JPWO2013128960A1 - デュプレクサ及び通信装置 - Google Patents
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Abstract
デュプレクサ(5)は、プリント基板(10)と、フィルタ回路(20)とを備える。プリント基板(10)は、積層された、誘電体層(11)及びグランド層(12)で構成される。フィルタ回路(20)は、誘電体層(11)のグランド層(12)に接する面の反対側の表面に導電材料により形成される。フィルタ回路(20)は、受信用フィルタ(21)と送信用フィルタとを備える。受信用フィルタ(21)と送信用フィルタとは、それぞれ幅広のストリップ線路(23)と幅広のストリップ線路(23)よりも幅が狭い幅狭のストリップ線路(24)とが信号電送方向に交互に連結されることで構成される。受信用フィルタ(21)には、プリント基板(10)の厚さ方向に延びる穴(30)が形成される。穴(30)は、受信用フィルタ(21)の幅広のストリップ線路(23)を貫通して、誘電体層(11)の内部に至る。
Description
本発明は、プリント基板及びフィルタ回路を備えるデュプレクサ、及び該デュプレクサを備える通信装置に関する。
無線基地局等で使用されるデュプレクサは、一般に、アンテナと送信回路との間に接続される送信信号用の帯域フィルタ(以下、送信用フィルタ)と、アンテナと受信回路との間に接続される受信信号用の帯域フィルタ(以下、受信用フィルタ)とを備える。該デュプレクサでは、送信用フィルタの通過帯域と受信用フィルタの通過帯域とを相違させることで、送信信号と受信信号とを分離することができる。
上記のデュプレクサとして、例えば特許文献1や非特許文献1には、送信用フィルタや受信用フィルタが金属製或いはセラミック製の空洞共振器から構成されるデュプレクサが開示されている。しかしながら、この種のデュプレクサは、サイズや重量が大きく、製造コストが高い。そこで、例えば特許文献2に示されるように、プリント基板上の導電材料に送信フィルタや受信用フィルタを形成することで、デュプレクサの小型化・軽量化・低コスト化が可能な技術が提案されている。
Gunther Dehn-Andone, Grzegorz Adamiuk, Georg Fischer著,「Using Metamaterial structures With Frequency agile basestations」,Proceedings of IEEE German Microwave Conference, Germany, 8a-5 2006
しかしながら、送信用フィルタや受信用フィルタがプリント基板上の導電材料で形成されるデュプレクサでは、プリント基板を形成する材料定数や、送信用フィルタや受信用フィルタを形成する導電材料の材料定数や実効誘電率が、製造ロットによりばらついてしまう。そのような材料を用いてデュプレクサを製作すると、送信用フィルタや受信用フィルタの通過帯域が設計値からずれてしまう。
本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたもので、デュプレクサが備える送信用フィルタ及び受信用フィルタの通過帯域の調節を容易にすることを目的とする。
本発明の第1の観点に係るデュプレクサは、
誘電体層とグランド層とが積層されたプリント基板と、
前記誘電体層の前記グランド層に接する面の反対側の表面に導電材料により形成されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、前記フィルタ回路の厚さ方向及び前記フィルタ回路における信号伝送方向にそれぞれ直交する方向の長さが互いに異なる、幅広のストリップ線路及び幅狭のストリップ線路、が交互に連結された2つのフィルタを備え、
前記2つのフィルタのうち少なくとも一方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる穴が形成され、
前記穴は、前記フィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至ることを特徴とする。
誘電体層とグランド層とが積層されたプリント基板と、
前記誘電体層の前記グランド層に接する面の反対側の表面に導電材料により形成されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、前記フィルタ回路の厚さ方向及び前記フィルタ回路における信号伝送方向にそれぞれ直交する方向の長さが互いに異なる、幅広のストリップ線路及び幅狭のストリップ線路、が交互に連結された2つのフィルタを備え、
前記2つのフィルタのうち少なくとも一方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる穴が形成され、
前記穴は、前記フィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至ることを特徴とする。
本発明の第2の観点に係る通信装置は、第1の観点に係るデュプレクサを備える通信装置であって、
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタは、一端がサーキュレータを介してアンテナと接続され、他端が受信回路に接続され、
前記2つのフィルタのうち他方のフィルタは、一端が前記サーキュレータを介して前記アンテナと接続され、他端が送信回路に接続されることを特徴とする。
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタは、一端がサーキュレータを介してアンテナと接続され、他端が受信回路に接続され、
前記2つのフィルタのうち他方のフィルタは、一端が前記サーキュレータを介して前記アンテナと接続され、他端が送信回路に接続されることを特徴とする。
本発明によれば、デュプレクサが備える送信用フィルタ及び受信用フィルタの通過帯域の調節を容易に行うことが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を、図を参照して説明する。なお図中、同一または同等の部分には同一の符号を付す。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1に係る通信装置1を、図を参照して説明する。通信装置1は、無線機器局で使用されるものであり、図1に示すように、アンテナ2と、送信回路3と、受信回路4と、デュプレクサ5とを備える。通信装置1は、送信回路3から送信される信号(以下、送信信号)をデュプレクサ5を介してアンテナ2に送信し、アンテナ2で受信される信号(以下、受信信号)をデュプレクサ5を介して受信回路4に送信する。本実施の形態では、受信信号の周波数は、送信信号の周波数に比して高い。
本発明の実施の形態1に係る通信装置1を、図を参照して説明する。通信装置1は、無線機器局で使用されるものであり、図1に示すように、アンテナ2と、送信回路3と、受信回路4と、デュプレクサ5とを備える。通信装置1は、送信回路3から送信される信号(以下、送信信号)をデュプレクサ5を介してアンテナ2に送信し、アンテナ2で受信される信号(以下、受信信号)をデュプレクサ5を介して受信回路4に送信する。本実施の形態では、受信信号の周波数は、送信信号の周波数に比して高い。
図2,図3A,及び図3Bに示すように、デュプレクサ5は、プリント基板10と、プリント基板10上に導体により形成されるフィルタ回路20とを備える。図3A及び図3Bは、図2のA−A線で切断した状態を示す。図3Aに示すように、プリント基板10は、積層された、誘電体層11及び平面導体であるグランド層12で構成される。フィルタ回路20は、誘電体層11のグランド層12に接する面の反対側の表面に、導電材料により形成されている。
フィルタ回路20は、受信用フィルタ21と送信用フィルタ22とを備える。図2に示すように、受信用フィルタ21と送信用フィルタ22とは、それぞれ交互に連結される、フィルタ回路20の厚さ方向及びフィルタ回路20における信号伝送方向にそれぞれ直交する方向の長さが互いに異なる、幅広のストリップ線路23及び幅狭のストリップ線路24で構成される。幅広のストリップ線路23と、グランド層12とは、幅広のストリップ線路23及びグランド層12の間に容量素子を構成する。幅狭のストリップ線路24は、インダクタ素子を構成する。幅広のストリップ線路23の信号伝送方向の長さa及び幅狭のストリップ線路24の信号伝送方向の長さbは同一に設定される。
受信用フィルタ21には、プリント基板10の厚さ方向に延びる穴30が形成されている。穴30は、断面が円形であり、受信用フィルタ21の幅広のストリップ線路23を貫通して、誘電体層11の内部に至る。
受信用フィルタ21は、受信信号の帯域フィルタとして使用されるものであり、図1に示すように、一端がサーキュレータ40を介してアンテナ2と接続され、他端が受信回路4に接続される。
送信用フィルタ22は、送信信号の帯域フィルタとして使用されるものであり、一端がサーキュレータ40を介してアンテナ2と接続され、他端が送信回路3に接続される。
本実施の形態によれば、受信用フィルタ21に誘電体層11の内部に至る穴30が形成されることで、穴30が形成された部分の誘電率が低くなる。これにより、受信用フィルタ21の実効誘電率が、送信用フィルタ22の実効誘電率よりも低くなる。よって、受信用フィルタ21の通過帯域と、送信用フィルタ22の通過帯域とを異ならせることができる。具体的には、受信用フィルタ21の通過帯域を、送信用フィルタ22の通過帯域よりも高くシフトさせることができる。よって、受信用フィルタ21に周波数の高い受信信号を通過させ、送信用フィルタ22に周波数の低い送信信号を通過させることができる。このため、受信信号は、送信回路3に回り込むことがなく、受信回路4により受信される。また、送信信号は、受信回路4に回り込むことがなく、アンテナ2から外部空間に放射される。
なお、例えば受信用フィルタ21の実効誘電率を調整するために、穴30の断面積・深さ・数・位置・形状は任意に設定され得る。例えば図3Bに示すように、穴30はプリント基板10を貫通するように形成されてもよい。また図4に示すように、穴30の断面は矩形状でもよい。穴30の断面積・深さ・数・位置・形状の少なくともいずれかを変更することで、受信用フィルタ21の通過帯域を容易に調節することができる。
また、受信信号の周波数が、送信信号の周波数よりも低い場合には、受信用フィルタ21及び送信用フィルタ22の一端を、サーキュレータ40を介してアンテナ2と接続する。また、送信用フィルタ22の他端を受信回路4に接続し、受信用フィルタ21の他端を送信回路3に接続する。このように接続することで、送信用フィルタ22を、受信信号の帯域フィルタとして機能させることができる。また、受信用フィルタ21を、送信信号の帯域フィルタとして機能させることができる。
(実施例)
実施の形態1のデュプレクサ5の信号通過特性を評価するために、実施の形態1のデュプレクサ5の実施例を作成して、該実施例に2〜2.2GHzの信号を入力する試験を行った。
実施の形態1のデュプレクサ5の信号通過特性を評価するために、実施の形態1のデュプレクサ5の実施例を作成して、該実施例に2〜2.2GHzの信号を入力する試験を行った。
本実施例では、誘電体層11はアルミナから形成される。誘電体層11の厚さは0.5mmであり、誘電体層11の比誘電率は9である。幅広のストリップ線路23の長さa及び幅狭のストリップ線路24の長さbは、それぞれ20mmである。幅広のストリップ線路23の配線幅cは2mmであり、幅狭のストリップ線路24の配線幅dは15mmである。穴30は、ドリルで形成されて、断面は直径2mmの円形であり、プリント基板10を貫通している。
図5Aは、実施の形態1に係る送信用フィルタの信号通過特性を示すグラフである。図5Bは、実施の形態1に係る受信用フィルタの信号通過特性を示すグラフである。図5A,図5Bの横軸は入力信号の周波数を示す。図5A,図5Bの縦軸は、送信用フィルタ22及び受信用フィルタ21を通過する信号の強度を示す。通過する信号の強度は、0dBのとき最大になり、負数が大きくなるに従い弱くなる。
本実施例によれば、穴30を形成したことで、受信用フィルタ21の基材の実効誘電率が7になった。その結果、受信用フィルタ21の通過帯域のピーク位置(2.12×109付近)は、送信用フィルタ22の通過帯域のピーク位置(2.03×109付近)に比して、約90MHz高くなった。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係るデュプレクサ6を図6及び図7A,図7B,図7C,図7Dを参照して説明する。図7A及び図7Cは、図6のA−A線で切断した状態を示し、図7B及び図7Dは、図6のB−B線で切断した状態を示す。デュプレクサ6は、実施の形態1のデュプレクサ5の代わりに、通信装置1(図1)に設けられるものである。実施の形態2のデュプレクサ6では、受信用フィルタ21や、送信用フィルタ22に、それぞれプリント基板の厚さ方向に延びる穴31,32が形成されている。図7A,図7Bに示すように、穴31,32は、それぞれ受信用フィルタ21及び送信用フィルタ22の幅広のストリップ線路23を貫通して、誘電体層11の内部に至る。穴31,32の数は相違しており、穴31の数は、穴32の数よりも多い。
本発明の実施の形態2に係るデュプレクサ6を図6及び図7A,図7B,図7C,図7Dを参照して説明する。図7A及び図7Cは、図6のA−A線で切断した状態を示し、図7B及び図7Dは、図6のB−B線で切断した状態を示す。デュプレクサ6は、実施の形態1のデュプレクサ5の代わりに、通信装置1(図1)に設けられるものである。実施の形態2のデュプレクサ6では、受信用フィルタ21や、送信用フィルタ22に、それぞれプリント基板の厚さ方向に延びる穴31,32が形成されている。図7A,図7Bに示すように、穴31,32は、それぞれ受信用フィルタ21及び送信用フィルタ22の幅広のストリップ線路23を貫通して、誘電体層11の内部に至る。穴31,32の数は相違しており、穴31の数は、穴32の数よりも多い。
本実施の形態によれば、受信用フィルタ21及び送信用フィルタ22の位置にそれぞれ穴31,32が形成され、且つ、穴31,32の数が異なることで、受信用フィルタ21の実効誘電率と、送信用フィルタ22の実効誘電率とに差を生じさせることができる。よって、受信用フィルタ21の通過帯域と、送信用フィルタ22の通過帯域とを異ならせることができる。具体的には、穴31の数を穴32の数よりも多くすることで、受信用フィルタ21の通過帯域を、送信用フィルタ22の通過帯域よりも高くシフトさせることができる。よって、受信用フィルタ21を通過する信号を、周波数の高い受信信号とし、送信用フィルタ22を通過する信号を、周波数の低い送信信号とすることが可能である。
なお、受信用フィルタ21及び送信用フィルタ22の実効誘電率を調整するために、穴31,32の断面積・深さ・数・位置・形状は任意に設定され得る。例えば、穴31,32は、図6に示すように断面が矩形状に形成されてもよく、或いは、断面が円形に形成されてもよい。また、図7C,図7Dに示すように、穴31,32は、それぞれプリント基板10を貫通するように形成されてもよい。穴31,32の断面積・深さ・数・位置・形状の少なくともいずれかが相違するように調節することで、受信用フィルタ21及び送信用フィルタ22の通過帯域が相違するように容易に調節することができる。
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3に係るデュプレクサ7を、図8及び図9A,図9Bを参照して説明する。図9A及び図9Bは、図8のA−A線で切断した状態を示す。デュプレクサ7は、実施の形態1,2のデュプレクサ5,6に代わりに、通信装置1(図1)に設けられるものである。図8に示すように、実施の形態3のデュプレクサ7では、幅広のストリップ線路23の信号伝送方向の長さaは、幅狭のストリップ線路24の信号伝送方向の長さbよりも、長く設定されている。
次に、本発明の実施の形態3に係るデュプレクサ7を、図8及び図9A,図9Bを参照して説明する。図9A及び図9Bは、図8のA−A線で切断した状態を示す。デュプレクサ7は、実施の形態1,2のデュプレクサ5,6に代わりに、通信装置1(図1)に設けられるものである。図8に示すように、実施の形態3のデュプレクサ7では、幅広のストリップ線路23の信号伝送方向の長さaは、幅狭のストリップ線路24の信号伝送方向の長さbよりも、長く設定されている。
受信用フィルタ21には、プリント基板10の厚さ方向に延びる穴33が形成されている。穴33は、断面が円形であり、図9Aに示すように、受信用フィルタ21の幅広のストリップ線路23を貫通して、誘電体層11の内部に至る。
本実施の形態によれば、幅広のストリップ線路23の長さaが、幅狭のストリップ線路24の長さbよりも長いので、受信用フィルタ21の基材の実効誘電率を一層低減することができる。これにより、受信用フィルタ21の通過帯域をより高い方へシフトさせることができる。
受信用フィルタ21の実効誘電率を調整するために、穴33の断面積・深さ・数・位置・形状は任意に設定され得る。例えば、穴33は、図8に示すように断面が円形に形成されてもよく、或いは、断面が矩形状に形成されてもよい。また図9Bに示すように、穴33はプリント基板10を貫通するように形成されてもよい。穴33の断面積・深さ・数・位置・形状の少なくともいずれかを変更することで、受信用フィルタ21の通過帯域を容易に調節することができる。
また、受信用フィルタ21及び送信用フィルタ22の双方に穴が形成されてもよい。この場合、受信用フィルタ21及び送信用フィルタ22に設ける穴の断面積・深さ・数・位置・形状の少なくともいずれかが相違するように調節することで、フィルタ21,22の実効誘電率に差を生じさせることができる。よって、受信用フィルタ21の通過帯域と、送信用フィルタ22の通過帯域とが相違するように容易に調節することができる。
(実施例)
実施の形態3のデュプレクサ7の信号通過特性を評価するために、実施の形態3のデュプレクサ7の実施例を作成して、該実施例に1.8〜2.7GHzの信号を入力する試験を行った。
実施の形態3のデュプレクサ7の信号通過特性を評価するために、実施の形態3のデュプレクサ7の実施例を作成して、該実施例に1.8〜2.7GHzの信号を入力する試験を行った。
本実施例では、幅広のストリップ線路23の長さaは25mmに設定され、幅狭のストリップ線路24の長さbは10mmに設定されている。その他の特徴(誘電体層11の材料・厚さ・比誘電率、幅広のストリップ線路23の配線幅c、幅狭のストリップ線路24の配線幅d、穴33の形状・直径)は、実施の形態1の実施例と同一である。
図10Aは、実施の形態3に係る送信用フィルタの信号通過特性を示すグラフである。図10Bは、実施の形態3に係る受信用フィルタの信号通過特性を示すグラフである。本実施例によれば、受信用フィルタ21の実効誘電率は、6になり、実施の形態1の実効誘電率7に比して小さくなった。その結果、受信用フィルタ21の通過帯域のピーク位置は、2.5×109付近になり、図5Bに示す実施の形態1の受信フィルタ21の通過帯域のピーク位置(2.12×109付近)よりも高くなった。その結果、受信用フィルタ21の通過帯域のピーク位置(2.5×109付近)と、送信用フィルタ22の通過帯域のピーク位置(2.16×109付近)との差は、約340MHzになり、実施の形態1における受信用フィルタ21の通過帯域のピーク位置と、送信用フィルタ22の通過帯域のピーク位置との差(約90MHz)に比して大きくなった。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)
誘電体層とグランド層とが積層されたプリント基板と、
前記誘電体層の前記グランド層に接する面の反対側の表面に導電材料により形成されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、前記フィルタ回路の厚さ方向及び前記フィルタ回路における信号伝送方向にそれぞれ直交する方向の長さが互いに異なる、幅広のストリップ線路及び幅狭のストリップ線路、が交互に連結された2つのフィルタを備え、
前記2つのフィルタのうち少なくとも一方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる穴が形成され、
前記穴は、前記フィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至る、
ことを特徴とするデュプレクサ。
誘電体層とグランド層とが積層されたプリント基板と、
前記誘電体層の前記グランド層に接する面の反対側の表面に導電材料により形成されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、前記フィルタ回路の厚さ方向及び前記フィルタ回路における信号伝送方向にそれぞれ直交する方向の長さが互いに異なる、幅広のストリップ線路及び幅狭のストリップ線路、が交互に連結された2つのフィルタを備え、
前記2つのフィルタのうち少なくとも一方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる穴が形成され、
前記穴は、前記フィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至る、
ことを特徴とするデュプレクサ。
(付記2)
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタにのみ、前記穴が形成されることを特徴とする付記1に記載のデュプレクサ。
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタにのみ、前記穴が形成されることを特徴とする付記1に記載のデュプレクサ。
(付記3)
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる第1の穴が形成され、
前記2つのフィルタのうち他方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる第2の穴が形成され、
前記第1の穴は、前記一方のフィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至り、
前記第2の穴は、前記他方のフィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至り、
前記第1の穴と前記第2の穴は、穴の断面積、穴の深さ、穴の数、穴の位置、及び穴の形状のうち、少なくともいずれかが相違する、
ことを特徴とする付記1に記載のデュプレクサ。
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる第1の穴が形成され、
前記2つのフィルタのうち他方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる第2の穴が形成され、
前記第1の穴は、前記一方のフィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至り、
前記第2の穴は、前記他方のフィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至り、
前記第1の穴と前記第2の穴は、穴の断面積、穴の深さ、穴の数、穴の位置、及び穴の形状のうち、少なくともいずれかが相違する、
ことを特徴とする付記1に記載のデュプレクサ。
(付記4)
前記幅広のストリップ線路の前記信号伝送方向の長さは、前記幅狭のストリップ線路の前記信号伝送方向の長さよりも、長いことを特徴とする付記1乃至3のいずれかに記載のデュプレクサ。
前記幅広のストリップ線路の前記信号伝送方向の長さは、前記幅狭のストリップ線路の前記信号伝送方向の長さよりも、長いことを特徴とする付記1乃至3のいずれかに記載のデュプレクサ。
(付記5)
付記1乃至4のいずれかに記載のデュプレクサを備える通信装置であって、
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタは、一端がサーキュレータを介してアンテナと接続され、他端が受信回路に接続され、
前記2つのフィルタのうち他方のフィルタは、一端が前記サーキュレータを介して前記アンテナと接続され、他端が送信回路に接続される、
ことを特徴とする通信装置。
付記1乃至4のいずれかに記載のデュプレクサを備える通信装置であって、
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタは、一端がサーキュレータを介してアンテナと接続され、他端が受信回路に接続され、
前記2つのフィルタのうち他方のフィルタは、一端が前記サーキュレータを介して前記アンテナと接続され、他端が送信回路に接続される、
ことを特徴とする通信装置。
本発明は、発明の広い趣旨、範囲から外れることなく各種の実施形態とその変形が可能である。上記各実施形態は本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。本発明の範囲は実施形態よりも、添付した請求項によって示される。請求項の範囲内、及び発明の請求項と均等の範囲でなされた各種変形は本発明の範囲に含まれる。
本発明は、2012年2月27日に出願された日本国特許出願2012−40617号に基づく。本明細書中に日本国特許出願2012−40617号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。
本発明は、送信用フィルタと受信用フィルタを備えるデュプレクサに好適に採用され得る。
1 通信装置
2 アンテナ
3 送信回路
4 受信回路
5,6,7 デュプレクサ
10 プリント基板
11 誘電体層
12 グランド層
20 フィルタ回路
21 受信用フィルタ
22 送信用フィルタ
23 幅広のストリップ線路
24 幅狭のストリップ線路
30,31,32,33 穴
40 サーキュレータ
2 アンテナ
3 送信回路
4 受信回路
5,6,7 デュプレクサ
10 プリント基板
11 誘電体層
12 グランド層
20 フィルタ回路
21 受信用フィルタ
22 送信用フィルタ
23 幅広のストリップ線路
24 幅狭のストリップ線路
30,31,32,33 穴
40 サーキュレータ
Claims (5)
- 誘電体層とグランド層とが積層されたプリント基板と、
前記誘電体層の前記グランド層に接する面の反対側の表面に導電材料により形成されるフィルタ回路とを備え、
前記フィルタ回路は、前記フィルタ回路の厚さ方向及び前記フィルタ回路における信号伝送方向にそれぞれ直交する方向の長さが互いに異なる、幅広のストリップ線路及び幅狭のストリップ線路、が交互に連結された2つのフィルタを備え、
前記2つのフィルタのうち少なくとも一方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる穴が形成され、
前記穴は、前記フィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至る、
ことを特徴とするデュプレクサ。 - 前記2つのフィルタのうち一方のフィルタにのみ、前記穴が形成されることを特徴とする請求項1に記載のデュプレクサ。
- 前記2つのフィルタのうち一方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる第1の穴が形成され、
前記2つのフィルタのうち他方のフィルタに、前記プリント基板の厚さ方向に延びる第2の穴が形成され、
前記第1の穴は、前記一方のフィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至り、
前記第2の穴は、前記他方のフィルタを貫通して、前記誘電体層の内部に至り、
前記第1の穴と前記第2の穴は、穴の断面積、穴の深さ、穴の数、穴の位置、及び穴の形状のうち、少なくともいずれかが相違する、
ことを特徴とする請求項1に記載のデュプレクサ。 - 前記幅広のストリップ線路の前記信号伝送方向の長さは、前記幅狭のストリップ線路の前記信号伝送方向の長さよりも、長いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のデュプレクサ。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載のデュプレクサを備える通信装置であって、
前記2つのフィルタのうち一方のフィルタは、一端がサーキュレータを介してアンテナと接続され、他端が受信回路に接続され、
前記2つのフィルタのうち他方のフィルタは、一端が前記サーキュレータを介して前記アンテナと接続され、他端が送信回路に接続される、
ことを特徴とする通信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012040617 | 2012-02-27 | ||
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPWO2013128960A1 true JPWO2013128960A1 (ja) | 2015-07-30 |
Family
ID=49082170
Family Applications (1)
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Country Status (2)
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JPH0541205U (ja) * | 1991-10-30 | 1993-06-01 | 京セラ株式会社 | マイクロストリツプライン基板 |
JP3399409B2 (ja) * | 1998-09-11 | 2003-04-21 | 株式会社村田製作所 | 複合回路基板、非可逆回路素子、共振器、フィルタ、デュプレクサ、通信機装置、回路モジュール、ならびに複合回路基板の製造方法と非可逆回路素子の製造方法 |
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- 2013-01-15 JP JP2014502059A patent/JPWO2013128960A1/ja active Pending
- 2013-01-15 WO PCT/JP2013/050563 patent/WO2013128960A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
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