JPWO2013027777A1 - バイオチップ用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明のバイオチップ用基板の各構成について詳細に説明する。
炭素含有層が形成される基材としてのアルミニウム材は、特に限定されず、純アルミニウムまたはアルミニウム合金を用いることができる。このようなアルミニウム材は、アルミニウム純度が「JIS H2111」に記載された方法に準じて測定された値で98質量%以上のものが好ましい。本発明で用いられるアルミニウム材は、その組成として、鉛(Pb)、珪素(Si)、鉄(Fe)、銅(Cu)、マンガン(Mn)、マグネシウム(Mg)、クロム(Cr)、亜鉛(Zn)、チタン(Ti)、バナジウム(V)、ガリウム(Ga)、ニッケル(Ni)およびホウ素(B)の少なくとも1種の合金元素を必要範囲内において添加したアルミニウム合金、または、上記の不可避的不純物元素の含有量を限定したアルミニウムも含む。アルミニウム材の厚みは、特に限定されないが、箔であれば5μm以上200μm以下、板であれば200μmを越え3mm以下とするのが好ましい。より好ましくは本体基板を含めたバイオチップ用基板全体の厚さが1.5mm以下となる範囲内となるようにアルミニウム材の厚みを設定するのが好ましい。
炭素含有層は、該炭素含有層に付与される活性基を介してタンパク質、ペプチド、DNA等の生体関連物質を結合するために用いられる層である。
なお、有機物層を形成するにあたっては、特性面において、炭化水素含有雰囲気下で450℃以上660℃未満の温度範囲で1時間以上100時間以下の範囲内での加熱により揮発しない樹脂を使用するのが好ましい。これは、有機物層を形成する工程中に有機物層が揮発すると、有機物層に欠陥またはクラックが発生してしまうからである。有機物層を形成するために好適な樹脂の例として、ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系、エポキシ系、芳香族などの環状構造を有する樹脂(たとえば、フェノール系)、アクリル系等の樹脂が挙げられ、上述のスポットの広がり抑制の観点から特にフェノール樹脂を使用することが好ましい。炭素前駆体は、ラマン分光法によって検出されたラマンスペクトルにおいてラマンシフトが1350cm-1付近及び/又は1580cm-1付近にラマン散乱強度のピークを有するものが好ましい。ここで、1350cm-1付近のラマン散乱強度のピークはアモルファスカーボンのピークであり、1580cm-1付近のラマン散乱強度のピークはグラファイトのピークであるから、これらのピークを持つ炭素前駆体は、アモルファスカーボン及び/又はグラファイトの構造を少なくとも部分的に有していることを意味している。
介在層は、前記アルミニウム材と前記炭素含有層との間に形成され、アルミニウム元素と炭素元素とを含む。介在層の一例を示す様子を図1及び図2に模式的に示す。図1及び図2は、バイオチップ用基板を構成する炭素被覆アルミニウム材の模式断面図であり、図1は実施例1で作製した炭素被覆アルミニウム材の模式断面図、図2は実施例2で作製した炭素被覆アルミニウム材の模式断面図である。図1及び図2中、1はアルミニウム材であり、該アルミニウム材の両面上に炭素含有層2がそれぞれ形成されている。図1及び図2においては、アルミニウム材の各表面には、部分的に介在層3が形成されている。図1及び図2では、この介在層3は、アルミニウム材の表面に、平面的に見て島状に点在する形態で形成されている。なお、図1及び図2はあくまで例示であって介在層3の状態を図1及び図2のものに限定するものではなく、アルミニウム材表面の全面に形成されていてもよい。また、図2においては、各介在層3からは、繊維状構造31が各介在層3の表面から炭素含有層内に向かって延びているが、あくまで例示であって、繊維状構造31の状態を図2のものに限定するものではなく、各介在層3の表面から炭素含有層内に向かって延びていればどのような形状でもよい(例えば、フィラメント状、サボテン状など)。図2の各介在層3では、繊維状構造31を有しているが、各介在層3が存在すればよく、繊維状構造31がかならずしも必要ではない。なお、介在層3は、上記の通りアルミニウム元素と炭素元素とを含む。好ましくは、炭化アルミニウムを含むものであればよい。
・第1工程
まず、上記したアルミニウム材を準備する。
本発明の製造方法においては、薄い炭素含有層を形成する場合には、後述する第2工程および第3工程である炭化水素含有物質を含む空間にアルミニウム材を配置し、加熱するだけで、上記の介在層の存在のみによって、アルミニウム材と炭素含有層との密着性を従来よりも向上させることができる。
炭素含有物質としては、特に限定されないが、例えば、活性炭素繊維、活性炭クロス、活性炭フェルト、活性炭粉末、墨汁、カーボンブラック、グラファイト、各種樹脂等の炭素含有物質をアルミニウム材表面に付着させた後に、後述する条件にて炭化水素含有物質を含む空間で加熱することによりアルミニウム材表面に炭素含有層を形成させることできる。
第1工程を経たアルミニウム材をそのまま炭化水素含有物質を含む空間に配置する。ここで用いられる炭化水素の種類は特に限定されず、たとえば、メタン、エタン、プロパン、n‐ブタン、イソブタンおよびペンタン等のパラフィン系炭化水素、エチレン、プロピレン、ブテンおよびブタジエン等のオレフィン系炭化水素、アセチレン等のアセチレン系炭化水素等、またはこれらの炭化水素の誘導体が挙げられる。これらの炭化水素の中でも、メタン、エタン、プロパン等のパラフィン系炭化水素は、アルミニウム材を加熱する工程においてガス状になるので好ましい。さらに好ましいのは、メタン、エタンおよびプロパンのうち、いずれか一種の炭化水素である。最も好ましい炭化水素はメタンである。なお、炭化水素は、単独用いることもできるし、2種以上のものを組み合わせても用いることもできる。
第2工程後、炭化水素含有物質を含む空間にアルミニウム材を配置した状態で加熱する。
本工程において、加熱雰囲気の圧力は特に限定されず、常圧、減圧または加圧下であってもよい。常圧が最も簡便でコストもかからないので、通常、常圧が好ましく採用される。また、必要に応じ、圧力の調整は、ある一定の加熱温度に保持している間、ある一定の加熱温度までの昇温中、または、ある一定の加熱温度から降温中のいずれの時点で行なってもよい。
1. 炭素被覆アルミニウム材の作製
フェノール樹脂1質量部に対して、トルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒(混合比は1:1)4質量部を加えて混合して溶解させ、固形分20質量%の塗工液を得た。これらの塗工液を厚みが50μmで純度が99.3質量%のアルミニウム箔の両面に塗布することにより、樹脂層を形成し、温度150℃で30秒間乾燥した。なお、乾燥後の樹脂層の厚みは片面側で1〜3μmであった。その後、両面に樹脂層が形成されたアルミニウム箔を、メタンガス雰囲気中にて温度550℃で10時間保持することにより、炭素含有層である炭素前駆体を含む有機物層が形成された炭素被覆アルミニウム材を作製した。
次に、得られた炭素被覆アルミニウム材を基板本体との貼り付けを行った。基板本体としてはアルミ板:厚さ1mm×幅25mm×長さ75mmを使用して、該アルミ板と実施例1で得られた炭素被覆アルミニウム材:総厚さ54μm×幅40mm×長さ90mmの間にアイオノマー樹脂製フィルム厚さ50μm×幅30mm×長さ80mmを挟み込み、熱板式ヒートシーラー(安田精機製JIS HEAT SEALER)で熱板温度180℃×圧力3kg/cm2×5秒間押えることでアルミ板と炭素被覆アルミニウム材を熱接着した。そして、アルミ板のサイズから余剰部をカットすることで本発明のバイオチップ用基板を作製した。
平均粒径が300nmのカーボンブラック粒子2質量部を、ポリ塩化ビニル系樹脂(この場合、カーボンブラック粒子のバインダーとして作用する)1質量部と混合し、トルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒(混合比1:1)12質量部に分散させることにより、塗工液として、固形分が20質量%のカーボンブラック粒子を含む塗工液を得た。この塗工液を厚みが50μmで純度が99.3質量%のアルミニウム箔の両面に塗布し、温度150℃で30秒間乾燥した。なお、乾燥後のカーボンブラック粒子含有層の厚みは片面で1μmであった。その後、両面にカーボンブラック粒子含有層が形成されたアルミニウム箔を、メタンガス雰囲気中にて温度550℃で10時間保持することにより、炭素含有層を形成した。このようにして、実施例2で使用される炭素被覆アルミニウム材を作製した。
次に、得られた炭素被覆アルミニウム材を基板本体との貼り付けを実施例1の炭素被覆アルミニウム材と基板本体であるアルミ板との貼り付けの場合と同様の方法で行った。
フェノール樹脂1質量部に対して、トルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒(混合比は1:1)4質量部を加えて混合して溶解させ、固形分20質量%の塗工液を得た。これらの塗工液を厚みが50μmで純度が99.3質量%のアルミニウム箔の両面に塗布することにより樹脂層を形成し、温度150℃で30秒間乾燥した。なお、乾燥後の樹脂層の厚みは片面側で1〜2μmであった。
次に、得られた炭素被覆アルミニウム材を基板本体との貼り付けを実施例1の炭素被覆アルミニウム材と基板本体であるアルミ板との貼り付けの場合と同様の方法で行った。
乾燥後のカーボンブラック粒子含有層の厚みを片面2μmとした以外は、実施例2と同様にして、実施例2で使用される炭素被覆アルミニウム材を作製した。
次に、得られた炭素被覆アルミニウム材を基板本体との貼り付けを実施例1の炭素被覆アルミニウム材と基板本体であるアルミ板との貼り付けの場合と同様の方法で行った。
実施例1及び実施例2でそれぞれ得られたバイオチップ用基板の各炭素含有層の異なる部位に、水、ジメチルスルフォキシド(DMSO)又はジメチルフォルムアミド(DMF)を0.2μLずつスポットし、スポットの広がり方を観察した。比較のため、樹脂基板を約1箇月焼成して作製した、全体がアモルファスカーボンから成る基板(参考例1)についても同様に試験した。
(DNA固定化用基板の調製)
実施例1で得られたバイオチップ用基板の炭素含有層表面にポリアクリル酸平均分子量5000の1質量%エタノール溶液を厚さ75μm塗布して自然乾燥した後、真空度0.098MPaの減圧下で低圧水銀ランプにより紫外線を4分間照射してポリアクリル酸を基板表面に固定化し、さらに純水で未反応のポリアクリル酸を洗浄後、スピン乾燥器で基板を乾燥させDNA固定化用のバイオチップ用基板とした。
50mersの末端アミノ基修飾したプローブDNA 10μMを0.2μLずつ各所にスポットして室温、湿度100%RHの雰囲気中で8時間保持した。純水で5分間揺動洗浄後、4℃のエタノール中に基板を5分間浸漬させ、スピン乾燥機で基板を乾燥させた。
上記プローブDNAと相補的な塩基配列を有する、100μMのCy3標識DNA 50mersを市販のハイブリバッファー溶液に溶解して10μMのハイブリ溶液とした。基板に20μmのギャップ付きカバーグラスを被せハイブリ溶液30μLを隙間から流し込んだ。基板をアルミラミネート遮光袋に入れ袋内の湿度を100%RHとした後、65℃の乾燥器に8時間静置してハイブリダイゼーションを実施した。基板を取り出し2x SSCバッファー溶液に0.1質量%となる様にドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(SDS)を加えた洗浄バッファー溶液で5分間洗浄した。続いて0.2xSSC,0.1質量%SDSバッファー溶液で5分間、0.2x SSCバッファー溶液で5分間洗浄した後、純水で濯ぎ、スピン乾燥機で基板を乾燥させた。
蛍光イメージスキャナー 富士フィルム製FLA-8000で励起光波長532nm、測定波長570nmで基板全面を解像度10μmで測定した。
(タンパク質固定化用基板の調製)
実施例1で得られたバイオチップ用基板の炭素含有層表面にポリアリルアミン 平均分子量3000の1質量%エタノール溶液を厚さ75μm塗布して自然乾燥した後、真空度0.098MPaの減圧下で低圧水銀ランプにより紫外線を4分間照射してポリアリルアミンを基板表面に固定化し、さらに純水で未反応のポリアリルアミンを洗浄後、スピン乾燥器で基板を乾燥させタンパク質固定化用のバイオチップ用基板とした。
テトラメチルローダミン標識された牛血清アルブミンを0.1mg/mL濃度で溶解したリン酸緩衝生理食塩水(PBS)に縮合剤4-(4,6-ジメトキシ-1,3.5-トリアジン-2-イル)-4-メチルモルフォリニウムクロリド(DMT-MM)を10mM溶解したスポット溶液を0.2μLずつ各所にスポットして室温、湿度100%RHの雰囲気中で1時間保持した。基板をPBSにTween 20(商品名)を0.1質量%溶解した洗浄バッファーで揺動しながら5分間洗浄を2回実施し、PBSで5分間洗浄した。純水で濯いだ後スピン乾燥機でスピン乾燥した。
蛍光イメージスキャナー 富士フィルム製FLA-8000で励起光波長532nm、測定波長570nmで基板全面を解像度10μmで測定した。
実施例及び参考例でそれぞれ得られたバイオチップ用基板の外周部をエポキシ系接着剤でマスキングすることで断面部の防食コートを施した。試験液としてリン酸緩衝生理食塩水(塩素イオン濃度:2mM・150mM)50mlに室温下で4時間浸漬した。その後、純水で洗浄したのち、60℃の乾燥機で30分間乾燥し炭素含有層が形成されている面のアルミニウム材の腐食の有無を目視で観察した。腐食があった場合は「有り」、腐食が少し有った場合は「少し有り」、腐食が無い場合は「無し」と評価した。結果を表1に示す。
2 炭素含有層
3 介在層
31 介在層の繊維状構造
Claims (14)
- 炭素被覆アルミニウム材を備えたバイオチップ用基板であって、前記炭素被覆アルミニウム材が、アルミニウム材と該アルミニウム材の少なくとも1つの表面上に形成された炭素含有層とを備え、前記アルミニウム材と前記炭素含有層との間に形成された、アルミニウム元素と炭素元素とを含む介在層をさらに備えている、バイオチップ用基板。
- 前記バイオチップ用基板は、基板本体と、該基板本体上に積層された前記炭素被覆アルミニウム材とを具備する、請求項1記載のバイオチップ用基板。
- 前記炭素含有層は、炭素前駆体を含む有機物層である請求項1または2に記載のバイオチップ用基板。
- 前記炭素前駆体は、少なくとも炭素および水素の元素を含み、ラマン分光法によって検出されたラマンスペクトルにおいてラマンシフトが1350cm-1付近及び/又は1580cm-1付近にラマン散乱強度のピークを有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のバイオチップ用基板。
- 前記炭素含有層は、複数の炭素含有層からなり、当該複数の炭素含有層のうち最外層以外の層が炭素前駆体を含む有機物層からなる、請求項1〜4のいずれか1項に記載のバイオチップ用基板。
- 前記介在層は、前記アルミニウム材の表面に島状に形成されている請求項1〜5のいずれか1項に記載のバイオチップ用基板。
- アルミニウム防食処理を施した請求項1〜6のいずれか1項に記載のバイオチップ用基板。
- 生体関連物質を結合するための活性基が前記炭素含有層に結合されている請求項1〜7のいずれか1項に記載のバイオチップ用基板。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のバイオチップ用基板上に1又は2種以上の生体関連物質が結合されたバイオチップ。
- 炭素被覆アルミニウム材を備えたバイオチップ用基板の製造方法であって、
アルミニウム材を準備する第1工程と、
炭化水素含有物質を含む空間にアルミニウム材を配置する第2工程と、
炭化水素含有物質を含む空間にアルミニウム材を配置した状態で加熱する第3工程、
とを備える、バイオチップ用基板の製造方法。 - 前記第3工程後に、得られた炭素被覆アルミニウム材を基板本体に積層する第4工程をさらに備える、請求項10に記載のバイオチップ用基板の製造方法。
- 前記第1工程には、アルミニウム材の表面に炭素含有物質を付着させる工程を含む、請求項9または11に記載のバイオチップ用基板の製造方法。
- 前記アルミニウム材の表面に炭素含有物質を付着させる工程を複数回行うことを含む、請求項12に記載のバイオチップ用基板の製造方法。
- 請求項10〜13のいずれか1項に記載の方法によりバイオチップ用基板を製造する工程と、得られたバイオチップ用基板上に1又は2種以上の生体関連物質を結合する工程とを含む、バイオチップの製造方法。
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