JPS645351Y2 - - Google Patents
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- JPS645351Y2 JPS645351Y2 JP1984103598U JP10359884U JPS645351Y2 JP S645351 Y2 JPS645351 Y2 JP S645351Y2 JP 1984103598 U JP1984103598 U JP 1984103598U JP 10359884 U JP10359884 U JP 10359884U JP S645351 Y2 JPS645351 Y2 JP S645351Y2
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は、無半田で電子部品の接続端子を基板
の回路パターンに接続するヒートシールコネクタ
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to a heat seal connector that connects connection terminals of electronic components to circuit patterns on a board without soldering.
例えば、ハイブリツトICなどのような接続端
子の数が多い電子部品を、基板に対して無半田で
取付けることは、作業性が向上するばかりでな
く、品質向上の面からも有意義である。
For example, attaching electronic components with a large number of connection terminals, such as hybrid ICs, to a board without soldering not only improves work efficiency, but is also meaningful from the standpoint of quality improvement.
この種の無半田取付けの従来例としては、例え
ば、実開昭54−111663号公報に記載されているも
のがある。これは、第４図（断面図）に示すよう
に、基板１上に形成された対向する回路パターン
２上に電子部品３の接続端子３ａが載置され、こ
の接続端子３ａが板ばね４によつて基板１に押圧
されるものである。この板ばね４は第５図（斜視
図）に示すように、平板５の中央を切り開いて形
成したものである。この切欠り開かれた中央部分
５ａから電子部品３の本体３ｃが上方へ突出して
いる。また、この平板５は基板１に接着剤６によ
つて固定される。
A conventional example of this type of solderless attachment is described in, for example, Japanese Utility Model Application Publication No. 54-111663. As shown in FIG. 4 (cross-sectional view), the connection terminal 3a of the electronic component 3 is placed on the opposing circuit pattern 2 formed on the substrate 1, and the connection terminal 3a is placed on the leaf spring 4. Therefore, it is pressed against the substrate 1. This leaf spring 4 is formed by cutting out the center of a flat plate 5, as shown in FIG. 5 (perspective view). The main body 3c of the electronic component 3 protrudes upward from the central portion 5a having the notch opened. Further, this flat plate 5 is fixed to the substrate 1 with an adhesive 6.
さらに、他の従来例としては、接続端子と回路
パターンとを導電性接着剤を用いてボンデイング
する手段がある。 Furthermore, as another conventional example, there is a means of bonding a connecting terminal and a circuit pattern using a conductive adhesive.
しかし、上記従来の電子部品の取付け構造には
以下に列記する問題点がある。
However, the conventional electronic component mounting structure described above has the following problems.
(1) 平板５を使用するものにおいては、基板１と
平板５の間に接着剤６を塗布しなければなら
ず、作業が煩雑である。(1) In the case where a flat plate 5 is used, adhesive 6 must be applied between the substrate 1 and the flat plate 5, which is a complicated work.
(2) 板ばね４の押圧力のみで、接続端子３ａと回
路パターン２との電気的接続がなされているの
で、振動などの影響で電子部品３の姿勢が微動
して接触不良を起し易い。(2) Since the electrical connection between the connection terminal 3a and the circuit pattern 2 is made only by the pressing force of the leaf spring 4, the posture of the electronic component 3 may shift slightly due to the influence of vibration, etc., easily causing contact failure. .
(3) また、接続端子３ａの数が多い場合、個々の
接続端子３ａ全体が均一の圧力で支持されると
は限らず、部分的な接触不良も起り易い。(3) Furthermore, when there are a large number of connection terminals 3a, the individual connection terminals 3a are not necessarily supported as a whole with uniform pressure, and partial contact failure is likely to occur.
(4) さらに、導電性接着剤によるボンデイングの
場合は、電子部品の取付け強度が充分に保証し
得ない欠点がある。(4) Furthermore, in the case of bonding using a conductive adhesive, there is a drawback that the mounting strength of electronic components cannot be sufficiently guaranteed.
本考案は上記従来の問題点に着目してなされた
ものであり、作業性がよく、しかも、電子部品の
取付け強度が充分に保証された状態で確実に固定
され、さらには、電気的接続が完全なものになる
ヒートシールコネクタを提供することを目的とし
ている。
The present invention has been developed by focusing on the above-mentioned conventional problems, and it is easy to work with, securely fixes electronic components with sufficient mounting strength, and furthermore, provides electrical connections. The aim is to provide a complete heat seal connector.
本考案によるヒートシールコネクタは、絶縁フ
イルムに、電子部品の本体が挿入される切欠きが
形成されており、絶縁フイルムの一面には、導電
性ヒートシール部材によつて形成された導電層
が、電気部品の本体から突出している端子と同じ
ピツチにて配列されており、且つ隣り合う導電層
の間には、絶縁性ヒートシール部材による絶縁層
が形成されており、ヒートシールコネクタが前記
端子の上方より設置されるようになつており、前
記端子がこれに接続される回路パターンとヒート
シールコネクタとの間に挟持されるようにされて
いることを特徴とするものである。
In the heat seal connector according to the present invention, an insulating film is formed with a notch into which a main body of an electronic component is inserted, and a conductive layer formed of a conductive heat seal member is formed on one surface of the insulating film. They are arranged at the same pitch as the terminals protruding from the main body of the electrical component, and an insulating layer made of an insulating heat-sealing material is formed between adjacent conductive layers, and the heat-sealing connector is attached to the terminals. The connector is installed from above, and is characterized in that the terminal is sandwiched between a circuit pattern to be connected to the connector and a heat seal connector.
これによつて、電子部品の接続端子と回路パタ
ーンとが、導電層の融解に基づいて融着され、ヒ
ートシールコネクタと印刷基板とが、絶縁層の融
解に基づいて融着され、端子が回路パターンに対
して導通固着されるようになつているものであ
る。 As a result, the connection terminal of the electronic component and the circuit pattern are fused based on the melting of the conductive layer, the heat seal connector and the printed circuit board are fused based on the melting of the insulating layer, and the terminal is fused to the circuit pattern based on the melting of the insulating layer. It is designed to be conductively fixed to the pattern.
以下、本考案の実施例を第１図〜第３図の図面
によつて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS. 1 to 3.
第１図は基板に電子部品が実装された状態を示
す断面図、第２図はヒートシールコネクタを示す
第１図の−部分断面図、第３図はヒートシー
ルコネクタと電子部品と基板の分解斜視図であ
る。 Figure 1 is a sectional view showing electronic components mounted on a board, Figure 2 is a partial sectional view of Figure 1 showing a heat seal connector, and Figure 3 is an exploded view of the heat seal connector, electronic components, and board. FIG.
（実施例の構成）
図中の符号３はハイブリツドICなどの電子部
品である。この電子部品３は直方形をなしてお
り、その四辺から複数の接続端子３ａが突出され
ている。この接続端子３ａはクランク状に折り曲
げられており、接続面３ｂが平坦に形成されてい
る。(Configuration of Example) Reference numeral 3 in the figure represents an electronic component such as a hybrid IC. This electronic component 3 has a rectangular parallelepiped shape, and a plurality of connection terminals 3a protrude from its four sides. This connection terminal 3a is bent into a crank shape, and the connection surface 3b is formed flat.
符号１は印刷基板である。この印刷基板１上に
は複数の回路パターン２が形成されている。この
回路パターン２は上記電子部品３の接続面３ｂに
それぞれ対応している。 Reference numeral 1 is a printed circuit board. A plurality of circuit patterns 2 are formed on this printed circuit board 1. This circuit pattern 2 corresponds to the connection surface 3b of the electronic component 3, respectively.
符号１０は本考案によるヒートシールコネクタ
である。このヒートシールコネクタ１０は耐熱性
を有する絶縁フイルム１０ａを基板として形成さ
れており、その中央には角穴状の切欠き１０ｄが
穿設されている。この切欠き１０ｄは、上記電子
部品３の本体３ｃが挿通される形状ならびに寸法
に形成されている。また、絶縁フイルム１０ａの
一面には、導電層１０ｂと絶縁層１０ｃとが交互
に形成されている。絶縁フイルム１０ａはポリエ
ステルあるいはボリイミドなどを素材としてい
る。また、導電層１０ｂは銀あるいはカーボンな
どの導電性粒子とホツトメルト接着剤とを所定の
割合いで混合した導電性ヒートシール部材によつ
て形成されており、絶縁層１０ｃも絶縁性ヒート
シール部材によつて形成されている。この導電層
１０ｂと絶縁層１０ｃとは比較的高温で溶融す
る。導電層１０ｂは電子部品３の本体３ｃから突
出している接続端子３ａと同一の配列ピツチにて
形成されている。また導電層１０ｂは、第２図に
示すように、上記絶縁層１０ｃよりも電子部品３
の接続端子３ａの厚さ分だけ薄くなつている。ま
た、ヒートシールコネクタ１０の枠幅は、接続端
子３ａの接続面３ｂよりも広くなつている。 Reference numeral 10 indicates a heat seal connector according to the present invention. This heat-seal connector 10 is formed using a heat-resistant insulating film 10a as a substrate, and has a rectangular notch 10d formed in the center thereof. This notch 10d is formed in a shape and size through which the main body 3c of the electronic component 3 is inserted. Furthermore, conductive layers 10b and insulating layers 10c are alternately formed on one surface of the insulating film 10a. The insulating film 10a is made of polyester, polyimide, or the like. Further, the conductive layer 10b is formed of a conductive heat-sealing material made of a mixture of conductive particles such as silver or carbon and hot melt adhesive in a predetermined ratio, and the insulating layer 10c is also formed of an insulating heat-sealing material. It is formed as follows. The conductive layer 10b and the insulating layer 10c are melted at a relatively high temperature. The conductive layer 10b is formed at the same arrangement pitch as the connection terminals 3a protruding from the main body 3c of the electronic component 3. Further, as shown in FIG.
The thickness of the connecting terminal 3a is reduced by the thickness of the connecting terminal 3a. Further, the frame width of the heat seal connector 10 is wider than the connection surface 3b of the connection terminal 3a.
なお、上記印刷基板１がガラスエポキシ製であ
る場合には、上記絶縁層１０ｃを構成するヒート
シール部材として、ホツトメルト接着剤に酸化ク
ロムあるいは塩化ニツケルなどのような、印刷基
板１の表面への疎水性付与剤を混合したものを使
用すると、湿気による接着能力の低下が防止でき
る。 In addition, when the printed circuit board 1 is made of glass epoxy, the heat-sealing member constituting the insulating layer 10c is a hot-melt adhesive containing hydrophobic material such as chromium oxide or nickel chloride on the surface of the printed circuit board 1. By using a material mixed with a properties imparting agent, deterioration of adhesive ability due to moisture can be prevented.
（実施例の作用）
次に、上記構成の実施例における組付け手順に
ついて説明する。(Operation of the embodiment) Next, an assembly procedure in the embodiment having the above configuration will be explained.
まず、印刷基板１の回路パターン２上に電子部
品３の接続端子３ａに形成された接続面３ｂをセ
ツトする。次いで、上方から枠形状のヒートシー
ルコネクタ１０を接続端子３ａ上に装着する。こ
のとき、電子部品３の本体３ｃはヒートシールコ
ネクタ１０の切欠き１０ｄから上方に臨まされ、
また導電層１０ｂが接続端子３ａと回路パターン
２に渡つて当接され、絶縁層１０ｃが印刷基板１
の面に当接される。その後、このヒートシールコ
ネクタ１０を加熱ローラなど（図示せず）によつ
て印刷基板１へ押圧するとともに、この加熱ロー
ラをヒートシールコネクタ１０の枠形状に沿つて
移動させる。これにより、ヒートシール部材によ
つて形成されている導電層１０ｂと絶縁層１０ｃ
が融解して、導電層１０ｂは電子部品３の接続端
子３ａと回路パターン２に、また、絶縁層１０ｃ
は印刷基板１に融着される。そして、接続端子３
ａは導電層１０ｂを介して回路パターン２に対し
電気的に導通される。このとき、接続端子３ａと
導電層１０ｂとを重ねた厚さと、絶縁層１０ｃの
厚さとは同一であるため、ヒートシールコネクタ
１０の枠に沿つた方向は平坦になり、且つ、ヒー
トシールコネクタ１０の枠幅は接続面３ｂの長さ
よりも広いので、この接続面３ｂ全体がヒートシ
ールコネクタ１０に覆われる（第１図の状態）。
よつて、この接続面３ｂと回路パターン２との間
に塵埃などが混入することがなく、電気的接続は
永久に保証される。 First, the connection surface 3b formed on the connection terminal 3a of the electronic component 3 is set on the circuit pattern 2 of the printed circuit board 1. Next, the frame-shaped heat seal connector 10 is attached onto the connection terminal 3a from above. At this time, the main body 3c of the electronic component 3 faces upward from the notch 10d of the heat seal connector 10,
Further, the conductive layer 10b is in contact with the connecting terminal 3a and the circuit pattern 2, and the insulating layer 10c is in contact with the printed circuit board 1.
is brought into contact with the surface of Thereafter, the heat seal connector 10 is pressed against the printed circuit board 1 by a heating roller or the like (not shown), and the heating roller is moved along the frame shape of the heat seal connector 10. As a result, the conductive layer 10b and the insulating layer 10c formed of the heat sealing member
is melted, the conductive layer 10b is connected to the connection terminal 3a of the electronic component 3 and the circuit pattern 2, and the insulating layer 10c is
is fused to the printed circuit board 1. And connection terminal 3
a is electrically connected to the circuit pattern 2 via the conductive layer 10b. At this time, since the thickness of the connection terminal 3a and the conductive layer 10b and the thickness of the insulating layer 10c are the same, the direction along the frame of the heat seal connector 10 becomes flat, and the heat seal connector 10 Since the frame width is wider than the length of the connecting surface 3b, the entire connecting surface 3b is covered with the heat seal connector 10 (the state shown in FIG. 1).
Therefore, no dust or the like gets mixed in between the connection surface 3b and the circuit pattern 2, and the electrical connection is permanently guaranteed.
そして、導電層１０ｂと絶縁層１０ｃが常温冷
却されると、上記電子部品３は印刷基板１上に強
固に固定される。 Then, when the conductive layer 10b and the insulating layer 10c are cooled to room temperature, the electronic component 3 is firmly fixed onto the printed circuit board 1.
（変形例）
なお、図の実施例では、四方に接続端子３ａを
有する電子部品３が示されているが、この電子部
品３は二方に、あるいは、円形に接続端子３ａが
形成されているものであつてもよい。その場合に
は、電子部品の本体や接続端子に対応して切欠き
１０ｄの形状や導電層１０ｂの配列ピツチなどが
決められる。また、切欠き１０ｄは穴である必要
はなく、一部が開口している切欠き形状であつて
もよい。(Modified Example) In the illustrated embodiment, an electronic component 3 is shown having connecting terminals 3a on all sides, but this electronic component 3 has connecting terminals 3a formed on two sides or in a circular shape. It can be something. In that case, the shape of the notch 10d, the arrangement pitch of the conductive layer 10b, etc. are determined depending on the main body of the electronic component and the connection terminal. Further, the notch 10d does not need to be a hole, and may have a partially open notch shape.
以上のように本考案によれば以下に列記する効
果を奏するようになる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be achieved.
(1) 絶縁フイルムの一面に導電性ヒートシール部
材によつて形成された導電層と絶縁層を形成
し、導電層によつて電子部品の端子を回路パタ
ーンに接着し、また絶縁層によつて絶縁フイル
ム自体を基板に接着しているので、電子部品の
実装が無半田で行え、作業効率は大幅に向上す
る。特に、接続端子の数が多い場合に有効であ
る。(1) A conductive layer made of a conductive heat sealing material and an insulating layer are formed on one side of the insulating film, and the terminals of electronic components are bonded to the circuit pattern by the conductive layer, and the insulating layer is used to bond the terminals of electronic components to the circuit pattern. Since the insulating film itself is bonded to the board, electronic components can be mounted without soldering, greatly improving work efficiency. This is particularly effective when there are a large number of connection terminals.
(2) 電子部品の本体は切欠きから突出させ、また
絶縁フイルムには端子と同じピツチにて導電層
を形成したので、端子が回路パターンに対して
確実に固着されるようになる。(2) The main body of the electronic component is made to protrude from the notch, and the conductive layer is formed on the insulating film at the same pitch as the terminal, so the terminal can be firmly fixed to the circuit pattern.
(3) ヒートシールコネクタのヒートシール部分が
基板と接続端子の両者に対して融着されるの
で、端子と回路パターンの接続が強固になされ
るばかりでなく、電子部品自体も基板上に強固
に保持される。(3) Since the heat-sealed part of the heat-seal connector is fused to both the board and the connection terminal, not only is the connection between the terminal and the circuit pattern strong, but the electronic component itself is also firmly attached to the board. Retained.
(4) ヒートシールコネクタを電気部品の本体から
突出している端子の上方より設置するように
し、前記端子が回路パターンとヒートシールコ
ネクタとの間に挟持されるようにしているた
め、端子接続部が外気にさらされず、また湿気
も遮断できるようになり、端子と回路パターン
との電気的接続の信頼性を向上させることがで
きる。(4) Since the heat-seal connector is installed above the terminal that protrudes from the main body of the electrical component, and the terminal is sandwiched between the circuit pattern and the heat-seal connector, the terminal connection part is It is not exposed to the outside air and can be blocked from moisture, thereby improving the reliability of the electrical connection between the terminal and the circuit pattern.
(5) 絶縁フイルムの一面に導電性ヒートシール部
材によつて形成された導電層と絶縁性ヒートシ
ール部材によつて形成された絶縁層を形成し、
導電層による端子と回路パターンとの融着のみ
ならず絶縁層による基板との融着も行なつてい
るため、電子部品が基板に強固に固定されるよ
うになる。(5) forming a conductive layer made of a conductive heat-sealing member and an insulating layer made of an insulating heat-sealing member on one surface of the insulating film;
Since the electronic component is not only fused to the circuit pattern using the conductive layer, but also fused to the substrate using the insulating layer, the electronic component can be firmly fixed to the substrate.
第１図〜第３図は本考案の実施例を示すもので
あり、第１図は基板に電子部品が実装された状態
を示す断面図、第２図はヒートシールコネクタを
示す第１図の−部分断面図、第３図はヒート
シールコネクタと電子部品と基板を示す分解斜視
図、第４図以下は従来例を示すものであり、第４
図は従来の電子部品の取付け構造を示す断面図、
第５図は取付け具の斜視図である。
１……印刷基板、２……回路パターン、３……
電子部品、３ａ……接続端子、１０……ヒートシ
ールコネクタ、１０ａ……絶縁フイルム、１０ｂ
……導電層、１０ｃ……絶縁層、１０ｄ……切欠
き。
Figures 1 to 3 show examples of the present invention, with Figure 1 being a cross-sectional view showing electronic components mounted on a board, and Figure 2 being the same as Figure 1 showing a heat seal connector. - Partial sectional view; Figure 3 is an exploded perspective view showing the heat seal connector, electronic components, and board; Figures 4 and below show conventional examples;
The figure is a sectional view showing the conventional mounting structure of electronic components.
FIG. 5 is a perspective view of the fixture. 1...Printed board, 2...Circuit pattern, 3...
Electronic component, 3a... Connection terminal, 10... Heat seal connector, 10a... Insulating film, 10b
...Conductive layer, 10c...Insulating layer, 10d...Notch.
Claims (1)
切欠きが形成されており、絶縁フイルムの一面に
は、導電性ヒートシール部材によつて形成された
導電層が、電気部品の本体から突出している端子
と同じピツチにて配列されており、且つ隣り合う
導電層の間には、絶縁性ヒートシール部材による
絶縁層が形成されて成るヒートシールコネクタで
あつて、このヒートシールコネクタが前記端子の
上方より設置されるようになつており、前記端子
がこれに接続される回路パターンとヒートシール
コネクタとの間に挟持されるようにされているこ
とを特徴とするヒートシールコネクタ。 A notch is formed in the insulating film into which the main body of the electronic component is inserted, and a conductive layer formed by a conductive heat-sealing member protrudes from the main body of the electrical component on one side of the insulating film. A heat-seal connector is arranged at the same pitch as the terminals and has an insulating layer made of an insulating heat-sealing member formed between adjacent conductive layers, and the heat-seal connector is arranged above the terminals. 1. A heat-seal connector, characterized in that the terminal is sandwiched between a circuit pattern to be connected to the heat-seal connector and a circuit pattern connected to the heat-seal connector.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10359884U JPS6120074U (en) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | heat seal connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10359884U JPS6120074U (en) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | heat seal connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120074U JPS6120074U (en) | 1986-02-05 |
| JPS645351Y2 true JPS645351Y2 (en) | 1989-02-09 |
Family
ID=30662988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10359884U Granted JPS6120074U (en) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | heat seal connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120074U (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (en) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | DODENSEISETSU CHAKUSHIITO |
| JPS552709A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-10 | Ricoh Co Ltd | Evaporation source for metallizing |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP10359884U patent/JPS6120074U/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (en) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | DODENSEISETSU CHAKUSHIITO |
| JPS552709A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-10 | Ricoh Co Ltd | Evaporation source for metallizing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6120074U (en) | 1986-02-05 |
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