JPWO2013100154A1 - Manufacturing method of glass substrate for magnetic disk - Google Patents

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Abstract

ジルコニア砥粒を遊離砥粒の研磨材として用いて研磨を行って磁気ディスク用ガラス基板を製造するとき、ヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合を起こし難い磁気ディスク用ガラス基板を製造することができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法が提供される。この方法は、一対の主表面と当該一対の主表面に直交する側壁面とを備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ディスク形状のガラス素板をキャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間に、ジルコニア粒子を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、ガラス素板の主表面を研磨する研磨工程と、前記研磨工程の後で、前記ガラス素板の側壁面又は主表面が研磨される際に、当該ガラス素板の側壁面と、ガラス基板の側壁面と対向するキャリアの端面とが擦れることでガラス素板の側壁面に付着したジルコニア粒子を、物理的に除去する除去工程と、を含む。When producing a glass substrate for magnetic disk by polishing using zirconia abrasive as an abrasive for loose abrasive grains, it is possible to produce a glass substrate for magnetic disk that is less prone to problems such as head crash failure and thermal asperity failure. A method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk is provided. This method is a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk having a pair of main surfaces and a side wall surface orthogonal to the pair of main surfaces, the disk-shaped glass base plate being held by a carrier, and the glass The main surface of the base plate is sandwiched between polishing pads, and a polishing liquid having zirconia particles as abrasive grains is supplied between the glass base plate and the polishing pad to relatively move the polishing pad and the glass base plate. In the polishing step of polishing the main surface of the glass base plate, and after the polishing step, when the side wall surface or main surface of the glass base plate is polished, the side wall surface of the glass base plate and the glass substrate And a removal step of physically removing the zirconia particles adhering to the side wall surface of the glass base plate due to rubbing between the side wall surface of the carrier and the end surface of the opposite carrier.

Description

本発明は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk.

今日、パーソナルコンピュータ、あるいはDVD(Digital Versatile Disc)記録装置等には、データ記録のためにハードディスク装置(HDD:Hard Disk Drive)が内蔵されている。特に、ノート型パーソナルコンピュータ等の可搬性を前提とした機器に用いられるハードディスク装置では、ガラス基板に磁性層が設けられた磁気ディスクが用いられ、磁気ディスクの面上を僅かに浮上させた磁気ヘッドで磁性層に磁気記録情報が記録され、あるいは読み取られる。この磁気ディスクの基板として、金属基板(アルミニウム基板)等に比べて塑性変形し難い性質を持つことから、ガラス基板が好適に用いられる。   2. Description of the Related Art Today, a personal computer, a DVD (Digital Versatile Disc) recording device, or the like has a built-in hard disk device (HDD: Hard Disk Drive) for data recording. In particular, in a hard disk device used in a portable computer such as a notebook personal computer, a magnetic disk in which a magnetic layer is provided on a glass substrate is used, and the magnetic head slightly floats above the surface of the magnetic disk. Thus, magnetic recording information is recorded on or read from the magnetic layer. As a substrate for this magnetic disk, a glass substrate is preferably used because it has a property that it is less likely to be plastically deformed than a metal substrate (aluminum substrate) or the like.

また、ハードディスク装置における記憶容量の増大の要請を受けて、磁気記録の高密度化が図られている。例えば、磁性層における磁化方向を基板の面に対して垂直方向にする垂直磁気記録方式を用いて、磁気記録情報エリア(記録ビット)の微細化が行われている。これにより、1枚のディスク基板における記憶容量を増大させることができる。さらに、記憶容量の一層の増大化のために、磁気ヘッドの記録再生素子部をさらに突き出すことによって磁気記録層との距離を極めて短くして、情報の記録再生の精度をより高める(S/N比を向上させる)ことも行われている。なお、このような磁気ヘッドの記録再生素子部の制御はDFH(Dynamic Flying Height)制御機構と呼ばれ、この制御機構を搭載した磁気ヘッドはDFHヘッドと呼ばれている。このようなDFHヘッドと組み合わされてHDDに用いられる磁気ディスク用の基板においては、磁気ヘッドやそこからさらに突き出された記録再生素子部との衝突や接触を避けるために、基板の表面凹凸は極めて小さくなるように作製されている。   Further, in response to a request for an increase in storage capacity in a hard disk device, the density of magnetic recording has been increased. For example, the magnetic recording information area (recording bit) is miniaturized by using a perpendicular magnetic recording method in which the magnetization direction in the magnetic layer is perpendicular to the surface of the substrate. Thereby, the storage capacity of one disk substrate can be increased. Furthermore, in order to further increase the storage capacity, the distance from the magnetic recording layer is extremely shortened by further protruding the recording / reproducing element portion of the magnetic head, thereby further improving the accuracy of information recording / reproducing (S / N). To improve the ratio). Such control of the recording / reproducing element portion of the magnetic head is called a DFH (Dynamic Flying Height) control mechanism, and a magnetic head equipped with this control mechanism is called a DFH head. In a substrate for a magnetic disk used in an HDD in combination with such a DFH head, the surface irregularity of the substrate is extremely small in order to avoid collision and contact with the magnetic head and the recording / reproducing element portion protruding further therefrom. It is made to be smaller.

磁気ディスク用ガラス基板を作製する工程には、プレス成形後に平板状となったガラス素板の主表面に対して固定砥粒による研削を行う研削工程と、この研削工程によって主表面に残留したキズ、歪みの除去を目的として主表面の研磨工程が含まれる。
従来、上記主表面の研磨工程においては、研磨材として酸化セリウム(二酸化セリウム)砥粒を用いる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法が知られている(特許文献1)。
当該方法では、研削工程後、ガラス素板の端面研磨後、酸化セリウムを遊離砥粒として用いた主表面の研磨(第1研磨)が行われ、この後、ガラス素板に化学強化が行われる。
The process for producing the glass substrate for magnetic disks includes a grinding process in which the main surface of the glass base plate that has become flat after press molding is ground with fixed abrasive grains, and scratches remaining on the main surface by this grinding process. The main surface polishing step is included for the purpose of removing strain.
Conventionally, in the polishing process of the main surface, a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk using cerium oxide (cerium dioxide) abrasive grains as an abrasive is known (Patent Document 1).
In this method, after the grinding step, after polishing the end face of the glass base plate, the main surface is polished (first polishing) using cerium oxide as free abrasive grains, and then the glass base plate is chemically strengthened. .

特開2008−254166号公報JP 2008-254166 A

一方、希少金属で比較的入手困難な酸化セリウムの研磨材の代替として、比較的入手が容易で、ガラス製品において研磨材として従来から知られているジルコニア(二酸化ジルコニウム)を用いることが考えられる。
しかし、上記ジルコニアをガラス素板の遊離砥粒の研磨材として作製したガラス基板に磁気層を成膜して磁気ディスクを作製した場合、酸化セリウムを研磨材として用いて作製したガラス基板に比べて、磁気ヘッドを用いた長時間のLUL試験において、ヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合を起こすことが相対的に多くなることがわかった。
On the other hand, it is conceivable to use zirconia (zirconium dioxide), which is relatively easy to obtain and is conventionally known as an abrasive in glass products, as an alternative to a rare metal cerium oxide abrasive that is relatively difficult to obtain.
However, when a magnetic disk is produced by forming a magnetic layer on a glass substrate produced by using the above zirconia as a polishing material for free abrasive grains of a glass base plate, compared with a glass substrate produced by using cerium oxide as an abrasive. In a long-time LUL test using a magnetic head, it has been found that problems such as a head crash failure and a thermal asperity failure are relatively frequent.

そこで、本発明は、ジルコニア砥粒を遊離砥粒の研磨材として用いて研磨を行って磁気ディスク用ガラス基板を製造するとき、ヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合を起こし難い磁気ディスク用ガラス基板を製造することができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides a magnetic disk glass that is less prone to problems such as head crash failure and thermal asperity failure when a glass substrate for magnetic disk is produced by polishing using zirconia abrasive as an abrasive for loose abrasive grains. It aims at providing the manufacturing method of the glass substrate for magnetic discs which can manufacture a board | substrate.

本願発明者らは、ジルコニア砥粒を遊離砥粒の研磨材として用いて研磨を行って製造された磁気ディスク用ガラス基板が、ヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合を起こす原因を究明するために鋭意検討した。その結果、ガラス基板の主表面には、鏡面仕上げの研磨後、主表面が十分に洗浄されて粒子等が取り除かれても、磁性層の成膜時、主表面にジルコニア粒子が付着している場合があることがわかった。この場合、ジルコニア粒子の上方に磁性層が積層されて磁性層の表面に微小凹凸が形成される。そして、この微小凹凸がヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合の原因となる。さらに、ガラス基板の主表面に付着したジルコニア粒子は、研磨に用いたジルコニア砥粒の一部分であって、ガラス基板の外周面及び内周面の側壁面に付着したものである可能性が高いこともわかった。このような問題は、研磨材として酸化セリウム、シリカ等の他の砥粒を用いた場合は起こらなかったが、ジルコニア砥粒を用いることで起こるようになった。なお、ガラス基板に付着したジルコニア粒子を効果的に除去する洗浄方法は確立されていない。なお、本明細書において、「固着する」とは、例えば、ジルコニア粒子がガラス素板の側壁面に突き刺さって固定されることをいう。なお、本明細書において、「付着する」という場合は、例えば、ジルコニア粒子が単純にガラス素板の主表面に残留することの意味のほか、ジルコニウム粒子がガラス素板の側壁面に固着することの意味に解してもよい。   The inventors of the present application are to investigate the cause of problems such as head crash failure and thermal asperity failure in a glass substrate for magnetic disk produced by polishing using zirconia abrasive as an abrasive for loose abrasive. We have made an intensive study. As a result, the main surface of the glass substrate has zirconia particles adhering to the main surface when the magnetic layer is formed, even after the main surface is sufficiently cleaned and the particles are removed after polishing with a mirror finish. I found out that there was a case. In this case, a magnetic layer is laminated above the zirconia particles, and minute irregularities are formed on the surface of the magnetic layer. The minute irregularities cause problems such as a head crash failure and a thermal asperity failure. Furthermore, the zirconia particles adhering to the main surface of the glass substrate are part of the zirconia abrasive grains used for polishing and are likely to adhere to the outer peripheral surface and inner peripheral surface of the glass substrate. I understand. Such a problem did not occur when other abrasive grains such as cerium oxide and silica were used as an abrasive, but came to occur when zirconia abrasive grains were used. In addition, the washing | cleaning method which removes effectively the zirconia particle adhering to the glass substrate is not established. In the present specification, “adhering” means, for example, that zirconia particles are stuck and fixed to the side wall surface of the glass base plate. In this specification, the term “attach” means, for example, that the zirconia particles simply remain on the main surface of the glass base plate, and that the zirconium particles adhere to the side wall surface of the glass base plate. It may be understood to mean.

本願発明者らは、主表面が十分に洗浄されて粒子等が取り除かれても、磁性層の成膜時、主表面にジルコニア粒子が付着している場合がある理由を、以下のとおり考えている。つまり、ジルコニア砥粒による主表面研磨によってガラス素板にジルコニア粒子が残留した場合でも、その後の主表面に対する最終研磨によって主表面に残留したジルコニア粒子は除去されるが、ガラス素板の側壁面に残留あるいは付着したジルコニア粒子は、その後のガラス素板の洗浄によっては除去されない。特に、ジルコニア砥粒による主表面研磨において、ガラス素板をキャリアに保持させて行う場合には、研磨中にガラス素板がキャリアに当接することによってジルコニア粒子がガラス素板の側壁面に固着すると考えられる。
このようにガラス素板をキャリアに保持させて主表面研磨を行う場合に、ジルコニア粒子がガラス素板に固着する原因として、研磨材としてジルコニア砥粒を用いた場合は、酸化セリウム砥粒を用いる場合と比べ、ガラス素板に対して遥かに強い力で研磨パッドを押さえ付けていることや、定盤やキャリアを、酸化セリウムを用いる場合よりも速い回転速度で研磨パッドに対して回転(相対的に移動)させていることが考えられる。ジルコニア砥粒を用いた場合に、このような厳しい条件で主表面研磨を行う理由は、酸化セリウム砥粒を用いる場合と同じ条件で行っていたのでは、酸化セリウム砥粒を用いた場合と比べ加工レートが著しく低下するためである。
The inventors of the present application consider the reason why zirconia particles may adhere to the main surface when the magnetic layer is formed even if the main surface is sufficiently washed and particles are removed. Yes. In other words, even if zirconia particles remain on the glass base plate by main surface polishing with zirconia abrasive grains, the zirconia particles remaining on the main surface are removed by final polishing on the main surface, but on the side wall surface of the glass base plate. Residual or adhered zirconia particles are not removed by subsequent cleaning of the glass base plate. In particular, in the main surface polishing with zirconia abrasive grains, when the glass base plate is held on a carrier, the zirconia particles adhere to the side wall surface of the glass base plate by the glass base plate contacting the carrier during polishing. Conceivable.
When the main surface polishing is performed by holding the glass base plate on the carrier in this way, the zirconia particles are fixed as a cause for the zirconia particles to adhere to the glass base plate. Compared to the case, the polishing pad is pressed against the glass base plate with a much stronger force, and the surface plate and carrier are rotated (relative to the polishing pad at a higher rotational speed than when cerium oxide is used). It may be possible to move the When zirconia abrasive grains are used, the reason for performing main surface polishing under such severe conditions is that the cerium oxide abrasive grains were used under the same conditions as when cerium oxide abrasive grains were used. This is because the processing rate is significantly reduced.

そして、ジルコニア砥粒による主表面研磨の後の工程において、側壁面に付着していたジルコニア粒子が離脱してガラス素板あるいは磁気ディスク用ガラス基板の主表面に付着すると推察される。例えば、ガラス素板の主表面研磨の後には、主表面の表面性状を悪化させることがないように、工程上ガラス素板あるいは磁気ディスク用ガラス基板の側壁面が把持されるが、それによってジルコニア粒子が離脱することが考えられる。複数のガラス素板や磁気ディスク用ガラス基板をホルダに装着して洗浄槽あるいは化学強化液槽に浸漬させる工程が存在する場合には、カセットに側壁面が当接することでジルコニア粒子が離脱し、それよってジルコニア粒子が主表面に付着することも考えられる。
上述した点を鑑み、本願発明者らは、下記記載の態様の発明を想到するに至った。
And in the process after the main surface grinding | polishing by a zirconia abrasive grain, it is guessed that the zirconia particle adhering to the side wall surface will detach | leave and adhere to the main surface of a glass base plate or the glass substrate for magnetic discs. For example, after polishing the main surface of the glass base plate, the side wall surface of the glass base plate or the magnetic disk glass substrate is gripped in the process so as not to deteriorate the surface properties of the main surface. It is considered that the particles are detached. When there is a step of attaching a plurality of glass base plates or magnetic disk glass substrates to a holder and immersing them in a cleaning tank or a chemical strengthening liquid tank, the side wall surface comes into contact with the cassette and the zirconia particles are detached, Therefore, it is considered that zirconia particles adhere to the main surface.
In view of the above-mentioned points, the inventors of the present application have come up with the invention of the aspect described below.

すなわち、本発明の一態様は、一対の主表面と当該一対の主表面に直交する側壁面とを備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ディスク形状のガラス素板をキャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間に、ジルコニア粒子を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、ガラス素板の主表面を研磨する研磨工程と、前記研磨工程の後で、前記ガラス素板の側壁面又は主表面が研磨される際に、当該ガラス素板の側壁面と、ガラス基板の側壁面と対向するキャリアの端面とが擦れることでガラス素板の側壁面に付着したジルコニア粒子を、物理的に除去する除去工程と、を含む。   That is, one aspect of the present invention is a method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk having a pair of main surfaces and a side wall surface orthogonal to the pair of main surfaces, and the disk-shaped glass base plate is held by a carrier The main surface of the glass base plate is sandwiched between polishing pads, a polishing liquid having zirconia particles as abrasive grains is supplied between the glass base plate and the polishing pad, and the polishing pad and the glass base plate are relative to each other. Polishing the main surface of the glass base plate, and after the polishing step, when the side wall surface or main surface of the glass base plate is polished, the side of the glass base plate A removing step of physically removing the zirconia particles adhering to the side wall surface of the glass base plate by rubbing the wall surface and the end surface of the carrier facing the side wall surface of the glass substrate.

本発明の別の一態様は、一対の主表面と当該一対の主表面に直交する側壁面とを備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ディスク形状のガラス素板をキャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間に、ジルコニア粒子を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、ガラス素板の主表面を研磨する主表面研磨工程と、前記主表面研磨工程の後で、前記主表面研磨工程において前記キャリアの端面と接触していたガラス素板の側壁面を研磨する端面研磨工程と、を含む。   Another aspect of the present invention is a method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk having a pair of main surfaces and a side wall surface orthogonal to the pair of main surfaces, the disk-shaped glass base plate being held by a carrier The main surface of the glass base plate is sandwiched between polishing pads, a polishing liquid having zirconia particles as abrasive grains is supplied between the glass base plate and the polishing pad, and the polishing pad and the glass base plate are relative to each other. The main surface polishing step for polishing the main surface of the glass base plate, and after the main surface polishing step, the glass base plate in contact with the end face of the carrier in the main surface polishing step. And an end surface polishing step for polishing the side wall surface.

本発明のさらに別の一態様は、一対の主表面と当該一対の主表面に直交する側壁面とを備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ディスク形状のガラス素板をキャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間に、ジルコニア粒子を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、ガラス素板の主表面を研磨する第1の研磨工程と、前記ガラス素板を前記キャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を前記研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間、および、ガラス素板の側壁面とキャリアの端面との間に、ジルコニア粒子以外の砥粒を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、当該ガラス素板の主表面を研磨する第2の研磨工程と、を含む。   Yet another aspect of the present invention is a method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk comprising a pair of main surfaces and a side wall surface orthogonal to the pair of main surfaces, wherein the disk-shaped glass base plate is used as a carrier. Holding the main surface of the glass base plate with a polishing pad, supplying a polishing liquid having zirconia particles as abrasive grains between the glass base plate and the polishing pad, and attaching the polishing pad and the glass base plate By relatively moving, the first polishing step of polishing the main surface of the glass base plate, the glass base plate is held by the carrier, the main surface of the glass base plate is sandwiched between the polishing pads, A polishing liquid having abrasive grains other than zirconia particles as abrasive grains is supplied between the glass base plate and the polishing pad, and between the side wall surface of the glass base plate and the end face of the carrier. Relative to the base plate Be to moving includes a second polishing step of polishing the main surface of the glass workpiece, the.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の第2の研磨工程において、前記ガラス素板と前記キャリアの間の最大隙間は、0.5mm以上であることが好ましい。   In the second polishing step of the method for manufacturing the glass substrate for magnetic disk, the maximum gap between the glass base plate and the carrier is preferably 0.5 mm or more.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、前記ガラス素板の側壁面と接触する前記キャリアの端面の表面粗さが5μm以下であることが好ましい。   In the method for manufacturing the glass substrate for magnetic disk, it is preferable that the surface roughness of the end surface of the carrier that contacts the side wall surface of the glass base plate is 5 μm or less.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、前記ジルコニア粒子を有する研磨液を用いて研磨される前のガラス素板の側壁面の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.1μm以下であることが好ましい。   In the method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, the surface roughness of the side wall surface of the glass base plate before being polished using the polishing liquid having zirconia particles is 0.1 μm or less in terms of arithmetic average roughness Ra. It is preferable.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、前記磁気ディスク用ガラス基板は、直径が2.5インチサイズよりも大きく、かつ、板厚が0.6mm以下である場合に好適に行われる。   The method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk is preferably performed when the glass substrate for a magnetic disk has a diameter larger than 2.5 inches and a plate thickness of 0.6 mm or less.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記ガラス素板の側壁面を研磨するときに固定砥粒を用いて研磨することが好ましい。   In the method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, it is preferable to polish using a fixed abrasive when the side wall surface of the glass base plate is polished.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記ガラス素板の側壁面を研磨するときに遊離砥粒を用いて研磨してもよく、その場合、当該遊離砥粒のサイズがジルコニアの前記研磨砥粒のサイズよりも小さいことが好ましい。   In the method for producing a glass substrate for a magnetic disk, when the side wall surface of the glass base plate is polished, it may be polished using free abrasive grains. In that case, the size of the free abrasive grains is zirconia. It is preferable that it is smaller than the grain size.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記ガラス素板の側壁面を研磨した後に、ガラス素板に対して化学強化を施すことが好ましい。   In the method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, it is preferable to chemically strengthen the glass base plate after polishing the side wall surface of the glass base plate.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の第1の研磨工程の前に、前記ガラス素板の側壁面を研磨することが好ましい。   It is preferable to polish the side wall surface of the glass base plate before the first polishing step of the method for manufacturing the magnetic disk glass substrate.

上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の第2の研磨工程の後に、前記ガラス素板に化学強化を施すことが好ましい。   It is preferable to chemically strengthen the glass base plate after the second polishing step of the method for producing the glass substrate for magnetic disk.

上述の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、ジルコニア砥粒を遊離砥粒の研磨材として用いて研磨を行って磁気ディスク用ガラス基板を製造するとき、ヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合を起こし難い磁気ディスク用ガラス基板を製造することができる。   According to the above-described method for manufacturing a glass substrate for magnetic disk, when manufacturing a glass substrate for magnetic disk by polishing using zirconia abrasive grains as a polishing material for loose abrasive grains, head crash failure, thermal asperity failure, etc. It is possible to manufacture a glass substrate for a magnetic disk that hardly causes a problem.

第1実施形態のガラス基板の製造方法のフローの一例を示す図。The figure which shows an example of the flow of the manufacturing method of the glass substrate of 1st Embodiment. 第1研磨工程で使用される研磨装置(両面研磨装置)の分解斜視図。The disassembled perspective view of the grinding | polishing apparatus (double-side polish apparatus) used at a 1st grinding | polishing process. 第1研磨工程で使用される研磨装置(両面研磨装置)の断面図。Sectional drawing of the polisher (double-side polish apparatus) used at a 1st grinding | polishing process. 第2実施形態のガラス基板の製造方法のフローの一例を示す図。The figure which shows an example of the flow of the manufacturing method of the glass substrate of 2nd Embodiment. キャリアと研磨中のガラス基板の間の隙間を示す図。The figure which shows the clearance gap between a carrier and the glass substrate in grinding | polishing.

以下、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明する。
(1)第1実施形態
まず、第1実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について説明する。
Hereinafter, the manufacturing method of the glass substrate for magnetic disks of this invention is demonstrated in detail.
(1) 1st Embodiment First, the manufacturing method of the glass substrate for magnetic discs of 1st Embodiment is demonstrated.

[磁気ディスク用ガラス基板]
本実施形態における磁気ディスク用ガラス基板の材料として、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦度及び基板の強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を作製することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好適に用いることができる。
[Magnetic disk glass substrate]
Aluminosilicate glass, soda lime glass, borosilicate glass, or the like can be used as the material for the magnetic disk glass substrate in the present embodiment. In particular, aluminosilicate glass can be suitably used in that it can be chemically strengthened and a glass substrate for a magnetic disk excellent in the flatness of the main surface and the strength of the substrate can be produced.

本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の組成を限定するものではないが、本実施形態のガラス基板は好ましくは、酸化物基準に換算し、モル%表示で、SiOを50〜75%、Alを1〜15%、LiO、NaO及びKOから選択される少なくとも1種の成分を合計で5〜35%、MgO、CaO、SrO、BaO及びZnOから選択される少なくとも1種の成分を合計で0〜20%、ならびにZrO、TiO、La、Y、Ta、Nb及びHfOから選択される少なくとも1種の成分を合計で0〜10%、有する組成からなるアルミノシリケートガラスである。Although the composition of the glass substrate for a magnetic disk of this embodiment is not limited, the glass substrate of this embodiment is preferably converted to an oxide standard and expressed in mol%, SiO 2 is 50 to 75%, Al 2 to O 3 is selected from 1 to 15%, at least one component selected from Li 2 O, Na 2 O and K 2 O in total 5 to 35%, selected from MgO, CaO, SrO, BaO and ZnO 0-20% in total of at least one component, as well as ZrO 2, TiO 2, La 2 O 3, Y 2 O 3, Ta 2 O 5, Nb 2 O 5 and at least one selected from HfO 2 It is an aluminosilicate glass having a composition having 0 to 10% in total.

本実施形態における磁気ディスク用ガラス基板は、円環状の薄板のガラス基板である。磁気ディスク用ガラス基板のサイズは問わないが、例えば、公称直径2.5インチの磁気ディスク用ガラス基板として好適である。   The glass substrate for a magnetic disk in the present embodiment is an annular thin glass substrate. Although the size of the glass substrate for magnetic disks is not ask | required, for example, it is suitable as a glass substrate for magnetic disks with a nominal diameter of 2.5 inches.

[磁気ディスク用ガラス基板の製造方法]
以下、第1実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について、図1に示す工程毎に説明する。ただし、各工程の順番は適宜入れ替えてもよい。
[Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk]
Hereinafter, the manufacturing method of the glass substrate for magnetic disks of 1st Embodiment is demonstrated for every process shown in FIG. However, the order of each step may be changed as appropriate.

(1)ガラス素板の成形(S10)およびラッピング工程(S12)
例えばフロート法によるガラス素板の成形工程では先ず、錫などの溶融金属の満たされた浴槽内に、例えば上述した組成の溶融ガラスを連続的に流し入れることで板状ガラスを得る。溶融ガラスは厳密な温度操作が施された浴槽内で進行方向に沿って流れ、最終的に所望の厚さ、幅に調整された板状ガラスが形成される。この板状ガラスから、磁気ディスク用ガラス基板の元となる所定形状のガラス素板が切り出される。浴槽内の溶融錫の表面は水平であるために、フロート法により得られるガラス素板は、その表面の平坦度が十分に高いものとなる。
また、例えばプレス成形法よるガラス素板の成形工程では、受けゴブ形成型である下型上に、溶融ガラスからなるガラスゴブが供給され、下型と対向ゴブ形成型である上型を使用してガラスゴブがプレス成形される。より具体的には、下型上に溶融ガラスからなるガラスゴブを供給した後に上型用胴型の下面と下型用胴型の上面を当接させ、上型と上型用胴型との摺動面および下型と下型用胴型との摺動面を超えて外側に肉薄ガラス素板の成形空間を形成し、さらに上型を下降してプレス成形を行い、プレス成形直後に上型を上昇する。これにより、磁気ディスク用ガラス基板の元となるガラス素板が成形される。
なお、ガラス素板は、上述した方法に限らず、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法などの公知の製造方法を用いて製造することができる。
(1) Molding of glass base plate (S10) and lapping step (S12)
For example, in a glass base plate forming step by a float method, first, a glass sheet is obtained by continuously pouring molten glass having the above-described composition into a bath filled with molten metal such as tin. The molten glass flows along the traveling direction in a bathtub that has been subjected to a strict temperature operation, and finally a plate-like glass adjusted to a desired thickness and width is formed. From this plate glass, a glass base plate having a predetermined shape as a base of the glass substrate for a magnetic disk is cut out. Since the surface of the molten tin in the bath is horizontal, the flatness of the surface of the glass base plate obtained by the float process is sufficiently high.
For example, in a glass base plate molding process by a press molding method, a glass gob made of molten glass is supplied onto a lower mold that is a receiving gob forming mold, and an upper mold that is a lower mold and an opposing gob forming mold is used. Glass gob is press molded. More specifically, after a glass gob made of molten glass is supplied onto the lower mold, the lower surface of the upper mold cylinder and the upper surface of the lower mold cylinder are brought into contact with each other, and the upper mold and the upper mold mold are slid. Form a thin glass blank forming space outside the moving surface and the sliding surface of the lower mold and the lower mold body, and lower the upper mold to perform press molding. To rise. Thereby, the glass base plate used as the origin of the glass substrate for magnetic discs is shape | molded.
In addition, a glass base plate can be manufactured not only using the method mentioned above but using well-known manufacturing methods, such as a downdraw method, a redraw method, and a fusion method.

次に、所定形状に切り出されたガラス素板の両主表面に対して、必要に応じて、アルミナ系遊離砥粒を用いたラッピング加工を行う。具体的には、ガラス素板の両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液(スラリー)をガラス素板の主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行う。なお、フロート法でガラス素板を成形した場合には、成形後の主表面の粗さの精度が高いため、このラッピング加工を省略してもよい。   Next, lapping processing using alumina-based loose abrasive grains is performed on both main surfaces of the glass base plate cut into a predetermined shape, if necessary. Specifically, the lapping platen is pressed on both sides of the glass base plate from above and below, a grinding liquid (slurry) containing free abrasive grains is supplied onto the main surface of the glass base plate, and these are moved relatively. Perform lapping. In addition, when a glass base plate is shape | molded with the float glass process, since the precision of the roughness of the main surface after shaping | molding is high, you may abbreviate | omit this lapping process.

(2)コアリング工程(S14)
円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、ガラス素板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス素板とする。
(2) Coring step (S14)
Using a cylindrical diamond drill, an inner hole is formed in the center of the glass base plate to obtain an annular glass base plate.

(3)チャンファリング工程(S16)
コアリング工程の後、端部(外周端部及び内周端部)に面取り部を形成するチャンファリング工程が行われる。チャンファリング工程では、円環状のガラス素板の外周端部及び内周端部に対して、例えば、ダイヤモンド砥粒を用いたメタルボンド砥石等によって面取りが施され、面取り部が形成される。
(3) Chamfering process (S16)
After the coring step, a chamfering step for forming a chamfered portion at the ends (outer peripheral end and inner peripheral end) is performed. In the chamfering step, the outer peripheral end and the inner peripheral end of the annular glass base plate are chamfered with, for example, a metal bond grindstone using diamond abrasive grains to form a chamfered portion.

(4)固定砥粒による研削工程(S18)
固定砥粒による研削工程では、遊星歯車機構を備えた両面研削装置を用いて円環状のガラス素板の主表面に対して研削加工を行う。研削による取り代は、例えば数μm〜100μm程度である。両面研削装置は、上下一対の定盤(上定盤および下定盤)を有しており、上定盤および下定盤の間に円環状のガラス素板が狭持される。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作することにより、ガラス素板と各定盤とを相対的に移動させることで、ガラス素板の両主表面を研削することができる。
(4) Grinding process with fixed abrasive (S18)
In the grinding process using fixed abrasive grains, grinding is performed on the main surface of the annular glass base plate using a double-side grinding apparatus equipped with a planetary gear mechanism. The machining allowance by grinding is, for example, about several μm to 100 μm. The double-sided grinding apparatus has a pair of upper and lower surface plates (upper surface plate and lower surface plate), and an annular glass base plate is sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate. Then, by moving both the upper surface plate and the lower surface plate, or both of them, the main surface of the glass base plate is ground by relatively moving the glass base plate and each surface plate. be able to.

(5)第1研磨(主表面研磨)工程(S20)
次に、研削されたガラス素板の主表面に第1研磨が施される。第1研磨による取り代は、例えば数μm〜50μm程度である。第1研磨は、固定砥粒による研削により主表面に残留したキズ、歪みの除去、うねり、微小うねりの調整を目的とする。なお、第1研磨を行う前のガラス素板の側壁面の表面粗さ(Ra)は、0.1μm以下であることが好ましく、0.05μm以下であることがより好ましい。ここでいう表面粗さ(Ra)は、触針式粗さ計で測定できる。ガラス素板の側壁面の表面粗さがこのように小さいことによって、キャリアとの接触面積を大きくすることができるので、間に入り込む砥粒が増加して、よりたくさんの砥粒に力が分散することになるので、ZrO粒子が突き刺さりにくくなる。また、粗さが小さいと、キャリアと接触したときにキャリアによるキズも入りにくくなるので、そのキズに捕捉されるZrO砥粒が減ることで、ガラス素板の側壁面に突き刺さる確率を間接的にも小さくすることができる。そのため、第1研磨が行われる間に、ガラス素板の側壁面にジルコニア砥粒が刺さる等して固着することが起こりにくくなる。
[研磨装置]
第1研磨工程で使用される研磨装置について、図2及び図3を参照して説明する。図2は、第1研磨工程で使用される研磨装置(両面研磨装置)の分解斜視図である。図3は、第1研磨工程で使用される研磨装置(両面研磨装置)の断面図である。なお、この研磨装置と同様の構成は、上述した研削工程に使用される研削装置においても適用できる。
(5) First polishing (main surface polishing) step (S20)
Next, 1st grinding | polishing is given to the main surface of the ground glass base plate. The machining allowance by the first polishing is, for example, about several μm to 50 μm. The purpose of the first polishing is to remove scratches, distortion, waviness, and fine waviness remaining on the main surface by grinding with fixed abrasive grains. In addition, the surface roughness (Ra) of the side wall surface of the glass base plate before the first polishing is preferably 0.1 μm or less, and more preferably 0.05 μm or less. The surface roughness (Ra) here can be measured with a stylus roughness meter. Since the surface roughness of the side wall surface of the glass base plate is so small, the contact area with the carrier can be increased, so that the number of abrasive grains intercalated increases and the force is distributed to more abrasive grains. Therefore, the ZrO 2 particles are less likely to pierce. Also, if the roughness is small, scratches caused by the carrier are less likely to enter when coming into contact with the carrier, so the probability of piercing the side wall surface of the glass base plate is indirectly reduced by reducing the number of ZrO 2 abrasive grains captured by the scratch. It can be made even smaller. Therefore, it is difficult for zirconia abrasive grains to stick to the side wall surface of the glass base plate during the first polishing.
[Polishing equipment]
A polishing apparatus used in the first polishing step will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an exploded perspective view of a polishing apparatus (double-side polishing apparatus) used in the first polishing step. FIG. 3 is a cross-sectional view of a polishing apparatus (double-side polishing apparatus) used in the first polishing process. Note that the same configuration as this polishing apparatus can be applied to a grinding apparatus used in the above-described grinding process.

図2に示すように、研磨装置は、上下一対の定盤、すなわち上定盤40および下定盤50を有している。上定盤40および下定盤50の間に円環状のガラス素板Gが狭持され、上定盤40または下定盤50のいずれか一方、または、双方を移動操作することにより、ガラス素板Gと各定盤とを相対的に移動させることで、このガラス素板Gの両主表面を研磨することができる。   As shown in FIG. 2, the polishing apparatus has a pair of upper and lower surface plates, that is, an upper surface plate 40 and a lower surface plate 50. An annular glass base plate G is sandwiched between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 50, and either one or both of the upper surface plate 40 and the lower surface plate 50 are moved to operate the glass base plate G. By moving the surface plates relative to each other, both main surfaces of the glass base plate G can be polished.

図2及び図3を参照して研磨装置の構成をさらに具体的に説明する。
研磨装置において、下定盤50の上面および上定盤40の底面には、全体として円環形状の平板の研磨パッド10が取り付けられている。キャリア30(保持部材)は、外周部に設けられて太陽歯車61及び内歯車62に噛合する歯部31と、ガラス素板Gを収容し保持するための1または複数の孔部31とを有する。孔部31のうちガラス素板の側壁面と接触する端面(ガラス素板の側壁面と対向する壁面)、の表面粗さは、5μm以下、好ましくは3μm以下である。ここでいう表面粗さ(Ra) は、触針式粗さ計を用いて、孔部31の端面に対し円周方向に針を動かすことで測定できる。キャリアの孔部31の端面の表面粗さがこのように小さいことによって、ガラス素板との接触面積を大きくすることができるので、間に入り込む砥粒が増加して、よりたくさんの砥粒に力が分散することになるので、ZrO粒子が突き刺さりにくくなる。また、粗さが小さいと、ガラス素板と接触したときにガラス素板にキズも入りにくくなるので、そのキズに捕捉されるZrO砥粒が減ることで、ガラス素板の側壁面に突き刺さる確率を間接的にも小さくすることができる。第1研磨が行われる間に、ガラス素板の側壁面が荒らされすぎることが抑えられ、側壁面にジルコニア砥粒が固着しにくくなる。
太陽歯車61、外縁に設けられた内歯車62および円板状のキャリア30は全体として、中心軸CTRを中心とする遊星歯車機構を構成する。円板状のキャリア30は、内周側で太陽歯車61に噛合し、かつ外周側で内歯車62に噛合するともに、ガラス素板G(ワーク)を1または複数を収容し保持する。下定盤50上では、キャリア30が遊星歯車として自転しながら公転し、ガラス素板Gと下定盤50とが相対的に移動させられる。例えば、太陽歯車61がCCW(反時計回り)の方向に回転すれば、キャリア30はCW(時計回り)の方向に回転し、内歯車62はCCWの方向に回転する。その結果、研磨パッド10とガラス素板Gの間に相対運動が生じる。同様にして、ガラス素板Gと上定盤40とを相対的に移動させてよい。
The configuration of the polishing apparatus will be described more specifically with reference to FIGS.
In the polishing apparatus, an annular flat polishing pad 10 is attached to the upper surface of the lower platen 50 and the bottom surface of the upper platen 40 as a whole. The carrier 30 (holding member) includes a tooth portion 31 provided on the outer peripheral portion and meshing with the sun gear 61 and the internal gear 62, and one or a plurality of hole portions 31 for receiving and holding the glass base plate G. . The surface roughness of the end surface of the hole portion 31 that contacts the side wall surface of the glass base plate (the wall surface facing the side wall surface of the glass base plate) is 5 μm or less, preferably 3 μm or less. The surface roughness (Ra) here can be measured by moving the needle in the circumferential direction with respect to the end face of the hole 31 using a stylus type roughness meter. Since the surface roughness of the end face of the hole portion 31 of the carrier is so small, the contact area with the glass base plate can be increased, so that the number of abrasive grains entering between them increases, and more abrasive grains are obtained. Since the force is dispersed, the ZrO 2 particles are hardly stuck. In addition, if the roughness is small, scratches are less likely to enter the glass base plate when it comes into contact with the glass base plate, so that the ZrO 2 abrasive grains captured by the scratches are reduced, and the glass base plate is pierced. Probability can also be reduced indirectly. During the first polishing, the side wall surface of the glass base plate is prevented from being excessively roughened, and zirconia abrasive grains are difficult to adhere to the side wall surface.
The sun gear 61, the internal gear 62 provided on the outer edge, and the disk-shaped carrier 30 constitute a planetary gear mechanism centered on the central axis CTR as a whole. The disc-shaped carrier 30 meshes with the sun gear 61 on the inner peripheral side and meshes with the internal gear 62 on the outer peripheral side, and accommodates and holds one or more glass base plates G (workpieces). On the lower surface plate 50, the carrier 30 revolves while rotating as a planetary gear, and the glass base plate G and the lower surface plate 50 are relatively moved. For example, if the sun gear 61 rotates in the CCW (counterclockwise) direction, the carrier 30 rotates in the CW (clockwise) direction, and the internal gear 62 rotates in the CCW direction. As a result, relative movement occurs between the polishing pad 10 and the glass base plate G. Similarly, the glass base plate G and the upper surface plate 40 may be relatively moved.

上記相対運動の動作中には、上定盤40がガラス素板Gに対して(つまり、鉛直方向に)所定の荷重で押圧され、ガラス素板Gに対して研磨パッド10が押圧される。また、図示しないポンプによって研磨液(スラリー)が、研磨液供給タンク71から1または複数の配管72を経由してガラス素板Gと研磨パッド10の間に供給される。この研磨液に含まれる研磨材によってガラス素板Gの主表面が研磨される。ここで、ガラス素板Gの研磨に使用された研磨液は上下定盤から排出され、図示しないフィルタ及びリターン配管によって研磨液供給タンク71へ戻されて再使用されるのが好ましい。   During the operation of the relative movement, the upper surface plate 40 is pressed against the glass base plate G (that is, in the vertical direction) with a predetermined load, and the polishing pad 10 is pressed against the glass base plate G. A polishing liquid (slurry) is supplied between the glass base plate G and the polishing pad 10 from the polishing liquid supply tank 71 via one or a plurality of pipes 72 by a pump (not shown). The main surface of the glass base plate G is polished by the abrasive contained in the polishing liquid. Here, it is preferable that the polishing liquid used for polishing the glass base plate G is discharged from the upper and lower surface plates, returned to the polishing liquid supply tank 71 by a filter and a return pipe (not shown), and reused.

なお、この研磨装置では、ガラス素板Gに対する所望の研磨負荷を設定する目的で、ガラス素板Gに与えられる上定盤40の荷重が調整されることが好ましい。荷重は、高研磨速度達成、および、ガラス素板に対するスクラッチの抑制の観点から50g/cm以上が好ましく、70g/cm以上がより好ましく、90g/cm以上がさらに好ましい。またスクラッチ低減及び品質安定化の観点から、研磨荷重は180g/cm以下が好ましく、160g/cm以下がより好ましく、140g/cm以下がさらに好ましい。すなわち、荷重は、50g/cm〜180g/cmが好ましく、70g/cm〜160g/cmがより好ましく、90g/cm〜140g/cmがさらに好ましい。また、この研磨装置では、酸化セリウム砥粒を用いて研磨を行う場合と同程度以上の加工レートを達成する目的で、ガラス素板Gに与えられる上定盤40の荷重が調整されてもよい。荷重は、高研磨速度達成の観点から120g/cm以上が好ましく、130g/cm以上がより好ましく、150g/cm以上がさらに好ましい。また、高研磨速度達成の観点から、さらに、定盤回転数を35rpm以上とすることが好ましく、50rpm以上とするとより好ましい。また、太陽歯車61の回転速度は、1rpm以上が好ましく、2rpm以上がより好ましい。In this polishing apparatus, it is preferable that the load of the upper surface plate 40 applied to the glass base plate G is adjusted for the purpose of setting a desired polishing load on the glass base plate G. The load is preferably 50 g / cm 2 or more, more preferably 70 g / cm 2 or more, and still more preferably 90 g / cm 2 or more from the viewpoint of achieving a high polishing rate and suppressing scratches on the glass base plate. Further, from the viewpoint of reducing scratches and stabilizing the quality, the polishing load is preferably 180 g / cm 2 or less, more preferably 160 g / cm 2 or less, and even more preferably 140 g / cm 2 or less. That is, the load is preferably 50g / cm 2 ~180g / cm 2 , more preferably 70g / cm 2 ~160g / cm 2 , 90g / cm 2 ~140g / cm 2 is more preferred. Further, in this polishing apparatus, the load of the upper surface plate 40 applied to the glass base plate G may be adjusted for the purpose of achieving a processing rate equal to or higher than that in the case of polishing using cerium oxide abrasive grains. . Load, 120 g / cm 2 or more is preferred from the viewpoint of high polishing rate achieved, more preferably from 130 g / cm 2 or more, more preferably 150 g / cm 2 or more. Further, from the viewpoint of achieving a high polishing rate, the platen rotational speed is preferably 35 rpm or more, more preferably 50 rpm or more. Moreover, 1 rpm or more is preferable and, as for the rotational speed of the sun gear 61, 2 rpm or more is more preferable.

研磨加工時の研磨液の供給速度は、研磨パッド10、研磨液の組成及び濃度、ガラス素板Gの大きさによって異なるが、研磨速度を向上させつつガラス素板に対するスクラッチを抑制する観点から500〜5000ml/分が好ましく、より好ましくは1000〜4500ml/分であり、さらに好ましくは1500〜4000ml/分である。   The supply rate of the polishing liquid during polishing varies depending on the polishing pad 10, the composition and concentration of the polishing liquid, and the size of the glass base plate G. From the viewpoint of suppressing scratches on the glass base plate while improving the polishing rate, 500 -5000 ml / min are preferable, More preferably, it is 1000-4500 ml / min, More preferably, it is 1500-4000 ml / min.

図1の研磨装置に使用する研磨液は、ジルコニア(ZrO2)砥粒を研磨材として含む。
ジルコニア砥粒の平均粒径(D50)は、研磨速度を向上させる観点から0.10〜0.60μmが好ましく、0.2〜0.4μmがより好ましい。ここで平均粒径(D50)とは、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さいほうから計算して50%となる粒径を意味している。また、同様に砥粒全数を有効活用して研磨速度を向上させる観点から砥粒の粒径を揃えることがよく、研磨液内のジルコニア砥粒の標準偏差(SD)は1μm以下であることが好ましく、より好ましくは0.5μm以下、さらに好ましくは0.2μm以下である。
The polishing liquid used in the polishing apparatus of FIG. 1 contains zirconia (ZrO 2 ) abrasive grains as an abrasive.
The average particle diameter (D50) of the zirconia abrasive grains is preferably 0.10 to 0.60 μm and more preferably 0.2 to 0.4 μm from the viewpoint of improving the polishing rate. Here, the average particle size (D50) means a particle size at which the cumulative volume frequency calculated by the volume fraction is 50% calculated from the smaller particle size. Similarly, from the viewpoint of improving the polishing rate by effectively utilizing the total number of abrasive grains, it is desirable to make the grain diameters of the abrasive grains uniform, and the standard deviation (SD) of the zirconia abrasive grains in the polishing liquid is 1 μm or less. Preferably, it is 0.5 μm or less, more preferably 0.2 μm or less.

第1研磨工程では、ガラス素板の主表面の表面凹凸について、粗さ(Ra)を0.5nm以下とし、かつマイクロウェービネス(MW-Rq)を0.5nm以下とするように研磨を行う。ここで、マイクロウェービネスは、主表面全面の半径14.0〜31.5mmの領域における波長帯域100〜500μmの粗さとして算出されるRMS(Rq)値で表すことができ、例えば、ポリテック社製のModel−4224を用いて計測できる。
主表面の粗さは、JIS B0601:2001により規定される算術平均粗さRaで表され、0.006μm以上200μm以下の場合は、例えば、ミツトヨ社製粗さ測定機SV−3100で測定し、JIS B0633:2001で規定される方法で算出できる。その結果、粗さが0.03μm以下であった場合は、例えば、日本Veeco社製走査型プローブ顕微鏡(原子間力顕微鏡;AFM)ナノスコープで計測しJIS R1683:2007で規定される方法で算出できる。本願においては、1μm×1μm角の測定エリアにおいて、512×512ピクセルの解像度で測定したときの算術平均粗さRaを用いることができる。
In the first polishing step, the surface irregularities of the main surface of the glass base plate are polished so that the roughness (Ra) is 0.5 nm or less and the micro waveness (MW-Rq) is 0.5 nm or less. . Here, the micro waveness can be expressed by an RMS (Rq) value calculated as a roughness of a wavelength band of 100 to 500 μm in an area of a radius of 14.0 to 31.5 mm on the entire main surface. It can measure using Model 4224 made from.
The roughness of the main surface is represented by the arithmetic average roughness Ra defined by JIS B0601: 2001. When the roughness is 0.006 μm or more and 200 μm or less, for example, the roughness is measured with a Mitutoyo Corporation roughness measuring machine SV-3100, It can be calculated by a method defined in JIS B0633: 2001. As a result, when the roughness is 0.03 μm or less, for example, it is measured with a scanning probe microscope (atomic force microscope; AFM) nanoscope manufactured by Japan Veeco, and calculated by the method defined in JIS R1683: 2007. it can. In the present application, the arithmetic average roughness Ra when measured at a resolution of 512 × 512 pixels in a 1 μm × 1 μm square measurement area can be used.

(6)端面研磨工程(S22)
次に、円環状のガラス素板の端面研磨(エッジポリッシング)が行われる。
端面研磨では、ガラス素板の内周側の側壁面(端面)及び外周側の側壁面(端面)に対して端面研磨を行う。端面研磨を行うことにより、ガラス素板の側壁面での塵等が付着した汚染、ダメージあるいはキズ等の損傷の除去を行うことにより、サーマルアスペリティの発生の防止や、ナトリウムやカリウム等のコロージョンの原因となるイオン析出の発生を防止することができる。さらに、端面研磨を行うことによって、上述した第1研磨工程においてガラス素板Gの側壁面に付着しうるジルコニア粒子を物理的に除去することができる(除去工程)。なお、本明細書にいう、ジルコニア粒子を物理的に除去することには、エッチング処理、スクラブ洗浄等によってジルコニア粒子をガラス素板から除去する態様は含まれない。
端面研磨によるガラス素板の側壁面の取り代は、30μm以上、好ましくは50μm以上である。これにより、ガラス素板の側壁面に付着したジルコニア粒子を確実に除去できる。
(6) End face polishing step (S22)
Next, end face polishing (edge polishing) of the annular glass base plate is performed.
In the end surface polishing, the end surface polishing is performed on the inner peripheral side wall surface (end surface) and the outer peripheral side wall surface (end surface) of the glass base plate. By performing end surface polishing, removal of contamination such as dust on the side wall surface of the glass base plate, damage or scratches, etc., preventing the occurrence of thermal asperity, corrosion of sodium and potassium, etc. It is possible to prevent the occurrence of ion precipitation that is a cause. Furthermore, by performing end face polishing, it is possible to physically remove zirconia particles that can adhere to the side wall surface of the glass base plate G in the first polishing step described above (removal step). In addition, the aspect which removes a zirconia particle from a glass base plate by an etching process, scrub washing | cleaning, etc. is not included in removing the zirconia particle physically mentioned in this specification.
The machining allowance of the side wall surface of the glass base plate by end face polishing is 30 μm or more, preferably 50 μm or more. Thereby, the zirconia particle adhering to the side wall surface of a glass base plate can be removed reliably.

ガラス素板Gの側壁面に付着したジルコニア粒子を研磨によって除去するためには、固定砥粒を用いた研磨、及び遊離砥粒を用いた研磨のいずれでもよいが、固定砥粒の方が好ましい。これは、以下の理由による。例えば、スペーサを挟んでガラス素板を積層させた積層体に対して端面研磨を行う場合、ガラス素板の主表面と平行な方向の個々のガラス基板の積層時のずれを考慮して、スペーサは、ガラス素板の側壁面よりも内側(ガラス素板の中心側)に位置するように寸法決めされている。そのため、ガラス素板の積層時には、個々のガラス素板の主表面の外周縁部が僅かではあるが露出した状態となっている。この状態で、積層体に対して遊離砥粒を用いた端面研磨を行うと、露出したガラス素板の主表面の外周縁部に遊離砥粒が入り込んで表面を荒らす(傷つける)虞がある。従って、端面研磨では、遊離砥粒を用いた研磨よりも、主表面の外周縁部を砥粒により荒らすことがない固定砥粒を用いた研磨が好ましい。   In order to remove the zirconia particles adhering to the side wall surface of the glass base plate G by polishing, either polishing using fixed abrasive grains or polishing using free abrasive grains may be used, but fixed abrasive grains are preferred. . This is due to the following reason. For example, when end face polishing is performed on a laminated body in which glass base plates are laminated with a spacer interposed therebetween, the spacers are considered in consideration of a shift at the time of stacking individual glass substrates in a direction parallel to the main surface of the glass base plate. Is dimensioned so as to be located on the inner side (center side of the glass base plate) than the side wall surface of the glass base plate. Therefore, when the glass base plates are laminated, the outer peripheral edge portion of the main surface of each glass base plate is slightly but exposed. In this state, when the end surface polishing using the free abrasive grains is performed on the laminate, the free abrasive grains may enter the outer peripheral edge portion of the exposed main surface of the glass base plate to roughen (damage) the surface. Therefore, in end face polishing, polishing using fixed abrasive grains that do not roughen the outer peripheral edge portion of the main surface with abrasive grains is preferable to polishing using loose abrasive grains.

固定砥粒を用いた研磨では、固定砥粒として、例えば、硬質ウレタンパッド(JIS-A硬度:60〜95)に対してセリウム等のジルコニア以外の研磨材を含有させたものが用いられることが好ましい。前工程の第1研磨工程においてジルコニア粒子が付着するのはガラス素板の側壁面であるため、ガラス素板の積層体に対して研磨を行う場合には、個々のガラス素板の側壁面によって構成される積層体の側面に平行な面を備えたウレタンパッド等で研磨すればよい。   In polishing using fixed abrasive grains, for example, a fixed urethane grain containing an abrasive other than zirconia such as cerium with respect to a hard urethane pad (JIS-A hardness: 60 to 95) may be used. preferable. Since it is the side wall surface of the glass base plate that the zirconia particles adhere in the first polishing step of the previous step, when polishing the laminated body of the glass base plate, depending on the side wall surface of each glass base plate What is necessary is just to grind | polish with the urethane pad etc. which were provided with the surface parallel to the side surface of the laminated body comprised.

一方、遊離砥粒を用いて端面研磨を行う場合には、例えば、例えば、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含むスラリー(研磨液)を用いたブラシ研磨であってよい。このとき、端面研磨で用いられる遊離砥粒のサイズは、第1研磨で用いられるジルコニア砥粒のサイズよりも小さいことが好ましい。これは、端面研磨中に遊離砥粒がガラス素板の主表面に入り込んだ場合であっても、その遊離砥粒がジルコニア粒子よりも小さいために、第1研磨工程で得られた表面性状を悪化させることがないためである。例えば、遊離砥粒の粒径の平均値(D50)は0.3〜1.0μmである。   On the other hand, when performing end face polishing using loose abrasive grains, for example, brush polishing using a slurry (polishing liquid) containing fine particles such as cerium oxide as loose abrasive grains may be used. At this time, it is preferable that the size of the loose abrasive used in the end face polishing is smaller than the size of the zirconia abrasive used in the first polishing. This is because even when free abrasive grains enter the main surface of the glass base plate during end surface polishing, since the free abrasive grains are smaller than the zirconia particles, the surface properties obtained in the first polishing step are This is because it does not worsen. For example, the average value (D50) of the particle size of the free abrasive grains is 0.3 to 1.0 μm.

(7)化学強化工程(S24)
次に、第1研磨後のガラス素板は化学強化される。
化学強化液として、例えば硝酸カリウム(60重量%)と硫酸ナトリウム(40重量%)の混合液等を用いることができる。化学強化では、化学強化液が、例えば300℃〜400℃に加熱され、洗浄したガラス素板が、例えば200℃〜300℃に予熱された後、ガラス素板が化学強化液中に、例えば1時間〜5時間浸漬される。この浸漬の際には、ガラス素板の両主表面全体が化学強化されるように、複数のガラス素板が側壁面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
このように、ガラス素板を化学強化液に浸漬することによって、ガラス素板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化液中のイオン半径が相対的に大きいナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス素板が強化される。なお、化学強化処理されたガラス素板は洗浄される。例えば、硫酸で洗浄された後に、純水等で洗浄される。
(7) Chemical strengthening step (S24)
Next, the glass base plate after the first polishing is chemically strengthened.
As the chemical strengthening solution, for example, a mixed solution of potassium nitrate (60% by weight) and sodium sulfate (40% by weight) can be used. In the chemical strengthening, the chemical strengthening liquid is heated to, for example, 300 ° C. to 400 ° C., and the cleaned glass base plate is preheated to, for example, 200 ° C. to 300 ° C. Soak for 5 hours. The immersion is preferably performed in a state of being housed in a holder so that the plurality of glass base plates are held by the side wall surfaces so that the entire main surfaces of both glass base plates are chemically strengthened.
In this way, by immersing the glass base plate in the chemical strengthening solution, lithium ions and sodium ions on the surface layer of the glass base plate are replaced with sodium ions and potassium ions having a relatively large ion radius in the chemical strengthening solution, respectively. The glass base plate is strengthened. The chemically strengthened glass base plate is washed. For example, after washing with sulfuric acid, it is washed with pure water or the like.

(8)第2研磨(最終研磨)工程(S26)
次に、化学強化されて十分に洗浄されたガラス素板に最終研磨が施される。最終研磨による取り代は、5μm以下である。第2研磨は、主表面の鏡面研磨を目的とする。最終研磨では例えば、第1研磨で用いた研磨装置を用いる。このとき、第1研磨と異なる点は、遊離砥粒の種類及び粒子サイズが異なることと、樹脂ポリッシャの硬度が異なることである。第2研磨に用いる遊離砥粒として、例えば、スラリーに混濁させたコロイダルシリカ等の微粒子(粒子サイズ:直径10〜50nm程度)が用いられる。
研磨されたガラス素板を中性洗剤、純水、IPA等を用いて洗浄することで、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。
(8) Second polishing (final polishing) step (S26)
Next, final polishing is performed on the chemically strengthened and sufficiently cleaned glass base plate. The machining allowance by the final polishing is 5 μm or less. The second polishing is intended for mirror polishing of the main surface. In the final polishing, for example, the polishing apparatus used in the first polishing is used. At this time, the difference from the first polishing is that the type and particle size of the free abrasive grains are different and the hardness of the resin polisher is different. As the free abrasive grains used in the second polishing, for example, fine particles (particle size: diameter of about 10 to 50 nm) such as colloidal silica made turbid in the slurry are used.
A glass substrate for a magnetic disk can be obtained by washing the polished glass base plate with a neutral detergent, pure water, IPA or the like.

以上、本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を工程毎に説明したが、工程の順序は、上述した順序に限られない。ジルコニア砥粒を用いた第1研磨工程よりも後に端面研磨工程を行えばよく、その他の順序は適宜変更されうる。例えば、化学強化工程は、第1研磨工程よりも先に行ってもよい。
本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、ジルコニアを研磨砥粒として含む研磨液を用いてガラス素板の主表面を研磨する第1研磨工程の後に、端面研磨工程において当該ガラス素板の側壁面を研磨するため、第1研磨工程でガラス素板の側壁面に付着したジルコニア粒子がその後の端面研磨工程で除去される。
As mentioned above, although the manufacturing method of the glass substrate for magnetic discs of this embodiment was demonstrated for every process, the order of a process is not restricted to the order mentioned above. The end face polishing step may be performed after the first polishing step using zirconia abrasive grains, and the other order may be changed as appropriate. For example, the chemical strengthening step may be performed before the first polishing step.
According to the method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk of the present embodiment, after the first polishing step of polishing the main surface of the glass base plate using a polishing liquid containing zirconia as polishing abrasive grains, the glass in the end face polishing step. In order to polish the side wall surface of the base plate, the zirconia particles attached to the side wall surface of the glass base plate in the first polishing step are removed in the subsequent end surface polishing step.

従来、キャリアにガラス素板を保持させて、研磨材として酸化セリウム砥粒を用いて主表面研磨を行う方法では、比較的緩やかな加工条件でも高い加工レートで研磨を行うことができた。例えば、加工圧が100g/cm2程度、定盤の回転数が10rpm程度の加工条件で研磨を行えた。ところが、ジルコニウム砥粒を用いて研磨を行う方法では、酸化セリウム砥粒を用いる場合と同一の加工条件を適用したのでは加工レートが極端に悪くなることから、酸化セリウムを用いる場合よりも厳しい加工条件を適用する必要がある。例えば、ガラス素板Gに与えられる上定盤40の荷重が120g/cm以上、定盤回転数が35rpm以上の加工条件で研磨を行う必用がある。このように、ジルコニア砥粒を用いる場合の加工条件は、酸化セリウムを用いる場合の一般的な加工条件とは異なるため、主表面研磨を行う間に、ガラス素板の側壁面にジルコニア砥粒が刺さる等して固着しやすいという問題がある。しかし、本実施形態の製造方法によれば、第1研磨工程でガラス素板の側壁面に付着したジルコニア粒子がその後の端面研磨工程で除去されるため、その後の工程でジルコニア粒子がガラス素板の主表面に付着することがない。Conventionally, in a method in which a glass base plate is held on a carrier and main surface polishing is performed using cerium oxide abrasive grains as an abrasive, polishing can be performed at a high processing rate even under relatively gentle processing conditions. For example, polishing could be performed under processing conditions where the processing pressure was about 100 g / cm 2 and the rotation speed of the surface plate was about 10 rpm. However, in the method of polishing using zirconium abrasive grains, the processing rate becomes extremely worse if the same processing conditions as when using cerium oxide abrasive grains are applied, so that processing is severer than when cerium oxide is used. Conditions need to be applied. For example, it is necessary to perform polishing under processing conditions in which the load of the upper platen 40 applied to the glass base plate G is 120 g / cm 2 or more and the platen rotation number is 35 rpm or more. Thus, since the processing conditions in the case of using zirconia abrasive grains are different from the general processing conditions in the case of using cerium oxide, zirconia abrasive grains are formed on the side wall surface of the glass base plate during main surface polishing. There is a problem that it sticks easily by sticking. However, according to the manufacturing method of the present embodiment, since the zirconia particles attached to the side wall surface of the glass base plate in the first polishing step are removed in the subsequent end surface polishing step, the zirconia particles are removed from the glass base plate in the subsequent step. It will not adhere to the main surface.

本実施形態の製造方法は、直径が2.5インチサイズよりも大きく、かつ、板厚が0.6mm以下である磁気ディスク用ガラス基板を製造する場合に好適である。このような磁気ディスク用ガラス基板は、従来に比べ、アスペクト比(直径/板厚)が高い。このため、ガラス素板の板厚が薄く、キャリアの端面との接触面積が小さいため、ガラス素板はより強い力でキャリアの端面に接触しやすい。また、ガラス素板の主表面の面積が大きく、研磨パッドから摩擦力を受けやすいため、このことによっても、ガラス素板はより強い力でキャリアの端面に接触しやすい。このような理由から、ガラス素板の側壁面にジルコニア粒子が付着しやすく、ガラス素板の側壁面にジルコニア粒子が付着している割合が高くなる。しかし、本実施形態の製造方法によれば、上述のように、ガラス素板の側壁面に付着したジルコニア粒子は端面研磨工程において除去されるため、そのような問題の発生を抑制できる。   The manufacturing method of this embodiment is suitable for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk having a diameter larger than 2.5 inch size and a plate thickness of 0.6 mm or less. Such a glass substrate for a magnetic disk has a higher aspect ratio (diameter / plate thickness) than the conventional one. For this reason, since the plate | board thickness of a glass base plate is thin and a contact area with the end surface of a carrier is small, a glass base plate tends to contact the end surface of a carrier with a stronger force. Moreover, since the area of the main surface of a glass base plate is large and it is easy to receive a frictional force from a polishing pad, this also makes a glass base plate contact the end surface of a carrier with a stronger force. For these reasons, the zirconia particles are likely to adhere to the side wall surface of the glass base plate, and the ratio of the zirconia particles attached to the side wall surface of the glass base plate increases. However, according to the manufacturing method of this embodiment, since the zirconia particle adhering to the side wall surface of a glass base plate is removed in an end surface grinding | polishing process as mentioned above, generation | occurrence | production of such a problem can be suppressed.

なお、本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、化学強化工程は、端面研磨の後に行うことが好ましい。これは以下の理由による。つまり、化学強化工程では、前述したように、複数のガラス素板をホルダに装着して化学強化液槽に浸漬させるが、その時点でガラス素板の側壁面にジルコニア粒子が残留していると、ガラス素板を把持したり、ガラス素板の側壁面がホルダに接触したりするときにジルコニア粒子が脱落し、その脱落したジルコニア粒子がガラス素板の主表面に付着する虞があるためである。   In addition, in the manufacturing method of the glass substrate for magnetic disks of this embodiment, it is preferable to perform a chemical strengthening process after end surface grinding | polishing. This is due to the following reason. That is, in the chemical strengthening step, as described above, a plurality of glass base plates are attached to a holder and immersed in a chemical strengthening liquid tank. At that time, when zirconia particles remain on the side wall surface of the glass base plate. The zirconia particles fall off when the glass base plate is gripped or the side wall surface of the glass base plate comes into contact with the holder, and the dropped zirconia particles may adhere to the main surface of the glass base plate. is there.

[磁気ディスク]
磁気ディスクは、磁気ディスク用ガラス基板を用いて以下のようにして得られる。
磁気ディスクは、例えば磁気ディスク用ガラス基板(以下、単に「基板」という。)の主表面上に、主表面に近いほうから順に、少なくとも付着層、下地層、磁性層(磁気記録層)、保護層、潤滑層が積層された構成になっている。
例えば基板を、真空引きを行った成膜装置内に導入し、DCマグネトロンスパッタリング法にてAr雰囲気中で、基板の主表面上に付着層から磁性層まで順次成膜する。付着層としては例えばCrTi、下地層としては例えばCrRuを用いることができる。磁性層としては、例えばCoPt系合金を用いることができる。また、L10規則構造のCoPt系合金やFePt系合金を形成して熱アシスト磁気記録用の磁性層とすることもできる。上記成膜後、例えばCVD法によりCを用いて保護層を成膜し、続いて表面に窒素を導入する窒化処理を行うことにより、磁気記録媒体を形成することができる。その後、例えばPFPE(パーフルオロポリエーテル)をディップコート法により保護層上に塗布することにより、潤滑層を形成することができる。
作製された磁気ディスクは、好ましくは、DFH(Dynamic Flying Height)コントロール機構を搭載した磁気ヘッドとともに、磁気記録再生装置としてのHDD(Hard Disk Drive)に組み込まれる。
[Magnetic disk]
A magnetic disk is obtained as follows using a magnetic disk glass substrate.
The magnetic disk is, for example, on the main surface of a glass substrate for magnetic disk (hereinafter simply referred to as “substrate”), in order from the closest to the main surface, at least an adhesion layer, an underlayer, a magnetic layer (magnetic recording layer), and a protective layer. A layer and a lubricating layer are laminated.
For example, the substrate is introduced into a film forming apparatus that has been evacuated, and a film is sequentially formed from an adhesion layer to a magnetic layer on the main surface of the substrate in an Ar atmosphere by a DC magnetron sputtering method. For example, CrTi can be used as the adhesion layer, and CrRu can be used as the underlayer. As the magnetic layer, for example, a CoPt alloy can be used. It is also possible to form a CoPt-based alloy and FePt based alloy L 10 regular structure and magnetic layer for heat-assisted magnetic recording. After the above film formation, a magnetic recording medium can be formed by forming a protective layer using, for example, C 2 H 4 by a CVD method and subsequently performing nitriding treatment for introducing nitrogen into the surface. Thereafter, for example, PFPE (perfluoropolyether) is applied on the protective layer by a dip coating method, whereby a lubricating layer can be formed.
The produced magnetic disk is preferably incorporated in an HDD (Hard Disk Drive) as a magnetic recording / reproducing apparatus together with a magnetic head equipped with a DFH (Dynamic Flying Height) control mechanism.

(2)第2実施形態
次に、第2実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について説明する。
ここでは、第1実施形態との相違に注目して説明する。
図4に、第2実施形態のガラス基板の製造方法のフローの一例を示す。以下、図4に示す工程毎に説明する。図4に示す工程の順番は適宜入れ替えてもよい。
(2) Second Embodiment Next, a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to a second embodiment will be described.
Here, a description will be given focusing on differences from the first embodiment.
In FIG. 4, an example of the flow of the manufacturing method of the glass substrate of 2nd Embodiment is shown. Hereinafter, each process shown in FIG. 4 will be described. The order of the steps shown in FIG. 4 may be changed as appropriate.

第2実施形態のガラス基板の製造方法は、ガラス素板の成形(S30)、ラッピング工程(S32)、コアリング工程(S34)、チャンファリング工程(S36)、端面研磨工程(S38)、固定砥粒による研削工程(S40)、第1研磨(主表面研磨)工程(S42)、第2研磨工程(S44)、化学強化工程(S46)および最終研磨工程(S48)の各工程を備える。   The manufacturing method of the glass substrate of 2nd Embodiment is a glass base plate shaping | molding (S30), a lapping process (S32), a coring process (S34), a chamfering process (S36), an end surface grinding | polishing process (S38), fixed grinding | polishing. Each step includes a grinding step with grains (S40), a first polishing (main surface polishing) step (S42), a second polishing step (S44), a chemical strengthening step (S46), and a final polishing step (S48).

(1)ガラス素板の成形(S30)およびラッピング工程(S32)
第1実施形態のガラス素板の成形(S10)およびラッピング工程(S12)と同様にして行われる。
(2)コアリング工程(S34)
第1実施形態のコアリング工程(S14)と同様にして行われる。
(3)チャンファリング工程(S36)
第1実施形態のチャンファリング工程(S16)と同様にして行われる。
(1) Molding of glass base plate (S30) and lapping step (S32)
It is performed in the same manner as the glass base plate molding (S10) and the lapping step (S12) of the first embodiment.
(2) Coring step (S34)
It is performed in the same manner as the coring step (S14) of the first embodiment.
(3) Chamfering process (S36)
It is performed in the same manner as the chamfering step (S16) of the first embodiment.

(4)端面研磨工程(S38)
次の点を除いて、第1実施形態の端面研磨工程(S22)と同様にして行われる。
本実施形態では、端面研磨では、ガラス素板の内周側の側壁面(端面)及び外周側の側壁面(端面)をブラシ研磨により鏡面仕上げを行う。このとき、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含むスラリーが用いられる。
ガラス素板の端面を平滑にし、それによって後工程の第1研磨工程においてジルコニア砥粒がガラス素板の側壁面に付着し難くするために、端面研磨工程は、第1研磨工程の前に行うことが好ましい。例えば、端面研磨工程後のガラス素板の端面の算術平均粗さRaを0.1μm以下とするように、端面研磨を行うことが好ましい。
なお、本実施形態では、ガラス素板Gの側壁面に付着したジルコニア粒子を研磨によって除去するためには、固定砥粒を用いた研磨、及び遊離砥粒を用いた研磨のいずれでもよい。
(4) End face polishing step (S38)
Except for the following points, it is performed in the same manner as the end surface polishing step (S22) of the first embodiment.
In the present embodiment, in the end surface polishing, the inner peripheral side wall surface (end surface) and the outer peripheral side wall surface (end surface) of the glass base plate are mirror-finished by brush polishing. At this time, a slurry containing fine particles such as cerium oxide as free abrasive grains is used.
The end surface polishing step is performed before the first polishing step in order to smooth the end surface of the glass base plate and thereby make it difficult for the zirconia abrasive grains to adhere to the side wall surface of the glass base plate in the first polishing step of the subsequent step. It is preferable. For example, it is preferable to perform the end surface polishing so that the arithmetic average roughness Ra of the end surface of the glass base plate after the end surface polishing step is 0.1 μm or less.
In the present embodiment, in order to remove the zirconia particles adhering to the side wall surface of the glass base plate G by polishing, either polishing using fixed abrasive grains or polishing using free abrasive grains may be used.

(5)固定砥粒による研削工程(S40)
第1実施形態の固定砥粒による研削工程(S16)と同様にして行われる。
(6)第1研磨(主表面研磨)工程(S42)
第1実施形態の第1研磨(主表面研磨)工程(S24)と同様にして行われる。
(5) Grinding process with fixed abrasive (S40)
This is performed in the same manner as the grinding step (S16) with the fixed abrasive grains of the first embodiment.
(6) First polishing (main surface polishing) step (S42)
This is performed in the same manner as the first polishing (main surface polishing) step (S24) of the first embodiment.

(7)第2研磨工程(S44)
第2研磨工程(S44)では、第1研磨工程を経たガラス素板の主表面に対して、第2研磨が施される。第2研磨による取り代は、例えば数μm〜20μm程度であり、好ましくは30μm以上、より好ましくは50μm以上である。これにより、ガラス素板の側壁面に付着したジルコニア粒子を確実に除去できる。第2研磨は、主表面について高い研磨加工レートにて研磨を行うとともに、第1研磨工程においてガラス素板の側壁面に付着しうるジルコニア粒子を物理的に除去する(除去工程を行う)ことを目的とする。第2研磨工程では、研磨材として酸化セリウム(二酸化セリウム)砥粒を用いるのが好ましい。
(7) Second polishing step (S44)
In the second polishing step (S44), second polishing is performed on the main surface of the glass base plate that has undergone the first polishing step. The machining allowance by the second polishing is, for example, about several μm to 20 μm, preferably 30 μm or more, and more preferably 50 μm or more. Thereby, the zirconia particle adhering to the side wall surface of a glass base plate can be removed reliably. In the second polishing, the main surface is polished at a high polishing rate, and zirconia particles that can adhere to the side wall surface of the glass base plate in the first polishing step are physically removed (removal step is performed). Objective. In the second polishing step, it is preferable to use cerium oxide (cerium dioxide) abrasive grains as the abrasive.

第2研磨では、例えば、第1研磨で用いた研磨装置を用いるが、ガラス素板とキャリア30の間に酸化セリウム砥粒を供給した状態で主表面の研磨を行う目的で、ガラス素板Gとキャリア30の間に間隙が設けられている。この点について、図5を参照してさらに説明する。図5は、ガラス素板Gがキャリア30の孔部31に収容された状態を示す図である。
図5に示すように、研磨対象であるガラス素板Gの外径をD1、キャリア30の孔部31の径(ガラス素板が当接する当接面の径)をD2としたときにはD2>D1が成立する。それによって、ガラス素板Gの側壁面Gtと、キャリア30の孔部31を形成する側壁面30tとの間には、研磨液中の酸化セリウム(CeO2)の砥粒が入り込む(つまり、供給される)ことが可能な程度の間隙CLが設けられている。この場合、間隙CLの最大値(最大隙間)は、最大で(D2−D1)である。この間隙CLによって、ガラス素板Gとキャリア30との間の相対変位量の最大値が規定される。
In the second polishing, for example, the polishing apparatus used in the first polishing is used. For the purpose of polishing the main surface while supplying cerium oxide abrasive grains between the glass base plate and the carrier 30, the glass base plate G is used. A gap is provided between the carrier 30 and the carrier 30. This point will be further described with reference to FIG. FIG. 5 is a view showing a state in which the glass base plate G is accommodated in the hole 31 of the carrier 30.
As shown in FIG. 5, when the outer diameter of the glass base plate G to be polished is D1, and the diameter of the hole 31 of the carrier 30 (the diameter of the contact surface with which the glass base plate abuts) is D2, D2> D1 Is established. Thereby, abrasive grains of cerium oxide (CeO 2 ) in the polishing liquid enter between the side wall surface Gt of the glass base plate G and the side wall surface 30t forming the hole portion 31 of the carrier 30 (that is, supply) The gap CL is provided to such an extent that it can be). In this case, the maximum value (maximum gap) of the gap CL is (D2-D1) at the maximum. The maximum value of the relative displacement amount between the glass base plate G and the carrier 30 is defined by the gap CL.

図5に示したように、ガラス素板Gとキャリア30の孔部31の間隙CLに対して酸化セリウム砥粒を供給した状態で、ガラス素板Gの主表面に対して主表面の研磨を行うと、第1研磨においてガラス素板Gの側壁面Gtに付着していたジルコニア粒子を除去することが可能になる。これは、以下で説明する作用による。つまり、研磨加工中においてガラス素板Gは、板厚方向に定盤による荷重が掛かりつつ、主表面と平行な方向についてはキャリア30の孔部31内を拘束されない状態で運動する。このとき、ガラス素板Gの側壁面Gtは、孔部31を形成する側壁面30tに当接させられるが、ガラス素板Gとキャリア30の孔部31の間隙CLに供給された酸化セリウム砥粒が、ガラス素板Gの側壁面Gtを研磨し、それによって、側壁面Gtに付着していたジルコニア粒子がガラス素板Gの側壁面Gtから離脱する。側壁面Gtから離脱したジルコニア粒子は、研磨液とともに排出される。なお、ガラス素板Gの側壁面Gtがキャリア30の側壁面30tに当接したときの衝撃によって側壁面Gtの表面性状を悪化させる(つまり、表面を荒らす)ことがないように、キャリア30の側壁面30tに弾性部材を設けてもよい。   As shown in FIG. 5, the main surface is polished on the main surface of the glass base plate G in a state where cerium oxide abrasive grains are supplied to the gap CL between the glass base plate G and the hole 31 of the carrier 30. If it carries out, it will become possible to remove the zirconia particles adhering to the side wall surface Gt of the glass base plate G in the first polishing. This is due to the action described below. That is, during the polishing process, the glass base plate G moves in an unconstrained state in the hole 31 of the carrier 30 in a direction parallel to the main surface while being loaded by the surface plate in the thickness direction. At this time, the side wall surface Gt of the glass base plate G is brought into contact with the side wall surface 30 t forming the hole portion 31, but the cerium oxide abrasive supplied to the gap CL between the glass base plate G and the hole portion 31 of the carrier 30. The grains polish the side wall surface Gt of the glass base plate G, whereby the zirconia particles adhering to the side wall surface Gt are detached from the side wall surface Gt of the glass base plate G. The zirconia particles separated from the side wall surface Gt are discharged together with the polishing liquid. Note that the surface property of the side wall surface Gt is not deteriorated (that is, the surface is roughened) by an impact when the side wall surface Gt of the glass base plate G abuts on the side wall surface 30t of the carrier 30. An elastic member may be provided on the side wall surface 30t.

ガラス素板Gの側壁面Gtと、キャリア30の孔部31を形成する側壁面30tとの間に十分に酸化セリウム(CeO)の砥粒を供給してガラス素板Gの側壁面Gtに対する高い研磨性能を確保する目的から、ガラス素板Gの側壁面Gtとキャリア30の側壁面30tの隙間CLの最大値(最大隙間;D2−D1)は、0.5mm以上であることが好ましく、1.0mm以上であるとより好ましい。
第2研磨において酸化セリウム砥粒によりガラス素板Gの側壁面Gtを効率良く研磨してジルコニア粒子を除去する観点から、酸化セリウム砥粒の研磨液中の濃度は、5〜30重量%であることが好ましい。
A sufficient amount of abrasive grains of cerium oxide (CeO 2 ) is supplied between the side wall surface Gt of the glass base plate G and the side wall surface 30t forming the hole 31 of the carrier 30 to the side wall surface Gt of the glass base plate G. For the purpose of ensuring high polishing performance, the maximum value (maximum gap; D2-D1) of the gap CL between the side wall surface Gt of the glass base plate G and the side wall surface 30t of the carrier 30 is preferably 0.5 mm or more, More preferably, it is 1.0 mm or more.
In the second polishing, from the viewpoint of efficiently polishing the side wall surface Gt of the glass base plate G with cerium oxide abrasive grains and removing zirconia particles, the concentration of the cerium oxide abrasive grains in the polishing liquid is 5 to 30% by weight. It is preferable.

この研磨工程において、ガラス素板Gとキャリア30の孔部31の間隙CLに供給する研磨材は、酸化セリウム砥粒に限られずその他の研磨材でもよい。すなわち、主表面の研磨の加工レートを上げる観点では酸化セリウム砥粒が好ましいが、第2研磨を、ガラス素板の側壁面に付着しうるジルコニア粒子を物理的に除去することを主目的とする場合には、研磨材は酸化セリウム砥粒でなくてもよい。他の研磨材として、例えばアルミナ、ダイヤモンド、チタン、シリカの砥粒でもよい。なお、第2研磨における研磨液中の砥粒の平均粒径(D50)は、第1研磨におけるジルコニア砥粒の平均粒径(D50)と同等か、それよりも小さいことが好ましい。   In this polishing step, the abrasive supplied to the gap CL between the glass base plate G and the hole 31 of the carrier 30 is not limited to cerium oxide abrasive grains, and may be other abrasives. That is, cerium oxide abrasive grains are preferable from the viewpoint of increasing the processing rate of the main surface polishing, but the second purpose of the second polishing is to physically remove zirconia particles that can adhere to the side wall surface of the glass base plate. In some cases, the abrasive may not be cerium oxide abrasive. As other abrasives, for example, abrasive grains of alumina, diamond, titanium, and silica may be used. The average particle diameter (D50) of the abrasive grains in the polishing liquid in the second polishing is preferably equal to or smaller than the average particle diameter (D50) of the zirconia abrasive grains in the first polishing.

なお、第2実施形態では、第1研磨工程(S42)に加え、第2研磨工程(S44)でも同様に、ガラス素板の主表面の表面凹凸について、粗さ(Ra)を0.5nm以下とし、かつマイクロウェービネス(MW-Rq)を0.5nm以下とするように研磨を行う。   In the second embodiment, in addition to the first polishing step (S42), similarly to the second polishing step (S44), the roughness (Ra) of the surface irregularities on the main surface of the glass base plate is 0.5 nm or less. In addition, polishing is performed so that the micro waveness (MW-Rq) is 0.5 nm or less.

(8)化学強化工程(S46)
第1実施形態の化学強化工程(S24)と同様にして行われる。
(9)最終研磨工程(S48)
第1実施形態の第2研磨(最終研磨)工程(S26)とほぼ同様にして行われる。
最終研磨工程(S48)においても、第2研磨工程(S44)と同様に、ガラス素板の側壁面とキャリアの側壁面の隙間の最大値(最大隙間)は、0.5mm以上であることが好ましく、1.0mm以上であるとより好ましい。これにより、第2研磨に加えて最終研磨においてもガラス素板の側壁面が研磨されることになるため、側壁面に付着しうるジルコニア粒子に対する除去性能が向上する。
なお、最終研磨工程において、図5に示した態様と同様にしてガラス素板とキャリアの孔部との間にコロイダルシリカ等の粒子が供給されるようにして、それによってガラス素板の側壁面を研磨して側壁面に付着するジルコニア粒子を除去するようにしてもよい。
磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクについては、第1実施形態で説明したのと同様である。
(8) Chemical strengthening step (S46)
It is performed in the same manner as the chemical strengthening step (S24) of the first embodiment.
(9) Final polishing step (S48)
This is performed in substantially the same manner as the second polishing (final polishing) step (S26) of the first embodiment.
Also in the final polishing step (S48), as in the second polishing step (S44), the maximum value (maximum gap) of the gap between the side wall surface of the glass base plate and the side wall surface of the carrier is 0.5 mm or more. Preferably, it is 1.0 mm or more. Thereby, since the side wall surface of the glass base plate is polished also in the final polishing in addition to the second polishing, the removal performance for the zirconia particles that can adhere to the side wall surface is improved.
In the final polishing step, particles such as colloidal silica are supplied between the glass base plate and the hole of the carrier in the same manner as shown in FIG. The zirconia particles adhering to the side wall surface may be removed by polishing.
The glass substrate for magnetic disk and the magnetic disk are the same as described in the first embodiment.

[第1実施形態に関する実施例、比較例]
第1実施形態のガラス基板の製造方法の効果を確認するために、製造したガラス基板から2.5インチの磁気ディスクを作製し、LUL耐久試験を行って、ヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合の発生有無を調べた。
製造した磁気ディスク用ガラス基板のガラスの組成は、下記の通りである(%は質量%を意味する)。
[ガラスの組成]
酸化物基準に換算し、モル%表示で、SiOを50〜75%、Alを1〜15%、LiO、NaO及びKOから選択される少なくとも1種の成分を合計で5〜35%、MgO、CaO、SrO、BaO及びZnOから選択される少なくとも1種の成分を合計で0〜20%、ならびにZrO、TiO、La、Y、Ta、Nb及びHfOから選択される少なくとも1種の成分を合計で0〜10%、有する組成からなるアルミノシリケートガラス
[Examples and comparative examples related to the first embodiment]
In order to confirm the effect of the manufacturing method of the glass substrate of the first embodiment, a 2.5-inch magnetic disk is manufactured from the manufactured glass substrate, a LUL durability test is performed, and a head crash failure, a thermal asperity failure, etc. The presence or absence of defects was examined.
The composition of the glass of the manufactured magnetic disk glass substrate is as follows (% means mass%).
[Glass composition]
Converted to oxide standard, expressed in mol%, SiO 2 is 50 to 75%, Al 2 O 3 is 1 to 15%, at least one component selected from Li 2 O, Na 2 O and K 2 O 5 to 35% in total, 0 to 20% in total of at least one component selected from MgO, CaO, SrO, BaO and ZnO, and ZrO 2 , TiO 2 , La 2 O 3 and Y 2 O 3 , Aluminosilicate glass comprising a composition having a total of 0 to 10% of at least one component selected from Ta 2 O 5 , Nb 2 O 5 and HfO 2

本実施形態のガラス基板の製造方法において、(1)のガラス素板の成形は、特開2011−138589号公報に記載される磁気ディスク用ガラス基板の製造方法で用いられるプレス成形方法を用いた。ラッピングでは、平均粒子径20μmのアルミナ系遊離砥粒を用いた。
(4)の固定砥粒による研削では、ダイヤモンド砥粒(平均粒径:1〜20μm)をレジンボンドで固めたダイヤモンドシートを上定盤、下定盤に貼り付けた研削装置を用いて研削した。
(5)の第1研磨では、図2及び図3の研磨装置を用いて、粒径の平均値(D50)が1.0μmのジルコニア砥粒を用いて60分間研磨した。
(6)の端面研磨では、スペーサをガラス素板間に挟んで積層した複数のガラス素板を、粒径の平均値(D50)が0.5μmの酸化セリウムを遊離砥粒として用いて、研磨ブラシにより60分間研磨した。
(7)の化学強化では、化学強化液として硝酸カリウム(60重量%)と硝酸ナトリウム(40重量%)の混合液等を用い、化学強化液の温度を350℃とし、予め200℃に予熱されたガラス素板を化学強化液内に4時間浸漬させた。
(8)の第2研磨では、図2及び図3の研磨装置と同様の研磨装置を用いて、粒径10〜50μmのコロイダルシリカを用いて、所定の時間研磨をした。これにより、主表面の算術平均粗さRa(JIS B0601:2001)を0.15nm以下にした。第2研磨後のガラス素板は、中性洗浄液及びアルカリ性洗浄液を用いて洗浄された。これにより、磁気ディスク用ガラス基板を得た。
なお、粒径の平均値(D50)は、粒子径・粒度分布測定装置(日機装株式会社製、ナノトラックUPA-EX150)を用いて光散乱法により測定した。
In the method for producing a glass substrate of the present embodiment, the glass base plate of (1) was formed by using a press molding method used in the method for producing a glass substrate for a magnetic disk described in JP2011-138589A. . In lapping, alumina-based free abrasive grains having an average particle diameter of 20 μm were used.
In the grinding with the fixed abrasive of (4), the diamond sheet (average particle diameter: 1 to 20 μm) was ground by using a grinding apparatus in which a diamond sheet obtained by hardening a resin bond was attached to the upper surface plate and the lower surface plate.
In the first polishing of (5), the polishing apparatus of FIGS. 2 and 3 was used for polishing for 60 minutes using zirconia abrasive grains having an average particle diameter (D50) of 1.0 μm.
In the end face polishing of (6), a plurality of glass base plates laminated with spacers sandwiched between glass base plates are polished using cerium oxide having an average particle size (D50) of 0.5 μm as free abrasive grains. Polished with a brush for 60 minutes.
In the chemical strengthening of (7), a liquid mixture of potassium nitrate (60% by weight) and sodium nitrate (40% by weight) is used as the chemical strengthening liquid, the temperature of the chemical strengthening liquid is set to 350 ° C., and preheated to 200 ° C. in advance. The glass base plate was immersed in the chemical strengthening solution for 4 hours.
In the second polishing of (8), polishing was performed for a predetermined time using colloidal silica having a particle diameter of 10 to 50 μm using a polishing apparatus similar to the polishing apparatus of FIGS. Thereby, arithmetic mean roughness Ra (JIS B0601: 2001) of the main surface was made into 0.15 nm or less. The glass base plate after the second polishing was cleaned using a neutral cleaning solution and an alkaline cleaning solution. This obtained the glass substrate for magnetic discs.
The average particle size (D50) was measured by a light scattering method using a particle size / particle size distribution measuring apparatus (Nikkiso Co., Ltd., Nanotrac UPA-EX150).

得られた磁気ディスク用ガラス基板に磁性層を形成した磁気ディスクを作製し、LUL耐久試験(60万回)を行って評価した。LUL耐久試験とは、磁気ディスクを構成するハードディスクドライブ(HDD)を温度70℃、湿度80%の恒温恒湿層に入れた状態で、ヘッドを、ランプとIDストッパーの間を動きを止めずに往復運動(シーク動作)させ、試験後のヘッドの汚れや磨耗等の異常発生を調査する試験のことである。8万回/日×7.5日=60万回のLUL試験の結果、ヘッドABS面を顕微鏡で拡大して目視し、コンタミネーションの付着や磨耗、カケが見られる場合は不合格として評価した。   A magnetic disk having a magnetic layer formed on the obtained glass substrate for a magnetic disk was prepared, and evaluated by performing an LUL durability test (600,000 times). The LUL endurance test is a state in which a hard disk drive (HDD) constituting a magnetic disk is placed in a constant temperature and humidity layer at a temperature of 70 ° C. and a humidity of 80% without stopping the movement of the head between the lamp and the ID stopper. It is a test to investigate the occurrence of abnormalities such as dirt and wear of the head after the test by reciprocating motion (seek operation). As a result of the LUL test of 80,000 times / day × 7.5 days = 600,000 times, the head ABS surface was magnified and visually observed with a microscope, and when adhesion, wear, or chipping of contamination was observed, it was evaluated as a failure. .

・実施例
実施例では、上述したように、(1)のガラス素板の成形およびラッピング工程、(2)のコアリング工程、(3)のチャンファリング工程、(4)の固定砥粒による研削工程、(5)の第1研磨(主表面研磨)工程、(6)の端面研磨工程、(7)の化学強化工程、(8)の第2研磨(最終)研磨工程を、この順番に行った。つまり、端面研磨工程を第1研磨工程よりも後に行った。
Examples In the examples, as described above, (1) glass base plate forming and lapping step, (2) coring step, (3) chamfering step, and (4) grinding with fixed abrasive grains. Step, (5) first polishing (main surface polishing) step, (6) end surface polishing step, (7) chemical strengthening step, and (8) second polishing (final) polishing step are performed in this order. It was. That is, the end face polishing step was performed after the first polishing step.

・比較例
比較例では、(1)のガラス素板の成形およびラッピング工程、(2)のコアリング工程、(3)のチャンファリング工程、(6)の端面研磨工程、(4)の固定砥粒による研削工程、(5)の第1研磨(主表面研磨)工程、(7)の化学強化工程、(8)の第2研磨(最終)研磨工程を、この順番に行った。つまり、端面研磨工程を第1研磨工程よりも前に行った。
Comparative Example In the comparative example, (1) glass base plate forming and lapping step, (2) coring step, (3) chamfering step, (6) end surface polishing step, (4) fixed abrasive The grinding step with grains, the first polishing (main surface polishing) step (5), the chemical strengthening step (7), and the second polishing (final) polishing step (8) were performed in this order. That is, the end face polishing step was performed before the first polishing step.

上記実施例及び比較例におけるLUL耐久試験では、実施例は合格であり、比較例は不合格であった。LUL耐久試験で不合格であった比較例の原因を調べたところ、ガラス基板と磁性層との間に粒子が付着しており、この粒子の組成分析を行ったところ、粒子はジルコニア粒子であることがわかった。すなわち、第1研磨に用いたジルコニア砥粒の残存物がガラス基板の主表面に付着したことが、上記耐久試験の不合格の原因であることがわかった。これより、第1研磨工程の後に端面研磨を行うことが、ヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合を起こし難いことがわかる。
[第2実施形態に関する実施例、比較例]
ここでは、上述した第1実施形態に関する実施例、比較例との相違に注目して説明する。
In the LUL endurance test in the above examples and comparative examples, the examples passed and the comparative examples failed. When the cause of the comparative example which failed in the LUL endurance test was examined, particles adhered between the glass substrate and the magnetic layer, and the composition analysis of the particles revealed that the particles were zirconia particles. I understood it. That is, it was found that the residue of the zirconia abrasive grains used for the first polishing adhered to the main surface of the glass substrate was the cause of the failure of the durability test. From this, it can be seen that performing end face polishing after the first polishing step hardly causes problems such as head crash failure and thermal asperity failure.
[Examples and comparative examples related to the second embodiment]
Here, it demonstrates paying attention to the difference with the Example regarding the 1st Embodiment mentioned above, and a comparative example.

第2実施形態のガラス基板の製造方法の各工程を順序通りに行った。
ここで、
(4)の端面研磨では、スペーサをガラス素板間に挟んで積層した複数のガラス素板を、粒径の平均値(D50)が1.0μmの酸化セリウムを遊離砥粒として用いて、研磨ブラシにより研磨した。
(5)の固定砥粒による研削では、ダイヤモンド砥粒(平均粒径:1〜20μm)をレジンボンドで固めたダイヤモンドシートを上定盤、下定盤に貼り付けた研削装置を用いて研削した。
(6)の第1研磨では、図1及び図2の研磨装置を用いて60分間研磨した。詳しい研磨条件は、下記に示すとおりである。
(7)の第2研磨では、図1及び図2と同様の別の研磨装置を用いて30分間研磨した。詳しい研磨条件は、下記に示すとおりである。ガラス素板と研磨装置のキャリアとの最大隙間は表2に示したとおりである。
Each process of the manufacturing method of the glass substrate of 2nd Embodiment was performed in order.
here,
In the end face polishing of (4), a plurality of glass base plates laminated with a spacer interposed between the glass base plates is polished using cerium oxide having an average particle size (D50) of 1.0 μm as free abrasive grains. Polished with a brush.
In the grinding with the fixed abrasive of (5), the diamond sheet (average particle diameter: 1 to 20 μm) was ground by using a grinding apparatus in which a diamond sheet obtained by hardening a resin bond was attached to the upper surface plate and the lower surface plate.
In the first polishing of (6), polishing was performed for 60 minutes using the polishing apparatus of FIGS. Detailed polishing conditions are as shown below.
In the second polishing of (7), polishing was performed for 30 minutes using another polishing apparatus similar to that shown in FIGS. Detailed polishing conditions are as shown below. The maximum gap between the glass base plate and the carrier of the polishing apparatus is as shown in Table 2.

<第1研磨の研磨条件>
・研磨パッド:硬質ウレタンパッド(JIS−A硬度:80〜100)
・研磨荷重:120g/cm
・定盤回転数:30rpm
・研磨液供給流量:3000L/min
・研磨液:ジルコニア(ZrO2)を研磨砥粒として15重量%含む。
・粒径の平均値(D50):0.3〜1.5μm
・粒径の標準偏差(SD):0.1〜0.4μm
<Polishing conditions for first polishing>
・ Polishing pad: Hard urethane pad (JIS-A hardness: 80-100)
Polishing load: 120 g / cm 2
・ Surface plate speed: 30rpm
Polishing fluid supply flow rate: 3000 L / min
Polishing liquid: 15% by weight of zirconia (ZrO2) is contained as abrasive grains.
・ Average value of particle size (D50): 0.3 to 1.5 μm
・ Standard deviation of particle size (SD): 0.1 to 0.4 μm

<第2研磨の研磨条件>
・研磨パッド:硬質ウレタンパッド(JIS−A硬度:80〜100)
・研磨荷重:120g/cm
・定盤回転数:30rpm
・研磨液供給流量:3000L/min
・研磨液:表1および表2に記載された研磨砥粒を15重量%含む。
・粒径の平均値(D50):0.8〜1.5μm
・粒径の標準偏差(SD):0.2〜0.8μm
<Polishing conditions for second polishing>
・ Polishing pad: Hard urethane pad (JIS-A hardness: 80-100)
Polishing load: 120 g / cm 2
・ Surface plate speed: 30rpm
Polishing fluid supply flow rate: 3000 L / min
Polishing liquid: 15% by weight of abrasive grains described in Tables 1 and 2 are contained.
・ Average value of particle size (D50): 0.8 to 1.5 μm
・ Standard deviation of particle size (SD): 0.2 to 0.8 μm

なお、表2において、第2研磨時の最大隙間は、図5に示したように、研磨対象であるガラス素板の外径D1と、ガラス素板を収容するキャリアの孔部の径D2との差(=D2−D1)である。   In Table 2, as shown in FIG. 5, the maximum gap at the time of the second polishing is the outer diameter D1 of the glass base plate to be polished and the diameter D2 of the hole of the carrier accommodating the glass base plate. (= D2-D1).

得られた磁気ディスク用ガラス基板に磁性層を形成した磁気ディスクを作製し、LUL耐久試験(40万回および60万回の2種)を行って評価した。LUL耐久試験とは、磁気ディスクを構成するハードディスクドライブ(HDD)を温度70℃、湿度80%の恒温恒湿層に入れた状態で、ヘッドを、ランプとIDストッパーの間を動きを止めずに往復運動(シーク動作)させ、試験後のヘッドの汚れや磨耗等の異常発生を調査する試験のことである。8万回/日×5日=40万回のLUL試験の結果、ヘッドABS面を顕微鏡で拡大して目視し、コンタミネーションの付着や磨耗、カケが見られる場合は不合格として評価した。また、8万回/日×7.5日=60万回のLUL試験の結果、ヘッドABS面を顕微鏡で拡大して目視し、40万回のLUL試験では合格であったが、コンタミネーションの付着や磨耗、カケが見られる場合は「可」、見られない場合は「良好」として評価した。   A magnetic disk having a magnetic layer formed on the obtained glass substrate for a magnetic disk was prepared, and evaluated by performing an LUL durability test (two types of 400,000 times and 600,000 times). The LUL endurance test is a state in which a hard disk drive (HDD) constituting a magnetic disk is placed in a constant temperature and humidity layer at a temperature of 70 ° C. and a humidity of 80% without stopping the movement of the head between the lamp and the ID stopper. It is a test to investigate the occurrence of abnormalities such as dirt and wear of the head after the test by reciprocating motion (seek operation). As a result of the LUL test of 80,000 times / day × 5 days = 400,000 times, the head ABS surface was magnified and visually observed with a microscope, and when adhesion, wear, or chipping of contamination was observed, it was evaluated as a failure. Moreover, as a result of the LUL test of 80,000 times / day × 7.5 days = 600,000 times, the head ABS surface was magnified and visually observed with a microscope. When adhesion, wear, or chipping was observed, it was evaluated as “good”, and when it was not observed, it was evaluated as “good”.

上記実施例及び比較例におけるLUL耐久試験(40万回)では、実施例1〜6は合格であり、比較例1は不合格であった。LUL耐久試験(40万回)で不合格であった比較例の原因を調べたところ、ガラス基板と磁性層との間に粒子が付着しており、この粒子の組成分析を行ったところ、粒子はジルコニア粒子であることがわかった。すなわち、第1研磨に用いたジルコニア砥粒の残存物がガラス基板の主表面に付着したことが、LUL耐久試験(40万回)の不合格の原因であることがわかった。これより、第1研磨工程の後に端面研磨を行うことが、ヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害等の不具合を起こし難いことがわかる。   In the LUL durability test (400,000 times) in the above Examples and Comparative Examples, Examples 1 to 6 were acceptable and Comparative Example 1 was unacceptable. When the cause of the comparative example which failed in the LUL endurance test (400,000 times) was examined, particles were adhered between the glass substrate and the magnetic layer. Was found to be zirconia particles. That is, it was found that the residue of the zirconia abrasive grains used for the first polishing adhered to the main surface of the glass substrate was the cause of the failure of the LUL durability test (400,000 times). From this, it can be seen that performing end face polishing after the first polishing step hardly causes problems such as head crash failure and thermal asperity failure.

また、LUL耐久試験(40万回)で合格だった実施例1〜6におけるLUL耐久試験(60万回)では、実施例2,3,5,6は「良好」であり、実施例1,4よりも優れていた。実施例1,4の結果から、ガラス素板とキャリアの間の隙間が狭いと第2研磨においてその隙間に研磨砥粒が供給されず、ガラス素板の側壁面の研磨が十分にできず、側壁面に付着したジルコニア粒子を十分に除去できなかったことがわかる。
実施例2,3,5,6から、最大隙間を少なくとも0.5[mm]以上設けていれば、ガラス素板とキャリアの間の隙間に研磨砥粒が供給され、ガラス素板の側壁面の研磨ができ、側壁面に付着したジルコニア粒子を除去できたことがわかる。さらに、最大隙間を1.0[mm]以上設けていれば、キャリアとガラス素板の間の隙間に研磨砥粒が十分に供給され、ジルコニア粒子の除去性能を十分に確保できる。
In the LUL durability test (600,000 times) in Examples 1 to 6 that passed the LUL durability test (400,000 times), Examples 2, 3, 5, and 6 were “good”. It was better than 4. From the results of Examples 1 and 4, if the gap between the glass base plate and the carrier is narrow, the abrasive grains are not supplied to the gap in the second polishing, and the side wall surface of the glass base plate cannot be sufficiently polished, It turns out that the zirconia particle adhering to the side wall surface could not be removed sufficiently.
From Examples 2, 3, 5 and 6, if the maximum gap is provided at least 0.5 [mm] or more, the abrasive grains are supplied to the gap between the glass base plate and the carrier, and the side wall surface of the glass base plate It can be seen that the zirconia particles adhered to the side wall surface could be removed. Furthermore, if the maximum gap is set to 1.0 [mm] or more, the abrasive grains are sufficiently supplied to the gap between the carrier and the glass base plate, and the removal performance of zirconia particles can be sufficiently ensured.

以上、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのは勿論である。   As mentioned above, although the manufacturing method of the glass substrate for magnetic discs of this invention was demonstrated in detail, this invention is not limited to the said embodiment, In the range which does not deviate from the main point of this invention, even if various improvement and a change are carried out. Of course it is good.

10 研磨パッド
30 キャリア
40 上定盤
50 下定盤
61 太陽歯車
62 内歯車
71 研磨液供給タンク
72 配管
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Polishing pad 30 Carrier 40 Upper surface plate 50 Lower surface plate 61 Sun gear 62 Internal gear 71 Polishing liquid supply tank 72 Piping

2および図3の研磨装置に使用する研磨液は、ジルコニア(ZrO2)砥粒を研磨材として含む。
ジルコニア砥粒の平均粒径(D50)は、研磨速度を向上させる観点から0.10〜0.60μmが好ましく、0.2〜0.4μmがより好ましい。ここで平均粒径(D50)とは、体積分率で計算した累積体積頻度が粒径の小さいほうから計算して50%となる粒径を意味している。また、同様に砥粒全数を有効活用して研磨速度を向上させる観点から砥粒の粒径を揃えることがよく、研磨液内のジルコニア砥粒の標準偏差(SD)は1μm以下であることが好ましく、より好ましくは0.5μm以下、さらに好ましくは0.2μm以下である。
The polishing liquid used in the polishing apparatus of FIGS . 2 and 3 contains zirconia (ZrO 2 ) abrasive grains as an abrasive.
The average particle diameter (D50) of the zirconia abrasive grains is preferably 0.10 to 0.60 μm and more preferably 0.2 to 0.4 μm from the viewpoint of improving the polishing rate. Here, the average particle size (D50) means a particle size at which the cumulative volume frequency calculated by the volume fraction is 50% calculated from the smaller particle size. Similarly, from the viewpoint of improving the polishing rate by effectively utilizing the total number of abrasive grains, it is desirable to make the grain diameters of the abrasive grains uniform, and the standard deviation (SD) of the zirconia abrasive grains in the polishing liquid is 1 μm or less. Preferably, it is 0.5 μm or less, more preferably 0.2 μm or less.

一方、遊離砥粒を用いて端面研磨を行う場合には、例えば、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含むスラリー(研磨液)を用いたブラシ研磨であってよい。このとき、端面研磨で用いられる遊離砥粒のサイズは、第1研磨で用いられるジルコニア砥粒のサイズよりも小さいことが好ましい。これは、端面研磨中に遊離砥粒がガラス素板の主表面に入り込んだ場合であっても、その遊離砥粒がジルコニア粒子よりも小さいために、第1研磨工程で得られた表面性状を悪化させることがないためである。例えば、遊離砥粒の粒径の平均値(D50)は0.3〜1.0μmである。 On the other hand, in the case of end polished using free abrasive grains may be, for example, a brush polishing with a slurry (polishing liquid) containing fine particles such as acid cerium as free abrasive grains. At this time, it is preferable that the size of the loose abrasive used in the end face polishing is smaller than the size of the zirconia abrasive used in the first polishing. This is because even when free abrasive grains enter the main surface of the glass base plate during end surface polishing, since the free abrasive grains are smaller than the zirconia particles, the surface properties obtained in the first polishing step are This is because it does not worsen. For example, the average value (D50) of the particle size of the free abrasive grains is 0.3 to 1.0 μm.

従来、キャリアにガラス素板を保持させて、研磨材として酸化セリウム砥粒を用いて主表面研磨を行う方法では、比較的緩やかな加工条件でも高い加工レートで研磨を行うことができた。例えば、加工圧が100g/cm2程度、定盤の回転数が10rpm程度の加工条件で研磨を行えた。ところが、ジルコニア砥粒を用いて研磨を行う方法では、酸化セリウム砥粒を用いる場合と同一の加工条件を適用したのでは加工レートが極端に悪くなることから、酸化セリウムを用いる場合よりも厳しい加工条件を適用する必要がある。例えば、ガラス素板Gに与えられる上定盤40の荷重が120g/cm以上、定盤回転数が35rpm以上の加工条件で研磨を行う必用がある。このように、ジルコニア砥粒を用いる場合の加工条件は、酸化セリウムを用いる場合の一般的な加工条件とは異なるため、主表面研磨を行う間に、ガラス素板の側壁面にジルコニア砥粒が刺さる等して固着しやすいという問題がある。しかし、本実施形態の製造方法によれば、第1研磨工程でガラス素板の側壁面に付着したジルコニア粒子がその後の端面研磨工程で除去されるため、その後の工程でジルコニア粒子がガラス素板の主表面に付着することがない。 Conventionally, in a method in which a glass base plate is held on a carrier and main surface polishing is performed using cerium oxide abrasive grains as an abrasive, polishing can be performed at a high processing rate even under relatively gentle processing conditions. For example, polishing could be performed under processing conditions where the processing pressure was about 100 g / cm 2 and the rotation speed of the surface plate was about 10 rpm. However, in the method of polishing using zirconia abrasive grains, the processing rate becomes extremely worse if the same processing conditions as when cerium oxide abrasive grains are used are applied, so that processing is severer than when cerium oxide is used. Conditions need to be applied. For example, it is necessary to perform polishing under processing conditions in which the load of the upper platen 40 applied to the glass base plate G is 120 g / cm 2 or more and the platen rotation number is 35 rpm or more. Thus, since the processing conditions in the case of using zirconia abrasive grains are different from the general processing conditions in the case of using cerium oxide, zirconia abrasive grains are formed on the side wall surface of the glass base plate during main surface polishing. There is a problem that it sticks easily by sticking. However, according to the manufacturing method of the present embodiment, since the zirconia particles attached to the side wall surface of the glass base plate in the first polishing step are removed in the subsequent end surface polishing step, the zirconia particles are removed from the glass base plate in the subsequent step. It will not adhere to the main surface.

得られた磁気ディスク用ガラス基板に磁性層を形成した磁気ディスクを作製し、LUL耐久試験(60万回)を行って評価した。LUL耐久試験とは、磁気ディスクを構成するハードディスクドライブ(HDD)を温度70℃、湿度80%の恒温恒湿に入れた状態で、ヘッドを、ランプとIDストッパーの間を動きを止めずに往復運動(シーク動作)させ、試験後のヘッドの汚れや磨耗等の異常発生を調査する試験のことである。8万回/日×7.5日=60万回のLUL試験の結果、ヘッドABS面を顕微鏡で拡大して目視し、コンタミネーションの付着や磨耗、カケが見られる場合は不合格として評価した。 A magnetic disk having a magnetic layer formed on the obtained glass substrate for a magnetic disk was prepared, and evaluated by performing an LUL durability test (600,000 times). The LUL endurance test is a state in which a hard disk drive (HDD) constituting a magnetic disk is placed in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 70 ° C. and a humidity of 80% without stopping the movement of the head between the lamp and the ID stopper. It is a test to investigate the occurrence of abnormalities such as dirt and wear of the head after the test by reciprocating motion (seek operation). As a result of the LUL test of 80,000 times / day × 7.5 days = 600,000 times, the head ABS surface was magnified and visually observed with a microscope, and when adhesion, wear, or chipping of contamination was observed, it was evaluated as a failure. .

・実施例
実施例では、上述したように、(1)のガラス素板の成形およびラッピング工程、(2)のコアリング工程、(3)のチャンファリング工程、(4)の固定砥粒による研削工程、(5)の第1研磨(主表面研磨)工程、(6)の端面研磨工程、(7)の化学強化工程、(8)の第2研磨(最終研磨)工程を、この順番に行った。つまり、端面研磨工程を第1研磨工程よりも後に行った。
Examples In the examples, as described above, (1) glass base plate forming and lapping step, (2) coring step, (3) chamfering step, and (4) grinding with fixed abrasive grains. Step, (5) first polishing (main surface polishing) step, (6) end surface polishing step, (7) chemical strengthening step, (8) second polishing (final polishing) step are performed in this order. It was. That is, the end face polishing step was performed after the first polishing step.

・比較例
比較例では、(1)のガラス素板の成形およびラッピング工程、(2)のコアリング工程、(3)のチャンファリング工程、(6)の端面研磨工程、(4)の固定砥粒による研削工程、(5)の第1研磨(主表面研磨)工程、(7)の化学強化工程、(8)の第2研磨(最終研磨)工程を、この順番に行った。つまり、端面研磨工程を第1研磨工程よりも前に行った。
Comparative Example In the comparative example, (1) glass base plate forming and lapping step, (2) coring step, (3) chamfering step, (6) end surface polishing step, (4) fixed abrasive The grinding step with grains, the first polishing (main surface polishing) step (5), the chemical strengthening step (7), and the second polishing (final polishing) step (8) were performed in this order. That is, the end face polishing step was performed before the first polishing step.

第2実施形態のガラス基板の製造方法の各工程を順序通りに行った。
ここで、
(4)の端面研磨では、スペーサをガラス素板間に挟んで積層した複数のガラス素板を、粒径の平均値(D50)が1.0μmの酸化セリウムを遊離砥粒として用いて、研磨ブラシにより研磨した。
(5)の固定砥粒による研削では、ダイヤモンド砥粒(平均粒径:1〜20μm)をレジンボンドで固めたダイヤモンドシートを上定盤、下定盤に貼り付けた研削装置を用いて研削した。
(6)の第1研磨では、図及び図の研磨装置を用いて60分間研磨した。詳しい研磨条件は、下記に示すとおりである。
(7)の第2研磨では、図及び図と同様の別の研磨装置を用いて30分間研磨した。詳しい研磨条件は、下記に示すとおりである。ガラス素板と研磨装置のキャリアとの最大隙間は表2に示したとおりである。
Each process of the manufacturing method of the glass substrate of 2nd Embodiment was performed in order.
here,
In the end face polishing of (4), a plurality of glass base plates laminated with a spacer interposed between the glass base plates is polished using cerium oxide having an average particle size (D50) of 1.0 μm as free abrasive grains. Polished with a brush.
In the grinding with the fixed abrasive of (5), the diamond sheet (average particle diameter: 1 to 20 μm) was ground by using a grinding apparatus in which a diamond sheet obtained by hardening a resin bond was attached to the upper surface plate and the lower surface plate.
In the first polishing (6), it was polished for 60 minutes by using the polishing apparatus of FIGS. Detailed polishing conditions are as shown below.
(7) In the second polishing was polished for 30 minutes by using another polishing apparatus similar to FIGS. Detailed polishing conditions are as shown below. The maximum gap between the glass base plate and the carrier of the polishing apparatus is as shown in Table 2.

得られた磁気ディスク用ガラス基板に磁性層を形成した磁気ディスクを作製し、LUL耐久試験(40万回および60万回の2種)を行って評価した。LUL耐久試験とは、磁気ディスクを構成するハードディスクドライブ(HDD)を温度70℃、湿度80%の恒温恒湿に入れた状態で、ヘッドを、ランプとIDストッパーの間を動きを止めずに往復運動(シーク動作)させ、試験後のヘッドの汚れや磨耗等の異常発生を調査する試験のことである。8万回/日×5日=40万回のLUL試験の結果、ヘッドABS面を顕微鏡で拡大して目視し、コンタミネーションの付着や磨耗、カケが見られる場合は不合格として評価した。また、8万回/日×7.5日=60万回のLUL試験の結果、ヘッドABS面を顕微鏡で拡大して目視し、40万回のLUL試験では合格であったが、コンタミネーションの付着や磨耗、カケが見られる場合は「可」、見られない場合は「良好」として評価した。

A magnetic disk having a magnetic layer formed on the obtained glass substrate for a magnetic disk was prepared, and evaluated by performing an LUL durability test (two types of 400,000 times and 600,000 times). The LUL endurance test is a state in which a hard disk drive (HDD) constituting a magnetic disk is placed in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 70 ° C. and a humidity of 80% without stopping the movement of the head between the lamp and the ID stopper. It is a test to investigate the occurrence of abnormalities such as dirt and wear of the head after the test by reciprocating motion (seek operation). As a result of the LUL test of 80,000 times / day × 5 days = 400,000 times, the head ABS surface was magnified and visually observed with a microscope, and when adhesion, wear, or chipping of contamination was observed, it was evaluated as a failure. Moreover, as a result of the LUL test of 80,000 times / day × 7.5 days = 600,000 times, the head ABS surface was magnified and visually observed with a microscope. When adhesion, wear, or chipping was observed, it was evaluated as “good”, and when it was not observed, it was evaluated as “good”.

Claims (7)

一対の主表面と当該一対の主表面に直交する側壁面とを備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
ディスク形状のガラス素板をキャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間に、ジルコニア粒子を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、ガラス素板の主表面を研磨する研磨工程と、
前記研磨工程の後で、前記ガラス素板の側壁面又は主表面が研磨される際に、当該ガラス素板の側壁面と、ガラス基板の側壁面に対向するキャリアの端面とが擦れることによってガラス素板の側壁面に固着したジルコニア粒子を、物理的に除去する除去工程と、
を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
A method for producing a glass substrate for a magnetic disk comprising a pair of main surfaces and a side wall surface orthogonal to the pair of main surfaces,
Holding a disk-shaped glass base plate on a carrier, sandwiching the main surface of the glass base plate with a polishing pad, and supplying a polishing liquid having zirconia particles as abrasive grains between the glass base plate and the polishing pad A polishing process for polishing the main surface of the glass base plate by relatively moving the polishing pad and the glass base plate,
After the polishing step, when the side wall surface or main surface of the glass base plate is polished, the side wall surface of the glass base plate and the end surface of the carrier facing the side wall surface of the glass substrate rub against each other. A removal step of physically removing the zirconia particles fixed to the side wall surface of the base plate;
Of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk.
一対の主表面と当該一対の主表面に直交する側壁面とを備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
ディスク形状のガラス素板をキャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間に、ジルコニア粒子を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、ガラス素板の主表面を研磨する主表面研磨工程と、
前記主表面研磨工程の後で、前記主表面研磨工程において前記キャリアの端面と接触していたガラス素板の側壁面を研磨する端面研磨工程と、
を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
A method for producing a glass substrate for a magnetic disk comprising a pair of main surfaces and a side wall surface orthogonal to the pair of main surfaces,
Holding a disk-shaped glass base plate on a carrier, sandwiching the main surface of the glass base plate with a polishing pad, and supplying a polishing liquid having zirconia particles as abrasive grains between the glass base plate and the polishing pad A main surface polishing step of polishing the main surface of the glass base plate by relatively moving the polishing pad and the glass base plate,
After the main surface polishing step, an end surface polishing step of polishing the side wall surface of the glass base plate that has been in contact with the end surface of the carrier in the main surface polishing step;
Of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk.
一対の主表面と当該一対の主表面に直交する側壁面とを備えた磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
ディスク形状のガラス素板をキャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間に、ジルコニア粒子を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、ガラス素板の主表面を研磨する第1の研磨工程と、
前記ガラス素板を前記キャリアに保持させて、当該ガラス素板の主表面を前記研磨パッドで挟み、ガラス素板と研磨パッドとの間、および、ガラス素板の側壁面とキャリアの端面との間に、ジルコニア粒子以外の砥粒を研磨砥粒として有する研磨液を供給して、研磨パッドとガラス素板を相対的に移動させることで、当該ガラス素板の主表面を研磨する第2の研磨工程と、
を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
A method for producing a glass substrate for a magnetic disk comprising a pair of main surfaces and a side wall surface orthogonal to the pair of main surfaces,
Holding a disk-shaped glass base plate on a carrier, sandwiching the main surface of the glass base plate with a polishing pad, and supplying a polishing liquid having zirconia particles as abrasive grains between the glass base plate and the polishing pad A first polishing step of polishing the main surface of the glass base plate by relatively moving the polishing pad and the glass base plate,
Holding the glass base plate on the carrier, sandwiching the main surface of the glass base plate with the polishing pad, between the glass base plate and the polishing pad, and between the side wall surface of the glass base plate and the end face of the carrier In the meantime, a polishing liquid having abrasive grains other than zirconia particles as the abrasive grains is supplied, and the main surface of the glass base plate is polished by moving the polishing pad and the glass base plate relatively. Polishing process;
Of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk.
前記第2の研磨工程では、前記ガラス素板と前記キャリアの間の最大隙間は、0.5mm以上であることを特徴とする、請求項3に記載された磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。   4. The method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 3, wherein, in the second polishing step, a maximum gap between the glass base plate and the carrier is 0.5 mm or more. 前記ガラス素板の側壁面と接触する前記キャリアの端面の表面粗さが5μm以下であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載された磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。   The method for producing a glass substrate for a magnetic disk according to any one of claims 1 to 4, wherein the surface roughness of the end face of the carrier that contacts the side wall surface of the glass base plate is 5 µm or less. 前記ジルコニア粒子を有する研磨液を用いて研磨される前のガラス素板の側壁面の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.1μm以下であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載された磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。   The surface roughness of the side wall surface of the glass base plate before being polished with the polishing liquid having the zirconia particles is 0.1 μm or less in terms of arithmetic average roughness Ra. The manufacturing method of the glass substrate for magnetic discs described in any one of these. 前記磁気ディスク用ガラス基板は、直径が2.5インチサイズよりも大きく、かつ、板厚が0.6mm以下であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載された磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。   The magnetic disk according to any one of claims 1 to 6, wherein the glass substrate for a magnetic disk has a diameter larger than 2.5 inch size and a plate thickness of 0.6 mm or less. Method for manufacturing glass substrate.
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