JPS642136B2 - - Google Patents
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- JPS642136B2 JPS642136B2 JP8185680A JP8185680A JPS642136B2 JP S642136 B2 JPS642136 B2 JP S642136B2 JP 8185680 A JP8185680 A JP 8185680A JP 8185680 A JP8185680 A JP 8185680A JP S642136 B2 JPS642136 B2 JP S642136B2
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- base material
- laminate according
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Description
本発明は、特に打抜加工性及び耐湿性に優れた
セルロース系基材ハロゲン含有不飽和ポリエステ
ル樹脂難燃性電気用積層板に関する。
本発明でいう電気用積層板とは、例えば各種電
子部品の基板として用いられる積層板あるいは金
属箔張り積層板を意味し、その形状は、厚みがお
よそ0.5〜5mmであるような板状物をいう。
上記のごとき積層板は、セルロース系基材に不
飽和ポリエステル樹脂を含浸させた後、積層して
硬化することによつて製造される。例えば、既に
本発明者等は常温で液状である不飽和ポリエステ
ル樹脂を用いて電気用積層板を連続的に製造する
方法を特開昭53―77668,特願昭53―125541等に
おいて提案している。又、常温で固体である不飽
和ポリエステル樹脂を用い、加熱加圧成形により
積層板を製造する例としては、特公昭48―29625,
特開昭51―111885,特開昭52―92288等多くの提
案があるが、これらは末だ実用化の段階にまでは
至つていない。
前記のごとき方法で得られるセルロース系基材
不飽和ポリエステル樹脂積層板は、常態における
電気絶縁性、半田耐熱性、機械的強度等は極めて
良好であるが、吸湿によりこれらの積層板として
の特性の低下が大きいという欠点を有していた。
これは不飽和ポリエステル樹脂自身の電気絶縁
性、耐熱性、耐湿性は優れているが、一方基材を
構成するセルロースとの間の密着性に乏しく、吸
湿により樹脂とセルロース繊維との界面が剥離
し、それに伴い吸湿量が増大し、ひいては諸性能
の低下を招くためと考えられる。
本発明者らは、先にメチロール基を有する化合
物で予備含浸処理したセルロースを基材として不
飽和ポリエステル樹脂積層板を製造することによ
り、常態のみならず、吸湿時の諸特性も優れた電
気用積層板を提供でき、しかも前記した従来の不
飽和ポリエステル樹脂積層板の諸欠点を解消する
ことが可能となることを見出し特願昭54―53239
及び同54―121180に提案した。
更に、近時この種の電気用積層板等に対して
は、例えば米国UL規格等のきびしい難燃性が要
求されているように、難燃性の優れた電気用積層
板が熱望されている。
本発明者らは、上記諸問題を解決すべく鋭意研
究の結果、メチロール基を有する化合物で予備含
浸処理したセルロース系基材にハロゲン含有不飽
和ポリエステル樹脂を含浸し成形することによつ
て良好な難燃性と耐熱性、打抜き加工性をもつた
電気用積層板を得ることができることを見出し、
上記課題を一挙に解決することができた。以下
に、本発明を詳細説明する。
先づ、本発明に用いるハロゲン含有不飽和ポリ
エステル樹脂について説明する。
一般に不飽和ポリエステルは、不飽和ポリエス
テル鎖の構造式が、たとえば
のようなもので、原料がポリオールとしてはエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジエチ
レングリコール、1,4―ブタンジオール及び
1,5―ペンタンジオール;飽和多塩基酸として
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸;不飽和多
塩基酸として無水マレイン酸、フマル酸であるよ
うなものが一般的であり、不飽和ポリエステル樹
脂は不飽和ポリエステルと架橋用単量体との混合
物である。
架橋用単量体としてはスチレンが一般的である
が、その他α―メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、炭素数
1〜10のアルキルアクリレート、炭素数1〜10の
アルキルメタクリレート、フタル酸ジアリル、シ
アヌル酸トリアリルなどの単量体をも使用するこ
とができる。又、スチレンとこれらの混合物を用
いてもよい。これらの架橋用単量体の使用量は、
不飽和ポリエステル樹脂の20〜50重量%である。
本発明のハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂
は、一般の不飽和ポリエステル樹脂とは全く異な
り、不飽和ポリエステル分子構造中にハロゲンを
含有するものでポリオール成分としてハロゲン化
グリコールなど、酸成分としてハロゲン化酸など
を使用したもののほか、通常の方法で不飽和ポリ
エステルを合成した後、ハロゲンを導入したよう
な反応型の樹脂、例えば特公昭46―8993によつて
製造されたハロゲン化ポリエステルも含まれる。
ハロゲン化グリコールとしては、2,2―ジブロ
モーネオペンチルグリコール、ハロゲン化酸とし
ては、テトラブロムフタール酸、テトラクロルフ
タール酸、クロルエンド酸或はそれらの酸無水物
などがある。
ハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂は、上記
のようなハロゲン含有不飽和ポリエステルと架橋
用単量体との混合物である。架橋用単量体として
は一般の不飽和ポリエステル樹脂と同様のものを
使うことが出来る。もちろん、ゴム、可塑剤、充
填剤その他の添加剤などを配合することも可能で
あるが、可燃性のものは積層板の難燃性を著しく
低下させない量に制限する必要がある。これらの
例としては、ゴムとしてポリブタジエン及び又は
その共重合体のマレイン化物など、可塑剤として
アジピン酸あるいはフタール酸とグリコールから
の、市販されているエステル系可塑剤、エポキシ
化大豆油などを挙げることができ、無機物として
は、ポリエステル樹脂の充填剤として使われる炭
酸カルシウム、無水珪酸、酸化チタンなどがあげ
られる。
さらに本発明においては、添加剤として添加型
難燃剤を添加することが望ましい。市販されてい
る添加型難燃剤、即ち非ハロゲンりん酸エステル
や含ハロゲンりん酸エステル、例えばトリオクチ
ルホスフエート、トリフエニルホスフエート、ト
リクレジルホスフエート、オクチルジフエニルホ
スフエートやトリス(クロロエチル)ホスフエー
ト、トリス(ジクロロプロピル)ホスフエート、
トリス(クロロプロピル)ホスフエート、ビス
(2,3―ジブロモプロピル)2,3―ジクロロ
プロピルホスフエート、トリス(2,3―ジブロ
モプロピル)ホスフエート、ビス(クロロプロピ
ル)モノオクチルホスフエート、これらとハロゲ
ン含有添加剤との混合物例えばハロゲン含有複合
りん酸エステルなどをあげることができる。さら
に、このほか酸化アンチモン、ジルコニウム化合
物、水酸化アルミニウムなどの無機系難燃剤など
も好ましい。
一方、硬化に際しては、汎用の有機過酸化物、
必要に応じて硬化促進剤を用いることが出来る。
即ち、本発明の不飽和ポリエステル樹脂硬化用触
媒として用いる過酸化物として、パーオキシジカ
ーボネート類、ケトンパーオキサイド類、ハイド
ロパーオキサイド類、あるいはジアシルパーオキ
サイド類等を用いるよりは、パーオキシケタール
類、ジアルキルパーオキサイド類あるいはパーオ
キシエステル類から選ばれた一種あるいは複数種
の過酸化物を用いる事がハンダ耐熱性や電気絶縁
特性及び接着性において特に好ましい結果を得
る。樹脂液に対して0.5〜2.0部程度の配合量が良
い、より好ましい触媒としては、パーオキシケタ
ール類として、例えば1―1―ビス(t―ブチル
パーオキシ)3,3,5―トリメチルシクロヘキ
サン、1―1―ビス(t―ブチルパーオキシ)シ
クロヘキサン、n―ブチル―4,4―ビス(t―
ブチルパーオキシ)バレレート;ジアルキルパー
オキサイド類として、例えばジ―t―ブチルパー
オキサイド、2,5―ジメチル―2,5―ジ(t
―ブチルパーオキシ)ヘキシン―3;パーオキシ
エステル類として、例えばt―ブチルパーオキシ
アセテート、t―ブチルパーオキシ2―エチルヘ
キサノエート、t―ブチルパーオキシラウレー
ト、t―ブチルパーオキシベンゾエートなどであ
る。
本発明には、すでに述べたことから明らかなよ
うに市販されているクロルエンド酸
(Chlorendicacid)系不飽和ポリエステル樹脂、
例えばフツカー社製HETRON、大日本インキ
製、ポリライトNA―281や不飽和ポリエステル
中の不飽和結合に臭素を導入した反応型難燃ポリ
エステル樹脂例えば日本ユピカ製FMS―583,
FPM―531,FPM―231なども好適である。
本発明のハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂
の好ましいハロゲン含有量は、電気用積層板とし
ての難燃規格や併用する添加剤などによつて変化
し限定するのは難しいが、例えばハロゲン含有不
飽和ポリエステル樹脂単独でUL―94のV0或は
V1クラスを達成するためには、塩素なら20重量
%、臭素なら15〜18重量%程度樹脂中に含有する
ことが必要である。
次に、基材を予備処理するメチロール基を有す
る化合物について説明する。
本発明に用いる基材処理剤としてのメチロール
基を有する化合物には種々なものがあるが、例え
ばフエノール類をホルマリンを酸あるいはアルカ
リを触媒として得られるフエノールホルムアルデ
ヒド樹脂、アミノ基あるいはアミド基にホルマリ
ンが付加縮合して得られる樹脂例えばメラミン系
樹脂、ユリア系樹脂、これらの変性樹脂などであ
り、メチロール基の一部又は全部をメタノールや
ブタノールの如き低級アルコールでエーテル化し
たものなども含まれる。具体的には、一般式
(ただし、R1=H,CH3、R2=H,C1〜4のア
ルキル基)
で表わされるアミドメチロール化合物であり、そ
の内特にN―メチロールアクリルアミド、N―メ
トキシメチロールアクリルアミド、N―ブトキシ
メチロールアクリルアミド、N―メチロールメタ
クリルアミド、N―メトキシメチロールメタクリ
ルアミド、N―ブトキシメチロールメタクリルア
ミド等が好ましい。これらのうちの1種または2
種以上の混合物あるいは2種以上の共縮合物を用
いてもさしつかえない。又、他の具体例として
は、メチロールメラミン及び又はメチロールグア
ナミンが好ましく、これらはメラミン又はホルモ
グアナミン、アセトグアナミン、プロピオグアナ
ミン、ベンゾグアナミン、アジポジグアナミン等
のグアナミン類とホルムアルデヒドの初期縮合物
あるいはそれらのメチロール基の一部又は全部を
メチロールやブタノールの如き低級アルコールで
エーテル化したものなどである。また、これらを
主成分として、例えば機械的特性の改質を目的と
し熱可塑性樹脂、各種植物油、及びその変性物な
ど適宜混合されたものでも良い。更に、上記のメ
チロールメラミン及び又はメチロールグアナミン
等のメチロール基を有する化合物に加えて、次の
ごとき高級脂肪族誘導体を混合もしくは縮合せし
めるとより良い結果が得られる。高級脂肪族誘導
体には、例えばカプリル酸、カプリン酸、ラウリ
ン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸の如きの飽和脂肪酸;オレイン酸、エルカ酸、
リノール酸、エレオステアリン酸、リノレン酸の
如き不飽和脂肪酸及び上記の脂肪酸類とエチレン
グリコール、ポリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトー
ル、ソルビトール等多価アルコールとのエステル
類及び上記の如き脂肪酸からの誘導体である脂肪
族アミド及びカプリルアルコール、ラウリルアル
コール、ミリスチルアルコール、セチルアルコー
ル、ステアリルアルコール、オレイルアルコー
ル、リノレイルアルコール等の飽和あるいは不飽
和の高級アルコール及び高級アルコールと多価ア
ルコールとのエーテル類及び高級アルコールから
の誘導体である脂肪酸アミンなどを挙げることが
できる。またリシノレイン酸の如きオキシ脂肪酸
とそれからの誘導体も同様に打抜加工性改良の目
的に併用することができる。要するに、分子内に
水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基等
のアミノ樹脂のメチロール基と縮合しうる基とア
ミノ樹脂の凝集力を弱める働きをする長鎖のアル
キル基を併せ有することが打抜加工性改質剤とし
て一層好ましい条件である。このような条件を満
たす高級脂肪族誘導体の数は極めて多いが、本発
明者らがこれまで検討を行つてきた結果によれ
ば、炭素数が8以上の時、打抜加工性改質剤とし
ての効果が顕著となり、炭素数18で不飽和基一個
を有するオレイン酸・オレイルアルコール及びそ
れらの誘導体例えばオレイン酸モノグリセリド、
オレイン酸ジグリセリド、オレイン酸アマイド、
オレイルアミンを用いた時、得られる積層板の性
能がバランスがとれ良好であり、本発明の好適な
実施態様であることも明らかとなつた。
かかる改質剤の使用量は、積層板に使用する前
記のハロゲン化不飽和ポリエステル樹脂組成物に
よつて、その最適量は異なるが、通常メチロール
基を有する化合物100部に対して3部から40部の
範囲内にある。処理剤の使用方法については、メ
チロール基を有する化合物又は該化合物と前記改
質剤とを溶液や懸濁液の形で混合して用いるか、
あるいは両者を予め縮合させて用いるか、いずれ
の方法によつてもよい。
本発明のメチロール基を有する化合物は、一般
にセルロース繊維及び不飽和ポリエステル樹脂の
両者に対して適当な親和性を有し、すぐれた複合
体を形成するのに役立ち、このひとがひいては優
れた電気用積層板を形成する。
予め含浸処理された基材を得るには、例えば上
記のメチロール基を有する化合物の水やアルコー
ルを溶媒とする溶液を調製し、これに浸漬し、乾
燥することによつて達成できる。メチロール基を
有する化合物処理剤の基材に対する最終的な付着
量は、通常、基材の重量に対して5〜30%、好ま
しくは10〜20%程度が良いが、この様な予め含浸
処理をほどこした基材を用いると、曲げ強度が
改善される。打ち抜き加工時の白化現象が改良
される。特に多湿の環境にさらされた時の、ハ
ンダ耐熱性、金属箔の接着強度、及び電気絶縁特
性の劣化が軽微となる。
本発明に用いるセルロース系基材とは、クラフ
ト紙、リンター紙等のセルロース系繊維を主成分
とする紙基材、又は綿・レーヨン等のセルロース
系布基材という。本発明では紙基材がより好まし
い結果を与える。
本発明の難燃性電気用積層板の製造方法につい
ては、後に限定されないが、前記の処理基材に上
記のハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂液を含
浸せしめ、この樹脂含浸基材を積層し、硬化せし
めることによつて電気用積層板が製造できる。こ
の時、ハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂とし
ては常温で液状のものが好ましく、その粘度が常
温で0.1〜15ポイズ、より望ましくは0.5〜10ポイ
ズである。
又、ハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂を含
浸した基材を積層し、硬化させる時の成形圧につ
いては何ら制限はないが、既に本発明者らが特願
昭53―125541で提案したように、実質的に無圧の
状態で硬化せしめることにより性能のすぐれた積
層板を得ることができるが、これは本発明の望ま
しい実施態様の一つである。
次に、第2の発明である難燃性積層体に金属箔
を接着してなる難燃性金属箔張電気用積層板につ
いて説明する。
すでに述べた予備含浸処理したセルロース系基
材とハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂とから
なる積層体と金属箔との間に5〜100μ、好まし
くは25〜80μの厚さの接着剤層を存在させること
によつて難燃性、耐湿性、打抜加工性に優れた金
属箔張電気用積層板をえることができる。本発明
の接着剤の厚さの範囲、即ち5〜100μ、好まし
くは25〜80μの厚さであれば、可燃性接着剤を用
いても積層板の難燃性に悪影響を及ぼすことはな
い。5μ未満であると接着剤としての性能を発揮
できず、100μを越えると積層板の難燃性を著し
く低下させるので好ましくない。
一般に、難燃性の接着剤として上市されている
ものは概して接着性能に劣り、かつ高価であるの
で、積層板の厚みが約1mm以上、好ましくは1.2
mm以上の比較的厚みの大きい難燃性の積層体を使
用するときは可燃性の接着剤を用いても、その接
着剤層の厚みが5〜100μ、好ましくは25〜80μで
あれば充分本発明の難燃化の効果が期待できる。
また、本発明の方法によると、フエノール積層
板などでいわれているような難燃化剤による金属
箔面の電気的特性の低下が、積層体と金属箔との
間に存在する可燃性接着剤層によつて防がれ良好
な電気特性をもつた積層板をえることが出来る。
可燃性接着剤とは、自己消火性でない接着剤で
あつてエポキシ樹脂系接着剤、即ちビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤、あるいは
酸無水物硬化剤からなる接着剤;ポリビニルブチ
ラール・フエノール樹脂、ニトリルゴム・フエノ
ール樹脂などのゴム・フエノール樹脂系接着剤な
どが使用可能であるが、エポキシ樹脂とポリアミ
ドアミン樹脂等のポリアミド樹脂、末端アミノ基
ポリブタジエンニトリルゴム、アミン硬化剤ある
いは、これらの硬化剤の混合物などは、その組合
せによつて接着剤の物性を望ましいものに変える
ことが容易に出来るので本発明の接着剤として好
ましい。
本発明に使用する金属箔としては、銅箔、特に
電解銅箔を用いると耐蝕性、エツチング性、接着
性等の観点から好ましい。その他には電解鉄箔、
アルミニウム箔等も例示される。
本発明の難燃性金属箔張電気用積層板の製造に
ついては、既に本発明者らが特願昭54―83239で
提案した、例えば金属箔張積層板を製造するよう
な場合、金属箔をラミネートする前に金属箔に接
着剤を塗布し、加熱処理した接着剤付き金属箔と
不飽和ポリエステル樹脂を含浸したセルロース基
材とを積層し、実質的に無圧の状態で硬化させる
方法も、本発明の望ましい実施態様の一つであ
る。
以上の方法により製造された難燃性電気用積層
板は、難燃性、打抜加工性及び耐湿性に優れたも
のであり、電気用積層板として印刷回路基板など
の各用途に用いることができる。
次に、実施例により本発明を更に詳しく説明す
る。
実施例 1
N―メチロールアクリルアミドの8%メタノー
ル溶液に厚みが285μmのクラフト紙を浸漬し、取
出した後、120℃で20分加熱乾燥して含浸処理基
材をえた。このとき、N―メチロールアクリルア
ミドの紙への付着量は11.2%であつた。
この処理紙にクロルエンド酸系不飽和ポリエス
テル樹脂ポリライトNA281(大日本インク製)
100重量部に対して硬化触媒パーヘキサ3M(日本
油脂製)1重量部を配合した液を含浸せしめ、こ
の含浸紙5枚とポリエステルフイルム2枚を両側
にあわせて積層し、そのまま100℃で45分硬化さ
せ、厚みが1.55mmの積層板を得た。性能を表1に
示す。
実施例 2
実施例1と同様の処理液を市販のクラフト紙
(巴川製紙製MKP―150)に浸漬し、ついで乾燥
する処理をほどこしたものを5枚連続的に搬送し
ながら、市販の難燃性不飽和ポリエステル樹脂ユ
ピカFPM―231(日本ユピカ製)100重量部に硬化
用触媒としてパーヘキサ3M(日本油脂製)1重量
部を添加した樹脂液を含浸させ2本のロール対を
用いて重ね合せるとともに、連続的に巻き出され
ている市販の電解銅箔(福田金属製CF―T5)に
市販のエポキシ樹脂(シエル化学製エピコート
828)と市販のポリアミド樹脂(ヘンケル日本製
パーサミド125)及び市販の末端アミノ基ポリブ
タジエンニトリルゴム(BFグツドリツチ製、
ATBN)をそれぞれ7:2:1の割合で手作業
により十分混合したものをブレードコーターで厚
さ80μmに塗布し、続いて100℃の接着剤熱処理用
トンネル炉内を5分間を要して通過させたものを
同時にラミネートし、さらにその対面に厚さが
50μmのポリエステルフイルムをラミネートしつ
つ、温度が110℃のトンネル状熱風炉へ連続的に
移送せしめ、30分を要して通過させた。切断後、
160℃×10分の条件でさらに熱処理し、厚さが約
1.6mmである片面銅張り積層板を得た。性能を表
―1に示す。
The present invention particularly relates to a cellulose-based halogen-containing unsaturated polyester resin flame-retardant electrical laminate having excellent punching workability and moisture resistance. The electrical laminate used in the present invention refers to a laminate or a metal foil-covered laminate used as a substrate for various electronic components, for example, and its shape is a plate-like material with a thickness of approximately 0.5 to 5 mm. say. The above laminate is manufactured by impregnating a cellulose base material with an unsaturated polyester resin, then laminating and curing the impregnated cellulose base material. For example, the present inventors have already proposed a method for continuously manufacturing electrical laminates using unsaturated polyester resin, which is liquid at room temperature, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-77668, Japanese Patent Application No. 125541-1983, etc. There is. In addition, as an example of manufacturing a laminate by heat and pressure molding using an unsaturated polyester resin that is solid at room temperature, there is
There are many proposals such as JP-A-51-111885 and JP-A-52-92288, but these have not yet reached the stage of practical application. The cellulose-based unsaturated polyester resin laminate obtained by the method described above has extremely good electrical insulation properties, soldering heat resistance, mechanical strength, etc. under normal conditions, but moisture absorption deteriorates the properties of these laminates. It had the disadvantage that the drop was large.
Although the unsaturated polyester resin itself has excellent electrical insulation, heat resistance, and moisture resistance, it has poor adhesion to the cellulose that makes up the base material, and the interface between the resin and cellulose fibers peels due to moisture absorption. This is thought to be due to the fact that the amount of moisture absorbed increases accordingly, leading to a decrease in various performances. The present inventors have produced an unsaturated polyester resin laminate using cellulose as a base material, which has been pre-impregnated with a compound having a methylol group. It was discovered that it was possible to provide a laminate board and also eliminate the various drawbacks of the conventional unsaturated polyester resin laminates mentioned above, and patent application No. 54-53239 was filed.
and proposed No. 54-121180. Furthermore, in recent years, electrical laminates with excellent flame retardancy have been eagerly desired, as strict flame retardance requirements such as the US UL standards are now being required for this type of electrical laminates. . As a result of intensive research to solve the above problems, the present inventors have found that a cellulose base material pre-impregnated with a compound having a methylol group is impregnated with a halogen-containing unsaturated polyester resin and then molded. We discovered that it is possible to obtain electrical laminates that are flame retardant, heat resistant, and punchable.
We were able to solve the above issues all at once. The present invention will be explained in detail below. First, the halogen-containing unsaturated polyester resin used in the present invention will be explained. In general, unsaturated polyesters have a structural formula of unsaturated polyester chains, such as Polyols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, 1,4-butanediol, and 1,5-pentanediol are used as raw materials; saturated polybasic acids include phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, and adipic acid. , sebacic acid, azelaic acid; unsaturated polybasic acids such as maleic anhydride and fumaric acid are common, and the unsaturated polyester resin is a mixture of an unsaturated polyester and a crosslinking monomer. Styrene is commonly used as a crosslinking monomer, but other examples include α-methylstyrene, vinyltoluene, chlorostyrene, divinylbenzene, alkyl acrylates having 1 to 10 carbon atoms, alkyl methacrylates having 1 to 10 carbon atoms, and phthalic acid. Monomers such as diallyl and triallyl cyanurate can also be used. Also, styrene and a mixture thereof may be used. The amount of these crosslinking monomers used is
20-50% by weight of unsaturated polyester resin. The halogen-containing unsaturated polyester resin of the present invention is completely different from general unsaturated polyester resins, and contains a halogen in the unsaturated polyester molecular structure, such as halogenated glycol as a polyol component and halogenated acid as an acid component. In addition to those using , it also includes reactive resins in which halogen is introduced after unsaturated polyester is synthesized by a conventional method, such as halogenated polyester manufactured by Japanese Patent Publication No. 46-8993.
Examples of the halogenated glycol include 2,2-dibromoneopentyl glycol, and examples of the halogenated acid include tetrabromophthalic acid, tetrachlorophthalic acid, chlorendoic acid, and acid anhydrides thereof. The halogen-containing unsaturated polyester resin is a mixture of the above-mentioned halogen-containing unsaturated polyester and a crosslinking monomer. As the crosslinking monomer, the same ones as those for general unsaturated polyester resins can be used. Of course, it is possible to incorporate rubber, plasticizers, fillers, and other additives, but the amount of flammable materials must be limited to a level that does not significantly reduce the flame retardance of the laminate. Examples of these include maleated polybutadiene and/or copolymers thereof as rubbers, commercially available ester plasticizers from adipic acid or phthalic acid and glycols as plasticizers, epoxidized soybean oil, etc. Examples of inorganic substances include calcium carbonate, silicic anhydride, and titanium oxide, which are used as fillers in polyester resins. Furthermore, in the present invention, it is desirable to add an additive type flame retardant as an additive. Commercially available additive flame retardants, i.e., non-halogen phosphate esters and halogen-containing phosphate esters, such as trioctyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, and tris(chloroethyl) phosphate. , tris(dichloropropyl) phosphate,
Tris (chloropropyl) phosphate, bis (2,3-dibromopropyl) 2,3-dichloropropyl phosphate, tris (2,3-dibromopropyl) phosphate, bis (chloropropyl) monooctyl phosphate, these and halogen containing Mixtures with additives, such as halogen-containing complex phosphoric esters, can be used. Furthermore, inorganic flame retardants such as antimony oxide, zirconium compounds, and aluminum hydroxide are also preferred. On the other hand, when curing, general-purpose organic peroxide,
A curing accelerator can be used if necessary.
That is, rather than using peroxydicarbonates, ketone peroxides, hydroperoxides, or diacyl peroxides as the peroxide used as the catalyst for curing the unsaturated polyester resin of the present invention, peroxyketals are preferred. Use of one or more peroxides selected from , dialkyl peroxides, and peroxy esters provides particularly favorable results in terms of solder heat resistance, electrical insulation properties, and adhesive properties. More preferred catalysts, which are preferably blended in an amount of about 0.5 to 2.0 parts based on the resin liquid, include peroxyketals such as 1-1-bis(t-butylperoxy)3,3,5-trimethylcyclohexane, 1-1-bis(t-butylperoxy)cyclohexane, n-butyl-4,4-bis(t-
butyl peroxy) valerate; examples of dialkyl peroxides include di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(t
-butylperoxy)hexyne-3; Examples of peroxy esters include t-butylperoxyacetate, t-butylperoxy 2-ethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, t-butylperoxybenzoate, etc. It is. As is clear from the above, the present invention includes commercially available chlorendicacid-based unsaturated polyester resins,
For example, HETRON manufactured by Futsuker, Polylite NA-281 manufactured by Dainippon Ink, reactive flame-retardant polyester resin in which bromine is introduced into the unsaturated bonds of unsaturated polyester, FMS-583 manufactured by Nippon U-Pica, etc.
FPM-531, FPM-231, etc. are also suitable. The preferred halogen content of the halogen-containing unsaturated polyester resin of the present invention varies depending on the flame retardant standards for electrical laminates, additives used together, etc., and is difficult to limit, but for example, the halogen-containing unsaturated polyester resin UL-94 V0 or
In order to achieve V1 class, it is necessary to contain approximately 20% by weight of chlorine and 15 to 18% by weight of bromine in the resin. Next, the compound having a methylol group for pre-treating the base material will be explained. There are various compounds having a methylol group that can be used as a substrate treatment agent in the present invention. Resins obtained by addition condensation include melamine resins, urea resins, and modified resins thereof, and also include those in which part or all of the methylol group is etherified with a lower alcohol such as methanol or butanol. Specifically, the general formula (However, R 1 = H, CH 3 , R 2 = H, C 1 to 4 alkyl group) Among them, N-methylolacrylamide, N-methoxymethylolacrylamide, N-butoxy Preferable examples include methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, N-methoxymethylol methacrylamide, and N-butoxymethylol methacrylamide. One or two of these
A mixture of two or more types or a co-condensate of two or more types may be used. Further, as other specific examples, methylolmelamine and/or methylolguanamine are preferable, and these are initial condensates of formaldehyde and guanamines such as melamine or formoguanamine, acetoguanamine, propioguanamine, benzoguanamine, and adiposiguanamine, or their initial condensates. These include those in which part or all of the methylol group is etherified with a lower alcohol such as methylol or butanol. Furthermore, with these as main components, thermoplastic resins, various vegetable oils, modified products thereof, etc. may be mixed as appropriate for the purpose of improving mechanical properties, for example. Furthermore, better results can be obtained by mixing or condensing the following higher aliphatic derivatives in addition to the above-mentioned compounds having a methylol group such as methylolmelamine and/or methylolguanamine. Higher aliphatic derivatives include saturated fatty acids such as caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid; oleic acid, erucic acid,
From unsaturated fatty acids such as linoleic acid, eleostearic acid, and linolenic acid, and esters of the above fatty acids with polyhydric alcohols such as ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, glycerin, pentaerythritol, and sorbitol, and the above fatty acids. aliphatic amides which are derivatives of and saturated or unsaturated higher alcohols such as caprylic alcohol, lauryl alcohol, myristyl alcohol, cetyl alcohol, stearyl alcohol, oleyl alcohol, linoleyl alcohol, and ethers of higher alcohols and polyhydric alcohols; Examples include fatty acid amines that are derivatives of higher alcohols. Oxyfatty acids such as ricinoleic acid and derivatives thereof can also be used in combination for the purpose of improving punching processability. In short, punching is achieved by having in the molecule both a group that can condense with the methylol group of the amino resin, such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an amide group, and a long-chain alkyl group that acts to weaken the cohesive force of the amino resin. These conditions are more preferable as a processability modifier. The number of higher aliphatic derivatives that meet these conditions is extremely large, but according to the results of studies conducted by the present inventors, when the number of carbon atoms is 8 or more, they can be used as punching processability modifiers. The effect of oleic acid and oleyl alcohol, which have 18 carbon atoms and one unsaturated group, and their derivatives such as oleic acid monoglyceride,
Oleic acid diglyceride, oleic acid amide,
It has also become clear that when oleylamine is used, the performance of the resulting laminate is well balanced and is a preferred embodiment of the present invention. The optimum amount of such a modifier to be used varies depending on the halogenated unsaturated polyester resin composition used in the laminate, but it is usually 3 to 40 parts per 100 parts of the compound having a methylol group. within the scope of the department. Regarding the method of using the processing agent, it is possible to use a compound having a methylol group or a mixture of the compound and the modifier in the form of a solution or suspension;
Alternatively, both may be used by condensing them in advance, or any method may be used. The methylol group-containing compounds of the present invention generally have a suitable affinity for both cellulose fibers and unsaturated polyester resins, making them useful for forming excellent composites, which in turn provide excellent electrical applications. Form a laminate. A pre-impregnated base material can be obtained, for example, by preparing a solution of the above-mentioned methylol group-containing compound in water or alcohol as a solvent, immersing the base material in the solution, and drying the base material. The final amount of the methylol group-containing compound treatment agent applied to the substrate is usually 5 to 30%, preferably 10 to 20%, based on the weight of the substrate. Using the treated substrate improves the bending strength. The whitening phenomenon during punching is improved. Particularly when exposed to a humid environment, the deterioration of solder heat resistance, metal foil adhesive strength, and electrical insulation properties is slight. The cellulose base material used in the present invention refers to a paper base material mainly composed of cellulose fibers such as kraft paper and linter paper, or a cellulose base material such as cotton or rayon. Paper substrates give more favorable results in the present invention. The method for producing a flame-retardant electrical laminate of the present invention includes, but is not limited to, impregnating the treated base material with the halogen-containing unsaturated polyester resin liquid, laminating the resin-impregnated base materials, and curing. Electrical laminates can be manufactured by this process. At this time, the halogen-containing unsaturated polyester resin is preferably liquid at room temperature, and its viscosity is 0.1 to 15 poise, more preferably 0.5 to 10 poise at room temperature. Furthermore, there is no restriction on the molding pressure when laminating and curing the base materials impregnated with halogen-containing unsaturated polyester resin, but as already proposed by the present inventors in Japanese Patent Application No. 125541/1983, A laminate with excellent performance can be obtained by curing under pressure-free conditions, which is a preferred embodiment of the present invention. Next, a second invention, a flame-retardant metal foil-clad electrical laminate made by adhering metal foil to a flame-retardant laminate, will be described. An adhesive layer with a thickness of 5 to 100 μm, preferably 25 to 80 μm is present between the metal foil and the laminate consisting of the pre-impregnated cellulose base material and halogen-containing unsaturated polyester resin as described above. As a result, a metal foil-clad electrical laminate having excellent flame retardancy, moisture resistance, and punching workability can be obtained. The use of flammable adhesives will not adversely affect the flame retardancy of the laminate within the thickness range of the adhesive of the present invention, ie 5 to 100 microns, preferably 25 to 80 microns. If it is less than 5μ, it will not be able to exhibit its performance as an adhesive, and if it exceeds 100μ, it will significantly reduce the flame retardance of the laminate, which is not preferable. In general, flame-retardant adhesives on the market generally have poor adhesive performance and are expensive, so the thickness of the laminate should be approximately 1 mm or more, preferably 1.2 mm or more.
When using a flame-retardant laminate with a relatively large thickness of mm or more, even if a flammable adhesive is used, the thickness of the adhesive layer is 5 to 100μ, preferably 25 to 80μ. The flame retardant effect of the invention can be expected. Furthermore, according to the method of the present invention, the deterioration of the electrical properties of the metal foil surface due to the flame retardant, which is said to be the case with phenol laminates, is caused by the combustible adhesive present between the laminate and the metal foil. It is possible to obtain a laminate with good electrical properties protected by the layers. A flammable adhesive is an adhesive that is not self-extinguishing and is an epoxy resin adhesive, that is, an adhesive consisting of a bisphenol A type epoxy resin and an amine hardener or an acid anhydride hardener; polyvinyl butyral phenol. Resins, rubbers such as nitrile rubber and phenolic resins, and phenolic resin adhesives can be used, but epoxy resins, polyamide resins such as polyamide amine resins, terminal amino group polybutadiene nitrile rubber, amine curing agents, or their curing agents can be used. Mixtures of agents are preferred as the adhesive of the present invention because the physical properties of the adhesive can be easily changed to desired ones by combining them. As the metal foil used in the present invention, copper foil, particularly electrolytic copper foil, is preferably used from the viewpoints of corrosion resistance, etching properties, adhesion properties, etc. Others include electrolytic iron foil,
Aluminum foil etc. are also illustrated. Regarding the manufacture of the flame retardant metal foil-clad electrical laminate of the present invention, the present inventors have already proposed in Japanese Patent Application No. 1983-83239, for example, when manufacturing a metal foil-clad laminate, metal foil is Another method is to apply an adhesive to the metal foil before laminating, then laminate the heat-treated adhesive-coated metal foil with a cellulose substrate impregnated with an unsaturated polyester resin, and then cure it under virtually no pressure. This is one of the preferred embodiments of the present invention. The flame-retardant electrical laminate produced by the above method has excellent flame retardancy, punching workability, and moisture resistance, and can be used as an electrical laminate for various purposes such as printed circuit boards. can. Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples. Example 1 A kraft paper having a thickness of 285 μm was immersed in an 8% methanol solution of N-methylol acrylamide, taken out, and then heated and dried at 120° C. for 20 minutes to obtain an impregnated substrate. At this time, the amount of N-methylol acrylamide attached to the paper was 11.2%. This treated paper is coated with chlorendo acid-based unsaturated polyester resin Polylite NA281 (manufactured by Dainippon Ink).
Impregnate 100 parts by weight with a solution containing 1 part by weight of the curing catalyst Perhexa 3M (manufactured by NOF), stack 5 sheets of this impregnated paper and 2 sheets of polyester film on both sides, and heat at 100℃ for 45 minutes. After curing, a laminate with a thickness of 1.55 mm was obtained. The performance is shown in Table 1. Example 2 Five sheets of commercially available kraft paper (MKP-150 manufactured by Tomegawa Paper Industries) were soaked in the same treatment solution as in Example 1 and then dried. 100 parts by weight of the unsaturated polyester resin Yupica FPM-231 (made by Upica Japan) is impregnated with a resin liquid containing 1 part by weight of Perhexa 3M (made by NOF Corporation) as a curing catalyst, and the resin is superimposed using two pairs of rolls. At the same time, a commercially available electrolytic copper foil (CF-T5 manufactured by Fukuda Metals) is coated with a commercially available epoxy resin (Epicoat manufactured by Ciel Chemical Co., Ltd.), which is continuously unwound.
828), a commercially available polyamide resin (Persamide 125 manufactured by Henkel Japan), and a commercially available terminal amino group polybutadiene nitrile rubber (manufactured by BF Gutdoritsu,
ATBN) were thoroughly mixed by hand in a ratio of 7:2:1 and applied to a thickness of 80μm using a blade coater, and then passed through a tunnel furnace for adhesive heat treatment at 100℃ for 5 minutes. At the same time, the two sides are laminated, and the thickness is increased on the opposite side.
While laminating a 50 μm polyester film, the material was continuously transferred to a tunnel-shaped hot air oven at a temperature of 110° C., taking 30 minutes to pass through. After cutting,
After further heat treatment at 160℃ x 10 minutes, the thickness was reduced to approx.
A single-sided copper-clad laminate with a thickness of 1.6 mm was obtained. The performance is shown in Table 1.
【表】
試験法は、つぎの通りである。
1 打抜加工性:1mmφ2.54mmピツチの連続ピン
23個を含む金型使用。
2 吸 水 率:JIS―C6481
3 半田耐熱性: 同 上
4 接着強度 : 同 上
5 耐 炎 性:UL―94
実施例 3
オレイン酸モノグリセリド(理研ビタミン油・
リケマールOL―100)1.5重量部を溶解したメタ
ノール50重量部にメチロールメラミン(日本カー
バイド工業、ニカレジンS―305)6重量部を溶
解した水50重量部を強く撹拌しながら注ぎ込み、
懸濁状態の処理液を調整した。この処理液に厚み
が285μmのクラフト紙を浸漬し、取出した後、
120℃で20分加熱乾燥して処理紙基材を得た。こ
の時、処理剤の紙への付着量は13.8%であつた。
この処理紙にクロルエンド酸系不飽和ポリエス
テル樹脂ポリライドNA281(大日本インク製)
100重量部に対して硬化触媒パーヘキサ3M(日本
油脂製)1重量部を配合した液を含浸せしめ、こ
の含浸液5枚とポリエステルフイルム2枚を両側
にあわせて積層し、そのま100℃で45分硬化させ、
厚みが1.55mmの積層板を得た。性能を第2に示
す。
実施例 4
実施例3と同様の処理液を市販のクラフト紙
(巴川製紙製MKP―150)に浸漬し、ついで乾燥
する処理をほどこしたものを5枚連続的に搬送し
ながら市販の難燃性不飽和ポリエステル樹脂ユピ
カFPM―231(日本ユピカ製)100重量部に硬化用
触媒としてパーヘキサ3M(日本油脂製)1重量部
を添加した樹脂液を含浸させ2本のロール対を用
いて重ね合せるとともに、連続的に巻き出されて
いる市販の電解銅箔(福田金属製CF―T5)に市
販のエポキシ樹脂(シエル化学製エピコート828)
と市販のポリアミド樹脂(ヘンケル日本製バーサ
ミド125)及び市販の末端アミノ基ポリブタジエ
ンニトリルゴム(BFグツドリツチ製、ATBN)
をそれぞれ7:2:1の割合で手作業により十分
混合したものをブレードコーターで厚さ80μmに
塗布し、続いて100℃の接着剤熱処理用トンネル
炉内を5分間を要して通過させたものを同時にラ
ミネートし、さらにその対面に厚さが50μmのポ
リエステルフイルムをラミネートしつつ、温度が
110℃のトンネル状熱風炉へ連続的に移送せしめ、
30分を要して通過させた。切断後、160℃×10分
の条件でさらに熱処理し、厚さが約1.6mmである
片面銅張り積層板を得た。性能を表2に示す。[Table] The test method is as follows. 1 Punching workability: Continuous pins with a pitch of 1mmφ2.54mm
Uses molds including 23 pieces. 2 Water absorption rate: JIS-C6481 3 Soldering heat resistance: Same as above 4 Adhesive strength: Same as above 5 Flame resistance: UL-94 Example 3 Oleic acid monoglyceride (Riken vitamin oil,
Pour 50 parts by weight of water in which 6 parts by weight of methylolmelamine (Nippon Carbide Kogyo, Nikaresin S-305) was dissolved into 50 parts by weight of methanol in which 1.5 parts by weight of Rikemar OL-100) was dissolved, with strong stirring.
A suspension treatment solution was prepared. After immersing 285 μm thick kraft paper in this treatment solution and taking it out,
A treated paper base material was obtained by heating and drying at 120°C for 20 minutes. At this time, the amount of treatment agent attached to the paper was 13.8%. This treated paper is coated with chlorendo acid-based unsaturated polyester resin Polylide NA281 (manufactured by Dainippon Ink).
100 parts by weight was impregnated with a liquid containing 1 part by weight of the curing catalyst Perhexa 3M (manufactured by NOF Corporation), and 5 sheets of this impregnated liquid and 2 sheets of polyester film were laminated on both sides and heated at 100℃ for 45 minutes. harden for a minute,
A laminate with a thickness of 1.55 mm was obtained. The performance is shown second. Example 4 Commercially available kraft paper (MKP-150 manufactured by Tomegawa Paper Industries) was soaked in the same treatment solution as in Example 3 and then dried. Five sheets of commercially available kraft paper (MKP-150 manufactured by Tomegawa Paper Industries) were continuously conveyed and treated with commercially available flame retardant paper. 100 parts by weight of unsaturated polyester resin UPICA FPM-231 (manufactured by UPICA, Japan) is impregnated with a resin solution in which 1 part by weight of Perhexa 3M (manufactured by NOF Corporation) is added as a curing catalyst, and the resin is overlapped using two pairs of rolls. A commercially available epoxy resin (Epicoat 828, manufactured by Ciel Chemical Co., Ltd.) was applied to a commercially available electrolytic copper foil (CF-T5, manufactured by Fukuda Metals) that was continuously unwound.
and a commercially available polyamide resin (Versamide 125 manufactured by Henkel Japan) and a commercially available terminal amino group polybutadiene nitrile rubber (manufactured by BF Gutdrich, ATBN).
were thoroughly mixed by hand in a ratio of 7:2:1 and applied to a thickness of 80 μm using a blade coater, and then passed through a tunnel furnace for adhesive heat treatment at 100°C for 5 minutes. The objects were laminated at the same time, and a polyester film with a thickness of 50 μm was laminated on the opposite side.
Continuously transferred to a tunnel-shaped hot stove at 110℃,
It took 30 minutes to pass. After cutting, it was further heat treated at 160°C for 10 minutes to obtain a single-sided copper-clad laminate with a thickness of approximately 1.6 mm. The performance is shown in Table 2.
【表】【table】
【表】
註:試験法は実施例1と同じである。
[Table] Note: The test method is the same as in Example 1.
Claims (1)
たセルロース系基材に、ハロゲン含有不飽和ポリ
エステル樹脂を含浸し、硬化してなる難燃性電気
用積層板。 2 基材がメチロール基を有する化合物を主成分
とする処理剤で予備含浸されたものである特許請
求の範囲第1項記載の積層板。 3 処理剤がメチロールメラミンおよび/または
メチロールグアナミンと、分子内にメチロール基
と縮合可能な基を少なくとも1個有する高級脂肪
族誘導体との混合物または縮合物である特許請求
の範囲第2項記載の積層板。 4 樹脂中に添加型難燃剤を添加してなる特許請
求の範囲第1項記載の積層板。 5 セルロース系基材に、ハロゲン含有不飽和ポ
リエステル樹脂を含浸し、硬化してなる難燃性積
層体と金属箔との間に5〜100μの厚さの接着剤
層を設けてなる難燃性金属箔張積層板。 6 接着剤層の厚さが25〜80μである特許請求の
範囲第5項記載の積層板。 7 接着剤層が可燃性なものである特許請求の範
囲第5項または第6項記載の積層板。 8 接着剤が主としてエポキシ樹脂とポリアミド
アミン硬化剤からなる特許請求の範囲第5項ない
し第7項のいずれかに記載の積層板。 9 積層体の厚みが約1mm以上である特許請求の
範囲第5項ないし第8項のいずれかに記載の積層
板。[Scope of Claims] 1. A flame-retardant electrical laminate obtained by impregnating a cellulose base material pre-impregnated with a compound having a methylol group with a halogen-containing unsaturated polyester resin and curing the impregnated cellulose base material. 2. The laminate according to claim 1, wherein the base material is pre-impregnated with a treatment agent whose main component is a compound having a methylol group. 3. The laminate according to claim 2, wherein the treatment agent is a mixture or condensate of methylolmelamine and/or methylolguanamine and a higher aliphatic derivative having at least one group capable of condensing with a methylol group in the molecule. Board. 4. The laminate according to claim 1, wherein an additive flame retardant is added to the resin. 5 A flame retardant product made by providing an adhesive layer with a thickness of 5 to 100μ between a flame retardant laminate obtained by impregnating a cellulose base material with a halogen-containing unsaturated polyester resin and curing it, and a metal foil. Metal foil laminate. 6. The laminate according to claim 5, wherein the adhesive layer has a thickness of 25 to 80μ. 7. The laminate according to claim 5 or 6, wherein the adhesive layer is flammable. 8. The laminate according to any one of claims 5 to 7, wherein the adhesive mainly comprises an epoxy resin and a polyamide amine curing agent. 9. The laminate according to any one of claims 5 to 8, wherein the laminate has a thickness of about 1 mm or more.
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| JP8185680A JPS577185A (en) | 1980-06-16 | 1980-06-16 | Flame resistant electric laminated board |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS6052939A (en) * | 1983-09-01 | 1985-03-26 | Nec Corp | Optical head |
-
1980
- 1980-06-16 JP JP8185680A patent/JPS577185A/en active Granted
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN102654653A (en) * | 2011-03-23 | 2012-09-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | Depth-of-field fused type three-dimensional display device |
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|---|---|
| JPS577185A (en) | 1982-01-14 |
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