JPWO2013180076A1 - 放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム、放射線画像撮影装置の制御方法、及び放射線画像撮影装置の制御プログラム - Google Patents

放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム、放射線画像撮影装置の制御方法、及び放射線画像撮影装置の制御プログラム Download PDF

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Abstract

本発明は、一系統のシフトレジスタ群からなる汎用の駆動手段により、異なる解像度の放射線画像を撮影することができる。すなわち、シフトレジスタには、放射線検出器26の配線に応じて接続端子を介して第1ゲート線または第2ゲート線が接続されている。パネル制御部は、FPGAの制御により、CPK信号に応じて低解像度撮影の場合は、シフトレジスタから第1ゲート線へオン信号が出力されるのを禁止するOE信号を出力する。高解像度撮影の場合は、シフトレジスタから第2ゲート線137へオン信号が出力されるのを禁止するOE信号を出力する。いずれの場合においても、シフトレジスタから出力されたオン信号は次段のシフトレジスタには入力される。

Description

本発明は、放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム、放射線画像撮影装置の制御方法、及び放射線画像撮影装置の制御プログラムに関する。特に、解像度が異なる放射線画像を撮影することができる放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム、放射線画像撮影装置の制御方法、及び放射線画像撮影装置の制御プログラムに関する。
従来から放射線画像の撮影を行うために、放射線照射装置から照射され、被写体を透過した放射線を放射線検出器により検出する放射線画像撮影装置が知られている。
このような放射線画像撮影装置は、放射線を検出する放射線検出器を備えている。当該放射線画像撮影装置は、光電変換素子、及びパネル(放射線検出器)を備える。光電変換素子は、放射線または、放射線が変換された光が照射されることにより電荷を発生する。放射線検出器は、光電変換素子で発生した電荷を保持蓄積する蓄積容量、及び蓄積容量から電荷を読み出して当該電荷に応じた電気信号を出力するスイッチング素子を有する画素を備えている。
解像度が異なる放射線画像を撮影することができる放射線画像撮影装置が知られている。このような放射線画像撮影装置として、高解像度の放射線画像を撮影する際に駆動される高解像度用スイッチング素子、及び低解像度の放射線画像を撮影する際に駆動される低解像度用スイッチング素子を各画素に備えるものがある。また、当該放射線画像撮影装置として、2つのドライバを備えたものが知られている。当該2つのドライバは、高解像度用スイッチング素子を駆動する駆動信号を高解像度用ゲート線に順次出力するシフトレジスタ群を備えたドライバ、及び低解像度用スイッチング素子を駆動する駆動信号を低解像度用ゲート線に順次出力するシフトレジスタ群を備えたドライバである。当該放射線画像撮影装置の場合、放射線検出器の両側(放射線が照射される面の両端部側)に各ドライバを接続することにより、放射線画像撮影装置の外形が大きくなる。
そのため、放射線検出器の片側にドライバを接続する放射線画像撮影装置が望まれており、例えば、特開2004−46143号公報に記載の放射線画像撮影装置が知られている。特開2004−46143号公報に記載の放射線画像撮影装置では、ゲートドライバ回路部内に、高解像度用のゲート線に対応する系統と、低解像度用のゲート線に対応する系統との2系統が分離されて設けられており、各系統が独立駆動できる。
しかしながら、特開2004−46143号公報に記載の放射線画像撮影装置では、二系統のシフトレジスタ群を備えるため、ドライバの構成が煩雑になる場合がある。ゲートドライバは、COF(Chip On Film)もしくは、TCP(Tape Carrier Package)を用いたフイルム状の接続端子を介して放射線検出器と接続することが一般的に行われている。放射線検出器の各画素のスイッチング素子のゲート端子のピッチは、100μm以下程度である。このようなピッチ間に、シフトレジスタ群の各系統毎にゲートドライバを設ける場合は、ゲートドライバを交互に接続することが困難であり、実用化には問題が生じる。
また、特開2004−46143号公報に記載の放射線画像撮影装置では、専用のゲートドライバを設けなければいけない場合がある。このように専用のゲートドライバを設ける場合は、開発費が高額であり、専用であるため、生産量が非常に少なく、部品原価が非常に高くなる懸念がある。
本発明は、一系統のシフトレジスタ群からなる汎用の駆動手段により、異なる解像度の放射線画像を撮影することができる放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システム、放射線画像撮影装置の制御方法、及び放射線画像撮影装置の制御プログラムを提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は、放射線画像撮影装置であって、照射された放射線に応じた電荷を発生するセンサ部、駆動信号に応じてセンサ部から電荷を読み出して電荷を出力する第1スイッチング素子、及び駆動信号に応じてセンサ部から電荷を読み出して電荷を出力する第2スイッチング素子を各々備え、かつ2次元状に配列された複数の画素と、画素の配列に応じて第1方向に隣接する複数の画素の第1スイッチング素子の制御端に接続された複数の第1制御線と、第1方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の制御端、及び第1方向と交差する第2方向に隣接する画素の第2スイッチング素子の制御端に接続された複数の第2制御線と、を備えた制御線群と、画素の第2方向毎に信号線を備え、かつ信号線毎に第2方向に隣接する複数の画素の第1スイッチング素子の出力端が接続されると共に、第2方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の出力端及び、第1方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の出力端が、一部の信号線に接続された信号線群と、入力されるクロック信号に応じて各制御線に駆動信号を順次出力するシフトレジスタ群を有する駆動手段と、第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を第1制御線には出力させ、第2制御線には出力させない制御を行い、かつ第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を第1制御線には出力させず、第2制御線には出力させる制御を行う制御手段と、を備える。
本発明の第2の態様は、上記第1の態様において、制御手段は、第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、第1制御線に対応するシフトレジスタに入力されるクロック信号の周期を第2制御線に対応するシフトレジスタに入力されるクロック信号の周期よりも短くする制御を行う。
本発明の第3の態様は、上記第1の態様または第2の態様において、制御手段は、第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、第2制御線に対応するシフトレジスタに入力されるクロック信号の周期を第1制御線に対応するシフトレジスタに入力されるクロック信号の周期よりも短くする制御を行う。
本発明の第4の態様は、上記第1の態様から第3の態様のいずれかにおいて、第1制御線に駆動信号を出力するシフトレジスタが複数隣接し、かつ第2制御線に駆動信号を出力するシフトレジスタが複数隣接する。
本発明の第5の態様は、上記第1の態様から第3の態様のいずれかにおいて、画素の配列に応じて設けられた第1制御線及び第2制御線が駆動手段に接続される順番を入れ替えて、第1制御線に駆動信号を出力するシフトレジスタを複数隣接させ、かつ第2制御線に駆動信号を出力するシフトレジスタを複数隣接させる。
本発明の第6の態様は、上記第1の態様から第5の態様のいずれかにおいて、制御手段は、第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号が第2制御線に出力されるのを禁止する禁止信号を、第2制御線に対応するシフトレジスタに入力されるクロック信号に応じて出力し、かつ第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号が第1制御線に出力されるのを禁止する禁止信号を、第1制御線に対応するシフトレジスタに入力されるクロック信号に応じて出力する。
本発明の第7の態様は、上記第1の態様から第6の態様のいずれかにおいて、制御手段は、分周器を備え、クロック信号の周期を短くする場合は、分周器を介してクロック信号をシフトレジスタに入力させる。
本発明の第8の態様は、放射線画像撮影システムであって、放射線照射装置と、放射線照射装置から照射された放射線を検出する請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置と、を備える。
本発明の第9の態様は、放射線画像撮影装置の制御方法であって、照射された放射線に応じた電荷を発生するセンサ部、駆動信号に応じてセンサ部から電荷を読み出して電荷を出力する第1スイッチング素子、及び駆動信号に応じてセンサ部から電荷を読み出して電荷を出力する第2スイッチング素子を各々備え、かつ2次元状に配列された複数の画素と、画素の配列に応じて第1方向に隣接する複数の画素の第1スイッチング素子の制御端に接続された複数の第1制御線と、第1方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の制御端、及び第1方向と交差する第2方向に隣接する画素の第2スイッチング素子の制御端に接続された複数の第2制御線と、を備えた制御線群と、画素の第2方向毎に信号線を備え、かつ信号線毎に第2方向に隣接する複数の画素の第1スイッチング素子の出力端が接続されると共に、第2方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の出力端及び、第1方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の出力端が、一部の信号線に接続された信号線群と、入力されるクロック信号に応じて各制御線に駆動信号を順次出力するシフトレジスタ群を有する駆動手段と、を備えた放射線画像撮影装置の制御方法であって、制御手段により、第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を第1制御線には出力させ、第2制御線には出力させない制御を行う工程と、制御手段により、第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を第1制御線には出力させず、第2制御線には出力させる制御を行う工程と、を備える。
本発明の第10の態様は、放射線画像撮影装置の制御プログラムであって、照射された放射線に応じた電荷を発生するセンサ部、駆動信号に応じてセンサ部から電荷を読み出して電荷を出力する第1スイッチング素子、及び駆動信号に応じてセンサ部から電荷を読み出して電荷を出力する第2スイッチング素子を各々備え、かつ2次元状に配列された複数の画素と、画素の配列に応じて第1方向に隣接する複数の画素の第1スイッチング素子の制御端に接続された複数の第1制御線と、第1方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の制御端、及び第1方向と交差する第2方向に隣接する画素の第2スイッチング素子の制御端に接続された複数の第2制御線と、を備えた制御線群と、画素の第2方向毎に信号線を備え、かつ信号線毎に第2方向に隣接する複数の画素の第1スイッチング素子の出力端が接続されると共に、第2方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の出力端及び、第1方向に隣接する複数の画素の第2スイッチング素子の出力端が、一部の信号線に接続された信号線群と、入力されるクロック信号に応じて各制御線に駆動信号を順次出力するシフトレジスタ群を有する駆動手段と、を備えた放射線画像撮影装置の制御プログラムであって、第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を第1制御線には出力させ、第2制御線には出力させない制御を行い、かつ第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を第1制御線には出力させず、第2制御線には出力させる制御を行う制御手段として、コンピュータを機能させるためのものである。
本発明によれば、一系統のシフトレジスタ群からなる汎用の駆動手段により、異なる解像度の放射線画像を撮影することができる、という効果を有する。
第1の実施の形態に係る放射線画像撮影システムの一例の全体の概略構成図である。 第1の実施の形態に係る放射線画像撮影システムの一例の全体構成の構成図である。 第1の実施の形態に係る間接変換型の放射線検出器の一例の断面の概略を示す概略図である。 第1の実施の形態に係る直接変換型の放射線検出器の一例の断面の概略を示す概略図である。 第1の実施の形態に係る放射線検出器を、放射線Xの照射側から平面視した状態の画素の一例の概略構成を示す概略構成図である。 第1の実施の形態に係る放射線パネルユニットの一例の概略構成図である。 第1の実施の形態に係る信号生成部、分周器、及びスイッチング素子の一例の概略構成を示す概略構成図である。 第1の実施の形態に係るゲートドライバの一例の概略構成を示す概略構成図である。 第1の実施の形態に係る信号処理部の一例の概略構成図である。 第1の実施の形態に係るパネル制御部のFPGAにおける制御の流れの一例のフローチャートである。 第1の実施の形態に係る低解像度撮影の場合のCPK信号の周期を制御した際のゲートドライバの駆動シーケンスの一例を表すタイムチャートである。 第1の実施の形態に係る高解像度撮影の場合のCPK信号の周期を制御した際のゲートドライバの駆動シーケンスの一例を表すタイムチャートである。 第1の実施の形態に係る低解像度撮影の場合のCPK信号が通常周期であるゲートドライバの駆動シーケンスの一例を表すタイムチャートである。 第1の実施の形態に係る高解像度撮影の場合のCPK信号が通常周期であるゲートドライバの駆動シーケンスの一例を表すタイムチャートである。 第2の実施の形態に係る放射線検出器の一例の概略構成を示す概略構成図である。 第2の実施の形態に係る低解像度撮影の場合のゲートドライバの駆動シーケンスの一例を表すタイムチャートである。 第2の実施の形態に係る高解像度撮影の場合のゲートドライバの駆動シーケンスの一例を表すタイムチャートである。 第2の実施の形態におけるその他の一例に係る放射線検出器の概略構成を示す概略構成図である。
[第1の実施の形態]
以下、各図面を参照して本実施の形態の一例について説明する。
まず、本実施の形態の放射線画像処理装置を備えた放射線画像撮影システム全体の概略構成について説明する。図1には、本実施の形態の放射線画像撮影システム全体の概略構成図を示す。また、図2には、本実施の形態の放射線画像撮影システム10の全体構成を図1よりも詳細に示した構成図を示す。本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、解像度が異なる放射線画像を撮影することが可能である。また、本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、動画に加え、静止画を撮影することが可能である。なお、本実施の形態において「放射線画像」とは、特に明記しない場合は、動画及び静止画の両者のことを言う。本実施の形態において動画とは、静止画を高速に次々と表示して、動画として認知させることをいい、静止画を撮影し、電気信号に変換し、伝送して当該電気信号から静止画を再生する、というプロセスを高速に繰り返すものである。従って、動画には、前記「高速」の度合いによって、予め定められた時間内に同一領域(一部または全部)を複数回撮影し、かつ連続的に再生する、いわゆる「コマ送り」も包含されるものとする。
本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、コンソール16を介して外部のシステム(例えば、RIS:Radiology Information System:放射線情報システム)から入力された指示(撮影メニュー)に基づいて、医師や放射線技師等の操作により放射線画像の撮影を行う機能を有する。
また、本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、撮影された放射線画像をコンソール16のディスプレイ50や放射線画像読影装置18に表示させることにより、医師や放射線技師等に放射線画像を読影させる機能を有する。
本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、放射線発生装置12、放射線画像処理装置14、コンソール16、記憶部17、放射線画像読影装置18、及び放射線パネルユニット20を備えている。
放射線発生装置12は、放射線照射制御ユニット22を備えている。放射線照射制御ユニット22は、放射線画像処理装置14の放射線制御部62の制御に基づいて放射線照射源22Aから放射線Xを撮影台32上の被検者30の撮影対象部位に照射させる機能を有している。
被検者30を透過した放射線Xは、撮影台32内部の保持部34に保持された放射線パネルユニット20に照射される。放射線パネルユニット20は、被検者30を透過した放射線Xの線量に応じた電荷を発生し、発生した電荷量に基づいて放射線画像を示す画像情報を生成して出力する機能を有する。本実施の形態の放射線パネルユニット20は、放射線検出器26及びパネル制御部130を備えている。パネル制御部130は、FPGA(Field Programmable Gate Array)131により、放射線パネルユニット20全体を制御する機能を有している。また、本実施の形態の放射線検出器26は、異なる解像度の放射線画像を撮影することができる。
本実施の形態では、放射線パネルユニット20により出力された放射線画像を示す画像情報は、光ファイバやカメラリンク規格等を介して放射線画像処理装置14に入力され、放射線画像処理装置14を介してコンソール16に入力される。本実施の形態のコンソール16は、無線通信(LAN:Local Area Network)等を介して外部システム(RIS)等から取得した撮影メニューや各種情報等を用いて、放射線発生装置12及び放射線パネルユニット20の制御を行う機能を有している。また、本実施の形態のコンソール16は、放射線画像処理装置14との間で放射線画像の画像情報を含む各種情報の送受信を行う機能と共に、放射線パネルユニット20との間で各種情報の送受信を行う機能を有している。
本実施の形態のコンソール16は、サーバー・コンピュータである。コンソール16は、制御部40、ディスプレイドライバ48、ディスプレイ50、操作入力検出部52、操作パネル54、I/O部56、及びI/F部58を備えている。
制御部40は、コンソール16全体の動作を制御する機能を有しており、CPU、ROM、RAM、及びHDDを備えている。CPUは、コンソール16全体の動作を制御する機能を有している。ROMには、CPUで使用される制御プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されている。RAMは、各種データを一時的に記憶する機能を有している。HDD(ハードディスク・ドライブ)は、各種データを記憶して保持する機能を有している。
ディスプレイドライバ48は、ディスプレイ50への各種情報の表示を制御する機能を有している。本実施の形態のディスプレイ50は、撮影メニューや撮影された放射線画像等を表示する機能を有している。操作入力検出部52は、操作パネル54に対する操作状態を検出する機能を有している。操作パネル54は、放射線画像の撮影に関する操作指示を、医師や放射線技師等が入力するためのものである。本実施の形態では操作パネル54は、例えば、タッチパネル、タッチペン、複数のキー、及びマウス等を含んでいる。なお、タッチパネルである場合は、ディスプレイ50と同一としてもよい。
また、I/O部56及びI/F部58は、無線通信により、放射線画像処理装置14及び放射線発生装置12との間で各種情報の送受信を行うと共に、放射線パネルユニット20との間で画像情報等の各種情報の送受信を行う機能を有している。
制御部40、ディスプレイドライバ48、操作入力検出部52、及びI/O部56は、システムバスやコントロールバス等のバス59を介して相互に情報等の授受が可能に接続されている。従って、制御部40は、ディスプレイドライバ48を介したディスプレイ50への各種情報の表示の制御、及びI/F部58を介した放射線発生装置12及び放射線パネルユニット20との各種情報の送受信の制御を各々行うことができる。
本実施の形態の放射線画像処理装置14は、コンソール16からの指示に基づいて、放射線発生装置12及び放射線パネルユニット20を制御する機能を有する。また、放射線画像処理装置14は、放射線パネルユニット20から受信した放射線画像の記憶部17への記憶、及びコンソール16のディスプレイ50や放射線画像読影装置18への表示を制御する機能を有する。
本実施の形態の放射線画像処理装置14は、システム制御部60、放射線制御部62、パネル制御部64、画像処理制御部66、及びI/F部68を備えている。
システム制御部60は、放射線画像処理装置14全体を制御する機能を有すると共に、放射線画像撮影システム10を制御する機能を有している。システム制御部60は、CPU、ROM、RAM、及びHDDを備えている。CPUは、放射線画像処理装置14全体及び放射線画像撮影システム10の動作を制御する機能を有している。ROMには、CPUで使用される制御プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されている。RAMは、各種データを一時的に記憶する機能を有している。HDDは、各種データを記憶して保持する機能を有している。放射線制御部62は、コンソール16の指示に基づいて、放射線発生装置12の放射線照射制御ユニット22を制御する機能を有している。パネル制御部64は、放射線パネルユニット20からの情報を、無線または有線により受け付ける機能を有している。画像処理制御部66は、放射線画像に対して各種画像処理を施す機能を有している。
システム制御部60、放射線制御部62、パネル制御部64、及び画像処理制御部66は、システムバスやコントロールバス等のバス69を介して相互に情報等の授受が可能に接続されている。
本実施の形態の記憶部17は、撮影された放射線画像及び当該放射線画像に関係する情報を記憶する機能を有する。記憶部17としては、例えば、HDD等が挙げられる。
また、本実施の形態の放射線画像読影装置18は、撮影された放射線画像を読影者が読影するための機能を有する装置である。放射線画像読影装置18は、特に限定されないが、いわゆる、読影ビューワ、コンソール、及びタブレット端末等が挙げられる。本実施の形態の放射線画像読影装置18は、パーソナル・コンピュータである。放射線画像読影装置18は、コンソール16や放射線画像処理装置14と同様に、CPU、ROM、RAM、HDD、ディスプレイドライバ、ディスプレイ23、操作入力検出部、操作パネル24、I/O部、及びI/F部を備えている。なお、図2では、記載が煩雑になるのを避けるため、これらのうち、ディスプレイ23及び操作パネル24のみを示し、その他の記載を省略している。
次に、放射線パネルユニット20について詳細に説明する。まず、放射線パネルユニット20に備えられた放射線検出器26について説明する。本実施の形態の放射線検出器26は、各画素毎に2つのTFTを有するTFT基板を備えている。
図3には、放射線検出器26の一例として、間接変換型の放射線検出器26の一例の断面の概略図を示す。図3に示した放射線検出器26は、TFT基板70と、放射線変換層74と、を備えている。
バイアス電極72は、放射線変換層74へバイアス電圧を印加する機能を有している。本実施の形態では、放射線検出器26が正孔読取センサであるため、バイアス電極72には、図示を省略した高圧電源からプラスのバイアス電圧が供給される。なお、放射線検出器26が照射された放射線Xに応じて発生した電子を読み取る電子読取センサである場合は、バイアス電極72には、マイナスのバイアス電圧が供給される。
放射線変換層74はシンチレータであり、本実施の形態の放射線検出器26では、バイアス電極72と上部電極82との間に、透明絶縁膜80を介して積層されるように形成されている。放射線変換層74は、上方または下方から入射してくる放射線Xを光に変換して発光する蛍光体を成膜したものである。このような放射線変換層74を設けることで放射線Xを吸収して発光することになる。
放射線変換層74が発する光の波長域は、可視光域(波長360nm〜830nm)であることが好ましい。この放射線検出器26によってモノクロ撮像を可能とするためには、緑色の波長域を含んでいることがより好ましい。
放射線変換層74に用いるシンチレータとしては、TFT基板70で吸収可能な波長領域の光を発生できるような、比較的広範囲の波長領域を有した蛍光を発生するシンチレータが望ましい。このようなシンチレータとしては、CsI:Na、CaWO、YTaO:Nb、BaFX:Eu(XはBrまたはCl)、または、LaOBr:Tm、及びGOS等がある。具体的には、放射線XとしてX線を用いて撮像する場合は、ヨウ化セシウム(CsI)を含むものが好ましい。特に、X線照射時の発光スペクトルが400nm〜700nmにあるCsI:Tl(タリウムが添加されたヨウ化セシウム)やCsI:Naを用いることが好ましい。なお、CsI:Tlの可視光域における発光ピーク波長は565nmである。なお、放射線変換層74としてCsIを含むシンチレータを用いる場合は、真空蒸着法で短冊状の柱状結晶構造として形成したものを用いることが好ましい。
上部電極82は、放射線変換層74により生じた光を光電変換膜86に入射させる必要があるため、少なくとも放射線変換層74の発光波長に対して透明な導電性材料が好ましい。具体的には、可視光に対する透過率が高く、抵抗値が小さい透明導電性酸化物(TCO)を用いることが好ましい。なお、上部電極82としてAu等の金属薄膜を用いることもできるが、透過率を90%以上得ようとすると抵抗値が増大し易いため、TCOの方が好ましい。例えば、ITO、IZO、AZO、FTO、SnO、TiO、及びZnO等を好ましく用いることができる。プロセス簡易性、低抵抗性、及び透明性の観点から上部電極82は、ITOが最も好ましい。なお、上部電極82は、全画素で共通の一枚構成としてもよく、画素毎に分割してもよい。
光電変換膜86は、放射線変換層74が発する光を吸収して電荷が発生する有機光電変換材料を含む。光電変換膜86は、有機光電変換材料を含み、放射線変換層74から発せられた光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する。このように有機光電変換材料を含む光電変換膜86であれば、可視域にシャープな吸収スペクトルを持つ。そのため、放射線変換層74による発光以外の電磁波が光電変換膜86に吸収されることがほとんどなく、X線等の放射線Xが光電変換膜86で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。
光電変換膜86の有機光電変換材料は、放射線変換層74で発光した光を最も効率よく吸収するために、その吸収ピーク波長が、放射線変換層74の発光ピーク波長と近いほど好ましい。有機光電変換材料の吸収ピーク波長と放射線変換層74の発光ピーク波長とが一致することが理想的であるが、双方の差が小さければ放射線変換層74から発された光を十分に吸収することが可能である。具体的には、有機光電変換材料の吸収ピーク波長と、放射線変換層74の放射線Xに対する発光ピーク波長との差が、10nm以内であることが好ましく、5nm以内であることがより好ましい。このような条件を満たすことが可能な有機光電変換材料としては、例えばキナクリドン系有機化合物及びフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えばキナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は560nmであるため、有機光電変換材料としてキナクリドンを用い、放射線変換層74の材料としてCsI:Tlを用いれば、上記ピーク波長の差を5nm以内にすることが可能となる。これにより、光電変換膜86で発生する電荷量がほぼ最大になる。
なお、暗電流の増加を抑制するためには、電子ブロッキング膜88及び正孔ブロッキング膜84の少なくともいずれかを設けることが好ましく、両方を設けることがより好ましい。電子ブロッキング膜88は、下部電極90と光電変換膜86との間に設けることができる。電子ブロッキング膜88は、下部電極90と上部電極82間にバイアス電圧を印加したときに、下部電極90から光電変換膜86に電子が注入されて暗電流が増加してしまうのを抑制することができる。電子ブロッキング膜88には、電子供与性有機材料を用いることができる。一方、正孔ブロッキング膜84は、光電変換膜86と上部電極82との間に設けることができる。正孔ブロッキング膜84は、下部電極90と上部電極82間にバイアス電圧を印加したときに、上部電極82から光電変換膜86に正孔が注入されて暗電流が増加してしまうのを抑制することができる。正孔ブロッキング膜84には、電子受容性有機材料を用いることができる。
下部電極90は、間隔を隔てて格子状(マトリックス状)に複数形成されており、1つの下部電極90が1画素に対応している。各々の下部電極90は、信号出力部94の第1電界効果型薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、単にTFTという)98、第2TFT99、及び蓄積容量96に接続されている。なお、信号出力部94と下部電極90との間には、絶縁膜92が介在されており、信号出力部94は、絶縁性基板93上に形成されている。絶縁性基板93は、放射線変換層74において放射線Xを吸収させるため、放射線Xの吸収性が低く、且つ、可撓性を有する電気絶縁性の薄厚の基板(数十μm程度の厚みを有する基板)が好ましい。絶縁性基板93は、具体的には、合成樹脂、アラミド、バイオナノファイバ、あるいは、ロール状に巻き取ることが可能なフイルム状ガラス(超薄板ガラス)等であることが好ましい。
信号出力部94は、下部電極90に対応して、蓄積容量96と、第1TFT98及び第2TFT99と、が形成されている。蓄積容量96は、下部電極90に移動した電荷を蓄積する。第1TFT98及び第2TFT99は、蓄積容量96に蓄積された電荷を電気信号に変換して出力するスイッチング素子である。詳細は後述するが、第1TFT98は、高解像度の放射線画像を撮影する際に駆動されるTFTである。第2TFT99は、低解像度の放射線画像を撮影する際に駆動されるTFTである。
蓄積容量96、第1TFT98、及び第2TFT99の形成された領域は、平面視において下部電極90と重なる部分を有している。なお、放射線検出器26(画素)の平面積を最小にするために、蓄積容量96、第1TFT98、及び第2TFT99の形成された領域が下部電極90によって完全に覆われていることが望ましい。
放射線検出器26には、いわゆる裏面読取方式(PSS(Pentration Side Sampling)方式)と、いわゆる表面読取方式(ISS(Irradiation Side Sampling)方式)とがある。裏面読取方式は、図3に示すように、放射線変換層74が形成された側から放射線Xが照射されて、当該放射線Xの入射面の裏面側に設けられたTFT基板70により放射線画像を読み取る方式である。放射線検出器26は、裏面読取方式とされた場合、放射線変換層74の同図上面側でより強く発光する。一方、表面読取方式は、TFT基板70側から放射線Xが照射されて、当該放射線Xの入射面の表面側に設けられたTFT基板70により放射線画像を読み取る方式である。放射線検出器26は、表面読取方式とされた場合、TFT基板70を透過した放射線Xが放射線変換層74に入射して放射線変換層74のTFT基板70側がより強く発光する。TFT基板70に設けられた各画素100の光電変換部87には、放射線変換層74で発生した光により電荷が発生する。このため、放射線検出器26は、表面読取方式とされた場合の方が裏面読取方式とされた場合よりもTFT基板70に対する放射線変換層74の発光位置が近いため、撮影によって得られる放射線画像の分解能が高い。
なお、放射線検出器26は、図4に一例の断面の概略図を示すように直接変換型の放射線検出器26であってもよい。図4に示した放射線検出器26も、上述した間接変換型と同様に、TFT基板110と、放射線変換層118とを備えている。
TFT基板110は、放射線変換層118で発生した電荷であるキャリア(正孔)を収集し読み出す(検出する)機能を有する。TFT基板110は、絶縁性基板122、及び信号出力部124を備えている。なお、放射線検出器26が電子読取センサである場合は、TFT基板110は、電子を収集し読み出す機能を有する。
絶縁性基板122は、放射線変換層118において放射線Xを吸収させるため、放射線Xの吸収性が低く、且つ、可撓性を有する電気絶縁性の薄厚の基板(数十μm程度の厚みを有する基板)が好ましい。具体的に絶縁性基板122は、合成樹脂、アラミド、バイオナノファイバ、あるいは、ロール状に巻き取ることが可能なフイルム状ガラス(超薄板ガラス)等であることが好ましい。
信号検出部85は、蓄積容量126と、第1TFT128及び第2TFT129と、電荷収集電極121と、を備えている。蓄積容量126は、電荷蓄積容量である。第1TFT128及び第2TFT129は、蓄積容量126に蓄積された電荷を電気信号に変換して出力するスイッチング素子である。詳細は後述するが、第1TFT128は、高解像度の放射線画像を撮影する際に駆動されるTFTである。第2TFT129は、低解像度の放射線画像を撮影する際に駆動されるTFTである。
電荷収集電極121は、間隔を隔てて格子状(マトリックス状)に複数形成されており、1つの電荷収集電極121が1画素に対応している。各々の電荷収集電極121は、第1TFT128、第2TFT129、及び蓄積容量126に接続されている。
蓄積容量126は、各電荷収集電極121で収集された電荷(正孔)を蓄積する機能を有する。この各蓄積容量126に蓄積された電荷が、第1TFT128または第2TFT129によって読み出される。これによりTFT基板110による放射線画像の撮影が行われる。
下引層120は、放射線変換層118とTFT基板110との間に形成されている。下引層120は、暗電流、及びリーク電流低減の観点から、整流特性を有することが好ましい。そのため、下引層120の抵抗率は、10Ωcm以上であること、膜厚は、0.01μm〜10μmであることが好ましい。
放射線変換層118は、照射された放射線Xを吸収して、放射線Xに応じてプラス及びマイナスの電荷(電子−正孔キャリア対)を発生する光導電物質である光電変換層である。放射線変換層118は、アモルファスSe(a−Se)を主成分とすることが好ましい。また、放射線変換層118としては、BiMO20(M:Ti、Si、Ge)、Bi12(M:Ti、Si、Ge)、Bi、BiMO(M:Nb、Ta、V)、BiWO、Bi2439、ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、MNbO(M:Li、Na、K)、PbO、HgI、PbI、CdS、CdSe、CdTe、BiI、及びGaAs等のうち、少なくとも1つを主成分とする化合物を用いてもよい。なお、放射線変換層118は、暗抵抗が高く、放射線照射に対して良好な光導電性を示し、真空蒸着法により低温で大面積成膜が可能な非晶質(アモルファス)材料が好ましい。
放射線変換層118の厚みは、例えば本実施の形態のように、a−Seを主成分とする光導電物質の場合、100μm以上、2000μm以下の範囲であることが好ましい。特に、マンモグラフィ用途では、100μm以上、250μm以下の範囲であることが好ましい。また、一般撮影用途においては、500μm以上、1200μm以下の範囲であることが好ましい。
電極界面層116は、正孔の注入を阻止する機能と、結晶化を防止する機能と、を有している。電極界面層116は、放射線変換層118と上引層114との間に形成されている。電極界面層116としては、CdS、CeO、Ta、及びSiO等の無機材料、または有機高分子が好ましい。無機材料からなる層としては、その組成を化学量論組成から変化させ、または2種類以上の同族元素との多元組成とすることでキャリア選択性を調節して用いることが好ましい。有機高分子からなる層としては、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリイミド、及びポリシクロオレフィン等の絶縁性高分子に、低分子の電子輸送材料を5%〜80%の重量比で混合して用いることができる。こうした電子輸送材料としては、トリニトロフルオレンとその誘導体、ジフェノキノン誘導体、ビスナフチルキノン誘導体、オキサゾール誘導体、トリアゾール誘導体、C60(フラーレン)、及びC70等のカーボンクラスターを混合したもの等が好ましい。具体的にはTNF、DMDB、PBD、及びTAZが挙げられる。一方、薄い絶縁性高分子層も好ましく用いることができる。絶縁性高分子層は、例えば、パリレン、ポリカーボネート、PVA、PVP、PVB、ポリエステル樹脂、及びポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂が好ましい。この場合、膜厚は、2μm以下が好ましく、0.5μm以下がより好ましい。
上引層114は、電極界面層116とバイアス電極112との間に形成されている。上引層114は、暗電流、及びリーク電流低減の観点から、整流特性を有することが好ましい。そのため、上引層114の抵抗率は、10Ωcm以上であること、膜厚は、0.01μm〜10μmであることが好ましい。バイアス電極112は、上述の直接変換型におけるバイアス電極72と略同様であり、放射線変換層118へバイアス電圧を印加する機能を有している。
さらに、放射線検出器26は、図3及び図4に示したものに限らず、種々の変形が可能である。例えば、裏面読取方式の場合は、放射線Xが到達する可能性が低い信号出力部(94、124)は、上述のものに代えて、放射線Xに対する耐性が低い、CMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor)イメージセンサ等の他の撮影素子とTFTとを組み合わせてもよい。また、信号出力部(94、124)は、TFTのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するCCD(Charge−Coupled Device)イメージセンサに置き換えるようにしてもよい。
また例えば、放射線検出器26は、フレキシブル基板を用いたものでもよい。フレキシブル基板としては、近年開発されたフロート法による超薄板ガラスを基材として用いたものを適用することが、放射線Xの透過率を向上させるうえで好ましい。なお、この際に適用できる超薄板ガラスについては、例えば、「旭硝子株式会社、"フロート法による世界最薄0.1ミリ厚の超薄板ガラスの開発に成功"、[online]、[平成23年8月20日検索]、インターネット<URL:http://www.agc.com/news/2011/0516.pdf>」に開示されている。
具体的例として図3に示した放射線検出器26を、図5には、放射線Xの照射側から平面視した状態の画素100の概略構成を示した概略構成図を示す。図5に示すように、本実施の形態の放射線検出器26では、第1TFT98及び第2TFT99を備えた画素100が複数2次元状(マトリックス状)に配列されている。なお、図5では、画素100の配列を簡略化して示しているが、例えば、画素100は、1024個×1024個配置されている。
放射線検出器26には、第1TFT98のオン/オフを制御するための複数の第1ゲート線136(図5では、G1〜G16)、及び第2TFT99のオン/オフを制御するための複数の第2ゲート線137(図5では、M1〜M8)が設けられている。なお、以下では、第1ゲート線136及び第2ゲート線137を総称する場合は、単に「ゲート線」という。また、ゲート線と交差する方向に配列され、画素100の列毎に備えられた、複数の信号線138(図5では、D1g〜D8g、D1m〜D4m)が設けられている。信号線138(D1g〜D8g)には、第1TFT98により、上記光電変換部87で発生し、蓄積容量96に蓄積された電荷が読み出される。また、信号線138(D1m〜D4m)には、第2TFT99により、上記光電変換部87で発生し、蓄積容量96に蓄積された電荷が読み出される。本実施の形態では、例えば、画素100が1024個×1024個配置されている場合、第1ゲート線136及び信号線138は1024本ずつ設けられている。また、この場合、第2ゲート線137は、第1ゲート線136の1/2の本数、すなわち512本設けられている。
本実施の形態の放射線検出器26では、高解像度の放射線画像を撮影(以下、「高解像度撮影」という)する場合は、各画素100毎に、電荷を読み出して信号線138(D1g〜D8g)に出力する。高解像度撮影の場合、第1ゲート線136には、画素100の第1TFT98をオン状態にするためのゲート信号(以下、「オン信号」という)が流れる。当該オン信号に応じて各画素100から第1TFT98により読み出された電荷に応じた電気信号が各信号線138(D1g〜D8g)に流れる。
一方、低解像度の放射線画像を撮影(以下、「低解像度撮影」という)する場合は、第2ゲート線137方向及び第1ゲート線136方向に隣接する2個×2個の画素100を含む画素群102毎に、電荷を読み出して信号線138(D1m〜D4m)に出力する。低解像度撮影の場合、第2ゲート線137には、画素100の第2TFT99をオン状態にするためのゲート信号(以下、上記と同様に「オン信号」という)が流れる。当該オン信号に応じて各画素100(画素群102)から第2TFT99により読み出された電荷に応じた電気信号が各信号線138(D1m〜D4m)に流れる。
図6には、各第1ゲート線136及び第2ゲート線137に、第1ゲート信号及び第2ゲート信号を出力するための本実施の形態の放射線パネルユニット20の概略構成図を示す。なお、図6では、図面が煩雑になるのを避けるため、第1ゲート線136、第2ゲート線137、及び信号線138等の記載を簡略化している。本実施の形態の放射線パネルユニット20は、パネル制御部130の制御に応じて、第1ゲート線136及び第2ゲート線137にオン信号を出力するゲート回路132を備えている。ゲート回路132は、複数のゲートドライバ150を備えている。ゲートドライバ150には、所定本数のゲート線(第1ゲート線136及び第2ゲート線137)が接続されている。本実施の形態のゲート回路132は、順次、ゲートドライバ150を駆動させて、各ゲート線にオン信号を出力させる。各ゲートドライバ150は、接続されている複数のゲート線に対して、順次、オン信号を出力する。
本実施の形態では、パネル制御部130の制御に応じて、ゲート回路132のゲートドライバ150が、オン信号を各ゲート線(第1ゲート線136及び第2ゲート線137)に出力する。オン信号を各ゲート線に出力するためのパネル制御部130及びゲート回路132(ゲートドライバ150)の構成について説明する。
パネル制御部130は、ゲート回路132を制御するための信号を生成し出力するための信号生成部160及びスイッチング素子164を備えている。図7には、当該信号生成部160及びスイッチング素子164の概略構成図を示す。また、図8には、本実施の形態のゲートドライバ150の概略構成を示す。本実施の形態のゲートドライバ150は、各ゲート線毎にシフトレジスタ152及びスイッチング素子154を備えている。なお、以下では、1つのゲートドライバ150について説明するが、ゲート回路132に備えられた複数のゲートドライバ150全てについても同様となっている。
本実施の形態の信号生成部160は、FPGA131の制御により、ゲート回路132のゲートドライバ150に、垂直開始信号STV(以下、「STV信号」という)、クロック信号CPK(以下、「CPK信号」という)、及び出力イネーブル信号OE(以下、「OE信号」という)を出力する。本実施の形態のゲートドライバ150では、シフトレジスタ152が、クロック信号CPKに応じて、オン信号を出力する。STV信号は、最初のシフトレジスタ152にオン信号の出力を開始させるための信号である。OE信号は、シフトレジスタ152から各ゲート線にオン信号が出力されないように制御するための信号である。
本実施の形態のFPGA131では、第1ゲート線136及び第2ゲート線137の配置(シフトレジスタ152への接続順)が予め分かっているため、いずれのCPK信号が、第1ゲート線136及び第2ゲート線137のいずれにオン信号を出力させるものであるか把握することができる。そのため、FPGA131は、CPK信号に応じて、第1ゲート線136及び第2ゲート線137のいずれにオン信号を出力させるか制御する。
FPGA131の制御により、信号生成部160は、高解像度撮影(第1TFT98をオンにさせる)の場合は、第2ゲート線137へのオン信号の出力を禁止するOE信号を出力する。一方、信号生成部160は、低解像度撮影(第1TFT99をオンにさせる)の場合は、第1ゲート線136へのオン信号の出力を禁止するOE信号を出力する。ゲートドライバ150では、当該OE信号に応じて、第1ゲート線136(G)または第2ゲート線137(M)の出力先(接続先)をスイッチング素子154により切り替える。禁止されていない場合は、シフトレジスタ152から出力されるゲート信号を第1ゲート線136(G)または第2ゲート線137(M)に接続させる。一方、禁止されている場合は、第1TFT98及び第2TFT99をオフ状態にさせるための電位Vglが印加されるように接続させる。
また、FPGA131の制御により、信号生成部160は、CPK信号を分周器162を介してゲートドライバ150へ出力させる。本実施の形態における出力が禁止されるオン信号に応じたCPK信号の周期は、出力が禁止されないオン信号に応じたCPK信号の周期(以下、「通常周期」という)よりも短い。そのため、信号生成部160は、出力が禁止されるオン信号に応じたCPK信号を、分周器162を介して、ゲートドライバ150に出力させる。通常周期よりもどの程度短くするかは、放射線パネルユニット20の仕様等に応じて予め定めておけばよい。また、分周器162は、複数の周期に対応できるようにしておき、ユーザ等の所望に応じて、短くする周期を可変としてもよい。
このように本実施の形態の放射線パネルユニット20では、CPK信号の周期を通常周期よりも短くすることにより、1フレーム当たりの撮影時間を短くすることができる。動画撮影では、高フレームレートが要求される場合がある。例えば、一般的に動画撮影では、消化器系の撮影で15fps、循環器系の撮影で30fps、及び小児の撮影は60fpsのフレームレートで足りると言われている。しかし、より高速化、例えば120fps等まで高フレームレートにした場合は、心臓等の動きが滑らかに見えるようになる。特に小児の心臓撮影には120fps程度のフレームレートが好ましいとされている。さらに、高フレームレートにすることにより、造影剤を用いた撮影においてより少ない造影剤量であっても追跡可能とすることができる。なお、造影剤は、副作用を伴う場合があるため、投与量をより少なくすることが好ましい。そのため、本実施の形態の放射線パネルユニット20では、高フレームレート化する場合は、上述のようにCPK信号の周期を短くする。
図8に示すように、ゲートドライバ150は、複数のシフトレジスタ152を備えており、各シフトレジスタ152には、それぞれCPK信号が入力される。また、各シフトレジスタ152は、スイッチング素子154により、第1ゲート線136(G)及び第2ゲート線137(M)のいずれかが接続される。図5に示した本実施の形態の放射線検出器26に対しては、最初(1段目)のシフトレジスタ152には、第1ゲート線136(G1)が接続され、次段のシフトレジスタ152には、第2ゲート線137(M1)が接続される。このように、順次、放射線検出器26のゲート線の配線順にシフトレジスタ152が接続されている。各シフトレジスタ152から出力されたオン信号は、次段のシフトレジスタ152に入力される。これにより、ゲートドライバ150からは、順次、オン信号がゲート線に出力される。当該オン信号により第1TFT98または第2TFT99がオン状態になり、画素100(画素群102)から読み出された電荷が信号線138に出力される。
信号線138に流れた電荷(電気信号)は、信号処理部134に流出する。図9には、信号処理部134の一例の概略構成図を図9に示す。信号処理部134は、流入した電荷(アナログの電気信号)を増幅回路140により増幅した後にADC(ADコンバータ)144でA/D変換を行い、デジタル信号に変換された電気信号をパネル制御部130に出力する。なお、図9では、図示を省略したが増幅回路140は、信号線138毎に設けられている。すなわち、信号処理部134は、放射線検出器26の信号線138の数と同じ数の、複数の増幅回路140を備えている。
増幅回路140は、チャージアンプ回路を用いている。増幅回路140は、オペアンプ等のアンプ142と、アンプ142に並列に接続されたコンデンサCと、アンプ142に並列に接続された電荷リセット用のスイッチSW1と、を備えている。増幅回路140では、電荷リセット用のスイッチSW1がオフの状態で画素100(画素群102)の第1TFT98または第2TFT99により電荷が読み出される。コンデンサCには、第1TFT98または第2TFT99により読み出された電荷が積分され、積分される電荷量に応じてアンプ142から出力される電圧値が増加するようになっている。
また、パネル制御部130は、電荷リセット用スイッチSW1に電荷リセット信号を印加して電荷リセット用のスイッチSW1のオン・オフを制御するようになっている。なお、電荷リセット用のスイッチSW1がオン状態とされると、アンプ142の入力側と出力側とが短絡され、コンデンサCの電荷が放電される。
ADC144は、S/H(サンプルホールド)スイッチSWがオン状態において、増幅回路140から入力されたアナログ信号である電気信号をデジタル信号に変換する機能を有する。ADC144は、デジタル信号に変換した電気信号をパネル制御部130に順次出力する。
なお、本実施の形態のADC144には、信号処理部134に備えられた全ての増幅回路140から出力された電気信号が入力される。すなわち、本実施の形態の信号処理部134は、増幅回路140(信号線138)の数にかかわらず、1つのADC144を備えている。
本実施の形態のパネル制御部130は、上述したように、FPGA131を備えており、放射線画像を撮影する際の撮影条件等を含む撮影メニュー(オーダ)に基づいて、放射線画像の撮影を行うように、放射線パネルユニット20全体の動作を制御する機能を有している。また、本実施の形態のパネル制御部130は、放射線画像の撮影を行う際に、第1TFT98及び第2TFT99のゲートをオン状態及びオフ状態にするタイミングを制御する機能を有している。
次に、本実施の形態の放射線パネルユニット20における、ゲートドライバ150の駆動シーケンスについて説明する。図10には、FPGA131における制御の流れの一例のフローチャートを示す。
図10に示した各制御処理は、撮影条件を示すオーダをパネル制御部130が受け付け、放射線画像の撮影が指示されると実行される。まずステップS100では、取得したオーダから解像度を取得する。なお、解像度の設定については、オーダに低解像度であるか高解像度であるか指示が含まれていてもよいし、撮影の種類等に応じて定めておいてもよい。
低解像度撮影の場合は、ステップS102へ進む。低解像度撮影は、画素100の第2TFT99をオン状態に、第1TFT98をオフ状態にして、画素群102毎に、電荷を信号線138(Dm)に読み出して、放射線画像を生成して出力する撮影である。
ステップS102では、第1ゲート線136にシフトレジスタ152の出力が供給されないようにCPK信号に応じて、OE信号を生成して出力するよう信号生成部160を制御する。次のステップS104では、第1ゲート線136に接続されるシフトレジスタ152に入力されるCPK信号を分周するよう信号生成部160を制御する。これにより、分周器162を介してCPK信号がシフトレジスタ152に入力されるようになる。次のステップS110では、全フレームの撮影が終了したか否か判断し、終了していない場合は、否定されてステップS102に戻り本処理を繰り返す。一方、撮影が終了した場合は、肯定されて本処理を終了する。
低解像度撮影におけるゲートドライバ150の駆動シーケンスを図11を参照して詳細に説明する。図11は、低解像度撮影の場合のゲートドライバ150の駆動シーケンスを表すタイムチャートである。なお、本実施の形態では、図11に示すようにOE信号がLレベルの場合は、ゲート線へのオン信号の出力が禁止され、Hレベルの場合は、出力が許可される。
まず、最初(1段目)のシフトレジスタ152に入力されるSTV信号が立ち上がる。次に、CPK信号が立ち上がると、1段目のシフトレジスタ152からオン信号(G1)が出力される。このとき、OE信号はLレベルであるため、第1ゲート線136に当該オン信号(G1)が出力されず、ゲートドライバ150から第1ゲート線136へはオン信号が出力されない。従って、画素100からは電荷が読み出されない。なお、このとき、CPK信号の周期は、通常周期よりも短くなっている。
1段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(G1)は、次段のシフトレジスタ152に入力される。次段のシフトレジスタ152からは、当該オン信号(G1)及びCPK信号の立ち上がりに応じてオン信号(M1)が出力される。このとき、OE信号はHレベルであるため、第2ゲート線137に当該オン信号(M1)が出力され、ゲートドライバ150から第2ゲート線137へオン信号が出力される。従って、画素群102から電荷が読み出されて信号線138に出力される。なお、このとき、CPK信号の周期は、通常周期になっている。
さらに、2段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(M1)は、次段のシフトレジスタに入力される。以降、シフトレジスタ152の並びに応じて、順次、上述の動作が繰り返される。
次に、高解像度撮影の場合について説明する。高解像度撮影の場合は、ステップS100からステップS106へ進む。高解像度撮影は、画素100の第1TFT98をオン状態に、第2TFT99をオフ状態にして、画素100毎に、電荷を信号線138(Dg)に読み出して、放射線画像を生成して出力する撮影である。
ステップS106では、第2ゲート線137にシフトレジスタ152の出力が供給されないようにCPK信号に応じて、OE信号を生成して出力するよう信号生成部160を制御する。次のステップS108では、第2ゲート線137に接続されるシフトレジスタ152に入力されるCPK信号を分周するよう信号生成部160を制御する。これにより、分周器162を介してCPK信号がシフトレジスタ152に入力されるようになる。次のステップS110では、全フレームの撮影が終了したか否か判断し、終了していない場合は、否定されてステップS102に戻り本処理を繰り返す。一方、撮影が終了した場合は、肯定されて本処理を終了する。
高解像度撮影におけるゲートドライバ150の駆動シーケンスを図12を参照して詳細に説明する。図12は、高解像度撮影の場合のゲートドライバ150の駆動シーケンスを表すタイムチャートである。
まず、最初(1段目)のシフトレジスタ152に入力されるSTV信号が立ち上がる。次に、CPK信号が立ち上がると、1段目のシフトレジスタ152からオン信号(G1)が出力される。このとき、OE信号はHレベルであるため、第1ゲート線136に当該オン信号(G1)が出力され、ゲートドライバ150から第1ゲート線136へオン信号が出力される。従って、画素100から電荷が読み出されて信号線138に出力される。なお、このとき、CPK信号の周期は、通常周期になっている。
1段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(G1)は、次段のシフトレジスタ152に入力される。次段のシフトレジスタ152からは、当該オン信号(G1)及びCPK信号の立ち上がりに応じてオン信号(M1)が出力される。このとき、OE信号はLレベルであるため、第2ゲート線137に当該オン信号(M1)が出力されず、ゲートドライバ150から第2ゲート線137へはオン信号が出力されない。従って、画素群102からは電荷が読み出されない。なお、このとき、CPK信号の周期は、通常周期よりも短くなっている。
さらに、2段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(M1)は、次段のシフトレジスタに入力される。以降、シフトレジスタ152の並びに応じて、順次、上述の動作が繰り返される。
このように本実施の形態の放射線パネルユニット20では、1つのゲート回路132のみを有しており、ゲート回路132は、放射線検出器26の片側に設けられている。ゲート回路132は、1系統のシフトレジスタ152群を備えたゲートドライバ150を備える。各シフトレジスタ152には、放射線検出器26の配線に応じて、接続端子139を介して第1ゲート線136または第2ゲート線137が接続されている。パネル制御部130は、FPGA131の制御により、CPK信号に応じて、低解像度撮影の場合は、シフトレジスタ152から第1ゲート線136へオン信号が出力されるのを禁止するOE信号を出力する。また、パネル制御部130は、高解像度撮影の場合は、シフトレジスタ152から第2ゲート線137へオン信号が出力されるのを禁止するOE信号を出力する。いずれの撮影の場合においても、シフトレジスタ152から出力されたオン信号は次段のシフトレジスタ152に入力される。これにより、低解像度撮影の場合は、ゲートドライバ150からは第2ゲート線137のみにオン信号が出力され、高解像度撮影の場合は、ゲートドライバ150からは第1ゲート線136のみにオン信号が出力される。
従って、本実施の形態の放射線パネルユニット20は、一系統のシフトレジスタ152群からなる汎用のゲートドライバ150により、低解像度及び高解像度の放射線画像を撮影することができる。
また、本実施の形態の放射線パネルユニット20では、OE信号によりオン信号の出力を禁止している間のCPK信号の周期を分周器162により、通常周期よりも短くしているが、これに限らず、通常周期としてもよい。図13には、この場合の低解像度撮影における駆動シーケンスを示す。また、図14には、高解像度撮影における駆動シーケンスを示す。これらの場合においても、CPK信号の周期が通常周期となっている他は、上述と同様に駆動される。なお、上述したように本実施の形態では、低解像度撮影及び高解像度撮影のいずれにおいても、全てのゲート線(第1ゲート線136及び第2ゲート線137)に応じたシフトレジスタ152を駆動させている。そのため、第1ゲート線136に応じてのみ駆動させる場合や、第2ゲート線137に応じてのみ駆動させる場合によりもシフトレジスタ152の駆動時間が全体として長くなる懸念がある。そこで、本実施の形態の放射線パネルユニット20では、オン信号を出力させない場合のCPK信号を通常周期よりも短くすることにより、駆動時間が長くなるのを抑制し、フレームレートが低下するのを抑制することができる。これにより、放射線パネルユニット20は、オ高フレームレート化に対応することができる。
なお、本実施の形態では、スイッチング素子154がゲートドライバ150内部に備えられている場合について説明したがこれに限らず、ゲートドライバ150の外部に設けられていてもよい。また、スイッチング素子154は、ゲート回路132の外部に設けられていてもよい。
また、本実施の形態では、分周器162及びスイッチング素子164がパネル制御部130内部に備えられている場合について説明したがこれに限らず、パネル制御部130の外部に設けられていてもよい。
[第2の実施の形態]
放射線パネルユニット20の放射線検出器26の構成は限定されず、その他の構成であってもよい。本実施の形態では、その他の構成の放射線検出器26に本発明を適用した場合について説明する。なお、本実施の形態は、第1の実施の形態と略同様の構成及び動作を含むため、同一な部分にはその旨を記し、詳細な説明を省略する。
図15には、本実施の形態の放射線検出器26の概略構成図を示す。本実施の形態の放射線検出器26の画素100においても、第1の実施の形態の放射線検出器26の画素100と同様に、第1TFT98及第2TFT99を備えているが、第2TFT99の信号線138への接続が異なっている。本実施の形態では、信号線138方向に隣接する画素群102は、異なる信号線138(D1〜D9)に電荷を出力するよ。すなわち、本実施の形態の放射線検出器26では、図15に示すように画素群102が千鳥状に配列されている。
第1の実施の形態では、低解像度撮影の場合用の信号線138(Dm)と高解像度撮影用の信号線138(Dg)とが設けられていたが、本実施の形態では、低解像度撮影及び高解像度撮影共に、信号線138(D)を用いており、各撮影専用の信号線138を設けていない。
また、本実施の形態の放射線検出器26では、第1ゲート線136及び第2ゲート線137を並び替えて、ゲート回路132(ゲートドライバ150)に接続させるための接続端子139に接続している。具体的に放射線検出器26は、図15に示すように、第1ゲート線136(G2)と、第2ゲート線137(M1)とを入れ替えている。また、放射線検出器26は、第1ゲート線136(G3)と、第2ゲート線137(M2)とを入れ替えている。以下、同様に図15に示すように、放射線検出器26は、第1ゲート線136及び第2ゲート線137を入れ替えている。
このように本実施の形態の放射線検出器26では、第1ゲート線136及び第2ゲート線137を入れ替えて接続端子139に接続するよう配置することにより、第1ゲート線136同士、及び第2ゲート線137同士が連続して配置されることになる。これにより、放射線検出器26では、パネル制御部130における上述の制御を容易にすることができる。例えば、分周器162を介すか否かのスイッチング素子164のオン/オフの制御回数を少なくすることができる。
本実施の形態のゲートドライバ150の駆動シーケンスについて詳細に説明する。まず、低解像度撮影におけるゲートドライバ150の駆動シーケンスを説明する。図16には、低解像度撮影の場合のゲートドライバ150の駆動シーケンスを表すタイムチャートを示す。
まず、最初(1段目)のシフトレジスタ152に入力されるSTV信号が立ち上がる。次に、CPK信号が立ち上がると、1段目のシフトレジスタ152からオン信号(G1)が出力される。このとき、OE信号はLレベルであるため、第1ゲート線136に当該オン信号(G1)が出力されず、ゲートドライバ150から第1ゲート線136へはオン信号が出力されない。従って、画素100からは電荷が読み出されない。なお、このとき、CPK信号の周期は、通常周期よりも短くなっている。当該オン信号(G1)は、STV信号が立ち下がった後、CPK信号が立ち上がったタイミングで、TFT(第1TFT98及び第2TFT99)をオフ状態にする電位(本実施の形態ではVgl電位)に固定される。
1段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(G1)は、次段のシフトレジスタ152に入力される。次段のシフトレジスタ152からは、当該オン信号(G1)及びCPK信号の立ち上がりに応じてオン信号(G2)が出力される。このとき、OE信号は未だLレベルであるため、第1ゲート線136に当該オン信号(G2)が出力されず、ゲートドライバ150から第1ゲート線136へはオン信号が出力されない。従って、画素100からは電荷が読み出されない。
さらに、2段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(G2)は、次段のシフトレジスタに入力される。次段のシフトレジスタ152からは、当該オン信号(G2)及びCPK信号の立ち上がりに応じてオン信号(M1)が出力される。このとき、OE信号はHレベルであるため、第2ゲート線137に当該オン信号(M1)が出力され、ゲートドライバ150から第2ゲート線137へオン信号が出力される。従って、画素群102から電荷が読み出されて信号線138に出力される。なお、このとき、CPK信号の周期は、通常周期になっている。
さらに、3段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(M1)は、次段のシフトレジスタに入力される。次段のシフトレジスタ152では、上段のシフトレジスタ152と同様に、第2ゲート線137にオン信号(M1)が出力され、ゲートドライバ150から第2ゲート線137へオン信号が出力される。従って、画素群102から電荷が読み出されて信号線138に出力される。
以降、シフトレジスタ152の並びに応じて、順次、上述の動作が繰り返される。
次に、高解像度撮影の場合について説明する。図17には、高解像度撮影におけるゲートドライバ150の駆動シーケンスを表すタイムチャートを示す。
まず、最初(1段目)のシフトレジスタ152に入力されるSTV信号が立ち上がる。次に、CPK信号が立ち上がると、1段目のシフトレジスタ152からオン信号(G1)が出力される。このとき、OE信号はHレベルであるため、第1ゲート線136に当該オン信号(G1)が出力されて、ゲートドライバ150から第1ゲート線136へオン信号が出力される。従って、画素100から電荷が読み出される。なお、このとき、CPK信号の周期は、通常周期になっている。当該オン信号(G1)は、STV信号が立ち下がった後、CPK信号が立ち上がったタイミングで、TFT(第1TFT98及び第2TFT99)をオフ状態にする電位(本実施の形態ではVgl電位)に固定される。
1段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(G1)は、次段のシフトレジスタ152に入力される。次段のシフトレジスタ152からは、当該オン信号(G1)及びCPK信号の立ち上がりに応じてオン信号(G2)が出力される。このとき、OE信号は未だHレベルであるため、第1ゲート線136に当該オン信号(G2)が出力されて、ゲートドライバ150から第1ゲート線136へオン信号が出力される。従って、画素100から電荷が読み出される。
さらに、2段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(G2)は、次段のシフトレジスタに入力される。次段のシフトレジスタ152からは、当該オン信号(G2)及びCPK信号の立ち上がりに応じてオン信号(M1)が出力される。このとき、OE信号はLレベルであるため、第2ゲート線137に当該オン信号(M1)が出力されず、ゲートドライバ150から第2ゲート線137へはオン信号が出力されない。従って、画素群102から電荷が読み出されない。なお、このとき、CPK信号の周期は、通常周期より短くなっている。
さらに、3段目のシフトレジスタ152から出力されたオン信号(M1)は、次段のシフトレジスタに入力される。次段のシフトレジスタ152では、上段のシフトレジスタ152と同様に、第2ゲート線137にオン信号(M1)が出力されず、ゲートドライバ150からは第2ゲート線137へオン信号が出力されない。従って、画素群102から電荷が読み出されない。
以降、シフトレジスタ152の並びに応じて、順次、上述の動作が繰り返される。
このように本実施の形態においても、上記第1の実施の形態と同様に、シフトレジスタ152には、放射線検出器26の配線に応じて接続端子139を介して第1ゲート線136または第2ゲート線137が接続されている。また、パネル制御部130からはCPK信号に応じて低解像度撮影の場合は、シフトレジスタ152から第1ゲート線136へオン信号が出力されるのを禁止するOE信号が出力される。高解像度撮影の場合は、シフトレジスタ152から第2ゲート線137へオン信号が出力されるのを禁止するOE信号が出力される。従って、本実施の形態の放射線パネルユニット20では、第1の実施の形態と同様に、一系統のシフトレジスタ152群からなる汎用のゲートドライバ150により、低解像度及び高解像度の放射線画像を撮影することができる。
また、本実施の形態の放射線パネルユニット20では、放射線検出器26において、第1ゲート線136及び第2ゲート線137を入れ替えて接続端子139に接続するように、連続した配置としているため、パネル制御部130の制御を容易にすることができる。なお、これに限らず例えば、図18に示した放射線検出器26のように、第1ゲート線136及び第2ゲート線137を入れ替えずに配置してもよい。なお、この場合は、第1ゲート線136同士及び第2ゲート線137同士が連続した配置となる数が減るため、分周器162を介すようにスイッチング素子164を制御する回数が増える等、図15に示した放射線検出器26に比べて制御が複雑になる。また、第1ゲート線136同士及び第2ゲート線137同士を連続させる数(ゲート線の本数)は、上記に限定されない。例えば、第2ゲート線137(M1〜M4)を連続させるように配置してもよい。この場合は、第1ゲート線136と第2ゲート線137とを入れ替えるための配線が上記に比べて冗長になるため、配線容量が増したり、煩雑になったりする懸念がある。このように、第1ゲート線136同士及び第2ゲート線137同士を連続させる数は、制御の容易さ、及び配線容量等の観点から定めればよい。
また、例えば、第2ゲート線137(M1)及び第2ゲート線137(M2)を電気的に接続させて、1本の第2ゲート線137(M)としてもよい。なお、この場合は、配線容量の負荷が大きくなる懸念があり、他のゲート線(例えば、第1ゲート線136(G))と配線容量が大きく異なってしまうことがある。そのため、ゲート線にかかる配線容量の負荷が大きくない場合は、上記のように電気的に接続させてもよいが、全ゲート線の配線容量を揃える観点からは、本実施の形態(図15参照)のようにすることが好ましい。
以上各実施の形態で説明したように、本実施の形態の放射線パネルユニット20は、1つのゲート回路132のみを有しており、ゲート回路132は、放射線検出器26の片側に設けられている。ゲート回路132は、1系統のシフトレジスタ152群を備えたゲートドライバ150を備える。各シフトレジスタ152には、放射線検出器26の配線に応じて、接続端子139を介して第1ゲート線136または第2ゲート線137が接続されている。パネル制御部130は、FPGA131の制御により、CPK信号に応じて、低解像度撮影の場合は、シフトレジスタ152から第1ゲート線136へオン信号が出力されるのを禁止するOE信号を出力する。また、高解像度撮影の場合は、シフトレジスタ152から第2ゲート線137へオン信号が出力されるのを禁止するOE信号を出力する。いずれの撮影の場合においても、シフトレジスタ152から出力されたオン信号は次段のシフトレジスタ152に入力される。これにより、低解像度撮影の場合は、ゲートドライバ150からは第2ゲート線137のみにオン信号が出力される。また、高解像度撮影の場合は、ゲートドライバ150からは第1ゲート線136のみにオン信号が出力される。
従って、本実施の形態の放射線パネルユニット20は、一系統のシフトレジスタ152群からなる汎用のゲートドライバ150により、低解像度及び高解像度の放射線画像を撮影することができる。
また、本実施の形態の放射線パネルユニット20では、OE信号によりオン信号の出力を禁止している間のCPK信号の周期を分周器162により、通常周期よりも短くしている。上述したように各実施の形態では、低解像度撮影及び高解像度撮影のいずれにおいても、全てのゲート線(第1ゲート線136及び第2ゲート線137)に応じたシフトレジスタ152を駆動させている。そのため、第1ゲート線136に応じてのみ駆動させる場合や、第2ゲート線137に応じてのみ駆動させる場合よりもシフトレジスタ152の駆動時間が全体として長くなる懸念がある。そこで、放射線パネルユニット20では、オン信号を出力させない場合のCPK信号を通常周期よりも短くすることにより、駆動時間が長くなるのを抑制し、フレームレートが低下するのを抑制している。これにより、放射線パネルユニット20では、高フレームレート化に対応することができる。
なお、放射線パネルユニット20の放射線検出器26の画素100(画素群102)は、上記各実施の形態に限定されない。例えば、上記では、画素群102が千鳥状に配列された放射線検出器26について説明したが、図20に示した放射線検出器26のように、画素群102が格子状に配列されていてもよい。また、上記では、画素群102が2×2の画素100を含む場合について説明したが、図21に示した放射線検出器26のように、画素群102は、4×4の画素100を含むようにしてもよい。
また、放射線検出器26は、解像度が異なる放射線画像の撮影に用いることが可能なものであれば上記各実施の形態に限定されず、特開2009−267326号公報等に記載されているものを用いてもよい。例えば、光電変換膜86は、a−Siを含んでいてもよい。また、絶縁性基板93、122は、ガラス基板であってもよい。
また、ゲートドライバ150の数や、各々に接続されている第1ゲート線136及び第2ゲート線137の本数は特に限定されず、放射線パネルユニット20の仕様等により定めればよい。
また、本実施の形態では、画素100から電荷を読み出す第1TFT98及び第2TFT99には、図11〜図14、図16、及び図17に示したように、プラスのゲートオン電圧が印加されるとゲートがオン状態になるTFTを用いているが、これに限らない。例えば、マイナスのゲートオン電圧が印加されるとゲートがオン状態になるTFTを用いてもよい。
また、画素100の形状は、本実施の形態に限定されない。例えば、本実施の形態では、矩形画素100を図示したが画素100の形状は、矩形状に限らずその他の形状でもよい。また、画素100の配置も本実施の形態に限定されない。例えば、画素100が行列状に配置される形態として、矩形状に規則性を有して配置された場合を図示したが、画素100が2次元状に規則性を有して配置される形態であれば限定されない。
また、ゲート線及び信号線138の配置は、本実施の形態とは逆に、信号線138が行方向、ゲート線が列方向に配置される形態としてもよい。
その他、上記本実施の形態で説明した放射線画像撮影システム10、放射線パネルユニット20、放射線検出器26、及びゲートドライバ150等の構成、各処理及び動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることは言うまでもない。
また、上記本実施の形態で説明した放射線Xは、特に限定されるものではなく、X線やγ線等を適用することができる。
日本出願2012−123626の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的且つ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
10 放射線画像撮影システム
20 放射線パネルユニット
26 放射線検出器
98、128 第1TFT
99、129 第2TFT
100 画素
102 画素群
130 パネル制御部
132 ゲート回路
136 第1ゲート線(G)
137 第2ゲート線(M)
138 信号線(D、Dg、Dm)
150 ゲートドライバ
152 シフトレジスタ
160 信号生成部
162 分周器

Claims (10)

  1. 照射された放射線に応じた電荷を発生するセンサ部、駆動信号に応じて前記センサ部から前記電荷を読み出して前記電荷を出力する第1スイッチング素子、及び駆動信号に応じて前記センサ部から前記電荷を読み出して前記電荷を出力する第2スイッチング素子を各々備え、かつ2次元状に配列された複数の画素と、
    前記画素の配列に応じて第1方向に隣接する複数の画素の前記第1スイッチング素子の制御端に接続された複数の第1制御線と、前記第1方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の制御端、及び前記第1方向と交差する第2方向に隣接する画素の前記第2スイッチング素子の制御端に接続された複数の第2制御線と、を備えた制御線群と、
    前記画素の前記第2方向毎に信号線を備え、かつ前記信号線毎に前記第2方向に隣接する複数の画素の前記第1スイッチング素子の出力端が接続されると共に、前記第2方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の出力端及び、前記第1方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の出力端が、一部の前記信号線に接続された信号線群と、
    入力されるクロック信号に応じて各制御線に駆動信号を順次出力するシフトレジスタ群を有する駆動手段と、
    前記第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を前記第1制御線には出力させ、前記第2制御線には出力させない制御を行い、かつ前記第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を前記第1制御線には出力させず、前記第2制御線には出力させる制御を行う制御手段と、
    を備えた放射線画像撮影装置。
  2. 前記制御手段は、前記第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、前記第1制御線に対応するシフトレジスタに入力される前記クロック信号の周期を前記第2制御線に対応するシフトレジスタに入力される前記クロック信号の周期よりも短くする制御を行う、請求項1に記載の放射線制御装置。
  3. 前記制御手段は、前記第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、前記第2制御線に対応するシフトレジスタに入力される前記クロック信号の周期を前記第1制御線に対応するシフトレジスタに入力される前記クロック信号の周期よりも短くする制御を行う、請求項1または請求項2に記載の放射線画像撮影装置。
  4. 前記第1制御線に駆動信号を出力するシフトレジスタが複数隣接し、かつ前記第2制御線に駆動信号を出力するシフトレジスタが複数隣接する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  5. 前記画素の配列に応じて設けられた前記第1制御線及び前記第2制御線が前記駆動手段に接続される順番を入れ替えて、前記第1制御線に駆動信号を出力するシフトレジスタを複数隣接させ、かつ前記第2制御線に駆動信号を出力するシフトレジスタを複数隣接させた、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  6. 前記制御手段は、前記第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号が前記第2制御線に出力されるのを禁止する禁止信号を、前記第2制御線に対応するシフトレジスタに入力されるクロック信号に応じて出力し、かつ前記第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号が前記第1制御線に出力されるのを禁止する禁止信号を、前記第1制御線に対応するシフトレジスタに入力されるクロック信号に応じて出力する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  7. 前記制御手段は、分周器を備え、前記クロック信号の周期を短くする場合は、前記分周器を介して前記クロック信号をシフトレジスタに入力させる、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  8. 放射線照射装置と、
    前記放射線照射装置から照射された放射線を検出する前記請求項1から前記請求項7のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置と、
    を備えた放射線画像撮影システム。
  9. 照射された放射線に応じた電荷を発生するセンサ部、駆動信号に応じて前記センサ部から前記電荷を読み出して前記電荷を出力する第1スイッチング素子、及び駆動信号に応じて前記センサ部から前記電荷を読み出して前記電荷を出力する第2スイッチング素子を各々備え、かつ2次元状に配列された複数の画素と、前記画素の配列に応じて第1方向に隣接する複数の画素の前記第1スイッチング素子の制御端に接続された複数の第1制御線と、前記第1方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の制御端、及び前記第1方向と交差する第2方向に隣接する画素の前記第2スイッチング素子の制御端に接続された複数の第2制御線と、を備えた制御線群と、前記画素の前記第2方向毎に信号線を備え、かつ前記信号線毎に前記第2方向に隣接する複数の画素の前記第1スイッチング素子の出力端が接続されると共に、前記第2方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の出力端及び、前記第1方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の出力端が、一部の前記信号線に接続された信号線群と、入力されるクロック信号に応じて各制御線に駆動信号を順次出力するシフトレジスタ群を有する駆動手段と、を備えた放射線画像撮影装置の制御方法であって、
    制御手段により、前記第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を前記第1制御線には出力させ、前記第2制御線には出力させない制御を行う工程と、
    前記制御手段により、前記第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を前記第1制御線には出力させず、前記第2制御線には出力させる制御を行う工程と、
    を備えた放射線画像撮影装置の制御方法。
  10. 照射された放射線に応じた電荷を発生するセンサ部、駆動信号に応じて前記センサ部から前記電荷を読み出して前記電荷を出力する第1スイッチング素子、及び駆動信号に応じて前記センサ部から前記電荷を読み出して前記電荷を出力する第2スイッチング素子を各々備え、かつ2次元状に配列された複数の画素と、前記画素の配列に応じて第1方向に隣接する複数の画素の前記第1スイッチング素子の制御端に接続された複数の第1制御線と、前記第1方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の制御端、及び前記第1方向と交差する第2方向に隣接する画素の前記第2スイッチング素子の制御端に接続された複数の第2制御線と、を備えた制御線群と、前記画素の前記第2方向毎に信号線を備え、かつ前記信号線毎に前記第2方向に隣接する複数の画素の前記第1スイッチング素子の出力端が接続されると共に、前記第2方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の出力端及び、前記第1方向に隣接する複数の画素の前記第2スイッチング素子の出力端が、一部の前記信号線に接続された信号線群と、入力されるクロック信号に応じて各制御線に駆動信号を順次出力するシフトレジスタ群を有する駆動手段と、を備えた放射線画像撮影装置の制御プログラムであって、
    前記第1スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を前記第1制御線には出力させ、前記第2制御線には出力させない制御を行い、かつ前記第2スイッチング素子により電荷を読み出す場合は、シフトレジスタから出力された駆動信号を前記第1制御線には出力させず、前記第2制御線には出力させる制御を行う制御手段として、コンピュータを機能させるための放射線画像撮影装置の制御プログラム。
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