JPWO2010018679A1 - Method for manufacturing printed wiring board on which surface mount components are mounted - Google Patents
Method for manufacturing printed wiring board on which surface mount components are mounted Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2010018679A1 JPWO2010018679A1 JP2010524291A JP2010524291A JPWO2010018679A1 JP WO2010018679 A1 JPWO2010018679 A1 JP WO2010018679A1 JP 2010524291 A JP2010524291 A JP 2010524291A JP 2010524291 A JP2010524291 A JP 2010524291A JP WO2010018679 A1 JPWO2010018679 A1 JP WO2010018679A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- solder
- wiring board
- printed wiring
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
プリント配線板の製造方法は、表面実装部品(100)が実装されたプリント配線板(107)を製造する方法である。表面実装部品は、複数の電極(100a,100b)を含む。プリント配線板は、複数のランド(103,103a,103b)を含む。複数のランドは、複数の電極に対応して設けられる。各ランドは、対応する電極にはんだ付けされる。製造方法は、プリント配線板上にはんだ(104a,104b)を塗布するステップと、はんだを塗布した後、表面実装部品をプリント配線板上に載せるステップと、溶融はんだの表面張力による電極及びランド間の付着力が他の電極及びランド間の付着力よりも弱い劣勢電極を特定するステップと、特定された劣勢電極側のはんだを当該他の優勢電極のはんだよりも早く溶融させるように光ビームを照射するステップとを含む。これにより、劣勢電極がランドから外れるのが防止される。The method for manufacturing a printed wiring board is a method for manufacturing a printed wiring board (107) on which surface-mounted components (100) are mounted. The surface mount component includes a plurality of electrodes (100a, 100b). The printed wiring board includes a plurality of lands (103, 103a, 103b). The plurality of lands are provided corresponding to the plurality of electrodes. Each land is soldered to a corresponding electrode. The manufacturing method includes a step of applying solder (104a, 104b) on a printed wiring board, a step of applying a surface mount component on the printed wiring board after applying the solder, and between an electrode and a land due to the surface tension of molten solder. Identifying an inferior electrode whose adhesion is weaker than the adhesion between other electrodes and lands, and causing the light beam to melt the solder on the identified inferior electrode faster than the solder of the other dominant electrode. Irradiating. This prevents the inferior electrode from coming off the land.
Description
本発明は、表面実装部品が実装されたプリント配線板の製造方法に関し、詳しくは、はんだが塗布されたプリント配線板上に表面実装部品を光ビームを用いてはんだ付けすることによりプリント配線板を製造する方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board on which surface-mounted components are mounted, and more specifically, a printed wiring board is obtained by soldering a surface-mounted component onto a printed wiring board coated with solder using a light beam. It relates to a method of manufacturing.
携帯電話、ゲーム機、音楽デバイス、カメラなどの高機能化に伴い、表面実装技術の超高密度化が必要になっている。より具体的には、薄型基板実装、フレキシブルプリント配線板(FPC;Flexible Printed Circuits)実装、0402(0.4mm×0.2mm)部品実装、POP(Package On Package)実装の採用が検討され始めている。 With the increasing functionality of mobile phones, game machines, music devices, cameras, etc., ultra-high density surface mounting technology is required. More specifically, the adoption of thin substrate mounting, flexible printed circuit (FPC) mounting, 0402 (0.4 mm × 0.2 mm) component mounting, and POP (Package On Package) mounting has begun to be considered. .
表面実装における品質に影響する因子としては、(1)基板と設計、(2)メタルマスク、(3)はんだ印刷、(4)はんだペースト、(5)電子部品、(6)部品装着、(7)リフローなどの品質などがある。 Factors affecting quality in surface mounting include (1) board and design, (2) metal mask, (3) solder printing, (4) solder paste, (5) electronic components, (6) component mounting, (7 ) There is quality such as reflow.
通常のプロセス設計は、部品のばらつき、はんだの印刷精度、部品の装着精度を考慮し、部品の位置ずれ不良などが発生しないようにしている。しかし、表面実装部品は非常に小さいため、リフロー工程において、「部品立ち」、「部品ずれ」と呼ばれるはんだ付け不良が発生しやすい。部品立ちは、表面実装部品の両電極間に溶融はんだの表面張力差が生じたとき、一方の電極が一方のランドから浮き上がり、他方の電極のみが他方のランドにはんだ付けされることにより、表面実装部品が立ってしまう現象であり、一般に、マンハッタン現象、ツームストン現象などと呼ばれる。以下、部品立ちによりランドから外れてしまう一方の電極を「劣勢電極」と呼び、他方の電極を「優勢電極」と呼ぶ。部品ずれは、表面実装部品の位置がランドの位置に対してずれている現象である。部品立ちも部品ずれも電極がランドから外れるという接続不良を引き起こし、製造歩留まりの低下を招く。以下、部品立ち及び部品ずれを総称し、「部品立ち等」と略す。 In normal process design, in consideration of component variations, solder printing accuracy, and component mounting accuracy, misalignment of components is prevented from occurring. However, since the surface-mounted components are very small, soldering defects called “component standing” and “component displacement” are likely to occur in the reflow process. When a difference in surface tension of molten solder occurs between both electrodes of a surface-mounted component, the surface of the component stands by lifting one electrode from one land and soldering only the other electrode to the other land. This is a phenomenon in which a mounted component stands, and is generally called a Manhattan phenomenon or a Tombstone phenomenon. In the following, one electrode that is detached from the land due to the standing of the part is referred to as a “dominant electrode”, and the other electrode is referred to as a “dominant electrode”. The component shift is a phenomenon in which the position of the surface mount component is shifted with respect to the land position. Both standing of parts and displacement of parts cause connection failure in which the electrodes come off the land, leading to a decrease in manufacturing yield. Hereinafter, component standing and component displacement are collectively referred to as “component standing etc.”.
特開2003−69203号公報は、表面実装部品の実装位置の許容量算出方法を開示する。この方法は、マンハッタン現象の発生を抑止するモーメントと、マンハッタン現象の発生を促進するモーメントとに基づいて、正確な実装位置の許容量を算出する。しかし、同公報は、マンハッタン現象を防止する具体的なリフロー方法を全く開示していない。 Japanese Patent Laying-Open No. 2003-69203 discloses a method for calculating an allowable amount of a mounting position of a surface mounting component. In this method, an accurate mounting position tolerance is calculated based on a moment that suppresses the occurrence of the Manhattan phenomenon and a moment that promotes the occurrence of the Manhattan phenomenon. However, this publication does not disclose any specific reflow method for preventing the Manhattan phenomenon.
本発明は、上記のような問題点に鑑み、電極がランドから外れるのを防止した表面実装部品が実装されたプリント配線板の製造方法を提供する。 In view of the above problems, the present invention provides a method for manufacturing a printed wiring board on which a surface-mounted component that prevents an electrode from being detached from a land is mounted.
本発明による製造方法は、表面実装部品が実装されたプリント配線板を製造する方法である。表面実装部品は、複数の電極を含む。プリント配線板は、複数のランドを含む。複数のランドは、複数の電極に対応して設けられる。各ランドは、対応する電極にはんだ付けされる。製造方法は、プリント配線板上にはんだを塗布するステップと、はんだを塗布した後、表面実装部品をプリント配線板上に載せるステップと、溶融はんだの表面張力による電極及びランド間の付着力が他の電極及びランド間の付着力よりも弱い電極(劣勢電極)を特定するステップと、特定された劣勢電極側のはんだを当該他の電極(優勢電極)のはんだよりも早く溶融させるように光ビームを照射するステップとを含む。 The manufacturing method according to the present invention is a method for manufacturing a printed wiring board on which surface-mounted components are mounted. The surface mount component includes a plurality of electrodes. The printed wiring board includes a plurality of lands. The plurality of lands are provided corresponding to the plurality of electrodes. Each land is soldered to a corresponding electrode. The manufacturing method includes the steps of applying solder on the printed wiring board, applying the solder and then mounting the surface mount component on the printed wiring board, and the adhesion between the electrode and the land due to the surface tension of the molten solder. A step of identifying an electrode (inferior electrode) weaker than the adhesion force between the electrode and the land, and a light beam so as to melt the solder on the identified inferior electrode side faster than the solder of the other electrode (dominant electrode) Irradiating.
本発明によれば、劣勢電極側のはんだが早く溶融されるので、劣勢電極の付着力が早く強くなる。その結果、劣勢電極がランドから外れるのを防止できる。 According to the present invention, since the solder on the inferior electrode side is melted quickly, the adhesive force of the inferior electrode is quickly increased. As a result, the inferior electrode can be prevented from coming off the land.
本発明における「はんだ」は、たとえば、鉛及びスズを主成分とする含鉛はんだ、銀入りはんだ、金系はんだ、並びに、スズ、銀及び銅、又はスズ及びビスマス等を主成分とする鉛フリーはんだを含む。「はんだ」は、たとえば、酸化を防ぎかつ接続を容易にするためのフラックス等の添加剤を含んでもよい。「はんだ」は、たとえば、はんだペースト、はんだクリームを含んでもよい。 The “solder” in the present invention is, for example, lead-containing solder containing lead and tin as main components, solder containing silver, gold-based solder, and lead-free containing tin, silver and copper, tin and bismuth or the like as main components. Includes solder. “Solder” may include, for example, an additive such as flux to prevent oxidation and facilitate connection. “Solder” may include, for example, solder paste and solder cream.
本発明の他の特徴、要素、ステップ、特色、及び利点は、本発明の好ましい実施の形態についての添付図面を参照した以下の詳細な説明から、より明らかになるであろう。 Other features, elements, steps, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the preferred embodiments of the invention with reference to the accompanying drawings.
以下、図面を参照し、本発明の好ましい実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated.
[製造装置の全体構成] [Overall configuration of manufacturing equipment]
図1は、本発明の好ましい実施の形態による表面実装部品が実装されたプリント配線板の製造装置の全体構成を示す機能ブロック図である。図1を参照して、製造装置1は、ホストコンピュータ10と、はんだ印刷機20と、はんだ検査機30と、表面実装機(チップマウンタ)40A,40Bと、はんだ付け装置50とを備える。製造装置1は、表面実装部品をプリント配線板上に実装することにより、表面実装部品が実装されたプリント配線板を製造する装置である。
FIG. 1 is a functional block diagram showing the overall configuration of a printed wiring board manufacturing apparatus on which surface-mounted components according to a preferred embodiment of the present invention are mounted. With reference to FIG. 1, the
HUB(ハブ)で繋がれた各装置を制御するホストコンピュータ10は、コントローラ10aと、メモリ10bと、ディスプレイ10cと、入力装置10dとを備える。ホストコンピュータ10上のアプリケーションから、各装置に制御命令が送られる。表面実装部品が実装されるプリント配線板は、図中矢印で示される基板搬送方向へ送られる。
A
まず、はんだ印刷機20は、クリームはんだをプリント配線板上に印刷する。はんだ検査機30は、印刷されたはんだの位置を検査する。検査結果は、ホストコンピュータ10を介して表面実装機40A,40B、及びはんだ付け装置50に送られる。表面実装機40A,40Bは、表面実装部品をプリント配線板上に実装する。表面実装機40A,40Bは、作業の効率化のため複数台並べて使用される。表面実装機は2台だけでなく、3台以上設けられてもよい。
First, the
その後、プリント配線板ははんだ付け装置50に搬送される。はんだ付け装置50は、レーザビームをプリント配線板上のはんだに局所的に照射することにより、はんだを加熱して溶融させ、表面実装部品をプリント配線板にはんだ付けする。
Thereafter, the printed wiring board is conveyed to the
表面実装機40A,40は、0402部品に代表される微小な表面実装部品を実装する。はんだ印刷工程で印刷の位置がずれたり、部品実装工程で表面実装部品の位置がずれたりしても、ずれが所定の範囲内であれば、はんだ付け装置50は適切なレーザ照射方法によりそのずれが小さくなるようにレーザビームを照射する。
The surface mounters 40A and 40 mount minute surface mount components represented by 0402 components. Even if the printing position is shifted in the solder printing process or the surface mounting component is shifted in the component mounting process, if the deviation is within a predetermined range, the
[はんだ付け装置] [Soldering equipment]
図2は、はんだ付け装置50の外観構成を示す平面図である。図2を参照して、はんだ付け装置50は、プリント配線板搬送装置251と、レーザヘッド200と、XYZロボット271とを備える。はんだ付け装置50は、表面実装部品100をプリント配線板107にレーザビームではんだ付けする。
FIG. 2 is a plan view showing an external configuration of the
プリント配線板搬送装置251は、投入されたプリント配線板107を所定の位置まで搬送する。プリント配線板107上には、表面実装部品100が実装されている。
The printed wiring
レーザヘッド200は、レーザビームを表面実装部品100の電極及びプリント配線板107のランドに照射する。XYZロボット271は、レーザヘッド200を図上X及びY方向並びにZ方向(X及びY方向に対して垂直方向)へ搬送する。
The
[レーザヘッド] [Laser head]
図3は、レーザヘッド200及びその周辺の構成を示す。図3を参照して、はんだ付け装置50はさらに、半導体レーザ303と、光ファイバケーブル305と、画像処理装置325と、コントローラ327とを備える。
FIG. 3 shows the configuration of the
レーザヘッド200は、コリメータレンズ307と、ハーフミラー309と、集光レンズ321と、同軸カメラ323と、ガルバノミラー311,313と、テレセントリックレンズ315と、レンズ駆動装置317a,317bと、位置決めカメラ301とを含む。したがって、レーザヘッド200がXYZロボット271により移動されると、レーザヘッド200に含まれる上記全ての部品も一緒に移動される。
The
半導体レーザ303は、レーザビームを発生する光源である。発生したレーザビームは、光ファイバケーブル305でコリメータレンズ307に導かれる。コリメータレンズ307は、レーザビームを平行にする。ハーフミラー309は、コリメータレンズ307からのレーザビームをまっすぐに透過させ、かつ、表面実装部品100及びプリント配線板107から反射して戻ってきたレーザビームをほぼ直角に反射させる。
The
ガルバノミラー311,313は、ハーフミラー309を透過して来たレーザビームを高速で振り動かすことにより、表面実装部品100の電極100a,100b及びプリント配線板107のランド103をレーザビームでスキャンする。テレセントリックレンズ315は、ガルバノミラー311,313からのレーザビームをほぼ真下に向ける。レンズ駆動装置317a,317bは、テレセントリックレンズ315を光軸方向に駆動することにより、テレセントリックレンズ315の焦点を合わせる。位置決めカメラ301は、プリント配線板107のフィデューシャルマーク(認識マーク)を撮像し、表面実装部品100の位置及び方向を検出する。
The galvanometer mirrors 311 and 313 scan the
[レーザヘッドの他の例] [Other examples of laser heads]
図4は、レーザヘッド200の代わりに用いられるレーザヘッド202の構成を示す模式図である。レーザ照射装置467aは、図3に示したガルバノミラー311,313及びテレセントリックレンズ315に相当し、ハーフミラー309で反射されたレーザビームを出力する。レーザヘッド202はさらに、溶融したはんだペースト及びフラックスのミストを排気する排気装置357を備える。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration of a
はんだ付け装置50はさらに、もう1つのレーザ照射装置467bを備える。このレーザ照射装置467bも上記レーザ照射装置467aと同じ構成を有する。これにより、表面実装部品100の両電極100a,100bを2本のレーザビームで同時にはんだ付けすることができる。3つ以上のレーザ照射装置が設けられてもよい。
The
[はんだ印刷機及びはんだ付け装置の動作] [Operation of solder printer and soldering device]
以下、図5のフロー図を参照し、はんだ印刷機20及びはんだ付け装置50の動作を説明する。
Hereinafter, the operations of the
はんだ印刷機20は、はんだペースト(フラックスを含む)をプリント配線板107上に印刷する(S101)。はんだ検査機30は、印刷されたはんだの位置、印刷位置のずれ、はんだ量(はんだ高さ)を測定する(S103)。はんだ検査機30は、その検査結果をはんだ付け装置50に送る(S105)。
The
一方、はんだ付け装置50において、コントローラ327は、投入されたプリント配線板107を所定の位置に搬送するよう、プリント配線板搬送装置251を制御する(S201)。
On the other hand, in the
位置決めカメラ301は、プリント配線板107のフィデューシャルマークを読み取り(S203)、プリント配線板107及び表面実装部品100の位置を認識する(S205)。
The
位置決めカメラ301は、プリント配線板上の表面実装部品100を撮影する(S207)。コントローラ327は、位置決めカメラ301により撮影され、画像処理装置325により処理された画像に基づいて、表面実装部品100の実装状態及びランド103からの位置ずれを認識する(S209)。コントローラ327は、はんだ検査機30の検査結果及び認識された位置ずれに基づいて、部品立ち等が起きやすい部品を特定し、さらに、その部品に適したレーザ照射方法を決定する(S211)。すなわち、コントローラ327は、溶融はんだの表面張力による表面実装部品100の電極及びプリント配線板107のランド間の付着力が他の電極及びランド間の付着力よりも弱い劣勢電極を特定する情報を受け付ける。コントローラ327はまた、受け付けられた情報により特定された劣勢電極側のはんだを当該他の優勢電極側のはんだよりも早く溶融させるように、レーザ照射方法を決定する。
The
コントローラ327は、あらかじめプログラムされた順番に表面実装部品100を選択し、レーザヘッド200をその選択された表面実装部品100の上方へ移動するよう、XYZロボット271を制御する(S213)。コントローラ327は、ステップS211で決定されたレーザ照射方法に従って、レーザビームを選択された表面実装部品100に照射する(S215)。
The
コントローラ327は、全ての表面実装部品100の実装が完了したか否かを判断する(S219)。未完了の場合(S219でNO)、コントローラ327は、あらかじめプログラムされた順番に表面実装部品100を選択し、上記ステップS213〜S215の処理を繰り返し実行する。
The
完了の場合(S219でYES)、コントローラ327は、レーザヘッド200を元の位置に戻すよう、XYZロボット271を制御する(S221)。最後に、コントローラ327は、全ての表面実装部品100が実装されたプリント配線板107を排出するよう、プリント配線板搬送装置251を制御する(S223)。これにより、表面実装部品100が実装されたプリント配線板107が製造される。
If completed (YES in S219), the
このようなレーザによるはんだ付けは、リフロー炉でのはんだ付けの後に実行されてもよい。より具体的には、耐熱温度の高い表面実装部品をリフロー炉ではんだ付けした後、耐熱温度の低い表面実装部品をレーザではんだ付けしてもよい。 Such soldering by laser may be performed after soldering in a reflow furnace. More specifically, after a surface mount component having a high heat resistance temperature is soldered in a reflow furnace, the surface mount component having a low heat resistance temperature may be soldered by a laser.
[部品立ち等の発生原因及びレーザ照射方法の決定] [Determining the cause of component standing up and laser irradiation method]
次に、上述したレーザ照射方法を決定するステップ(S211)の詳細を説明する。 Next, details of the step (S211) of determining the laser irradiation method described above will be described.
図6は、部品立ち等の発生原因を説明するための側面図である。図6に示されるように、プリント配線板107上にランド103a,103bが設けられる。ランド103a,103b上にはんだ104a,104bが印刷される。図上右側のはんだ104bのみがレーザビームにより溶融されている。ランド103a及び103bには、表面実装部品100の電極100a及び100bがそれぞれはんだ付けされる。
FIG. 6 is a side view for explaining the cause of the occurrence of component standing and the like. As shown in FIG. 6, lands 103 a and 103 b are provided on the printed
表面実装部品100の重量をm、長さをL、高さをH、幅をW、重量加速度をg、溶融はんだの表面張力をγとする。はんだが溶融したときに表面実装部品100が回転する支点を図中Pで示す。
The weight of the surface-mounted
ランド103bの右端から支点Pまでの距離をaとし、ランド103bの左端から支点Pまでの距離をbとする。
The distance from the right end of the
ランド103bの右端及び表面実装部品100の電極100bの側面最上部を結ぶ直線と、表面実装部品100の電極100bの側面とがなす角度をαとする。αは、溶融したはんだ104bが電極100bの側面となす角度にほぼ等しい。表面実装部品100の電極100bの底面と、ランド103bの上面とがなす角度をβとする。
An angle formed by a straight line connecting the right end of the
このとき、表面張力γによるモーメントT1(支点Pを軸に、表面実装部品100を時計回りに回転させ、表面実装部品100を立てようとする力)は、次の式(1)で表わされる。
表面実装部品100の下面においては、表面張力γによるモーメントT2(部品を立てようとする力と反対向きに作用する力)は、次の式(2)で表わされる。
On the lower surface of the surface-mounted
T2=γcosβ・Wb …(2) T2 = γ cos β · Wb (2)
β=0のとき、cosβ=1であるから、モーメントT2は次の式(3)で表される。 Since cos β = 1 when β = 0, the moment T2 is expressed by the following equation (3).
T2=γWb …(3) T2 = γWb (3)
表面実装部品100の自重によるモーメントT3(部品を立てようとする力と反対向きに作用する力)は、次の式(4)で表わされる。
The moment T3 (force acting in the opposite direction to the force to stand the component) due to the weight of the surface-mounted
T3=mgLcosβ/2 …(4) T3 = mgLcosβ / 2 (4)
β=0のとき、cosβ=1であるから、モーメントT3は次の式(5)で表される。 Since cos β = 1 when β = 0, the moment T3 is expressed by the following equation (5).
T3=mgL/2 …(5) T3 = mgL / 2 (5)
T1>T2+T3の条件が成立するとき、部品立ち等が発生する可能性が高くなる。すなわち、αが所定のしきい値よりも大きいとき(表面実装部品100が図上左側にずれ、a≪bのとき)、表面実装部品100の電極100bをはんだ付けすると、支点Pを軸にして表面実装部品100が時計回りに回転し、部品立ち等が起きやすい。
When the condition of T1> T2 + T3 is satisfied, there is a high possibility that component standing or the like will occur. That is, when α is larger than a predetermined threshold value (when the surface-mounted
このように、はんだ付けにおいて部品立ち等によりプリント配線板107から浮き上がってしまう側の電極(図6では電極100a)を「劣勢電極」と呼び、その反対側の電極(図6では電極100b)を「優勢電極」と呼ぶ。劣勢電極はランドから外れやすいが、優勢電極はランドから外れにくい。溶融はんだ104aの表面張力γにより劣勢電極100a及びランド103a間に働く付着力(劣勢電極100aがランド103aに付着しようとする力)は、溶融はんだ104bの表面張力γにより優勢電極100b及びランド103b間に働く付着力(優勢電極100bがランド103bに付着しようとする力)よりも弱いからである。
As described above, the electrode (
はんだ量が多い場合も上記と同様に、モーメントT1が大きくなるので、部品立ち等が起きやすい。 Even when the amount of solder is large, the moment T1 is increased in the same manner as described above.
[表面実装部品の縦ずれ] [Vertical displacement of surface mount components]
図7Aでは、表面実装部品100はランド103a,103bからずれることなくプリント配線板107上に載せられている。はんだ104a,104bもランド103a,103bからずれることなく印刷されている。この場合、部品立ち等は起きないであろうと判断する。
In FIG. 7A, the surface-mounted
図7Bでは、表面実装部品100が図上左側にずれてプリント配線板107上に載せられている。ただし、はんだ104a,104bはランド103a,103bからずれることなく印刷されている。表面実装部品100が図上左側にずれると、図上右側において、距離aが所定距離よりも長くなり、距離bが所定距離よりも短くなる。そのため、モーメントT1は大きくなるが、モーメントT2は小さくなる。これにより、T1>T2+T3の条件が成立する。この場合、部品立ち等が起きるであろうと判断する。電極100b側の距離aが所定距離以上であることを観察すると、その電極100bを優勢電極と判断し、その反対側の電極100aを劣勢電極と判断する。
In FIG. 7B, the surface-mounted
(1)ビーム移動 (1) Beam movement
図4に示した単一のレーザ照射装置467aを用い、図8に示されるように、単一のレーザビームLBを移動させる。より具体的には、レーザ照射装置467aは、まず、レーザビームLBを劣勢電極100a及びランド103aに照射する。次に、レーザ照射装置467aは、レーザビームLBを劣勢電極100aから優勢電極100bまで移動させる。そして、レーザ照射装置467aは、レーザビームLBを優勢電極100b及びランド103bに照射する。
The single laser
レーザビームLBは優勢電極100b側よりも先に劣勢電極100a側に照射されるので、劣勢電極100a側のはんだ104aが優勢電極100b側のはんだ104bよりも早く溶融する。そのため、劣勢電極100aとランド103aと間の付着力が増加し、劣勢電極100aはランド103aから浮き上がらない。その結果、部品立ち等は起きない。
Since the laser beam LB is irradiated to the
(2)ビーム強度 (2) Beam intensity
図4に示した2つのレーザ照射装置467a,467bを用い、図9に示されるように、2つのレーザビームLBa,LBbを同時に照射し、レーザビームLBaの強度をレーザビームLBbの強度よりも強くしてもよい。より具体的には、1つのレーザ照射装置467aは、強度Waを有するレーザビームLBaを劣勢電極100a及びランド103aに照射する。これと同時に、もう1つのレーザ照射装置467bは、強度Wb(Wa>Wb)を有するレーザビームLBbを優勢電極100b及びランド103bに照射する。
Using two
レーザビームLBaの強度WaはレーザビームLBbの強度Wbよりも強いので、劣勢電極100a側のはんだ104aが優勢電極100b側のはんだ104bよりも早く溶融する。その結果、上記と同様に、部品立ち等は起きない。
Since the intensity Wa of the laser beam LBa is stronger than the intensity Wb of the laser beam LBb, the
(3)照射順 (3) Irradiation order
同様に、2つのレーザ照射装置467a,467bを用い、レーザビームLBa,LBbの照射を順番に開始してもよい。より具体的には、1つのレーザ照射装置467aは、劣勢電極100a及びランド103aに対するレーザビームLBaの照射を時刻t1に開始する。もう1つのレーザ照射装置467bは、優勢電極100b及びランド103bに対するレーザビームLBbの照射を時刻t1よりも遅い時刻t2に開始する。
Similarly, irradiation with the laser beams LBa and LBb may be started in order using two
レーザビームLBaはレーザビームLBbよりも先に照射されるので、劣勢電極100a側のはんだ104aが優勢電極100b側のはんだ104bよりも早く溶融する。その結果、上記と同様に、部品立ち等は起きない。
Since the laser beam LBa is irradiated before the laser beam LBb, the
[はんだの縦ずれ] [Vertical misalignment of solder]
図10Aでは、表面実装部品100がずれることなくプリント配線板107上に載せられている。はんだ104a,104bもランド103a,103b上にずれることなく印刷されている。この場合、部品立ち等は起きないであろうと判断する。
In FIG. 10A, the surface-mounted
図10Bでは、はんだ104a,104bがランド103a,103bから図上右側へずれて印刷されている。ただし、表面実装部品100はランド103a,103bからずれることなくプリント配線板107上に載せられている。
In FIG. 10B, the
図10B中の距離の比a/b及びa'/b'は、図10Aのそれと同じである。しかし、はんだ104bが溶融し始めると、表面実装部品100は支点Pを軸にして図上時計回りに回転しようとする。したがって、はんだのずれが所定値よりも大きいとき、はんだ付け装置50は、部品立ち等が起きるであろうと判断する。はんだのずれが所定値よりも大きいことを観察すると、電極100bを優勢電極と判断し、その反対側の電極100aを劣勢電極と判断する。
The distance ratios a / b and a ′ / b ′ in FIG. 10B are the same as those in FIG. 10A. However, when the
以上より、次の2つの規則が導かれる。 From the above, the following two rules are derived.
(1)表面実装部品がある方向に所定距離以上ずれて載せられると、そのずれた方向側の電極が劣勢電極となる。 (1) When a surface-mounted component is placed in a certain direction with a shift of a predetermined distance or more, the electrode on the shifted direction side becomes an inferior electrode.
(2)はんだがある方向に所定距離以上ずれて印刷されると、そのずれた方向と反対方向側の電極が劣勢電極となる。 (2) When the solder is printed with a predetermined distance or more shifted in a certain direction, the electrode on the side opposite to the shifted direction becomes an inferior electrode.
上記(1)及び(2)の少なくとも1つを考慮して、はんだ付け装置50はレーザビームの照射方法を決定する。
In consideration of at least one of the above (1) and (2), the
図11Aでは、表面実装部品100は図上右側にずれてプリント配線板107上に載せられている。はんだ104a,104bもランド103a,103bから図上右側にずれて印刷されている。この場合、距離aは全くないのに対し、距離a'は十分にあるので、表面実装部品100は支点Pを軸にして図上反時計回りに回転して起き上がろうとする。したがって、電極100aを優勢電極と判断し、電極100bを劣勢電極と判断する。
In FIG. 11A, the surface-mounted
図11Bでは、表面実装部品100は図上左側にずれてプリント配線板107上に載せられている。はんだ104a,104bはランド103a,103bから図上右側にずれて印刷されている。この場合、距離a'は全くないのに対し、距離aは十分にあるので、表面実装部品100は支点Pを軸にして図上時計回りに回転して起き上がろうとする。したがって、電極100bを優勢電極と判断し、電極100aを劣勢電極と判断する。
In FIG. 11B, the surface-mounted
[表面実装部品及びはんだの回転ずれ] [Rotation deviation of surface mount components and solder]
図12Aでは、表面実装部品100がずれることなくプリント配線板107上に載せられている。はんだ104a,104bもランド上にずれることなく印刷されている。この場合、部品ずれは起きないであろうと判断する。
In FIG. 12A, the surface-mounted
図12Bでは、はんだ104a,104bはランドからずれることなく印刷されている。ただし、表面実装部品100はプリント配線板107の表面内でランド(はんだ104a,104bの真下にある)から図上反時計回りに角θだけずれて載せられている。この場合、表面実装部品100はプリント配線板107の表面内で図上時計回りに回転しようとする。したがって、電極100bを優勢電極と判断し、電極100aを劣勢電極と判断する。
In FIG. 12B, the
図12Cでは、はんだ104a,104bはランド103a,103bから図上反時計回りに角θだけずれて印刷されている。表面実装部品100もはんだ104a,104bと同じ方向に同じ角θだけずれて載せられている。この場合、表面実装部品100はプリント配線板107の表面内で図上時計回りに回転しようとする。したがって、電極100bを優勢電極と判断し、電極100aを劣勢電極と判断する。
In FIG. 12C, the
図12Dでは、はんだ104a,104bはランド103a,103bから図上時計回りに角θだけずれて印刷されている。表面実装部品100ははんだ104a,104bと反対方向に角θだけずれて載せられている。この場合、表面実装部品100はプリント配線板107の表面内で図上時計回りに回転しようとする。したがって、電極100bを優勢電極と判断し、電極100aを劣勢電極と判断する。
In FIG. 12D, the
[接地用ランド] [Ground land]
上述したランド103a,103bのサイズはほぼ同じである。しかし、図13Aに示されるように、接地用ランド103gは通常のランド103aよりも大きい。図13Bに示されるように、通常のランド103aがそのまま露出し、かつ、接地用ランド103gの一部がランド103bとして露出するように、はんだレジスト105がプリント配線板上に塗布される。図1に示したはんだ印刷機20は、図13Cに示されるように、はんだペースト104a,104bを露出しているランド103a,103b上に印刷する。最後に、図13Dに示されるように、表面実装機40A,40Bは表面実装部品100をランド103a,103b(はんだペースト104a,104bの真下で図示されていない)上に載せる。
The sizes of the
ランド103a,103bのはんだを溶融させるために、それらにレーザビームを照射すると、図14中に矢印で示されるように熱が伝導する。ランド103bを含む接地用ランド103gの面積は通常のランド103aの面積よりも大きいので、ランド103bの熱はその周囲にすぐに発散する。これに対し、ランド103aの熱は発散しにくい。
In order to melt the solder of the
図15Aは、レーザの出力と通常のランド103aの温度変化との関係を示す。図15Bは、レーザの出力と接地用ランド103gの一部であるランド103bの温度変化とを示す。横軸は時間を示す。縦軸はレーザの出力及びランドの温度を示す。
FIG. 15A shows the relationship between the laser output and the temperature change of the
図15A及び図15Bのいずれにおいても、レーザビームが照射されている間、ランドの温度は上昇する。レーザビームの照射が終了した後、ランドの温度は下降する。しかし、接地用ランド103gの面積は通常のランド103aの面積よりも大きいので、接地用ランド103gは通常のランド103bよりも熱しにくくかつ冷めやすい。したがって、接地用ランド103g上に載せられる表面実装部品の電極は劣勢電極となる。
In any of FIG. 15A and FIG. 15B, the temperature of the land rises while the laser beam is irradiated. After the end of the laser beam irradiation, the land temperature decreases. However, since the area of the grounding
[実施の形態の効果] [Effect of the embodiment]
以上、本発明の好ましい実施の形態によれば、表面実装部品及びはんだの位置ずれに基づいて、リフロー工程で部品立ち等が起きやすい表面実装部品を特定し、かつ、その劣勢電極を特定する。その情報をリフロー工程にフィードフォアードし、リフロー工程で部品立ち等が起きないように適切な方法でレーザビームを照射する。劣勢電極側のはんだが早く溶融され、劣勢電極の付着力が早く強くなるので、劣勢電極がランドから外れるのを防止できる。その結果、高い歩留まりで表面実装部品が実装されたプリント配線板を製造することができる。 As described above, according to the preferred embodiment of the present invention, the surface-mounted component that is likely to stand up in the reflow process and the inferior electrode are specified based on the surface mounting component and the misalignment of the solder. The information is fed forward to the reflow process, and a laser beam is irradiated by an appropriate method so that no parts stand up in the reflow process. Since the solder on the inferior electrode side is melted quickly, and the adhesion force of the inferior electrode becomes strong quickly, it is possible to prevent the inferior electrode from coming off the land. As a result, a printed wiring board on which surface-mounted components are mounted can be manufactured with a high yield.
[他の実施の形態] [Other embodiments]
はんだの融点又は量、ランドのサイズなどに基づいて、レーザビームの走査速度(移動速度)又はパワーを制御してもよい。半導体レーザの代わりに、たとえば、キセノンランプ、赤外線ランプ、炭酸ガスレーザ、固体レーザを用いてもよい。 The scanning speed (moving speed) or power of the laser beam may be controlled based on the melting point or amount of solder, the size of the land, or the like. Instead of the semiconductor laser, for example, a xenon lamp, an infrared lamp, a carbon dioxide laser, or a solid laser may be used.
以上、本発明の実施の形態を説明した。しかし、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。 The embodiment of the present invention has been described above. However, the above-described embodiment is merely an example for carrying out the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented by appropriately modifying the above-described embodiment without departing from the spirit thereof.
Claims (8)
前記表面実装部品は、複数の電極を含み、
前記プリント配線板は、前記複数の電極に対応して設けられ、各々が対応する電極にはんだ付けされるべき複数のランドを含み、
前記製造方法は、
前記プリント配線板上にはんだを塗布するステップと、
前記はんだを塗布した後、前記表面実装部品を前記プリント配線板上に載せるステップと、
溶融はんだの表面張力による電極及びランド間の付着力が他の電極及びランド間の付着力よりも弱い電極を特定するステップと、
前記特定された電極側のはんだを当該他の電極側のはんだよりも早く溶融させるように光ビームを照射するステップとを含む、製造方法。A method of manufacturing a printed wiring board on which surface-mounted components are mounted,
The surface mount component includes a plurality of electrodes,
The printed wiring board is provided corresponding to the plurality of electrodes, each including a plurality of lands to be soldered to the corresponding electrodes,
The manufacturing method includes:
Applying solder on the printed wiring board;
After applying the solder, placing the surface-mounted component on the printed wiring board;
Identifying an electrode whose adhesion between the electrode and the land due to the surface tension of the molten solder is weaker than the adhesion between the other electrode and the land;
Irradiating a light beam so that the solder on the specified electrode side is melted earlier than the solder on the other electrode side.
前記塗布されたはんだの前記ランドに対する位置ずれ及び/又は前記載せられた表面実装部品の電極の前記ランドに対する位置ずれを観察するステップを含み、
前記特定するステップは、前記観察された位置ずれに基づいて、前記付着力が弱い電極を特定する、製造方法。The manufacturing method according to claim 1, further comprising:
Observing misalignment of the applied solder with respect to the land and / or misalignment of the electrode of the mounted surface mount component with respect to the land,
The specifying step is a manufacturing method in which an electrode having a weak adhesion is specified based on the observed displacement.
前記複数のランドは、
第1のランドと、
前記第1のランドよりも広い第2のランドとを含み、
前記特定するステップは、前記第2のランドに対応する電極を前記付着力が弱い電極として特定する、製造方法。The manufacturing method according to claim 1,
The plurality of lands are:
The first land,
A second land wider than the first land,
The specifying step is a manufacturing method in which an electrode corresponding to the second land is specified as an electrode having weak adhesion.
前記光ビームを照射するステップは、
前記特定された電極に対する光ビームの照射を第1の時刻に開始するステップと、
当該他の電極に対する光ビームの照射を前記第1の時刻よりも遅い第2の時刻に開始するステップとを含む、製造方法。The manufacturing method according to claim 1 or 2,
Irradiating the light beam comprises:
Starting irradiation of the light beam on the identified electrode at a first time;
Starting to irradiate the other electrode with the light beam at a second time later than the first time.
前記特定された電極及び当該他の電極に照射される光ビームは単一の照射装置により生成され、
前記光ビームが前記特定された電極から当該他の電極まで移動するように前記単一の照射装置を制御するステップを含む、製造方法。It is a manufacturing method of Claim 3, Comprising:
The light beam applied to the identified electrode and the other electrode is generated by a single irradiation device,
A manufacturing method comprising the step of controlling the single irradiation device so that the light beam moves from the specified electrode to the other electrode.
前記特定された電極に照射される光ビームは第1の照射装置により生成され、
当該他の電極に照射される光ビームは前記第1の照射装置と異なる第2の照射装置により生成される、製造方法。It is a manufacturing method of Claim 3, Comprising:
A light beam applied to the identified electrode is generated by a first irradiation device;
The manufacturing method in which the light beam irradiated to the said other electrode is produced | generated by the 2nd irradiation apparatus different from the said 1st irradiation apparatus.
前記光ビームを照射するステップは、
前記特定された電極に光ビームを第1の強度で照射するステップと、
当該他の電極に光ビームを前記第1の強度よりも弱い第2の強度で照射するステップとを含む、製造方法。The manufacturing method according to claim 1 or 2,
Irradiating the light beam comprises:
Irradiating the identified electrode with a light beam at a first intensity;
Irradiating the other electrode with a light beam at a second intensity lower than the first intensity.
前記表面実装部品は、複数の電極を含み、
前記プリント配線板は、前記複数の電極に対応して設けられ、各々が対応する電極にはんだ付けされるべき複数のランドを含み、前記プリント配線板上にはんだが塗布され、前記表面実装部品は前記プリント配線板上に載せられ、
前記はんだ付け装置は、
溶融はんだの表面張力による電極及びランド間の付着力が他の電極及びランド間の付着力よりも弱い電極を特定する情報を受け付ける受付手段と、
前記受付手段により受け付けられた情報により特定された電極側のはんだを当該他の電極側のはんだよりも早く溶融させるように光ビームを照射する照射手段とを含む、はんだ付け装置。A soldering device for soldering surface-mounted components to a printed wiring board,
The surface mount component includes a plurality of electrodes,
The printed wiring board is provided corresponding to the plurality of electrodes, each including a plurality of lands to be soldered to the corresponding electrodes, solder is applied on the printed wiring board, and the surface mount component is Placed on the printed wiring board,
The soldering apparatus is
Receiving means for receiving information for identifying an electrode whose adhesion between the electrode and the land due to the surface tension of the molten solder is weaker than the adhesion between the other electrode and the land;
And an irradiating means for irradiating a light beam so as to melt the solder on the electrode side specified by the information received by the receiving means faster than the solder on the other electrode side.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008206896 | 2008-08-11 | ||
JP2008206896 | 2008-08-11 | ||
PCT/JP2009/003821 WO2010018679A1 (en) | 2008-08-11 | 2009-08-07 | Method of manufacturing printed wiring board with surface-mount component mounted thereon |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4575526B2 JP4575526B2 (en) | 2010-11-04 |
JPWO2010018679A1 true JPWO2010018679A1 (en) | 2012-01-26 |
Family
ID=41668826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010524291A Active JP4575526B2 (en) | 2008-08-11 | 2009-08-07 | Method for manufacturing printed wiring board on which surface mount components are mounted |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4575526B2 (en) |
KR (1) | KR101163003B1 (en) |
CN (1) | CN102119587B (en) |
WO (1) | WO2010018679A1 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015477A (en) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Tosei Electro Beam Kk | Laser soldering device |
JP5760641B2 (en) * | 2011-04-22 | 2015-08-12 | カシオ計算機株式会社 | Component mounting method and board |
US9768509B2 (en) * | 2013-08-09 | 2017-09-19 | Sumida Corporation | Antenna coil component, antenna unit, and method of manufacturing the antenna coil component |
JP6528625B2 (en) * | 2015-09-29 | 2019-06-12 | 日本電気株式会社 | Component mounting apparatus, component mounting method and program. |
JP6785650B2 (en) * | 2016-12-28 | 2020-11-18 | アズビル株式会社 | Component mounting device and component mounting method |
JPWO2022091290A1 (en) * | 2020-10-29 | 2022-05-05 | ||
EP4346341A1 (en) * | 2022-09-29 | 2024-04-03 | Infineon Technologies AG | Method for forming a power semiconductor module arrangement |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324424A (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Omron Corp | Main cause of failure analyzing system |
JP2008166489A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | I-Pulse Co Ltd | Laser reflow apparatus |
-
2009
- 2009-08-07 JP JP2010524291A patent/JP4575526B2/en active Active
- 2009-08-07 KR KR1020107024625A patent/KR101163003B1/en active IP Right Grant
- 2009-08-07 WO PCT/JP2009/003821 patent/WO2010018679A1/en active Application Filing
- 2009-08-07 CN CN200980131288.3A patent/CN102119587B/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324424A (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Omron Corp | Main cause of failure analyzing system |
JP2008166489A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | I-Pulse Co Ltd | Laser reflow apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4575526B2 (en) | 2010-11-04 |
CN102119587B (en) | 2014-10-08 |
WO2010018679A1 (en) | 2010-02-18 |
KR101163003B1 (en) | 2012-07-09 |
KR20100126596A (en) | 2010-12-01 |
CN102119587A (en) | 2011-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4575526B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board on which surface mount components are mounted | |
JP4346827B2 (en) | Electronic component mounting method | |
JP4793187B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP4751948B1 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP2011216503A (en) | Soldering method, method for manufacturing mounting substrate and soldering apparatus | |
JP3983274B2 (en) | Electronic component mounting method and apparatus | |
JP3622714B2 (en) | Processing method | |
JP2002084097A (en) | Electronic parts mounter and mounting method | |
KR101548425B1 (en) | Laser soldering apparatus for Semiconductor chip and PCB components | |
JP2006228774A (en) | Electronic component packaging system and electronic component packaging method | |
JP5823174B2 (en) | Electronic component mounting position correction method and electronic component mounting position correction device | |
JP3128891B2 (en) | Component mounting method and component mounting device | |
JP2007173855A (en) | Method of mounting electronic component, and device | |
JPH10335806A (en) | Method and equipment for manufacture circuit module | |
JP5517433B2 (en) | Leadless electronic component mounting method and mounting structure | |
JP2007073661A (en) | Laser soldering method and laser soldering device | |
US20220416118A1 (en) | Component mounting method, and component mounting system | |
JP4962459B2 (en) | Component mounting method | |
JP2002288632A (en) | Standard mark recognition method for work | |
JP3983275B2 (en) | Electronic component mounting method and apparatus | |
JP2007110171A (en) | Method of mounting electronic components and apparatus thereof | |
JP4743059B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP2002270987A (en) | Electronic part, wiring substrate, soldering method and soldering device | |
JP5946998B2 (en) | Image processing apparatus and electronic component mounting machine | |
JP2011009243A (en) | Method of melting solder, method of manufacturing packaging substrate, and solder melting apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4575526 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |