JPWO2013171924A1 - Multi-channel DC-DC converter - Google Patents
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Abstract
複数のスイッチングICを搭載する場合において、上記電圧変動を抑制する多チャンネル型DC−DCコンバータを提供する。入力端子(41)と、制御IC(3A)の電源入力端子(30A)と、制御IC(3B)の電源入力端子(30B)と、がそれぞれ接続され、かつ電源入力端子(30A)および電源入力端子(30B)は、磁性体の内部の配線を介して接続される。そして、ビアホール導体(11A)およびビアホール導体(11B)は、磁性体が含まれる多層基板(2)の内部を積層方向に貫通し、かつ外部に露出しないため、それぞれインダクタとして機能する。制御IC(3A)の電源入力端子(30A)および制御IC(3B)の電源入力端子(30B)の間は、インダクタによって高周波的に分離し、電圧変動を抑制する。Provided is a multi-channel DC-DC converter that suppresses the voltage fluctuation when a plurality of switching ICs are mounted. The input terminal (41), the power input terminal (30A) of the control IC (3A), and the power input terminal (30B) of the control IC (3B) are connected to each other, and the power input terminal (30A) and the power input The terminal (30B) is connected via the wiring inside the magnetic body. The via-hole conductor (11A) and the via-hole conductor (11B) each function as an inductor because the via-hole conductor (11B) penetrates the inside of the multilayer substrate (2) containing the magnetic material in the stacking direction and is not exposed to the outside. The power input terminal (30A) of the control IC (3A) and the power input terminal (30B) of the control IC (3B) are separated in a high frequency by an inductor to suppress voltage fluctuation.
Description
この発明は、スイッチング素子を搭載したDC−DCコンバータに関し、特に多チャンネル型のDC−DCコンバータに関するものである。 The present invention relates to a DC-DC converter equipped with a switching element, and more particularly to a multi-channel DC-DC converter.
従来、磁性体基板内部にコイルパターンを形成し、磁性体基板上部に制御ICを搭載することで、DC−DCコンバータを実現するものが知られている(例えば特許文献1を参照)。 Conventionally, a DC-DC converter is realized by forming a coil pattern inside a magnetic substrate and mounting a control IC on the magnetic substrate (see, for example, Patent Document 1).
また、1つの磁性体基板内部に複数のコイルを形成し、多チャンネル型のDC−DCコンバータを構成することも知られている(例えば特許文献2を参照)。 It is also known to form a multi-channel DC-DC converter by forming a plurality of coils inside one magnetic substrate (see, for example, Patent Document 2).
多チャンネル型のDC−DCコンバータにおいて、複数の制御ICを搭載する場合、各制御ICの電源入力端子間が接続されることになるため、各制御ICの周波数が異なると、その差分の周波数が電圧変動として現れるという課題がある。 When a plurality of control ICs are mounted in a multi-channel DC-DC converter, the power input terminals of each control IC are connected. Therefore, if the frequency of each control IC is different, the difference frequency is There is a problem of appearing as voltage fluctuation.
そこで、この発明は、複数の制御ICを搭載する場合において、上記電圧変動を抑制する多チャンネル型DC−DCコンバータを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a multi-channel DC-DC converter that suppresses the voltage fluctuation when a plurality of control ICs are mounted.
本発明の多チャンネル型DC−DCコンバータは、磁性体を含む多層基板と、前記多層基板の内部に形成された第1のインダクタおよび第2のインダクタと、前記多層基板の部品搭載面上に設けられ、前記第1のインダクタおよび第2のインダクタとそれぞれ接続される第1の制御ICおよび第2の制御ICと、を備えている。 A multi-channel DC-DC converter according to the present invention is provided on a multilayer substrate including a magnetic material, a first inductor and a second inductor formed inside the multilayer substrate, and a component mounting surface of the multilayer substrate. And a first control IC and a second control IC connected to the first inductor and the second inductor, respectively.
そして、本発明の多チャンネル型DC−DCコンバータは、前記多層基板の前記部品搭載面と対向する実装面に設けられた入力端子と、前記第1の制御ICの電源入力端子と、前記第2の制御ICの電源入力端子と、がそれぞれ接続され、前記第1の制御ICの電源入力端子および前記第2の制御ICの電源入力端子は、前記磁性体の内部の配線を介して接続されていることを特徴とする。 The multi-channel DC-DC converter according to the present invention includes an input terminal provided on a mounting surface of the multilayer substrate facing the component mounting surface, a power input terminal of the first control IC, and the second And the power input terminal of the first control IC and the power input terminal of the second control IC are connected via an internal wiring of the magnetic body. It is characterized by being.
複数の制御ICを搭載する場合、各制御ICの電源入力端子間が接続されているため、各制御ICの周波数が異なると、その差分の周波数が電圧変動として現れるが、本発明の多チャンネル型DC−DCコンバータでは、上記のように、各制御ICの電源入力端子間が磁性体の内部の配線を介して接続されているため、電源入力端子間に寄生インダクタが存在することになる。したがって、当該寄生インダクタによって各制御ICの電源入力端子間が高周波的には高い抵抗で分離されていることになるため、電圧変動が抑制される。 When a plurality of control ICs are mounted, since the power input terminals of each control IC are connected, if the frequency of each control IC is different, the difference frequency appears as a voltage fluctuation. In the DC-DC converter, as described above, the power input terminals of the respective control ICs are connected via the internal wiring of the magnetic material, so that a parasitic inductor exists between the power input terminals. Therefore, the power supply input terminals of each control IC are separated by a high resistance at high frequencies due to the parasitic inductor, so that voltage fluctuation is suppressed.
なお、前記実装面に設けられた第1の出力端子および前記第1の制御ICの出力端子は、および前記実装面に設けられた第2の出力端子および前記第2の制御ICの出力端子は、それぞれ前記磁性体の内部の配線を介して接続されている態様とすることも可能である。 Note that the first output terminal provided on the mounting surface and the output terminal of the first control IC are the second output terminal provided on the mounting surface and the output terminal of the second control IC are In addition, it is possible to adopt a mode in which they are connected via wiring inside the magnetic body.
また、磁性体の内部の配線とは、多層基板の積層方向に形成されたビアホール導体とする態様も可能であるし、多層基板のうち、ある基板上面に配線を形成し、多層基板の端面を介して接続することでも可能である。 In addition, the wiring inside the magnetic material may be a via hole conductor formed in the stacking direction of the multilayer substrate, and the wiring is formed on the upper surface of the multilayer substrate, and the end surface of the multilayer substrate is It is also possible to connect via
なお、本発明の多チャンネル型DC−DCコンバータは、前記第1の制御ICの電源出力端子と、前記実装面上に設けられた第1の出力端子と、の間に前記第1のインダクタを接続し、前記第2の制御ICの電源出力端子と、前記実装面上に設けられた第2の出力端子と、の間に前記第2のインダクタを接続して降圧型DC−DCコンバータを構成することも可能であるし、前記第1の制御ICの電源入力端子と、前記実装面に設けられた入力端子と、の間に前記第1のインダクタを接続し、前記第2の制御ICの電源入力端子と、前記実装面に設けられた入力端子と、の間に前記第2のインダクタを接続して昇圧型DC−DCコンバータを構成することも可能である。 In the multi-channel DC-DC converter of the present invention, the first inductor is provided between a power output terminal of the first control IC and a first output terminal provided on the mounting surface. A step-down DC-DC converter is configured by connecting and connecting the second inductor between a power supply output terminal of the second control IC and a second output terminal provided on the mounting surface. It is also possible to connect the first inductor between the power input terminal of the first control IC and the input terminal provided on the mounting surface, and the second control IC. The step-up DC-DC converter can be configured by connecting the second inductor between a power input terminal and an input terminal provided on the mounting surface.
この発明によれば、複数の制御ICを搭載する場合において、上記電圧変動を抑制することができる。 According to the present invention, when the plurality of control ICs are mounted, the voltage fluctuation can be suppressed.
図1(A)は、本発明の実施形態に係る多チャンネル型DC−DCコンバータの上面図(多層基板の主面を示す図)であり、図1(B)は、多層基板のうち、コイル導体が形成されている部分の横断面図(図1(A)におけるA−A線の断面図)である。図2は、多チャンネル型DC−DCコンバータを降圧型DC−DCコンバータとする場合の回路図である。 FIG. 1A is a top view of a multi-channel DC-DC converter according to an embodiment of the present invention (a diagram showing a main surface of a multilayer board), and FIG. 1B is a coil of the multilayer board. It is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1A) of a portion where a conductor is formed. FIG. 2 is a circuit diagram when the multi-channel DC-DC converter is a step-down DC-DC converter.
図1(A)および図1(B)に示すように、本実施形態の多チャンネル型DC−DCコンバータ1は、複数の磁性体セラミックグリーンシートが積層・焼成されてなる多層基板2の部品搭載面上に制御IC3A、制御IC3B、入力側コンデンサ12A、入力側コンデンサ12B、出力側コンデンサ13A、および出力側コンデンサ13Bからなる電子部品を搭載したものである。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the multi-channel DC-DC converter 1 according to the present embodiment is mounted with a component of a
多層基板2は、高透磁率を有する磁性体(フェライト)層にて構成されており、積層されるシート間にコイル導体を設け、積層方向に接続したインダクタ31Aおよびインダクタ31Bを構成することで、これらインダクタをチョークコイルとして用いたDC−DCコンバータを実現することができる。なお、多層基板2の表面、裏面、あるいは一部内層に、非磁性体層や前記磁性体層よりも低い透磁率を有する低透磁率層が設けられていてもよい。
The
また、これら複数のインダクタ31Aおよびインダクタ31Bのそれぞれに制御IC3Aおよび制御IC3Bを接続することで、それぞれ異なる出力電圧を得ることができ、多チャンネル型DC−DCコンバータを実現することができる。
Further, by connecting the
このように複数の制御ICを搭載する場合、各制御ICの電源入力端子間が接続されているため、各制御ICの周波数が異なると、その差分の周波数が電圧変動として現れることになる。差分の周波数は、それぞれの制御ICの周波数よりも低いため、出力側の平滑化フィルタでは電圧変動を抑制することができない。また、差分の周波数が制御ICの応答速度よりも高い周波数である場合も、電圧変動を抑制することができない。 When a plurality of control ICs are mounted in this way, the power input terminals of the respective control ICs are connected. Therefore, when the frequencies of the respective control ICs are different, the difference frequency appears as a voltage fluctuation. Since the frequency of the difference is lower than the frequency of each control IC, the output side smoothing filter cannot suppress voltage fluctuation. Also, voltage fluctuation cannot be suppressed when the difference frequency is higher than the response speed of the control IC.
そこで、本実施形態の多チャンネル型DC−DCコンバータ1では、図2の回路図に示すように、制御IC3Aの電源入力端子30Aおよび制御IC3Bの電源入力端子30Bの間にインダクタを介在させることで、各制御ICの電源入力端子間を高周波的に分離し、電圧変動を抑制する。以下、当該回路構成を実現するための構造的特徴について説明する。
Therefore, in the multi-channel DC-DC converter 1 of the present embodiment, as shown in the circuit diagram of FIG. 2, an inductor is interposed between the
図1(A)に示すように、制御IC3Aの電源入力端子30Aは、入力用配線51Aを介して入力側コンデンサ12Aおよびビアホール導体11Aに接続されている。また、入力側コンデンサ12Aのグランド電極は、グランド用配線71を介して端面スルーホール導体91に接続され、接地される。端面スルーホール導体91は、積層基板内部を積層方向に貫通した電極であるが、一部が外部に露出し、開磁路となっている。したがって、端面スルーホール導体91の寄生インダクタンスの影響はほぼ無視することができる。
As shown in FIG. 1A, the
制御IC3Aの電源出力端子は、インダクタ31Aに接続され、最終的に出力用配線52Aを介して出力側コンデンサ13Aおよびビアホール導体14Aに接続される。また、制御IC3Aのグランド端子は、グランド用配線71を介して出力側コンデンサ13Aおよび端面スルーホール導体91に接続され、接地される。
The power supply output terminal of the
ビアホール導体11Aは、多層基板2の内部を積層方向に貫通し、多層基板2の部品搭載面と対向する実装面上に設けられた入力端子41に接続されている。入力端子41は、実装基板側の電源入力用の電極等と接続される。ビアホール導体14Aは、多層基板2の内部を積層方向に貫通し、実装面上に設けられた出力端子(Vout1)に接続されている。出力端子は、実装基板側の電源出力用の電極等と接続される。
The via-hole conductor 11 </ b> A penetrates the inside of the
一方、制御IC3Bの電源入力端子30Bは、入力用配線51Bを介して入力側コンデンサ12Bおよびビアホール導体11Bに接続されている。また、入力側コンデンサ12Bのグランド電極は、グランド用配線71を介して端面スルーホール導体91に接続され、接地される。
On the other hand, the
制御IC3Bの電源出力端子は、インダクタ31Bに接続され、最終的に出力用配線52Bを介して出力側コンデンサ13Bおよびビアホール導体14Bに接続される。また、制御IC3Bのグランド端子は、グランド用配線71を介して出力側コンデンサ13Bおよび端面スルーホール導体91に接続され、接地される。
The power supply output terminal of the
ビアホール導体11Bは、多層基板2の内部を積層方向に貫通し、入力端子41に接続されている。また、ビアホール導体14Bは、多層基板2の内部を積層方向に貫通し、実装面上に設けられた出力端子(Vout2)に接続されている。出力端子は、実装基板側の電源出力用の電極等と接続される。
The via-hole conductor 11 </ b> B penetrates the
したがって、入力端子41と、制御IC3Aの電源入力端子30Aと、制御IC3Bの電源入力端子30Bと、がそれぞれ接続されることになり、かつ電源入力端子30Aおよび電源入力端子30Bは、磁性体の内部の配線を介して接続されることになる。
Therefore, the
そして、ビアホール導体11Aおよびビアホール導体11Bは、磁性体が含まれる多層基板2の内部を積層方向に貫通し、かつその全周が磁性体で囲まれているため、図2に示すようにそれぞれインダクタLinAおよびインダクタLinBとして機能する。また、ビアホール導体14Aおよびビアホール導体14Bも、多層基板2の内部を積層方向に貫通し、かつその全周が磁性体で囲まれているため、図2に示すようにそれぞれインダクタLoutAおよびインダクタLoutBとして機能する。
The via-
したがって、電源入力端子30Aおよび電源入力端子30B間は、これらインダクタによって高周波的には高い抵抗で分離されていることになる。また、機能的には、インダクタLinAおよび入力側コンデンサ12A(インダクタLinBおよび入力側コンデンサ12B)により平滑化フィルタを構成することになる。したがって、制御IC3Aおよび制御IC3Bの周波数が異なる場合であっても、その差分の周波数が電圧変動として現れることはない。
Therefore, the
なお、上記の例では、降圧型DC−DCコンバータの例を示したが、本発明は、図3に示すように昇圧型DC−DCコンバータの場合にも適用することが可能である。 In the above example, an example of a step-down DC-DC converter is shown. However, the present invention can also be applied to a step-up DC-DC converter as shown in FIG.
なお、上記の例では、多層基板2の内部を積層方向に貫通するビアホール導体を用いた例について説明したが、多層基板2を構成する磁性体の層間上に配線を形成することでもインダクタとして機能させることが可能である。
In the above example, the example using the via-hole conductor penetrating the inside of the
また、ビアホール導体を複数設け、多層基板2の磁性体内部を通る配線の長さを長くし、より高いインダクタンスを実現することも可能である。
It is also possible to provide a plurality of via-hole conductors, increase the length of the wiring passing through the inside of the magnetic body of the
次に、図4(A)は、変形例1に係る多チャンネル型DC−DCコンバータの上面図であり、図4(B)は、その回路図である。図1(A)および図2と共通する構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。 Next, FIG. 4A is a top view of the multi-channel DC-DC converter according to the first modification, and FIG. 4B is a circuit diagram thereof. Components that are the same as those in FIG. 1A and FIG. 2 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
変形例1に係る多チャンネル型DC−DCコンバータは、ビアホール導体14Aおよびビアホール導体14Bに変えて、それぞれ端面スルーホール導体92Aおよび端面スルーホール導体92Bを設けたものである。この場合、制御IC3Aの電源出力端子は、インダクタ31Aに接続され、最終的に出力用配線52Aを介して出力側コンデンサ13Aおよび端面スルーホール導体92Aに接続される。また、制御IC3Bの電源出力端子は、インダクタ31Bに接続され、最終的に出力用配線52Bを介して出力側コンデンサ13Aおよび端面スルーホール導体92Bに接続される。
The multi-channel DC-DC converter according to Modification 1 is provided with an end face through-
端面スルーホール導体92Aおよび端面スルーホール導体92Bは、積層基板内部を積層方向に貫通した電極であるが、側面の少なくとも一部が外部に露出し、開磁路となっている。
The end face through-
よって、図4(B)に示すように、変形例1に係る多チャンネル型DC−DCコンバータの場合、出力側のインダクタLoutAおよびインダクタLoutBが存在しない。この場合においても、電源入力端子30Aおよび電源入力端子30B間は、インダクタLinAおよびインダクタLinBによって高周波的に高い抵抗で分離されているため、電圧変動が現れることはない。ただし、出力端子Vout1および出力端子Vout2の後段、つまり実装基板側においてコンデンサを設ける場合、ビアホール導体14Aおよびビアホール導体14BによるインダクタLoutAおよびインダクタLoutBが存在すると、これらインダクタおよびコンデンサにより平滑化フィルタを構成することができるため、ノイズ抑制に寄与する。
Therefore, as shown in FIG. 4B, in the case of the multi-channel DC-DC converter according to Modification 1, the output side inductor LoutA and the inductor LoutB do not exist. Also in this case, since the power
次に、図5(A)は、変形例2に係る多チャンネル型DC−DCコンバータの上面図であり、図5(B)は、その回路図である。図1(A)および図2と共通する構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
Next, FIG. 5A is a top view of a multi-channel type DC-DC converter according to
変形例2に係る多チャンネル型DC−DCコンバータは、ビアホール導体11Bに変えて、端面スルーホール導体93Bを設けたものである。この場合、制御IC3Bの電源入力端子30Bは、入力用配線51Bを介して入力側コンデンサ12Bおよび端面スルーホール導体93Bに接続されている。
The multi-channel DC-DC converter according to
端面スルーホール導体93Bは、積層基板内部を積層方向に貫通した電極であるが、一部が外部に露出し、開磁路となっている。
The end face through-
よって、図5(B)に示すように、変形例2に係る多チャンネル型DC−DCコンバータの場合、入力側のインダクタLinBが存在しない。この場合においても、電源入力端子30Aおよび電源入力端子30B間は、インダクタLinAによって高周波的に高い抵抗で分離されているため、電圧変動が現れることはない。ただし、ビアホール導体とした場合、端面スルーホール導体よりも部品搭載面上における配線長さを短くすることができるため、配線パターンが煩雑化することがなく、素子の実装面積の増大を防止しつつ、配線抵抗による損失を低減することもできる。
Therefore, as shown in FIG. 5B, in the case of the multi-channel DC-DC converter according to the
次に、図6は、変形例3に係る多チャンネル型DC−DCコンバータの回路図である。図2と共通する構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。 Next, FIG. 6 is a circuit diagram of a multi-channel DC-DC converter according to Modification 3. Components that are the same as those in FIG. 2 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
変形例3に係る多チャンネル型DC−DCコンバータは、入力側コンデンサ12C、制御IC3C、および出力側コンデンサ13Cをさらに搭載し、インダクタ31Cを設けた3チャンネル型のDC−DCコンバータである。
The multi-channel DC-DC converter according to Modification 3 is a three-channel DC-DC converter that further includes an input-side capacitor 12C, a
変形例3に係る多チャンネル型DC−DCコンバータにおいて、制御IC3Cの電源入力端子30Cは、ビアホール導体を介して上記入力端子41に接続されているため、入力端子41と電源入力端子30Cとの間には、インダクタLinCが介在する。そして、入力端子41と、制御IC3Aの電源入力端子30Aと、制御IC3Bの電源入力端子30Bと、制御IC3Cの電源入力端子30Cがそれぞれ接続されることになり、かつ電源入力端子30A、電源入力端子30Bおよび電源入力端子30Cは、磁性体の内部の配線を介して接続され、電源入力端子30A、電源入力端子30Bおよび電源入力端子30C間は、これらインダクタによって高周波的に高い抵抗で分離されることになる。
In the multi-channel DC-DC converter according to Modification 3, the
したがって、この変形例3に係る多チャンネル型DC−DCコンバータにおいても、制御IC3A、制御IC3Bおよび制御IC3Cの周波数が異なる場合であっても、その差分の周波数が電圧変動として現れることはない。
Therefore, even in the multi-channel DC-DC converter according to the third modification, even when the frequencies of the
なお、図7の変形例4に係る多チャンネル型DC−DCコンバータの回路図のように、インダクタLinCが存在しない場合であっても、電源入力端子30Aおよび電源入力端子30B間は、インダクタLinAおよびインダクタLinBによって高周波的に高い抵抗で分離され、電源入力端子30Aおよび電源入力端子30C間は、インダクタLinAによって高周波的に高い抵抗で分離され、電源入力端子30Bおよび電源入力端子30C間は、インダクタLinBによって高周波的に高い抵抗で分離される。
Note that, as in the circuit diagram of the multi-channel DC-DC converter according to the modification 4 of FIG. 7, the inductor LinA and the power
つまり、ある制御IC(第1の制御IC)の電源入力端子と、他の制御IC(第2の制御IC)の電源入力端子とが、磁性体の内部の配線を介して接続されている態様とすれば、さらに多チャンネルのDC−DCコンバータの場合であっても電圧変動を抑えることが可能である。 That is, a mode in which a power supply input terminal of a certain control IC (first control IC) and a power supply input terminal of another control IC (second control IC) are connected via a wiring inside the magnetic body. Then, even in the case of a multi-channel DC-DC converter, it is possible to suppress voltage fluctuation.
なお、本実施形態の多チャンネル型DC−DCコンバータは、端面スルーホール導体91を介して各電子部品を接地する構成を示したが、図8(A)および図8(B)に示す変形例5に係る多チャンネル型DC−DCコンバータのように、端面スルーホール導体91は必須の構成ではない。
Note that the multi-channel DC-DC converter of the present embodiment has a configuration in which each electronic component is grounded via the end face through-
変形例5に係る多チャンネル型DC−DCコンバータは、端面スルーホール導体91に変えて、ビアホール導体901を設けたものである。この場合、制御IC3A、制御IC3B、入力側コンデンサ12A、入力側コンデンサ12B、出力側コンデンサ13A、および出力側コンデンサ13Bのグランド端子は、グランド用配線71を介してビアホール導体901に接続され、接地される。
A multi-channel DC-DC converter according to Modification 5 is provided with a via-
ビアホール導体901は、磁性体が含まれる多層基板2の内部を積層方向に貫通し、かつ外部に露出しないため、図8(B)に示すようにインダクタLGNDとして機能する。この場合、インダクタLGNDによってスイッチング信号がグランドに落ちず、ノイズとして現れる可能性があるが、この場合においても、電源入力端子30Aおよび電源入力端子30B間は、インダクタLinAおよびインダクタLinBによって高周波的に高い抵抗で分離されているため、電圧変動が現れることはない。
Since the via-
また、図9(A)および図9(B)に示す変形例6に係る多チャンネル型DC−DCコンバータのように、さらに多数のビアホール導体(この例ではビアホール導体901A、ビアホール導体901B、およびビアホール導体901C)を設ける態様とすることも可能である。
Further, as in the multi-channel DC-DC converter according to Modification 6 shown in FIGS. 9A and 9B, a larger number of via-hole conductors (in this example, via-
この場合、グランド側には、複数のインダクタが並列接続されることになるため、合成インダクタンスとしてはより低い値となり、図8の例に比べてより安定的な動作が可能になる。 In this case, since a plurality of inductors are connected in parallel on the ground side, the combined inductance has a lower value, and more stable operation is possible as compared with the example of FIG.
1…DC−DCコンバータ
2…多層基板
3A,3B…制御IC
11A,11B…ビアホール導体
12A,12B…入力側コンデンサ
13A,13B…出力側コンデンサ
14A,14B…ビアホール導体
30A,30B…電源入力端子
31A,31B…インダクタ
41…入力端子
51A,51B…入力用配線
52A,52B…出力用配線
71…グランド用配線
91…端面スルーホール導体DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... DC-
11A, 11B ... via-
Claims (5)
前記多層基板の内部に形成された第1のインダクタおよび第2のインダクタと、
前記多層基板の部品搭載面上に設けられ、前記第1のインダクタおよび第2のインダクタとそれぞれ接続される第1の制御ICおよび第2の制御ICと、
を備えた多チャンネル型DC−DCコンバータであって、
前記多層基板の前記部品搭載面と対向する実装面に設けられた入力端子と、前記第1の制御ICの電源入力端子と、前記第2の制御ICの電源入力端子と、がそれぞれ接続され、前記第1の制御ICの電源入力端子および前記第2の制御ICの電源入力端子は、前記磁性体の内部の配線を介して接続されていることを特徴とする多チャンネル型DC−DCコンバータ。A multilayer substrate including a magnetic material;
A first inductor and a second inductor formed inside the multilayer substrate;
A first control IC and a second control IC which are provided on a component mounting surface of the multilayer substrate and are connected to the first inductor and the second inductor, respectively;
A multi-channel DC-DC converter comprising:
An input terminal provided on a mounting surface opposite to the component mounting surface of the multilayer substrate, a power input terminal of the first control IC, and a power input terminal of the second control IC are respectively connected. The multi-channel DC-DC converter, wherein a power input terminal of the first control IC and a power input terminal of the second control IC are connected via an internal wiring of the magnetic body.
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