JPWO2002086812A1 - Ｉｃチップモジュール並びにｉｃカード - Google Patents

Abstract

ＩＣチップを含めた端子部とコイルやアンテナ部を一体にしてモジュール化し、カードに実装して接触、非接触の両機能を持つ安価で作り易い構造のＩＣチップモジュール並びにＩＣカードを提供する。メモリを少なくとも含みＣＰＵや外部の機器に応答して信号の送受を行うインターフェース部を有するＩＣチップ４と、第１の外部装置と電気的に応答するための接点機構２と、第１の外部装置又は第２の外部装置と非接触で応答するための結合機構３とを一体にしてモジュール化し、一般に使用されるＩＣカード１に実装したものである。

Description

技術分野
本発明は、外部機器との間でデータの読み書きとその処理を行うＩＣチップと外部機器との接点機構及び結合機構とを一体にしてモジュール化したＩＣチップモジュール並びにＩＣカードに関する。
背景技術
一般に使用されるＩＣカードは、自動認識、セキュリティー等の目的で使用されている。従来のＩＣカードとしては、本出願人が先に提示した（特公昭５３−６４９１号公報）に記載されているようなものがある。この従来のＩＣカードは、例えばクレジットカードや身分証明書等のプラスチックカード本体にメモリやＣＰＵ（中央演算処理装置）の機能を有するＩＣ（集積回路）を備えたものである。
このようなＩＣカードは、電気的接点を介して接続した外部機器からの入力を能動素子によって処理した上で新たな信号として出力することにより、照合や信号の授受を自動的に確実に行うことができ、クレジットカードや銀行カード、デビッドカード、健康カード等に利用され、記憶量、情報量の大きさや記憶情報の秘密性・融通性に優れ、偽造の恐れも極めて少ない。
しかし入出力の授受は電気的接点を介してカードリーダ等の外部機器との接触により行うものであるから、例えば出退勤の入退室管理に用いた場合に、カードの携帯者の操作が煩雑になることは止むを得ない。
また本出願人の提示済みの「アクティブ素子による判別装置」（特開昭５１−１２７９９号公報）等による非接触方式の応答器に係るものがある。このような非接触方式はスピード性や融通性、簡便性に優れ、アクセスコントロール、定期券、高速道路券、移動体識別やベンディングマシン等種々の支払いに利用されている。即ちカードの携帯者がカードをセンサーに近づけるだけで、あるいはゲートに近づいたりするだけでカード情報のやり取りが行われるので、カードをリーダに挿入する手間が省ける。
またこのような両者の機能を合い備え一枚のカードに具現化させることにより、両方の特徴が一度に得られるようにした本出願人による「複合ＩＣカード」（特公平４−１６８３１号公報）にも詳細に記述されている。
しかし、ＩＣカードにより、接触式と非接触式の両方式の特徴が具現化された場合でも、接触端子の部分とコイルの部分とが別々に設計されたり配置されているため、カードの中に接触端子やコイルを配置するためのスペースを作ったり、個々の作業を行うため高価となるという問題がある。さらにＩＣチップを両方式で共有する場合でも、接触端子のみならずコイル等にも配線しなければならないので、このための作業にも余分な手間がかかるという問題がある。
以上のような問題を解決するために本発明では、接触式と非接触式の機能を一枚のカードに具現化させるため、ＩＣチップを含めた端子部とコイルやアンテナ部を一体にしてモジュール化し、カードに実装して接触、非接触の両機能を持つ安価で作り易い構造のＩＣチップモジュール並びにＩＣカードを提供することを目的とする。
発明の開示
上記目的を達成するため、請求の範囲第１項に記載の発明は、メモリを少なくとも含みＣＰＵや外部の機器に応答して信号の送受を行うインターフェース部を有するＩＣチップと、第１の外部装置と電気的に応答するための接点機構と、前記第１の外部装置又は第２の外部装置と非接触で応答するための結合機構とを一体にしてモジュール化したことを特徴とする。
請求の範囲第２項に記載の発明は、前記接点機構と前記結合機構との間に前記ＩＣチップを挟み込み一体にしてモジュール化したことを特徴とする。
請求の範囲第３項に記載の発明は、前記接点機構と前記結合機構と前記ＩＣチップとを同一基板上に配設し一体にしてモジュール化したことを特徴とする。
請求の範囲第４項に記載の発明は、前記接点機構の外側に前記結合機構を配設し一体にしてモジュール化したことを特徴とする。
請求の範囲第５項に記載の発明は、請求の範囲第１項１〜第４項のいずれか１項に記載のＩＣチップモジュールを用い、キャッシュカード、クレジットカード等のカード形態に構成したことを特徴とする。
発明を実施するための最良の形態
次に本発明にかかるＩＣチップモジュールを実装したＩＣカードの、実施の形態の具体例を、図を参照して説明する。
第１図は、本発明の、第１の実施の形態によるＩＣチップモジュールを実装したＩＣカードの斜視図である。
第１図（ａ）はＩＣカードの表面側、第１図（ｂ）はその裏側をそれぞれ示している。符号１はＩＣカードの本体を示し、一般のＩＣカードに適用されている規格に適合するサイズと形状を有するもので、ＩＣカード１の内部には、第１の外部装置と応答するための接点機構と、第１の外部装置又は第２の外部装置と非接触で応答するための結合機構と、ＩＣチップとを一体化したＩＣチップモジュールが実装されている。表面には接点機構をなす接触端子２が、裏面には非接触で応答するための結合機構をなす結合コイル３が配設されている。両面基板又は多層の積層基板を用いた場合には上面にコイルが現れなくても裏側（または中側）にコイルを配置してもよい。
一般の接触式ＩＣカードは、６端子又は８端子の四角形に配置されたものが標準となった接触部を有するため、接触部を有する基板の部分と更にその奥にチップが入る部分に２段に凹部ができており、最初から抜き型で加工したものもあるが、通常はこの凹部を機械で切削加工している。機械加工で作る場合は、円形に加工するほうがかなり容易である。即ち一番目の凹部を円形にして二段目の凹部も円形にしたならばそのような形の切削バイトを用いて一回で加工できる。四角いチップを埋め込む部分も円形に切削し、第２図に示すようなＩＣチップ４を保護するプラスチック７を設ければよい。このような構成にすることで皿状の凹部を円形にし、表側に出る孔をモジュールに合わせて四角として打ち抜きとすることも可能である。
第２図は、第１図に示したＩＣカードに実装されるＩＣチップモジュールを表す断面図である。
カード本体１の表面とほぼ同じ高さに接触端子２が配設されている。接触端子２は、一般にフィルムキャリアまたはフレキシブル基板で構成される基板５に配置され両面に金属箔があり、一方は外部接続用で他方はチップ配線用となっている。ＩＣチップ４が接触端子２の裏側に取付けられており、その下側の基板６に非接触用のコイル３が配置されている。コイル３は基板６をエッチングして渦巻状パターンのコイルとしたもので、コイルの２個の端子をＩＣチップ４に直接接続するか上方の端子の基板に接続するかはＩＣチップ４の向きと、ＩＣチップ４と基板のボンディング方法や接続方法等に依存する。ＩＣチップ４にはＩＣチップ４を保護するプラスチック７で固められモジュール化がされている。
第３図は、第２図に示したＩＣチップモジュールの断面図である。
第３図（ａ）に示すようにＩＣチップモジュールは接触端子２が形成された基板５、１Ｃチップ４と対向する面に非接触用のコイル３が形成された基板部６とから成り立っている。ＩＣカードとして構成する場合は、このようなモジュールをカードに嵌め込み、コイル基板６とＩＣチップ４を保護するプラスチック７の側面に接着剤を塗布してカード本体に接着すればよい。
第３図（ｂ）、第３図（ｃ）は、第３図（ａ）の変形で、第３図（ｂ）は非接触用のコイル３ａをＩＣチップ４が載る基板６の面と同一の面に形成し、ＩＣチップ４の周辺を囲うように配置したものであり、第３図（ｃ）はコイル３及びコイル３ａを基板６の両面に配置して接続し、二重螺旋構造としたものである。
第４図は、本発明の、第２の実施の形態によるＩＣチップモジュールを実装したＩＣカードの斜視図である。
接触端子２と非接触用のコイル３を同一の基板上に構成したＩＣチップモジュールを、カード本体１に埋め込んである。接触端子２の外側（周囲）にコイルが配置されている。
第５図は、第４図に示したＩＣカードにＩＣチップモジュールを実装した断面図である。
接触端子２は基板５の上面に配置されていなければならないが、非接触用のコイル３は上面でなくてもＩＣチップ４を搭載する基板面、すなわち下面に配置してもよい。いずれも端子と接触しないように構成すればよい。
第６図は、第５図に示したＩＣチップモジュールの断面図である。
第６図（ａ）では接触端子２を囲うように非接触用のコイル３が基板５上に配置されており、この基板５の裏側にＩＣチップ４が取付けられ、さらに、ＩＣチップ４を保護するプラスチック７で固めてモジュール化がされている。
第６図（ｂ）、第６図（ｃ）は、第６図（ａ）を変形したもので、第６図（ｂ）は非接触用のコイル３ａをＩＣチップ４が載る基板面と同一の面に形成し、ＩＣチップ４の周辺を囲うように配置したものであり、第６図（ｃ）はコイル３及びコイル３ａを基板６の両面に配置して接続し、二重螺旋構造としたものである。
第７図は、第６図に示したＩＣチップモジュールの斜視図である。
第７図（ａ）はコイル３が円形の場合、第７図（ｂ）はコイル３が角形の場合の、それぞれの斜視図である。
第８図は、本発明の、第３の実施の形態によるＩＣチップモジュールの断面図である。
第１、２の実施の形態において用いられている基板面にエッチングによって形成されたコイル３に代わり、銅損の少ない機械巻きコイル８を用い、基板５にコイル８を接着して取付け、ＩＣチップ４と同一面の配線を用いてＩＣチップ４と接続し、ＩＣチップ４を保護するプラスチック７で固めてモジュール化がされている。
産業上の利用可能性
以上説明したように、メモリを少なくとも含みＣＰＵや外部の機器に応答して信号の送受を行うインターフェース部を有するＩＣチップと、第１の外部装置と応答するための接点機構と、第１の外部装置又は第２の外部装置と応答するための結合機構とを備え、ＩＣチップと接点機構と結合機構とを一体にしてモジュール化し、しかも基板の配線パターンで端子もコイルも作れ、チップと接続して一体化ができ、かつカードとモジュールを別々に製造した後カード本体にモジュールを載せて接着することによりカードを製造できるので、安価で製造し易いＩＣカードが提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の、第１の実施の形態によるＩＣチップモジュールを実装したＩＣカードの斜視図であり、第２図は、第１図に示すＩＣカードにＩＣチップモジュールを実装した断面図であり、第３図は、第２図に示すＩＣチップモジュールの断面図であり、第４図は、本発明の、第２の実施の形態によるＩＣチップモジュールを実装したＩＣカードの斜視図であり、第５図は、第４図に示すＩＣカードのＩＣチップモジュールを実装した断面図であり、第６図は、第５図に示すＩＣチップモジュールの断面図であり、第７図は、第６図に示すＩＣチップモジュールの斜視図であり、第８図は、本発明の、第３の実施の形態によるＩＣチップモジュールの断面図である。
符号の説明
１ ＩＣカード本体
２ 接触端子（接点機構）
３、３ａ コイル（結合機構）
４ ＩＣチップ
５、６ 基板
７ プラスチック
８ コイル（結合機構）

Claims (5)

1. メモリを少なくとも含みＣＰＵや外部の機器に応答して信号の送受を行うインターフェース部を有するＩＣチップと、第１の外部装置と電気的に応答するための接点機構と、前記第１の外部装置又は第２の外部装置と非接触で応答するための結合機構とを一体にしてモジュール化したことを特徴とするＩＣチップモジュール。
2. 前記接点機構と前記結合機構との間に前記ＩＣチップを挟み込み一体にしてモジュール化したことを特徴とする請求の範囲第１項記載のＩＣチップモジュール。
3. 前記接点機構と前記結合機構と前記ＩＣチップとを同一基板上に配設し一体にしてモジュール化したことを特徴とする請求の範囲第１項記載のＩＣチップモジュール。
4. 前記接点機構の外側に前記結合機構を配設し一体にしてモジュール化したことを特徴とする請求の範囲第１項又は請求の範囲第３項記載のＩＣチップモジュール。
5. 請求の範囲第１項〜第４項のいずれか１項に記載のＩＣチップモジュールを用い、キャッシュカード、クレジットカード等のカード形態に構成したことを特徴とするＩＣカード。

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