JPWO2008081593A1 - LAMINATE FOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND LIGHT EMITTING ELEMENT - Google Patents

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Abstract

本発明の課題は、有機EL素子等の発光素子用の封止層、封止容器及び発光素子形成用の素材等として好適に使用可能な発光素子用積層体及び発光素子を提供することである。この発光素子用積層体は、金属で形成された酸素透過率が0.01cc/cm2・日以下である金属薄膜層と、酸素吸収性樹脂を含有する樹脂層とを有することを特徴とし、この発光素子は、前記発光素子用積層体と、発光層と、透明基板とをこの順に積層して成る。The subject of this invention is providing the light emitting element laminated body and light emitting element which can be used conveniently as a sealing layer for light emitting elements, such as an organic EL element, a sealing container, and a raw material for light emitting element formation. . The laminate for a light-emitting element includes a metal thin film layer formed of metal and having an oxygen permeability of 0.01 cc / cm 2 · day or less, and a resin layer containing an oxygen-absorbing resin. The light emitting element is formed by laminating the light emitting element laminate, the light emitting layer, and the transparent substrate in this order.

Description

この発明は発光素子用積層体、及び発光素子に関し、さらに詳しくは、有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子という。)等の発光素子用の基板、封止容器及び封止板等に用いられる発光素子用積層体、及びこの発光素子用積層体を用いた発光素子に関する。   The present invention relates to a light-emitting element laminate and a light-emitting element, and more specifically, a light-emitting element used for a substrate for a light-emitting element such as an organic electroluminescence element (referred to as an organic EL element), a sealing container, a sealing plate, and the like. The present invention relates to a laminate for a light emitting device, and a light emitting element using the laminate for a light emitting element.

発光素子として有用な有機EL素子は、原理的には有機発光層が陰極と陽極の間に配置された積層構造の発光素子である。具体的には、有機EL素子は、エレクトロルミネッセンス作用を持つ発光性有機化合物を含有する有機発光層を陰極層と陽極層との間に配置してなる積層構造体である発光素子本体を有して成る。通常、有機発光層は、発光性有機化合物を含有する発光性有機化合物層と、その陽極層側に形成される正孔注入層及び輸送層と、発光性有機化合物層の陰極層側に形成される電子注入層及び輸送層とを有して成る。そして、この発光素子本体を外界から保護することを目的として、発光素子本体の全体が基板と封止容器とで覆われている。基板はガラス製又はプラスチック製であり、封止容器は金属製が多い。そして、有機ELパネルにおいては、一つの基板上に複数の発光素子本体が配置されている。有機ELパネルにおいては、一つの封止容器で複数の発光素子本体を覆蓋し、又は基板上に配置される複数の発光素子本体を、発光素子本体ごとに複数の封止容器で覆蓋している。   An organic EL element useful as a light emitting element is a light emitting element having a laminated structure in which an organic light emitting layer is disposed between a cathode and an anode in principle. Specifically, the organic EL element has a light emitting element body which is a laminated structure in which an organic light emitting layer containing a light emitting organic compound having an electroluminescence function is disposed between a cathode layer and an anode layer. It consists of Usually, an organic light emitting layer is formed on a cathode layer side of a light emitting organic compound layer containing a light emitting organic compound, a hole injection layer and a transport layer formed on the anode layer side, and a light emitting organic compound layer. An electron injection layer and a transport layer. And the whole light emitting element main body is covered with the board | substrate and the sealing container for the purpose of protecting this light emitting element main body from the external environment. The substrate is made of glass or plastic, and the sealing container is often made of metal. In the organic EL panel, a plurality of light emitting element bodies are arranged on one substrate. In an organic EL panel, a plurality of light emitting element bodies are covered with a single sealing container, or a plurality of light emitting element bodies arranged on a substrate are covered with a plurality of sealing containers for each light emitting element body. .

有機EL素子は非常に有効な発光素子であるが、有機発光層が比較的不安定な発光性有機化合物を含有するため酸素及び水分等の有害物質によって劣化し易い欠点があるので、このような有害物質から有機発光層を保護せねばならない。そこで、通常、封止容器により形成される封止空間内に薬剤配置部を設け、その薬剤配置部に脱湿剤と無機物系の脱酸素剤とを配置することにより、前記封止空間内に存在する酸素及び水分を除去して、有機発光層の保護が図られている。   An organic EL element is a very effective light-emitting element, but since the organic light-emitting layer contains a relatively unstable light-emitting organic compound, it has a drawback that it is easily deteriorated by harmful substances such as oxygen and moisture. The organic light-emitting layer must be protected from harmful substances. Therefore, normally, a drug placement portion is provided in the sealed space formed by the sealed container, and a dehumidifying agent and an inorganic oxygen scavenger are placed in the drug placement portion, thereby providing the inside of the sealed space. The organic light emitting layer is protected by removing the existing oxygen and moisture.

そのほかにも、特許文献1には、前記積層構造体の外表面にフッ素系高分子又は酸化物絶縁体で形成される保護層を形成し、この保護層のさらに外側をガラス容器等で覆い、保護層とガラス容器等との間に脱水剤及び酸素吸収剤を挿入するとともに不活性媒体を封入しておくことが、記載されている。特許文献2には、有機EL素子の側面を脱酸素剤を含有するエポキシ樹脂系接着剤で封止した有機EL素子装置が記載されている。特許文献3には、プラスチック製有機ELパネルの基板と積層構造体との接着剤として紫外線硬化性樹脂の適用が記載されている。   In addition, in Patent Document 1, a protective layer formed of a fluoropolymer or an oxide insulator is formed on the outer surface of the laminated structure, and the outer side of the protective layer is covered with a glass container or the like. It is described that a dehydrating agent and an oxygen absorbent are inserted between a protective layer and a glass container and an inert medium is enclosed. Patent Document 2 describes an organic EL element device in which the side surface of an organic EL element is sealed with an epoxy resin adhesive containing a deoxidizing agent. Patent Document 3 describes the application of an ultraviolet curable resin as an adhesive between a plastic organic EL panel substrate and a laminated structure.

特許文献4には酸素反応性熱可塑樹脂と遷移金属触媒とを含む水添スチレンブタジエンゴムと他の熱可塑性樹脂との混合物を用いた酸素吸収フィルムからなる封止フィルムで有機EL素子を封止する方法が記載されている。   In Patent Document 4, an organic EL element is sealed with a sealing film made of an oxygen absorbing film using a mixture of a hydrogenated styrene butadiene rubber containing an oxygen reactive thermoplastic resin and a transition metal catalyst and another thermoplastic resin. How to do is described.

また、有機EL素子は発光に伴い、有機EL素子自体の発熱、基板上に形成した駆動素子や電極の発熱等により、発光性有機化合物を始めとする発光素子本体の劣化が促進され、発光効率の低下、発光素子の寿命低下を招くという問題がある。特許文献5には、発光素子により発生する熱を、導電性粒子を含有するシール材により、封止基板の設置した金属箔放熱部材に伝導し、この金属箔放熱部材から放熱する方法が、提案されている。しかし、保護用の基板や封止容器自体に放熱機能を持たせ、更に酸素吸収機能を兼ね合わせている直接封止材料を用いた有機EL素子はまだ見当たらない。   In addition, the organic EL element emits light, and the deterioration of the light-emitting element body including the light-emitting organic compound is promoted by the heat generation of the organic EL element itself, the heat generation of the driving elements and electrodes formed on the substrate, and the like. There is a problem in that the life of the light emitting element is reduced. Patent Document 5 proposes a method of conducting heat generated by a light emitting element to a metal foil heat dissipating member installed on a sealing substrate by a sealing material containing conductive particles and dissipating heat from the metal foil heat dissipating member. Has been. However, an organic EL element using a direct sealing material in which a protective substrate or a sealing container itself has a heat dissipation function and also has an oxygen absorption function has not yet been found.

特開平10−275682号公報JP-A-10-275682 特開2002−175877号公報JP 2002-175877 A 特開2004−47381号公報JP 2004-47381 A 特開2004−319136号公報JP 2004-319136 A 特開2004−186045号公報JP 2004-186045 A

上述のように、有機EL素子の寿命延長のための種々の工夫がなされているが、発光素子本体を長期間にわたって完全に外界から隔絶する、優れた材料、方法の開発が待たれていた。特に、可撓性を持たせた有機ELパネルにおいては、基板と封止容器の接着部分、可撓性を有するプラスチック基板、又は封止容器等からの酸素及び水分の侵入を防ぐことは困難であった。そこで、上述のように封止容器内に脱酸素剤や水分吸収剤を内蔵する有機EL素子が開発されているが、発光素子本体を長期間にわたって外界から隔離することができ、しかもフレキシブル化が可能な有機ELパネルの開発が望まれていた。   As described above, various attempts have been made to extend the lifetime of the organic EL element. However, development of an excellent material and method for completely isolating the light emitting element body from the outside for a long period of time has been awaited. In particular, in an organic EL panel having flexibility, it is difficult to prevent oxygen and moisture from entering from a bonded portion of the substrate and the sealing container, a flexible plastic substrate, a sealing container, or the like. there were. Thus, as described above, an organic EL element that incorporates an oxygen scavenger and a moisture absorbent in a sealed container has been developed, but the light emitting element body can be isolated from the outside for a long period of time, and more flexible. Development of a possible organic EL panel has been desired.

この発明は、このような従来からの課題を解決し、有機EL素子等の発光素子用の封止層、封止容器及び発光素子形成用の素材等として好適に使用可能な発光素子用積層体及び発光素子を提供することを課題とする。   The present invention solves such a conventional problem, and can be suitably used as a sealing layer for a light emitting element such as an organic EL element, a sealing container, and a material for forming a light emitting element. Another object is to provide a light-emitting element.

上記課題を解決するための手段として、
請求項1は、金属で形成された酸素透過率が0.01cc/cm・日以下である金属薄膜層と、酸素吸収性樹脂を含有する樹脂層とを有することを特徴とする発光素子用積層体であり、
請求項2は、前記樹脂層が、前記金属薄膜層に対する接着性を有する接着性樹脂をさらに含有する前記請求項1に記載の発光素子用積層体であり、
請求項3は、前記樹脂層には、その表面に、接着性樹脂を含有する第1接着層を介して、前記金属薄膜層が積層されている前記請求項1又は2に記載の発光素子用積層体であり、
請求項4は、前記樹脂層には、その一方の表面に接着性樹脂を含有する第2接着層が、また、その他方の表面に前記金属薄膜層が積層されている前記請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光素子用積層体であり、
請求項5は、前記酸素吸収性樹脂は、共役ジエン重合体を環化反応させることにより得られる共役ジエン重合体環化物であって、前記共役ジエン重合体中の不飽和結合に対する前記共役ジエン重合体環化物中に存在する不飽和結合の減少率が30%以上である共役ジエン重合体環化物である前記請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光素子用積層体であり、
請求項6は、前記接着性樹脂が、極性基を有する樹脂である前記請求項2〜5のいずれか一項に記載の発光素子用積層体であり、
請求項7は、前記極性基が、酸無水物基、酸アミド基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水酸基、及びイソシアナート基よりなる群から選択される少なくとも一種である前記請求項6に記載の発光素子用積層体であり、
請求項8は、前記樹脂層は、水分吸収性樹脂をさらに含有して成る前記請求項1〜7のいずれか一項に記載の発光素子用積層体であり、
請求項9は、前記水分吸収性樹脂が、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル酸重合体、アクリルアミド樹脂、アセタール樹脂、ウレタン樹脂、及びセルロース樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つである前記請求項8に記載の発光素子用積層体であり、
請求項10は、前記請求項1〜9のいずれか一項に記載の発光素子用積層体と、発光層と、透明基板とをこの順に積層して成る発光素子である。
As means for solving the above problems,
Claim 1 has a metal thin film layer formed of metal and having an oxygen permeability of 0.01 cc / cm 2 · day or less, and a resin layer containing an oxygen-absorbing resin. A laminate,
Claim 2 is the laminate for a light emitting device according to claim 1, wherein the resin layer further contains an adhesive resin having adhesiveness to the metal thin film layer.
Claim 3 is for the light emitting element according to claim 1 or 2, wherein the metal thin film layer is laminated on the surface of the resin layer via a first adhesive layer containing an adhesive resin. A laminate,
According to a fourth aspect of the present invention, the second adhesive layer containing an adhesive resin is formed on one surface of the resin layer, and the metal thin film layer is laminated on the other surface. Is a laminate for a light-emitting element according to any one of
According to a fifth aspect of the present invention, the oxygen-absorbing resin is a conjugated diene polymer cyclized product obtained by cyclizing a conjugated diene polymer, wherein the conjugated diene polymer is bonded to an unsaturated bond in the conjugated diene polymer. The laminate for a light-emitting device according to any one of claims 1 to 4, which is a conjugated diene polymer cyclized product having a reduction rate of unsaturated bonds present in the compound cyclized product of 30% or more,
Claim 6 is the laminate for a light emitting device according to any one of claims 2 to 5, wherein the adhesive resin is a resin having a polar group.
In Claim 7, the polar group is at least one selected from the group consisting of an acid anhydride group, an acid amide group, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a hydroxyl group, and an isocyanate group. It is a laminate for a light emitting element as described,
An eighth aspect of the present invention is the light emitting element laminate according to any one of the first to seventh aspects, wherein the resin layer further contains a moisture absorbing resin.
The moisture absorbing resin is selected from the group consisting of an ethylene-vinyl alcohol copolymer, an ethylene-vinyl acetate copolymer, an acrylic acid polymer, an acrylamide resin, an acetal resin, a urethane resin, and a cellulose resin. The light emitting device laminate according to claim 8, wherein the laminate is at least one of
A tenth aspect is a light-emitting element formed by laminating the laminate for a light-emitting element according to any one of the first to ninth aspects, a light-emitting layer, and a transparent substrate in this order.

この発明の発光素子用積層体は、酸素を遮断する機能を有することにより、長寿命で劣化の少ない発光素子を実現することのできる保護材料として使用されることができる。さらに、この発光素子用樹脂積層体は、酸素を遮断する機能と水分を吸収する機能とを有することにより、発光素子の酸素による劣化を防止すると共に、水分の侵入による積層体における層間剥離等といった発光素子の劣化を防止することのできる保護材料として使用されることができる。   The laminate for a light-emitting element of the present invention has a function of blocking oxygen, so that it can be used as a protective material that can realize a light-emitting element with a long life and little deterioration. Furthermore, this light-emitting element resin laminate has a function of blocking oxygen and a function of absorbing moisture, thereby preventing deterioration of the light-emitting element due to oxygen and delamination of the laminate due to intrusion of moisture, etc. It can be used as a protective material that can prevent deterioration of the light emitting element.

この発明の発光素子は、この発明の発光素子用積層体を使用するので、酸素による劣化がなく、また水分吸収性樹脂を有するときには水分による劣化がなくて、薄型で可撓性に優れ、超寿命を維持することができる。   Since the light emitting device of the present invention uses the laminate for a light emitting device of the present invention, there is no deterioration due to oxygen, and there is no deterioration due to moisture when it has a water-absorbing resin, and it is thin, excellent in flexibility, super Lifespan can be maintained.

図1は、この発明に係る発光素子用積層体の一例を示す断面説明図である。FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing an example of a laminate for a light emitting device according to the present invention. 図2は、この発明に係る発光素子用積層体の他の例を示す断面説明図である。FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view showing another example of a laminate for a light emitting device according to the present invention. 図3は,この発明に係る発光素子用積層体のその他の例を示す断面説明図である。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view showing another example of the light emitting element laminate according to the present invention. 図4は、この発明に係る発光素子を示す断面説明図である。FIG. 4 is a cross sectional view showing a light emitting device according to the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 発光素子用積層体
2 金属薄膜層
3 樹脂層
4 接着層
5 透明基板
6 発光層
7 発光素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminate for light emitting elements 2 Metal thin film layer 3 Resin layer 4 Adhesive layer 5 Transparent substrate 6 Light emitting layer 7 Light emitting element

1.発光素子用積層体
この発明に係る発光素子用積層体1は、図1に示されるように、金属薄膜層2と、酸素吸収性樹脂を含有する樹脂層3とを有する。この発明においては、発光素子用積層体における前記樹脂層3が金属薄膜層2に対する接着性を有するときには、金属薄膜層2の一方の面側に直接に前記樹脂層3を接着して発光素子用積層体1を形成することができ、また、前記樹脂層3が前記金属薄膜層2に対する接着性が不足する場合、及び更に強固に前記金属薄膜層2の一面側に前記樹脂層3を接着する必要を生じる場合には、この発光素子用積層体1は、図2に示されるように、金属薄膜層2と、前記樹脂層3と、この金属薄膜層2と前記樹脂層3との間に介装された第1接着層4とを積層してなる積層構造を有してもよい。この発光素子用積層体を、基材の表面に形成された発光素子層を被覆する被覆部材として使用する場合に、前記樹脂層が前記発光素子層及び基材に対する接着性が不足する場合、及び更に強固に前記発光素子層及び基材に前記樹脂層を接着する必要を生じる場合には、この発光素子用積層体1は、図3に示されるように、金属薄膜層2、前記樹脂層3、及び第2接着層4をこの順に積層して成る。
1. As shown in FIG. 1, the light-emitting element laminate 1 according to the present invention includes a metal thin film layer 2 and a resin layer 3 containing an oxygen-absorbing resin. In this invention, when the resin layer 3 in the laminate for a light emitting element has adhesiveness to the metal thin film layer 2, the resin layer 3 is directly adhered to one surface side of the metal thin film layer 2 for the light emitting element. The laminate 1 can be formed, and when the resin layer 3 has insufficient adhesion to the metal thin film layer 2, and further firmly adheres the resin layer 3 to one surface side of the metal thin film layer 2. When the necessity arises, as shown in FIG. 2, the light-emitting element laminate 1 includes a metal thin film layer 2, the resin layer 3, and the metal thin film layer 2 and the resin layer 3. You may have the laminated structure formed by laminating | stacking the 1st contact bonding layer 4 interposed. When the laminate for light emitting element is used as a covering member for covering the light emitting element layer formed on the surface of the substrate, the resin layer has insufficient adhesion to the light emitting element layer and the substrate, and When it becomes necessary to adhere the resin layer to the light-emitting element layer and the substrate more firmly, the laminate 1 for light-emitting element includes a metal thin film layer 2 and the resin layer 3 as shown in FIG. And the second adhesive layer 4 are laminated in this order.

1−1.金属薄膜層
この金属薄膜層は、発光素子の外部に存在する酸素を発光素子に到達することを阻止することのできる金属層であり、この発明においては酸素透過率が0.01cc/cm・日以下である金属薄膜であれば良い。この金属薄膜層の酸素透過率は0.01cc/cm・日以下であればその下限値に特に制限がないのであるが、挙げるとすればその下限値は0.000001cc/cm・日である。酸素透過率を前記下限値以下にしても発光素子用積層体の酸素遮断機能に大きな相違を見いだすことができないからであり、換言すると、金属薄膜層はその酸素透過率を0.01〜0.000001cc/cm・日に調整されていると、この発明の目的を十分に達成することができるのである。
1-1. Metal thin film layer This metal thin film layer is a metal layer that can prevent oxygen existing outside the light emitting element from reaching the light emitting element. In this invention, the oxygen transmission rate is 0.01 cc / cm 2. Any metal film that is less than a day may be used. If the oxygen permeability of the metal thin film layer is 0.01 cc / cm 2 · day or less, the lower limit is not particularly limited, but if it is mentioned, the lower limit is 0.000001 cc / cm 2 · day. is there. This is because even if the oxygen permeability is not more than the above lower limit value, no significant difference can be found in the oxygen blocking function of the laminate for a light emitting element. In other words, the metal thin film layer has an oxygen permeability of 0.01 to 0. If it is adjusted to 000001 cc / cm 2 · day, the object of the present invention can be sufficiently achieved.

金属薄膜層の酸素透過率は、酸素透過速度測定装置例えばMOCON社製の「OXYTRAN」により、温度25℃及び湿度75%RHの条件下で測定することにより、算出することができる。   The oxygen permeability of the metal thin film layer can be calculated by measuring under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a humidity of 75% RH with an oxygen transmission rate measuring device such as “OXYTRAN” manufactured by MOCON.

この金属薄膜層を形成することのできる金属としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス、金、銀、アルミニウム合金等を挙げることができ、加工性及び製造時の歩留まりからするとアルミニウム、銅が好ましい。この金属薄膜層は、金属箔であっても、また蒸着により形成される蒸着膜であっても良い。   Examples of the metal that can form the metal thin film layer include aluminum, copper, nickel, stainless steel, gold, silver, and an aluminum alloy. Aluminum and copper are preferable from the viewpoint of workability and production yield. . The metal thin film layer may be a metal foil or a vapor deposition film formed by vapor deposition.

本発明において、金属薄膜層の酸素透過率を前記範囲とするためには、金属薄膜層が金属箔の場合には、膜厚を0.01mm以上、好ましくは0.025mm以上とすることにより達成される。一方、金属薄膜層が蒸着により形成される蒸着膜である場合には、プラスチックフィルム上に蒸着層の膜厚が100nm以上となるように蒸着し、さらに蒸着層を2層以上の複数層の構成とすることにより、本発明の酸素透過率が達成される。   In the present invention, in order to make the oxygen permeability of the metal thin film layer within the above range, when the metal thin film layer is a metal foil, the film thickness is 0.01 mm or more, preferably 0.025 mm or more. Is done. On the other hand, when the metal thin film layer is a vapor deposition film formed by vapor deposition, vapor deposition is performed so that the film thickness of the vapor deposition layer is 100 nm or more on the plastic film, and the vapor deposition layer is composed of two or more layers. Thus, the oxygen transmission rate of the present invention is achieved.

この金属薄膜層の厚みは、この発光素子用積層体の用途に応じて適宜に決定され、例えばこの発光素子用積層体を用いて発光素子を形成する場合には、通常200nm〜1mmに決定される。   The thickness of the metal thin film layer is appropriately determined according to the use of the light emitting element laminate. For example, when the light emitting element is formed using the light emitting element laminate, it is usually determined to be 200 nm to 1 mm. The

この金属薄膜層の表面には、例えば、文字、図形、記号、絵柄、模様等の所望の印刷絵柄が通常の印刷法で表刷り印刷あるいは裏刷り印刷等により施されることができる。   On the surface of the metal thin film layer, for example, a desired print pattern such as a character, a figure, a symbol, a pattern, and a pattern can be applied by surface printing or back printing by a normal printing method.

1−2.樹脂層
この発明における樹脂層は、酸素吸収性樹脂を含有する。この酸素吸収性樹脂は、後述する方法により測定される酸素吸収量が小さくとも5ml/gであり、さらに後述する方法により測定される酸素吸収速度が小さくとも1ml/m・日である。
1-2. Resin layer The resin layer in this invention contains oxygen-absorbing resin. This oxygen-absorbing resin has an oxygen absorption amount measured by the method described later of 5 ml / g at the smallest, and further has an oxygen absorption rate measured by the method described later of 1 ml / m 2 · day at the lowest.

酸素吸収量を前記範囲とするためには、例えばエチレン性不飽和炭化水素樹脂の含有量を樹脂全体の30質量%以上としたり、樹脂中の三級炭素を含有するユニットを30質量%以上としたり、シクロヘキセン基を有する(メタ)アクリル樹脂ユニットを50質量%以上としたり、共役ジエン重合体を環化反応させることにより得られる共役ジエン重合体環化物であって、前記共役ジエン重合体中の不飽和結合に対する前記共役ジエン重合体環化物中に存在する不飽和結合の減少率を30%以上としたりすることにより、達成される。   In order to set the oxygen absorption amount within the above range, for example, the content of the ethylenically unsaturated hydrocarbon resin is 30% by mass or more of the entire resin, or the unit containing tertiary carbon in the resin is 30% by mass or more. Or a conjugated diene polymer cyclized product obtained by cyclization reaction of a conjugated diene polymer with a (meth) acrylic resin unit having a cyclohexene group being 50% by mass or more, in the conjugated diene polymer This is achieved by setting the reduction rate of the unsaturated bonds present in the conjugated diene polymer cyclized product relative to the unsaturated bonds to 30% or more.

中でも、前記共役ジエン重合体中の不飽和結合に対する前記共役ジエン重合体環化物中に存在する不飽和結合の減少率が30%以上である共役ジエン重合体環化物を好適例として挙げることができる。   Among them, a conjugated diene polymer cyclized product in which the reduction rate of the unsaturated bond present in the conjugated diene polymer cyclized product relative to the unsaturated bond in the conjugated diene polymer is 30% or more can be mentioned as a preferred example. .

この樹脂層の厚みは、この発光素子用積層体の用途に応じて適宜に決定され、例えばこの発光素子用積層体を用いて発光素子を形成する場合には、通常0.001〜10mmに決定される。   The thickness of the resin layer is appropriately determined according to the use of the laminate for light emitting element. For example, when forming a light emitting element using the laminate for light emitting element, it is usually determined to be 0.001 to 10 mm. Is done.

1−2−1.酸素吸収性樹脂、共役ジエン重合体環化物
この発明に用いることができる共役ジエン重合体環化物は、共役ジエン重合体を、酸触媒の存在化に環化反応させて得られる。共役ジエン重合体としては、共役ジエン単量体の単独重合体、2種以上の単量体を組み合わせた共重合体、または共役ジエン単量体とこれと共重合可能な単量体との共重合体を使用することができる。
1-2-1. Oxygen-absorbing resin, conjugated diene polymer cyclized product The conjugated diene polymer cyclized product that can be used in the present invention is obtained by cyclizing a conjugated diene polymer in the presence of an acid catalyst. Examples of the conjugated diene polymer include a homopolymer of a conjugated diene monomer, a copolymer obtained by combining two or more monomers, or a copolymer of a conjugated diene monomer and a monomer copolymerizable therewith. Polymers can be used.

共役ジエン単量体は、特に限定されず、その具体例としては、1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、2−フェニル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン、4,5−ジエチル−1,3−オクタジエン、3−ブチル−1,3−オクタジエン等が挙げられる。   The conjugated diene monomer is not particularly limited, and specific examples thereof include 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2-phenyl-1,3-butadiene, 1, Examples include 3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, 4,5-diethyl-1,3-octadiene, and 3-butyl-1,3-octadiene.

共役ジエン単量体と共重合可能な他の単量体としては、例えば、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、m−メチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、エチルスチレン、p−t−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、α−メチル−p−メチルスチレン、o−クロルスチレン、m−クロルスチレン、p−クロルスチレン、p−ブロモスチレン、2,4−ジブロモスチレン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル単量体;エチレン、プロピレン、1−ブテン等の鎖状オレフィン単量体;シクロペンテン、2−ノルボルネン等の環状オレフィン単量体;1,5−ヘキサジエン、1,6−ヘプタジエン、1,7−オクタジエン、ジシクロペンタジエン、5−エチリデン−2−ノルボルネン等の非共役ジエン単量体;(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステル;(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド等のその他の(メタ)アクリル酸誘導体;等が挙げられる。本明細書において、「(メタ)アクリ・・・」の表現は、「アクリ・・・」及び「メタクリ・・・」の化合物または置換基を意味する。   Examples of other monomers copolymerizable with the conjugated diene monomer include styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, m-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, ethylstyrene, and pt. Aroma such as butyl styrene, α-methyl styrene, α-methyl-p-methyl styrene, o-chloro styrene, m-chloro styrene, p-chloro styrene, p-bromo styrene, 2,4-dibromo styrene, vinyl naphthalene Group vinyl monomers; chain olefin monomers such as ethylene, propylene and 1-butene; cyclic olefin monomers such as cyclopentene and 2-norbornene; 1,5-hexadiene, 1,6-heptadiene, 1,7 -Non-conjugated diene monomers such as octadiene, dicyclopentadiene, 5-ethylidene-2-norbornene; (meth) acryl (Meth) acrylic acid esters such as methyl acid and ethyl (meth) acrylate; other (meth) acrylic acid derivatives such as (meth) acrylonitrile and (meth) acrylamide; In this specification, the expression “(meth) acryl ...” means a compound or a substituent of “acryl ...” and “methacryl ...”.

これらの単量体は、単独で使用しても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。   These monomers may be used alone or in combination of two or more.

共役ジエン重合体の具体例としては、天然ゴム;ポリイソプレン等の共役ジエンの単独重合体;ブタジエン−イソプレン共重合体;スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、イソプレン−イソブチレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン系共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体等の芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体、等の共役ジエンとこれと共重合可能な単量体との共重合体を挙げることができる。中でも、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン−イソプレンブロック共重合体が好ましく、ポリイソプレン、スチレン−イソプレンブロック共重合体がより好ましい。   Specific examples of the conjugated diene polymer include natural rubber; homopolymer of conjugated diene such as polyisoprene; butadiene-isoprene copolymer; styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, isoprene-isobutylene copolymer Copolymer, copolymer of ethylene-propylene-diene copolymer rubber, aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer such as styrene-isoprene block copolymer, and monomer copolymerizable therewith A polymer can be mentioned. Of these, natural rubber, polyisoprene, and styrene-isoprene block copolymers are preferable, and polyisoprene and styrene-isoprene block copolymers are more preferable.

共役ジエンとこれと共重合可能な単量体との共重合体における共役ジエン単量体単位の含有量は、この発明の効果を損なわない範囲で適宜選択されるが、通常、40モル%以上、好ましくは60モル%以上、更に好ましくは80モル%以上である。中でも、実質的に共役ジエン単量体単位のみからなるものが好ましい。共役ジエン単量体単位の含有量が少なすぎると、適切な範囲の不飽和結合減少率を得ることが困難になる恐れがある。   The content of the conjugated diene monomer unit in the copolymer of the conjugated diene and the monomer copolymerizable therewith is appropriately selected within a range not impairing the effects of the present invention, but usually 40 mol% or more , Preferably it is 60 mol% or more, More preferably, it is 80 mol% or more. Especially, what consists only of a conjugated diene monomer unit is preferable. If the content of the conjugated diene monomer unit is too small, it may be difficult to obtain a suitable range of unsaturated bond reduction rate.

共役ジエン重合体環化物が芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の環化物である場合、環化物中の芳香族ビニル単量体単位含量は、特に限定されないが、通常、1〜90質量%、好ましくは5〜50質量%、より好ましくは10〜30質量%である。この含量が少なすぎると、酸素吸収性樹脂組成物の初期の機械的強度が低下する傾向にあり、また、酸素吸収後の機械的強度の低下が大きくなる傾向にある。逆に、芳香族ビニル単量体単位含量が多すぎると、共役ジエン重合体環化物ブロックの割合が相対的に低下して、酸素吸収量が低下し又は酸素吸収速度が低下する傾向にある。   When the conjugated diene polymer cyclized product is a cyclized product of an aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer, the aromatic vinyl monomer unit content in the cyclized product is not particularly limited, but is usually 1 to 90% by mass. The amount is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 10 to 30% by mass. If the content is too small, the initial mechanical strength of the oxygen-absorbing resin composition tends to decrease, and the mechanical strength after oxygen absorption tends to decrease. On the other hand, when the aromatic vinyl monomer unit content is too large, the ratio of the conjugated diene polymer cyclized product block is relatively decreased, and the oxygen absorption amount tends to decrease or the oxygen absorption rate tends to decrease.

共役ジエン重合体の重合方法は常法に従えばよく、例えば、チタン等を触媒成分として含むチーグラー系重合触媒、アルキルリチウム重合触媒又はラジカル重合触媒等の適切な触媒を用いて、溶液重合又は乳化重合により行われる。   The polymerization method of the conjugated diene polymer may be in accordance with a conventional method, for example, solution polymerization or emulsification using an appropriate catalyst such as a Ziegler polymerization catalyst, an alkyl lithium polymerization catalyst or a radical polymerization catalyst containing titanium as a catalyst component. Performed by polymerization.

この発明で用いる共役ジエン重合体環化物は、前記の共役ジエン重合体を、酸触媒の存在下に環化反応させて得られる。   The conjugated diene polymer cyclized product used in the present invention is obtained by subjecting the conjugated diene polymer to a cyclization reaction in the presence of an acid catalyst.

環化反応に用いる酸触媒としては、公知のものが使用できる。その具体例としては、硫酸;フルオロメタンスルホン酸、ジフルオロメタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、炭素数2〜18のアルキル基を有するアルキルベンゼンスルホン酸、これらの無水物及びアルキルエステル等の有機スルホン酸化合物;三フッ化ホウ素、三塩化ホウ素、四塩化スズ、四塩化チタン、塩化アルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド、エチルアンモニウムクロリド、臭化アルミニウム、五塩化アンチモン、六塩化タングステン、塩化鉄等のルイス酸;等が挙げられる。これらの酸触媒は、単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。中でも、有機スルホン酸化合物が好ましく、p−トルエンスルホン酸やキシレンスルホン酸がより好ましい。   Known acid catalysts can be used for the cyclization reaction. Specific examples thereof include sulfuric acid; fluoromethanesulfonic acid, difluoromethanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, alkylbenzenesulfonic acid having an alkyl group having 2 to 18 carbon atoms, anhydrides and alkyl esters thereof, and the like. Organic sulfonic acid compounds: boron trifluoride, boron trichloride, tin tetrachloride, titanium tetrachloride, aluminum chloride, diethylaluminum monochloride, ethylammonium chloride, aluminum bromide, antimony pentachloride, tungsten hexachloride, iron chloride, etc. A Lewis acid; and the like. These acid catalysts may be used alone or in combination of two or more. Among these, organic sulfonic acid compounds are preferable, and p-toluenesulfonic acid and xylenesulfonic acid are more preferable.

酸触媒の使用量は、共役ジエン重合体100質量部当たり、通常、0.05〜10質量部、好ましくは0.1〜5質量部、より好ましくは0.3〜2質量部である。   The usage-amount of an acid catalyst is 0.05-10 mass parts normally per 100 mass parts of conjugated diene polymers, Preferably it is 0.1-5 mass parts, More preferably, it is 0.3-2 mass parts.

環化反応は、通常、共役ジエン重合体を炭化水素溶媒中に溶解して行なう。   The cyclization reaction is usually performed by dissolving a conjugated diene polymer in a hydrocarbon solvent.

炭化水素溶媒としては、環化反応を阻害しないものであれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素;n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン等の脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環族炭化水素;等が挙げられる。これらの炭化水素溶媒の沸点は、70℃以上であることが好ましい。   The hydrocarbon solvent is not particularly limited as long as it does not inhibit the cyclization reaction. For example, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene; n-pentane, n-hexane, n-heptane, n -Aliphatic hydrocarbons such as octane; Alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane; and the like. The boiling point of these hydrocarbon solvents is preferably 70 ° C. or higher.

共役ジエン重合体の重合反応に用いる溶媒と環化反応に用いる溶媒とは、同一種であってもよい。この場合は、重合反応が終了した重合反応液に環化反応用の酸触媒を添加して、重合反応に引き続いて環化反応を行なうことができる。   The solvent used for the polymerization reaction of the conjugated diene polymer and the solvent used for the cyclization reaction may be of the same type. In this case, an acid catalyst for cyclization reaction can be added to the polymerization reaction solution after completion of the polymerization reaction, and the cyclization reaction can be carried out following the polymerization reaction.

炭化水素溶媒の使用量は、共役ジエン重合体の固形分濃度が、通常、5〜60質量%、好ましくは20〜40質量%となる範囲である。   The amount of the hydrocarbon solvent used is such that the solid content concentration of the conjugated diene polymer is usually 5 to 60% by mass, preferably 20 to 40% by mass.

環化反応は、加圧、減圧及び大気圧のいずれの圧力下でも行なうことができるが、操作の簡便性の点から大気圧下で行なうことが望ましい。環化反応を、乾燥気流下、特に乾燥窒素や乾燥アルゴンの雰囲気下で行なうと水分によって引き起こされる副反応を抑えることができる。   The cyclization reaction can be carried out under any pressure of pressure, reduced pressure and atmospheric pressure, but it is desirable to carry out under atmospheric pressure from the viewpoint of easy operation. When the cyclization reaction is performed in a dry air flow, particularly in an atmosphere of dry nitrogen or dry argon, side reactions caused by moisture can be suppressed.

環化反応における、反応温度や反応時間は、特に限定されない。反応温度は、通常、50〜150℃、好ましくは70〜110℃であり、反応時間は、通常、0.5〜10時間、好ましくは2〜5時間である。   The reaction temperature and reaction time in the cyclization reaction are not particularly limited. The reaction temperature is usually 50 to 150 ° C., preferably 70 to 110 ° C., and the reaction time is usually 0.5 to 10 hours, preferably 2 to 5 hours.

環化反応を行った後、常法により、酸触媒を不活性化し、酸触媒残渣を除去し、次いで炭化水素系溶媒を除去して、固形状の共役ジエン重合体環化物を得ることができる。   After carrying out the cyclization reaction, the acid catalyst is deactivated and the acid catalyst residue is removed by a conventional method, and then the hydrocarbon solvent is removed to obtain a solid conjugated diene polymer cyclized product. .

この発明で用いる共役ジエン重合体環化物は、この発明の目的を阻害しない限り、変性されてなる共役ジエン重合体環化物(以下において、変性共役ジエン重合体環化物と略称することがある。)が未変性の共役ジエン重合体環化物よりも好ましい。変性共役ジエン重合体環化物の中でも極性基を含有するように変性されてなる極性基含有共役ジエン重合体環化物が好ましい。極性基が導入された変性共役ジエン重合体環化物は、これを含有する樹脂層の被着物に対する接着性を発現させ、また、前記樹脂層中に微粒子が含まれる場合には、その微粒子の分散性を向上させる効果がある。極性基を含有する変性共役ジエン重合体環化物は、その一種類が前記樹脂層中に含まれていてもよく、また、極性基が異なる複数種類が樹脂層中に含まれていてもよい。また、2種類以上の官能基を有する共役ジエン重合体環化物を用いてもよい。   The conjugated diene polymer cyclized product used in the present invention is a modified conjugated diene polymer cyclized product (hereinafter sometimes abbreviated as a modified conjugated diene polymer cyclized product) as long as the object of the present invention is not impaired. Is more preferable than the unmodified conjugated diene polymer cyclized product. Of the modified conjugated diene polymer cyclized product, a polar group-containing conjugated diene polymer cyclized product modified to contain a polar group is preferred. The modified conjugated diene polymer cyclized product having a polar group introduced exhibits adhesion to the adherend of the resin layer containing the polymer, and when the resin layer contains fine particles, dispersion of the fine particles Has the effect of improving the performance. One kind of the modified conjugated diene polymer cyclized product containing a polar group may be contained in the resin layer, and a plurality of kinds having different polar groups may be contained in the resin layer. Further, a conjugated diene polymer cyclized product having two or more kinds of functional groups may be used.

極性基としては、特に限定されるものではなく、例えば、酸無水物基、カルボキシル基、水酸基、チオール基、エステル基、エポキシ基、アミノ基、アミド基、シアノ基、シリル基、及びハロゲンなどが挙げられる。中でも、酸無水物基、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基又はアミド基が好ましい。   The polar group is not particularly limited, and examples thereof include an acid anhydride group, carboxyl group, hydroxyl group, thiol group, ester group, epoxy group, amino group, amide group, cyano group, silyl group, and halogen. Can be mentioned. Among these, an acid anhydride group, a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, or an amide group is preferable.

酸無水物基又はカルボキシル基としては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、アクリル酸、メタクリル酸、及びマレイン酸などのビニルカルボン酸化合物などが共役ジエン重合体環化物に付加した構造の基が挙げられ、なかでも、無水マレイン酸が共役ジエン重合体環化物に付加した構造の基が反応性、経済性の点で好ましい。   Examples of the acid anhydride group or carboxyl group include maleic anhydride, itaconic anhydride, aconitic anhydride, norbornene dicarboxylic anhydride, vinyl carboxylic acid compounds such as acrylic acid, methacrylic acid, and maleic acid. Examples include a group having a structure added to a cyclized product of a polymer, and among them, a group having a structure in which maleic anhydride is added to a cyclized product of a conjugated diene polymer is preferable in terms of reactivity and economy.

アミド基は、アミド基を含有する不飽和化合物を用いて共役ジエン重合体環化物にグラフト化することにより、アミド基を導入する方法;官能基を含有する不飽和化合物を用いて官能基を導入し、導入した官能基とアミド基を有する化合物を反応させる方法等により導入できる。アミド基を含有する不飽和化合物としては、アクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N−ベンジルアクリルアミドなどが挙げられる。   Amide group is introduced by grafting conjugated diene polymer cyclized product using unsaturated compound containing amide group; introducing functional group using unsaturated compound containing functional group Then, it can be introduced by a method of reacting the introduced functional group with a compound having an amide group. Examples of the unsaturated compound containing an amide group include acrylamide, N-isopropylacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, and N-benzylacrylamide.

水酸基としては、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、及び(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピルなどの不飽和酸のヒドロキシアルキルエステル類、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、及びN−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミドなどのヒドロキシル基を有する不飽和酸アミド類、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、及びポリ(エチレングリコール−プロピレングリコール)モノ(メタ)クリレートなどの不飽和酸のポリアルキレングリコールモノエステル類、並びにグリセロールモノ(メタ)アクリレートなどの不飽和酸の多価アルコールモノエステル類などが共役ジエン重合体環化物に付加した構造の基が挙げられ、これらの中でも、不飽和酸のヒドロキシアルキルエステル類が好ましく、特にアクリル酸2−ヒドロキシエチル、又はメタクリル酸2−ヒドロキシエチルが共役ジエン重合体環化物に付加した構造の基が好ましい。   Examples of the hydroxyl group include hydroxyalkyl esters of unsaturated acids such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, and N- (2 -Unsaturated acid amides having hydroxyl groups such as hydroxyethyl) (meth) acrylamide, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, and poly (ethylene glycol-propylene glycol) mono (meth) acrylate Groups of structures in which polyalkylene glycol monoesters of unsaturated acids such as, and polyhydric alcohol monoesters of unsaturated acids such as glycerol mono (meth) acrylate are added to the conjugated diene polymer cyclized product, This Among al, hydroxyalkyl esters of unsaturated acids are preferred, particularly 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate is a group of the structure obtained by adding the conjugated diene polymer cyclized product preferred.

その他の極性基を含有するビニル化合物としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、及び(メタ)アクリロニトリルなどが挙げられる。   Examples of vinyl compounds containing other polar groups include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminopropyl ( And (meth) acrylate, (meth) acrylamide, and (meth) acrylonitrile.

変性共役ジエン重合体環化物、特に極性基含有共役ジエン重合体環化物中の極性基の含有量は、特に制限されないが、通常、0.1〜15モル%、好ましくは0.5〜10モル%、より好ましくは1〜7モル%の範囲である。この含有量が少なすぎても多すぎても、酸素吸収機能が劣る傾向がある。なお、極性基の含有量は、変性共役ジエン重合体環化物の分子に結合している極性基の分子量相当量を1モルとしている。   The content of the polar group in the modified conjugated diene polymer cyclized product, particularly the polar group-containing conjugated diene polymer cyclized product is not particularly limited, but is usually 0.1 to 15 mol%, preferably 0.5 to 10 mol. %, More preferably in the range of 1 to 7 mol%. If the content is too small or too large, the oxygen absorption function tends to be inferior. In addition, content of a polar group makes 1 mol the molecular weight equivalent amount of the polar group couple | bonded with the molecule | numerator of a modified conjugated diene polymer cyclization thing.

変性共役ジエン重合体環化物を製造する方法としては、(1)上述の方法で得られた共役ジエン重合体環化物に極性基含有ビニル化合物を付加反応させる方法、(2)極性基を含有する共役ジエン重合体を、上述の方法で環化反応させて得る方法、(3)極性基を含有しない共役ジエン重合体に極性基を含有するビニル化合物を付加反応させた後、環化反応させて得る方法、及び(4)前記(2)又は(3)の方法で得たものにさらに極性基含有ビニル化合物を付加反応させる方法等が挙げられる。中でも、不飽和結合減少率をより調整しやすい点からは、前記(1)の方法が好ましい。   As a method for producing a modified conjugated diene polymer cyclized product, (1) a method in which a conjugated diene polymer cyclized product obtained by the above-described method is subjected to an addition reaction with a polar group-containing vinyl compound, and (2) a polar group is contained. A method of obtaining a conjugated diene polymer by cyclization reaction by the above-mentioned method, (3) An addition reaction of a vinyl compound containing a polar group to a conjugated diene polymer not containing a polar group, followed by a cyclization reaction. And (4) a method of further adding a polar group-containing vinyl compound to the product obtained by the method (2) or (3). Especially, the point of said (1) is preferable from the point which can adjust an unsaturated bond decreasing rate more easily.

極性基含有ビニル化合物としては、共役ジエン重合体環化物に極性基を導入することができる化合物であれば特に限定されるものではなく、例えば、酸無水物基、カルボキシル基、水酸基、チオール基、エステル基、エポキシ基、アミノ基、アミド基、シアノ基、シリル基、エポキシ基及びハロゲンなどの極性基を有するビニル化合物が好ましく挙げられる。   The polar group-containing vinyl compound is not particularly limited as long as it is a compound that can introduce a polar group into a conjugated diene polymer cyclized product. For example, an acid anhydride group, a carboxyl group, a hydroxyl group, a thiol group, Preferred examples include vinyl compounds having polar groups such as ester groups, epoxy groups, amino groups, amide groups, cyano groups, silyl groups, epoxy groups and halogens.

酸無水物基又はカルボキシル基を有するビニル化合物としては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、アクリル酸、メタクリル酸、及びマレイン酸などが挙げられ、なかでも、無水マレイン酸が反応性及び経済性の点で好ましく使用できる。水酸基を含有するビニル化合物としては、例えば、不飽和酸のヒドロキシアルキルエステル類が好ましく、特にアクリル酸2−ヒドロキシエチル、及びメタクリル酸2−ヒドロキシエチルが好ましいビニル化合物として挙げられる。   Examples of the vinyl compound having an acid anhydride group or a carboxyl group include maleic anhydride, itaconic anhydride, aconitic anhydride, norbornene dicarboxylic acid anhydride, acrylic acid, methacrylic acid, and maleic acid. Maleic anhydride can be preferably used in terms of reactivity and economy. As a vinyl compound containing a hydroxyl group, for example, hydroxyalkyl esters of unsaturated acids are preferable, and 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate are particularly preferable vinyl compounds.

共役ジエン重合体環化物に、極性基含有ビニル化合物を付加反応させて、この極性基含有ビニル化合物に由来する極性基を導入する方法は、特に限定されないが、一般にエン付加反応又はグラフト重合反応と呼ばれる公知の反応に従えばよい。この付加反応は、共役ジエン重合体環化物と極性基含有ビニル化合物とを、必要に応じて、ラジカル発生剤の存在下に、接触反応させることによって行われる。ラジカル発生剤としては、例えば、ジ−tert−ブチルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、及びベンゾイルパーオキシドのようなパーオキシド類、並びにアゾビスイソブチロニトリルのようなアゾニトリル類などが挙げられる。   The method for adding a polar group-containing vinyl compound to a conjugated diene polymer cyclized product and introducing a polar group derived from the polar group-containing vinyl compound is not particularly limited, but is generally an ene addition reaction or a graft polymerization reaction. What is necessary is just to follow the well-known reaction called. This addition reaction is carried out by contacting the conjugated diene polymer cyclized product with the polar group-containing vinyl compound in the presence of a radical generator, if necessary. Examples of the radical generator include peroxides such as di-tert-butyl peroxide, dicumyl peroxide, and benzoyl peroxide, and azonitriles such as azobisisobutyronitrile.

付加反応は、固相状態で行なっても、溶液状態で行なってもよいが、反応制御がし易い点で、溶液状態で行なうことが好ましい。使用される反応溶媒としては、例えば、前述したような環化反応における不活性溶媒と同様の種類の溶媒が挙げられる。極性基含有ビニル化合物の使用量は、反応条件によっても変化するが、導入された極性基の含有量が、前記した好ましい範囲になるよう適宜選択される。   The addition reaction may be performed in a solid phase state or a solution state, but is preferably performed in a solution state from the viewpoint of easy reaction control. Examples of the reaction solvent to be used include the same types of solvents as the inert solvent in the cyclization reaction as described above. The amount of the polar group-containing vinyl compound used varies depending on the reaction conditions, but is appropriately selected so that the content of the introduced polar group is within the above-described preferred range.

極性基を導入する反応は、加圧、減圧又は大気圧いずれの圧力下でも行うことができるが、操作の簡便性の点から大気圧下で行うことが望ましく、なかでも乾燥気流下、とくに乾燥窒素や乾燥アルゴンの雰囲気下で行なうと水分由来の副反応を抑えることができる。また、反応温度及び反応時間等は常法に従えばよく、反応温度は、通常、30〜250℃、好ましくは60〜200℃であり、反応時間は、通常、0.1〜5時間、好ましくは0.5〜3時間である。   The reaction for introducing a polar group can be carried out under pressure, reduced pressure or atmospheric pressure, but is preferably carried out under atmospheric pressure from the viewpoint of ease of operation. When carried out in an atmosphere of nitrogen or dry argon, side reactions caused by moisture can be suppressed. Moreover, reaction temperature, reaction time, etc. should just follow a conventional method, Reaction temperature is 30-250 degreeC normally, Preferably it is 60-200 degreeC, Reaction time is usually 0.1-5 hours, Preferably Is 0.5-3 hours.

共役ジエン重合体環化物は、100%環化したものを除けば、少なくとも共役ジエン本来の直鎖状不飽和結合と環化した部分の環状不飽和結合との2種類の不飽和結合を有している。共役ジエン重合体環化物は、環状不飽和結合部分が酸素吸収に大きく寄与し、直鎖状不飽和結合部分はほとんど酸素吸収に寄与しないと考えられる。そのため、共役ジエン重合体中の不飽和結合に対する前記共役ジエン重合体環化物中に存在する不飽和結合の減少率(不飽和結合減少率)が30%以上の共役ジエン重合体環化物が、この発明の発光素子における酸素吸収部材の素材として重要である。共役ジエン重合体環化物の不飽和結合減少率は、好ましくは40〜80%、より好ましくは55〜75%である。不飽和結合減少率が低すぎると、酸素吸収性が劣化する傾向がある。共役ジエン重合体環化物は、不飽和結合減少率を上記好ましい範囲の上限以下とすることで、共役ジエン重合体環化物が脆くなることを防ぎ、製造を容易にすると共に、製造時にゲル化の進行を抑え、透明性が向上し多くの用途に使用できる。また、不飽和結合減少率が50%を超えると、接着性が発現するので、この性質を活用することもできる。   The conjugated diene polymer cyclized product has at least two kinds of unsaturated bonds, ie, a linear unsaturated bond inherent to the conjugated diene and a cyclic unsaturated bond of the cyclized portion, except for a 100% cyclized product. ing. In the conjugated diene polymer cyclized product, it is considered that the cyclic unsaturated bond portion greatly contributes to oxygen absorption, and the linear unsaturated bond portion hardly contributes to oxygen absorption. Therefore, the conjugated diene polymer cyclized product having a reduction rate of unsaturated bonds (unsaturated bond reduction rate) in the conjugated diene polymer cyclized product with respect to the unsaturated bond in the conjugated diene polymer is 30% or more. It is important as a material for the oxygen absorbing member in the light emitting device of the invention. The unsaturated bond reduction rate of the conjugated diene polymer cyclized product is preferably 40 to 80%, more preferably 55 to 75%. If the unsaturated bond reduction rate is too low, oxygen absorption tends to deteriorate. The conjugated diene polymer cyclized product prevents the conjugated diene polymer cyclized product from becoming brittle by making the unsaturated bond reduction rate not more than the upper limit of the above preferred range. Progression is suppressed, transparency is improved, and it can be used for many purposes. Further, if the unsaturated bond reduction rate exceeds 50%, adhesiveness is exhibited, and this property can be utilized.

ここで不飽和結合減少率は、共役ジエン重合体中の共役ジエン単量体単位部位において、不飽和結合が環化反応によって減少した程度を表す指標であり、以下のようにして求められる数値である。すなわち、プロトンNMR(H−NMR)分析により、共役ジエン重合体中の共役ジエン単量体単位部分において、全プロトンのピーク面積に対する二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積の比率を、環化反応前後について、それぞれ求め、その減少率を計算する。Here, the unsaturated bond reduction rate is an index representing the degree to which the unsaturated bond is reduced by the cyclization reaction in the conjugated diene monomer unit site in the conjugated diene polymer, and is a numerical value obtained as follows. is there. That is, by proton NMR ( 1 H-NMR) analysis, in the conjugated diene monomer unit portion in the conjugated diene polymer, the ratio of the peak area of protons directly bonded to double bonds to the peak area of all protons is Calculate the reduction rate before and after the chemical reaction.

いま、共役ジエン重合体中の共役ジエン単量体単位部位において、環化反応前の全プロトンピーク面積をSBT,二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積をSBU,環化反応後の全プロトンピーク面積をSAT,二重結合に直接結合したプロトンピークのピーク面積をSAUとすると環化反応前の二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積比率(SB)は、SB=SBU/SBTとして、環化反応後の二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積比率(SA)は、SA=SAU/SATとして表される。したがって、不飽和結合減少率は、
不飽和結合減少率(%)=100×(SB−SA)/SB
として求められる。
Now, in the conjugated diene polymer unit site in the conjugated diene polymer, the total proton peak area before the cyclization reaction is SBT, the peak area of the proton directly bonded to the double bond is SBU, and the total proton after the cyclization reaction When the peak area is SAT and the peak area of the proton peak directly bonded to the double bond is SAU, the peak area ratio (SB) of the proton directly bonded to the double bond before the cyclization reaction is SB = SBU / SBT, The peak area ratio (SA) of the proton directly bonded to the double bond after the cyclization reaction is expressed as SA = SAU / SAT. Therefore, the unsaturated bond reduction rate is
Unsaturated bond reduction rate (%) = 100 × (SB−SA) / SB
As required.

共役ジエン重合体環化物の重量平均分子量は、5,000〜2,000,000、好ましくは10,000〜1,000,000、より好ましくは20,000〜500,000が望ましい。この重量平均分子量が低すぎると、共役ジエン重合体環化物の酸素吸収量が低下する傾向にあり、高すぎると、共役ジエン重合体環化物の製造時や使用時に流動性及び可塑性等が小さくなり、取り扱い難くなる傾向がある。なお、重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーを用いて測定される、標準ポリスチレン換算の値である。   The conjugated diene polymer cyclized product has a weight average molecular weight of 5,000 to 2,000,000, preferably 10,000 to 1,000,000, more preferably 20,000 to 500,000. If the weight average molecular weight is too low, the oxygen absorption amount of the conjugated diene polymer cyclized product tends to decrease, and if it is too high, the fluidity and plasticity are reduced during the production and use of the conjugated diene polymer cyclized product. , Tend to be difficult to handle. The weight average molecular weight is a standard polystyrene equivalent value measured using gel permeation chromatography.

共役ジエン重合体環化物のガラス転移温度(Tg)は、特に限定されるものではなく、用途に応じて適宜選択できるが、通常、0〜250℃、好ましくは0〜200℃、より好ましくは30〜180℃、特に好ましくは40〜150℃の範囲である。共役ジエン重合体環化物のガラス転移温度が、これらの範囲を外れる場合は、共役ジエン重合体環化物の成形性、部材の強度、及び他の部材との接着性並びに取り扱い性に問題が生じる場合がある。共役ジエン重合体環化物のガラス転移温度は、原料として用いる単量体及び共役ジエン重合体環化物の分子量等、並びに不飽和結合減少率等を適宜選択して調節することができる。   The glass transition temperature (Tg) of the conjugated diene polymer cyclized product is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the application, but is usually 0 to 250 ° C, preferably 0 to 200 ° C, more preferably 30. It is -180 degreeC, Most preferably, it is the range of 40-150 degreeC. When the glass transition temperature of the conjugated diene polymer cyclized product is out of these ranges, there is a problem in the moldability of the conjugated diene polymer cyclized product, the strength of the member, the adhesion to other members, and the handleability. There is. The glass transition temperature of the conjugated diene polymer cyclized product can be adjusted by appropriately selecting the monomer used as the raw material, the molecular weight of the conjugated diene polymer cyclized product, the unsaturated bond reduction rate, and the like.

この発明に好適に用いる共役ジエン重合体環化物の酸素吸収量は、5ml/g以上、好ましくは10ml/g以上,より好ましくは50ml/g以上である。酸素吸収量とは、23℃において、共役ジエン重合体環化物を粉末または薄膜として十分に酸素を吸収させて飽和状態になったときの共役ジエン重合体環化物1gの吸収した酸素量である。酸素吸収量はおもに共役ジエン重合体環化物中の不飽和結合減少率と相関がある。   The oxygen absorption amount of the conjugated diene polymer cyclized product suitably used in the present invention is 5 ml / g or more, preferably 10 ml / g or more, more preferably 50 ml / g or more. The oxygen absorption amount is the amount of oxygen absorbed by 1 g of the conjugated diene polymer cyclized product when the conjugated diene polymer cyclized product is sufficiently absorbed as a powder or thin film to reach a saturated state at 23 ° C. The amount of oxygen absorbed is mainly correlated with the unsaturated bond reduction rate in the conjugated diene polymer cyclized product.

この発明においては、好適に用いる共役ジエン重合体環化物は、表面からの酸素吸収速度が1.0ml/m・日以上、好ましくは5.0ml/m・日以上、さらに好ましくは10ml/m・日以上である。発光素子の封止容器として使用した際、何らかの理由で封止空間内に存在、または侵入してきた酸素は、速やかに共役ジエン重合体環化物層により吸収除去されねばならない。このような観点からも上述の酸素吸収速度を持つものが望ましい。In the present invention, the conjugated diene polymer cyclized product suitably used has an oxygen absorption rate from the surface of 1.0 ml / m 2 · day or more, preferably 5.0 ml / m 2 · day or more, more preferably 10 ml / day. m 2 · day or more. When used as a sealing container for a light-emitting element, oxygen that has existed or entered in the sealed space for some reason must be quickly absorbed and removed by the conjugated diene polymer cyclized product layer. From this point of view, those having the above-described oxygen absorption rate are desirable.

酸素吸収量および酸素吸収速度の測定は、以下のように行う。   The measurement of the oxygen absorption amount and the oxygen absorption rate is performed as follows.

共役ジエン重合体環化物等の試料を、窒素雰囲気下で、100℃で圧縮成形後、延伸して、厚みが100μmのフィルム状とする。そして、これを100mm×100mmの寸法に裁断して酸素吸収用試料とする。この酸素吸収用試料を、150mm×220mmの寸法のポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)/アルミニウム箔(Al)/ポリエチレンフィルム(PE)の3層フィルムからなる酸素非透過性の袋に、200ミリリットルの空気と共に密封する。これを、測定したい温度で放置し、24時間毎に袋内の酸素濃度を酸素濃度計で測定し、酸素濃度が減少しなくなった時の酸素減少量から酸素吸収量を計算する。また、酸素吸収速度は測定開始後24時間の酸素吸収量で表す。なお、酸素濃度計は、市販の酸素濃度計を用いればよい。酸素吸収速度は、特に測定温度を表示していない場合は、23℃での測定値をいう。   A sample such as a conjugated diene polymer cyclized product is compression-molded at 100 ° C. in a nitrogen atmosphere and then stretched to obtain a film having a thickness of 100 μm. And this is cut | judged to the dimension of 100 mm x 100 mm, and it is set as the sample for oxygen absorption. This oxygen-absorbing sample is placed in an oxygen-impermeable bag made of a three-layer film of polyethylene terephthalate film (PET) / aluminum foil (Al) / polyethylene film (PE) having a size of 150 mm × 220 mm together with 200 ml of air. Seal. This is left at the temperature to be measured, and the oxygen concentration in the bag is measured with an oxygen concentration meter every 24 hours, and the oxygen absorption amount is calculated from the oxygen decrease amount when the oxygen concentration stops decreasing. The oxygen absorption rate is expressed as the amount of oxygen absorbed for 24 hours after the start of measurement. As the oxygen concentration meter, a commercially available oxygen concentration meter may be used. The oxygen absorption rate refers to a value measured at 23 ° C. when no measurement temperature is indicated.

前記樹脂中に酸素吸収性樹脂のみが含有される場合、前記共役ジエン重合体環化物の前記樹脂層中の含有量は、通常の場合、5〜100質量%であり、好ましくは15〜100質量%である。この共役ジエン重合体環化物の含有量が前記下限値を下回ると、常温(25℃)における酸素吸収力及び密着力が低下するといった不都合を生じることがある。   When only the oxygen-absorbing resin is contained in the resin, the content of the conjugated diene polymer cyclized product in the resin layer is usually 5 to 100% by mass, preferably 15 to 100% by mass. %. When the content of the conjugated diene polymer cyclized product is lower than the lower limit value, there may be a problem that the oxygen absorption ability and the adhesion strength at normal temperature (25 ° C.) are lowered.

1−2−2.接着性樹脂
この発明における樹脂層は、酸素吸収性樹脂に加えてさらに接着性樹脂を含有することができる。この樹脂層に接着性樹脂が含有されていることにより、この樹脂層の前記金属薄膜層に対する接着性を向上させることができる。
1-2-2. Adhesive Resin In addition to the oxygen-absorbing resin, the resin layer in this invention can further contain an adhesive resin. By containing an adhesive resin in the resin layer, the adhesiveness of the resin layer to the metal thin film layer can be improved.

この発明における接着性樹脂とは、金属薄膜層と貼り合わせたときの10mm幅、90度ピール強度が170g/10mm以上、好ましくは400g/10mm以上の樹脂をいう。   The adhesive resin in the present invention refers to a resin having a width of 10 mm and a 90 degree peel strength of 170 g / 10 mm or more, preferably 400 g / 10 mm or more when bonded to a metal thin film layer.

前記ピール強度は、極性基を有する樹脂、好ましくは極性基を0.1〜15モル%、より好ましくは0.5〜10モル%含有する樹脂を用いることにより達成される。ここで、モル%とは、接着性樹脂のベースとなる樹脂の繰り返し単位の総モル数のうち、極性基が導入されている繰り返し単位のモル数の割合を示す。   The peel strength is achieved by using a resin having a polar group, preferably a resin containing 0.1 to 15 mol%, more preferably 0.5 to 10 mol% of a polar group. Here, mol% indicates the ratio of the number of moles of repeating units into which a polar group is introduced out of the total number of moles of repeating units of the resin serving as the base of the adhesive resin.

前記接着性樹脂の具体例としては、α−オレフィンを主体とする、α−オレフィンと酢酸ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等と共重合体;α−オレフィンの単独重合体又は共重合体を不飽和カルボン酸で変性して成る酸変性ポリα−オレフィン樹脂;アイオノマー樹脂;変性共役ジエン重合体環化物;変性脂環式ポリオレフィン樹脂;これらの混合物等を挙げることができる。   Specific examples of the adhesive resin include α-olefin as a main component, α-olefin and vinyl acetate, acrylic acid ester, methacrylic acid ester and the like; copolymer; α-olefin homopolymer or copolymer; Examples thereof include an acid-modified poly α-olefin resin modified with an unsaturated carboxylic acid; an ionomer resin; a modified conjugated diene polymer cyclized product; a modified alicyclic polyolefin resin; and a mixture thereof.

極性基としては、酸無水物基、酸アミド基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水酸基、及びイソシアナート基よりなる群から選択される少なくとも一種の基を挙げることができる。これらの基は双極子を有するので接着性樹脂における接着力を向上させるのに資する。前記極性基の中でも、酸無水物基、エポキシ基が好ましい。前記酸無水物及び/又はエポキシ基を有する樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリイソプレン、スチレンー無水マレイン酸共重合体、無水マレイン酸変性脂環式ポリオレフィン樹脂、無水マレイン酸変性共役ジエン重合体環化物、エポキシ変性共役ジエン重合体環化物等を挙げることができる。   Examples of the polar group include at least one group selected from the group consisting of an acid anhydride group, an acid amide group, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a hydroxyl group, and an isocyanate group. Since these groups have dipoles, they contribute to improving the adhesive force in the adhesive resin. Among the polar groups, an acid anhydride group and an epoxy group are preferable. Examples of the resin having an acid anhydride and / or epoxy group include maleic anhydride-modified polyisoprene, styrene-maleic anhydride copolymer, maleic anhydride-modified alicyclic polyolefin resin, and maleic anhydride-modified conjugated diene polymer cyclized product. And epoxy-modified conjugated diene polymer cyclized product.

前記各種の接着性樹脂の中でも、無水マレイン酸変性共役ジエン重合体環化物、エポキシ変性共役ジエン重合体環化物が、好ましい。これらの接着性樹脂は、これのみで金属層との接着機能と酸素吸収機能を併せ持つことができる。   Among the various adhesive resins, maleic anhydride-modified conjugated diene polymer cyclized product and epoxy-modified conjugated diene polymer cyclized product are preferable. These adhesive resins alone can have both an adhesion function with the metal layer and an oxygen absorption function.

前記樹脂層中に前記酸素吸収性樹脂と接着性樹脂のみが含有される場合、この接着性樹脂の樹脂層における含有割合は、前記酸素吸収性樹脂とこの接着性樹脂との合計100質量部に対して、通常は100質量部以下、好ましくは10〜95質量部、特に好ましくは15〜90質量部である。接着性樹脂の含有割合が前記範囲内にあると、樹脂層による酸素ガス遮断性を維持しつつ、金属薄膜層との接着性を向上させることができ、発光素子用積層体における金属薄膜層と樹脂層との剥離を長時間にわたって防止することができる。   When only the oxygen-absorbing resin and the adhesive resin are contained in the resin layer, the content ratio of the adhesive resin in the resin layer is 100 parts by mass in total of the oxygen-absorbing resin and the adhesive resin. On the other hand, it is usually 100 parts by mass or less, preferably 10 to 95 parts by mass, particularly preferably 15 to 90 parts by mass. When the content ratio of the adhesive resin is within the above range, the adhesion with the metal thin film layer can be improved while maintaining the oxygen gas barrier property of the resin layer, and the metal thin film layer in the laminate for a light emitting element Peeling from the resin layer can be prevented for a long time.

1−2−3.水分吸収性樹脂
この樹脂層は、水分吸収性樹脂をさらに含有することが、好ましい。この水分吸収性樹脂が、この樹脂層中に含有されていると、この発明に係る発光素子の外部から侵入する水分及び製造工程で素子表面及び素子内部に残留した微量の水分を、樹脂層全体に拡散して吸収することにより、素子の寿命を延ばすという作用効果が発揮される。
1-2-3. Water-absorbing resin This resin layer preferably further contains a water-absorbing resin. When this moisture-absorbing resin is contained in the resin layer, moisture entering from the outside of the light-emitting element according to the present invention and a minute amount of moisture remaining on the element surface and inside the element in the manufacturing process are removed from the entire resin layer. The effect of extending the lifetime of the element is exhibited by diffusing and absorbing.

前記水分吸収性樹脂とは、25℃の水中に24時間放置した後の水分吸収量が、樹脂重量に対して0.5重量%以上となる樹脂をいう。   The moisture-absorbing resin refers to a resin having a moisture absorption amount of 0.5% by weight or more based on the resin weight after being left in water at 25 ° C. for 24 hours.

前記水分吸収性樹脂は、水分子と水素結合をする官能基を有することにより、上記水分吸収量を達成することができる。   The moisture-absorbing resin can achieve the moisture absorption amount by having a functional group that forms a hydrogen bond with water molecules.

前記水分吸収性樹脂の具体例としては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル酸重合体、アクリルアミド樹脂、アセタール樹脂、ウレタン樹脂、及びセルロース樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を挙げることができる。   Specific examples of the water-absorbing resin are selected from the group consisting of ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylic acid polymer, acrylamide resin, acetal resin, urethane resin, and cellulose resin. At least one of them.

前記樹脂層中に前記酸素吸収性樹脂と接着性樹脂と水分吸収性樹脂とが含有される場合、前記水分吸収性樹脂の前記樹脂層中の含有量は、通常の場合、20〜80質量%であり、好ましくは30〜70質量%である。この水分吸収性樹脂の含有量が前記下限値を下回ると水分の吸収能力が低下し、発光素子の寿命が低下するといった不都合を生じることがあり、また前記上限値を超えると酸素吸収力が低下したり、樹脂組成物をシート状又はフィルム状に成形した場合に機械的強度が低下したりするといった不都合を生じることがある。   When the oxygen-absorbing resin, the adhesive resin, and the moisture-absorbing resin are contained in the resin layer, the content of the moisture-absorbing resin in the resin layer is usually 20 to 80% by mass. Preferably, it is 30-70 mass%. If the content of the water-absorbing resin is less than the lower limit value, the water absorption ability may be reduced, resulting in a disadvantage that the life of the light emitting element is reduced. If the content exceeds the upper limit value, the oxygen absorption capacity is reduced. Or when the resin composition is molded into a sheet or film, the mechanical strength may decrease.

1−2−4.その他の成分
この発明に係る発光素子用積層体における樹脂層は、この発明の目的を阻害しない限り、また、この発明の目的達成の度合いを向上させるために、無機乾燥剤、放熱性微粉体、各種の添加剤等を、含有することができる。
1-2-4. Other components As long as the resin layer in the laminate for a light emitting device according to the present invention does not hinder the object of the present invention, and in order to improve the degree of achievement of the object of the present invention, an inorganic desiccant, a heat dissipating fine powder, Various additives and the like can be contained.

1−2−4−1.無機乾燥剤
前記樹脂層に含めることのできる無機乾燥剤は、その数平均粒子径が100μm以下であることが、好ましい。このような数平均粒子径の無機乾燥剤は、樹脂層中に均一に分散するので無機乾燥剤が樹脂層に含まれていると、その樹脂層は水分を吸収して水の発光層への悪影響を遮断することができる。
1-2-4-1. Inorganic desiccant The inorganic desiccant that can be included in the resin layer preferably has a number average particle size of 100 μm or less. Since the inorganic desiccant having such a number average particle size is uniformly dispersed in the resin layer, when the inorganic desiccant is contained in the resin layer, the resin layer absorbs moisture and forms water into the light emitting layer. Adverse effects can be blocked.

無機乾燥剤としては、水分を吸収する性質を有するものであれば特に制限されず、例えば酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム等アルカリ土類金属酸化物、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム等の硫酸塩、水素化カルシウム、水素化ストロンチウム等のアルカリ土類金属水素化物塩、カルシウム、バリウム等のアルカリ土類金属等の水分反応性無機化合物、シリカゲル、アルミナ、各種ゼオライトなどの水分吸着型乾燥剤が使用できる。この中で水分反応性に優れ、市販品で粒子径の種類が豊富な酸化カルシウムが好ましい。分散方法として特に限定されるものではないが、二軸混練法、マスターバッチ混練などの混練法を採用することができ、また、トルエン等の溶剤中で樹脂成分と無機乾燥剤とを混合する方法を採用することもできる。   The inorganic desiccant is not particularly limited as long as it has a property of absorbing moisture. For example, alkaline earth metal oxides such as calcium oxide, barium oxide and magnesium oxide, sulfates such as sodium sulfate and calcium sulfate, hydrogen Moisture-absorbing desiccants such as alkaline earth metal hydride salts such as calcium hydroxide and strontium hydride, moisture-reactive inorganic compounds such as alkaline earth metals such as calcium and barium, silica gel, alumina and various zeolites can be used. Of these, calcium oxide, which is excellent in moisture reactivity and is a commercially available product and has a wide variety of particle sizes, is preferred. Although it is not particularly limited as a dispersion method, a kneading method such as a biaxial kneading method or a master batch kneading can be adopted, and a method of mixing a resin component and an inorganic desiccant in a solvent such as toluene. Can also be adopted.

前記無機乾燥剤の樹脂層中の含有量は、通常の場合、2〜50質量%であり、好ましくは5〜30質量%である。この無機乾燥剤の含有量が前記下限値を下回ると水分の吸収能力が低下し、素子寿命が低下するといった不都合を生じることがあり、また前記上限値を超えると樹脂層の機械的強度が低下するといった不都合を生じることがある。   The content of the inorganic desiccant in the resin layer is usually 2 to 50% by mass, preferably 5 to 30% by mass. If the content of the inorganic desiccant is less than the lower limit, moisture absorption capacity may be reduced, resulting in inconveniences such as a decrease in device life. If the upper limit is exceeded, the mechanical strength of the resin layer is reduced. May cause inconvenience.

1−2−4−2.放熱性微粉体
この発明に係る発光素子用積層体における樹脂層には数平均粒子径100μm以下の放熱性微粉体を分散させることが好ましい。放熱性微粉体としては、放熱特性を有するものであれば特に制限されず、例えば、アルミニウム、鉄、銅、銀、金などの熱伝導率の大きな金属粉;ガラス粉、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等を挙げることができる。これら各種の放熱性微粉体の中でも、アルミニウム、銅、鉄の金属粉や、カーボンナノチューブが好ましい。
1-2-4-2. Heat-dissipating fine powder It is preferable to disperse a heat-dissipating fine powder having a number average particle diameter of 100 μm or less in the resin layer in the laminate for a light-emitting element according to the present invention. The heat dissipating fine powder is not particularly limited as long as it has heat dissipation characteristics. For example, metal powder having high thermal conductivity such as aluminum, iron, copper, silver, gold, etc .; glass powder, carbon black, carbon nanotube, etc. Can be mentioned. Among these various heat dissipating fine powders, metal powders of aluminum, copper and iron, and carbon nanotubes are preferable.

1−2−4−3.各種添加剤
この発明における樹脂層には、この発明の効果を損なわない限り、各種の添加剤、例えば酸化防止剤、酸素吸収性を高める作用を有する触媒、光開始剤、熱安定剤、接着剤材料、補強剤、充填剤、難燃剤、着色剤、可塑剤、紫外線吸収剤、滑剤、脱臭剤、帯電防止剤、粘着防止剤、防曇剤、表面処理剤などの添加剤を配合することができる。これらの添加剤は、従来から知られている各種の物質及び市販品の中から、目的に応じて適宜に選択し、適量配合することもできる。添加剤の配合は、特に制限されず、溶融混練し、又は溶液状態で混合することにより行なうことができる。
1-2-4-3. Various additives For the resin layer in the present invention, various additives such as an antioxidant, a catalyst having an action of enhancing oxygen absorption, a photoinitiator, a thermal stabilizer, and an adhesive are used unless the effects of the present invention are impaired. Additives such as materials, reinforcing agents, fillers, flame retardants, colorants, plasticizers, UV absorbers, lubricants, deodorants, antistatic agents, anti-tacking agents, antifogging agents, surface treatment agents, etc. it can. These additives can be appropriately selected according to the purpose from various conventionally known substances and commercially available products, and can be blended in appropriate amounts. The blending of the additive is not particularly limited, and can be performed by melt-kneading or mixing in a solution state.

樹脂層中に存在する共役ジエン重合体環化物に含まれているところの、イソプレン由来の二重結合であって環化せずにそのまま残った二重結合は、化学構造的に酸化劣化しやすい傾向があるため、不飽和結合率の低い共役ジエン重合体環化物には酸化防止剤を添加することが有効である。酸化防止剤としては、接着剤、樹脂材料又はゴム材料の分野において通常使用されるものであれば特に制限されない。   Isoprene-derived double bonds that are contained in the conjugated diene polymer cyclized product existing in the resin layer and remain as they are without cyclization are prone to oxidative degradation due to chemical structure. Because of the tendency, it is effective to add an antioxidant to the conjugated diene polymer cyclized product having a low unsaturated bond rate. The antioxidant is not particularly limited as long as it is usually used in the field of adhesives, resin materials or rubber materials.

具体的には、フェノール系酸化防止剤やホスファイト系酸化防止剤が挙げられる。   Specific examples include phenolic antioxidants and phosphite antioxidants.

酸化防止剤は、単独でも、2種以上組み合わせて使用してもよい。酸化防止剤の含有量は、好ましくは500ppm以下、より好ましくは400ppm以下、特に好ましくは300ppm以下である。この含有量が多すぎると、酸素吸収性を低下させる傾向が現れる。酸化防止剤の含有量の下限値は、好ましくは10ppm、より好ましくは20ppmである。酸化防止剤を含有しない環化イソプレンは、高温で劣化したり、酸素を吸収した後で機械的強度が低下したりする場合がある。   Antioxidants may be used alone or in combination of two or more. The content of the antioxidant is preferably 500 ppm or less, more preferably 400 ppm or less, and particularly preferably 300 ppm or less. When this content is too large, a tendency to lower the oxygen absorbability appears. The lower limit of the content of the antioxidant is preferably 10 ppm, more preferably 20 ppm. Cyclic isoprene that does not contain an antioxidant may deteriorate at high temperatures or may have reduced mechanical strength after absorbing oxygen.

酸素吸収性を高める作用を有する前記触媒としては、遷移金属塩がその典型例として挙げられる。この発明における発光素子用樹脂組成物は、このような遷移金属塩を含有していなくても、十分な酸素吸収性を呈するが、遷移金属塩を含有させることにより、さらに酸素吸収性が向上する。ただし、この発明に使用する場合は金属成分の添加は透明性その他の使用目的に悪影響を与えないような配慮が必要である。このような遷移金属塩としては、例えば、オレイン酸コバルト(II)、ナフテン酸コバルト(II)、2−エチルヘキサン酸コバルト(II)、ステアリン酸コバルト(II)、ネオデカン酸コバルト(II)などが好ましく、2−エチルヘキサン酸コバルト(II)、ステアリン酸コバルト(II)、ネオデカン酸コバルト(II)がより好ましくい。前記遷移金属塩の配合量は、通常、酸化吸収剤全量の10〜10,000ppm、好ましくは20〜5,000ppm、より好ましくは50〜5,000ppmである。   A typical example of the catalyst having an action of increasing oxygen absorption is a transition metal salt. The resin composition for a light-emitting device in the present invention exhibits sufficient oxygen absorption even when such a transition metal salt is not contained, but the oxygen absorption is further improved by containing the transition metal salt. . However, when used in the present invention, it is necessary to consider that the addition of a metal component does not adversely affect transparency and other purposes of use. Examples of such transition metal salts include cobalt (II) oleate, cobalt (II) naphthenate, cobalt (II) 2-ethylhexanoate, cobalt (II) stearate, and cobalt (II) neodecanoate. Preferably, cobalt (II) 2-ethylhexanoate, cobalt (II) stearate, and cobalt (II) neodecanoate are more preferable. The blending amount of the transition metal salt is usually 10 to 10,000 ppm, preferably 20 to 5,000 ppm, more preferably 50 to 5,000 ppm of the total amount of the oxidizing absorbent.

前記光開始剤は、共役ジエン重合体環化物にエネルギー線を照射した際に、酸素吸収反応の開始を促進する作用を有する。光開始剤としては、特表2003−504042号公報に例示されたものが挙げられる。光開始剤を配合する場合の配合量は、通常、環化ポリイソプレン全量の0.001〜10質量%、好ましくは0.01〜1質量%である。   The photoinitiator has an action of promoting the start of the oxygen absorption reaction when the conjugated diene polymer cyclized product is irradiated with energy rays. Examples of the photoinitiator include those exemplified in JP-T-2003-504042. The amount of the photoinitiator to be blended is usually 0.001 to 10% by mass, preferably 0.01 to 1% by mass, based on the total amount of cyclized polyisoprene.

1−3.第1接着層及び第2接着層
この発明に係る発光素子用積層体は、金属薄膜層と前記酸素吸収性樹脂を含有する樹脂層との間に、接着性樹脂を含有する第1接着層を有する構成としてもよく、金属薄膜層、前記酸素吸収性樹脂を含有する樹脂層、及び接着性樹脂を含有する第2接着層をこの順に有する構成としてもよい。
1-3. 1st adhesive layer and 2nd adhesive layer The laminated body for light emitting elements which concerns on this invention has the 1st adhesive layer containing adhesive resin between a metal thin film layer and the resin layer containing the said oxygen absorptive resin. It is good also as a structure which has a metal thin film layer, the resin layer containing the said oxygen absorptive resin, and the 2nd contact bonding layer containing adhesive resin in this order.

第1接着層及び第2接着層に用いる接着性樹脂は、前記「1−2−2.接着性樹脂」欄で説明したのと同様の接着性樹脂で形成することができる。   The adhesive resin used for the first adhesive layer and the second adhesive layer can be formed of an adhesive resin similar to that described in the section “1-2-2. Adhesive resin”.

この第1接着層の厚みは、通常0.1〜30μm、特に5〜10μmが好ましく、第2接着層の厚みは、通常0.1〜30μm、特に5〜10μmが好ましい。   The thickness of the first adhesive layer is usually 0.1 to 30 μm, particularly preferably 5 to 10 μm, and the thickness of the second adhesive layer is usually 0.1 to 30 μm, particularly preferably 5 to 10 μm.

1−4.発光素子用積層体の調製
この発明に係る発光素子用積層体は、例えば金属薄膜層に、樹脂層を形成するための樹脂組成物を所定の厚みに塗工する塗工法、押出コート法、ドライラミネーション法、共押出ラミネーション法、共押出フィルム法等により、形成することができる。
1-4. Preparation of Laminate for Light-Emitting Element A laminate for a light-emitting element according to the present invention comprises, for example, a coating method, an extrusion coating method, a dry coating method, and the like. It can be formed by a lamination method, a coextrusion lamination method, a coextrusion film method, or the like.

この発明に係る発光素子用積層体が、金属薄膜層、第1接着層、及び樹脂層を有する積層体であり、又は金属薄膜層、第1接着層、樹脂層及び第2接着層を有する積層体である場合には、第1接着層及び樹脂層を有する積層体、又は第1接着層、樹脂層及び第2接着層を有する積層体を、押出コート法、サンドイッチラミネーション法、ドライラミネーション法等により形成し、得られた積層体と金属薄膜形成用の金属フィルム又は金属シートとをラミネートする方法を採用することもできる。   The laminate for a light emitting element according to the present invention is a laminate having a metal thin film layer, a first adhesive layer, and a resin layer, or a laminate having a metal thin film layer, a first adhesive layer, a resin layer, and a second adhesive layer. A laminated body having a first adhesive layer and a resin layer, or a laminated body having a first adhesive layer, a resin layer and a second adhesive layer, an extrusion coating method, a sandwich lamination method, a dry lamination method, etc. It is also possible to adopt a method of laminating the obtained laminate and the metal film or metal sheet for forming a metal thin film.

2.発光素子
この発明に係る発光素子は、この発明に係る発光素子用積層体と、発光層と、透明基板とをこの順に積層してなり、より詳しくは、透明基板と、その透明基板の表面に配置された発光層と、この発光層及び発光層に覆われていずに露出している透明基板の表面を、この発光素子用積層体における金属薄膜層とは反対側の層例えば樹脂層又は第2接着層が被覆するように、前記発光層及びこの発光層に覆われていずに露出している透明基板の表面に積層された発光素子用積層体とを、備えて成る。
2. Light emitting element The light emitting element according to the present invention comprises a laminate for a light emitting element according to the present invention, a light emitting layer, and a transparent substrate, which are laminated in this order, and more specifically, on the surface of the transparent substrate and the transparent substrate. The disposed light emitting layer and the surface of the light emitting layer and the transparent substrate exposed without being covered with the light emitting layer are disposed on the opposite side of the light emitting element laminate from the metal thin film layer, such as a resin layer or a second layer. 2 The light emitting layer and the light emitting element laminate laminated on the surface of the transparent substrate exposed without being covered with the light emitting layer so as to cover the adhesive layer.

2−1.透明基板
この透明基板は、発光層及び発光素子用積層体を搭載することができて透明である限り、この発光素子を設置する機器における発光素子周辺の状況に応じて適宜の素材により、適宜の形状に形成されることができる。
2-1. Transparent substrate As long as the transparent substrate can be mounted with a light emitting layer and a laminate for a light emitting element and is transparent, an appropriate material can be used depending on the situation around the light emitting element in the device in which the light emitting element is installed. It can be formed into a shape.

透明基板としては、ガラス等の無機材料、脂環式オレフィン樹脂、ポリカーボネート、ポリメチル(メタ)アクリレート等の透明な合成樹脂で形成された板状体、フィルム、シート等を挙げることができる。   Examples of the transparent substrate include a plate, a film, a sheet and the like formed of an inorganic material such as glass, an alicyclic olefin resin, a polycarbonate, and a transparent synthetic resin such as polymethyl (meth) acrylate.

透明基板は、異なる材質又は同じ材質で形成された複数層からなる積層構造を有していても良い。   The transparent substrate may have a laminated structure composed of a plurality of layers formed of different materials or the same material.

2−2.発光層
発光層は、電気的エネルギーにより発光する層であり、通常の場合、陽極、正孔輸送層、発光化合物含有層、電子輸送層、及び陰極を有する積層体を例示することができる。
2-2. Light-Emitting Layer The light-emitting layer is a layer that emits light by electric energy. In a normal case, a laminate including an anode, a hole transport layer, a light-emitting compound-containing layer, an electron transport layer, and a cathode can be exemplified.

陽極は、正孔輸送層へ正孔注入する機能を有する。陽極は、通常、アルミニウム、金、銀、ニッケル、パラジウム、白金等の金属、インジウム及び/又はスズの酸化物などの金属酸化物、ヨウ化銅などのハロゲン化金属、カーボンブラック、あるいは、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリピロール、ポリアニリン等の導電性高分子などにより構成される。陽極は通常、スパッタリング法、真空蒸着法などにより形成されることができるまた、銀などの金属微粒子、ヨウ化銅などの微粒子、カーボンブラック、導電性の金属酸化物微粒子、導電性高分子微粉末などで陽極を形成する場合には、適当なバインダー樹脂溶液中に分散させて、前記基板上に塗布することにより形成することもできる。さらに、導電性高分子で陽極を形成する場合には、電解重合により前記基板上に直接重合薄膜を形成し、又は基板上に導電性高分子を塗布して形成することもできる(Appl.Phys.Lett.,60巻,2711頁,1992年)。   The anode has a function of injecting holes into the hole transport layer. The anode is usually a metal such as aluminum, gold, silver, nickel, palladium, or platinum, a metal oxide such as an oxide of indium and / or tin, a metal halide such as copper iodide, carbon black, or poly ( 3-methylthiophene), polypyrrole, polyaniline and other conductive polymers. The anode can usually be formed by sputtering, vacuum deposition, etc. Also, metal fine particles such as silver, fine particles such as copper iodide, carbon black, conductive metal oxide fine particles, conductive polymer fine powder In the case of forming the anode by, for example, it can be formed by dispersing in an appropriate binder resin solution and coating on the substrate. Further, when the anode is formed of a conductive polymer, a polymerized thin film can be formed directly on the substrate by electrolytic polymerization, or a conductive polymer can be applied on the substrate (Appl. Phys). Lett., 60, 2711, 1992).

陽極は通常は単層構造であるが、所望により複数の材料からなる積層構造とすることも可能である。陽極の厚みは、必要とする透明性により異なる。透明性が必要とされる場合は、可視光の透過率を、通常60%以上、好ましくは80%以上とすることが望ましい。この場合、陽極の厚みは通常5nm以上、好ましくは10nm以上であり、また通常1000nm以下、好ましくは500nm以下程度である。不透明でよい場合は陽極の厚みは任意であり、所望により金属で形成して基板を兼ねてもよい。   The anode usually has a single-layer structure, but it can also have a laminated structure composed of a plurality of materials if desired. The thickness of the anode varies depending on the required transparency. When transparency is required, the visible light transmittance is usually 60% or more, preferably 80% or more. In this case, the thickness of the anode is usually 5 nm or more, preferably 10 nm or more, and usually 1000 nm or less, preferably about 500 nm or less. When opaqueness is acceptable, the thickness of the anode is arbitrary, and if desired, it may be formed of metal and serve as a substrate.

正孔輸送層は、陽極からの正孔注入効率が高く、かつ、注入された正孔を効率よく輸送する層である。そのためには、イオン化ポテンシャルが小さく、可視光の光に対して透明性が高く、しかも正孔移動度が大きく、さらに安定性に優れ、トラップとなる不純物が製造時や使用時に発生しにくいことが要求される。また、発光化合物含有層に接するために発光化合物含有層から発する光を消光し、又は発光化合物含有層との間でエキサイプレックスを形成して効率を低下させないことが望ましい。上記の一般的要求以外に、車載表示用の発光素子を考慮すると、発光素子にはさらに耐熱性が要求されるので、85℃以上のガラス転移点(Tg)を有する材料が望ましい。   The hole transport layer is a layer having high hole injection efficiency from the anode and efficiently transporting the injected holes. For this purpose, the ionization potential is small, the transparency to visible light is high, the hole mobility is large, the stability is high, and trapping impurities are unlikely to be generated during manufacturing or use. Required. In addition, it is desirable not to quench the light emitted from the light emitting compound-containing layer in contact with the light emitting compound-containing layer, or to form an exciplex with the light emitting compound-containing layer to reduce the efficiency. In addition to the above general requirements, when considering a light-emitting element for in-vehicle display, the light-emitting element is further required to have heat resistance. Therefore, a material having a glass transition point (Tg) of 85 ° C. or higher is desirable.

このような正孔輸送材料としては、例えば、4,4′−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニルで代表される2個以上の3級アミンを含み2個以上の縮合芳香族環が窒素原子に置換した芳香族ジアミン(特開平5−234681号公報)、4,4′,4′−トリス(1−ナフチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン等のスターバースト構造を有する芳香族アミン化合物(J.Lumin.,72−74巻、985頁、1997年)、トリフェニルアミンの四量体から成る芳香族アミン化合物(Chem.Commun.,2175頁、1996年)、2,2′,7,7′−テトラキス−(ジフェニルアミノ)−9,9′−スピロビフルオレン等のスピロ化合物(Synth.Metals,91巻、209頁、1997年)等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてもよいし、必要に応じて、複数種混合して用いてもよい。   Examples of such a hole transport material include two or more tertiary amines represented by 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl, and two or more Aromatics having a starburst structure such as aromatic diamines in which condensed aromatic rings are substituted with nitrogen atoms (Japanese Patent Laid-Open No. 5-234681), 4,4 ', 4'-tris (1-naphthylphenylamino) triphenylamine Group amine compounds (J. Lumin., 72-74, 985, 1997), aromatic amine compounds consisting of tetramers of triphenylamine (Chem. Commun., 2175, 1996), 2, 2 Spiro compounds such as', 7,7'-tetrakis- (diphenylamino) -9,9'-spirobifluorene (Synth. Metals, 91, 209, 19 7 years), and the like. These compounds may be used alone or in combination as necessary.

上記の化合物以外に、正孔輸送層4の材料として、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルトリフェニルアミン(特開平7−53953号公報)、テトラフェニルベンジジンを含有するポリアリーレンエーテルサルホン(Polym.Adv.Tech.,7巻、33頁、1996年)等の高分子材料が挙げられる。   In addition to the above compounds, polyarylene ether sulfone (Polym. Adv. Tech.) Containing polyvinyl carbazole, polyvinyl triphenylamine (Japanese Patent Laid-Open No. 7-53953), and tetraphenylbenzidine as a material for the hole transport layer 4. 7, Vol. 33, 1996).

正孔輸送層は、スプレー法、印刷法、スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法などの通常の塗布法や、インクジェット法、スクリーン印刷法など各種印刷法等の湿式成膜法や、真空蒸着法などの乾式成膜法で形成することができる。   The hole transport layer is formed by a normal coating method such as a spray method, a printing method, a spin coating method, a dip coating method, or a die coating method, a wet film forming method such as an ink-jet method or a screen printing method, or a vacuum deposition method. It can be formed by a dry film forming method such as a method.

塗布法の場合は、正孔輸送材料を1種又は2種以上を、必要により正孔のトラップにならないバインダー樹脂や塗布性改良剤などの添加剤を添加し、適当な溶剤に溶解して塗布溶液を調製し、スピンコート法などの方法により陽極上に塗布し、乾燥して正孔輸送層を形成する。バインダー樹脂としては、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル等が挙げられる。バインダー樹脂は添加量が多いと正孔移動度を低下させるので、少ない方が望ましく、通常、50質量%以下が好ましい。   In the case of the coating method, one or more hole transport materials are added, and if necessary, additives such as binder resins and coating property improvers that do not trap holes are added and dissolved in a suitable solvent. A solution is prepared, applied onto the anode by a method such as spin coating, and dried to form a hole transport layer. Examples of the binder resin include polycarbonate, polyarylate, and polyester. When the amount of the binder resin added is large, the hole mobility is lowered.

真空蒸着法の場合には、正孔輸送材料を真空容器内に設置されたルツボに入れ、真空容器内を適当な真空ポンプで10−4Pa程度にまで排気した後、ルツボを加熱して、正孔輸送材料を蒸発させ、ルツボと向かい合って置かれた、陽極が形成された基板上に正孔輸送層を形成させる。In the case of the vacuum deposition method, the hole transport material is put in a crucible installed in a vacuum vessel, and after evacuating the inside of the vacuum vessel to about 10 −4 Pa with a suitable vacuum pump, the crucible is heated, The hole transport material is evaporated and a hole transport layer is formed on the substrate on which the anode is formed, placed opposite to the crucible.

正孔輸送層の膜厚は、通常5nm以上、好ましくは10nm以上であり、また通常300nm以下、好ましくは100nm以下である。この様に薄い膜を一様に形成するためには、一般に真空蒸着法がよく用いられる。   The thickness of the hole transport layer is usually 5 nm or more, preferably 10 nm or more, and usually 300 nm or less, preferably 100 nm or less. In order to uniformly form such a thin film, a vacuum deposition method is generally used.

発光化合物含有層は、電界を与えられた電極間において、陽極から注入されて正孔輸送層を移動する正孔と、陰極から注入されて正孔阻止層を移動する電子との再結合により励起されて強い発光を示す化合物より形成される。   The light-emitting compound-containing layer is excited by recombination between holes injected from the anode and moving through the hole transport layer and electrons injected from the cathode and transferred through the hole blocking layer between electrodes to which an electric field is applied. And formed from a compound that exhibits strong luminescence.

発光化合物含有層に用いられる発光化合物としては、安定な薄膜形状を有し、固体状態で高い発光(蛍光又は燐光)量子収率を示し、正孔及び/又は電子を効率よく輸送することができる化合物を挙げることができる。さらに、好適な発光化合物としては、電気化学的かつ化学的に安定であり、トラップとなる不純物が製造時や使用時に発生しにくい化合物を挙げることができる。   The light emitting compound used in the light emitting compound-containing layer has a stable thin film shape, exhibits a high emission (fluorescence or phosphorescence) quantum yield in the solid state, and can efficiently transport holes and / or electrons. A compound can be mentioned. Furthermore, examples of suitable light-emitting compounds include compounds that are electrochemically and chemically stable and in which trapping impurities are less likely to occur during manufacture and use.

発光素子の発光効率を向上させるとともに発光色を変える目的で、例えば、8−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体をホスト材料として、クマリン等のレーザー用蛍光色素をドープすること(J.Appl.Phys.,65巻,3610頁,1989年)等が行われており、この発明の発光素子における発光化合物含有層に対しても、蛍光色素をドープすることは好ましい。   For the purpose of improving the light emission efficiency of the light emitting element and changing the emission color, for example, doping a fluorescent dye for laser such as coumarin with an aluminum complex of 8-hydroxyquinoline as a host material (J. Appl. Phys., 65 Vol. 3610 (1989), etc., and it is preferable to dope a fluorescent dye into the light emitting compound-containing layer in the light emitting device of the present invention.

ドープ用材料としては、クマリン以外にも各種の蛍光色素が使用できる。青色発光を与える蛍光色素としては、ペリレン、ピレン、アントラセン、クマリン及びそれらの誘導体等が挙げられる。緑色蛍光色素としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体等が挙げられる。黄色蛍光色素としては、ルブレン、ペリミドン誘導体等が挙げられる。赤色蛍光色素としては、DCM系化合物、ベンゾピラン誘導体、ローダミン誘導体、ベンゾチオキサンテン誘導体、アザベンゾチオキサンテン等が挙げられる。   As a doping material, various fluorescent dyes can be used in addition to coumarin. Examples of fluorescent dyes that emit blue light include perylene, pyrene, anthracene, coumarin, and derivatives thereof. Examples of the green fluorescent dye include quinacridone derivatives and coumarin derivatives. Examples of yellow fluorescent dyes include rubrene and perimidone derivatives. Examples of red fluorescent dyes include DCM compounds, benzopyran derivatives, rhodamine derivatives, benzothioxanthene derivatives, azabenzothioxanthene and the like.

上記のドープ用蛍光色素以外にも、ホスト材料に応じて、レーザー研究,8巻,694頁,803頁,958頁(1980年);同9巻,85頁(1981年)、に列挙されている蛍光色素などが発光化合物含有層用のドープ材料として使用することができる。   Other than the above-mentioned fluorescent dyes for doping, depending on the host material, listed in Laser Research, 8, 694, 803, 958 (1980); 9, 9, 85 (1981). Fluorescent dyes and the like that can be used as a doping material for the light emitting compound-containing layer.

ホスト材料に対して上記蛍光色素がドープされる量は、10−3質量%以上が好ましく、0.1質量%がより好ましい。また10質量%以下が好ましく、3質量%以下がより好ましい。下限値を下回ると、素子の発光効率向上に寄与できない場合があり、上限値を越えると濃度消光が起き、発光効率の低下に至る可能性がある。The amount by which the fluorescent dye is doped with respect to the host material is preferably 10 −3 mass% or more, and more preferably 0.1 mass%. Moreover, 10 mass% or less is preferable and 3 mass% or less is more preferable. If the lower limit is not reached, it may not be possible to contribute to improving the luminous efficiency of the device. If the upper limit is exceeded, concentration quenching may occur, leading to a reduction in luminous efficiency.

一方、燐光発光を示す発光化合物含有層は、通常、燐光性ドーパントとホスト材料を含んで形成される。燐光性ドーパントとしては、例えば周期表7ないし11族から選ばれる金属を含む有機金属錯体が挙げられ、このような金属錯体のT1(最低励起三重項準位)より高いT1を有する電荷輸送性有機化合物をホスト材料として使用することが好ましい。   On the other hand, the light emitting compound-containing layer that exhibits phosphorescence is usually formed by including a phosphorescent dopant and a host material. Examples of the phosphorescent dopant include an organometallic complex containing a metal selected from Groups 7 to 11 of the periodic table, and a charge transporting organic material having T1 higher than T1 (the lowest excited triplet level) of such a metal complex. It is preferred to use a compound as the host material.

周期表7ないし11族から選ばれる金属を含む燐光性有機金属錯体における金属として好ましくは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、及び金が挙げられる。これらの有機金属錯体として、好ましくは特開2006−203227号公報に記載の化合物が挙げられる。   Preferred examples of the metal in the phosphorescent organometallic complex containing a metal selected from Groups 7 to 11 of the periodic table include ruthenium, rhodium, palladium, silver, rhenium, osmium, iridium, platinum, and gold. As these organometallic complexes, compounds described in JP-A-2006-203227 are preferable.

発光化合物含有層中にドーパントとして含有される有機金属錯体の量は、0.1質量%以上が好ましく、また30質量%以下が好ましい。下限値を下回ると素子の発光効率向上に寄与できない場合があり、上限値を上回ると有機金属錯体同士が2量体を形成する等の理由で濃度消光が起き、発光効率の低下に至る可能性がある。   The amount of the organometallic complex contained as a dopant in the light emitting compound-containing layer is preferably 0.1% by mass or more, and more preferably 30% by mass or less. If the lower limit is not reached, it may not be possible to contribute to improving the luminous efficiency of the device. If the upper limit is exceeded, concentration quenching may occur due to the formation of a dimer between organometallic complexes, etc. There is.

燐光発光をする発光化合物含有層における燐光性ドーパントの量は、従来の蛍光(1重項)を用いた素子において、発光化合物含有層に含有される蛍光性色素(ドーパント)の量より、若干多い方が好ましい傾向がある。また燐光性ドーパントと共に蛍光色素が発光化合物含有層中に含有される場合、該蛍光色素の量は、0.05質量%以上が好ましく、0.1質量%以上がより好ましい。また10質量%以下が好ましく、3質量%以下がより好ましい。   The amount of the phosphorescent dopant in the phosphorescent compound-containing layer that emits phosphorescence is slightly larger than the amount of the fluorescent dye (dopant) contained in the phosphorescent compound-containing layer in the conventional device using fluorescence (singlet). There is a tendency to be preferable. Moreover, when a fluorescent pigment | dye is contained in a light emitting compound content layer with a phosphorescent dopant, 0.05 mass% or more is preferable and 0.1 mass% or more is more preferable. Moreover, 10 mass% or less is preferable and 3 mass% or less is more preferable.

発光化合物含有層の膜厚は、通常3nm以上、好ましくは5nm以上であり、また通常200nm以下、好ましくは100nm以下である。
なお、発光化合物含有層は、この発明の性能を損なわない範囲で上記以外の成分を含んでいてもよい。
The film thickness of the light emitting compound-containing layer is usually 3 nm or more, preferably 5 nm or more, and is usually 200 nm or less, preferably 100 nm or less.
In addition, the light emitting compound content layer may contain components other than the above in the range which does not impair the performance of this invention.

上記以外の成分として発光化合物含有層に含有されていても良い成分として、例えば、8−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体などの金属錯体(特開昭59−194393号公報)、10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリンの金属錯体(特開平6−322362号公報)、ビススチリルベンゼン誘導体(特開平1−245087号公報、同2−222484号公報)、ビススチリルアリーレン誘導体(特開平2−247278号公報)、(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾチアゾールの金属錯体(特開平8−315983号公報)、シロール誘導体、等の蛍光発光を生じる化合物、4,4’−N,N’−ジカルバゾールビフェニルなどのカルバゾール誘導体(WO00/70655号公報)、トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウム(USP6,303,238号公報)、2,2’,2’'−(1,3,5−ベンゼントリル)トリス[1−フェニル−1H−ベンズイミダゾール](Appl.Phys.Lett.,78巻,1622項, 2001)、ポリビニルカルバゾール(特開2001−257076号公報)等の燐光発光を生じる化合物などを含有していても良い。   As a component other than the above components that may be contained in the light emitting compound-containing layer, for example, a metal complex such as an aluminum complex of 8-hydroxyquinoline (Japanese Patent Laid-Open No. 59-194393), 10-hydroxybenzo [h] Metal complexes of quinoline (JP-A-6-322362), bisstyrylbenzene derivatives (JP-A-1-245087, JP-A-2-222484), bisstyrylarylene derivatives (JP-A-2-247278), ( 2-hydroxyphenyl) benzothiazole metal complexes (JP-A-8-315983), silole derivatives, and other fluorescent compounds, carbazole derivatives such as 4,4′-N, N′-dicarbazole biphenyl (WO00) / 70655 gazette), Tris (8-hydroxyquinoline) alumini (USP 6,303,238), 2,2 ′, 2 ′ '-( 1,3,5-benzenetolyl) tris [1-phenyl-1H-benzimidazole] (Appl. Phys. Lett., 78, 1622, 2001), a compound that generates phosphorescence, such as polyvinyl carbazole (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-257076), and the like.

発光性化合物含有層も正孔輸送層と同様の方法で形成することができる。上述の蛍光色素及び/又は燐光色素(燐光性ドーパント)を発光性化合物含有層のホスト材料にドープする方法を以下に説明する。   The luminescent compound-containing layer can also be formed by the same method as the hole transport layer. A method of doping the above-described fluorescent dye and / or phosphorescent dye (phosphorescent dopant) into the host material of the luminescent compound-containing layer will be described below.

塗布の場合は、前記発光性化合物と、ドープ用色素、さらに必要により、電子のトラップや発光の消光剤とならないバインダー樹脂や、レベリング剤等の塗布性改良剤などの添加剤を添加し溶解した塗布溶液を調整し、スピンコート法などの方法により正孔輸送層上に塗布し、乾燥して発光性化合物含有層を形成する。バインダー樹脂としては、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル等が挙げられる。バインダー樹脂は添加量が多いと正孔/電子移動度を低下させるので、少ない方が望ましく、50質量%以下が好ましい。   In the case of coating, the light-emitting compound, the dye for doping, and, if necessary, an additive such as a binder resin that does not become an electron trap or a light-quenching quencher, and a coating property improving agent such as a leveling agent were added and dissolved. A coating solution is prepared, applied onto the hole transport layer by a method such as spin coating, and dried to form a luminescent compound-containing layer. Examples of the binder resin include polycarbonate, polyarylate, and polyester. When the amount of the binder resin added is large, the hole / electron mobility is lowered. Therefore, the smaller amount is desirable, and 50% by mass or less is preferable.

真空蒸着法の場合には、前記ホスト材料を真空容器内に設置されたるつぼに入れ、ドープする色素を別のるつぼに入れ、真空容器内を適当な真空ポンプで1.0×10−4Torr程度にまで排気した後、各々のるつぼを同時に加熱して蒸発させ、るつぼと向かい合って置かれた基板上に層を形成する。また、他の方法として、上記の材料を予め所定比で混合したものを同一のるつぼを用いて蒸発させてもよい。In the case of the vacuum vapor deposition method, the host material is put in a crucible installed in a vacuum vessel, a dye to be doped is put in another crucible, and the inside of the vacuum vessel is 1.0 × 10 −4 Torr with an appropriate vacuum pump. After evacuating to a degree, each crucible is heated and evaporated simultaneously to form a layer on the substrate placed opposite the crucible. As another method, a mixture of the above materials in a predetermined ratio may be evaporated using the same crucible.

上記各ドーパントが発光物質含有層中にドープされる場合、発光物質含有層の膜厚方向において均一にドープされるが、膜厚方向において濃度分布があっても構わない。例えば、正孔輸送層との界面近傍にのみドープしたり、逆に、正孔阻止層界面近傍にドープしてもよい。発光物質含有層も正孔輸送層と同様の方法で形成することができるが、通常は真空蒸着法が用いられる。   When each of the above dopants is doped in the luminescent substance-containing layer, it is doped uniformly in the film thickness direction of the luminescent substance-containing layer, but there may be a concentration distribution in the film thickness direction. For example, it may be doped only in the vicinity of the interface with the hole transport layer, or conversely, it may be doped in the vicinity of the interface of the hole blocking layer. The luminescent substance-containing layer can also be formed by the same method as the hole transport layer, but usually a vacuum deposition method is used.

電子輸送層は、電界を与えられた電極間において陰極から注入された電子を効率よく発光化合物含有層に輸送することができる化合物を用いて形成される。このような化合物としては、8−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体などの金属錯体(特開昭59−194393号公報)、10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリンの金属錯体、オキサジアゾール誘導体、ジスチリルビフェニル誘導体、シロール誘導体、3−又は5−ヒドロキシフラボン金属錯体、ベンズオキサゾール金属錯体、ベンゾチアゾール金属錯体、トリスベンズイミダゾリルベンゼン(米国特許第 5,645,948号)、キノキサリン化合物(特開平6−207169号公報)、フェナントロリン誘導体(特開平5−331459号公報)、2−t−ブチル−9,10−N,N′−ジシアノアントラキノンジイミン、n型水素化非晶質炭化シリコン、n型硫化亜鉛、n型セレン化亜鉛などが挙げられる。   The electron transport layer is formed using a compound capable of efficiently transporting electrons injected from the cathode between electrodes to which an electric field is applied to the light emitting compound-containing layer. Examples of such compounds include metal complexes such as aluminum complexes of 8-hydroxyquinoline (Japanese Patent Laid-Open No. 59-194393), metal complexes of 10-hydroxybenzo [h] quinoline, oxadiazole derivatives, and distyrylbiphenyl derivatives. , Silole derivatives, 3- or 5-hydroxyflavone metal complexes, benzoxazole metal complexes, benzothiazole metal complexes, trisbenzimidazolylbenzene (US Pat. No. 5,645,948), quinoxaline compounds (JP-A-6-207169) ), Phenanthroline derivatives (JP-A-5-331459), 2-t-butyl-9,10-N, N'-dicyanoanthraquinonediimine, n-type hydrogenated amorphous silicon carbide, n-type zinc sulfide, n Type zinc selenide.

電子輸送層の膜厚は、通常5nm以上、好ましくは10nm以上であり、また通常200nm以下、好ましくは100nm以下である。電子輸送層は、正孔輸送層と同様にして塗布法あるいは真空蒸着法により正孔阻止層6上に積層することにより形成される。通常は、真空蒸着法が用いられる。   The film thickness of the electron transport layer is usually 5 nm or more, preferably 10 nm or more, and is usually 200 nm or less, preferably 100 nm or less. The electron transport layer is formed by laminating on the hole blocking layer 6 by a coating method or a vacuum deposition method in the same manner as the hole transport layer. Usually, a vacuum deposition method is used.

陰極は、発光化合物含有層に電子を注入する役割を果たす。陰極として用いられる材料は、前記陽極に使用される材料を用いることが可能であるが、効率よく電子注入を行なうには、仕事関数の低い金属が好ましく、スズ、マグネシウム、インジウム、カルシウム、アルミニウム、銀等の適当な金属又はそれらの合金が用いられる。具体例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、アルミニウム−リチウム合金等の低仕事関数合金電極が挙げられる。さらに、陰極と発光化合物含有層又は電子輸送層の界面にLiF、MgF、LiO等の極薄絶縁膜(0.1〜5nm)を挿入することも、発光素子の発光効率を向上させる有効な方法である(特開平10−74586号公報)。陰極の膜厚は通常、陽極と同様である。低仕事関数金属から成る陰極を保護する目的で、この上にさらに、仕事関数が高く大気に対して安定な金属層を積層することは発光素子の安定性を増す。この目的のために、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、クロム、金、白金等の金属が使われる。The cathode plays a role of injecting electrons into the luminescent compound-containing layer. The material used as the cathode can be the material used for the anode, but a metal having a low work function is preferable for efficient electron injection, such as tin, magnesium, indium, calcium, aluminum, A suitable metal such as silver or an alloy thereof is used. Specific examples include low work function alloy electrodes such as magnesium-silver alloy, magnesium-indium alloy, and aluminum-lithium alloy. Furthermore, inserting a very thin insulating film (0.1 to 5 nm) such as LiF, MgF 2 , or Li 2 O at the interface between the cathode and the light emitting compound-containing layer or the electron transport layer also improves the light emission efficiency of the light emitting element. This is an effective method (Japanese Patent Laid-Open No. 10-74586). The thickness of the cathode is usually the same as that of the anode. For the purpose of protecting the cathode made of a low work function metal, further laminating a metal layer having a high work function and stable to the atmosphere on the cathode increases the stability of the light emitting device. For this purpose, metals such as aluminum, silver, copper, nickel, chromium, gold, platinum are used.

2−3.発光素子の製造
この発明に係る発光素子は、例えば図4に示されるように、透明基板5と、その表面に配置された発光層6と、その発光層6の表面及び発光層6により被覆されずに露出する透明基板5の表面に密着するとともに、発光層6を埋め込んだ状態にしてなる発光素子用積層体1とを、この順に積層して成る発光素子7を挙げることができる。透明基板5及び発光層6については既に説明したとおりである。透明基板5が透明であり、前記発光素子用積層体1には金属薄膜層が存在するので、発光層6から発して前記発光素子用積層体中の金属薄膜層に反射する光及び発光層6から透明基板5に向かって発する光が透明基板5を透過して出射するので、この発光素子7は面状発光体として機能することができる。
2-3. Production of Light-Emitting Element A light-emitting element according to the present invention is covered with a transparent substrate 5, a light-emitting layer 6 disposed on the surface thereof, and the surface of the light-emitting layer 6 and the light-emitting layer 6, as shown in FIG. A light-emitting element 7 formed by laminating the light-emitting element laminate 1 that is in close contact with the exposed surface of the transparent substrate 5 and in which the light-emitting layer 6 is embedded can be exemplified. The transparent substrate 5 and the light emitting layer 6 are as already described. Since the transparent substrate 5 is transparent and the light emitting element laminate 1 has a metal thin film layer, the light emitted from the light emitting layer 6 and reflected by the metal thin film layer in the light emitting element laminate and the light emitting layer 6 Since the light emitted toward the transparent substrate 5 is transmitted through the transparent substrate 5 and emitted, the light emitting element 7 can function as a planar light emitter.

実施例によりこの発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の記載における「部」および「%」は特に断りのない限り質量基準である。   The present invention will be described more specifically with reference to examples. In the following description, “parts” and “%” are based on mass unless otherwise specified.

各種の物性等の測定、評価は以下のように行なった。   Measurement and evaluation of various physical properties and the like were performed as follows.

(1)共役ジエン重合体環化物の不飽和結合減少率
不飽和結合減少率は、下記(i)および(ii)の文献に記載された方法を参考にしてプロトンNMR測定により求めた。
(i)M.a.Golub and J.Heller.Can.J.Chem,41,937(1963)
(ii)Y.Tanaka and H.Sato,J.Poiym.Sci:Poiy.Chem.Ed.,17,3027(1979)
いま、共役ジエン重合体中の共役ジエン単量体単位部位において、環化反応前の全プロトンピーク面積をSBT,二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積をSBU,環化反応後の全プロトンピーク面積をSAT,二重結合に直接結合したプロトンピークのピーク面積をSAUとすると
環化反応前の二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積比率(SB)は、
SB=SBU/SBT
環化反応後の二重結合に直接結合したプロトンのピーク面積比率(SA)は、
SA=SAU/SAT
従って、不飽和結合減少率は下記式により求められる。
不飽和結合減少率(%)=100×(SB−SA)/SB
(1) Unsaturated bond reduction rate of conjugated diene polymer cyclized product The unsaturated bond reduction rate was determined by proton NMR measurement with reference to the methods described in the following documents (i) and (ii).
(I) M.M. a. Golub and J.M. Heller. Can. J. et al. Chem, 41, 937 (1963)
(Ii) Y. Tanaka and H.M. Sato, J .; Poyim. Sci: Poiy. Chem. Ed. , 17, 3027 (1979)
Now, in the conjugated diene polymer unit site in the conjugated diene polymer, the total proton peak area before the cyclization reaction is SBT, the peak area of the proton directly bonded to the double bond is SBU, and the total proton after the cyclization reaction When the peak area is SAT and the peak area of the proton peak directly bonded to the double bond is SAU, the peak area ratio (SB) of the proton directly bonded to the double bond before the cyclization reaction is
SB = SBU / SBT
The peak area ratio (SA) of the proton directly bonded to the double bond after the cyclization reaction is
SA = SAU / SAT
Therefore, the unsaturated bond reduction rate is obtained by the following equation.
Unsaturated bond reduction rate (%) = 100 × (SB−SA) / SB

(2)酸素吸収量
試料を、窒素雰囲気下で、100℃で圧縮成形後、延伸して、厚みが100μmのフィルム状とする。そして、これを100mm×100mmの寸法に裁断して酸素吸収量測定用試料とする。この酸素吸収量測定用試料を、150mm×220mmの寸法のポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)/アルミニウム箔(Al)/ポリエチレンフィルム(PE)の3層フィルムからなる酸素非透過性の袋に、200ミリリットルの空気と共に密封する。これを、23℃で放置し、24時間毎に袋内の酸素濃度を酸素濃度計で測定し、酸素濃度が減少しなくなった時点で酸素の吸収が飽和に達したとして、試料1gが吸収した酸素吸収量を計算する。なお、酸素濃度計として、Neutronics社製、酸素分析計HS−750を用いた。
(2) Oxygen absorption amount The sample is stretched into a film having a thickness of 100 μm after compression molding at 100 ° C. in a nitrogen atmosphere. And this is cut | judged to the dimension of 100 mm x 100 mm, and it is set as the sample for oxygen absorption amount measurement. This oxygen absorption amount measurement sample was placed in an oxygen-impermeable bag made of a three-layer film of polyethylene terephthalate film (PET) / aluminum foil (Al) / polyethylene film (PE) having a size of 150 mm × 220 mm in 200 ml. Seal with air. This was left at 23 ° C., and the oxygen concentration in the bag was measured with an oximeter every 24 hours. When the oxygen concentration stopped decreasing, the absorption of oxygen reached saturation, and 1 g of sample absorbed. Calculate oxygen uptake. As an oxygen concentration meter, an oxygen analyzer HS-750 manufactured by Neutronics was used.

(3)酸素吸収速度
酸素吸収速度は、上記(2)の酸素吸収量の測定と同様にして酸素吸収量を測定し、測定開始後24時間後の酸素吸収量で表した。測定温度は、23℃とした。
(3) Oxygen absorption rate The oxygen absorption rate was measured by measuring the oxygen absorption amount in the same manner as the measurement of the oxygen absorption amount in (2) above, and was expressed as the oxygen absorption amount 24 hours after the start of the measurement. The measurement temperature was 23 ° C.

(4)水分吸収量(48時間経過時)
押出、延伸機で作製した100μm厚みのフィルムを100mm×100mmに切り出し、ドライボックス中で正確に質量を測定した。60%に湿度制御したデシケーター中(窒素ガス充填)にこのフィルムを放置し、48時間後の水分吸収量を質量変化から測定した。積層体も100mm×100mmに切断したものを同様の操作を行い、水分吸収量を測定した。
(4) Moisture absorption (when 48 hours have passed)
A 100 μm-thick film produced by extrusion and stretching was cut into 100 mm × 100 mm, and the mass was measured accurately in a dry box. This film was allowed to stand in a desiccator whose humidity was controlled to 60% (filled with nitrogen gas), and the water absorption after 48 hours was measured from the change in mass. The laminate was cut into 100 mm × 100 mm, and the same operation was performed to measure the moisture absorption.

(5)重量平均分子量
重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー分析による標準ポリスチレン換算値で示した。
(5) Weight average molecular weight The weight average molecular weight was shown by the standard polystyrene conversion value by gel permeation chromatography analysis.

(6)極性基の含有量
酸無水物基の含有量は、フーリエ変換赤外吸収スペクトル分析により酸無水物基のピーク強度(1760〜1780cm−1)を測定して、検量線法により酸無水物基の含有量を求める。同様にカルボキシル基のピーク強度(1700cm−1)を測定して、検量線法によりカルボキシル基の含有量を求めた。
(6) Content of polar group The content of the acid anhydride group is determined by measuring the peak intensity (1760-1780 cm −1 ) of the acid anhydride group by Fourier transform infrared absorption spectrum analysis, and then measuring the acid anhydride group by a calibration curve method. Determine the content of the physical group. Similarly, the peak intensity (1700 cm −1 ) of the carboxyl group was measured, and the carboxyl group content was determined by a calibration curve method.

エポキシ基およびアミド基の導入量はNMRを測定し、それぞれ官能基由来のプロトンの比率より含有量を求めた。   The amount of epoxy group and amide group introduced was measured by NMR, and the content was determined from the ratio of protons derived from the functional group.

(製造例1)
攪拌機、温度計、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた耐圧反応器に、10mm角に裁断したポリイソプレン(シス−1,4結合単位73%、トランス−1,4結合単位22%、3,4−結合単位5%、重量平均分子量174,000)300質量部を、トルエン700質量部とともに仕込んだ。反応器内を窒素置換した後、85℃に加温して攪拌下でポリイソプレンをトルエンに完全に溶解した。その後に、水分量が150ppm以下になるようにトルエン中で還流脱水して得られたp−トルエンスルホン酸2.4質量部を投入し、85℃で環化反応を行った。4時間反応させた後、炭酸ナトリウム0.83質量部を含む25%炭酸ナトリウム水溶液を投入して反応を停止した。85℃で、イオン交換水300質量部を用いた洗浄を3回繰り返して、反応系中の触媒残渣を除去し、重合体環化物の溶液を得た。
(Production Example 1)
Polyisoprene (73% cis-1,4 bond units, 22% trans-1,4 bond units, 3% 22% trans-1,4 bond units) cut into a 10 mm square in a pressure-resistant reactor equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, and nitrogen gas introduction pipe , 4-bond unit 5%, weight average molecular weight 174,000) 300 parts by mass together with 700 parts by mass of toluene. After purging the inside of the reactor with nitrogen, the mixture was heated to 85 ° C. and polyisoprene was completely dissolved in toluene with stirring. Thereafter, 2.4 parts by mass of p-toluenesulfonic acid obtained by reflux dehydration in toluene so that the water content was 150 ppm or less was added, and a cyclization reaction was performed at 85 ° C. After reacting for 4 hours, 25% sodium carbonate aqueous solution containing 0.83 parts by mass of sodium carbonate was added to stop the reaction. Washing with 300 parts by mass of ion-exchanged water was repeated 3 times at 85 ° C. to remove catalyst residues in the reaction system, and a polymer cyclized product solution was obtained.

得られた重合体環化物の溶液に、重合体環化物に対して、100ppmに相当する量のフェノール系酸化防止剤(イルガノックス1010:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)を添加した後、溶液中のトルエンの一部を留去し、さらに真空乾燥を行って、トルエンを除去して、共役ジエン重合体環化物(B1)を得た。共役ジエン重合体環化物(B1)の不飽和結合減少率、酸素吸収量、酸素吸収速度、重量平均分子量及び水分吸収量を測定した。その評価結果を表1に示す。   After adding a phenolic antioxidant (Irganox 1010: manufactured by Ciba Specialty Chemicals) in an amount corresponding to 100 ppm to the polymer cyclized product, A portion of the toluene was distilled off, followed by vacuum drying to remove the toluene, and a conjugated diene polymer cyclized product (B1) was obtained. The unsaturated bond reduction rate, oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, weight average molecular weight and water absorption amount of the conjugated diene polymer cyclized product (B1) were measured. The evaluation results are shown in Table 1.

(製造例2)
p−トルエンスルホン酸の使用量を2.25質量部に変更し、環化反応後に添加する炭酸ナトリウムの量を0.78質量部に変更する以外は、製造例1と同様にして、共役ジエン重合体環化物(B2)を得た。これらについて、製造例1と同様の評価を行った。その評価結果を表1に示す。
(Production Example 2)
The conjugated diene was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the amount of p-toluenesulfonic acid used was changed to 2.25 parts by mass and the amount of sodium carbonate added after the cyclization reaction was changed to 0.78 parts by mass. A polymer cyclized product (B2) was obtained. These were evaluated in the same manner as in Production Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(製造例3)
攪拌機、温度計、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた耐圧反応器に、10mm角に裁断したポリイソプレン(シス−1,4単位73%、トランス−1,4単位22%、3,4−単位5%、重量平均分子量154,000)300質量部を、シクロヘキサン700質量部とともに仕込んだ。反応器内を窒素置換した後、75℃に加温して攪拌下でポリイソプレンをシクロヘキサンに完全に溶解した。その後に、水分量が150ppm以下になるようにトルエン中で還流脱水したp−トルエンスルホン酸2.19質量部を投入し、80℃以下で環化反応を行った。7時間反応させた後、炭酸ナトリウム0.84質量部を含む25%炭酸ナトリウム水溶液を投入して反応を停止した。80℃で、共沸還流脱水により水を除去した後、孔径2μmのガラス繊維フィルターにて反応系中の触媒残渣を除去した。
(Production Example 3)
Polyisoprene (cis-1,4 units 73%, trans-1,4 units 22%, 3,4) cut into 10 mm square in a pressure-resistant reactor equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser and nitrogen gas inlet tube -Unit 5%, weight average molecular weight 154,000) 300 parts by mass were charged together with 700 parts by mass of cyclohexane. After purging the inside of the reactor with nitrogen, the mixture was heated to 75 ° C. and polyisoprene was completely dissolved in cyclohexane with stirring. Thereafter, 2.19 parts by mass of p-toluenesulfonic acid dehydrated in toluene so as to have a water content of 150 ppm or less was added, and a cyclization reaction was performed at 80 ° C. or less. After reacting for 7 hours, 25% sodium carbonate aqueous solution containing 0.84 parts by mass of sodium carbonate was added to stop the reaction. After removing water by azeotropic reflux dehydration at 80 ° C., the catalyst residue in the reaction system was removed with a glass fiber filter having a pore size of 2 μm.

得られた重合体環化物の溶液に、重合体環化物に対して、100ppmに相当する量の酸化防止剤(イルガノックス1076:チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製)を添加した後に、溶液中のシクロヘキサンの一部を留去し、さらに真空乾燥を行うことによりトルエンを除去して、固形状の共役ジエン重合体環化物(B3)を得た。これらについて、製造例1と同様の評価を行った。その評価結果を表1に示す。   After adding an antioxidant (Irganox 1076: manufactured by Ciba Specialty Chemicals) in an amount corresponding to 100 ppm to the polymer cyclized product, A part of cyclohexane was distilled off and further toluene was removed by vacuum drying to obtain a solid conjugated diene polymer cyclized product (B3). These were evaluated in the same manner as in Production Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(製造例4)
製造例1で得られた重合体環化物に、キシレン10質量部、無水マレイン酸10質量部を添加し、窒素雰囲気下、160℃で4時間付加反応を行なった。反応液中のキシレンを留去しながらバス温度180℃で1時間反応を行った。120℃に冷却した後、重合体環化物に対して、300ppmに相当する量のフェノール系酸化防止剤(イルガノックス1010:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)を添加した後、30分間攪拌した。さらに真空乾燥を行って、キシレンおよび未反応の無水マレイン酸を除去して、マレイン酸変性共役ジエン重合体環化物(B4)を得た。これらについて、製造例1と同様の評価を行った。その評価結果を表1に示す。なお、マレイン酸変性共役ジエン重合体環化物(B4)の極性基含有量は6.8モル%の導入率であった。表1に併記する。
(Production Example 4)
10 parts by mass of xylene and 10 parts by mass of maleic anhydride were added to the polymer cyclized product obtained in Production Example 1, and an addition reaction was performed at 160 ° C. for 4 hours in a nitrogen atmosphere. The reaction was performed at a bath temperature of 180 ° C. for 1 hour while distilling off xylene in the reaction solution. After cooling to 120 ° C., a phenolic antioxidant (Irganox 1010: manufactured by Ciba Specialty Chemicals) in an amount corresponding to 300 ppm was added to the polymer cyclized product, followed by stirring for 30 minutes. Furthermore, vacuum drying was performed to remove xylene and unreacted maleic anhydride to obtain a maleic acid-modified conjugated diene polymer cyclized product (B4). These were evaluated in the same manner as in Production Example 1. The evaluation results are shown in Table 1. The polar group content of the maleic acid-modified conjugated diene polymer cyclized product (B4) was an introduction rate of 6.8 mol%. This is also shown in Table 1.

(製造例5)
製造例1で得られた重合体環化物に、キシレン10質量部、アリルグリシジルエーテル5.0質量部を添加し、窒素雰囲気下、160℃で3時間付加反応を行なった。反応液中のキシレンを留去しながらバス温度180℃で1時間反応後、120℃に冷却した後、重合体環化物に対して、300ppmに相当する量のフェノール系酸化防止剤(イルガノックス1010:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)を添加した後、30分間攪拌した。さらに120℃、真空乾燥を行って、キシレン、未反応のアリルグリシジルエーテルを除去して、エポキシ変性共役ジエン重合体環化物(B5)を得た。これらについて、製造例1と同様の評価を行った。その評価結果を表1に示す。なお、エポキシ変性共役ジエン重合体環化物(B5)の極性基含有量はNMR測定により、エポキシ基由来のプロトン比より導入率を求めた。結果を表1に併記する。
(Production Example 5)
To the polymer cyclized product obtained in Production Example 1, 10 parts by mass of xylene and 5.0 parts by mass of allyl glycidyl ether were added, and an addition reaction was performed at 160 ° C. for 3 hours in a nitrogen atmosphere. After reacting for 1 hour at a bath temperature of 180 ° C. while distilling off xylene in the reaction solution, the reaction solution was cooled to 120 ° C. and then an amount of phenolic antioxidant (Irganox 1010) corresponding to 300 ppm with respect to the polymer cyclized product. : Ciba Specialty Chemicals) was added, followed by stirring for 30 minutes. Furthermore, it vacuum-dried at 120 degreeC, xylene and the unreacted allyl glycidyl ether were removed, and the epoxy-modified conjugated diene polymer cyclization product (B5) was obtained. These were evaluated in the same manner as in Production Example 1. The evaluation results are shown in Table 1. The polar group content of the epoxy-modified conjugated diene polymer cyclized product (B5) was determined by NMR measurement from the proton ratio derived from the epoxy group. The results are also shown in Table 1.

(製造例6)
製造例4で得たマレイン酸変性共役ジエン重合体環化物(B4)を窒素雰囲気下、無水トルエンに溶解し、樹脂濃度20%の均一溶液を得た。この均一溶液にジエチルアミン10質量部を添加し、6時間40℃で反応させ後、減圧下、トルエンを留去した。さらに100℃、1.3332×10−4(1torr)、10時間減圧乾燥してアミド基変性共役ジエン重合体環化物(B6)を得た。アミド基導入率はアミド基由来のプロトンをNMRで測定した結果より求めた。結果を表1に示す。
(Production Example 6)
The maleic acid-modified conjugated diene polymer cyclized product (B4) obtained in Production Example 4 was dissolved in anhydrous toluene under a nitrogen atmosphere to obtain a uniform solution having a resin concentration of 20%. To this homogeneous solution was added 10 parts by mass of diethylamine and reacted at 40 ° C. for 6 hours, and then toluene was distilled off under reduced pressure. Further, the amide group-modified conjugated diene polymer cyclized product (B6) was obtained by drying under reduced pressure for 10 hours at 100 ° C. and 1.3332 × 10 −4 (1 torr). The amide group introduction rate was determined from the result of measuring protons derived from the amide group by NMR. The results are shown in Table 1.

(参考製造例1)
窒素雰囲気下で、ポリイソプレン(シス−1,4結合単位73%、トランス−1,4結合単位22%、3,4−結合単位5%、重量平均分子量174,000)を100℃で圧縮成形して厚みが100μmのポリイソプレンフィルムを作成した。このフィルムを、100mm×100mmに裁断して試験片を得た。製造例1と同様の評価を行った。その評価結果を表1に示す。
(Reference Production Example 1)
Compression molding of polyisoprene (73% cis-1,4 bond units, 22% trans-1,4 bond units, 5% 3,4-bond units, weight average molecular weight 174,000) at 100 ° C. in a nitrogen atmosphere Thus, a polyisoprene film having a thickness of 100 μm was prepared. This film was cut into 100 mm × 100 mm to obtain test pieces. The same evaluation as in Production Example 1 was performed. The evaluation results are shown in Table 1.

(参考製造例2)
攪拌機付きオートクレーブに、シクロヘキサン8000質量部、スチレン320質量部、n−ブチルリチウム(1.56モル/リットル濃度のヘキサン溶液)1.28質量部を仕込み、内温を60℃に昇温して30分間重合させた。スチレンの重合転化率は、ほぼ100%であった。重合溶液の一部を採取し、得られたポリスチレンの重量平均分子量を測定したところ、14,800であった。次いで、内温が75℃を超えないように制御しながら、イソプレン1840質量部を、60分間に亘り、連続的に添加した。添加終了後、70℃で、さらに1時間反応させた。この時点の重合転化率は、ほぼ100%であった。上記の重合溶液に、β−ナフタレンスルホン酸−ホルマリン縮合物のナトリウム塩の1%水溶液0.362質量部を添加して、重合反応を停止して、ポリスチレンブロックとポリイソプレンブロックとからなるジブロック構造のブロック共重合体aを得た。この一部を採取し、重量平均分子量を測定したところ、178,000であった。
(Reference Production Example 2)
An autoclave equipped with a stirrer was charged with 8000 parts by mass of cyclohexane, 320 parts by mass of styrene, and 1.28 parts by mass of n-butyllithium (a hexane solution having a concentration of 1.56 mol / liter), and the internal temperature was raised to 60 ° C. to 30 Polymerized for minutes. The polymerization conversion of styrene was almost 100%. A part of the polymerization solution was collected, and the weight average molecular weight of the obtained polystyrene was measured and found to be 14,800. Subsequently, 1840 parts by mass of isoprene was continuously added over 60 minutes while controlling the internal temperature so as not to exceed 75 ° C. After completion of the addition, the reaction was further continued at 70 ° C. for 1 hour. The polymerization conversion rate at this point was almost 100%. A diblock composed of a polystyrene block and a polyisoprene block was added to the above polymerization solution by adding 0.362 parts by mass of a 1% aqueous solution of sodium salt of β-naphthalenesulfonic acid-formalin condensate to stop the polymerization reaction. A block copolymer a having a structure was obtained. A portion of this was sampled and the weight average molecular weight was measured to be 178,000.

得たブロック共重合体aの溶液1000質量部(固形分濃度=20.9%)を攪拌しながら、120℃で、固形分濃度が80質量%になるまで、溶剤を留去した。これに、無水マレイン酸4.41質量部を添加し、160℃で、3時間付加反応を行った。その後、減圧下、160℃で、未反応の無水マレイン酸と溶剤を除去し、フェノール系酸化防止剤(イルガノックス1010:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)0.062質量部を添加した後、それを、四弗化エチレン樹脂で被覆を施した容器に流延した。これを75℃で、減圧乾燥して、無水マレイン酸を付加させた無水マレイン酸変性共役ジエン共重合体を得た。そして、製造例1と同様の評価を行った。その評価結果を表1に示す。   While stirring 1000 parts by mass (solid content concentration = 20.9%) of the obtained block copolymer a, the solvent was distilled off at 120 ° C. until the solid content concentration reached 80% by mass. To this, 4.41 parts by mass of maleic anhydride was added, and an addition reaction was performed at 160 ° C. for 3 hours. Thereafter, unreacted maleic anhydride and solvent were removed at 160 ° C. under reduced pressure, and after adding 0.062 parts by mass of a phenolic antioxidant (Irganox 1010: manufactured by Ciba Specialty Chemicals), Was cast in a container coated with tetrafluoroethylene resin. This was dried under reduced pressure at 75 ° C. to obtain a maleic anhydride-modified conjugated diene copolymer to which maleic anhydride was added. And evaluation similar to the manufacture example 1 was performed. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure 2008081593
Figure 2008081593

<酸素・水分吸収フィルムの作製>
(製造例7)
製造例1で得た共役ジエン重合体環化物(B1)を機械粉砕して得られた粉砕物450質量部に微粉化した酸化カルシウム(Fライム−2000、株式会社カルファイン製)50質量部をドライブレンドした。この混合にさらにエチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH、エチレン含有量44モル%、株式会社クラレ製、商品名:E105B)のペレット300質量部をドライブレンドすることにより、酸素・水分吸収性樹脂組成物(M1)を得た。
<Production of oxygen and moisture absorption film>
(Production Example 7)
50 parts by mass of calcium oxide (F Lime-2000, Calfine Co., Ltd.) finely divided into 450 parts by mass of a pulverized product obtained by mechanically crushing the conjugated diene polymer cyclized product (B1) obtained in Production Example 1 Dry blended. By further blending 300 parts by mass of pellets of ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH, ethylene content 44 mol%, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name: E105B) with this mixture, an oxygen / water absorbing resin composition A product (M1) was obtained.

この酸素・水分吸収性樹脂組成物(M1)を、Tダイ、二軸延伸試験装置(ともに、株式会社東洋精機製作所製)を接続したラボプラストミル二軸押出機で、押し出し、幅100mm,厚さ100μmの酸素・水分吸収性フィルム(F1)を得た。この酸素・水分吸収性フィルム(F1)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を表2に記載する。   This oxygen / water-absorbing resin composition (M1) was extruded with a lab plast mill twin screw extruder connected with a T-die and a biaxial stretching test device (both manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), width 100 mm, thickness An oxygen / water absorption film (F1) having a thickness of 100 μm was obtained. Table 2 shows the oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this oxygen / water absorption film (F1).

(製造例8)
製造例7で使用した共役ジエン重合体環化物(B1)に代わりに、製造例2で得た共役ジエン重合体環化物(B2)を用い、同様の条件で酸素・水分吸収性フィルム(F2)を得た。酸素・水分吸収性フィルム(F2)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を表2に記載する。
(Production Example 8)
Instead of the conjugated diene polymer cyclized product (B1) used in Production Example 7, the conjugated diene polymer cyclized product (B2) obtained in Production Example 2 was used, and under the same conditions, an oxygen / water absorbing film (F2) Got. Table 2 shows the oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of the oxygen / water absorption film (F2).

(製造例9)
製造例7で使用した共役ジエン重合体環化物(B1)の代わりに製造例3で得た共役ジエン重合体環化物(B3)を用い、同様の条件で酸素・水分吸収性フィルム(F3)を得た。この酸素・水分吸収性フィルム(F3)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を表2に記載する。
(Production Example 9)
The conjugated diene polymer cyclized product (B3) obtained in Production Example 3 was used in place of the conjugated diene polymer cyclized product (B1) used in Production Example 7, and the oxygen / water absorbing film (F3) was prepared under the same conditions. Obtained. Table 2 shows the oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this oxygen / water absorption film (F3).

(製造例10)
製造例7で使用した共役ジエン重合体環化物(B1)の代わりに製造例4で得たマレイン酸変性共役ジエン重合体環化物(B4)を用い、同様の条件で酸素・水分吸収性フィルム(F4)を得た。この酸素・水分吸収性フィルム(F4)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を表2に記載する。
(Production Example 10)
In place of the conjugated diene polymer cyclized product (B1) used in Production Example 7, the maleic acid-modified conjugated diene polymer cyclized product (B4) obtained in Production Example 4 was used, and an oxygen / water absorbing film ( F4) was obtained. Table 2 shows the oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this oxygen / water absorption film (F4).

(製造例11)
製造例7で使用した共役ジエン重合体環化物(B1)の代わりに製造例5で得たエポキシ変性共役ジエン重合体環化物(B5)を用い、同様の条件で酸素・水分吸収性フィルム(F5)を得た。この酸素・水分吸収性フィルム(F5)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を表2に記載する。
(Production Example 11)
In place of the conjugated diene polymer cyclized product (B1) used in Production Example 7, the epoxy-modified conjugated diene polymer cyclized product (B5) obtained in Production Example 5 was used, and under the same conditions, an oxygen / water absorbing film (F5 ) Table 2 shows the oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this oxygen / water absorption film (F5).

(製造例12)
製造例7で使用した共役ジエン重合体環化物(B1)の代わりに製造例6で得たアミド基変性共役ジエン重合体環化物(B6)を用い、同様の条件で酸素・水分吸収性フィルム(F6)を得た。この酸素・水分吸収性フィルム(F6)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を表2に記載する。
(Production Example 12)
The amide group-modified conjugated diene polymer cyclized product (B6) obtained in Production Example 6 was used instead of the conjugated diene polymer cyclized product (B1) used in Production Example 7, and an oxygen / water absorbing film ( F6) was obtained. Table 2 shows the oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this oxygen / water absorption film (F6).

(参考製造例3)
参考製造例1で得たポリイソプレン450質量部と、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH、エチレン含有量44モル%、株式会社クラレ製、商品名:E105B)のペレット300質量部をドライブレンドすることにより、酸素・水分吸収性樹脂組成物(RM1)を得た。
(Reference Production Example 3)
450 parts by mass of polyisoprene obtained in Reference Production Example 1 and 300 parts by mass of pellets of an ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH, ethylene content 44 mol%, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name: E105B) are dry blended. As a result, an oxygen / water-absorbing resin composition (RM1) was obtained.

この酸素・水分吸収性樹脂組成物(RM1)を、Tダイ、二軸延伸試験装置(ともに、株式会社東洋精機製作所製)を接続したラボプラストミル二軸押出機で、押し出し、幅100mm、厚さ100μmのフィルム(RF3)を得た。この酸素・水分吸収性フィルム(RF3)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を表2に記載する。   This oxygen / water-absorbing resin composition (RM1) was extruded with a lab plast mill twin screw extruder connected to a T die and a biaxial stretching test apparatus (both manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), width 100 mm, thickness A film (RF3) having a thickness of 100 μm was obtained. Table 2 shows the oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this oxygen / water absorption film (RF3).

(参考製造例4)
参考製造例2で得た無水マレイン酸変性共役ジエン共重合体450質量部と、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH、エチレン含有量44モル%、株式会社クラレ製、商品名:E105B)のペレット300質量部をドライブレンドすることにより、酸素・水分吸収性樹脂組成物(RM2)を得た。
(Reference Production Example 4)
450 parts by mass of maleic anhydride-modified conjugated diene copolymer obtained in Reference Production Example 2 and pellets of ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH, ethylene content 44 mol%, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name: E105B) By dry blending 300 parts by mass, an oxygen / water absorbing resin composition (RM2) was obtained.

この酸素・水分吸収性樹脂組成物(RM2)を、Tダイ、二軸延伸試験装置(ともに、株式会社東洋精機製作所製)を接続したラボプラストミル二軸押出機で、押し出し、幅100mm、厚さ100μmのフィルム(RF4)を得た。この酸素・水分吸収性フィルム(RF4)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を表2に記載する。   This oxygen / water-absorbing resin composition (RM2) was extruded with a lab plast mill twin screw extruder connected with a T die and a biaxial stretching test device (both manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), width 100 mm, thickness A film (RF4) having a thickness of 100 μm was obtained. Table 2 shows the oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this oxygen / water absorption film (RF4).

Figure 2008081593
Figure 2008081593

<積層体の製造>
(実施例1)
製造例7で得た酸素・水分吸収フィルム(F1)をアルミ箔(厚さ100μm、住軽アルミ株式会社製)とフッ素樹脂(商品名:テフロン(登録商標))シートとの間に挟み、真空ラミネーターを用い、真空引き60秒、接着温度100℃、接着圧0.9Mpa、接着時間300秒で界面に気泡をかまないように接着した。常温に冷却した後に前記フッ素樹脂シートを剥がしてアルミ箔と酸素・水分吸収性フィルム(F1)との積層体(R1)を製造した。
<Manufacture of laminates>
Example 1
The oxygen / water absorption film (F1) obtained in Production Example 7 is sandwiched between an aluminum foil (thickness: 100 μm, manufactured by Sumikari Aluminum Co., Ltd.) and a fluororesin (trade name: Teflon (registered trademark)) sheet, and then vacuumed Using a laminator, adhesion was performed so that air bubbles would not be trapped at the interface for 60 seconds under vacuum, adhesion temperature 100 ° C., adhesion pressure 0.9 Mpa, and adhesion time 300 seconds. After cooling to room temperature, the fluororesin sheet was peeled off to produce a laminate (R1) of an aluminum foil and an oxygen / water absorbing film (F1).

この積層体(R1)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に記載した。   The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this laminate (R1) were measured. The results are shown in Table 3.

(実施例2)
実施例1において、酸素・水分吸収フィルム(F1)の代わりに酸素・水分吸収フィルム(F2)を用いた他は、同様の操作で積層体(R2)を製造した。この積層体(R2)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に示す。
(Example 2)
A laminate (R2) was produced in the same manner as in Example 1 except that the oxygen / water absorption film (F2) was used instead of the oxygen / water absorption film (F1). The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this laminate (R2) were measured. The results are shown in Table 3.

(実施例3)
実施例1において、酸素・水分吸収フィルム(F1)の代わりに酸素・水分吸収フィルム(F3)を用いた他は、同様の操作で積層体(R3)を製造した。この積層体(R3)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に示す。
(Example 3)
A laminate (R3) was produced in the same manner as in Example 1 except that the oxygen / water absorption film (F3) was used instead of the oxygen / water absorption film (F1). The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this laminate (R3) were measured. The results are shown in Table 3.

(実施例4)
実施例1において、酸素・水分吸収フィルム(F1)の代わりに酸素・水分吸収フィルム(F4)を用いた他は、同様の操作で積層体(R4)を製造した。この積層体(R4)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に示す。
Example 4
A laminate (R4) was produced in the same manner as in Example 1, except that the oxygen / water absorption film (F4) was used instead of the oxygen / water absorption film (F1). The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this laminate (R4) were measured. The results are shown in Table 3.

(実施例5)
実施例1において、酸素・水分吸収フィルム(F1)の代わりに酸素・水分吸収フィルム(F5)を用いた他は、同様の操作で積層体(R5)を製造した。この積層体(R5)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に示す。
(Example 5)
A laminate (R5) was produced in the same manner as in Example 1 except that the oxygen / water absorption film (F5) was used instead of the oxygen / water absorption film (F1). The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this laminate (R5) were measured. The results are shown in Table 3.

(実施例6)
実施例1において、酸素・水分吸収フィルム(F1)の代わりに酸素・水分吸収フィルム(F6)を用いた他は、同様の操作で積層体(R6)を製造した。この積層体(R6)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に示す。
(Example 6)
A laminate (R6) was produced in the same manner as in Example 1 except that the oxygen / water absorption film (F6) was used instead of the oxygen / water absorption film (F1). The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this laminate (R6) were measured. The results are shown in Table 3.

(実施例7)
実施例4において、アルミ箔の代わりに銅箔(FO−WS 70μm、古河サーキットフォイル)を用いたほかは同一条件で積層体(R7)を製造した。この積層体(R7)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に示す。
(Example 7)
In Example 4, a laminate (R7) was produced under the same conditions except that a copper foil (FO-WS 70 μm, Furukawa Circuit Foil) was used instead of the aluminum foil. The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this laminate (R7) were measured. The results are shown in Table 3.

(実施例8)
製造例4で得たマレイン酸変性共役ジエン重合体環化物(B4)をトルエンに溶解することにより樹脂濃度20質量%のワニスを得た。このワニスをポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、Q51、膜厚100μm)上に乾燥膜厚が10μmとなるように塗工し、乾燥した。得られたマレイン酸変性共役ジエン重合体環化物(B4)の塗膜(A1)をポリエチレンナフタレートフィルムから剥がした。アルミ箔(厚さ100μm、住軽アルミ株式会社製)/前記塗膜(A1)/製造例7で得た酸素・水分吸収フィルム(F1)/フッ素樹脂(テフロン(登録商標名))シートの順に積層し、真空ラミネーターを用い、真空引き60秒、接着温度100℃、接着圧0.9MPa、接着時間300秒で界面に気泡をかまないように各層を相互に接着した。常温に冷却した後、前記フッ素樹脂シートを剥がし、アルミ箔/前記塗膜(第1接着層)(A1)/酸素・水分吸収フィルム(F1)の順に積層して成る積層体(R8)を製造した。この積層体(R8)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に記載する。
(Example 8)
The maleic acid-modified conjugated diene polymer cyclized product (B4) obtained in Production Example 4 was dissolved in toluene to obtain a varnish having a resin concentration of 20% by mass. This varnish was coated on a polyethylene naphthalate film (Teijin DuPont Films, Q51, film thickness 100 μm) so that the dry film thickness was 10 μm, and dried. The coating film (A1) of the resulting maleic acid-modified conjugated diene polymer cyclized product (B4) was peeled off from the polyethylene naphthalate film. Aluminum foil (thickness 100 μm, manufactured by Sumikara Aluminum Co., Ltd.) / Oil film (A1) / Oxygen / water absorption film (F1) obtained in Production Example 7 / Fluorine resin (Teflon (registered trademark)) sheet The layers were laminated using a vacuum laminator, and the layers were adhered to each other so as not to cause bubbles at the interface at 60 seconds for evacuation, 100 ° C. for adhesion, 0.9 MPa for adhesion, and 300 seconds for adhesion. After cooling to room temperature, the fluororesin sheet is peeled off to produce a laminate (R8) in which aluminum foil / the coating film (first adhesive layer) (A1) / oxygen / water absorption film (F1) are laminated in this order. did. The laminated body (R8) was measured for oxygen absorption, oxygen absorption rate, and moisture absorption. The results are listed in Table 3.

(実施例9)
実施例8において、真空ラミネータを用いて接着させる積層体の構成を、アルミ箔(厚さ100μm、住軽アルミ株式会社製)/前記塗膜(A1)/製造例7で得た酸素・水分吸収フィルム(F1)/前記塗膜(A1)/フッ素樹脂(テフロン(登録商標名))シートの順に積層したものとした他は、実施例8と同一条件で接着して、アルミ箔/前記塗膜(第1接着層)(A1)/酸素・水分吸収フィルム(F1)/前記塗膜(第2接着層)(A1)の積層体(R9)を製造した。この積層体(R9)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に記載する。
Example 9
In Example 8, the structure of the laminate to be bonded using a vacuum laminator is aluminum foil (thickness: 100 μm, manufactured by Sumi Aluminum Co., Ltd.) / The coating film (A1) / oxygen / water absorption obtained in Production Example 7. The aluminum foil / the coating film was bonded under the same conditions as in Example 8 except that the film (F1) / the coating film (A1) / the fluororesin (Teflon (registered trademark)) sheet was laminated in this order. A laminate (R9) of (first adhesive layer) (A1) / oxygen / water absorption film (F1) / coating film (second adhesive layer) (A1) was produced. The laminated body (R9) was measured for oxygen absorption, oxygen absorption rate, and moisture absorption. The results are listed in Table 3.

(比較例1)
実施例8において、酸素・水分吸収フィルム(F1)の代わりに、参考製造例3で得たフィルム(RF3)を用いた他は、同一条件で接着して、アルミ箔/前記塗膜(接着樹脂層)(A1)/フィルム(RF3)の積層体(R10)を作製した。この積層体(R10)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に記載する。
(Comparative Example 1)
In Example 8, instead of the oxygen / water absorption film (F1), the film (RF3) obtained in Reference Production Example 3 was used except that the aluminum foil / the coating film (adhesive resin) was bonded under the same conditions. A laminate (R10) of (layer) (A1) / film (RF3) was produced. The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and water absorption amount of this laminate (R10) were measured. The results are listed in Table 3.

(比較例2)
実施例8において、酸素・水分吸収フィルム(F1)の代わりに、参考製造例4で得たフィルム(RF4)を用いた他は、同一条件で接着して、アルミ箔/前記塗膜(接着樹脂層)(A1)/フィルム(RF4)の積層体(R11)を作製した。この積層体(R11)の酸素吸収量、酸素吸収速度、水分吸収量を測定した。結果を表3に記載する。
(Comparative Example 2)
In Example 8, instead of the oxygen / water absorption film (F1), the film (RF4) obtained in Reference Production Example 4 was used except that the aluminum foil / coating film (adhesive resin) was bonded under the same conditions. A laminate (R11) of (layer) (A1) / film (RF4) was produced. The oxygen absorption amount, oxygen absorption rate, and moisture absorption amount of this laminate (R11) were measured. The results are listed in Table 3.

Figure 2008081593
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<有機EL発光素子>
(実施例10)
ガラス基板(0.7mm、ダウコーニング社製)上に陽極である透明電極のITOをDCスパッタリングにより膜厚が200nmとなるように形成し、該透明電極上に発光層を構成する材料としてN,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ジフェニル−〔1,1’−ビフェニル〕−4,4’−ジアミン(以下、TPDと略記する)、4,4’−ビス(2,2’−ジフェニルビニル)ビフェニル(以下、DPVBiと略記する)、トリス(8−キノリノール)アルミニウム(以下、Alqと略記する)を用い、真空蒸着法により、TPD層の膜厚が60nm、DPVBiの膜厚が40nm、Alqの膜厚が20nmとなるようにこの順に形成し、Alq層上に陰極としてマグネシウムと銀との混合物を真空蒸着法により膜厚が150nmとなるように形成し、さらにアルミニウム層を真空蒸着法により膜厚が100nmとなるように積層し、さらに短時間のガス進入を防止する目的で蒸着シリカ層を素子表面に形成した。さらに前記蒸着シリカ層に積層体(R1)である酸素・水分吸収フィルム(F1)面を重ね合わせ、真空ラミネーターを用いて基板表面にガスを噛まないように貼り合わせることにより、有機EL発光素子を形成した。貼り合わせ条件は、真空引き60秒、接着温度80℃、接着時間300秒、接着圧0.9MPaであった。真空ラミネーター接着操作以外は、酸素および水分を完全に排除した条件下で行った。有機EL発光素子の外周部をUV硬化型エポキシ接着剤で固定し、発光素子を積層体(R1)で封止して成る有機EL発光素子を作製した。この有機EL発光素子を点灯し、該有機EL発光素子のダークエリアの生成の有無を確認したところ、500時間連続点灯後でもダークエリアの生成はみられなかった。
<Organic EL light emitting device>
(Example 10)
ITO, which is a transparent electrode as an anode, is formed on a glass substrate (0.7 mm, manufactured by Dow Corning) so as to have a film thickness of 200 nm by DC sputtering, and N, N′-bis (3-methylphenyl) -N, N′-diphenyl- [1,1′-biphenyl] -4,4′-diamine (hereinafter abbreviated as TPD), 4,4′-bis (2 , 2′-diphenylvinyl) biphenyl (hereinafter abbreviated as DPVBi), tris (8-quinolinol) aluminum (hereinafter abbreviated as Alq 3 ), and the thickness of the TPD layer is 60 nm and DPVBi by vacuum deposition. thickness of 40 nm, the film thickness of Alq 3 is formed in this order so that 20 nm, the film thickness of a mixture of magnesium and silver as the cathode in Alq 3 layer on the vacuum evaporation method 150 Formed to have a m, further an aluminum layer laminated to a film thickness of 100nm by vacuum evaporation to form a purpose deposited silica layer an element surface to prevent further short gas entry. Furthermore, an oxygen / water absorption film (F1) surface, which is a laminate (R1), is overlaid on the vapor-deposited silica layer, and bonded to the substrate surface so as not to bite the gas using a vacuum laminator. Formed. The bonding conditions were: vacuum drawing 60 seconds, bonding temperature 80 ° C., bonding time 300 seconds, and bonding pressure 0.9 MPa. Except for the vacuum laminator adhesion operation, the test was performed under conditions where oxygen and moisture were completely eliminated. An organic EL light emitting device was manufactured by fixing the outer peripheral portion of the organic EL light emitting device with a UV curable epoxy adhesive and sealing the light emitting device with a laminate (R1). When this organic EL light emitting element was turned on and it was confirmed whether or not a dark area was generated in the organic EL light emitting element, no dark area was generated even after 500 hours of continuous lighting.

(実施例11)
実施例10において、積層体(R1)の代わりに実施例4で得られた積層体(R4)を用い、UV硬化型エポキシ接着剤を用いない他は、同一条件で封止することにより有機EL発光素子を作製した。積層体(R4)の酸素・水分吸収フィルム自体に強い接着力があり、外周部をUV硬化型エポキシ接着剤で固定する必要がなかった。この有機EL発光素子を点灯し、該有機EL発光素子のダークエリアの生成の有無を確認したところ、500時間連続点灯後でもダークエリアの生成はみられなかった。
(Example 11)
In Example 10, the laminate (R4) obtained in Example 4 was used instead of the laminate (R1), and the organic EL was sealed under the same conditions except that the UV curable epoxy adhesive was not used. A light emitting element was manufactured. The oxygen / water absorption film itself of the laminate (R4) had a strong adhesive force, and the outer peripheral portion did not need to be fixed with a UV curable epoxy adhesive. When this organic EL light emitting element was turned on and it was confirmed whether or not a dark area was generated in the organic EL light emitting element, no dark area was generated even after 500 hours of continuous lighting.

(実施例12)
実施例10において、積層体(R1)の代わりに実施例9で得られた積層体(R9)を用い、UV硬化型エポキシ接着剤を用いない他は、同一条件で封止することにより有機EL発光素子を作製した。第二接着樹脂層のマレイン酸変性共役ジエン重合体環化物を用いたことで有機EL発光素子の封止接着力が強いので、外周部をUV硬化型エポキシ接着剤で固定することなく有機EL発光素子の封止ができた。この有機EL発光素子を点灯し、該有機EL発光素子のダークエリアの生成の有無を確認したところ、500時間連続点灯後でもダークエリアの生成はみられなかった。
(比較例3)
実施例10において、積層体(R1)の代わりに前記積層体(R10)を用いた他は、同一の条件で有機EL発光素子の作製、有機EL発光素子の封止及び有機EL発光素子の点灯を行った。500時間連続点灯時に、ダークスポットが多数目視で確認された。
(比較例4)
実施例10において、積層体(R1)の代わりに前記積層体(R11)を用いた他は、同一の条件で有機EL発光素子の作製、有機EL発光素子の封止及び有機EL発光素子の点灯を行った。500時間連続点灯時に、ダークスポットが多数目視で確認された。
(Example 12)
In Example 10, the laminate (R9) obtained in Example 9 was used instead of the laminate (R1), and the organic EL was sealed under the same conditions except that the UV curable epoxy adhesive was not used. A light emitting element was manufactured. By using the maleic acid-modified conjugated diene polymer cyclized product of the second adhesive resin layer, the organic EL light-emitting device has strong sealing adhesive strength, so that the organic EL light emission can be achieved without fixing the outer periphery with a UV curable epoxy adhesive. The element was sealed. When this organic EL light emitting element was turned on and it was confirmed whether or not a dark area was generated in the organic EL light emitting element, no dark area was generated even after 500 hours of continuous lighting.
(Comparative Example 3)
In Example 10, except that the laminate (R10) was used instead of the laminate (R1), the production of the organic EL light emitting device, the sealing of the organic EL light emitting device, and the lighting of the organic EL light emitting device were performed under the same conditions. Went. During continuous lighting for 500 hours, many dark spots were visually confirmed.
(Comparative Example 4)
In Example 10, except that the laminate (R11) was used instead of the laminate (R1), the organic EL light emitting device was produced under the same conditions, the organic EL light emitting device was sealed, and the organic EL light emitting device was turned on. Went. During continuous lighting for 500 hours, many dark spots were visually confirmed.

Claims (10)

金属で形成された酸素透過率が0.01cc/cm・日以下である金属薄膜層と、
酸素吸収性樹脂を含有する樹脂層と
を有することを特徴とする発光素子用積層体。
A metal thin film layer having an oxygen permeability of 0.01 cc / cm 2 · day or less formed of metal;
A laminate for a light-emitting element, comprising: a resin layer containing an oxygen-absorbing resin.
前記樹脂層が、前記金属薄膜層に対する接着性を有する接着性樹脂をさらに含有する前記請求項1に記載の発光素子用積層体。   The laminate for a light emitting device according to claim 1, wherein the resin layer further contains an adhesive resin having adhesiveness to the metal thin film layer. 前記樹脂層には、その表面に、接着性樹脂を含有する第1接着層を介して、前記金属薄膜層が積層されている前記請求項1又は2に記載の発光素子用積層体。   The laminate for a light-emitting element according to claim 1, wherein the metal thin film layer is laminated on the surface of the resin layer via a first adhesive layer containing an adhesive resin. 前記樹脂層には、その一方の表面に接着性樹脂を含有する第2接着層が、また、その他方の表面に前記金属薄膜層が積層されている前記請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光素子用積層体。   The said resin layer has the 2nd contact bonding layer containing adhesive resin in the one surface, and the said metal thin film layer is laminated | stacked on the other surface. The laminated body for light emitting elements as described in any one of. 前記酸素吸収性樹脂は、共役ジエン重合体を環化反応させることにより得られる共役ジエン重合体環化物であって、前記共役ジエン重合体中の不飽和結合に対する前記共役ジエン重合体環化物中に存在する不飽和結合の減少率が30%以上である共役ジエン重合体環化物である前記請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光素子用積層体。   The oxygen-absorbing resin is a conjugated diene polymer cyclized product obtained by cyclizing a conjugated diene polymer, and the conjugated diene polymer cyclized product with respect to an unsaturated bond in the conjugated diene polymer The laminate for a light emitting device according to any one of claims 1 to 4, which is a conjugated diene polymer cyclized product having a reduction rate of an unsaturated bond present of 30% or more. 前記接着性樹脂が、極性基を有する樹脂である前記請求項2〜5のいずれか一項に記載の発光素子用積層体。   The laminate for a light-emitting element according to any one of claims 2 to 5, wherein the adhesive resin is a resin having a polar group. 前記極性基が、酸無水物基、酸アミド基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水酸基、及びイソシアナート基よりなる群から選択される少なくとも一種である前記請求項6に記載の発光素子用積層体。   The light-emitting element according to claim 6, wherein the polar group is at least one selected from the group consisting of an acid anhydride group, an acid amide group, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a hydroxyl group, and an isocyanate group. Laminated body. 前記樹脂層は、水分吸収性樹脂をさらに含有して成る前記請求項1〜7のいずれか一項に記載の発光素子用積層体。   The laminate for a light emitting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the resin layer further contains a moisture absorbing resin. 前記水分吸収性樹脂が、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル酸重合体、アクリルアミド樹脂、アセタール樹脂、ウレタン樹脂、及びセルロース樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つである前記請求項8に記載の発光素子用積層体。   The moisture absorbing resin is at least one selected from the group consisting of ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylic acid polymer, acrylamide resin, acetal resin, urethane resin, and cellulose resin. The laminate for a light emitting device according to claim 8. 前記請求項1〜9のいずれか一項に記載の発光素子用積層体と、発光層と、透明基板とをこの順に積層して成る発光素子。   The light emitting element formed by laminating | stacking the laminated body for light emitting elements as described in any one of the said Claims 1-9, a light emitting layer, and a transparent substrate in this order.
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