JPWO2009001519A1 - メモリコントローラ、不揮発性記憶装置、アクセス装置、及び不揮発性記憶システム - Google Patents
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Abstract
Description
(2×3600秒/日)÷(4GB÷25MB/秒)=約44回/日・・・(1)
従って式(2)により約227日で半導体メモリカードの寿命が尽きるという目安がつく。
1万回÷44回/日=約227日 ・・・(2)
しかし、1日あたりの使用時間数や使用日数を確実に管理することは非常に面倒である。
101 受信部
102 制御回路
103 表示回路
104 タイマ回路
110 不揮発性記憶装置
120 メモリコントローラ
121 ホストインターフェース
122 バッファ
123 メモリインターフェース
124 読み書き制御部
125 パラメータ1確定部
126 パラメータ2算定部
127 寿命パラメータ加工部
128 寿命パラメータ生成部
129 モード切替部
130 CPU部
140 不揮発性メモリ
141 レジスタ
142 メモリセルアレイ
143 制御回路
144 IDコード
145 通常領域
146 レジスタ領域
147 システム領域
148 スペア領域
149 寿命パラメータ保持ブロック
まず、不揮発性記憶装置110の出荷前において、メーカ側で処理する初期化の内容について説明する。図5はアクセス装置100が管理する論理アドレス空間と、不揮発性記憶装置110の物理アドレス空間との対応を表しており、物理アドレス空間よりも論理アドレス空間の方が狭い空間となっている。不揮発性記憶装置110の出荷前には、あらかじめ不揮発性メモリ140の全領域の書き替え試験により不良ブロックを調べる。この時点で見つかった不良ブロックを「初期不良ブロック」といい、物理領域管理テーブルの対応する物理ブロック番号のブロックステータスを、後の行程で不良ブロックに設定できるように、不良ブロックの物理ブロック番号を保持しておく。
(1Gバイト/256kバイト)×2%≒82ブロック ・・・(3)
次にユーザが使用するときに電源をオンとしたときの初期化処理について説明する。アクセス装置100の電源の立ち上げにより、バス1を通じて不揮発性記憶装置110も電源が立ち上がり、不揮発性記憶装置110は初期化処理に移行する。初期化処理において、CPU部130はメモリインターフェース123を介してシステム領域147に記憶されている物理領域管理テーブルと論理物理変換テーブルを、読み書き制御部124内部の揮発性RAMに一時保持する。以降、データの読み出しや書き込みにおいては、読み書き制御部124内のRAMに一時記憶されたこれらのテーブルを用いて、物理アドレスを決定する。また、各テーブルの更新がなされた場合は、電源遮断対策のため、その都度不揮発性メモリ140に書き戻す。
第1のパラメータは、不揮発性メモリ140のメモリ不良の許容容量、即ちスペア領域148の物理ブロック数であるパラメータP1と、不揮発性メモリ140のメモリ不良の発生容量、即ち実際に不良ブロックとなった物理ブロック数であるパラメータP2そのものである。寿命パラメータ加工部127は、パラメータ1確定部125が内部に保持しているパラメータP1を読み出し、寿命パラメータ保持ブロック149の物理ページ番号0のバイト番号0に記憶させる。なお前述したように、出荷前の工程においてパラメータP1を寿命パラメータ保持ブロック149に記憶しておけば、ここでの書き込みは不要となる。次に寿命パラメータ加工部127は、パラメータ2算出部126が内部に保持しているパラメータP2を読み出し、寿命パラメータ保持ブロック149の物理ページ番号0のバイト番号1に記憶させる。つまり第1のパラメータの生成処理では、寿命パラメータ加工部127は、単にパラメータP1とパラメータP2をそれぞれパラメータ1確定部125とパラメータ2算出部126から読み出し、ブロック149に書き込むだけの処理を行う。
第2のパラメータは、メモリ不良を許容するスペア領域の物理ブロック数に対して、現在の不良ブロックに代えて使用している物理ブロック数の使用率を表す。寿命パラメータ加工部127は、式(4)によってスペアブロック使用率を求め、この使用率をブロック149の物理ページ番号0のバイト番号2に記憶する。
スペアブロック使用率=P2/P1 ・・・(4)
スペアブロック使用率は、不揮発性メモリのメモリ不良の許容容量に対するメモリ不良の発生容量の比に関するパラメータとなっている。
第3のパラメータは、不揮発性記憶装置110の寿命の予測残り時間を表す。寿命パラメータ加工部127は、以下の式(5)によって寿命残時間パラメータを求める。ここでTnは、出荷時を起点として不良ブロック数n個に到達するまでの積算通電時間である。Tnは寿命パラメータ加工部127が内蔵するタイマ回路によって計数される。vnは不良ブロック数n個に到達するまでの速度、即ち単位時間当たりの発生不良ブロック数(個/秒)であり、Vmは不良ブロック発生平均速度である。
寿命残時間パラメータ=(P1−P2)/Vm ・・・(5)
Vm=(v1+v2+・・・+vn)/n
vn=n/Tn
第4のパラメータは不良ブロックの比率を示すパラメータである。寿命パラメータ加工部127は、以下の式(6)を実行することによって不良ブロック率を求める。
不良ブロック率=P2/全物理ブロック数 ・・・(6)
この不良ブロック率はブロック149の物理ページ番号0のバイト番号5に保持される。不良ブロック率は不揮発性メモリの全容量に対するメモリ不良の発生容量の比に関するパラメータとなっている。この不良ブロック率が0.02となれば、この不揮発性記憶装置の寿命が尽きたこととなる。
第5のパラメータとしてスペア空きブロック数を定義する。メモリ不良は不揮発性メモリ140に不良ブロックがあったときに、代替ブロックとしてスペア領域148のブロックが用いられる。従ってこのスペア領域148の空きブロック数が少なくなれば、残容量が少なくなって寿命に近づき劣化していることとなる。従ってメモリ不良のスペア領域148の残容量に対応する空きブロック数を1つの寿命パラメータとすることができる。これはスペア領域148の空きブロック数を直接計数してもよい。又これに代えてスペアブロック数P1とスペア領域のブロックを使用しているパラメータP2を用いて、以下の式(7)により算出することができる。
スペア空きブロック数=P1−P2 ・・・(7)
スペア空きブロック数が0となれば、この不揮発性記憶装置の寿命が尽きたこととなる。
次に、図10を用いて、通常動作時の処理について説明する。図10において、アクセス装置100からアクセス指示、即ちデータの書き込み、読み出し、消去のいずれかのコマンドを受信すると(S100)、CPU部130は制御を読み書き制御部124に移し、アクセス指示の種別判断を行う(S101,S104)。データ消去コマンドの場合は(S101)、指定された論理アドレスに対応する物理ブロックのデータを消去し(S102)、物理領域管理テーブルのその物理ブロックのブロックステータスを消去済みブロックに変更する(S103)。データ書き込みコマンドの場合は(S104)、後述するデータ書き込み処理を行う(S105)。データ書き込み指示でない場合、即ちデータ読み出しコマンドの場合は、指定された論理アドレスに対応する物理ブロックからデータを読み出す(S106)。
スペアブロック使用率とモード切替部129内のROMに予め設定された閾値Aとの比較を行い、スペアブロック使用率が閾値A以上であれば、読み書き制御部124をリライタブルモードからライトワンスモードに切り替える。ここで、閾値Aの値の決め方について説明する。モード切替後は、ライトワンスモードでの読み書き処理となるので、不揮発性メモリ140の通常領域145に一通り書き込む際に発生すると予想される不良ブロック数をXとすると、式(4)を参照して、閾値Aは式(8)で与えられる。Xの値は、不揮発性記憶装置110の製造工程において、不良ブロック発生確率を試験することによって決めればよい。
閾値A=(P1−X)/P1 ・・・(8)
このようにしてXを適宜設定することにより、閾値Aは例えば0.95のように定めることができる。
寿命残時間パラメータとモード切替部129内のROMに予め設定された閾値Bとの比較を行い、寿命残時間パラメータが閾値B以下であれば、読み書き制御部124をリライタブルモードからライトワンスモードに切替える。ここで、閾値Bの値の決め方について説明する。モード切替後は、ライトワンスモードでの読み書き処理となるので、不揮発性メモリ140の通常領域145に一通り書き込む際に発生すると予想される不良ブロック数をXとすると、式(5)を参照して閾値Bは式(9)で与えられる。Xの値は、不揮発性記憶装置110の製造工程において、不良ブロック発生確率を試験することによって決めればよい。
閾値B=X/Vm ・・・(9)
Vm=(v1+v2+・・・+vn)/n
vn=n/Tn
不良ブロック率とモード切替部129内のROMに予め設定された閾値Cとの比較を行い、不良ブロック率が閾値C以上であれば、読み書き制御部124をリライタブルモードからライトワンスモードに切り替える。ここで、閾値Cの値の決め方について説明する。モード切替後は、ライトワンスモードでの読み書き処理となるので、不揮発性メモリ140の通常領域145に一通り書き込む際に発生すると予想される不良ブロック数をXとすると、式(6)を参照して閾値Cは式(10)で与えられる。Xの値は、不揮発性記憶装置110の製造工程において、不良ブロック発生確率を試験することによって決めればよい。
閾値C=(P1−X)/全物理ブロック数 ・・・(10)
このようにしてXを適宜設定することにより、閾値Cは例えば0.95のように定めることができる。
スペア空きブロック数とモード切替部129内のROMに予め設定された閾値Dとの比較を行い、スペア空きブロック数が閾値D以下であれば、読み書き制御部124をリライタブルモードからライトワンスモードに切替える。ここで、閾値Dの値の決め方について説明する。モード切替後は、ライトワンスモードでの読み書き処理となるので、不揮発性メモリ140の通常領域145に一通り書き込む際に発生すると予想される不良ブロック数をXとすると、式(7)を参照して閾値Dは式(11)で与えられる。Xの値は、不揮発性記憶装置110の製造工程において、不良ブロック発生確率を試験することによって決めればよい。
閾値D=X ・・・(11)
尚上述した(A)〜(D)の判定はいずれか1つのみを用いてもよく、複数の判定を組み合わせてモードを切替えるようにしてもよい。複数の判定の組み合わせの場合、その論理和であってもよく、その論理積によって切替えるようにしてもよい。
Claims (15)
- 外部からのアクセス指示に応じて不揮発性メモリへのデータの書き込み及び前記不揮発性メモリからのデータの読み出しを行うメモリコントローラであって、
前記不揮発性メモリの任意のアドレスにデータの読み書きを行うリライタブルモード、及び各アドレスに対してデータの最後の書き込みを行うライトワンスモードを含む複数の読み書き制御モードを備え、前記不揮発性メモリに対してデータの読み書き制御を行う読み書き制御部と、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の発生容量及びメモリ書換回数の少なくともいずれかに係る寿命パラメータを生成する寿命パラメータ生成部と、
前記寿命パラメータ生成部によって生成された寿命パラメータが所定の閾値を超えたときに、前記読み書き制御モードをリライタブルモードからライトワンスモードに切り替えるとともに、該読み書き制御モードを特定する制御モード情報を外部に出力するモード切替部と、を具備するメモリコントローラ。 - 前記寿命パラメータは、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の許容容量に対する前記不揮発性メモリのメモリ不良の発生容量の比、メモリ不良の発生容量がメモリ不良の許容容量に到達する予測時間、前記不揮発性メモリの全容量に対するメモリ不良の発生容量の比、メモリ不良を許容する残容量に関するパラメータ、及び前記不揮発性メモリの書換保証回数に対する該不揮発性メモリの書換回数の比のうちの少なくとも1つである請求項1に記載のメモリコントローラ。 - 前記不揮発性メモリは、複数の物理ブロックを含んで構成されるものであり、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の許容容量及び発生容量は、前記不揮発性メモリの物理ブロック数を単位とする請求項1に記載のメモリコントローラ。 - 前記モード切替部は、ライトワンスモードにおいて前記不揮発性メモリの全てのアドレスにデータを書き込んだときにデータの読み出しのみを可能とするリードオンリモードに切替える請求項1に記載のメモリコントローラ。
- 外部からのアクセス指示に応じてデータの書き込み及び読み出しを行う不揮発性記憶装置であって、
前記不揮発性記憶装置は、
不揮発性メモリと、
前記不揮発性メモリへのデータの書き込み及び前記不揮発性メモリからのデータの読み出しを行うメモリコントローラと、を具備し、
前記メモリコントローラは、
前記不揮発性メモリの任意のアドレスにデータの読み書きを行うリライタブルモード、及び各アドレスに対してデータの最後の書き込みを行うライトワンスモードを含む複数の読み書き制御モードを備え、前記不揮発性メモリに対してデータの読み書き制御を行う読み書き制御部と、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の発生容量及びメモリ書換回数の少なくともいずれかに係る寿命パラメータを生成する寿命パラメータ生成部と、
前記寿命パラメータ生成部によって生成された寿命パラメータが所定の閾値を超えたときに、前記読み書き制御モードをリライタブルモードからライトワンスモードに切り替えるとともに、該読み書き制御モードを特定する制御モード情報を外部に出力するモード切替部と、を具備する不揮発性記憶装置。 - 前記寿命パラメータは、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の許容容量に対する前記不揮発性メモリのメモリ不良の発生容量の比、メモリ不良の発生容量がメモリ不良の許容容量に到達する予測時間、前記不揮発性メモリの全容量に対するメモリ不良の発生容量の比、メモリ不良を許容する残容量に関するパラメータ、及び前記不揮発性メモリの書換保証回数に対する該不揮発性メモリの書換回数の比のうちの少なくとも1つである請求項5に記載の不揮発性記憶装置。 - 前記不揮発性メモリは、複数の物理ブロックを含んで構成されるものであり、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の許容容量及び発生容量は、前記不揮発性メモリの物理ブロック数を単位とする請求項5に記載の不揮発性記憶装置。 - 前記モード切替部は、ライトワンスモードにおいて前記不揮発性メモリの全てのアドレスにデータを書き込んだときにデータの読み出しのみを可能とするリードオンリモードに切替える請求項5に記載の不揮発性記憶装置。
- アクセス装置と、前記アクセス装置からのアクセス指示に応じて、データの書き込み及び読み出しを行う不揮発性記憶装置とを有する不揮発性記憶システムであって、
前記不揮発性記憶装置は、
不揮発性メモリと、
前記不揮発性メモリへのデータの書き込み及び前記不揮発性メモリからのデータの読み出しを行うメモリコントローラと、を具備し、
前記メモリコントローラは、
前記不揮発性メモリの任意のアドレスにデータの読み書きを行うリライタブルモード、及び各アドレスに対してデータの最後の書き込みを行うライトワンスモードを含む複数の読み書き制御モードを備え、前記不揮発性メモリに対してデータの読み書き制御を行う読み書き制御部と、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の発生容量及びメモリ書換回数の少なくともいずれかに係る寿命パラメータを生成する寿命パラメータ生成部と、
前記寿命パラメータ生成部によって生成された寿命パラメータが所定の閾値を超えたときに、前記読み書き制御モードをリライタブルモードからライトワンスモードに切り替えるとともに、該読み書き制御モードを特定する制御モード情報を外部に出力するモード切替部と、を具備する不揮発性記憶システム。 - 前記寿命パラメータは、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の許容容量に対する前記不揮発性メモリのメモリ不良の発生容量の比、メモリ不良の発生容量がメモリ不良の許容容量に到達する予測時間、前記不揮発性メモリの全容量に対するメモリ不良の発生容量の比、メモリ不良を許容する残容量に関するパラメータ、及び前記不揮発性メモリの書換保証回数に対する該不揮発性メモリの書換回数の比のうちの少なくとも1つである請求項9に記載の不揮発性記憶システム。 - 前記不揮発性メモリは、複数の物理ブロックを含んで構成されるものであり、
前記不揮発性メモリのメモリ不良の許容容量及び発生容量は、前記不揮発性メモリの物理ブロック数を単位とする請求項9に記載の不揮発性記憶システム。 - 前記モード切替部は、ライトワンスモードにおいて前記不揮発性メモリの全てのアドレスにデータを書き込んだときにデータの読み出しのみを可能とするリードオンリモードに切替える請求項9に記載の不揮発性記憶システム。
- 不揮発性メモリを有する不揮発性記憶装置と接続して使用するアクセス装置であって、
前記不揮発性記憶装置から出力される読み書き制御モード情報に基づいて、前記読み書き制御モード情報の特定する読み書き制御モードがライトワンスモードに切り替わった後に前記不揮発性記憶装置をフォーマットする制御部と、を具備するアクセス装置。 - 前記アクセス装置は、前記読み書き制御モード情報を表示する表示回路を有する請求項13に記載のアクセス装置。
- 前記不揮発性記憶装置から出力される読み書き制御モード情報及び寿命パラメータを受信する受信部を有する請求項13又は14に記載のアクセス装置。
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