lower polishing pad 410 of the present embodiment is not a closed cell structure, having a continuous foam structure is employed polishing pad. したがって、この下側研磨パッド410においては、隣接する発泡孔410hを連通する連通孔410cが形成されている。 Thus, in the lower polishing pad 410, a communication hole 410c that communicates the adjacent foam hole 410h is formed. 具体的な材料としては、湿式凝固法により形成された、発泡ポリウレタンを素材とスウェードパッドが挙げられる。 As a specific material, which is formed by a wet coagulation method, and a foamed polyurethane material and suede pad.

このように、下側研磨パッド410に連続発泡構造を用いることで、隣接する発泡孔410h間において、スラリーの流れおよび空気の流れが(図7中左右方向の矢印)生じるため、下側研磨パッド410によるガラス基板1の吸着力(図7中の矢印S1で示す吸着力)を低下させることができる。 Thus, by using a continuous foam structure below the polishing pad 410, between adjacent foam hole 410h, since the slurry flow and air flow occurs (in FIG. 7 the horizontal direction of the arrow), the lower polishing pad suction force of the glass substrate 1 by 410 (suction force shown by the arrow S1 in FIG. 7) can be reduced.

ここで、下側研磨パッド410にスラリーを供給した状態である研磨工程(S333)においては、下側研磨パッド410によるガラス基板1の吸着力は、0.50g/cm 以上、15g/cm 以下であることが好ましい。 Here, in the polishing step (S333) is a state of supplying the slurry to the lower polishing pad 410, the suction force of the glass substrate 1 by the lower polishing pad 410, 0.50 g / cm 2 or more, 15 g / cm 2 that it is preferably less.

吸着力が0.50g/cm 未満になるとガラス基板1と研磨パッドとの間の滑りが大きくなり、研磨パッドによるガラス基板1の表面の研磨が期待できなくなるからである。 Slip between the suction force is less than 0.50 g / cm 2 and the glass substrate 1 and the polishing pad is increased, because polishing of the surface of the glass substrate 1 can not be expected by the polishing pad. 吸着力が15g/cm を越えると、下側研磨パッド410からガラス基板1を取り出す際に加える力が大きくなり過ぎる(吸着力が大き過ぎる)からである。 When the suction force exceeds 15 g / cm 2, is from the force applied at the time of taking out the glass substrate 1 from below the polishing pad 410 becomes too large (the suction force is too large).

下側研磨パッド410は、下定盤400の法線方向に沿った下側研磨パッド410の縦断面(図7に示す断面)において、断面積Sが0.01mm 以上の連通孔410cが、縦断面において25mm あたり30個以上の密度で存在するとよい。 Lower polishing pad 410, in longitudinal section of the lower polishing pad 410 along the normal direction of the lower stool 400 (cross section shown in FIG. 7), the cross-sectional area S is 0.01 mm 2 or more communication holes 410c, longitudinal it may be present in 30 per 25 mm 2 or more densities at the surface. これにより、下側研磨パッド410によるガラス基板1の吸着力を、上記範囲に設定することができる。 This allows the suction force of the glass substrate 1 by the lower polishing pad 410 is set to the above range.

好ましくは、下側研磨パッド410の縦断面において、断面積Sが0.01mm 以上の連通孔410cが、縦断面において25mm あたり80個以上の密度で存在することが好ましい。 Preferably, the longitudinal section of the lower polishing pad 410, the cross-sectional area S is 0.01 mm 2 or more communication holes 410c, it is preferably present in 80 or more density per 25 mm 2 in longitudinal section. これにより、下側研磨パッド410によるガラス基板1の吸着力を、より好ましい範囲に設定することができる。 This allows the suction force of the glass substrate 1 by the lower polishing pad 410, is set to a preferred range.

ガラス基板取出工程(S334)においては、下側研磨パッド410がスラリーを含んだ状態のまま、下定盤400から研磨後のガラス基板1を取り出すことが好ましい。 In the glass substrate unloading step (S334), while the lower polishing pad 410 is in a state of containing the slurry, it is preferable to take out the glass substrate 1 after polishing from the lower platen 400. 背景技術においては、研磨工程(S333)後にスラリーを洗い流すための洗浄を実施していた。 BACKGROUND ART, had a cleaning for washing away the slurry after the polishing step (S333). しかし、この洗浄を実施することで、下側研磨パッド410によるガラス基板1の吸着力が高まることを知見した。 However, by implementing this washing, it was found that the adsorption force of the glass substrate 1 by the lower polishing pad 410 is increased. 本実施の形態では、ガラス基板取出工程(S334)の後に、ガラス基板1および下側研磨パッド410の洗浄を実施した。 In this embodiment, after the glass substrate unloading step (S334), and a cleaning of the glass substrate 1 and the lower polishing pad 410.

さらに、ガラス基板取出工程(S334)におけるスラリーの濃度が、両面研磨装置2000による研磨工程(S333)における濃度と比較して、1.5倍以上であることが好ましい。 Furthermore, the concentration of the slurry in the glass substrate unloading step (S334), as compared to the concentration in the polishing step (S333) by the double-side polishing apparatus 2000 is preferably 1.5 times or more. これにより、さらに、ガラス基板取出工程(S334)における下側研磨パッド410によるガラス基板1の吸着力を低下させることができる。 This further can reduce the suction force of the glass substrate 1 by the lower polishing pad 410 in the glass substrate unloading step (S334). 具体的には、ガラス基板取出工程(S334)において、新たなスラリーを追加するとよい。 Specifically, the glass substrate unloading step (S334), it is preferable to add a new slurry.

(実施例) (Example)
以下、図8を参照しながら、本実施の形態に基づいた実施例について説明する。 Hereinafter, with reference to FIG. 8, a description will be given of an embodiment in accordance with the present embodiment. 図8は、実施例1から実施例5および比較例1から比較例3におけるディフェクト検査結果およびリードライト試験結果を示す図である。 Figure 8 is a diagram showing a defect inspection result and the read-write test results of Comparative Example 3 from Example 5 and Comparative Example 1 from Example 1. 実施例1から実施例5および比較例1から比較例3においては、すべて第1ポリッシュ工程(S31)までは、図3に示す工程を採用している。 In Comparative Example 3 Example 5 and Comparative Example 1 from Example 1, all to the first polishing step (S31) employs the process shown in FIG.

第2ポリッシュ工程(S33)の研磨工程(S333)で使用するスラリーの濃度は全て15wt%とした。 All concentrations of the slurry used in the polishing step (S333) of the second polishing step (S33) was 15 wt%. ガラス基板取出工程(S334)では、使用する研磨パッド(上側研磨パッド310および下側研磨パッド410)と、研磨工程(S333)終了後のスラリー状態とを、図8の8条件(実施例1から実施例5および比較例1から比較例3)に分けて実施した。 In the glass substrate unloading step (S334), and the polishing pad to be used (the upper polishing pad 310 and the lower polishing pad 410), and a slurry state after the polishing step (S333) ends, the eight conditions (Example 1 of FIG. 8 were performed separately to Comparative example 3) example 5 and Comparative example 1.

実施例1および比較例1とでは、研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程を行なった。 In Example 1 and Comparative Example 1, after the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), it was performed a washing step.

実施例2および実施例3では、研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、研磨工程(S333)の開始時には、15wt%の濃度であったスラリーの濃度が、ガラス基板取出工程(S334)の開始時には、濃度が高くなるように、研磨パッド上に濃度の高いスラリーを散布した。 In Examples 2 and 3, after the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), at the start of the polishing step (S333), the concentration of the slurry at a concentration of 15 wt%, the glass at the start of the substrate unloading step (S334), so that the concentration becomes high, it was sprayed with a high concentration slurry onto the polishing pad.

各実施例、比較例における吸着力は、研磨工程(S333)の直後に、ガラス基板とほぼ同一形状、同一表面粗さである試験片を下側研磨パッド上に載せ、研磨工程と同等の圧力を付加した後に引き上げ、デジタル力量計によって計測した。 Each example, the suction force in the comparative example, immediately after the polishing step (S333), placed substantially the same shape as the glass substrate, a test piece of the same surface roughness on the lower polishing pad, a polishing process equivalent pressure pulling after adding, measured by a digital force gauge.

第2ポリッシュ工程(S33)の終了後は、全ての実施例および比較例において、ガラス基板1は、化学強化工程(S40)、洗浄工程(S50)を経て、表面の欠陥(ディフェクト)検査を行なった。 After completion of the second polishing step (S33), in all of Examples and Comparative Examples, the glass substrate 1 is chemically strengthening process (S40), via washing step (S50), subjected to surface defects (defect) test It was. 欠陥検査は、試験装置として、KLA−Tencor社製光学式欠陥検査装置Candela−OSA6100を使用した。 Defect inspection, as the test apparatus was used manufactured by KLA-Tencor optical defect inspection apparatus Candela-OSA6100.

欠陥検査では、各実施例および各比較例で100枚ずつ加工したガラス基板を全数検査し、付着物が10以下で、スクラッチが2以下と判定された基板を良品と判定し、良品数が95枚以上の場合をA(優良)、95枚未満90枚以上の場合をB(良)、90枚未満85枚以上の場合をC(可)、85枚未満の場合をD(不良)と評価した。 The defect inspection, the glass substrate was processed by 100 sheets in Examples and Comparative Examples were all examined by deposits 10 or less, the scratch is judged to be good the substrate determined 2 or less, the conforming items 95 or more sheets of the case a (excellent), a case of 90 or more sheets and less than 95 sheets B (good), the case of more than 85 sheets less than 90 sheets C (Yes), assess the case of less than 85 sheets as D (poor) did.

さらに、磁気薄膜形成工程(S60)を経て、ガラス基板を情報記録媒体(メディア化)とした後、リードライト試験を行なった。 Furthermore, through the magnetic thin film formation process (S60), after the glass substrate information recording medium (medium of), were subjected to the read-write test.

リードライト試験では、同じく各条件で100枚ずつ加工したガラス基板(情報記録媒体)について磁気記録特性を計測する試験を行なった。 The read-write test, tests were conducted to measure the magnetic recording characteristics also for processed glass substrate by 100 sheets in each condition (information recording medium). 試験をクリアした基板が96枚以上の場合をA(優良)、96枚未満92枚以上の場合をB(良)、92枚未満88枚以上の場合をC(可)、88枚未満の場合をD(不可)と評価した。 The case substrate clears the test is more than 96 sheets A (excellent), a B (good) not less than 92 sheets less than 96 sheets, a C (es) not less than 88 sheets less than 92 sheets, of less than 88 sheets It was evaluated as D (poor).

(実施例1) (Example 1)
実施例1のガラス基板では、吸着力は15.0g/cm 、研磨パッドの連通孔の数は35、ガラス基板取出工程(S334)における研磨パッド上のスラリーの蓄積状態は蓄積有であり、その際のスラリーの濃度は、15wt%であった。 The glass substrate of Example 1, the suction force is 15.0 g / cm 2, the number of communication holes of the polishing pad 35, the accumulation state of the slurry on the polishing pad in the glass substrate unloading step (S334) is accumulated chromatic, the concentration of the slurry at that time was 15 wt%. 研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程を行なった。 After the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), it was performed a washing step. この実施例1においては、ディフェクト検査の評価は「B」、リードライト試験の評価は、「B」であった。 In this example 1, the evaluation of defect inspection "B", the evaluation of the read-write test, was "B". 研磨パッドの連通孔の数とは、下定盤400の法線方向に沿った下側研磨パッド410および上側研磨パッド310の縦断面において、断面積Sが0.01mm 以上の連通孔が、25mm あたりの存在する数を意味する。 The number of communication holes of the polishing pad, in longitudinal section of the lower polishing pad 410 and the upper polishing pad 310 along the normal direction of the lower stool 400, the cross-sectional area S is 0.01 mm 2 or more communication holes, 25 mm It refers to the number that are present per 2. 以下、同様である。 Below, it is the same.

(実施例2) (Example 2)
実施例1のガラス基板では、吸着力は14.5g/cm 、研磨パッドの連通孔の数は35、ガラス基板取出工程(S334)における研磨パッド上のスラリーの蓄積状態は蓄積有であり、その際のスラリーの濃度は、20wt%であった。 The glass substrate of Example 1, the suction force is 14.5 g / cm 2, the number of communication holes of the polishing pad 35, the accumulation state of the slurry on the polishing pad in the glass substrate unloading step (S334) is accumulated chromatic, the concentration of the slurry at that time was 20 wt%. 研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程は行なっていない。 After the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), the cleaning step is not performed. この実施例2では、研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、研磨パッド上に濃度の高いスラリーを散布した。 In Example 2, after the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), it was sprayed with a high concentration slurry onto the polishing pad. この実施例2においては、ディフェクト検査の評価は「B」、リードライト試験の評価は、「B」であった。 In this second embodiment, the evaluation of defect inspection "B", the evaluation of the read-write test, was "B".

(実施例3) (Example 3)
実施例3のガラス基板では、吸着力は13.0g/cm 、研磨パッドの連通孔の数は35、ガラス基板取出工程(S334)における研磨パッド上のスラリーの蓄積状態は蓄積有であり、その際のスラリーの濃度は、25wt%であった。 The glass substrate of Example 3, the suction force is 13.0 g / cm 2, the number of communication holes of the polishing pad 35, the accumulation state of the slurry on the polishing pad in the glass substrate unloading step (S334) is accumulated chromatic, the concentration of the slurry at that time was 25 wt%. 研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程は行なっていない。 After the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), the cleaning step is not performed. この実施例3では、研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、研磨パッド上に濃度の高いスラリーを散布した。 In the third embodiment, after the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), it was sprayed with a high concentration slurry onto the polishing pad. この実施例3においては、ディフェクト検査の評価は「A」、リードライト試験の評価は、「A」であった。 In this third embodiment, the evaluation of defect inspection "A", the evaluation of the read-write test was "A".

(実施例4) (Example 4)
実施例4のガラス基板では、吸着力は14.0g/cm 、研磨パッドの連通孔の数は63、ガラス基板取出工程(S334)における研磨パッド上のスラリーの蓄積状態は蓄積有であり、その際のスラリーの濃度は、15wt%であった。 The glass substrate of Example 4, the suction force is 14.0 g / cm 2, the number of communication holes of the polishing pad 63, the accumulation state of the slurry on the polishing pad in the glass substrate unloading step (S334) is accumulated chromatic, the concentration of the slurry at that time was 15 wt%. 研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程は行なっていない。 After the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), the cleaning step is not performed. この実施例4においては、ディフェクト検査の評価は「B」、リードライト試験の評価は、「B」であった。 In Example 4, evaluation of the defect inspection "B", the evaluation of the read-write test, was "B".

(実施例5) (Example 5)
実施例5のガラス基板では、吸着力は13.0g/cm 、研磨パッドの連通孔の数は88、ガラス基板取出工程(S334)における研磨パッド上のスラリーの蓄積状態は蓄積有であり、その際のスラリーの濃度は、15wt%であった。 The glass substrate of Example 5, the suction force is 13.0 g / cm 2, the number of communication holes of the polishing pad 88, the accumulation state of the slurry on the polishing pad in the glass substrate unloading step (S334) is accumulated chromatic, the concentration of the slurry at that time was 15 wt%. 研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程は行なっていない。 After the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), the cleaning step is not performed. この実施例3においては、ディフェクト検査の評価は「A」、リードライト試験の評価は、「A」であった。 In this third embodiment, the evaluation of defect inspection "A", the evaluation of the read-write test was "A".

(比較例1) (Comparative Example 1)
比較例1のガラス基板では、吸着力は17.5g/cm 、研磨パッドの連通孔の数は24、ガラス基板取出工程(S334)における研磨パッド上のスラリーの蓄積状態は蓄積無であった。 The glass substrate of Comparative Example 1, the suction force is the number of the communicating holes of 17.5 g / cm 2, the polishing pad 24, the accumulation state of the slurry on the polishing pad in the glass substrate unloading step (S334) were Mu accumulation . 研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程を行なった。 After the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), it was performed a washing step. この比較例1においては、ディフェクト検査の評価は「D」、リードライト試験の評価は、「D」であった。 In this Comparative Example 1, evaluation of the defect inspection "D", the evaluation of the read write test was "D".

(比較例2) (Comparative Example 2)
比較例2のガラス基板では、吸着力は17.0g/cm 、研磨パッドの連通孔の数は24、ガラス基板取出工程(S334)における研磨パッド上のスラリーの蓄積状態は蓄積有であり、その際のスラリーの濃度は、15wt%であった。 The glass substrate of Comparative Example 2, the adsorption force is 17.0 g / cm 2, the number of communication holes of the polishing pad 24, the accumulation state of the slurry on the polishing pad in the glass substrate unloading step (S334) is accumulated chromatic, the concentration of the slurry at that time was 15 wt%. 研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程は行なっていない。 After the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), the cleaning step is not performed. この比較例2においては、ディフェクト検査の評価は「D」、リードライト試験の評価は、「D」であった。 In Comparative Example 2, evaluation of the defect inspection "D", the evaluation of the read write test was "D".

(比較例3) (Comparative Example 3)
比較例3のガラス基板では、吸着力は16.0g/cm 、研磨パッドの連通孔の数は35、ガラス基板取出工程(S334)における研磨パッド上のスラリーの蓄積状態は蓄積無であった。 The glass substrate of Comparative Example 3, the suction force is 16.0 g / cm 2, the number of communication holes of the polishing pad 35, the accumulation state of the slurry on the polishing pad in the glass substrate unloading step (S334) were Mu accumulation . 研磨工程(S333)終了後、ガラス基板取出工程(S334)の前に、洗浄工程は行なっていない。 After the polishing step (S333) ends, prior to the glass substrate unloading step (S334), the cleaning step is not performed. この比較例3においては、ディフェクト検査の評価は「C」、リードライト試験の評価は、「C」であった。 In this Comparative Example 3, evaluation of the defect inspection "C", the evaluation of the read write test was "C".

以上の実施例1〜5、および比較例1〜3の吸着力に基づく評価結果から、研磨パッドにスラリーを供給した湿潤状態において、研磨パッドのガラス基板1への吸着力は、0.50g/cm 以上、15g/cm 以下であることが好ましいことが確認できた。 Above Examples 1 to 5, and the evaluation results based on the attraction force of the Comparative Examples 1 to 3, in a wet state in which a slurry is fed to the polishing pad, the suction force to the glass substrate 1 of the polishing pad, 0.50 g / cm 2 or more, it was confirmed that it is preferable that 15 g / cm 2 or less.

実施例1〜5、および比較例1〜3の連通孔の数に基づく評価結果から、定盤の法線方向に沿った研磨パッドの縦断面において、断面積Sが0.01mm 以上の上記連通孔410cが、縦断面において25mm あたり30個以上の密度で存在することが好ましく、実施例5から80個以上の密度で存在することがより好ましいことが確認できた。 Examples 1-5, and based on the number of communication holes of Comparative Examples 1-3 Evaluation results, in longitudinal section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the sectional area S is 0.01 mm 2 or more of the above communication hole 410c is is preferably present at a 25 mm 2 per 30 or more density in a longitudinal section, it was confirmed that it is more preferably present in 80 or more a density from example 5.

実施例1〜5、および比較例1〜3の連通孔の数に基づく評価結果から、定盤の法線方向に沿った研磨パッドの縦断面において、断面積Sが0.01mm 以上の上記連通孔410cが、縦断面において25mm あたり30個以上の密度で存在することが好ましく、実施例5から80個以上の密度で存在することがより好ましいことが確認できた。 Examples 1-5, and based on the number of communication holes of Comparative Examples 1-3 Evaluation results, in longitudinal section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the sectional area S is 0.01 mm 2 or more of the above communication hole 410c is is preferably present at a 25 mm 2 per 30 or more density in a longitudinal section, it was confirmed that it is more preferably present in 80 or more a density from example 5.

実施例1では、研磨工程S333終了後、ガラス基板取出工程S334の前に、洗浄工程を実施し、比較例3では、研磨工程S333終了後、ガラス基板取出工程S334の前に、洗浄工程を実施していないことから、研磨パッドがスラリーを含んだ状態のまま、定盤から研磨後のガラス基板1を取り出す方がよいことが確認できた。 In Example 1, after the polishing step S333 ends, in front of the glass substrate unloading step S334, the cleaning process was performed, in Comparative Example 3, after the polishing step S333 ends, in front of the glass substrate unloading step S334, a cleaning step since you are not, the polishing pad remains containing slurry, it was confirmed that it is better to take out the glass substrate 1 after polished surface plate.

実施例3では、研磨工程S333終了後、ガラス基板取出工程S334の前に、研磨工程S333の開始時には、15wt%の濃度であったスラリーの濃度が、ガラス基板取出工程S334の開始時には、1.5倍以上となるように、研磨パッド上に濃度の高いスラリーを散布していることから、定盤から研磨後のガラス基板1を取り出す工程において、スラリーの濃度は、ガラス基板1の表面を研磨する工程におけるスラリーの濃度と比較して、1.5倍以上であることが好ましいことが確認できた。 In Example 3, after the polishing step S333 ends, in front of the glass substrate unloading step S334, at the start of the grinding process S333, a concentration of 15 wt% concentration in a slurry is, at the start of the glass substrate unloading step S334, 1. to be 5 times or more, since it is sprayed with a high concentration slurry on the polishing pad, the step of removing the glass substrate 1 after polished surface plate, the concentration of slurry, polishing the surface of the glass substrate 1 compared to the concentration of the slurry in the step of, it was confirmed that it is preferable that 1.5 times or more.

上記実施の形態および実施例においては、両面研磨装置を用いた場合について説明しているが、両面研磨装置に限定されるもものではない。 In the embodiments and examples above, have described the case of using a double-side polishing apparatus, not a thing is also limited to double-side polishing apparatus.

以上、本発明の実施の形態および実施例について説明したが、今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。 Having described the embodiments and examples of the present invention, embodiments and examples have been disclosed herein should be considered and not restrictive in all respects as illustrative. 本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The scope of the present invention is defined by claims, and is intended to include all modifications within the meaning and range of equivalency of the claims.

1 ガラス基板、1A 表主表面、1B 裏主表面、1C 内周端面、1D 外周端面、1H 孔、2 磁気薄膜層、10 磁気ディスク、300 上定盤(上側砥石保持定盤)、310 上側研磨パッド、311,411研磨面、400 下定盤(下側砥石保持定盤)、410 下側研磨パッド、410c 連通孔、410h 発泡孔、500 キャリア、2000 両面研磨装置。 1 glass substrate, 1A table major surface, 1B back major surface, 1C inner circumferential edge surface, 1D outer peripheral edge surface, 1H hole, second magnetic thin film layer, 10 magnetic disk, 300 the upper platen (upper grindstone holding surface plate) 310 upper polishing pads, 311 and 411 polished surface 400 lower platen (lower whetstone holding plate), 410 lower polishing pad, 410c communication hole, 410h foam hole, 500 carriers, 2000 double-side polishing apparatus.

本発明は、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、 情報記録媒体の製造方法および研磨パッドに関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium, a method and a polishing pad manufacturing the information recording medium.

本発明は、上記の実情に鑑みてなされたものであって、情報記録媒体用ガラス基板を情報記録媒体化した後に、記録特性の低下を招くことのない情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能な、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、情報記録媒体の製造方法および研磨パッドを供することを目的とする。 The present invention was made in view of the above circumstances, the information recording medium glass substrate after the information recording medium of, providing a glass substrate for an information recording medium without deteriorating the recording characteristics capable, a method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium, and an object thereof is to provide a manufacturing method and a polishing pad of the information recording medium.

本発明に基づいた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の他の局面では、複数の発泡孔を含む部材からなる研磨パッドを定盤上に装着し、上記研磨パッドを用いてガラス基板の表面を研磨する研磨装置を用いる、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、上記ガラス基板を上記定盤上に載置する工程と、上記研磨装置により、液体状研磨剤を上記ガラス基板に供給しながら、上記ガラス基板の表面を研磨する工程と、上記定盤から研磨後の上記ガラス基板を取り出す工程と、を備え、上記研磨パッドは、隣接する上記発泡孔を連通する複数の連通孔が形成された連続発泡構造を有し、上記定盤の法線方向に沿った上記研磨パッドの断面において、断面積が0.01mm 以上の上記連通孔が、2 5mm あたり30個以上の密度で存 In another aspect of the information recording medium glass substrate manufacturing method in accordance with the present invention, it is mounted the polishing pad comprising a member including a plurality of foam pores in the surface plate, the surface of the glass substrate by using the polishing pad using a polishing apparatus for polishing, a method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium, comprising the steps of: disposing the glass substrate to the surface plate by the grinding device, supplying a liquid abrasive said glass substrate while, the step of polishing the surface of the glass substrate, and a step of taking out the glass substrate after polishing from the platen, the polishing pad includes a plurality of communication holes for communicating the adjacent the foam pores It has formed a continuous foam structure, in cross section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the cross-sectional area 0.01 mm 2 or more of the communication hole, 30 or more per 2 5 mm 2 exist at a density し、 上記研磨パッドに上記液体状研磨剤を供給した状態において、上記研磨パッドの上記ガラス基板への吸着力は、0.50g/cm 以上、15g/cm 以下である。 And, in a state where the supplying the liquid abrasive to the polishing pad, the suction force to the glass substrate of the polishing pad, 0.50 g / cm 2 or more and 15 g / cm 2 or less.

本発明に基づいた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法のさらに他の局面では、複数の発泡孔を含む部材からなる研磨パッドを定盤上に装着し、上記研磨パッドを用いてガラス基板の表面を研磨する研磨装置を用いる、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、上記ガラス基板を上記定盤上に載置する工程と、上記研磨装置により、液体状研磨剤を上記ガラス基板に供給しながら、上記ガラス基板の表面を研磨する工程と、上記定盤から研磨後の上記ガラス基板を取り出す工程と、を備え、上記研磨パッドは、隣接する上記発泡孔を連通する複数の連通孔が形成された連続発泡構造を有し、上記定盤の法線方向に沿った上記研磨パッドの縦断面において、断面積が0.01mm 以上の上記連通孔が、25mm あたり30個以上の In yet another aspect of the information producing method of the recording medium glass substrate in accordance with the present invention, equipped with a polishing pad comprising a member including a plurality of foam pores in the surface plate, the surface of the glass substrate by using the polishing pad using a polishing apparatus for polishing a method for manufacturing a glass substrate for an information recording medium, comprising the steps of: disposing the glass substrate into the surface plate, the above polishing apparatus, the liquid abrasive on the glass substrate while supplying a step of polishing the surface of the glass substrate, and a step of taking out the glass substrate after polishing from the platen, the polishing pad, a plurality of communicating adjacent the expandable hole communicating hole has a continuous foam structure but formed in longitudinal section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the cross-sectional area 0.01 mm 2 or more of the communication hole, 25 mm 30 or more per 2 度で存在する Exist in degrees.

他の形態においては、 上記定盤の法線方向に沿った上記研磨パッドの断面において、断面積が0.01mm 以上の上記連通孔が、25mm あたり80個以上の密度で存在する。 In another embodiment, in the cross section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the cross-sectional area 0.01 mm 2 or more of the communication hole is present in 25 mm 2 80 or more density per.

他の形態においては、前記定盤から研磨後の前記ガラス基板を取り出す工程において、前記研磨パッドが前記液体状研磨剤を含んだ状態のまま、前記定盤から研磨後の前記ガラス基板を取り出す。 In another aspect, in the step of taking out the glass substrate after polishing from the surface plate, while the polishing pad is in a state of containing the liquid abrasive, retrieving the glass substrate after polishing from the surface plate.
他の形態においては、上記定盤から研磨後の上記ガラス基板を取り出す工程において、上記液体状研磨剤の濃度は、上記研磨装置により、上記ガラス基板の表面を研磨する工程における上記液体状研磨剤の濃度と比較して、1.5倍以上である。 In another aspect, in the step of taking out the glass substrate after polishing from the surface plate, the concentration of the liquid abrasive, by the polishing apparatus, the liquid polishing agent in the step of polishing the surface of the glass substrate compared the concentration is 1.5 times or more.
本発明に基づいた情報記録媒体の製造方法は、上述のいずれかに記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって得られた情報記録媒体用ガラス基板の表面に、少なくとも磁性膜を形成することを特徴とする。 Method of manufacturing an information recording medium in accordance with the present invention, the surface of the glass substrate for an information recording medium obtained by the method of manufacturing a glass substrate for information recording medium according to any of the above, to form at least a magnetic layer the features.
本発明に基づいた研磨パッドは、研磨装置の定盤に装着して研磨処理に用いられる研磨パッドであって、上記研磨パッドは、複数の発泡孔と、隣接する上記発泡孔を連通する複数の連通孔とを有し、上記研磨パッドの法線方向に沿った断面において、断面積が0.01mm 以上の上記連通孔が、上記断面において25mm あたり30個以上の密度で存在することを特徴とする。 Polishing pad in accordance with the present invention is a polishing pad used for polishing and attached to the platen of the polishing apparatus, the polishing pad includes a plurality of foam holes, a plurality of communicating adjacent the expandable hole and a communication hole in a cross section along the normal direction of the polishing pad, the cross-sectional area of 0.01 mm 2 or more of the communication hole, the presence of 30 or more density per 25 mm 2 in the cross section and features.

本発明によれば、情報記録媒体用ガラス基板を情報記録媒体化した後に、記録特性の低下を招くことのない情報記録媒体用ガラス基板を提供することが可能な、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、情報記録媒体の製造方法および研磨パッドを提供する。 According to the present invention, a glass substrate for an information recording medium after the information recording medium of, capable of providing a glass substrate for an information recording medium without deteriorating the recording characteristics, the information recording medium of the glass substrate for production method, to provide a manufacturing method and a polishing pad of the information recording medium.

Claims (5)

  1. 複数の発泡孔を含む部材からなる研磨パッドを定盤上に装着し、前記研磨パッドを用いてガラス基板の表面を研磨する研磨装置を用いる、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、 Mounting the polishing pad comprising a member including a plurality of foam pores in the surface plate, the use of a polishing pad using a polishing apparatus for polishing a surface of a glass substrate, a manufacturing method of a glass substrate for an information recording medium,
    前記ガラス基板を前記定盤上に載置する工程と、 A step of placing the glass substrate on the surface plate,
    前記研磨装置により、液体状研磨剤を前記ガラス基板に供給しながら、前記ガラス基板の表面を研磨する工程と、 By the polishing apparatus, while supplying a liquid abrasive agent to the glass substrate, a step of polishing the surface of the glass substrate,
    前記定盤から研磨後の前記ガラス基板を取り出す工程と、 A step of taking out the glass substrate after polishing from the surface plate,
    を備え、 Equipped with a,
    前記研磨パッドに前記液体状研磨剤を供給した状態において、前記研磨パッドの前記ガラス基板への吸着力は、0.50g/cm 以上、15g/cm 以下である、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 In the state of supplying the liquid polishing agent to the polishing pad, the suction force to the glass substrate of the polishing pad, 0.50 g / cm 2 or more and 15 g / cm 2 or less, a glass substrate for an information recording medium the method of production.
  2. 前記研磨パッドは、 The polishing pad,
    隣接する前記発泡孔を連通する複数の連通孔を有し、 A plurality of communication holes for communicating the blowing holes adjacent,
    前記定盤の法線方向に沿った前記研磨パッドの縦断面において、断面積が0.01mm 以上の前記連通孔が、前記縦断面において25mm あたり30個以上の密度で存在する、請求項1に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 In longitudinal section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the cross-sectional area of 0.01 mm 2 or more of the communication holes, present in 30 per 25 mm 2 or more densities in the longitudinal section, claim method of manufacturing a glass substrate for information recording medium according to 1.
  3. 前記定盤の法線方向に沿った前記研磨パッドの縦断面において、断面積が0.01mm 以上の前記連通孔が、前記縦断面において25mm あたり80個以上の密度で存在する、請求項2に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 In longitudinal section of the polishing pad along the normal direction of the surface plate, the cross-sectional area of 0.01 mm 2 or more of the communication holes, present in 25 mm 2 80 or more density per in the longitudinal section, claim method of manufacturing a glass substrate for information recording medium according to 2.
  4. 前記定盤から研磨後の前記ガラス基板を取り出す工程において、 In the step of taking out the glass substrate after polishing from the surface plate,
    前記研磨パッドが前記液体状研磨剤を含んだ状態のまま、前記定盤から研磨後の前記ガラス基板を取り出す、請求項1から3のいずれかに記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 The left polishing pad in the state containing the liquid abrasive, retrieving the glass substrate after polishing from the surface plate, a method of manufacturing a glass substrate for information recording medium according to any one of claims 1 to 3.
  5. 前記定盤から研磨後の前記ガラス基板を取り出す工程において、 In the step of taking out the glass polished substrate from the platen,
    前記液体状研磨剤の濃度は、前記研磨装置により、前記ガラス基板の表面を研磨する工程における前記液体状研磨剤の濃度と比較して、1.5倍以上である、請求項4に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。 The concentration of the liquid abrasive, by the polishing apparatus, as compared with the concentration of the liquid abrasive in the step of polishing the surface of the glass substrate is 1.5 times or more, according to claim 4 method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018012468A1 (en) * 2016-07-12 2018-01-18 株式会社ノリタケカンパニーリミテド Polishing body and manufacturing method therefor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008088563A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Teijin Cordley Ltd Method for producing abrasive cloth
JP2010042508A (en) * 2009-11-25 2010-02-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Polishing method
JP2011005563A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Fujibo Holdings Inc Polishing pad, method of manufacturing the same, and polishing method
JP2011025343A (en) * 2009-07-24 2011-02-10 Toray Ind Inc Method for manufacturing polishing pad

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002092867A (en) * 2000-09-21 2002-03-29 Hoya Corp Method of manufacturing glass substrate for information recording medium and method of manufacturing information recording medium
US6802955B2 (en) * 2002-01-11 2004-10-12 Speedfam-Ipec Corporation Method and apparatus for the electrochemical deposition and planarization of a material on a workpiece surface
JP4448766B2 (en) * 2004-12-08 2010-04-14 信越化学工業株式会社 Polishing method
US8647179B2 (en) * 2007-02-01 2014-02-11 Kuraray Co., Ltd. Polishing pad, and method for manufacturing polishing pad
KR20100028294A (en) * 2008-09-04 2010-03-12 주식회사 코오롱 Polishing pad and method of manufacturing the same
JP5421635B2 (en) * 2009-03-30 2014-02-19 富士紡ホールディングス株式会社 Polishing pad
JP5598371B2 (en) * 2011-02-21 2014-10-01 旭硝子株式会社 Method of polishing a glass substrate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008088563A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Teijin Cordley Ltd Method for producing abrasive cloth
JP2011005563A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Fujibo Holdings Inc Polishing pad, method of manufacturing the same, and polishing method
JP2011025343A (en) * 2009-07-24 2011-02-10 Toray Ind Inc Method for manufacturing polishing pad
JP2010042508A (en) * 2009-11-25 2010-02-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Polishing method

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